【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着性を有するホットメルトの包装方法、特にブロッキングを防止することのできる包装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱可塑性接着剤、特にホットメルト接着剤は、種々の産業分野で広く使用されている。このホットメルト接着剤は、裸のままでは運搬や保管時に他の物体や別のホットメルト接着剤に接着したり、接触した塵や異物を拾ったりするので、これを防止するため、表面を離型紙や粘着性のないフィルム等で包装して取り引きされるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記ホットメルト接着剤（以下、「ホットメルト」と略す）の包装方法として従来採用されてきた方法は、例えば、内部がシリコン樹脂等で剥離処理された紙、プラスチック、アルミ板等で作られた容器にホットメルトを流し込み、冷却固化させる方法、外部より冷水をスプレーしながら、高温溶融状態で押し出されたホットメルトをフィルムでラップする方法、粘着性ホットメルトを水中に押し出す際に、その外側に非粘着性成分をさや状に共押し出しする方法、ホットメルトを冷却後、ワックス等の有機粉体やタルクのような無機粉体をホットメルト表面に均一に付着せしめる方法、等である。
【０００４】
しかしながら、上記従来の方法はいずれも問題点があり、十分に満足できるものとはいえなかった。すなわち、内部がシリコン樹脂等で剥離処理された紙、プラスチック、アルミ板等で作られた容器にホットメルトを流し込み、冷却固化させる方法は、使用時にシリコンが塗布された紙やプラスチックを処分する必要があるが、これらの材料は、シリコンがついているためリサイクル処理ができないという問題点がある。
【０００５】
また、外部より冷水をスプレーしながら、高温溶融状態で押し出されたホットメルトをフィルムでラップする方法は、複雑な装置が必要となるほか、フィルムの厚みに制限があり、フィルムが薄過ぎると熱のためフィルムが損傷し、表面に粘着部分が露出する。これを防ぐためフィルムを厚くすると、ホットメルトの成分以外の不純物成分の量が多くなるという問題がある。しかもこの方法は、使用されるフィルムに一定の耐熱性が必要であり、その結果、ホットメルトを使用する場合、タンク温度を不必要な温度にまで高めなければならないので、不経済であるという問題点もある。
【０００６】
さらに、粘着性ホットメルトを水中に押し出す際に、その外側に非粘着性成分をさや状に共押し出しする方法は、共押し出しの精度から、外側のさやに属する部分の厚みを大きく取る必要があり、その結果不純物量が増加してしまうという問題点がある。また、この方法に使用される装置は特殊なものであり、一般的ではないので、高価であるという問題点もある。
【０００７】
次に、ホットメルトを冷却後、ワックス等の有機粉体やタルクのような無機粉体をホットメルト表面に均一に付着せしめる方法は、不純物成分として付着する量が非常に少ないが、柔らかく変形しやすい粘着性ホットメルトに応用した場合、粉体がホットメルト表面に埋没するため、長期の貯蔵や運搬中にブロッキングが生じるという問題点がある。また、無機粉体を使用する場合は、ポンプやノズル部分のバルブの摩耗が早いという問題点もある。
【０００８】
そこで本発明は、上記従来の粘着性ホットメルトの包装方法の問題点を改良し、比較的簡単な装置でブロッキングの生じにくい包装が可能であるとともに、不純物の量を極力少なくすることのできる包装方法を提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用した。すなわち、本発明にかかる粘着性ホットメルトの包装方法は、熱溶融したホットメルトをノズルから水中に押し出して冷却し、得られたベルト状ホットメルトを所定間隔でプレス又は切断して一定形状のブロックとなし、得られたホットメルト固形物のブロックの水分を除いた後、該固形物の幅より広い幅の熱溶融フィルムを被せて固形物を被覆することを特徴としている。
【００１０】
上記ホットメルト固形物に被せた熱溶融フィルムの互いに重なり合う側縁部を互いに加熱密着させることにより、固形物の全ての面を密着被覆するのが好ましい。
【００１１】
また、上記熱溶融フィルムとしては、溶融点（ＤＳＣ法）が７０〜１３０℃の範囲にあるオレフィン系ポリマー単独、又は該ポリマーの混合物からなる厚みが１０〜５０ミクロンのフィルムを用いるのが好ましい。熱溶融フィルムの融点が７０℃よりも低いと、ブロッキングが生じやすく、１３０℃よりも高いとホットメルトの溶融時にフィルムが完全に溶融せず、使用時に装置の目詰まり等の問題を起こすおそれがある。さらに、上記の条件を満たすものであるかぎりにおいて、このフィルムが一軸又は二軸に延伸され、包装後加熱されることにより収縮する、いわゆるシュリンクフィルムであってもよい。この熱溶融フィルムの厚みが厚過ぎると、その分だけ不純物の量が増えることになるので好ましくない。また薄過ぎると、強度的に不十分となり、取扱中にホットメルトが露出してブロッキングを生じるおそれがある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態について具体的に説明する。図１及び図２は本発明のホットメルト包装方法に使用する装置の概要を模式的に示すもので、実際の装置は、図１の（Ａ）と図２の（Ａ）とが接続されて一つの連続した装置となっている。上記と若干異なる実施形態を表す図３の（Ｂ）と図４の（Ｂ）、及び図５の（Ｃ）と図６の（Ｃ）も同様である。図１，図２に示すように、この包装装置は、水槽１を備え、ノズル２から押し出されたホットメルト（熱溶融している）Ｈがこの水槽１内に送り込まれる。水槽１内にはホットメルトが固化する前に間歇的に上下運動してプレス成型する鈍角又はロール状の押圧具３とガイドローラ４が設けられていて、帯状乃至棒状のホットメルトは当該ガイドローラに案内されつつ水槽１内を出口側へ移動し、その間に一定形状に成型され、冷却されて固化する。
【００１３】
水槽１の外側には前記押し出しノズル２と同期して移動するコンベア５が設けられ、水槽１から送り出されたホットメルトが該コンベアによって図の矢印方向に移送されるようになっている。また、水槽１の出口付近には、ホットメルトの水分を除去する乾燥装置６，７が設けられている。図示例の乾燥装置６，７はジェットエアをホットメルト固形物の表裏両面に吹き付ける装置であり、このジェットエアによってホットメルトに付着している水分が吹き飛ばされ、乾燥される。なお、乾燥装置としては、他の乾燥装置、例えばスポンジローラでホットメルト固形物を拭う方式のもの等を採用することもできる。
【００１４】
乾燥装置６，７の下手側には、被覆装置８，９が設けられている。この被覆装置８，９は、フィルムロール１０，１０を回転自在に支持する上下一対の支持軸１１，１１を有し、該支持軸に支持された上下のフィルムロール１０，１０から熱溶融フィルムＦを繰り出して、被覆用ローラ１２，１２でホットメルトＨの表裏両面に密着被覆して行くものである。この熱溶融フィルムＦの幅はホットメルトＨの幅よりも広く、ホットメルトに被せた状態では、熱溶融フィルムの両側縁部がホットメルトの側方へはみ出した状態となる。
【００１５】
被覆装置８，９の下手側には、シール装置（フィルム密着装置）１５が設けられている。シール装置１５は、図７に示すように、ホットメルトの表裏両面に被せられた熱溶融フィルムＦ，Ｆの両側縁部を互いに密着させてヒートシールするもので、図７の軸１６，１６を中心に回転する上下一対の挟圧ローラ１７，１７がホットメルトの両側にそれぞれ設けられており、該ローラで上下両側から熱溶融フィルムの重なり合った側縁部を弾性的に挟圧し、上下の両フィルムを互いに密着させる。なお、上記ローラ１７は、熱風式加熱装置等の適当な加熱装置（図示を省略）で熱溶融フィルム同士が密着する温度に加熱される。なお、シールされたフィルムの余分な部分、すなわち図７における鎖線で示すヒートシール部の外側の部分は、図示を省略したカッターで切り取られ廃棄される。
【００１６】
シール装置１５の下手側には、熱溶融フィルムを成型されたホットメルトに沿わせて密着させるためのプレス装置２０が設けられている。このプレス装置２０は、図８に示すように、室温乃至１００℃の温度で、しかも熱溶融フィルムの融点以下の温度に加熱された上下一対の押圧具（図示例では鈍角ブレードであるが、ロールでもよい）２１，２１を上下往復動させてフィルムで被覆されたホットメルトＨを熱溶融フィルムごと所定間隔で表裏両面から押圧するものであり、この押圧によって、熱溶融フィルムが上下両面から成型された粘着性ホットメルトに密着して押し当てられる。この工程では、熱溶融フィルムがプレスとともに延伸されるが、破断することはなく、ホットメルトの表面が薄くなった非粘着性フィルムで覆われる。
【００１７】
プレス装置２０の下手側には切断装置２５が設けられている。切断装置２５は、ホットメルトを挟んで上下動する一対のカッター２６を備え、プレス装置２０によって所定間隔で切断用の溝２２が形成されたホットメルトＨを、図８に示すように、その溝２２の部分で切り離す。これにより、所定長さのホットメルトブロックＢが得られる。このホットメルトブロックは、非粘着性の熱溶融フィルムで被覆され、該フィルムの両側部はヒートシールされていて、しかも切断部は予めプレス装置によってフィルムごと絞られているので、切断面の露出面積は小さい。
【００１８】
次に、図３，図４は上記と若干異なる実施形態を表すもので、この例では、水中に押し出されたホットメルトＨが切断装置２７によって水中で所定長さに切断された後、コンベア２８で挟まれて水槽１から送り出され、乾燥、被覆等が行われるようになっている。このように水中で切断又はプレスを行うと、切断用ブレード等にホットメルトが付着しないという利点がある。
【００１９】
図５，図６はさらに異なる実施形態を表すもので、この例では、水中でプレスや切断を行わず、ホットメルトＨが水槽１から送り出された後、乾燥、プレス、切断装置２９による切断、被覆、切断装置２５による被覆後の切断等が行われるようになっている。いずれにしても、溶融ホットメルトが、水中で冷却された後プレス、切断等を行うので、これらの処理が簡単である。
【００２０】
上記非粘着性の熱溶融フィルムＦは、厚さが１０〜５０ミクロンの範囲であるのが好ましい。１０ミクロンよりも薄いと、切断前のプレス工程で破断するおそれがあり、５０ミクロンよりも厚いと、ホットメルト接着剤を溶解した時に、均一溶解のため温度を不必要に上げなければならないので好ましくない。さらに、不純物としてのポリマーの濃度が増加することにより、性能上悪影響が生じるおそれがある。熱溶融フィルムの厚みをこのように薄くできるのは、被覆時にホットメルトが水で冷却されているからである。
【００２１】
このフィルムを構成するポリマーとして使用されるポリオレフィン類には、低密度から高密度までのポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体およびそのケン化物、エチレンアクリル酸およびそのエステル共重合体、エチレンメタクリル酸およびそのエステル共重合物、さらにそれらに酢酸ビニルを共重合した物およびそのケン化物、エチレンアクリル酸やメタクリル酸およびそのエステル類を共重合したポリマーのカルボキシル基を金属イオンで中和（架橋）したいわゆるアイオノマー、非結晶性ポリアルファオレフィン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン共重合物およびその水素添加物等が挙げられる。これらのポリオレフィンフィルムのＤＳＣ法による溶融温度は７０℃から１３０℃であることが好ましい。溶融温度が７０℃以下のフィルムは、夏場の温度下で非粘着性でなくなるので、ブロッキング防止上好ましくない。１３０℃を越えるフィルムは、一般のホットメルト使用条件下で不必要に溶解タンク温度を上げる必要が出てくるので不経済である。
【００２２】
本発明はいかなるタイプの表面粘着性あるホットメルト接着剤の処理にも対応できる。これらのホットメルトは、一般にベースポリマーと粘着性樹脂からなり、これに可塑剤やワックス状の低分子量の添加剤が一部加えられた物であるが、それらの例を挙げると、以下に示す化合物がある。すなわち、ベースポリマーとしては、ＥＶＡ、ポリアルファオレフィン、ＡＰＰ、ポリエチレン等のオレフィンポリマー、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレンブロック共重合体、その他ポリアミド、ポリエステル等が挙げられる。また、粘着性樹脂としては、ロジンやそのエステル、あるいはそれらの誘導体、石油樹脂（脂肪族系、脂環式系、芳香族系およびそれらの共重合物）とそれらの水素添加物、テルペン系樹脂とそれらの水素添加物が挙げられる。さらに低分子量添加剤としては、一般の可塑剤、パラフィン系とナフテン系および芳香族系の鉱油、パラフィン系および合成のワックス、さらに植物油の水素添加物等が挙げられる。
【００２３】
【実施例】
（実施例１）
まず、配合終了後のホットメルトを１５０℃で先端フラット状のノズルを通して１０℃の水槽中に押し出した。このホットメルトは、断面が約２０×１００ｍｍのベルト状であり、水中を通過する過程で冷却された。長さ２０ｍの水槽中の押し出しノズルから５ｍの時点でロール状プレス装置により，このホットメルトベルトを上下から間歇的に強圧し，成形を行った．ノズルから出たベルト状ホットメルトを２０ｍの水槽に約５分間滞留させた後、該水槽から引き出し、当該ベルト状ホットメルトの上下両面からジェットエアを吹き付けて水分を完全に除去した。
【００２４】
ついで、幅１４ｃｍ、厚み２０ミクロンのポリエチレンフィルム（ＭＦＲ：８．０，融点１０２℃の低密度ポリエチレン）をベルト状ホットメルトの上下両面から複数のローラでプレスしながら、全面を覆うように押し当て、ついで熱溶融フィルムの互いに重なり合う側縁部を細いノズルから熱風を噴出するヒートシール装置によって溶融カットし、また切り取られた余分のフィルムを取り除いた。この操作により、フィルムがホットメルトの粘着性により該ホットメルトの表面に十分に密着した。
【００２５】
この段階では、ホットメルトの内部はまだ完全に冷却されておらず、まだすこし柔らかい状態である。この状態で、上記ポリエチレンフィルムで被覆されたホットメルトベルトを移動させながら、先端部が半径１５ｍｍの半円断面を持ち、約１００℃に加熱された鈍角ブレードで間欠的に強圧した。これにより、ホットメルトの薄く成型された部分は更に間歇的に押し潰され、ブレードの熱によってホットメルトを覆っているポリエチレンが薄く延ばされ、破断することなくホットメルトを覆い続けた。しかるのちホットメルトの最も薄くなった部分をカットし、すべての粘着面が非粘着のポリエチレンフィルムで覆われたブロックを得た。このブロックのホットメルトに対するポリエチレンの比率は０．３０〜０．３５％であった。
【００２６】
（実施例２）
実施例１と同様の条件でホットメルトを水槽中に押し出し、ノズルから５ｍの時点で強圧成型するプレス装置をカッターに替え、間歇的にカットした。カットされたホットメルトブロックはメッシュベルトにはさまれ、水槽の出口まで搬送された。ホットメルトがノズルから出た後水槽から引き上げられるまでの時間は５分間であった。このホットメルトブロックを水槽から引き出し、上下両面からジェットエアを吹きつけて表面の水分を完全に除去した。
【００２７】
ついで、幅１４ｃｍ、厚み２０ミクロンのポリエチレンフィルム（ＭＦＲ：８．０、融点１０２℃の低密度ポリエチレン）をブロック状ホットメルトの上下両面から複数のローラでプレスしながら、全面を覆うように押し当て、ついで熱溶融フィルムの互いに重なり合う側縁部を細いノズルから熱風を噴出するヒートシール装置によって溶融カットし、また切り取られた余分のフィルムを取り除いた。この操作により、フィルムがホットメルトの粘着性により該ホットメルトの表面に十分に密着した。しかるのちホットメルトの最も薄くなった部分をカットし、すべての粘着面が非粘着のポリエチレンフィルムで覆われたブロックを得た。このブロックのホットメルトに対するポリエチレンの比率は０．３０〜０．３５％であった。
【００２８】
（実施例３）
実質的に常温で表面粘着性が非常に少ないが、ホットメルト表面同士を接触させたとき接着してしまう組成のホットメルトを、実施例１と同様の条件で水槽中に押し出し、水中で成型あるいはカットせず、そのまま水槽から引き上げた。ジェットエアノズルにより表面の水分を完全に除去した後、間歇的に上下運動する刃によりホットメルトを所定長さにカットした。
【００２９】
ついで、幅１４ｃｍ、厚み２０ミクロンのポリエチレンフィルム（ＭＦＲ：８．０，融点１０２℃の低密度ポリエチレン）をブロック状ホットメルトの上下両面から複数のローラでプレスしながら、全面を覆うように押し当て、ついで熱溶融フィルムの互いに重なり合う側縁部を細いノズルから熱風を噴出するヒートシール装置によって溶融カットし、また切り取られた余分のフィルムを取り除いた。この操作により、フィルムがホットメルトの粘着性により該ホットメルトの表面に十分に密着した。しかるのちホットメルトの最も薄くなった部分をカットし、すべての粘着面が非粘着のポリエチレンフィルムで覆われたブロックを得た。このブロックのホットメルトに対するポリエチレンの比率は０．３０〜０．３５％であった。
【００３０】
このようにして得られたホットメルトブロック２０Ｋｇをポリ袋に入れ、それをダンボール箱に入れた。このダンボール箱を５段積みにし、４０〜５０℃の保温倉庫に１０日間貯蔵したが、ホットメルト同士のブロッキングは生じなかった。さらに、通常のホットメルトアプリケーターでの溶解速度をフィルムでラップしない同組成のホットメルト接着剤と比較したところ、顕著な差は見られなかった。また、接着力等の特性への影響も認められなかった。
【００３１】
（実施例４）
ＤＳＣ法による融点が６３℃であるＥＶＡフィルム（厚み４０ミクロン、ＶＡｃ含有量３２％、ＭＦＲ６０）を用いて、上記と同様の手順によりホットメルトブロックを製作した。得られたブロックを上記と同様な条件（ホットメルト２０Ｋｇ、ケース５段積み）でブロッキングテストを行ったところ、保管３日目より表面にタックが出始め、７日間でブロッキングを生じた。したがって、本実施例においても、熱溶融フィルムで包装する本発明の効果は一応認められたものの、融点が７０℃よりも低いフィルムを用いるのは余り好ましくないことがわかった。
【００３２】
（実施例５）
ＤＳＣ法による融点が１３２℃である高密度ポリエチレンを原料に作られたフィルム（ＭＦＲ：２０、厚み３０ミクロン）を用いて同様な実験を行った。ブロッキングテストでは何ら問題が生じなかったが、このホットメルトブロックを１６０℃にて一般のホットメルトアプリケーターのタンクで溶融し、それをこのフィルムでラップしない同組成のホットメルトと比較したところ、同一の溶解速度とするためにはタンク温度を１８０℃とする必要があった。また、１６０℃のままでは、いつまでたってもフィルムが完全溶融したようには見えず、タンクの出口に設置されているフィルターを詰まらせる可能性が危惧された。したがって、ブロッキングを生じないという本発明の効果は得られるものの、融点が１３０℃よりも高いフィルムを用いるのは好ましくないことがわかった。
【００３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にかかる粘着性ホットメルトの包装方法は、比較的簡単な装置を用いて、ブロッキングの生じにくい包装が可能であるとともに、不純物の量を極力少なくすることができるすぐれたものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施に使用する包装装置の前半部分を表す模式図である。
【図２】その後半部分を表す模式図である。
【図３】上記と異なる包装装置の前半部分を表す模式図である。
【図４】その後半部分を表す模式図である。
【図５】さらに異なる包装装置の前半部分を表す模式図である。
【図６】その後半部分を表す模式図である。
【図７】ホットメルトに被せたフィルムの両縁部をシールする方法の説明図である。
【図８】プレス工程を表す断面図である。
【符号の説明】
１ 水槽
２ 押し出しノズル
３ 成形装置
４ ガイドローラ
７ 乾燥装置
９ 被覆装置
１０ フィルムロール
１２ 被覆用ローラ
１５ シール装置
１７ 挟圧ローラ
２０ プレス装置
２５ 切断装置
Ｈ ホットメルト
Ｆ 熱溶融フィルム[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for packaging hot melt having adhesiveness, and more particularly to a packaging method capable of preventing blocking.
[0002]
[Prior art]
Thermoplastic adhesives, especially hot melt adhesives, are widely used in various industrial fields. This hot-melt adhesive may stick to other objects or another hot-melt adhesive during transportation or storage if it is naked, or may pick up dust or foreign matter that has come in contact with it. It is common to make a deal by wrapping it in a paper pattern or non-sticky film.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally employed methods for packaging the hot melt adhesive (hereinafter abbreviated as "hot melt") include, for example, paper, plastic, aluminum plates, etc., the inside of which has been peeled off with a silicone resin or the like. Method of pouring hot melt into a container, cooling and solidifying, method of wrapping hot melt extruded in a high-temperature molten state with a film while spraying cold water from the outside, when extruding adhesive hot melt into water, Examples include a method of co-extruding a non-adhesive component in a pod shape, a method of cooling a hot melt, and uniformly adhering an organic powder such as wax or an inorganic powder such as talc to the surface of the hot melt.
[0004]
However, all of the above-mentioned conventional methods have problems and cannot be said to be sufficiently satisfactory. In other words, the method of pouring hot melt into a container made of paper, plastic, aluminum plate, etc., the inside of which has been peeled with silicone resin etc., and cooling and solidifying it, requires disposing of paper or plastic coated with silicon at the time of use. However, these materials have a problem that they cannot be recycled because they have silicon.
[0005]
In addition, the method of wrapping a hot melt extruded in a high-temperature molten state with a film while spraying cold water from the outside requires complicated equipment, and the film thickness is limited. As a result, the film is damaged and the adhesive portion is exposed on the surface. When the film is made thick to prevent this, there is a problem that the amount of impurity components other than the components of the hot melt increases. In addition, this method requires a certain degree of heat resistance of the film used, and as a result, when using a hot melt, the tank temperature must be raised to an unnecessary temperature, which is uneconomical. There are points.
[0006]
Furthermore, when extruding an adhesive hot melt into water, the method of co-extruding a non-adhesive component in a pod shape on the outside requires a large thickness of a portion belonging to the outer pod from the viewpoint of co-extrusion accuracy. As a result, there is a problem that the amount of impurities increases. In addition, the apparatus used in this method is special and uncommon, so that it is expensive.
[0007]
Next, after cooling the hot melt, a method of uniformly adhering an organic powder such as wax or an inorganic powder such as talc to the surface of the hot melt is very small, but very softly deformed as an impurity component. When applied to an easily adhesive hot melt, there is a problem that the powder is buried in the surface of the hot melt, so that blocking occurs during long-term storage or transportation. Further, when inorganic powder is used, there is also a problem that a valve of a pump or a nozzle portion is quickly worn.
[0008]
Therefore, the present invention improves the above-mentioned problems of the conventional adhesive hot melt packaging method, enables packaging that is less likely to cause blocking with a relatively simple device, and reduces the amount of impurities as much as possible. The task is to provide a method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention employs the following configuration. That is, the method of packaging the adhesive hot melt according to the present invention is to extrude the hot-melted hot melt into water from a nozzle to cool it, and press or cut the obtained belt-shaped hot melt at predetermined intervals to form a block of a predetermined shape. After removing the water content of the block of the obtained hot melt solid, the solid is covered with a hot melt film having a width wider than the width of the solid.
[0010]
It is preferable that the side edges of the hot-melt film covered with the hot-melt solid material are heated and brought into close contact with each other so that all surfaces of the solid material are tightly coated.
[0011]
Further, as the above-mentioned hot-melt film, it is preferable to use an olefin-based polymer having a melting point (DSC method) in the range of 70 to 130 ° C. alone or a film made of a mixture of the polymers and having a thickness of 10 to 50 μm. When the melting point of the hot-melt film is lower than 70 ° C., blocking tends to occur. When the melting point is higher than 130 ° C., the film does not completely melt at the time of melting the hot melt, which may cause problems such as clogging of the apparatus during use. is there. Further, as long as the above conditions are satisfied, this film may be a so-called shrink film that is uniaxially or biaxially stretched, shrunk by being heated after packaging. If the thickness of the hot-melt film is too large, the amount of impurities increases accordingly, which is not preferable. On the other hand, if the thickness is too thin, the strength becomes insufficient, and the hot melt may be exposed during handling and blocking may occur.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described. FIGS. 1 and 2 schematically show an outline of an apparatus used in the hot melt packaging method of the present invention. In an actual apparatus, FIG. 1 (A) and FIG. 2 (A) are connected. It is one continuous device. 3 (B) and 4 (B), and FIGS. 5 (C) and 6 (C), which show an embodiment slightly different from the above, are the same. As shown in FIGS. 1 and 2, the packaging apparatus includes a water tank 1, and hot melt (hot-melted) H extruded from a nozzle 2 is sent into the water tank 1. An obtuse angle or roll-shaped pressing tool 3 and a guide roller 4 for intermittently moving up and down and press-forming before the hot melt is solidified are provided in the water tank 1. Is moved to the outlet side in the water tank 1 while being guided, and is molded into a constant shape during that time, cooled and solidified.
[0013]
A conveyor 5 is provided outside the water tank 1 and moves in synchronization with the extrusion nozzle 2, and the hot melt sent from the water tank 1 is transferred by the conveyor in a direction indicated by an arrow in the figure. In addition, near the outlet of the water tank 1, drying devices 6 and 7 for removing moisture of the hot melt are provided. The drying devices 6 and 7 in the illustrated example are devices for blowing jet air to the front and back surfaces of the hot melt solid, and the water adhering to the hot melt is blown off and dried by the jet air. In addition, as the drying device, another drying device, for example, a device in which a hot-melt solid is wiped with a sponge roller can be used.
[0014]
Coating devices 8 and 9 are provided on the lower side of the drying devices 6 and 7. The coating devices 8 and 9 have a pair of upper and lower support shafts 11 and 11 rotatably supporting the film rolls 10 and 10, respectively. And hot-melt H is coated on both front and back surfaces by coating rollers 12, 12. The width of the hot melt film F is wider than the width of the hot melt H. When the hot melt film is covered with the hot melt, both edges of the hot melt film protrude to the side of the hot melt.
[0015]
A sealing device (film contact device) 15 is provided below the coating devices 8 and 9. As shown in FIG. 7, the sealing device 15 heat seals the two sides of the hot-melt film F, which are covered on the front and back surfaces of the hot melt, by heat-sealing them. A pair of upper and lower pressing rollers 17 and 17 that rotate about the center are provided on both sides of the hot melt, respectively, and elastically press the overlapping side edges of the hot-melt film from both the upper and lower sides. The films adhere to each other. The roller 17 is heated to a temperature at which the hot-melt films come into close contact with each other by a suitable heating device (not shown) such as a hot-air heating device. An extra portion of the sealed film, that is, a portion outside the heat seal portion indicated by a chain line in FIG. 7 is cut off by a cutter (not shown) and discarded.
[0016]
On the lower side of the sealing device 15, a pressing device 20 for bringing the hot-melt film into close contact with the formed hot melt is provided. As shown in FIG. 8, the press device 20 includes a pair of upper and lower pressing tools (an obtuse angle blade in the example shown in FIG. The hot melt H covered with the film is pressed from the front and back surfaces at predetermined intervals along with the hot melt film, and the hot melt film is molded from both the upper and lower surfaces by this pressing. Pressed in close contact with the adhesive hot melt. In this step, the hot melt film is stretched together with the press, but is not broken, and the hot melt is covered with the thin non-adhesive film.
[0017]
A cutting device 25 is provided on the lower side of the press device 20. The cutting device 25 is provided with a pair of cutters 26 that move up and down across the hot melt, and the hot melt H in which the cutting grooves 22 are formed at predetermined intervals by the pressing device 20 is formed as shown in FIG. Separate at 22. Thus, a hot melt block B having a predetermined length is obtained. This hot-melt block is covered with a non-adhesive hot-melt film, and both sides of the film are heat-sealed, and the cut portion is previously squeezed together with the film by a pressing device. Is small.
[0018]
Next, FIGS. 3 and 4 show an embodiment slightly different from the above. In this example, a hot melt H extruded into water is cut into a predetermined length in water by a cutting device 27 and then conveyed to a conveyor 28. , And is sent out from the water tank 1 to perform drying, coating, and the like. When cutting or pressing is performed in water as described above, there is an advantage that hot melt does not adhere to a cutting blade or the like.
[0019]
FIGS. 5 and 6 show still another embodiment. In this example, the hot melt H is sent out of the water tank 1 without being pressed or cut in water, and then dried, pressed, cut by the cutting device 29, and the like. The coating, cutting after coating by the cutting device 25, and the like are performed. In any case, since the molten hot melt is pressed and cut after being cooled in water, these processes are simple.
[0020]
The non-adhesive hot melt film F preferably has a thickness in the range of 10 to 50 microns. If the thickness is less than 10 microns, there is a risk of breaking in the pressing step before cutting. If the thickness is more than 50 microns, the temperature must be raised unnecessarily for uniform melting when the hot melt adhesive is melted. Absent. Further, an increase in the concentration of the polymer as an impurity may adversely affect performance. The thickness of the hot melt film can be reduced in this way because the hot melt is cooled with water at the time of coating.
[0021]
Polyolefins used as the polymer constituting this film include polyethylene from low density to high density, ethylene vinyl acetate copolymer and its saponified product, ethylene acrylic acid and its ester copolymer, ethylene methacrylic acid and its So-called ionomers obtained by neutralizing (cross-linking) carboxyl groups of ester copolymers, vinyl acetate copolymers thereof, saponified products thereof, and polymers obtained by copolymerizing ethylene acrylic acid, methacrylic acid and esters thereof with metal ions. , Non-crystalline polyalphaolefin, polybutadiene, styrene-butadiene copolymer and hydrogenated product thereof. The melting temperature of these polyolefin films by the DSC method is preferably from 70 ° C to 130 ° C. Films having a melting temperature of 70 ° C. or less are not preferable in terms of blocking prevention because they become non-tacky at summer temperatures. Films exceeding 130 ° C. are uneconomical because it is necessary to raise the melting tank temperature unnecessarily under general hot melt use conditions.
[0022]
The present invention can accommodate any type of surface tacky hot melt adhesive treatment. These hot melts are generally composed of a base polymer and a tacky resin, to which a plasticizer or a wax-like low molecular weight additive is partially added, and examples thereof are shown below. There are compounds. That is, examples of the base polymer include olefin polymers such as EVA, polyalphaolefin, APP, and polyethylene; styrene block copolymers such as SBS, SIS, SEBS, and SEPS; and other polyamides and polyesters. Examples of the adhesive resin include rosin and esters thereof, derivatives thereof, petroleum resins (aliphatic, alicyclic, aromatic and copolymers thereof) and hydrogenated products thereof, and terpene resins. And their hydrogenated products. Examples of low molecular weight additives include general plasticizers, paraffinic, naphthenic and aromatic mineral oils, paraffinic and synthetic waxes, and hydrogenated vegetable oils.
[0023]
【Example】
(Example 1)
First, the hot melt after completion of the compounding was extruded at 150 ° C. through a nozzle having a flat tip into a water bath at 10 ° C. This hot melt had a belt shape with a cross section of about 20 × 100 mm, and was cooled in the course of passing through water. At 5 m from the extrusion nozzle in a water tank having a length of 20 m, the hot melt belt was pressed intermittently from above and below by a roll-shaped press device to perform molding. The belt-shaped hot melt discharged from the nozzle was retained in a water tank of 20 m for about 5 minutes, then pulled out of the water tank, and jet air was blown from both upper and lower surfaces of the belt-shaped hot melt to completely remove water.
[0024]
Next, a polyethylene film (MFR: 8.0, low-density polyethylene having a melting point of 102 ° C.) having a width of 14 cm and a thickness of 20 μm is pressed from both upper and lower surfaces of a belt-shaped hot melt with a plurality of rollers so as to cover the entire surface. Then, the overlapping side edges of the hot-melt film were melt-cut by a heat-sealing device that blows out hot air from a thin nozzle, and the excess cut-off film was removed. By this operation, the film adhered sufficiently to the surface of the hot melt due to the tackiness of the hot melt.
[0025]
At this stage, the interior of the hot melt has not yet been completely cooled and is still in a slightly soft state. In this state, while moving the hot melt belt covered with the polyethylene film, the tip portion had a semicircular cross section with a radius of 15 mm, and was intermittently pressed with an obtuse angle blade heated to about 100 ° C. As a result, the thinly molded portion of the hot melt was further crushed intermittently, and the polyethylene covering the hot melt was thinly extended by the heat of the blade, and continued to cover the hot melt without breaking. Thereafter, the thinnest portion of the hot melt was cut to obtain a block in which all the adhesive surfaces were covered with a non-adhesive polyethylene film. The ratio of polyethylene to hot melt in this block was 0.30 to 0.35%.
[0026]
(Example 2)
Under the same conditions as in Example 1, the hot melt was extruded into a water tank, and at a point 5 m from the nozzle, the press device for high-pressure molding was changed to a cutter, and cut intermittently. The cut hot melt block was sandwiched between mesh belts and transported to the outlet of the water tank. The time from when the hot melt exited the nozzle until it was pulled out of the water tank was 5 minutes. The hot melt block was pulled out of the water tank, and jet air was blown from both upper and lower surfaces to completely remove the surface moisture.
[0027]
Then, a polyethylene film (MFR: 8.0, low-density polyethylene having a melting point of 102 ° C.) having a width of 14 cm and a thickness of 20 μm is pressed from both upper and lower surfaces of the block-shaped hot melt with a plurality of rollers so as to cover the entire surface. Then, the overlapping side edges of the hot-melt film were melt-cut by a heat-sealing device that blows out hot air from a thin nozzle, and the excess cut-off film was removed. By this operation, the film adhered sufficiently to the surface of the hot melt due to the tackiness of the hot melt. Thereafter, the thinnest portion of the hot melt was cut to obtain a block in which all the adhesive surfaces were covered with a non-adhesive polyethylene film. The ratio of polyethylene to hot melt in this block was 0.30 to 0.35%.
[0028]
(Example 3)
Extrusion of a hot melt having a composition having a very low surface tackiness at substantially normal temperature, but adhering when the hot melt surfaces are brought into contact with each other, is extruded into a water tank under the same conditions as in Example 1, and molded or molded in water. It was pulled out of the aquarium without cutting. After the water on the surface was completely removed by a jet air nozzle, the hot melt was cut to a predetermined length by a blade that moved up and down intermittently.
[0029]
Then, a polyethylene film (MFR: 8.0, low-density polyethylene having a melting point of 102 ° C.) having a width of 14 cm and a thickness of 20 μm is pressed from both upper and lower surfaces of a block-shaped hot melt with a plurality of rollers to cover the entire surface. Then, the overlapping side edges of the hot-melt film were melt-cut by a heat-sealing device that blows out hot air from a thin nozzle, and the excess cut-off film was removed. By this operation, the film adhered sufficiently to the surface of the hot melt due to the tackiness of the hot melt. Thereafter, the thinnest portion of the hot melt was cut to obtain a block in which all the adhesive surfaces were covered with a non-adhesive polyethylene film. The ratio of polyethylene to hot melt in this block was 0.30 to 0.35%.
[0030]
20 kg of the hot melt block thus obtained was put in a plastic bag, which was put in a cardboard box. The cardboard boxes were stacked in five layers and stored in a heat-insulated warehouse at 40 to 50 ° C. for 10 days, but no blocking between hot melts occurred. Furthermore, when the dissolution rate in a normal hot melt applicator was compared with a hot melt adhesive of the same composition which was not wrapped with a film, no remarkable difference was observed. In addition, no influence on characteristics such as adhesive strength was observed.
[0031]
(Example 4)
Using an EVA film (thickness: 40 μm, VAc content: 32%, MFR60) having a melting point of 63 ° C. by a DSC method, a hot melt block was manufactured in the same procedure as described above. When the obtained block was subjected to a blocking test under the same conditions as above (hot melt: 20 kg, stacking in 5 cases), tack began to appear on the surface from the third day of storage, and blocking occurred in seven days. Therefore, even in this example, although the effects of the present invention of packaging with a hot-melt film were temporarily recognized, it was found that it is not preferable to use a film having a melting point lower than 70 ° C.
[0032]
(Example 5)
A similar experiment was performed using a film (MFR: 20, thickness 30 μm) made of high-density polyethylene having a melting point of 132 ° C. by the DSC method as a raw material. Although no problem occurred in the blocking test, this hot melt block was melted at 160 ° C. in a tank of a general hot melt applicator, and compared with a hot melt of the same composition not wrapped with this film, In order to achieve the dissolution rate, the tank temperature had to be 180 ° C. Further, if the temperature was kept at 160 ° C., the film did not seem to be completely melted forever, and there was a fear that the filter installed at the outlet of the tank could be clogged. Therefore, although the effect of the present invention that no blocking occurs was obtained, it was found that it is not preferable to use a film having a melting point higher than 130 ° C.
[0033]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, the method for packaging an adhesive hot melt according to the present invention uses a relatively simple device, enables packaging in which blocking is unlikely to occur, and minimizes the amount of impurities. Is an excellent thing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a first half of a packaging device used for carrying out the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing the latter half.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a first half of a packaging device different from the above.
FIG. 4 is a schematic diagram showing the latter half.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a first half of a different packaging apparatus.
FIG. 6 is a schematic diagram showing the latter half.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a method of sealing both edges of a film covered with hot melt.
FIG. 8 is a sectional view illustrating a pressing step.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Water tank 2 Extrusion nozzle 3 Forming device 4 Guide roller 7 Drying device 9 Coating device 10 Film roll 12 Coating roller 15 Sealing device 17 Nipping roller 20 Press device 25 Cutting device H Hot melt F Hot melt film
