JP2004119085A

JP2004119085A - Connector and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2004119085A
Application number: JP2002278194A
Authority: JP
Inventors: Koji Ishikawa; 石川　孝二
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2002-09-24
Filing date: 2002-09-24
Publication date: 2004-04-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector in which at least one out of strengthening of grounding performance, adjustment of contact elastic force between the substrate and the connector, and prevention of contact failure is solved and which has high reliability, and an electronic equipment having this connector. <P>SOLUTION: The connector comprises a contact electrically connected to the substrate elastically, a housing that houses the contact so that the contact may be protruded partially from a first face opposed to the substrate, and a spacer that regulates the distance between the first face of the housing and the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、電子機器に使用されるコネクタに係り、特に、二つの基板を接続するためのコネクタに関する。本発明は、例えば、ハードディスクドライブ（以下「ＨＤＤ」という。）内の筐体（「ディスクエンクロージャー（以下「ＤＥ」という。）内に配置され、ＤＥ内のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板と筐体の上面をカバーするプリント板ユニット（以下「ＰＴ基板」という。）とを電気的に接続するコネクタに好適である。
【従来の技術】
近年のパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）や携帯端末、携帯型電子機器の普及に伴い、装置の小型化が進み、信頼性が高く、歩留まりのよい電子機器の製造が益々求められるようになってきている。このため、ＰＣに使用されるＨＤＤも高い信頼性と歩留まりが要求されている。
ＨＤＤは、ディスク、ディスクに記録再生を行うヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する駆動部などをＤＥに収納している。ＤＥは上面が露出しており、駆動部は、ＦＰＣに接続され、ＤＥの上面にはそれをカバーするＰＴ基板が取り付けられる。ＰＴ基板とＦＰＣの接続は弾性変形可能な端子（「コンタクト」とも呼ばれる。）を有するコネクタによってなされる。ＰＴ基板上のコネクタに対抗する面には複数の回路素子が搭載される。この結果、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などは、コネクタを介してＦＰＣ及びＰＴ基板間で通信可能となる。
従来のコネクタの一例を、図１１乃至図１４を参照して説明する。ここで、図１１は、従来のハードディスクドライブのディスクエンクロージャーに設けられるコネクタ５００の概略斜視図である。図１２は、コネクタ５００の概略横断面図である。図１３は、コネクタ５００を搭載したＤＥ６００の概略部分断面図である。
コネクタ５００は、図１１に示すように、コネクタ５００の上面及び底面に平行に複数本整列した２列のコンタクト５１０と、コンタクト５１０を突出可能に収納するハウジング５２０により構成されている。コンタクト５１０は、図１４に示すように、コンタクト５１０の上部５１２がハウジング５２０の上面５２２から突出し、コンタクト５１０の下部５１４がハウジング５２０の底部側面５２４から突出しており、複数のコンタクト５１０は交差している。コンタクト５１０は弾性力を有する。
図１３に示すように、ＤＥ６００は、図示しないディスクなどに加えてＦＰＣ６１０、補強板６２０を収納し、ＰＴ基板６３０によってカバーされる。ＦＰＣ６１０とＰＴ基板６３０は、コネクタ５００を介して電気接続される。より詳細には、コンタクト５１０の上部５１２がＰＴ基板６３０の裏面に形成されたパッド６３２と所定の弾性力で接触する。また、コンタクト５１０の下部５１４がＦＰＣ６１０にボンディングされて接続される。補強板６２０はＦＰＣ６１０を補強する。コネクタ５００付近において、ネジ６４０を介してＤＥ６００に取り付けられる。このように、ＰＴ基板６３０の裏面に設置されたパッド６３２をハウジング５２０より突出するコンタクト５１２に押し当てて接触させることにより、ＰＴ基板６３０とＦＰＣ基板６１０との導通を図っている。なお、コネクタ５００のハウジング５２０は所定の剛性を有する補強板６２０に支持されているのでコンタクト５１０は下方に弾性変形しない。
【発明が解決しようとする課題】
このように、図１３に示すように、ＰＴ基板６３０を、コネクタ５００近傍の２ヶ所でネジ６４０によって固定すると、図１４に示すように、コンタクト５１０のバネ圧によってＰＴ基板６３０が撓み、その上に搭載される回路素子（例えば、ＰＴ基板５５０に半田付けされた（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ））６５０の接点６５２において半田剥離が発生するという問題があった。ここで、図１４は、従来の問題点を説明するための概略断面図である。
これに対して、先行技術文献情報では、コネクタに貫通孔を設け、雄ネジとナットにより二平面基板を固定することにより、基板の反りを防止することを開示している。
しかし、かかる文献情報が開示する構造は、ハウジング５２０の上面５２２がＰＴ基板６３０と接触可能な構造に相当するため、ネジの締め付け力を調節することによりコンタクトと基板（即ち、上述のＰＴ基板）との間隔を調節する必要がある。このため、コンタクト５１２が基板６３０のパッド６３２に与える弾性力もネジの締め付け力によって調節する必要がある。しかし、締め付け力の調節を最適にすることは困難であり、この結果、コネクタ５００のコンタクト５１２の接触圧が高過ぎることによるＰＴ基板の変形や接触圧が低過ぎることによる接触不良を招くおそれがあった。ネジの締め付け力の調節又はコンタクト５１０と基板６３０との間隔調節の管理を厳しくすると歩留まりの低下をもたらす。また、従来のＰＴ基板とＦＰＣ基板とはグラウンドを適当にとることが困難であり、過負荷による電子回路の損傷を招くおそれがあった。更には、上述の文献情報では、貫通孔と雄ネジとの間には隙間があるため、コネクタがその範囲内で変動し、その結果、コンタクトが変動してパッドとの接触不良が発生するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用なコネクタであって、接地性能の強化、基板とコネクタ間の接触弾性力の調整、並びに、接触不良の防止の少なくとも一つを解決し、信頼性の高いコネクタ、並びに、かかるコネクタを有する電子機器を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とする。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジングと基板との間隔を一定距離に調節することが可能である。上述のように、ハウジングと基板との間隔と弾性力との積は基板に印加される仕事に相当する。ハウジングが基板と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（コンタクトが突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジングと基板とを離間し過ぎるとコンタクトと基板との接触不良が発生する。このため、ハウジングと基板との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本発明のコネクタによれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジングと基板との間隔を調整する必要はなく、基板がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力の調節を行うことができる。前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことが好ましい。これよりも高いとコンタクトと基板との電気的接続が行えないからである。もっとも製造誤差を考慮して、スペーサの高さは適切な接触圧が得られるように設定されることが好ましい。前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることが好ましい。非対称な配置は基板の変形や傾斜をもたらすからである。
本発明の別の側面としてのコネクタは、基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とする。かかるコンタクトによれば、ハウジングと基板とが係合固定されるので両者の相対位置は変化しない。このため、上記文献情報のように外部振動でコネクタが基板に対して移動してコンタクトと基板との電気的接触が切断されることがなくなる。前記固定部は、例えば、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有する。また、前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていてもよい。中央に固定部を設けると、中央から最も遠い両端の変形モーメントは、固定部を一端に設けた場合の他端のコンタクトが与える変形モーメントの半分になる。このため、基板の変形を防止するには好ましい。前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有してもよい。このように、固定部に段差を設けて部分的に基板に嵌め込む構造にすれば両者の相対位置を固定することができる。もちろん、基板内が支持部、支持部が突出部有する構造であってもよい。
本発明の別の側面としての電子機器は、上述のコネクタと、上述の基板としての第１の基板と、当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する。かかる電子機器も上述したコネクタの作用を有する。
本発明の別の側面としての電子機器は、第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする。かかる電子機器は、コンタクトの他に電気接続をする固定部を有するため、電流過多を防止し、電子部品の保全が可能となる。その他に上述したコネクタの作用を有する。かかる電子機器は、例えば、ハードディスクドライブであってもよい。
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の一実施形態としてのコネクタ１００とコネクタ１００を有する電子機器の一例としてのＨＤＤ１について説明する。ここで、図１は、コネクタ１００の概略斜視図である。図２は、コネクタ１００を収納するＤＥ２００の概略部分断面図である。図３は、図２に示すコネクタ１００の固定部１３０近傍の概略部分断面図である。図４は、図３に示すコネクタ１００の中央付近の概略部分断面図である。図５は、コネクタ１００の概略部分断面図である。
ＨＤＤ１は、図示しないディスクに情報を記録再生する装置であり、本実施形態では、ＰＣに内蔵されるＨＤＤ１を想定している。ＨＤＤ１は、コネクタ１００と、図示しないディスク、ディスクに記録再生を行う図示しないヘッド、ディスク及びヘッドを駆動する図示しない駆動部、ＦＰＣ２１０、補強板２２０などを収納するＤＥ２００と、ＤＥ２００の上面２０２を覆うＰＴ基板２３０とを有する。
コネクタ１００は、図２を参照して後述されるように、ＦＰＣ２１０やＰＴ基板２３０の間に配置され、ディスクやヘッドの駆動情報、ヘッドが読み書きする情報などが、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０間で通信されることを可能にする。図１を参照するに、コネクタ１００は、コンタクト１１０と、ハウジング１２０と、固定部１３０とを有する。
コンタクト１１０は、ＦＰＣ２１０とＰＴ基板２３０とを電気接続する。コンタクト１１０は、ハウジング１２０の上面１２２から突出する上部コンタンクと１１２と、ハウジング１２０の底部側面１２４から突出する下部コンタクト１１４とを有する。図２に示すように、上部コンタクト１１２はＰＴ基板２３０に、下部コンタクト１１４はＦＰＣ２１０に電気接続される。
図１に示すように、上部コンタクト１１２は、ハウジング１２０の上面１２２の二つの平行な辺１２６ａ及び１２６ｂから貫通孔１２６ｃを介して突出している。貫通孔１２６ｃの間にはマーク１２６ｄが設けられている。図５に示すように、上部コンタクト１１２及び下部コンタクト１１４は一本のコンタクトであるため、図１において、手前側の６つの下部コンタクト１１４は、辺１２６ｂにある上部奥側の６つの上部コンタクト１１２に対応している。上部コンタクト１１２は、マーク１２６ｄの下を通り、下部コンタクト１１４として突出している。即ち、辺１２６ｂにある上部コンタクト１１２と、図１において見えている下部コンタクト１１４が対応している。同様に、辺１２６ａにある上部コンタクト１１２と、図１には見えない下部コンタクト１１４が対応している。本実施形態は、上部コンタクト１１２を、上面の２つの辺１２６ａ及び１２６ｂのそれぞれについて、２つの領域１１３ａ及び１１３ｂに設けている。本実施形態は、辺１２６ａ及び領域１１３ａ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ｂに、６つの上部コンタクト１１２を設け、辺１２６ａ及び領域１１３ｂ及び辺１２６ｂ及び領域１１３ａに５つの上部コンタクト１１２を設けているが、かかる配置は例示的である。従来のコネクタ５００と異なり、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４が領域１１３ａ及び１１３ｂに分割されているので、ＦＰＣ２１０及びＰＴ基板２３０の接続端子もこれに対応して分割される必要がある。
コンタクト１１０は、導電性材料（例えば、錫、金、銀、銅などの導電性材料が塗布された銅線など）から構成され、図５に示すように、所定の曲線を有する胴部１１６を有している。必要があれば、上部及び下部コンタクト１１２及び１１４を除く胴部１１６を絶縁体で被覆して断線を防止してもよい。胴部１１６の形状により、下部コンタクト１１４が固定されると、上部コンタクト１１２は弾性力を持ってＰＴ基板２３０に接続することができる。
かかる弾性力により、上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０をボンディングする必要がなくなる。ＤＥ２００は、その上面２０２のみ露出しており、ＰＴ基板２３０が取り付けられると密閉されるため、ボンディングを不要にする本実施形態のような構成は製造を容易にするため好ましい。しかし、その一方で、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０に加える弾性力を調節することが必要となる。例えば、弾性力が高すぎれば、ＰＴ基板２３０を図１６に示すように変形させて半田半田剥離などの問題を引き起こす。また、弾性力が低すぎれば接触不良を引き起こす可能性がある。このため、弾性力は一定の範囲に維持しなければならない。図５に示す胴部１２６の形状は例示的であるため、その形状は、コンタクト１１０に弾性力をもたらすものであれば限定されない。どの形状の場合にどの程度の弾性力が発生するかについてはシミュレーションにより決定される。
なお、上部コンタクト１１２が上面１２２から突出可能な高さは、後述するように、固定部１３０のスペーサ部１２４の高さよりも高い。
ハウジング１２０は、コンタクト１１０が部分的に突出するようにコンタクト１１０を収納する。ハウジング１２０は、上面１２２にコンタクト１１２を突出させる貫通孔１２６ｃを有し、貫通孔１２６ｃの隣には対向する辺の貫通孔１２６ｃに対応するマーク１２６ｄが形成されている。貫通孔１２６ｃの間隔はＰＴ基板２３０のパッド２３４の間隔に設定されている。ハウジング１２０は、底部側面から下部コンタクト１１４を突出させる溝１２７を有する。
ハウジング１２０は、コンタクト１１０の短絡を防止するために絶縁材料から構成されている。また、ハウジング１２０は、本実施形態においては、図１に示すように、中央部に固定部１３０が形成されており、その分だけ長手方向の長さが従来のコネクタ５００のハウジング５２０よりも長い。ハウジング１２０は、図４に示すように、その中央部に、固定部１３０を収納するための貫通孔１２１を有する。貫通孔１２１は、中央の円筒孔１２１ａと、その上下がより大きな円筒孔１２１ｂ及び１２１ｃに接続されている。更に、底部は、更に大きな円筒孔１２１ｄに接続されている。
本実施形態の固定部１３０は、後述するように、幾つかの機能を有し、突出部１３１と、スペーサ部１３３と、胴部１３５と、ネジ部１３６と、底部１３８とを有する。胴部１３５は、円筒形を有して貫通孔１２１ａに嵌合し、スペーサ部１３３は円筒形を有して貫通孔１２１ｂに嵌合し、底部１３８は円筒形を有して貫通孔１２１ｃに嵌合する。
第１の機能は、ハウジング１２０の上面１２２とＰＴ基板２３０との距離を規制するスペーサとしての機能である。かかるコネクタによれば、スペーサがハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を一定距離に調節することが可能である。ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔と弾性力との積はＰＴ基板２３０に印加される仕事に相当する。従来のように、ハウジング１２０がＰＴ基板２３０と接触可能であれば、仕事を単純化すれば（弾性力）×（上部コンタクト１１２が突出可能な距離）になり、基板の変形やそれによる半田剥離などをもたらす。一方、ネジなどでハウジング１２０とＰＴ基板２３０とを離間し過ぎると上部コンタクト１１２とＰＴ基板２３０のパッド２３４との接触不良が発生する。このため、ハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔は一定範囲に維持されなければならない。本実施形態のコネクタ１００によれば、スペーサの高さをかかる一定範囲内に設定しておけば、手動でハウジング１２０とＰＴ基板２３０との間隔を調整する必要はなく、ＰＴ基板２３０がスペーサに接触させるだけでよいので簡易に弾性力を一定に調節することができる。
本実施形態では、リング形状を有するスペーサ部１３３は、図４に示すように、高さＨ_３を有し、その上に支持面１３４を有する。スペーサ部１３３は、一の円柱部の周りに取り付けられて、かかる円柱部を突出部１３１と胴部１３５に分けている。スペーサ部１３３は、ハウジング１２０の上面１２２から高さＨ_２だけ突出している。突出高さＨ_２は高さＨ_３の一部である。一方、上部コンタクト１１２は、高さＨ_４を有する。ここで、突出高さＨ_２は高さＨ_４以下に設定されている。突出高さＨ_２が高さＨ_４よりも大きいと上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４と接触することができなくなるからである。もっとも、上部コンタクト１１２の製造誤差などを考慮して突出高さＨ_２は適切なコンタクトの接触圧が得られるように設定されることが望ましい。この結果、図４に示すように、ＰＴ基板２３０を支持面１３４上に載置してネジ２５０で固定すれば、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０の上面１２２との間隔はスペーサ部１３３の高さＨ_２に維持される。かかる高さＨ_２を上述の一定範囲に予め調整しておけば、製造段階において手動でＰＴ基板２３０とハウジング１２０との間隔をＨ_２に維持する必要がなくなるので便宜である。この結果、上部コンタクト１１２がＰＴ基板２３０のパッド２３４に及ぼす弾性力は、ＰＴ基板２３０が変形せず、その上面２３１に搭載された回路の半田剥離などを引き起こさない許容範囲内になると共に、上部コンタクト１１２とパッド２３４との電気的接続も良好に維持される。
本実施形態においては、スペーサ部１３３の高さＨ_３は突出高さＨ_２よりも小さいが、Ｈ_３＝Ｈ_２であってもよい。また、ＰＴ基板２３０とハウジング１２０との距離をＨ_２だけ離間させる構成は、本実施形態のスペーサ部１３３に限定されないことは言うまでもない。
以下、図６及び図７を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図６及び図７においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図６は、固定部１３０のスペーサ機能に関する変形例としての固定部１３０Ａを有するコネクタ１００Ａを示す概略斜視図である。図７は、固定部１３０のスペーサ機能に関する別の変形例としての固定部１３０Ｂを有するコネクタ１００Ｂを示す概略斜視図である。
図６に示すコネクタ１００Ａは、４つの固定部１３０Ａを使用して、図７に示すコネクタ１００Ｂは、一の固定部１３０Ｂを使用して、それぞれ、図１と同様のスペーサ機能を達成している。固定部１３０Ａは、上述の高さＨ_２を有する円柱、楕円、トラック形状の支持面１３４Ａを有する。固定部１３０Ｂは、上述の高さＨ_２を有する十字形状の支持面１３４Ａを有する。
図６に示す実施形態では、それぞれの固定部１３０Ａは同一形状で同一の高さを有する。もっとも、ＰＴ基板２３０自体に段差があればＰＴ基板２３０の上面２３１の平行度を維持するために固定部１３０Ａの幾つかが異なる高さを有してもよいことはいうまでもない。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは局部的に異なる高さを有してもよい。
固定部１３０Ａは、コネクタ１００Ａの中央から見て上下左右対称に４つハウジング１２０に配置されている。また、固定部１３０Ｂは、コネクタ１００Ｂの中央から見て上下左右対称にハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０の平行度を維持するために好ましい。固定部１３０Ａが、ＰＴ基板２３０の変形、傾斜などもたらさずに平行に維持することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、ＰＴ基板２３０の上面２３１に配置される回路素子の半田剥離を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。例えば、図６の一番右の固定部１３０Ａ近傍上のＰＴ基板２３０の上面２３１に回路素子が搭載され、特に、その部分の平行度を維持して半田剥離を防止する必要があれば、図６の一番右の固定部１３０Ａの近傍に更なる固定部１３０Ａが設けられてもよい。また、ＰＴ基板２３０の上面２３１のある部分に多数の回路素子が集中して搭載され、その部分でＰＴ基板２３０が歪みやすい場合にも対応する部分に固定部１３０Ａを増やしてＰＴ基板２３０の変形を防止してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称形状を有してもよい。支持面１３４Ａの面積は、ＰＴ基板２３０を安定に支持するために、上部コンタクト及びパッドの電気接続を妨げない限り、広い方が好ましい。本実施形態では、全ての支持面１３４Ａの面積を同一にしたが、上下の一組の支持面１３４Ａと左右の一組１３４Ａの面積を異なるものにしてもよいし、ＰＴ基板２３０の局所的な変形を防止するなどの目的で全ての支持面１３４Ａの面積を変更してもよい。同様な理由で、図７に示す実施形態でも、固定部１３０Ｂは非対称面積配置を有してもよい。
次に、図１に戻って、固定部１３０の第２の機能について説明する。固定部１３０の第２の機能は、ＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０の接地機能を強化する機能である。かかるコネクタ１００によれば、コンタクト１１０の他にＰＴ基板２３０とＦＰＣ２１０と間の電気接続をすることが可能である。ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とＦＰＣ２１０の接地端子２１４とを固定部１３０が電気接続することによって、各基板に搭載された回路素子への電流過多による故障を防止することができる。
本実施形態の固定部１３０は導電部材から構成され、図３及び図４の示すように、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６とは支持面１３４及び突出部１３１の側部１３１ａにおいて電気接続し、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４とは、底部１３８の底面１３８ａで電気接続する。このように、本実施形態では、ＰＴ基板２３０は貫通孔２３３の周りに断面Ｕ字形状に設置端子２３６が例示的に形成されている。また、ＦＰＣ２１０には固定部１３０と当接する部位に略円形の接地端子２１４が形成されている。
固定部１３０は、胴部１３５と一体の突出部１３１を有している。突出部１３１は、ＰＴ基板２３０内に突出し、図３に示すように、ＰＴ基板２３０からは突出しない。突出部１３１の上面１３２がＰＴ基板２３０の上面２３１よりも突出しないので、ネジ２５０は、ＰＴ基板２３０の上面２３１に接触することができる。これによって、ＰＴ基板２３０が図３に示す上下方向に移動することを防止することができる。
固定部１３０は、ハウジング１２０の上面１２２から上述のスペーサ部１３４の一部と突出部１３１が露出している。また、固定部１３０は、ハウジング１２０の底面から底部１３８の底面１３８ａを含む一定の高さ貫通孔１２１ｄにおいて露出している。底面１３８ａとハウジング１２０の底面１２８とは同一平面を構成している。固定部１３０の上端及び下端が、このように、ハウジング１２０から露出又は突出しているので、固定部１３０の上端及び下端は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６及びＦＰＣ２１０の接地端子２１４と電気接続が可能となる。突出部１３１の突出高さＨ_１は、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６との電気接続に十分であると共に、後述するように、ＰＴ基板２３０を固定するのに十分な長さに設定される。突出部１３１と支持面１３４とは、ＰＴ基板２３０をネジ２５０及び固定部１３０のネジ孔１３６により固定することによって、ＰＴ基板２３０の接地端子２３６と強固に安定して良好に接触する。固定部１３０の底部１３８の下面１３８ａは、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に電気接続される。その際、底部１３８は、ＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２されて固定される。ここで、底部１３８は、ハウジング１２０の底面１２８に設けられた貫通孔１２１ｄにより、その一部を露出させる。かかる露出した部分をＦＰＣ２１０の接地端子２１４に半田付け２６２し、接続点のズレを防止している。
固定部１３０の第３の機能を図３に戻って説明する。固定部１３０の第３の機能は、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能である。かかる機能は、固定部１３０の突出部１３１とＰＴ基板２３０の貫通孔２３３との嵌め合いと共に、ネジ２５０に係合する固定部１３０のネジ孔１３６によって行う。従来は、ネジ孔１３６に雌ネジ部が設けられていない貫通孔であり、ネジと貫通孔の間の隙間によりハウジングが変動してＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置が変化し、両者の間で接触不良が生じるおそれがあったが本実施形態は、（雄）ネジ２５０と（雌）ネジ孔１３６とを係合することによってかかる問題を解決している。また、貫通孔２３３と突出部１３１とを係合することによってＰＴ基板２３０と固定部１３０との相対位置の変動を防止している。本実施形態では、固定部１３０をＰＴ基板２３０内に突出させたが、ＰＴ基板２３０を固定部１３０内に突出させたり、ＰＴ基板２３０を上面１３２に載置して貫通孔２３３にネジ２５０に係合する雌ネジ部を設けたりしてもよい。
以下、図８を参照して、固定部１３０の変形例について説明する。なお、図８においては、図１と同一の部材には同一の参照番号を付している。ここで、図８は、本発明のコネクタ１００における、コネクタを用いた電子機器の実施形態である。
図８に示す電子機器は、コネクタ１００に２つの凹部１３９ｂ及びＰＴ基板２３０に２つの凸部１３９ａを有している。１３９を使用して、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１０との間の相対位置を固定し、両者間の接触不良を防止する機能を達成している。固定部１３９は、凹部１３９ｂを有する。また、固定部１３９は、ハウジング１２０と対向する面のＰＴ基板２３０上に凸部を有する。
図８に示す実施形態では、それぞれ凹部１３９ｂ、凸部１３９ａは、係合する形状である。また、凸部１３９ａは、凹部より高さＨ_２だけ高く形成されており、かかる高さにより、第３の機能の効果だけではなく、第１の機能の効果も有することができる。
固定部１３９は、コネクタ１００の中央から見て左右対称に２つのハウジング１２０に配置されている。このような対称性は、ＰＴ基板２３０との係合を強化するために好ましい。固定部１３９が、ＰＴ基板２３０とのズレを防止することができるので、ＰＴ基板２３０のパッド２３４と上部コンタクト１１２との確実な導通が確保でき、また、地震などの外部振動での基板間の接触不良を防止することができる。もっとも完全な対称性は必ずしも必要ではない。
固定部１３０の第４の機能は、ＰＴ基板２３０を固定部１３０にネジ孔１３６とネジ２５０を介して固定することによってＰＴ基板２３０の剛性を高めることである。図１６に示す従来の構成では、ＰＴ基板６３０の剛性は２本のネジ６４０の距離で決定され、従来は、この２本のネジ６４０の距離が長かったため、図１６に示すように、変形し易かった。これに対して、本実施形態は、２本のネジ２４０の間にもう一本ネジ２５０を利用したＰＴ基板２３０の固定部を設けている。この結果、ＰＴ基板２３０の剛性は、短くなったネジ２５０とネジ２４０の間の距離で決定されるために強化され、変形に対する耐性が向上している。本実施形態においては、ネジ２５０と固定部１３０のペアの数は一つであるが、２つのネジ２４０の間に複数のペアを設けて、ＰＴ基板２３０の耐性を更に高めてもよいことは言うまでもない。
以下、コネクタ１００の製造方法を図９を参照して説明する。ここで、図９は、コネクタ１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、図示しない金型を作成する（ステップ１００２）。ここで、図１１に示すコネクタを製造するための金型と異なるところは、図示しない上型は突出部１３１とスペーサ部１３３の一部を受容する凹部を有し、図示しない下型はハウジング１２０内にコンタクト１１０を収納する空隙を形成する凸部と空隙１２１ｄを形成するための凸部を有する点である。
次に、固定部１３０を作成する（ステップ１００４）。例えば、固定部１３０は、円筒形状の内面に雌ネジ部１３６をドリルによって形成し、図示しないバイトで先端部を切削加工して突出部１３１を形成し、同様に、図示しないバイトで胴部１３５を切削加工してスペーサ部１３３と底部１３８とを作成する。上面１３２は平坦に加工される。
次に、固定部１３０を下型に配置し、図示しない上型を下型にクランプする（１００６）。例えば、ハウジング１２０は、上部及び底面部を分割して製造し、ハウジング底面部の下型には、予め固定部１３０及びコンタクト１１０を装着し、上型を降下させ、上型の凹部に固定部１３０及びコンタクト１１０を受容させる。ハウジング１２０上部は、固定部１３０及びコンタクト１１０を係合する貫通孔を有する形状とする。クランプする金型は、固定部１３０及びコンタクト１１０を固定するハウジング１２０形状の金型であり、後に配置されるコンタクト１１０のコンタクト上端部１１２が、弾性接触するため、ある程度の空隙がハウジング１２０に形成される金型であることが好ましい。なお、コンタクト１１０は、本工程以外でも、省略する別工程にてハウジング１２０との装着可能であることは言うまでもない。次いで、ハウジング１２０を構成する樹脂を上型と下型の間に形成されるキャビティ内に充填し、固化する（ステップ１００８）。例えば、ハウジング１２０は、樹脂注入口より樹脂を充填し、固定部１３０上下端がハウジング１２０より突出するように樹脂で被覆する。その後、樹脂を固化する。その後、図示しない金型からコネクタ１００を取り出す（ステップ１０１０）。ここで、ハウジング１２０上部及び底面部を係合させる。この結果、固定部１３０及びハウジング１２０一体化したコネクタ１００が製造される。
ＤＥ２００は、図示しないディスク、ヘッド、スピンドルなどのディスク駆動機構、アクチュエータなどのヘッド駆動機構を備える。ＤＥ２００の上面は露出しており、ＰＴ基板２３０によって封止される。ＰＴ基板２３０は、（図２では一対の）ネジ２４０によってＤＥ２００に固定される。もっとも、ＰＴ基板２３０をＤＥ２００に固定するネジの数や固定手段は図２の構成に限定されるものではない。ＦＰＣ２１０は、補強板２２０に補強されて、ＤＥ２００内に固定される。ＦＰＣ２１０は、コネクタ１００の端子は下部コンタクト１１４に半田付け２６０され、コンタクト１００の接地端子２１４は底部１３８に半田付け２６２される。
以下、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する方法を説明する。ここで、図１０は、コネクタ１００をＦＰＣ２１０に固定する説明するためのフローチャートである。ＦＰＣ２１０上にコンタクト１１０、固定部１３０との接着位置あたる所望位置に半田クリームを付着させる工程（ステップ２００２）。ここで、固定部１３０及びコンタクト１１０に半田クリームを付着させる。その際、半田クリーム付着範囲は、固定部１３０の直径より微大な直径分半田クリームを付着させる。コネクタ１００を前記第２基板上の所望位置に装着させる工程（ステップ２００４）。これにより、半田クリームを塗布した所望位置へコネクタ１００を配置する。その際、半田クリームは粒子状の為コネクタ１００及びＦＰＣ２１０は未接続である。次に、コネクタ１００を装着させたＦＰＣ２１０の半田クリームを溶かすリフロー装置によりコネクタ１００に収納されるコンタクト１１０及び固定部１３０一端をＦＰＣ２１０に半田接着する工程（ステップ２００６）。例えば、コンタクト１１０及び固定部１３０の所望位置に塗布した半田クリームは液体となりコンタクト１１０及び固定部１３０を半田付けする。その後、コネクタ１００、ＦＰＣ２１０間を接続した半田付け部を冷却する工程（ステップ２００８）。半田付け部が固化し半田によりコンタクト１１０及び固定部１３０は半田接続される。この結果、固定部１３０及びコンタクト１１０をＦＰＣに装着される。
次に、ＨＤＤ１の動作を説明する。ＨＤＤ１は、図示しないディスク及びヘッドを駆動してディスクにデータを記録再生する。図示しないヘッドに読み出した情報、ヘッドによって書き込まれた情報及びディスク及びヘッドの駆動情報がコネクタ１００のコンタクト１１０を介して、ＰＴ基板２３０、ＦＰＣ２１０の間で伝達される。情報の伝達の際、ＦＰＣ２１０及び固定部１３０が接地端子２１４及び２３６と電気的に接続されているため、ＰＴ基板２３０のグランド機能が強化されている。このため、例えばＰＴ基板２３０上の電子部品が電流過多により故障することを防止することができる。また、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定することで、ＰＴ基板２３０自身の剛性が高まり、基板歪みによるＳＭＴ部品２３８の半田剥離を防ぐことができる。その結果、ＰＴ基板２３０とコネクタ１００を固定部１３０及びネジ２５０で固定しているので、上部コンタクト１１２とパッド２３４の相対位置のズレを防止することができる。このため、例えば、地震など外部振動が加わっても両者の接触不良を防ぐことができる。
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。
本出願は更に以下の事項を開示する。
（付記１）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、前記基板に対向する第１の面から当該コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有することを特徴とするコネクタ。（１）
（付記２）　前記スペーサの高さは、前記コンタクトが前記第１の面から突出可能な高さよりも低いことを特徴とする付記１記載のコネクタ。
（付記３）　前記スペーサは、前記第１の面に対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
（付記４）　基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有することを特徴とするコネクタ。（２）
（付記５）　前記固定部は、前記基板を貫通するネジと係合するネジ孔を有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記６）　前記固定部は、前記コンタクトの前記基板に対向する面の中央に設けられていることを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記７）　前記固定部は、前記基板内に突出する突出部と、前記基板を支持する支持部とを有することを特徴とする付記４記載のコネクタ。
（付記８）　付記１乃至７のうちいずれか一項記載のコネクタと、
付記１乃至７のうちいずれか一項記載の基板としての第１の基板と、
当該第１の基板と異なり、前記コネクタに関して前記第１の基板とは反対側に配置され、前記コンタクトが弾性的に電機接続する第２の基板とを有する電子機器。
（付記９）　第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする電子機器。
（付記１０）　ハードディスクドライブであることを特徴とする請求項８又は９記載の電子機器。
（付記１１）　ハウジングから部分的に突出し、基板にネジ止めされる固定部を有するコネクタの製造方法であって、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有する方法。
（付記１２）　付記９記載の電子機器を製造する方法であって、
前記コネクタを製造するステップと、
前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップとを有し、
前記コネクタを製造するステップは、
前記固定部を作成するステップと、
前記固定部の周りに空隙を形成する凸部を下型に形成するステップと、
前記固定部を前記下型に配置する工程と、
上型を前記下型にクランプした後で樹脂を充填固化するステップとを有し、
前記前記コネクタと前記第２の基板の前記第２の接地端子とを接続するステップは、前記空隙を利用して前記固定部と前記第２の接地端子を半田付けするステップを含むことを特徴とする方法。
【発明の効果】
本発明のエンクロージャー接続用コネクタは、コネクタ中央部にネジユニットを設けることにより、以下の効果を奏する。
本発明のコネクタは、コネクタとＰＴ基板のネジの締め付け時による、コンタクトの高接触圧によるＰＴ基板の変形や低接触圧による接触不良を解消し、ネジの締め付け力の調節又はコンタクトと基板との距離の調節管理を不要とし、歩留まりの低下の解消を可能とする。また、従来のＰＴ基板とＦＰＣ基板とはグラウンドを適当にとることが可能となり、過負荷による電子回路の損傷を防止することが出来る。更には、貫通孔と雄ネジとの間にある隙間でのコネクタの変動を防ぎ、コンタクトとパッドとの接触不良を防止することが可能となった。その結果、２基板を装備するＨＤＤにおいて、信頼性が向上する。よって、より良いＨＤＤを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタの概略斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタを有するハードディスクドライブの概略部分断面図である。
【図３】図２に示すコネクタの中央付近の部分拡大断面図である。
【図４】図３に示すコネクタ中央付近の概略部分拡大断面図である。
【図５】図１に示すコネクタの概略部分断面図である。
【図６】図１に示すコネクタの一機能に関する変形例を示す概略斜視図である。
【図７】図１に示すコネクタの一機能に関する別の変形例を示す概略斜視図である。
【図８】本発明のコネクタにおける、コネクタを用いた電子機器の実施形態である。
【図９】図１に示すコネクタの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明のディスクエンクロージャ―接続用コネクタとＦＰＣの装着方法のフローチャートである。
【図１１】従来のコネクタの概略斜視図である。
【図１２】図１１に示すコネクタの概略断面図である。
【図１３】図１１に示すコネクタを搭載したハードディスクドライブの概略部分断面図である。
【図１４】図１３に示すディスクエンクロージャーの問題点を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１００　　　　　コネクタ
１１０　　　　　コンタクト
１１２　　　　　上部コンタクト
１１４　　　　　下部コンタクト
１２０　　　　　ハウジング
１３０　　　　　固定部
１３１　　　　　突出部
１３３　　　　　スペーサ部
１３４　　　　　支持面
１３６　　　　　ネジ部
２１０　　　　　ＦＰＣ
２１４　　　　　接地端子
２２０　　　　　補強板
２３０　　　　　プリント基板
２３４　　　　　パッド
２３６　　　　　接地端子TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to a connector used for an electronic device, and more particularly, to a connector for connecting two substrates. The present invention relates to, for example, an enclosure in a hard disk drive (hereinafter, referred to as an “HDD”) (disposed in a “disk enclosure (hereinafter, referred to as a“ DE ”), a FPC (Flexible Printed Circuit) board and an enclosure in the DE). It is suitable for a connector for electrically connecting a printed board unit (hereinafter, referred to as a “PT board”) that covers the upper surface of the PPC.
[Prior art]
With the recent spread of personal computers (hereinafter, referred to as "PC"), portable terminals, and portable electronic devices, the miniaturization of devices has been progressing, and the production of highly reliable and high-yield electronic devices has been increasingly demanded. It is becoming. For this reason, HDDs used for PCs are also required to have high reliability and yield.
In the HDD, a DE, a head for recording and reproducing data on and from the disk, and a drive unit for driving the disk and the head are stored in the DE. The upper surface of the DE is exposed, the drive unit is connected to the FPC, and a PT substrate that covers the DE is mounted on the upper surface of the DE. The connection between the PT board and the FPC is made by a connector having elastically deformable terminals (also called “contacts”). A plurality of circuit elements are mounted on the surface of the PT board facing the connector. As a result, drive information of the disk and the head, information read and written by the head, and the like can be communicated between the FPC and the PT board via the connector.
An example of a conventional connector will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 11 is a schematic perspective view of a connector 500 provided in a disk enclosure of a conventional hard disk drive. FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the connector 500. FIG. 13 is a schematic partial cross-sectional view of the DE 600 on which the connector 500 is mounted.
As shown in FIG. 11, the connector 500 includes two rows of contacts 510 aligned in parallel with the top and bottom surfaces of the connector 500, and a housing 520 that houses the contacts 510 in a protrudable manner. As shown in FIG. 14, the contact 510 has an upper portion 512 of the contact 510 protruding from an upper surface 522 of the housing 520 and a lower portion 514 of the contact 510 protruding from a bottom side surface 524 of the housing 520. I have. Contact 510 has elasticity.
As shown in FIG. 13, the DE 600 accommodates an FPC 610 and a reinforcing plate 620 in addition to a disc (not shown) and the like, and is covered by a PT substrate 630. The FPC 610 and the PT board 630 are electrically connected via the connector 500. More specifically, the upper portion 512 of the contact 510 contacts the pad 632 formed on the back surface of the PT substrate 630 with a predetermined elastic force. In addition, the lower part 514 of the contact 510 is bonded to and connected to the FPC 610. The reinforcing plate 620 reinforces the FPC 610. In the vicinity of the connector 500, it is attached to the DE 600 via a screw 640. In this manner, the pads 632 provided on the rear surface of the PT substrate 630 are pressed against the contacts 512 protruding from the housing 520 to make contact therewith, thereby achieving conduction between the PT substrate 630 and the FPC substrate 610. Since the housing 520 of the connector 500 is supported by the reinforcing plate 620 having a predetermined rigidity, the contact 510 does not elastically deform downward.
[Problems to be solved by the invention]
As shown in FIG. 13, when the PT board 630 is fixed at two places near the connector 500 by the screws 640 as shown in FIG. 13, the PT board 630 is bent by the spring pressure of the contact 510, as shown in FIG. There is a problem that the solder peeling occurs at the contact 652 of the circuit element 650 (Surface Mount Technology (SMT) soldered to the PT substrate 550) mounted on the substrate 550. Here, FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining a conventional problem.
On the other hand, the prior art document information discloses that a through hole is provided in a connector, and a two-plane substrate is fixed with a male screw and a nut, thereby preventing warpage of the substrate.
However, the structure disclosed in the document information corresponds to a structure in which the upper surface 522 of the housing 520 can come into contact with the PT board 630. Therefore, the contact and the board (that is, the above-mentioned PT board) are adjusted by adjusting the screw tightening force. It is necessary to adjust the interval with. Therefore, it is necessary to adjust the elastic force applied by the contact 512 to the pad 632 of the substrate 630 by the screw tightening force. However, it is difficult to optimize the adjustment of the tightening force, and as a result, there is a possibility that the PT substrate may be deformed due to the contact pressure of the contact 512 of the connector 500 being too high or the contact failure may be caused due to the contact pressure being too low. there were. Strict control over the adjustment of the screw tightening force or the adjustment of the distance between the contact 510 and the substrate 630 results in a decrease in yield. In addition, it is difficult to properly set the ground between the conventional PT substrate and the FPC substrate, and there is a possibility that the electronic circuit may be damaged due to overload. Further, according to the above-mentioned document information, since there is a gap between the through hole and the male screw, the connector fluctuates within the range, and as a result, the contact fluctuates, which may cause a poor contact with the pad. was there.
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present invention is a novel and useful connector that solves such a conventional problem, and includes at least one of enhancement of grounding performance, adjustment of contact elastic force between a board and a connector, and prevention of poor contact. The object of the present invention is to provide a highly reliable connector and an electronic device having such a connector.
In order to achieve the above object, a connector according to one aspect of the present invention includes a contact elastically electrically connected to a substrate, and a contact that partially protrudes from a first surface facing the substrate. It has a housing for accommodating contacts, and a spacer for regulating a distance between the first surface of the housing and the substrate. According to such a connector, the spacer can adjust the distance between the housing and the substrate to a fixed distance. As described above, the product of the space between the housing and the substrate and the elastic force corresponds to the work applied to the substrate. If the housing can be brought into contact with the substrate, the work can be simplified by (elastic force) × (the distance at which the contact can protrude), resulting in deformation of the substrate and the resulting peeling of the solder. On the other hand, if the housing and the board are too far apart by screws or the like, contact failure between the contact and the board occurs. For this reason, the distance between the housing and the substrate must be maintained within a certain range. According to the connector of the present invention, if the height of the spacer is set within such a predetermined range, there is no need to manually adjust the distance between the housing and the substrate, and the substrate only needs to be brought into contact with the spacer. The adjustment of the elastic force can be performed. It is preferable that a height of the spacer is lower than a height at which the contact can protrude from the first surface. If it is higher than this, electrical connection between the contact and the substrate cannot be made. However, it is preferable that the height of the spacer is set so as to obtain an appropriate contact pressure in consideration of a manufacturing error. It is preferable that the spacer is provided symmetrically on the first surface. This is because the asymmetric arrangement causes deformation and inclination of the substrate.
A connector according to another aspect of the present invention includes a contact elastically electrically connected to a substrate, a housing for accommodating the contact such that the contact partially protrudes, and a housing provided on the housing. And a fixing portion for engaging and fixing to the substrate. According to such a contact, since the housing and the substrate are engaged and fixed, the relative positions of the two do not change. Therefore, the connector does not move with respect to the substrate due to external vibration as in the above-mentioned document information, and the electrical contact between the contact and the substrate is not broken. The fixing portion has, for example, a screw hole that engages with a screw penetrating the substrate. Further, the fixing portion may be provided at a center of a surface of the contact facing the substrate. When the fixed portion is provided at the center, the deformation moment at both ends farthest from the center is half of the deformation moment given by the contact at the other end when the fixed portion is provided at one end. Therefore, it is preferable to prevent deformation of the substrate. The fixing unit may include a protrusion that protrudes into the substrate, and a support unit that supports the substrate. As described above, if the fixing portion is provided with a step and is partially fitted into the substrate, the relative positions of the two can be fixed. Of course, a structure in which the inside of the substrate has a supporting portion and the supporting portion has a protruding portion may be employed.
An electronic device according to another aspect of the present invention includes the above-described connector, a first substrate as the above-described substrate, and, on the opposite side to the first substrate with respect to the connector, different from the first substrate. And a second substrate, wherein the contact is elastically connected to the electric machine. Such an electronic device also has the function of the connector described above.
An electronic apparatus according to another aspect of the present invention includes a first substrate having a first electric terminal and a first ground terminal, a second substrate having a second terminal and a second ground terminal, A contact disposed between the first and second substrates and electrically connecting the first and second electrical terminals; and a contact fixed to the first substrate and the first and second ground terminals. And a connector having a fixed portion for electrical connection. Since such an electronic device has a fixing portion for making an electrical connection in addition to the contact, an excessive current is prevented and the electronic component can be maintained. In addition, it has the effect of the connector described above. Such an electronic device may be, for example, a hard disk drive.
Other objects and further features of the present invention will become apparent in the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a connector 100 according to an embodiment of the present invention and an HDD 1 as an example of an electronic apparatus having the connector 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 5. Here, FIG. 1 is a schematic perspective view of the connector 100. FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the DE 200 that houses the connector 100. FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view near the fixing portion 130 of the connector 100 shown in FIG. FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view near the center of the connector 100 shown in FIG. FIG. 5 is a schematic partial sectional view of the connector 100.
The HDD 1 is a device that records and reproduces information on a disk (not shown). In the present embodiment, the HDD 1 is assumed to be built in a PC. The HDD 1 covers a connector 100, a disk 200 (not shown), a head (not shown) for recording / reproducing on the disk, a drive unit (not shown) for driving the disk and the head, an FPC 210, a DE 200 containing a reinforcing plate 220, and the upper surface 202 of the DE 200. And a PT substrate 230.
The connector 100 is disposed between the FPC 210 and the PT board 230, as will be described later with reference to FIG. 2, and the drive information of the disk and the head, the information read and written by the head, and the like are communicated between the FPC 210 and the PT board 230. To be done. Referring to FIG. 1, the connector 100 has a contact 110, a housing 120, and a fixing part 130.
Contact 110 electrically connects FPC 210 and PT substrate 230. Contact 110 has an upper container 112 projecting from upper surface 122 of housing 120 and a lower contact 114 projecting from bottom side surface 124 of housing 120. As shown in FIG. 2, the upper contact 112 is electrically connected to the PT substrate 230, and the lower contact 114 is electrically connected to the FPC 210.
As shown in FIG. 1, the upper contact 112 protrudes from two parallel sides 126a and 126b of the upper surface 122 of the housing 120 via a through hole 126c. A mark 126d is provided between the through holes 126c. As shown in FIG. 5, since the upper contact 112 and the lower contact 114 are one contact, in FIG. 1, the six lower contacts 114 on the near side are replaced with the six upper contacts 112 on the upper rear side on the side 126b. It corresponds to. The upper contact 112 passes below the mark 126d and protrudes as the lower contact 114. That is, the upper contact 112 on the side 126b corresponds to the lower contact 114 seen in FIG. Similarly, the upper contact 112 on the side 126a corresponds to the lower contact 114 that cannot be seen in FIG. In the present embodiment, the upper contact 112 is provided in two regions 113a and 113b for each of the two sides 126a and 126b on the upper surface. In the present embodiment, six upper contacts 112 are provided on the side 126a and the region 113a and the side 126b and the region 113b, and five upper contacts 112 are provided on the side 126a and the region 113b and the side 126b and the region 113a. The arrangement is exemplary. Unlike the conventional connector 500, since the upper and lower contacts 112 and 114 are divided into the regions 113a and 113b, the connection terminals of the FPC 210 and the PT board 230 need to be divided correspondingly.
The contact 110 is made of a conductive material (for example, a copper wire coated with a conductive material such as tin, gold, silver, or copper). As shown in FIG. 5, a body 116 having a predetermined curve is formed. Have. If necessary, the body 116 except for the upper and lower contacts 112 and 114 may be covered with an insulator to prevent disconnection. When the lower contact 114 is fixed by the shape of the body 116, the upper contact 112 can be connected to the PT substrate 230 with elasticity.
Due to such elastic force, there is no need to bond the upper contact 112 and the PT substrate 230. The DE 200 has only the upper surface 202 exposed, and is sealed when the PT substrate 230 is attached. Therefore, a configuration such as the present embodiment that eliminates the need for bonding is preferable for facilitating manufacturing. However, on the other hand, it is necessary to adjust the elastic force applied to the PT substrate 230 by the upper contact 112. For example, if the elastic force is too high, the PT substrate 230 is deformed as shown in FIG. Further, if the elastic force is too low, there is a possibility of causing a contact failure. For this reason, the elastic force must be kept within a certain range. Since the shape of the trunk 126 shown in FIG. 5 is an example, the shape is not limited as long as it provides the contact 110 with an elastic force. Which degree of elastic force is generated in which shape is determined by simulation.
The height at which the upper contact 112 can protrude from the upper surface 122 is higher than the height of the spacer portion 124 of the fixing portion 130 as described later.
The housing 120 houses the contact 110 so that the contact 110 partially projects. The housing 120 has a through hole 126c on the upper surface 122 for projecting the contact 112, and a mark 126d corresponding to the through hole 126c on the opposite side is formed next to the through hole 126c. The interval between the through holes 126c is set to the interval between the pads 234 of the PT substrate 230. The housing 120 has a groove 127 for projecting the lower contact 114 from the bottom side surface.
The housing 120 is made of an insulating material to prevent a short circuit of the contact 110. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the housing 120 has a fixed portion 130 formed at the center thereof, and the length of the housing 120 in the longitudinal direction is longer than that of the housing 520 of the conventional connector 500. . As shown in FIG. 4, the housing 120 has a through-hole 121 for accommodating the fixing part 130 at the center thereof. The through-hole 121 is connected to a central cylindrical hole 121a and upper and lower cylindrical holes 121b and 121c. Further, the bottom is connected to a larger cylindrical hole 121d.
The fixing portion 130 of the present embodiment has several functions as described later, and includes a projecting portion 131, a spacer portion 133, a body portion 135, a screw portion 136, and a bottom portion 138. The body 135 has a cylindrical shape and fits in the through-hole 121a, the spacer 133 has a cylindrical shape and fits in the through-hole 121b, and the bottom 138 has a cylindrical shape and fits in the through-hole 121c. Fit.
The first function is a function as a spacer that regulates the distance between the upper surface 122 of the housing 120 and the PT substrate 230. According to such a connector, the spacer can adjust the distance between the housing 120 and the PT board 230 to a fixed distance. The product of the space between the housing 120 and the PT board 230 and the elastic force corresponds to the work applied to the PT board 230. As in the conventional case, if the housing 120 can contact the PT substrate 230, the work can be simplified by (elastic force) × (the distance that the upper contact 112 can protrude), and the substrate is deformed and the solder is peeled off. And bring. On the other hand, if the housing 120 and the PT board 230 are too far apart by screws or the like, a contact failure between the upper contact 112 and the pad 234 of the PT board 230 occurs. Therefore, the distance between the housing 120 and the PT board 230 must be maintained within a certain range. According to the connector 100 of the present embodiment, if the height of the spacer is set within such a predetermined range, it is not necessary to manually adjust the interval between the housing 120 and the PT board 230, and the PT board 230 Since it is only necessary to make contact, the elastic force can be easily adjusted to be constant.
In the present embodiment, the spacer 133 having a ring shape has a height H as shown in FIG. ₃ And a support surface 134 thereon. The spacer portion 133 is attached around one column portion, and divides the column portion into the protrusion 131 and the body 135. The spacer portion 133 has a height H from the upper surface 122 of the housing 120. ₂ Only protruding. Projection height H ₂ Is height H ₃ Part of On the other hand, the upper contact 112 has a height H ₄ Having. Here, the protrusion height H ₂ Is height H ₄ It is set as follows. Projection height H ₂ Is height H ₄ If it is larger than this, the upper contact 112 cannot contact the pad 234 of the PT substrate 230. However, in consideration of the manufacturing error of the upper contact 112, the protrusion height H ₂ Is desirably set so as to obtain an appropriate contact pressure of the contact. As a result, as shown in FIG. 4, if the PT substrate 230 is placed on the support surface 134 and fixed with the screws 250, the distance between the PT substrate 230 and the upper surface 122 of the housing 120 becomes the height H of the spacer portion 133. ₂ Is maintained. Such height H ₂ Is adjusted in advance to the above-mentioned fixed range, the interval between the PT board 230 and the housing 120 is manually adjusted at the manufacturing stage. ₂ This is convenient because it is not necessary to maintain As a result, the elastic force exerted by the upper contact 112 on the pad 234 of the PT substrate 230 is within an allowable range in which the PT substrate 230 is not deformed and the circuit mounted on the upper surface 231 does not peel off the solder. Good electrical connection between the contact 112 and the pad 234 is also maintained.
In the present embodiment, the height H of the spacer portion 133 is set. ₃ Is the protrusion height H ₂ Less than, but H ₃ = H ₂ It may be. Also, the distance between the PT substrate 230 and the housing 120 is H ₂ It is needless to say that the configuration for separating only is not limited to the spacer portion 133 of the present embodiment.
Hereinafter, a modified example of the fixing unit 130 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 6 and 7, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Here, FIG. 6 is a schematic perspective view showing a connector 100A having a fixing portion 130A as a modified example regarding the spacer function of the fixing portion 130. FIG. 7 is a schematic perspective view showing a connector 100B having a fixing portion 130B as another modified example related to the spacer function of the fixing portion 130.
The connector 100A shown in FIG. 6 uses four fixing parts 130A, and the connector 100B shown in FIG. 7 uses one fixing part 130B to achieve the same spacer function as that of FIG. . The fixing portion 130A has the height H described above. ₂ , An elliptical, and track-shaped support surface 134A. The fixing portion 130B has the height H described above. ₂ And a cross-shaped support surface 134A having
In the embodiment shown in FIG. 6, each fixing portion 130A has the same shape and the same height. Needless to say, if the PT substrate 230 itself has a step, some of the fixing portions 130A may have different heights in order to maintain the parallelism of the upper surface 231 of the PT substrate 230. For the same reason, in the embodiment shown in FIG. 7, the fixing portion 130B may have a locally different height.
The four fixing portions 130A are arranged on the housing 120 in a vertically and horizontally symmetrical manner when viewed from the center of the connector 100A. The fixing portion 130B is disposed on the housing 120 symmetrically in the vertical and horizontal directions when viewed from the center of the connector 100B. Such symmetry is preferable for maintaining the parallelism of the PT substrate 230. Since the fixing portion 130A can be maintained in parallel without causing deformation, inclination, etc. of the PT substrate 230, reliable conduction between the pad 234 of the PT substrate 230 and the upper contact 112 can be ensured, and It is possible to prevent the circuit elements arranged on the upper surface 231 from being separated from the solder. The most perfect symmetry is not necessary. For example, when a circuit element is mounted on the upper surface 231 of the PT substrate 230 near the rightmost fixing portion 130A in FIG. 6 and it is particularly necessary to maintain the parallelism of the portion and prevent solder peeling, FIG. A further fixing portion 130A may be provided near the rightmost fixing portion 130A of No. 6. Also, when a large number of circuit elements are concentratedly mounted on a certain portion of the upper surface 231 of the PT substrate 230 and the PT substrate 230 is easily distorted at that portion, the fixing portions 130A are increased in the corresponding portions to deform the PT substrate 230. May be prevented. For the same reason, in the embodiment shown in FIG. 7, the fixing portion 130B may have an asymmetric shape. In order to stably support the PT substrate 230, the area of the support surface 134A is preferably wide unless the electrical connection between the upper contact and the pad is prevented. In the present embodiment, the area of all the support surfaces 134A is the same, but the area of the upper and lower set of support surfaces 134A and the area of the left and right sets 134A may be different, or the local area of the PT substrate 230 may be different. The area of all the support surfaces 134A may be changed for the purpose of preventing deformation or the like. For the same reason, in the embodiment shown in FIG. 7, the fixing portion 130B may have an asymmetric area arrangement.
Next, returning to FIG. 1, the second function of the fixing unit 130 will be described. The second function of the fixing unit 130 is a function of enhancing the grounding function between the PT board 230 and the FPC 210. According to the connector 100, it is possible to make an electrical connection between the PT board 230 and the FPC 210 in addition to the contact 110. By electrically connecting the grounding terminal 236 of the PT board 230 and the grounding terminal 214 of the FPC 210 by the fixing unit 130, it is possible to prevent a failure due to an excessive current to the circuit element mounted on each board.
The fixing portion 130 of this embodiment is formed of a conductive member, and is electrically connected to the ground terminal 236 of the PT board 230 at the support surface 134 and the side 131a of the protrusion 131, as shown in FIGS. Is electrically connected to the ground terminal 214 at the bottom surface 138a of the bottom portion 138. As described above, in the present embodiment, the PT substrate 230 has the installation terminal 236 formed around the through hole 233 in a U-shaped cross section. A substantially circular ground terminal 214 is formed on the FPC 210 at a position where the FPC 210 contacts the fixing unit 130.
The fixing portion 130 has a protruding portion 131 integrated with the body 135. The protruding portion 131 protrudes into the PT substrate 230 and does not protrude from the PT substrate 230 as shown in FIG. Since the upper surface 132 of the protruding portion 131 does not protrude from the upper surface 231 of the PT substrate 230, the screw 250 can contact the upper surface 231 of the PT substrate 230. Thereby, it is possible to prevent the PT board 230 from moving in the vertical direction shown in FIG.
The fixing portion 130 has a portion of the spacer portion 134 and the protruding portion 131 exposed from the upper surface 122 of the housing 120. Further, the fixing portion 130 is exposed from the bottom surface of the housing 120 in a through hole 121d having a constant height including the bottom surface 138a of the bottom portion 138. The bottom surface 138a and the bottom surface 128 of the housing 120 form the same plane. Since the upper and lower ends of the fixing part 130 are exposed or protruded from the housing 120, the upper and lower ends of the fixing part 130 can be electrically connected to the ground terminal 236 of the PT board 230 and the ground terminal 214 of the FPC 210. It becomes. Projection height H of projection 131 ₁ Is set to a length that is sufficient for electrical connection with the ground terminal 236 of the PT board 230 and that is sufficient to fix the PT board 230 as described later. By fixing the PT substrate 230 with the screw 250 and the screw hole 136 of the fixing portion 130, the protruding portion 131 and the support surface 134 are firmly, stably, and well contacted with the ground terminal 236 of the PT substrate 230. The lower surface 138 a of the bottom 138 of the fixing unit 130 is electrically connected to the ground terminal 214 of the FPC 210. At this time, the bottom 138 is soldered 262 to the ground terminal 214 of the FPC 210 and fixed. Here, a part of the bottom part 138 is exposed by a through hole 121 d provided in the bottom surface 128 of the housing 120. The exposed portion is soldered 262 to the ground terminal 214 of the FPC 210 to prevent the connection point from shifting.
The third function of the fixing unit 130 will be described with reference to FIG. A third function of the fixing unit 130 is a function of fixing a relative position between the pad 234 of the PT substrate 230 and the upper contact 110 and preventing a contact failure between the two. This function is performed by the screw holes 136 of the fixing portion 130 that engage with the screws 250 together with the fitting of the projecting portion 131 of the fixing portion 130 and the through hole 233 of the PT board 230. Conventionally, a through hole in which a female screw portion is not provided in the screw hole 136, the housing fluctuates due to a gap between the screw and the through hole, and the relative position between the pad 234 of the PT substrate 230 and the upper contact 110 is changed. However, the present embodiment solves such a problem by engaging the (male) screw 250 and the (female) screw hole 136. Further, the engagement between the through hole 233 and the protruding portion 131 prevents the relative position between the PT board 230 and the fixing portion 130 from changing. In the present embodiment, the fixing portion 130 protrudes into the PT substrate 230. However, the PT substrate 230 protrudes into the fixing portion 130, or the PT substrate 230 is placed on the upper surface 132 and the through-hole 233 is screwed into the screw 250. A female screw portion to be engaged may be provided.
Hereinafter, a modified example of the fixing unit 130 will be described with reference to FIG. In FIG. 8, the same members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Here, FIG. 8 shows an embodiment of an electronic device using the connector in the connector 100 of the present invention.
The electronic device shown in FIG. 8 has two concave portions 139b on the connector 100 and two convex portions 139a on the PT board 230. 139 is used to fix the relative position between the pad 234 of the PT substrate 230 and the upper contact 110, thereby achieving a function of preventing a poor contact between the two. The fixing portion 139 has a concave portion 139b. Further, the fixing portion 139 has a convex portion on the PT substrate 230 on the surface facing the housing 120.
In the embodiment shown in FIG. 8, each of the concave portion 139b and the convex portion 139a is shaped to engage. In addition, the convex portion 139a has a height H higher than the concave portion. ₂ The height of the first function is not only the effect of the third function but also the effect of the first function.
The fixing portion 139 is disposed on the two housings 120 symmetrically as viewed from the center of the connector 100. Such symmetry is preferable for enhancing the engagement with the PT substrate 230. Since the fixing portion 139 can prevent a deviation from the PT substrate 230, reliable conduction between the pad 234 of the PT substrate 230 and the upper contact 112 can be ensured, and between the substrates due to external vibration such as an earthquake. Poor contact can be prevented. The most perfect symmetry is not necessary.
The fourth function of the fixing unit 130 is to increase the rigidity of the PT substrate 230 by fixing the PT substrate 230 to the fixing unit 130 via the screw holes 136 and the screws 250. In the conventional configuration shown in FIG. 16, the rigidity of the PT board 630 is determined by the distance between the two screws 640. Conventionally, since the distance between the two screws 640 was long, as shown in FIG. It was easy. On the other hand, in the present embodiment, a fixing portion of the PT board 230 using another screw 250 is provided between the two screws 240. As a result, the rigidity of the PT substrate 230 is determined by the distance between the screw 250 and the screw 240 that has been shortened, so that the rigidity of the PT substrate 230 is enhanced, and the resistance to deformation is improved. In the present embodiment, the number of pairs of the screw 250 and the fixing portion 130 is one. However, a plurality of pairs may be provided between the two screws 240 to further improve the resistance of the PT substrate 230. Needless to say.
Hereinafter, a method of manufacturing the connector 100 will be described with reference to FIG. Here, FIG. 9 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the connector 100. First, a mold (not shown) is created (step 1002). Here, the difference from the mold for manufacturing the connector shown in FIG. 11 is that an upper mold (not shown) has a concave portion for receiving a protrusion 131 and a part of the spacer 133, and a lower mold (not shown) has a housing 120. This is a point having a convex portion for forming a space for accommodating the contact 110 therein and a convex portion for forming the space 121d.
Next, the fixing unit 130 is created (Step 1004). For example, the fixing portion 130 has a female screw portion 136 formed on the inner surface of a cylindrical shape by a drill, and a tip portion is cut with a cutting tool (not shown) to form a protruding portion 131. Is cut to form a spacer portion 133 and a bottom portion 138. The upper surface 132 is processed flat.
Next, the fixing part 130 is arranged on the lower die, and the upper die (not shown) is clamped on the lower die (1006). For example, the housing 120 is manufactured by dividing the upper part and the bottom part, and the fixing part 130 and the contact 110 are previously mounted on the lower part of the housing bottom part, the upper part is lowered, and the fixing part 130 and contacts 110 are received. The upper portion of the housing 120 has a shape having a through hole for engaging the fixing portion 130 and the contact 110. The mold to be clamped is a mold having a shape of a housing 120 for fixing the fixing portion 130 and the contact 110. Since a contact upper end portion 112 of the contact 110 to be arranged later makes elastic contact, a certain gap is formed in the housing 120. It is preferable that the mold be used. Needless to say, the contact 110 can be mounted on the housing 120 in a separate step other than this step. Next, the resin forming the housing 120 is filled into a cavity formed between the upper mold and the lower mold, and solidified (step 1008). For example, the housing 120 is filled with a resin through a resin injection port, and is covered with the resin such that upper and lower ends of the fixing portion 130 protrude from the housing 120. Thereafter, the resin is solidified. After that, the connector 100 is taken out from a mold (not shown) (Step 1010). Here, the upper part and the bottom part of the housing 120 are engaged. As a result, the connector 100 integrated with the fixing portion 130 and the housing 120 is manufactured.
The DE 200 includes a disk drive mechanism (not shown) such as a disk, a head, and a spindle, and a head drive mechanism such as an actuator. The upper surface of the DE 200 is exposed and is sealed by the PT substrate 230. The PT board 230 is fixed to the DE 200 by screws 240 (a pair in FIG. 2). However, the number of screws for fixing the PT substrate 230 to the DE 200 and the fixing means are not limited to the configuration shown in FIG. The FPC 210 is reinforced by the reinforcing plate 220 and fixed in the DE 200. In the FPC 210, the terminals of the connector 100 are soldered 260 to the lower contacts 114, and the ground terminals 214 of the contacts 100 are soldered 262 to the bottom 138.
Hereinafter, a method of fixing the connector 100 to the FPC 210 will be described. Here, FIG. 10 is a flowchart for explaining fixing of the connector 100 to the FPC 210. A step of attaching a solder cream to a desired position on the FPC 210, which is a bonding position between the contact 110 and the fixing portion 130 (Step 2002). Here, solder cream is attached to the fixing part 130 and the contact 110. At this time, the solder cream is adhered to the solder cream by a diameter smaller than the diameter of the fixing portion 130. Mounting the connector 100 at a desired position on the second substrate (Step 2004). Thus, the connector 100 is arranged at a desired position where the solder cream is applied. At this time, the connector 100 and the FPC 210 are not connected because the solder cream is in the form of particles. Next, a step of soldering the contact 110 and one end of the fixing portion 130 housed in the connector 100 to the FPC 210 by a reflow device that melts the solder cream of the FPC 210 to which the connector 100 is attached (Step 2006). For example, the solder cream applied to desired positions of the contact 110 and the fixing part 130 becomes a liquid, and the contact 110 and the fixing part 130 are soldered. Thereafter, a step of cooling the soldered portion connecting the connector 100 and the FPC 210 (Step 2008). The soldering part is solidified, and the contact 110 and the fixing part 130 are connected by soldering. As a result, the fixing part 130 and the contact 110 are mounted on the FPC.
Next, the operation of the HDD 1 will be described. The HDD 1 drives a disk (not shown) and a head to record and reproduce data on the disk. Information read to the head (not shown), information written by the head, and drive information of the disk and the head are transmitted between the PT substrate 230 and the FPC 210 via the contact 110 of the connector 100. In transmitting information, the FPC 210 and the fixed part 130 are electrically connected to the ground terminals 214 and 236, so that the ground function of the PT board 230 is enhanced. Therefore, for example, it is possible to prevent the electronic components on the PT board 230 from breaking down due to excessive current. Further, by fixing the PT board 230 and the connector 100 with the fixing portion 130 and the screw 250, the rigidity of the PT board 230 itself is increased, and it is possible to prevent the SMT component 238 from peeling off the solder due to the board distortion. As a result, since the PT board 230 and the connector 100 are fixed by the fixing portion 130 and the screw 250, it is possible to prevent the relative position between the upper contact 112 and the pad 234 from shifting. For this reason, even if external vibration such as an earthquake is applied, poor contact between the two can be prevented.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various changes and modifications can be made within the scope of the gist.
The present application further discloses the following.
(Supplementary Note 1) A contact for elastically electrically connecting to the substrate, a housing for accommodating the contact such that the contact partially protrudes from a first surface facing the substrate, and a first of the housing. A connector having a spacer for regulating a distance between a surface and the substrate. (1)
(Supplementary note 2) The connector according to supplementary note 1, wherein a height of the spacer is lower than a height at which the contact can protrude from the first surface.
(Supplementary note 3) The connector according to claim 1, wherein the spacer is provided symmetrically on the first surface.
(Supplementary Note 4) A contact elastically electrically connected to the substrate, a housing for accommodating the contact so that the contact partially protrudes, and a fixing provided on the housing to engage and fix the housing to the substrate. And a connector. (2)
(Supplementary note 5) The connector according to supplementary note 4, wherein the fixing portion has a screw hole that engages with a screw that penetrates the board.
(Supplementary Note 6) The connector according to supplementary note 4, wherein the fixing portion is provided at a center of a surface of the contact facing the substrate.
(Supplementary Note 7) The connector according to Supplementary Note 4, wherein the fixing portion includes a protruding portion that protrudes into the substrate and a support portion that supports the substrate.
(Supplementary Note 8) The connector according to any one of Supplementary Notes 1 to 7,
A first substrate as a substrate according to any one of supplementary notes 1 to 7,
An electronic device, comprising: a second substrate, which is different from the first substrate and is located on a side opposite to the first substrate with respect to the connector, and in which the contact is elastically connected to an electric machine.
(Supplementary Note 9) A first substrate having a first electric terminal and a first ground terminal, a second substrate having a second terminal and a second ground terminal, and a first substrate having a first terminal and a second ground terminal. A contact disposed between the first and second electrical terminals for electrically connecting the first and second electrical terminals; and a fixing portion fixed to the first substrate and electrically connecting the first and second ground terminals. An electronic device having a connector.
(Supplementary note 10) The electronic device according to claim 8 or 9, wherein the electronic device is a hard disk drive.
(Supplementary Note 11) A method of manufacturing a connector having a fixing portion that partially projects from a housing and is screwed to a substrate,
Creating the fixed part;
Forming a convex portion forming a gap around the fixed portion in a lower mold,
Arranging the fixing portion on the lower mold,
Filling and solidifying the resin after clamping the upper mold to the lower mold.
(Supplementary Note 12) A method of manufacturing the electronic device according to supplementary note 9, wherein
Manufacturing the connector;
Connecting the connector and the second ground terminal of the second substrate,
The step of manufacturing the connector includes:
Creating the fixed part;
Forming a convex portion forming a gap around the fixed portion in a lower mold,
Arranging the fixing portion on the lower mold,
Filling and solidifying the resin after clamping the upper mold to the lower mold,
The step of connecting the connector and the second ground terminal of the second substrate includes a step of soldering the fixing portion and the second ground terminal using the gap. how to.
【The invention's effect】
The enclosure connecting connector of the present invention has the following effects by providing a screw unit at the center of the connector.
The connector of the present invention eliminates the deformation of the PT board due to the high contact pressure of the contact and the poor contact due to the low contact pressure due to the tightening of the screw between the connector and the PT board. The need for distance adjustment management is eliminated, and a reduction in yield can be eliminated. In addition, the conventional PT board and FPC board can be appropriately grounded, and damage to the electronic circuit due to overload can be prevented. Furthermore, it is possible to prevent the connector from changing in the gap between the through hole and the male screw, and to prevent poor contact between the contact and the pad. As a result, in an HDD equipped with two substrates, the reliability is improved. Therefore, it is possible to provide a better HDD.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a connector as one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic partial sectional view of a hard disk drive having the connector shown in FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the vicinity of the center of the connector shown in FIG. 2;
FIG. 4 is a schematic partial enlarged sectional view near the center of the connector shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a schematic partial sectional view of the connector shown in FIG. 1;
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a modified example related to one function of the connector shown in FIG.
FIG. 7 is a schematic perspective view showing another modified example related to one function of the connector shown in FIG. 1;
FIG. 8 is an embodiment of an electronic device using the connector in the connector of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the connector shown in FIG.
FIG. 10 is a flowchart of a disk enclosure-connector and FPC mounting method of the present invention.
FIG. 11 is a schematic perspective view of a conventional connector.
FIG. 12 is a schematic sectional view of the connector shown in FIG.
13 is a schematic partial sectional view of a hard disk drive equipped with the connector shown in FIG.
14 is a schematic cross-sectional view for explaining a problem of the disk enclosure shown in FIG.
[Explanation of symbols]
100 connector
110 contacts
112 Top contact
114 Lower contact
120 housing
130 Fixed part
131 Projection
133 Spacer part
134 support surface
136 screw
210 FPC
214 Ground terminal
220 reinforcing plate
230 Printed circuit board
234 pad
236 Ground terminal

Claims

基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、
前記基板に対向する第１の面から前記コンタクトが部分的に突出するように前記コンタクトを収納するハウジングと、
前記ハウジングの前記第１の面と前記基板との距離を規制するスペーサとを有するコネクタ。A contact elastically connected to the substrate;
A housing for accommodating the contacts such that the contacts partially protrude from a first surface facing the substrate;
A connector having a spacer for regulating a distance between the first surface of the housing and the substrate.

基板と弾性的に電気接続するコンタクトと、
当該コンタクトが部分的に突出するように当該コンタクトを収納するハウジングと、
当該ハウジングに設けられ、前記ハウジングを前記基板に係合固定する固定部とを有するコネクタ。A contact elastically connected to the substrate;
A housing for housing the contact so that the contact partially projects;
A connector provided on the housing, the fixing portion engaging and fixing the housing to the substrate.

前記第２の基板の電気接続端子は半田付けにより固定部と接合することを特徴とする請求項２記載の電子機器。3. The electronic device according to claim 2, wherein the electric connection terminals of the second substrate are joined to the fixing portion by soldering.

第１の電気端子と第１の接地端子を有する第１の基板と、第２の端子と第２の接地端子を有する第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に配置され、前記第１及び第２の電気端子を電気接続するコンタクトと、前記第１の基板に固定されると共に前記第１及び第２の接地端子とを電気接続する固定部とを有するコネクタとを有することを特徴とする電子機器。A first substrate having a first electrical terminal and a first ground terminal, a second substrate having a second terminal and a second ground terminal, and disposed between the first and second substrates; A connector for electrically connecting the first and second electric terminals, and a connector fixed to the first substrate and having a fixing portion for electrically connecting the first and second ground terminals. Electronic equipment characterized by the above.

電気接続端子を有する第１の基板と、
前記第１の基板と電気接続するコネクタと、
前記第１の基板と前記コネクタの噛合せにより前記第１の基板と前記コネクタを係合する固定部とを有する電子機器。A first substrate having an electrical connection terminal;
A connector electrically connected to the first substrate;
An electronic device comprising: a fixing portion that engages the first board with the connector by engaging the first board with the connector.