JP2004055801A - Surface mount type coil and its manufacturing method - Google Patents

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JP2004055801A
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Japan
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terminal block
toroidal core
lead wire
coil
sealing
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JP2002210830A
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Shuichi Hayasaka
早坂 秀一
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Tokin Corp
Original Assignee
NEC Tokin Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a strength so as not to bring about a bulge or a crack at a bottom when a surface mount type coil obtained by using a lead frame is heated in a reflow or the like. <P>SOLUTION: A through hole 8 is provided at a bottom 14 of a terminal block 6, obtained by integrally molding with the lead frame 1 and having a recess 7 for placing a toroidal core 9. Since air between the recess 7 and the core 9 exits from the hole 8, when sealing and molding by using a sealing polymer material 13, by adopting such a structure, bubbles are not retained in an interior, and the strength of the bottom is improved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高分子材料で封止されたコイル、たとえば、各種電子機器が発生する電磁ノイズ、各種電子機器に侵入する電磁ノイズを防止するために用いられる、表面実装型チョークコイル及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
巻線を施したトロイダル型コアが高分子材料で封止され、実装用端子が設けられた表面実装型コイルは、たとえばチョークコイルとして、電磁ノイズ防止に使用されている。この種のコイルとしては、リードフレームと一体成形した端子台に、トロイダル型コアを組み付けて構成するものが知られている。
【0003】
従来の表面実装型コイルとその製造方法を、図4及び図5を参照して説明する。図4は、従来の表面実装型コイルの製造工程を示し、図4のAの部分は、リードフレームの形成状態、図4のBの部分は、端子台の形成状態、図4のCの部分は、巻線を有するトロイダルコアを載置し、リード線を接続した状態、図4のDの部分は、全体を封止した状態を示す。
【0004】
また、図5は、従来の表面実装型コイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示し、図5(a)は正面図、図5(b)は側面図である。
【0005】
図5に示したように、端子台6はリードフレーム1と一体に成形され、中央にはトロイダルコア(図示せず)を載置するための凹部7が形成されている。そして、端子台6のトロイダルコアを載置する側、即ち、図における上側にはトロイダルコアに施される巻線(図示せず)を接続するための、リード線接続部5が突出している。
【0006】
図4に示したリードフレーム1は、弾性に富む帯状金属板を長さ方向に沿って一定間隔で、一つの単位がH形になるように打ち抜いたものであり、図4は4個のH形打ち抜き部分を示している。リードフレーム1は、互いに対向する一対の端子部2と、両側のフレーム部3とフレーム部3をつなぐ連結部4からなる。
【0007】
図4のAの部分は、トロイダルコアに施された巻線のリード線を接続するための、端子部2の成形状態を示す。ここに示すように、端子部2は、先端近傍が、ほぼ垂直に折り曲げられて立ち上がり片を形成し、立ち上がり片の先端には、巻線のリード線を巻き付けて接続するための切り欠きを設けることで、リード線接続部5が形成されている。
【0008】
図4のBの部分は、高分子材料と図4のAの状態のリードフレーム1を一体成形して、端子台6を形成した状態を示す。ここに示したように、端子台6にはトロイダルコアを載置するための凹部7が設けられ、トロイダルコアの載置側に前記のリード線接続部5が突出した状態となっている。
【0009】
図4のCの部分は、図4のBの状態の端子台6の凹部7に、巻線10を施したトロイダルコア9を載置してリード線11をリード線接続部5に巻き付けて、さらに半田付けを施し接続した状態を示す。図4のDの部分は、図4のCの状態の端子台6を、封止用の金型に装填して封止用高分子材料13を充填した後、金型から取り出した状態を示す。
【0010】
このようにして端子台の上面及び側面の封止を完了させた後、フレーム部3と端子部2を切り離し、端子部2の封止用高分子材料13で覆われていない部分に、折り曲げ加工を施し、実装用端子を形成して、表面実装型コイルが得られる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような方法で得られる表面実装型コイルにおける問題点に、封止を行った後に、凹部7とトロイダルコアとの間に気泡が残留してしまうことがある。これは、封止に用いる高分子材料が、封止成形工程で一定以上の粘性係数を有するために、ある程度は避けられない問題である。
【0012】
これは、リフロー半田付けを行ったり、耐熱試験に供したりする際に、加熱されることで、実装面に膨れや亀裂が生じるという問題に繋がる。特に、高さ制限がある低背型の部品の場合では、端子台底面の厚みを薄くせざるを得ないことから、この問題が顕在化する傾向がある。従って、本発明の技術的な課題は、封止成形の際に内部に気泡が残らない表面実装型コイル及びその製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題の解決のため、封止成形の際に、気泡が残らない構造を端子台に付与することを検討した結果なされたものである。
【0014】
即ち、本発明は、高分子材料とリードフレームとの一体成形により形成されてなり、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台と、前記端子台の凹部に載置され、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出して設けられたリード線接続部に、リード線が接続された巻線が施されてなるトロイダルコアと、前記トロイダルコアが載置された端子台の全面を封止してなる封止用高分子材料から構成されることを特徴とする表面実装型コイルである。
【0015】
また、本発明は、高分子材料をリードフレームと一体成形することにより、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台を形成する工程と、前記端子台の凹部に巻線を施したトロイダルコアを載置して、前記端子台のトロイダルコア載置側に突出したリード線接続部に巻線のリード線を接続した後、前記端子台の全面を、封止用の高分子材料を用いて一体に封止成形する工程を含むことを特徴とする、前記の表面実装型コイルの製造方法である。
【0016】
本発明の表面実装型コイルは、封止を施す端子台底面部に貫通孔が形成され、凹部に載置されるトロイダルコイルと端子台底面部との間に閉空間がないので、封止成形の際に、気泡が残ることが極めて少なくなる。このため、本発明の表面実装型コイルは、貫通孔を設けていない従来の表面実装型コイルに比較して、底面部の強度が格段に向上し、リフロー半田付けなどで温度が上昇しても、膨れや亀裂が極めて発生し難くなり、表面実装に好適に用いることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の表面実装型コイルは、凹部の底面に貫通孔が設けられている他は、基本的に従来のリードフレームを用いた表面実装型コイルと同様の構造を有し、製造方法も従来の方法と顕著な差異がないが、製造設備における端子台を成形する金型は、従来と異なるものを用いる。即ち、端子台の貫通孔が設けられる部分に対応する部分に、凸形状が設けられた金型を用いる。
【0018】
従って、本発明に用いるリードフレームには、従来多用されているNi−Co−Fe合金やNi−Fe合金などが用いられ、リフロー半田付けを行うことを考慮して、表面に半田めっきを施してもよい。また、端子台を構成する高分子材料としては、ポリアセタールなどが用いられ、封止用高分子材料としては、エポキシ樹脂などが用いられる。
【0019】
【実施例】
次に、表面実装型コイルの実施例として、表面実装型チョークコイルを挙げ、具体的に説明する。
【0020】
図1は、本発明の表面実装型チョークコイルの製造過程を4段階に分け、側面方向断面の概略を図示したもので、図1(a)は、端子台を成形する前のリードフレーム、図1(b)は、端子台を成形した状態、図1(c)は、巻線を施したトロイダルコアを載置してリード線を接続した状態、図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す。
【0021】
また、図2は、本発明の表面実装型チョークコイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示し、図2(a)は正面図、図2(b)は、側面図である。図3は、本発明の表面実装型チョークコイルに用いる、巻線を施したトロイダルコアの斜視図である。
【0022】
図2に示したように、端子台6はリードフレーム1と一体に成形され、中央にはトロイダルコア(図示せず)を載置するための凹部7が形成されているのは、図5に示した従来の端子台と同様である。しかし、本発明においては、端子台6の底部に貫通孔8が設けられている。そして、端子台6のトロイダルコアを載置する側、即ち、図における上側にはトロイダルコアに施される巻線(図示せず)を接続するための、リード線接続部5が突出しているのは、図5に示した従来の端子台と同様である。
【0023】
また、図3に示したように、本発明に用いるトロイダルコアは、従来の表面実装型コイルに用いるものと、特別な相違はなく、トロイダルコア9に巻線10(図3では途中が省略されている)が施され、端子に接続するためのリード線11が設けられている。
【0024】
図1(a)は、リードフレーム1の状態を示している。リードフレーム1は、弾性に富み、Ni−Co−Fe合金からなる帯状金属板を、長さ方向に沿う一定間隔で、所要の形状に打ち抜いてあり、互いに対向する一対の端子部2と、両側のフレーム部3と、フレーム部3をつなぐ連結部4からなる。
【0025】
端子部2は、短冊形状で途中に、折り曲げ加工により立ち上がり片が施され、トロイダルコアに施された巻線のリード線を巻き付けて接続するための切り欠きが設けられ、リード線接続部5を構成している。立ち上がり片の形成は、自動機によりリールに巻かれた長尺リードフレームに、連続的に折り曲げ加工を施し、折り曲げ加工後の長尺リードフレームは、端子部2が10〜15個取りで1単位となり、15〜20cmの長さに切断される。切断されたリードフレーム1は、端子台を形成するための金型に装填され、ここでは、高分子材料として、ポリアセタールを用いて一体成形した。
【0026】
図1(b)は、端子台6を成形した状態を示していて、端子台6は、リードフレーム1と一体に成形されている。図1(b)に示したように、リード線接続部5は、トロイダルコアを載置するための凹部7が形成された側に突出した状態となっている。また、端子台6の底面部14には、本発明の特徴である貫通孔8が形成されている。
【0027】
図1(c)は、Mn−Znフェライトからなり、巻線を施したトロイダルコアを載置して、リード線を接続した状態を示す。図1(c)に示したように、トロイダルコア9には巻線10が施され、巻線10の端末部であるリード線11は、リード線接続部5に巻き付けられ、半田付けが施されている。図1(c)において、12は半田を示す。
【0028】
図1(c)に示したトロイダルコア9の断面形状は、略長方形であるが、断面形状は、円形、楕円形であってもよい。また、絶縁性を向上するために表面に高分子材料などからなる被覆を施してもよい。
【0029】
図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す。ここでは、エポキシ樹脂を用いて、端子台6と、端子台6に載置されたトロイダルコア9と、巻線のリード線11の接続部を覆った状態にした。図1(d)に示したように、ここでは、端子台6の貫通孔8に、トロイダルコア9と端子台6の凹部7の間隙を経由して、貫通孔8の部分も封止用高分子材料13で充填されている。このため、貫通孔8が設けられていない場合に比較すると、底面部14の近傍に封止成形工程で残留する気泡がなく、機械的な強度が格段に向上している。
【0030】
封止が終了した後、端子部2とフレーム部3を切り離し、端子部2を表面実装可能な所定の形状に整形することで、表面実装可能なチョークコイルが得られる。ここでは、実施例として、2端子型のチョークコイルについて説明したが、4端子型のチョークコイル、あるいはコア9を複数配置したアレイ型のチョークコイルに対しても適応できるものである。
【0031】
また、ここでは、チョークコイルを例に挙げて説明したが、他の用途の表面実装型コイルにも、前記の構造や製造方法を適用できることは勿論である。
【0032】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、端子台の底面部中央部に貫通孔を設けているので、封止成形の際の高分子材料充填過程において、端子台底面部とトロイダルコアとの間隙を経由して高分子材料が充填されるので、内部に気泡が残留することがなく、実装面の強度が向上した、表面実装型コイル及びその製造方法が得られる。
【0033】
このため、本発明の表面実装型コイルは、リフロー半田付け、あるいは耐熱性試験等を実施するため加熱した場合に、底面部からの膨れや亀裂などに発生が、極めて少ないので、表面実装に際しての不良発生が少なく、かつ、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面実装型チョークコイルの製造過程を4段階に分け、側面方向断面の概略を示す図。図1(a)は、端子台を成形する前のリードフレームを示す図。図1(b)は、端子台を成形した状態を示す図。図1(c)は、巻線を施したトロイダルコアを載置してリード線を接続した状態を示す図。図1(d)は、封止成形を終えた状態を示す図。
【図2】本発明の表面実装型チョークコイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示を示す図、図2(a)は正面図、図2(b)は、側面図。
【図3】本発明の表面実装型チョークコイルに用いる、巻線を施したトロイダルコアの斜視図。
【図4】従来の表面実装型コイルの製造工程を示す図、図4のAの部分は、リードフレームの形成状態を示す図。図4のBの部分は、端子台の形成状態を示す図。図4のCの部分は、巻線を有するトロイダルコアを載置し、リード線を接続した状態を示す図。図4のCの部分は、全体を封止した状態を示す図。
【図5】従来の表面実装型コイルを得る過程における、リードフレームと端子台を一体成形した状態を示す図。図5(a)は正面図。図5(b)は側面図。
【符号の説明】
1  リードフレーム
2  端子部
3  フレーム部
4  連結部
5  リード線接続部
6  端子台
7  凹部
8  貫通孔
9  (トロイダル)コア
10  巻線
11  リード線
12  半田
13  封止用高分子材料
14  底面部
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted choke coil used for preventing a coil sealed with a polymer material, for example, electromagnetic noise generated by various electronic devices and electromagnetic noise entering various electronic devices, and a method of manufacturing the same. It is about.
[0002]
[Prior art]
A surface-mounted coil in which a wound toroidal core is sealed with a polymer material and provided with mounting terminals is used, for example, as a choke coil to prevent electromagnetic noise. As this type of coil, a coil formed by attaching a toroidal core to a terminal block integrally formed with a lead frame is known.
[0003]
A conventional surface mount type coil and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 4A to 4C show a manufacturing process of a conventional surface mount type coil. FIG. 4A shows a lead frame formation state, FIG. 4B shows a terminal block formation state, and FIG. 4C part. Shows a state where a toroidal core having a winding is placed and a lead wire is connected, and a part D in FIG. 4 shows a state where the whole is sealed.
[0004]
5A and 5B show a state in which a lead frame and a terminal block are integrally formed in a process of obtaining a conventional surface mount coil. FIG. 5A is a front view, and FIG. 5B is a side view.
[0005]
As shown in FIG. 5, the terminal block 6 is formed integrally with the lead frame 1, and a concave portion 7 for mounting a toroidal core (not shown) is formed in the center. A lead wire connecting portion 5 for connecting a winding (not shown) applied to the toroidal core protrudes from a side of the terminal block 6 on which the toroidal core is mounted, that is, an upper side in the drawing.
[0006]
The lead frame 1 shown in FIG. 4 is obtained by punching a strip-shaped metal plate having high elasticity at a constant interval along the length direction so that one unit becomes H-shaped. The shape stamped part is shown. The lead frame 1 includes a pair of terminal portions 2 facing each other, and a connecting portion 4 connecting the frame portions 3 on both sides to each other.
[0007]
FIG. 4A shows a molded state of the terminal portion 2 for connecting a lead wire of a winding provided on the toroidal core. As shown here, the end of the terminal portion 2 is bent almost vertically to form a rising piece, and a notch for winding and connecting a lead wire of a winding is provided at the tip of the rising piece. Thus, the lead wire connection part 5 is formed.
[0008]
Part B of FIG. 4 shows a state where the polymer material and the lead frame 1 in the state of FIG. As shown here, the terminal block 6 is provided with the concave portion 7 for mounting the toroidal core, and the lead wire connecting portion 5 projects from the mounting side of the toroidal core.
[0009]
4C, the toroidal core 9 provided with the winding 10 is placed in the recess 7 of the terminal block 6 in the state of FIG. 4B, and the lead wire 11 is wound around the lead wire connecting portion 5. A state in which soldering is further performed and connected is shown. 4D shows a state in which the terminal block 6 in the state of FIG. 4C is loaded into a sealing mold, filled with the sealing polymer material 13, and then removed from the mold. .
[0010]
After the sealing of the upper surface and the side surfaces of the terminal block is completed in this manner, the frame portion 3 and the terminal portion 2 are separated, and a portion of the terminal portion 2 that is not covered with the sealing polymer material 13 is bent. And a mounting terminal is formed to obtain a surface-mounted coil.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
One problem with the surface-mounted coil obtained by the above-described method is that bubbles may remain between the concave portion 7 and the toroidal core after sealing. This is a problem that cannot be avoided to some extent because the polymer material used for sealing has a certain or higher viscosity coefficient in the sealing molding step.
[0012]
This leads to a problem that, when performing reflow soldering or performing a heat resistance test, the mounting surface is swelled or cracked by being heated. In particular, in the case of a low-height component having a height limitation, the thickness of the bottom surface of the terminal block has to be reduced, so that this problem tends to become apparent. Therefore, a technical problem of the present invention is to provide a surface mount type coil in which no bubbles remain inside during sealing molding, and a method for manufacturing the same.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made as a result of studying to provide a terminal block with a structure that does not leave air bubbles during sealing molding in order to solve the above-mentioned problem.
[0014]
That is, the present invention provides a terminal which is formed by integral molding of a polymer material and a lead frame, has a concave portion, a through-hole disposed substantially at the center of the concave portion, and has a structure in which the connection terminal protrudes. And a toroidal core in which a winding connected to a lead wire is applied to a lead wire connecting portion mounted on a recess of the terminal block and protruding toward the toroidal core mounting side of the terminal block. A surface mount type coil comprising a sealing polymer material obtained by sealing the entire surface of the terminal block on which the toroidal core is mounted.
[0015]
In addition, the present invention forms a terminal block having a concave portion and a through hole arranged substantially at the center of the concave portion, and having a structure in which a connection terminal protrudes, by integrally molding a polymer material with a lead frame. And placing a toroidal core with a winding in the recess of the terminal block, and connecting a lead wire of the winding to a lead wire connection portion protruding to the toroidal core mounting side of the terminal block, The method of manufacturing a surface-mounted coil according to claim 1, further comprising a step of integrally sealing and molding the entire surface of the terminal block using a sealing polymer material.
[0016]
In the surface mount type coil of the present invention, a through hole is formed in the bottom surface of the terminal block to be sealed, and there is no closed space between the toroidal coil placed in the concave portion and the bottom surface of the terminal block. At this time, the amount of bubbles remaining is extremely reduced. For this reason, the surface mount type coil of the present invention has a remarkably improved bottom surface strength as compared with a conventional surface mount type coil having no through hole, and even if the temperature rises due to reflow soldering or the like. In addition, swelling and cracks are extremely unlikely to occur, and can be suitably used for surface mounting.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The surface mount type coil of the present invention has basically the same structure as the surface mount type coil using the conventional lead frame except that a through hole is provided on the bottom surface of the concave portion, and the manufacturing method is also the same as that of the conventional method. Although there is no remarkable difference from the method, a mold different from the conventional mold is used for molding the terminal block in the manufacturing facility. That is, a mold having a convex shape is used in a portion corresponding to a portion of the terminal block where the through hole is provided.
[0018]
Therefore, for the lead frame used in the present invention, a Ni-Co-Fe alloy, a Ni-Fe alloy, or the like, which has been widely used, is used. In consideration of performing reflow soldering, the surface is plated with solder. Is also good. Further, polyacetal or the like is used as a polymer material forming the terminal block, and epoxy resin or the like is used as a sealing polymer material.
[0019]
【Example】
Next, as an example of the surface mount type coil, a surface mount type choke coil will be described in detail.
[0020]
FIG. 1 schematically shows a cross section in a lateral direction of a manufacturing process of a surface mount type choke coil according to the present invention in four stages. FIG. 1A shows a lead frame before a terminal block is formed. 1 (b) shows a state in which a terminal block is molded, FIG. 1 (c) shows a state in which a toroidal core on which a winding is applied is placed and leads are connected, and FIG. Indicates a finished state.
[0021]
2A and 2B show a state in which a lead frame and a terminal block are integrally formed in the process of obtaining the surface-mounted choke coil of the present invention. FIG. 2A is a front view, and FIG. 2B is a side view. It is. FIG. 3 is a perspective view of a wound toroidal core used in the surface mount type choke coil of the present invention.
[0022]
As shown in FIG. 2, the terminal block 6 is formed integrally with the lead frame 1, and a concave portion 7 for mounting a toroidal core (not shown) is formed at the center in FIG. It is the same as the conventional terminal block shown. However, in the present invention, the through hole 8 is provided at the bottom of the terminal block 6. On the side of the terminal block 6 on which the toroidal core is mounted, that is, on the upper side in the figure, a lead wire connecting portion 5 for connecting a winding (not shown) applied to the toroidal core protrudes. Is similar to the conventional terminal block shown in FIG.
[0023]
Further, as shown in FIG. 3, the toroidal core used in the present invention is not particularly different from that used for the conventional surface mount type coil, and the winding 10 (the middle part is omitted in FIG. 3). Is provided, and a lead wire 11 for connecting to a terminal is provided.
[0024]
FIG. 1A shows a state of the lead frame 1. The lead frame 1 is formed by punching a strip-shaped metal plate made of a Ni—Co—Fe alloy, which is rich in elasticity, into a required shape at regular intervals along the length direction. And a connecting portion 4 connecting the frame portions 3 to each other.
[0025]
The terminal portion 2 has a strip shape, a rising piece is provided in the middle by bending, a notch for winding and connecting a lead wire of a winding provided on the toroidal core is provided, and the lead wire connecting portion 5 is formed. Make up. The rising piece is formed by continuously bending a long lead frame wound on a reel by an automatic machine. The long lead frame after the bending process has 10 to 15 terminal portions 2 and takes one unit. And cut to a length of 15 to 20 cm. The cut lead frame 1 was loaded into a mold for forming a terminal block, and was here integrally molded using polyacetal as a polymer material.
[0026]
FIG. 1B shows a state in which the terminal block 6 is formed, and the terminal block 6 is formed integrally with the lead frame 1. As shown in FIG. 1B, the lead wire connecting portion 5 is in a state of protruding to the side where the concave portion 7 for mounting the toroidal core is formed. Further, a through hole 8 which is a feature of the present invention is formed in the bottom surface portion 14 of the terminal block 6.
[0027]
FIG. 1C shows a state in which a toroidal core made of Mn-Zn ferrite and having a winding is placed thereon and a lead wire is connected. As shown in FIG. 1C, a winding 10 is provided on the toroidal core 9, and a lead wire 11, which is a terminal portion of the winding 10, is wound around the lead wire connecting portion 5 and soldered. ing. In FIG. 1C, reference numeral 12 denotes solder.
[0028]
The cross-sectional shape of the toroidal core 9 shown in FIG. 1C is substantially rectangular, but the cross-sectional shape may be circular or elliptical. Further, a coating made of a polymer material or the like may be provided on the surface in order to improve the insulating property.
[0029]
FIG. 1D shows a state in which the sealing molding has been completed. Here, the terminal block 6, the toroidal core 9 placed on the terminal block 6, and the connecting portion of the lead wire 11 of the winding were covered with epoxy resin. As shown in FIG. 1D, here, the portion of the through hole 8 is also inserted into the through hole 8 of the terminal block 6 via the gap between the toroidal core 9 and the concave portion 7 of the terminal block 6. It is filled with the molecular material 13. For this reason, compared with the case where the through-hole 8 is not provided, there are no bubbles remaining in the encapsulation molding step near the bottom surface portion 14, and the mechanical strength is remarkably improved.
[0030]
After the sealing is completed, the terminal portion 2 and the frame portion 3 are separated, and the terminal portion 2 is shaped into a predetermined shape capable of surface mounting, thereby obtaining a surface-mountable choke coil. Here, a two-terminal type choke coil has been described as an embodiment, but the present invention is also applicable to a four-terminal type choke coil or an array type choke coil in which a plurality of cores 9 are arranged.
[0031]
In addition, here, the choke coil has been described as an example. However, it is needless to say that the above-described structure and manufacturing method can be applied to a surface mount type coil for other uses.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the through hole is provided in the center of the bottom surface of the terminal block. Since the polymer material is filled through the gap, a surface-mounted coil and a method of manufacturing the same with improved strength of the mounting surface without bubbles remaining inside can be obtained.
[0033]
For this reason, the surface-mount type coil of the present invention has very little occurrence of swelling or cracking from the bottom portion when heated for conducting reflow soldering or a heat resistance test or the like. Low occurrence of defects and high reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view schematically showing a cross section in a side direction, in which a manufacturing process of a surface mount type choke coil of the present invention is divided into four stages. FIG. 1A is a view showing a lead frame before a terminal block is formed. FIG. 1B is a diagram illustrating a state where the terminal block is molded. FIG. 1C is a diagram showing a state where a toroidal core on which a winding is applied is placed and a lead wire is connected. FIG. 1D is a diagram showing a state after the sealing molding has been completed.
FIGS. 2A and 2B are views showing a state in which a lead frame and a terminal block are integrally formed in a process of obtaining a surface-mount type choke coil of the present invention, FIG. 2A is a front view, and FIG. FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a wound toroidal core used in the surface mount type choke coil of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of a conventional surface mount type coil, and FIG. 4A is a view showing a state of forming a lead frame. FIG. 4B is a diagram illustrating a state of forming the terminal block. FIG. 5C is a diagram illustrating a state in which a toroidal core having a winding is mounted and a lead wire is connected thereto in a portion C of FIG. 4. The part C of FIG. 4 is a diagram showing a state in which the whole is sealed.
FIG. 5 is a diagram showing a state in which a lead frame and a terminal block are integrally formed in a process of obtaining a conventional surface mount type coil. FIG. 5A is a front view. FIG. 5B is a side view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Terminal part 3 Frame part 4 Connecting part 5 Lead wire connection part 6 Terminal block 7 Depression 8 Through hole 9 (Troidal) core 10 Winding 11 Lead wire 12 Solder 13 Sealing polymer material 14 Bottom part

Claims (2)

高分子材料とリードフレームとの一体成形により形成されてなり、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台と、前記凹部に載置され、前記端子台における載置側に突出して設けられたリード線接続部に、リード線が接続された巻線が施されてなるトロイダルコアと、前記トロイダルコアが載置された端子台の全面を封止してなる封止用高分子材料から構成されることを特徴とする表面実装型コイル。A terminal block which is formed by integral molding of a polymer material and a lead frame, has a recess, a through hole disposed substantially at the center of the recess, and a structure in which a connection terminal protrudes; A toroidal core on which a lead wire connection portion provided on the terminal block and protrudingly provided on the mounting side is provided with a winding to which a lead wire is connected; and a terminal block on which the toroidal core is mounted. A surface mount type coil comprising a sealing polymer material obtained by sealing the entire surface of the coil. 高分子材料をリードフレームと一体成形することにより、凹部と該凹部のほぼ中央に配置された貫通孔を有し、かつ接続用端子が突出した構造を有する端子台を形成する工程と、前記端子台の凹部に巻線を施したトロイダルコアを載置して、前記端子台の前記トロイダルコアの載置側に突出したリード線接続部に巻線のリード線を接続した後、前記端子台の全面を、封止用の高分子材料を用いて一体に封止成形する工程を含むことを特徴とする、表面実装型コイルの製造方法。Forming a terminal block having a concave portion and a through-hole disposed substantially at the center of the concave portion by integrally molding a polymer material with the lead frame, and having a structure in which connection terminals protrude; After mounting the toroidal core with the winding in the recess of the base, and connecting the lead wire of the winding to the lead wire connection part protruding on the mounting side of the toroidal core of the terminal block, A method for manufacturing a surface mount coil, comprising a step of integrally sealing and molding an entire surface using a sealing polymer material.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005027943A1 (en) * 2005-06-16 2006-12-28 Epcos Ag Carrier device for a toroidal core choke, holder for an inductive component and inductive component
US7880579B2 (en) 2005-06-16 2011-02-01 Epcos Ag Carrier device for a toroidal-core choke, holder for an inductive component, and inductive component

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