【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置用基板、液晶表示装置用基板の基板処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置及び液晶表示装置の製造では、クリーン化、省人化、ヒューマンエラー防止の要求に加え、基板の大口径化と大画角化による重量増大の理由からの搬送自動化の重要性がますます大きくなっている。特に複数枚の基板から構成されるロット単位での搬送では、人間の運搬可能重量がロットを構成できる基板枚数の上限となってしまい、一度に仕掛けられる基板枚数の減少による設備稼動率の低下が課題として発生する。
【０００３】
また微細化の進展に伴い、ロット毎に先行基板処理を実施し、先行基板の検査結果を本体基板処理にフィードバックする手法が多く用いられてきている。例えばリソグラフィー工程ではレジスト寸法と重ね合わせ精度、エッチング工程ではエッチング後仕上がり寸法と残膜厚値、ＣＭＰ工程では研磨レート、成膜工程では成膜レート等がフィードバックによる本体基板処理補正の対象となっている。
【０００４】
先行基板処理を自動搬送で行うためには、先行処理基板と本体処理基板のそれぞれに対して分割した処理が必要である。従来の制御方法は先行処理基板と本体処理基板をカセット分割しカセット毎の処理を行い、本体基板処理終了後に処理済みの先行処理基板と本体処理基板とを併合する手法が用いられてきた。
【０００５】
以下、従来の先行基板処理の処理方法について、図３と図４に従い２つの例を説明する。
【０００６】
図３に示す基板処理方法では、ｎ枚から構成されているロット甲に対して、先行基板と本体基板とを別々のカセットに分割（ステップ２）を行う。カセット分割後に先行用カセットは先行基板処理（ステップ３）と先行基板検査（ステップ４）が行われる。先行用カセットを用いた先行基板処理から先行基板検査の間は本体用カセットは待機（ステップ５）している。先行基板検査（ステップ４）が終了した時点で、本体基板処理（ステップ７）が先行検査結果の補正をフィードバックさせた条件で開始される。本体基板の処理が終了したら処理済の本体基板を処理設備から搬出（ステップ８）し、既に処理済み待機（ステップ６）中の先行基板とカセット併合（ステップ９）を行う。
【０００７】
図３の方式の課題点としては２つ存在する。第１の課題は、ロットを２つのカセットに分割、併合しなければならない点である。２つのカセットにロットを分割するためには、先行用に使用するカセットを新規に持ってきて準備する処理、先行用に使用するカセットＩＤ（バーコード等）の登録認識制御、先行用カセットのＩＤと基板との結び付け登録制御、先行用カセットＩＤとプロセスフローの結び付け登録制御、先行用カセットの在り場所情報の登録制御が新たに必要となり、カセット併合時にも同様の認識制御の追加が必要である。上記の自動化の障害要因が多く、自動搬送が困難であるため先行基板処理は人間の介在が必要となっていた。人間が介在することは、クリーン化、省人化、ヒューマンエラー防止、基板の大口径化と大画角化への対応という点で課題があることは言うまでもない。
【０００８】
第２の課題は先行基板の処理（ステップ３）終了から先行基板の検査（ステップ４）完了までの間に本体処理基板が待機状態（ステップ５）となるため、その間処理設備が待ち状態となり稼働率が低下してしまう点である。
【０００９】
次に図４に示す基板処理方法では、ｎ枚から構成されているロット甲に対して、先行処理基板１枚を処理設備へ搬入（ステップ２）し先行基板処理（ステップ３）を行う。引き続き、本体処理基板の１枚目を処理設備に搬入し本体処理基板は待機（ステップ４）する。この本体処理基板の１枚目（先行処理基板の次に処理する基板）を処理設備に搬入して待機する方法は特許文献１の請求項１で記載されている内容である。処理済みの先行処理基板は処理設備の先行カセット用の特定ユニットに用意された先行用カセットに搬送（ステップ５）される。この特定ユニットは特許文献２の要約文、請求項文中の第２の載置部に相当する。次に先行用カセットを検査設備までカセット搬送し先行基板検査（ステップ６）を行う。検査終了後に先行用カセットは前記特定ユニットにカセット搬送された後、先行処理済み基板が先行用カセットから元のカセットへ基板搬送されて併合（ステップ７）される。
【００１０】
この方法では併合が処理設備内で自動的に実施されるため図３の例に比べて基板搬送の自動化は容易となっている。次に本体基板処理（ステップ８）を先行検査（ステップ６）の結果の補正をフィードバックさせた条件で開始する。既に本体処理基板の１枚目が処理設備に搬入済み（ステップ４）であるため、本体基板処理（ステップ８）の所要時間は図３の例よりも基板搬入１枚に要する時間だけ短縮される。本体基板処理（ステップ８）が終了したら処理済みの基板を搬出（ステップ９）して一連の処理作業が完了する。図４の方式は、本体処理基板の１枚目をあらかじめ処理設備に搬送（ステップ４）しておくことにより待機時間が搬送時間１枚分だけ短縮する点と先行専用カセット用の特定ユニットを設けることでカセット分割と併合の自動化を測っているという点で前述のとおり図３の例よりも課題は解決されている。
【００１１】
【特許文献１】
特許第２９０２１６８号公報
【特許文献２】
特開２０００−８２７３５号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、依然として課題解決は十分とは言えない。第１の課題は、カセットの分割と併合は処理設備内で自動的に行われるが、依然として１つのロットが２つのカセットに分割されるために、先行用カセットＩＤ（バーコード等）の登録認識制御、先行用カセットＩＤと基板との結び付け登録制御、先行用カセットＩＤとプロセスフローの結び付け登録制御、先行用カセットの在り場所情報の登録制御が必要であり、カセット併合時にも同様の認識制御の必要である。この場合も先行を含む処理に関しては自動化の障害要因が残っており、依然として人間による介在が必要となってしまう。
【００１３】
第２の課題は本体処理基板の１枚目が処理設備に搬入（ステップ４）してから本体基板処理（ステップ８）の開始までの待機時間が存在するため処理設備が待ち状態となり稼働率が低下してしまう点が依然として課題となる。
【００１４】
近年、微細化に伴って加工精度向上の要求が一段と強くなってきており、複数の基板から構成されるロットの基板間のばらつきに対応した効果的な先行基板処理方法、及びフィードバック方法も求められている。特にバッチ処理式設備（例えば１回の処理で３枚毎、６枚毎、１０枚毎の様に特定枚数で処理を行う設備）や、ロット内での特定傾向（例えば処理順での傾き傾向、特定の処理箇所でのばらつき傾向など）に対しては、ロット内の特定基板ごとに先行基板処理を行う必要性がある。従来の先行基板処理方法は、図３、図４の例に示すとおり、複数枚の基板から構成されるロットに対して、先行基板処理枚数は１枚行ってフィードバックを行うのが一般的であり、ロット内の基板間ばらつきに対応したフィードバック補正が出来ないことが課題であった。
【００１５】
したがって、この発明の目的は、前記従来の課題点を解決するものであり、先行基板処理を含んだ搬送の自動化を実現する方法、先行処理検査結果待ちに付随する処理設備の稼働率低減を抑制する方法、ロット内の基板間ばらつきに対応した効果的な先行基板処理方法とフィードバック方法を実現する基板処理方法を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためにこの発明の請求項１記載の基板処理方法は、複数の基板から構成されるロットのカセット内の基板存在ポジションを検出するステップと、前記カセットの任意の位置に存在する基板を先行基板として選択するステップと、前記先行基板を処理設備へ搬入するステップと、前記先行基板を処理するステップと、処理された前記先行基板をカセットの元のポジションへ戻すステップと、前記先行基板を検査するステップと、前記先行基板を除いた全ての基板を本体基板として選択するステップと、前記本体基板を処理設備へ搬入するステップと、前記先行基板の検査で得られた補正をフィードバックした条件で前記本体基板を処理するステップと、処理された前記本体基板をカセットの元のポジションへ戻すステップとを含む。
【００１７】
このように、カセットの任意の位置に存在する基板を先行基板として選択するステップと、先行基板を除いた全ての基板を本体基板として選択するステップとを含むことで、ロット内の同一カセットに存在する複数の基板を任意に選択した基板とそれ以外にグループ分け認識を行い、それぞれの基板に対して先行基板処理と本体基板処理の基板搬送を行うので、従来実施していたカセット分割と併合処理が不要となる。このことにより従来の課題であった先行用に使用するカセットを新規に持ってきて準備する処理、先行用に使用するカセットＩＤ（バーコード等）の登録認識制御、先行用カセットＩＤと基板との結び付け登録制御、先行用カセットＩＤとプロセスフローの結び付け登録制御、先行用カセットの在り場所情報の登録制御と併合時の同様の登録制御が不要となる。先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、クリーン化、省人化、ヒューマンエラー防止、基板の大口径化と大画角化への対応が可能となる効果が得られる。
【００１８】
請求項２記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、処理設備がユニカセット方式の搬送機構を有する。このように、処理設備がユニカセット方式（カセットから搬出された基板が同じカセットに搬入される搬送方式）の搬送機構を有するので、一つのロットを２つのカセットに分割、併合する必要がない。
【００１９】
請求項３記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理である。このように、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理であるので、レジストパターン形成処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００２０】
請求項４記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、処理内容がＣＭＰを用いた平坦化処理である。このように、処理内容がＣＭＰを用いた平坦化処理であるので、平坦化処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００２１】
請求項５記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、処理内容がエッチング処理である。このように、処理内容がエッチング処理であるので、エッチング処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００２２】
請求項６記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、処理内容が成膜処理である。このように、処理内容が成膜処理であるので、成膜処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００２３】
請求項７記載の基板処理方法は、請求項１記載の基板処理方法において、先行基板処理を複数枚実施し、複数枚の先行基板処理の検査結果から本体基板処理の処理条件を決定する。このように、先行基板処理を複数枚実施し、複数枚の先行基板処理の検査結果から本体基板処理の処理条件を決定するので、ロット内の基板間ばらつきに対応して選択した基板グループ分け認識を行い、先行基板検査後にロット内ばらつき成分を本体基板処理条件にフィードバックすることができる。
【００２４】
請求項８記載の基板処理方法は、請求項７記載の基板処理方法において、複数枚の先行基板処理の検査結果から、ロット内のばらつき成分の補正を抽出し本体基板にフィードバックする。このように、複数枚の先行基板処理の検査結果から、ロット内のばらつき成分の補正を抽出し本体基板にフィードバックするので、ロット内での基板間ばらつきが抑えられ、加工精度が向上する。具体的な効果の例としては、縦型酸化炉を用いた酸化処理後のマスク合わせ工程で、酸化炉のボトム側からの排気の影響によるボトム側の膜厚変動を加味した先行基板を選択し、ボトム側の酸化膜厚の変動による基板反射強度ばらつきに合わせた露光時間をフィードバックすることでロット内の基板間寸法ばらつきを減少させることが可能となる。また、１バッチ６枚処理のＣＶＤ酸化膜成長後のＣＭＰ平坦化工程で、ＣＶＤ処理設備の１バッチに処理するポジション毎に先行する基板を選択することで、バッチ内ポジション毎のＣＭＰの最適研磨時間がフィードバック可能となりロット内の基板間層間膜厚ばらつきを減少させることが可能となる。
【００２５】
請求項９記載の基板処理方法は、複数の基板から構成される複数のロットうち１番目のロットＡの先行基板を搬入するステップと、前記ロットＡの先行基板を処理するステップと、２番目のロットＢの先行基板を搬入するステップと、前記ロットＡからｎ−２番目のロットの先行基板を検査するステップと、前記ロットＢからｎ−１番目のロットの先行基板を処理するステップと、３番目のロットＣからｎ番目のロットの先行基板を搬入するステップと、ロットＡからｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果を判定するステップとを含み、前記ロットＡの先行基板を処理するステップと前記ロットＢの先行基板を搬入するステップとを平行して実施するとともに、ｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果が良のとき、ｎ−１番目のロットの先行基板を検査するステップとｎ番目のロットの先行基板を処理するステップと前記ロットＡの先行基板の次に処理する本体基板を搬入するステップとを平行して実施する。
【００２６】
このように、ロットＡの先行基板を処理するステップとロットＢの先行基板を搬入するステップとを平行して実施するとともに、ｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果が良のとき、ｎ−１番目のロットの先行基板を検査するステップとｎ番目のロットの先行基板を処理するステップとロットＡの先行基板の次に処理する本体基板を搬入するステップとを平行して実施するので、先行処理する基板と本体処理する基板を同一カセット内でグループ分け認識し、例えばロットＢの先行基板処理工程とロットＣの先行基板検査工程とロットＡの本体基板処理工程をそれぞれ独立して実施することで、先行結果待ちなしに別ロットの処理を連続的に実施することができる。すなわち、処理設備が先行基板の検査結果待ちの状態にならないため、従来方法に比較して処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００２７】
請求項１０記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、処理設備と検査設備がそれぞれ単独に存在する構成の設備を使用する。このように、処理設備と検査設備がそれぞれ単独に存在する構成の設備を使用するので、先行基板処理と先行基板検査を平行して実施することができる。
【００２８】
請求項１１記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理を仕掛けるための処理設備のインデクサーポートが２つ以上存在するユニット構成の処理設備を使用する。このように、ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理を仕掛けるための処理設備のインデクサーポートが２つ以上存在するユニット構成の処理設備を使用するので、ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理設備への搬入、処理を連続的に行える。
【００２９】
請求項１２記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理である。このように、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理であるので、レジストパターン形成処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３０】
請求項１３記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、処理内容がＣＭＰの平坦化処理である。このように、処理内容がＣＭＰの平坦化処理であるので、ＣＭＰの平坦化処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３１】
請求項１４記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、処理内容がエッチング処理である。このように、エッチング処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３２】
請求項１５記載の基板処理方法は、請求項９記載の基板処理方法において、処理内容が成膜処理である。このように、成膜処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
この発明の第１の実施の形態を図１に基づいて説明する。図１はこの発明の第１の実施の形態の基板処理方法を示すフロー図であり、下記の第１および第２の手段を盛り込んだ形態である。符号はステップ番号を示す。
【００３４】
第１の手段は、ロット内の同一カセットに存在する複数の基板を任意に選択した基板とそれ以外にグループ分け認識を行い、それぞれの基板に対して先行基板処理と本体基板処理の基板搬送を行うことを特徴とする。第２の手段は、ロット内の基板間ばらつきに対応して選択した基板グループ分け認識を行い、先行基板検査後にロット内ばらつき成分を本体基板処理条件にフィードバックすることを特徴とする。
【００３５】
すなわち、図１に示すように、複数の基板から構成されるロット甲の処理を開始するステップ１と、ロット甲のカセット内の基板存在ポジションを検出するステップ２と、カセットの任意の位置に存在する基板（先行基板）を選択するステップ３と、先行基板を処理設備へ搬入するステップ４と、先行基板を処理するステップ５と、処理された先行基板をカセットの元のポジションへ戻すステップ６と、先行基板を検査するステップ７と、ロット甲のカセット内の基板存在ポジションを検出するステップ８と、先行基板を除いた全ての基板（本体基板）を選択するステップ９と、本体基板を処理設備へ搬入するステップ１０と、先行基板の検査で得られた補正をフィードバックした条件で本体基板を処理するステップ１１と、処理された本体基板をカセットの元のポジションへ戻すステップ１２と、ロット甲の処理を終了するステップ１３とを含む。また、先行基板処理を複数枚実施し、複数枚の先行基板処理の検査結果から、ロット甲内のばらつき成分の補正を抽出し本体基板にフィードバックして、本体基板処理の処理条件を決定する。
【００３６】
ステップ２〜６の先行基板処理、ステップ７の先行検査、ステップ８〜１２の本体基板処理に大別されており、ｎ枚の基板から構成されたロット甲を処理する例である。まずロット甲を処理設備にカセット搬送した後、カセット内の基板の存在ポジションを検出する（ステップ２）。検出ポジションに基づいてカセットの上中下の３枚の基板を選択しグループ認識を行う（ステップ３）。前記選択した３枚の先行用基板のみを処理設備へ搬入し（ステップ４）、先行基板処理を実施する（ステップ５）。また、処理設備がユニカセット方式の搬送機構を有することにより、処理が終了した先行処理基板３枚は、カセットの元のポジションへ戻される（ステップ６）。
【００３７】
次にロット甲のカセットを検査装置へカセット搬送し、先行基板３枚の膜厚、寸法、重ね合わせずれの検査を行う（ステップ７）。先行処理基板３枚の検査が完了したら、ｎ枚の基板からなるロット甲のカセットを検査装置から処理設備へカセット搬送する。
【００３８】
その後、ロット甲（ｎ枚）のカセット内の基板の存在ポジションを検出する（ステップ８）。ここで、ステップ２〜６とステップ８〜１２は、先行と本体の別々の処理を行う例であり、それぞれ処理をする際にカセット内のどのポジションに基板が存在しているかチェックしてから処理開始する必要があるため、ステップ２と同様のステップ８を行うが、このステップ８は省略してもよい。
【００３９】
前記ステップ３で選択・グループ認識を行った３枚（上中下）以外の基板を選択しｎ−３枚の基板を本体処理用の基板として認識する（ステップ９）。次にステップ９で認識した基板に対してのみ処理設備へ搬入し（ステップ１０）、本体基板処理（ステップ１１）を実施する。本体基板処理（ステップ１１）は先行基板検査（ステップ７）で得られた補正をフィードバックした条件で実施される。フィードバックの補正値はロット間の基板間ばらつきの情報を含む補正値である。処理が終了したｎ−３枚の本体処理基板はカセットの元のポジションへ搬出され（ステップ１２）ロット甲の処理が完了する。
【００４０】
以上のようにこの実施の形態によれば、従来実施していたカセット分割と併合処理が不要となり、先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、クリーン化、省人化、ヒューマンエラー防止、基板の大口径化と大画角化への対応が可能となる効果が得られる。また、ロット内基板間のばらつき成分のフィードバックが可能となりロット内での基板間ばらつきが抑えられ、加工精度が向上する。
【００４１】
この発明の第２の実施の形態を図２に基づいて説明する。図２はこの発明の第２の実施の形態における基板処理方法を示すフロー図であり、下記の第３の手段を盛り込んだ形態である。符号はステップ番号を示す。
【００４２】
第３の手段は、第１の実施の形態と同様に先行処理する基板と本体処理する基板を同一カセット内でグループ分け認識し、先行基板処理工程と先行基板検査工程と本体基板処理工程をそれぞれ独立して実施することで、先行結果待ちなしに別ロットの処理を連続的に実施できることを特徴とする。
【００４３】
すなわち、図２に示すように、複数の基板から構成される複数のロットうち１番目のロットＡの先行基板を搬入するステップ１と、ロットＡの先行基板を処理するステップ２と、２番目のロットＢの先行基板を搬入するステップ３と、ロットＡからｎ−２番目のロットの先行基板を検査するステップ４と、ロットＢからｎ−１番目のロットの先行基板を処理するステップ５と、３番目のロットＣからｎ番目のロットの先行基板を搬入するステップ６と、ロットＡからｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果を判定するステップ７とを含み、ロットＡの先行基板を処理するステップ２とロットＢの先行基板を搬入するステップ３とを平行して実施するとともに、ｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果が良のとき、ｎ−１番目のロットの先行基板を検査するステップ８とｎ番目のロットの先行基板を処理するステップ９とロットＡの先行基板の次に処理する本体基板を搬入するステップ１０とを平行して実施する。ｎはロット数である。
【００４４】
この場合、複数の基板から構成されたそれぞれ独立したロットであるＡ，Ｂ，Ｃを代表例とした複数のロット処理を実施した例である。また、処理設備と検査設備がそれぞれ単独に存在する構成の設備を使用する。ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理を仕掛けるための処理設備のインデクサーポートが２つ以上存在するユニット構成の処理設備を使用する。各ロットの処理フローは第１の実施の形態と同様に実施できる。
【００４５】
まずロットＡの先行基板搬入（ステップ１）を行った後、ロットＡの先行基板の処理（ステップ２）とロットＢの先行基板搬入（ステップ３）を平行して実施する。次にロットＡの先行基板検査（ステップ４）とロットＢの先行基板処理（ステップ５）とロットＣの先行基板搬入（ステップ６）を平行して実施する。次にロットＡの先行基板の検査結果判定（ステップ７）がＯＫの場合は、ロットＢの先行基板検査（ステップ８）とロットＣの先行基板処理（ステップ９）とロットＡ本体基板搬入（ステップ１０）を平行して実施する。また、ロットＡの先行基板の検査結果判定（ステップ７）がＮＧの場合は、ロットＢの先行基板検査（ステップ１１）とロットＣの先行基板処理（ステップ１２）とロットＡの先行基板の再搬入（ステップ１３）を平行して実施する。
【００４６】
以上のようにこの実施の形態によれば、処理設備が先行基板の検査結果待ちの状態にならないため、従来方法に比較して処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００４７】
図２の例では平行した処理を３ロットのみで示しているが、処理設備の基板搬入インデクサーの設置数と検査設備数の増加により必然的に平行処理可能なロット数が増えることは明らかである。
【００４８】
なお、第１および第２の実施の形態の基板処理方法は、処理内容が、リソグラフィーのレジストパターン形成処理、ＣＭＰを用いた平坦化処理、エッチング処理、成膜処理などの場合に実施できる。
【００４９】
【発明の効果】
この発明の請求項１記載の基板処理方法によれば、カセットの任意の位置に存在する基板を先行基板として選択するステップと、先行基板を除いた全ての基板を本体基板として選択するステップとを含むので、先行処理基板を含む一連の処理において、従来実施していたカセット分割と併合処理が不要となる。このことにより従来の課題であった先行用に使用するカセットを新規に持ってきて準備する処理、先行用に使用するカセットＩＤ（バーコード等）の登録認識制御、先行用カセットＩＤと基板との結び付け登録制御、先行用カセットＩＤとプロセスフローの結び付け登録制御、先行用カセットの在り場所情報の登録制御と併合時の同様の登録制御が不要となる。先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、クリーン化、省人化、ヒューマンエラー防止、基板の大口径化と大画角化への対応が可能となる効果が得られる。
【００５０】
請求項２では、処理設備がユニカセット方式（カセットから搬出された基板が同じカセットに搬入される搬送方式）の搬送機構を有するので、一つのロットを２つのカセットに分割、併合する必要がない。
【００５１】
請求項３では、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理であるので、レジストパターン形成処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００５２】
請求項４では、処理内容がＣＭＰを用いた平坦化処理であるので、平坦化処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００５３】
請求項５では、処理内容がエッチング処理であるので、エッチング処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００５４】
請求項６では、処理内容が成膜処理であるので、成膜処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現できる。
【００５５】
請求項７では、先行基板処理を複数枚実施し、複数枚の先行基板処理の検査結果から本体基板処理の処理条件を決定するので、ロット内の基板間ばらつきに対応して選択した基板グループ分け認識を行い、先行基板検査後にロット内ばらつき成分を本体基板処理条件にフィードバックすることができる。
【００５６】
請求項８では、複数枚の先行基板処理の検査結果から、ロット内のばらつき成分の補正を抽出し本体基板にフィードバックするので、ロット内基板間のばらつき成分のフィードバックが可能となりロット内での基板間ばらつきが抑えられ、加工精度が向上する。
【００５７】
この発明の請求項９記載の基板処理方法によれば、ロットＡの先行基板を処理するステップとロットＢの先行基板を搬入するステップとを平行して実施するとともに、ｎ−２番目のロットの先行基板の処理結果が良のとき、ｎ−１番目のロットの先行基板を検査するステップとｎ番目のロットの先行基板を処理するステップとロットＡの先行基板の次に処理する本体基板を搬入するステップとを平行して実施するので、先行結果待ちなしに別ロットの処理を連続的に実施することができる。すなわち、処理設備が先行基板の検査結果待ちの状態にならないため、従来方法に比較して処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００５８】
請求項１０では、処理設備と検査設備がそれぞれ単独に存在する構成の設備を使用するので、先行基板処理と先行基板検査を平行して実施することができる。
【００５９】
請求項１１では、ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理を仕掛けるための処理設備のインデクサーポートが２つ以上存在するユニット構成の処理設備を使用するので、ロットＡおよびロットＢおよびロットＣの処理設備への搬入、処理を連続的に行える。
【００６０】
請求項１２では、処理内容がリソグラフィーのレジストパターン形成処理であるので、レジストパターン形成処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００６１】
請求項１３では、処理内容がＣＭＰの平坦化処理であるので、ＣＭＰの平坦化処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００６２】
請求項１４では、エッチング処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【００６３】
請求項１５では、成膜処理において先行基板処理を含む自動処理がより容易に実現でき、かつ処理設備の稼働率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の基板処理方法を示すフロー図である。
【図２】この発明の第２の実施の形態の基板処理方法を示すフロー図である。
【図３】従来の基板処理方法を示すフロー図である。
【図４】従来の基板処理方法の別の例を示すフロー図である。
【符号の説明】
１ ロット甲処理開始
２ 基板存在ポジション検出
３ 先行基板の選択
４ 先行基板の搬入
５ 先行基板処理
６ 先行基板の搬出
７ 先行基板検査
８ 基板存在ポジション検出
９ 本体基板選択
１０ 本体基板の搬入
１１ 本体基板処理
１２ 本体基板の搬出
１３ ロット甲処理終了[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing method for a semiconductor device substrate and a liquid crystal display device substrate.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of semiconductor devices and liquid crystal display devices, in addition to demands for cleanliness, labor saving, and prevention of human error, it is increasingly important to automate the transfer due to the weight increase due to the large diameter and large angle of view of the substrate. It is getting bigger. In particular, when transporting lots composed of multiple substrates, the weight that can be transported by humans is the upper limit of the number of substrates that can constitute a lot. Occurs as an issue.
[0003]
Also, with advancement of miniaturization, a method of performing a preceding substrate process for each lot and feeding back an inspection result of the preceding substrate to main body substrate processing is often used. For example, resist dimensions and overlay accuracy in the lithography process, finished dimensions and remaining film thickness in the etching process, polishing rate in the CMP process, and film formation rate in the film forming process are subject to correction of the main body substrate processing by feedback. I have.
[0004]
In order to perform the preceding substrate processing by automatic transfer, it is necessary to perform the divided processing for each of the preceding processing substrate and the main body processing substrate. In the conventional control method, a method has been used in which a pre-processed substrate and a main body processed substrate are divided into cassettes, processing is performed for each cassette, and after the main body substrate processing is completed, the processed pre-processed substrate and the main body processed substrate are combined.
[0005]
Hereinafter, two examples of the conventional processing method of the preceding substrate processing will be described with reference to FIGS.
[0006]
In the substrate processing method shown in FIG. 3, the preceding substrate and the main substrate are divided into separate cassettes for a lot A consisting of n sheets (step 2). After dividing the cassette, the preceding cassette is subjected to the preceding substrate processing (step 3) and the preceding substrate inspection (step 4). The main unit cassette is on standby (step 5) from the preceding substrate processing using the preceding cassette to the preceding substrate inspection. When the preceding substrate inspection (Step 4) is completed, the main body substrate processing (Step 7) is started under the condition that the correction of the preceding inspection result is fed back. When the processing of the main body substrate is completed, the processed main body substrate is carried out of the processing equipment (step 8), and the cassette is merged with the preceding substrate already processed and waiting (step 6) (step 9).
[0007]
There are two problems with the method of FIG. The first problem is that the lot has to be divided and merged into two cassettes. In order to divide a lot into two cassettes, a process of newly bringing and preparing a cassette to be used for advance, registration recognition control of a cassette ID (bar code or the like) to be used for advance, an ID of the cassette for advance Registration control for linking the precedent cassette ID and the process flow, registration control for the location information of the precedent cassette, and registration control for the precedent cassette need to be newly added, and the same recognition control needs to be added when the cassettes are merged. . There are many obstacles to the above-mentioned automation, and automatic conveyance is difficult, so that the preceding substrate processing requires human intervention. It goes without saying that human intervention poses problems in terms of cleanliness, labor saving, prevention of human error, and adaptation to a large-diameter substrate and a large angle of view.
[0008]
The second problem is that the main body processing substrate is in a standby state (step 5) from the end of the processing of the preceding substrate (step 3) to the completion of the inspection of the preceding substrate (step 4), so that the processing equipment is in a waiting state and operates during that time. The point is that the rate decreases.
[0009]
Next, in the substrate processing method shown in FIG. 4, one pre-processed substrate is carried into the processing equipment (step 2) and the preceding substrate processing (step 3) is performed on the lot A composed of n substrates. Subsequently, the first body processing substrate is carried into the processing equipment, and the body processing substrate is on standby (step 4). The method of carrying the first substrate of the main body processing substrate (substrate to be processed next to the preceding processing substrate) into the processing equipment and waiting for it is described in claim 1 of Patent Document 1. The processed pre-processed substrate is transported to a pre-stage cassette prepared in a specific unit for the pre-stage cassette of the processing equipment (step 5). This specific unit corresponds to the second placement part in the summary sentence and the claim sentence of Patent Document 2. Next, the preceding cassette is transported to the inspection facility to perform the preceding substrate inspection (step 6). After the inspection, the precedent cassette is conveyed to the specific unit, and then the preprocessed substrates are conveyed from the precedent cassette to the original cassette and merged (step 7).
[0010]
In this method, since the merging is automatically performed in the processing equipment, the automation of the substrate transfer is easier than in the example of FIG. Next, the main body substrate processing (step 8) is started under the condition that the correction of the result of the preliminary inspection (step 6) is fed back. Since the first substrate processing substrate has already been loaded into the processing equipment (step 4), the time required for processing the main substrate (step 8) is shorter than the example of FIG. 3 by the time required for loading one substrate. . When the main body substrate processing (Step 8) is completed, the processed substrate is unloaded (Step 9), and a series of processing operations is completed. The method of FIG. 4 is that the first substrate of the main body processing substrate is transported in advance to the processing equipment (step 4), thereby shortening the standby time by one transport time and providing a special unit for a precedence-only cassette. As described above, the problem is solved as compared with the example of FIG. 3 in that the automation of cassette division and merging is measured.
[0011]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2902168
[Patent Document 2]
JP 2000-82735 A
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, it is still not enough to solve the problem. The first problem is that although the division and merging of cassettes are automatically performed in the processing equipment, since one lot is still divided into two cassettes, the registration and recognition of the preceding cassette ID (such as a barcode) is performed. It is necessary to control the registration of the preceding cassette ID and the substrate, the registration of the preceding cassette ID and the process flow, and the registration control of the location information of the preceding cassette. is necessary. In this case as well, there remains an obstacle to the automation of the processing including the preceding, and human intervention is still required.
[0013]
The second problem is that there is a waiting time from when the first substrate processing substrate is loaded into the processing equipment (step 4) until the start of the main substrate processing (step 8), the processing equipment is in a waiting state, and the operation rate is reduced. The problem of the decrease still remains a problem.
[0014]
In recent years, with the miniaturization, the demand for improved processing accuracy has become even stronger, and there is also a need for an effective preceding substrate processing method and a feedback method that can cope with variations between substrates of a lot composed of a plurality of substrates. ing. In particular, batch processing equipment (e.g., equipment that processes a specific number of sheets, such as every three, six, or ten sheets in one processing), or specific tendency in a lot (e.g., inclination tendency in the processing order) , The tendency of variation at a specific processing location, etc.), it is necessary to perform the preceding substrate processing for each specific substrate in the lot. As shown in the examples of FIGS. 3 and 4, the conventional prior substrate processing method generally performs one preceding substrate processing number for a lot composed of a plurality of substrates and performs feedback. The problem is that it is not possible to perform feedback correction corresponding to variations between substrates in a lot.
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and a method for realizing automation of transport including preceding substrate processing, and suppressing a reduction in the operating rate of processing equipment accompanying waiting for a preceding processing inspection result. It is an object of the present invention to provide a substrate processing method for realizing an effective preceding substrate processing method and a feedback method corresponding to variations between substrates in a lot.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method comprising: detecting a substrate existing position in a cassette of a lot including a plurality of substrates; Selecting a substrate as a preceding substrate, loading the preceding substrate into processing equipment, processing the preceding substrate, returning the processed preceding substrate to its original position in a cassette, Inspection of the substrate, selecting all the substrates except for the preceding substrate as the main substrate, loading the main substrate into processing equipment, and feeding back the correction obtained in the inspection of the preceding substrate. Processing the main body substrate under conditions; and returning the processed main body substrate to the original position of the cassette. Including.
[0017]
As described above, by including the step of selecting a substrate existing at an arbitrary position in the cassette as the preceding substrate and the step of selecting all the substrates except the preceding substrate as the main substrate, it is possible to select the substrates existing in the same cassette in the lot. Recognition of a plurality of substrates to be arbitrarily selected and other groups are recognized and the substrates are transferred for the preceding substrate processing and the main substrate processing for each substrate. Becomes unnecessary. As a result, a process of newly bringing in and preparing a cassette to be used for precedent, a registration recognition control of a cassette ID (bar code or the like) to be used for precedent, and a process of recognizing the cassette ID for precedent and the substrate, which were problems of the prior art. The link registration control, the link registration control of the leading cassette ID and the process flow, the registration control of the location information of the leading cassette, and the same registration control at the time of merging are not required. The automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized, and an effect is obtained in which cleanness, labor saving, prevention of human error, and support for a large-diameter substrate and a large angle of view can be achieved.
[0018]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, the processing equipment has a uni-cassette type transport mechanism. As described above, since the processing equipment has the transfer mechanism of the uni-cassette system (the transfer system in which the substrate carried out of the cassette is carried into the same cassette), it is not necessary to divide and merge one lot into two cassettes.
[0019]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, the processing is a resist pattern forming process of lithography. As described above, since the processing content is a resist pattern forming process of lithography, an automatic process including a preceding substrate process can be more easily realized in the resist pattern forming process.
[0020]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, the processing is a planarization process using CMP. As described above, since the processing content is the planarization processing using the CMP, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the planarization processing.
[0021]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, the processing content is an etching process. As described above, since the processing content is the etching processing, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the etching processing.
[0022]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, the processing is a film forming process. As described above, since the processing content is the film formation processing, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the film formation processing.
[0023]
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing method of the first aspect, a plurality of preceding substrate processes are performed, and processing conditions for main body substrate processing are determined from inspection results of the plurality of preceding substrate processes. As described above, the pre-substrate processing is performed on a plurality of substrates, and the processing conditions of the main substrate processing are determined from the inspection results of the plurality of pre-substrate processing. After the preceding substrate inspection, the in-lot variation component can be fed back to the main substrate processing conditions.
[0024]
According to the substrate processing method of the present invention, the correction of the variation component in the lot is extracted from the inspection result of the processing of the plurality of preceding substrates and fed back to the main substrate. As described above, since the correction of the variation component in the lot is extracted from the inspection results of the processing of the plurality of preceding substrates and is fed back to the main substrate, the variation between the substrates in the lot is suppressed, and the processing accuracy is improved. As an example of the specific effect, in the mask alignment process after the oxidation treatment using the vertical oxidation furnace, a preceding substrate is selected in consideration of the thickness variation on the bottom side due to the influence of exhaust from the bottom side of the oxidation furnace. By feeding back the exposure time in accordance with the variation in the substrate reflection intensity due to the variation in the oxide film thickness on the bottom side, the dimensional variation between the substrates in the lot can be reduced. In addition, in the CMP flattening step after the growth of the CVD oxide film in the processing of six batches per batch, by selecting the preceding substrate for each position to be processed in one batch of the CVD processing equipment, the optimal polishing of the CMP for each position in the batch is performed. The time can be fed back, and the variation in interlayer film thickness between substrates in a lot can be reduced.
[0025]
The method of processing a substrate according to claim 9, further comprising: loading a preceding substrate of a first lot A among a plurality of lots composed of a plurality of substrates; processing a preceding substrate of the lot A; Loading the preceding substrate of the lot B, inspecting the preceding substrate of the (n-2) -th lot from the lot A, processing the preceding substrate of the (n-1) -th lot from the lot B; Processing a preceding substrate of the lot A, including a step of loading a preceding substrate of the n-th lot from the second lot C and a step of determining a processing result of the preceding substrate of the (n−2) -th lot from the lot A; The step and the step of loading the preceding substrate of the lot B are performed in parallel, and when the processing result of the preceding substrate of the (n-2) -th lot is good, the (n-1) -th lot A step of transferring the body substrate to be processed step of processing the preceding substrate step and n-th lot of inspecting the preceding substrate and the next preceding substrate of the lot A are performed in parallel.
[0026]
As described above, the step of processing the preceding substrate of the lot A and the step of carrying in the preceding substrate of the lot B are performed in parallel, and when the processing result of the preceding substrate of the (n-2) -th lot is good, n (1) The step of inspecting the preceding substrate of the first lot, the step of processing the preceding substrate of the nth lot, and the step of loading the main substrate to be processed next to the preceding substrate of the lot A are performed in parallel. The substrate to be pre-processed and the substrate to be subjected to main processing are recognized in groups in the same cassette, and, for example, the pre-substrate processing step of lot B, the pre-substrate inspection step of lot C, and the main substrate processing step of lot A are performed independently. Thus, the processing of another lot can be continuously performed without waiting for the preceding result. That is, since the processing equipment does not wait for the inspection result of the preceding substrate, the operation rate of the processing equipment can be improved as compared with the conventional method.
[0027]
According to a tenth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the ninth aspect, a facility having a configuration in which a processing facility and an inspection facility are independently provided is used. As described above, since the processing equipment and the inspection equipment use the equipment having the configuration that exists independently, the preceding substrate processing and the preceding substrate inspection can be performed in parallel.
[0028]
According to a eleventh aspect of the present invention, there is provided the substrate processing method according to the ninth aspect, wherein a unit configuration includes two or more indexer ports of processing equipment for processing the lot A, the lot B, and the lot C. Use equipment. As described above, since the processing equipment having a unit configuration in which there are two or more indexer ports of the processing equipment for processing the lots A, B, and C is used, the processing of the lots A, B, and C is performed. Carrying in and processing of equipment can be performed continuously.
[0029]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the ninth aspect, the processing is a resist pattern forming process of lithography. As described above, since the processing content is the resist pattern forming process of lithography, the automatic processing including the preceding substrate process can be more easily realized in the resist pattern forming process, and the operation rate of the processing equipment can be improved. .
[0030]
A substrate processing method according to a thirteenth aspect is the substrate processing method according to the ninth aspect, wherein the processing content is a planarization process by CMP. As described above, since the processing content is the planarization processing of the CMP, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the planarization processing of the CMP, and the operation rate of the processing equipment can be improved. .
[0031]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the ninth aspect, the processing content is an etching process. As described above, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the etching processing, and the operation rate of the processing equipment can be improved.
[0032]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the ninth aspect, the processing content is a film forming process. As described above, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the film forming processing, and the operation rate of the processing equipment can be improved.
[0033]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a flowchart showing a substrate processing method according to a first embodiment of the present invention, in which the following first and second means are incorporated. Symbols indicate step numbers.
[0034]
The first means recognizes a plurality of substrates existing in the same cassette in a lot and arbitrarily selects a plurality of substrates and a group other than the arbitrarily selected substrates. It is characterized by performing. The second means is characterized by performing recognition of a selected substrate group corresponding to variation between substrates in a lot, and feeding back variation components in the lot to main body substrate processing conditions after a preceding substrate inspection.
[0035]
That is, as shown in FIG. 1, a step 1 for starting the processing of a lot A composed of a plurality of substrates, a step 2 for detecting a substrate existing position in a cassette of the lot A, Step 3 for selecting a substrate to be processed (preceding substrate), Step 4 for loading the preceding substrate into the processing equipment, Step 5 for processing the preceding substrate, and Step 6 for returning the processed preceding substrate to the original position of the cassette. Step 7 for inspecting the preceding substrate, Step 8 for detecting the position of the substrate in the cassette of the lot A, Step 9 for selecting all the substrates (main substrate) except the preceding substrate, and processing equipment for the main substrate. Step 10 of loading the main body substrate under the condition where the correction obtained in the inspection of the preceding substrate is fed back, and Step 11 of processing the processed main body. Comprising a step 12 to return the plate to the original position of the cassette, and a step 13 to end the processing of the lot instep. In addition, a plurality of preceding substrate processes are performed, and correction of variation components in the lot A is extracted from the inspection results of the plurality of preceding substrate processes and fed back to the main substrate to determine processing conditions for the main substrate process.
[0036]
It is roughly divided into the preceding substrate processing of steps 2 to 6, the preliminary inspection of step 7, and the main substrate processing of steps 8 to 12, and is an example of processing a lot A composed of n substrates. First, after the lot A is transported to the processing equipment by a cassette, the position of the substrate in the cassette is detected (step 2). Based on the detected position, three upper, middle, and lower substrates are selected to perform group recognition (step 3). Only the three selected preceding substrates are carried into the processing equipment (step 4), and the preceding substrate processing is performed (step 5). In addition, since the processing equipment has a uni-cassette type transport mechanism, the three pre-processed substrates that have been processed are returned to the original positions of the cassette (step 6).
[0037]
Next, the cassette of the lot A is transported to the inspection device to inspect the film thickness, dimensions and misalignment of the three preceding substrates (step 7). When the inspection of the three preceding processing substrates is completed, the cassette of the lot A including the n substrates is transported from the inspection device to the processing equipment.
[0038]
Then, the position of the substrate in the cassette of the lot A (n sheets) is detected (step 8). Here, steps 2 to 6 and steps 8 to 12 are examples in which the precedent and the main body are separately processed. When each processing is performed, it is checked which position of the substrate is present in the cassette before the processing. Since it is necessary to start, Step 8 similar to Step 2 is performed, but Step 8 may be omitted.
[0039]
Substrates other than the three (upper / middle / lower) that have been selected / recognized in step 3 are selected, and n-3 substrates are recognized as substrates for main body processing (step 9). Next, only the substrate recognized in step 9 is carried into the processing equipment (step 10), and the main body substrate processing (step 11) is performed. The main body substrate processing (step 11) is performed under the condition that the correction obtained in the preceding substrate inspection (step 7) is fed back. The feedback correction value is a correction value including information on variation between substrates between lots. The processed n-3 main body processing substrates are carried out to the original position of the cassette (step 12), and the processing of the lot A is completed.
[0040]
As described above, according to this embodiment, the cassette dividing and merging processes conventionally performed are unnecessary, and the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized, and the cleaning, labor saving, and prevention of human error can be achieved. Thus, an effect is obtained that can cope with an increase in the diameter of the substrate and an increase in the angle of view. In addition, it is possible to feed back a variation component between substrates in a lot, so that variation between substrates in a lot is suppressed, and processing accuracy is improved.
[0041]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flow chart showing a substrate processing method according to a second embodiment of the present invention, in which the following third means is incorporated. Symbols indicate step numbers.
[0042]
The third means recognizes the substrate to be pre-processed and the substrate to be subjected to main body grouping in the same cassette in the same manner as in the first embodiment, and performs the preceding substrate processing step, the preceding substrate inspection step, and the main body substrate processing step respectively. It is characterized in that the processing of another lot can be performed continuously without waiting for the preceding result by performing the processing independently.
[0043]
That is, as shown in FIG. 2, a step 1 of loading a preceding substrate of the first lot A among a plurality of lots composed of a plurality of substrates, a step 2 of processing a preceding substrate of the lot A, and a second step Step 3 of loading the preceding substrate of the lot B, Step 4 of inspecting the preceding substrate of the (n-2) -th lot from the lot A, Step 5 of processing the preceding substrate of the (n-1) -th lot from the lot B, The method includes a step 6 of loading a preceding substrate of the n-th lot from the third lot C and a step 7 of determining a processing result of the preceding substrate of the (n−2) -th lot from the lot A. Step 2 of processing and step 3 of loading the preceding substrate of the lot B are performed in parallel, and when the processing result of the preceding substrate of the (n-2) -th lot is good, And a step 10 for loading the base substrate to be processed to the next preceding substrate in step 9 and lot A for processing a preceding substrate in step 8 and n-th lot inspecting a substrate carried out in parallel. n is the number of lots.
[0044]
In this case, this is an example in which a plurality of lot processes are performed with representative lots of A, B, and C, which are independent lots each composed of a plurality of substrates. In addition, equipment having a configuration in which the processing equipment and the inspection equipment are independently provided is used. A processing facility having a unit configuration in which two or more indexer ports of processing facilities for processing the lot A, the lot B, and the lot C are used. The processing flow of each lot can be performed in the same manner as in the first embodiment.
[0045]
First, loading of the preceding substrate of the lot A (step 1) is performed, and then processing of the preceding substrate of the lot A (step 2) and loading of the preceding substrate of the lot B (step 3) are performed in parallel. Next, the preceding substrate inspection of the lot A (step 4), the preceding substrate processing of the lot B (step 5), and the preceding substrate loading of the lot C (step 6) are performed in parallel. Next, if the inspection result judgment of the preceding substrate of the lot A (step 7) is OK, the preceding substrate inspection of the lot B (step 8), the preceding substrate processing of the lot C (step 9), and the loading of the lot A main substrate (step 7) Step 10) is performed in parallel. If the result of the inspection of the preceding substrate of the lot A (step 7) is NG, the inspection of the preceding substrate of the lot B (step 11), the processing of the preceding substrate of the lot C (step 12), and the The loading (step 13) is performed in parallel.
[0046]
As described above, according to this embodiment, since the processing equipment does not wait for the inspection result of the preceding substrate, the operation rate of the processing equipment can be improved as compared with the conventional method.
[0047]
In the example of FIG. 2, the parallel processing is shown by only three lots. However, it is obvious that the number of lots that can be processed in parallel increases inevitably due to the increase in the number of substrate loading indexers installed in the processing equipment and the number of inspection equipment. .
[0048]
Note that the substrate processing methods of the first and second embodiments can be performed when the processing content is a lithographic resist pattern forming process, a planarizing process using CMP, an etching process, a film forming process, or the like.
[0049]
【The invention's effect】
According to the substrate processing method of the present invention, the step of selecting a substrate existing at an arbitrary position in the cassette as a preceding substrate and the step of selecting all substrates excluding the preceding substrate as main body substrates are performed. Therefore, in a series of processing including the preceding processing substrate, the cassette division and merging processing conventionally performed are not required. As a result, a process of newly bringing in and preparing a cassette to be used for precedent, registration / recognition control of a cassette ID (bar code or the like) to be used for precedent, and a process of recognizing the precedent cassette ID and the substrate, which have been problems of the prior art, The link registration control, the link registration control of the leading cassette ID and the process flow, the registration control of the location information of the leading cassette, and the same registration control at the time of merging are not required. The automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized, and an effect is obtained in which cleanness, labor saving, prevention of human error, and support for a large-diameter substrate and a large angle of view can be achieved.
[0050]
According to claim 2, since the processing equipment has a transfer mechanism of a uni-cassette system (a transfer system in which substrates carried out of a cassette are carried into the same cassette), there is no need to divide and merge one lot into two cassettes. .
[0051]
According to the third aspect, since the processing content is a resist pattern forming process of lithography, an automatic process including a preceding substrate process can be more easily realized in the resist pattern forming process.
[0052]
According to the fourth aspect, since the processing content is the planarization processing using the CMP, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the planarization processing.
[0053]
In claim 5, since the processing content is an etching process, an automatic process including a preceding substrate process can be more easily realized in the etching process.
[0054]
According to the sixth aspect, since the processing content is the film forming process, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the film forming process.
[0055]
According to the seventh aspect, a plurality of preceding substrate processes are performed, and processing conditions for main body substrate processing are determined from inspection results of the plurality of preceding substrate processes. Recognition can be performed, and the in-lot variation component can be fed back to the main substrate processing conditions after the preceding substrate inspection.
[0056]
In claim 8, the correction of the variation component in the lot is extracted from the inspection results of the processing of the plurality of preceding substrates and is fed back to the main substrate, so that the variation component between the substrates in the lot can be fed back, and the substrate in the lot can be fed back. Variations between them are suppressed, and processing accuracy is improved.
[0057]
According to the substrate processing method of the present invention, the step of processing the preceding substrate of the lot A and the step of loading the preceding substrate of the lot B are performed in parallel, When the processing result of the preceding substrate is good, a step of inspecting the preceding substrate of the (n-1) -th lot, a step of processing the preceding substrate of the n-th lot, and a main substrate to be processed next to the preceding substrate of the lot A are loaded. Is performed in parallel, so that another lot can be continuously processed without waiting for the preceding result. That is, since the processing equipment does not wait for the inspection result of the preceding substrate, the operation rate of the processing equipment can be improved as compared with the conventional method.
[0058]
According to the tenth aspect, since the processing equipment and the inspection equipment use equipment having a configuration that exists independently, the preceding substrate processing and the preceding substrate inspection can be performed in parallel.
[0059]
According to claim 11, since the processing equipment having a unit configuration in which two or more indexer ports of the processing equipment for processing the lot A, the lot B, and the lot C are used, the lot A, the lot B, and the lot C are used. Carrying in and processing of processing equipment can be performed continuously.
[0060]
According to the twelfth aspect, since the processing content is a resist pattern forming process of lithography, it is possible to more easily realize an automatic process including a preceding substrate process in the resist pattern forming process, and to improve the operation rate of the processing equipment. Become.
[0061]
According to the thirteenth aspect, since the processing content is a CMP flattening process, it is possible to more easily realize an automatic process including a preceding substrate process in the CMP flattening process and improve the operation rate of the processing equipment. Become.
[0062]
According to the fourteenth aspect, the automatic processing including the preceding substrate processing can be easily realized in the etching processing, and the operation rate of the processing equipment can be improved.
[0063]
According to the fifteenth aspect, the automatic processing including the preceding substrate processing can be more easily realized in the film formation processing, and the operation rate of the processing equipment can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a substrate processing method according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing a substrate processing method according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing a conventional substrate processing method.
FIG. 4 is a flowchart showing another example of the conventional substrate processing method.
[Explanation of symbols]
1 Lot A processing started
2 Board position detection
3 Selection of preceding board
4 Loading of preceding board
5 Advanced substrate processing
6 Unloading of preceding board
7 Advance board inspection
8 Board position detection
9 Body board selection
10 Loading of the main board
11 Main body substrate processing
12 Unloading of the main board
13 Lot A processing end
