JP2004104010A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

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JP2004104010A
JP2004104010A JP2002266997A JP2002266997A JP2004104010A JP 2004104010 A JP2004104010 A JP 2004104010A JP 2002266997 A JP2002266997 A JP 2002266997A JP 2002266997 A JP2002266997 A JP 2002266997A JP 2004104010 A JP2004104010 A JP 2004104010A
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JP
Japan
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linear material
material holder
load lock
chamber
lock chamber
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Application number
JP2002266997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masasue Murobayashi
室林 正季
Masanori Matsumoto
松本 雅則
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Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing apparatus provided with a wire holder wherein a chamber for containing a moving part is downsized resulting in reducing the apparatus production cost. <P>SOLUTION: The semiconductor manufacturing apparatus has the moving part 27 inside the chamber 1, the wire holder 15 foldably holds a wire member 13 connected to the moving part, one end of the wire holder 15 is locked at the outside of the chamber, the wire holder 15 is bent at the outside of the chamber in an inverted U-shape and extended in a moving direction of the moving part, the other end is locked to the moving part inside the chamber, and guides 26, 32 in press contact with the straight line part of the wire holder are provided by spanning the inside and the outside of the chamber. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はシリコンウェーハ等の基板に薄膜を生成し、或は不純物の拡散を行うCVD装置、拡散装置等の半導体製造装置、特にロードロック室を有する縦型半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6〜図8により従来の半導体製造装置について説明する。
【0003】
図中、1は気密室であるロードロック室、2は該ロードロック室1にゲートバルブ(図示せず)を介して気密に連設された気密な移載室、3は該移載室2の前面に設けられた蓋開閉機、4は該蓋開閉機3に臨接して設けられた容器授受ステージ、5は基板を収納する搬送用基板容器(ポッド)であり、該搬送用基板容器5は開閉可能な密閉容器となっている。
【0004】
前記ロードロック室1の上面には縦型反応炉6が立設されている。該縦型反応炉6は反応室を画成する反応管(図示せず)、該反応管を囲繞するヒータ(図示せず)を具備している。又、図示しないが前記ロードロック室1には真空排気装置及び不活性ガス供給ラインが接続されている。
【0005】
前記移載室2の内部には基板移載機7が昇降可能に設けられ、該基板移載機7の近傍には基板(ウェーハ)を所要枚数一時的に保管する基板保持部8が設けられている。又、前記移載室2内部にはクリーンユニット10が設けられ、前記移載室2内部を清浄雰囲気としている。
【0006】
前記ロードロック室1の内部には、ボートエレベータ9が設けられている。
【0007】
前記ロードロック室1の底面から天井面に掛渡りガイドシャフト11が設けられ、該ガイドシャフト11に案内され昇降テーブル12が昇降可能に設けられている。該昇降テーブル12は中空構造となっており、内部は信号配線、電力配線、或は冷却水用のホース等の線状材13等が挿通している。該線状材13は後述するボート回転機構18を駆動する為の給電、信号の通信、或はシール部に冷却水を供給する為のものである。
【0008】
又、前記ガイドシャフト11と平行にスクリューシャフト(図示せず)が回転可能に設けられ、該スクリューシャフトは上端が前記ロードロック室1の上方に突出しており、突出端に昇降モータ14が連結され、前記スクリューシャフトと前記昇降テーブル12とはナット(図示せず)を介して連結されている。
【0009】
前記昇降テーブル12には線状材保持体15の一端が固着され、該線状材保持体15はクローラ状に構成され、屈撓自在となっており、該線状材保持体15は一旦垂下し、U字状に屈曲して他端が前記ロードロック室1の天井部に固着されている。前記線状材保持体15には前記線状材13が固定されており、該線状材13は前記線状材保持体15と一体となって屈伸する様になっている。
【0010】
前記昇降テーブル12の上面と前記ロードロック室1の天井下面との間には上部ベローズ(中空伸縮体)16が設けられ、該上部ベローズ16は前記昇降テーブル12より上方に延出する前記ガイドシャフト11、スクリューシャフト、線状材保持体15、更に前記ガイドシャフト11、スクリューシャフトの天井部貫通箇所、前記線状材13の天井貫通部を気密に収納している。又前記昇降テーブル12の下面と前記ロードロック室1の床面間には下部ベローズ(中空伸縮体)17が設けられ、該下部ベローズ17は前記昇降テーブル12より下方に延出する前記ガイドシャフト11、スクリューシャフト、線状材保持体15を気密に収納する。而して、前記上部ベローズ16と下部ベローズ17により気密な隔壁が形成され、前記ロードロック室1内部は外気と遮断されると共に前記昇降テーブル12等の可動部、特に摺動部からも完全に隔離される。
【0011】
前記昇降テーブル12の先端部にはボート回転機構18が設けられ、該ボート回転機構18は保持具であるボート(図示せず)が載置される。該ボートは基板を前記反応室で水平多段に保持する。又、前記ボート回転機構18の上端部には前記縦型反応炉6の炉口部を気密に閉塞するシールキャップ19が設けられる。
【0012】
次に、基板処理について略述する。
【0013】
前記ロードロック室1内は不活性ガスにより大気圧に復帰されている。前記容器授受ステージ4に前記搬送用基板容器5が載置され、前記蓋開閉機3に密着されると、該蓋開閉機3により前記搬送用基板容器5が開放される。
【0014】
前記ロードロック室1と移載室2間のゲートバルブ(図示せず)が開放され、前記基板移載機7により基板21が降下状態の前記ボート(図示せず)に移載される。或は、前記基板移載機7により一旦前記基板保持部8に移載され、前記蓋開閉機3が閉じられてから、前記基板保持部8から前記ボートへと前記基板移載機7により移載される。
【0015】
前記ロードロック室1と移載室2間のゲートバルブが閉じられ、前記ロードロック室1が真空排気され、前記昇降モータ14が駆動され、前記昇降テーブル12が上昇され、前記ボートが前記縦型反応炉6に装入される。前記昇降テーブル12が上昇すると、前記線状材保持体15もU状屈曲部が上昇して追従する。
【0016】
処理中、前記ボートは処理の均一性向上の為、前記ボート回転機構18により回転される。前記基板21が加熱されると共に反応室内に不活性ガスが導入され、該基板21に所要の処理がなされる。
【0017】
処理後、真空状態の前記ロードロック室1に前記ボートが降下され、所要温度迄冷却され、所要温度迄冷却されると前記ロードロック室1が大気圧迄復帰され、ゲートバルブが開放され、前記基板移載機7により処理済の基板21が前記基板保持部8に或は直接前記搬送用基板容器5に払出される。
【0018】
上記処理工程に於いて、前記ロードロック室1内には基板21が露出状態で扱われ、更に高温状態の基板21が一時保管される等するので、該基板21の汚染を防止する為、高度の清浄雰囲気が要求される。前記ロードロック室1は真空雰囲気として高度の清浄雰囲気を達成するものである。シャフト等の構造部材が前記ロードロック室1を貫通し、及び前記ボートエレベータ9の可動部、摺動部から発塵の虞れがあり、又潤滑油の蒸気、或は前記線状材13の被覆材からの蒸気による有機物汚染の虞れがある。構造部材のロードロック室貫通箇所のシール、ボートエレベータの可動部、摺動部の隔離、及び有機物汚染の防止の為、上記した様に前記上部ベローズ16、下部ベローズ17からなる中空伸縮体が設けられている。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の半導体製造装置では、中空伸縮体は前記ガイドシャフト11、スクリューシャフトの他に線状材保持体15も収納する構造である為、前記中空伸縮体の直径が大きく、該中空伸縮体の値段が高くなる。又、前記ロードロック室1が大きくなり、更に、フットプリントが大きくなり、装置を設置する場合の制約が大きくなる。前記ロードロック室1は気密な耐圧容器であるので、大型化により製作費が高くなる。又、該ロードロック室1は処理の度に真空排気、不活性ガスによる大気圧復帰を繰返すが、該ロードロック室1の容積が大きくなると真空排気、大気圧復帰に時間が掛り、スループットが低下する。更に、不活性ガスの使用量が増えランニングコストが増大する等の問題があった。
【0020】
本発明は斯かる実情に鑑み、線状材保持体を具備する半導体製造装置に於いてロードロック室を小型化することで、装置の製作費を低減し、又ランニングコストの低減、スループットの向上を図るものである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明は、室内部に可動部を有し、該可動部に接続される線状材が線状材保持体によって屈曲可能に保持され、該線状材保持体は一端が室外に係着され、室外部で逆U字状に屈曲されると共に前記可動部の可動方向に延出し、他端が前記室内部の可動部に係着され、前記線状材保持体の直線部に当接するガイドが室内外に掛渡って設けられた半導体製造装置に係るものである。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0023】
図1〜図5は本発明の実施の形態を示しており、本発明の半導体製造装置の基本的な構成は、図6〜図8で示した従来の半導体製造装置と略同様であり、図1〜図5中、図6〜図8で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【0024】
ロードロック室1の底面から天井面に掛渡りガイドシャフト11が設けられ、該ガイドシャフト11と平行にスクリューシャフト25が設けられ、更に該スクリューシャフト25と平行に線状材保持体ガイド26が設けられる。
【0025】
前記ガイドシャフト11に案内され昇降可能な昇降テーブル27が設けられ、該昇降テーブル27は前記スクリューシャフト25にナット(図示せず)を介して連結される。又、前記スクリューシャフト25の突出する上端部には昇降モータ14が設けられ、該昇降モータ14が前記スクリューシャフト25を回転することで、前記昇降テーブル27が昇降する様になっている。
【0026】
該昇降テーブル27は気密な中空構造であり、該昇降テーブル27の先端部にボート回転機構18が気密に設けられ、該ボート回転機構18の上面にはシールキャップ19が設けられ、該シールキャップ19は縦型反応炉6の炉口部を気密に閉塞する。前記ボート回転機構18は回転可能なボート支持台(図示せず)を有し、該ボート支持台にボート28が載置される。
【0027】
前記ロードロック室1の天井部の前記線状材保持体ガイド26の上端固定部に隣接して通孔29が穿設されている。前記ロードロック室1の上面には係着具31が設けられ、該係着具31に線状材保持体(ケーブルベア)15の上端が係着される。該線状材保持体15は一方向にのみ屈曲可能であり、前記ロードロック室1の上部で逆U字状に屈曲され、前記通孔29を挿通して垂下し、下端が前記昇降テーブル27の上面に固着される。
【0028】
前記線状材保持体15は一方向にのみ屈曲可能、図示では逆U時方向のみに屈曲可能となっており、該線状材保持体15の垂下部分(直線部分)は前記線状材保持体ガイド26に直線状に接触し、又摺動自在となっている。
【0029】
前記ロードロック室1の上面に線状材保持体収納ボックス32が設けられ、前記線状材保持体15の前記ロードロック室1より上方に突出する逆U字状屈曲部は前記線状材保持体収納ボックス32に収納される。
【0030】
該線状材保持体収納ボックス32の内寸法は、幅方向(図3中左右方向)が前記線状材保持体15の最小屈曲状態の外径より若干大きく、厚み方向(図3中紙面に対して垂直方向)が該線状材保持体15の厚みより若干大きくなっている。又、前記係着具31と対向する前記線状材保持体収納ボックス32の内面は前記線状材保持体ガイド26のガイド面と面一状態となっている。
【0031】
尚、前記線状材保持体15の上端は前記線状材保持体収納ボックス32の下端内面に係着させてもよい。
【0032】
而して、前記線状材保持体収納ボックス32に収納された線状材保持体15は幅方向に倒れることが規制されると共に該線状材保持体15の屈曲部が膨らむことが規制され、該線状材保持体15の直線部は前記線状材保持体収納ボックス32の内面に摺接可能となっている。又、前記線状材保持体15は前記線状材保持体収納ボックス32によって厚み方向に倒れることが規制される。
【0033】
該線状材保持体収納ボックス32の下端部、前記線状材保持体15の係着位置近傍には線状材用孔33が穿設されている。線状材13は外部の電源、或は冷却水源に接続され、該線状材13は前記線状材用孔33を通して前記線状材保持体収納ボックス32に挿通され、前記線状材保持体15に沿って固定され、該線状材保持体15の下端より更に前記昇降テーブル27の内部を通って配設され、前記ボート回転機構18に接続される。前記線状材13によって前記ボート回転機構18を駆動する為の給電、信号の通信、或はシール部に冷却水が供給される。
【0034】
前記昇降テーブル27の上面と前記ロードロック室1の天井下面との間には上部ベローズ(中空伸縮体)34が設けられ、該上部ベローズ34は前記昇降テーブル27より上方に延出する前記ガイドシャフト11、スクリューシャフト25、線状材保持体15、線状材保持体ガイド26、更に前記ガイドシャフト11、前記スクリューシャフト25の天井部貫通箇所、前記通孔29を気密に収納している。又前記昇降テーブル27の下面と前記ロードロック室1の床面間には下部ベローズ(中空伸縮体)35が設けられ、該下部ベローズ35は前記昇降テーブル27より下方に延出する前記ガイドシャフト11、スクリューシャフト25、線状材保持体15、線状材保持体ガイド26を気密に収納する。而して、前記上部ベローズ34と下部ベローズ35により気密な隔壁が形成され、前記ロードロック室1内部は外気と遮断されると共に前記昇降テーブル27等の可動部、特に摺動部からも完全に隔離される。
【0035】
前記上部ベローズ34、下部ベローズ35には所定間隔でリング状のフランジ36が設けられ、該フランジ36は上下方向に延びる図示しないフランジガイドに摺動自在に係合しており、該フランジ36が前記フランジガイドに沿って昇降することで、前記上部ベローズ34、前記下部ベローズ35の座屈が防止される。
【0036】
以下、作動について説明する。
【0037】
尚、基板処理については上記した半導体製造装置と同様であるので説明を省略する。
【0038】
図3は前記ボート28が降下した状態、図4は該ボート28が上昇した状態を示している。
【0039】
該ボート28を上昇するには、前記昇降モータ14を駆動して前記スクリューシャフト25を回転する。図示しないナットを介して前記昇降テーブル27が上昇される。前記線状材保持体15の下端が前記昇降テーブル27と一体に上昇し、前記線状材保持体15の垂下部分は前記線状材保持体ガイド26に沿って上昇する。前記線状材保持体15の垂下部分が上昇するに従って、該垂下部分が前記線状材保持体収納ボックス32に進入し、該線状材保持体収納ボックス32に収納される前記ロードロック室1より上方に突出する前記線状材保持体15の逆U字状屈曲部が漸次増大する。
【0040】
前記昇降テーブル27の最上位置で、前記ボート28は完全に前記縦型反応炉6に装入され、前記シールキャップ19は炉口部を気密に閉塞する。又、前記線状材保持体15の大半は前記線状材保持体収納ボックス32に収納される。
【0041】
前記昇降テーブル27が降下する場合は、前記線状材保持体15が前記線状材保持体収納ボックス32から前記線状材保持体ガイド26に沿って漸次前記ロードロック室1内に進入して行く。
【0042】
上述した様に、前記線状材保持体15の屈曲部は前記線状材保持体収納ボックス32内に収納されるので、前記上部ベローズ34、下部ベローズ35は前記ガイドシャフト11、スクリューシャフト25、線状材保持体ガイド26及びその近傍を収納する大きさでよく、従来に比べ上部ベローズ34、下部ベローズ35の直径は大幅に小さくなる。この為、前記ロードロック室1の形状も小さくできる。従って、安価なベローズが使用でき、前記ロードロック室1の製作費を低減できる。
【0043】
前記上部ベローズ34、下部ベローズ35の形状が小さくなることで、該上部ベローズ34、下部ベローズ35の価格が安くなり、又圧力容器であるロードロック室1が小型化されることで、該ロードロック室1の製作費が低減し、更に排気、大気圧復帰に要する時間が短縮され、スループットを向上させることができる。更に又、窒素ガス等の大気圧復帰に使用される不活性ガス等の使用量が低減でき、ランニングコストの低減が図れる。
【0044】
尚、前記線状材保持体15は鉛直方向に移動し、逆U字状屈曲部は鉛直方向に突出させたが、該線状材保持体15が水平方向に移動し、逆U字状屈曲部が水平方向に突出する場合でも同様に実施可能であることは勿論である。
【0045】
又、上記実施の形態では、ロードロック室等の気密室に実施したが、開放型の室、例えば筐体内に線状材保持体を導入する場合でも同様に実施でき、室の形状を小型化できることは言う迄もない。
【0046】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、室内部に可動部を有し、該可動部に接続される線状材が線状材保持体によって屈曲可能に保持され、該線状材保持体は一端が室外に係着され、室外部で逆U字状に屈曲されると共に前記可動部の可動方向に延出し、他端が前記室内部の可動部に係着され、前記線状材保持体の直線部に当接するガイドが室内外に掛渡って設けられたので、前記線状材保持体を収納する室内の容積を小さくでき、室を小型化でき、装置の製作費を低減できる等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態を示す概略平面図である。
【図3】本発明の実施の形態を示す概略立断面図である。
【図4】本発明の実施の形態に於いて、ボートが縦型反応炉に装入された状態を示す概略断面図である。
【図5】本発明の実施の形態を示す概略平断面図である。
【図6】従来例を示す概略斜視図である。
【図7】従来例を示す概略平面図である。
【図8】従来例を示す概略立断面図である。
【符号の説明】
1     ロードロック室
6     縦型反応炉
9     ボートエレベータ
11    ガイドシャフト
13    線状材
14    昇降モータ
15    線状材保持体
25    スクリューシャフト
26    線状材保持体ガイド
27    昇降テーブル
28    ボート
32    線状材保持体収納ボックス
34    上部ベローズ
35    下部ベローズ
36    フランジ
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a CVD apparatus and a diffusion apparatus for forming a thin film on a substrate such as a silicon wafer or diffusing impurities, and particularly to a vertical semiconductor manufacturing apparatus having a load lock chamber.
[0002]
[Prior art]
A conventional semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIGS.
[0003]
In the figure, 1 is a load lock chamber which is an airtight chamber, 2 is an airtight transfer chamber connected to the loadlock chamber 1 via a gate valve (not shown) in an airtight manner, and 3 is the transfer chamber 2 , A container opening / closing stage provided in contact with the lid opening / closing device 3, a transfer substrate container (pod) 5 for accommodating a substrate, and a transfer substrate container 5. Is a closed container that can be opened and closed.
[0004]
A vertical reaction furnace 6 is provided upright on the upper surface of the load lock chamber 1. The vertical reactor 6 includes a reaction tube (not shown) defining a reaction chamber, and a heater (not shown) surrounding the reaction tube. Although not shown, the load lock chamber 1 is connected to a vacuum exhaust device and an inert gas supply line.
[0005]
A substrate transfer machine 7 is provided inside the transfer chamber 2 so as to be able to move up and down, and a substrate holder 8 for temporarily storing a required number of substrates (wafers) is provided near the substrate transfer machine 7. ing. Further, a clean unit 10 is provided inside the transfer chamber 2 so that the inside of the transfer chamber 2 has a clean atmosphere.
[0006]
A boat elevator 9 is provided inside the load lock chamber 1.
[0007]
A guide shaft 11 is provided to extend from the bottom surface of the load lock chamber 1 to the ceiling surface, and a lifting table 12 guided by the guide shaft 11 is provided so as to be able to move up and down. The elevating table 12 has a hollow structure, and a signal wire, a power wire, or a wire material 13 such as a hose for cooling water is inserted therein. The linear material 13 is for supplying power for driving a boat rotation mechanism 18 described later, for communicating signals, or for supplying cooling water to the seal portion.
[0008]
A screw shaft (not shown) is rotatably provided in parallel with the guide shaft 11. The screw shaft has an upper end protruding above the load lock chamber 1, and an elevating motor 14 is connected to the protruding end. The screw shaft and the lifting table 12 are connected via a nut (not shown).
[0009]
One end of a linear material holder 15 is fixed to the elevating table 12, and the linear material holder 15 is formed in a crawler shape and is bendable, and the linear material holder 15 is once suspended. Then, it is bent in a U-shape and the other end is fixed to the ceiling of the load lock chamber 1. The linear material 13 is fixed to the linear material holder 15, and the linear material 13 bends and stretches integrally with the linear material holder 15.
[0010]
An upper bellows (hollow elastic body) 16 is provided between the upper surface of the lifting table 12 and the lower surface of the ceiling of the load lock chamber 1, and the upper bellows 16 extends above the lifting table 12. 11, the screw shaft, the linear material holder 15, the guide shaft 11, the ceiling portion of the screw shaft, and the ceiling portion of the linear material 13 are hermetically housed. A lower bellows (hollow elastic body) 17 is provided between the lower surface of the lifting table 12 and the floor of the load lock chamber 1, and the lower bellows 17 extends below the lifting table 12. , The screw shaft and the wire holder 15 are stored in an airtight manner. Thus, an airtight partition is formed by the upper bellows 16 and the lower bellows 17, and the inside of the load lock chamber 1 is cut off from the outside air, and is completely removed from movable parts such as the elevating table 12 and especially from sliding parts. Be isolated.
[0011]
A boat rotation mechanism 18 is provided at the tip of the elevating table 12, and a boat (not shown) serving as a holder is mounted on the boat rotation mechanism 18. The boat holds substrates in the reaction chamber in multiple horizontal stages. A seal cap 19 is provided at the upper end of the boat rotation mechanism 18 to hermetically close the furnace port of the vertical reactor 6.
[0012]
Next, the substrate processing will be briefly described.
[0013]
The inside of the load lock chamber 1 is returned to the atmospheric pressure by the inert gas. When the transfer substrate container 5 is placed on the container transfer stage 4 and is brought into close contact with the lid opening and closing machine 3, the lid substrate opening and closing machine 3 opens the transfer substrate container 5.
[0014]
A gate valve (not shown) between the load lock chamber 1 and the transfer chamber 2 is opened, and the substrate transfer machine 7 transfers the substrate 21 to the boat (not shown) in a lowered state. Alternatively, once the substrate is transferred to the substrate holding unit 8 by the substrate transfer unit 7 and the lid opening / closing device 3 is closed, the substrate is transferred from the substrate holding unit 8 to the boat by the substrate transfer unit 7. Will be posted.
[0015]
The gate valve between the load lock chamber 1 and the transfer chamber 2 is closed, the load lock chamber 1 is evacuated, the elevating motor 14 is driven, the elevating table 12 is raised, and the boat is The reactor 6 is charged. When the elevating table 12 moves up, the U-shaped bent portion of the linear material holder 15 also follows and rises.
[0016]
During processing, the boat is rotated by the boat rotation mechanism 18 to improve processing uniformity. When the substrate 21 is heated, an inert gas is introduced into the reaction chamber, and the substrate 21 is subjected to a required process.
[0017]
After the treatment, the boat is lowered to the load lock chamber 1 in a vacuum state, cooled to a required temperature, and when cooled to the required temperature, the load lock chamber 1 is returned to the atmospheric pressure, a gate valve is opened, and the gate valve is opened. The processed substrate 21 is discharged to the substrate holding unit 8 or directly to the transfer substrate container 5 by the substrate transfer machine 7.
[0018]
In the above-described processing step, the substrate 21 is handled in an exposed state in the load lock chamber 1 and the substrate 21 in a high temperature state is temporarily stored. Clean atmosphere is required. The load lock chamber 1 achieves a highly clean atmosphere as a vacuum atmosphere. There is a possibility that a structural member such as a shaft penetrates the load lock chamber 1, and that there is a risk of dust generation from the movable and sliding parts of the boat elevator 9. There is a possibility that organic matter is contaminated by vapor from the coating material. As described above, the hollow elastic body composed of the upper bellows 16 and the lower bellows 17 is provided to seal the portion where the load lock chamber of the structural member penetrates, to isolate the movable part and the sliding part of the boat elevator, and to prevent organic matter contamination. Have been.
[0019]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional semiconductor manufacturing apparatus, the hollow elastic body has a structure in which the linear elastic member 15 is housed in addition to the guide shaft 11 and the screw shaft. Will be expensive. In addition, the load lock chamber 1 becomes large, the footprint becomes large, and the restriction when installing the device becomes large. Since the load lock chamber 1 is an airtight pressure-resistant container, the production cost increases due to the increase in size. The load lock chamber 1 repeatedly evacuates and returns to the atmospheric pressure with an inert gas every time the processing is performed. However, if the volume of the load lock chamber 1 becomes large, it takes time to evacuate and return to the atmospheric pressure, and the throughput decreases. I do. Further, there is a problem that the usage amount of the inert gas increases and the running cost increases.
[0020]
In view of such circumstances, the present invention reduces the manufacturing cost of the semiconductor manufacturing apparatus including the linear material holder, thereby reducing the manufacturing cost of the apparatus, reducing the running cost, and improving the throughput. It is intended.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a movable portion inside a room, a linear material connected to the movable portion is flexibly held by a linear material holder, and one end of the linear material holder is engaged outside the room. A guide which is bent in an inverted U-shape outside the room and extends in the direction of movement of the movable portion, the other end of which is engaged with the movable portion of the room portion and abuts on the linear portion of the linear material holder. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus provided inside and outside a room.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0023]
1 to 5 show an embodiment of the present invention. The basic configuration of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is substantially the same as the conventional semiconductor manufacturing apparatus shown in FIGS. In FIGS. 1 to 5, the same components as those shown in FIGS. 6 to 8 are denoted by the same reference numerals.
[0024]
A guide shaft 11 is provided to extend from the bottom surface of the load lock chamber 1 to the ceiling surface, a screw shaft 25 is provided in parallel with the guide shaft 11, and a linear material holder guide 26 is provided in parallel with the screw shaft 25. Can be
[0025]
An elevating table 27, which is guided by the guide shaft 11 and can move up and down, is provided. The elevating table 27 is connected to the screw shaft 25 via a nut (not shown). An elevating motor 14 is provided at an upper end portion of the screw shaft 25 projecting, and the elevating motor 27 rotates the screw shaft 25 so that the elevating table 27 moves up and down.
[0026]
The elevating table 27 has an airtight hollow structure, a boat rotating mechanism 18 is provided airtightly at the tip of the elevating table 27, and a seal cap 19 is provided on an upper surface of the boat rotating mechanism 18. Closes the furnace port of the vertical reactor 6 in an airtight manner. The boat rotation mechanism 18 has a rotatable boat support (not shown), and the boat 28 is mounted on the boat support.
[0027]
A through hole 29 is formed in the ceiling of the load lock chamber 1 adjacent to an upper end fixing portion of the linear material holder guide 26. An attachment 31 is provided on the upper surface of the load lock chamber 1, and the upper end of the linear material holder (cable carrier) 15 is attached to the attachment 31. The linear material holder 15 can be bent only in one direction, is bent in an inverted U-shape at the upper part of the load lock chamber 1, penetrates through the through hole 29, and has a lower end at the elevating table 27. It is fixed to the upper surface of.
[0028]
The linear material holder 15 can be bent only in one direction, and can be bent only in the reverse U direction in the drawing, and the hanging portion (linear portion) of the linear material holder 15 is the linear material holder. It comes into linear contact with the body guide 26 and is slidable.
[0029]
A linear material holder storage box 32 is provided on the upper surface of the load lock chamber 1, and an inverted U-shaped bent portion of the linear material holder 15 projecting upward from the load lock chamber 1 is configured to hold the linear material. It is stored in the body storage box 32.
[0030]
The inner dimensions of the linear material holder storage box 32 are slightly larger in the width direction (horizontal direction in FIG. 3) than the outer diameter of the linear material holder 15 in the minimum bent state, and in the thickness direction (in FIG. (Perpendicular to the vertical direction) is slightly larger than the thickness of the linear material holder 15. Further, the inner surface of the linear material holder storage box 32 facing the fastening tool 31 is flush with the guide surface of the linear material guide 26.
[0031]
The upper end of the linear material holder 15 may be engaged with the inner surface of the lower end of the linear material holder storage box 32.
[0032]
Thus, the linear material holder 15 accommodated in the linear material holder storage box 32 is restricted from falling down in the width direction, and the bent portion of the linear material holder 15 is restricted from expanding. The linear portion of the linear material holder 15 can slide on the inner surface of the linear material holder storage box 32. Further, the linear material holder 15 is restricted from falling down in the thickness direction by the linear material holder storage box 32.
[0033]
A hole 33 for a linear material is formed in a lower end portion of the linear material holder storage box 32 and near a position where the linear material holder 15 is engaged. The linear material 13 is connected to an external power supply or a cooling water source, and the linear material 13 is inserted into the linear material holder storage box 32 through the linear material hole 33, and the linear material holder 15, is disposed further from the lower end of the linear material holder 15 through the inside of the elevating table 27, and is connected to the boat rotating mechanism 18. The linear material 13 supplies power for driving the boat rotation mechanism 18, communicates signals, or supplies cooling water to the seal portion.
[0034]
An upper bellows (hollow elastic body) 34 is provided between the upper surface of the lifting table 27 and the lower surface of the ceiling of the load lock chamber 1, and the upper bellows 34 extends above the lifting table 27. 11, the screw shaft 25, the linear material holder 15, the linear material holder guide 26, the guide shaft 11, the portion of the screw shaft 25 that penetrates the ceiling, and the through hole 29 are hermetically housed. A lower bellows (hollow elastic body) 35 is provided between the lower surface of the elevating table 27 and the floor of the load lock chamber 1, and the lower bellows 35 extends downward from the elevating table 27. , The screw shaft 25, the linear material holder 15, and the linear material holder guide 26 are housed in an airtight manner. Thus, an airtight partition is formed by the upper bellows 34 and the lower bellows 35, and the inside of the load lock chamber 1 is shut off from the outside air, and is completely removed from movable parts such as the elevating table 27, especially from sliding parts. Be isolated.
[0035]
The upper bellows 34 and the lower bellows 35 are provided with ring-shaped flanges 36 at predetermined intervals, and the flanges 36 are slidably engaged with flange guides (not shown) extending in the vertical direction. By ascending and descending along the flange guide, buckling of the upper bellows 34 and the lower bellows 35 is prevented.
[0036]
Hereinafter, the operation will be described.
[0037]
Note that the substrate processing is the same as that of the above-described semiconductor manufacturing apparatus, and a description thereof will be omitted.
[0038]
FIG. 3 shows a state where the boat 28 is lowered, and FIG. 4 shows a state where the boat 28 is raised.
[0039]
To raise the boat 28, the screw shaft 25 is rotated by driving the elevating motor 14. The lifting table 27 is raised via a nut (not shown). The lower end of the linear material holder 15 rises integrally with the elevating table 27, and the hanging part of the linear material holder 15 rises along the linear material guide 26. As the hanging part of the linear material holder 15 rises, the hanging part enters the linear material holding body storage box 32 and the load lock chamber 1 stored in the linear material holding body storage box 32. The inverted U-shaped bent portion of the linear material holder 15 projecting upward gradually increases.
[0040]
At the uppermost position of the elevating table 27, the boat 28 is completely loaded into the vertical reactor 6, and the seal cap 19 hermetically closes the furnace port. Most of the linear material holder 15 is stored in the linear material holder storage box 32.
[0041]
When the elevating table 27 descends, the linear material holder 15 gradually enters the load lock chamber 1 from the linear material holder storage box 32 along the linear material holder guide 26. go.
[0042]
As described above, since the bent portion of the linear material holder 15 is stored in the linear material holder storage box 32, the upper bellows 34 and the lower bellows 35 are connected to the guide shaft 11, the screw shaft 25, The size may accommodate the linear material holder guide 26 and the vicinity thereof, and the diameters of the upper bellows 34 and the lower bellows 35 are significantly smaller than those of the related art. Therefore, the shape of the load lock chamber 1 can be reduced. Therefore, inexpensive bellows can be used, and the manufacturing cost of the load lock chamber 1 can be reduced.
[0043]
Since the shape of the upper bellows 34 and the lower bellows 35 is reduced, the price of the upper bellows 34 and the lower bellows 35 is reduced, and the load lock chamber 1 serving as a pressure vessel is reduced in size, thereby reducing the load lock. The manufacturing cost of the chamber 1 is reduced, and the time required for exhausting and returning to the atmospheric pressure is shortened, so that the throughput can be improved. Furthermore, the amount of inert gas or the like used for returning to the atmospheric pressure such as nitrogen gas can be reduced, and the running cost can be reduced.
[0044]
Although the linear material holder 15 moves in the vertical direction and the inverted U-shaped bent portion is projected in the vertical direction, the linear material holder 15 moves in the horizontal direction and the inverted U-shaped bent portion is formed. It goes without saying that the present invention can be similarly implemented even when the portion projects in the horizontal direction.
[0045]
Further, in the above-described embodiment, the present invention is applied to an airtight chamber such as a load lock chamber. It goes without saying that you can do it.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the movable member is provided inside the room, and the linear member connected to the movable member is held by the linear member holder in a bendable manner. Is engaged outside the room, is bent in an inverted U shape outside the room and extends in the movable direction of the movable portion, and the other end is engaged with the movable portion of the indoor portion, and the linear material holding member is Since the guides abutting on the linear portions are provided so as to extend in and out of the room, the volume of the room for storing the linear material holder can be reduced, the size of the room can be reduced, and the manufacturing cost of the apparatus can be reduced. It exerts its effect.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic vertical sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a boat is loaded in a vertical reactor in the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a conventional example.
FIG. 7 is a schematic plan view showing a conventional example.
FIG. 8 is a schematic vertical sectional view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Load lock chamber 6 Vertical reactor 9 Boat elevator 11 Guide shaft 13 Linear material 14 Elevating motor 15 Linear material holder 25 Screw shaft 26 Linear material holder guide 27 Elevating table 28 Boat 32 Linear material holder storage Box 34 Upper bellows 35 Lower bellows 36 Flange

Claims (1)

室内部に可動部を有し、該可動部に接続される線状材が線状材保持体によって屈曲可能に保持され、該線状材保持体は一端が室外に係着され、室外部で逆U字状に屈曲されると共に前記可動部の可動方向に延出し、他端が前記室内部の可動部に係着され、前記線状材保持体の直線部に当接するガイドが室内外に掛渡って設けられたことを特徴とする半導体製造装置。A movable member is provided in the indoor portion, and a linear material connected to the movable portion is held by the linear material holder in a bendable manner. The guide is bent in an inverted U-shape and extends in the movable direction of the movable portion, and the other end is engaged with the movable portion in the indoor portion, and a guide abutting on a linear portion of the linear material holding member is provided inside and outside the room. A semiconductor manufacturing apparatus provided to span.
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