JP2004015472A - Resin-made waveguide and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin-made waveguide by forming a metallic layer to a combined face of resin-made waveguide main body divisions and contriving heat inside the waveguide main body to be easily escaped externally via the metallic layer so as to attain conduction of a high output electromagnetic wave and to provide a manufacturing method thereof. <P>SOLUTION: In the resin-made waveguide, metallic layers 3, 4 are formed to one or both connection faces at an inner side face of resin-made waveguide components 1, 2 in a state of being divided at a cross section of the waveguide main body and forming an inner face of the waveguide main body and at the combined faces of the waveguide components, and the waveguide components 1, 2 are combined via the metallic layers 3, 4 at the combined faces 5, 6 of the waveguide components to configure the waveguide main body. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、導波管部品を組合せて導波管本体を構成するに際し、導波管部品の内側面及びその組合せ面に金属層を施した樹脂製導波管及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来におけるこの種の樹脂製導波管は、使用するマイクロ波において電気伝導性を持たせるために導波管本体の内面に蒸着法又はめっき法により金属層を施していたものが、一般に知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこの種の樹脂製導波管においては、電気特性的には問題はないが、樹脂は一般的に金属よりも熱伝導率が低いため、金属製導波管に比べて熱に弱いという課題があった。
そこで、この発明はかかる課題を解決するためになされたもので、導波管本体の内側面及びその導波管本体を分割した導波管部品の組合せ面に金属層を形成することにより、その金属層を介して導波管本体の内部から外部に熱が逃げやすくなり、高出力の電磁波伝導を可能とした新規な樹脂製導波管及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項1に係る樹脂製導波管は、導波管本体の断面において分割された状態における樹脂製の導波管部品であって、前記導波管本体の内面を形成する前記導波管部品の内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成し、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記導波管部品を組合せて前記導波管本体を構成したものである。
【0005】
この発明の請求項2に係る樹脂製導波管は、方形導波管本体の長辺部又は短辺部において分割された状態における凹型形状の樹脂製の導波管部品を形成し、前記方形導波管本体の内面を形成する内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成し、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記方形導波管本体を構成したものである。
【0006】
この発明の請求項3に係る樹脂製導波管は、前記方形導波管本体の両長辺部から内部に向かって突出し、かつ、互いに対向したアイリスを長手方向に沿って周期的に設け、互いに対向する前記アイリスの間で分割し、前記アイリスの表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項2に記載のものである。
【0007】
この発明の請求項4に係る樹脂製導波管は、前記方形導波管本体の両短辺部から内部に向かって突出し、かつ、互いに対向したアイリスを長手方向に沿って周期的に設け、周期的に配置された前記アイリスを分割し、前記アイリスの内部表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項2に記載のものである。
【0008】
この発明の請求項5に係る樹脂製導波管は、凹型断面形状の樹脂製の第1導波管部品と平板状の樹脂製の第2導波管部品とを組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記第1導波管部品の内側面及び前記第2導波管部品との組合せ面における接続面、並びに前記第2導波管部品の前記第1導波管部品側における平面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記第1及び第2導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したものである。
【0009】
この発明の請求項6に係る樹脂製導波管は、前記第1導波管部品の長辺部又は短辺部から内部に向かって突出し、かつ、長手方向に沿って周期的に配置されたアイリスを設け、これらのアイリスの内部表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項5に記載のものである。
【0010】
この発明の請求項7に係る樹脂製導波管は、L字断面形状の樹脂製の導波管部品を組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記方形導波管本体の内面を形成する前記各導波管部品の表面及び前記各導波管部品の組合せ面における接続面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記各導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したものである。
【0011】
この発明の請求項8に係る樹脂製導波管は、L字断面形状の樹脂製の導波管部品を組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記方形導波管本体の断面における両短辺部から又は両長辺部から内部に向かって突出し、互いに対向するように長手方向に沿って周期的に配置したアイリスを設け、前記方形導波管本体の内面、前記アイリスの表面及び前記各導波管部品を組合せる接続面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記各導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したものである。
【0012】
この発明の請求項9に係る樹脂製導波管は、前記導波管本体は、分岐導波管又はリッジを有することを特徴とする請求項1、2又は6のいずれかに記載のものである。
【0013】
この発明の請求項10に係る樹脂製導波管は、前記金属層は、蒸着法又はめっき法により形成した請求項1乃至9のいずれかに記載のものである。
【0014】
この発明の請求項11に係る樹脂製導波管の製造方法は、導波管本体の断面において分割された樹脂製の導波管部品であって、前記導波管本体の内面を形成する前記導波管部品の内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成する工程と、この工程後に、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記導波管部品を組合せて前記導波管部品を固定し、前記導波管本体を構成する工程とを備えたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について、図1を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る樹脂製導波管(樹脂製フィルタ)を説明するための構成斜視図である。図1において、1及び2は、導波管本体の断面における短辺部をその長手方向に沿って2分割した導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管部品を組合せて導波管本体を構成している。3及び4は、導波管部品1,2の内側面に蒸着法又はめっき法により形成した金属層である。5及び6は、導波管部品1,2の組合せ面であって、これらの組合せ面5,6には蒸着法又はメッキ法により金属層3,4を形成している。導波管部品1,2の組合せ面5,6のほか、それらの外部表面にも金属層を形成している。これらの導波管部品1,2の組合せ面における金属層を接合することにより、樹脂製導波管を構成する。その接合手段としては、例えば導電性接着剤やねじ等により行う。また、図1中の「W」は、樹脂製導波管の内部の長辺部における寸法(幅)を表し、この幅Wとその短辺部における寸法(高さ)Hは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応している(以下、同じ。)。樹脂製導波管の外部表面にも蒸着法又はメッキ法により金属層を形成している。なお、金属層は、例えばアルミニウム、銅等により構成している。
【0016】
このように、導波管部品1,2の表面及びその組合せ面5,6に金属層3,4を形成し、これら導波管部品1,2を組合せて樹脂製導波管を構成すれば、樹脂製導波管の内部において発生した熱はその組合せ面5,6における金属層を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製導波管を構成することができる。ここで、図19は、金属層のメッキの厚さに対する導波管の温度特性図である。同図の太線に示すように、メッキの厚さが厚くなるほど導波管温度が急激に低下するようになる。一般には、メッキの厚さが数十μm程度ですべて金属から構成された導波管の温度特性(同図の細線)に近い温度特性を呈する。
【0017】
実施の形態2.
以下、この発明の実施の形態2について、図2を用いて説明する。図2は、実施の形態2に係る樹脂製導波管(樹脂製フィルタ)を説明するための構成斜視図である。図2において、1及び2は、導波管本体の断面における長辺部をその長手方向に沿って2分割したコ字状の導波管部品で、樹脂により構成している。3及び4は、導波管部品1,2の内側面に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。5及び6は、導波管部品1,2の組合せ面であって、蒸着法又はメッキ法により金属層を形成している。実施の形態1の場合と同様である。導波管部品1,2の組合せ面5,6の金属層を接合することにより、樹脂製導波管を構成する。この導波管の断面における内側の高さ及び幅Wは所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させており、実施の形態1の場合と同様である。金属層3,4を形成した導波管部品1,2は、その組合せ面5,6において、接着剤やねじ等により固定している。このようにして、その導波管内の熱がその組合せ面5,6における金属層を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製導波管を構成することができる。また、導波管部品1及び2は、その導波管の幅Wの半分になる個所で分割・切断しているため、TE10モードの電磁波を伝送する場合には、壁面電流は内壁の上下方向に流れてその導波管の分割面で切れないので、低損失な樹脂製導波管を構成することができる。
【0018】
実施の形態3.
以下、この発明の実施の形態3について、図3を用いて説明する。図3は、実施の形態3に係る樹脂製導波管(樹脂製フィルタ)を説明するための構成斜視図である。図3において、1,2は、それぞれ平板状及び断面が凹部状の導波管部品で、樹脂により構成している。平板状の導波管部品1を凹部状の導波管部品2上に配置することにより、矩形状の導波管本体を形成する。3及び4は、導波管部品1,2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。導波管部品1,2の組合せ面5,6にも金属層を形成し、樹脂製導波管を構成している。この導波管の断面における内側の高さ及び幅Wは所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させ、また、それらの導波管部品1,2をその組合せ面5,6において固定している。実施の形態2の場合と同様である。このようにすれば、実施の形態2の場合と同様の効果が得られるほか、導波管部品1は平板状であるため、製作が容易になる。
【0019】
実施の形態4.
以下、この発明の実施の形態4について、図4を用いて説明する。図4は、実施の形態4に係る樹脂製導波管を説明するための構成斜視図である。図4において、1及び2は、断面がL字状の導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管部品1,2を組合せて矩形状の導波管本体を形成している。3及び4は、導波管部品1,2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。導波管部品1,2の組合せ面5,6にも金属層を形成し、樹脂製導波管を構成している。その他の構成は、実施の形態3の場合と同様である。このようにすれば、実施の形態2の場合と同様の効果が得られる。
【0020】
実施の形態5.
以下、この発明の実施の形態5について、図5を用いて説明する。図5は、実施の形態5に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図5において、1及び2は、誘導性アイリス型の導波管フィルタ部品である。導波管フィルタ部品1、2は、図5に示すように、その断面の短辺部において分割し、その長手方向に沿って切断している。導波管フィルタ部品1及び2の内部構成については、その両短辺部から内部に向かって突出し、かつ、互いに対向するように配置し、その長手方向に沿って所定間隔を隔てて周期的に凸部(アイリス)を形成している。このとき、これらの凸部は、図5に示すように形成しているため、その短辺部を分割するときに分割・切断される構成となっている。しかし、導波管フィルタ部品1、2を組合せたときに、それらの凸部はその高さHの方向において互いに連続するように構成している。5及び6は、導波管フィルタ部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、導波管フィルタ部品1,2の凸部を形成した内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この導波管フィルタにおける断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させている点、導波管フィルタ部品1及び2を接着剤等により固定する点については、前述の実施の形態と同様である。このように構成すれば、導波管フィルタの管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製導波管フィルタを構成することができる。
【0021】
実施の形態6.
以下、この発明の実施の形態6について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態6に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図6において、1及び2は、誘導性アイリス型の導波管フィルタ部品である。導波管フィルタ部品1、2は、図6に示すように、その断面の長辺部において分割している。導波管フィルタ部品1及び2の内部構成は、その短辺部から内部に向かって突出させた凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。即ち、周期的な凸部は、上下長辺部の間において分割されない構成としている。5及び6は、導波管フィルタ部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、導波管フィルタ部品1,2の凸部を形成した内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この導波管フィルタにおける断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させている点、導波管フィルタ部品1及び2を接着剤等により固定する点、及び効果については、実施の形態5の場合と同様である。また、この実施の形態6では、導波管フィルタの長辺部における幅Wの半分となる位置で分割しているため、TE10モードの電磁波を伝送させる場合に、壁面電流が内壁の上下方向に流れて壁面電流が導波管フィルタの分割面で切れないこと、導波管フィルタのアイリスも途中で切れない構造となっていることから、低損失な導波管フィルタを構成することができる。
【0022】
実施の形態7.
以下、この発明の実施の形態7について、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態7に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図7において、1及び2は、断面がL字状である誘導性アイリス型の導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管フィルタ部品1及び2を組合せて矩形状の導波管本体を形成している。導波管フィルタ部品1及び2を組合せたときの内側には、その短辺部から突出させた凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。3及び4は、導波管フィルタ部品1及び2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。導波管フィルタ部品1、2の組合せ面5,6にも金属層を形成し、樹脂製の導波管フィルタを構成している。その他の構成についても実施の形態6の場合と同様であり、同様の効果を奏する。
【0023】
実施の形態8.
以下、この発明の実施の形態8について、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態8に係る容量性導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図8において、1及び2は、断面が凹部状である容量性アイリス型の導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管フィルタ部品1、2を組合せて矩形状の導波管本体を形成している。導波管フィルタ部品1、2を組合せたときの内側には、その断面における長辺部から突出させた凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。導波管本体は、その断面における短辺部を分割しているため、それらの凸部を分割・切断する構成にはなっていない。3及び4は、導波管フィルタ部品1及び2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。その他の構成については、実施の形態7の場合と同様である。また、アイリスは、その途中において分割・切断される構成ではないため、より低損失の導波管フィルタを構成することができる。
【0024】
実施の形態9.
以下、この発明の実施の形態9について、図9を用いて説明する。図9は、実施の形態9に係る容量性導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図9において、1及び2は、断面がコ字状である容量性アイリス型の導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管フィルタ部品1及び2を組合せて矩形状の導波管本体を形成し、導波管フィルタ部品1及び2を組合せたときの内側には、その断面における長辺部から突出させたアイリスである凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。この点については、実施の形態8の場合と同様である。しかし、この実施の形態9では、導波管本体の幅Wを半分にする位置でそれらの凸部を分割・切断する構成としている。したがって、TE10モードの電磁波を伝送させる場合に、壁面電流は内壁の上下方向に流れて壁面電流が導波管フィルタの分割面で切れないため、低損失な導波管フィルタを構成することができる。その他の構成、例えば、導波管フィルタ部品1及び2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により金属層3及び4を形成する点で、前述した実施の形態の場合と同様である。
【0025】
実施の形態10.
以下、この発明の実施の形態10について、図10を用いて説明する。図10は、実施の形態10に係る容量性導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図10において、1及び2は、断面がL字状である容量性アイリス型の導波管部品で、樹脂により構成している。これらの導波管フィルタ部品1及び2を組合せて矩形状の導波管本体を形成し、導波管フィルタ部品1及び2を組合せたときの内側には、その断面における長辺部から突出させたアイリスである凸部をその長手方向に沿って周期的に形成し、それらの凸部は導波管フィルタ部品1及び2において対向するように配置している。また、導波管フィルタ部品1及び2の内側面及び外面側に蒸着法又はメッキ法により金属層3及び4を形成している。この点で、前述した実施の形態の場合と同様である。したがって、導波管フィルタの管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製導波管フィルタを構成することができる。
【0026】
実施の形態11.
以下、この発明の実施の形態11について、図11を用いて説明する。図11は、実施の形態11に係るコルゲート導波管型円偏波器を説明するための構成斜視図である。コルゲート導波管型円偏波器は、円偏波と直線偏波とを変換する機能を有するものである。コルゲートとは、「しわ」という意味で、アイリスのことを指すものである。図11において、1及び2は、円偏波器部品である。円偏波器部品1及び2の内部構成は、その断面における長辺部から内部に向かって突出させた凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。図11に示すように、その断面の長辺部において分割しているため、周期的な凸部であるアイリスも、上下長辺部の間において分割される構成としている。5及び6は、円偏波器部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、円偏波器部品1及び2の凸部を形成した内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この円偏波における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させている。円偏波器部品1及び2を接着剤等により固定する点及びこの実施の形態11の効果については、前述した実施の形態の場合と同様である。このように、この実施の形態11によれば、円偏波器の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のあるコルゲート導波管型円偏波器を構成することができる。
【0027】
実施の形態12.
以下、この発明の実施の形態12について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態12に係るコルゲート導波管型円偏波器を説明するための構成斜視図である。実施の形態12に係るコルゲート導波管型円偏波器は、その基本的構成において実施の形態11の場合と同様であるが、図12に示すように、その断面の短辺部において分割している点で異なる。この実施の形態12では、その断面の短辺部における高さHの半分の位置になる個所で分割・切断しているため、アイリスが途中で分割されない構成となっている。したがって、この実施の形態12によれば、円偏波器の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のあるコルゲート導波管型円偏波器を構成することができるほか、低損失なコルゲート導波管型円偏波器を構成することができる。なお、この実施の形態12においても、この円偏波器における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させていることも、前述した実施の形態の場合と同様である。
【0028】
実施の形態13.
以下、この発明の実施の形態13について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態13に係る分岐導波管を説明するための構成斜視図である。図13において、1及び2は、分岐導波管部品である。これらの分岐導波管部品1及び2は、図13に示すように、その断面の短辺部における高さHの半分の位置になる個所で分割・切断している。5及び6は、分岐導波管部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、分岐導波管部品1及び2の内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この実施の形態13によれば、分岐導波管の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製分岐導波管を構成することができる。なお、この分岐導波管における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させていることは、前述した実施の形態の場合と同様である。
【0029】
実施の形態14.
以下、この発明の実施の形態14について、図14を用いて説明する。図14は、実施の形態14に係るリッジ付き導波管を説明するための構成斜視図である。図14において、1及び2は、樹脂製のリッジ付き導波管部品である。これらのリッジ付き導波管部品1及び2は、図14に示すように、その断面の長辺部における幅Wの半分の位置になる個所で分割・切断している。したがって、TE10モードの電磁波を伝送する場合に、壁面電流は内壁の上下方向に流れて壁面電流が導波管フィルタの分割面で切れないため、低損失なリッジ付き導波管を構成することができる。5及び6は、リッジ付き導波管部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、リッジ付き導波管部1及び2の内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この実施の形態14によれば、分岐導波管の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製のリッジ付き導波管を構成することができる。なお、このリッジ付き導波管における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させていることは、前述した実施の形態の場合と同様である。
【0030】
実施の形態15.
以下、この発明の実施の形態15について、図15を用いて説明する。図15は、実施の形態15に係るリッジ付き導波管を説明するための構成斜視図である。図15において、1及び2は、樹脂製のリッジ付き導波管部品である。これらのリッジ付き導波管部品1及び2は、図15に示すように、その断面の短辺部における高さHの半分の位置になる個所で分割・切断している。したがって、リッジが途中で分割・切断されない構成であるため、低損失なリッジ付き導波管を構成することができる。5及び6は、リッジ付き導波管部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、リッジ付き導波管部1及び2の内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この実施の形態15によっても、リッジ付き導波管の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製のリッジ付き導波管を構成することができる。なお、このリッジ付き導波管における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させていることは、前述した実施の形態の場合と同様である。
【0031】
実施の形態16.
以下、この発明の実施の形態16について、図16を用いて説明する。図16は、実施の形態16に係る容量性アイリス型導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図16において、1,2は、それぞれ平板状及び断面が凹部状の導波管部品で、樹脂により構成している。平板状の導波管部品1を凹部状の導波管部品2上に配置することにより、矩形状の導波管本体を形成する。凹部状の導波管部品2の内部には、図16に示すように、その断面における長辺部から突出させたアイリスである凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。3及び4は、平板状及び凹部状の導波管部品1及び2の内側面及び外面側には、蒸着法又はメッキ法により金属層を形成している。導波管部品1,2の組合せ面にも金属層3,4を形成し、樹脂製の容量性アイリス型導波管フィルタを構成している。この導波管フィルタの断面における内側の高さ及び幅Wは所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させ、また、それらの導波管部品をその組合せ面において固定する点は、実施の形態3の場合と同様である。このようにすれば、実施の形態2の場合と同様の効果が得られるほか、導波管部品1は平板状であるため、製作が容易になるという効果をも奏する。
【0032】
実施の形態17.
以下、この発明の実施の形態17について、図17を用いて説明する。図17は、実施の形態17に係る誘導性アイリス型導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。図17において、1,2は、それぞれ平板状及び断面が凹部状の導波管部品で、樹脂により構成している。平板状の導波管部品1を凹部状の導波管部品2上に配置することにより、矩形状の導波管本体を形成する。凹部状の導波管部品2の内部には、図17に示すように、その断面における両短辺部から突出させたアイリスである凸部をその長手方向に沿って周期的に形成している。3及び4は、平板状及び凹部状の導波管部品1及び2の内側面及び外面側には、蒸着法又はメッキ法により金属層を形成している。導波管部品1,2の組合せ面にも金属層3,4を形成し、樹脂製の誘導性アイリス型導波管フィルタを構成している。その他の構成については、実施の形態16の場合と同様である。
【0033】
実施の形態18.
以下、この発明の実施の形態18について、図18を用いて説明する。図18は、実施の形態18に係る分岐導波管を説明するための構成斜視図である。図18において、1及び2は、平板状及び凹部状の分岐導波管部品である。5及び6は、分岐導波管部品1及び2の組合せ面である。3及び4は、分岐導波管部品1及び2の内側面及びその外側面、並びに組合せ面5及び6に蒸着法又はメッキ法により形成した金属層である。この実施の形態18によれば、分岐導波管の管内の熱が組合せ面5、6に形成した金属層3、4を伝わって外部に逃げやすくなるため、耐熱性のある樹脂製の分岐導波管を構成することができる。なお、この分岐導波管における断面の内側の高さH及び幅Wは、所望の伝送すべき電磁波の周波数に対応させていることは、前述した実施の形態の場合と同様である。このようにすれば、実施の形態3の場合と同様の効果が得られるほか、導波管部品1は平板状であるため、製作が容易になるという効果をも奏する。
【0034】
【発明の効果】
以上のようにこの発明に係る樹脂製導波管によれば、導波管部品同士を組合せる接続面に金属層を形成することにより、その金属層を介して導波管本体の内部から外部に熱が逃げやすくなり、耐熱性のある樹脂製導波管を構成することができる。
【0035】
また、この発明に係る樹脂製導波管の製造方法によれば、高出力の電磁波伝導を可能とした樹脂製導波管を容易に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係る樹脂製導波管を説明するための構成斜視図である。
【図2】実施の形態2に係る樹脂製導波管を説明するための構成斜視図である。
【図3】実施の形態3に係る樹脂製導波管を説明するための構成斜視図である。
【図4】実施の形態4に係る樹脂製導波管を説明するための構成斜視図である。
【図5】実施の形態5に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図6】実施の形態6に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図7】実施の形態7に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図8】実施の形態8に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図9】実施の形態9に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図10】実施の形態10に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図11】実施の形態11に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図12】実施の形態12に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図13】実施の形態13に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図14】実施の形態14に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図15】実施の形態15に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図16】実施の形態16に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図17】実施の形態17に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図18】実施の形態18に係る樹脂製導波管フィルタを説明するための構成斜視図である。
【図19】実施の形態1における金属層のメッキの厚さに対する導波管の温度特性図である。
【符号の説明】
1、2…導波管部品、3,4…金属層、5,6…組合せ面
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin waveguide in which a metal layer is applied to an inner surface of a waveguide component and a combined surface thereof when a waveguide body is formed by combining waveguide components, and a method of manufacturing the same. .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, this type of resin waveguide has been generally known in which a metal layer is applied to the inner surface of the waveguide main body by a vapor deposition method or a plating method in order to have electrical conductivity in a microwave used. ing.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this type of conventional resin waveguide, although there is no problem in electrical characteristics, resin generally has lower thermal conductivity than metal, and therefore, is less susceptible to heat than metal waveguide. There was a problem that it was weak.
Then, this invention was made in order to solve such a subject, and the metal layer is formed in the inner surface of a waveguide main body, and the combination surface of the waveguide component which divided | segmented the waveguide main body. It is an object of the present invention to provide a novel resin waveguide in which heat can easily escape from the inside of the waveguide main body to the outside through a metal layer, and high-power electromagnetic wave conduction is enabled, and a method for manufacturing the same.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The resin waveguide according to claim 1 of the present invention is a resin waveguide part in a state of being divided in a cross section of the waveguide main body, wherein the waveguide forming an inner surface of the waveguide main body is provided. A metal layer is formed on one or both connection surfaces of the inner surface of the waveguide component and the combined surface of the waveguide components, and the waveguide components are combined via the metal layer on the combined surface of the waveguide components. To constitute the waveguide main body.
[0005]
The resin waveguide according to claim 2 of the present invention forms a concave-shaped resin waveguide part in a state where the waveguide is divided at a long side or a short side of the rectangular waveguide main body. A metal layer is formed on one or both connection surfaces of the inner surface forming the inner surface of the waveguide main body and the combined surface of the waveguide components, and the square is formed via the metal layer on the combined surface of the waveguide components. This constitutes a waveguide main body.
[0006]
The resin waveguide according to claim 3 of the present invention is such that the rectangular waveguide body is provided with irises protruding inward from both long side portions thereof and facing each other periodically along the longitudinal direction, 3. The device according to claim 2, wherein the iris is divided between the opposing irises, and the metal layer is formed on a surface of the iris.
[0007]
The resin waveguide according to claim 4 of the present invention is such that the rectangular waveguide main body protrudes toward the inside from both short sides and is provided with irises facing each other periodically along the longitudinal direction, 3. The apparatus according to claim 2, wherein the periodically arranged iris is divided, and the metal layer is formed on an inner surface of the iris.
[0008]
A resin waveguide according to a fifth aspect of the present invention is a rectangular waveguide main body obtained by combining a resin first waveguide component having a concave cross-sectional shape and a flat resin second waveguide component. In the configuration, the connection surface on the inner surface of the first waveguide component and the combined surface with the second waveguide component, and the flat surface of the second waveguide component on the first waveguide component side A rectangular waveguide main body is formed by combining the first and second waveguide components via the metal layer on the connection surface.
[0009]
The resin waveguide according to claim 6 of the present invention protrudes inward from a long side or a short side of the first waveguide component, and is periodically arranged along the longitudinal direction. The iris is provided, and the metal layer is formed on an inner surface of the iris.
[0010]
The resin waveguide according to claim 7 of the present invention forms an inner surface of the rectangular waveguide main body when a rectangular waveguide main body is formed by combining resin waveguide parts having an L-shaped cross section. Forming a metal layer on the surface of each of the waveguide components and the connection surface on the combined surface of the waveguide components, and combining the waveguide components via the metal layer on the connection surface to form the rectangular conductor. This constitutes a wave tube main body.
[0011]
In the resin waveguide according to claim 8 of the present invention, when a rectangular waveguide main body is formed by combining resin waveguide parts having an L-shaped cross section, both ends in the cross section of the rectangular waveguide main body are formed. Providing irises that protrude inward from the short side or from both long sides and are periodically arranged along the longitudinal direction so as to face each other, the inner surface of the rectangular waveguide main body, the surface of the iris, and the A metal layer is formed on a connection surface where the waveguide components are combined, and the waveguide components are combined via the metal layer on the connection surface to form the rectangular waveguide body.
[0012]
According to a ninth aspect of the present invention, in the resin waveguide, the waveguide body has a branch waveguide or a ridge. is there.
[0013]
According to a tenth aspect of the present invention, in the resin waveguide, the metal layer is formed by a vapor deposition method or a plating method.
[0014]
A method for manufacturing a resin waveguide according to claim 11 of the present invention is a resin waveguide part divided in a cross section of the waveguide main body, wherein the inner surface of the waveguide main body is formed. Forming a metal layer on one or both connection surfaces of the inner surface of the waveguide component and the combined surface of the waveguide component, and after this step, via the metal layer on the combined surface of the waveguide component. Fixing the waveguide component by combining the waveguide components to form the waveguide main body.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide (resin filter) according to the first embodiment. In FIG. 1, reference numerals 1 and 2 denote waveguide components obtained by dividing a short side in a cross section of a waveguide main body into two along a longitudinal direction, and are made of resin. The waveguide body is constituted by combining these waveguide components. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner surfaces of the waveguide components 1 and 2 by a vapor deposition method or a plating method. Reference numerals 5 and 6 denote a combination surface of the waveguide components 1 and 2, and the metal layers 3 and 4 are formed on the combination surfaces 5 and 6 by a vapor deposition method or a plating method. Metal layers are formed not only on the combination surfaces 5 and 6 of the waveguide components 1 and 2, but also on their outer surfaces. By joining the metal layers on the combined surface of these waveguide components 1 and 2, a resin waveguide is formed. As the joining means, for example, a conductive adhesive or a screw is used. Further, “W” in FIG. 1 represents a dimension (width) at a long side portion inside the resin waveguide, and this width W and a dimension (height) H at the short side portion thereof are determined by desired transmission. It corresponds to the frequency of the electromagnetic wave to be performed (the same applies hereinafter). A metal layer is also formed on the outer surface of the resin waveguide by vapor deposition or plating. Note that the metal layer is made of, for example, aluminum, copper, or the like.
[0016]
As described above, if the metal layers 3 and 4 are formed on the surfaces of the waveguide components 1 and 2 and the combination surfaces 5 and 6 and the waveguide components 1 and 2 are combined to form a resin waveguide. In addition, since heat generated inside the resin waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layer on the combination surfaces 5 and 6, a resin waveguide having heat resistance can be formed. Here, FIG. 19 is a temperature characteristic diagram of the waveguide with respect to the thickness of the plating of the metal layer. As shown by the bold line in the figure, the waveguide temperature rapidly decreases as the plating thickness increases. In general, the thickness of the plating is about several tens of μm, and exhibits a temperature characteristic close to the temperature characteristic (the thin line in the figure) of a waveguide made entirely of metal.
[0017]
Embodiment 2 FIG.
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide (resin filter) according to the second embodiment. In FIG. 2, reference numerals 1 and 2 denote waveguide parts each having a U-shape in which a long side in a cross section of the waveguide main body is divided into two along the longitudinal direction, and is made of resin. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner surfaces of the waveguide components 1 and 2 by a vapor deposition method or a plating method. Reference numerals 5 and 6 denote a combination surface of the waveguide components 1 and 2, and a metal layer is formed by a vapor deposition method or a plating method. This is the same as in the first embodiment. By joining the metal layers of the combination surfaces 5 and 6 of the waveguide components 1 and 2, a resin waveguide is formed. The inner height and width W in the cross section of the waveguide correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted, and are the same as in the first embodiment. The waveguide components 1 and 2 on which the metal layers 3 and 4 are formed are fixed on the combination surfaces 5 and 6 with an adhesive or a screw. In this way, the heat in the waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layer on the combination surfaces 5 and 6, so that a heat-resistant resin waveguide can be formed. Further, since the waveguide components 1 and 2 are divided and cut at a position where the width W of the waveguide is half, when transmitting an electromagnetic wave in the TE10 mode, the wall current is generated in the vertical direction of the inner wall. , And cannot be cut at the divided surface of the waveguide, so that a low-loss resin waveguide can be formed.
[0018]
Embodiment 3 FIG.
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide (resin filter) according to the third embodiment. In FIG. 3, reference numerals 1 and 2 denote waveguide components having a flat plate shape and a recessed cross section, respectively, which are made of resin. A rectangular waveguide main body is formed by disposing the flat waveguide component 1 on the concave waveguide component 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide components 1 and 2 by vapor deposition or plating. A metal layer is also formed on the combination surfaces 5 and 6 of the waveguide components 1 and 2 to constitute a resin waveguide. The inner height and width W in the cross section of the waveguide correspond to the frequency of the desired electromagnetic wave to be transmitted, and the waveguide components 1 and 2 are fixed at their combination surfaces 5 and 6. . This is the same as in the second embodiment. In this case, the same effect as that of the second embodiment can be obtained. In addition, the waveguide component 1 has a flat plate shape, so that the manufacture is facilitated.
[0019]
Embodiment 4 FIG.
Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide according to the fourth embodiment. In FIG. 4, reference numerals 1 and 2 denote waveguide components having an L-shaped cross section, which are made of resin. These waveguide components 1 and 2 are combined to form a rectangular waveguide main body. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide components 1 and 2 by vapor deposition or plating. A metal layer is also formed on the combination surfaces 5 and 6 of the waveguide components 1 and 2 to constitute a resin waveguide. Other configurations are the same as those in the third embodiment. By doing so, the same effect as in the second embodiment can be obtained.
[0020]
Embodiment 5 FIG.
Hereinafter, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to the fifth embodiment. In FIG. 5, 1 and 2 are inductive iris type waveguide filter components. As shown in FIG. 5, the waveguide filter components 1 and 2 are divided at the short side of the cross section and cut along the longitudinal direction. The internal configuration of the waveguide filter components 1 and 2 protrudes inward from both short sides thereof and is arranged so as to face each other, and is periodically arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction. A projection (iris) is formed. At this time, since these convex portions are formed as shown in FIG. 5, they are configured to be divided and cut when the short side portion is divided. However, when the waveguide filter components 1 and 2 are combined, the projections are configured to be continuous with each other in the direction of the height H. Reference numerals 5 and 6 denote combination surfaces of the waveguide filter components 1 and 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 on which the convex portions are formed and the combined surfaces 5 and 6 by vapor deposition or plating. The height H and the width W inside the cross section of the waveguide filter correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted, and the point that the waveguide filter components 1 and 2 are fixed with an adhesive or the like. Is the same as in the above-described embodiment. With this configuration, heat in the tube of the waveguide filter is easily transmitted to the outside through the metal layer formed on the combination surfaces 5 and 6, so that a heat-resistant resin waveguide filter is formed. Can be.
[0021]
Embodiment 6 FIG.
Hereinafter, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to the sixth embodiment. In FIG. 6, 1 and 2 are inductive iris type waveguide filter components. As shown in FIG. 6, the waveguide filter components 1 and 2 are divided at the long side of the cross section. The internal configuration of the waveguide filter components 1 and 2 is such that convex portions protruding inward from the short sides thereof are formed periodically along the longitudinal direction. That is, the periodic projections are configured not to be divided between the upper and lower long sides. Reference numerals 5 and 6 denote combination surfaces of the waveguide filter components 1 and 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 on which the convex portions are formed and the combined surfaces 5 and 6 by vapor deposition or plating. The height H and the width W inside the cross section of the waveguide filter correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted, and the waveguide filter components 1 and 2 are fixed with an adhesive or the like. The effect is the same as that of the fifth embodiment. In the sixth embodiment, since the waveguide filter is divided at a position that is half the width W on the long side of the waveguide filter, when transmitting the electromagnetic wave of the TE10 mode, the wall current is generated in the vertical direction of the inner wall. Since the wall current that flows and is not cut off at the division surface of the waveguide filter and the iris of the waveguide filter is not cut off in the middle, a low-loss waveguide filter can be configured.
[0022]
Embodiment 7 FIG.
Hereinafter, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to the seventh embodiment. In FIG. 7, reference numerals 1 and 2 denote waveguide parts of an inductive iris type having an L-shaped cross section, which are made of resin. These waveguide filter components 1 and 2 are combined to form a rectangular waveguide main body. On the inner side when the waveguide filter components 1 and 2 are combined, a convex portion protruding from the short side is formed periodically along the longitudinal direction. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 by vapor deposition or plating. A metal layer is also formed on the combination surfaces 5 and 6 of the waveguide filter components 1 and 2 to constitute a resin waveguide filter. Other configurations are the same as those in the sixth embodiment, and have the same effects.
[0023]
Embodiment 8 FIG.
Hereinafter, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a configuration perspective view for explaining a capacitive waveguide filter according to the eighth embodiment. In FIG. 8, reference numerals 1 and 2 denote a capacitive iris type waveguide component having a concave cross section, which is made of resin. These waveguide filter components 1 and 2 are combined to form a rectangular waveguide main body. On the inner side when the waveguide filter components 1 and 2 are combined, a convex portion protruding from the long side in the cross section is periodically formed along the longitudinal direction. Since the waveguide main body divides the short side in the cross section, it is not configured to divide and cut those convex portions. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 by vapor deposition or plating. Other configurations are the same as those in the seventh embodiment. In addition, since the iris is not divided or cut in the middle, a waveguide filter with lower loss can be formed.
[0024]
Embodiment 9 FIG.
Hereinafter, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a configuration perspective view for explaining a capacitive waveguide filter according to the ninth embodiment. In FIG. 9, reference numerals 1 and 2 denote a capacitive iris type waveguide component having a U-shaped cross section, which is made of resin. These waveguide filter components 1 and 2 are combined to form a rectangular waveguide body, and the inside of the combined waveguide filter components 1 and 2 is projected from the long side in the cross section. The convex part which is an iris is formed periodically along the longitudinal direction. This is the same as in the eighth embodiment. However, in the ninth embodiment, the projections are divided and cut at positions where the width W of the waveguide main body is halved. Therefore, when transmitting the electromagnetic wave of the TE10 mode, the wall current flows in the vertical direction of the inner wall and the wall current does not break at the division surface of the waveguide filter, so that a low-loss waveguide filter can be configured. . The other configuration, for example, the metal layers 3 and 4 are formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 by vapor deposition or plating in the same manner as in the above-described embodiment.
[0025]
Embodiment 10 FIG.
Hereinafter, a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a configuration perspective view for explaining a capacitive waveguide filter according to the tenth embodiment. In FIG. 10, reference numerals 1 and 2 denote capacitive iris-type waveguide components having an L-shaped cross section, which are made of resin. These waveguide filter components 1 and 2 are combined to form a rectangular waveguide body, and the inside of the combined waveguide filter components 1 and 2 is projected from the long side in the cross section. Convex portions, which are irises, are periodically formed along the longitudinal direction, and the convex portions are arranged so as to face each other in the waveguide filter components 1 and 2. Metal layers 3 and 4 are formed on the inner and outer surfaces of the waveguide filter components 1 and 2 by vapor deposition or plating. In this respect, it is similar to the case of the above-described embodiment. Therefore, heat in the tube of the waveguide filter is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that a resin-made waveguide filter having heat resistance can be configured. .
[0026]
Embodiment 11 FIG.
Hereinafter, an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a configuration perspective view for explaining a corrugated waveguide circular polarizer according to an eleventh embodiment. The corrugated waveguide type circular polarizer has a function of converting between circularly polarized wave and linearly polarized wave. Colgate means "wrinkle" and refers to iris. In FIG. 11, 1 and 2 are circular polarizer components. The internal configuration of the circular polarizer components 1 and 2 is such that a convex portion protruding inward from a long side in the cross section is formed periodically along the longitudinal direction. As shown in FIG. 11, since the cross section is divided at the long side, the iris that is a periodic convex is also divided between the upper and lower long sides. Reference numerals 5 and 6 denote a combination surface of the circular polarizer components 1 and 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the circular polarizer components 1 and 2 on which the convex portions are formed, and on the combined surfaces 5 and 6 by vapor deposition or plating. The height H and the width W inside the cross section of the circularly polarized wave correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted. The point that the circular polarizer components 1 and 2 are fixed with an adhesive or the like and the effect of the eleventh embodiment are the same as those of the above-described embodiment. As described above, according to the eleventh embodiment, heat in the tube of the circular polarizer is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that a heat-resistant corrugate is provided. A waveguide-type circular polarizer can be configured.
[0027]
Embodiment 12 FIG.
Hereinafter, a twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a configuration perspective view for explaining a corrugated waveguide circular polarizer according to a twelfth embodiment. The corrugated waveguide circular polarizer according to the twelfth embodiment has the same basic structure as that of the eleventh embodiment, but is divided at the short side of the cross section as shown in FIG. Is different. In the twelfth embodiment, the iris is not divided in the middle because the iris is divided and cut at a position that is half the height H on the short side of the cross section. Therefore, according to the twelfth embodiment, the heat in the tube of the circular polarizer is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that the heat-resistant corrugated waveguide is provided. In addition to a tubular circular polarizer, a low-loss corrugated waveguide circular polarizer can be configured. In the twelfth embodiment, the height H and the width W inside the cross section of the circular polarizer correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted. Same as in the case.
[0028]
Embodiment 13 FIG.
Hereinafter, a thirteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a configuration perspective view for explaining a branch waveguide according to the thirteenth embodiment. In FIG. 13, reference numerals 1 and 2 are branch waveguide components. As shown in FIG. 13, these branch waveguide components 1 and 2 are divided and cut at a position corresponding to half the height H on the short side of the cross section. Reference numerals 5 and 6 denote combined surfaces of the branch waveguide components 1 and 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the branch waveguide components 1 and 2 and the combined surfaces 5 and 6 by a vapor deposition method or a plating method. According to the thirteenth embodiment, heat in the branch waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that a heat-resistant resin branch waveguide is provided. Tubes can be configured. The height H and the width W inside the cross section of the branch waveguide correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted, as in the case of the above-described embodiment.
[0029]
Embodiment 14 FIG.
Hereinafter, a fourteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a configuration perspective view for explaining a waveguide with a ridge according to the fourteenth embodiment. In FIG. 14, reference numerals 1 and 2 denote waveguide parts with a ridge made of resin. As shown in FIG. 14, these ridged waveguide components 1 and 2 are divided and cut at a position corresponding to half of the width W on the long side of the cross section. Therefore, when transmitting a TE10 mode electromagnetic wave, the wall current flows in the vertical direction of the inner wall and the wall current does not break at the division surface of the waveguide filter. it can. Reference numerals 5 and 6 denote combined surfaces of the waveguide components 1 and 2 with ridges. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the ridged waveguide portions 1 and 2 and the combined surfaces 5 and 6 by a vapor deposition method or a plating method. According to the fourteenth embodiment, heat in the branch waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that the heat-resistant resin ridge is provided. A waveguide can be configured. It is to be noted that the height H and the width W inside the cross section of the ridged waveguide correspond to the desired frequency of the electromagnetic wave to be transmitted, as in the above-described embodiment.
[0030]
Embodiment 15 FIG.
Hereinafter, a fifteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a configuration perspective view for describing a ridged waveguide according to a fifteenth embodiment. In FIG. 15, reference numerals 1 and 2 denote a waveguide component with a ridge made of resin. As shown in FIG. 15, these ridged waveguide parts 1 and 2 are divided and cut at a position which is half the height H on the short side of the cross section. Therefore, since the ridge is not split or cut in the middle, a low-loss ridged waveguide can be formed. Reference numerals 5 and 6 denote combined surfaces of the waveguide components 1 and 2 with ridges. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the ridged waveguide portions 1 and 2 and the combined surfaces 5 and 6 by a vapor deposition method or a plating method. According to the fifteenth embodiment, heat in the waveguide of the ridged waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that the heat-resistant resin ridge is provided. A waveguide can be configured. It is to be noted that the height H and the width W inside the cross section of the ridged waveguide correspond to the desired frequency of the electromagnetic wave to be transmitted, as in the above-described embodiment.
[0031]
Embodiment 16 FIG.
Hereinafter, a sixteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a configuration perspective view for explaining a capacitive iris type waveguide filter according to Embodiment 16. In FIG. 16, reference numerals 1 and 2 denote waveguide components having a flat plate shape and a concave shape in cross section, respectively, which are made of resin. A rectangular waveguide main body is formed by disposing the flat waveguide component 1 on the concave waveguide component 2. As shown in FIG. 16, a convex portion serving as an iris protruding from a long side in the cross section is periodically formed inside the concave waveguide component 2 along its longitudinal direction. In reference numerals 3 and 4, metal layers are formed on the inner and outer surfaces of the waveguide components 1 and 2 in the form of a flat plate and a recess by a vapor deposition method or a plating method. Metal layers 3 and 4 are also formed on the combination surface of the waveguide components 1 and 2 to constitute a capacitive iris type waveguide filter made of resin. Embodiment 3 is that the inner height and width W in the cross section of the waveguide filter correspond to the desired frequency of the electromagnetic wave to be transmitted, and the waveguide components are fixed on the combined plane. Is the same as By doing so, the same effect as that of the second embodiment can be obtained, and further, since the waveguide component 1 is in the shape of a flat plate, the production is facilitated.
[0032]
Embodiment 17 FIG.
Hereinafter, a seventeenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a configuration perspective view illustrating an inductive iris type waveguide filter according to Embodiment 17. In FIG. 17, reference numerals 1 and 2 denote waveguide components having a flat plate shape and a concave cross section, respectively, which are made of resin. A rectangular waveguide main body is formed by disposing the flat waveguide component 1 on the concave waveguide component 2. As shown in FIG. 17, inside the concave waveguide component 2, a convex portion serving as an iris protruding from both short sides in the cross section is periodically formed along the longitudinal direction. . In reference numerals 3 and 4, metal layers are formed on the inner and outer surfaces of the waveguide components 1 and 2 in the form of a flat plate and a recess by a vapor deposition method or a plating method. Metal layers 3 and 4 are also formed on the combination surface of the waveguide components 1 and 2 to form a resin-made inductive iris type waveguide filter. Other configurations are the same as those in the sixteenth embodiment.
[0033]
Embodiment 18 FIG.
Hereinafter, an eighteenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 18 is a configuration perspective view for explaining a branch waveguide according to the eighteenth embodiment. In FIG. 18, reference numerals 1 and 2 denote planar and concave branch waveguide components. Reference numerals 5 and 6 denote combined surfaces of the branch waveguide components 1 and 2. Reference numerals 3 and 4 denote metal layers formed on the inner and outer surfaces of the branch waveguide components 1 and 2 and the combined surfaces 5 and 6 by a vapor deposition method or a plating method. According to the eighteenth embodiment, the heat in the branch waveguide is easily transmitted to the outside through the metal layers 3 and 4 formed on the combination surfaces 5 and 6, so that the heat-resistant branch guide made of resin is used. A wave tube can be configured. The height H and the width W inside the cross section of the branch waveguide correspond to the frequency of a desired electromagnetic wave to be transmitted, as in the case of the above-described embodiment. By doing so, the same effects as in the third embodiment can be obtained, and since the waveguide component 1 is in the form of a flat plate, the production is facilitated.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the resin waveguide according to the present invention, by forming the metal layer on the connection surface where the waveguide components are combined with each other, the inside of the waveguide main body is externally connected via the metal layer. This makes it easier for heat to escape, and a heat-resistant resin waveguide can be formed.
[0035]
Further, according to the method of manufacturing a resin waveguide according to the present invention, a resin waveguide capable of conducting high-output electromagnetic waves can be easily manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide according to a first embodiment.
FIG. 2 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide according to a second embodiment.
FIG. 3 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide according to a third embodiment.
FIG. 4 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide according to a fourth embodiment.
FIG. 5 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a fifth embodiment.
FIG. 6 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a sixth embodiment.
FIG. 7 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a seventh embodiment.
FIG. 8 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to an eighth embodiment.
FIG. 9 is a configuration perspective view illustrating a resin waveguide filter according to a ninth embodiment.
FIG. 10 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a tenth embodiment.
FIG. 11 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to an eleventh embodiment.
FIG. 12 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a twelfth embodiment.
FIG. 13 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a thirteenth embodiment.
FIG. 14 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a fourteenth embodiment.
FIG. 15 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to Embodiment 15;
FIG. 16 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a sixteenth embodiment.
FIG. 17 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to a seventeenth embodiment.
FIG. 18 is a configuration perspective view for explaining a resin waveguide filter according to an eighteenth embodiment.
FIG. 19 is a temperature characteristic diagram of the waveguide with respect to the thickness of the metal layer plating in the first embodiment.
[Explanation of symbols]
1, 2, waveguide component, 3, 4, metal layer, 5, 6, combination surface

Claims (11)

導波管本体の断面において分割された状態における樹脂製の導波管部品であって、前記導波管本体の内面を形成する前記導波管部品の内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成し、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記導波管部品を組合せて前記導波管本体を構成したことを特徴とする樹脂製導波管。A waveguide part made of resin in a divided state in a cross section of the waveguide body, wherein an inner surface of the waveguide part forming an inner surface of the waveguide body and a combined surface of the waveguide part A resin layer, wherein a metal layer is formed on one or both connection surfaces of the above, and the waveguide body is formed by combining the waveguide components via a metal layer on a combination surface of the waveguide components. Waveguide. 方形導波管本体の長辺部又は短辺部において分割された状態における凹型形状の樹脂製の導波管部品を形成し、前記方形導波管本体の内面を形成する内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成し、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記方形導波管本体を構成したことを特徴とする樹脂製導波管。An inner surface forming the inner surface of the rectangular waveguide main body and the waveguide forming a concave-shaped resin waveguide component in a state of being divided at the long side or the short side of the rectangular waveguide main body. A metal layer is formed on one or both connection surfaces of the combined surface of the tube components, and the rectangular waveguide main body is formed via the metal layer on the combined surface of the waveguide components. Wave tube. 前記方形導波管本体の両長辺部から内部に向かって突出し、かつ、互いに対向したアイリスを長手方向に沿って周期的に設け、互いに対向する前記アイリスの間で分割し、前記アイリスの表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項2に記載の樹脂製導波管。Iris protruding inward from both long sides of the rectangular waveguide body, and periodically providing iris facing each other in the longitudinal direction, dividing between the iris facing each other, and a surface of the iris. The resin waveguide according to claim 2, wherein the metal layer is formed on the waveguide. 前記方形導波管本体の両短辺部から内部に向かって突出し、かつ、互いに対向したアイリスを長手方向に沿って周期的に設け、周期的に配置された前記アイリスを分割し、前記アイリスの内部表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項2に記載の樹脂製導波管。The rectangular waveguide body protrudes from both short sides toward the inside, and irises opposed to each other are provided periodically along the longitudinal direction, and the periodically arranged iris are divided, and The resin waveguide according to claim 2, wherein the metal layer is formed on an inner surface. 凹型断面形状の樹脂製の第1導波管部品と平板状の樹脂製の第2導波管部品とを組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記第1導波管部品の内側面及び前記第2導波管部品との組合せ面における接続面、並びに前記第2導波管部品の前記第1導波管部品側における平面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記第1及び第2導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したことを特徴とする樹脂製導波管。When a rectangular waveguide main body is formed by combining a resin-made first waveguide component having a concave cross-sectional shape and a flat resin-made second waveguide component, an inner surface of the first waveguide component is formed. A metal layer is formed on a connection surface on a combination surface with the second waveguide component, and a plane on the side of the first waveguide component of the second waveguide component, and a metal layer is formed on the connection surface via the metal layer on the connection surface. Wherein the first and second waveguide components are combined to form the rectangular waveguide body. 前記第1導波管部品の長辺部又は短辺部から内部に向かって突出し、かつ、長手方向に沿って周期的に配置されたアイリスを設け、これらのアイリスの内部表面に前記金属層を形成したことを特徴とする請求項5に記載の樹脂製導波管。Providing irises protruding inward from a long side or a short side of the first waveguide component, and periodically arranged along a longitudinal direction, and applying the metal layer to an inner surface of the iris. The resin waveguide according to claim 5, wherein the resin waveguide is formed. L字断面形状の樹脂製の導波管部品を組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記方形導波管本体の内面を形成する前記各導波管部品の表面及び前記各導波管部品の組合せ面における接続面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記各導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したことを特徴とする樹脂製導波管。In forming a rectangular waveguide body by combining resin waveguide parts having an L-shaped cross section, the surface of each of the waveguide parts forming the inner surface of the rectangular waveguide body and each of the waveguides A resin waveguide, wherein a metal layer is formed on a connection surface on a component combination surface, and the waveguide components are combined by combining the respective waveguide components via the metal layer on the connection surface. tube. L字断面形状の樹脂製の導波管部品を組合せて方形導波管本体を構成するに際し、前記方形導波管本体の断面における両短辺部から又は両長辺部から内部に向かって突出し、互いに対向するように長手方向に沿って周期的に配置したアイリスを設け、前記方形導波管本体の内面、前記アイリスの表面及び前記各導波管部品を組合せる接続面に金属層を形成し、前記接続面における金属層を介して前記各導波管部品を組合せて前記方形導波管本体を構成したことを特徴とする樹脂製導波管。When a rectangular waveguide body is formed by combining resin waveguide parts having an L-shaped cross section, the rectangular waveguide body protrudes inward from both short sides or both long sides in the cross section of the rectangular waveguide body. Providing irises periodically arranged along the longitudinal direction so as to face each other, and forming a metal layer on an inner surface of the rectangular waveguide main body, a surface of the iris, and a connection surface combining the respective waveguide components. A resin waveguide, wherein the rectangular waveguide main body is formed by combining the respective waveguide components via a metal layer on the connection surface. 前記導波管本体は、分岐導波管又はリッジを有することを特徴とする請求項1、2又は6のいずれかに記載の樹脂製導波管。7. The resin waveguide according to claim 1, wherein the waveguide body has a branch waveguide or a ridge. 前記金属層は、蒸着法又はめっき法により形成した請求項1乃至9のいずれかに記載の樹脂製導波管。The resin waveguide according to any one of claims 1 to 9, wherein the metal layer is formed by a vapor deposition method or a plating method. 導波管本体の断面において分割された樹脂製の導波管部品であって、前記導波管本体の内面を形成する前記導波管部品の内側面及び前記導波管部品の組合せ面における一方又は双方の接続面に金属層を形成する工程と、この工程後に、前記導波管部品の組合せ面における金属層を介して前記導波管部品を組合せて前記導波管部品を固定し、前記導波管本体を構成する工程とを備えたことを特徴とする樹脂製導波管の製造方法。A waveguide part made of resin divided in a cross section of the waveguide body, wherein one of an inner surface of the waveguide part forming an inner surface of the waveguide body and a combined surface of the waveguide part Or forming a metal layer on both connection surfaces, and after this step, fixing the waveguide component by combining the waveguide component via a metal layer on the combination surface of the waveguide component, And a step of forming a waveguide main body.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010252092A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Tyco Electronics Japan Kk Waveguide
JP2011508507A (en) * 2007-12-20 2011-03-10 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) Waveguide transition configuration
WO2013056729A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-25 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A microstrip to closed waveguide transition
EP3327860A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-30 TennVac Inc. Method of manufacturing waveguide assembly and structure thereof
EP3404764A1 (en) * 2017-05-18 2018-11-21 Microelectronics Technology Inc. Waveguide apparatus for receiving wireless signals
US10290914B2 (en) 2017-05-15 2019-05-14 Microelectronics Technology, Inc Waveguide apparatus comprised of first and second waveguide members configured to be attached to each other at diagonally opposite corners
JP2022037976A (en) * 2020-08-26 2022-03-10 三菱電機株式会社 Inner wall processing method for tubular molded object

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011508507A (en) * 2007-12-20 2011-03-10 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) Waveguide transition configuration
JP2010252092A (en) * 2009-04-16 2010-11-04 Tyco Electronics Japan Kk Waveguide
CN102396102A (en) * 2009-04-16 2012-03-28 泰科电子日本合同会社 Waveguide
WO2013056729A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-25 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A microstrip to closed waveguide transition
US9306264B2 (en) 2011-10-18 2016-04-05 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Transition between a microstrip protruding into an end of a closed waveguide having stepped sidewalls
EP3327860A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-30 TennVac Inc. Method of manufacturing waveguide assembly and structure thereof
US10290914B2 (en) 2017-05-15 2019-05-14 Microelectronics Technology, Inc Waveguide apparatus comprised of first and second waveguide members configured to be attached to each other at diagonally opposite corners
EP3404764A1 (en) * 2017-05-18 2018-11-21 Microelectronics Technology Inc. Waveguide apparatus for receiving wireless signals
JP2022037976A (en) * 2020-08-26 2022-03-10 三菱電機株式会社 Inner wall processing method for tubular molded object
JP7438063B2 (en) 2020-08-26 2024-02-26 三菱電機株式会社 Method for processing the inner wall of a tubular object

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