JP2004043848A

JP2004043848A - Tape for connecting substrate, and method for etching substrate

Info

Publication number: JP2004043848A
Application number: JP2002199986A
Authority: JP
Inventors: Masuo Iida; 飯田　益男; Munetoshi Irisawa; 入沢　宗利; Kenji Hyodo; 兵頭　建二
Original assignee: NIPPON TEKKU KK; Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: NIPPON TEKKU KK; Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 2002-07-09
Filing date: 2002-07-09
Publication date: 2004-02-12
Anticipated expiration: 2022-07-09
Also published as: JP4110459B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape for connecting substrates, which has such a strength as not to cause separation between the substrates at the part to be etched, when connected several substrates are etched during being transported, and thereby to cope with a phenomenon of causing a nonuniform etching in a transportation direction on the top faces of the several substrates. <P>SOLUTION: In a method for etching the several substrates horizontally transported by a transportation means, this etching method connects each other edge in the transportation direction of each adjacent substrate, with a tape for connecting the substrates, which is a laminate comprising at least (A) a layer dissolvable into an etchant, (B) a layer which dissolves at least in a resist-removing liquid and has etching resistance, and (C) a layer which dissolves at least in the resist-removing liquid and has stickiness. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やリードフレーム等に用いられる基板のエッチング方法に関し、特に搬送手段により搬送される複数の基板の上面側を均一にエッチングすることができる方法およびそれに用いられる基板接続用テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数のプリント基板を連続的に効率よくエッチングする方法として、例えばローラコンベア等の搬送手段によりプリント基板を水平に搬送し、平行に配列されたスプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方法が採用されている。そしてプリント基板の片面をエッチングする場合は、搬送されるプリント基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列する。また、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を配列する。
【０００３】
このようなエッチング方法において、水平に搬送されるプリント基板の上方におけるスプレー管群の各ノズルよりスプレーされたエッチング液は、プリント基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際プリント基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じやすいので、スプレーされたエッチング液が反応面に作用しにくいものである。そのためプリント基板の中央部におけるエッチング速度が周辺部より低下し、均一なエッチングを行うことが困難になり、それがプリント基板のファイン化を妨げる大きな原因になっているのである。
【０００４】
この問題を解決するため、プリント基板に衝突するエッチング液の接触圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、プリント基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れを円滑にする方法が知られている。そしてそれを実現する装置の１例として、プリント基板の搬送方向と直角方向に並んだ各スプレーのノズル長を列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のスプレー管のノズルをプリント基板の上表面に近づけ、プリント基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、プリント基板の搬送方法に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部よる大きくするだけでは、プリント基板の搬送方向に対して直角方向の不均一なエッチング現象は制御できるが、プリント基板の搬送方向に不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。
【０００６】
これを解消すべく、搬送方向の両縁部が中心部よりもエッチングされ易くするように、特許第３１０８７５０号として提案されている。これは、プリント基板の搬送に同期して、搬送方向のスプレー管の噴射量を変化させ、常にプリント基板の中央部の噴射圧力を搬送方向両端部よりも大きく制御するものである。ところが、このような制御はその装置が複雑となると共に、故障を起こしやすいという欠点がある。
【０００７】
さらに、帯状の基板接続用テープで基板の縁部同士を連結しエッチングおよびレジスト除去をするエッチングの方法が特願２００１−０１９５９６号に提案されている。この方法によると、プリント基板上面のエッチング液は搬送方向に対して直角方向にのみ流下するため、搬送方向に不均一なエッチング現象が明らかに抑制できるが、搬送中の引っ張り応力に耐えうるほど十分な強度を有する基板接続用テープが必要であった。これを解消すべく、本発明人は、特願２００２−１５６０２３号、同２００２−１６２４１６号に基板接続用テープを提案したが、エッチングの搬送距離が長かったり、搬送ロールと基板の接触部分が多かったりした場合には、搬送中の引っ張り応力が非常に大きくなるため、基板接続用テープが伸びや切断が生じ、結果として搬送ロールの汚染や基板のジャムが発生する問題が生じた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、複数の基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、エッチング部において基板の分離が起きない強度を有する基板接続用テープを提供し、複数の基板の上面側の搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決する本発明の基板接続用テープは、少なくとも、（Ａ）エッチング液に溶解する層と、（Ｂ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、（Ｃ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層、が積層されてなる。
【００１０】
以下、（Ａ）エッチング液に溶解する層を、「（Ａ）エッチング溶解層」と略す。（Ａ）エッチング溶解層は、引っ張り強度が非常に大きく伸びや切断が生じにくく、基板を接続してからエッチング部の途中まで基板を確実に接続する役割を担う。そして、エッチング部の途中で（Ａ）エッチング溶解層はすべて除去される。
【００１１】
このような（Ａ）エッチング溶解層としては、一般的にエッチング液は酸性液であるので、金属層が好適に使用でき、さらに銅の配線回路を形成するためのプリント基板であったら、回路となる金属と溶解性を同じくした方が簡便であるため、銅が好適に使用できる。例えば、リードフレームをエッチングする場合であったら、同様な理由でリードフレーム用合金が好適に使用できる。
【００１２】
以下、（Ｂ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層を、「（Ｂ）耐エッチング層」と略す。（Ｂ）耐エッチング層は、少なくともエッチング液に対して溶解または膨潤しない性質を有し、またそれらのスプレー圧に耐えうる強度を有する。（Ａ）エッチング溶解層がエッチング部の途中で溶解除去されたのちから、レジスト除去部で基板接続用テープが完全に除去される間に、基板を確実に接続する役割を担う。
【００１３】
このような（Ｂ）耐エッチング層としては、例えば硬化したレジストフィルムが好適に使用できる。また、カルボン酸基や水酸基を有する強アルカリ溶解性フィルム等が好適に使用できる。
【００１４】
以下、（Ｃ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層を、「（Ｃ））粘着性層」と略す。（Ｃ）粘着性層は、基板接続用テープと基板を接着する役割を担い、エッチングが終了して不要となった際にレジスト除去部で速やかに除去される。
【００１５】
このような（Ｃ）粘着性層としては、例えばアクリル樹脂であれば分子設計および合成が容易となり好適に使用でき、また、未硬化のレジストフィルムであれば、粘着性およびレジスト除去性を有するため好適に使用できる。
【００１６】
上記基板接続用テープを用いてエッチングする方法は、搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、上記の基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去で基板接続用テープを除去して各基板を分離するものであり、このエッチング方法によって、均一なエッチングが達成できる。
【００１７】
上記の基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら、現像を実施し、次にエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去で基板接続用テープを除去して各基板を分離することにおいても、均一なエッチングが達成できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の基板接続用テープおよび基板のエッチング方法について詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の基板接続用テープ１の断面図である。図１のように、基板接続用テープ１は、（Ａ）エッチング溶解層と、（Ｂ）耐エッチング層と、（Ｃ）粘着性層、が積層されてなる。基板接続用テープ１は、基板を連結させることができ、搬送中の引っ張り応力等に耐えうる強度を持っている必要がある。
【００２０】
本発明の基板接続用テープ１を基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図を図２および図３に示す。例えば、図２に示すように、隣り合う各基板４の縁部同士を基板４の両面から基板接続用テープ１がまたがった形で、（Ｃ）粘着性層が基板４に接するように基板接続用テープ１を貼り付けて、各基板４を連結する。また、図３に示すように、基板４の片側のみから貼り付けることによって基板を連結しても良い。基板４の縁部と基板接続用テープ１が接する搬送方向の長さ（Ｌ１およびＬ２）は、基板４上に描かれる回路パターンの領域に基板接続用テープ１が重ならない程度に短くし、さらに、基板４同士がエッチング液噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐えうる程度に長くする必要がある。Ｌ１とＬ２の距離は同一でなくてもよい。また、基板間距離Ｌ３の長さも、基板４同士がエッチング液噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐え、基板４同士をエッチング部において分離せず、エッチング部およびレジスト除去部においてジャムせず、基板４を貼り付ける際に簡便な距離にすることが必要である。なお、ここでは、２つの例を挙げて基板接続用テープ１を基板４に貼り付けた状態を示したが、基板を接続して、エッチングのスプレー圧や引っ張り応力に耐え、回路パターンの領域に不良を発生させない貼り付け方であればどのような状態に貼り付けてもよい。
【００２１】
基板接続用テープ１を図２または図３のように基板縁部に貼り付け、基板４を連結した状態を上方からみた概念図を図４示す。隣り合う各基板４の縁部同士を帯状の基板接続用テープ１がまたがった形で連結される。基板接続用テープ１は基板４を連結しエッチング液の搬送方向の流下を妨げる働きをするため、基板４間に液が流れないように、図４のように基板間空隙を完全に塞ぐことが最も好ましく、基板接続用テープ１の長さ（Ｌ４）を基板４の搬送方向に対して直角方向の長さ（Ｌ５）と同一以上にすることが好ましい。また、図４のようにＬ４をＬ５にくらべて、少し短くしても、基板搬送方向への流下がほとんど起こらなければ良好にエッチングができる。
【００２２】
基板接続用テープ１を基板４に貼り付ける方法は、基板４同士を確実に接続できればいずれの方法、装置を用いてもよいが、例えば、特願２００１−０１９５９６号に記載されている基板連結部等を使用することができる。
【００２３】
エッチングする前に例えば図２〜４に示した様に基板接続用フィルム１を基板４縁部に貼り付け、基板４上面のエッチング液を搬送方向に対して直角方向にのみ流下させることによって、搬送方向に不均一なエッチング現象を抑制できる。そして、エッチングが終了して不要となった基板接続用フィルム１は、レジスト除去部において除去され基板４が分離することで、通常の枚葉基板を取り扱う装置によって処理できる。
【００２４】
次に、本発明の基板接続用テープ１に係わる、（Ａ）エッチング溶解層と、（Ｂ）耐エッチング層と、（Ｃ）粘着性層、について詳細に説明する。
【００２５】
（Ａ）エッチング溶解層は、十分な引っ張り強度を有しており、エッチング液に対して速やかに溶解または膨潤する性質を有し、エッチング部の通過するまでにすべて溶解除去できれば何れであってもよい。例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、鉄、及びタングステン等の金属材料、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金等が挙げられる。（Ａ）エッチング溶解層の厚みは、１〜２００μｍが好ましく、さらに良好にエッチングを行うためには、エッチングする基板によって材質や厚みを設定することが望ましい。例えば、１８μｍの銅箔の銅張積層板を用いる場合には、１８μｍ厚の銅箔もしくはそれ以下の厚さの銅箔が好適に使用できる。また、使用する基板４がリードフレームであったら、リードフレーム用合金を用いることが好ましい。
【００２６】
（Ｂ）耐エッチング層は、エッチング液に対して溶解または膨潤しない性質を有し、またそれらのスプレー圧に耐えうる強度で、またレジスト除去液に溶解または膨潤する性質をもつ。例えば、レジストフィルムのマイラーフィルムと保護フィルムを剥離した感光層を熱もしくは紫外線照射によって硬化させたレジストフィルム、液状フォトレジストを塗布および乾燥後、熱もしくは紫外線照射によって硬化させたフィルム等が挙げられる。また、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有する、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等からなる強アルカリに溶解するフィルムやポリビニルアルコール等が挙げられる。これらは、基板接続用テープ１で連結した基板４がエッチングの負荷が与えられても、連結した状態を保持する役割を担い、エッチングが終了して不要となった際には、レジスト除去液に溶解または膨潤する性質を有し、速やかに基板４上から除去される。これら耐エッチング層２の厚みは、薄すぎると強度に劣り厚すぎるとエッチング液流れの堰となるため、１〜２００μｍが好ましい。上記に記載のように、硬化したレジストフィルムを使用することで、簡易に基板接続用テープ１が作製でき好適である。
【００２７】
（Ｃ）粘着性層は、基板接続用テープ１と基板４を接着できる粘着性を有し、レジスト除去液に溶解または膨潤して、レジスト除去の際に速やかに基板４から除去できればよい。必要であれば、加熱することで粘着性を増加させてもよい。例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。それらの粘着樹脂には、レジスト除去液に溶解または膨潤する必要があるため、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマーを含有する。粘着樹脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等とカルボン酸含有単量体との共重合体等が挙げられる。また、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチルフタレート、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル等の可塑剤が含有してもよい。また、視認性を向上させるため、染料や顔料を含有してもよい。
【００２８】
また、（Ｃ）粘着性層として、レジストフィルムのマイラーフィルムと保護フィルムを剥離した未硬化の感光層からなるレジストフィルムを使用しても良い。一般的なレジストフィルムとしては例えばデュポンＭＲＣドライフィルム株式会社のリストン、日立化成工業株式会社のフォテック、旭化成株式会社のサンフォート等を使用することができる。
【００２９】
次に、本発明のエッチング方法を詳細に説明する。図５は本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。なお、この例はプリント基板５の表裏に導体パターンの形成を行うものである。
【００３０】
図５において、５は基板４に一連の各処理を施すべく基板４を水平方向に搬送する搬送手段、６は搬送される基板４相互をそれらの縁部同士で連結する基板連結部６で、現像部８で現像された後に基板４相互を連結するようにしてある。基板連結部６によって連結された後に、エッチング部９にてエッチング処理が行われ、その水洗後に、レジスト除去部１０によってレジスト除去が行われるのである。なお、図には示していないが、基板連結部６を現像部８の前の工程にしても、基板接続用テープ１が現像液に対して溶解しないため、基板搬送速度が現像部８とエッチング部９が同一となること以外は特に問題ない。
【００３１】
エンドレスに構成されたローラコンベア等の搬送手段５は、その上面に複数の基板４を連続的に矢印の方向に向かって水平に搬送する。接続前の各基板４は露光部７で露光され、現像部８で基板４上にレジストパターンが形成される。次いで、基板４は基板連結部６中に搬送される前または途中においておおよそＬ３の長さの間隔で順に押し詰められ、そして基板連結部６を通過する間に隣接する基板４の搬送方向の両縁部間に基板接続用テープ１がまたがるように（図２〜４のように）貼り付けられ、基板４が連結されて細長い連続体を形成する。
【００３２】
このように接続された各基板４は、接続された状態でエッチング部９に搬送され、そこでレジストパターンの存在しない部分がエッチング液で除去されると共に基板接続用テープ１の（Ａ）エッチング溶解層が除去される。エッチング液は上下に平行に配列されたスプレー管群１２のノズルから基板４の表裏面にスプレーされ、スプレーされたエッチング液は液溜めに落下し、ポンプでスプレー管群１２に循環される。塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッチング液が一般的に使用される。
【００３３】
エッチング部９でエッチングされた各基板４は、（Ｂ）耐エッチング層と（Ｃ）粘着性層のみによって連続体を形成した状態のまま次のレジスト除去部１０に進む。レジスト除去部１０に進んだ基板４は、レジスト除去液で上下からスプレーされ、不要となったレジストパターンが除去されると共に基板接続用テープ１が除去される。すなわちレジスト除去部１０の上下にスプレー管群１３が平行に配列され、それらのノズルから基板４の表裏面にレジスト除去液がスプレーされる。スプレーされたレジスト除去液は下方に設けられた液溜めに落下し、ポンプを設けた循環配管でスプレー管群１３に循環される。レジスト除去液は一般的に市販されているレジスト除去液を使用するか、２〜３質量％水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液を３０〜６０℃に加温して使用する。また、必要に応じて、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカリ金属塩、リン酸および炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン、等の有機塩基性溶剤等を必要な温度に加温して用いることができる。また、メチルエチルケトン、ジオキサン、メタノール、エタノール、プロパノール、メチルピロリドン等の有機溶剤を使用することもできる。
【００３４】
本発明に係わる基板４とは、プリント基板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント基板であれば、フレキシブル基板、リジッド基板に分類され、フレキシブル基板は通常がポリエステルやポリイミドが絶縁材料として用いられ、その他にもアラミド、ポリエステル−エポキシベースが用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは１３μｍ〜１２５μｍ程度で、その両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の銅箔が設けられており、非常に可撓性があるためエッチングの際にたわみが多く、本発明のエッチング方法が好適に使用される。また、リジッド基板であったら、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ね、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層されたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、またスルーホールやビアホールを有する多層板も挙げられる。厚さは６０μｍから３．２ｍｍ程度であり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚さが選定される。これらプリント基板は、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「多層プリント回路ハンドブック」（Ｊ．Ａ．スカーレット編、（株）近代化学社発刊）に記載されているものを使用することができる。リードフレーム用基板であれば、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金板等が挙げられる。
【００３５】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００３６】
実施例１
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、保護フィルムを剥離したレジストフィルム（日立化成工業（株）製、３８μｍ厚）を貼り付け、３０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断したのち紫外線を照射して、レジストフィルムを硬化させ、マイラーフィルムを剥離した。次に、再び保護フィルムを剥離したレジストフィルム（日立化成工業（株）製、３８μｍ厚）を、上記の硬化したレジストフィルム層に貼り付け、基板接続用テープを作製した。
【００３７】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、１００μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像を実施して、レジストパターンを形成した。
【００３８】
レジストパターン形成後の基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製したマイラーフィルム剥離済みの基板接続用テープを基板縁部同士に、５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより両面に貼り付け、図２に示したように、基板接続用テープによって１０枚の基板を連結した。
【００３９】
次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ^２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液によってレジスト除去を施した。
【００４０】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用テープの残存物が確認されず、基板接続用テープはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００４１】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で１００μｍに相当する画線の線幅をエッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定し、各基板について線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）の最大値を求め、処理した１０枚の基板でその最大値の平均を求めたところ７．０μｍであった。
【００４２】
実施例２
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、保護フィルムを剥離したレジストフィルム（日立化成工業（株）製、３８μｍ厚）を貼り付け、３０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断したのち紫外線を照射して、レジストフィルムを硬化させ、マイラーフィルムを剥離した。次に、硬化したレジストフィルム層上に、２−エチルへキシルアクリレート／メタアクリル酸共重合体（質量比：８／２、プロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤、固形分３５質量％）を塗布および乾燥を行い、基板接続用テープを作製した。
【００４３】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、１００μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像を実施して、レジストパターンを形成した。
【００４４】
レジストパターン形成後の基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製した基板接続用テープを基板縁部同士に、加圧ロールにより片面に貼り付け、図３に示したように、基板接続用テープによって１０枚の基板を連結した。
【００４５】
次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ^２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液によってレジスト除去を施した。
【００４６】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用テープの残存物が確認されず、基板接続用テープはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００４７】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で１００μｍに相当する画線の線幅をエッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定し、各基板について線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）の最大値を求め、処理した１０枚の基板でその最大値の平均を求めたところ７．０μｍであった。
【００４８】
比較例１
１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、１００μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクテープを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ^２）でエッチング処理を行った。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。なお、基板接続用テープは使用せず、基板を連結しなかった。
【００４９】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で１００μｍに相当する画線の線幅をエッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定し、各基板について線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）の最大値を求め、処理した１０枚の基板でその最大値の平均を求めたところ１７．０μｍであった。基板を連結させた場合に比べて誤差が大きかった。
【００５０】
比較例２
１８μｍ銅箔（（株）日鉱マテリアルズ製）に、保護フィルムを剥離したレジストフィルム（日立化成工業（株）製、３８μｍ厚）を貼り付け、３０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断した（Ｂ）耐エッチング層を有さない基板接続用テープを作製した。
【００５１】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、回路パターンを露光し、マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像を実施して、レジストパターンを形成した。
【００５２】
レジストパターン形成後の基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製したマイラーフィルム剥離済み（Ｂ）耐エッチング層を有さないの基板接続用テープを基板縁部同士に、５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより両面に貼り付け、図２に示したように、基板接続用テープによって１０枚の基板を連結した。
【００５３】
次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ^２）で３５μｍの銅箔が処理できる設定でエッチング処理を行った。エッチング処理が終了したところ、一部上記基板接続用テープが切断し基板が分離し基板のジャムが発生した。結果、良好なプリント基板は得られなかった。
【００５４】
比較例３
保護フィルムを剥離したレジストフィルム（日立化成工業（株）製、３８μｍ厚）を３０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断した基板接続用テープを作製した。
【００５５】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、回路パターンを露光し、マイラーフィルムを剥離したのち、アルカリ現像を実施して、レジストパターンを形成した。
【００５６】
レジストパターン形成後の基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製したマイラーフィルム剥離済み基板接続用テープを基板縁部同士に、５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより両面に貼り付け、図２に示したように、基板接続用テープによって１０枚の基板を連結した。
【００５７】
次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ^２）で３５μｍの銅箔が処理できる設定でエッチング処理を行った。エッチング処理が終了したところ、一部上記基板接続用テープが切断し基板が分離し基板のジャムが発生した。結果、良好なプリント基板は得られなかった。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の基板接続用テープおよびそれを用いたエッチング方法によって、複数の基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、エッチング部において基板の分離が起きない強度を有する基板接続用テープを提供し、複数基板の上面側の搬送方向のエッチング不均一現象を解消するエッチングが提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板接続用テープの断面図。
【図２】基板接続用テープを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図。
【図３】基板接続用テープを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図。
【図４】基板接続用テープを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態を上方からみた概念図。
【図５】本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図。
【符号の説明】
１　基板接続用テープ
Ａ　エッチング液に溶解する層
Ｂ　少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層
Ｃ　少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層
４　基板
５　搬送手段
６　基板連結部
７　露光部
８　現像部
９　エッチング部
１０　レジスト除去部
１１　転写ローラ
１２、１３　スプレー管群[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for etching a substrate used for a printed circuit board, a lead frame, or the like, and more particularly, to a method capable of uniformly etching the upper surface side of a plurality of substrates conveyed by conveyance means, and a substrate connecting tape used for the method. .
[0002]
[Prior art]
As a method of continuously and efficiently etching a large number of printed circuit boards, for example, a method in which a printed circuit board is horizontally conveyed by a conveying means such as a roller conveyor and an etchant is sprayed on the surface thereof with a group of spray tubes arranged in parallel. Has been adopted. When etching one side of the printed circuit board, a spray tube group of an etching solution is arranged above or below the printed circuit board to be conveyed. When both sides are etched at the same time, spray tube groups are arranged both above and below.
[0003]
In such an etching method, the etchant sprayed from each nozzle of the spray tube group above the horizontally conveyed printed circuit board flows on the upper surface of the printed circuit board and flows downward from the peripheral portion. Since the etchant is more likely to stay in the central portion of the upper surface of the printed board than in the peripheral portion, the sprayed etchant is less likely to act on the reaction surface. Therefore, the etching rate at the central portion of the printed circuit board is lower than that at the peripheral portion, and it is difficult to perform uniform etching, which is a major factor that hinders fineness of the printed circuit board.
[0004]
In order to solve this problem, instead of making the contact pressure of the etching liquid that collides with the printed circuit board uniform, the pressure of the etching liquid that collides with the intermediate part from the peripheral part in the direction perpendicular to the transport direction is increased, 2. Description of the Related Art There is known a method for smoothing a flow of an etching solution from an intermediate portion to a peripheral portion of a printed board. As an example of an apparatus for realizing this, the nozzle length of each spray arranged in a direction perpendicular to the direction of transport of the printed circuit board is configured so that the length of the nozzle is larger at the middle than at both ends of the row. There is known a method in which a nozzle is brought closer to the upper surface of a printed circuit board so that the contact pressure of an etching solution colliding with an intermediate portion of the printed circuit board is higher than that of a peripheral portion.
[0005]
However, by merely increasing the contact pressure of the etchant that collides with the middle part in the direction perpendicular to the method of transporting the printed circuit board in the peripheral direction, the uneven etching phenomenon in the direction perpendicular to the direction of transport of the printed circuit board can be controlled. Although it is possible, it is not enough to solve the uneven etching phenomenon in the transport direction of the printed circuit board.
[0006]
To solve this problem, Japanese Patent No. 3108750 proposes that both edges in the transport direction are more easily etched than the center. In this method, the spray amount of the spray tube in the transport direction is changed in synchronization with the transport of the printed circuit board, so that the spray pressure at the center of the printed circuit board is always controlled to be larger than that at both ends in the transport direction. However, such control has the drawback that the device becomes complicated and a failure easily occurs.
[0007]
Further, Japanese Patent Application No. 2001-01596 proposes an etching method in which the edges of the substrates are connected to each other with a strip-shaped substrate connecting tape to perform etching and resist removal. According to this method, the etchant on the upper surface of the printed circuit board flows down only in the direction perpendicular to the transport direction, so that the etching phenomenon uneven in the transport direction can be clearly suppressed, but it is enough to withstand the tensile stress during transport. A substrate connecting tape having high strength was required. In order to solve this problem, the present inventor proposed a substrate connection tape in Japanese Patent Application Nos. 2002-15623 and 2002-162416. However, the conveyance distance of etching is long, and there are many contact portions between the conveyance roll and the substrate. In such a case, the tensile stress during transport becomes extremely large, so that the substrate connecting tape is stretched or cut, and as a result, there is a problem that the transport roll is contaminated and the substrate is jammed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a substrate connecting tape having a strength that does not cause separation of substrates in an etching portion when etching while connecting and transporting a plurality of substrates, and performing etching in the transport direction on the upper surface side of the plurality of substrates. It is an object to eliminate a non-uniform phenomenon.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The substrate connecting tape of the present invention that solves the above-mentioned problems includes at least (A) a layer soluble in an etching solution, (B) a layer soluble in at least a resist removing solution and having etching resistance, and (C) At least a layer which is dissolved in a resist removing liquid and has tackiness is laminated.
[0010]
Hereinafter, (A) the layer that dissolves in the etching solution is abbreviated as “(A) etching dissolving layer”. (A) The etching dissolution layer has a very high tensile strength and is unlikely to be stretched or cut, and plays a role of reliably connecting the substrate from the connection of the substrate to the middle of the etching portion. Then, in the middle of the etching part, (A) the etching dissolution layer is entirely removed.
[0011]
As the etching solution layer (A), since the etching solution is generally an acidic solution, a metal layer can be suitably used. Further, if a printed circuit board for forming a copper wiring circuit is used, a circuit and a circuit may be used. Since it is simpler to have the same solubility as the metal to be used, copper can be suitably used. For example, if the lead frame is etched, a lead frame alloy can be suitably used for the same reason.
[0012]
Hereinafter, (B) a layer that is at least dissolved in a resist removing liquid and has etching resistance is abbreviated as “(B) etching-resistant layer”. (B) The etching-resistant layer has a property of not dissolving or swelling at least in an etching solution, and has a strength capable of withstanding the spray pressure thereof. (A) After the etching dissolution layer is dissolved and removed in the middle of the etching portion, the resist removing portion plays a role of securely connecting the substrates while the substrate connecting tape is completely removed.
[0013]
As such an (B) etching resistant layer, for example, a cured resist film can be suitably used. Further, a strong alkali-soluble film having a carboxylic acid group or a hydroxyl group can be suitably used.
[0014]
Hereinafter, (C) a layer that is at least dissolved in a resist removal liquid and has adhesiveness is abbreviated as “(C)) adhesive layer”. (C) The adhesive layer plays a role of adhering the substrate connecting tape and the substrate, and is quickly removed by the resist removing portion when the etching is completed and becomes unnecessary.
[0015]
As such an adhesive layer (C), for example, if an acrylic resin is used, molecular design and synthesis become easy and it can be suitably used, and if it is an uncured resist film, it has adhesiveness and resist removal properties. It can be suitably used.
[0016]
The method of etching using the substrate connection tape is a method of etching a plurality of substrates that are horizontally conveyed by the conveyance means, wherein the edges of the adjacent substrates in the conveyance direction with the substrate connection tape are mutually separated. The substrates are connected, and at least etching and resist removal are performed while each substrate in the connected state is transported by the transport means.The substrate connection tape is removed by resist removal to separate each substrate. And uniform etching can be achieved.
[0017]
The edges of the adjacent substrates in the transport direction are connected to each other with the above-described substrate connection tape, and development is performed while the connected substrates are transported by the transport unit, and then etching and resist removal are performed. In addition, uniform etching can be achieved also by separating the substrates by removing the substrate connecting tape by removing the resist.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the substrate connecting tape and the substrate etching method of the present invention will be described in detail.
[0019]
FIG. 1 is a sectional view of a substrate connecting tape 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate connecting tape 1 is formed by laminating (A) an etching dissolving layer, (B) an etching resistant layer, and (C) an adhesive layer. The board connecting tape 1 is required to be able to connect the boards and to have strength enough to withstand a tensile stress or the like during transportation.
[0020]
FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing a state in which the board connecting tape 1 of the present invention is attached to the board edge and the boards are connected. For example, as shown in FIG. 2, (C) the substrate connection is performed such that the adhesive layer is in contact with the substrate 4 in such a manner that the edge of each adjacent substrate 4 is straddled by the substrate connection tape 1 from both sides of the substrate 4. Each substrate 4 is connected by attaching the tape 1 for use. Further, as shown in FIG. 3, the substrates may be connected by sticking from only one side of the substrate 4. The lengths (L1 and L2) in the transport direction where the edge of the substrate 4 and the substrate connecting tape 1 are in contact with each other are shortened so that the substrate connecting tape 1 does not overlap the circuit pattern area drawn on the substrate 4, and In addition, it is necessary to make the substrates 4 long enough to withstand the etching solution jetting pressure and the tensile stress during transportation. The distance between L1 and L2 may not be the same. Also, the length of the inter-substrate distance L3 is such that the substrates 4 withstand the etching solution jetting pressure and the tensile stress during transportation, do not separate the substrates 4 at the etching portion, do not jam at the etching portion and the resist removing portion, and It is necessary to set a simple distance when attaching 4. Here, the state in which the substrate connecting tape 1 is adhered to the substrate 4 is shown using two examples, but the substrates are connected to withstand the etching spray pressure and tensile stress, and Any state may be used as long as the method does not cause a defect.
[0021]
FIG. 4 is a conceptual diagram of a state in which the substrate connecting tape 1 is attached to the edge of the substrate as shown in FIG. The edges of the adjacent substrates 4 are connected to each other with the belt-like substrate connection tape 1 straddling the edges. Since the substrate connecting tape 1 serves to connect the substrates 4 and prevent the etching solution from flowing down in the transport direction, it is necessary to completely close the inter-substrate gap as shown in FIG. Most preferably, the length (L4) of the board connecting tape 1 is preferably equal to or greater than the length (L5) in a direction perpendicular to the transport direction of the board 4. Further, even if L4 is slightly shorter than L5 as shown in FIG. 4, etching can be performed satisfactorily if almost no flow-down in the substrate transport direction occurs.
[0022]
As a method of attaching the substrate connecting tape 1 to the substrate 4, any method and device may be used as long as the substrates 4 can be connected to each other securely. For example, the substrate connecting portion described in Japanese Patent Application No. 2001-019596 may be used. Etc. can be used.
[0023]
Before etching, for example, as shown in FIGS. 2 to 4, the substrate connecting film 1 is attached to the edge of the substrate 4, and the etching solution on the upper surface of the substrate 4 is allowed to flow down only in a direction perpendicular to the transport direction. An etching phenomenon that is not uniform in the direction can be suppressed. The unnecessary substrate connection film 1 after the etching is removed can be removed by the resist removing unit and the substrate 4 is separated, so that the substrate connection film 1 can be processed by an ordinary apparatus for handling a single-wafer substrate.
[0024]
Next, (A) an etching dissolving layer, (B) an etching resistant layer, and (C) an adhesive layer relating to the substrate connecting tape 1 of the present invention will be described in detail.
[0025]
(A) The etching dissolution layer has a sufficient tensile strength, has a property of rapidly dissolving or swelling in an etching solution, and can be completely dissolved and removed before passing through an etching portion. Good. For example, metal materials such as copper, silver, aluminum, stainless steel, nichrome, iron, and tungsten, and alloys of copper, iron, chromium, zinc, tin, and the like can be given. (A) The thickness of the etching dissolution layer is preferably from 1 to 200 μm, and in order to perform etching more favorably, it is desirable to set the material and thickness according to the substrate to be etched. For example, when a copper-clad laminate of 18 μm copper foil is used, a copper foil having a thickness of 18 μm or less can be suitably used. If the substrate 4 to be used is a lead frame, it is preferable to use a lead frame alloy.
[0026]
(B) The etching-resistant layer has a property of not dissolving or swelling in an etching solution, a strength enough to withstand the spray pressure thereof, and a property of dissolving or swelling in a resist removing solution. For example, a resist film obtained by curing a photosensitive layer obtained by removing a mylar film and a protective film from a resist film by heat or ultraviolet irradiation, a film formed by applying and drying a liquid photoresist, and then cured by heat or ultraviolet irradiation can be used. In addition, a film or polyvinyl that has a carboxylic acid group, a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a sulfonamide group, a sulfonimide group, and a phosphonic acid group, and is soluble in a strong alkali such as an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, and a phenol resin. Alcohol and the like. These serve to maintain the connected state even when the substrate 4 connected by the substrate connecting tape 1 is subjected to an etching load. When the etching is completed and the substrate 4 becomes unnecessary, the resist removing liquid is used. It has the property of dissolving or swelling and is quickly removed from the substrate 4. If the thickness of the etching resistant layer 2 is too small, the strength is inferior. As described above, by using a cured resist film, the substrate connecting tape 1 can be easily produced, which is preferable.
[0027]
(C) The adhesive layer only needs to have an adhesive property capable of adhering the substrate-connecting tape 1 to the substrate 4, dissolve or swell in the resist removing liquid, and be able to quickly remove the resist from the substrate 4 when removing the resist. If necessary, the tackiness may be increased by heating. For example, an adhesive resin containing an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, a phenol resin or the like as a main component may be used. Since these adhesive resins need to be dissolved or swelled in a resist removing solution, they contain a monomer having a carboxylic acid group, a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group, a sulfonamide group, a sulfonimide group, and a phosphonic acid group. Specific examples of the pressure-sensitive adhesive resin include styrene / maleic acid monoalkyl ester copolymer, methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, and acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer , Methacrylic acid / methacrylic acid ester / acrylic acid ester copolymer, styrene / methacrylic acid / acrylic acid ester copolymer, styrene / acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, vinyl acetate / crotonic acid copolymer, vinyl acetate Styrene, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, vinyl acetate, vinyl benzoate, etc., and carboxylic acid-containing monomers such as / cotonic acid / methacrylic acid ester copolymer, vinyl benzoate / acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer And the like. In addition, a plasticizer such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, diethyl phthalate, o-toluenesulfonic acid amide, p-toluenesulfonic acid amide, tributyl citrate, triethyl citrate, and acetyl triethyl citrate may be contained. Further, in order to improve visibility, a dye or a pigment may be contained.
[0028]
Further, as the (C) adhesive layer, a resist film composed of an uncured photosensitive layer from which a mylar film of a resist film and a protective film have been peeled off may be used. As a general resist film, for example, Liston of DuPont MRC Dry Film Co., Ltd., Photec of Hitachi Chemical Co., Ltd., and Sunfort of Asahi Kasei Corporation can be used.
[0029]
Next, the etching method of the present invention will be described in detail. FIG. 5 is a process flow chart for carrying out the etching method of the present invention. In this example, a conductor pattern is formed on the front and back of the printed circuit board 5.
[0030]
In FIG. 5, reference numeral 5 denotes a transport unit that transports the substrate 4 in a horizontal direction so as to perform a series of processes on the substrate 4, and 6 denotes a substrate connecting unit 6 that connects the transported substrates 4 with each other at their edges. The substrates 4 are connected to each other after being developed by the developing unit 8. After being connected by the substrate connecting portion 6, an etching process is performed in the etching portion 9, and after washing with water, the resist is removed by the resist removing portion 10. Although not shown in the figure, even when the substrate connecting portion 6 is moved to a step before the developing portion 8, the substrate connecting tape 1 does not dissolve in the developing solution, so that the substrate transport speed is lower than that of the developing portion 8. There is no particular problem except that the parts 9 are the same.
[0031]
A transporting means 5 such as an endless roller conveyor continuously transports the plurality of substrates 4 horizontally on the upper surface thereof in the direction of the arrow. Each substrate 4 before connection is exposed by an exposure unit 7, and a resist pattern is formed on the substrate 4 by a development unit 8. Next, the substrate 4 is pressed down at intervals of approximately L3 before or during the transfer into the substrate connecting portion 6, and while passing through the substrate connecting portion 6, both sides in the transfer direction of the adjacent substrate 4 are transferred. The substrate connecting tape 1 is applied between the edges (as in FIGS. 2 to 4), and the substrates 4 are connected to form an elongated continuous body.
[0032]
Each of the substrates 4 connected in this manner is conveyed to the etching section 9 in a connected state, where the portion where no resist pattern is present is removed with an etchant, and the (A) etching dissolution layer of the substrate connecting tape 1 is removed. Is removed. The etching solution is sprayed onto the front and back surfaces of the substrate 4 from nozzles of the spray tube group 12 arranged vertically and in parallel, and the sprayed etching solution falls into a liquid reservoir and is circulated to the spray tube group 12 by a pump. An etchant such as ferric chloride or cupric chloride is generally used.
[0033]
Each substrate 4 etched by the etching unit 9 proceeds to the next resist removing unit 10 in a state where a continuous body is formed only by the (B) etching-resistant layer and the (C) adhesive layer. The substrate 4 that has proceeded to the resist removing section 10 is sprayed from above and below with a resist removing liquid to remove unnecessary resist patterns and remove the substrate connecting tape 1. That is, the spray pipe groups 13 are arranged in parallel above and below the resist removing section 10, and the resist removing liquid is sprayed from the nozzles on the front and back surfaces of the substrate 4. The sprayed resist removing liquid falls into a liquid reservoir provided below and is circulated to the spray pipe group 13 by a circulation pipe provided with a pump. As the resist removing solution, a commercially available resist removing solution is used, or a 2 to 3% by mass aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide is heated to 30 to 60 ° C. for use. If necessary, aqueous solutions of inorganic basic compounds such as alkali metal silicates, alkali metal hydroxides, phosphoric acid and alkali metal carbonates, phosphoric acid and ammonium carbonate, ethanolamines, ethylenediamine, propanediamine , Organic basic solvents such as triethylenetetramine, morpholine and the like can be used after being heated to a required temperature. Further, organic solvents such as methyl ethyl ketone, dioxane, methanol, ethanol, propanol, and methylpyrrolidone can also be used.
[0034]
The board 4 according to the present invention includes a printed board or a lead frame board. Printed boards are classified into flexible boards and rigid boards. As the flexible boards, polyester or polyimide is usually used as an insulating material, and in addition, aramid or polyester-epoxy base is used. The thickness of the insulating layer of the flexible substrate is about 13 μm to 125 μm, and copper foil of about 1 to 35 μm is provided on both sides or one side thereof. The etching method of the invention is preferably used. Also, if it is a rigid substrate, a required number of insulating substrates in which an epoxy resin or a phenol resin is immersed in a paper or glass substrate are stacked, and a metal foil is placed on one or both surfaces, and heated and pressed to laminate. Examples include: Further, a multi-layer shield plate formed by laminating a prepreg, a metal foil and the like after processing the inner layer wiring pattern, and a multi-layer plate having through holes and via holes are also included. The thickness is about 60 μm to 3.2 mm, and the material and thickness are selected according to the final use form of the printed circuit board. These printed circuit boards are described in, for example, "Printed Circuit Technology Handbook-Second Edition-" (edited by The Printed Circuit Society of Japan, published by Nikkan Kogyo Shimbun) or "Multilayer Printed Circuit Handbook" (edited by JA Scarlet, Inc.) Those described in Modern Chemistry Co., Ltd.) can be used. As a substrate for a lead frame, an alloy plate made of copper, iron, chromium, zinc, tin or the like can be used.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist of the present invention.
[0036]
Example 1
A 18 μm copper foil (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.) was pasted with a resist film (38 μm thick, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) from which the protective film was peeled off, cut into a 30 mm × 510 mm strip, and irradiated with ultraviolet rays. Then, the resist film was cured, and the Mylar film was peeled off. Next, a resist film (having a thickness of 38 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) from which the protective film was peeled again was attached to the cured resist film layer to prepare a substrate connection tape.
[0037]
On the other hand, a dry film for circuit formation was laminated on 10 double-sided copper-clad laminates (area 340 mm × 510 mm, copper foil thickness 35 μm, substrate thickness 0.2 mm), and an image having a 100 μm line and space was 3 ×. Exposure was performed using a mask film having a configuration of 12 and 4 in FIG. Next, after the Mylar film was peeled off, alkali development was performed to form a resist pattern.
[0038]
By pressing the hot roll heated to 50 ° C. on the substrate connecting tape after peeling off the Mylar film peeled off the substrate connecting the substrate after forming the resist pattern so that the 510 mm side is adjacent. Affixed to both sides, and as shown in FIG. 2, ten substrates were connected by a substrate connecting tape.
[0039]
Next, etching treatment was performed with a ferric chloride solution (40 ° C., spray pressure: 3.0 kg / cm ² ). Even after the completion of the etching process, no cutting of the substrate connecting tape and no jamming of the substrate were observed. Next, the resist was removed with a 3% by mass aqueous solution of sodium hydroxide.
[0040]
No residue of the substrate connection tape was confirmed on each of the substrates from which the resist removal was completed, and all of the substrate connection tapes were removed, and all of the separated substrates reached the receiving portion without jam.
[0041]
With respect to the substrate which has been etched in this way, the line width of the image corresponding to 100 μm on the mask is measured at 12 locations per substrate on the upper surface in the etching, and the line width error (maximum line width) is determined for each substrate. −minimum line width) was determined, and the average of the maximum values of the ten processed substrates was 7.0 μm.
[0042]
Example 2
A 18 μm copper foil (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.) was pasted with a resist film (38 μm thick, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) from which the protective film was peeled off, cut into a 30 mm × 510 mm strip, and irradiated with ultraviolet rays. Then, the resist film was cured, and the Mylar film was peeled off. Next, a 2-ethylhexyl acrylate / methacrylic acid copolymer (mass ratio: 8/2, propylene glycol monomethyl ether solvent, solid content: 35% by mass) is applied and dried on the cured resist film layer. Then, a substrate connecting tape was produced.
[0043]
On the other hand, a dry film for circuit formation was laminated on 10 double-sided copper-clad laminates (area 340 mm × 510 mm, copper foil thickness 35 μm, substrate thickness 0.2 mm), and an image having a 100 μm line and space was 3 ×. Exposure was performed using a mask film having a configuration of 12 and 4 in FIG. Next, after the Mylar film was peeled off, alkali development was performed to form a resist pattern.
[0044]
The substrate after the formation of the resist pattern is adjacent to the substrate so that the 510 mm sides are adjacent to each other, and the tape for connecting the substrate prepared above is attached to one edge of the substrate by a pressure roll on the edge of the substrate, and as shown in FIG. Ten substrates were connected by a connecting tape.
[0045]
Next, etching treatment was performed with a ferric chloride solution (40 ° C., spray pressure: 3.0 kg / cm ² ). Even after the completion of the etching process, no cutting of the substrate connecting tape and no jamming of the substrate were observed. Next, the resist was removed with a 3% by mass aqueous solution of sodium hydroxide.
[0046]
No residue of the substrate connection tape was confirmed on each of the substrates from which the resist removal was completed, and all of the substrate connection tapes were removed, and all of the separated substrates reached the receiving portion without jam.
[0047]
With respect to the substrate which has been etched in this way, the line width of the image corresponding to 100 μm on the mask is measured at 12 locations per substrate on the upper surface in the etching, and the line width error (maximum line width) is determined for each substrate. −minimum line width) was determined, and the average of the maximum values of the ten processed substrates was 7.0 μm.
[0048]
Comparative Example 1
A dry film for circuit formation was laminated on ten double-sided copper-clad laminates (area 340 mm × 510 mm, copper foil thickness 35 μm, base material thickness 0.2 mm), and an image having a 100 μm line and space was 3 × 4. Exposure was performed using a mask tape having a configuration of 12 impositions. Next, after the Mylar film was peeled off, an alkali developing treatment was performed to remove the dry film in the uncured region, thereby forming a resist pattern. Next, etching treatment was performed with a ferric chloride solution (40 ° C., spray pressure: 3.0 kg / cm ² ). Next, the resist was removed (40 ° C., 3% by mass aqueous sodium hydroxide solution). The board connection tape was not used, and the boards were not connected.
[0049]
With respect to the substrate which has been etched in this way, the line width of the image corresponding to 100 μm on the mask is measured at 12 locations per substrate on the upper surface in the etching, and the line width error (maximum line width) is determined for each substrate. −minimum line width), and the average of the maximum values of the ten processed substrates was 17.0 μm. The error was larger than when the substrates were connected.
[0050]
Comparative Example 2
A resist film (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., thickness: 38 μm) was adhered to an 18 μm copper foil (manufactured by Nippon Materials Co., Ltd.) and cut into a 30 mm × 510 mm strip (B). A substrate connecting tape having no layer was produced.
[0051]
On the other hand, a dry film for circuit formation was laminated on ten double-sided copper-clad laminates (area 340 mm × 510 mm, copper foil thickness 35 μm, substrate thickness 0.2 mm), the circuit pattern was exposed, and the mylar film was peeled off. After that, alkali development was performed to form a resist pattern.
[0052]
The substrate after the formation of the resist pattern is adjacent to the substrate so that the 510 mm side is adjacent to the substrate, and the above-prepared Mylar film-peeled (B) substrate-connecting tape having no etching-resistant layer is bonded to the substrate edges at 50 ° C. The heated heat roll was pressed onto both surfaces by applying pressure, and as shown in FIG. 2, ten substrates were connected by a substrate connecting tape.
[0053]
Next, an etching treatment was performed with a setting capable of treating a copper foil of 35 μm with a ferric chloride solution (40 ° C., spray pressure: 3.0 kg / cm ² ). When the etching process was completed, the substrate connecting tape was partially cut, the substrate was separated, and a jam of the substrate occurred. As a result, a good printed board was not obtained.
[0054]
Comparative Example 3
A tape for connecting substrates was prepared by cutting a resist film (38 μm thick, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) from which the protective film was peeled into a strip of 30 mm × 510 mm.
[0055]
On the other hand, a dry film for circuit formation was laminated on ten double-sided copper-clad laminates (area 340 mm × 510 mm, copper foil thickness 35 μm, substrate thickness 0.2 mm), the circuit pattern was exposed, and the mylar film was peeled off. After that, alkali development was performed to form a resist pattern.
[0056]
The substrate after the formation of the resist pattern is adjacent to the 510 mm side so that the Mylar film-peeled substrate-connecting tape is pressed to the edges of the substrate by pressing a heated roll heated to 50 ° C. on both sides. Then, as shown in FIG. 2, ten substrates were connected by a substrate connecting tape.
[0057]
Next, an etching treatment was performed with a setting capable of treating a copper foil of 35 μm with a ferric chloride solution (40 ° C., spray pressure: 3.0 kg / cm ² ). When the etching process was completed, the substrate connecting tape was partially cut, the substrate was separated, and a jam of the substrate occurred. As a result, a good printed board was not obtained.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the substrate connecting tape and the etching method using the same of the present invention, when etching while connecting and transporting a plurality of substrates, a substrate connection having a strength that does not cause separation of the substrates in the etching portion. The present invention has provided a tape for use in etching, and has been able to provide etching for eliminating the etching nonuniformity phenomenon in the transport direction on the upper surface side of a plurality of substrates.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a substrate connecting tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a state in which a substrate connecting tape is attached to an edge of the substrate and the substrates are connected.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a state in which a board connecting tape is attached to an edge of the board and the boards are connected.
FIG. 4 is a conceptual diagram of a state in which a board connecting tape is attached to a board edge portion and a board is connected, as viewed from above.
FIG. 5 is a process flow chart for implementing the etching method of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape for board connection A Layer which melt | dissolves in an etching solution B Layer which dissolves in at least a resist removal liquid and has etching resistance C which dissolves in at least a resist removal liquid and has adhesiveness 4 Substrate 5 Transportation means 6 Substrate connection part 7 Exposure section 8 Developing section 9 Etching section 10 Resist removing section 11 Transfer rollers 12, 13 Spray tube group

Claims

少なくとも、（Ａ）エッチング液に溶解する層と、（Ｂ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、（Ｃ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層、が積層されてなる基板接続用テープ。At least (A) a layer soluble in an etching solution, (B) at least a layer soluble in a resist removing solution and having etching resistance, and (C) at least a layer soluble in a resist removing solution and having tackiness. A board connection tape that is laminated.

上記（Ａ）エッチング液に溶解する層が、金属からなることを特徴とする請求項１記載の基板接続用テープ。2. The substrate connecting tape according to claim 1, wherein the layer (A) soluble in the etching solution is made of a metal.

上記（Ａ）エッチング液に溶解する層が、銅からなることを特徴とする請求項１または２に記載の基板接続用テープ。3. The substrate connecting tape according to claim 1, wherein the layer (A) soluble in the etching solution is made of copper.

上記（Ｂ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層が、硬化したレジストフィルムであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の基板接続用テープ。The substrate connection tape according to any one of claims 1 to 3, wherein (B) at least the layer that is dissolved in the resist removal liquid and has etching resistance is a cured resist film.

上記（Ｃ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が、未硬化のレジストフィルムであることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板接続用テープ。The substrate connecting tape according to any one of claims 1 to 4, wherein the (C) at least the layer which is soluble in the resist removing liquid and has tackiness is an uncured resist film.

上記（Ｃ）少なくともレジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が、アクリル樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の基板接続用テープ。The substrate connecting tape according to any one of claims 1 to 4, wherein (C) at least the layer that is soluble in the resist removing liquid and has tackiness is made of an acrylic resin.

搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、請求項１〜６の何れかに記載の基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去で基板接続用テープを除去して各基板を分離することを特徴とする基板のエッチング方法。In the method of etching a plurality of substrates that are horizontally transferred by the transfer unit, the edges of the adjacent substrates in the transfer direction are connected to each other with the substrate connection tape according to any one of claims 1 to 6, A substrate etching method, wherein at least etching and resist removal are performed while transporting the connected substrates by transport means, and the substrate connection tape is removed by resist removal to separate the substrates.