JP2004063223A

JP2004063223A - Electrodeless discharge lamp

Info

Publication number: JP2004063223A
Application number: JP2002218867A
Authority: JP
Inventors: Kenji Itaya; 板谷　賢二; Toshiaki Kurachi; 倉地　敏明
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-07-26
Filing date: 2002-07-26
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2022-07-26
Also published as: JP4022447B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrodeless discharge lamp which can improve reliability on electrical insulation and is easy to assemble. <P>SOLUTION: A cylindrical part 213 for supporting a wedge part 202 for supplying a high-frequency current to an induction coil 201 and moreover insulating the wedge part is provided in erection on a main surface on the side of a printed board 220 in a base 210 by the close vicinity of the printed board 220. Contact of the wedge part 202 with solder and terminals 2201 of elements projected from the printed board 220 is thereby restrained to improve reliability on electrical insulation, and the wedge part 202 is fixed at a prescribed position, so that positioning upon assembly becomes easy. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電極放電ランプに関し、特に、その絶縁信頼性を向上する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、一般的に用いられている白熱電球よりも長寿命であり、かつ消費電力を抑制することができる電球型の無電極放電ランプが注目されている。
従来から知られている無電極放電ランプは、これを駆動する駆動回路が比較的大きいため、駆動回路を電球とは別に設けたものや、駆動回路を一体としたものでは大型のものがある。このうち、駆動回路一体型の無電極放電ランプ（以下、「無電極ランプ」という。）においては、白熱電球と交換することができるように、その大きさを白熱電球と同程度までコンパクト化したいという要望がある。
【０００３】
一般に無電極ランプの場合、先端に口金を備える漏斗状のケース内部に駆動回路部が収納されている。ここで、駆動回路部は、高さのある複数の素子をプリント基板に半田付けしたものが用いられ、従来の無電極ランプにおいては、一般にプリント基板がコイルボビンの伸張方向と同じ方向、すなわち縦方向に配され、これを収納するケースが縦長となって大きくなりがちであった。
【０００４】
そこで、無電極ランプをコンパクト化するために、プリント基板を横方向に配するタイプのものが開発されつつある。このようにプリント基板を横方向に配するとともに、高さのある複数の素子をプリント基板におけるケースの口金側に搭載することにより、駆動回路部をケース内部に効率よく収納することができるようになり、無電極ランプをコンパクト化することが可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、横方向に配したプリント基板においては、素子が口金側の主面に搭載されるので、これと反対側の主面に当たる、管球やコイルボビン側の主面から各素子の端子およびこれを固定する半田が露出してしまう。そのため、コイルボビンから伸張する二本のリード線をプリント基板と結線すると、リード線と上記各素子の端子や半田との間の絶縁性が確保できない場合がある。
【０００６】
リード線は、４０００Ｖ程度の非常に高い電圧が印加されるため、絶縁被覆されていても端子や半田などとの距離が近くなると、絶縁破壊されてショートが起こる可能性がある。また、プリント基板上においてリード線同士が近く配される場合には、その間においてもショートが起こる可能性もある。このリード線同士のショート発生を抑制するために、プリント基板における結線箇所を互いに離してリード線同士の間隔を広げることが考えられる。しかし、その場合には、リード線を取り回す必要があるため、これによってリード線がたわみ、かえってリード線と端子や半田との距離が縮まりショートする可能性がある。これは、リード線を適切な位置に固定すれば防ぐことができるが、その場合には、無電極ランプの製造時におけるリード線の位置あわせに手間がかかり、製造工程上好ましくないという問題もある。
【０００７】
本発明は、上記の問題に鑑み、電気的な絶縁信頼性を向上することができるとともに、組み立てしやすい無電極ランプを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る無電極放電ランプは、筒状のボビンと、ボビンに巻回された誘導コイルと、ボビンの管軸方向と直交する方向に沿って主面が配され、誘導コイルに所定周波数の電流を供給するための素子がボビンと反対側の主面に搭載された回路基板と、ボビンと回路基板の間に配される絶縁基板とを備え、誘導コイルが、その両端から回路基板と接合される通電用のリード部が導出されており、絶縁基板が、リード部が回路基板側に貫通するための孔が穿設されているとともに、リード部が孔から回路基板と電気的に接合される近傍まで、リード部を挿通しこれを支持および絶縁する筒部が前記孔周縁に立設されていることを特徴としている。
【０００９】
このような無電極放電ランプにおいては、絶縁性の筒部によってリード部が絶縁されるので、回路基板が横方向に配置され、それに固定される素子の端子がボビン側に露出していたとしても、これらの端子とリード部との接触が抑制され、絶縁信頼性が向上する。さらに、リード部が、リード線のような屈曲しやすいものであったとしても、筒部がこれを回路基板近傍まで保持することができるので、無電極放電ランプを組み立てる際におけるリード部と回路基板との位置決めを行いやすい。
【００１０】
ここで、リード部が、リード線と楔部とからなり、リード線と楔部とが絶縁基板よりもボビン側において接合されているようにすれば、リード線と楔部との接合部分が回路基板上に露出した素子の端子などと絶縁基板を介して隔離されるので、その接合部分を絶縁被覆する必要がなくなり、製造コスト的に好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る無電極ランプの一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（１）無電極ランプの全体構成
図１は、本実施の形態に係る無電極ランプを展開した斜視図である。
【００１２】
同図に示すように、無電極ランプは、発光部となる管球１と、管球１を発光駆動させる駆動部２と、駆動部２を収納するとともに固定保持するケース部３とからなる。
管球１は、ガラスから構成され、球状の外管１０と、当該外管１０の表面から中心に向けて円筒状に凹設されたコイルボビン挿入部１１とからなり、コイルボビン挿入部１１には、駆動部２における磁場発生用のコイルボビン部２０が挿入される。また、管球１の内部には、水銀および放電ガスが封入されている。
【００１３】
外管１０は、その一端側においてくびれたネック部１００が形成されており、ネック部１００の周壁には、管球１を駆動部２と掛止固定するための掛止部１０１が複数突設されている。外管１０の内側壁面においては、図示しない蛍光体膜が被覆されている。この蛍光体膜は、駆動部２におけるコイルボビン部２０の発生する交流磁場が管球１内に封入された水銀と電子の衝突を起こし、これによって放出される紫外線によって励起発光する。
【００１４】
コイルボビン挿入部１１は、円筒部１１０、細管部１１１、頂面部１１２とからなり、円筒部１１０の管軸方向に沿って、それよりも径の細い細管部１１１が中心に配された二重管構造を有するとともに、円筒部１１０と細管部１１１における管球中心側の端部同士が頂面部１１２によって貼設された構成となっている。
【００１５】
駆動部２は、磁場を発生するためのコイルボビン部２０と、管球１を固定するとともに駆動回路部２２を固定するための管球固定部２１と、コイルボビン部２０を駆動する回路基板を備える駆動回路部２２とからなり、管球固定部２１に設けられた係合溝２１２とケース部３における係合突起３０１とが係合することによりケース部３に固定される。
【００１６】
ケース部３は、駆動回路部２２を収納して保護するためのものであり、樹脂からなり、その内周壁に係合突起３０１が設けられた漏斗状のケース３０と、その先端に取り付けられ、外部電源と接続される口金３１とからなる。
口金３１は、一般的に用いられる白熱電球と同じ形状を有する導電性の口金であり、駆動回路部２２と電気的に接続される。
【００１７】
（２）駆動部２の詳細構成
駆動部２の詳細な構成について、図２を用いて説明する。
図２は、駆動部２を展開した斜視図である。
同図に示すように、駆動部２は、コイルボビン部２０と、当該コイルボビン部２０が立設される管球固定部２１と、管球固定部２１を介してコイルボビン部２０と反対側に設けられる駆動回路部２２とからなる。
【００１８】
コイルボビン部２０は、中空円筒状のボビン２００と、ボビン２００の周壁に巻回される誘導コイル２０１と、誘導コイル２０１の両端から導出されたリード線２０１ａと電気的に接合されるとともに、駆動回路部２２と接続されるピン状の楔部２０２と、ボビン２００の芯部に挿嵌される管状のコア２０３と、コア２０３の芯部に挿嵌され、誘導コイル２０１から発生する熱をコア２０３を介して空気中に放熱するヒートシンク２０４とからなる。
【００１９】
ボビン２００は、管球固定部２１における基台２１０の中心から突設されるように基台２１０と絶縁性の樹脂材料から一体成型されたものである。
誘導コイル２０１は、絶縁されたコイルを撚り線にした、いわゆるリッツ線からなり、ボビン２００の周壁に一方向に巻回されるとともに、そのコイルの両端部がリード線２０１ａとして管球固定部２１側に導出された状態となっている。
ここで、誘導コイル２０１はリッツ線としなくてもよいが、リッツ線とすることにより、表皮効果による低抵抗化の効果が期待される。なお、リード線２０１ａは後述する楔部２０２と接合され、この接合されたものは誘導コイル２０１のリード部として機能するようになっている。
【００２０】
楔部２０２は、図２における破線で囲まれた一部拡大図に示すように、導電性金属からなる長方形の平板をくの字に折り曲げたものであり、その一端側が誘導コイル２０１のリード線２０１ａと抵抗溶接によって固定されるとともに、他端側が管球固定部２１における基台２１０に穿設された孔２１０ａに挿嵌される。
これにより、リード線２０１ａと楔部２０２とは、基台２１０における管球１側において接合されるので、基台２１０を介して駆動回路部２２と隔離された状態となる。従来は、リード線２０１ａを、基台２１０を通して楔部２０２における駆動回路部２２側に巻きつけており、巻き付けが緩んだ場合には、リード線２０１ａが駆動回路部２２と接触してショートする可能性があった。しかし、これにより、リード線２０１ａと楔部２０２との接合部分が、絶縁物である基台２１０によって駆動回路部２２と隔離された状態を保持することができるので、ショートの発生を抑制することができる。また、その接合部分を絶縁物によって被覆する必要もなく、コスト的にも好ましい。ここで、楔部２０２における孔２１０ａに挿嵌される側には、突起２０２ａが突設されており、この突起２０２ａは、孔２１０ａに挿嵌されたときに孔２１０ａの壁面を押圧する。これにより、楔部２０２は、孔２１０ａから抜けにくくなり、しっかりと固定される。なお、楔部２０２と誘導コイル２０１の接合方法は、抵抗溶接に限られず、半田やかしめなど、楔部とコイルの導電性を確保することができる方法であればよい。
【００２１】
管球固定部２１は、円板状の基台２１０と、その周縁に立設され、管球１の掛止部１０１を掛止するホルダ部２１１とからなる。
基台２１０は、その中心に孔２１４（図３）が開設されており、これをカバーするようにボビン２００が立設されるとともに、周縁近傍における中心から９０°程度の角度を有する位置に、コイルボビン部２０における楔部２０２を挿嵌する孔２１０ａが二つ穿設されている。
【００２２】
図３は、基台２１０の裏側をみた斜視図である。
上述したように、孔２１０ａが基台２１０の周縁近傍に配置されているので、図３に示すように、基台２１０の裏側においては、孔２１０ａに挿入された楔部２０２同士の距離Ｗを広げることができる、そのため、楔部２０２と楔部２０２の間における絶縁性を向上することができるので、ショート発生を抑制することができる。また、基台２１０の裏側においては、孔２１０ａの周縁から楔部２０２を絶縁被覆するとともにこれを固定する筒部２１３が突設されている。この筒部２１３は、基台２１０と一体成型されたものであり、楔部２０２と駆動回路部２２における素子の端子や半田などとの接触を防ぐとともに、楔部２０２が突出する位置を固定する働きを有する。
【００２３】
図２に戻り、ホルダ部２１１は、管球１における掛止部１０１（図１）と対応して設けられ、掛止構造によって管球１をホールドするとともに、その外周壁に設けられた係合溝２１２がケース部３（図１）における掛止突起３０１（図１）と嵌合する。
コア２０３は、管状のフェライトコアからなり、ボビン２００の芯部に相当する孔２１４（図３）に挿嵌される。
【００２４】
ヒートシンク２０４は、アルミなどの伝熱性に優れる金属からなり、円板状の基台２０４０の中心に円筒管状の筒部２０４１が立設された構成となっており、筒部２０４１がコア２０３の芯部に挿嵌される。
基台２０４０には、楔部２０２と対応する位置に孔２０４０ａが穿設されるとともに、駆動回路部２２における位置決めピン２２１１を挿嵌する孔２０４０ｂが穿設される。
【００２５】
筒部２０４１は、コア２０３の内周壁と当接するように配され、誘導コイル２０１において発生する熱をコア２０３を介して駆動回路部２２側に放熱する働きを有する。
駆動回路部２２は、基台２１０におけるボビン２００と反対側の主面に設けられ、入力された電力を所望の高周波信号（たとえば４００ｋＨｚ程度）に変換する高周波発振素子や、整流器などの素子２２００が半田付けされたプリント基板２２０と、当該プリント基板２２０を固定するホルダ２２１とを備え、変換された高周波信号を楔部２０２を介して誘導コイル２０１に供給する。
【００２６】
プリント基板２２０は、駆動回路として必要な配線がプリントされたものであり、その一方の主面側に素子２２００が搭載されるとともに、他方の主面側に素子２２００における端子２２０１が複数突設された状態で半田２２０２によって半田付けされ、さらに楔部２０２を挿入するためのスリット２２０３が二箇所切り欠かれている。
【００２７】
ホルダ２２１は、樹脂からなる円板状のものであり、プリント基板２２０の向きを一義的に固定するとともに、プリント基板２２０における端子２２０１が突設された側をヒートシンク２０４から絶縁するようにカバーする。
ホルダ２２１には、ヒートシンク２０４における孔２０４０ａおよびプリント基板２２０におけるスリット２２０３と対応する位置に孔２２１０ａが穿設されるとともに、ヒートシンク２０４と対向する側には、ヒートシンク２０４における孔２０４０ｂと対応する位置において、ヒートシンク２０４との相対的位置を固定するための位置決めピン２２１１が二本突設されている。
【００２８】
このような駆動部２を組み立てる際には、ボビン２００に誘導コイル２０１を巻回した後、誘導コイル２０１から導出されるリード線２０１ａに楔部２０２を抵抗溶接によって溶接する。そして、この楔部２０２を基台２１０における孔２１０ａに挿嵌し、楔部２０２を筒部２１３から突出させる。
つぎに、ボビン２００における孔２１４（図３）にコア２０３を挿入した後、コア２０３の芯部にヒートシンク２０４における筒部２０４１を挿入する。このとき、ヒートシンク２０４における基台２０４０の孔２０４０ａに筒部２１３がそれぞれ通過するように挿入する。
【００２９】
そして、素子２２００を半田付けしたプリント基板２２０を、ホルダ２２１に係合させて保持させ、ホルダ２２１における位置決めピン２２１１を、ヒートシンク２０４における孔２０４０ｂに挿入する。これにより、ホルダ２２１とヒートシンク２０４との相対的位置が固定される。そして、楔部２０２をプリント基板２２０に空けられたスリット２２０３に挿入して、楔部２０２の先端側とプリント基板２２０と半田付けして固定する。
【００３０】
（３）筒部２１３を備えることによる効果
このようにして組み立てられた本実施の形態にかかる無電極放電ランプの一部断面を示す正面図を図４に示す。
同図に示すように、楔部２０２は、筒部２１３によって被覆されており、筒部２１３はプリント基板２２０の近傍まで延出している。そのため、楔部２０２はプリント基板２２０から突き出た端子２２０１とも接触しにくい構成となっている。ここでは、筒部２１３は、その高さＨ（図３）を３ｍｍとし、筒部２１３とプリント基板２２０の間の距離が１ｍｍ程度に近接するように設定している。しかし、このように近接することに限定されるものではなく、筒部２１３がプリント基板２２０と当接するように設定すれば、基台２１０とプリント基板２２０との間隔を筒部２１３の高さＨに一定にすることもできる。
【００３１】
さらに、筒部２１３を備えることによって、楔部２０２を用いることなく、屈曲しやすいリード線２０１ａを直接筒部２１３に通してプリント基板２２０と接続することもできる。これは、屈曲しやすいリード線であっても、筒部２１３がリード線をプリント基板２２０近傍まで所定の位置となるように保持しているので、組み立て時においてプリント基板２２０の孔２２０３にリード線を通す際における位置あわせが行いやすくなるからである。
【００３２】
これに加え、筒部２１３を備えることによって、本実施の形態のようにヒートシンク２０４を備える無電極ランプの場合には、楔部２０２とヒートシンク２０４との接触が遮られて絶縁性を高めることができるので、従来に比べて絶縁信頼性が向上する。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明に係る無電極ランプは、筒部が楔部などのリード部を絶縁された状態に保持しているので、絶縁信頼性が向上するとともに、その筒部がリード部をプリント基板近傍まで支持しているので、屈曲しやすいリード線などをリード部として用いた場合においても、組み立て時において、リード部とプリント基板との相対的な位置決めが行いやすく、その組み立てがしやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】無電極ランプを展開した斜視図である。
【図２】上記無電極ランプにおける駆動部を展開した斜視図である。
【図３】図２における駆動部の基台を裏側からみた斜視図である。
【図４】無電極放電ランプの一部断面を示す正面図である。
【符号の説明】
１　　管球
２　　駆動部
３　　ケース部
１０　　外管
２０　　コイルボビン部
２１　　管球固定部
２２　　駆動回路部
３０　　ケース
２００　　ボビン
２０１　　誘導コイル
２０１ａ　リード線
２０２　　楔部
２０２ａ，２１０ａ，２１４，２０４０ａ，２０４０ｂ，
２２０３，２２１０ａ　孔
２０４　　ヒートシンク
２１０　　基台
２１１　　ホルダ部
２１２　　係合溝
２１３　　筒部
２２０　　プリント基板
２２１　　ホルダ
３０１　　掛止突起
２２００　　素子
２２０１　　端子
２２０２　　半田
２２０３　　スリット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrodeless discharge lamp, and more particularly, to a technique for improving the insulation reliability thereof.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, attention has been focused on a bulb-type electrodeless discharge lamp that has a longer service life than a generally used incandescent bulb and can reduce power consumption.
Conventionally known electrodeless discharge lamps have a relatively large drive circuit for driving the same. Therefore, there are large-sized electrodeless discharge lamps provided with a drive circuit separately from the bulb and integrated drive circuits. Among them, in the electrodeless discharge lamp integrated with a drive circuit (hereinafter, referred to as “electrodeless lamp”), we want to make the size as small as that of the incandescent lamp so that it can be replaced with an incandescent lamp. There is a request.
[0003]
Generally, in the case of an electrodeless lamp, a driving circuit unit is housed inside a funnel-shaped case having a base at a tip. Here, the drive circuit section is formed by soldering a plurality of tall elements to a printed circuit board. In a conventional electrodeless lamp, the printed circuit board is generally in the same direction as the extension direction of the coil bobbin, that is, in the vertical direction. , And the case that accommodates it tends to be vertically long and large.
[0004]
In order to reduce the size of the electrodeless lamp, a type in which a printed circuit board is arranged in a horizontal direction is being developed. By arranging the printed circuit board in the lateral direction and mounting a plurality of tall elements on the base side of the case on the printed circuit board, the drive circuit unit can be efficiently housed inside the case. Thus, the electrodeless lamp can be made compact.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the printed circuit board arranged in the horizontal direction, since the elements are mounted on the main surface on the base side, the terminals of each element and the terminals from the main surface on the tube or coil bobbin side, which is the opposite main surface, are connected. The solder to be fixed is exposed. For this reason, if two lead wires extending from the coil bobbin are connected to the printed circuit board, insulation between the lead wires and the terminals and solder of each of the above elements may not be ensured in some cases.
[0006]
Since a very high voltage of about 4000 V is applied to the lead wire, if the distance between the lead wire and the terminal or the solder becomes short even if the lead wire is short, there is a possibility that a short circuit occurs due to dielectric breakdown. Further, when the lead wires are arranged close to each other on the printed circuit board, a short circuit may occur between them. In order to suppress the occurrence of the short circuit between the lead wires, it is conceivable to increase the distance between the lead wires by separating the connection portions on the printed circuit board from each other. However, in such a case, it is necessary to route the lead wires, so that the lead wires may be bent, and the distance between the lead wires and the terminals or the solder may be shortened, resulting in a short circuit. This can be prevented by fixing the lead wire at an appropriate position, but in that case, it takes time and effort to align the lead wire at the time of manufacturing the electrodeless lamp, and there is also a problem that it is not preferable in the manufacturing process. .
[0007]
An object of the present invention is to provide an electrodeless lamp that can improve electrical insulation reliability and is easy to assemble in view of the above problems.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, an electrodeless discharge lamp according to the present invention has a cylindrical bobbin, an induction coil wound around the bobbin, and a main surface arranged along a direction orthogonal to the tube axis direction of the bobbin. An element for supplying a current of a predetermined frequency to the induction coil includes a circuit board mounted on a main surface opposite to the bobbin, and an insulating substrate disposed between the bobbin and the circuit board. A lead portion for energization to be joined to the circuit board is led out from both ends thereof, and a hole is formed in the insulating substrate so that the lead portion penetrates to the circuit board side, and the lead portion is formed from the hole. It is characterized in that a cylindrical portion through which the lead portion is inserted and which supports and insulates the lead portion up to the vicinity of being electrically connected to the circuit board is provided upright on the periphery of the hole.
[0009]
In such an electrodeless discharge lamp, since the lead portion is insulated by the insulating tubular portion, even if the circuit board is arranged in the horizontal direction and the terminals of the elements fixed thereto are exposed on the bobbin side. In addition, contact between these terminals and the lead portion is suppressed, and insulation reliability is improved. Further, even when the lead portion is easily bent such as a lead wire, the tubular portion can hold the lead portion up to the vicinity of the circuit board. Easy positioning with
[0010]
Here, if the lead portion is composed of a lead wire and a wedge portion, and the lead wire and the wedge portion are joined on the bobbin side with respect to the insulating substrate, the joining portion between the lead wire and the wedge portion is a circuit. Since it is isolated from the terminals of the element exposed on the substrate via the insulating substrate, it is not necessary to insulate the joint portion, which is preferable in terms of manufacturing cost.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electrodeless lamp according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(1) Overall Configuration of Electrodeless Lamp FIG. 1 is a developed perspective view of the electrodeless lamp according to the present embodiment.
[0012]
As shown in FIG. 1, the electrodeless lamp includes a tube 1 serving as a light emitting unit, a driving unit 2 for driving the light emission of the tube 1, and a case unit 3 for housing the driving unit 2 and fixing and holding the same.
The bulb 1 is made of glass, and includes a spherical outer tube 10 and a coil bobbin insertion portion 11 which is cylindrically recessed from the surface of the outer tube 10 toward the center. A coil bobbin unit 20 for generating a magnetic field in the driving unit 2 is inserted. In addition, mercury and a discharge gas are sealed inside the tube 1.
[0013]
The outer tube 10 has a neck portion 100 formed at one end thereof, and a plurality of hook portions 101 for hooking and fixing the bulb 1 to the driving portion 2 are provided on the peripheral wall of the neck portion 100. Have been. The inner wall surface of the outer tube 10 is coated with a phosphor film (not shown). In the phosphor film, an alternating magnetic field generated by the coil bobbin unit 20 in the driving unit 2 causes collision of electrons with mercury sealed in the tube 1, and the phosphor film is excited and emits light by ultraviolet rays emitted thereby.
[0014]
The coil bobbin insertion portion 11 includes a cylindrical portion 110, a thin tube portion 111, and a top surface portion 112, and is a double tube in which a thin tube portion 111 having a smaller diameter is arranged at the center along the tube axis direction of the cylindrical portion 110. It has a structure, and has a configuration in which ends of the cylindrical portion 110 and the narrow tube portion 111 on the tube center side are attached to each other by a top surface portion 112.
[0015]
The driving unit 2 includes a coil bobbin unit 20 for generating a magnetic field, a tube fixing unit 21 for fixing the tube 1 and a driving circuit unit 22, and a circuit board for driving the coil bobbin unit 20. The circuit portion 22 is fixed to the case portion 3 by engaging the engagement groove 212 provided in the tube fixing portion 21 with the engagement protrusion 301 of the case portion 3.
[0016]
The case section 3 is for storing and protecting the drive circuit section 22 and is made of resin and is attached to a funnel-shaped case 30 provided with an engagement protrusion 301 on an inner peripheral wall thereof, and attached to the tip thereof. The base 31 is connected to an external power supply.
The base 31 is a conductive base having the same shape as a generally used incandescent lamp, and is electrically connected to the drive circuit unit 22.
[0017]
(2) Detailed Configuration of the Drive Unit 2 The detailed configuration of the drive unit 2 will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the driving unit 2.
As shown in FIG. 1, the drive unit 2 is provided on the coil bobbin unit 20, a tube fixing unit 21 on which the coil bobbin unit 20 is erected, and on the opposite side of the coil bobbin unit 20 via the tube fixing unit 21. And a drive circuit section 22.
[0018]
The coil bobbin unit 20 is electrically connected to a hollow cylindrical bobbin 200, an induction coil 201 wound around the peripheral wall of the bobbin 200, and lead wires 201 a derived from both ends of the induction coil 201, and a driving circuit. A pin-shaped wedge 202 connected to the core 22, a tubular core 203 inserted into the core of the bobbin 200, and heat generated from the induction coil 201 inserted into the core of the core 203. And a heat sink 204 that radiates heat into the air through the heat sink 204.
[0019]
The bobbin 200 is integrally molded from the base 210 and an insulating resin material so as to protrude from the center of the base 210 in the tube fixing portion 21.
The induction coil 201 is formed of a so-called litz wire in which an insulated coil is formed as a stranded wire, is wound in one direction around the peripheral wall of the bobbin 200, and both ends of the coil are formed as lead wires 201a. It is in a state of being led out to the side.
Here, the induction coil 201 does not have to be a litz wire, but by using a litz wire, an effect of lowering resistance by a skin effect is expected. Note that the lead wire 201a is joined to a wedge 202 described later, and the joined wire functions as a lead of the induction coil 201.
[0020]
The wedge portion 202 is formed by bending a rectangular flat plate made of a conductive metal into a rectangular shape, as shown in a partially enlarged view surrounded by a broken line in FIG. It is fixed by resistance welding to 201a, and the other end is inserted into a hole 210a formed in the base 210 of the tube fixing part 21.
As a result, the lead wire 201a and the wedge portion 202 are joined on the tube 1 side of the base 210, so that the lead wire 201a and the drive circuit unit 22 are separated via the base 210. Conventionally, the lead wire 201a is wound around the drive circuit portion 22 side of the wedge portion 202 through the base 210, and when the winding is loosened, the lead wire 201a can come into contact with the drive circuit portion 22 and short-circuit. There was sex. However, this allows the joint between the lead wire 201a and the wedge portion 202 to be kept isolated from the drive circuit portion 22 by the base 210, which is an insulator, so that occurrence of a short circuit can be suppressed. Can be. Further, it is not necessary to cover the joining portion with an insulator, which is preferable in terms of cost. Here, a projection 202a is projected from a side of the wedge portion 202 that is inserted into the hole 210a, and the projection 202a presses a wall surface of the hole 210a when the projection 202a is inserted into the hole 210a. This makes it difficult for the wedge portion 202 to come out of the hole 210a, and is firmly fixed. In addition, the joining method of the wedge part 202 and the induction coil 201 is not limited to resistance welding, and may be any method that can ensure the conductivity between the wedge part and the coil, such as soldering or caulking.
[0021]
The tube fixing portion 21 includes a disc-shaped base 210 and a holder portion 211 that stands upright on the periphery thereof and that locks the locking portion 101 of the tube 1.
The base 210 has a hole 214 (FIG. 3) formed at the center thereof. The bobbin 200 is erected so as to cover the hole 214, and at an angle of about 90 ° from the center near the periphery, Two holes 210a for inserting the wedge portions 202 in the coil bobbin portion 20 are formed.
[0022]
FIG. 3 is a perspective view of the back side of the base 210.
As described above, since the hole 210a is arranged near the periphery of the base 210, as shown in FIG. 3, on the back side of the base 210, the distance W between the wedge portions 202 inserted into the hole 210a is reduced. The wedges 202 can be widened, so that the insulation between the wedges 202 can be improved, so that the occurrence of short circuits can be suppressed. On the back side of the base 210, a cylindrical portion 213 that insulates the wedge portion 202 from the periphery of the hole 210a and fixes the wedge portion 202 is provided. The cylindrical portion 213 is formed integrally with the base 210, and prevents the wedge portion 202 from contacting with a terminal of an element or solder in the drive circuit portion 22, and fixes a position where the wedge portion 202 protrudes. Has a function.
[0023]
Returning to FIG. 2, the holder portion 211 is provided corresponding to the hooking portion 101 (FIG. 1) of the bulb 1, holds the bulb 1 by a hooking structure, and engages on the outer peripheral wall thereof. The groove 212 engages with the latching projection 301 (FIG. 1) on the case 3 (FIG. 1).
The core 203 is made of a tubular ferrite core, and is inserted into a hole 214 (FIG. 3) corresponding to the core of the bobbin 200.
[0024]
The heat sink 204 is made of a metal having excellent heat conductivity such as aluminum, and has a configuration in which a cylindrical tubular portion 2041 is erected at the center of a disc-shaped base 2040, and the tubular portion 2041 is a core of the core 203. Part.
A hole 2040 a is formed in the base 2040 at a position corresponding to the wedge 202, and a hole 2040 b is formed in the drive circuit unit 22 for inserting the positioning pin 2211.
[0025]
The cylindrical portion 2041 is disposed so as to be in contact with the inner peripheral wall of the core 203, and has a function of radiating heat generated in the induction coil 201 to the drive circuit portion 22 via the core 203.
The drive circuit unit 22 is provided on a main surface of the base 210 opposite to the bobbin 200, and includes a high-frequency oscillation element that converts input power into a desired high-frequency signal (for example, about 400 kHz) and an element 2200 such as a rectifier. A printed circuit board 220 soldered and a holder 221 for fixing the printed circuit board 220 are provided. The converted high-frequency signal is supplied to the induction coil 201 via the wedge 202.
[0026]
The printed circuit board 220 is printed with wiring required as a drive circuit, and has an element 2200 mounted on one main surface thereof and a plurality of terminals 2201 of the element 2200 protruding on the other main surface. In this state, soldering is performed by solder 2202, and two slits 2203 for inserting the wedge portions 202 are cut out.
[0027]
The holder 221 is a disk-shaped member made of resin, and uniquely fixes the orientation of the printed circuit board 220, and covers the side of the printed circuit board 220 where the terminals 2201 are provided so as to insulate it from the heat sink 204. .
A hole 2210a is formed in the holder 221 at a position corresponding to the hole 2040a in the heat sink 204 and the slit 2203 in the printed circuit board 220. On the side facing the heat sink 204, a hole And two positioning pins 2211 for fixing the relative position with respect to the heat sink 204.
[0028]
When assembling such a drive unit 2, after winding the induction coil 201 around the bobbin 200, the wedge 202 is welded to the lead wire 201 a derived from the induction coil 201 by resistance welding. Then, the wedge 202 is inserted into the hole 210 a in the base 210, and the wedge 202 is projected from the cylinder 213.
Next, after inserting the core 203 into the hole 214 (FIG. 3) of the bobbin 200, the cylindrical portion 2041 of the heat sink 204 is inserted into the core of the core 203. At this time, the cylindrical portion 213 is inserted into the hole 2040a of the base 2040 in the heat sink 204 so as to pass through the hole 2040a.
[0029]
Then, the printed circuit board 220 to which the element 2200 is soldered is engaged with and held by the holder 221, and the positioning pins 2211 of the holder 221 are inserted into the holes 2040 b of the heat sink 204. Thereby, the relative position between the holder 221 and the heat sink 204 is fixed. Then, the wedge portion 202 is inserted into the slit 2203 formed in the printed circuit board 220, and is fixed to the front end side of the wedge portion 202 and the printed circuit board 220 by soldering.
[0030]
(3) Effect of Provision of Tube 213 FIG. 4 is a front view showing a partial cross section of the electrodeless discharge lamp according to the present embodiment assembled in this manner.
As shown in the figure, the wedge portion 202 is covered with a tube portion 213, and the tube portion 213 extends to the vicinity of the printed circuit board 220. For this reason, the wedge portion 202 is configured to be hardly in contact with the terminal 2201 protruding from the printed circuit board 220. Here, the height H (FIG. 3) of the cylindrical portion 213 is set to 3 mm, and the distance between the cylindrical portion 213 and the printed circuit board 220 is set to be close to about 1 mm. However, the present invention is not limited to such proximity, and if the cylindrical portion 213 is set to be in contact with the printed circuit board 220, the distance between the base 210 and the printed circuit board 220 is set to the height H of the cylindrical portion 213. Can also be constant.
[0031]
Further, the provision of the cylindrical portion 213 allows the easily bendable lead wire 201 a to pass directly through the cylindrical portion 213 to be connected to the printed circuit board 220 without using the wedge portion 202. This is because even if the lead wire is easy to bend, the cylindrical portion 213 holds the lead wire at a predetermined position up to the vicinity of the printed circuit board 220, so that the lead wire is inserted into the hole 2203 of the printed circuit board 220 during assembly. This is because it becomes easier to perform positioning when passing through.
[0032]
In addition, by providing the cylindrical portion 213, in the case of an electrodeless lamp including the heat sink 204 as in the present embodiment, the contact between the wedge portion 202 and the heat sink 204 is interrupted, so that the insulating property can be improved. As a result, insulation reliability is improved as compared with the related art.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, in the electrodeless lamp according to the present invention, since the tubular portion holds the lead portion such as the wedge portion in an insulated state, the insulation reliability is improved, and the tubular portion is connected to the lead. The part is supported to the vicinity of the printed circuit board, so even when using a lead wire that is easy to bend as the lead part, the relative positioning between the lead part and the printed circuit board is easy during assembly, and the assembly is easy. Easier to do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a developed perspective view of an electrodeless lamp.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a driving unit in the electrodeless lamp.
FIG. 3 is a perspective view of a base of a driving unit in FIG. 2 as viewed from the back side.
FIG. 4 is a front view showing a partial cross section of the electrodeless discharge lamp.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tube 2 Drive part 3 Case part 10 Outer tube 20 Coil bobbin part 21 Tube fixing part 22 Drive circuit part 30 Case 200 Bobbin 201 Induction coil 201a Lead wire 202 Wedge part 202a, 210a, 214, 2040a, 2040b,
2203, 2210a Hole 204 Heat sink 210 Base 211 Holder section 212 Engagement groove 213 Tube section 220 Printed circuit board 221 Holder 301 Hook projection 2200 Element 2201 Terminal 2202 Solder 2203 Slit

Claims

筒状のボビンと、
前記ボビンに巻回された誘導コイルと、
前記ボビンの管軸方向と直交する方向に沿って主面が配され、前記誘導コイルに所定周波数の電流を供給するための素子が前記ボビンと反対側の主面に搭載された回路基板と、
前記ボビンと回路基板の間に配される絶縁基板と
を備え、
前記誘導コイルは、その両端から前記回路基板と接合される通電用のリード部が導出されており、
前記絶縁基板は、前記リード部が前記回路基板側に貫通するための孔が穿設されているとともに、前記リード部が前記孔から前記回路基板と電気的に接合される近傍まで、前記リード部を挿通しこれを支持および絶縁する筒部が前記孔周縁に立設されている
ことを特徴とする無電極放電ランプ。A cylindrical bobbin,
An induction coil wound on the bobbin,
A main board is arranged along a direction orthogonal to the tube axis direction of the bobbin, and a circuit board on which an element for supplying a current of a predetermined frequency to the induction coil is mounted on a main surface opposite to the bobbin,
Comprising an insulating substrate disposed between the bobbin and a circuit board,
In the induction coil, a lead portion for conducting electricity to be joined to the circuit board is led out from both ends thereof,
The insulating substrate is provided with a hole through which the lead portion penetrates to the circuit board side, and the lead portion extends from the hole to the vicinity where the lead portion is electrically connected to the circuit board. And a cylindrical portion for supporting and insulating the cylindrical member is provided upright on the periphery of the hole.

前記リード部は、リード線と楔部とからなり、前記リード線と楔部とが前記絶縁基板よりも前記ボビン側において接合されていることを特徴とする請求項１に記載の無電極放電ランプ。2. The electrodeless discharge lamp according to claim 1, wherein the lead portion includes a lead wire and a wedge portion, and the lead wire and the wedge portion are joined on the bobbin side of the insulating substrate. 3. .