JP2004107644A - Pressure sensitive adhesive sheet for processing, and method for producing the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet for processing used for processing products such as a semiconductor wafer and the like, and bringing bending of products and warping of products caused by residual stress of the adhesive sheet to be small without spoiling the semiconductor wafer and the like during processing. <P>SOLUTION: The adhesive sheet for processing has an intermediate layer having <2.0x10<SP>8</SP>Pa storage modulus at 25°C and ≥3.0x10<SP>5</SP>Pa storage modulus at 100°C on one side face of a base material having ≥2.0x10<SP>8</SP>Pa storage modulus and an adhesive layer on the other side face opposite to a base member of the intermediate layer. The intermediate layer may comprise a composite film containing a urethane polymer and a vinyl polymer as effective components. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製品や光学部品等を加工する際に使用される加工用粘着シートに関し、特に、シリコンやガリウム−ヒ素等の半導体ウエハ等の半導体製品や光学系製品等を精密加工する工程において、製品を保持したり、保護するために使用される加工用粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学産業や半導体産業等において、レンズ等の光学部品や半導体ウエハ等の半導体製品を精密加工する際に粘着シートが使用される。
例えば半導体チップの製造工程においては、ＩＣ回路等の所定の回路パターンを形成した半導体ウエハの裏面を研磨して所定の厚さにした後、個々のチップに切断するためにダイシング工程へ搬送される。半導体ウエハ自体が肉薄で脆く、また回路パターンには凹凸があるので、研磨工程やダイシング工程への搬送時に外力が加わると破損しやすい。また、研磨加工工程において、生じた研磨屑を除去したり、研磨時に発生した熱を除去するために精製水によりウエハ裏面を洗浄しながら研磨処理を行っており、この研削水等によって汚染されることを防ぐ必要がある。そのために、回路パターン面等を保護し、半導体ウエハの破損を防止するために、回路パターン面に粘着シートを貼着して作業を行うことが行われている。
例えば、特開昭６１−１０２４２号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材シートの表面に粘着層を設けたシリコンウエハ加工用フィルムが開示されている。また、特開平９−２５３９６４号公報には、ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む配合物を放射線硬化させてなる基材に、粘着層を設けた粘着テープが開示されている。特開昭６１−２６０６２９号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの一方の表面に、ショアーＤ型硬度が４０よりも大きい補助フィルムが積層されており、基材フィルムの他方の表面に粘着剤層が設けられているシリコンウエハ加工用フィルムが開示されている。特開２０００−１５０４３２号公報には、引張試験において、１０％伸張時の応力緩和率が、１分後で、４０％以上の粘着シートが開示されている。
しかし、近年、半導体ウエハには１２インチ等への大型化や、厚みが１００μｍ以下の薄型化が要求されており、従来のフィルムでは、薄肉化した半導体ウエハの搬送や保護には不十分であった。すなわち、半導体ウエハの大型化、薄肉化により、半導体ウエハの剛性が低下し、半導体ウエハが搬送時にたるんだり、粘着シートの残留応力によって半導体ウエハに反りが生じるという問題があった。また、厚みが１００μｍ以下の半導体ウエハでは、研削熱が粘着シートに伝達されやすく、特に、研削工程の後期においてはわずかな外力でも破損しやすいという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６１−１０２４２号公報
【特許文献２】
特開平９−２５３９６４号公報
【特許文献３】
特開昭６１−２６０６２９号公報
【特許文献４】
特開２０００−１５０４３２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明は、例えば、研磨後の半導体ウエハが薄肉であっても、研削工程中にウエハが破損することなく、また、半導体ウエハのたるみが小さく、さらには粘着シートの残留応力によるウエハの反りが小さい、半導体ウエハ等の製品を加工する工程において使用される粘着シートとその製造方法、並びにその加工用粘着シートを用いて製品の加工を行う方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工用粘着シートは、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を有し、該中間層の基材とは反対側の面に粘着剤層を有することを特徴とする。ここで、前記中間層は、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムであることができる。
ここで、前記ビニル系ポリマーはアクリル系ポリマーであることができる。
また、前記中間層は、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、基材上に塗布し、放射線を照射して硬化させて、形成されることができる。
ここで、前記ラジカル重合性モノマーはアクリル系モノマーであってもよい。また、前記基材の厚さｔ１が１０〜２００μｍであり、前記中間層の厚さｔ２が１０〜３００μｍであり、かつ厚さの比がｔ１／ｔ２＝０．１〜１０であることができる。
【０００６】
本発明の加工用粘着シートの製造方法は、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、基材上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を形成し、該中間層の表面に粘着剤層を形成することを特徴とする。
【０００７】
本発明の製品の加工方法は、上記加工用粘着シートを、精密加工される製品に貼着して保持及び／又は保護した状態で、精密加工することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の加工用粘着シートは、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を有する。なお、本発明において「フィルム」という場合には、シートを含み、「シート」という場合には、フィルムを含む概念とする。
ここで、貯蔵弾性率とは、測定する対象の基材又は中間層を約５０ｍｍ×５ｍｍの大きさに切断し、これを動的熱機械測定法により、粘弾性測定装置（「ＤＭＳ６１００」、セイコーインスツルメンツ（株）製）を用いて、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、温度領域−１００℃〜＋２００℃、試料寸法３０ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）の条件下で測定した値をいう。
本発明においては、基材の２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上であることが必要であり、２．０×１０^８Ｐａ〜１．０×１０^１０Ｐａであることが好ましく、更に好ましくは１．０×１０^９Ｐａ〜１．０×１０^１０Ｐａである。基材の２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満では、半導体ウエハにたるみが発生し、搬送時に破損する場合がある。基材の貯蔵弾性率が１．０×１０^１０Ｐａを超えると、粘着シートを半導体ウエハ形状等に切断する際に、切断しにくくなることがある。
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る加工用粘着シートの断面図である。図１において、加工用粘着シート４は、基材１の上に中間層２が設けられており、粘着剤層３は中間層２の上に形成されている。
【００１０】
基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂のほか、熱硬化性樹脂等が使用される。中でもＰＥＴは、精密部品の加工に使用する場合には適度な固さを有しているので好適であり、さらにまた、品種の豊富さやコスト面からも有利であるので、好ましく使用される。基材の種類は、用途や粘着剤層の種類等に応じて、適宜決定することが好ましく、例えば紫外線硬化型粘着剤を設ける場合には、紫外線透過率の高い基材が好ましい。なお、基材は単層であってもよいが、２層以上の積層体であってもよい。積層体の場合には、同一種類の材料からなる複数層の積層体であっても、少なくとも１層が異なる材質の積層体であってもよい。
【００１１】
本発明においては、基材の一方の面に中間層を有する。中間層は、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、好ましくは３．０×１０^５Ｐａ以上、２．０×１０^８Ｐａ未満、更に好ましくは１．０×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａである。また中間層は、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上であり、好ましくは３．０×１０^５Ｐａ以上、２．０×１０^８Ｐａ未満、更に好ましくは１．０×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａである。２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である中間層を有する粘着シートは、シートの剛性が大きくなりすぎ、半導体ウエハ等の製品を研削加工する工程において製品が破損することがある。また、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ未満である中間層を有する粘着シートは、例えば半導体ウエハを薄く研削する際に、研削熱によって中間層の温度が上昇しやすく、弾性率の低下が生じて半導体ウエハ保持能力が低下し、半導体ウエハが破損することがある。
【００１２】
本発明においては、中間層をウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを含む複合フィルムとすることができる。ウレタンポリマーの組成、ビニル系ポリマーの種類や組成、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの配合比等を適宜選択することによって、また、さらに架橋剤等を適宜組合せることによって、様々な貯蔵弾性率を有する中間層を得ることができる。
中間層がウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを含む複合フィルムの場合には、高い貯蔵弾性率を有する基材と、ウレタンポリマーを構成するウレタン結合の凝集力との相互作用、あるいはウレタン結合とビニル系ポリマーのエステル結合との相互作用により、半導体ウエハ等の製品が薄肉であったとしてもたるみや反りが小さくなる。また、かかる相互作用により、中間層の１００℃における貯蔵弾性率の低下が小さくなり、半導体ウエハの保持能力の低下も小さくなる。
本発明において複合フィルムは、例えば、ウレタンポリマーの存在下で、ビニル系モノマーを溶液重合やエマルジョン重合することによって得ることができる。複合フィルムを構成するビニル系ポリマーは、アクリル系ポリマーであることが好ましく、この場合には、アクリル系モノマーを溶液重合等することによってウレタン−アクリル複合材料を形成することができる。
【００１３】
本発明において中間層は、ラジカル重合性モノマーを希釈剤として、このラジカル重合性モノマー中でウレタンポリマーを形成し、ラジカル重合性モノマーとウレタンポリマーとを主成分とする混合物を基材上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより、形成してもよい。ここで、ラジカル重合性モノマーとしては、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するものが使用され、ビニル系モノマー等が使用されるが、反応性の点からは、アクリル系モノマーが好ましい。
【００１４】
具体的には、
（ａ）ポリオールとジイソシアネートとを反応させ、この反応生成物をアクリル系モノマーに溶解させて粘度調整を行い、これを基材に塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることができる。
（ｂ）ポリオールをアクリル系モノマーに溶解させた後、ジイソシアネートを反応させて粘度調整を行い、これを基材に塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることもできる。この方法では、アクリル系モノマーをウレタン合成中に一度に添加してもよいし、何回かに分割して添加してもよい。また、ジイソシアネートをアクリル系モノマーに溶解させた後、ポリオールを反応させてもよい。
ここで、（ａ）の方法によれば、ポリオールとジイソシアネートとの反応により生成するポリウレタンの分子量が高くなると、アクリル系モノマーに溶解させることが困難になるので、ポリウレタンの分子量が必然的に限定されてしまう、という欠点がある。一方、（ｂ）の方法によれば、分子量が限定されるということはなく、高分子量のポリウレタンを生成することもできるので、最終的に得られるウレタンの分子量を任意の大きさに設計することができる。
また、（ｃ）予め、別途入手したウレタンポリマーをアクリル系モノマー中に溶解し、これを基材に塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることもできる。
【００１５】
本発明に好ましく用いられるアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、等を挙げることができる。これらのエステルと共に、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有するモノマーや、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するモノマーを用いることができる。
また、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノまたはジエステル、及びその誘導体、Ｎ−メチロールアクリルアミド、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレート、ε−カプロラクトンアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロドデカトリエンアクリレート、メトキシエチルアクリレート等のモノマーを用いてもよい。
本発明においては、必要に応じて、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの多官能モノマーを架橋剤として用いてもよい。これらのモノマーも、本発明に係るラジカル重合性モノマーに含まれる。
【００１６】
これらのラジカル重合性モノマーは、ウレタンとの相溶性、放射線等の光硬化時の重合性や、得られる高分子量体の特性を考慮して、種類、組合せ、使用量等が適宜決定される。
【００１７】
ウレタンポリマーは、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られる。イソシアネートとポリオールの水酸基との反応には、触媒を用いても良い。例えば、ジブチルすずジラウレート、オクトエ酸すず、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン等の、ウレタン反応において一般的に使用される触媒を用いることができる。
【００１８】
ポリオールとしては、１分子中に２個またはそれ以上の水酸基を有するものが望ましい。低分子量のポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール等の２価のアルコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の３価のアルコール、またはペンタエリスリトール等の４価のアルコール等が挙げられる。また、高分子量のポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を付加重合して得られるポリエーテルポリオール、あるいは上述の２価のアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルコールとアジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等の２価の塩基酸との重縮合物からなるポリエステルポリオールや、アクリルポリオール、カーボネートポリオール、エポキシポリオール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールが好ましい。アクリルポリオールとしてはヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有するモノマーの共重合体の他、水酸基含有物とアクリル系モノマーとの共重合体等が挙げられる。エポキシポリオールとしてはアミン変性エポキシ樹脂等がある。
これらのポリオール類は単独あるいは併用して使用することができる。強度を必要とする場合には、トリオールによる架橋構造を導入したり、低分子量ジオールによるウレタンハードセグメント量を増加させると効果的である。伸びを重視する場合には、分子量の大きなジオールを単独で使用することが好ましい。また、ポリエーテルポリオールは、一般的に、安価で耐水性が良好であり、ポリエステルポリオールは、強度が高い。本発明においては、用途や目的に応じて、ポリオールの種類や量を自由に選択することができ、また、ウレタン反応性、アクリルとの相溶性などの観点からもポリオールの種類、分子量や使用量を適宜選択することができる。
【００１９】
ポリイソシアネートとしては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、これらのジイソシアネートの二量体、三量体等が挙げられる。芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。また、これらの二量体、三量体や、ポリフェニルメタンポリイソシアネートが用いられる。三量体としては、イソシアヌレート型、ビューレット型、アロファネート型等が挙げられ、適宜、使用することができる。
これらのポリイソシアネート類は単独あるいは併用で使用することができる。ウレタン反応性、アクリルとの相溶性などの観点から、ポリイソシアネートの種類、組合せ等を適宜選択すればよい。
【００２０】
本発明において、ウレタンポリマーを形成するためのポリオール成分とポリイソシアネート成分の使用量は特に限定されるものではないが、例えば、ポリオール成分の使用量は、ポリイソシアネート成分に対し、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）が０．８以上であることが好ましく、０．８以上、３．０以下であることがさらに好ましい。ＮＣＯ／ＯＨが０．８未満では、ウレタンポリマーの分子鎖長を充分に延ばすことができず、フィルム強度や、伸びが低下しやすい。また、ＮＣＯ／ＯＨが３．０以下であれば、柔軟性を十分確保することができる。
【００２１】
中間層には、必要に応じて、通常使用される添加剤、例えば紫外線吸収剤、老化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤などを本発明の効果を阻害しない範囲内で添加することができる。これらの添加剤は、その種類に応じて通常の量で用いられる。これらの添加剤は、ポリイソシアネートとポリオールとの重合反応前に、あらかじめ加えておいてもよいし、ウレタンポリマーと反応性モノマーとを重合させる前に、添加してもよい。
また、塗工の粘度調整のため、少量の溶剤を加えてもよい。溶剤としては、通常使用される溶剤の中から適宜選択することができるが、例えば、酢酸エチル、トルエン、クロロホルム、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
【００２２】
本発明においては、上述したように、例えば、ラジカル重合性モノマー中でポリオールとイソシアネートの反応を行い、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物を基材上に塗布し、光重合開始剤の種類等に応じて、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線や紫外線等の放射線、可視光等を照射することにより、光硬化して中間層を形成することができる。
この際、酸素による重合阻害を避けるために、基材上に塗布したウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物の上に、剥離処理したシートをのせて酸素を遮断してもよいし、不活性ガスを充填した容器内に基材を入れて、酸素濃度を下げてもよい。
本発明においては、放射線等の種類や照射に使用されるランプの種類等は適宜選択することができ、蛍光ケミカルランプ、ブラックライト、殺菌ランプ等の低圧ランプや、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ等の高圧ランプ等を用いることができる。
紫外線などの照射量は、要求されるフィルムの特性に応じて、任意に設定することができる。一般的には、紫外線の照射量は、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１，０００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ^２、更に好ましくは２，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ^２である。紫外線の照射量が１００ｍＪ／ｃｍ^２より少ないと、十分な重合率が得られないことがあり、５，０００ｍＪ／ｃｍ^２より多いと、劣化の原因となることがある。
また、紫外線照射する際の温度については特に限定があるわけではなく任意に設定することができるが、温度が高すぎると重合熱による停止反応が起こり易くなり、特性低下の原因となりやすいので、通常は７０℃以下であり、好ましくは５０℃以下であり、更に好ましくは３０℃以下である。
【００２３】
ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを主成分とする混合物には、光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル、アニソールメチルエーテル等の置換ベンゾインエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等の置換アセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン等の置換アルファーケトール、２−ナフタレンスルフォニルクロライド等の芳香族スルフォニルクロライド、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム等の光活性オキシムが好ましく用いられる。
本発明においては、分子内に水酸基を有する光重合開始剤を用いることが特に望ましい。ポリオールとポリイソシアネートを反応させてウレタンポリマーを形成する際に、分子内に水酸基を有する光重合開始剤を共存させることで、ウレタンポリマー中に光重合開始剤を採り込ませることができる。これにより、放射線を照射して硬化させるときにウレタン−アクリルのブロックポリマーを生成することができる。この効果によって伸びと強度を向上させることができるものと推定される。
【００２４】
本発明の加工用粘着シートにおける基材と中間層の厚みは、目的等に応じて、適宜選択することができる。一般的には、基材の厚み（ｔ１）が１０〜２００μｍの範囲であり、中間層の厚み（ｔ２）が１０〜３００μｍの範囲であることが好ましい。また、基材の厚みと中間層の厚みとの比（ｔ１／ｔ２）が０．１〜１０の範囲であることが好ましい。厚み比（ｔ１／ｔ２）が０．１未満であると、粘着性シートとしての弾性率が低下し、ウエハ保持能力が低下してウエハが破損するおそれがある。一方、厚み比ｔ１／ｔ２が１０より大きいと、粘着シートの剛性が大きくなりすぎて研削工程の際にウエハ等の製品が破損することがある。
【００２５】
本発明の加工用粘着シートは、中間層の上に粘着剤層を有する。粘着剤層は、半導体ウエハ等の製品を加工する際には適度な粘着力を有して確実に保持することができ、加工後には製品等に負荷をかけずに容易に剥離することができるような粘着力が必要である。このため、加工後に剥離する時の１８０度ピール粘着力は０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜１Ｎ／２０ｍｍの範囲である粘着剤層であることが好ましい。かかる粘着剤層を構成する粘着剤組成としては特に限定されず、半導体ウエハ等の接着固定に使用される公知の粘着剤等を使用することができ、例えば、天然ゴムやスチレン系共重合体等のゴム系ポリマーをベースポリマーとするゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中では、半導体ウエハへの接着性、剥離後の半導体ウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性等の観点からは、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２６】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、へプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分とし、これらを重合して得られたアクリル系ポリマー等が挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明において（メタ）の如く表示した場合には、全て同様の意味である。
【００２７】
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含むことができる。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ−ト等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上を使用することができる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下であることが好ましい。
【００２８】
さらに、アクリル系ポリマーには、架橋させるために、多官能性モノマー等を含むことができる。このような多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上を使用することができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましい。
【００２９】
アクリル系ポリマーを形成するための重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方法でもよい。粘着剤層は半導体ウエハ等の製品の貼着面を汚さないように、低分子量物質の含有量が小さいものが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００３０】
また、アクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるために、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等を添加してもよい。その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合することが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、上記成分の他に、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
【００３１】
本発明においては、粘着剤として放射線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。放射線硬化型の粘着剤は、例えば、粘着性物質に、放射線等を照射することによって硬化して低接着性物質を形成するオリゴマー成分を配合することにより得られる。放射線硬化型の粘着剤を用いて粘着剤層を形成すれば、シートの貼り付け時には、オリゴマー成分により粘着剤に塑性流動性が付与されるため容易に貼付することができ、シート剥離時には、放射線を照射すれば低接着性物質が形成されるため、半導体ウエハ等の製品から容易に剥離することができる。
【００３２】
放射線硬化型粘着剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを使用することができる。例えば、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤や、ベースポリマーが、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有する内在型の放射線硬化型粘着剤等を使用することができる。なお、粘着剤層を硬化させるために使用される放射線としては、例えば、Ｘ線、電子線、紫外線等が挙げられ、取り扱いの容易さから紫外線を使用することが好ましいが、特にこれらに限定されるものではない。
【００３３】
添加型の放射線硬化型粘着剤を構成する一般的な粘着剤としては、上述のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤を使用することができる。
放射線硬化性の官能基を有するモノマーとしては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分としては、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、その分子量が１００〜３０，０００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性の官能基を有するモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば、５〜５００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００３４】
内在型の放射線硬化型粘着剤は、低重合成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤中を移動する事態は生じず、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる。
【００３５】
内在型の放射線硬化型粘着剤においてはベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限されることなく使用することができる。このようなベースポリマーは、その基本骨格がアクリル系ポリマーであることが好ましい。ここで用いられるアクリル系ポリマーとしては、アクリル系粘着剤の説明において既に例示したアクリル系ポリマーと同一のものが挙げられる。
【００３６】
基本骨格としてのアクリル系ポリマーへ、炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されず様々な方法を採用することができる。本発明においては、分子設計が容易になるので、炭素−炭素二重結合をアクリル系ポリマーの側鎖に導入して炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを形成することが好ましい。具体的には、例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させて、アクリル系ポリマーの側鎖に、炭素−炭素二重結合を導入することができる。
【００３７】
アクリル系ポリマーに共重合されるモノマーの官能基と、この官能基と反応しうる官能基との組合せ例を以下に示す。例えば、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せの中でもヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが、反応追跡の容易さから好適である。また、これら官能基の組合せにおいて、いずれの官能基が基本骨格のアクリル系ポリマーの側にあってもよいが、例えばヒドロキシル基とイソシアネート基の組合せでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、官能基と反応しうる官能基を含む化合物がイソシアネート基を有することが好ましい。この場合、イソシアネート基を有する前記化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α、α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、官能基（ここでは、ヒドロキシル基）を有するアクリル系ポリマーとしては、既にアクリル系粘着剤の説明において例示したヒドロキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル系化合物、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル系化合物、ジエチレングリコールモノビニルエーテル系化合物等をアクリル系ポリマーに共重合したものが挙げられる。
【００３８】
内在型の放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを単独で使用することができるが、特性を悪化させない範囲内で、上述した放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合してもよい。放射線硬化性のオリゴマー成分等の配合量は、通常、ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００３９】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等によって硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００４０】
本発明において粘着剤層は、上述の粘着剤を必要に応じて溶剤等を使用し、中間層上に直接塗布することにより形成してもよいし、粘着剤を剥離ライナー等に塗布して、予め粘着剤層を形成してから、この粘着剤層を中間層に貼り合わせて形成してもよい。
また、粘着剤層の厚みについては、特に限定があるわけではなく任意に設定することができるが、通常は３〜１００μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがさらに好ましい。
【００４１】
本発明の加工用粘着シートは、例えば半導体ウエハ等の製品を加工する際の常法に従って用いられる。ここでは、半導体ウエハの裏面を研削加工する際に使用する例を示す。まず、テーブル上にＩＣ回路等のパターン面が上になるように半導体ウエハを載置し、そのパターン面の上に、本発明の加工用粘着シートを、その粘着剤層が接するように重ね、圧着ロール等の押圧手段によって押圧しながら貼付する。あるいは、加圧可能な容器（例えばオートクレーブ）内に、上記のように半導体ウエハと粘着シートとを重ねたものを置いた後、容器内を加圧して半導体ウエハと粘着シートとを貼着してもよいし、これに押圧手段を併用してもよい。また、真空チャンバー内で半導体ウエハと粘着シートとを貼着してもよいし、粘着シートの基材の融点以下の温度で加熱することにより貼着してもよい。
【００４２】
半導体ウエハの裏面研磨加工方法としては、通常の研削方法を採用することができる。例えば、上記のようにして粘着シートを貼着した半導体ウエハの裏面を、研磨するための加工機として研削機（バックグラインド）、ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）用パッド等を用いて所望の厚さになるまで研削を行う。放射線硬化型の粘着剤を使用して粘着剤層を形成した粘着シートを用いた場合には、研削が終了した時点で放射線等を照射し、粘着剤層の粘着力を低下させてから剥離する。
【００４３】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部は重量部を意味する。
《ウレタンポリマーとアクリル系モノマーを含む混合物の作成》
（１）合成例１：混合物１の作成
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸イソボルニル７５．０部、アクリル酸２５．０部と、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名「イルガキュア１８４」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。これに、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。得られた複合フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は３．８×１０^６Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率は１．２×１０^６Ｐａであった。
【００４４】
（２）合成例２：混合物２の作成
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸メチル７５．０部、アクリル酸７５．０部と、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。これに、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。得られた複合フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は５．３×１０^６Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率は１．９×１０^６Ｐａであった。
【００４５】
（３）合成例３：混合物３の作成
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸ｔ−ブチル５０．０部、アクリル酸５０．０部と、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート０．１部、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。これに、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。得られた複合フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は３．２×１０^６Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率は１．９×１０^６Ｐａであった。
【００４６】
（４）合成例４：混合物４の作成
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸ブチル７５．０部、アクリル酸２５．０部と、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１５部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、剥離処理したポリエステルフィルム（３８μｍ厚）上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。これに、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合フィルムを作製した。得られた複合フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は６．４×１０^５Ｐａ、１００℃における貯蔵弾性率は２．３×１０^５Ｐａであった。
【００４７】
（実施例１）
基材として、表１に示すように、５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍの３種類の異なる厚さのフィルムを用意した。すなわち、２５℃における貯蔵弾性率が４．０×１０^９Ｐａであるポリプロピレンフィルム（厚み５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）を用意した。このポリプロピレンフィルムの一方の面に、合成例１で得られたウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物１を、硬化後の厚みが表１に示すように、５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍとなるようにそれぞれ塗布し、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して、硬化させ、中間層を形成した。
次に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを、中間層の上に塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００４８】
（実施例２）
基材として、表１に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。ただし、これらのポリエチレンテレフタレートフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が７．２×１０^９Ｐａであった。これらのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、合成例２で得られたウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物２を、硬化後の厚みがそれぞれ５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍとなるように塗布し、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して、硬化させ、中間層を形成した。
次に、中間層の上に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに対し、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００４９】
（実施例３）
基材として、表１に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。ただし、これらのポリエチレンテレフタレートフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が７．２×１０^９Ｐａであった。これらのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、合成例３で得られたウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物３を、硬化後の厚みがそれぞれ５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍとなるように塗布し、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して、硬化させ、中間層を形成した。
次に、中間層の上に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００５０】
（比較例１）
基材として、表２に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。ただし、これらのポリエチレンテレフタレートフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が７．２×１０^９Ｐａであった。
このポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに対し、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、及びアセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００５１】
（比較例２）
基材として、表２に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のエチレン−酢酸ビニルフィルムを用意した。ただし、これらのエチレン−酢酸ビニルフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が９．５×１０^７Ｐａであった。このエチレン−酢酸ビニルフィルムの一方の面に、比較例１と同様に、実施例１で作成したアクリル系粘着剤を塗布して粘着剤層を形成し、粘着シートを作成した。
【００５２】
（比較例３）
基材として、表２に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。ただし、これらのポリエチレンテレフタレートフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が７．２×１０^９Ｐａであった。このポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、Ｔダイ法により軟質塩化ビニルフィルム層（表２参照：厚み５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）を設けた。但し、軟質塩化ビニルフィルムの２５℃における貯蔵弾性率は、２．８×１０^８Ｐａであり、１００℃における貯蔵弾性率が２．３×１０^６Ｐａであった。
次に、軟質塩化ビニルフィルム上に、比較例１と同様に、実施例１で作成したアクリル系粘着剤を塗布して粘着剤層を形成し、粘着シートを作成した。
【００５３】
（比較例４）
合成例３で得られたウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物３を、剥離処理されたポリエステルシート（剥離ライナー）上に塗布し、厚み５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍの中間層のみからなるシートを形成した。
次に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、及びアセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したもの（実施例１で作成したアクリル系粘着剤と同じ）を、形成したシートの上に塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００５４】
（比較例５）
基材として、表２に示すような３種類の厚さ（５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。ただし、これらのポリエチレンテレフタレートフィルムは、２５℃における貯蔵弾性率が７．２×１０^９Ｐａであった。このポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、合成例４で得られたウレタンポリマーとアクリル系モノマーの混合物４を、硬化後の厚みがそれぞれ５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍとなるように塗布し、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して、硬化させ、中間層を形成した。
次に、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこのアクリル系共重合体ポリマーに、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、及びアセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを、形成された中間層上に塗布して、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
【００５５】
《評価試験》
実施例１〜３、及び比較例１〜５において得られた各粘着シートについて、評価試験を行った。すなわち、厚さ６２５μｍの８インチウエハを２０枚用意し、これに作成した粘着シートを日東精機（株）製のＤＲ−８５００ＩＩＩを用いて貼り合わせた後、ディスコ（株）製のシリコンウエハ研削機により厚さ５０μｍになるまで研削を行った。なお、評価試験を行った結果は、表１又は表２に示す。
・　反り量の評価
厚さ５０μｍまで研削した粘着シート付きウエハを、平板上に粘着シート面を上にして静置した。平板を基点として、ウエハの高さが最大となる点間の距離を反り量として測定した。ただし、ウエハ２０枚の測定値を平均した平均値で示す。
・　たるみ量の評価
研削後の粘着シートを付けたままのシリコンウエハを、８インチウエハ収納用カセットにウエハ面を上にして収納した。自重によって湾曲したシリコンウエハについて、最も高い部分の位置と、最も垂れ下がって低い部分の位置との間の距離をたるみ量とした。たるみ量が１０ｍｍ未満のものを記号「○」、１０ｍｍ以上、２０ｍｍ未満であるものを記号「△」、２０ｍｍ以上であるものを記号「×」で示す。
・　ウエハ破損
研削中にウエハに割れが発生した枚数をカウントした。
・　水の浸入の有無
研削した後のシリコンウエハを、粘着シートから剥離し、粘着シートを貼着していたシリコンウエハ面を、光学顕微鏡（倍率１００倍と２００倍の２種類）で観察した。シリコンウエハ２０枚のうち１枚でも水の浸入が認められた場合には、水の浸入が「あり」と表示し、１枚も水の浸入が認められなかった場合には「なし」と表示した。
【００５６】
【表１】

【００５７】
【表２】

【００５８】
表１から明らかなように、本発明の実施例１〜３の粘着シートを用いて加工を行ったシリコンウエハは、反り量が５ｍｍ以下、たるみ量が２０ｍｍ未満であり、水の浸入がなく、かつ、厚み５０μｍまで研磨加工しても１枚も割れが生じなかった。一方、表２から明らかなように、比較例１〜５の粘着シートを用いてシリコンウエハの薄膜加工を行った場合には、１枚以上の破損が生じた。すなわち、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を有する粘着シートを用いてシリコンウエハの研磨加工を行えば、シリコンウエハを１枚も損傷させずに研磨することができることが分かった。
また、ＰＥＴ基材に粘着剤層を設けた比較例１の粘着シート、及び、比較例３の一部のシートについては、水の浸入が認められ、中間層又は基材のいずれか一方が欠けている比較例２、比較例４の粘着シートの場合には、シリコンウエハの反り量が大きく、たるみ量も大きかった。よって、反り量、たるみ量及びウエハ破損の評価のうち、１つ以上において問題があるものであった。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製品や光学系製品等の製品を加工する際に、製品の破損や汚染等を防ぎ、かつ製品に大きな撓みや反りを生じさせない加工用粘着シートを提供することができる。例えば、半導体ウエハに本発明の加工用粘着シートを貼着し、半導体ウエハを薄膜研磨しても破損することがない。また、半導体ウエハに生じる撓みが小さく、かつ、粘着シートの残留応力によるウエハの反りを小さくすることができるので、一般的に使用されている専用収納ケースに収納することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工用粘着シートの断面図である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing pressure-sensitive adhesive sheet used when processing semiconductor products and optical components, particularly in the step of precision processing semiconductor products and optical products such as semiconductor wafers such as silicon and gallium-arsenic. , An adhesive sheet for processing used for holding or protecting a product.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND ART In the optical industry, the semiconductor industry, and the like, an adhesive sheet is used when precision processing an optical component such as a lens or a semiconductor product such as a semiconductor wafer.
For example, in a semiconductor chip manufacturing process, after a back surface of a semiconductor wafer on which a predetermined circuit pattern such as an IC circuit is formed is polished to a predetermined thickness, the wafer is conveyed to a dicing process for cutting into individual chips. . Since the semiconductor wafer itself is thin and brittle, and the circuit pattern has irregularities, the semiconductor wafer is liable to be broken when an external force is applied during the transfer to the polishing step or the dicing step. In the polishing process, the polishing process is performed while removing the generated polishing debris and cleaning the back surface of the wafer with purified water in order to remove the heat generated during polishing. It is necessary to prevent that. Therefore, in order to protect the circuit pattern surface and the like and prevent damage to the semiconductor wafer, an operation is performed by attaching an adhesive sheet to the circuit pattern surface.
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-10242 discloses a silicon wafer processing film in which an adhesive layer is provided on the surface of a base sheet having a Shore D type hardness of 40 or less. JP-A-9-253964 discloses an adhesive tape in which an adhesive layer is provided on a base material obtained by radiation-curing a compound containing a urethane acrylate oligomer and a reactive diluent monomer. JP-A-61-260629 discloses that an auxiliary film having a Shore D-type hardness of more than 40 is laminated on one surface of a base film having a Shore D-type hardness of 40 or less. A silicon wafer processing film having an adhesive layer provided on the other surface is disclosed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-150432 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet having a stress relaxation rate at 10% elongation of 40% or more after 1 minute in a tensile test.
However, in recent years, semiconductor wafers have been required to have a large size of 12 inches or the like and have a thickness of 100 μm or less, and conventional films are insufficient for transporting and protecting thinned semiconductor wafers. Was. That is, there is a problem in that the rigidity of the semiconductor wafer is reduced due to the increase in size and thickness of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer sags during transportation, and the semiconductor wafer is warped due to residual stress of the adhesive sheet. Further, in the case of a semiconductor wafer having a thickness of 100 μm or less, there is a problem that grinding heat is easily transmitted to the pressure-sensitive adhesive sheet, and particularly in a later stage of the grinding process, it is easily broken by a slight external force.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-61-10242
[Patent Document 2]
JP-A-9-253964
[Patent Document 3]
JP-A-61-260629
[Patent Document 4]
JP-A-2000-150432
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above problems, and the present invention, for example, even if the polished semiconductor wafer is thin, without damaging the wafer during the grinding process, An adhesive sheet used in a process of processing a product such as a semiconductor wafer, which has a small sag and a small warpage of the wafer due to a residual stress of the adhesive sheet, a method of manufacturing the same, and a product processing using the pressure-sensitive adhesive sheet for processing The purpose is to provide a way to do.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The processing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 2.0 × 10 ⁸ The storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ Pa and a storage elastic modulus at 100 ° C. of 3.0 × 10 ⁵ It has an intermediate layer having a pressure of Pa or more, and has a pressure-sensitive adhesive layer on a surface of the intermediate layer opposite to the base material. Here, the intermediate layer may be a composite film containing a urethane polymer and a vinyl polymer as active ingredients.
Here, the vinyl polymer may be an acrylic polymer.
Further, in the intermediate layer, in a radical polymerizable monomer, a polyol and a polyisocyanate are reacted to form a urethane polymer, and a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer is applied on a substrate. , Irradiated and cured.
Here, the radical polymerizable monomer may be an acrylic monomer. Also, the thickness t1 of the base material may be 10 to 200 μm, the thickness t2 of the intermediate layer may be 10 to 300 μm, and the thickness ratio may be t1 / t2 = 0.1 to 10. .
[0006]
The method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to the present invention comprises reacting a polyol and a polyisocyanate in a radical polymerizable monomer to form a urethane polymer, and forming a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer. By applying the composition on a material and irradiating it with radiation, the storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ The storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ Pa and a storage elastic modulus at 100 ° C. of 3.0 × 10 ⁵ An intermediate layer having a pressure of Pa or more is formed, and an adhesive layer is formed on the surface of the intermediate layer.
[0007]
The method for processing a product according to the present invention is characterized in that the pressure-sensitive adhesive sheet for processing is precision-processed while being adhered to a product to be precision-processed and held and / or protected.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The processing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 2.0 × 10 ⁸ The storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ Pa and a storage elastic modulus at 100 ° C. of 3.0 × 10 ⁵ It has an intermediate layer of Pa or more. In the present invention, the term “film” includes a sheet, and the term “sheet” includes a film.
Here, the storage elastic modulus means that a substrate or an intermediate layer to be measured is cut into a size of about 50 mm × 5 mm, and this is cut by a dynamic thermomechanical measurement method using a viscoelasticity measuring device (“DMS6100”, Seiko (Instruments Co., Ltd.) under the following conditions: tensile mode, frequency 1 Hz, heating rate 5 ° C./min, temperature range -100 ° C. to + 200 ° C., sample size 30 mm (length) × 5 mm (width). It is the value that was calculated.
In the present invention, the storage elastic modulus of the substrate at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ Pa or higher, and 2.0 × 10 ⁸ Pa ~ 1.0 × 10 ¹⁰ Pa, more preferably 1.0 × 10 ⁹ Pa ~ 1.0 × 10 ¹⁰ Pa. The storage elastic modulus at 25 ° C. of the substrate is 2.0 × 10 ⁸ If the pressure is less than Pa, the semiconductor wafer may be sagged and may be damaged during transfer. The storage elastic modulus of the substrate is 1.0 × 10 ¹⁰ If it exceeds Pa, it may be difficult to cut the pressure-sensitive adhesive sheet when cutting it into a semiconductor wafer shape or the like.
[0009]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, an adhesive sheet for processing 4 has an intermediate layer 2 provided on a substrate 1, and an adhesive layer 3 is formed on the intermediate layer 2.
[0010]
As the base material, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyimide (PI), polyether ether ketone (PEEK), polyvinyl chloride ( PVC), polyvinylidene chloride resin, polyamide resin, polyurethane resin, polystyrene resin, acrylic resin, fluorine resin, cellulose resin, polycarbonate resin, and other thermoplastic resins, as well as thermosetting resins. used. Among them, PET is preferably used because it has an appropriate hardness when used for processing precision parts, and is also advantageous in terms of variety and cost. The type of the substrate is preferably determined as appropriate according to the application and the type of the pressure-sensitive adhesive layer. For example, when an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive is provided, a substrate having a high ultraviolet transmittance is preferable. The substrate may be a single layer, or may be a laminate of two or more layers. In the case of a laminate, a laminate of a plurality of layers made of the same kind of material or a laminate of at least one layer made of a different material may be used.
[0011]
In the present invention, the substrate has an intermediate layer on one surface. The intermediate layer has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 2.0 × 10 ⁸ Pa, preferably 3.0 × 10 ⁵ Pa or more, 2.0 × 10 ⁸ Less than Pa, more preferably 1.0 × 10 ⁶ Pa ~ 1.0 × 10 ⁸ Pa. The intermediate layer has a storage elastic modulus at 100 ° C. of 3.0 × 10 3. ⁵ Pa or more, preferably 3.0 × 10 ⁵ Pa or more, 2.0 × 10 ⁸ Less than Pa, more preferably 1.0 × 10 ⁶ Pa ~ 1.0 × 10 ⁸ Pa. The storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ The pressure-sensitive adhesive sheet having an intermediate layer of Pa or more has too high rigidity of the sheet, and the product may be damaged in a step of grinding a product such as a semiconductor wafer. Further, the storage elastic modulus at 100 ° C. is 3.0 × 10 ⁵ The pressure-sensitive adhesive sheet having an intermediate layer of less than Pa is, for example, when thinly grinding a semiconductor wafer, the temperature of the intermediate layer is likely to increase due to grinding heat, the elastic modulus is reduced, and the semiconductor wafer holding capacity is reduced, The wafer may be damaged.
[0012]
In the present invention, the intermediate layer may be a composite film containing a urethane polymer and a vinyl polymer. By appropriately selecting the composition of the urethane polymer, the type and composition of the vinyl-based polymer, the compounding ratio of the urethane polymer and the vinyl-based polymer, and by appropriately combining a crosslinking agent and the like, various storage elastic moduli can be obtained. Can be obtained.
When the intermediate layer is a composite film containing a urethane polymer and a vinyl-based polymer, the interaction between the base material having a high storage modulus and the cohesive force of the urethane bond constituting the urethane polymer, or the urethane bond and the vinyl-based polymer Interaction with the polymer ester bond reduces sagging and warpage even if the product such as a semiconductor wafer is thin. In addition, the decrease in the storage elastic modulus of the intermediate layer at 100 ° C. due to the interaction is small, and the decrease in the holding ability of the semiconductor wafer is also small.
In the present invention, the composite film can be obtained by, for example, solution polymerization or emulsion polymerization of a vinyl monomer in the presence of a urethane polymer. The vinyl polymer constituting the composite film is preferably an acrylic polymer. In this case, a urethane-acryl composite material can be formed by solution polymerization of an acrylic monomer.
[0013]
In the present invention, the intermediate layer forms a urethane polymer in the radical polymerizable monomer using the radical polymerizable monomer as a diluent, and applies a mixture containing the radical polymerizable monomer and the urethane polymer as main components on a substrate. Alternatively, it may be formed by irradiating radiation and curing. Here, as the radical polymerizable monomer, a monomer having a radically polymerizable unsaturated double bond is used, and a vinyl monomer or the like is used. From the viewpoint of reactivity, an acrylic monomer is preferable.
[0014]
In particular,
(A) reacting a polyol with a diisocyanate, dissolving the reaction product in an acrylic monomer to adjust the viscosity, applying the resulting composition to a substrate, and curing the composition using a low-pressure mercury lamp or the like; A urethane-acrylic composite can be obtained.
(B) After dissolving the polyol in the acrylic monomer, diisocyanate is reacted to adjust the viscosity, applied to the base material, and cured using a low-pressure mercury lamp or the like, thereby obtaining a urethane-acryl composite. Materials can also be obtained. In this method, the acrylic monomer may be added at once during the urethane synthesis, or may be added in several portions. After dissolving the diisocyanate in the acrylic monomer, the polyol may be reacted.
Here, according to the method (a), when the molecular weight of the polyurethane generated by the reaction between the polyol and the diisocyanate becomes high, it becomes difficult to dissolve the polyurethane in the acrylic monomer, so that the molecular weight of the polyurethane is necessarily limited. Disadvantage. On the other hand, according to the method (b), the molecular weight is not limited, and a high-molecular-weight polyurethane can be produced. Therefore, the molecular weight of the finally obtained urethane should be designed to an arbitrary size. Can be.
Further, (c) a urethane-acryl composite material is obtained by dissolving a separately obtained urethane polymer in an acrylic monomer, applying the resulting solution to a base material, and curing using a low-pressure mercury lamp or the like. You can also.
[0015]
The acrylic monomer preferably used in the present invention includes, for example, (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylate. ) Pentyl acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, (Meth) isobornyl acrylate, and the like. Along with these esters, monomers having a carboxyl group such as maleic acid and itaconic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate A monomer having a hydroxyl group can be used.
Also, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, acrylamide, methacrylamide, mono- or diesters of maleic acid and derivatives thereof, N-methylolacrylamide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N -Dimethylaminopropyl methacrylamide, 2-hydroxypropyl acrylate, acryloyl morpholine, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, imidoacrylate, N-vinylpyrrolidone, oligoester acrylate, ε-caprolactone acrylate, dicyclopentane Nyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, methoxylated cyclododecatriene acrylate, methoxyethyl It may be used monomers such as acrylates.
In the present invention, a polyfunctional monomer such as trimethylolpropane triacrylate or dipentaerythritol hexaacrylate may be used as a crosslinking agent, if necessary. These monomers are also included in the radically polymerizable monomer according to the present invention.
[0016]
The type, combination, amount, and the like of these radically polymerizable monomers are appropriately determined in consideration of the compatibility with urethane, the polymerizability at the time of photocuring with radiation or the like, and the characteristics of the obtained high molecular weight polymer.
[0017]
The urethane polymer is obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate. A catalyst may be used for the reaction between the isocyanate and the hydroxyl group of the polyol. For example, a catalyst generally used in a urethane reaction, such as dibutyltin dilaurate, tin octoate, 1,4-diazabicyclo (2,2,2) octane, or the like can be used.
[0018]
As the polyol, those having two or more hydroxyl groups in one molecule are desirable. Examples of the low molecular weight polyol include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and hexamethylene glycol; trihydric alcohols such as trimethylolpropane and glycerin; and tetrahydric alcohols such as pentaerythritol. Is mentioned. Examples of the high molecular weight polyol include a polyether polyol obtained by addition polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, or the like, or the above-mentioned dihydric alcohol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6 -Hexanediol, polyester polyols consisting of polycondensates of alcohols such as neopentyl glycol and divalent basic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, acrylic polyols, carbonate polyols, epoxy polyols, caprolactone polyols and the like. No. Of these, polyether polyols and polyester polyols are preferred. Examples of the acrylic polyol include a copolymer of a monomer having a hydroxyl group such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate, and a copolymer of a hydroxyl group-containing substance and an acrylic monomer. Epoxy polyols include amine-modified epoxy resins.
These polyols can be used alone or in combination. When strength is required, it is effective to introduce a cross-linked structure with a triol or to increase the amount of urethane hard segments with a low molecular weight diol. When elongation is important, it is preferable to use a diol having a large molecular weight alone. In addition, polyether polyols are generally inexpensive and have good water resistance, and polyester polyols have high strength. In the present invention, the type and amount of the polyol can be freely selected depending on the use and purpose, and the type, molecular weight and amount of the polyol are also used from the viewpoint of urethane reactivity, compatibility with acrylic, and the like. Can be appropriately selected.
[0019]
Examples of the polyisocyanate include aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates, and dimers and trimers of these diisocyanates. As aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, butane-1,4-diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane-1,4 -Diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4-diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, methyl Cyclohexane diisocyanate, m- tetramethylxylylene diisocyanate, and the like. Further, dimers and trimers of these and polyphenylmethane polyisocyanate are used. Examples of the trimer include an isocyanurate type, a burette type, an allophanate type, and the like, which can be used as appropriate.
These polyisocyanates can be used alone or in combination. The type and combination of the polyisocyanate may be appropriately selected from the viewpoints of urethane reactivity, compatibility with acrylic, and the like.
[0020]
In the present invention, the amounts of the polyol component and the polyisocyanate component used to form the urethane polymer are not particularly limited. For example, the amount of the polyol component used may be NCO / OH (equivalent to the polyisocyanate component). Ratio) is preferably 0.8 or more, and more preferably 0.8 or more and 3.0 or less. If the NCO / OH is less than 0.8, the molecular chain length of the urethane polymer cannot be sufficiently increased, and the film strength and elongation tend to decrease. If NCO / OH is 3.0 or less, sufficient flexibility can be ensured.
[0021]
In the intermediate layer, if necessary, a commonly used additive such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, a filler, a pigment, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, etc. is used in a range that does not impair the effects of the present invention. Can be added within. These additives are used in usual amounts depending on the type. These additives may be added in advance before the polymerization reaction of the polyisocyanate and the polyol, or may be added before the polymerization of the urethane polymer and the reactive monomer.
Further, a small amount of a solvent may be added for adjusting the viscosity of the coating. The solvent can be appropriately selected from commonly used solvents, and examples thereof include ethyl acetate, toluene, chloroform, dimethylformamide and the like.
[0022]
In the present invention, as described above, for example, a reaction between a polyol and an isocyanate in a radical polymerizable monomer, a mixture of a urethane polymer and a radical polymerizable monomer is applied on a substrate, and the type of a photopolymerization initiator. According to the like, by irradiation with ionizing radiation such as α-ray, β-ray, γ-ray, neutron beam, electron beam or radiation such as ultraviolet rays, visible light or the like, it is possible to form an intermediate layer by photo-curing. it can.
At this time, in order to avoid polymerization inhibition by oxygen, a release-treated sheet may be placed on a mixture of the urethane polymer and the radical polymerizable monomer applied on the base material to block oxygen, The substrate may be placed in a container filled with gas to lower the oxygen concentration.
In the present invention, the type of radiation or the like and the type of lamp used for irradiation can be appropriately selected, such as fluorescent chemical lamps, black lights, low-pressure lamps such as germicidal lamps, metal halide lamps, high-pressure mercury lamps A high pressure lamp or the like can be used.
The irradiation amount of ultraviolet rays or the like can be arbitrarily set according to the required film characteristics. Generally, the irradiation amount of ultraviolet rays is 100 to 5,000 mJ / cm. ² , Preferably 1,000 to 4,000 mJ / cm ² And more preferably 2,000 to 3,000 mJ / cm. ² It is. UV irradiation amount is 100mJ / cm ² If it is less than 5,000 mJ / cm, a sufficient polymerization rate may not be obtained. ² If it is larger, it may cause deterioration.
Further, the temperature at the time of ultraviolet irradiation is not particularly limited and can be arbitrarily set.However, if the temperature is too high, a termination reaction due to heat of polymerization is likely to occur, which tends to cause a deterioration in characteristics. Is 70 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or lower, more preferably 30 ° C. or lower.
[0023]
The mixture containing a urethane polymer and a radical polymerizable monomer as main components contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether; substituted benzoin ethers such as anisole methyl ether; substituted acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone. , 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, substituted alpha-ketol such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, aromatic sulfonyl chloride such as 2-naphthalenesulfonyl chloride, 1-phenyl-1,1-propanedione- Photoactive oximes such as 2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime are preferably used.
In the present invention, it is particularly desirable to use a photopolymerization initiator having a hydroxyl group in the molecule. When a urethane polymer is formed by reacting a polyol and a polyisocyanate, the photopolymerization initiator can be incorporated into the urethane polymer by coexisting a photopolymerization initiator having a hydroxyl group in the molecule. This makes it possible to generate a urethane-acrylic block polymer when the composition is irradiated with radiation and cured. It is estimated that the elongation and strength can be improved by this effect.
[0024]
The thickness of the substrate and the intermediate layer in the pressure-sensitive adhesive sheet for processing of the present invention can be appropriately selected depending on the purpose and the like. Generally, it is preferable that the thickness (t1) of the substrate is in the range of 10 to 200 μm, and the thickness (t2) of the intermediate layer is in the range of 10 to 300 μm. Further, the ratio (t1 / t2) of the thickness of the base material to the thickness of the intermediate layer is preferably in the range of 0.1 to 10. When the thickness ratio (t1 / t2) is less than 0.1, the elastic modulus of the adhesive sheet is reduced, and the wafer holding capacity is reduced, so that the wafer may be damaged. On the other hand, if the thickness ratio t1 / t2 is larger than 10, the rigidity of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes too large, and a product such as a wafer may be damaged during the grinding process.
[0025]
The pressure-sensitive adhesive sheet for processing of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer on the intermediate layer. The pressure-sensitive adhesive layer has an appropriate adhesive strength when processing a product such as a semiconductor wafer and can be reliably held, and can be easily peeled off after processing without applying a load to the product or the like. Such adhesive strength is required. For this reason, it is preferable that the 180-degree peel adhesive force when peeled after processing is in the range of 0.01 N / 20 mm to 1 N / 20 mm. The pressure-sensitive adhesive composition constituting such a pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and known pressure-sensitive adhesives and the like used for bonding and fixing semiconductor wafers and the like can be used, such as natural rubber and styrene-based copolymers. Rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, acrylic-based pressure-sensitive adhesives, polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesives, and the like having the above-mentioned rubber-based polymer as a base polymer can be used. Among these, from the viewpoints of adhesiveness to the semiconductor wafer, cleaning and cleaning properties of the semiconductor wafer after peeling with an organic solvent such as ultrapure water or alcohol, an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer is used. preferable.
[0026]
Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, isobutyl ester) Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester , Octadecyl esters, eicosyl esters, etc., alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms, especially linear or branched alkyl esters having 4 to 18 carbon atoms) and (meta) Acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, cyclohexyl ester etc.) with one or more monomer components of the acrylic polymer or the like which is obtained by polymerizing thereof. In addition, (meth) acrylic ester means acrylic ester and / or methacrylic ester, and when they are expressed as (meth) in the present invention, they all have the same meaning.
[0027]
The acrylic polymer may include a unit corresponding to another monomer component copolymerizable with an alkyl (meth) acrylate or a cycloalkyl ester for the purpose of improving cohesive strength, heat resistance, and the like. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid; and maleic anhydride. , Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate , (4-hydroxymethyl Hydroxyl group-containing monomers such as clohexyl) methyl (meth) acrylate; styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidopropanesulfonic acid, and sulfopropyl (meth) acrylate And sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; and acrylamide and acrylonitrile. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The use amount of these copolymerizable monomers is preferably 40% by weight or less of all monomer components.
[0028]
Further, the acrylic polymer may contain a polyfunctional monomer or the like for crosslinking. Such polyfunctional monomers include, for example, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) ) Acrylate and the like. One or more of these polyfunctional monomers can be used. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less of all monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
[0029]
As a polymerization method for forming the acrylic polymer, any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization may be used. The pressure-sensitive adhesive layer preferably has a low content of a low-molecular-weight substance so as not to stain the surface to which a product such as a semiconductor wafer is adhered. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, and more preferably about 400,000 to 3,000,000.
[0030]
Further, in order to increase the number average molecular weight of the acrylic polymer or the like, a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine-based crosslinking agent, or the like may be added. The amount to be used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be crosslinked, and further on the intended use as a pressure-sensitive adhesive. Generally, it is preferable to add about 1 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the base polymer. Furthermore, as necessary, conventionally known additives such as various tackifiers and antioxidants may be used in addition to the above components.
[0031]
In the present invention, it is preferable to use a radiation-curable adhesive as the adhesive. The radiation-curable pressure-sensitive adhesive is obtained, for example, by blending an adhesive component with an oligomer component that cures by irradiation with radiation or the like to form a low-adhesion substance. If the pressure-sensitive adhesive layer is formed using a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive can be easily adhered to the adhesive because the oligomer component imparts plastic fluidity when the sheet is adhered. Irradiation forms a low-adhesion substance, and can be easily separated from a product such as a semiconductor wafer.
[0032]
As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, those having a radiation-curable functional group such as a carbon-carbon double bond in the molecule and exhibiting tackiness can be used. For example, an additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive in which a radiation-curable monomer component or oligomer component is blended with a general pressure-sensitive adhesive, or a base polymer has a carbon-carbon double bond in a polymer side chain or main chain or in a main chain. An internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive or the like at the chain end can be used. In addition, examples of the radiation used to cure the pressure-sensitive adhesive layer include X-rays, electron beams, and ultraviolet rays. It is preferable to use ultraviolet rays from the viewpoint of ease of handling, but it is particularly limited to these. Not something.
[0033]
As a general pressure-sensitive adhesive constituting the addition type radiation-curable pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive such as the above-mentioned acrylic pressure-sensitive adhesive or rubber-based pressure-sensitive adhesive can be used.
Examples of the monomer having a radiation-curable functional group include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentane Examples include erythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate. Examples of the radiation-curable oligomer component include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based oligomers, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30,000 are suitable. is there. The amount of the monomer component or oligomer component having a radiation-curable functional group is preferably, for example, 5 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive. More preferably, it is about 40 to 150 parts by weight.
[0034]
The intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive does not need to contain, or does not contain much, an oligomer component that is a low-polymerization component, so that the oligomer component and the like do not move in the pressure-sensitive adhesive over time, An adhesive layer having a stable layer structure can be formed.
[0035]
In the intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive, a base polymer having a carbon-carbon double bond and having tackiness can be used without any particular limitation. It is preferable that the basic skeleton of such a base polymer is an acrylic polymer. Examples of the acrylic polymer used here include the same acrylic polymers as those already exemplified in the description of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
[0036]
A method for introducing a carbon-carbon double bond into an acrylic polymer as a basic skeleton is not particularly limited, and various methods can be adopted. In the present invention, it is preferable to form a base polymer having a carbon-carbon double bond by introducing a carbon-carbon double bond into the side chain of the acrylic polymer, since the molecular design is facilitated. Specifically, for example, after a monomer having a functional group is copolymerized in advance with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is replaced with a carbon-carbon double bond. The carbon-carbon double bond can be introduced into the side chain of the acrylic polymer by performing a condensation or addition reaction while maintaining the radiation curability of the heavy bond.
[0037]
Examples of combinations of a functional group of a monomer copolymerized with an acrylic polymer and a functional group capable of reacting with this functional group are shown below. Examples include a carboxylic acid group and an epoxy group, a carboxylic acid group and an aziridyl group, and a hydroxyl group and an isocyanate group. Among the combinations of these functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracing of the reaction. In addition, in the combination of these functional groups, any functional group may be on the side of the acrylic polymer of the basic skeleton.For example, in the case of a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, the acrylic polymer has a hydroxyl group and has a functional group. The compound containing a functional group capable of reacting with a group preferably has an isocyanate group. In this case, examples of the compound having an isocyanate group include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, and α-dimethylbenzyl isocyanate. Examples of the acrylic polymer having a functional group (here, a hydroxyl group) include a hydroxyl group-containing monomer, a 2-hydroxyethyl vinyl ether-based compound, and a 4-hydroxybutyl vinyl ether-based compound already exemplified in the description of the acrylic pressure-sensitive adhesive. And a copolymer of a diethylene glycol monovinyl ether compound or the like with an acrylic polymer.
[0038]
Intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesives, the base polymer having a carbon-carbon double bond can be used alone, but within the range that does not deteriorate the properties, the radiation-curable monomer component or oligomer component described above. You may mix. The amount of the radiation-curable oligomer component and the like is usually 30 parts by weight or less, preferably 0 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer.
[0039]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet light or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxypropio. Α-Ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) Acetophenone compounds such as -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; 2-naphthalenesulfonyl chloride Aromatic sulphonyl chloride compounds such as 1; phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime and the like; photoactive oxime compounds; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl- Benzophenone-based compounds such as 4-methoxybenzophenone; Thioxanthone-based compounds such as 4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone, halogenated ketones, acylphosphinoxides, acylphosphonates and the like. The compounding amount of the photopolymerization initiator is, for example, about 1 to 10 parts by weight, preferably about 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
[0040]
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by directly applying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive to the intermediate layer using a solvent or the like as necessary, or by applying the pressure-sensitive adhesive to a release liner or the like, The pressure-sensitive adhesive layer may be formed in advance, and then the pressure-sensitive adhesive layer may be bonded to the intermediate layer.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and can be arbitrarily set, but is usually preferably 3 to 100 μm, and more preferably 10 to 30 μm.
[0041]
The pressure-sensitive adhesive sheet for processing of the present invention is used in accordance with a conventional method for processing a product such as a semiconductor wafer. Here, an example used when grinding the back surface of a semiconductor wafer is shown. First, a semiconductor wafer is placed on a table such that a pattern surface of an IC circuit or the like faces upward, and a processing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is overlaid on the pattern surface such that the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the semiconductor wafer. Attach while pressing with a pressing means such as a pressure roll. Alternatively, after placing the semiconductor wafer and the adhesive sheet on each other in a pressurizable container (for example, an autoclave) as described above, the inside of the container is pressed to attach the semiconductor wafer and the adhesive sheet. Alternatively, a pressing means may be used in combination with this. Further, the semiconductor wafer and the adhesive sheet may be attached in a vacuum chamber, or may be attached by heating at a temperature equal to or lower than the melting point of the base material of the adhesive sheet.
[0042]
As a method of polishing the back surface of the semiconductor wafer, a normal grinding method can be employed. For example, the back surface of the semiconductor wafer to which the adhesive sheet is adhered as described above has a desired thickness by using a grinding machine (back grinding), a CMP (Chemical Mechanical Polishing) pad or the like as a processing machine for polishing. Perform grinding up to. In the case of using a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed using a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, it is irradiated with radiation or the like at the time when grinding is completed, and then peeled off after reducing the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. .
[0043]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In the following examples, “parts” means “parts by weight”.
<< Preparation of mixture containing urethane polymer and acrylic monomer >>
(1) Synthesis example 1: Preparation of mixture 1
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 75.0 parts of isobornyl acrylate and 25.0 parts of acrylic acid as acrylic monomers, and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl as a photopolymerization initiator. 0.1 parts of ketone (trade name "Irgacure 184", manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and 73.4 parts of polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a polyol. Then, 0.05 parts of dibutyltin dilaurate was charged as a urethane reaction catalyst, 26.6 parts of xylylene diisocyanate was added dropwise with stirring, and the mixture was reacted at 65 ° C. for 2 hours to obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. Obtained. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a release-treated polyester film (38 μm thick) so that the thickness after curing became 100 μm. Then, ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) Was irradiated and cured to produce a urethane-acryl composite film. The storage elastic modulus at 25 ° C. of the obtained composite film is 3.8 × 10 ⁶ Pa, storage elastic modulus at 100 ° C. is 1.2 × 10 ⁶ Pa.
[0044]
(2) Synthesis example 2: Preparation of mixture 2
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 75.0 parts of methyl acrylate and 75.0 parts of acrylic acid as acrylic monomers, and 1- [4- (2 -Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name “Irgacure 2959”, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and 0.15 parts as polyols 73.4 parts of polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.05 parts of dibutyltin dilaurate as a urethane reaction catalyst were charged, and 26.6 parts of xylylene diisocyanate was stirred. Was dropped and reacted at 65 ° C. for 2 hours to obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a release-treated polyester film (38 μm thick) so that the thickness after curing became 100 μm. Then, ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) Was irradiated and cured to produce a urethane-acryl composite film. The storage elastic modulus at 25 ° C. of the obtained composite film is 5.3 × 10 ⁶ Pa, storage elastic modulus at 100 ° C. is 1.9 × 10 ⁶ Pa.
[0045]
(3) Synthesis example 3: Preparation of mixture 3
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 50.0 parts of t-butyl acrylate and 50.0 parts of acrylic acid as acrylic monomers and trimethylolpropane triacrylate 0. 1 part, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name “Irgacure 2959”, Ciba Specialty Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator 0.15 parts of Chemicals Co., Ltd .; polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a polyol 73.4 parts; and dibutyltin dilaurate 0.05 part as a urethane reaction catalyst. And, while stirring, 26.6 parts of xylylene diisocyanate was added dropwise and reacted at 65 ° C. for 2 hours, Urethane polymer - to obtain an acrylic monomer mixture. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a release-treated polyester film (38 μm thick) so that the thickness after curing became 100 μm. Then, ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) Was irradiated and cured to produce a urethane-acryl composite film. The storage elastic modulus of the obtained composite film at 25 ° C. is 3.2 × 10 ⁶ Pa, storage elastic modulus at 100 ° C. is 1.9 × 10 ⁶ Pa.
[0046]
(4) Synthesis example 4: Preparation of mixture 4
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 75.0 parts of butyl acrylate and 25.0 parts of acrylic acid as acrylic monomers, and 1- [4- (2 -Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name “Irgacure 2959”, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and 0.15 parts as polyols 73.4 parts of polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.05 parts of dibutyltin dilaurate as a urethane reaction catalyst were charged, and 26.6 parts of xylylene diisocyanate was stirred. Was dropped and reacted at 65 ° C. for 2 hours to obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a release-treated polyester film (38 μm thick) so that the thickness after curing became 100 μm. Then, ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) Was irradiated and cured to produce a urethane-acryl composite film. The storage elastic modulus at 25 ° C. of the obtained composite film is 6.4 × 10 ⁵ Pa, storage elastic modulus at 100 ° C. is 2.3 × 10 ⁵ Pa.
[0047]
(Example 1)
As shown in Table 1, three types of films having different thicknesses of 50 μm, 100 μm, and 150 μm were prepared as base materials. That is, the storage elastic modulus at 25 ° C. is 4.0 × 10 ⁹ A polypropylene film (thickness: 50 μm, 100 μm, 150 μm) having Pa was prepared. A mixture 1 of the urethane polymer and the acrylic monomer obtained in Synthesis Example 1 was applied to one surface of this polypropylene film such that the thickness after curing was 50 μm, 100 μm, and 150 μm as shown in Table 1. And UV light (illuminance: 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) And cured to form an intermediate layer.
Next, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a number average molecular weight of 300,000. A coalesced polymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was subjected to an addition reaction to the acrylic copolymer polymer to introduce a carbon-carbon double bond into the polymer molecule inner chain. A mixture of 100 parts of this polymer and 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was applied on the intermediate layer to form a 30 μm-thick pressure-sensitive adhesive layer. An adhesive sheet was obtained.
[0048]
(Example 2)
Polyethylene terephthalate films having three thicknesses (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 1 were prepared as substrates. However, these polyethylene terephthalate films have a storage elastic modulus at 25 ° C. of 7.2 × 10 ⁹ Pa. On one surface of these polyethylene terephthalate films, the mixture 2 of the urethane polymer and the acrylic monomer obtained in Synthesis Example 2 was applied so that the thickness after curing became 50 μm, 100 μm, and 150 μm, respectively. UV light (illuminance 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) And cured to form an intermediate layer.
Next, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution on the intermediate layer, and the number average molecular weight was 300, 000 acrylic copolymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to the acrylic copolymer to cause a carbon-carbon double bond to be introduced into the polymer molecule inner chain. To 100 parts of the polymer, a mixture of 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was applied to form an adhesive layer having a thickness of 30 μm, thereby obtaining an adhesive sheet.
[0049]
(Example 3)
Polyethylene terephthalate films having three thicknesses (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 1 were prepared as substrates. However, these polyethylene terephthalate films have a storage elastic modulus at 25 ° C. of 7.2 × 10 ⁹ Pa. On one surface of these polyethylene terephthalate films, the mixture 3 of the urethane polymer and the acrylic monomer obtained in Synthesis Example 3 was applied so that the thickness after curing became 50 μm, 100 μm, and 150 μm, respectively. UV light (illuminance 163 mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) And cured to form an intermediate layer.
Next, on the intermediate layer, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to obtain a number average molecular weight of 300, 000 acrylic copolymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was subjected to an addition reaction to the acrylic copolymer polymer to introduce a carbon-carbon double bond into the polymer molecule inner chain. To 100 parts of the polymer, a mixture of 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was applied to form an adhesive layer having a thickness of 30 μm, thereby obtaining an adhesive sheet.
[0050]
(Comparative Example 1)
As the base material, polyethylene terephthalate films having three kinds of thicknesses (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 2 were prepared. However, these polyethylene terephthalate films have a storage elastic modulus at 25 ° C. of 7.2 × 10 ⁹ Pa.
On one surface of the polyethylene terephthalate film, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to give a number average molecular weight of 300. 2,000 acrylic copolymers were obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to the acrylic copolymer to cause a carbon-carbon double bond to be introduced into the polymer molecule inner chain. A mixture of 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was further applied to 100 parts of the polymer to form a 30-μm-thick adhesive layer, thereby obtaining an adhesive sheet.
[0051]
(Comparative Example 2)
As the base material, ethylene-vinyl acetate films having three types of thickness (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 2 were prepared. However, these ethylene-vinyl acetate films have a storage elastic modulus of 9.5 × 10 at 25 ° C. ⁷ Pa. As in Comparative Example 1, the acrylic pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1 was applied to one surface of the ethylene-vinyl acetate film to form a pressure-sensitive adhesive layer, thereby forming a pressure-sensitive adhesive sheet.
[0052]
(Comparative Example 3)
As the base material, polyethylene terephthalate films having three kinds of thicknesses (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 2 were prepared. However, these polyethylene terephthalate films have a storage elastic modulus at 25 ° C. of 7.2 × 10 ⁹ Pa. On one surface of the polyethylene terephthalate film, a soft vinyl chloride film layer (see Table 2: thicknesses of 50 μm, 100 μm, and 150 μm) was provided by a T-die method. However, the storage elastic modulus at 25 ° C. of the soft vinyl chloride film was 2.8 × 10 ⁸ Pa and the storage elastic modulus at 100 ° C. is 2.3 × 10 ⁶ Pa.
Next, similarly to Comparative Example 1, the acrylic pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1 was applied on a soft vinyl chloride film to form a pressure-sensitive adhesive layer, thereby preparing a pressure-sensitive adhesive sheet.
[0053]
(Comparative Example 4)
The mixture 3 of the urethane polymer and acrylic monomer obtained in Synthesis Example 3 was applied onto a release-treated polyester sheet (release liner) to form a sheet consisting of only an intermediate layer having a thickness of 50 μm, 100 μm, and 150 μm.
Next, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a number average molecular weight of 300,000. A coalesced polymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was subjected to an addition reaction to the acrylic copolymer polymer to introduce a carbon-carbon double bond into the polymer molecule inner chain. A mixture of 100 parts of this polymer and 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator (the same as the acrylic pressure-sensitive adhesive prepared in Example 1) was used to form a sheet. It was applied on top to form an adhesive layer having a thickness of 30 μm to obtain an adhesive sheet.
[0054]
(Comparative Example 5)
As the base material, polyethylene terephthalate films having three kinds of thicknesses (50 μm, 100 μm, and 150 μm) as shown in Table 2 were prepared. However, these polyethylene terephthalate films have a storage elastic modulus at 25 ° C. of 7.2 × 10 ⁹ Pa. On one surface of the polyethylene terephthalate film, a mixture 4 of the urethane polymer and the acrylic monomer obtained in Synthesis Example 4 was applied so that the thickness after curing became 50 μm, 100 μm, and 150 μm, respectively. UV light (illuminance 163mW / cm ² , Light amount 2100mJ / cm ² ) And cured to form an intermediate layer.
Next, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a number average molecular weight of 300,000. A coalesced polymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was subjected to an addition reaction to the acrylic copolymer polymer to introduce a carbon-carbon double bond into the polymer molecule inner chain. A mixture of 100 parts of this polymer and 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was applied on the formed intermediate layer to form a 30 μm-thick pressure-sensitive adhesive layer. It formed and the adhesive sheet was obtained.
[0055]
"Evaluation test"
An evaluation test was performed on each of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5. That is, twenty 8-inch wafers having a thickness of 625 μm are prepared, and the resulting adhesive sheet is bonded using DR-8500III manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., followed by a silicon wafer grinding machine manufactured by Disco Corporation. The grinding was performed until the thickness became 50 μm. The results of the evaluation test are shown in Table 1 or Table 2.
・ Evaluation of warpage
The wafer with the pressure-sensitive adhesive sheet ground to a thickness of 50 μm was allowed to stand on a flat plate with the pressure-sensitive adhesive sheet face up. With the flat plate as a base point, the distance between the points where the height of the wafer becomes maximum was measured as the amount of warpage. However, the average value is obtained by averaging the measured values of 20 wafers.
・ Evaluation of the amount of slack
The silicon wafer with the ground pressure-sensitive adhesive sheet attached was stored in an 8-inch wafer storage cassette with the wafer side up. The slack amount was defined as the distance between the position of the highest part and the position of the lowest part of the silicon wafer curved by its own weight. A symbol with a sag amount of less than 10 mm is indicated by a symbol “○”, a symbol with a length of 10 mm or more and less than 20 mm is indicated by a symbol “△”, and a symbol with a sag amount of 20 mm or more is indicated by a symbol “x”.
・ Wafer breakage
The number of wafers cracked during grinding was counted.
・ Water intrusion
The ground silicon wafer was peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet, and the surface of the silicon wafer to which the pressure-sensitive adhesive sheet was adhered was observed with an optical microscope (two types of magnification: 100 × and 200 ×). If at least one of the 20 silicon wafers is found to have water infiltration, "ingress" is displayed. If no ingress is found, "none" is displayed. did.
[0056]
[Table 1]

[0057]
[Table 2]

[0058]
As is clear from Table 1, the silicon wafer processed using the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 3 of the present invention has a warpage of 5 mm or less, a sag of less than 20 mm, and no water intrusion. In addition, no crack occurred in any of the sheets even when the polishing was performed to a thickness of 50 μm. On the other hand, as is clear from Table 2, when the thin film processing of the silicon wafer was performed using the adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 5, one or more sheets were damaged. That is, the storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ The storage elastic modulus at 25 ° C. is 2.0 × 10 ⁸ Pa and a storage elastic modulus at 100 ° C. of 3.0 × 10 ⁵ It has been found that if a silicon wafer is polished using an adhesive sheet having an intermediate layer of Pa or more, the silicon wafer can be polished without damaging any silicon wafer.
Further, in the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 in which the pressure-sensitive adhesive layer was provided on the PET base material, and in some of the sheets of Comparative Example 3, water infiltration was observed, and one of the intermediate layer and the base material was missing. In the case of the pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 2 and 4, the amount of warpage and the amount of sag of the silicon wafer were large. Therefore, there is a problem in one or more of the evaluations of the amount of warpage, the amount of sag, and the damage of the wafer.
[0059]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when processing products, such as a semiconductor product and an optical system product, it is possible to provide a processing pressure-sensitive adhesive sheet that prevents breakage and contamination of the product and does not cause large bending or warpage of the product. . For example, even if the processing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is adhered to a semiconductor wafer and the semiconductor wafer is polished with a thin film, no damage occurs. In addition, since the semiconductor wafer is less bent and the warpage of the wafer due to the residual stress of the pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced, the semiconductor wafer can be stored in a generally used dedicated storage case.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to an embodiment of the present invention.

Claims (8)

２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を有し、該中間層の基材とは反対側の面に粘着剤層を有することを特徴とする加工用粘着シート。On one side of the substrate storage modulus is 2.0 × ¹⁰ 8 Pa or more at 25 ° C., less than the storage modulus is 2.0 × ¹⁰ 8 Pa at 25 ° C., a storage modulus at 100 ° C. 3. An adhesive sheet for processing, comprising: an intermediate layer having a pressure of 0 × 10 ⁵ Pa or more, and an adhesive layer on a surface of the intermediate layer opposite to a substrate. 前記中間層が、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムであることを特徴とする請求項１記載の加工用粘着シート。The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the intermediate layer is a composite film containing a urethane polymer and a vinyl-based polymer as active ingredients. 前記ビニル系ポリマーがアクリル系ポリマーであることを特徴とする請求項２記載の加工用粘着シート。3. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the vinyl polymer is an acrylic polymer. 前記中間層が、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、基材上に塗布し、放射線を照射して硬化させて、形成されることを特徴とする請求項１記載の加工用粘着シート。The intermediate layer, in a radical polymerizable monomer, reacts a polyol and a polyisocyanate to form a urethane polymer, a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer is applied on a substrate, The pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is formed by irradiating and curing. 前記ラジカル重合性モノマーがアクリル系モノマーであることを特徴とする請求項４記載の加工用粘着シート。The pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to claim 4, wherein the radical polymerizable monomer is an acrylic monomer. 前記基材の厚さｔ１が１０〜２００μｍであり、前記中間層の厚さｔ２が１０〜３００μｍであり、かつ厚さの比がｔ１／ｔ２＝０．１〜１０であることを特徴とする請求項１から２のいずれか１項記載の加工用粘着シート。The thickness t1 of the substrate is 10 to 200 μm, the thickness t2 of the intermediate layer is 10 to 300 μm, and the thickness ratio is t1 / t2 = 0.1 to 10. The pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to claim 1. ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、基材上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ以上である基材の片面に、２５℃における貯蔵弾性率が２．０×１０^８Ｐａ未満であり、１００℃における貯蔵弾性率が３．０×１０^５Ｐａ以上である中間層を形成し、該中間層の表面に粘着剤層を形成することを特徴とする加工用粘着シートの製造方法。In a radical polymerizable monomer, a polyol and a polyisocyanate are reacted to form a urethane polymer, a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer is applied on a substrate, and cured by irradiation with radiation. by, on one side of the substrate storage modulus is 2.0 × ¹⁰ 8 Pa or more at 25 ° C., a storage elastic modulus is less than 2.0 × ¹⁰ 8 Pa at 25 ° C., a storage elastic at 100 ° C. A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for processing, comprising: forming an intermediate layer having a ratio of 3.0 × 10 ⁵ Pa or more, and forming an adhesive layer on a surface of the intermediate layer. 請求項１から６のいずれか１項に記載の加工用粘着シートを、精密加工される製品に貼着して保持及び／又は保護した状態で、精密加工することを特徴とする製品の加工方法。7. A method of processing a product, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet for processing according to any one of claims 1 to 6 is precision-processed while being adhered to a product to be precision-processed and held and / or protected. .

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