JP2004119590A - Chip turn-over device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップトレイ上に載置された複数のICチップを反転させるチップ反転装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、チップトレイ上に載置された複数のICチップを反転させるチップ反転装置は、様々な分野で利用されている。
【0003】
例えば、非接触型ICカード等のような非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアの製造工程においては、ウェハからダイシングされたICチップがチップトレイ上に載置され、その後、表裏が反転されて表面の検査が行われるとともに、ピックアップされて基板上に搭載されることになる。
【0004】
このようなチップ反転装置においては、分割された複数の区画にそれぞれICチップが載置されたチップトレイと同一の形状を有する空のチップトレイをICチップが載置されたチップトレイのICチップ載置面に正対させるように上方から重ね合わせ、その後、2つのチップトレイの上下を反転させることによって、ICチップが表裏反転しながら空のチップトレイ上に移し変えられることになる。
【0005】
このようなチップ反転装置の1つとして、2つのチップトレイがそれぞれ搭載される2つのテーブルが蝶番を介して連接され、蝶番によって2つのテーブルが開閉自在に構成されているものもある(例えば、特許文献1参照。)。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−126998号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来のチップ反転装置においては、ICチップとチップトレイとの間において発生する静電気や、チップトレイの分割された区画のポケット形状や、ICチップの表面に付着したウェハテープ等が原因となって、2つのチップトレイの上下を反転させても、ICチップが空のチップトレイ上に移し変えられずに元のチップトレイ上に残存してしまう場合がある。
【0008】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、2つのチップトレイを重ね合わせて一方のチップトレイに載置されたICチップの表裏を反転させるチップ反転装置であって、ICチップを確実に反転させることができるチップ反転装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ICチップが載置された第1のチップトレイとICチップが載置されていない第2のチップトレイとを重ね合わせて前記第1のチップトレイに載置されたICチップを前記第2のチップトレイに移し変えることによりICチップを反転させるチップ反転装置であって、
前記第1及び第2のチップトレイは、前記ICチップの載置面にて該ICチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴を有し、
前記第1のチップトレイが前記第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第2のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して吸引を行う第1の吸引手段を有することを特徴とする。
【0010】
また、前記第1のチップトレイが前記第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第1のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して空気を注入する注入手段を有することを特徴とする。
【0011】
また、前記2つのチップトレイが重ね合わされるまで前記第1のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して吸引を行う第2の吸引手段を有することを特徴とする。
【0012】
(作用)
上記のように構成された本発明においては、ICチップが載置された第1のチップトレイとICチップが載置されていない第2のチップトレイとを重ね合わせて第1のチップトレイに載置されたICチップを第2のチップトレイに移し変えることによりICチップを反転させる場合、第1のチップトレイが第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第2のチップトレイの裏面から第1の吸引手段によって吸引が行われる。ここで、第1及び第2のチップトレイには、ICチップの載置面にて該ICチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴が形成されているので、第1のチップトレイに載置されたICチップが、第1の吸引手段による吸引によって、第2のチップトレイに形成された貫通穴を介して第2のチップトレイに吸いつけられるように載置されることになる。
【0013】
これにより、第1のチップトレイ上に載置されたICチップが反転した状態で第2のチップトレイ上に載置される。
【0014】
また、第1のチップトレイが第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第1のチップトレイの裏面から注入手段によって空気が注入される場合は、注入手段によって注入された空気は第1のチップトレイに形成された貫通穴を介して第1のチップトレイの表面側に流れ出ようとするため、第1のチップトレイ上に載置されたICチップがこの空気によって第1のチップトレイから押し出されるようになる。
【0015】
また、2つのチップトレイが重ね合わされるまで第1のチップトレイの裏面から第2の吸引手段によって吸引が行われる場合は、第1のチップトレイ上に載置されたICチップが、2つのチップトレイが重ね合わされるまで第1のチップトレイから落下してしまうことがなくなる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0017】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明のチップ反転装置の第1の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【0018】
本形態は図1に示すように、ICチップが載置されたチップトレイが搭載されるテーブル10aと、ICチップが移し変えられる側のチップトレイが搭載されるテーブル10bとが、保持部材12によって互いに回転自在に連結されて構成されている。また、テーブル10aには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部11aが形成されており、そのトレイ搭載部11a内には、トレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイに対して裏面から空気を注入する注入手段である注入部13が設けられている。また、テーブル10bには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部11bが形成されており、そのトレイ搭載部11b内には、トレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイの裏面から吸引を行う第1の吸引手段である吸引部14が設けられている。
【0019】
図2は、本発明のチップ反転装置に用いられるチップトレイの構成を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【0020】
本形態におけるチップトレイ20は図2に示すように、ICチップを1つずつ載置するために複数の区画に分割されており、それぞれの区画には、表裏を貫通するような貫通穴21がそれぞれ形成されている。
【0021】
以下に、図1及び図2に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法について説明する。
【0022】
図3は、図1及び図2に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【0023】
まず、ICチップが載置されたチップトレイ20をテーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込むとともに、ICチップが移し変えられる側となる空のチップトレイをテーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込む(図3(a))。
【0024】
次に、テーブル10bを保持部材12を軸として回転させ、テーブル10a上にテーブル10bを重ね合わせる(図3(b))。
【0025】
次に、テーブル10aとテーブル10bとを互いに重ね合わされた状態で回転させ、テーブル10a,10bの上下を反転させる(図3(c))。
【0026】
その後、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20の裏面から注入部13によって空気が注入されるとともに、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引部14によって吸引が行われる(図3(d))。
【0027】
すると、注入部13から注入された空気がチップトレイ20の貫通穴21を介して、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20の表面に流出するように作用し、それにより、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20に載置されたICチップが、注入部13から注入された空気によってチップトレイ20から押し出される。また、吸引部14による吸引によって、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20の表面側の空気が、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20の貫通穴21を介してチップトレイ20の裏面側に流れ込むように作用し、それにより、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20に載置されたICチップが、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20に吸いつけられるように載置される。
【0028】
これにより、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20上に載置されたICチップが、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20上に表裏反転して載置されることになる。
【0029】
なお、その後、重ね合わされたチップトレイ20を、超音波振動等により振動させれば、テーブル10aのトレイ搭載部11aに組み込まれたチップトレイ20上に載置されたICチップを、テーブル10bのトレイ搭載部11bに組み込まれたチップトレイ20上に確実に載置することができる。
【0030】
(第2の実施の形態)
図4は、本発明のチップ反転装置の第2の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【0031】
本形態は図4に示すように、ICチップが載置されたチップトレイが搭載されるテーブル110aと、ICチップが移し変えられる側のチップトレイが搭載されるテーブル110bとが、保持部材112によって互いに回転自在に連結されて構成されている。また、テーブル110aには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部111aが形成されており、そのトレイ搭載部111a内には、トレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイに対して裏面から吸引を行ったり空気を注入したりする第2の吸引手段と注入手段を兼ねる吸入/注入部113が設けられている。また、テーブル110bには、チップトレイが組み込まれるような凹部からなるトレイ搭載部111bが形成されており、そのトレイ搭載部111b内には、トレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイの裏面から吸引を行う第1の吸引手段である吸引部114が設けられている。
【0032】
以下に、図2及び図4に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法について説明する。
【0033】
図5は、図2及び図4に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【0034】
まず、ICチップが載置されたチップトレイ20をテーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込むとともに、ICチップが移し変えられる側となる空のチップトレイをテーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込む(図5(a))。
【0035】
次に、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引/注入部113によって吸引が行われる(図5(b))。
【0036】
次に、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引/注入部113によって吸引が行われている状態において、テーブル110aを保持部材112を軸として回転させ、テーブル110a上にテーブル110bを重ね合わせる(図5(c))。なお、この際、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引/注入部113によって吸引が行われているため、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20上に載置されたICチップが落下してしまうことはない。
【0037】
その後、吸引/注入部113による吸引を停止し、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引/注入部113によって空気が注入されるとともに、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20の裏面から吸引部114によって吸引が行われる(図5(d))。
【0038】
すると、注入部113から注入された空気がチップトレイ20の貫通穴21を介して、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20の表面に流出するように作用し、それにより、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20に載置されたICチップが、吸引/注入部113から注入された空気によってチップトレイ20から押し出される。また、吸引部114による吸引によって、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20の表面側の空気が、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20の貫通穴21を介してチップトレイ20の裏面側に流れ込むように作用し、それにより、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20に載置されたICチップが、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20に吸いつけられるように載置される。
【0039】
これにより、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20上に載置されたICチップが、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20上に表裏反転して載置されることになる。
【0040】
なお、その後、重ね合わされたチップトレイ20を、超音波振動等により振動させれば、テーブル110aのトレイ搭載部111aに組み込まれたチップトレイ20上に載置されたICチップを、テーブル110bのトレイ搭載部111bに組み込まれたチップトレイ20上に確実に載置することができる。
【0041】
また、上述した2つの実施の形態においては、チップトレイ20が搭載される2つのテーブル10a,10b,110a,110bが、互いに回転自在となるような保持部材12,112によって連結されているが、2つのテーブル10a,10b,110a,110bを重ね合わせる手段はこれに限定されるものではない。
【0042】
また、チップトレイ20が搭載されるテーブル10a,10b,110a,110bを設けずに、注入部13、吸引部14,114及び吸引/注入部113をチップトレイ20を保持するような構成を有するものとし、それらによってチップトレイ20を保持した状態で空気の注入あるいは吸引を行うような構成とすることも考えられる。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ICチップが載置された第1のチップトレイとICチップが載置されていない第2のチップトレイとを重ね合わせて第1のチップトレイに載置されたICチップを第2のチップトレイに移し変えることによりICチップを反転させるチップ反転装置において、第1及び第2のチップトレイには、ICチップの載置面にて該ICチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴が有けられ、また、第1のチップトレイが第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第2のチップトレイの裏面から貫通穴を介して吸引を行う第1の吸引手段が設けられた構成としたため、第1のチップトレイに載置されたICチップが、第1の吸引手段による吸引によって、第2のチップトレイに形成された貫通穴を介して第2のチップトレイに吸いつけられるように載置されることになり、第1のチップトレイ上に載置されたICチップを、確実に第2のチップトレイ上に反転した状態で載置することができる。
【0044】
また、第1のチップトレイが第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて第1のチップトレイの裏面からチップトレイに設けられた貫通穴を介して空気を注入する注入手段が設けられたものにおいては、第1のチップトレイ上に載置されたICチップが注入手段によって注入される空気によって第1のチップトレイから押し出されるようになり、第1のチップトレイ上に載置されたICチップを、さらに確実に第2のチップトレイ上に反転した状態で載置することができる。
【0045】
また、2つのチップトレイが重ね合わされるまで第1のチップトレイの裏面からチップトレイに設けられた貫通穴を介して吸引を行う第2の吸引手段が設けられたものにおいては、第1のチップトレイ上に載置されたICチップが、2つのチップトレイが重ね合わされるまで第1のチップトレイから落下してしまうことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ反転装置の第1の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【図2】本発明のチップ反転装置に用いられるチップトレイの構成を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【図3】図1及び図2に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【図4】本発明のチップ反転装置の第2の実施の形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
【図5】図2及び図4に示したチップ反転装置を用いたチップ反転方法を説明するための図である。
【符号の説明】
10a,10b,110a,110b テーブル
11a,11b,111a,111b トレイ搭載部
12,112 保持部材
13 注入部
14,114 吸引部
113 吸引/注入部
20 チップトレイ
21 貫通穴[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip reversing device for reversing a plurality of IC chips placed on a chip tray.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a chip reversing device for reversing a plurality of IC chips placed on a chip tray has been used in various fields.
[0003]
For example, in a manufacturing process of an RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state such as a non-contact type IC card, an IC chip diced from a wafer is placed on a chip tray, After that, the front and back are turned over to inspect the front surface, and at the same time, are picked up and mounted on the substrate.
[0004]
In such a chip reversing device, an empty chip tray having the same shape as a chip tray on which an IC chip is placed in each of a plurality of divided sections is mounted on the chip tray on which the IC chip is placed. The IC chips are transferred to an empty chip tray while being turned upside down by superposing the two chip trays upside down so as to face the mounting surface and then turning the two chip trays upside down.
[0005]
As one of such chip reversing devices, there is a device in which two tables on each of which two chip trays are mounted are connected via hinges, and the two tables are configured to be openable and closable by the hinges (for example, See Patent Document 1.).
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-126998
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional chip reversing device, static electricity generated between the IC chip and the chip tray, a pocket shape of a divided section of the chip tray, a wafer tape adhered to the surface of the IC chip, and the like. For this reason, even if the two chip trays are turned upside down, the IC chips may not remain on the empty chip trays and remain on the original chip trays.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the related art, and has a chip in which two chip trays are overlapped and the front and back of an IC chip mounted on one chip tray are inverted. An object of the present invention is to provide a chip reversing device capable of reliably reversing an IC chip.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides
The first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which no IC chip is placed are overlapped, and the IC chip placed on the first chip tray is placed on the second chip tray. A chip reversing device for reversing an IC chip by transferring it to a tray,
The first and second chip trays have a through hole in each of the regions partitioned on the mounting surface of the IC chip for mounting the IC chip,
A first suction unit configured to perform suction from the back surface of the second chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. I do.
[0010]
Further, there is provided an injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. I do.
[0011]
In addition, there is provided a second suction means for performing suction from the back surface of the first chip tray through the through hole until the two chip trays are overlapped.
[0012]
(Action)
In the present invention configured as described above, the first chip tray on which the IC chip is mounted and the second chip tray on which the IC chip is not mounted are overlapped and mounted on the first chip tray. In the case where the placed IC chip is transferred to the second chip tray to invert the IC chip, the first chip tray is placed on the second chip tray and the second chip tray is placed on the second chip tray. Suction is performed by the first suction means. Here, in the first and second chip trays, through-holes are formed on the mounting surface of the IC chip in each of the areas partitioned for mounting the IC chip, so that the first chip The IC chips placed on the tray are placed so as to be sucked to the second chip tray through the through holes formed in the second chip tray by suction by the first suction means. Become.
[0013]
As a result, the IC chips placed on the first chip tray are placed on the second chip tray in an inverted state.
[0014]
Further, when air is injected by the injection means from the back surface of the first chip tray in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray, the air injected by the injection means is the first chip tray. The IC chips mounted on the first chip tray are caused to flow out of the first chip tray by this air in order to flow out to the front surface side of the first chip tray through the through holes formed in the chip tray. You will be extruded.
[0015]
In the case where suction is performed by the second suction means from the back surface of the first chip tray until the two chip trays are overlapped, the IC chips placed on the first chip tray may be replaced by two chips. The first chip tray does not drop until the trays are overlapped.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
(First Embodiment)
FIGS. 1A and 1B are views showing a first embodiment of a chip reversing device according to the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.
[0018]
In this embodiment, as shown in FIG. 1, a table 10a on which a chip tray on which IC chips are mounted and a table 10b on which a chip tray on which IC chips are transferred are mounted are held by a
[0019]
2A and 2B are diagrams showing a configuration of a chip tray used in the chip reversing device of the present invention, wherein FIG. 2A is a top view and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.
[0020]
As shown in FIG. 2, the
[0021]
Hereinafter, a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 1 and 2 will be described.
[0022]
FIG. 3 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 1 and 2.
[0023]
First, the
[0024]
Next, the table 10b is rotated about the holding
[0025]
Next, the table 10a and the table 10b are rotated in a state of being overlapped with each other, and the tables 10a and 10b are turned upside down (FIG. 3C).
[0026]
Thereafter, air is injected by the
[0027]
Then, the air injected from the
[0028]
As a result, the IC chips mounted on the
[0029]
After that, by vibrating the superimposed
[0030]
(Second embodiment)
FIGS. 4A and 4B are views showing a second embodiment of the chip reversing device of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.
[0031]
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a table 110a on which a chip tray on which IC chips are mounted is mounted, and a table 110b on which a chip tray on which IC chips are transferred is mounted is held by a holding
[0032]
Hereinafter, a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 2 and 4 will be described.
[0033]
FIG. 5 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 2 and 4.
[0034]
First, the
[0035]
Next, suction is performed by the suction /
[0036]
Next, in a state where suction is performed by the suction /
[0037]
Thereafter, the suction by the suction /
[0038]
Then, the air injected from the
[0039]
As a result, the IC chips mounted on the
[0040]
After that, by vibrating the superimposed
[0041]
Further, in the above-described two embodiments, the two tables 10a, 10b, 110a, 110b on which the
[0042]
In addition, the
[0043]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the first chip tray on which the IC chip is mounted and the second chip tray on which the IC chip is not mounted are overlapped and placed on the first chip tray. In a chip reversing device for reversing an IC chip by transferring the IC chip to a second chip tray, the IC chip is placed on the first and second chip trays on the mounting surface of the IC chip. For this purpose, a through hole is provided in each of the divided areas, and suction is performed from the back surface of the second chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is overlaid on the second chip tray. Is provided with the first suction means for performing the above operation, so that the IC chips placed on the first chip tray can pass through the through holes formed in the second chip tray by suction by the first suction means. As a result, the IC chip placed on the first chip tray is placed on the second chip tray in a state where it is turned over. Can be placed.
[0044]
In addition, an injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through a through hole provided in the chip tray in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray is provided. In such a device, the IC chips placed on the first chip tray are pushed out of the first chip tray by the air injected by the injection means, and the IC chips placed on the first chip tray are pushed out. The chips can be more reliably placed on the second chip tray in an inverted state.
[0045]
In the case where a second suction means for performing suction from the back surface of the first chip tray through a through hole provided in the chip tray until the two chip trays are superimposed, the first chip is provided. The IC chip placed on the tray does not drop from the first chip tray until the two chip trays overlap.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a chip reversing device according to the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view along AA ′ shown in FIG.
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a configuration of a chip tray used in the chip reversing device of the present invention, wherein FIG. 2A is a top view and FIG. 2B is a cross-sectional view along AA ′ shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 1 and 2;
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the chip reversing device according to the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining a chip inversion method using the chip inversion device shown in FIGS. 2 and 4;
[Explanation of symbols]
10a, 10b, 110a, 110b Tables 11a, 11b, 111a, 111b
Claims (3)
前記第1及び第2のチップトレイは、前記ICチップの載置面にて該ICチップを載置するために区画された領域毎に貫通穴を有し、
前記第1のチップトレイが前記第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第2のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して吸引を行う第1の吸引手段を有することを特徴とするチップ反転装置。The first chip tray on which the IC chip is placed and the second chip tray on which no IC chip is placed are overlapped, and the IC chip placed on the first chip tray is placed on the second chip tray. A chip reversing device for reversing an IC chip by transferring it to a tray,
The first and second chip trays have a through hole in each of the regions partitioned on the mounting surface of the IC chip for mounting the IC chip,
A first suction unit configured to perform suction from the back surface of the second chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. Chip reversing device.
前記第1のチップトレイが前記第2のチップトレイ上に重ね合わされた状態にて前記第1のチップトレイの裏面から前記貫通穴を介して空気を注入する注入手段を有することを特徴とするチップ反転装置。The chip reversing device according to claim 1,
A chip having an injection means for injecting air from the back surface of the first chip tray through the through hole in a state where the first chip tray is superimposed on the second chip tray. Reversing device.
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