JP2004074327A - Method for grinding in vertical type double-disc surface grinding machine - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ワーク保持治具に保持されたワークの上下の被研削面を、上下方向移動可能な上下1対の砥石により同時に研削する竪型両頭平面研削盤の研削方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
竪型両頭平面研削盤における定量研削の一例として、本件出願人は、砥石回転用モータの電流値を測定し、該電流値の変化により砥石の研削開始位置を設定する方法を開発している。すなわち、砥石回転用モータの電流値を測定しながら砥石をワークに接近させ、ワークに接触後、電流値増加分が設定値に達すると、該位置を研削開始位置としてコントローラ等に記憶し、砥石を一旦待機位置まで後退させる。上下の砥石が共に研削開始位置を検出して後退した後、再度両砥石を上記研削開始位置の直前まで高速で送り込み、次いで研削速度に減速し、研削開始位置から所定取代の研削を行なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記研削方法でワークの上下両被研削面を研削する場合、ワークの前加工精度、すわなち、研削前の振れ、厚み及び高さ等を把握していない状態で研削開始位置の検出を行なうので、砥石の待機位置(後退位置)は、ワークの各種異形等を考慮してワークから大きく離れた位置に設定しなければならず、したがって、砥石の送り量(アプローチ量)が無駄に長くなり、作業能率の低下の原因となっている。
【0004】
【発明の目的】
本願発明は、前加工精度に大きなばらつきがあっても、研削前にワークを測定しておくことにより、各ワークの前加工精度に応じて、効率的に砥石を送り込み、研削できる竪型両頭平面研削盤の研削方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本願請求項1記載の発明は、上下に対向すると共に上下方向移動可能な1対の回転砥石と、ワーク保持治具を有するワーク移動用の移動テーブルとを備え、移動テーブルによりワークを研削位置とワーク着脱位置とに位置変更可能とし、研削位置において、両砥石をワークの上下被研削面からそれぞれ上下に離れた待機位置から、研削終端位置まで移動することにより、ワークの上下被研削面を同時に平面研削する竪型両頭平面研削盤において、
ワーク着脱位置の近傍に配置された前加工測定器により、研削前のワークの上下被研削面の上下方向位置を測定すると共に、上記測定値に基づいて砥石の待機位置を設定し、
ワークを研削位置に移動し、砥石を上記設定された待機位置からワークに接触する研削開始位置または接触手前の位置まで高速の送り速度で移動し、
その後、上記送り速度より低速の研削速度で研削することを特徴とする竪型両頭平面研削盤における研削方法である。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1は本願発明を適用した竪型両頭平面研削盤の側面図であり、本体ケース1内に上下に対向する1対の環状形の砥石2,3を収納しており、上下の砥石2,3は、同一の垂直軸芯O3上に配置された上下の砥石軸4,5にそれぞれ固着されている。両砥石軸4,5はそれぞれ昇降機構により上下方向移動可能に構成されると共に、互いに逆方向に回転するように動力伝達機構に連動連結している。
【0007】
ワーク移動用の回転テーブル6は垂直なテーブル駆動軸7の上端に固着され、該テーブル駆動軸7は円筒形の支持ケース8に軸受を介してテーブル回転軸心O1回り回転可能に支持されると共に図示しない伝動機構を介して駆動モータに連動連結している。
【0008】
回転テーブル6上には、1対のワーク保持治具10と、各ワーク保持治具10上のワークWを上方から固定するクランプ装置12を備え、回転テーブル6の近傍位置には研削前のワーク寸法を測定する前加工寸法測定器13が配置されている。
【0009】
両ワーク保持治具10は、テーブル軸芯O1回りに180°の位相差で配置されると共に、円筒形の治具支持ケース15に自転軸芯O2回り回転駆動可能に支持されており、回転テーブル6が半回転することにより、砥石側の研削位置A2と、反対側の着脱位置A1の間で位置変更できるようになっている。
【0010】
クランプ装置12は、下方へ伸長可能なクランプロッド21を有する1対のシリンダ22と、各クランプロッド21の下端部に装着された押付ユニット23から構成されている。各シリンダ22は、それぞれワーク保持治具10の自転軸芯O2と同一軸芯上に配置されると共に、回転テーブル6の上面に固定されたブラケット24に固定され、回転テーブル6の回転によりワーク保持治具10と共にテーブル回転軸芯O1周りに回転するようになっている。
【0011】
図2は着脱位置A1におけるワーク保持治具10及び測定器13の拡大側面図である。縦断面で示すワークWは、内側ディスク部26と、該内側ディスク部26と筒部を介して一体成形された外側フランジ部27を有しており、該外側フランジ部27の上下両端面が、被研削面として同時に平面研削される。
【0012】
クランプ装置12の押付ユニット23は、下端部に回転可能な鋼球25を備えており、該鋼球25によりワークWの中心孔の周縁を押え付け、保持治具10及びワークWの自転軸芯O2回りの回転を許すようになっている。
【0013】
寸法測定器13は回転テーブル6のワーク着脱位置A1の近傍に配置されており、上下1対のてこ形測定子30を備えた差動トランス式電気マイクロメータである。各測定子30のアーム部31は各測定ヘッド32に上下方向回動可能に支持され、上側のアーム部31は板ばね等の付勢手段により下方に付勢され、下側のアーム部31は板ばね等の付勢手段により上方に付勢されている。測定器本体33内又は測定ヘッド32内には各測定子用の差動トランスが内蔵されており、各測定子30の上下方向の変位を電流等の電気的量に変換し、アンプ等を介してデジタルあるいは指針方式で制御盤35の表示面に表示するようになっている。また、各測定ヘッド32内には、各測定子30を付勢手段に抗して上方及び下方に強制的に広げることができるリトラクタ機構(シリンダ装置等)が備えられている。
【0014】
上下の測定ヘッド32は、それぞれ上下方向スライド調節可能に測定器本体33に支持されており、上側測定子調節ねじ37及び下側測定子調節ねじ38により、各測定ヘッド32の上下方向位置をそれぞれ調節できるようになっている。
【0015】
測定器本体33は前後スライダ39に搭載され、該前後スライダ39は、垂直な支持プレート40に設けられた上下1対の水平なレール41に前後方向移動可能に支持されると共に、前後用油圧シリンダ42のロッドに連結され、該油圧シリンダ42の伸縮により前後に移動するようになっている。
【0016】
【研削方法】
まず、図3のように、研削されるワーク寸法(厚み)の基準となるマスターゲージMGを用いて、前加工寸法測定器13の0値調整を行ない、調整後の寸法測定器13により、図4のように研削前のワーク寸法を着脱位置A1で測定し、該測定値に基づいて、図5のように研削位置A2において、所定取り代の研削を行なう。以下、各工程毎に詳しく説明する。
【0017】
[測定器の0調整]
(1)図3において、研削されるワーク寸法(厚み)の基準となるマスターゲージMGをワーク保持治具10の上面に載せ、クランプ装置12の押付ユニット23により、マスターゲージMGの中央孔の周縁を上方から押え付け、マスターゲージMGを所定位置に位置決め固定する。
【0018】
(2)上下の測定子30をリトラクト機構で上下に広げた状態として、前後用油圧シリンダ42により測定器本体33を前進させ、仮想線のような前進位置でリトラクト機構を解除することにより上下の測定子30の間隔を狭め、両測定子30をマスターゲージMGの外周側フランジ部27上下端面に接触させる。
【0019】
(3)測定電流値を制御盤35の表示面(モニター)に表示させ、まず上側測定子用調整ねじ37により上側測定ヘッド32を上下方向にスライドさせ、上面位置表示値が”0”になるように調整し、次に下側測定子用調整ねじ38により下側測定ヘッド32を上下方向にスライドさせ、下面位置の表示値が”0”になるように調整する。
【0020】
(4)測定アーム部31の上下のリトラクションを繰り返し、表示値が大きく変化しないのを確認する。確認後、リトラクタにより測定子30を上下に広げた状態で後退させ、また、クランプ装置12によるクランプを解除し、ワーク保持治具10上からマスターゲージMGを外す。
【0021】
[前加工状態のワークの測定]
(1)図2において、図示しないローディング装置により未研削(前加工状態)のワークWを、ワーク着脱位置A1のワーク保持治具10上に載せ、クランプ装置12の押付ユニット23により、ワークWの中央孔の周縁を押し付け、位置決め固定する。
【0022】
(2)上記のようにワークWをワーク保持治具10に位置決め固定した後、測定器13により、ワークWをゆっくりと自転させながらフランジ部27の上下両端面の上下方向位置を測定する。
【0023】
すなわち、測定子30を上下方向に開いた状態で測定器本体33を前進させ、ゆっくりと回転するワークWに対して、上側の測定子30を下降すると同時に下側の測定子30を上昇させ、未研削ワークWの上下被研削面の上下方向位置を測定する。
【0024】
図4において、前加工精度によっては、ワークが1回転する間にたとえば仮想線で示すように上下の振れが生じるが、前記O値調整された基準値に対する最大値d1,d2をそれぞれ制御盤35内の制御装置に入力し、その入力値d1,d2を基に、該ワークWに対するアプローチ量が最も短くなるように砥石の待機位置を設定する。すなわち、測定したワークの上下被研削面の最大値d1、d2から、それぞれ必要最小限のアプローチ量(たとえば数百μm)を確保するように砥石の待機位置を設定する。
【0025】
[研削作業]
(1)図5において、前記のように前加工状態の寸法を基にワーク毎に導き出された待機位置P0まで、上下の砥石2,3を上方及び下方に退け、待機させる。
【0026】
(2)図1の回転テーブル6の回転により、着脱位置A1のワークWを研削位置A2に移動し、ワーク保持治具10を自転させることによりワークWを自転軸芯O2回りに回転させる。
【0027】
(3) 図5において、上側砥石2を待機位置P0から高速の送り速度で下降させると同時に同速度で下側砥石3を上昇させ、それぞれ研削開始位置P1まで所定のアプローチ量だけ送り込み、その後、低速の研削速度に上下の砥石2,3の下降及び上昇速度を切り換え、研削終端位置まで所定の取り代を研削する。
【0028】
【発明のその他の実施の形態】
(1)上記高速の送り速度によるアプローチ後の研削行程は、材料に応じて各種考えられ、たとえば粗研削速度から仕上げ研削速度へと、順次減速するように研削することも可能である。
【0029】
(2)ワークを着脱位置から研削位置に位置変更するための移動テーブルとしては、回転テーブルの他にリニア式の移動テーブルを利用することも可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように本願発明によると、(1)研削作業時において、砥石がワークに接触するまでのアプローチ時間を、ワーク毎に短縮することができ、研削作業能率が向上する。
【0031】
(3)ワーク着脱位置で各ワークの上下被研削面を測定するので、測定器を配置するスペースが簡単に確保でき、また、研削作業位置から離れた個所で測定するので、研削作業中において、次のワークを精度良く測定することができ、これによっても作業能率が向上する。
【0032】
(4)ワークの前加工時に精度のばらつきがあっても、各ワーク毎に簡単に研削開始位置を検知でき、研削精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明にかかる研削方法を適用する竪型両頭平面研削盤の側面図である。
【図2】寸法測定器の拡大側面図である。
【図3】0値調整作業を示す寸法測定器の側面図である。
【図4】ワークの寸法測定作業を示す側面略図である。
【図5】研削作業の一例を示す側面図である。
【符号の説明】
2 上側の砥石
3 下側の砥石
4 上側の砥石軸
5 下側の砥石軸
6 回転テーブル
10 ワーク保持治具
12 クランプ装置
13 前加工寸法測定器
35 制御盤[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a grinding method for a vertical double-sided surface grinding machine for simultaneously grinding upper and lower surfaces to be ground of a work held by a work holding jig with a pair of upper and lower grindstones movable vertically.
[0002]
[Prior art]
As an example of quantitative grinding in a vertical double-ended surface grinder, the present applicant has developed a method of measuring a current value of a grinding wheel rotating motor and setting a grinding start position of the grinding wheel based on a change in the current value. That is, the whetstone is brought close to the work while measuring the current value of the motor for rotating the whetstone, and after the contact with the work, when the increment of the current value reaches the set value, the position is stored in the controller or the like as the grinding start position, and the whetstone is stored. Is once retracted to the standby position. After the upper and lower whetstones both detect the grinding start position and retreat, the two whetstones are fed again at a high speed until immediately before the above-mentioned grinding start position, then reduced to the grinding speed, and a predetermined allowance grinding is performed from the grinding start position. .
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
When grinding the upper and lower surfaces to be ground of the work by the above-described grinding method, the grinding start position is detected without grasping the pre-processing accuracy of the work, that is, the run-out, thickness and height before grinding. Therefore, the standby position (retreat position) of the grindstone must be set to a position far away from the work in consideration of various irregularities of the work, etc., so that the feed amount (approach amount) of the grindstone becomes uselessly long. , Causing a reduction in work efficiency.
[0004]
[Object of the invention]
According to the present invention, even if there is a large variation in the pre-processing accuracy, by measuring the work before grinding, according to the pre-processing accuracy of each work, the grindstone can be efficiently fed, and the vertical double-ended flat surface can be ground. An object of the present invention is to provide a grinding method for a grinding machine.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 of the present application is provided with a pair of rotating grindstones that are vertically opposed and movable vertically, and a moving table for moving a work having a work holding jig. It is possible to change the position to the work attachment / detachment position, and at the grinding position, move both whetstones from the standby position vertically separated from the upper and lower grinding surfaces of the work respectively to the grinding end position, thereby simultaneously grinding the upper and lower grinding surfaces of the work. In a vertical double-sided surface grinding machine that performs surface grinding,
With a pre-processing measuring instrument arranged near the work attachment / detachment position, the vertical position of the upper and lower ground surfaces of the work before grinding is measured, and the standby position of the grindstone is set based on the measured values,
Move the work to the grinding position, move the grindstone from the standby position set above to the grinding start position that contacts the work or the position just before the contact at a high feed rate,
Thereafter, a grinding method in a vertical double-ended surface grinding machine characterized by grinding at a grinding speed lower than the above-mentioned feed speed.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a side view of a vertical double-sided surface grinder to which the present invention is applied. A pair of vertically opposed annular grinding wheels 2 and 3 are housed in a main body case 1. Numeral 3 is fixed to the upper and lower
[0007]
The rotary table 6 for moving the work is fixed to an upper end of a vertical
[0008]
The rotary table 6 is provided with a pair of
[0009]
The two
[0010]
The
[0011]
FIG. 2 is an enlarged side view of the
[0012]
The
[0013]
The
[0014]
The upper and
[0015]
The measuring device
[0016]
[Grinding method]
First, as shown in FIG. 3, using a master gauge MG serving as a reference for the size (thickness) of the workpiece to be ground, zero value adjustment of the pre-processing
[0017]
[0 adjustment of measuring instrument]
(1) In FIG. 3, a master gauge MG serving as a reference for the size (thickness) of a workpiece to be ground is placed on the upper surface of the
[0018]
(2) With the upper and
[0019]
(3) The measured current value is displayed on the display surface (monitor) of the
[0020]
(4) Repeat the upper and lower retraction of the
[0021]
[Measurement of workpiece in pre-processed state]
(1) In FIG. 2, a work W that has not been ground (pre-processed state) is placed on the
[0022]
(2) After positioning and fixing the work W to the
[0023]
That is, the measuring instrument
[0024]
In FIG. 4, depending on the accuracy of the pre-machining, a vertical run-out occurs as shown by, for example, a virtual line during one rotation of the work. The standby position of the grindstone is set based on the input values d1 and d2 so that the approach amount to the work W is the shortest. That is, the standby position of the grindstone is set so as to secure the required minimum approach amount (for example, several hundred μm) from the measured maximum values d1 and d2 of the upper and lower ground surfaces of the work.
[0025]
[Grinding work]
(1) In FIG. 5, the upper and lower grindstones 2 and 3 are retreated upward and downward until the standby position P0 derived for each work based on the dimensions in the pre-machining state as described above, and are made to stand by.
[0026]
(2) The work W at the attachment / detachment position A1 is moved to the grinding position A2 by the rotation of the rotary table 6 in FIG. 1, and the work W is rotated around the rotation axis O2 by rotating the
[0027]
(3) In FIG. 5, the upper grindstone 2 is lowered at a high feed speed from the standby position P0, and simultaneously the lower grindstone 3 is raised at the same speed, and each is fed to the grinding start position P1 by a predetermined approach amount. The lowering and raising speeds of the upper and lower grinding wheels 2 and 3 are switched to a low grinding speed, and a predetermined allowance is ground to the grinding end position.
[0028]
Other Embodiments of the Invention
(1) The grinding process after the approach at the high feed rate can be considered variously depending on the material. For example, it is also possible to perform the grinding so as to sequentially reduce the speed from the rough grinding speed to the finish grinding speed.
[0029]
(2) As a moving table for changing the position of the workpiece from the attaching / detaching position to the grinding position, it is also possible to use a linear moving table in addition to the rotary table.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, (1) during the grinding operation, the approach time until the grinding wheel comes into contact with the work can be reduced for each work, and the efficiency of the grinding operation is improved.
[0031]
(3) Since the upper and lower surfaces to be ground of each work are measured at the work attachment / detachment position, a space for arranging the measuring device can be easily secured. Also, since the measurement is performed at a place apart from the grinding work position, during the grinding work, The next work can be measured with high accuracy, which also improves work efficiency.
[0032]
(4) Even if there is a variation in accuracy during pre-working of the work, the grinding start position can be easily detected for each work, and the grinding accuracy is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a vertical double-sided surface grinding machine to which a grinding method according to the present invention is applied.
FIG. 2 is an enlarged side view of the dimension measuring device.
FIG. 3 is a side view of the dimension measuring device showing a zero value adjustment operation.
FIG. 4 is a schematic side view showing a work for measuring a dimension of a work.
FIG. 5 is a side view showing an example of a grinding operation.
[Explanation of symbols]
2 Upper grindstone 3
Claims (1)
ワーク着脱位置の近傍に配置された前加工測定器により、研削前のワークの上下被研削面の上下方向位置を測定すると共に、上記測定値に基づいて砥石の待機位置を設定し、
ワークを研削位置に移動し、砥石を上記設定された待機位置からワークに接触する研削開始位置または接触手前の位置まで高速の送り速度で移動し、
その後、上記送り速度より低速の研削速度で研削することを特徴とする竪型両頭平面研削盤における研削方法。A pair of rotating grindstones that are vertically opposed and movable in the vertical direction, and a moving table for moving the work having a work holding jig are provided. The movable table can change the position of the work between the grinding position and the work attaching / detaching position. A vertical double-sided surface grinder that simultaneously grinds the upper and lower grinding surfaces of the work by moving both whetstones from the standby position vertically separated from the upper and lower grinding surfaces of the work to the grinding end position at the grinding position. At
With the pre-processing measuring instrument arranged near the work attachment / detachment position, measure the vertical position of the upper and lower ground surfaces of the work before grinding, and set the standby position of the grindstone based on the measured values,
Move the work to the grinding position, move the grindstone at a high feed rate from the set standby position to the grinding start position to contact the work or the position just before the contact,
Thereafter, a grinding method in a vertical double-sided surface grinding machine, characterized by grinding at a grinding speed lower than the feed speed.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002235684A JP3806680B2 (en) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | Grinding method for vertical double-sided surface grinder |
US11/072,970 US7004816B2 (en) | 2002-08-13 | 2005-03-07 | Grinding method for vertical type of double disk surface grinding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002235684A JP3806680B2 (en) | 2002-08-13 | 2002-08-13 | Grinding method for vertical double-sided surface grinder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP3806680B2 JP3806680B2 (en) | 2006-08-09 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7004816B2 (en) |
JP (1) | JP3806680B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006167872A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Jtekt Corp | Grinding method and grinder |
JP2011200960A (en) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | Grinding device |
JP2012135853A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Disco Corp | Grinding device |
CN105234774A (en) * | 2014-06-17 | 2016-01-13 | 北京华德液压工业集团有限责任公司 | Spherical surface grinding machine |
CN105722640A (en) * | 2013-06-14 | 2016-06-29 | 瓦菲奥斯股份公司 | Method for grinding spring ends and spring-end grinding machine |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006231471A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | Double-sided polishing machine and its sizing controlling method |
JP2006231470A (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | Sizing method and device of double-sided polishing machine |
DE102005020034A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh | Apparatus for machining and measuring workpieces with cutting teeth comprises a machining and measuring device with a tool and measuring probe on either side of a pivoting head |
SM200600026B (en) | 2006-08-03 | 2008-02-06 | Automatismi Brazzale Srl | Machine, automatic line and method for superificial processing of discoid elements |
JP5025200B2 (en) * | 2006-09-19 | 2012-09-12 | 株式会社ディスコ | Thickness measurement method during grinding |
CN108466152A (en) * | 2018-04-27 | 2018-08-31 | 苏州富强科技有限公司 | A kind of auto-measuring formula side polishing line |
CN114260770A (en) * | 2021-10-18 | 2022-04-01 | 德清勤龙磨床制造有限公司 | High-precision numerical control vertical double-end-face grinding machine |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3653854A (en) * | 1969-09-29 | 1972-04-04 | Toyoda Machine Works Ltd | Digitally controlled grinding machines |
JPS55106769A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-15 | Masami Masuko | Lapping method and its apparatus |
JPS5721264A (en) * | 1980-07-04 | 1982-02-03 | Toshiba Corp | Double head plainer |
JPS57168109A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Shinetsu Eng Kk | Device for measuring thickness of work piece in lapping plate |
US5136817A (en) * | 1990-02-28 | 1992-08-11 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Automatic lapping apparatus for piezoelectric materials |
US5755613A (en) * | 1994-08-31 | 1998-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two grinder opposed grinding apparatus and a method of grinding with the apparatus |
US5989108A (en) * | 1996-09-09 | 1999-11-23 | Koyo Machine Industries Co., Ltd. | Double side grinding apparatus for flat disklike work |
JPH11114813A (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-27 | Speedfam Co Ltd | Polishing system and control method for it |
US20020004358A1 (en) * | 2000-03-17 | 2002-01-10 | Krishna Vepa | Cluster tool systems and methods to eliminate wafer waviness during grinding |
US6454635B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-09-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for a wafer carrier having an insert |
JP2004050334A (en) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Daisho Seiki Kk | Vertical double head surface grinding machine for brake disk working |
-
2002
- 2002-08-13 JP JP2002235684A patent/JP3806680B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-07 US US11/072,970 patent/US7004816B2/en active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006167872A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Jtekt Corp | Grinding method and grinder |
JP2011200960A (en) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | Grinding device |
JP2012135853A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Disco Corp | Grinding device |
CN105722640A (en) * | 2013-06-14 | 2016-06-29 | 瓦菲奥斯股份公司 | Method for grinding spring ends and spring-end grinding machine |
CN105722640B (en) * | 2013-06-14 | 2018-05-15 | 瓦菲奥斯股份公司 | For being ground the method and spring end milling drum of spring end |
CN105234774A (en) * | 2014-06-17 | 2016-01-13 | 北京华德液压工业集团有限责任公司 | Spherical surface grinding machine |
Also Published As
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