JP2004032323A - 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型圧電発振器及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004032323A JP2004032323A JP2002185166A JP2002185166A JP2004032323A JP 2004032323 A JP2004032323 A JP 2004032323A JP 2002185166 A JP2002185166 A JP 2002185166A JP 2002185166 A JP2002185166 A JP 2002185166A JP 2004032323 A JP2004032323 A JP 2004032323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump electrode
- component
- mounting
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状バンプ電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状バンプ電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下、実装平坦度の低下という不具合を解消する。
【解決手段】絶縁基板2の表裏両面に電極を備えたプリント基板2と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子21と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品22と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極23と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂24と、を備えた表面実装型圧電発振器において、バンプ電極は、IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と側面を所要形状に切断加工した構成を備え、IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】絶縁基板2の表裏両面に電極を備えたプリント基板2と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子21と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品22と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極23と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂24と、を備えた表面実装型圧電発振器において、バンプ電極は、IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と側面を所要形状に切断加工した構成を備え、IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低背化を最大限に達成するための構成を備えた圧電発振器の欠点である実装強度の低下という問題を解消した表面実装型圧電発振器、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化、及び薄型化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来からチップ部品を使用してパッケージ化した表面実装型圧電発振器が種々提案されている。表面実装型圧電発振器としては、底部に実装電極を備えた絶縁基板(プリント基板)の表面に形成した配線パターン上に、水晶振動子等の圧電振動子や、発振回路部品及び温度補償回路部品等のチップ部品を搭載し、更にこれらの部品を包囲するように金属キャップを絶縁基板に固定した圧電発振器が知られている。
しかし、このタイプの発振器は、絶縁基板の表面上に全ての部品を並列に搭載する構成であるため、絶縁基板の面積が大きくなり、小型化の要請を満たすことが困難であった。
図3は、このような不具合を解消するために、本出願人が提案した表面実装型の圧電発振器(特願2002−026018)の構成図であり、この圧電発振器は、セラミック、或いはガラスエポキシ等から成る絶縁基板102の表裏両面に夫々電極(配線パターン)103、104を形成したプリント基板101と、絶縁基板102の表面側に搭載した圧電振動子110と、絶縁基板102の裏面側に搭載したIC部品115、及び球状の導電ボール電極116と、を備えている。
この絶縁基板102は、表面側に搭載する圧電振動子110の底面積と同等の面積を有するように最小化されているので、その裏面におけるIC部品や導電ボール電極の搭載面積も極限られた狭いスペースとなっている。
圧電振動子110は、圧電振動素子(圧電基板上に励振電極を形成した素子)をパッケージ内に気密封止した構成を備えており、底部電極111をプリント基板101の表面側電極103上に半田接続されている。
IC部品115は、発振回路、温度補償回路等を集積した半導体チップを絶縁樹脂等により包摂一体化した構成を備えており、その外面(上面)には半導体チップの各端子から引き出された外部電極が配置されている。この外部電極をプリント基板101の裏面に設けた電極104に半田接続することにより、IC部品115は搭載される。IC部品115の下面には外部電極が存在しないため、図示しないマザーボード上に搭載したときにマザーボード上の配線パターンと短絡する虞がない。
導電ボール電極116は、例えば球状の耐熱樹脂に金属メッキ加工を施した電極であり、絶縁基板102の裏面の電極104に固定されている。この導電ボール電極116を図示しないマザーボード上の配線パターンに半田によって接続することにより、マザーボードに対する圧電発振器の搭載が行われる。
【0003】
上記の如き圧電発振器は、絶縁基板の面積を、搭載する圧電振動子の底面積にほぼ一致させる程度に狭面積化されているとともに、IC部品を絶縁基板裏面に配置したため、最終的に得られる圧電発振器の平面積を最小化することができるばかりでなく、図示しないマザーボード上に表面実装されたときにおける実装高さを可能な限り低減するために、IC部品115の高さ及び導電ボール電極116の直径は夫々可能な限り小さく設定されている。この例で言えば、導電ボール電極116の直径は、IC部品115の実装高さと同等か、或いは僅かに大きく設定されている。従って、IC部品115の実装高さが低くなればなるほど、直径の小さい導電ボール電極116を使用する必要が生じる。
しかし、球状の導電ボール電極116は、その直径が小さくなればなるほど表面積が狭いため、マザーボード上に半田接続した際の使用半田量が減少して半田フィレットを形成できず、実装強度を低下させる原因となる。また、導電ボール電極116の径にばらつきがある場合には、このように直径が一定しない複数の導電ボール電極を介してマザーボード上に搭載される発振器は、その平坦度が悪化する虞がある。
一方、導電ボール電極116を楕円形状に構成して半田接続に際する接合強度を高めることも考えられるが、楕円形状の導電ボールは球状の導電ボール電極に比べて精度よく製造することが困難であるばかりでなく、絶縁基板102の電極104上に接続するために楕円形状の導電ボールを一定方向に転がしながら所定方向に向けて位置決めする作業が繁雑化する。これに対して、球状の導電ボール電極は、製造が容易であるばかりでなく、転がしたり位置決めする際の方向性がないため、電極上に位置決めし易く、生産性低下を招かないという利点を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、低背化を最大限に達成するための構成を備えた上記圧電発振器の欠点である実装強度の低下という問題を解消することを課題とする。具体的には、プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状導電ボール電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状バンプ電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下という不具合を解消した表面実装型圧電発振器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器は、絶縁基板の表裏両面に電極を備えたプリント基板と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂と、を備えた表面実装型圧電発振器において、前記バンプ電極は、外側面と底面とを切断加工された構成を備えていることを特徴とする。
請求項2の発明は、前記バンプ電極は、前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と底面とを所要形状に切断加工された構成を備えていることを特徴とする。
請求項3の発明は、前記IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えていることを特徴とする。
搭載する圧電振動子の底面積と同等の表面積を有した絶縁基板の裏面の面積内に、発振回路、温度補償回路を含んだIC部品と、実装用のバンプ電極を搭載する際に、高さ寸法を可能な限り低減する必要があるが、球形状のバンプ電極をそのままの形状で搭載するとすれば、直径の小さいバンプ電極を使用せざるを得ず、この場合にはマザーボード上に半田接続する際の使用半田量が少なくなり、接合強度が低下する。また、バンプ電極の形状のバラツキにより、実装後の発振器の平坦度が低下することも多々ある。
そこで、本発明では、限られた狭い面積の絶縁基板の裏面側にIC部品とバンプ電極を配置する際に、直径がIC部品の実装高さよりも大幅に大きいバンプ電極を用い、当該バンプ電極の側面及び外面(下面)を夫々所定厚だけ切断することにより、表面実装時にバンプ電極に半田が付着する面積を可能な限り大きくして、接合強度を高めたものである。また、IC部品とバンプ電極と、これらを固定する樹脂の一部を製造工程において研磨、切断により切除して所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。特に、バンプ電極の側面積を大きくしたので、十分な半田フィレットを確保することができる。
【0006】
請求項4の発明方法は、複数の個片区画から成る大面積の絶縁基板母材、及び該絶縁基板母材の各個片区画の表裏両面に夫々形成した配線パターン領域を備えたプリント基板母材を用いた表面実装型圧電デバイスの製造方法において、前記各個片区画の裏面側配線パターン領域に夫々IC部品及びバンプ電極を搭載する際に、各バンプ電極を各個片区画間の境界に位置決めしながら搭載する工程と、前記プリント基板母材の裏面側に搭載した各IC部品及びバンプ電極を絶縁樹脂により埋設する工程と、前記バンプ電極の外側部分を含む絶縁樹脂の外側部分及び底面側部分を所定厚だけ切除する工程と、前記プリント基板母材を各個片区画毎に切断する際に、各バンプ電極の側面を同時に切断して個片を得る工程と、切断された前記各個片の表面側配線パターン領域に夫々圧電振動子を搭載する工程と、から成ることを特徴とする。
この方法によれば、絶縁基板裏面に搭載するIC部品及びバンプ電極を固定する樹脂の一部(外側面及び側面)を研磨、切断により切除する際に、IC部品及びバンプ電極の外側面及び側面を所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項5の発明は、請求項4において、前記バンプ電極は、圧電発振器完成時における前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体であることを特徴とする。
隣接するIC部品と干渉することがない程度に、バンプ電極の当初の直径を大きいものとしたので、切断加工後においても、十分な接合面積が露出することとなり、表面実装時の接合強度を高めることが可能となる。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として表面実装型水晶発振器を用いて説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶発振器の斜視図、及び断面で示す正面図である。
この水晶発振器0は、プリント基板1の表面上に表面実装型電子部品としての水晶振動子21を搭載し、プリント基板1基板の裏面上に発振回路及び温度補償回路を構成するIC部品(半導体集積回路部品:ベアチップを含む)22、及び銅、或いは高温半田等を球状などの塊状に加工したバンプ電極23を搭載すると共に、IC部品22及びバンプ電極23を含むプリント基板裏面上の空間を絶縁性樹脂(アンダーフィル又はポッティング)24によって接合一体化した構成を備えている。
プリント基板1は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料を積層した絶縁基板2と、絶縁基板2の表裏両面に夫々電極3、及び4a、4bを露出配置した構成を備えている。
絶縁基板2の裏面側の一方の電極4aには、小バンプ電極5を介して、IC部品22の上面に設けた端子が半田接続されている。他方の電極4bには、バンプ電極23が半田等により固定されている。尚、各バンプを固定する際には半田を用いない熱圧着等の周知のフリップチップ実装を行ってもよい。この水晶発振器は、後述する製造工程において説明するように、大面積の絶縁基板母材からバッチ処理にて生産する過程で個片毎に切断される手順を経るため、バンプ電極23の側面形状は、球状体を切断した如き形状となっている。
次に、絶縁基板2の表面側電極3には、水晶振動子21の外部電極32が半田接続されている。なお、水晶振動子21は、絶縁材料から成る容器30内に水晶振動素子(水晶基板上に励振電極を形成した素子)31を気密封止した構成を備え、絶縁基板2上に表面実装可能な外部電極32を備えた構成となっている。
この水晶発振器0においては、図1(b)に示すように、本来IC部品22の実装高さよりも大きい直径を有した球状のバンプ電極を切断した構成を有するため、図示の如く切断後のバンプ電極23の底面(実装面)及び側面(サイド電極面)の面積を大きく確保することができる。このため、この水晶発振器を図示しないマザーボード上の配線パターンに半田接続した際に、十分な半田量を使用して半田フィレットを形成できるので、十分な接合強度を確保することが可能となる。
【0008】
次に、図2に基づいて上記水晶発振器の製造方法について説明する。
この製造方法においては、複数の個片区画Sから成る大面積の絶縁基板母材41と、絶縁基板母材41の各個片区画Aの表裏両面に夫々形成した配線パターン領域P1、P2を備えたプリント基板母材40を用いたバッチ処理を行う。なお、図示説明の都合上から、図2ではプリント基板母材40の上側を裏面、下側を表面として説明する。
各個片区画Sの裏面側配線パターン領域P2には、夫々電極4a、4bが形成されている。図2(a)の工程では、電極4aに対してはIC部品22の外面に形成した端子を小バンプ電極5を介して半田接続する一方、電極4bに対してはIC部品22の実装高さよりも大きい直径を有した球形のバンプ電極23を位置決めした上で半田接続する。この際、各バンプ電極23は、個片区画Sの中央部に配置したIC部品22の外周側に配置され、隣接する個片区画Sとの間の境界線に沿ってバンプ電極23が配置された状態となっている。
次に、図2(b)の工程では、プリント基板母材40の裏面側に搭載した各IC部品22及びバンプ電極23が埋設されるように絶縁樹脂24をプリント基板母材の裏面に均一厚で充填(アンダーフィル、又はポッティング)し、硬化させる。
【0009】
次に、図2(c)の工程では、低背化のために、IC部品22及びバンプ電極23の外側部分を含む絶縁樹脂24の外側部分を研磨等によって所定厚だけ切除する(バックグラインド工程)。即ち、絶縁樹脂24の外側面を所定厚だけ切除する際に、バンプ電極23の外側部分を所定厚だけ切除する。この結果、IC部品22についても半導体チップの一部が切除される場合もあるが、半導体チップの機能に影響がない部分を所定の厚さだけ切除するに過ぎないため、問題はない。一方、バンプ電極23は大径の金属ボールを用いてもその外側面が平坦に切除されるため、発振器の高さを増すことなく、且つ図示しないマザーボード上に実装する際における実装面積が増大して使用する半田量を増大させ、実装状態での接合強度を増すことが可能となる。また、複数のバンプ電極23を同時に研磨、切断することにより、これらバンプ電極23の高さが均一化され、水晶発振器をマザーボード上に搭載する際の設置安定性、端子平坦度を高めることができる。
次いで、図2(d)の工程では、上記各工程によってプリント基板母材40上の各個片区画S内に各部品を搭載した後で、各個片区画毎に切断する工程が実施される。即ち、切断箇所Lは、図示した様に、各個片区画内のバンプ電極23の側面を所定厚に切断できる位置に選定され、基板母材面と直交する方向に切断される。
図2(e)は切断の結果得られた個片を示している。
この個片の絶縁基板40の表面側電極3に対して図1に示した水晶振動子21を搭載することにより、図1に示した如き水晶発振器が完成する。
【0010】
なお、バンプ電極23は正確な球形でなくてもよく、多少の変形した球形は勿論、楕円球形状も含むものである。また、バンプ電極23の形状に寸法バラツキがあっても、図2(c)及び(d)のバックグラインド、及び切断工程により高さ方向、及び横方向の寸法が統一されるので、最終製品としての発振器の底面及び側面におけるバンプ電極の平坦性を確保することができる。
なお、バンプ電極23は、切断加工後に十分な半田接合面積を確保するべく、IC部品22の実装高さ寸法よりも十分に大きな直径を有した球状体であることが好ましく、IC部品22と干渉しない程度にIC部品22に近接して配置する。このことにより、面積を極限した状態の絶縁基板の裏面にあって可能な限りの広い半田接合面積を確保することが可能となり、マザーボード上に搭載した際の実装強度を確保することができる。
なお、上記実施形態では、バンプ電極として球状のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば円柱状、多角柱状等、他の形状のバンプ電極であってもよいことは自明であろう。
【0011】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状ボール電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状ボール電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下、実装平坦度の低下という不具合を解消することができる。
請求項1、2、3の発明に係る表面実装型圧電発振器は、限られた狭い面積の絶縁基板の裏面側にIC部品とバンプ電極を配置する際に、直径がIC部品の実装高さよりも大幅に大きいバンプ電極を用い、当該バンプ電極の側面及び外面(下面)を夫々所定厚だけ切断することにより、表面実装時にバンプ電極に半田が付着する面積を可能な限り大きくして、接合強度を高めたものである。また、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項4の発明によれば、絶縁基板裏面に搭載するIC部品及びバンプ電極を固定する樹脂の一部(外側面及び側面)を研磨、切断により切除する際に、IC部品及びバンプ電極の外側面及び側面を所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項5の発明によれば、隣接するIC部品と干渉することがない程度に、バンプ電極の当初の直径を大きいものとしたので、切断加工後においても、十分な接合面積が露出することとなり、表面実装時の接合強度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶発振器の斜視図、及び断面で示す正面図。
【図2】(a)乃至(e)は本発明の一実施形態に係る製造方法の工程を説明する図。
【図3】従来の表面実装型圧電発振器の構成説明図。
【符号の説明】
0 水晶発振器、1 プリント基板、2 絶縁基板、3 表面側電極、4a、4b 裏面側電極、5 小バンプ電極、21 水晶振動子、22 IC部品(半導体集積回路部品)、23 バンプ電極、24 絶縁性樹脂(アンダーフィル)、30 容器、31 水晶振動素子、32 外部電極、40 プリント基板母材、41 絶縁基板母材、S 個片区画。
【発明の属する技術分野】
本発明は、低背化を最大限に達成するための構成を備えた圧電発振器の欠点である実装強度の低下という問題を解消した表面実装型圧電発振器、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化、及び薄型化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来からチップ部品を使用してパッケージ化した表面実装型圧電発振器が種々提案されている。表面実装型圧電発振器としては、底部に実装電極を備えた絶縁基板(プリント基板)の表面に形成した配線パターン上に、水晶振動子等の圧電振動子や、発振回路部品及び温度補償回路部品等のチップ部品を搭載し、更にこれらの部品を包囲するように金属キャップを絶縁基板に固定した圧電発振器が知られている。
しかし、このタイプの発振器は、絶縁基板の表面上に全ての部品を並列に搭載する構成であるため、絶縁基板の面積が大きくなり、小型化の要請を満たすことが困難であった。
図3は、このような不具合を解消するために、本出願人が提案した表面実装型の圧電発振器(特願2002−026018)の構成図であり、この圧電発振器は、セラミック、或いはガラスエポキシ等から成る絶縁基板102の表裏両面に夫々電極(配線パターン)103、104を形成したプリント基板101と、絶縁基板102の表面側に搭載した圧電振動子110と、絶縁基板102の裏面側に搭載したIC部品115、及び球状の導電ボール電極116と、を備えている。
この絶縁基板102は、表面側に搭載する圧電振動子110の底面積と同等の面積を有するように最小化されているので、その裏面におけるIC部品や導電ボール電極の搭載面積も極限られた狭いスペースとなっている。
圧電振動子110は、圧電振動素子(圧電基板上に励振電極を形成した素子)をパッケージ内に気密封止した構成を備えており、底部電極111をプリント基板101の表面側電極103上に半田接続されている。
IC部品115は、発振回路、温度補償回路等を集積した半導体チップを絶縁樹脂等により包摂一体化した構成を備えており、その外面(上面)には半導体チップの各端子から引き出された外部電極が配置されている。この外部電極をプリント基板101の裏面に設けた電極104に半田接続することにより、IC部品115は搭載される。IC部品115の下面には外部電極が存在しないため、図示しないマザーボード上に搭載したときにマザーボード上の配線パターンと短絡する虞がない。
導電ボール電極116は、例えば球状の耐熱樹脂に金属メッキ加工を施した電極であり、絶縁基板102の裏面の電極104に固定されている。この導電ボール電極116を図示しないマザーボード上の配線パターンに半田によって接続することにより、マザーボードに対する圧電発振器の搭載が行われる。
【0003】
上記の如き圧電発振器は、絶縁基板の面積を、搭載する圧電振動子の底面積にほぼ一致させる程度に狭面積化されているとともに、IC部品を絶縁基板裏面に配置したため、最終的に得られる圧電発振器の平面積を最小化することができるばかりでなく、図示しないマザーボード上に表面実装されたときにおける実装高さを可能な限り低減するために、IC部品115の高さ及び導電ボール電極116の直径は夫々可能な限り小さく設定されている。この例で言えば、導電ボール電極116の直径は、IC部品115の実装高さと同等か、或いは僅かに大きく設定されている。従って、IC部品115の実装高さが低くなればなるほど、直径の小さい導電ボール電極116を使用する必要が生じる。
しかし、球状の導電ボール電極116は、その直径が小さくなればなるほど表面積が狭いため、マザーボード上に半田接続した際の使用半田量が減少して半田フィレットを形成できず、実装強度を低下させる原因となる。また、導電ボール電極116の径にばらつきがある場合には、このように直径が一定しない複数の導電ボール電極を介してマザーボード上に搭載される発振器は、その平坦度が悪化する虞がある。
一方、導電ボール電極116を楕円形状に構成して半田接続に際する接合強度を高めることも考えられるが、楕円形状の導電ボールは球状の導電ボール電極に比べて精度よく製造することが困難であるばかりでなく、絶縁基板102の電極104上に接続するために楕円形状の導電ボールを一定方向に転がしながら所定方向に向けて位置決めする作業が繁雑化する。これに対して、球状の導電ボール電極は、製造が容易であるばかりでなく、転がしたり位置決めする際の方向性がないため、電極上に位置決めし易く、生産性低下を招かないという利点を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、低背化を最大限に達成するための構成を備えた上記圧電発振器の欠点である実装強度の低下という問題を解消することを課題とする。具体的には、プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状導電ボール電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状バンプ電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下という不具合を解消した表面実装型圧電発振器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器は、絶縁基板の表裏両面に電極を備えたプリント基板と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂と、を備えた表面実装型圧電発振器において、前記バンプ電極は、外側面と底面とを切断加工された構成を備えていることを特徴とする。
請求項2の発明は、前記バンプ電極は、前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と底面とを所要形状に切断加工された構成を備えていることを特徴とする。
請求項3の発明は、前記IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えていることを特徴とする。
搭載する圧電振動子の底面積と同等の表面積を有した絶縁基板の裏面の面積内に、発振回路、温度補償回路を含んだIC部品と、実装用のバンプ電極を搭載する際に、高さ寸法を可能な限り低減する必要があるが、球形状のバンプ電極をそのままの形状で搭載するとすれば、直径の小さいバンプ電極を使用せざるを得ず、この場合にはマザーボード上に半田接続する際の使用半田量が少なくなり、接合強度が低下する。また、バンプ電極の形状のバラツキにより、実装後の発振器の平坦度が低下することも多々ある。
そこで、本発明では、限られた狭い面積の絶縁基板の裏面側にIC部品とバンプ電極を配置する際に、直径がIC部品の実装高さよりも大幅に大きいバンプ電極を用い、当該バンプ電極の側面及び外面(下面)を夫々所定厚だけ切断することにより、表面実装時にバンプ電極に半田が付着する面積を可能な限り大きくして、接合強度を高めたものである。また、IC部品とバンプ電極と、これらを固定する樹脂の一部を製造工程において研磨、切断により切除して所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。特に、バンプ電極の側面積を大きくしたので、十分な半田フィレットを確保することができる。
【0006】
請求項4の発明方法は、複数の個片区画から成る大面積の絶縁基板母材、及び該絶縁基板母材の各個片区画の表裏両面に夫々形成した配線パターン領域を備えたプリント基板母材を用いた表面実装型圧電デバイスの製造方法において、前記各個片区画の裏面側配線パターン領域に夫々IC部品及びバンプ電極を搭載する際に、各バンプ電極を各個片区画間の境界に位置決めしながら搭載する工程と、前記プリント基板母材の裏面側に搭載した各IC部品及びバンプ電極を絶縁樹脂により埋設する工程と、前記バンプ電極の外側部分を含む絶縁樹脂の外側部分及び底面側部分を所定厚だけ切除する工程と、前記プリント基板母材を各個片区画毎に切断する際に、各バンプ電極の側面を同時に切断して個片を得る工程と、切断された前記各個片の表面側配線パターン領域に夫々圧電振動子を搭載する工程と、から成ることを特徴とする。
この方法によれば、絶縁基板裏面に搭載するIC部品及びバンプ電極を固定する樹脂の一部(外側面及び側面)を研磨、切断により切除する際に、IC部品及びバンプ電極の外側面及び側面を所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項5の発明は、請求項4において、前記バンプ電極は、圧電発振器完成時における前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体であることを特徴とする。
隣接するIC部品と干渉することがない程度に、バンプ電極の当初の直径を大きいものとしたので、切断加工後においても、十分な接合面積が露出することとなり、表面実装時の接合強度を高めることが可能となる。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として表面実装型水晶発振器を用いて説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶発振器の斜視図、及び断面で示す正面図である。
この水晶発振器0は、プリント基板1の表面上に表面実装型電子部品としての水晶振動子21を搭載し、プリント基板1基板の裏面上に発振回路及び温度補償回路を構成するIC部品(半導体集積回路部品:ベアチップを含む)22、及び銅、或いは高温半田等を球状などの塊状に加工したバンプ電極23を搭載すると共に、IC部品22及びバンプ電極23を含むプリント基板裏面上の空間を絶縁性樹脂(アンダーフィル又はポッティング)24によって接合一体化した構成を備えている。
プリント基板1は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料を積層した絶縁基板2と、絶縁基板2の表裏両面に夫々電極3、及び4a、4bを露出配置した構成を備えている。
絶縁基板2の裏面側の一方の電極4aには、小バンプ電極5を介して、IC部品22の上面に設けた端子が半田接続されている。他方の電極4bには、バンプ電極23が半田等により固定されている。尚、各バンプを固定する際には半田を用いない熱圧着等の周知のフリップチップ実装を行ってもよい。この水晶発振器は、後述する製造工程において説明するように、大面積の絶縁基板母材からバッチ処理にて生産する過程で個片毎に切断される手順を経るため、バンプ電極23の側面形状は、球状体を切断した如き形状となっている。
次に、絶縁基板2の表面側電極3には、水晶振動子21の外部電極32が半田接続されている。なお、水晶振動子21は、絶縁材料から成る容器30内に水晶振動素子(水晶基板上に励振電極を形成した素子)31を気密封止した構成を備え、絶縁基板2上に表面実装可能な外部電極32を備えた構成となっている。
この水晶発振器0においては、図1(b)に示すように、本来IC部品22の実装高さよりも大きい直径を有した球状のバンプ電極を切断した構成を有するため、図示の如く切断後のバンプ電極23の底面(実装面)及び側面(サイド電極面)の面積を大きく確保することができる。このため、この水晶発振器を図示しないマザーボード上の配線パターンに半田接続した際に、十分な半田量を使用して半田フィレットを形成できるので、十分な接合強度を確保することが可能となる。
【0008】
次に、図2に基づいて上記水晶発振器の製造方法について説明する。
この製造方法においては、複数の個片区画Sから成る大面積の絶縁基板母材41と、絶縁基板母材41の各個片区画Aの表裏両面に夫々形成した配線パターン領域P1、P2を備えたプリント基板母材40を用いたバッチ処理を行う。なお、図示説明の都合上から、図2ではプリント基板母材40の上側を裏面、下側を表面として説明する。
各個片区画Sの裏面側配線パターン領域P2には、夫々電極4a、4bが形成されている。図2(a)の工程では、電極4aに対してはIC部品22の外面に形成した端子を小バンプ電極5を介して半田接続する一方、電極4bに対してはIC部品22の実装高さよりも大きい直径を有した球形のバンプ電極23を位置決めした上で半田接続する。この際、各バンプ電極23は、個片区画Sの中央部に配置したIC部品22の外周側に配置され、隣接する個片区画Sとの間の境界線に沿ってバンプ電極23が配置された状態となっている。
次に、図2(b)の工程では、プリント基板母材40の裏面側に搭載した各IC部品22及びバンプ電極23が埋設されるように絶縁樹脂24をプリント基板母材の裏面に均一厚で充填(アンダーフィル、又はポッティング)し、硬化させる。
【0009】
次に、図2(c)の工程では、低背化のために、IC部品22及びバンプ電極23の外側部分を含む絶縁樹脂24の外側部分を研磨等によって所定厚だけ切除する(バックグラインド工程)。即ち、絶縁樹脂24の外側面を所定厚だけ切除する際に、バンプ電極23の外側部分を所定厚だけ切除する。この結果、IC部品22についても半導体チップの一部が切除される場合もあるが、半導体チップの機能に影響がない部分を所定の厚さだけ切除するに過ぎないため、問題はない。一方、バンプ電極23は大径の金属ボールを用いてもその外側面が平坦に切除されるため、発振器の高さを増すことなく、且つ図示しないマザーボード上に実装する際における実装面積が増大して使用する半田量を増大させ、実装状態での接合強度を増すことが可能となる。また、複数のバンプ電極23を同時に研磨、切断することにより、これらバンプ電極23の高さが均一化され、水晶発振器をマザーボード上に搭載する際の設置安定性、端子平坦度を高めることができる。
次いで、図2(d)の工程では、上記各工程によってプリント基板母材40上の各個片区画S内に各部品を搭載した後で、各個片区画毎に切断する工程が実施される。即ち、切断箇所Lは、図示した様に、各個片区画内のバンプ電極23の側面を所定厚に切断できる位置に選定され、基板母材面と直交する方向に切断される。
図2(e)は切断の結果得られた個片を示している。
この個片の絶縁基板40の表面側電極3に対して図1に示した水晶振動子21を搭載することにより、図1に示した如き水晶発振器が完成する。
【0010】
なお、バンプ電極23は正確な球形でなくてもよく、多少の変形した球形は勿論、楕円球形状も含むものである。また、バンプ電極23の形状に寸法バラツキがあっても、図2(c)及び(d)のバックグラインド、及び切断工程により高さ方向、及び横方向の寸法が統一されるので、最終製品としての発振器の底面及び側面におけるバンプ電極の平坦性を確保することができる。
なお、バンプ電極23は、切断加工後に十分な半田接合面積を確保するべく、IC部品22の実装高さ寸法よりも十分に大きな直径を有した球状体であることが好ましく、IC部品22と干渉しない程度にIC部品22に近接して配置する。このことにより、面積を極限した状態の絶縁基板の裏面にあって可能な限りの広い半田接合面積を確保することが可能となり、マザーボード上に搭載した際の実装強度を確保することができる。
なお、上記実施形態では、バンプ電極として球状のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば円柱状、多角柱状等、他の形状のバンプ電極であってもよいことは自明であろう。
【0011】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状ボール電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状ボール電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下、実装平坦度の低下という不具合を解消することができる。
請求項1、2、3の発明に係る表面実装型圧電発振器は、限られた狭い面積の絶縁基板の裏面側にIC部品とバンプ電極を配置する際に、直径がIC部品の実装高さよりも大幅に大きいバンプ電極を用い、当該バンプ電極の側面及び外面(下面)を夫々所定厚だけ切断することにより、表面実装時にバンプ電極に半田が付着する面積を可能な限り大きくして、接合強度を高めたものである。また、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項4の発明によれば、絶縁基板裏面に搭載するIC部品及びバンプ電極を固定する樹脂の一部(外側面及び側面)を研磨、切断により切除する際に、IC部品及びバンプ電極の外側面及び側面を所要形状に整形するようにしたので、マザーボード上に搭載する側の面を精度よく平坦化することができ、表面実装時の平坦度を高めることができる。
請求項5の発明によれば、隣接するIC部品と干渉することがない程度に、バンプ電極の当初の直径を大きいものとしたので、切断加工後においても、十分な接合面積が露出することとなり、表面実装時の接合強度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶発振器の斜視図、及び断面で示す正面図。
【図2】(a)乃至(e)は本発明の一実施形態に係る製造方法の工程を説明する図。
【図3】従来の表面実装型圧電発振器の構成説明図。
【符号の説明】
0 水晶発振器、1 プリント基板、2 絶縁基板、3 表面側電極、4a、4b 裏面側電極、5 小バンプ電極、21 水晶振動子、22 IC部品(半導体集積回路部品)、23 バンプ電極、24 絶縁性樹脂(アンダーフィル)、30 容器、31 水晶振動素子、32 外部電極、40 プリント基板母材、41 絶縁基板母材、S 個片区画。
Claims (5)
- 絶縁基板の表裏両面に電極を備えたプリント基板と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂と、を備えた表面実装型圧電発振器において、
前記バンプ電極は、外側面と底面とを切断加工された構成を備えていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。 - 前記バンプ電極は、前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と底面とを所要形状に切断加工された構成を備えていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面実装型圧電発振器。
- 複数の個片区画から成る大面積の絶縁基板母材、及び該絶縁基板母材の各個片区画の表裏両面に夫々形成した配線パターン領域を備えたプリント基板母材を用いた表面実装型圧電発振器の製造方法において、
前記各個片区画の裏面側配線パターン領域に夫々IC部品及びバンプ電極を搭載する際に、各バンプ電極を各個片区画間の境界に位置決めしながら搭載する工程と、
前記プリント基板母材の裏面側に搭載した各IC部品及びバンプ電極を絶縁樹脂により埋設する工程と、
前記バンプ電極の外側部分を含む絶縁樹脂の外側部分及び底面側部分を所定厚だけ切除する工程と、
前記プリント基板母材を各個片区画毎に切断する際に、各バンプ電極の側面を同時に切断して個片を得る工程と、
切断された前記各個片の表面側配線パターン領域に夫々圧電振動子を搭載する工程と、
から成ることを特徴とする表面実装型圧電発振器の製造方法。 - 前記バンプ電極は、前記圧電発振器完成時における前記IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体であることを特徴とする請求項4に記載の表面実装型圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002185166A JP2004032323A (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002185166A JP2004032323A (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004032323A true JP2004032323A (ja) | 2004-01-29 |
Family
ID=31180895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002185166A Pending JP2004032323A (ja) | 2002-06-25 | 2002-06-25 | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004032323A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244644A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
JP2006186464A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
JP2006262136A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
JP2007067773A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 発振器及び電子機器 |
US7253426B2 (en) | 2005-09-30 | 2007-08-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Structures and methods for coupling energy from an electromagnetic wave |
US7282776B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-10-16 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Method and structure for coupling two microcircuits |
WO2007130091A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Integration of vacuum microelectronic device with integrated circuit |
JP2008104151A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2008193637A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 積層型電子デバイスおよびその製造方法 |
US7443577B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-10-28 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Reflecting filtering cover |
WO2011102336A1 (ja) * | 2010-02-18 | 2011-08-25 | 北陸電気工業株式会社 | 力検出器 |
-
2002
- 2002-06-25 JP JP2002185166A patent/JP2004032323A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
JP2005244644A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
JP2006186464A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
JP4594139B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
JP2006262136A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
JP2007067773A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 発振器及び電子機器 |
JP4706399B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器及び電子機器 |
US7253426B2 (en) | 2005-09-30 | 2007-08-07 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Structures and methods for coupling energy from an electromagnetic wave |
US7282776B2 (en) | 2006-02-09 | 2007-10-16 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Method and structure for coupling two microcircuits |
US7443577B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-10-28 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Reflecting filtering cover |
WO2007130091A1 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | Virgin Islands Microsystems, Inc. | Integration of vacuum microelectronic device with integrated circuit |
JP2008104151A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-05-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2008193637A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 積層型電子デバイスおよびその製造方法 |
WO2011102336A1 (ja) * | 2010-02-18 | 2011-08-25 | 北陸電気工業株式会社 | 力検出器 |
JP2011169717A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 力検出器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6762537B1 (en) | Piezoelectric device and method for manufacture thereof | |
US8836441B2 (en) | Surface mount piezoelectric oscillator | |
JP2006279872A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 | |
JP5059478B2 (ja) | 表面実装用の圧電発振器及び圧電振動子 | |
JP2004032323A (ja) | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2005341326A (ja) | 圧電発振器および電子機器 | |
EP1460888A1 (en) | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same | |
JP4442603B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器ユニット | |
JP2004296455A (ja) | 表面実装型電子装置および表面実装型発振器 | |
JP2004135090A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2008035486A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2007060319A (ja) | 表面実装型圧電発振器、及びその製造方法 | |
JP5045316B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP4085549B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP4066770B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2002064333A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2004147221A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4325666B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器ユニット | |
JP2008091970A (ja) | 圧電発振器とその製造方法 | |
JP2004260512A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2004221793A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP4103325B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP4241430B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2003124745A (ja) | 電子部品の構造と製造方法 | |
JP3956824B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器ユニット |