JP2004102949A - Electronic equipment - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide liquid-cooling structure suitable for miniaturization, thickness reduction and to provide electronic equipment tolerable against long-term use for increase of calorific power of a heater element in accordance with enhancement of processing performance of the electronic equipment. <P>SOLUTION: A heat receiving jacket 4 is thermally connected with the heater element 3, a tank 5, pipes 6, 7 and a radiation panel 60 installed on the rear surface of a display 2 are thermally connected and refrigerant liquid is circulated between the heat receiving jacket 4 and a pipe 9 by a pump 8. The electronic equipment is constituted so that corrosion resistance of metal materials in a duct is enhanced and moisture permeation from a path is suppressed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平６−２６６４７４号公報（第６頁、第９図）
【特許文献２】特開平７−１４２８８６号公報（第３頁、第１図）
特開平６−２６６４７４号公報の例では、発熱素子を搭載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた受熱ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造が示されている。
【０００３】
特開平７−１４２８８６号公報では、特開平６−２６６４７４号公報の例において、筐体を金属製とした例が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
携帯型パーソナルコンピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上による素子の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
【０００５】
コンピュータ内の半導体素子を冷却する手段として、熱伝導で外部に放熱する伝熱方式、ファンで冷却空気を吹き付ける空気循環方式や、大型コンピュータでは、水を循環させて冷却する水冷方式などがある。
【０００６】
上述したように、近年半導体素子が高発熱化しており伝熱方式や空気循環方式では対応できなくなっている。
【０００７】
そこで、上記従来技術のように水冷方式を携帯型パソコンに搭載することが見直されており、冷却性能と安全性の更なる向上が求められている。
【０００８】
本発明の目的は、水冷方式の電子装置において、冷却性能と安全性の更なる向上を図ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、例えば、発熱素子に接続された受熱ジャケットと、液駆動手段を収納した本体ケースと表示器、冷媒液を蓄えるタンク、冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納したディスプレイケースとからなり、受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクをチューブで接続し、内部に冷媒液を封入して循環流を形成した電子装置において、受熱ジャケットの接液部分にフッ素樹脂コーティングを施すことにより解決される。
受熱ジャケット（受熱部材）を発熱素子に熱的に接続するとともに、ディスプレイ（表示装置）背面に設置した放熱パネルにパイプを熱的に接続（放熱部材）し、液駆動装置によって受熱ジャケットとパイプとの間で冷媒液を循環させる。また、冷媒液の循環経路内にタンクを接続し、常に循環経路内に冷媒液を供給する。さらに、発熱素子が収納される本体ケース（第１の筐体）に対してディスプレイケース（第２の筐体）が開閉する機構であり、冷媒液の循環経路のヒンジ部には、フレキシブルチューブを用いた。この冷媒液は、発熱素子を冷却するため、常に所定以上の量が必要である。電子装置を長期間使用、または、電子装置を長期間放置することによって、冷媒液は、流路内の金属部分を腐食させる。さらに、微小量循環経路内から抜け、ついには冷媒液が不足し、発熱素子を冷却できなくなる懸念がある。これを防止するため、流路内の接液部にフッ素樹脂コーティングを施す。また、腐食への影響が大きい塩素イオンの溶出を抑えるためチューブ内の塩素の成分割合を減らす。また、系内の温度を低くし循環経路内からの液冷媒の抜けを抑えるため、受熱ジャケットからの放熱を複数の経路で行う。タンクに圧力低減手段を設け循環経路内にかかる圧力を低減する。放熱パネルを本体ケース内に配置し、フレキシブルチューブの使用量を極力抑える。
【００１０】
上記手段により、水冷方式電子装置の冷却性能と安全性とを更に向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。
図１において、電子装置は、本体ケース１０とディスプレイ２を備えたディスプレイケース２０とからなり、本体ケース１０に設置されるキーボード１１（図１では、本体ケース１０の内部を説明するために、キーボード１１を取り外した状態を示した）、複数の素子を搭載したメイン配線基板１、ハードディスクドライブ１２、補助記憶装置（たとえば、フロッピーディスクドライブ、ＣＤドライブ等）１３等が設置される。
【００１２】
メイン配線基板１上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）３等の特に発熱量の大きい素子（以下、ＣＰＵと記載）やディスプレイ２への電気信号用のコネクタ２４等が搭載される。ディスプレイ２はディスプレイフレーム２１によってディスプレイケース２０に収納される。ディスプレイ２の下側には、表示用配線基板２２が設置され、表示用配線基板２２は電線２３によって、メイン配線基板１上のコネクタ２４と電気信号的に接続される。ディスプレイケース２０は、本体ケース１０にヒンジ（図示せず）を介して回転可動に取り付けられる。
【００１３】
ＣＰＵ３には、受熱ジャケット４が取り付けられ、ＣＰＵ３と受熱ジャケット４とは、柔軟熱伝導部材（たとえば、Ｓｉゴムに酸化アルミなどの熱伝導性のフィラーを混入したものや、所定の温度で融解する熱伝導性のワックスをシート状に成型したもの）を介して接続される。
また、ディスプレイ２は、ディスプレイフレーム２１とディスプレイケース２０とで支持され、ディスプレイ２とディスプレイケース２０との間には、タンク５、タンク出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７が設置され、該タンク５内には冷媒液（たとえば、水、不凍液等）が封入されている。また、液輸送手段であるポンプ８が本体ケース１０内に設置されている。
【００１４】
タンク５、タンク出口側パイプ６、ポンプ８、受熱ジャケット４、タンク入口側パイプ７は、フレキシブルチューブ９で接続され、閉じた冷媒液の循環回路になっている。
なお、フレキシブルチューブ９を通すヒンジと電線２３を通すヒンジをあえて分離し、電気事故の防止を図っている。また、タンク出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７をフレキシブチューブ９が通るヒンジ部分に集中させ、ポンプ８、受熱ジャケット４もフレキシブルチューブ９が通るヒンジ部分に集中させている。
【００１５】
ポンプ８を運転することにより、内部に封入された冷媒液は、受熱ジャケット４、タンク入口側パイプ７、タンク５、タンク出口側パイプ６、ポンプ８の順に冷媒液が循環する。
【００１６】
本実施例における受熱ジャケット４はアルミニウム合金、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６はステンレス鋼、タンク５は樹脂、ポンプ８の外側のケースは樹脂で形成されており、それぞれの部品を接続しているフレキシブルチューブ９はブチルゴム又はフッ素ゴムで形成されている。
フレキシブルチューブ９は、表面から水分が透過していくため、長期間の使用で冷媒液が減少していく。このため、タンクを備えている。
したがって、チューブの長さがなるべく短くなるようなポンプ８、受熱ジャケット４の配置が望ましい。
【００１７】
本実施例では、ヒンジ部近傍にこれらを実装している。また、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６は、アルミニウムで形成された放熱パネル６０に設置されており、それぞれは熱的に接続され、放熱面積が拡大されている。　またタンク入口側パイプ７はタンク出口側パイプ６よりも長くなっており、温度が下がった冷媒液がタンク５に入ってくる流路構成になっている。さらにタンク５の表面には金属の薄膜が付いており、温度低減も含めて、樹脂で形成されたタンク５からの冷媒液透過の低減を図っている。
なお、本実施例におけるタンク５は樹脂製で、表面に金属薄膜を付けているが、金属製であってもよい。
【００１８】
ＣＰＵ３で発生する熱は、受熱ジャケット４内を流通する冷媒液に伝えられ、ディスプレイ２の背面に設置されたタンク入口側パイプ７、タンク５、タンク出口側パイプ６を通過する間に、ディスプレイケース２０の表面を介して外気に放熱される。これにより温度の下がった冷媒液は、ポンプ８を介して再び受熱ジャケット４に送出される。
【００１９】
さらに、放熱パネル６０のパイプ６，７を接続した面とディスプレイ２
背面との間にファンによって空気を流動させる構造を併用してディスプレイケースからの放熱を向上させてもよい。
【００２０】
一方、冷媒液として不凍液を用いる場合、流路からの透過は、不凍液成分の内、水がほとんどであるため、時間とともに不凍液濃度が上昇していく。
不凍液濃度が上昇し液の粘度が上昇すると、循環量の低下し冷却性能の低下がみられる。そのため、水分の透過で液の補充を行わない場合は、不凍液濃度の上昇を加味した流路内での液量（タンク５の容量）及び系の作動循環液量を決める。
液の粘度が上昇した場合には、市販されている純水を補充するだけで不凍液の濃度を規定内に保つことができる。
【００２１】
図２に受熱ジャケット４の詳細を示す。
図２において、受熱ジャケット４は、アルミ合金のブロックに矩形断面の流路１５が形成され、流路周囲に設けたＯリング用溝１９に設置するＯリングを介してフタ１８が取り付けられる。
流路１５は、液入出ポート１７によって他の部材と接続され、液循環経路が形成される。また、流路を形成しない平板部１６が一体で形成されている。流路１５、フタ１８、Ｏリング溝１９及び液入出ポート１７内部の液に接する部分には、フッ素樹脂コーティングを施す。受熱ジャケット４は、取り付け穴２５を介してメイン配線基板に取り付けられる。
【００２２】
図３に、受熱ジャケット４をメイン配線基板１に取り付けた時の側断面（図２のＡ−Ａ断面）を示す。
図３において、メイン配線基板１上のＣＰＵ３と受熱ジャケット４とは柔軟熱伝導部材２６を介して熱的に接続される。液冷媒は、受熱ジャケット４の本体とフタ１８とで形成される流路１５内（両者は、Ｏリング３０によってシールされる）を流通する。メイン配線基板１上には、ＣＰＵ３以外の比較的大きな発熱量（ＣＰＵよりは少ない）の素子２７，２８が搭載され、これらも受熱ジャケット４と熱的に接続される。
【００２３】
本実施例では、発熱素子２７，２８は、熱伝導シート４０を介してヒートシンク２９に接続され、ヒートシンク２９はさらに受熱ジャケット４の平板部１６と熱伝導シート３９を介して接続される。
発熱素子２７，２８は、ヒートシンク２９表面から放熱されるとともに、ヒートシンク２９を介して受熱ジャケット４内を流れる液冷媒によっても冷却される。
前述のとおり受熱ジャケット４の接液部には、フッ素樹脂コーティング処理が施されるが、本処理は、接液部分以外にも及んでもよいが、熱伝導部材２６、３９との接触面は、本処理が及ばないようにする（接液部分に比べ伝熱面積が小さいためフッ素樹脂層が熱抵抗になるため）。
【００２４】
図４に、受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６の接続部を示す。
図４において、受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６は、フレキシブルチューブ（たとえば、水分透過の少ないブチルゴムチューブ）９で接続される。フレキシブルチューブ９は、難燃性が要求されるため、ハロゲン系の物質（臭素、塩素）が混入されるが、これらの物質はイオンとして液中に溶出し、腐食を促進させる。
臭素、塩素は、難燃性に対してほぼ同等の効果があるが、腐食に対しては、塩素のほうが影響度が大きい。したがって、チューブの配合剤として、塩素より臭素の割合を大きくして難燃性を確保している。
【００２５】
ディスプレイケース２０と本体ケース１０の接続部であるヒンジ部では、ヒンジ部を通るチューブが、ディスプレイケースを開閉するたびにチューブ同士でこすれたり、ケースとの間でこすれたりするため、この部分にテーピング３３を施している。テーピング３３は、長期間の使用においてフレキシブルチューブ９の材質と反応が無いようなフッ素樹脂系のテープ、粘着層を有しないテープが用いられている。
受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６とフレキシブルチューブ９との接続部には、金属もしくはゴムによるバンド３２を取り付ける。ただし、各部材のポートの表面形状、チューブとの寸法関係によっては用いない箇所があってもよい。
【００２６】
ポンプ８は、たとえば、ゴム製の防震材３１上に固定される。防震材３１は、受け皿形状で、液漏れが生じた場合、漏液を保持する機能を有するとともに、液漏れのセンシングを行うことも出来る。ポンプの吐出部は、系内で最も圧力の高い箇所であるため、ポンプ取り付け部に液漏れに対する方策を行うのが効果的である。
【００２７】
ところで、図４に示した冷却装置には図示していないが、後述する図１１の放熱部品が接続されて、ひとつの冷却キットが構成される。この冷却キットは、本実施例で説明した電子装置（ノート型パソコン）に搭載することを前提に説明しているが、必ずしも電子装置（ノート型パソコン）である必用はなく、例えば近年需要が高まっているプラズマテレビや、会議等で使用する液晶プロジェクタ、ディスクトップ型コンピュータ等の電子装置に搭載しても何ら問題はなく、キットであるが故に、それらへの搭載は極めて容易である。
【００２８】
図５に、受熱ジャケット４内の流路について示す。
図５（ａ）は、ブロック内に１本の流路１５を蛇行させて配した構造である。図５（ｂ）は、１本の蛇行流路１５の流路内に流路幅を分割するように壁３５を設けたものである。
なお、図５（ｂ）では流路１５を壁１５で部分的に２分割した場合を示したが、壁３５の数を増やして分割数を増やすようにしてもよい。
流路表面から冷媒液への伝熱面積が等しい条件で（ａ）（ｂ）を比較すると、流量が同一の場合、流路内を流れる流速は（ａ）の方が大きく伝熱効率も大きい。しかし、流動抵抗も、（ａ）の方が大きいため、ポンプの能力で決まる動作点を考慮すると（ａ）の方が動作流量は小さくなる。
したがって、ポンプ能力、全体の流動抵抗を考慮して構造（ａ）、（ｂ）を選択する必用がある。
【００２９】
図６、７に、受熱ジャケット４部近傍の放熱構造を示す。
図３では、ＣＰＵ３の熱を受熱ジャケット４内を流れる液冷媒だけで冷却する例を示したが、図６に示す構造は、ＣＰＵ３の熱をキーボード１１にも熱伝導してキーボード１１表面からも放熱する構造である。
図６において、受熱ジャケット４の側面から延びる基板取り付け部２５ａに天板３６を取り付ける。天板３６（アルミ、銅などの熱伝導率の大きい材質）とキーボード１１背面板３８とが熱伝導シート３７を介して接続されている。ＣＰＵ３の熱は、受熱ジャケット４本体、側面から延びる基板取り付け部２５ａ、天板３６に熱伝導され、天板３６内で面方向に拡がる。天板３６の広い面積でキーボード１１に熱が伝わるので効率よく放熱できる。
【００３０】
一方、図７の実施例では、図６の実施例に、さらに、受熱ジャケット４の平板部１６にファン４１を搭載して、受熱ジャケット４のフタ１８の上面に風を流して冷却する構造を付加したものである。フタ１８の表面にフィンを設けることによって冷却効率をあげることも出来る。
図６、７に示した例では、受熱ジャケット４内を流れる液冷媒への放熱以外に、キーボード１１表面からの放熱、ファンによる放熱を組み合わせた例であるが、さらに、メイン配線基板１のＣＰＵ３搭載面の裏面に放熱板を設け、本体ケース底面から放熱する構造を設けてもよい。
【００３１】
図８に、タンクの構造及び液封入方法の例を示す。
図８において、タンク５に設けた液入出ポート５１，５２のうちタンク出口側パイプ６に接続される液出ポート５２は、タンク内のほぼ中心まで延伸している。電子装置すなわちタンクがどんな向きになっても、液冷媒５８がタンク内容積の１／２以上入っていればタンク内の空気がタンクから出てポンプに行くことはない。
【００３２】
一方、タンク入口側パイプ７に接続されるポート５１は、液封入にも用いられる。液封入用の２つの口５３，５４がタンク５上部に設けられる。一方は、液封入用パイプ５７の挿入口５３、他方は、空気抜き５４である。液封入用パイプ５７の挿入口５３と液入ポート５１とは直線上に配置される。
これにより、挿入口５３から液封入用パイプ５７を液入ポート５１に直接つなぐことが出来る。液封入用パイプ５７を液入ポート５１に当たるまで差込み、液冷媒５８を注入することによって、系内に空気を残さず液冷媒５８を満たすことが出来る。液出ポート５２をタンク中心部まで延伸させるため、タンクは、２つのピースを貼り合わせる形で成形される。貼り合わせは、超音波溶着法等による。
【００３３】
図９に、本実施例のタンク５構造の他の例を示す。
本実施例の液循環系は、密閉であるため、液封入時（大気圧下）に比べ動作時液音上昇に伴い系内の圧力が上昇する（液冷媒の蒸気圧の上昇及び系内の空気の温度上昇による膨張による）。特に、タンク５は、表面積が他の部材に比べ大きいため圧力上昇により大きな力を受ける。図９では、この圧力上昇を低減するタンク構造の例である。
【００３４】
図９（ａ）は、タンク５に一端を締め切った断熱性チューブ５５（たとえば、水分透過の少ないブチルゴムチューブ）を接続する。このチューブ５５内は、空気である。チューブ５５内の空気温度は、タンク５からわずかでも離れていればタンク内液温度より低く保たれるので、液温度が上昇してもチューブ５５内の空気温度はあまり上昇しない。
すなわち、空気の膨張による圧力の増大はわずかである。したがって、液温度の上昇による系内の圧力上昇はチューブ５５を用いない場合に比べ低減される。
【００３５】
図９（ｂ）は、タンク内部の圧力に応じて容積が変化する小室をタンク５に設ける構造で、タンク５にベロー５６を取り付け、タンク内の圧力増加をベロー５６の容積変化により緩和する例である。
【００３６】
図１０に放熱パネル６０部の実施例を示す。
図１で説明した例では、放熱パネル６０板と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７とは線接触であるため、パイプ６，７内の液から放熱パネル６０への伝熱効率は必ずしも十分とはいえない。
【００３７】
図１０（ａ）の例は、カシメ板６１で放熱パネル６０、パイプ６，７、カシメ板６１を互いに密着させることにより接触面積を増やすようにし、伝熱効率を上げるようにした構造である。
【００３８】
また、図１０（ｂ）に示すように、２枚の放熱パネル６０，６２でパイプ６，７を挟み込むようにして放熱パネルの放熱面積自体を増加させることにより放熱性能を上げるようにしてもよい。
【００３９】
図１１に、タンク５と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７の接続の他の例を示す。
図１で説明した例では、タンク５と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７とはフレキシブルチューブ９を介して接続されていた。
本実施例では、タンク５をモールド成形する際、パイプ６，７を同時に鋳込んで成形する。これによって、タンク５とパイプ６，７を一体成形することが可能となり、フレキシブルチューブによる接続が不要となる。従って、フレキシブルチューブ部からの水分透過をなくすとともに組立工数の減少などが図れる。
【００４０】
図１２に他の実施例を示す。
図１２は、受熱ジャケット４、放熱パネル６０、タンク５、ポンプ８から成るファンを用いない液循環系を用いた放熱構造とファンによる構造を任意に選択できるようにした電子装置の例である。
ファンを用いる構造では、ベース７０にフィン７１を設けたものにファン７２を取り付けたものである。ベース７０の形状、配線基板への取り付け部を受熱ジャケット４と同一形状にしておく。
これによって、本体のレイアウトなどを変更することなくいずれの冷却構造でもとることが出来る。ファンを用いない騒音のほとんど無い電子装置、大容量ファンを用いることによる高発熱素子の冷却が出来る電子装置が、大きな構造設計変更することなく用途に応じて構成できる。
【００４１】
図１３に他の実施例を示す。
これまでの実施例では、放熱パネルをディスプレイケース内に設置してディスプレイケースから放熱する例を示したが、図１３に示す実施例は、放熱部を本体側に設置したものである。
図１３において、放熱パネル８１に金属パイプ８２を接続したものを、パームレスト８０部の下面、もしくは、本体ケース１０の底面に配置する。放熱パネル８１に取り付ける金属パイプ８２は、受熱ジャケット４及びポンプ８まで延長され、フレキシブルチューブをなるべく使用しないで受熱ジャケット４及びポンプ８と接続している。
これにより、ディスプレイケース２０の開閉に対応してヒンジ部で用いていたフレキシブルチューブが不要となり、液循環系からの水分透過を大きく減らすことが可能となる。
本実施例では、タンクも不要となるが、受熱ジャケット４のＯリング部、ポンプ８表面などからの水分透過が少なからずあるので、金属パイプ８２自体の容積増（管径の増加）などで液循環系内の液量を大きくすることで対応することになる。
【００４２】
このように、本実施例によれば、タンクが不要となるので、部品点数、組立工数などが低減出来る。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、冷却性能と安全性を向上させた電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施例における電子装置の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図７】図７は、本発明の他の実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施例を示す電子装置の斜視図である。
【符号の説明】
１・・・メイン配線基板、２・・・ディスプレイ、３・・・ＣＰＵ、４・・・受熱ジャケット、５・・・タンク、６・・・タンク出口側パイプ、７・・・タンク入口側パイプ、８：ポンプ、９・・・フレキシブルチューブ、１０・・・本体ケース、１１・・・キーボード、１５・・・流路、１７・・・ポート、２０・・・ディスプレイケース、３０・・・Ｏリング、６０・・・放熱パネル。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device.
[0002]
[Prior art]
[Patent Document 1] JP-A-6-266474 (page 6, FIG. 9)
[Patent Document 2] JP-A-7-142886 (page 3, FIG. 1)
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-266474 discloses an electronic device including a main body housing accommodating a wiring board on which a heating element is mounted, and a display device housing provided with a display panel and rotatably attached to the main body housing. A structure in which a heat receiving jacket attached to a heating element, a heat radiating pipe installed in a display device housing, and a liquid driving mechanism are connected by a flexible tube is shown.
[0003]
JP-A-7-142886 discloses an example in which the housing is made of metal in the example of JP-A-6-266474.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
2. Description of the Related Art In an electronic device represented by a portable personal computer or the like, the heat generation of elements is remarkable due to the improvement in performance. On the other hand, there is a demand for a smaller and thinner housing suitable for carrying.
[0005]
As means for cooling a semiconductor element in a computer, there are a heat transfer method in which heat is radiated to the outside by heat conduction, an air circulation method in which cooling air is blown by a fan, and a water cooling method in which a large computer circulates water to cool.
[0006]
As described above, in recent years, semiconductor elements have been generating high heat, and it is no longer possible to use a heat transfer method or an air circulation method.
[0007]
Therefore, it has been reconsidered that a water-cooled system is mounted on a portable personal computer as in the above-described conventional technology, and further improvement in cooling performance and safety is required.
[0008]
An object of the present invention is to further improve cooling performance and safety in a water-cooled electronic device.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The above-described problems include, for example, a heat-receiving jacket connected to a heating element, a main body case and a display containing liquid driving means, a tank storing refrigerant liquid, and a display case containing a heat-radiating panel thermally connected to a refrigerant liquid flow path. In an electronic device in which a heat receiving jacket, a liquid driving means, a refrigerant liquid flow path and a tank are connected by a tube, and a refrigerant liquid is sealed therein to form a circulating flow, a fluororesin coating is applied to a liquid contact portion of the heat receiving jacket. It is solved by applying.
A heat receiving jacket (heat receiving member) is thermally connected to the heating element, and a pipe is thermally connected (heat radiating member) to a heat radiating panel installed on the back of the display (display device). The refrigerant liquid is circulated between them. Further, a tank is connected in the circulation path of the refrigerant liquid, and the refrigerant liquid is always supplied in the circulation path. Further, the display case (second housing) is a mechanism for opening and closing the display case (second housing) with respect to the main body case (first housing) in which the heating element is housed. Using. This coolant liquid always needs a predetermined amount or more to cool the heating element. When the electronic device is used for a long period of time or when the electronic device is left for a long period of time, the coolant liquid corrodes metal parts in the flow path. Furthermore, there is a concern that the heat generation element may not be able to be cooled because of the shortage of the refrigerant liquid from the inside of the minute amount circulation path and eventually the shortage of the refrigerant liquid. In order to prevent this, a liquid resin coating is applied to the liquid contact portion in the flow channel. In addition, the proportion of chlorine in the tube is reduced to suppress the elution of chloride ions that have a large effect on corrosion. Further, in order to reduce the temperature in the system and to prevent the liquid refrigerant from coming out of the circulation path, heat is radiated from the heat receiving jacket through a plurality of paths. A pressure reducing means is provided in the tank to reduce the pressure applied in the circulation path. The heat dissipating panel is placed inside the main body case to minimize the amount of flexible tubes used.
[0010]
By the above means, the cooling performance and safety of the water-cooled electronic device can be further improved.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of the electronic device of the present embodiment.
In FIG. 1, the electronic device includes a main body case 10 and a display case 20 provided with a display 2. A keyboard 11 installed in the main body case 10 (in FIG. 1, a keyboard is shown to explain the inside of the main body case 10). 11 is shown), a main wiring board 1 on which a plurality of elements are mounted, a hard disk drive 12, an auxiliary storage device (for example, a floppy disk drive, a CD drive, etc.) 13, and the like.
[0012]
On the main wiring board 1, an element (hereinafter, referred to as a CPU) having a particularly large calorific value, such as a CPU (Central Processing Unit) 3, a connector 24 for electric signals to the display 2, and the like are mounted. The display 2 is housed in a display case 20 by a display frame 21. A display wiring board 22 is provided below the display 2, and the display wiring board 22 is electrically connected to a connector 24 on the main wiring board 1 by an electric wire 23. The display case 20 is rotatably attached to the main body case 10 via a hinge (not shown).
[0013]
A heat receiving jacket 4 is attached to the CPU 3, and the CPU 3 and the heat receiving jacket 4 are made of a flexible heat conductive member (for example, a material obtained by mixing a thermally conductive filler such as aluminum oxide in Si rubber, or melting at a predetermined temperature). (A thermally conductive wax molded into a sheet).
The display 2 is supported by a display frame 21 and a display case 20, and a tank 5, a tank outlet pipe 6, and a tank inlet pipe 7 are installed between the display 2 and the display case 20. A refrigerant liquid (for example, water, antifreeze liquid, etc.) is sealed in 5. Further, a pump 8 as a liquid transport means is installed in the main body case 10.
[0014]
The tank 5, the tank outlet pipe 6, the pump 8, the heat receiving jacket 4, and the tank inlet pipe 7 are connected by a flexible tube 9 to form a closed circuit for circulating the refrigerant liquid.
The hinge for passing the flexible tube 9 and the hinge for passing the electric wire 23 are deliberately separated to prevent an electrical accident. Further, the tank outlet side pipe 6 and the tank inlet side pipe 7 are concentrated on a hinge portion where the flexible tube 9 passes, and the pump 8 and the heat receiving jacket 4 are also concentrated on a hinge portion where the flexible tube 9 passes.
[0015]
By operating the pump 8, the refrigerant liquid enclosed therein circulates in the order of the heat receiving jacket 4, the tank inlet side pipe 7, the tank 5, the tank outlet side pipe 6, and the pump 8.
[0016]
In the present embodiment, the heat receiving jacket 4 is made of aluminum alloy, the tank inlet side pipe 7 and the tank outlet side pipe 6 are made of stainless steel, the tank 5 is made of resin, and the case outside the pump 8 is made of resin. The flexible tube 9 is made of butyl rubber or fluorine rubber.
In the flexible tube 9, since the moisture permeates through the surface, the refrigerant liquid decreases over a long period of use. For this purpose, a tank is provided.
Therefore, it is desirable to arrange the pump 8 and the heat receiving jacket 4 such that the length of the tube is as short as possible.
[0017]
In the present embodiment, these are mounted near the hinge portion. Further, the tank inlet side pipe 7 and the tank outlet side pipe 6 are installed on a heat radiating panel 60 made of aluminum, and are thermally connected to each other so that the heat radiating area is enlarged. The pipe 7 on the tank inlet side is longer than the pipe 6 on the tank outlet side, and has a flow path configuration in which the cooled refrigerant liquid enters the tank 5. Further, a thin metal film is provided on the surface of the tank 5 to reduce the permeation of the refrigerant liquid from the tank 5 made of resin, including the temperature reduction.
Although the tank 5 in this embodiment is made of resin and has a metal thin film on the surface, it may be made of metal.
[0018]
The heat generated by the CPU 3 is transmitted to the refrigerant liquid flowing through the heat receiving jacket 4, and passes through the tank inlet side pipe 7, the tank 5, and the tank outlet side pipe 6 provided on the back surface of the display 2. The heat is radiated to the outside air through the surface of the heat sink 20. As a result, the coolant liquid whose temperature has dropped is sent out again to the heat receiving jacket 4 via the pump 8.
[0019]
Further, the surface of the heat dissipation panel 60 to which the pipes 6 and 7 are connected and the display 2
A structure in which air is caused to flow by a fan may be used together with the rear surface to improve heat radiation from the display case.
[0020]
On the other hand, when the antifreeze is used as the refrigerant liquid, the permeation of the antifreeze from the channel increases with time because most of the antifreeze components are water.
When the concentration of the antifreeze liquid increases and the viscosity of the liquid increases, the circulation amount decreases and the cooling performance decreases. Therefore, when the replenishment of the liquid is not performed due to the permeation of water, the liquid amount (capacity of the tank 5) in the flow path and the working circulating liquid amount of the system are determined in consideration of the increase in the antifreeze concentration.
When the viscosity of the liquid increases, the concentration of the antifreeze liquid can be maintained within the specified range only by replenishing commercially available pure water.
[0021]
FIG. 2 shows the details of the heat receiving jacket 4.
In FIG. 2, the heat receiving jacket 4 has a channel 15 having a rectangular cross section formed in an aluminum alloy block, and a lid 18 is attached via an O-ring provided in an O-ring groove 19 provided around the channel.
The flow path 15 is connected to another member by a liquid inlet / outlet port 17 to form a liquid circulation path. Further, the flat plate portion 16 which does not form a flow path is integrally formed. Fluororesin coating is applied to the portions of the flow path 15, the lid 18, the O-ring groove 19, and the liquid inside the liquid inlet / outlet port 17 which are in contact with the liquid. The heat receiving jacket 4 is mounted on the main wiring board through the mounting holes 25.
[0022]
FIG. 3 shows a side cross section (cross section AA in FIG. 2) when the heat receiving jacket 4 is attached to the main wiring board 1.
In FIG. 3, the CPU 3 on the main wiring board 1 and the heat receiving jacket 4 are thermally connected via a flexible heat conductive member 26. The liquid refrigerant flows through a flow path 15 formed by the main body of the heat receiving jacket 4 and the lid 18 (both are sealed by an O-ring 30). Elements 27 and 28 having a relatively large amount of heat generation (less than the CPU) other than the CPU 3 are mounted on the main wiring board 1, and are also thermally connected to the heat receiving jacket 4.
[0023]
In this embodiment, the heating elements 27 and 28 are connected to a heat sink 29 via a heat conductive sheet 40, and the heat sink 29 is further connected to the flat plate portion 16 of the heat receiving jacket 4 via a heat conductive sheet 39.
The heat generating elements 27 and 28 are radiated from the surface of the heat sink 29 and are also cooled by the liquid refrigerant flowing through the heat receiving jacket 4 via the heat sink 29.
As described above, the liquid contacting portion of the heat receiving jacket 4 is subjected to the fluororesin coating treatment. This treatment may be applied to a portion other than the liquid contacting portion. This treatment is not performed (because the heat transfer area is smaller than the liquid contact portion, so that the fluororesin layer has thermal resistance).
[0024]
FIG. 4 shows a connection portion of the heat receiving jacket 4, the pump 8, the tank inlet side pipe 7, and the tank outlet side pipe 6.
In FIG. 4, the heat receiving jacket 4, the pump 8, the tank inlet side pipe 7, and the tank outlet side pipe 6 are connected by a flexible tube (for example, a butyl rubber tube with low moisture permeability) 9. Since the flexible tube 9 is required to have flame retardancy, halogen-based substances (bromine and chlorine) are mixed therein, but these substances are eluted into the liquid as ions to promote corrosion.
Bromine and chlorine have almost the same effect on flame retardancy, but chlorine has a greater effect on corrosion. Therefore, as a compounding agent for the tube, the proportion of bromine is made larger than that of chlorine to ensure flame retardancy.
[0025]
In the hinge portion, which is a connection portion between the display case 20 and the main body case 10, a tube passing through the hinge portion is rubbed between the tubes each time the display case is opened and closed, and rubbed between the tube and the tape. 33 is given. As the taping 33, a fluororesin-based tape which does not react with the material of the flexible tube 9 during long-term use, or a tape having no adhesive layer is used.
At the connection between the flexible tube 9 and the heat receiving jacket 4, the pump 8, the tank inlet side pipe 7 and the tank outlet side pipe 6, a band 32 made of metal or rubber is attached. However, some portions may not be used depending on the surface shape of the port of each member and the dimensional relationship with the tube.
[0026]
The pump 8 is fixed on, for example, a rubber anti-vibration material 31. The seismic isolation member 31 is shaped like a saucer and has a function of holding the leaked liquid when a leak occurs, and can also sense the leak. Since the discharge section of the pump is the highest pressure point in the system, it is effective to take measures against liquid leakage at the pump mounting section.
[0027]
By the way, although not shown in the cooling device shown in FIG. 4, the heat radiating components shown in FIG. This cooling kit is described on the premise that it is mounted on the electronic device (notebook personal computer) described in the present embodiment. However, the cooling kit is not necessarily required to be an electronic device (notebook personal computer). There is no problem even if it is mounted on an electronic device such as a plasma television, a liquid crystal projector used in a conference or the like, a desktop computer, etc., and it is extremely easy to mount it on the kit because it is a kit.
[0028]
FIG. 5 shows a flow path in the heat receiving jacket 4.
FIG. 5A shows a structure in which one channel 15 is arranged in a meandering manner in a block. FIG. 5B shows a configuration in which a wall 35 is provided within the flow path of one meandering flow path 15 so as to divide the flow path width.
Although FIG. 5B shows a case where the flow path 15 is partially divided into two by the wall 15, the number of the walls 35 may be increased to increase the number of divisions.
Comparing (a) and (b) under the condition that the heat transfer area from the flow path surface to the refrigerant liquid is equal, when the flow rates are the same, the flow velocity flowing in the flow path is higher in (a) and the heat transfer efficiency is higher. However, since the flow resistance is also larger in (a), the operating flow rate is smaller in (a) in consideration of the operating point determined by the capacity of the pump.
Therefore, it is necessary to select the structures (a) and (b) in consideration of the pump capacity and the overall flow resistance.
[0029]
6 and 7 show a heat radiation structure near the heat receiving jacket 4.
FIG. 3 shows an example in which the heat of the CPU 3 is cooled only by the liquid refrigerant flowing in the heat receiving jacket 4, but the structure shown in FIG. 6 conducts the heat of the CPU 3 to the keyboard 11 and also from the surface of the keyboard 11. It is a structure that dissipates heat.
In FIG. 6, a top plate 36 is attached to a substrate attachment portion 25a extending from a side surface of the heat receiving jacket 4. A top plate 36 (a material having a high thermal conductivity such as aluminum or copper) and a back plate 38 of the keyboard 11 are connected via a heat conductive sheet 37. The heat of the CPU 3 is conducted to the body of the heat receiving jacket 4, the substrate mounting portion 25 a extending from the side surface, and the top plate 36, and spreads in the top plate 36 in the surface direction. Since heat is transmitted to the keyboard 11 over a large area of the top plate 36, heat can be efficiently radiated.
[0030]
On the other hand, the embodiment of FIG. 7 further includes a structure in which a fan 41 is mounted on the flat plate portion 16 of the heat receiving jacket 4 and air is flown over the upper surface of the lid 18 of the heat receiving jacket 4 to cool the embodiment of FIG. It has been added. By providing fins on the surface of the lid 18, the cooling efficiency can be increased.
The examples shown in FIGS. 6 and 7 are examples in which heat radiation from the surface of the keyboard 11 and heat radiation by a fan are combined in addition to the heat radiation to the liquid refrigerant flowing in the heat receiving jacket 4. A heat radiating plate may be provided on the back surface of the mounting surface, and a structure for radiating heat from the bottom surface of the main body case may be provided.
[0031]
FIG. 8 shows an example of the structure of the tank and a liquid filling method.
In FIG. 8, the liquid outlet port 52 connected to the tank outlet pipe 6 among the liquid inlet / outlet ports 51 and 52 provided in the tank 5 extends almost to the center in the tank. Regardless of the orientation of the electronic device, that is, the tank, as long as the liquid refrigerant 58 is at least half of the tank volume, the air in the tank does not leave the tank and go to the pump.
[0032]
On the other hand, the port 51 connected to the tank inlet side pipe 7 is also used for liquid filling. Two ports 53 and 54 for liquid filling are provided on the upper part of the tank 5. One is an insertion port 53 of the liquid filling pipe 57, and the other is an air vent 54. The insertion port 53 of the liquid filling pipe 57 and the liquid inlet port 51 are arranged on a straight line.
Thus, the liquid filling pipe 57 can be directly connected to the liquid inlet port 51 from the insertion port 53. By inserting the liquid filling pipe 57 until it hits the liquid inlet port 51 and injecting the liquid refrigerant 58, the liquid refrigerant 58 can be filled without leaving air in the system. In order to extend the liquid outlet port 52 to the center of the tank, the tank is formed by laminating two pieces. The bonding is performed by an ultrasonic welding method or the like.
[0033]
FIG. 9 shows another example of the structure of the tank 5 of the present embodiment.
Since the liquid circulation system of the present embodiment is hermetically closed, the pressure in the system rises due to an increase in the liquid noise during operation compared to when the liquid is filled (under atmospheric pressure) (the vapor pressure of the liquid refrigerant rises and the Expansion due to temperature rise of air). In particular, since the surface area of the tank 5 is larger than that of other members, the tank 5 receives a large force due to a pressure increase. FIG. 9 shows an example of a tank structure that reduces this pressure rise.
[0034]
In FIG. 9A, a heat-insulating tube 55 (for example, a butyl rubber tube with low moisture permeability) having one end closed is connected to the tank 5. The inside of the tube 55 is air. Since the temperature of the air in the tube 55 is kept lower than the temperature of the liquid in the tank if it is at least slightly away from the tank 5, even if the temperature of the liquid increases, the temperature of the air in the tube 55 does not increase so much.
That is, the pressure increase due to the expansion of the air is slight. Therefore, an increase in pressure in the system due to an increase in the liquid temperature is reduced as compared with a case where the tube 55 is not used.
[0035]
FIG. 9B shows a structure in which a small chamber whose volume changes in accordance with the pressure inside the tank is provided in the tank 5. A bellows 56 is attached to the tank 5, and an increase in the pressure inside the tank is mitigated by a change in the volume of the bellows 56. It is.
[0036]
FIG. 10 shows an embodiment of the heat radiation panel 60.
In the example described with reference to FIG. 1, since the radiating panel 60 plate is in line contact with the outlet pipe 6 and the tank inlet pipe 7, the heat transfer efficiency from the liquid in the pipes 6 and 7 to the radiating panel 60 is not always sufficient. I can't say.
[0037]
The example of FIG. 10A has a structure in which the heat dissipating panel 60, the pipes 6, 7 and the caulking plate 61 are brought into close contact with each other by the caulking plate 61 to increase the contact area, thereby increasing the heat transfer efficiency.
[0038]
Further, as shown in FIG. 10B, the heat radiation performance may be enhanced by increasing the heat radiation area of the heat radiation panel by sandwiching the pipes 6 and 7 between the two heat radiation panels 60 and 62. .
[0039]
FIG. 11 shows another example of the connection between the tank 5, the outlet pipe 6, and the tank inlet pipe 7.
In the example described with reference to FIG. 1, the tank 5, the outlet pipe 6, and the tank inlet pipe 7 are connected via the flexible tube 9.
In this embodiment, when the tank 5 is molded, the pipes 6 and 7 are simultaneously cast and molded. Thereby, the tank 5 and the pipes 6 and 7 can be integrally formed, and the connection by the flexible tube is not required. Therefore, moisture permeation from the flexible tube portion can be eliminated, and the number of assembling steps can be reduced.
[0040]
FIG. 12 shows another embodiment.
FIG. 12 shows an example of an electronic device in which a heat radiating structure using a liquid circulating system without a fan including a heat receiving jacket 4, a heat radiating panel 60, a tank 5, and a pump 8 and a structure using a fan can be arbitrarily selected.
In the structure using a fan, a fan 72 is attached to a base provided with fins 71. The shape of the base 70 and the attachment portion to the wiring board are made the same as the shape of the heat receiving jacket 4.
Thus, any cooling structure can be adopted without changing the layout of the main body. An electronic device that does not use a fan and has almost no noise, and an electronic device that can cool a high heat generating element by using a large-capacity fan can be configured according to the application without a large structural design change.
[0041]
FIG. 13 shows another embodiment.
In the embodiments described above, the heat radiation panel is installed in the display case and heat is radiated from the display case. However, in the embodiment shown in FIG. 13, the heat radiation unit is installed on the main body side.
In FIG. 13, a metal pipe 82 connected to a heat radiating panel 81 is arranged on the lower surface of the palm rest 80 or the bottom surface of the main body case 10. The metal pipe 82 attached to the heat radiating panel 81 is extended to the heat receiving jacket 4 and the pump 8 and is connected to the heat receiving jacket 4 and the pump 8 without using a flexible tube as much as possible.
This eliminates the need for the flexible tube used in the hinge portion corresponding to the opening and closing of the display case 20, and makes it possible to greatly reduce the permeation of moisture from the liquid circulation system.
In this embodiment, a tank is not required, but since there is not a small amount of moisture permeation from the O-ring portion of the heat receiving jacket 4 and the surface of the pump 8, the liquid is increased by increasing the volume of the metal pipe 82 itself (increasing the pipe diameter). This can be dealt with by increasing the amount of liquid in the circulation system.
[0042]
As described above, according to the present embodiment, no tank is required, so that the number of parts and the number of assembly steps can be reduced.
[0043]
【The invention's effect】
According to the present invention, an electronic device with improved cooling performance and safety can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a refrigerant liquid circulation path component showing one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side sectional view of an electronic device showing one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a refrigerant liquid circulation path component showing one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a sectional view of a refrigerant liquid circulation path component showing one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side sectional view of an electronic device showing another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a side sectional view of an electronic device showing another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view of a refrigerant liquid circulation path component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view of a refrigerant liquid circulation path component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a sectional view of a refrigerant liquid circulation path component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view of a refrigerant liquid circulation path component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a perspective view of a refrigerant liquid circulation path component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view of an electronic device showing another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main wiring board, 2 ... Display, 3 ... CPU, 4 ... Heat receiving jacket, 5 ... Tank, 6 ... Tank outlet side pipe, 7 ... Tank inlet side pipe , 8: pump, 9 ... flexible tube, 10 ... body case, 11 ... keyboard, 15 ... flow path, 17 ... port, 20 ... display case, 30 ... O Ring, 60 ... heat dissipating panel.

Claims (11)

本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記受熱ジャケットの接液部分にフッ素樹脂コーティングを施したことを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. A display case that is rotatably connected to the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path and the tank are connected by a tube, and the liquid refrigerant circulates through the inside of the electronic device. An electronic device, wherein a fluororesin coating is applied to the electronic device. 前記受熱ジャケットの前記発熱素子と接する部分にはフッ素樹脂コーティングされないことを特徴とする請求項１記載の電子装置。The electronic device according to claim 1, wherein a portion of the heat receiving jacket that is in contact with the heating element is not coated with a fluororesin. 本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記チューブの表面に非粘着性のテープを巻いたことを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. In an electronic device in which the display case and the display case are rotatably connected, and the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path and the tank are connected by a tube, and the refrigerant liquid circulates inside, the surface of the tube is non-adhesive. An electronic device characterized by winding a conductive tape. 前記チューブの成分として臭素及び塩素を含み、その混入割合が塩素より臭素のほうが多いことを特徴とする請求項３記載の電子装置。4. The electronic device according to claim 3, wherein bromine and chlorine are contained as components of the tube, and the mixing ratio of bromine is larger than that of chlorine. 本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記受熱ジャケットと本体ケース表面とが熱的に接続されていることを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. In an electronic device in which the display case and the display case are rotatably connected, and the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path and the tank are connected by a tube, and the refrigerant liquid circulates inside, the heat receiving jacket and the surface of the main body case are provided. And an electronic device, which is thermally connected to the electronic device. 前記本体ケース内に送風手段を設置し、受熱ジャケットに送風することを特徴とする請求項５記載の電子装置。6. The electronic device according to claim 5, wherein a blower is provided in the main body case to blow air to the heat receiving jacket. 本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記タンク内への液冷媒入出用の複数のポート及び液循環流路内に液を注入する注入口を設け、このポートのうち少なくとも１つのポートと注入口とを同一直線状に配置したことを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. In an electronic device in which a display case and a display case are rotatably connected to each other and the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path, and the tank are connected by a tube and the refrigerant liquid circulates through the inside, the liquid refrigerant flows into the tank. An electronic device, comprising: a plurality of inlet / outlet ports; and an inlet for injecting a liquid into a liquid circulation channel, wherein at least one of the ports and the inlet are arranged in the same straight line. 本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記タンクに片端を締め切った断熱性のチューブ、若しくは内部の圧力に応じて容積可変の小室を設けたことを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. In the electronic device in which the display case and the display case are rotatably connected, and the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path and the tank are connected by a tube and the refrigerant liquid circulates inside, one end of the tank is closed. An electronic device comprising a heat-insulating tube or a small chamber whose volume is variable according to the internal pressure. キーボードを備えた本体ケースと、この本体ケースに回転自在に連結されたディスプレイケースとを備えた電子装置において、前記本体ケース内に配管で接続され内部を冷媒液が循環する受熱ジャケットと液駆動手段と放熱パネルを供えた放熱配管とタンクが収納され、前記放熱パネルが前記本体ケースの内面と熱的に接続ざれていることを特徴とする電子装置。In an electronic device comprising a main body case having a keyboard and a display case rotatably connected to the main body case, a heat receiving jacket connected to the main body case by a pipe and circulating a refrigerant liquid therein, and a liquid driving means. An electronic device, wherein a heat radiating pipe and a tank provided with the heat radiating panel and the heat radiating panel are housed, and the heat radiating panel is thermally connected to an inner surface of the main body case. 本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記流路内の液量低下時に純水を補充することを特徴とする電子装置。A heat receiving element thermally connected to the heating element and a liquid driving unit are housed in the main body case, and a tank for storing the refrigerant liquid and a heat radiating panel thermally connected to the refrigerant liquid flow path are stored in the display case. In an electronic device in which a display case and a display case are rotatably connected to each other and the heat receiving jacket, the liquid driving means, the refrigerant liquid flow path and the tank are connected by a tube, and the refrigerant liquid circulates through the inside, the liquid amount in the flow path An electronic device characterized by replenishing pure water when it drops. 発熱素子と、前記発熱素子に熱的に接続されなり液体が通流される流路を有する受熱部材と、を備えた第１の筐体と、
前記第１の筐体に回転可能に連結されてなり、表示装置と、液体が通流される流路を有する放熱部材と、を備えた第２の筐体と、
前記液体が通流される流路を有する放熱部材と、前記受熱部材の前記流路と前記放熱部材の前記流路とを接続してなるチューブと、前記受熱部材と前記放熱部材との間で前記液体を前記チューブを介して循環させる手段とを有し、
前記受熱ジャケットの前記液体が接触する部分にフッ素樹脂が形成された電子装置。A first housing including: a heating element; and a heat receiving member having a flow path thermally connected to the heating element and through which a liquid flows,
A second housing rotatably connected to the first housing and including a display device and a heat radiating member having a flow path through which the liquid flows;
A heat dissipating member having a flow path through which the liquid flows, a tube connecting the flow path of the heat receiving member and the flow path of the heat dissipating member, and a tube between the heat receiving member and the heat dissipating member. Means for circulating a liquid through the tube,
An electronic device in which a fluororesin is formed in a portion of the heat receiving jacket where the liquid contacts.

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