JP2004031475A - Infrared data communication module and electronic equipment mounted therewith - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an infrared data communication module capable of coping with the miniaturization of electronic equipment. <P>SOLUTION: A main body 30 is coated with a shield case 11, and a connection piece 15 formed on a back face 11C of the shield case 11 is brought into contact with a wiring terminal part 14 of a printed wiring board 2. Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow. Therefore, the mounting face of the infrared data communication module 1 can be housed in the frame of the shield case 11, and the miniaturization of the electronic equipment can be achieved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の民生用電子機器やその他広く一般電子機器に使用できる赤外線データ通信モジュールとそれを搭載した電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
特に最近、携帯電話、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等の赤外線データ通信機能を搭載した電子機器の小型化に伴って、それに搭載される赤外線データ通信モジュールの小型化が強く要求されている。
【０００３】
このような赤外線データ通信モジュールとしては、ＬＥＤ等からなる赤外線発光素子、フォトダイオードからなる赤外線受光素子及び赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップをプリント配線基板や金属製フレームに直接ダイボンド及びワイヤボンデイングし、そして、赤外線透過性エポキシ樹脂からなるレンズ部で赤外線データの送信部と受信部が一体となるように封止した構造の赤外線データ通信モジュールが開発されている。
【０００４】
従来の赤外線データ通信モジュールの具体的な構造を図１８、１９及び２０を用いて説明する。図１８は従来の赤外線データ通信モジュールの本体を示す斜視透過図、図１９はこの本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを示す斜視図、図２０はこの赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板に搭載した状態を示す断面図である。
【０００５】
これらの図において、１は赤外線データ通信モジュール自体を示している。そして、２はガラスエポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する材料で形成された赤外線データ通信モジュール１のベース基板を成すプリント配線基板であり、その板面の前後両面に図示していないがエッチング等で形成し相互にスルーホールで電気的に接続している電極パターンを備えている。
【０００６】
また、このプリント配線基板２は、その前面側のＬＥＤチップを装着する箇所にＬＥＤチップの指向性や発光強度を向上させるためにドリルによる切削加工等でカップ状の凹部３を形成し、この凹部３の中央部にＬＥＤチップ７をダイボンド及びワイヤボンデイングにより装着している。
【０００７】
４は赤外線受光素子としてのフォトダイオードであり、プリント配線基板２の表面側においてＬＥＤチップ７と所定距離隔てた位置にダイボンド及びワイヤボンデイング等により装着されている。
【０００８】
５はＬＥＤチップ７を駆動するための駆動回路とフォトダイオード４からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップであり、プリント配線基板２の前面側において、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７との間に装着されている。
【０００９】
６は赤外線波長以外の光を遮断する特性を持つエポキシ系樹脂等で形成された封止部材であり、プリント配線基板２の前面側に重合して設けられて該プリント配線基板２の前面を封止している。特に、この封止部材６は、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７に対向する箇所に半球型のレンズ部６ａ及び６ｂを形成しており、これらレンズ部に赤外線光の照射角度の調整や集光の機能を持たせている。
【００１０】
このように形成されるプリント配線基板２と封止部材６とからなる本体３０を、図１９に示すように、電子機器のプリント配線基板８に接する面とレンズ部６ａ、６ｂを除いて、全体を鉄、銅等の電磁シールド効果を有する材料で形成されたシールドケース１１で被覆して、赤外線データ通信モジュール１が完成する。このシールドケース１１は、プリント配線基板２の背面のアースパターン１６と重なるように、封止部材６の上面に塗布した接着剤１０により接着されている。
【００１１】
このプリント配線基板２は多層基板を用いており、配線パターンの引き回しが自由に行えるため、図２０に示すように端子部１４を除いて、アースパターン１６をプリント配線基板２の背面の全域に設けている。
【００１２】
さらに、シールドケース１１は、レンズ部６ａ、６ｂ間において、電子機器のプリント配線基板８のアースパターン３１との電気的接続を得るための半田付け用延長部１２を有している。そして、プリント配線基板２の背面側に設けた端子部１４で電子機器のプリント配線基板８の端子部１３にリフロー等の半田付け手段により半田付けするとともに、シールドケース１１の延長部１２でプリント配線基板８のアースパターン３１に半田付けすることにより、赤外線データ通信モジュール１１は電子機器に実装される。９は、その半田を示している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
赤外線データ通信機能を備えた特に携帯電話、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ等の民生用電子機器では、最近急速な小型化が進み、これに伴って、赤外線データ通信モジュールに対する小型化の要求が非常に強くなっている。
【００１４】
しかしながら、通信距離や通信指向性等の性能を満足させるには、レンズ部６ａ，６ｂの径や高さの小型化には限界があり、また、赤外線通信データの高速化に伴って電磁ノイズの影響が大きくなっており通信性能確保のために電磁シールドが不可欠になっている。
【００１５】
この電磁シールドを目的としたシールドケース１１は、プリント配線基板８のアースパターン３１と電気的に接続する必要がある。そのため、シールドケース１１に半田付け用の延長部１２を設け、アースパターン３１に延長部１２を半田付けすることによって両者を電気的に接続している。しかし、延長部１２をシールドケース１１の前面より前方に出っ張って設けるとともに、実装された赤外線データ通信モジュール１のシールドケース１１の前面より前方にはみ出すようにアースパターン３１をプリント配線基板８上に配置する必要があることから、実装面積が赤外線データ通信モジュール１より大きくなっており、小型化阻害要因の一つとなっている。
【００１６】
また、シールドケース１１は、前記の通り本体３０に接着剤により固定されているので接着剤硬化前の本体３０とシールドケース１１の位置ずれによりシールドケース１１が浮き上がった状態で固定され、プリント配線基板８上に赤外線データ通信モジュール１を搭載したときに、シールドケース１１の半田付け用の延長部１２がプリント配線基板８の端子部１３から浮くことにより半田が付かず通信性能不良が発生する場合がある。
【００１７】
本発明は、前記のような従来の赤外線データ通信モジュールにおける問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、赤外線データ通信の性能を劣化させることなく赤外線データ通信モジュールのプリント配線基板への実装面積を小さくし、電子機器の小型化に寄与するものであり、特に、赤外線データ通信モジュールの形状を縮小することなく実装面積の小型化を行うことである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明では、シールドケース１１で本体３０を被覆するとともに、シールドケース１１の背面１１Ｃに設けた接続片１５をプリント配線基板２の配線端子部１４に接触させている。これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５を配線端子部１４とともにプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。したがって、シールドケース１１の延長部１２が不要となり赤外線データ通信モジュール１の実装面積を縮小することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に従って詳細に説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態の赤外線データ通信モジュールの本体の外形を示す斜視透過図、図２は、本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを示す斜視図、図３はこの赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板に搭載（実装）した状態を示す斜視図である。
【００２１】
これらの図において、赤外線通信データモジュールの構造そのものを含め、従来と同一の部分には従来と同一符号を付して説明する。
【００２２】
従って、１は赤外線データ通信モジュール、２はプリント配線基板、３はＬＥＤチップの指向性や発光強度を向上させるためにドリルによる切削加工等でカップ状に形成された凹部であり、その中央部にＬＥＤチップ７をダイボンド及びワイヤボンデイングにより装着している。
【００２３】
４は赤外線受光素子としてのフォトダイオード、５はＬＥＤチップ７を駆動するための駆動回路とフォトダイオード４からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップ、従来のそれと同様にプリント配線基板２の前面側において、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７との間に装着されている。プリント配線基板２は、背面に配線端子部２を備えている。
【００２４】
６は赤外線波長以外の光を遮断する特性を持つエポキシ系樹脂等で形成された封止部材であり、プリント配線基板２の前面側に重合して設けられて該プリント配線基板２の前面を封止している。
【００２５】
６ａ及び６ｂは、フォトダイオード４とＬＥＤチップ７に対向する箇所において封止部材６の前面に膨出して形成された半球型のレンズ部であり、赤外線光の照射角度の調整や集光の機能を持っている。
【００２６】
８は電子機器のプリント配線基板、１１は本体３０の前面、上面、側面、背面の全体において、電子機器のプリント配線基板８に接する面とレンズ部６ａ、６ｂを除いたほぼ表面全体を被覆するシールドケースであり、従来のシールドケースと同様に鉄、銅等の電磁シールド効果を有する材料で形成されている。
【００２７】
このシールドケース１１は、ほぼ四角柱体をなしている本体３０の底面を除く天面、前面、背面及び両側面を覆うほぼ四角形の枠体から成るもので、前面部１１Ｂは従来のシールドケースと同様にレンズ部６ａ、６ｂを被覆しない形状に形成されている。
【００２８】
このシールドケース１１において、天面部１１Ａと背面部１１Ｃの境界線１９に沿って、背面部１１Ｃの中央部に直線状のスリット２７を設けるとともにこのスリット２７の左右両側における天面部１１Ａに曲げ位置の強度が弱くなるような先端の尖った形状の多角形の穴１７、１７を設け、更に、境界線１９のスリット２７と穴１７の無い部分に薄肉部２１、２１を設けている。
【００２９】
そして、このように形成されたシールドケース１１を図２に示すように背面部１１Ｃを開いたままの状態で本体３０の前面と上面と側面に被せ、この状態で、背面部１１Ｃを境界線１９上の薄肉部２１、２１に沿って折り曲げるとともに両側面部１１Ｄ、１１Ｅに設けた押圧片１８、１８をその付け根部に形成した薄肉部２０、２０に沿って折り曲げると、図３に示すように背面部１１Ｃがプリント配線基板２の背面を被覆して背面部１１Ｃの一方縁部に突出して設けた半田付け用接続片１５がプリント配線基板２の背面側の配線端子部１４に接触するとともに押圧片１８、１８が背面部１１Ｃをそのオモテ面より押圧することとなり、シールドケース１１が本体３０を完全に被覆することになる。
【００３０】
このようにして、シールドケース１１で本体３０を被覆し、接続片１５を配線端子部１４に接触させておくことにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターン３１（図３参照）に電気的に接続させることができる。
【００３１】
尚、このシールドケース１１の接続片１５の先端の切断面には半田等によるメッキを施しておくことが望ましい。これは、シールドケース１１の接続片１５の半田付け性を良くするためである。
【００３２】
本来シールドケース１１は、表面に半田等によるメッキ処理を行った基材を使用してプレスにて打ち抜きから曲げ加工を行って製造されるが、この打ち抜き加工を行った際の切断面は鉄等のシールドケース素材が剥き出しになっており、半田は切断断面には付かないことから少なくともシールドケース１１の接続片１５の切断面や側面にメッキ処理を行うことにより半田付け性を向上させることが可能となるからである。
【００３３】
また、シールドケース１１の背面部１１Ｃに設けたスリット２７、天面部１１Ａに設けた穴１７、１７及び薄肉部２１、２１によりシールドケース１１の曲げ位置の曲げ強度が弱くなり曲げ位置の精度が上がるとともに曲げに要する力を低減でき、本体３０に対するストレスを抑えることができる。
【００３４】
また、背面部１１Ｃを折り曲げた後に両側面部１１Ｄ、１１Ｅに設けた押圧片１８、１８を薄肉部２０、２０に沿って折り曲げることにより背面部１１Ｃをプリント配線基板２の背面に押圧することができ、背面部１１Ｃがスプリングバック（曲げの反発力）によって復帰しようとするが、これを押さえて接続片１５を端子部１４から浮き上がるのを防止することができる。この押圧片１８、１８の曲げ加工においても、薄肉部２０、２０により曲げ位置の曲げ強度が弱くなり、曲げ位置の精度が上がるとともに曲げに要する力を低減でき、本体３０に対するストレスを押さえることができる。
【００３５】
尚、この押圧片１８、１８もスプリングバックによって背面部１１Ｃより多少浮き上がるが、背面部１１Ｃは曲げ加工された押圧片１８、１８の付け根部で保持されるため浮き上がることなく曲げ状態が保持される。
【００３６】
しかしながら、押圧片１８、１８の先端は浮き上がる傾向にあり、浮き上がった隙間に物が引っ掛かることで曲げ加工が変形する可能性があるので、押圧片１８、１８の長さを曲げ加工の支障にならない範囲内で可能な限り短くしたほうが良い。この押圧片１８の長さは、その板厚との関係で調整する必要がある。
【００３７】
＜第２の実施形態＞
図４は、シールドケース１１の押圧片１８、１８がスプリングバックの作用で浮き上がって変形するのを防ぐために提供された実施形態を示す平面断面図であり、この図から明らかなように、シールドケース１１の背面部１１Ｃの板面には押圧片１８、１８に対応する位置に、これら押圧片１８、１８が嵌まり得る大きさの凹部２２、２２を設けている。
【００３８】
この凹部２２、２２によって、押圧片１８、１８を折り曲げ加工した際、押圧片１８、１８は凹部２２、２２に嵌まり込むので、押圧片１８、１８にスプリングバックが発生しても、その隙間に物が引っ掛かって曲げ加工を変形させることはない。勿論、凹部２２、２２の深さは、押圧片１８のスプリングバックによる浮き寸法より深く設定する必要がある。
【００３９】
＜第３の実施形態＞
図５は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の機械的、電気的接触をより確実にする実施形態を示す側面断面図であり、この図から明らかなように、この実施形態ではシールドケース１１の背面部１１Ｃの内面に当接リブ２３を設けるとともに接続片１５の途中に屈曲部１５ａを設けている。
【００４０】
このように形成したシールドケース１１で本体３０の前面、上面、側面を被覆するとともに背面部１１Ｃをプリント配線基板２の背面方向に境界線１９上の薄肉部２１で折り曲げると、当接リブ２３が本体３０の背面に当接してシールドケース１１の背面部１１Ｃを当該プリント配線基板２の背面より浮き上がらせるとともに接続片１５を屈曲部１５ａによるバネ性を利用して弾力的に配線端子部１４に接触させることになる。その結果、接続片１５と配線端子部１４の接触がより強固なものとなり、両者を確実に電気的に接続させることができる。
【００４１】
＜第４の実施形態＞
図６及び図７は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板の端子部１４の機械的、電気的接触を、更に、確実にする実施形態を示す側面断面図であり、これらの図から明らかなように、この実施形態では前記第３の実施形態と同様にシールドケース１１の背面部１１Ｃの内面に当接リブ２３を設けるとともに接続片１５の途中に屈曲部１５ａを設けているが、この実施形態において特に特徴とする点は、図６に示すようなシールドケース１１の背面部１１Ｃが折り曲げられていない状態から図７に示すように背面部１１Ｃを天面部１１Ａに対して直角に折り曲げた際、屈曲部１５ａの斜面と接続片１５との織り成す角度が接続片１５の先端部が点線で示すプリント配線基板２の輪郭線内に入り込むような、即ち、端子部１４よりも内側となるような角度Ｑとしている点にある。
【００４２】
従って、このようなシールドケース１１を実際に本体３０の前面、上面、側面に被せ、背面部１１Ｃを天面部１１Ａと直角となるように折り曲げると、接続片１５の先端部がプリント配線基板２の背面の端子部１４に当接して角度Ｑを小さくするように変形することとなり、そして、この変形は当接リブ２３がプリント配線基板２の背面に当たるまで進む。
【００４３】
その結果、背面部１１Ｃの折り曲げが完了した時点では接続片１５には強いバネ作用が発生する。しかも、このとき、この折り曲げられた背面部１１Ｃはシールドケース１１の押圧片１８、１８で押圧されるので、接続片１５のバネ作用は首尾良く維持され配線端子部１４に強く押し当てられる。
【００４４】
＜第５の実施形態＞
図８は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる実施形態を示す赤外線データ通信モジュールの背面図であり、この図から明らかなように、この実施形態では、接続片１５を配線端子部１４に対して真上から接触させる構成ではなく、配線端子部１４に対して横方向に少しずれて当たるように背面部１１Ｃに設けている。
【００４５】
即ち、配線端子部１４には接続片１５が接触しない部分を残し、この残余部１４ａを設ける効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、接続片１５に阻害されることなくリフロー半田が端子部１４の上部まで這い上がって接続片１５と端子部１４間の半田付けを確実なものとすることにある。
【００４６】
＜第６の実施形態＞
図９は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の側面断面図である。
【００４７】
この図から明らかなように、この実施形態では、図５で説明した第３の実施形態と基本的に同一構成を有しているが、この実施形態では、特に、接続片１５の先端部のみを配線端子部１４に接触させる構成としている。即ち、このように接続片１５の先端部のみを配線端子部１４に接触させることによって、接続片１５の屈曲部１５ａと配線端子部１４との間に比較的大きな半田溜まり２４が形成されることになる。
【００４８】
この半田溜まり２４を形成した構成の効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、リフロー半田が半田溜まり２４に充分に留まり、接続片１５と配線端子部１４間の半田付けを確実なものとすることにある。
【００４９】
＜第７の実施形態＞
図１０は、シールドケース１１の接続片１５とプリント配線基板２の端子部１４の半田リフローによる半田接続性を向上させる他の実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の側面断面図である。
【００５０】
この図から明らかなように、この実施形態では、図９で説明した第６の実施形態と基本的に同一構成を有しているが、この実施形態では、特に、接続片１５の先端部の内面に突起１５ｂを設けて配線端子部１４に接触させるとともにこの突起１５ｂと配線端子部１４との接触によって接続片１５と配線端子部１４の間により大きな半田溜まり２４を形成する構成としている。
【００５１】
この半田溜まり２４を形成した構成の効果として、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、前記第６の実施形態のものに比較して、リフロー半田が半田溜まり２４に更に十分留まり、接続片１５と配線端子部１４間の半田付けをより確実なものとすることにある。
【００５２】
＜第８の実施形態＞
図１１はシールドケース１１の接続片１５の形状を改善した実施形態を示す赤外線データ通信モジュールの背面図であり、この図から明らかなように、この実施形態では、基本的に図８で説明した第５の実施形態と同様に、接続片１５を配線端子部１４に対して少し横方向にずらして当て、配線端子部１４に接続片１５が接触しない残余部１４ａを残しているが、この実施形態の特に特徴とするところは、接続片１５の背面部１１Ｃとの付け根部の幅を大きくするとともに先端部にかけて徐々に細くした点にある。即ち、接続片１５を付け根から先端部にかけて斜めにカットした形状にしている。
【００５３】
その効果として、接続片１５の付け根部の強度が上がりバネ作用がより強固なものとなって接続片１５と配線端子部１４の接触がより確実なものとなる。また、このような形状にすることによって、隣の配線端子部１４との半田接触を防止することができる。
【００５４】
勿論、前記第５の実施形態と同様に、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に実装する際のリフロー半田付けにおいて、接続片１５に阻害されることなくリフロー半田が配線端子部１４の上部まで這い上がって接続片１５と端子部１４間の半田付けを確実なものとする効果もある。
【００５５】
＜第９の実施形態＞
図１２及び図１３はシールドケース１１の接続片１５と配線端子部１４との上下方向の位置関係を適性にするためにシールドケース１１の形状を改善した実施形態を示す赤外線データ通信モジュール１の正面図及び側面図である。
【００５６】
この図から明らかなように、この実施形態では、シールドケース１１の前面部１１Ｂにレンズ部６ａ、６ｂの外径より大きな径に切り欠かれたレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂをそれぞれ設け、これらレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂの周囲とレンズ部６ａ、６ｂの間に隙間２６ａ、２６ｂを確保している。
【００５７】
この実施形態では、このようにシールドケース１１にレンズ逃げ穴２５ａ、２５ｂを設ける一方、シールドケース１１を本体３０に装着する際に接着剤等で固定しないことから、シールドケース１１は図１４、１５及び図１６、１７に示すように、箱対３０に対して隙間２６ａ、２６ｂの間隔の範囲内で上下に自由に動くことができ、この上下方向において本体３０との位置関係を調整することができる。
【００５８】
従って、シールドケース１１は赤外線データ通信モジュールに装着される際、その自重で隙間２６ａ、２６ｂを利用して接続片１５の下端が電子機器のプリント配線基板８に確実に接触するまで本体３０上を降下する。尚、シールドケース１１の横方向の動きであるが、シールドケース１１の側面部１１Ｄ、１１Ｅが本体３０の側面に当たっているので動くことはない。
【００５９】
また、シールドケース１１の前面部１１Ｂ及び側面部１１Ｄ、１１Ｅの縦方向の寸法を本体３０の縦方向の寸法より短くし、接続片１５のみでプリント配線基板８に接触するようにすれば、このプリント配線基板８はシールドケース１１に何等配慮することなく表面の回路パターンを形成することができる。
【００６０】
本発明の赤外線データ通信モジュールは前記のように構成されるものであり、これを携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の民生用電子機器やその他広く一般電子機器に搭載することによって電子機器を小型化することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によると、赤外線データ通信の性能を劣化させることなく赤外線データ通信モジュールのプリント配線基板への実装面積を小さくし、前記電子機器の小型化に寄与することができ、赤外線データ通信モジュールの形状を縮小することなく実装面積の小型化を行うことができる。
【００６２】
さらに、電子機器のプリント配線基板からシールドケースのアースパターンの引き回しが不要となり、半田コストを削減できる。
【００６３】
そして、赤外線データ通信モジュール側の端子部でシールドケースとのアース接続を行うことにより、シールドケースを被せるときに位置ずれがあった場合にも、確実な電気的接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の赤外線データ通信モジュールの本体を示す概略斜視図である。
【図２】同上本体をシールドケースで被覆して完成した赤外線データ通信モジュールを背後より見た概略斜視図である。
【図３】同上赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板上に配置した状態を背後より見た概略斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す平面概略断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の赤外線データ通信モジュールにおけるシールドケースの折り曲げる前の状態を示す側面概略断面図である。
【図７】同上第４の実施形態におけるシールドケース接続片を有する面を折り曲げた状態を示す側面概略断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す背面概略図である。
【図９】本発明の第６の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す側面概略断面図である。
【図１１】本発明の第８の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す背面概略図である。
【図１２】本発明の第９の実施形態の赤外線データ通信モジュールを示す正面概略図である。
【図１３】同上第９の実施形態を示す側面概略断面図である。
【図１４】同上第９の実施形態において、シールドケースが下がっている状態を示す正面概略図である。
【図１５】同上シールドケースが下がっている状態の側面概略断面図である。
【図１６】同上第９の実施形態において、シールドケースが上がっている状態を示す正面概略図である。
【図１７】同上シールドケースが上がっている状態の側面概略断面図である。
【図１８】従来の赤外線データ通信モジュールの本体の概略斜視図である。
【図１９】同上従来の赤外線データ通信モジュールを斜め正面より見た概略斜視図である。
【図２０】同上従来の赤外線データ通信モジュールの側面概略断面図である。
【符号の説明】
１　　赤外線データ通信モジュール
２　　プリント配線基板
４　　赤外線受光素子
６　　封止部材
６ａ　レンズ部
６ｂ　レンズ部
７　　赤外線発光素子
８　　プリント配線基板
１１　　シールドケース
１４　　配線端子部
１５　　接続片
１８　　押圧片[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an infrared data communication module that can be used in consumer electronic devices such as a mobile phone, a personal computer, a PDA, and other general electronic devices, and an electronic device equipped with the same.
[0002]
[Prior art]
In particular, recently, with the downsizing of electronic devices equipped with infrared data communication functions such as mobile phones, PDAs, and personal computers, there is a strong demand for downsizing of infrared data communication modules mounted therein.
[0003]
Such an infrared data communication module includes an infrared light emitting element such as an LED, an infrared light receiving element such as a photodiode, a driving circuit for driving the infrared light emitting element, an amplifier circuit for amplifying an electric signal from the light receiving element, and the like. A built-in IC chip is directly die-bonded and wire-bonded to a printed wiring board or metal frame, and a lens made of infrared-transparent epoxy resin is sealed so that the infrared data transmitting and receiving parts are integrated. Infrared data communication modules have been developed.
[0004]
The specific structure of a conventional infrared data communication module will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a perspective perspective view showing a main body of a conventional infrared data communication module, FIG. 19 is a perspective view showing an infrared data communication module completed by covering this main body with a shield case, and FIG. It is sectional drawing which shows the state mounted in the printed wiring board of an apparatus.
[0005]
In these figures, 1 indicates the infrared data communication module itself. Reference numeral 2 denotes a printed wiring board which is a base board of the infrared data communication module 1 formed of a heat-resistant and insulating material such as glass epoxy, and which is not shown on the front and rear surfaces of the board surface, but is etched or the like. And electrode patterns which are electrically connected to each other by through holes.
[0006]
The printed wiring board 2 has a cup-shaped recess 3 formed by cutting with a drill or the like in order to improve the directivity and luminous intensity of the LED chip at a position on the front side where the LED chip is mounted. The LED chip 7 is mounted at the center of the device 3 by die bonding and wire bonding.
[0007]
Reference numeral 4 denotes a photodiode as an infrared light receiving element, which is mounted on the front surface side of the printed wiring board 2 at a predetermined distance from the LED chip 7 by die bonding, wire bonding, or the like.
[0008]
Reference numeral 5 denotes an IC chip including a drive circuit for driving the LED chip 7 and an amplifier circuit for amplifying an electric signal from the photodiode 4. The photodiode 4 and the LED chip 7 are arranged on the front side of the printed wiring board 2. It is installed between and.
[0009]
Reference numeral 6 denotes a sealing member formed of an epoxy resin or the like having a characteristic of blocking light other than infrared wavelengths. The sealing member 6 is provided on the front side of the printed wiring board 2 so as to be superimposed and seals the front face of the printed wiring board 2. Stopped. In particular, this sealing member 6 has hemispherical lens portions 6a and 6b formed at locations facing the photodiode 4 and the LED chip 7, and adjusts the irradiation angle of infrared light and focuses light on these lens portions. Has functions.
[0010]
As shown in FIG. 19, the main body 30 composed of the printed wiring board 2 and the sealing member 6 formed as described above is entirely replaced with the surface in contact with the printed wiring board 8 of the electronic device and the lens portions 6a and 6b. Is covered with a shield case 11 made of a material having an electromagnetic shielding effect, such as iron or copper, to complete the infrared data communication module 1. The shield case 11 is adhered by an adhesive 10 applied to the upper surface of the sealing member 6 so as to overlap the ground pattern 16 on the back surface of the printed wiring board 2.
[0011]
Since the printed wiring board 2 is a multilayer board and the wiring pattern can be freely routed, a ground pattern 16 is provided on the entire back surface of the printed wiring board 2 except for the terminal portions 14 as shown in FIG. ing.
[0012]
Further, the shield case 11 has a soldering extension portion 12 for obtaining an electrical connection with the ground pattern 31 of the printed wiring board 8 of the electronic device between the lens portions 6a and 6b. Then, the terminal portion 14 provided on the back side of the printed wiring board 2 is soldered to the terminal portion 13 of the printed wiring board 8 of the electronic device by soldering means such as reflow, and the printed wiring is formed by the extension 12 of the shield case 11. By soldering to the ground pattern 31 of the substrate 8, the infrared data communication module 11 is mounted on an electronic device. Reference numeral 9 denotes the solder.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
Consumer electronic devices, particularly mobile phones, PDAs, personal computers, etc., equipped with an infrared data communication function have been rapidly downsized recently, and accordingly, the demand for downsizing of the infrared data communication module has become extremely strong. ing.
[0014]
However, in order to satisfy the performances such as the communication distance and the communication directivity, there is a limit in reducing the diameter and height of the lens units 6a and 6b. The effect is increasing, and electromagnetic shielding is indispensable to secure communication performance.
[0015]
The shield case 11 for electromagnetic shielding needs to be electrically connected to the ground pattern 31 of the printed wiring board 8. Therefore, the shield case 11 is provided with the extension 12 for soldering, and the extension 12 is soldered to the ground pattern 31 to electrically connect the two. However, the extension part 12 is provided so as to protrude forward from the front surface of the shield case 11, and the ground pattern 31 is arranged on the printed wiring board 8 so as to protrude forward from the front surface of the shield case 11 of the mounted infrared data communication module 1. Therefore, the mounting area is larger than that of the infrared data communication module 1, which is one of the factors that hinder miniaturization.
[0016]
Further, since the shield case 11 is fixed to the main body 30 with the adhesive as described above, the shield case 11 is fixed in a state where the shield case 11 is lifted due to a displacement between the main body 30 and the shield case 11 before the adhesive is cured, and the printed wiring board is fixed. When the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8, the soldering extension 12 of the shield case 11 floats from the terminal 13 of the printed wiring board 8, so that the solder may not be attached and a communication performance defect may occur. is there.
[0017]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems in the conventional infrared data communication module, and an object thereof is to provide a printed wiring board for an infrared data communication module without deteriorating the performance of infrared data communication. The present invention is to reduce the mounting area of the infrared data communication module and reduce the mounting area without reducing the shape of the infrared data communication module.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the present invention, the main body 30 is covered with the shield case 11 and the connection pieces 15 provided on the back surface 11C of the shield case 11 are brought into contact with the wiring terminal portions 14 of the printed wiring board 2. . Accordingly, when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, the solder connection piece 15 of the shield case 11 is electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 together with the wiring terminal portion 14 by a solder flow. Can be connected. Therefore, the extension 12 of the shield case 11 becomes unnecessary, and the mounting area of the infrared data communication module 1 can be reduced.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0020]
<First embodiment>
FIG. 1 is a perspective perspective view showing an outer shape of a main body of the infrared data communication module of the first embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing an infrared data communication module completed by covering the main body with a shield case, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a state where the infrared data communication module is mounted (mounted) on a printed wiring board of an electronic device.
[0021]
In these drawings, the same parts as those of the related art, including the structure of the infrared communication data module itself, are denoted by the same reference numerals as those of the related art.
[0022]
Therefore, 1 is an infrared data communication module, 2 is a printed wiring board, and 3 is a concave portion formed in a cup shape by cutting with a drill or the like in order to improve the directivity and luminous intensity of the LED chip. The LED chip 7 is mounted by die bonding and wire bonding.
[0023]
4 is a photodiode as an infrared light receiving element, 5 is an IC chip having a driving circuit for driving the LED chip 7 and an amplifier circuit for amplifying an electric signal from the photodiode 4 and the like, a printed wiring board as in the conventional case. 2 is mounted between the photodiode 4 and the LED chip 7 on the front side. The printed wiring board 2 includes a wiring terminal 2 on the back surface.
[0024]
Reference numeral 6 denotes a sealing member formed of an epoxy resin or the like having a characteristic of blocking light other than infrared wavelengths. The sealing member 6 is provided on the front side of the printed wiring board 2 so as to be superimposed and seals the front face of the printed wiring board 2. Stopped.
[0025]
Reference numerals 6a and 6b denote hemispherical lens portions which are formed so as to bulge out on the front surface of the sealing member 6 at locations facing the photodiode 4 and the LED chip 7, and have a function of adjusting the irradiation angle of infrared light and condensing light. have.
[0026]
Reference numeral 8 denotes a printed wiring board of the electronic device. Reference numeral 11 denotes almost the entire front surface, upper surface, side surface, and back surface of the main body 30 excluding the surface in contact with the printed wiring board 8 of the electronic device and the lens portions 6a and 6b. The shield case is made of a material having an electromagnetic shielding effect, such as iron or copper, like the conventional shield case.
[0027]
The shield case 11 is formed of a substantially square frame body covering the top surface, the front surface, the back surface, and both side surfaces excluding the bottom surface of the main body 30 having a substantially square pillar shape. Similarly, it is formed in a shape that does not cover the lens portions 6a and 6b.
[0028]
In this shield case 11, a linear slit 27 is provided at the center of the back surface 11C along the boundary 19 between the top surface 11A and the back surface 11C. Polygonal holes 17 and 17 having a sharpened tip are provided so that the strength is weakened. Further, thin portions 21 and 21 are provided in portions of the boundary line 19 where the slits 27 and the holes 17 are not provided.
[0029]
Then, the shield case 11 thus formed is put on the front surface, the upper surface, and the side surface of the main body 30 with the back portion 11C kept open as shown in FIG. When bent along the upper thin portions 21, 21 and the pressing pieces 18, 18 provided on both side portions 11 D, 11 E along the thin portions 20, 20 formed at the bases thereof, as shown in FIG. A portion 11C covers the back surface of the printed wiring board 2 and a connecting piece 15 for soldering protrudingly provided at one edge of the back portion 11C comes into contact with the wiring terminal portion 14 on the back side of the printed wiring board 2 and a pressing piece. 18, 18 press the back surface 11C from its front surface, and the shield case 11 completely covers the main body 30.
[0030]
In this manner, the main body 30 is covered with the shield case 11 and the connection pieces 15 are kept in contact with the wiring terminal portions 14 so that when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, soldering is performed. By the flow, the soldering connection piece 15 of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern 31 (see FIG. 3) of the printed wiring board 8 at the same time as the wiring terminal portion 14.
[0031]
It is desirable that the cut surface at the tip of the connection piece 15 of the shield case 11 be plated with solder or the like. This is for improving the solderability of the connection piece 15 of the shield case 11.
[0032]
Originally, the shield case 11 is manufactured by stamping and bending using a base material whose surface is plated with solder or the like, and the cut surface when the stamping is performed is made of iron or the like. Since the shield case material is exposed and the solder does not adhere to the cut cross section, it is possible to improve the solderability by plating at least the cut surface and the side surface of the connection piece 15 of the shield case 11 This is because
[0033]
Further, the bending strength at the bending position of the shield case 11 is weakened by the slits 27 provided on the back surface portion 11C of the shield case 11, the holes 17, 17 provided on the top surface portion 11A, and the thin portions 21, 21 to increase the bending position accuracy. In addition, the force required for bending can be reduced, and the stress on the main body 30 can be suppressed.
[0034]
Further, after bending the back surface 11C, the pressing pieces 18, 18 provided on the both side surfaces 11D, 11E are bent along the thin portions 20, 20, so that the back surface 11C can be pressed against the back surface of the printed wiring board 2. The rear portion 11C tends to return due to springback (repulsive force of bending), but this can be suppressed to prevent the connection piece 15 from floating from the terminal portion 14. Also in the bending process of the pressing pieces 18, 18, the bending strength at the bending position is weakened by the thin portions 20, 20, and the accuracy of the bending position can be increased, and the force required for bending can be reduced, and the stress on the main body 30 can be suppressed. it can.
[0035]
The pressing pieces 18, 18 also slightly rise from the back face 11C due to springback, but the back face 11C is held at the base of the bent pressing pieces 18, 18, so that the bent state is maintained without being lifted. .
[0036]
However, since the tips of the pressing pieces 18 and 18 tend to rise, and the bending process may be deformed by an object being caught in the raised gap, the length of the pressing pieces 18 and 18 does not hinder the bending process. It is better to be as short as possible within the range. The length of the pressing piece 18 needs to be adjusted in relation to the thickness of the pressing piece.
[0037]
<Second embodiment>
FIG. 4 is a plan sectional view showing an embodiment provided to prevent the pressing pieces 18, 18 of the shield case 11 from being lifted and deformed by the action of springback. At the position corresponding to the pressing pieces 18, concave portions 22, 22 of a size to which these pressing pieces 18 can fit are provided on the plate surface of the back surface 11 </ b> C of 11.
[0038]
When the pressing pieces 18, 18 are bent by the recesses 22, 22, the pressing pieces 18, 18 fit into the recesses 22, 22. There is no deformation of the bending process due to the fact that the object is caught on the surface. Of course, the depths of the recesses 22 need to be set to be larger than the floating dimension of the pressing piece 18 due to spring back.
[0039]
<Third embodiment>
FIG. 5 is a side cross-sectional view showing an embodiment in which mechanical and electrical contact between the connection piece 15 of the shield case 11 and the terminal portion 14 of the printed wiring board 2 is further ensured. In this embodiment, the contact ribs 23 are provided on the inner surface of the rear surface portion 11C of the shield case 11, and the bent portion 15a is provided in the middle of the connection piece 15.
[0040]
When the front, top, and side surfaces of the main body 30 are covered with the shield case 11 thus formed, and the rear portion 11C is bent at the thin portion 21 on the boundary 19 in the rear direction of the printed wiring board 2, the contact rib 23 is formed. The rear portion 11C of the shield case 11 is brought into contact with the rear surface of the main body 30 so as to rise from the rear surface of the printed wiring board 2, and the connection piece 15 is elastically contacted with the wiring terminal portion 14 by utilizing the spring property of the bent portion 15a. Will be. As a result, the contact between the connection piece 15 and the wiring terminal portion 14 becomes stronger, and both can be reliably electrically connected.
[0041]
<Fourth embodiment>
6 and 7 are side sectional views showing an embodiment for further ensuring mechanical and electrical contact between the connection piece 15 of the shield case 11 and the terminal portion 14 of the printed wiring board. As is clear, in this embodiment, as in the third embodiment, the contact rib 23 is provided on the inner surface of the back surface 11C of the shield case 11 and the bent portion 15a is provided in the middle of the connection piece 15. A feature of this embodiment is that the rear portion 11C of the shield case 11 is not bent but the rear portion 11C is bent at a right angle to the top surface portion 11A as shown in FIG. At this time, the angle formed by the slope of the bent portion 15a and the connection piece 15 is such that the tip of the connection piece 15 enters the contour of the printed wiring board 2 indicated by the dotted line, that is, from the terminal portion 14. Lies in the fact that you are an angle Q such that the inside.
[0042]
Therefore, when such a shield case 11 is actually put on the front surface, the upper surface, and the side surface of the main body 30 and the rear portion 11C is bent so as to be perpendicular to the top surface portion 11A, the tip of the connection piece 15 is It is deformed so as to be in contact with the terminal portion 14 on the rear surface so as to reduce the angle Q, and this deformation proceeds until the contact rib 23 hits the rear surface of the printed wiring board 2.
[0043]
As a result, a strong spring action is generated on the connection piece 15 when the bending of the back surface portion 11C is completed. In addition, at this time, the bent back portion 11C is pressed by the pressing pieces 18 of the shield case 11, so that the spring action of the connecting piece 15 is successfully maintained, and is strongly pressed against the wiring terminal portion 14.
[0044]
<Fifth embodiment>
FIG. 8 is a rear view of the infrared data communication module showing an embodiment for improving the solder connectivity of the connection piece 15 of the shield case 11 and the terminal portion 14 of the printed wiring board 2 by solder reflow, and is apparent from this figure. In this embodiment, the connection piece 15 does not contact the wiring terminal portion 14 from directly above, but is provided on the rear portion 11C so as to be slightly shifted laterally from the wiring terminal portion 14. .
[0045]
That is, a portion where the connection piece 15 does not come into contact with the wiring terminal portion 14 is left, and the effect of providing the remaining portion 14a is as follows. In the reflow soldering when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, The object of the present invention is to ensure that the reflow solder crawls up to the upper part of the terminal portion 14 without being hindered by the connection piece 15 and that the soldering between the connection piece 15 and the terminal portion 14 is ensured.
[0046]
<Sixth embodiment>
FIG. 9 is a side cross-sectional view of the infrared data communication module 1 showing an embodiment for improving solder connectivity by solder reflow between the connection piece 15 of the shield case 11 and the terminal portion 14 of the printed wiring board 2.
[0047]
As is clear from this figure, this embodiment has basically the same configuration as the third embodiment described with reference to FIG. 5, but in this embodiment, in particular, only the tip of the connection piece 15 is provided. Is brought into contact with the wiring terminal portion 14. That is, by causing only the tip end of the connection piece 15 to come into contact with the wiring terminal portion 14, a relatively large solder pool 24 is formed between the bent portion 15 a of the connection piece 15 and the wiring terminal portion 14. become.
[0048]
As an effect of the configuration in which the solder pool 24 is formed, in the reflow soldering when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, the reflow solder sufficiently stays in the solder pool 24 and the connection piece 15 The object is to ensure the soldering between the wiring terminal portions 14.
[0049]
<Seventh embodiment>
FIG. 10 is a side cross-sectional view of the infrared data communication module 1 showing another embodiment for improving the solder connectivity of the connection pieces 15 of the shield case 11 and the terminal portions 14 of the printed wiring board 2 by solder reflow.
[0050]
As is clear from this figure, this embodiment has basically the same configuration as the sixth embodiment described with reference to FIG. 9, but in this embodiment, in particular, the tip of the connection piece 15 A projection 15b is provided on the inner surface to contact the wiring terminal portion 14, and a larger solder pool 24 is formed between the connection piece 15 and the wiring terminal portion 14 by the contact between the projection 15b and the wiring terminal portion 14.
[0051]
As an effect of the configuration in which the solder pool 24 is formed, in the reflow soldering when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, the reflow soldering is performed as compared with the sixth embodiment. Is more sufficiently retained in the solder pool 24 so that the soldering between the connection piece 15 and the wiring terminal portion 14 is further ensured.
[0052]
<Eighth embodiment>
FIG. 11 is a rear view of the infrared data communication module showing an embodiment in which the shape of the connection piece 15 of the shield case 11 is improved. As is apparent from this figure, in this embodiment, basically, FIG. As in the fifth embodiment, the connection piece 15 is slightly shifted in the horizontal direction with respect to the wiring terminal portion 14 to leave a remaining portion 14a where the connection piece 15 does not contact the wiring terminal portion 14. A special feature of the embodiment is that the width of the base portion of the connection piece 15 with the back surface portion 11C is increased and the width is gradually reduced toward the tip. That is, the connection piece 15 is cut obliquely from the base to the tip.
[0053]
As an effect, the strength of the base portion of the connection piece 15 is increased and the spring action is further strengthened, so that the contact between the connection piece 15 and the wiring terminal portion 14 is further ensured. Further, by adopting such a shape, it is possible to prevent solder contact with the adjacent wiring terminal portion 14.
[0054]
Of course, as in the fifth embodiment, in reflow soldering when the infrared data communication module 1 is mounted on the printed wiring board 8 of the electronic device, the reflow solder is not hindered by the connection pieces 15 and the wiring terminal portions are not hindered. There is also an effect that the soldering between the connection piece 15 and the terminal portion 14 is ensured by crawling up to the upper portion of the connection portion 14.
[0055]
<Ninth embodiment>
FIGS. 12 and 13 are front views of the infrared data communication module 1 showing an embodiment in which the shape of the shield case 11 is improved in order to optimize the vertical positional relationship between the connection piece 15 of the shield case 11 and the wiring terminal portion 14. It is a figure and a side view.
[0056]
As is clear from this figure, in this embodiment, lens escape holes 25a and 25b cut out to have a diameter larger than the outer diameter of the lens portions 6a and 6b are provided on the front surface 11B of the shield case 11, respectively. Gaps 26a, 26b are secured between the peripheries of the holes 25a, 25b and the lens portions 6a, 6b.
[0057]
In this embodiment, while the lens escape holes 25a and 25b are provided in the shield case 11 as described above, the shield case 11 is not fixed with an adhesive or the like when the shield case 11 is mounted on the main body 30. As shown in FIGS. 16 and 17, it is possible to freely move up and down within the range of the gaps 26a and 26b with respect to the box pair 30, and it is possible to adjust the positional relationship with the main body 30 in this up and down direction. it can.
[0058]
Therefore, when the shield case 11 is mounted on the infrared data communication module, the shield case 11 uses the gaps 26a and 26b by its own weight to move on the main body 30 until the lower end of the connection piece 15 is securely in contact with the printed wiring board 8 of the electronic device. Descend. The horizontal movement of the shield case 11 does not move because the side surface portions 11D and 11E of the shield case 11 are in contact with the side surfaces of the main body 30.
[0059]
Further, if the vertical dimension of the front surface 11B and the side surfaces 11D and 11E of the shield case 11 is shorter than the vertical dimension of the main body 30, and only the connection piece 15 contacts the printed wiring board 8, this is achieved. The printed circuit board 8 can form a circuit pattern on the surface without giving any consideration to the shield case 11.
[0060]
The infrared data communication module of the present invention is configured as described above, and is mounted on consumer electronic devices such as mobile phones, personal computers, PDAs, and other general electronic devices to reduce the size of electronic devices. can do.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the mounting area of the infrared data communication module on the printed circuit board can be reduced without deteriorating the performance of the infrared data communication, and the electronic device can be reduced in size. The mounting area can be reduced without reducing the shape of the data communication module.
[0062]
Furthermore, it is not necessary to route the ground pattern of the shield case from the printed wiring board of the electronic device, and the soldering cost can be reduced.
[0063]
Then, by performing the ground connection with the shield case at the terminal portion on the infrared data communication module side, even if there is a displacement when the shield case is put on, reliable electrical connection can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a main body of an infrared data communication module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view of the infrared data communication module completed by covering the same main body with a shield case as viewed from behind.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a state in which the infrared data communication module is arranged on a printed wiring board of an electronic device as viewed from behind.
FIG. 4 is a schematic plan sectional view showing an infrared data communication module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic side sectional view showing an infrared data communication module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic side sectional view showing a state before bending a shield case in an infrared data communication module according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic side sectional view showing a state where a surface having a shield case connecting piece according to the fourth embodiment is bent.
FIG. 8 is a schematic rear view showing an infrared data communication module according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic side sectional view showing an infrared data communication module according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic side sectional view showing an infrared data communication module according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic rear view showing an infrared data communication module according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic front view showing an infrared data communication module according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a schematic side sectional view showing the ninth embodiment;
FIG. 14 is a schematic front view showing a state where the shield case is lowered in the ninth embodiment;
FIG. 15 is a schematic side sectional view showing a state where the shield case is lowered.
FIG. 16 is a schematic front view showing a state where the shield case is raised in the ninth embodiment;
FIG. 17 is a schematic side sectional view showing a state where the shield case is raised.
FIG. 18 is a schematic perspective view of a main body of a conventional infrared data communication module.
FIG. 19 is a schematic perspective view of the conventional infrared data communication module as viewed obliquely from the front.
FIG. 20 is a schematic side sectional view of the conventional infrared data communication module.
[Explanation of symbols]
1 Infrared data communication module
2 Printed circuit board
4 Infrared light receiving element
6 Sealing member
6a lens section
6b lens section
7 Infrared light emitting device
8 Printed wiring board
11 Shield case
14 Wiring terminal
15 Connection piece
18 Pressing piece

Claims (13)

赤外線発光素子、赤外線受光素子及び前記赤外線発光素子を駆動するための駆動回路と前記赤外線受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップをプリント配線基板又は金属製フレーム等の基板の前面上に備え、さらに赤外線データ通信モジュール実装用の配線端子部を前記基板の背面に備えるとともに、前記赤外線発光素子と赤外線受光素子に対応して半球状のレンズ部を形成するように、赤外線透過性樹脂材料からなる角型の封止部材で前記基板の前面を封止して本体を形成し、その本体底面、前記配線端子部及び前記レンズ部を除いて前記本体をシールドケースで被覆した赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールドケースに前記基板の背面上で実装方向へ突出する半田付け用接続片を設け、この接続片により前記シールドケースを前記配線端子部に電気的に接続したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。A substrate such as a printed wiring board or a metal frame, which includes an infrared light emitting element, an infrared light receiving element, an IC chip including a drive circuit for driving the infrared light emitting element, and an amplifier circuit for amplifying an electric signal from the infrared light receiving element. In addition to providing a wiring terminal portion for mounting an infrared data communication module on the back surface of the substrate and forming a hemispherical lens portion corresponding to the infrared light emitting element and the infrared light receiving element, A main body was formed by sealing the front surface of the substrate with a rectangular sealing member made of a transparent resin material, and the main body was covered with a shield case except for the bottom surface of the main body, the wiring terminal portion and the lens portion. In the infrared data communication module, the shield case is provided with a soldering connection piece projecting in a mounting direction on a back surface of the substrate, and the connection piece More infrared data communication module, characterized in that the shield case is electrically connected to the wiring terminal portion. 前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。2. The infrared data communication module according to claim 1, wherein the connection piece of the shield case has a spring property so as to be in contact with the wiring terminal portion. 3. 前記シールドケースの接続片の付け根部の幅を先端部よりも大きくするとともに、前記接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。2. The connection piece according to claim 1, wherein the width of the base of the connection piece of the shield case is larger than the width of the tip, and the connection piece has a spring property so as to be in contact with the wiring terminal portion. Infrared data communication module. 前記シールドケースの接続片を、前記配線端子部よりも前記本体輪郭線の内側になるように曲げるとともに、前記接続片にバネ性を持たせ前記配線端子部と接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。The connection piece of the shield case is bent so as to be inside the contour of the main body with respect to the wiring terminal portion, and the connection piece is provided with a spring property so as to be in contact with the wiring terminal portion. The infrared data communication module according to claim 1. 前記シールドケースの接続片と前記配線端子部との接触面積を横方向に少なくし、非接触の残余部分が形成されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。The infrared data communication module according to claim 1, wherein a contact area between the connection piece of the shield case and the wiring terminal portion is reduced in a lateral direction so that a non-contact remaining portion is formed. 前記シールドケースの接続片の先端部のみを前記配線端子部に接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。2. The infrared data communication module according to claim 1, wherein only the tip of the connection piece of the shield case is brought into contact with the wiring terminal. 3. 前記シールドケースの接続片の先端部の内面に突起を設け、該突起を前記配線端子部に接触させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。2. The infrared data communication module according to claim 1, wherein a projection is provided on an inner surface of a distal end portion of the connection piece of the shield case, and the projection is brought into contact with the wiring terminal portion. 前記シールドケースの前面部を前記レンズ部の外径より大きな径に切り欠くことにより、前記シールドケースに前記レンズ部の逃げ穴を設けたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュール。2. The infrared data communication module according to claim 1, wherein the shield case is provided with a clearance hole for the lens unit by notching a front surface of the shield case to a diameter larger than an outer diameter of the lens unit. 3. . 前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。3. The infrared data according to claim 2, wherein the connection piece of the shield case has spring properties so that the entire surface having the connection piece is bent to cover the main body with the shield case. 4. Communication module. 前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ、前記接続片を有する面の内側に当接リブを設けて該接続片を前記基板から浮かせるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。In order to make the connection piece of the shield case have spring properties, the entire surface having the connection piece is bent to cover the main body with the shield case, and a contact rib is provided inside the surface having the connection piece. The infrared data communication module according to claim 2, wherein the connection piece is provided so as to float from the substrate. 前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ該接続片を有する面をシールドケースに設けた押圧片で押圧するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。In order to make the connection piece of the shield case have spring properties, the entire surface having the connection piece is bent to cover the main body with the shield case, and the pressing piece having the surface having the connection piece provided on the shield case The infrared data communication module according to claim 2, wherein the infrared data communication module is pressed. 前記シールドケースの接続片にバネ性を持たせるために、その接続片を有する面全体を折り曲げて前記本体を前記シールドケースで被覆し、かつ該接続片を有する面をシールドケースに設けた押圧片で押圧するようにするとともに該押圧片を前記接続片を有する面に設けた凹部に嵌める構成としたことを特徴とする請求項２に記載の赤外線データ通信モジュール。In order to make the connection piece of the shield case have spring properties, the entire surface having the connection piece is bent to cover the main body with the shield case, and the pressing piece having the surface having the connection piece provided on the shield case The infrared data communication module according to claim 2, wherein the pressing piece is pressed and the pressing piece is fitted into a concave portion provided on a surface having the connection piece. 請求項１〜１２のいずれかに記載の赤外線データ通信モジュールを電子機器のプリント配線基板上に実装したことを特徴とする赤外線データ通信モジュールを搭載した電子機器。An electronic device equipped with an infrared data communication module, wherein the infrared data communication module according to claim 1 is mounted on a printed wiring board of the electronic device.

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