JP2004101989A

JP2004101989A - Optical fiber array and optical module using same

Info

Publication number: JP2004101989A
Application number: JP2002265070A
Authority: JP
Inventors: Fumitoshi Kobayashi; 小林　史敏; Kazuki Morita; 森田　和樹; Kenjiro Hamanaka; 浜中　賢二郎
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2002-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2004-04-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical fiber array having many optical fibers linearly or two-dimensionally arrayed with a high precision and a high density and to provide an optical module which uses the same and is easy to assemble. <P>SOLUTION: The optical fiber array has a plurality of optical fibers brought into contact with adjacent optical fibers by bundling and fixed. With respect to each optical fiber, outside diameters of at least parts brought into contact with adjacent optical fibers are made shorter than those of the other parts by liquid-phase etching. Thus the optical fiber array is realized where intervals of optical axes of arrayed optical fibers are 50 to 120μm and the optical fibers are arrayed with a high precision. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光通信分野で使用される光ファイバアレイおよびそれを用いた光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信においては多数の光信号を並列的に処理することが必要とされる。このような場合、多数の光素子間を光ファイバで接続するために光ファイバアレイが用いられる。光ファイバの本数が増加すると、それぞれを個別に他の光素子と調芯、結合したのでは、作業が極めて煩雑になる。そこで、各光ファイバ先端を互いに高い位置精度で固定し、他の光素子との結合を容易にする光ファイバアレイは極めて有用である。
【０００３】
１次元配列の光ファイバアレイは、図８（ａ）に示すように、断面形状がＶ字状の溝（いわゆるＶ溝）５０を平板状基板５２に複数形成し、そこに光ファイバ２０を配列することによって形成される場合が多い（例えば、特許文献１参照）。各光ファイバ２０はＶ溝５０を形成した基板５２の上面に押え板５４を密着させることによって固定する。なお、各光ファイバの端面２０ａは通常、基板表面５２ａと面一になるよう研磨加工される。
【０００４】
さらに、複数本の光ファイバを縦方向および横方向に整列した２次元配列の光ファイバアレイは、図８（ｂ）に示すように上記のＶ溝５０を形成した基板５２を複数積層し、これに光ファイバ２０を並べることによって形成できる（特許文献２参照）。ただし下段の基板については、その直上の基板の底面を利用して光ファイバを固定することにより、押え板５４を省くことができる。
【０００５】
また、図９に示すように、平板状基板５８に円形断面の貫通孔６２を２次元配列し、これによって光ファイバ２０の先端を位置決めする光ファイバアレイも知られている（例えば、特許文献３参照）。貫通孔は、レーザ加工、ドリル等による機械加工、あるいはエッチング等の加工方法により形成される。上記Ｖ溝を形成した複数の基板を積層する必要がなく、単一の貫通孔アレイを有する１枚の基板によって光ファイバを位置決め固定することができる。
【０００６】
ところが貫通孔アレイ基板を用いて光ファイバを位置決めする上記従来の２次元光ファイバアレイでは、貫通孔の径と光ファイバの外径との差が生じ、これが光ファイバアレイの配列間隔の精度を悪化させる大きな要因となっていた。
【０００７】
そこで、貫通孔アレイを使用せずに光ファイバを高密度に２次元配列させるため、光ファイバ裸線を直接束ねて光ファイバアレイを製作した例が開示されている（特許文献４および５参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平５−２２４０９７号公報
【特許文献２】
特開平１０−２０１４１号公報
【特許文献３】
特開平１０−２６８１４５号公報
【特許文献４】
特開平８−２２０３８２号公報
【特許文献５】
特開平８−２８６０８１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、単一モード光ファイバの外径は日本工業規格（ＪＩＳ−Ｃ６８３５）にφ１２５±３μｍと定めてあるようにばらつきが許容されている。実際にはこの規格を十分満たす高精度のものが販売されているが、光ファイバの製造ロットが異なると光ファイバ径が変動することがある。このため、光ファイバ裸線を直接束ねて光ファイバアレイを形成した場合においても、光ファイバの光軸間隔にばらつきを生じてしまうという問題点がある。
【００１０】
また、近年の半導体デバイスと光ファイバの光結合においては、より配列間隔の小さい光ファイバアレイが求められている。しかし、Ｖ溝や貫通孔アレイを用いる場合はもちろん、光ファイバを直接束ねる場合でも、隣り合う光ファイバの光軸間隔はおよそ１２５μｍより小さくすることができない。
【００１１】
本発明は、このような従来技術に存在する問題に着目してなされたもので、その目的は多本数の光ファイバを１次元または２次元に高精度かつ高密度で配列した光ファイバアレイを提供し、さらにこれを用いて複数の光素子と光ファイバを結合する光モジュールを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ファイバアレイは、複数本の光ファイバを、束ねるように互いに隣接する光ファイバを接触させて固定した光ファイバアレイである。上記目的を達成するため、この光ファイバアレイにおいて、各光ファイバの少なくとも互いに接触する部分の外径を、その他の部分の外径に比べて小さくする。
【００１３】
上記光ファイバの外径が１２２μｍ以上１２８μｍ以下である場合、この光ファイバの少なくとも互いに接触する部分の外径は５０μｍ以上であることが望ましい。また配列した光ファイバの光軸間隔が５０μｍ以上１２０μｍ以下であることが望ましい。
【００１４】
上記光ファイバの少なくとも互いに接触する部分は、その他の部分の外径に比べて外径が小さくなるように液相化学エッチングによって加工する。
上記本発明の光ファイバアレイにおける各光ファイバと、複数の光素子と光学的に結合させることにより光モジュールを提供できる。
【００１５】
上記発明によれば、液相化学エッチングにより外径を高精度で調整した光ファイバを用いることにより、光ファイバアレイの光ファイバ配列精度を向上させることが可能になる。
また、光ファイバを小径化することにより光ファイバアレイの光ファイバ間隔を大幅に小さくすることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（光ファイバの加工方法）
本発明の重要な点は、光ファイバの外径を調整することにある。はじめに光ファイバの加工方法の例を以下に示す。
【００１７】
被加工光ファイバとしては、古河電気工業製の単一モード光ファイバを用いた。この光ファイバの先端部の被覆を除去し、エッチング液に浸漬する液相化学エッチングを行った。エッチング槽の概要を図１に示す。複数の光ファイバ２０を先端から所定の長さのところで保持具３によって保持する。エッチング液容器２に一定量のエッチング液５を入れ、保持具３をこの容器上部で保持することにより、先端から一定の長さだけ光ファイバ２０をエッチング液５に浸漬する。エッチング液容器２は水槽１内に置き、エッチング液５の温度を水槽１の水６の温度を制御することによって一定に保つ。
【００１８】
本実施形態においては、フッ酸４．５重量％とフッ化アンモニウム６０重量％を１：３の重量比で混合したエッチング液を用い、液温を３８℃に保ってエッチングを行った。その場合の光ファイバ径は図２に示すようにエッチング時間とともに線形に減少し、その傾きから求められるエッチング速度は７．２μｍ／ｈであった。この光ファイバ径の変化の直線性がよいため、光ファイバの外径はエッチング時間により管理することが可能である。得られる光ファイバ径は、目標とする光ファイバ径に対して±０．５μｍ以下の精度で制御することが可能である。
【００１９】
さらに、予めモニタ用の光ファイバを同時にエッチング槽に入れておき、エッチング中に取り出してその外径を測定する。その結果に基づいてその後のエッチング時間を調整することにより、光ファイバの外径精度をさらに向上させることが可能である。このように光ファイバ径を監視し、エッチング時間を調整した場合の光ファイバ径のばらつきは±０．３μｍ以下であった。
【００２０】
光ファイバが有する外径の公差を吸収するためには少なくとも外径を１２２μｍ以下、実際的には１２０μｍ以下とすればよい。なお、図２に示した光ファイバ径の最小値は約８０μｍであるが、エッチング時間をさらに長くすることにより、光ファイバ径はほぼ上記のエッチング速度を保ったままさらに細く加工できる。しかし強度上、５０μｍよりも細くなると取り扱いが困難になる。
【００２１】
（２次元配列光ファイバアレイ）
以下に高密度２次元配列高密度ファイバアレイの製作例について説明する。
上記の光ファイバの加工方法により外径を６０±０．３μｍに加工した光ファイバを１６本製作した。この光ファイバ先端部を互いに接しさせた状態で束ねて４×４の２次元配列をさせ、枠材により接着固定することで光軸間隔が６０±０．６μｍの高密度光ファイバアレイを製作した。図３に光ファイバの光軸方向の断面模式図、図４に光軸に垂直な方向の光ファイバアレイの正面模式図を示す。
【００２２】
従来の方法では光ファイバ径である１２５μｍピッチでしか製作することができないが、本発明によれば、外径が５０〜１２０μｍの範囲の光ファイバを自在に製作できるため、容易に５０〜１２０μｍの範囲の光軸間隔をもつ高密度光ファイバアレイを製作できることがわかる。また、上記のように光ファイバ径は±０．３μｍと極めて高い精度で加工できるため、光ファイバの光軸間隔も高精度に配列できる。
【００２３】
なお、上記のように加工したファイバを図５に端部断面を示すように俵積みに配列し、枠体１２により固定すれば、より高密度化した光ファイバアレイを構成できる。また図６のように光ファイバを直線状に配列し、枠体１４で固定した１次元光ファイバアレイにも本発明は適用できる。
【００２４】
（光モジュール）
つぎに上記同様に光ファイバを束ねた光ファイバアレイを用いて光モジュールを作製した例について説明する。図７は面発光型の半導体レーザアレイからの出射光を光ファイバに結合する光モジュールの一例の断面図である。
【００２５】
この光モジュールは、面発光レーザアレイ、平板状マイクロレンズアレイ、先端から所定の長さだけ外径を細く加工した光ファイバ、および筐体からなる。面発光レーザアレイは縦横等間隔で４×４＝１６素子の面発光型半導体レーザ８２が配列されたものである。発光領域は円形で、隣り合う素子の発光領域の中心間距離は６０μｍである。平板状マイクロレンズアレイはガラス基板に面発光レーザアレイと同一の配列のレンズ素子７２が４×４＝１６個形成されている。
【００２６】
光ファイバアレイは上記の４×４のものを使用する。マイクロレンズアレイ基板７０のレンズ形成面７０ａと反対側の面７０ｂと光ファイバアレイの枠体１０とを各レンズ７２の光軸と光ファイバ２０の光軸が一致するように貼り合わせる。
この光ファイバ付きマイクロレンズアレイを筐体９０内に固定する。次いで面発光レーザアレイ基板８０をマイクロレンズアレイ基板７０に対向させて筐体９０に接触させて配置する。
【００２７】
つぎに面発光レーザを動作させ、その出射光８４が光ファイバ２０にもっともよく入射するように面発光レーザアレイ基板８０とマイクロレンズアレイ基板７０の相対位置をレンズの光軸と垂直方向に調整し、面発光レーザアレイ基板８０を筐体９０に固定する。光ファイバの光軸間隔のばらつきが１μｍ未満（±０．６μｍ程度）であるため、上記調整は容易である。
【００２８】
以上によって高密度で組立が容易な面発光レーザモジュールを形成することができる。ここでは光素子として面発光レーザアレイを用いた例について説明したが、光素子は発光ダイオードなど他の発光素子、フォトダイオードなどの受光素子、その他の光機能素子のアレイであってもよい。光素子の間隔が５０〜１２０μｍであれば、それに合わせて光ファイバの外径を加工することにより、容易に光素子アレイと光ファイバアレイを結合する光モジュールを構成することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、光ファイバの外径を正確に制御できるために光ファイバアレイ製作の際に光ファイバの間隔精度を大幅に向上させることが可能になる。また、光ファイバが小径化されることにより、光ファイバの間隔を小さくし配列を高密度化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光ファイバの加工用エッチング槽の概要を示す図である。
【図２】エッチング時間に対する光ファイバの外径の変化を示す図である。
【図３】本発明の２次元光ファイバアレイを示す断面模式図である。
【図４】本発明の２次元光ファイバアレイの正面模式図である。
【図５】他の光ファイバ配列を有する２次元光ファイバアレイを示す正面模式図である。
【図６】本発明の１次元光ファイバアレイの正面模式図である。
【図７】本発明の光ファイバアレイを用いた光モジュールの一例を示す断面模式図である。
【図８】従来のＶ溝を用いた光ファイバアレイの斜視図である。
【図９】従来の貫通孔を用いた２次元光ファイバアレイの斜視図である。
【符号の説明】
１　　水槽
２　　エッチング液容器
５　　エッチング液
１０、１２，１４　枠体
２０　光ファイバ
２０ａ　光ファイバ端面
２０ｂ　光ファイバ先端部
７０　平板レンズアレイ基板
７２　レンズ素子
８０　面発光レーザ基板
８２　面発光半導体レーザ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical fiber array mainly used in the field of optical communication and an optical module using the same.
[0002]
[Prior art]
In optical communication, it is necessary to process many optical signals in parallel. In such a case, an optical fiber array is used to connect a large number of optical elements with optical fibers. When the number of optical fibers increases, the operation becomes extremely complicated if each is individually aligned with another optical element and combined. Therefore, an optical fiber array that fixes the tips of the optical fibers to each other with high positional accuracy and facilitates coupling with other optical elements is extremely useful.
[0003]
As shown in FIG. 8A, the one-dimensionally arranged optical fiber array has a plurality of V-shaped grooves (so-called V-grooves) 50 formed in a flat substrate 52, and the optical fibers 20 are arranged therein. In many cases (see, for example, Patent Document 1). Each optical fiber 20 is fixed by bringing a pressing plate 54 into close contact with the upper surface of the substrate 52 on which the V groove 50 is formed. The end face 20a of each optical fiber is usually polished so as to be flush with the substrate surface 52a.
[0004]
Further, a two-dimensional optical fiber array in which a plurality of optical fibers are aligned in a vertical direction and a horizontal direction is formed by laminating a plurality of substrates 52 each having the V-groove 50 formed thereon as shown in FIG. (See Patent Document 2). However, for the lower substrate, the holding plate 54 can be omitted by fixing the optical fiber using the bottom surface of the substrate immediately above the lower substrate.
[0005]
Further, as shown in FIG. 9, there is also known an optical fiber array in which through-holes 62 having a circular cross section are two-dimensionally arranged in a flat substrate 58, thereby positioning the tip of the optical fiber 20 (for example, Patent Document 3). reference). The through-hole is formed by a machining method such as laser machining, drilling or the like, or etching or the like. There is no need to stack a plurality of substrates having the V-grooves formed thereon, and the optical fiber can be positioned and fixed by a single substrate having a single through-hole array.
[0006]
However, in the conventional two-dimensional optical fiber array in which the optical fiber is positioned using the through-hole array substrate, a difference between the diameter of the through-hole and the outer diameter of the optical fiber occurs, which deteriorates the accuracy of the arrangement interval of the optical fiber array. Had become a major factor.
[0007]
Therefore, in order to arrange optical fibers two-dimensionally at high density without using a through-hole array, an example is disclosed in which optical fiber arrays are manufactured by directly bundling bare optical fibers (see Patent Documents 4 and 5). .
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-5-224097 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 10-2014 [Patent Document 3]
JP-A-10-268145 [Patent Document 4]
JP-A-8-220382 [Patent Document 5]
JP-A-8-260881
[Problems to be solved by the invention]
However, the outer diameter of the single mode optical fiber is allowed to vary as specified in the Japanese Industrial Standard (JIS-C6835) as φ125 ± 3 μm. Actually, high-precision ones that sufficiently satisfy this standard are sold, but the optical fiber diameter may fluctuate if the production lot of the optical fiber differs. For this reason, even when the optical fiber array is formed by directly bundling bare optical fibers, there is a problem that the optical axis interval of the optical fibers varies.
[0010]
In recent years, in optical coupling between a semiconductor device and an optical fiber, an optical fiber array having a smaller arrangement interval is required. However, not only when using V-grooves or through-hole arrays, but also when optical fibers are directly bundled, the optical axis distance between adjacent optical fibers cannot be made smaller than about 125 μm.
[0011]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem existing in the prior art, and an object thereof is to provide an optical fiber array in which a large number of optical fibers are arranged one-dimensionally or two-dimensionally with high accuracy and high density. Another object of the present invention is to provide an optical module that couples a plurality of optical elements and an optical fiber using the optical module.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The optical fiber array of the present invention is an optical fiber array in which a plurality of optical fibers are fixed by bringing adjacent optical fibers into contact with each other so as to be bundled. In order to achieve the above object, in this optical fiber array, the outer diameter of at least a portion of each optical fiber that contacts each other is made smaller than the outer diameters of the other portions.
[0013]
When the outer diameter of the optical fiber is 122 μm or more and 128 μm or less, it is desirable that the outer diameter of at least the portions of the optical fiber that contact each other be 50 μm or more. Further, it is desirable that the optical axis interval of the arranged optical fibers is not less than 50 μm and not more than 120 μm.
[0014]
At least portions of the optical fiber that are in contact with each other are processed by liquid phase chemical etching so that the outer diameter is smaller than the outer diameters of the other portions.
An optical module can be provided by optically coupling each optical fiber in the optical fiber array of the present invention with a plurality of optical elements.
[0015]
According to the above invention, it is possible to improve the optical fiber arrangement accuracy of the optical fiber array by using an optical fiber whose outer diameter is adjusted with high precision by liquid phase chemical etching.
Also, by reducing the diameter of the optical fiber, it becomes possible to greatly reduce the optical fiber interval of the optical fiber array.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Optical fiber processing method)
An important point of the present invention is to adjust the outer diameter of the optical fiber. First, an example of an optical fiber processing method will be described below.
[0017]
A single mode optical fiber manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd. was used as the optical fiber to be processed. The coating at the tip of the optical fiber was removed, and liquid phase chemical etching in which the optical fiber was immersed in an etching solution was performed. FIG. 1 shows an outline of the etching tank. The plurality of optical fibers 20 are held by the holder 3 at a predetermined length from the tip. A predetermined amount of the etching liquid 5 is put into the etching liquid container 2 and the holder 3 is held above the container, so that the optical fiber 20 is immersed in the etching liquid 5 by a predetermined length from the tip. The etching solution container 2 is placed in the water bath 1, and the temperature of the etching solution 5 is kept constant by controlling the temperature of the water 6 in the water bath 1.
[0018]
In the present embodiment, etching is performed by using an etching solution in which 4.5% by weight of hydrofluoric acid and 60% by weight of ammonium fluoride are mixed at a weight ratio of 1: 3, and keeping the solution temperature at 38 ° C. In this case, the diameter of the optical fiber decreased linearly with the etching time as shown in FIG. 2, and the etching rate obtained from the slope was 7.2 μm / h. Since the linearity of the change in the optical fiber diameter is good, the outer diameter of the optical fiber can be controlled by the etching time. The obtained optical fiber diameter can be controlled with an accuracy of ± 0.5 μm or less with respect to the target optical fiber diameter.
[0019]
Further, an optical fiber for monitoring is put in the etching tank at the same time in advance, taken out during the etching, and its outer diameter is measured. By adjusting the subsequent etching time based on the result, the outer diameter accuracy of the optical fiber can be further improved. Thus, when the optical fiber diameter was monitored and the etching time was adjusted, the variation in the optical fiber diameter was ± 0.3 μm or less.
[0020]
In order to absorb the outer diameter tolerance of the optical fiber, the outer diameter should be at least 122 μm or less, and actually 120 μm or less. Although the minimum value of the optical fiber diameter shown in FIG. 2 is about 80 μm, by further increasing the etching time, the optical fiber diameter can be processed to be thinner while maintaining the above-mentioned etching rate substantially. However, in terms of strength, when it is thinner than 50 μm, handling becomes difficult.
[0021]
(Two-dimensional array optical fiber array)
Hereinafter, an example of manufacturing a high-density two-dimensional array high-density fiber array will be described.
Sixteen optical fibers whose outer diameter was processed to 60 ± 0.3 μm by the above-described optical fiber processing method were manufactured. The optical fiber tips were bundled in a state where they were in contact with each other to form a 4 × 4 two-dimensional array, and fixed by a frame material to produce a high-density optical fiber array having an optical axis interval of 60 ± 0.6 μm. . FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the optical fiber in the optical axis direction, and FIG. 4 is a schematic front view of the optical fiber array in a direction perpendicular to the optical axis.
[0022]
According to the conventional method, the optical fiber can be manufactured only at a pitch of 125 μm, which is the diameter of the optical fiber. However, according to the present invention, an optical fiber having an outer diameter in the range of 50 to 120 μm can be freely manufactured. It can be seen that a high-density optical fiber array having a range of optical axis intervals can be manufactured. Further, as described above, since the optical fiber diameter can be processed with extremely high accuracy of ± 0.3 μm, the optical axis interval of the optical fibers can be arranged with high accuracy.
[0023]
In addition, if the fibers processed as described above are arranged in a bale stack as shown in an end cross section in FIG. 5 and fixed by the frame 12, an optical fiber array with higher density can be configured. Also, the present invention can be applied to a one-dimensional optical fiber array in which optical fibers are linearly arranged as shown in FIG.
[0024]
(Optical module)
Next, an example in which an optical module is manufactured using an optical fiber array in which optical fibers are bundled in the same manner as described above will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of an example of an optical module for coupling light emitted from a surface-emitting type semiconductor laser array to an optical fiber.
[0025]
This optical module includes a surface-emitting laser array, a flat microlens array, an optical fiber whose outside diameter is thinned by a predetermined length from the tip, and a housing. The surface emitting laser array is one in which 4 × 4 = 16 surface emitting semiconductor lasers 82 are arranged at equal intervals in the vertical and horizontal directions. The light emitting region is circular, and the distance between the centers of the light emitting regions of adjacent elements is 60 μm. The flat microlens array has 4 × 4 = 16 lens elements 72 arranged in the same manner as the surface emitting laser array on a glass substrate.
[0026]
The above-mentioned 4 × 4 optical fiber array is used. The surface 70b of the microlens array substrate 70 opposite to the lens forming surface 70a and the frame 10 of the optical fiber array are bonded so that the optical axis of each lens 72 and the optical axis of the optical fiber 20 coincide.
This microlens array with an optical fiber is fixed in the housing 90. Next, the surface emitting laser array substrate 80 is arranged so as to be opposed to the microlens array substrate 70 and in contact with the housing 90.
[0027]
Next, the surface-emitting laser is operated, and the relative position between the surface-emitting laser array substrate 80 and the microlens array substrate 70 is adjusted in the direction perpendicular to the optical axis of the lens so that the emitted light 84 enters the optical fiber 20 best. Then, the surface emitting laser array substrate 80 is fixed to the housing 90. Since the variation of the optical axis interval of the optical fiber is less than 1 μm (about ± 0.6 μm), the above adjustment is easy.
[0028]
As described above, it is possible to form a surface emitting laser module which is high in density and easy to assemble. Although an example in which a surface emitting laser array is used as an optical element has been described here, the optical element may be another light emitting element such as a light emitting diode, a light receiving element such as a photodiode, or an array of other optical functional elements. If the distance between the optical elements is 50 to 120 μm, by processing the outer diameter of the optical fiber in accordance with the distance, it is possible to easily configure an optical module for coupling the optical element array and the optical fiber array.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the outer diameter of the optical fiber can be accurately controlled, it is possible to greatly improve the accuracy of the interval between the optical fibers when manufacturing the optical fiber array. In addition, as the diameter of the optical fiber is reduced, it is possible to reduce the interval between the optical fibers and increase the density of the arrangement.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an outline of an etching tank for processing an optical fiber.
FIG. 2 is a diagram showing a change in an outer diameter of an optical fiber with respect to an etching time.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing a two-dimensional optical fiber array according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic front view of a two-dimensional optical fiber array according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic front view showing a two-dimensional optical fiber array having another optical fiber arrangement.
FIG. 6 is a schematic front view of the one-dimensional optical fiber array of the present invention.
FIG. 7 is a schematic sectional view showing an example of an optical module using the optical fiber array of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a conventional optical fiber array using a V-groove.
FIG. 9 is a perspective view of a conventional two-dimensional optical fiber array using through holes.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 water tank 2 etching solution container 5 etching solution 10, 12, 14 frame 20 optical fiber 20a optical fiber end surface 20b optical fiber tip 70 flat lens array substrate 72 lens element 80 surface emitting laser substrate 82 surface emitting semiconductor laser

Claims

複数本の光ファイバを、束ねるように互いに隣接する光ファイバを接触させて固定した光ファイバアレイにおいて、前記各光ファイバの少なくとも互いに接触する部分の外径が、その他の部分の外径に比べて小さいことを特徴とする光ファイバアレイ。In an optical fiber array in which a plurality of optical fibers are fixed by contacting adjacent optical fibers so as to be bundled, an outer diameter of at least a part of each of the optical fibers in contact with each other is smaller than outer diameters of other parts. An optical fiber array characterized by being small.

前記光ファイバの外径が１２２μｍ以上１２８μｍ以下であり、前記光ファイバの少なくとも互いに接触する部分の外径は５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバアレイ。2. The optical fiber array according to claim 1, wherein an outer diameter of the optical fiber is 122 μm or more and 128 μm or less, and an outer diameter of at least portions of the optical fibers that contact each other is 50 μm or more.

前記配列した光ファイバの軸間隔が５０μｍ以上１２０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の光ファイバアレイ。The optical fiber array according to claim 2, wherein an axial interval between the arranged optical fibers is 50 µm or more and 120 µm or less.

前記光ファイバの少なくとも互いに接触する部分は、その他の部分の外径に比べて外径が小さくなるように液相化学エッチングによって加工されていることを特徴とする請求項１、２または３に記載の光ファイバアレイ。4. The optical fiber according to claim 1, wherein at least portions of the optical fiber that are in contact with each other are processed by liquid phase chemical etching such that the outer diameter is smaller than the outer diameter of the other portion. 5. Fiber optic array.

請求項１〜４のいずれか一項に記載の光ファイバアレイにおける各光ファイバと、複数の光素子とを光学的に結合させたことを特徴とする光モジュール。An optical module, wherein each optical fiber in the optical fiber array according to any one of claims 1 to 4 is optically coupled to a plurality of optical elements.