JP2004054491A

JP2004054491A - Method for manufacturing electronic tag

Info

Publication number: JP2004054491A
Application number: JP2002209601A
Authority: JP
Inventors: Michio Okamoto; 岡本　道夫; Yuichi Morinaga; 森永　優一; Yuji Ikeda; 池田　雄次; Takeshi Saito; 齋藤　武志
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2002-07-18
Filing date: 2002-07-18
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2022-07-18
Also published as: JP4171255B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing and shipping a non-contact electronic tag. <P>SOLUTION: At the time of shipping an electronic tag 1 from a manufacturing origin to a customer, the number of electronic tags 1 necessary for the customer are adhered to a double coated adhesive tape, and then the double coated adhesive tape is wound around a reel 23. Then, the reel 23 is housed in a case or the like, and shipped to the customer destination. At the time of adhering the electronic tag 1 to an article, the double coated adhesive tape is cut so that the electronic tag 1 can be cut into pieces, and the electronic tag 1 is adhered to an article by using the double coated adhesive tape. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子タグの製造技術に関し、特に、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型の電子タグに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグである。
【０００３】
特開平１０−１３２９６号公報には、この種の非接触型電子タグの一例が開示されている。この電子タグは、マイクロ波受信用のアンテナをリードフレームで構成し、このリードフレーム上に実装した半導体チップを樹脂封止した構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。
【０００５】
しかしながら、この種の電子タグは、バーコードを利用したタグなどに比べて構造が複雑であることから、その製造コストが高く、これが電子タグの普及を妨げる一因となっている。
【０００６】
また、従来の電子タグは、物品に貼り付ける際、電子タグの裏面に接着剤を塗る作業が必要となるので、貼り付け作業効率が低いという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、低価格な電子タグを実現することができる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、電子タグの組み立てから出荷までを一貫生産で行うことのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、電子タグを物品に貼り付ける作業を効率化することのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
本発明の電子タグの製造方法は、以下の工程を有する。
（ａ）電子タグのアンテナを構成する複数のリードが支持枠を介して連結されたリードフレームを用意する工程、
（ｂ）前記リードフレームの前記それぞれのリード上に半導体チップを搭載し、前記リードと前記半導体チップを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記それぞれのリード上に搭載された前記半導体チップを樹脂封止することによって電子タグを製造する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記リードフレームの前記支持枠を切断、除去することによって、前記電子タグを個片化する工程、
（ｅ）前記個片化された電子タグのそれぞれの良否を検査する工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記電子タグの所定数を両面接着テープの一面に貼り付ける工程、
（ｇ）前記所定数の電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープを梱包して出荷する工程。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本実施形態の電子タグを示す平面図、図２は、この電子タグの側面図、図３は、この電子タグの要部断面図である。
【００１５】
本実施形態の電子タグ１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型の電子タグであり、アンテナを構成する細長い長方形の薄板からなるリード（導体片）２のほぼ中央部に１個の半導体チップ３が実装され、この半導体チップ３がポッティング樹脂４で封止された構成になっている。
【００１６】
上記リード２の長さは５３ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、リード２の幅は３ｍｍであり、電子タグ１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。リード２は、両面にＡｇのメッキを施した薄いＣｕ板からなり、その厚さは０．１１ｍｍである。
【００１７】
図４は、上記半導体チップ３の回路構成を示すブロック図である。半導体チップ３は、縦×横＝０．３ｍｍ×０．４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの単結晶シリコンからなり、その主面の素子形成領域には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどの回路が形成されている。また、素子形成領域の外側には、ボンディングパッド（図示せず）が形成されている。
【００１８】
上記ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードを利用したタグに比べて大容量のデータを記憶できるようになっている。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。
【００１９】
図５は、半導体チップ３を封止するポッティング樹脂４を取り除いた状態を示す平面図、図６は、図５の要部拡大平面図である。
【００２０】
図示のように、リード２の略中央部には、その一端がリード２の外縁に達する細長い１本のスリット５が形成されている。このスリット５の長さは８ｍｍであり、良好な高周波特性が得られるようにその長さが最適化されている。
【００２１】
上記スリット５の近傍のリード２上には、半導体チップ３が、その主面を上に向けて実装されている。半導体チップ３の主面上には、Ａｕのバンプ電極６が形成されており、バンプ電極６の上には、Ａｕワイヤ７の一端がボンディングされている。このＡｕワイヤ７は、上記スリット５を跨ぐように延在し、その他端は、スリット５を挟んで半導体チップ３の実装領域と対向する領域のリード２上にボンディングされている。
【００２２】
上記した構成によれば、リード２の一部に、その一端がリード２の外縁に達するスリット５を形成することにより、実効的なリード長、すなわちアンテナ長を長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、電子タグ１の小型化を図ることができる。
【００２３】
特に限定はされないが、上記スリット５は、リード２の長辺方向に対して斜め方向に延在している。すなわち、図６に示すように、Ａｕワイヤ７をボンディングする領域のリード幅（ａ）に比べて、スリット５の他端側のリード幅（ｂ）が広くなっている。
【００２４】
上記した構成によれば、スリット５の他端側のリード幅（ｂ）を広くしたことにより、電子タグ１の組み立て工程の途中でＡｕワイヤ７のボンディング領域に外力が加わった場合でも、ボンディング領域のリード２が変形し難くなるので、リード２の変形に起因するＡｕワイヤ７のボンディング不良を有効に防止することができる。
【００２５】
また、上記スリット５の幅は０．２ｍｍであり、リード２の幅（３ｍｍ）に比べて極めて狭くなっている。また、スリット５の他端側は、リード２の幅方向のほぼ中央部で終端している。このとき、図６に示すスリット５の他端側のリード幅（ｂ）、（ｃ）は、ｂ＝１．１ｍｍ、ｃ＝１．７ｍｍである。すなわち、リード２の幅は、最も狭い箇所でもスリット５の幅に比べて十分に広い。従って、幅を３ｍｍまで狭くしたリード２にスリット５を形成しても、リード２の変形が生じ難くなるので、必要な強度を確保しつつ、電子タグ１の小型化を図ることができる。また、電子タグ１の組み立て工程の途中でリード２の変形を防ぐために、リード２の裏面に補強用のテープを貼り付けるといった作業も不要となる。
【００２６】
図７は、リード２に実装された半導体チップ３の主面を示す平面図、図８は、同じく半導体チップ３の断面図である。なお、半導体チップ３を封止するポッティング樹脂４の図示は、省略してある。
【００２７】
半導体チップ３の主面の素子形成領域上には、１個のバンプ電極６が形成されており、このバンプ電極６の上に１本のＡｕワイヤ７がボンディングされている。バンプ電極６は、半導体チップ３の主面の周辺部（素子形成領域以外の領域）に形成されたボンディングパッド８を通じて前記図４に示した回路に接続されている。
【００２８】
上記半導体チップ３は、その裏面がもう一方の電極を構成しており、Ａｇペースト９を介してリード２の上面に直接接続されている。すなわち、この半導体チップ３は、電極の一方（バンプ電極６）を半導体チップ３の主面上に形成し、電極の他方を半導体チップ３の裏面に形成する。
【００２９】
上記した構成によれば、バンプ電極６上にＡｕワイヤ７をボンディングしたときに、半導体チップ３の回路に加わる衝撃をバンプ電極６によって緩和、吸収することができるので、素子形成領域の上部にバンプ電極６を配置することが可能となる。また、図８に示すように、半導体チップ３の主面の最上層に低弾性率の有機絶縁膜１０を形成し、この有機絶縁膜１０の上部にバンプ電極６を形成することによって、回路に加わるワイヤボンディング時の衝撃をバンプ電極６と有機絶縁膜１０とによって緩和、吸収することができる。
【００３０】
このように、半導体チップ３の素子形成領域の上部にバンプ電極６を配置することにより、半導体チップ３の素子形成領域以外の領域にバンプ電極６を配置するための領域を確保する場合と比較して、半導体チップ３をさらに小型化し、電子タグ１のコストを低減することが可能となる。また、ボンディング用の電極を素子形成領域以外の領域に配置する場合には、ワイヤボンディング時の衝撃によって素子を破壊する可能性が小さいので、バンプ電極６を形成する代わりに、半導体チップ３の主面上の配線の一部によって形成された電極にワイヤ７を直接ボンディングすることも可能である。この場合は、バンプ電極６を形成する工程が不要となるので、電子タグ１のコストを低減することができる。
【００３１】
また、上記した構成によれば、電極の一方を半導体チップ３の主面上に形成し、電極の他方を半導体チップ３の裏面に形成することにより、半導体チップ３の主面上に２つの電極を形成する場合に比べて、半導体チップ３の面積を縮小することができる。これにより、ウエハ１枚当たりのチップ取得数を増やすことができるので、半導体チップ３の製造コスト、ひいては電子タグ１の製造コストを低減することができる。
【００３２】
さらに、上記した構成によれば、周知の技術であるワイヤボンディング方式によって半導体チップ３をリード２に接続するので、フリップチップ方式やＴＡＢ方式などによって半導体チップ３をリード２に接続する場合に比べて、電子タグ１の製造コストを低減することができる。
【００３３】
次に、上記のように構成された電子タグ１の製造方法を図９〜図１７を用いて説明する。
【００３４】
図９は、電子タグ１の製造に用いるリードフレーム２０の全体構成を示す平面図である。
【００３５】
このリードフレーム２０は、多数本のリード２を平行に配列し、それぞれのリード２の長辺方向の両端部を一対の支持枠２１で一体に保持した構成になっている。すなわち、このリードフレーム２０は、支持枠２１の延在方向とリード２の長辺方向とが互いに直交するようにリード２が配列されている。また、このリードフレーム２０は、リード２とリード２の間に支持枠を設けず、上記支持枠２１のみでリード２を保持するようになっている。
【００３６】
上記した構成のリードフレーム２０によれば、リード２とリード２の間に支持枠が無いため、多数本のリード２を密に配列することが可能となる。これにより、一枚のリードフレーム２０から取得できるリード２の数が多くなるので、リード２の単価を安くすることができる。
【００３７】
上記リードフレーム２０を使って電子タグ１を製造するには、まず、図１０および図１１に示すように、Ａｇペースト９を使って各リード２の上に半導体チップ３を実装する。半導体チップ３の主面上には、あらかじめバンプ電極６を形成しておく。
【００３８】
次に、図１２および図１３に示すように、半導体チップ３のバンプ電極６上にＡｕワイヤ７の一端をボンディングし、リード２の上にこのＡｕワイヤ７の他端をボンディングする。
【００３９】
次に、図１４に示すように、ポッティング樹脂４を使って各リード２の半導体チップ３とＡｕワイヤ７を封止する。このとき、図に示すように、リード２の長辺方向に沿ったポッティング樹脂４の長さがリード２の短辺方向に沿った長さよりも大きくなるようにポッティング樹脂４を塗布し、スリット５の上部もポッティング樹脂４で被覆する。
【００４０】
なお、ポッティング樹脂４は、リード２の片面のみに塗布することが望ましい。リード２の裏面にもポッティング樹脂４を塗布すると、リード２の裏面の平坦性が損なわれるため、電子タグ１を物品に貼り付けたときの接着力が低下する。
【００４１】
また、前記図１４に示す例では、スリット５の他端部がポッティング樹脂４の外部に露出しているが、図１５（平面図）、図１６（断面図）、図１７（裏面図）に示すように、スリット５の全体をポッティング樹脂４で被覆してもよい。
【００４２】
上記した構成によれば、スリット５をポッティング樹脂４で被覆することにより、スリット５の隙間に導電性の異物や水分が付着することによって、スリット５を挟んだ両側のリード２が短絡するのを防止することができる。すなわち、スリット５の長さは、発振特性の観点からその長さが最適化されているため、スリット５を挟んだ両側のリード２が短絡すると、スリット５の実効的な長さが短くなって特性が低下するが、スリット５をポッティング樹脂４で被覆することにより、このような特性の低下を防止することができる。
【００４３】
また、リード２の長辺方向に沿ってポッティング樹脂４を広く塗布することにより、リード２の長辺方向に沿ったポッティング樹脂４の端部と半導体チップ３との距離が長くなる。これにより、リード２を曲げたときに半導体チップ３やＡｕワイヤ７に加わる曲げ応力が低減されるので、半導体チップ３の剥がれや、Ａｕワイヤ７の断線といった不具合の発生が抑制され、電子タグ１の動作信頼性が向上する。
【００４４】
また、支持枠２１の延在方向とリード２の長辺方向とが互いに直交するようにリード２が配列された上記リードフレーム２０は、隣接するリード２同士の距離が極めて短い。そのため、各リード２に半導体チップ３を実装したり、Ａｕワイヤ７をボンディングしたり、ポッティング樹脂４を塗布したりする作業を行う際、リードフレーム２０の移動距離が短くなるので、電子タグ１の組み立て作業性が向上する。
【００４５】
その後、各リード２の両端部を切断し、支持枠２１を切り離すことにより、前記図１〜図３に示す電子タグ１が完成する。リード２の両端部を切断するときは、あらかじめリードフレーム２０の裏面に接着テープを貼り付けておき、支持枠２１から切り離されたリード２が付着した接着テープを巻き取る。このとき、リード２は、その長辺方向が接着テープの巻き取り方向と直交するように配列されるので、接着テープに貼り付けたリード２が変形することはない。
【００４６】
図１８（平面図）、図１９（断面図）、図２０（裏面図）に示すように、半導体チップ３やＡｕワイヤ７は、封止用金型を用いたトランスファモールド法によって形成した樹脂１２で封止することもできる。この場合は、図２１に示すように、スリット５の一端部にダム１１を形成し、この状態で樹脂封止を行うことによって、モールド金型内でスリット５の一端部から樹脂が漏れる不具合を防止することができる。モールド工程の完了後は、このダム１１を切断することによって、所定のアンテナ長を確保することができる。
【００４７】
また、トランスファモールド法を用いた場合は、ポッティング法を用いた場合に比較して、リード２の両面を樹脂１２で被覆することが容易である。そのため、前記図１８〜図２０に示すように、スリット５の内部を樹脂１２で完全に封止することができるので、スリット間リークに起因する電波特性の劣化をより確実に防ぐことができる。
【００４８】
また、トランスファモールド法を用いた場合は、リード２の両面を樹脂１２で被覆する場合でも、裏面側の樹脂１２の厚さを薄くすることが容易である。そのため、電子タグ１を物品に貼り付けたときの接着力の低下を抑えることができる。
【００４９】
このようにして製造された本実施形態の電子タグ１は、両面接着剤などを使って図２２〜図２７に示す各種物品の表面に貼り付けて使用する。例えば図２２は、伝票３０の表面に電子タグ１を貼り付けた例を示している。また、図２３は円筒形の容器３１、図２４は、函、コンテナのような四角形の容器３２、図２５は、プリント配線基板３３、図２６は、成形金型３４、図２７は、半導体パッケージの製造工程で使用されるマガジンなどの搬送キャリア３５にそれぞれ電子タグ１を貼り付けた例を示している。
【００５０】
（実施の形態２）
次に、前記実施の形態１の電子タグ１を製造元から顧客に出荷する方法について説明する。
【００５１】
前述したように、電子タグ１は、リードフレーム２０の各リード２上に半導体チップ３を実装するダイボンディング工程（図１０、図１１）、半導体チップ３とリード２をＡｕワイヤ７で接続するワイヤボンディング工程（図１２、図１３）、および半導体チップ３とＡｕワイヤ７をポッティング樹脂４（またはモールド樹脂）で封止する樹脂封止工程（図１４）を経た後、リードフレーム２０の支持枠２１を切断してリード２を個片化することにより製造される。また、場合によっては、リードフレーム２０の切断に先立ち、製品名などを印刷するマーキングやメッキ、モールド樹脂のバリ取りといった作業が行われる。
【００５２】
次に、リードフレーム２０から個片化された電子タグ１を１本ずつ検査に付して良品を選別した後、図２８に示すように、良品の電子タグ１を両面接着テープ１４の一面に並べて貼り付ける。両面接着テープ１４の長さは、貼り付ける電子タグ１の数に応じて適宜調節される。
【００５３】
図２９に示すように、両面接着テープ１４は、絶縁テープ１５の両面に粘着剤１６、１６を塗布した構成になっている。また、両面接着テープ１４の裏面側には、カバーテープ１７が貼り付けてあり、両面接着テープ１４を重ねて梱包する際に、電子タグ１が他の両面接着テープ１４に貼り付かないようになっている。
【００５４】
図３０に示すように、絶縁テープ１５の両面に塗布する粘着剤１６、１６の面積は、電子タグ１の面積よりも小さくしておくとよい。このようにすると、前記図２２〜図２７に示したような各種物品の表面に両面接着テープ１４を使って電子タグ１を貼り付ける際、カバーテープ１７を簡単に剥がすことができ、かつ物品に貼り付けた電子タグ１の周囲に粘着剤１６がはみ出すこともない。また、両面接着テープ１４に図３１に示すようなミシン目１８を設けておくことにより、電子タグ１を一個ずつ切り離す作業が容易になる。
【００５５】
図３２は、両面接着テープ１４を切断して個片化した電子タグ１の平面図、図３３は、カバーテープ１７を剥がした電子タグ１の側面図である。
【００５６】
粘着剤１６の面積を電子タグ１の面積よりも小さくした両面接着テープ１４を用いることにより、個片化した後の電子タグ１の周囲に粘着剤１６がはみ出すことを防ぎ、貼り付け作業の際に、貼り付け治具側に電子タグ１が貼り付くことを防ぐことができる。また、絶縁テープ１５の外形を電子タグ１よりも大きくすることにより、電子タグ１の外側に張り出した絶縁テープ１５によって電子タグ１を保護することができる。
【００５７】
図３４に示すように、両面接着テープ１４は、電子タグ１の長さよりも狭い幅で構成してもよい。また、図３５に示すように、電子タグ１の長辺方向と両面接着テープ１４の長手方向が互いに平行になるように電子タグ１を貼り付けてもよい。この場合は、両面接着テープ１４を折り畳んで梱包する際に、電子タグ１のリード２が変形しないように配慮する必要がある。
【００５８】
電子タグ１を製造元から顧客に出荷する際には、両面接着テープ１４に顧客が必要とする本数の電子タグ１を貼り付けた後、図３６に示すように、両面接着テープ１４をつづら折りに折り曲げてケース１９に収容し、顧客宛に出荷する。その際、図３７に示すように、両面接着テープ１４の間に層間紙２２などを挟み込んで電子タグ１の損傷を防ぐようにしてもよい。
【００５９】
電子タグ１を物品に貼り付ける際には、両面接着テープ１４を切断して電子タグ１を個片化した後、両面接着テープ１４の裏面のカバーテープ１７を剥がして物品に貼り付ける。図３８は、両面接着テープ１４を利用して伝票３０の表面に電子タグ１を貼り付けた例を示している。
【００６０】
前記実施の形態１では、短冊状のリードフレーム２０を使って電子タグ１を組み立てたが、例えばリールに巻き取ることのできる長尺のリードフレームを使って電子タグ１を組み立てることもできる。
【００６１】
この場合は、まず、リードフレームのそれぞれのリード上に半導体チップを搭載し、リードと半導体チップを電気的に接続した後、それぞれのリード上に搭載された半導体チップをモールド樹脂またはポッティング樹脂で封止することによって電子タグを製造する。ここまでの工程は、前記実施の形態１とほぼ同じであるが、リードフレームは、リールに巻き取られた状態で各工程間を搬送される。
【００６２】
次に、リードフレームを両面接着テープの一面に貼り付けた後、リードフレームの支持枠を切断、除去する。これにより、両面接着テープに貼り付けられた電子タグは、互いに電気的に分離される。次に、この状態で各電子タグの良否を検査し、不良の電子タグのみを両面接着テープから剥がして除去する。
【００６３】
次に、図３９、図４０に示すように、良品の電子タグ１が貼り付けられた両面接着テープ１４をリール２３に巻き取る。そして、このリール２３をケースなどに収容して顧客宛に出荷する。
【００６４】
このように、本実施の形態によれば、電子タグ１の組み立てから出荷までを一貫生産で行うことができる。また、顧客は、電子タグ１を物品に貼り付ける際、電子タグ１の裏面に接着剤を塗る作業が省けるので、貼り付け作業の簡略化、自動化を図ることができる。
【００６５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６６】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００６７】
本発明の一態様によれば、電子タグの組み立てから出荷までを一貫生産で行うことができる。また、電子タグを物品に貼り付ける作業を効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である電子タグの平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態である電子タグの側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態である電子タグの要部断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態である電子タグの回路構成を示すブロック図である。
【図５】半導体チップを封止するポッティング樹脂を取り除いた状態を示す電子タグの平面図である。
【図６】図５に示す電子タグの要部拡大平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態である電子タグに実装された半導体チップの平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態である電子タグに実装された半導体チップの断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態である電子タグの製造に用いるリードフレームの平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。
【図１４】本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１８】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図１９】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図２１】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図２２】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２３】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２４】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２５】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２６】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２７】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図２８】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図２９】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。
【図３０】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す側面図である。
【図３１】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図３２】本発明の他の実施の形態である電子タグの平面図である。
【図３３】本発明の他の実施の形態である電子タグのカバーテープを剥がした状態を示す側面図である。
【図３４】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図３５】本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。
【図３６】本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。
【図３７】本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。
【図３８】本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。
【図３９】本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。
【図４０】本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　電子タグ
２　リード（導体片）
３　半導体チップ
４　ポッティング樹脂
５　スリット
６　バンプ電極
７　ワイヤ
８　ボンディングパッド
９　Ａｇペースト
１０　有機絶縁膜
１１　ダム
１２　樹脂
１４　両面接着テープ
１５　絶縁テープ
１６　粘着剤
１７　カバーテープ
１８　ミシン目
１９　ケース
２０　リードフレーム
２１　支持枠
２２　層間紙
２３　リール
３０　伝票
３１、３２　容器
３３　プリント配線基板
３４　成形金型
３５　搬送キャリア[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a technology for manufacturing an electronic tag, and more particularly to a technology that is effective when applied to a non-contact electronic tag having an antenna for microwave reception.
[0002]
[Prior art]
A non-contact type electronic tag is a tag in which desired data is stored in a memory circuit in a semiconductor chip, and the data is read using a microwave.
[0003]
JP-A-10-13296 discloses an example of this type of non-contact type electronic tag. This electronic tag has a configuration in which a microwave receiving antenna is formed of a lead frame, and a semiconductor chip mounted on the lead frame is sealed with a resin.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Since an electronic tag stores data in a memory circuit in a semiconductor chip, there is an advantage that a large amount of data can be stored as compared with a tag using a barcode or the like. Another advantage is that data stored in the memory circuit is more difficult to tampering than data stored in a barcode.
[0005]
However, since this type of electronic tag has a complicated structure as compared with a tag using a bar code or the like, its manufacturing cost is high, which is one of the factors that hinder the spread of the electronic tag.
[0006]
In addition, the conventional electronic tag has a problem in that the operation of applying an adhesive to the back surface of the electronic tag is required when attaching the electronic tag to an article, so that the efficiency of the attaching operation is low.
[0007]
An object of the present invention is to provide a technique capable of realizing a low-cost electronic tag.
[0008]
Another object of the present invention is to provide a technology that enables integrated production of an electronic tag from assembly to shipping.
[0009]
Another object of the present invention is to provide a technology that can make the operation of attaching an electronic tag to an article more efficient.
[0010]
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The following is a brief description of an outline of typical inventions disclosed in the present application.
[0012]
The method for manufacturing an electronic tag of the present invention includes the following steps.
(A) a step of preparing a lead frame in which a plurality of leads constituting an antenna of an electronic tag are connected via a support frame;
(B) mounting a semiconductor chip on each of the leads of the lead frame, and electrically connecting the leads and the semiconductor chip;
(C) manufacturing an electronic tag by resin-sealing the semiconductor chip mounted on each of the leads;
(D) after the step (c), cutting and removing the support frame of the lead frame to singulate the electronic tag;
(E) inspecting the quality of each of the individualized electronic tags;
(F) after the step (e), attaching a predetermined number of the electronic tags to one surface of the double-sided adhesive tape;
(G) a step of packing and shipping the double-sided adhesive tape to which the predetermined number of electronic tags has been attached;
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In all the drawings for describing the embodiments, the same members are denoted by the same reference numerals in principle, and the repeated description thereof will be omitted.
[0014]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view showing the electronic tag of the present embodiment, FIG. 2 is a side view of the electronic tag, and FIG. 3 is a sectional view of a main part of the electronic tag.
[0015]
The electronic tag 1 of the present embodiment is a non-contact type electronic tag provided with an antenna for microwave reception. One of the electronic tags 1 is provided substantially at the center of a lead (conductor piece) 2 formed of an elongated rectangular thin plate constituting the antenna. The semiconductor chip 3 is mounted, and the semiconductor chip 3 is sealed with a potting resin 4.
[0016]
The length of the lead 2 is 53 mm, and is optimized so that microwaves having a frequency of 2.45 GHz can be efficiently received. The width of the lead 2 is 3 mm, and the lead 2 is optimized so that both the miniaturization of the electronic tag 1 and the securing of the strength can be achieved. The lead 2 is made of a thin Cu plate having both surfaces plated with Ag, and has a thickness of 0.11 mm.
[0017]
FIG. 4 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the semiconductor chip 3. The semiconductor chip 3 is made of single-crystal silicon having a length × width = 0.3 mm × 0.4 mm and a thickness of 0.15 mm, and rectification / transmission, clock extraction, a selector, a counter, A circuit such as a ROM is formed. A bonding pad (not shown) is formed outside the element formation region.
[0018]
The ROM has a storage capacity of 128 bits, and can store a larger amount of data than a tag using a barcode. Further, there is an advantage that the data stored in the ROM is more difficult to be illegally tampered with than the data stored in the barcode.
[0019]
FIG. 5 is a plan view showing a state where the potting resin 4 for sealing the semiconductor chip 3 has been removed, and FIG. 6 is an enlarged plan view of a main part of FIG.
[0020]
As shown in the drawing, a single elongated slit 5 whose one end reaches the outer edge of the lead 2 is formed substantially in the center of the lead 2. The length of the slit 5 is 8 mm, and the length is optimized so as to obtain good high-frequency characteristics.
[0021]
On the lead 2 near the slit 5, a semiconductor chip 3 is mounted with its main surface facing upward. An Au bump electrode 6 is formed on the main surface of the semiconductor chip 3, and one end of an Au wire 7 is bonded on the bump electrode 6. The Au wire 7 extends so as to straddle the slit 5, and the other end is bonded to the lead 2 in a region facing the mounting region of the semiconductor chip 3 with the slit 5 interposed therebetween.
[0022]
According to the above-described configuration, an effective lead length, that is, an antenna length can be increased by forming a slit 5 at one end of the lead 2 so that one end thereof reaches the outer edge of the lead 2. The size of the electronic tag 1 can be reduced while ensuring the antenna length.
[0023]
Although not particularly limited, the slit 5 extends obliquely to the long side direction of the lead 2. That is, as shown in FIG. 6, the lead width (b) of the other end of the slit 5 is wider than the lead width (a) of the region where the Au wire 7 is bonded.
[0024]
According to the above configuration, the lead width (b) on the other end side of the slit 5 is increased, so that even when an external force is applied to the bonding area of the Au wire 7 during the assembly process of the electronic tag 1, the bonding area is reduced. Since the lead 2 is less likely to be deformed, bonding failure of the Au wire 7 due to the deformation of the lead 2 can be effectively prevented.
[0025]
The width of the slit 5 is 0.2 mm, which is extremely narrower than the width (3 mm) of the lead 2. The other end of the slit 5 terminates substantially at the center of the lead 2 in the width direction. At this time, the lead widths (b) and (c) at the other end of the slit 5 shown in FIG. 6 are b = 1.1 mm and c = 1.7 mm. That is, the width of the lead 2 is sufficiently wider than the width of the slit 5 even at the narrowest point. Therefore, even if the slit 5 is formed in the lead 2 whose width is reduced to 3 mm, the lead 2 is less likely to be deformed, so that the size of the electronic tag 1 can be reduced while securing necessary strength. Further, in order to prevent the lead 2 from being deformed in the process of assembling the electronic tag 1, there is no need to attach a reinforcing tape to the back surface of the lead 2.
[0026]
FIG. 7 is a plan view showing a main surface of the semiconductor chip 3 mounted on the leads 2, and FIG. 8 is a sectional view of the semiconductor chip 3. The illustration of the potting resin 4 for sealing the semiconductor chip 3 is omitted.
[0027]
One bump electrode 6 is formed on the element formation region on the main surface of the semiconductor chip 3, and one Au wire 7 is bonded on the bump electrode 6. The bump electrode 6 is connected to the circuit shown in FIG. 4 through a bonding pad 8 formed in a peripheral portion of the main surface of the semiconductor chip 3 (a region other than the element forming region).
[0028]
The back surface of the semiconductor chip 3 constitutes the other electrode, and is directly connected to the upper surface of the lead 2 via the Ag paste 9. That is, in the semiconductor chip 3, one of the electrodes (bump electrode 6) is formed on the main surface of the semiconductor chip 3, and the other electrode is formed on the back surface of the semiconductor chip 3.
[0029]
According to the above-described configuration, when the Au wire 7 is bonded on the bump electrode 6, the impact applied to the circuit of the semiconductor chip 3 can be reduced and absorbed by the bump electrode 6, so that the bump is formed on the upper part of the element formation region. The electrode 6 can be arranged. As shown in FIG. 8, a low elastic modulus organic insulating film 10 is formed on the uppermost layer of the main surface of the semiconductor chip 3, and the bump electrode 6 is formed on the organic insulating film 10 to form a circuit. The applied impact during wire bonding can be reduced and absorbed by the bump electrode 6 and the organic insulating film 10.
[0030]
By arranging the bump electrodes 6 above the element formation region of the semiconductor chip 3 in this way, compared to a case where a region for arranging the bump electrodes 6 in a region other than the element formation region of the semiconductor chip 3 is secured. Thus, the semiconductor chip 3 can be further downsized, and the cost of the electronic tag 1 can be reduced. Further, when the bonding electrode is arranged in a region other than the element forming region, the possibility of destruction of the element due to the impact at the time of wire bonding is small. Therefore, instead of forming the bump electrode 6, the main electrode of the semiconductor chip 3 is formed. It is also possible to directly bond the wire 7 to the electrode formed by a part of the wiring on the surface. In this case, the step of forming the bump electrodes 6 becomes unnecessary, so that the cost of the electronic tag 1 can be reduced.
[0031]
According to the above-described configuration, one of the electrodes is formed on the main surface of the semiconductor chip 3 and the other electrode is formed on the back surface of the semiconductor chip 3, so that two electrodes are formed on the main surface of the semiconductor chip 3. Is formed, the area of the semiconductor chip 3 can be reduced. Accordingly, the number of chips obtained per wafer can be increased, so that the manufacturing cost of the semiconductor chip 3 and the manufacturing cost of the electronic tag 1 can be reduced.
[0032]
Further, according to the above configuration, the semiconductor chip 3 is connected to the leads 2 by a wire bonding method, which is a well-known technique, so that the semiconductor chip 3 is connected to the leads 2 by a flip chip method or a TAB method. In addition, the manufacturing cost of the electronic tag 1 can be reduced.
[0033]
Next, a method of manufacturing the electronic tag 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.
[0034]
FIG. 9 is a plan view showing an overall configuration of a lead frame 20 used for manufacturing the electronic tag 1.
[0035]
The lead frame 20 has a configuration in which a large number of leads 2 are arranged in parallel, and both ends in the long side direction of each lead 2 are integrally held by a pair of support frames 21. That is, in the lead frame 20, the leads 2 are arranged such that the extending direction of the support frame 21 and the long side direction of the leads 2 are orthogonal to each other. The lead frame 20 does not provide a support frame between the leads 2 and holds the lead 2 only by the support frame 21.
[0036]
According to the lead frame 20 having the above-described configuration, since there is no support frame between the leads 2, a large number of leads 2 can be densely arranged. As a result, the number of leads 2 that can be obtained from one lead frame 20 increases, so that the unit price of the leads 2 can be reduced.
[0037]
To manufacture the electronic tag 1 using the lead frame 20, first, as shown in FIGS. 10 and 11, the semiconductor chip 3 is mounted on each lead 2 using an Ag paste 9. The bump electrodes 6 are formed on the main surface of the semiconductor chip 3 in advance.
[0038]
Next, as shown in FIGS. 12 and 13, one end of the Au wire 7 is bonded on the bump electrode 6 of the semiconductor chip 3, and the other end of the Au wire 7 is bonded on the lead 2.
[0039]
Next, as shown in FIG. 14, the semiconductor chip 3 of each lead 2 and the Au wire 7 are sealed using a potting resin 4. At this time, as shown in the figure, the potting resin 4 is applied so that the length of the potting resin 4 along the long side direction of the lead 2 is longer than the length of the lead 2 along the short side direction, and the slit 5 is formed. Is also covered with the potting resin 4.
[0040]
It is desirable that the potting resin 4 is applied only to one surface of the lead 2. When the potting resin 4 is applied to the back surface of the lead 2, the flatness of the back surface of the lead 2 is impaired, so that the adhesive force when the electronic tag 1 is attached to an article is reduced.
[0041]
In the example shown in FIG. 14, the other end of the slit 5 is exposed to the outside of the potting resin 4, but FIG. 15 (plan view), FIG. 16 (cross-sectional view), and FIG. As shown, the entire slit 5 may be covered with the potting resin 4.
[0042]
According to the above-described configuration, by covering the slit 5 with the potting resin 4, it is possible to prevent short-circuiting of the leads 2 on both sides of the slit 5 due to adhesion of conductive foreign matter or moisture to the gap of the slit 5. Can be prevented. That is, since the length of the slit 5 is optimized from the viewpoint of oscillation characteristics, when the leads 2 on both sides of the slit 5 are short-circuited, the effective length of the slit 5 is reduced. Although the characteristics are deteriorated, by coating the slit 5 with the potting resin 4, it is possible to prevent such characteristics from being deteriorated.
[0043]
Further, by widely applying the potting resin 4 along the long side direction of the lead 2, the distance between the end of the potting resin 4 along the long side direction of the lead 2 and the semiconductor chip 3 is increased. Thereby, the bending stress applied to the semiconductor chip 3 and the Au wire 7 when the lead 2 is bent is reduced, so that occurrence of problems such as peeling of the semiconductor chip 3 and disconnection of the Au wire 7 are suppressed, and the electronic tag 1 Operation reliability is improved.
[0044]
Further, in the lead frame 20 in which the leads 2 are arranged such that the extending direction of the support frame 21 and the long side direction of the leads 2 are orthogonal to each other, the distance between the adjacent leads 2 is extremely short. Therefore, when the semiconductor chip 3 is mounted on each lead 2, the Au wire 7 is bonded, and the potting resin 4 is applied, the moving distance of the lead frame 20 is shortened. Assembly workability is improved.
[0045]
Thereafter, both ends of each lead 2 are cut off, and the support frame 21 is cut off, whereby the electronic tag 1 shown in FIGS. 1 to 3 is completed. When cutting both ends of the lead 2, an adhesive tape is pasted on the back surface of the lead frame 20 in advance, and the adhesive tape with the lead 2 separated from the support frame 21 is wound up. At this time, since the leads 2 are arranged so that the long side direction is orthogonal to the winding direction of the adhesive tape, the leads 2 attached to the adhesive tape are not deformed.
[0046]
As shown in FIG. 18 (plan view), FIG. 19 (cross-sectional view), and FIG. 20 (back view), the semiconductor chip 3 and the Au wire 7 are made of a resin 12 formed by a transfer molding method using a sealing mold. Can also be sealed. In this case, as shown in FIG. 21, a dam 11 is formed at one end of the slit 5 and the resin is sealed in this state, thereby preventing the resin from leaking from one end of the slit 5 in the mold. Can be prevented. After the completion of the molding step, a predetermined antenna length can be secured by cutting the dam 11.
[0047]
Further, when the transfer molding method is used, it is easier to cover both surfaces of the lead 2 with the resin 12 than when the potting method is used. Therefore, as shown in FIGS. 18 to 20, the inside of the slit 5 can be completely sealed with the resin 12, so that the deterioration of the radio wave characteristic due to the leak between the slits can be more reliably prevented.
[0048]
Further, when the transfer molding method is used, even when both surfaces of the lead 2 are covered with the resin 12, it is easy to reduce the thickness of the resin 12 on the back surface side. Therefore, it is possible to suppress a decrease in adhesive strength when the electronic tag 1 is attached to an article.
[0049]
The electronic tag 1 of the present embodiment manufactured in this manner is used by being attached to the surface of various articles shown in FIGS. 22 to 27 using a double-sided adhesive or the like. For example, FIG. 22 shows an example in which the electronic tag 1 is attached to the surface of a slip 30. 23 is a cylindrical container 31, FIG. 24 is a rectangular container 32 such as a box or container, FIG. 25 is a printed wiring board 33, FIG. 26 is a molding die 34, and FIG. 27 is a semiconductor package. An example in which the electronic tag 1 is attached to a transport carrier 35 such as a magazine used in the manufacturing process of FIG.
[0050]
(Embodiment 2)
Next, a method of shipping the electronic tag 1 of the first embodiment from a manufacturer to a customer will be described.
[0051]
As described above, the electronic tag 1 includes a die bonding step of mounting the semiconductor chip 3 on each lead 2 of the lead frame 20 (FIGS. 10 and 11), and a wire connecting the semiconductor chip 3 and the lead 2 with the Au wire 7. After a bonding step (FIGS. 12 and 13) and a resin sealing step of sealing the semiconductor chip 3 and the Au wire 7 with the potting resin 4 (or molding resin) (FIG. 14), the support frame 21 of the lead frame 20 is formed. Of the lead 2 into individual pieces. In some cases, prior to cutting of the lead frame 20, operations such as marking for printing a product name or the like, plating, and deburring of mold resin are performed.
[0052]
Next, the individualized electronic tags 1 from the lead frame 20 are inspected one by one to select non-defective products, and then the non-defective electronic tags 1 are placed on one surface of the double-sided adhesive tape 14 as shown in FIG. Paste side by side. The length of the double-sided adhesive tape 14 is appropriately adjusted according to the number of electronic tags 1 to be attached.
[0053]
As shown in FIG. 29, the double-sided adhesive tape 14 has a configuration in which adhesives 16 are applied to both surfaces of an insulating tape 15. Further, a cover tape 17 is attached to the back side of the double-sided adhesive tape 14 so that the electronic tag 1 does not stick to another double-sided adhesive tape 14 when the double-sided adhesive tape 14 is stacked and packed. ing.
[0054]
As shown in FIG. 30, the areas of the adhesives 16, 16 applied to both surfaces of the insulating tape 15 are preferably smaller than the area of the electronic tag 1. In this way, the cover tape 17 can be easily peeled off when attaching the electronic tag 1 to the surface of various articles as shown in FIGS. The adhesive 16 does not protrude around the attached electronic tag 1. Further, by providing perforations 18 as shown in FIG. 31 on the double-sided adhesive tape 14, the operation of separating the electronic tags 1 one by one becomes easy.
[0055]
FIG. 32 is a plan view of the electronic tag 1 obtained by cutting the double-sided adhesive tape 14 into individual pieces, and FIG. 33 is a side view of the electronic tag 1 from which the cover tape 17 is removed.
[0056]
By using the double-sided adhesive tape 14 in which the area of the adhesive 16 is smaller than the area of the electronic tag 1, the adhesive 16 is prevented from protruding around the electronic tag 1 after being singulated, and in the case of the attaching work. In addition, it is possible to prevent the electronic tag 1 from sticking to the sticking jig side. Further, by making the outer shape of the insulating tape 15 larger than that of the electronic tag 1, the electronic tag 1 can be protected by the insulating tape 15 protruding outside the electronic tag 1.
[0057]
As shown in FIG. 34, the double-sided adhesive tape 14 may have a width smaller than the length of the electronic tag 1. As shown in FIG. 35, the electronic tag 1 may be attached so that the long side direction of the electronic tag 1 and the longitudinal direction of the double-sided adhesive tape 14 are parallel to each other. In this case, it is necessary to take care that the leads 2 of the electronic tag 1 are not deformed when the double-sided adhesive tape 14 is folded and packed.
[0058]
When shipping the electronic tag 1 from the manufacturer to the customer, after attaching the required number of electronic tags 1 to the double-sided adhesive tape 14, the double-sided adhesive tape 14 is folded in a zigzag as shown in FIG. In a case 19 and shipped to the customer. At this time, as shown in FIG. 37, an interlayer paper 22 or the like may be interposed between the double-sided adhesive tapes 14 to prevent the electronic tag 1 from being damaged.
[0059]
When attaching the electronic tag 1 to an article, the electronic tag 1 is cut into pieces by cutting the double-sided adhesive tape 14, and then the cover tape 17 on the back surface of the double-sided adhesive tape 14 is peeled off and attached to the article. FIG. 38 shows an example in which the electronic tag 1 is attached to the surface of the slip 30 using the double-sided adhesive tape 14.
[0060]
In the first embodiment, the electronic tag 1 is assembled using the strip-shaped lead frame 20. However, the electronic tag 1 can be assembled using a long lead frame that can be wound around a reel, for example.
[0061]
In this case, first, a semiconductor chip is mounted on each lead of the lead frame, and the lead and the semiconductor chip are electrically connected. Then, the semiconductor chip mounted on each lead is sealed with a molding resin or a potting resin. The electronic tag is manufactured by stopping. The steps so far are almost the same as those in the first embodiment, except that the lead frame is transported between the steps while being wound on a reel.
[0062]
Next, after attaching the lead frame to one surface of the double-sided adhesive tape, the support frame of the lead frame is cut and removed. Thus, the electronic tags attached to the double-sided adhesive tape are electrically separated from each other. Next, in this state, the quality of each electronic tag is inspected, and only the defective electronic tag is peeled off and removed from the double-sided adhesive tape.
[0063]
Next, as shown in FIGS. 39 and 40, the double-sided adhesive tape 14 to which the non-defective electronic tag 1 is attached is wound around the reel 23. Then, the reel 23 is stored in a case or the like and shipped to the customer.
[0064]
As described above, according to the present embodiment, the entire process from assembly to shipment of the electronic tag 1 can be performed. In addition, when the customer attaches the electronic tag 1 to the article, the work of applying an adhesive to the back surface of the electronic tag 1 can be omitted, so that the attaching operation can be simplified and automated.
[0065]
As described above, the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.
[0066]
【The invention's effect】
The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.
[0067]
According to one embodiment of the present invention, it is possible to perform integrated production from assembly of an electronic tag to shipment. In addition, the operation of attaching the electronic tag to the article can be made more efficient.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the electronic tag according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view of a main part of an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram illustrating a circuit configuration of an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view of the electronic tag in a state where a potting resin for sealing a semiconductor chip is removed.
FIG. 6 is an enlarged plan view of a main part of the electronic tag shown in FIG.
FIG. 7 is a plan view of a semiconductor chip mounted on an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a semiconductor chip mounted on an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view of a lead frame used for manufacturing an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a fragmentary cross-sectional view showing the method for manufacturing the electronic tag according to one embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a fragmentary cross-sectional view showing the method for manufacturing the electronic tag according to the embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a fragmentary plan view showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a fragmentary cross-sectional view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a fragmentary plan view showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a fragmentary plan view showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a fragmentary cross-sectional view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a plan view of an essential part showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 21 is a plan view of relevant parts showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 22 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 23 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 24 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 25 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 26 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 27 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 28 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 29 is a fragmentary cross-sectional view showing the method for manufacturing the electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 30 is a side view showing a method of manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 31 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 32 is a plan view of an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 33 is a side view showing a state in which a cover tape of an electronic tag according to another embodiment of the present invention is removed.
FIG. 34 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 35 is a fragmentary plan view showing a method for manufacturing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 36 is an explanatory view showing a method of packing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 37 is an explanatory diagram showing a method of packing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 38 is an explanatory diagram showing a method of using the electronic tag of the present invention.
FIG. 39 is an explanatory view showing a method of packing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
FIG. 40 is an explanatory view showing a method of packing an electronic tag according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Electronic tag 2 Lead (conductor piece)
Reference Signs List 3 semiconductor chip 4 potting resin 5 slit 6 bump electrode 7 wire 8 bonding pad 9 Ag paste 10 organic insulating film 11 dam 12 resin 14 double-sided adhesive tape 15 insulating tape 16 adhesive 17 cover tape 18 perforation 19 case 20 lead frame 21 support Frame 22 Interlayer paper 23 Reel 30 Voucher 31, 32 Container 33 Printed wiring board 34 Mold 35 Transfer carrier

Claims

アンテナを構成する導体片の一部に半導体チップが実装された電子タグの所定数を両面接着テープの一面に貼り付ける第１工程と、前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープを梱包して出荷する第２工程とを有することを特徴とする電子タグの製造方法。A first step of attaching a predetermined number of electronic tags having a semiconductor chip mounted on a part of a conductor piece constituting an antenna to one surface of a double-sided adhesive tape, and packing the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached; And a second step of shipping the electronic tag.

前記両面接着テープに設けられた粘着剤の面積を、前記導体片の面積より小さくすることを特徴とする請求項１記載の電子タグの製造方法。The method for manufacturing an electronic tag according to claim 1, wherein an area of the adhesive provided on the double-sided adhesive tape is smaller than an area of the conductor piece.

前記電子タグが貼り付けられた領域の周囲の前記両面接着テープにミシン目を設けることを特徴とする請求項１記載の電子タグの製造方法。2. The method for manufacturing an electronic tag according to claim 1, wherein a perforation is provided in the double-sided adhesive tape around a region where the electronic tag is attached.

前記電子タグを前記両面接着テープに貼り付ける際、前記導体片の長辺方向と前記両面接着テープの長手方向とが平行になるように前記電子タグを配向させることを特徴とする請求項１記載の電子タグの製造方法。2. The electronic tag according to claim 1, wherein, when attaching the electronic tag to the double-sided adhesive tape, the electronic tag is oriented such that a long side direction of the conductor piece and a longitudinal direction of the double-sided adhesive tape are parallel. Of manufacturing electronic tags.

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをつづら折りに折り曲げて出荷することを特徴とする請求項１記載の電子タグの製造方法。2. The method for manufacturing an electronic tag according to claim 1, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is folded in a zigzag manner and shipped.

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをリールに巻き取って出荷することを特徴とする請求項１記載の電子タグの製造方法。2. The method for manufacturing an electronic tag according to claim 1, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is wound around a reel and shipped.

以下の工程を有する電子タグの製造方法：
（ａ）電子タグのアンテナを構成する複数のリードが支持枠を介して連結されたリードフレームを用意する工程、
（ｂ）前記リードフレームの前記それぞれのリード上に半導体チップを搭載し、前記リードと前記半導体チップを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記それぞれのリード上に搭載された前記半導体チップを樹脂封止することによって電子タグを製造する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記リードフレームを両面接着テープの一面に貼り付ける工程、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記リードフレームの前記支持枠を切断、除去する工程、
（ｆ）前記両面接着テープの一面に貼り付けられ、互いに電気的に分離された前記電子タグのそれぞれの良否を検査する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープを梱包して出荷する工程。A method for manufacturing an electronic tag having the following steps:
(A) a step of preparing a lead frame in which a plurality of leads constituting an antenna of an electronic tag are connected via a support frame;
(B) mounting a semiconductor chip on each of the leads of the lead frame, and electrically connecting the leads and the semiconductor chip;
(C) manufacturing an electronic tag by resin-sealing the semiconductor chip mounted on each of the leads;
(D) after the step (c), attaching the lead frame to one side of the double-sided adhesive tape;
(E) cutting and removing the support frame of the lead frame after the step (d);
(F) checking the quality of each of the electronic tags attached to one surface of the double-sided adhesive tape and electrically separated from each other;
(G) a step of packing and shipping the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached after the step (f).

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをつづら折りに折り曲げて出荷することを特徴とする請求項７記載の電子タグの製造方法。The method for manufacturing an electronic tag according to claim 7, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is folded in a zigzag manner and shipped.

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをリールに巻き取って出荷することを特徴とする請求項７記載の電子タグの製造方法。The method for manufacturing an electronic tag according to claim 7, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is wound around a reel and shipped.

以下の工程を有する電子タグの製造方法：
（ａ）電子タグのアンテナを構成する複数のリードが支持枠を介して連結されたリードフレームを用意する工程、
（ｂ）前記リードフレームの前記それぞれのリード上に半導体チップを搭載し、前記リードと前記半導体チップを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記それぞれのリード上に搭載された前記半導体チップを樹脂封止することによって電子タグを製造する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記リードフレームの前記支持枠を切断、除去することによって、前記電子タグを個片化する工程、
（ｅ）前記個片化された電子タグのそれぞれの良否を検査する工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記電子タグの所定数を両面接着テープの一面に貼り付ける工程、
（ｇ）前記所定数の電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープを梱包して出荷する工程。A method for manufacturing an electronic tag having the following steps:
(A) a step of preparing a lead frame in which a plurality of leads constituting an antenna of an electronic tag are connected via a support frame;
(B) mounting a semiconductor chip on each of the leads of the lead frame, and electrically connecting the leads and the semiconductor chip;
(C) manufacturing an electronic tag by resin-sealing the semiconductor chip mounted on each of the leads;
(D) after the step (c), cutting and removing the support frame of the lead frame to singulate the electronic tag;
(E) inspecting the quality of each of the individualized electronic tags;
(F) after the step (e), attaching a predetermined number of the electronic tags to one surface of the double-sided adhesive tape;
(G) a step of packing and shipping the double-sided adhesive tape to which the predetermined number of electronic tags has been attached;

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをつづら折りに折り曲げて出荷することを特徴とする請求項１０記載の電子タグの製造方法。The method for manufacturing an electronic tag according to claim 10, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is folded in a zigzag manner and shipped.

前記電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープをリールに巻き取って出荷することを特徴とする請求項１０記載の電子タグの製造方法。The method for manufacturing an electronic tag according to claim 10, wherein the double-sided adhesive tape to which the electronic tag is attached is wound around a reel and shipped.