【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品密封包装容器のピンホール検査方法に関し、特にアルミニウム金属箔等の導電性層を挟んで樹脂層を積層したシートを成形してなる食品密封包装容器のピンホールの有無を能率良く、高精度で検知できる食品密封包装容器のピンホール検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レトルト食品などの各種食品の包装用シートとして、アルミニウム箔などの金属箔（導電性層）とその金属箔を挟んで積層された樹脂フィルム（樹脂層）とによるラミネート構造のシートの樹脂層を熱溶着して形成された高気密性の食品密封容器が知られている。
【０００３】
このような食品密封容器においては、気密性を保証するためにピンホールの検査が従来から行われる。例えば、真空チャンバー内で製品内部からエアーが抜けることに起因する真空圧の変化を測定するピンホールの検査が行われている。しかしながら、このピンホール検査方法は、ピンホールに内容物が付着し、ピンホールを塞いでしまうと行ったことが起こり、微細なピンホールを検出する精度に問題があった。また、このピンホール検出装置としては高価なもので、装置価格の面でも問題があった。
【０００４】
また、真空内で製品内部に一定の荷重を加え、リークによる蓋材もしくはフィルム等の位置変化を磁気センサー等で検出するピンホールの検査が行われている。しかし、この検査方法は、やはり微細なピンホールを検出する精度に問題があった。
【０００５】
また、ピンホールが発生することにより、被検査物の変位を測定するピンホールの検査が行われている。しかし、この検査方法も、やはり微細なピンホールを検出する精度に問題があった。
【０００６】
さらに、画像（カメラ）装置を用いて、フィルムに発生したピンホールや傷を画像認識により、ピンホールの検査が行われている。しかし、この検査方法も、同様、微細なピンホールを検出する精度に問題があった。
【０００７】
上記に列挙したピンホールの検査方法は、比較的大きなピンホールを検知するには有効は方法であるが、例えば１０μｍ程度の微細なピンホールを検知するにはその精度にいずれの方法も検出精度に問題があった。
【０００８】
このような食品密封容器においては、気密性を保証するために食品密封容器の微細なピンホール不良検査方法として、特公昭５０−６９９８号公報に示されているように、食品密封容器の電気絶縁性表面に表面積が大きい接地電極を接触させ、食品密封容器を挟んで表面積が小さい検出電極を接地電極に対向させて食品密封容器の電気絶縁性表面に接触させ、検出電極と接地電極との間に高周波電圧を印加し、放電電流の有無よりピンホール不良を検出する方法が知られている。またこの方法を使用したピンホール不良検査装置が特開昭６２−７０７２５号公報に示されている。
【０００９】
この食品密封容器のピンホール不良検査方法及び装置は、高周波電圧の印加によるコンデンサ結合を利用するものであり、検出電極と接地電極との表面積差により接地電極と容器内の内容物との間の静電容量を、検出電極と容器内の内容物との間の静電容量に対して無視できるものとし、内容物による電気抵抗と、検出電極と内容物との間の静電容量との直列回路を等価回路として、検出電極と接触する食品密封容器にピンホールがあれば、検出電極と内容物との間の静電容量部による放電間隙に閃絡が発生する高周波電電圧を電極間に印加し、その電圧印加回路に放電電流が流れか否かを検出することを検査原理としている。
【００１０】
上述の食品密封容器のピンホール不良検査方法では、その検査原理により、接地電極の表面積に対して検出電極の表面積が充分に小さいと云う条件が必須である。このことは食品密封容器が豆腐用の容器のように電気絶縁性、換言すれば誘電性の合成樹脂材料だけによるものであれば、電極形状によりその条件を満たすことができる。しかし、レトルト食品などの食品密封容器のように、食品密封容器が金属箔による導電性層を含んだラミネート構造の食品包装用シートによるものである場合には、電極形状の如何に拘らずその条件を満たすことができない。
【００１１】
また、このような食品密封容器においては、気密性を保証するために食品密封容器の微細なピンホール不良検査方法として、特開２００２−１４８２４１号公報に示されているように、本発明に係るピンホール検査方法は、電気絶縁性材料からなる容器のピンホール検査部分に高電圧を印加し、導電性を有する内容物への放電を検知して、前記容器におけるピンホールの有無を判断するピンホール検査方法が提案されている。
【００１２】
上記の高電圧印加方式のピンホール検査方法は、電気絶縁材料からなる容器に適用できるものであり、アルミニウム箔等の導電性層を挟んで樹脂層を積層したシートを成形してなる食品包装容器には適用できない。また、高電圧を印加して、導電性を有する内容物への放電を検知するもので、内容物が乾燥食品である場合はこの方法を適用できない。さらに、被検出部が乾燥状態にある必要があり、予め乾燥処理を必要とする等の検査能率の問題もあった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
このため、金属箔による導電性層を含んだラミネート構造のシートを成形してなる食品密封容器については、上述のピンホール検査方法を適用できない。
本発明は、上記の問題点を解消すべくなされたものであり、アルミニウム等の金属箔を挟んだラミネート構造のシートを成形してなる食品密封包装容器のピンホールの有無を能率よく、高精度で検出できる食品密封包装用器のピンホール検査方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、アルミニウム金属箔等の導電性層を挟んで樹脂層を積層したシートを成形してなる食品密封包装容器のピンホール検査方法において、
接地電極を食品密封包装容器のアルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、該接地電極と容器表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする食品密封包装容器のピンホール検査方法である。
【００１５】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、前記接地電極を食品密封包装容器の蓋材もしくは容器本体の縁端部に露出するアルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、該接地電極と蓋材もしくは容器本体表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする。
【００１６】
請求項３に係る発明は、請求項１記載の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、前記接地電極を食品密封包装容器の蓋材もしくは容器本体の樹脂層表面を一部除去し、露出するアルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、該接地電極と蓋材もしくは容器本体表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする。
【００１７】
請求項４に係る発明は、請求項１記載の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、前記接地電極を食品密封包装容器の蓋材の開封用取っ掛かり部もしくは容器本体フランジ部に接地電極を突き刺し、アルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、該接地電極と蓋材もしくは容器本体表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする。
【００１８】
請求項５に係る発明は、請求項１記載の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、前記接地電極を食品密封包装容器の蓋材の天面全面に接地電極を接続させ、該接地電極と蓋材シーラント層に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とする。
【００１９】
＜作用＞
本発明では、例えば、接地電極を容器蓋材端面等に露出する導電性層、あるいは容器端面等に露出する導電性層に接触させることにより、食品密封包装容器の導電性層自体を実質的な接地電極板として機能させる。この接地電極と、容器蓋材あるいは容器本体表面に接触もしくは接近させた検出電極との間には、ピンホールが存在しなければ放電電流が流れず、ピンホールが存在すると閾値を超える放電電流が流れるように電源電圧等が設定されているため、接地電極と検出電極との間の放電電流の有無からピンホールを検出することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態の一例について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法は、 接地電極を食品密封包装容器の前記アルミニウム金属箔等の導電性層に接触させ、該接地電極と容器表面に接触もしくは接近させた検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出することを特徴とするものである。
【００２１】
図１、図２、図３、図４は、本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法として、一例として、食品包装容器の蓋材のピンホール検査方法を実施する場合の例について説明する概略図である。本発明で用いられる食品密封包装容器は、例えば図１に示すように、容器本体１と蓋材２からなり、容器本体１は、アルミニウム金属箔等の導電性層１ｂを挟んで第１の樹脂層１ａと第２の樹脂層１ｃを積層したシートを成形してなる容器本体である。また、蓋材２は、アルミニウム金属箔等の導電性層２ｂを挟んで樹脂層２ａとシーラント樹脂層２ｃを積層した蓋材で、前記容器本体に内容物を充填した後、蓋材を熱溶着してシールしたカップもしくはアルミニウム金属箔等の導電性層を挟んで樹脂層を積層したシートを熱融着した成形してなるパウチ等の食品密封包装容器である。
【００２２】
本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げて説明する。図１に示すように、接地電極５を食品密封包装容器の蓋材２の縁端部に露出するアルミニウム金属箔等の導電性層２ｂに接触させ、該接地電極と蓋材表面に接触もしくは接近させた検出電極６には高圧電源７が接続されており、高圧電源７と検出電極６とを導通接続する配線の途中に流れる電流の電流値を検出する電流計８が接続されており、接地電極５と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。接地電極５は、露出している導電性層２ｂの端面に摺接し、導電性層２ｂと直接的に導通状態になる。これにより導電性層２ｂ自体が実質的な接地電極板として作用する。高圧電源７は、接地電極５と検出電極６との間に数ｋＶ、数ｋＨｚ程度の高圧電圧を印加する。
【００２３】
もちろん、容器本体１の縁端部に露出するアルミニウム金属箔等の導電性層１ｂに接触させ、該接地電極と容器本体表面に接触もしくは接近させ、接地電極と検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出し、容器本体のピンホールの有無を検査できることは言うまでもない。
【００２４】
また、本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法の他の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げて説明する。図２に示すように、接地電極５を食品密封包装容器の蓋材の開封用取っ掛かり部等の樹脂層２ａ表面をレーザー加工等により一部除去して切り欠き部９を形成して、露出するアルミニウム金属箔等の導電性層２ｂに接触させ、該接地電極５と容器表面に接触もしくは接近させた検出電極６には高圧電源７が接続されており、高圧電源７と検出電極６とを導通接続する配線の途中に流れる電流の電流値を検出する電流計８が接続されており、接地電極５と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。接地電極５は、切り欠き部９を形成して、露出している導電性層２ｂの表面に摺接し、導電性層２ｂと直接的に導通状態になる。これにより導電性層２ｂ自体が実質的な接地電極板として作用する。高圧電源７は、接地電極５と検出電極６との間に数ｋＶ、数ｋＨｚ程度の高圧電圧を印加する。
【００２５】
もちろん、容器本体１の樹脂層１ｃの一部除去して、露出するアルミニウム金属箔等の導電性層１ｂに接触させ、該接地電極と容器本体表面に接触もしくは接近させ、接地電極と検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出し、容器本体のピンホールの有無を検査できることは言うまでもない。
【００２６】
また、本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法の別の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げて説明する。図３に示すように、針状電極により構成される接地電極１０を食品密封包装容器の蓋材の開封用取っ掛かり部等の端部に突き刺し、アルミニウム金属箔等の導電性層２ｂに接触させ、該接地電極１０と容器蓋材表面に接触もしくは接近させた検出電極６には高圧電源７が接続されており、高圧電源７と検出電極６とを導通接続する配線の途中に流れる電流の電流値を検出する電流計８が接続されており、接地電極１０と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。接地電極１０は、蓋材を貫通して導電性層２ｂに接続され、導電性層２ｂと直接的に導通状態になる。これにより導電性層２ｂ自体が実質的な接地電極板として作用する。高圧電源７は、接地電極１０と検出電極６との間に数ｋＶ、数ｋＨｚ程度の高圧電圧を印加する。
【００２７】
もちろん、容器本体１のフランジ部４に針状電極により構成される接地電極を突き刺し、アルミニウム金属箔等の導電性層１ｂに接触させ、該接地電極と容器本体表面に接触もしくは接近させ、接地電極と検出電極との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出し、容器本体のピンホールの有無を検査できることは言うまでもない。
【００２８】
さらに、本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法のさらに別の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げて説明する。図４に示すように、ブラシ状の接地電極１１を食品密封包装容器の蓋材２の天面全面に接続させ、該接地電極１１と容器蓋材シーラント層表面に接触もしくは接近させた検出電極６には高圧電源７が接続されており、高圧電源７と検出電極６とを導通接続する配線の途中に流れる電流の電流値を検出する電流計８が接続されており、接地電極１１と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。この場合は、高圧電源７は、接地電極１１と検出電極６との間にシーラント層の絶縁破壊を生ずるような高電圧を印加する。
【００２９】
本発明で用いられる電源としては、直流電源、交流電源、高周波電源等いずれの電源も使用可能であるが、実用的には周波数が数ｋＨｚ程度で電圧が数ｋＶ程度の交流電源を用いるのが便利である。電源の周波数あるいは電圧は、ピンホール検査を行う食品密封包装容器に使用されている金属箔を挟んだラミネートシートの材質や膜厚、あるいは検出すべきピンホールの大きさ等に応じて、ピンホール不良が存在するときのみ閾値を超える放電電流が流れるような値に設定される。
【００３０】
次ぎに、直流電流値が検出電極と接地電極との間の放電による放電電流に起因する電圧の変化によるピンホールの有無を判定する方法を説明する。
図５（ａ）は、本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例であって、接地電極５を食品密封包装容器の蓋材２の縁端部に露出するアルミニウム金属箔等の導電性層２ｂに接触させ、該接地電極と蓋材表面に接触もしくは接近させた検出電極５には高圧電源７が接続されており、高圧電源７と検出電極６とを導通接続する配線の途中に流れる電流の電流値を検出する電流計８が接続されており、接地電極５と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。図５（ｂ）は、上記のピンホール検査方法のピンホールが存在しない場合の検出信号の一例を示したもので、検出電極６と接触している食品密封包装容器の蓋材にピンホールがなければ、樹脂表層の電気絶縁作用により検出電極６と導電性層２ｂとの間で放電電流は生じないので、測定される電圧は、リファレンス電圧（ＶＲ）と実質的に等しく、閾値（ＶＳ）以上の値を示し、ピンホールが存在しないものと判定される。
【００３１】
一方、図６に示すように、上記のピンホール検査方法において、蓋材にピンホールが存在する場合の検出信号の一例を図６（ｂ）に示したもので、高周波高圧電源と検出電極とを導通接続する配線の途中には、そこ流れる電流の電流値を検出する電流検出器が接続されており、接地電極５と検出電極６との間に電圧を印加して放電電流の有無を検出する。すなわち、放電電流に起因する電圧を測定する。検出電極６と接触している食品密封包装容器の蓋材にピンホールがあると、そのピンホールにより樹脂表層の電気絶縁作用により検出電極６と導電性層２ｂとの間で放電電流は生じ、測定される電圧は、リファレンス電圧（ＶＲ）より下回り、閾値（ＶＳ）以下の値を示し、ピンホールが存在するものと判定される。
【００３２】
【発明の効果】
本発明により、金属箔による導電性層を含んだラミネート構造のシートを成形してなる食品密封包装容器におけるピンホール検査を能率よく、しかも高い確実性をもって行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法の一例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げてピンホール検査方法を説明する説明図である。
【図２】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法の他の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げてピンホール検査方法を説明する説明図である。
【図３】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法の別の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げてピンホール検査方法を説明する説明図である。
【図４】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法のさらに別の例として、食品密封包装容器の蓋材のピンホール検査を実施する場合の例を挙げてピンホール検査方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、ピンホールの存在しない場合の判定方法を説明する説明図である。
【図６】本発明の食品密封包装容器のピンホール検査方法において、ピンホールの存在する場合の判定方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
１・・・容器本体
１ａ・・・第１の樹脂層
１ｂ・・・導電層
１ｃ・・・第２の樹脂層
２・・・容器蓋材
２ａ・・・樹脂層
２ｂ・・・導電層
２ｃ・・・シーラント樹脂層
３・・・内容物
４・・・容器フランジ部
５・・・接地電極
５・・・検出電極
７・・・高圧電源
８・・・電流計
９・・・切り欠き部
１０・・・針状接地電極
１１・・・ブラシ状接地電極
１２、１４・・・測定電圧
ＶＲ・・・リファレンス電圧
ＶＳ・・・ピンホール判別閾値電圧[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pinhole inspection method for a food sealed packaging container, and particularly efficiently detects the presence or absence of pinholes in a food sealed packaging container formed by forming a sheet in which a resin layer is laminated with a conductive layer such as an aluminum metal foil sandwiched therebetween. The present invention relates to a pinhole inspection method for a food sealed packaging container that can be detected with high accuracy.
[0002]
[Prior art]
As a sheet for packaging various foods such as retort foods, the resin layer of a sheet with a laminated structure consisting of a metal foil (conductive layer) such as aluminum foil and a resin film (resin layer) laminated with the metal foil interposed therebetween is heated. BACKGROUND ART A hermetically sealed food sealed container formed by welding is known.
[0003]
In such a food sealed container, pinhole inspection is conventionally performed in order to ensure airtightness. For example, an inspection of a pinhole for measuring a change in vacuum pressure caused by air escaping from inside a product in a vacuum chamber is performed. However, this pinhole inspection method is performed when the contents adhere to the pinhole and close the pinhole, and there is a problem in the accuracy of detecting a fine pinhole. In addition, this pinhole detection device is expensive, and there is a problem in terms of device price.
[0004]
Further, a pinhole inspection is performed in which a constant load is applied to the inside of a product in a vacuum, and a change in the position of a lid member or a film due to a leak is detected by a magnetic sensor or the like. However, this inspection method still has a problem in the accuracy of detecting fine pinholes.
[0005]
In addition, inspection of the pinhole for measuring the displacement of the object to be inspected is performed by the occurrence of the pinhole. However, this inspection method also has a problem in the accuracy of detecting fine pinholes.
[0006]
Further, an image (camera) device is used to inspect pinholes and scratches generated on a film by image recognition of the pinholes. However, this inspection method also has a problem in the accuracy of detecting fine pinholes.
[0007]
The pinhole inspection methods listed above are effective methods for detecting relatively large pinholes. However, for detecting fine pinholes of, for example, about 10 μm, any of the above methods has a detection accuracy. Had a problem.
[0008]
In such a food-sealed container, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 50-6998, as a method for inspecting a fine pinhole defect of the food-sealed container in order to guarantee airtightness, an electric insulation of the food-sealed container is disclosed. A ground electrode having a large surface area is brought into contact with the conductive surface, a detection electrode having a small surface area is sandwiched between the food sealed container, and is brought into contact with the electrically insulating surface of the food sealed container by facing the ground electrode. A method is known in which a high-frequency voltage is applied to a pin and a pinhole defect is detected based on the presence or absence of a discharge current. A pinhole defect inspection apparatus using this method is disclosed in JP-A-62-70725.
[0009]
This method and apparatus for inspecting pinhole failure of a food sealed container utilizes a capacitor coupling by applying a high-frequency voltage, and a difference between the surface area of the detection electrode and the ground electrode causes a difference between the ground electrode and the contents in the container. The capacitance shall be negligible with respect to the capacitance between the detection electrode and the contents in the container, and the series of the electric resistance due to the contents and the capacitance between the detection electrode and the contents. Assuming that the circuit is an equivalent circuit, if there is a pinhole in the food sealed container that comes into contact with the detection electrode, a high-frequency voltage that causes flashover in the discharge gap due to the capacitance between the detection electrode and the contents will be applied between the electrodes. The inspection principle is to apply a voltage and to detect whether or not a discharge current flows through the voltage application circuit.
[0010]
In the above-described pinhole defect inspection method for a food sealed container, a condition that the surface area of the detection electrode is sufficiently smaller than the surface area of the ground electrode is essential due to the inspection principle. This can be satisfied by the shape of the electrodes if the food sealed container is made of only an electrically insulating, in other words, a dielectric synthetic resin material like a container for tofu. However, when the sealed food container is made of a laminated food packaging sheet including a conductive layer made of metal foil, such as a sealed food container such as retort food, the conditions are irrespective of the shape of the electrode. Can not meet.
[0011]
Further, in such a food sealed container, as disclosed in JP-A-2002-148241, as a fine pinhole defect inspection method of the food sealed container in order to guarantee airtightness, the present invention relates to A pinhole inspection method applies a high voltage to a pinhole inspection portion of a container made of an electrically insulating material, detects discharge to conductive contents, and determines whether or not there is a pinhole in the container. A hole inspection method has been proposed.
[0012]
The above-described high voltage application type pinhole inspection method is applicable to containers made of an electrically insulating material, and is a food packaging container formed by molding a sheet in which a resin layer is laminated with a conductive layer such as an aluminum foil interposed therebetween. Not applicable to Further, a high voltage is applied to detect discharge to a conductive content, and this method cannot be applied when the content is a dry food. Further, there is a problem in inspection efficiency such that the detected part needs to be in a dry state, and a drying process is required in advance.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, the above-described pinhole inspection method cannot be applied to a food sealed container formed by molding a sheet having a laminated structure including a conductive layer made of a metal foil.
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and efficiently and accurately detects the presence or absence of pinholes in a food sealed packaging container formed by molding a sheet having a laminated structure sandwiching a metal foil such as aluminum. It is an object of the present invention to provide a pinhole inspection method for a food sealed packaging device which can be detected by the method.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a pinhole inspection method for a food sealed packaging container formed by forming a sheet in which a resin layer is laminated with a conductive layer such as an aluminum metal foil sandwiched therebetween,
A ground electrode is brought into contact with a conductive layer such as an aluminum metal foil of a food sealed packaging container, and a voltage is applied between the ground electrode and a detection electrode in contact with or close to the container surface to detect the presence or absence of a discharge current. A pinhole inspection method for a food sealed packaging container characterized by the following.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, in the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the first aspect, the ground electrode is made of an aluminum metal foil or the like that is exposed at a lid of the food sealed packaging container or an edge of the container body. The present invention is characterized in that the presence or absence of a discharge current is detected by applying a voltage between the ground electrode and the detection electrode contacting or approaching the lid material or the surface of the container body, by contacting the conductive layer.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, in the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the first aspect, the ground electrode is partially exposed by removing a resin layer surface of a lid member of the food sealed packaging container or a container body. It is characterized by contacting a conductive layer such as aluminum metal foil or the like and applying a voltage between the ground electrode and a detection electrode contacting or approaching the lid or the surface of the container body to detect the presence or absence of a discharge current. I do.
[0017]
According to a fourth aspect of the present invention, in the pinhole inspection method for a food-sealed packaging container according to the first aspect, the ground electrode is provided with a grounding electrode on an opening portion of a lid of the food-sealed packaging container or a flange portion of the container body. Piercing and contacting a conductive layer such as an aluminum metal foil, and applying a voltage between the ground electrode and a detection electrode contacting or approaching the lid material or the surface of the container body to detect the presence or absence of a discharge current. Features.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, in the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the first aspect, the ground electrode is connected to the entire top surface of the lid of the food sealed packaging container, and the ground electrode is connected to the ground electrode. It is characterized in that the presence or absence of a discharge current is detected by applying a voltage between the detection electrode brought into contact with or approaching the lid material sealant layer.
[0019]
<Action>
In the present invention, for example, by contacting the ground electrode with a conductive layer exposed on the end face of the container lid material, or a conductive layer exposed on the end face of the container, the conductive layer itself of the food sealed packaging container is substantially reduced. Function as a ground electrode plate. A discharge current does not flow between this ground electrode and the detection electrode that has contacted or approached the container lid or the surface of the container body unless a pinhole exists, and a discharge current exceeding a threshold value exists when a pinhole exists. Since the power supply voltage and the like are set so as to flow, a pinhole can be detected from the presence or absence of a discharge current between the ground electrode and the detection electrode.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an example of a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The pinhole inspection method for a food-sealed packaging container of the present invention comprises the steps of: contacting a ground electrode with a conductive layer such as the aluminum metal foil of the food-sealed packaging container, and contacting or approaching the ground electrode with the container surface. And detecting the presence or absence of a discharge current by applying a voltage during the period.
[0021]
FIGS. 1, 2, 3, and 4 illustrate an example of a method of inspecting a pinhole of a lid material of a food packaging container as an example as a method of inspecting a pinhole of a food sealed packaging container of the present invention. It is a schematic diagram. The food sealed packaging container used in the present invention comprises, for example, as shown in FIG. 1, a container body 1 and a lid member 2, and the container body 1 is made of a first resin with a conductive layer 1b such as aluminum metal foil interposed therebetween. This is a container body formed by molding a sheet in which a layer 1a and a second resin layer 1c are laminated. The lid member 2 is a lid member in which a resin layer 2a and a sealant resin layer 2c are laminated with a conductive layer 2b such as an aluminum metal foil interposed therebetween. After the contents are filled in the container body, the lid member is heat-sealed. A food sealed packaging container such as a pouch formed by hot-sealing a sheet in which a resin layer is laminated with a conductive layer such as a cup or aluminum metal foil sealed therebetween.
[0022]
As a pinhole inspection method for a food sealed packaging container of the present invention, an example in which a pinhole inspection of a lid material of a food sealed packaging container will be described. As shown in FIG. 1, the ground electrode 5 is brought into contact with a conductive layer 2b such as an aluminum metal foil which is exposed at the edge of the lid 2 of the food sealed packaging container, and comes into contact with or approaches the ground electrode and the surface of the lid. A high-voltage power supply 7 is connected to the detected detection electrode 6, and an ammeter 8 for detecting a current value of a current flowing in the middle of a wiring for electrically connecting the high-voltage power supply 7 to the detection electrode 6 is connected to the ground. A voltage is applied between the electrode 5 and the detection electrode 6 to detect the presence or absence of a discharge current. The ground electrode 5 is in slidable contact with the exposed end surface of the conductive layer 2b, and directly comes into conduction with the conductive layer 2b. Thereby, the conductive layer 2b itself functions as a substantial ground electrode plate. The high voltage power supply 7 applies a high voltage of several kV and several kHz between the ground electrode 5 and the detection electrode 6.
[0023]
Of course, it is brought into contact with the conductive layer 1b, such as an aluminum metal foil, exposed at the edge of the container body 1 to contact or approach the ground electrode and the surface of the container body to apply a voltage between the ground electrode and the detection electrode. It is needless to say that the presence or absence of a discharge current can be detected and the presence or absence of a pinhole in the container body can be inspected.
[0024]
Further, as another example of the pinhole inspection method of the food sealed packaging container of the present invention, an example in which a pinhole inspection of the lid material of the food sealed packaging container will be described. As shown in FIG. 2, the ground electrode 5 is partially removed by laser processing or the like on the surface of the resin layer 2 a such as a handle for opening the lid of the lid of the food sealed packaging container to form a cutout portion 9, and the ground electrode 5 is exposed. A high-voltage power supply 7 is connected to the ground electrode 5 and the detection electrode 6 that is brought into contact with or close to the surface of the container, and the high-voltage power supply 7 and the detection electrode 6 are connected to each other. An ammeter 8 for detecting a current value of a current flowing in the middle of a conductive connection line is connected, and a voltage is applied between the ground electrode 5 and the detection electrode 6 to detect the presence or absence of a discharge current. The ground electrode 5 forms a cutout 9 and slides on the exposed surface of the conductive layer 2b, and is brought into direct conduction with the conductive layer 2b. Thereby, the conductive layer 2b itself functions as a substantial ground electrode plate. The high voltage power supply 7 applies a high voltage of several kV and several kHz between the ground electrode 5 and the detection electrode 6.
[0025]
Of course, a part of the resin layer 1c of the container body 1 is removed and brought into contact with the exposed conductive layer 1b such as an aluminum metal foil, and the ground electrode and the surface of the container body are brought into contact with or close to each other. Needless to say, it is possible to detect the presence or absence of a discharge current by applying a voltage during the period, and to inspect the presence or absence of a pinhole in the container body.
[0026]
Further, as another example of the pinhole inspection method of the food sealed packaging container of the present invention, an example in which a pinhole inspection of the lid material of the food sealed packaging container is performed will be described. As shown in FIG. 3, a ground electrode 10 formed of a needle-like electrode is pierced into an end portion of a lid portion of a food-sealed packaging container, such as an opening handle, and is brought into contact with a conductive layer 2b such as an aluminum metal foil. A high-voltage power supply 7 is connected to the ground electrode 10 and the detection electrode 6 which is brought into contact with or approached to the surface of the container lid member. An ammeter 8 for detecting a value is connected, and a voltage is applied between the ground electrode 10 and the detection electrode 6 to detect the presence or absence of a discharge current. The ground electrode 10 is connected to the conductive layer 2b by penetrating the lid member, and is brought into direct conduction with the conductive layer 2b. Thereby, the conductive layer 2b itself functions as a substantial ground electrode plate. The high voltage power supply 7 applies a high voltage of several kV and several kHz between the ground electrode 10 and the detection electrode 6.
[0027]
Needless to say, a ground electrode made of a needle-shaped electrode is pierced into the flange portion 4 of the container body 1 and brought into contact with the conductive layer 1b such as an aluminum metal foil so as to contact or approach the ground electrode and the surface of the container body. Needless to say, it is possible to detect the presence or absence of a discharge current by applying a voltage between the electrode and the detection electrode, and to inspect the presence or absence of a pinhole in the container body.
[0028]
Further, as still another example of the pinhole inspection method for a food sealed packaging container of the present invention, an example in which a pinhole inspection of a lid material of a food sealed packaging container is performed will be described. As shown in FIG. 4, a ground electrode 11 in the form of a brush is connected to the entire top surface of the lid 2 of the food sealed packaging container, and the detection electrode 6 is brought into contact with or close to the ground electrode 11 and the surface of the lid material of the container lid. Is connected to a high-voltage power supply 7, and is connected to an ammeter 8 for detecting a current value of a current flowing in the middle of a wiring for electrically connecting the high-voltage power supply 7 to the detection electrode 6. 6 to detect the presence or absence of a discharge current. In this case, the high voltage power supply 7 applies a high voltage between the ground electrode 11 and the detection electrode 6 so as to cause dielectric breakdown of the sealant layer.
[0029]
As the power supply used in the present invention, any power supply such as a DC power supply, an AC power supply, and a high-frequency power supply can be used. However, in practice, an AC power supply having a frequency of about several kHz and a voltage of about several kV is preferably used. It is convenient. The frequency or voltage of the power supply depends on the material and thickness of the laminated sheet sandwiching the metal foil used in the food sealed packaging container for pinhole inspection, or the size of the pinhole to be detected. The value is set such that a discharge current exceeding the threshold value flows only when a defect exists.
[0030]
Next, a method for determining the presence or absence of a pinhole due to a change in voltage caused by a discharge current caused by a discharge between a detection electrode and a ground electrode with a DC current value will be described.
FIG. 5A shows an example in which a pinhole inspection of a lid material of a food sealed packaging container is performed as a pinhole inspection method of the food sealed packaging container of the present invention. A high-voltage power supply 7 is connected to the ground electrode and the detection electrode 5 which is brought into contact with or close to the surface of the lid material, by contacting the conductive layer 2b such as an aluminum metal foil exposed at the edge of the lid material 2. An ammeter 8 for detecting a current value of a current flowing in the middle of a wiring for electrically connecting the high-voltage power supply 7 and the detection electrode 6 is connected, and a voltage is applied between the ground electrode 5 and the detection electrode 6. The presence or absence of a discharge current is detected. FIG. 5 (b) shows an example of a detection signal when no pinhole is present in the above-described pinhole inspection method. A pinhole is formed in the lid of the food sealed packaging container that is in contact with the detection electrode 6. Otherwise, the discharge voltage does not occur between the detection electrode 6 and the conductive layer 2b due to the electrical insulating action of the resin surface layer, so that the measured voltage is substantially equal to the reference voltage (V R ) and the threshold voltage (V S ) indicates the above value, and it is determined that there is no pinhole.
[0031]
On the other hand, as shown in FIG. 6, in the above-described pinhole inspection method, an example of a detection signal when a pinhole is present in the lid member is shown in FIG. A current detector for detecting a current value of a current flowing therethrough is connected in the middle of the wiring for conducting the connection, and a voltage is applied between the ground electrode 5 and the detection electrode 6 to detect the presence or absence of a discharge current. I do. That is, the voltage due to the discharge current is measured. If there is a pinhole in the lid of the food sealed packaging container that is in contact with the detection electrode 6, a discharge current is generated between the detection electrode 6 and the conductive layer 2b by the electrical insulation of the resin surface layer by the pinhole, voltage to be measured, below the reference voltage (V R), indicates the value of the threshold (V S) or less, it is determined that the pinhole is present.
[0032]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pinhole inspection in the food-sealed packaging container which shape | molds the sheet | seat of the laminated structure containing the conductive layer by the metal foil can be performed efficiently and with high reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a pinhole inspection method using an example in which a pinhole inspection of a lid material of a food sealed packaging container is performed as an example of a pinhole inspection method of a food sealed packaging container of the present invention. is there.
FIG. 2 is a diagram illustrating another example of the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the present invention, in which a pinhole inspection is performed on a lid material of a food sealed packaging container. FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating another example of the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the present invention, in which a pinhole inspection is performed on a lid material of a food sealed packaging container. FIG.
FIG. 4 illustrates a pinhole inspection method as still another example of the pinhole inspection method for a food sealed packaging container according to the present invention, in which a pinhole inspection is performed on a lid material of a food sealed packaging container. FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a determination method when there is no pinhole in the pinhole inspection method for a food sealed packaging container of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a method for determining the presence of a pinhole in the method for inspecting a pinhole of a food-sealed packaging container of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Container main body 1a ... 1st resin layer 1b ... Conductive layer 1c ... 2nd resin layer 2 ... Container lid 2a ... Resin layer 2b ... Conductive layer 2c ... Sealant resin layer 3 ... Contents 4 ... Container flange 5 ... Ground electrode 5 ... Detection electrode 7 ... High voltage power supply 8 ... Ammeter 9 ... Notch 10 ... needle ground electrode 11 ... brush-like ground electrode 12, 14 ... measurement voltage V R ... reference voltage V S ... pinhole discrimination threshold voltage
