JP2004095626A - 搬送方法 - Google Patents
搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004095626A JP2004095626A JP2002251202A JP2002251202A JP2004095626A JP 2004095626 A JP2004095626 A JP 2004095626A JP 2002251202 A JP2002251202 A JP 2002251202A JP 2002251202 A JP2002251202 A JP 2002251202A JP 2004095626 A JP2004095626 A JP 2004095626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- area
- transfer
- manufacturing
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】半導体製造ラインなどの製造ラインにおける製造装置の稼働率の低下を防ぐことのできる有軌道搬送システムを提供する。
【解決手段】ストッカBS1、BS2間に敷設された1本の搬送レール3上に2台のRGV11A、11Bを予め配置し、たとえばストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ8のメンテナンスを行う場合には、RGV11Aの搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ7までとし、RGV11Bの搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとする。
【選択図】 図5
【解決手段】ストッカBS1、BS2間に敷設された1本の搬送レール3上に2台のRGV11A、11Bを予め配置し、たとえばストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ8のメンテナンスを行う場合には、RGV11Aの搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ7までとし、RGV11Bの搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとする。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送技術に関し、特に有軌道搬送システムに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば半導体製造ラインにおいては、半導体ウェハ(以下、ウェハという)の大口径化に伴ってウェハ1枚あたりの重量が増大しつつあることから、ウェハの搬送を機械による自動処理化することが進められている。
【0003】
たとえば、株式会社プレスジャーナル社、平成9年12月20日発行の「月刊セミコンダクターワールド」131頁〜149頁に記載されているように、一般に直径300mmのウエハに対応した半導体製造ラインでは、各種製造装置(検査装置を含む)がベイとよばれる装置群に分けられ、ベイ単位でクリーンルーム内に配置される。そのため、ウエハ自動搬送システムもこれに応じて、ベイ間搬送、ベイ内搬送、ストッカといった要素(コンポーネント)に分けて構成される。
【0004】
これらのコンポーネントのうち、ベイ間搬送には、一般にOHS(Over Head Shuttle)と呼ばれる天井搬送方式が用いられる。また、ベイ内搬送には、軌道上を自動走行するRGV(Rail Guided Vehicle)と呼ばれる搬送車、無軌道上を自動走行するAGV(Automatic Guided Vehicle)と呼ばれる搬送車、あるいは天井搬送方式の一つであるOHT(Over−head Hoist transport)などが用いられる。
【0005】
たとえば、特開平8−153767号公報においては、1本のレール上に、レール上を移動可能な2台の基板搬送ロボットを配置し、各々の基板搬送ロボットが稼動する領域を指定してウェハ、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用基板およびプリント基板などの基板を複数の基板処理装置間で搬送することによって、搬送処理能力の向上を図る技術について開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、RGVを用いた有軌道搬送システムについて検討している。RGVはレールなどの軌道上を走行することから、無軌道上を走行するAVGに比べて安定した走行をさせることが可能である。そのため、走行の制御も容易である。本発明者らは、このようなRGVを用いた有軌道搬送システムにおいて以下のような課題を見出した。
【0007】
すなわち、RGVを用いた有軌道搬送システムにおいては、搬送システムのレイアウトおよびシステム構成(制御)の複雑化と、搬送システム設置コストの上昇とを避ける目的から、単線軌道に1台のRGVを入線させるのが一般的である。ところが、半導体製造ラインなどの製造ライン内において、製造装置(検査装置を含む)のメンテナンス、増設および新規設置などのような非定常作業等が発生し、作業員が単線軌道側から製造装置へ進入する場合には、作業員の安全を確保するためにその非定常作業等が発生した箇所で搬送経路を遮断し、RGVがその非定常作業等が発生した箇所へ進入しないようにする必要がある。そのため、搬送経路が遮断された状況下では、RGVが非定常作業等が発生した箇所を境にして製造装置群の一方のみでしか稼動できなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう課題がある。
【0008】
本発明の目的は、半導体製造ラインなどの製造ラインにおける製造装置の稼働率の低下を防ぐことのできる有軌道搬送システムを提供することにある。
【0009】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0011】
すなわち、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは第1段階および第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0012】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、第1段階および前記単線軌道の遮断時における第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0013】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の搬送手段の稼働率に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階以外の第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0014】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の製造装置へ前記被搬送体が搬送されるまでの待ち受け時間に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階以外の第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0015】
また、前記複数の搬送手段のそれぞれの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられているものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施の形態1)
図1は、たとえば直径300mmのウェハに対応した半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【0018】
半導体製造に用いられる熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置などの各種製造装置EQ(検査装置を含む)は、複数のベイ(装置群)に分けられてクリーンルームCR内に配置されている。これら各種製造装置EQは、それぞれウェハに処理を施すものである。そして、クリーンルームCR内のウエハ搬送システムは、この配置に対応し、各搬送システムおよびそれらを中継するストッカBSによって構成されている。
【0019】
各ストッカ間におけるウェハのロット(被搬送体)の搬送は、クリーンルームCR内に設置した搬送システムによって行われる。一方、製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームCRに敷設した搬送レール(単線軌道)3上を走行するRGV(Rail Guided Vehicle)(搬送手段)11によって行われる。すなわち、本実施の形態1の搬送システムは、有軌道搬送システムとなっている。本実施の形態においては、ロットとは、等しい条件下で製造され、等しい条件下で各種処理が施される(または施された)ウェハの集まりのことをいうものとする。この搬送レール3は、2台のRGV11で共用されている。RGV11は、RGV11と電気的に接続された走行制御システム(図示は省略)によって稼動状態が制御されている。
【0020】
図2は、図1に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【0021】
2つのストッカBS1、BS2間には1本の搬送レール3が敷設され、この搬送レール3上には2台のRGV11A、11Bが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>9とする)の製造装置EQ1〜EQnが配置されている。
【0022】
本実施の形態1においては、まず第1段階として、RGV11A、11Bのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2をそれぞれ設定する。この搬送領域MA1、MA2の設定は、前記走行制御システムによって行うものである。この時、たとえば製造装置EQ6が搬送領域MA1、MA2の両方に重複している場合、RGV11Aから製造装置EQ6へウェハのロットを搬入する際には、RGV11Aが製造装置EQ6前に停滞してしまうことになる。その際に、RGV11Bが製造装置EQ6へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置EQ6前にRGV11Aが停滞していることから、RGV11Bは製造装置EQ6まで進行できなくなる。つまり、RGV11Bが有しているウェハのロットは製造装置EQ6へ搬入できなくなってしまうので、RGV11Bについては搬送効率が低下してしまうことになる。そこで、本実施の形態1においては、搬送領域MA1、MA2の一部または全部が重複しないように設定する。図2に示した搬送システムにおいては、搬送領域MA1はストッカBS1から製造装置EQ5までを範囲とし、搬送領域MA2は製造装置EQ6からストッカBS2までを範囲とすることを例示できる。それにより、2台のRGV11A、11Bが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【0023】
また、たとえば搬送領域MA1内に配置されたストッカBS1から搬送領域MA2内に配置された製造装置EQ6〜EQnのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカBS1からストッカBS2へ搬送された後、RGV11BによってストッカBS2から搬送領域MA2内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。
【0024】
なお、RGV11A、11Bの搬送効率を低下させず、かつRGV11A、11Bが互いの走行を阻害しないようにRGV11A、11Bによるウェハのロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域MA1、MA2の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【0025】
図3および図4は、ストッカBS1とストッカBS2との間において製造装置EQ1〜EQnとは異なる製造装置の新規設置または製造装置EQ1〜EQnのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【0026】
図3に示すように、ストッカBS1とストッカBS2との間において製造装置EQ1〜EQnとは異なる製造装置の新規設置または製造装置EQ1〜EQnのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際(第2段階)には、ストッカBS1およびストッカBS2に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカBS1に近い位置に製造装置EQ1〜EQ3が設置され、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ8〜EQnが設置されている状況下で、製造装置EQ3と製造装置EQ8との間の領域(第1領域)に製造装置EQ4〜EQ7を導入する際には、製造装置EQ3、EQ8に近い位置から順次製造装置EQ4〜EQ7を導入していき、それに合わせてRGV11A、11Bのそれぞれの搬送領域MA1、MA2を導入した製造装置まで順次拡大していくことにより、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2を順次設定していく。それにより、導入された製造装置EQ4〜EQ7へ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。または、図4に示すように、ストッカBS1に近い位置からストッカBS2に向かって製造装置EQ4〜EQ7を順次導入していき、それに合わせてRGV11Aの搬送領域MA1を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ4〜EQ7へ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【0027】
上記のような製造装置の導入作業を行っている時には、たとえば作業員が軌道レール3側から製造装置の導入領域へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置の導入作業を行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。この時、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった搬送領域MA1、MA2の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。一方、図3および図4を用いて説明したような本実施の形態1の製造装置の導入手段および搬送領域MA1、MA2の拡大手段によれば、搬送領域MA1、MA2のそれぞれに予めRGV11A、11Bが配置されている。それにより、搬送領域MA1、MA2の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態1の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0028】
図5は、たとえばストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ1〜EQnのいずれかの点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【0029】
ストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ1〜EQnのいずれかのメンテナンスを行う場合においても、たとえば作業員が軌道レール3側からメンテナンスを行っている製造装置方向へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置のメンテナンスを行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。このような状況においても、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった搬送領域MA1、MA2の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【0030】
そこで、本実施の形態1においては、図5に示すように、たとえば製造装置EQ7と製造装置EQ9との間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ8のメンテナンスを行う場合(第2段階)には、2台のRGV11A、11Bが搬送レール3上に予め配置されていることを利用して、RGV11Aの搬送領域(第2搬送領域)MA1をストッカBS1から製造装置EQ7までとし、RGV11Bの搬送領域(第2搬送領域)MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとする。それにより、搬送領域MA1、MA2の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態1の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0031】
(実施の形態2)
次に、本実施の形態2のウエハ搬送システムについて説明する。
【0032】
図6に示すように、本実施の形態2のウェハ搬送システムは、前記実施の形態1と同様に、2つのストッカBS1、BS2間に1本の搬送レール3が敷設され、搬送レール3上に2台のRGV11A、11Bが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>9とする)の製造装置EQ1〜EQn(検査装置を含む)が配置されている。
【0033】
本実施の形態2は、RGV11A、11Bの稼働率および製造装置EQ1〜EQnの稼働率を平準化するものである。本実施の形態において、RGV11A、11Bの稼働率とは、ウェハ搬送システムが稼動している時間(サービス可能な時間)に対して、実際にRGV11A、11Bが稼動した時間(サービスした時間)のことを言い、製造装置EQ1〜EQnの稼働率とは、製造装置が処理可能な時間に対して、実際に製造装置EQ1〜EQnが処理した時間のことを言うものとする。
【0034】
本実施の形態2においても、前記実施の形態1と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11Bのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ8までとし、搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとしたことによって、RGV11A、11Bの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域MA1に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と搬送領域MA2に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことが懸念される。
【0035】
そこで、本実施の形態2においては、たとえばRGV11Aの稼働率が70%程度であり、RGV11Bの稼働率が50%程度であるように、RGV11A、11Bの稼働率に差が生じてしまっている場合には、RGV11A、11Bの稼働率が同程度(たとえば60%程度)になるように搬送領域MA1、MA2をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2を設定していく(第2段階)。たとえば、搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ5までに縮小し、搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ6までに拡大することによってRGV11A、11Bの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域MA1に含まれる製造装置EQ1〜EQ5のロット待ち受け時間と搬送領域MA2に含まれる製造装置EQ6〜EQnのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置EQ1〜EQnの稼働率を平準化できるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、各製造装置EQ1〜EQnの処理時間(ウェハに対して施す処理に要する時間)、処理頻度および処理タイミング(処理頻度のばらつき)等をもとに搬送領域MA1、MA2を設定することにより、各製造装置EQ1〜EQnにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATを短縮することが可能となる。
【0036】
(実施の形態3)
図7は、本実施の形態3の半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【0037】
本実施の形態3においても、前記実施の形態1と同様に、各種製造装置EQ(検査装置を含む)は、複数のベイ(装置群)に分けられてクリーンルームCR内に配置されている。また、各ストッカ間におけるウェハのロットの搬送は、クリーンルームCR内に設置した搬送システムによって行われる。製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームCRの床に敷設した搬送レール3上を走行するRGV11によって行われるものであるが、本実施の形態3では、3つのストッカBSを1本の搬送レール3で結び、1本の搬送レール3を3台のRGV11で共用するものである。
【0038】
図8は、図7に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【0039】
図8に示すように、3つのストッカBS1、BS2、BS3を結ぶように1本の搬送レール3が敷設され、この搬送レール3上には3台のRGV11A、11B、11Cが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1A〜EQnAが配置され、また、ストッカBS2、BS3間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1B〜EQBnが配置されている。
【0040】
本実施の形態3においても、前記実施の形態1と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11B、11Cのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2、MA3をそれぞれ設定する。この時、たとえば製造装置EQ4Aが搬送領域MA1、MA2の両方に重複している場合、RGV11Aから製造装置EQ4へウェハのロットを搬入する際には、RGV11Aが製造装置EQ4前に停滞してしまうことになる。その際に、RGV11Bが製造装置EQ4へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置EQ4前にRGV11Aが停滞していることから、RGV11Bは製造装置EQ4まで進行できなくなる。つまり、RGV11Bが有しているウェハのロットは製造装置EQ4へ搬入できなくなってしまうので、RGV11Bについては搬送効率が低下してしまうことになる。また、たとえば製造装置EQ4Bが搬送領域MA2、MA3の両方に重複している場合においても同様のことが言える。そこで、本実施の形態3においては、搬送領域MA1、MA2、MA3の一部または全部が重複しないように設定する。図8に示した搬送システムにおいては、搬送領域MA1はストッカBS1から製造装置EQ4Aまでを範囲とし、搬送領域MA2は製造装置EQ5Aから製造装置EQ4Bまでを範囲とし、搬送領域MA3は製造装置EQ5BからストッカBS3までを範囲とすることを例示できる。それにより、3台のRGV11A、11B、11Cが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【0041】
また、前記実施の形態1と同様に、たとえば搬送領域MA1内に配置されたストッカBS1から搬送領域MA2内に配置された製造装置EQ5A〜EQ4Bのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカBS1からストッカBS2へ搬送された後、RGV11BによってストッカBS2から搬送領域MA2内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。また、ストッカBS1から搬送領域MA3内に配置された製造装置EQ5B〜EQnBのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合、ストッカBS2から他の搬送領域への搬送を行う場合およびストッカBS3から他の搬送領域への搬送を行う場合についても同様の手段を用いることができる。
【0042】
なお、本実施の形態3においても、RGV11A、11B、11Cの搬送効率を低下させず、かつRGV11A、11B、11Cが互いの走行を阻害しないようにRGV11A、11B、11Cによるロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域MA1、MA2、MA3の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【0043】
図9および図10は、ストッカBS1とストッカBS2との間およびストッカBS2とストッカBS3との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【0044】
図9に示すように、ストッカBS1とストッカBS2との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際(第2段階)には、前記実施の形態1にて図3を用いて説明した場合と同様に、ストッカBS1およびストッカBS2に近い位置から順次導入していく。同様に、ストッカBS2とストッカBS3との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際にも、ストッカBS2およびストッカBS3に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカBS1とストッカBS2との間では、ストッカBS1に近い位置に製造装置EQ1A、EQ2Aが設置され、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ7A〜EQnAが設置され、ストッカBS2とストッカBS3との間では、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ1B、EQ2Bが設置され、ストッカBS3に近い位置に製造装置EQ7B〜EQnBが設置されている状況を想定する。ここで、製造装置EQ2Aと製造装置EQ7Aとの間の領域(第1領域)に製造装置EQ3A〜EQ6Aを導入する際には、製造装置EQ2A、EQ7Aに近い位置から順次製造装置EQ3A〜EQ6Aを導入していき、それに合わせてRGV11A、11Bのそれぞれの搬送領域MA1、MA2を導入した製造装置まで順次拡大していく。同様に、製造装置EQ2Bと製造装置EQ7Bとの間の領域(第1領域)に製造装置EQ3B〜EQ6Bを導入する際には、製造装置EQ2B、EQ7Bに近い位置から順次製造装置EQ3B〜EQ6Bを導入していき、それに合わせてRGV11B、11Cのそれぞれの搬送領域MA2、MA3を導入した製造装置まで順次拡大していく。このようにして、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2、MA3を順次設定していき、導入された製造装置EQ3A〜EQ6Aおよび製造装置EQ3B〜EQ6Bへ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。
【0045】
または、図10に示すように、ストッカBS1に近い位置からストッカBS2に向かって製造装置EQ3A〜EQ6Aを順次導入していき、それに合わせてRGV11Aの搬送領域MA1を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ3A〜EQ6Aへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。同様に、ストッカBS2に近い位置からストッカBS3に向かって製造装置EQ3B〜EQ6Bを順次導入していき、それに合わせてRGV11Bの搬送領域MA2を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ3B〜EQ6Bへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【0046】
前記実施の形態1において説明したように、製造装置の導入作業を行っている領域へRGVが進入できないように軌道レール3を遮断することから、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか1箇所のみでしか搬送作業を行えなくなる。一方、図9および図10を用いて説明したような本実施の形態3の製造装置の導入手段および搬送領域MA1、MA2、MA3の拡大手段によれば、搬送領域MA1、MA2、MA3のそれぞれに予めRGV11A、11B、11Cが配置されている。それにより、搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか2箇所に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態3の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0047】
また、上記したように、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置することにより、前記実施の形態1にて説明したRGVを2台としRGVと同数のストッカを配置した場合(図3および図4参照)に比べてそれぞれのRGVに対応した搬送領域を細かく設定することが可能となる。それにより、本実施の形態3によれば、前記実施の形態1に比べてそれぞれのRGVに対応した搬送領域を用途に応じて細かく設定することが可能となる。たとえば、前記実施の形態1に比べて、半導体製造ライン内に製造装置を導入する際において、製造装置の配置レイアウトに応じたRGVの搬送範囲の設定をしやすくすることができる。
【0048】
ところで、本実施の形態3においては、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置した場合を例に取って説明したが、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置してもよく、それに合わせた数のストッカを配置する手段を用いてもよい。それにより、それぞれのRGVに対応した搬送領域をさらに細かく設定することが可能となるので、さらに用途に応じて搬送範囲の設定がしやすくなる。
【0049】
図11は、たとえばストッカBS1とストッカBS3との間に設置された製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBのいずれか2つについて点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【0050】
前記実施の形態1と同様に、ストッカBS1とストッカBS3との間に設置された製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBのいずれか2つについてメンテナンスを行う場合においても、製造装置のメンテナンスを行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。このような状況においても、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか1領域のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった他の2つの搬送領域に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【0051】
そこで、本実施の形態3においては、図11に示すように、たとえば製造装置EQ5Aと製造装置EQ7Aとの間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ6Aおよび製造装置EQ5Bと製造装置EQ7Bとの間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ6Bのメンテナンスを行う場合(第2段階)には、3台のRGV11A、11B、11Cが搬送レール3上に予め配置されていることを利用する。すなわち、RGV11Aの搬送領域(第2搬送領域)MA1をストッカBS1から製造装置EQ5Aまでとし、RGV11Bの搬送領域(第2搬送領域)MA2を製造装置EQ7Aから製造装置EQ5Bまでとし、RGV11Cの搬送領域(第2搬送領域)MA3を製造装置EQ7BからストッカBS3までとする。それにより、搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか2領域に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態3の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0052】
上記したように、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置することにより、軌道レール3に沿って設置された製造装置のうちの2つについてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。また、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置し、それに合わせた数のストッカを配置することにより、2つ以上の製造装置についてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。
【0053】
上記のような本実施の形態3によっても、前記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【0054】
(実施の形態4)
次に、本実施の形態4のウエハ搬送システムについて説明する。
【0055】
図12に示すように、本実施の形態4のウェハ搬送システムは、前記実施の形態3と同様に、3つのストッカBS1、BS2、BS3を結ぶ1本の搬送レール3が敷設され、搬送レール3上に3台のRGV11A、11B、11Cが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1A〜EQnA(検査装置を含む)が配置され、ストッカBS2、BS3間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1B〜EQnB(検査装置を含む)が配置されている。
【0056】
本実施の形態4は、前記実施の形態2と同様に、RGV11A、11B、11Cの稼働率を平準化するものである。また、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBの稼働率についても平準化するものである。
【0057】
本実施の形態4においても、前記実施の形態3と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11B、11Cのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2、MA3をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ4Aまでとし、搬送領域MA2を製造装置EQ5Aから製造装置EQ4Bまでとし、搬送領域MA3をストッカBS3から製造装置EQ5Bまでとしたことによって、RGV11A、11B、11Cの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域MA1に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域MA2に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域MA3に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことが懸念される。
【0058】
そこで、本実施の形態4においては、たとえばRGV11Aの稼働率が40%程度であり、RGV11Bの稼働率が60%程度であり、RGV11Cの稼働率が80%程度であるように、RGV11A、11B、11Cの稼働率に差が生じてしまっている場合には、RGV11A、11B、11Cの稼働率が同程度(たとえば60%程度)になるように搬送領域MA1、MA2、MA3をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2、MA3を設定していく(第2段階)。たとえば、搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ6Aまでに拡大し、搬送領域MA2を製造装置EQ7Aから製造装置EQ6Bまでに変更し、搬送領域MA3をストッカBS2から製造装置EQ7Bまでに縮小することによってRGV11A、11B、11Cの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域MA1に含まれる製造装置EQ1A〜EQ6Aのロット待ち受け時間と、搬送領域MA2に含まれる製造装置EQ7A〜EQ6Bのロット待ち受け時間と、搬送領域MA3に含まれる製造装置EQ7B〜EQnBのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCの稼働率を平準化できるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、前記実施の形態2と同様に、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCの各々の処理時間、処理頻度および処理タイミング(処理頻度のばらつき)等をもとに搬送領域MA1、MA2、MA3を設定することにより、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATを短縮することが可能となる。
【0059】
なお、上記の本実施の形態4においては、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置する場合について例示したが、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置し、それに合わせた数のストッカを配置してもよい。
【0060】
上記のような本実施の形態4によっても、前記実施の形態2と同様の効果を得ることができる。
【0061】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0062】
また、前記実施の形態においては、半導体製造ラインにおけるウェハのロットの搬送システムに本発明を適用した場合について説明したが、半導体製造ライン以外における搬送システム、たとえば液晶ディスプレイの製造ラインにおける搬送システムに適用してもよい。
【0063】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
(1)軌道レール(単線軌道)が遮断された場合でも、遮断された領域(第1領域)以外の領域(第2搬送領域)に設置された製造装置(検査装置を含む)へ被搬送体を搬送することができるので、製造装置の稼働率が低下してしまうことを防ぐことができる。
(2)軌道レール(単線軌道)上に複数台のRGV(搬送手段)を配置し、各々のRGVの稼働率に応じて新たに各々のRGVの搬送領域(第2搬送領域)を設定するので、各RGVの稼働率およびRGVによって被搬送体が搬入される各製造装置(検査装置を含む)の稼働率を平準化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図2】図1に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図3】図1に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図4】図1に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図5】図1に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図6】本発明の実施の形態2である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【図7】本発明の実施の形態3である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図8】図7に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図9】図7に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図10】図7に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図11】図7に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図12】本発明の実施の形態4である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【符号の説明】
2 軌道
3 搬送レール(単線軌道)
11、11A、11B、11C RGV(搬送手段)
BS ストッカ
BS1〜BS3 ストッカ
CR クリーンルーム
EQ 製造装置
EQ1〜EQn 製造装置
EQ1A〜EQnA 製造装置
EQ1B〜EQnB 製造装置
MA1〜MA3 搬送領域(第1搬送領域、第2搬送領域)
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送技術に関し、特に有軌道搬送システムに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば半導体製造ラインにおいては、半導体ウェハ(以下、ウェハという)の大口径化に伴ってウェハ1枚あたりの重量が増大しつつあることから、ウェハの搬送を機械による自動処理化することが進められている。
【0003】
たとえば、株式会社プレスジャーナル社、平成9年12月20日発行の「月刊セミコンダクターワールド」131頁〜149頁に記載されているように、一般に直径300mmのウエハに対応した半導体製造ラインでは、各種製造装置(検査装置を含む)がベイとよばれる装置群に分けられ、ベイ単位でクリーンルーム内に配置される。そのため、ウエハ自動搬送システムもこれに応じて、ベイ間搬送、ベイ内搬送、ストッカといった要素(コンポーネント)に分けて構成される。
【0004】
これらのコンポーネントのうち、ベイ間搬送には、一般にOHS(Over Head Shuttle)と呼ばれる天井搬送方式が用いられる。また、ベイ内搬送には、軌道上を自動走行するRGV(Rail Guided Vehicle)と呼ばれる搬送車、無軌道上を自動走行するAGV(Automatic Guided Vehicle)と呼ばれる搬送車、あるいは天井搬送方式の一つであるOHT(Over−head Hoist transport)などが用いられる。
【0005】
たとえば、特開平8−153767号公報においては、1本のレール上に、レール上を移動可能な2台の基板搬送ロボットを配置し、各々の基板搬送ロボットが稼動する領域を指定してウェハ、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用基板およびプリント基板などの基板を複数の基板処理装置間で搬送することによって、搬送処理能力の向上を図る技術について開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、RGVを用いた有軌道搬送システムについて検討している。RGVはレールなどの軌道上を走行することから、無軌道上を走行するAVGに比べて安定した走行をさせることが可能である。そのため、走行の制御も容易である。本発明者らは、このようなRGVを用いた有軌道搬送システムにおいて以下のような課題を見出した。
【0007】
すなわち、RGVを用いた有軌道搬送システムにおいては、搬送システムのレイアウトおよびシステム構成(制御)の複雑化と、搬送システム設置コストの上昇とを避ける目的から、単線軌道に1台のRGVを入線させるのが一般的である。ところが、半導体製造ラインなどの製造ライン内において、製造装置(検査装置を含む)のメンテナンス、増設および新規設置などのような非定常作業等が発生し、作業員が単線軌道側から製造装置へ進入する場合には、作業員の安全を確保するためにその非定常作業等が発生した箇所で搬送経路を遮断し、RGVがその非定常作業等が発生した箇所へ進入しないようにする必要がある。そのため、搬送経路が遮断された状況下では、RGVが非定常作業等が発生した箇所を境にして製造装置群の一方のみでしか稼動できなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう課題がある。
【0008】
本発明の目的は、半導体製造ラインなどの製造ラインにおける製造装置の稼働率の低下を防ぐことのできる有軌道搬送システムを提供することにある。
【0009】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0011】
すなわち、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは第1段階および第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0012】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、第1段階および前記単線軌道の遮断時における第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0013】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の搬送手段の稼働率に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階以外の第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0014】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
(a)前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の製造装置へ前記被搬送体が搬送されるまでの待ち受け時間に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階以外の第2段階の搬送形態を有し、
(b)前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【0015】
また、前記複数の搬送手段のそれぞれの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられているものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施の形態1)
図1は、たとえば直径300mmのウェハに対応した半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【0018】
半導体製造に用いられる熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置などの各種製造装置EQ(検査装置を含む)は、複数のベイ(装置群)に分けられてクリーンルームCR内に配置されている。これら各種製造装置EQは、それぞれウェハに処理を施すものである。そして、クリーンルームCR内のウエハ搬送システムは、この配置に対応し、各搬送システムおよびそれらを中継するストッカBSによって構成されている。
【0019】
各ストッカ間におけるウェハのロット(被搬送体)の搬送は、クリーンルームCR内に設置した搬送システムによって行われる。一方、製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームCRに敷設した搬送レール(単線軌道)3上を走行するRGV(Rail Guided Vehicle)(搬送手段)11によって行われる。すなわち、本実施の形態1の搬送システムは、有軌道搬送システムとなっている。本実施の形態においては、ロットとは、等しい条件下で製造され、等しい条件下で各種処理が施される(または施された)ウェハの集まりのことをいうものとする。この搬送レール3は、2台のRGV11で共用されている。RGV11は、RGV11と電気的に接続された走行制御システム(図示は省略)によって稼動状態が制御されている。
【0020】
図2は、図1に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【0021】
2つのストッカBS1、BS2間には1本の搬送レール3が敷設され、この搬送レール3上には2台のRGV11A、11Bが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>9とする)の製造装置EQ1〜EQnが配置されている。
【0022】
本実施の形態1においては、まず第1段階として、RGV11A、11Bのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2をそれぞれ設定する。この搬送領域MA1、MA2の設定は、前記走行制御システムによって行うものである。この時、たとえば製造装置EQ6が搬送領域MA1、MA2の両方に重複している場合、RGV11Aから製造装置EQ6へウェハのロットを搬入する際には、RGV11Aが製造装置EQ6前に停滞してしまうことになる。その際に、RGV11Bが製造装置EQ6へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置EQ6前にRGV11Aが停滞していることから、RGV11Bは製造装置EQ6まで進行できなくなる。つまり、RGV11Bが有しているウェハのロットは製造装置EQ6へ搬入できなくなってしまうので、RGV11Bについては搬送効率が低下してしまうことになる。そこで、本実施の形態1においては、搬送領域MA1、MA2の一部または全部が重複しないように設定する。図2に示した搬送システムにおいては、搬送領域MA1はストッカBS1から製造装置EQ5までを範囲とし、搬送領域MA2は製造装置EQ6からストッカBS2までを範囲とすることを例示できる。それにより、2台のRGV11A、11Bが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【0023】
また、たとえば搬送領域MA1内に配置されたストッカBS1から搬送領域MA2内に配置された製造装置EQ6〜EQnのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカBS1からストッカBS2へ搬送された後、RGV11BによってストッカBS2から搬送領域MA2内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。
【0024】
なお、RGV11A、11Bの搬送効率を低下させず、かつRGV11A、11Bが互いの走行を阻害しないようにRGV11A、11Bによるウェハのロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域MA1、MA2の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【0025】
図3および図4は、ストッカBS1とストッカBS2との間において製造装置EQ1〜EQnとは異なる製造装置の新規設置または製造装置EQ1〜EQnのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【0026】
図3に示すように、ストッカBS1とストッカBS2との間において製造装置EQ1〜EQnとは異なる製造装置の新規設置または製造装置EQ1〜EQnのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際(第2段階)には、ストッカBS1およびストッカBS2に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカBS1に近い位置に製造装置EQ1〜EQ3が設置され、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ8〜EQnが設置されている状況下で、製造装置EQ3と製造装置EQ8との間の領域(第1領域)に製造装置EQ4〜EQ7を導入する際には、製造装置EQ3、EQ8に近い位置から順次製造装置EQ4〜EQ7を導入していき、それに合わせてRGV11A、11Bのそれぞれの搬送領域MA1、MA2を導入した製造装置まで順次拡大していくことにより、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2を順次設定していく。それにより、導入された製造装置EQ4〜EQ7へ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。または、図4に示すように、ストッカBS1に近い位置からストッカBS2に向かって製造装置EQ4〜EQ7を順次導入していき、それに合わせてRGV11Aの搬送領域MA1を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ4〜EQ7へ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【0027】
上記のような製造装置の導入作業を行っている時には、たとえば作業員が軌道レール3側から製造装置の導入領域へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置の導入作業を行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。この時、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった搬送領域MA1、MA2の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。一方、図3および図4を用いて説明したような本実施の形態1の製造装置の導入手段および搬送領域MA1、MA2の拡大手段によれば、搬送領域MA1、MA2のそれぞれに予めRGV11A、11Bが配置されている。それにより、搬送領域MA1、MA2の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態1の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0028】
図5は、たとえばストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ1〜EQnのいずれかの点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【0029】
ストッカBS1とストッカBS2との間に設置された製造装置EQ1〜EQnのいずれかのメンテナンスを行う場合においても、たとえば作業員が軌道レール3側からメンテナンスを行っている製造装置方向へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置のメンテナンスを行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。このような状況においても、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった搬送領域MA1、MA2の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【0030】
そこで、本実施の形態1においては、図5に示すように、たとえば製造装置EQ7と製造装置EQ9との間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ8のメンテナンスを行う場合(第2段階)には、2台のRGV11A、11Bが搬送レール3上に予め配置されていることを利用して、RGV11Aの搬送領域(第2搬送領域)MA1をストッカBS1から製造装置EQ7までとし、RGV11Bの搬送領域(第2搬送領域)MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとする。それにより、搬送領域MA1、MA2の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態1の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0031】
(実施の形態2)
次に、本実施の形態2のウエハ搬送システムについて説明する。
【0032】
図6に示すように、本実施の形態2のウェハ搬送システムは、前記実施の形態1と同様に、2つのストッカBS1、BS2間に1本の搬送レール3が敷設され、搬送レール3上に2台のRGV11A、11Bが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>9とする)の製造装置EQ1〜EQn(検査装置を含む)が配置されている。
【0033】
本実施の形態2は、RGV11A、11Bの稼働率および製造装置EQ1〜EQnの稼働率を平準化するものである。本実施の形態において、RGV11A、11Bの稼働率とは、ウェハ搬送システムが稼動している時間(サービス可能な時間)に対して、実際にRGV11A、11Bが稼動した時間(サービスした時間)のことを言い、製造装置EQ1〜EQnの稼働率とは、製造装置が処理可能な時間に対して、実際に製造装置EQ1〜EQnが処理した時間のことを言うものとする。
【0034】
本実施の形態2においても、前記実施の形態1と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11Bのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ8までとし、搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ9までとしたことによって、RGV11A、11Bの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域MA1に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と搬送領域MA2に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことが懸念される。
【0035】
そこで、本実施の形態2においては、たとえばRGV11Aの稼働率が70%程度であり、RGV11Bの稼働率が50%程度であるように、RGV11A、11Bの稼働率に差が生じてしまっている場合には、RGV11A、11Bの稼働率が同程度(たとえば60%程度)になるように搬送領域MA1、MA2をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2を設定していく(第2段階)。たとえば、搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ5までに縮小し、搬送領域MA2をストッカBS2から製造装置EQ6までに拡大することによってRGV11A、11Bの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域MA1に含まれる製造装置EQ1〜EQ5のロット待ち受け時間と搬送領域MA2に含まれる製造装置EQ6〜EQnのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置EQ1〜EQnの稼働率を平準化できるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、各製造装置EQ1〜EQnの処理時間(ウェハに対して施す処理に要する時間)、処理頻度および処理タイミング(処理頻度のばらつき)等をもとに搬送領域MA1、MA2を設定することにより、各製造装置EQ1〜EQnにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態2の半導体製造ラインで製造される製品のTATを短縮することが可能となる。
【0036】
(実施の形態3)
図7は、本実施の形態3の半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【0037】
本実施の形態3においても、前記実施の形態1と同様に、各種製造装置EQ(検査装置を含む)は、複数のベイ(装置群)に分けられてクリーンルームCR内に配置されている。また、各ストッカ間におけるウェハのロットの搬送は、クリーンルームCR内に設置した搬送システムによって行われる。製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームCRの床に敷設した搬送レール3上を走行するRGV11によって行われるものであるが、本実施の形態3では、3つのストッカBSを1本の搬送レール3で結び、1本の搬送レール3を3台のRGV11で共用するものである。
【0038】
図8は、図7に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【0039】
図8に示すように、3つのストッカBS1、BS2、BS3を結ぶように1本の搬送レール3が敷設され、この搬送レール3上には3台のRGV11A、11B、11Cが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1A〜EQnAが配置され、また、ストッカBS2、BS3間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1B〜EQBnが配置されている。
【0040】
本実施の形態3においても、前記実施の形態1と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11B、11Cのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2、MA3をそれぞれ設定する。この時、たとえば製造装置EQ4Aが搬送領域MA1、MA2の両方に重複している場合、RGV11Aから製造装置EQ4へウェハのロットを搬入する際には、RGV11Aが製造装置EQ4前に停滞してしまうことになる。その際に、RGV11Bが製造装置EQ4へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置EQ4前にRGV11Aが停滞していることから、RGV11Bは製造装置EQ4まで進行できなくなる。つまり、RGV11Bが有しているウェハのロットは製造装置EQ4へ搬入できなくなってしまうので、RGV11Bについては搬送効率が低下してしまうことになる。また、たとえば製造装置EQ4Bが搬送領域MA2、MA3の両方に重複している場合においても同様のことが言える。そこで、本実施の形態3においては、搬送領域MA1、MA2、MA3の一部または全部が重複しないように設定する。図8に示した搬送システムにおいては、搬送領域MA1はストッカBS1から製造装置EQ4Aまでを範囲とし、搬送領域MA2は製造装置EQ5Aから製造装置EQ4Bまでを範囲とし、搬送領域MA3は製造装置EQ5BからストッカBS3までを範囲とすることを例示できる。それにより、3台のRGV11A、11B、11Cが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【0041】
また、前記実施の形態1と同様に、たとえば搬送領域MA1内に配置されたストッカBS1から搬送領域MA2内に配置された製造装置EQ5A〜EQ4Bのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカBS1からストッカBS2へ搬送された後、RGV11BによってストッカBS2から搬送領域MA2内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。また、ストッカBS1から搬送領域MA3内に配置された製造装置EQ5B〜EQnBのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合、ストッカBS2から他の搬送領域への搬送を行う場合およびストッカBS3から他の搬送領域への搬送を行う場合についても同様の手段を用いることができる。
【0042】
なお、本実施の形態3においても、RGV11A、11B、11Cの搬送効率を低下させず、かつRGV11A、11B、11Cが互いの走行を阻害しないようにRGV11A、11B、11Cによるロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域MA1、MA2、MA3の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【0043】
図9および図10は、ストッカBS1とストッカBS2との間およびストッカBS2とストッカBS3との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【0044】
図9に示すように、ストッカBS1とストッカBS2との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際(第2段階)には、前記実施の形態1にて図3を用いて説明した場合と同様に、ストッカBS1およびストッカBS2に近い位置から順次導入していく。同様に、ストッカBS2とストッカBS3との間において、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1A〜EQnAのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際にも、ストッカBS2およびストッカBS3に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカBS1とストッカBS2との間では、ストッカBS1に近い位置に製造装置EQ1A、EQ2Aが設置され、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ7A〜EQnAが設置され、ストッカBS2とストッカBS3との間では、ストッカBS2に近い位置に製造装置EQ1B、EQ2Bが設置され、ストッカBS3に近い位置に製造装置EQ7B〜EQnBが設置されている状況を想定する。ここで、製造装置EQ2Aと製造装置EQ7Aとの間の領域(第1領域)に製造装置EQ3A〜EQ6Aを導入する際には、製造装置EQ2A、EQ7Aに近い位置から順次製造装置EQ3A〜EQ6Aを導入していき、それに合わせてRGV11A、11Bのそれぞれの搬送領域MA1、MA2を導入した製造装置まで順次拡大していく。同様に、製造装置EQ2Bと製造装置EQ7Bとの間の領域(第1領域)に製造装置EQ3B〜EQ6Bを導入する際には、製造装置EQ2B、EQ7Bに近い位置から順次製造装置EQ3B〜EQ6Bを導入していき、それに合わせてRGV11B、11Cのそれぞれの搬送領域MA2、MA3を導入した製造装置まで順次拡大していく。このようにして、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2、MA3を順次設定していき、導入された製造装置EQ3A〜EQ6Aおよび製造装置EQ3B〜EQ6Bへ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。
【0045】
または、図10に示すように、ストッカBS1に近い位置からストッカBS2に向かって製造装置EQ3A〜EQ6Aを順次導入していき、それに合わせてRGV11Aの搬送領域MA1を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ3A〜EQ6Aへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。同様に、ストッカBS2に近い位置からストッカBS3に向かって製造装置EQ3B〜EQ6Bを順次導入していき、それに合わせてRGV11Bの搬送領域MA2を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置EQ3B〜EQ6Bへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【0046】
前記実施の形態1において説明したように、製造装置の導入作業を行っている領域へRGVが進入できないように軌道レール3を遮断することから、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか1箇所のみでしか搬送作業を行えなくなる。一方、図9および図10を用いて説明したような本実施の形態3の製造装置の導入手段および搬送領域MA1、MA2、MA3の拡大手段によれば、搬送領域MA1、MA2、MA3のそれぞれに予めRGV11A、11B、11Cが配置されている。それにより、搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか2箇所に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態3の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0047】
また、上記したように、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置することにより、前記実施の形態1にて説明したRGVを2台としRGVと同数のストッカを配置した場合(図3および図4参照)に比べてそれぞれのRGVに対応した搬送領域を細かく設定することが可能となる。それにより、本実施の形態3によれば、前記実施の形態1に比べてそれぞれのRGVに対応した搬送領域を用途に応じて細かく設定することが可能となる。たとえば、前記実施の形態1に比べて、半導体製造ライン内に製造装置を導入する際において、製造装置の配置レイアウトに応じたRGVの搬送範囲の設定をしやすくすることができる。
【0048】
ところで、本実施の形態3においては、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置した場合を例に取って説明したが、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置してもよく、それに合わせた数のストッカを配置する手段を用いてもよい。それにより、それぞれのRGVに対応した搬送領域をさらに細かく設定することが可能となるので、さらに用途に応じて搬送範囲の設定がしやすくなる。
【0049】
図11は、たとえばストッカBS1とストッカBS3との間に設置された製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBのいずれか2つについて点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【0050】
前記実施の形態1と同様に、ストッカBS1とストッカBS3との間に設置された製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBのいずれか2つについてメンテナンスを行う場合においても、製造装置のメンテナンスを行っている領域にRGVが進入できないように軌道レール3を遮断する。このような状況においても、軌道レール3上にRGVが1台のみしか配置されていない場合には、RGVは搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか1領域のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、RGVが搬送作業を行えなくなった他の2つの搬送領域に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【0051】
そこで、本実施の形態3においては、図11に示すように、たとえば製造装置EQ5Aと製造装置EQ7Aとの間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ6Aおよび製造装置EQ5Bと製造装置EQ7Bとの間の領域(第1領域)に設置された製造装置EQ6Bのメンテナンスを行う場合(第2段階)には、3台のRGV11A、11B、11Cが搬送レール3上に予め配置されていることを利用する。すなわち、RGV11Aの搬送領域(第2搬送領域)MA1をストッカBS1から製造装置EQ5Aまでとし、RGV11Bの搬送領域(第2搬送領域)MA2を製造装置EQ7Aから製造装置EQ5Bまでとし、RGV11Cの搬送領域(第2搬送領域)MA3を製造装置EQ7BからストッカBS3までとする。それにより、搬送領域MA1、MA2、MA3のいずれか2領域に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態3の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。
【0052】
上記したように、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置することにより、軌道レール3に沿って設置された製造装置のうちの2つについてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。また、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置し、それに合わせた数のストッカを配置することにより、2つ以上の製造装置についてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。
【0053】
上記のような本実施の形態3によっても、前記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【0054】
(実施の形態4)
次に、本実施の形態4のウエハ搬送システムについて説明する。
【0055】
図12に示すように、本実施の形態4のウェハ搬送システムは、前記実施の形態3と同様に、3つのストッカBS1、BS2、BS3を結ぶ1本の搬送レール3が敷設され、搬送レール3上に3台のRGV11A、11B、11Cが配置されている。また、ストッカBS1、BS2間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1A〜EQnA(検査装置を含む)が配置され、ストッカBS2、BS3間には、たとえばn台(n>7とする)の製造装置EQ1B〜EQnB(検査装置を含む)が配置されている。
【0056】
本実施の形態4は、前記実施の形態2と同様に、RGV11A、11B、11Cの稼働率を平準化するものである。また、製造装置EQ1A〜EQnAおよび製造装置EQ1B〜EQnBの稼働率についても平準化するものである。
【0057】
本実施の形態4においても、前記実施の形態3と同様に、まず第1段階として、RGV11A、11B、11Cのそれぞれが走行できる搬送領域(第1搬送領域)MA1、MA2、MA3をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ4Aまでとし、搬送領域MA2を製造装置EQ5Aから製造装置EQ4Bまでとし、搬送領域MA3をストッカBS3から製造装置EQ5Bまでとしたことによって、RGV11A、11B、11Cの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域MA1に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域MA2に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域MA3に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことが懸念される。
【0058】
そこで、本実施の形態4においては、たとえばRGV11Aの稼働率が40%程度であり、RGV11Bの稼働率が60%程度であり、RGV11Cの稼働率が80%程度であるように、RGV11A、11B、11Cの稼働率に差が生じてしまっている場合には、RGV11A、11B、11Cの稼働率が同程度(たとえば60%程度)になるように搬送領域MA1、MA2、MA3をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域(第2搬送領域)MA1、MA2、MA3を設定していく(第2段階)。たとえば、搬送領域MA1をストッカBS1から製造装置EQ6Aまでに拡大し、搬送領域MA2を製造装置EQ7Aから製造装置EQ6Bまでに変更し、搬送領域MA3をストッカBS2から製造装置EQ7Bまでに縮小することによってRGV11A、11B、11Cの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域MA1に含まれる製造装置EQ1A〜EQ6Aのロット待ち受け時間と、搬送領域MA2に含まれる製造装置EQ7A〜EQ6Bのロット待ち受け時間と、搬送領域MA3に含まれる製造装置EQ7B〜EQnBのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCの稼働率を平準化できるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、前記実施の形態2と同様に、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCの各々の処理時間、処理頻度および処理タイミング(処理頻度のばらつき)等をもとに搬送領域MA1、MA2、MA3を設定することにより、製造装置EQ1A〜EQnA、製造装置EQ1B〜EQnBおよび製造装置EQ1C〜EQnCにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態4の半導体製造ラインで製造される製品のTATを短縮することが可能となる。
【0059】
なお、上記の本実施の形態4においては、軌道レール3上にRGVを3台配置し、軌道レール3に沿った領域にRGVと同数のストッカを配置する場合について例示したが、RGVは3台に限定せず、さらに多くのRGVを配置し、それに合わせた数のストッカを配置してもよい。
【0060】
上記のような本実施の形態4によっても、前記実施の形態2と同様の効果を得ることができる。
【0061】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0062】
また、前記実施の形態においては、半導体製造ラインにおけるウェハのロットの搬送システムに本発明を適用した場合について説明したが、半導体製造ライン以外における搬送システム、たとえば液晶ディスプレイの製造ラインにおける搬送システムに適用してもよい。
【0063】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
(1)軌道レール(単線軌道)が遮断された場合でも、遮断された領域(第1領域)以外の領域(第2搬送領域)に設置された製造装置(検査装置を含む)へ被搬送体を搬送することができるので、製造装置の稼働率が低下してしまうことを防ぐことができる。
(2)軌道レール(単線軌道)上に複数台のRGV(搬送手段)を配置し、各々のRGVの稼働率に応じて新たに各々のRGVの搬送領域(第2搬送領域)を設定するので、各RGVの稼働率およびRGVによって被搬送体が搬入される各製造装置(検査装置を含む)の稼働率を平準化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図2】図1に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図3】図1に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図4】図1に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図5】図1に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図6】本発明の実施の形態2である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【図7】本発明の実施の形態3である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図8】図7に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図9】図7に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図10】図7に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図11】図7に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図12】本発明の実施の形態4である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【符号の説明】
2 軌道
3 搬送レール(単線軌道)
11、11A、11B、11C RGV(搬送手段)
BS ストッカ
BS1〜BS3 ストッカ
CR クリーンルーム
EQ 製造装置
EQ1〜EQn 製造装置
EQ1A〜EQnA 製造装置
EQ1B〜EQnB 製造装置
MA1〜MA3 搬送領域(第1搬送領域、第2搬送領域)
Claims (19)
- 複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは第1段階および第2段階の搬送形態を有し、前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
- 請求項1記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の1つの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
- 請求項1記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するRGVであることを特徴とする搬送方法。
- 請求項1記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が300mm以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
- 複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは第1段階および前記単線軌道の遮断時における第2段階の搬送形態を有し、前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
- 請求項5記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の1つの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
- 請求項5記載の搬送方法において、前記単線軌道の遮断時においては、前記第2搬送領域とは異なる第1領域に設置された前記製造装置のメンテナンス、前記第1領域にて新たな製造装置の設置または前記第1領域にて前記複数の製造装置のいずれかの増設を行うことを特徴とする搬送方法。
- 請求項5記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するRGVであることを特徴とする搬送方法。
- 請求項5記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が300mm以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
- 複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは前記複数の搬送手段の稼働率に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階より前記稼働率の差が小さい第2段階の搬送形態を有し、前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
- 請求項10記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の1つの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
- 請求項10記載の搬送方法において、前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域は、前記第1段階における前記複数の製造装置の処理時間、処理頻度および処理タイミングをもとに設定することを特徴とする搬送方法。
- 請求項10記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するRGVであることを特徴とする搬送方法。
- 請求項10記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が300mm以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
- 複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の製造装置へ前記被搬送体が搬送されるまでの待ち受け時間に差が生じている場合の第1段階および前記第1段階より前記待ち受け時間の差が小さい第2段階の搬送形態を有し、前記第1段階における前記搬送手段の第1搬送領域と前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
- 請求項15記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の1つの前記第1搬送領域および前記第2搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第1搬送領域および前記第2搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
- 請求項15記載の搬送方法において、前記第2段階における前記搬送手段の第2搬送領域は、前記第1段階における前記複数の製造装置の処理時間、処理頻度および処理タイミングをもとに設定することを特徴とする搬送方法。
- 請求項15記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するRGVであることを特徴とする搬送方法。
- 請求項15記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が300mm以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251202A JP2004095626A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 搬送方法 |
KR1020030055665A KR20040019892A (ko) | 2002-08-29 | 2003-08-12 | 반송방법 |
US10/641,057 US20040042878A1 (en) | 2002-08-29 | 2003-08-15 | Transfer method |
TW092122645A TW200406350A (en) | 2002-08-29 | 2003-08-18 | Transport method |
CNA031548318A CN1485257A (zh) | 2002-08-29 | 2003-08-20 | 运送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251202A JP2004095626A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 搬送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004095626A true JP2004095626A (ja) | 2004-03-25 |
Family
ID=31972669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002251202A Withdrawn JP2004095626A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 搬送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040042878A1 (ja) |
JP (1) | JP2004095626A (ja) |
KR (1) | KR20040019892A (ja) |
CN (1) | CN1485257A (ja) |
TW (1) | TW200406350A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4589853B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送システム及び基板搬送方法 |
TW200911654A (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-16 | Asyst Technologies Japan Inc | Storage, transporting system and storage set |
JP5369419B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2013-12-18 | 村田機械株式会社 | 保管庫、保管庫セット及び保管庫付き搬送システム |
US9229446B2 (en) * | 2012-05-08 | 2016-01-05 | International Business Machines Corporation | Production line quality processes |
TWI560125B (en) * | 2013-10-15 | 2016-12-01 | Inotera Memories Inc | Overhead hoist transport system |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002251202A patent/JP2004095626A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-08-12 KR KR1020030055665A patent/KR20040019892A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-08-15 US US10/641,057 patent/US20040042878A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-18 TW TW092122645A patent/TW200406350A/zh unknown
- 2003-08-20 CN CNA031548318A patent/CN1485257A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200406350A (en) | 2004-05-01 |
US20040042878A1 (en) | 2004-03-04 |
CN1485257A (zh) | 2004-03-31 |
KR20040019892A (ko) | 2004-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060201375A1 (en) | Transfer system and semiconductor manufacturing system | |
JP3914717B2 (ja) | フラットパネル搬送システム | |
JP4908304B2 (ja) | 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP2006319154A (ja) | 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム | |
JP2004095626A (ja) | 搬送方法 | |
JP2004087795A (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
TWI618899B (zh) | 基板搬送裝置、基板處理裝置及基板搬送方法 | |
JPH10135302A (ja) | 半導体装置製造ライン | |
JP2004304003A (ja) | 処理システム | |
TW200525601A (en) | Semiconductor manufacturing system, work manufacturing system, and conveyance system | |
US11073333B2 (en) | Substrate treating apparatus and exhaust method thereof | |
JP2002026106A (ja) | 半導体装置製造施設 | |
US20040166689A1 (en) | Method of fabrication of semiconductor integrated circuit device | |
JP2005223031A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP2003197708A (ja) | 物品搬送システム及び、半導体製造ライン用の搬送システム | |
JP4154269B2 (ja) | 製造設備の搬送システム | |
JP4447483B2 (ja) | 搬送システム | |
JP6423331B2 (ja) | 基板ストック装置 | |
KR20160052337A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP5644916B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2013243406A (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP2024012942A (ja) | 物品搬送設備 | |
JPH096409A (ja) | 生産ライン制御システム | |
JP2005197434A (ja) | 搬送システムおよび半導体製造システム | |
JP2004140230A (ja) | 半導体およびガラス基板の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040921 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050318 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051101 |