JP2004055316A

JP2004055316A - Tilting sensor and assembling method of tilting sensor

Info

Publication number: JP2004055316A
Application number: JP2002210554A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sugiyama; 杉山　茂
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 2002-07-19
Filing date: 2002-07-19
Publication date: 2004-02-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tilting sensor capable of being manufactured at low cost and structured fit for surface mounting, and to provide an assembling method for assembling such tilting sensors efficiently without fluctuation. <P>SOLUTION: A small-diameter part of a conductive pin 6a is inserted into a through-hole bored at a base part 3 from an inside toward an outside of the base part 3. Then, a case part 4 and the base part 3 are pressure welded while a flat face of the tiptop of the conductive pin 6a is made contacted with a flat ceiling face of a housing to press fit the conductive pin 6a into the through-hole, and later, the base par 3 and the case part 4 are welded. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電球と少なくとも２本の導電ピンを有する傾斜センサとその組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、種々のタイプの傾斜センサが提案されている。いずれのタイプも、筐体内部に封入した導電球が筐体の傾斜により移動して２本の導電ピンを電気的に接続することで傾斜を感知するものである。
【０００３】
特開平１１−２３２１１号公報には、１方向の傾きを検知することができる傾斜センサが開示されている。ケース内部には導電球が封入され、大径部と小径部を有する段付き形状の２本の導電ピンがケースの外側よりケース内に圧入されている。２本の導電ピンは平行に配列され、それぞれの導電ピンの大径部間に導電球が位置したときに２本の導電ピンは電気的に接続状態となる。この２本の導電ピンはケース外部に突出しており、突出している導電ピンにターミナルが接続されている。
【０００４】
また、特開平１１−１６２３０６号公報には、前後左右４方向の傾きを検知することができる傾斜センサが開示されている。ケース内部には同様に導電球が封入され、内部空間の四方四隅に固定接点が配設されている。ケースが傾斜すると導電球が移動し、移動した方向にある隣接する２つの固定接点を導電球が接続する。この４つの固定接点は、ケースの左右両方向からそれぞれ２本ずつケースを貫通してケース外側に突出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、両公報には基本的に動作原理を同じくする傾斜センサが開示されているが、構造上あるいは使用上の観点から次のような問題がある。
【０００６】
特開平１１−２３２１１号公報に開示されている傾斜センサは、表面実装に適応した構造でないという問題がある。表面実装するために、傾斜センサをマウンタによりプリント基板上に搬送しようとしても、導電ピンに接続されたターミナルがマウンタによる搬送の障害となり、マウンタによる搬送ができない。また、プリント基板上に載置した傾斜センサをリフロー炉でハンダ付けしようとすると、ケースと導電ピンの熱膨張の差により、ケース間に隙間が発生する。このように、同公報に記載の傾斜センサは、プリント基板への表面実装を想定しておらず、表面実装した形での使用ができないという不便がある。
【０００７】
一方、特開平１１−１６２３０６号公報に記載の傾斜センサは、固定接点をインサート成形したものであり、インサート成形した部材を上下の蓋部で挟持、固定した構成であるため、成形部品が３点必要となり、コストが高くなるという問題がある。また、固定接点をインサート成形する際、インサート成型時に発生するガスが接点に付着し、導通不良が起きやすいという問題もある。さらに、固定接点がＩＣと同様な配置であるため、プリント基板上での専有面積が大きくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、低コストで製造することができ、表面実装を行うのに適した構造の傾斜センサを提供することを目的としている。更に、本発明は、かかる傾斜センサをばらつきなく効率的に組み立てるための組立方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の傾斜センサは、筐体の傾きに応じて移動する導電球と、移動した導電球が少なくとも２本以上の導電ピンに同時に接触して前記少なくとも２本以上の導電ピンを電気的に接続することで傾斜を感知する傾斜センサにおいて、筐体はベース部とケース部とからなり、ベース部には貫通孔が穿設されており、導電ピンは大径部と小径部とを有し、小径部がベース部の貫通孔に嵌合されており、ケース部には電ピンの大径部と導電球を封入した状態でベース部とケース部とが固着されていることを特徴としている。
【００１０】
このように、本発明による傾斜センサによれば、筐体を構成するベース部の内側から外側に向けて導電ピンが貫通しており、傾斜センサの電極となる導電ピンは全て筐体の一面（底面）から突出した構成となっている。また、この導電ピンの大径部をケース部に封入した状態でベース部とケース部とを固着しており、筐体から導電ピンが抜け落ちない構成となっている。更に、大径部と小径部を有する導電ピンを貫通孔に嵌合させることでシール性の高い傾斜センサを実現している。
【００１１】
請求項２記載の傾斜センサは、請求項１記載の傾斜センサにおいて、前記少なくとも２本以上の導電ピンは全て同じ長さに設定されており、ケース部に形成された収納室の天井面には前記少なくとも２本以上の導電ピンが等しく当接する天井面が形成されており、導電ピンの大径部の頂部はケース部に形成された収納室の天井面に押圧されていることを特徴としている。
【００１２】
このため、ベース部に穿設された複数の貫通孔から筐体外部に突出する導電ピンの長さは全て等しくなる。
【００１３】
請求項３記載の傾斜センサは、請求項１もしくは１のいずれかに記載の傾斜センサにおいて、導電ピンの小径部は、大径部の直径よりも小さい直径を有する小径領域と、小径領域と大径部の間に形成されたテーパ部分とからなることを特徴としている。
【００１４】
かかる形状の導電ピンであれば、安価なヘッダー加工により製造することができる。
【００１５】
請求項４記載の傾斜センサは、請求項１若しくは２のいずれかに記載の傾斜センサにおいて、導電ピンの小径部が略円錐形であることを特徴としている。
【００１６】
かかる形状の導電ピンも同じく安価なヘッダー加工により製造することができる。
【００１７】
請求項５記載の傾斜センサは、請求項１乃至４のいずれか一に記載の傾斜センサにおいて、筐体の上面が平坦であることを特徴としている。
【００１８】
このように、筐体の上面が平坦であるので、マウンタでの搬送がしやすい構成になっている。
【００１９】
請求項６記載の傾斜センサの組立方法は、ベース部に穿設された貫通孔に、ベース部の内側から外側に向けて、大径部と小径部とを有する導電ピンの小径部を挿入し、ベース部に形成された凹部に導電球を載置し、ベース部に対してケース部を位置合わせし、導電ピンの大径部と導電球を収容するためにケース部に形成された収納室の平坦な天井面に、導電ピンの頂部の平坦面を当接させながらケース部とベースとを圧接することで導電ピンを貫通孔に圧入し、その後、ベース部とケース部を溶着することを特徴としている。
【００２０】
このように、ベース部に穿設された貫通孔に、ベース部の内側から外側に向けて導電ピンの小径部を挿入し、ケース部とベース部とを圧接する過程で、ケース部に形成された収納室の平坦な天井面に導電ピンの頂部の平坦面を当接させながら導電ピンを貫通孔に圧入するようにしたので、筐体の底面から全ての導電ピンが突出し、かつ、筐体底面から突出する導電ピンの長さは全て等しくなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による傾斜センサを添付図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は、本実施の形態による傾斜センサ１の外観斜視図である。図示されているように、傾斜センサ１の筐体２は、上面視正方形の正方四角柱である。本傾斜センサ１は、センサ本体の底面から４本の導電ピン６ａが突出した４端子ピン型であって、図示した状態、すなわち、水平面上に４本の導電ピン６ａを立脚させた状態を基準として、前後左右４方向への傾きを検知することができる。傾斜センサ１の上面（導電ピン６ａが立設された面と対向する面）は平坦に形成されている。
【００２３】
傾斜センサ１の筐体２は、ベース部３とケース部４とからなり、ベース部３の底面から４本の導電ピン６ａが外方に突出し、ベース部３の上面にケース部４が取り付けられた構成となっている。図２（ａ）は、ベース部３の上面を表した図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ―ＩＩｂ線で切断したときの一部断面図である。
【００２４】
図２（ａ）に示されているように、ベース部３の上面は正方形であり、その対角線の交点を中心とする円形の凹部３１が形成されている。この凹部３１はベース部３の厚み方向にすり鉢状となっており、その深さはベース部３の厚さのおよそ３分の１に設計されている。凹部３１の中心位置から等距離の位置にあって、前記正方形の対角線上にある四点をそれぞれ中心とする貫通孔３２ａ〜３２ｄが穿設されている。それぞれの貫通孔３２ａ〜３２ｄのベース部３の上面に開放する部分にはテーパ部３４ａ〜３４ｄが形成されている。
【００２５】
ベース部３に穿設された貫通孔３２ａ〜３２ｄには、図８（ａ）に示した導電ピン６ａが挿入される。導電ピン６ａは電極として使用するもので、大径部６１ａと小径部６３ａを有し、大径部６１ａと小径部６３ａの間にはテーパ部６２ａが形成されている。導電ピン６ａの小径部６３ａの直径は、貫通孔３２ａ〜３２ｄのテーパ部３４ａ〜３４ｄより下方部分の直径と等しく設計されている。かかる形状の導電ピン６ａを、小径部６３ａをベース部３の上面側から貫通孔３２ａ〜３２ｄに挿入して圧入する。圧入した状態では、貫通孔３２ａ〜３２ｄのテーパ部３４ａ〜３４ｄに導電ピン６ａのテーパ部６２ａが着座した状態となり、貫通孔３２ａ〜３２ｄの密閉度を上げることができる。なお、貫通孔３２ａ〜３２ｄのテーパ部３４ａ〜３４ｄと導電ピン６ａのテーパ部６２ａとが、加工精度などにより面接触せずに微妙な隙間ができてしまう場合でも、ケース部４とベース部３とを固着する際に、導電ピン６ａのテーパ部６２ａが嵌通孔３２ａ〜３２ｄのテーパ部３４ａ〜３４ｄにめり込んでいくため、導電ピン６ａのテーパ部６２ａは、加工精度に関係なく貫通孔３２ａ〜３２ｄのテーパ部３４ａ〜３４ｄに着座することが可能となる。また、この状態で、導電ピン６ａの小径部６３の下端部はベース部３の底面から下方に突出している。
【００２６】
前記正方形の各辺の垂直二等分線上であって、凹部３１よりも正方形の各辺寄りの位置には、位置決め穴３３ａ〜３３ｄが穿設されている。図２（ｂ）に示すように、位置決め穴３３ａ〜３３ｄは、ベース部３の厚さのおよそ４分の３の深さまで延びており、それぞれの位置決め穴がベース部３の上面に開放する部分は、貫通孔３２ａ〜３２ｄと同様テーパ形状となっている。
【００２７】
図３は、ベース部３に形成された４つの貫通孔３２ａ〜３２ｄにそれぞれ導電ピン６ａを挿入し、ベース部３の中央に形成された凹部３１に導電球５を載置して、ケース部４とベース部３とを組み合わせた状態を示した透過平面図である。導電球５の大きさは、凹部３１に対して係合離脱可能に設定されている。図７に示すように、筐体２が前後方向の水平を維持した状態で、所定角度以上左側に傾くと、導電球５は凹部３１から離脱する。離脱した導電球５’は、図３に点線で示すように、左側にある２本の導電ピン６ａの両方に同時に当接する。逆に、所定角度以上右側に傾くと、導電球５は右側にある２本の導電ピン６ａの両方に同時に当接する。同様に、筐体２が左右方向の水平を維持した状態で、所定角度以上前方に傾くと、導電球５は凹部３１から離脱して、手前にある２本の導電ピン６ａの両方に同時に当接する。逆に、後方に傾くと、導電球５は後方にある２本の導電ピン６ａの両方に同時に当接する。このように、導電球５の凹部３１からの係合離脱及び隣接する２本の導電ピン６ａへの同時当接により、４方向の傾きを検知することができる。
【００２８】
図４は、ケース部４を示したもので、（ａ）はケース部４の側面図、（ｂ）はケース部４の底面を示したものである。ケース部４の底面周縁部には段差４２が形成されており、段差４２の内側の一段高い領域には、ベース部３の位置決め穴３３ａ〜３３ｄに対応した位置に位置決めピン４１ａ〜４１ｄがそれぞれぞれ立設されている。位置決めピン４１ａ〜４１ｄの脚部の長さは、位置決め穴３３ａ〜３３ｄの深さよりもわずかに短かく設定されており、位置決めピン４１ａ〜４１ｄはそれぞれ位置決め穴３３ａ〜３３ｄに嵌合可能となっている。
【００２９】
図５は、ケース部４の位置決めピン４１ａ〜４１ｄがそれぞれベース部３の位置決め穴３３ａ〜３３ｄに嵌合した状態を示したものである。図５中の一部断面図は、位置決めピンが位置決め穴に嵌合した状態を示したものである。図６は、図５に示したＶＩ−ＶＩ線に沿って切断したときの断面図である。
【００３０】
ケース部４の底面には、ベース部３の上面から突出している導電ピン６ａの大形部６１ａと、導電球５を収容するための収納室４２が形成されている。収納室４２の形状は、導電球５が凹部３１に対して係合離脱可能で、かつ、隣接する２本の導電ピン６ａに当接可能となるよう設計されている。
【００３１】
ベース部３に形成されている位置決め穴３３ａ〜３３ｄにケース部４の位置決めピン４１ａ〜４１ｄをそれぞれ挿入し、ベース部３とケース部４とを嵌合した状態では、図６に示すように、導電ピン６ａの平坦な頂部が収納室４２の平坦な天井部に当接するようになっている。ケース部４の底面中央位置にも、ベース部３に形成された凹部３１に相当する凹部４３が形成されており（図７参照）、導電球５の移動を許容している。凹部４３も収納室４２の一部を構成している。
【００３２】
上記した本実施の形態による傾斜センサ１の各構成部品の寸法は、次の通りである。ケース部４の上面は一辺が４ｍｍの正方形であり、ケース部４の厚さは１．８ｍｍ、ベース部３の厚さは１ｍｍである。導電ピン６ａの平坦頂部が当接する部分のケース部４の厚みは０．７ｍｍである。よって、この部分における収納室４２の高さは１．１ｍｍ（＝１．８−０．７）である。一方、導電ピン６ａについては、大径部６１ａとテーパ部６２ａの軸方向長さは、それぞれ１．１ｍｍ、０．２ｍｍであり、小径部６３ａの軸方向長さは１．２ｍｍである。このように、収納室４２の導電ピン６ａの平坦頂部が当接する部分の高さと導電ピン６ａの大径部６１ａの軸方向長さは等しく設計されている。導電ピン６ａの大径部６１ａと小径部６３ａの直径はそれぞれ１ｍｍ、０．６ｍｍであり、ベース部３に形成された貫通孔３２ａ〜３２ｄの直径も導電ピン６ａの小径部６３ａの直径と同じ０．６ｍｍである。導電球５の直径は１．２ｍｍである。凹部３１の最大直径は１．１ｍｍ、導電球５の接触位置での直径は約０．８ｍｍである。
【００３３】
なお、凹部３１と導電ピン６ａの位置関係は、全ての導電ピン６ａが凹部３１の中心部から等距離でなくても良く、例えば、所定方向の応答を敏感にしたりあるいは鈍くしたい場合等には、特定の導電ピン６ａへの距離を近づけたり離したりして変更しても良い。また、導電ピン６ａ同士の距離についても、等距離でなくても良く、隣り合う２つの導電ピン６ａ同士に導電球５が同時に接することができる距離であればよい。
【００３４】
次に、上述した傾斜センサ１の組立方法を説明する。
【００３５】
最初に、ベース部３に穿設された貫通孔３２ａ〜３２ｄに、ベース部３の上面から導電ピン６ａの小径部６３ａを嵌挿する。次に、導電球５をベース部３の凹部３１に載置する。そして、ベース部３の位置決め穴３３ａ〜３３ｄにケース部４の位置決めピン４１ａ〜４１ｄをそれぞれ挿入して、ケース部４をベース部３に対して押圧しながら、ケース部４とベース部３とを溶着により固定する。溶着部分は、図４の（ｂ）に点線のハッチングを施したケース部４の部分と対応するベース部３の部分とである。ケース部４とベース部３の溶着時には、導電ピン６ａの平坦な頂部が収納室４２の平坦な天井部に当接しており、導電ピン６ａは貫通孔３２ａ〜３２ｄに圧入された状態になっている。また、ベース部３の底面から４本の導電ピン６ａが同じ長さ（上記の例では、０．４ｍｍ）だけ突出している。なお、溶着は超音波溶着であっても良いし、レーザ溶着であってもよい。
【００３６】
以上説明したようにして組み立てられた傾斜センサ１は、プリント基板への表面実装が可能な構成となっている。傾斜センサ１を表面実装するためには、最初にプリント基板の表面にクリームハンダ（ハンダ材料を糊状にしたもの）を配線パターン通りに印刷塗布する。クリームハンダが印刷塗布された所定箇所に傾斜センサ１を機械で自動マウントする。この際、筐体２の上面が平坦であるので、マウントしやすくなっている。傾斜センサ１をマウントしたプリント基板上を２００度以上のリフロー炉に通すと、ハンダが溶けて傾斜センサ１がハンダ付けされる。
【００３７】
本実施の形態による傾斜センサ１は、ベース部３に形成された４カ所の貫通孔３２ａ〜３２ｄに導電ピン６ａが圧入されているので、導電ピン６ａにより貫通孔３２ａ〜３２ｄのシール性が確保されており、溶解したハンダやフラックスが貫通孔３２ａ〜３２ｄを通して収納室４２内に侵入することはない。このように表面実装したプリント基板は、部品は基板表面にのみ接続され、基板に貫通孔を必要としないため、多層基板の内部において自由な配線ができ、部品の小型化が図れ、実装密度が増大するというメリットがある。
【００３８】
プリント基板上に表面実装された傾斜センサ１は、種々の電気機器に組み込み、傾斜を検知するのに利用することができる。例えば、デジタルカメラのレンズ面に対して垂直な面（特に上面）に傾斜センサを設置すれば、撮像時にカメラを縦方向に構えているか、横方向に構えているかの検出をすることができる。つまり、デジタルカメラの上面に傾斜センサを設置した場合は、傾斜が検知されない場合は横方向に構えていることになり、傾斜が検知された場合は、縦方向に構えていることになる。
【００３９】
また、本発明による傾斜センサは、単に傾斜を検知するのみならず、振動センサとして使用することもできる。振動センサを設置した部材にチャタリングが発生した場合には、振動センサの出力を分析し、振動の発生の有無を判断することができる。
【００４０】
更にまた、傾斜センサの下面を垂直に立てて使用する等利用形態を工夫することにより、本実施の形態による４端子ピン型振動センサを２方向の傾きのみを検知するように使用することもできる。例えば、傾斜センサの下面を垂直に立てて使用する場合は、傾斜センサの上面下面方向では傾斜は検知されず、傾斜センサの側面側に傾斜したときのみ傾斜が検知される２方向の傾きを検知するものとなる。
【００４１】
本発明による傾斜センサは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、上記した実施の形態では、導電ピンとして図８の（ａ）に示したテーパ部付きの大径部と小径部とを有する２段ピンを用いたが、図８の（ｂ）に示すようなテーパ部のない大径部と小径部を有する段付き形状の２段ピンを用いても良いし、図８の（ｂ）に示したピンの小径部に相当する部分が、図８の（ｃ）に示すように、円錐形状のものであってもよい。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１記載の傾斜センサによれば、ベース部に形成された２以上の貫通孔から外側（下側）に全ての導電ピンを貫通させる構造としたので、プリント基板に取り付けようとしたとき、傾斜センサのプリント基板占有面積を小さくできる。また、大径部と小径部を有する導電ピンを貫通孔に嵌合したので、インサート成形を用いることなく、ハンダ、フラックスの侵入を防止することができ、表面実装可能な傾斜センサとすることができる。更に、導電ピンの大径部をケース部側に残し、小径部を貫通孔に嵌合しているので、筐体から導電ピンが抜け落ちることはない。
【００４３】
請求項２記載の傾斜センサによれば、導電ピンの大径部の頂部とケース部に形成された収納室の天井面は共に平坦に形成されており、両平坦面が当接しているので、同一寸法同一形状の導電ピンをベース部に穿設された複数の貫通孔に用いれば、ベース部から外側に突出する導電ピンの小径部の長さは全て等しくなり、精度の高い傾斜センサを提供することができる。
【００４４】
請求項３記載の傾斜センサによれば、導電ピンは上から大径部、テーパ部分、大径部の直径よりも小さい直径の小径領域を有する形状であるので、安価なヘッダー加工が可能であり、傾斜センサを低コストで製造することができる。
【００４５】
請求項４記載の傾斜センサによれば、導電ピンの小径部は略円錐形であるので、同じく安価なヘッダー加工が可能であると共に、ベース部に穿設された複数の貫通孔に容易に導電ピンの小径部を嵌挿することができる。
【００４６】
請求項５記載の傾斜センサによれば、筐体の上面が平坦であるので、マウンタでの搬送がしやすい。
【００４７】
請求項６記載の傾斜センサの組立方法によれば、ベース部に穿設された貫通孔に、ベース部の内側から外側に向けて導電ピンの小径部を挿入し、ケース部とベース部とを圧接する過程で、ケース部に形成された収納室の平坦な天井面に導電ピンの頂部の平坦面を当接させながら導電ピンを貫通孔に圧入するようにしたので、同一寸法同一形状の導電ピンをベース部に穿設された複数の貫通孔に用いることにより、ベース部から外側に突出する導電ピンの長さが全て等しくなるよう傾斜センサの組立をすることができる。また、このようにインサート成形を用いない組立方法を採用しているので、インサート成型を採用した場合に問題となっていた成形時に発生するガスの電極への影響はない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による傾斜センサの外観図。
【図２】（ａ）は図１に示した傾斜センサのベース部平面図、（ｂ）は図２（ａ）のＩｂ−Ｉｂで切断した部分断面図。
【図３】図１に示した傾斜センサのベース部上面に形成された凹部に導電球を載置し、貫通孔に導電ピンを挿入して、ケース部とベース部とを組み合わせた状態を説明するための透過平面図。
【図４】（ａ）は図１に示した傾斜センサのケース部の側面図、（ｂ）はケース部の底面図。
【図５】ケース部とベース部とが嵌合したときの位置決めピンと位置決め穴の嵌合状態を示す一部断面図を含んだ正面図。
【図６】図５に示したＶＩ−ＶＩで切断したときの断面図。
【図７】図１に示した傾斜センサを傾けた状態の縦方向断面図。
【図８】（ａ）は本発明の実施の形態による傾斜センサに使用する導電ピンの正面図、（ｂ）は本発明に適用可能な導電ピンの他の例、（ｃ）は同じく本発明に適用可能な導電ピンの更に別の例。
【符号の説明】
１　　傾斜センサ
２　　筐体
３　　ケース部
４　　ベース部
５　　導電球
６ａ、６ｂ、６ｃ　導電ピン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a tilt sensor having a conductive ball and at least two conductive pins, and a method for assembling the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various types of inclination sensors have been proposed. In both types, the inclination is sensed by the conductive balls enclosed in the housing moving due to the inclination of the housing and electrically connecting the two conductive pins.
[0003]
JP-A-11-23211 discloses an inclination sensor capable of detecting an inclination in one direction. A conductive ball is sealed inside the case, and two stepped conductive pins having a large diameter portion and a small diameter portion are press-fitted into the case from the outside of the case. The two conductive pins are arranged in parallel, and when the conductive sphere is located between the large diameter portions of the respective conductive pins, the two conductive pins are electrically connected. The two conductive pins protrude outside the case, and a terminal is connected to the protruding conductive pin.
[0004]
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-162306 discloses an inclination sensor capable of detecting inclination in four directions of front, rear, left and right. Similarly, conductive balls are sealed inside the case, and fixed contacts are provided at four corners of the internal space. When the case is tilted, the conductive sphere moves, and the conductive sphere connects two adjacent fixed contacts in the moving direction. The four fixed contacts penetrate the case two by two from both left and right directions of the case and protrude to the outside of the case.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, both publications disclose tilt sensors having basically the same operation principle, but have the following problems from the viewpoint of structure or use.
[0006]
The tilt sensor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-23211 has a problem that the structure is not suitable for surface mounting. Even if the tilt sensor is transported on the printed circuit board by the mounter for surface mounting, the terminal connected to the conductive pin will hinder the transport by the mounter and cannot be transported by the mounter. Further, when the inclination sensor mounted on the printed board is to be soldered in a reflow furnace, a gap is generated between the cases due to a difference in thermal expansion between the case and the conductive pins. As described above, the tilt sensor described in the publication does not assume surface mounting on a printed circuit board, and thus has the inconvenience that it cannot be used in the form of surface mounting.
[0007]
On the other hand, the tilt sensor described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-162306 has a configuration in which a fixed contact is insert-molded, and the insert-molded member is sandwiched and fixed between upper and lower lids. However, there is a problem that the cost becomes high. In addition, when the fixed contact is insert-molded, a gas generated during the insert molding adheres to the contact, and there is a problem that conduction failure is likely to occur. Further, since the fixed contacts are arranged in the same manner as the IC, there is a problem that the occupied area on the printed circuit board increases.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described problems of the related art, and has as its object to provide an inclination sensor that can be manufactured at low cost and has a structure suitable for performing surface mounting. Another object of the present invention is to provide an assembling method for assembling such a tilt sensor efficiently without variation.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The tilt sensor according to claim 1, which has been made to achieve the above object, includes a conductive sphere that moves in accordance with the inclination of the housing, and the moved sphere that simultaneously contacts at least two or more conductive pins. In a tilt sensor that detects tilt by electrically connecting two or more conductive pins, a housing includes a base portion and a case portion, and a through hole is formed in the base portion. It has a large diameter part and a small diameter part, the small diameter part is fitted in the through hole of the base part, and the large diameter part of the electric pin and the conductive ball are sealed in the case part. Are fixed.
[0010]
As described above, according to the tilt sensor of the present invention, the conductive pins penetrate from the inside to the outside of the base part forming the housing, and the conductive pins serving as the electrodes of the tilt sensor are all on one surface of the housing ( (Bottom). The base and the case are fixed to each other with the large diameter portion of the conductive pin sealed in the case, so that the conductive pin does not fall out of the housing. Furthermore, a conductive pin having a large-diameter portion and a small-diameter portion is fitted into the through-hole, thereby realizing a tilt sensor having high sealing properties.
[0011]
The tilt sensor according to claim 2 is the tilt sensor according to claim 1, wherein the at least two or more conductive pins are all set to the same length, and are provided on a ceiling surface of a storage room formed in a case portion. A ceiling surface on which the at least two or more conductive pins abut equally is formed, and a top portion of a large diameter portion of the conductive pin is pressed against a ceiling surface of a storage room formed in the case portion. .
[0012]
Therefore, the lengths of the conductive pins protruding outside the housing from the plurality of through holes formed in the base portion are all equal.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the tilt sensor according to any one of the first and the first aspects, the small diameter portion of the conductive pin has a small diameter region having a diameter smaller than the diameter of the large diameter portion, and a small diameter region. And a tapered portion formed between the diameter portions.
[0014]
A conductive pin having such a shape can be manufactured by inexpensive header processing.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the tilt sensor according to the first or second aspect, the small diameter portion of the conductive pin has a substantially conical shape.
[0016]
A conductive pin having such a shape can also be manufactured by inexpensive header processing.
[0017]
A tilt sensor according to a fifth aspect is characterized in that, in the tilt sensor according to any one of the first to fourth aspects, the upper surface of the housing is flat.
[0018]
As described above, the upper surface of the housing is flat, so that it is configured to be easily transported by the mounter.
[0019]
In the method for assembling a tilt sensor according to a sixth aspect, a small-diameter portion of a conductive pin having a large-diameter portion and a small-diameter portion is inserted into a through hole formed in a base portion from inside to outside of the base portion. A conductive chamber is placed in a concave portion formed in the base portion, a case portion is aligned with the base portion, and a storage chamber formed in the case portion to receive the large-diameter portion of the conductive pin and the conductive ball. Pressing the conductive pin into the through-hole by pressing the case and base together while keeping the flat surface of the top of the conductive pin in contact with the flat ceiling surface, and then welding the base and case together Features.
[0020]
As described above, the small diameter portion of the conductive pin is inserted from the inside to the outside of the base portion into the through hole formed in the base portion, and is formed in the case portion in the process of pressing the case portion and the base portion under pressure. The conductive pins are pressed into the through holes while the flat surface of the top of the conductive pins is in contact with the flat ceiling surface of the storage room, so that all the conductive pins protrude from the bottom surface of the housing, and The lengths of the conductive pins projecting from the bottom surface are all equal.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an inclination sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0022]
FIG. 1 is an external perspective view of a tilt sensor 1 according to the present embodiment. As illustrated, the housing 2 of the tilt sensor 1 is a square quadrangular prism having a square shape in a top view. The tilt sensor 1 is a four-terminal pin type in which four conductive pins 6a protrude from the bottom surface of the sensor main body, and is based on the state shown in the drawing, that is, the state in which four conductive pins 6a are erected on a horizontal plane. As a result, it is possible to detect inclinations in four directions of front, rear, left and right. The upper surface of the inclination sensor 1 (the surface facing the surface on which the conductive pins 6a are erected) is formed flat.
[0023]
The housing 2 of the tilt sensor 1 includes a base 3 and a case 4. Four conductive pins 6 a protrude outward from the bottom of the base 3, and the case 4 is attached to the upper surface of the base 3. Configuration. FIG. 2A is a diagram illustrating an upper surface of the base unit 3, and FIG. 2B is a partial cross-sectional view taken along a line IIb-IIb in FIG. 2A.
[0024]
As shown in FIG. 2A, the upper surface of the base portion 3 is square, and a circular concave portion 31 is formed around the intersection of the diagonal lines. The concave portion 31 has a mortar shape in the thickness direction of the base portion 3, and its depth is designed to be approximately one third of the thickness of the base portion 3. At positions equidistant from the center of the recess 31, through holes 32 a to 32 d are formed, each centered on four points on the diagonal of the square. Tapered portions 34a to 34d are formed in portions of each of the through holes 32a to 32d that are open to the upper surface of the base portion 3.
[0025]
The conductive pins 6a shown in FIG. 8A are inserted into the through holes 32a to 32d formed in the base portion 3. The conductive pin 6a is used as an electrode, and has a large diameter portion 61a and a small diameter portion 63a, and a tapered portion 62a is formed between the large diameter portion 61a and the small diameter portion 63a. The diameter of the small diameter portion 63a of the conductive pin 6a is designed to be equal to the diameter of the lower portion of the through holes 32a to 32d below the tapered portions 34a to 34d. The conductive pin 6a having such a shape is press-fitted by inserting the small-diameter portion 63a from the upper surface side of the base portion 3 into the through holes 32a to 32d. In the press-fit state, the tapered portions 62a of the conductive pins 6a are seated in the tapered portions 34a to 34d of the through holes 32a to 32d, and the degree of sealing of the through holes 32a to 32d can be increased. Even when the tapered portions 34a to 34d of the through holes 32a to 32d and the tapered portion 62a of the conductive pin 6a do not make surface contact due to processing accuracy or the like, a slight gap is formed, and the case portion 4 and the base portion 3 are not formed. When fixing the conductive pin 6a, the tapered portion 62a of the conductive pin 6a sinks into the tapered portions 34a to 34d of the fitting holes 32a to 32d. It is possible to sit on the tapered portions 34a to 34d of .about.32d. In this state, the lower end of the small-diameter portion 63 of the conductive pin 6 a protrudes downward from the bottom surface of the base 3.
[0026]
Positioning holes 33a to 33d are formed at positions on the vertical bisector of each side of the square and closer to each side of the square than the concave portion 31. As shown in FIG. 2B, the positioning holes 33 a to 33 d extend to a depth of about ４ of the thickness of the base portion 3, and each positioning hole is open to the upper surface of the base portion 3. Has a tapered shape like the through holes 32a to 32d.
[0027]
FIG. 3 shows a case in which conductive pins 6 a are inserted into four through holes 32 a to 32 d formed in base portion 3, and conductive balls 5 are placed in concave portions 31 formed in the center of base portion 3. FIG. 5 is a transmission plan view showing a state where the base 4 and the base 3 are combined. The size of the conductive sphere 5 is set so as to be able to engage and disengage with the concave portion 31. As illustrated in FIG. 7, when the housing 2 is tilted leftward by a predetermined angle or more while maintaining the horizontal level in the front-rear direction, the conductive sphere 5 is separated from the concave portion 31. The detached conductive sphere 5 'simultaneously comes into contact with both of the two conductive pins 6a on the left side as shown by the dotted line in FIG. Conversely, when the conductive ball 5 is tilted to the right by a predetermined angle or more, the conductive ball 5 simultaneously contacts both of the two conductive pins 6a on the right. Similarly, when the housing 2 is tilted forward by a predetermined angle or more while maintaining the horizontal state in the left-right direction, the conductive sphere 5 separates from the concave portion 31 and simultaneously contacts both of the two conductive pins 6a located in front. Touch Conversely, when the conductive ball 5 is tilted backward, the conductive ball 5 abuts on both of the two conductive pins 6a located at the same time. As described above, the engagement and disengagement of the conductive sphere 5 from the concave portion 31 and the simultaneous contact of the conductive sphere 5 with two adjacent conductive pins 6a can detect inclinations in four directions.
[0028]
4A and 4B show the case 4, wherein FIG. 4A is a side view of the case 4, and FIG. 4B is a bottom view of the case 4. A step 42 is formed at the peripheral edge of the bottom surface of the case portion 4, and positioning pins 41 a to 41 d are respectively provided at positions corresponding to the positioning holes 33 a to 33 d of the base portion 3 in a region one step higher inside the step 42. It is standing upright. The lengths of the legs of the positioning pins 41a to 41d are set slightly shorter than the depths of the positioning holes 33a to 33d, and the positioning pins 41a to 41d can be fitted into the positioning holes 33a to 33d, respectively. I have.
[0029]
FIG. 5 shows a state in which the positioning pins 41a to 41d of the case portion 4 are fitted into the positioning holes 33a to 33d of the base portion 3, respectively. The partial cross-sectional view in FIG. 5 shows a state where the positioning pins are fitted into the positioning holes. FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG.
[0030]
On the bottom surface of the case portion 4, a large portion 61a of the conductive pin 6a projecting from the upper surface of the base portion 3 and a storage chamber 42 for storing the conductive ball 5 are formed. The shape of the storage chamber 42 is designed such that the conductive sphere 5 can be engaged with and disengaged from the concave portion 31 and can contact two adjacent conductive pins 6a.
[0031]
When the positioning pins 41a to 41d of the case 4 are inserted into the positioning holes 33a to 33d formed in the base 3 and the base 3 and the case 4 are fitted, as shown in FIG. The flat top of the conductive pin 6a is in contact with the flat ceiling of the storage chamber 42. A concave portion 43 corresponding to the concave portion 31 formed in the base portion 3 is also formed at the center of the bottom surface of the case portion 4 (see FIG. 7), and allows the conductive sphere 5 to move. The recess 43 also forms a part of the storage chamber 42.
[0032]
The dimensions of each component of the tilt sensor 1 according to the present embodiment described above are as follows. The upper surface of the case portion 4 is a square having a side of 4 mm, the thickness of the case portion 4 is 1.8 mm, and the thickness of the base portion 3 is 1 mm. The thickness of the case portion 4 where the flat top of the conductive pin 6a contacts is 0.7 mm. Therefore, the height of the storage chamber 42 in this portion is 1.1 mm (= 1.8-0.7). On the other hand, in the conductive pin 6a, the axial length of the large diameter portion 61a and the tapered portion 62a is 1.1 mm and 0.2 mm, respectively, and the axial length of the small diameter portion 63a is 1.2 mm. As described above, the height of the portion of the storage chamber 42 where the flat top of the conductive pin 6a contacts is designed to be equal to the axial length of the large-diameter portion 61a of the conductive pin 6a. The diameters of the large diameter portion 61a and the small diameter portion 63a of the conductive pin 6a are 1 mm and 0.6 mm, respectively, and the diameters of the through holes 32a to 32d formed in the base portion 3 are the same as the diameter of the small diameter portion 63a of the conductive pin 6a. 0.6 mm. The diameter of the conductive sphere 5 is 1.2 mm. The maximum diameter of the recess 31 is 1.1 mm, and the diameter at the contact position of the conductive sphere 5 is about 0.8 mm.
[0033]
Note that the positional relationship between the concave portion 31 and the conductive pins 6a may be such that not all the conductive pins 6a are equidistant from the center of the concave portion 31. For example, when it is desired to make the response in a predetermined direction sensitive or dull, Alternatively, the distance to the specific conductive pin 6a may be changed by moving closer or further away. Also, the distance between the conductive pins 6a may not be the same distance, and may be any distance as long as the conductive ball 5 can simultaneously contact two adjacent conductive pins 6a.
[0034]
Next, a method of assembling the above-described tilt sensor 1 will be described.
[0035]
First, the small diameter portion 63a of the conductive pin 6a is inserted into the through holes 32a to 32d formed in the base portion 3 from the upper surface of the base portion 3. Next, the conductive sphere 5 is placed in the concave portion 31 of the base portion 3. Then, the positioning pins 41a to 41d of the case section 4 are inserted into the positioning holes 33a to 33d of the base section 3, respectively, and the case section 4 and the base section 3 are separated while pressing the case section 4 against the base section 3. Fix by welding. The welded portion is a portion of the case portion 4 hatched with a dotted line in FIG. 4B and a corresponding portion of the base portion 3. When the case 4 and the base 3 are welded, the flat top of the conductive pin 6a is in contact with the flat ceiling of the storage chamber 42, and the conductive pin 6a is pressed into the through holes 32a to 32d. I have. The four conductive pins 6a protrude from the bottom surface of the base 3 by the same length (0.4 mm in the above example). The welding may be ultrasonic welding or laser welding.
[0036]
The tilt sensor 1 assembled as described above is configured to be surface-mounted on a printed circuit board. In order to mount the inclination sensor 1 on the surface, first, cream solder (a paste-like solder material) is printed and applied on the surface of the printed circuit board according to the wiring pattern. The tilt sensor 1 is automatically mounted by a machine at a predetermined location where cream solder is applied. At this time, since the upper surface of the housing 2 is flat, it is easy to mount. When the printed circuit board on which the inclination sensor 1 is mounted is passed through a reflow furnace of 200 degrees or more, the solder is melted and the inclination sensor 1 is soldered.
[0037]
In the tilt sensor 1 according to the present embodiment, since the conductive pins 6a are press-fitted into the four through holes 32a to 32d formed in the base portion 3, the sealability of the through holes 32a to 32d is secured by the conductive pins 6a. The molten solder and flux do not enter the storage chamber 42 through the through holes 32a to 32d. In the printed circuit board surface-mounted in this way, the components are connected only to the surface of the substrate and do not require through holes in the substrate, allowing free wiring inside the multilayer substrate, miniaturizing the components, and increasing the mounting density. There is a merit of increasing.
[0038]
The tilt sensor 1 surface-mounted on a printed circuit board can be incorporated into various electric devices and used to detect tilt. For example, if an inclination sensor is provided on a surface (particularly the upper surface) perpendicular to the lens surface of the digital camera, it is possible to detect whether the camera is held vertically or horizontally at the time of imaging. That is, when the tilt sensor is installed on the upper surface of the digital camera, the camera is held in the horizontal direction when the tilt is not detected, and is held in the vertical direction when the tilt is detected.
[0039]
Further, the tilt sensor according to the present invention can be used not only for simply detecting the tilt but also as a vibration sensor. When chattering occurs in the member on which the vibration sensor is installed, the output of the vibration sensor can be analyzed to determine whether or not vibration has occurred.
[0040]
Furthermore, by devising a utilization mode such as using the lower surface of the tilt sensor vertically, the four-terminal pin-type vibration sensor according to the present embodiment can be used to detect only two directions of tilt. . For example, when the tilt sensor is used with the lower surface set upright, no tilt is detected in the direction of the upper surface and lower surface of the tilt sensor, but the tilt is detected only when tilted to the side surface of the tilt sensor. Will do.
[0041]
The tilt sensor according to the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and improvements can be made within the scope described in the claims. For example, in the above-described embodiment, a two-stage pin having a large-diameter portion and a small-diameter portion with a tapered portion shown in FIG. 8A is used as the conductive pin, but is shown in FIG. A stepped two-stage pin having a large-diameter portion and a small-diameter portion without such a tapered portion may be used, or a portion corresponding to the small-diameter portion of the pin shown in FIG. As shown in (c), it may be conical.
[0042]
【The invention's effect】
According to the tilt sensor according to the first aspect, all the conductive pins are penetrated outward (downward) from the two or more through holes formed in the base portion. The printed circuit board occupation area of the tilt sensor can be reduced. In addition, since the conductive pin having the large-diameter portion and the small-diameter portion is fitted into the through-hole, it is possible to prevent solder and flux from entering without using insert molding, and to provide a surface-mountable tilt sensor. it can. Further, since the large-diameter portion of the conductive pin is left on the case portion side and the small-diameter portion is fitted in the through hole, the conductive pin does not fall out of the housing.
[0043]
According to the tilt sensor according to the second aspect, the top of the large diameter portion of the conductive pin and the ceiling surface of the storage chamber formed in the case portion are both formed flat, and both flat surfaces are in contact with each other. If conductive pins having the same dimensions and the same shape are used for a plurality of through holes formed in the base portion, the lengths of the small-diameter portions of the conductive pins protruding outward from the base portion are all equal, and a highly accurate tilt sensor is provided. can do.
[0044]
According to the tilt sensor according to the third aspect, the conductive pin has a large diameter portion, a tapered portion, and a small diameter region having a diameter smaller than the diameter of the large diameter portion from above, so that inexpensive header processing is possible. In addition, the tilt sensor can be manufactured at low cost.
[0045]
According to the tilt sensor according to the fourth aspect, since the small diameter portion of the conductive pin is substantially conical, the header can be processed at a low cost, and the conductive pin can be easily connected to the plurality of through holes formed in the base portion. The small diameter portion of the pin can be inserted.
[0046]
According to the tilt sensor according to the fifth aspect, since the upper surface of the housing is flat, it is easy to convey by the mounter.
[0047]
According to the method of assembling the tilt sensor according to the sixth aspect, the small diameter portion of the conductive pin is inserted from the inside to the outside of the base portion into the through hole formed in the base portion, and the case portion and the base portion are connected. In the process of pressing, the conductive pins are pressed into the through holes while the flat surface of the top of the conductive pin is in contact with the flat ceiling surface of the storage room formed in the case part. By using the pins for the plurality of through holes formed in the base portion, it is possible to assemble the inclination sensor so that the lengths of the conductive pins projecting outward from the base portion are all equal. In addition, since the assembling method that does not use the insert molding is employed as described above, there is no influence on the electrodes of the gas generated at the time of molding, which is a problem when the insert molding is employed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of a tilt sensor according to an embodiment of the present invention.
2A is a plan view of a base portion of the tilt sensor shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a partial cross-sectional view taken along a line Ib-Ib in FIG. 2A.
FIG. 3 illustrates a state in which a conductive ball is placed in a concave portion formed on an upper surface of a base portion of the tilt sensor illustrated in FIG. 1, a conductive pin is inserted into a through hole, and a case portion and a base portion are combined. FIG.
4A is a side view of a case portion of the tilt sensor shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a bottom view of the case portion.
FIG. 5 is a front view including a partial cross-sectional view showing a fitting state of a positioning pin and a positioning hole when a case portion and a base portion are fitted.
FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. 5;
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a state where the inclination sensor shown in FIG. 1 is inclined.
8A is a front view of a conductive pin used in the tilt sensor according to the embodiment of the present invention, FIG. 8B is another example of the conductive pin applicable to the present invention, and FIG. Still another example of a conductive pin applicable to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tilt sensor 2 Case 3 Case part 4 Base part 5 Conductive ball 6a, 6b, 6c Conductive pin

Claims

筐体の傾きに応じて移動する導電球と、移動した導電球が少なくとも２本以上の導電ピンに同時に接触して前記少なくとも２本以上の導電ピンを電気的に接続することで傾斜を感知する傾斜センサにおいて、
前記筐体はベース部とケース部とからなり、前記ベース部には貫通孔が穿設されており、前記導電ピンは大径部と小径部とを有し、前記小径部が前記ベース部の前記貫通孔に嵌合されており、前記ケース部に前記導電ピンの大径部と前記導電球を封入した状態で前記ベース部と前記ケース部とが固着されていることを特徴とする傾斜センサ。A conductive sphere that moves in accordance with the inclination of the housing, and the moved conductive sphere simultaneously contacts at least two or more conductive pins and electrically connects the at least two or more conductive pins to sense the inclination. In tilt sensors,
The housing includes a base portion and a case portion, a through hole is formed in the base portion, the conductive pin has a large-diameter portion and a small-diameter portion, and the small-diameter portion corresponds to the base portion. An inclination sensor, wherein the base portion and the case portion are fitted to the through hole, and the case portion has the large-diameter portion of the conductive pin and the conductive ball sealed therein. .

前記少なくとも２本以上の導電ピンは全て同じ長さに設定されており、前記ケース部に形成された収納室の天井面には前記少なくとも２本以上の導電ピンが等しく当接する天井面が形成されており、前記導電ピンの大径部の頂部は前記ケース部に形成された収納室の天井面に押圧されていることを特徴とする請求項１記載の傾斜センサ。The at least two or more conductive pins are all set to the same length, and the ceiling surface of the storage chamber formed in the case portion is formed with a ceiling surface to which the at least two or more conductive pins abut equally. The tilt sensor according to claim 1, wherein a top portion of the large diameter portion of the conductive pin is pressed against a ceiling surface of a storage chamber formed in the case portion.

前記導電ピンの小径部は、前記大径部の直径よりも小さい直径を有する小径領域と、前記小径領域と前記大径部の間に形成されたテーパ部分とからなることを特徴とする請求項１若しくは２のいずれかに記載の傾斜センサ。The small-diameter portion of the conductive pin includes a small-diameter region having a diameter smaller than the diameter of the large-diameter portion, and a tapered portion formed between the small-diameter region and the large-diameter portion. 3. The tilt sensor according to any one of 1 and 2.

前記導電ピンの小径部が略円錐形であることを特徴とする請求項１若しくは２のいずれかに記載の傾斜センサ。The inclination sensor according to claim 1, wherein the small diameter portion of the conductive pin has a substantially conical shape.

前記筐体の上面が平坦であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の傾斜センサ。The tilt sensor according to claim 1, wherein an upper surface of the housing is flat.

ベース部に穿設された貫通孔に、ベース部の内側から外側に向けて、大径部と小径部とを有する導電ピンの小径部を挿入し、
前記ベース部に形成された凹部に導電球を載置し、
前記ベース部に対してケース部を位置合わせし、
前記導電ピンの大径部と前記導電球を収容するために前記ケース部に形成された収納室の平坦な天井面に、前記導電ピンの頂部の平坦面を当接させながら前記ケース部と前記ベースとを圧接することで前記導電ピンを前記貫通孔に圧入し、その後、前記ベース部と前記ケース部を溶着することを特徴とする傾斜センサの組立方法。In the through hole formed in the base portion, from the inside of the base portion toward the outside, insert the small diameter portion of the conductive pin having a large diameter portion and a small diameter portion,
Place a conductive sphere in the recess formed in the base portion,
Align the case with the base,
The case portion and the flat portion of the conductive pin are brought into contact with a flat ceiling surface of a storage chamber formed in the case portion to accommodate the large diameter portion of the conductive pin and the conductive ball. A method for assembling a tilt sensor, comprising: pressing the conductive pin into the through hole by pressing the base against the base; and then welding the base and the case.