JP2004005783A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】スピンドルモータ5により回転駆動される磁気ディスク3と、位置決め手段9、11によって移動して磁気ディスク3上に位置決めされる磁気ヘッド7とを筐体1内に収容し、筐体1は、磁気ディスク3の面に沿う一面が開口したベース17、及びベース17の開口した面を覆う平板状のカバー19とで形成され、カバー19の、スピンドルモータ5及び位置決め手段9、11の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にカバー19をネジ25で締結するためのネジ穴29の周縁部分33にネジ穴29と同心円のリング状に凹凸部35をプレス加工で形成し、凹凸部35の板厚を薄くすることで、ネジ穴29の周縁部分33の剛性が、ネジ穴29の周縁部分33以外の部分の剛性よりも低い構成とする。これにより、ネジ穴29の周縁部分33で振動が減衰する。
【選択図】 図1
【解決手段】スピンドルモータ5により回転駆動される磁気ディスク3と、位置決め手段9、11によって移動して磁気ディスク3上に位置決めされる磁気ヘッド7とを筐体1内に収容し、筐体1は、磁気ディスク3の面に沿う一面が開口したベース17、及びベース17の開口した面を覆う平板状のカバー19とで形成され、カバー19の、スピンドルモータ5及び位置決め手段9、11の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にカバー19をネジ25で締結するためのネジ穴29の周縁部分33にネジ穴29と同心円のリング状に凹凸部35をプレス加工で形成し、凹凸部35の板厚を薄くすることで、ネジ穴29の周縁部分33の剛性が、ネジ穴29の周縁部分33以外の部分の剛性よりも低い構成とする。これにより、ネジ穴29の周縁部分33で振動が減衰する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の記録及び再生を行う磁気ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、磁気ディスク、この磁気ディスクを回転駆動するスピンドルモータ、磁気ディスクへの情報記録及び再生を行う磁気ヘッド、そして磁気ヘッドを移動させて磁気ディスク上に位置決めする位置決め手段などを筐体に収容したものである。磁気ヘッドは、磁気ディスクの枚数に応じた数が備えられている。位置決め手段は、一端に磁気ヘッドが取り付けられたアーム、そしてアームの他端に設けられたピボット軸を回転軸としてこのアームを動作させるアクチュエータ部などで構成されており、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って往復移動させ、磁気ヘッドを磁気ディスク上に位置決めするものである。筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口されたベースと、このベースの開口された面を覆う平板状のカバーとで構成されている。
【0003】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクの回転による磁気ディスクの振動、磁気ディスクの回転に伴い発生する空気の流れの変動、つまり磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動、及び磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作にるアクチュエータ部の振動などが発生する。このため、磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作によるアクチュエータ部の振動を低減する方法として、アクチュエータ部の制御電流を改良することが行われている。しかし、このようなアクチュエータ部の制御電流を改良する方法では、磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動などを低減ことは難しい。
【0004】
このようなアクチュエータ部の制御電流の改良では低減することが難しい振動を低減するため、磁気ヘッドを支持するアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバー部分を制振鋼板で形成するか、または特開平11−232862号公報に提案されているように、筐体のカバーの外側面に制振鋼板を貼り付けることが行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、磁気ディスク装置は、従来のパソコンの記録装置としての使用から、AV機器といった家電製品などの記録装置としての使用にまで用途が拡大されてきており、これに伴って静音化や低廉化に対する要求が大きくなっている。
【0006】
ここで、スピンドルモータは、筐体のベースの底面から開口に向かって突設された棒状の支持シャフトに固定されており、アクチュエーター部もベースに固定されている。筐体のカバーは、ベースの開口の縁部複数箇所、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部、そしてアクチュエータ部のサスペンションアームの回転軸となりベースの底面から開口に向かって延在するピボット軸の端部にネジで締結されるか、または、例えば2.5インチ以下といった小型の磁気ディスク装置では、ベースの開口の縁部複数箇所と、アクチュエータ部のピボット軸の端部とにネジで締結される。
【0007】
したがって、スピンドルモータが回転駆動し、アクチュエータ部がシ−ク動作を行うことなどにより振動が発生した場合、振動発生部となるスピンドルモータやアクチュエータ部の振動は、ネジでカバーが締結された支持シャフトやピボット軸の端部を介してカバーに伝達され、これによりカバーが振動し、騒音を発生する。特に、カバーが有する固有モード周波数とカバーに伝達された振動が近い場合、連成振動に発展し、スピンドルモータやアクチュエータ部の振動振幅が増大する。これにより、カバーの振動振幅が増大し、騒音も増大してしまう。したがって、静音化するためには、カバーの振動を低減する必要がある。
【0008】
これに対して、従来のようにアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバーを制振鋼板で形成したり、カバーに制振鋼板を貼り付けることが考えられるが、これらの方法では、部品点数や製造工程などの増加、または比較的高価な材料の使用に伴いコストが増大してしまう。このため、低廉化を要求される磁気ディスク装置においては、これらの構成を採用することは難しい。
【0009】
本発明の課題は、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ディスク装置は、スピンドルモータにより回転駆動される磁気ディスクと、位置決め手段によって移動して磁気ディスク上に位置決めされ、この磁気ディスクの情報記録及び再生を行う磁気ヘッドとを筐体内に収容したものであり、筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口したベースと、このベースの開口した面を覆う平板状のカバーとで形成され、このカバーの、スピンドルモータ及び位置決め手段の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にこのカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低い構成とすることにより上記課題を解決する。
【0011】
このような構成とすれば、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低いため、振動発生部からカバーに伝えられる振動は、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分で減衰する。さらに、ネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性を低下させただけであるため、制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的高価な制振鋼板でカバーを形成する必要がない。したがって、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【0012】
さらに、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚が、カバーのネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄い構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【0013】
さらに、ネジ穴の周縁部分にプレス加工により凹凸を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【0014】
また、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む溝を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【0015】
さらに、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む複数の貫通穴を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【0016】
また、ネジ穴の周縁部分の剛性を、他のカバー部分の剛性の65%以下とすることにより、振動発生部からカバーに伝わる振動を確実に低減することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態について図1及び図4を参照して説明する。図1は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の概略構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図3及び図4は、図2のA−A線での断面図である。なお、以下の説明では、ポータブル用のノートパソコンなど携帯性を必要とする機器などに用いられる小型の2.5インチ型の磁気ディスク装置を例示している。
【0018】
本実施形態の磁気ディスク装置は、図1に示すように、筐体1内に、磁気ディスク3、磁気ディスク3を回転させるスピンドルモータ5、磁気ヘッド7、磁気ヘッド7が一方の端部に取り付けられたサスペンションアーム9、サスペンションアーム9の他方の端部に連結されたアクチュエータ部11、サスペンションアーム9の他方の端部のアクチュエータ部11よりも磁気ヘッド7寄りでサスペンションアーム9を軸支し、アーム9の回転軸となるピボット軸13、そしてスピンドルモータ5やアクチュエータ部11などの駆動を制御する制御回路などを搭載した基板15などを収容したものである。なお、サスペンションアーム9、ピボット軸13を含むアクチュエータ部11、そして基板15に搭載された制御回路などが、シーク動作により、磁気ディスク3上で磁気ヘッド7のトラッキング方向の位置決めを行う位置決め手段を構成している。なお、図1においては、基板15は、基板15の端部に設けられたコネクタ部分のみが見えている状態となっている。
【0019】
筐体1は、一面が開口された断面凹状のベース17と、ベース17の開口に取り付けられて、この開口を塞ぐ平板状のカバー19とで構成されている。スピンドルモータ5には、磁気ディスク3が、複数段に間隔をおいて並行に重ねられた状態で、磁気ディスク3の中央部に形成された穴部分で固定されている。ベース15には、底面から開口に向かって棒状の支持シャフト21が突設されており、スピンドルモータ5は、支持シャフト21が中心軸に沿って挿通された状態で支持シャフト21に固定され、支持されている。すなわち、図示していないが、スピンドルモータ5の固定子が支持シャフト21に固定され、スピンドルモータ5の回転子がベアリングなどを介して支持シャフト21に取り付けられ、回転子に磁気ディスク3が固定されており、磁気ディスク3は、支持シャフト21を回転の軸として回転する。
【0020】
磁気ヘッド7は、磁気ディスク3の枚数に対応した数が装備され、磁気ディスク3の枚数に対応する複数のサスペンションアーム9の先端部に支持されている。アクチュエータ部11は、ボイスコイルモータ23(以下、VCMと略称する)を含み、このVCM23の駆動により、ピボット軸13を回転軸として磁気ディスク3の面に沿って磁気ディスク3の半径方向にサスペンションアーム9を往復移動させ、これにより磁気ヘッド7が、磁気ディスク3上を磁気ディスク3の半径方向に沿って往復移動する。
【0021】
本実施形態の磁気ディスク装置は、携帯用の機器などに利用される磁気ディスク装置であることから、筐体1のベース17は、軽量化やコスト低減を考慮してダイガスト製法で形成されている。一方、カバー19は、アルミニウム合金をプレス加工することによって形成されている。カバー19は、軽量化やコスト低減のため、板厚をできるだけ薄くする必要がある。板厚が薄くなると、単に平滑な板状の部材では必要な剛性が確保できなくなる。このため、カバー19の端縁部分は、約90度折り曲げた状態にプレス成形されている。
【0022】
このような筐体1のベース17とカバー19とは、ネジ25により結合される。本実施形態のような小型の磁気ディスク装置の場合、スピンドルモータ5は、支持シャフト21によりベース17のみに支持された片持ち構造となっている。また、アクチュエータ部11は、例えば3.5インチ型といったような磁気ディスク装置と同様に、ベース17の底面に固定される共に、ピボット軸13の端部にネジ9によりカバー19が締結されることにより、ベース17とカバー19によって支持された両持ち構造となっている。
【0023】
このため、カバー19には、図1及び図2に示すように、ベース17の縁部の複数箇所、例えばベース17の4隅及びベース17の対向する長辺側の側壁縁部の中央部分2箇所に対応する位置に縁部にネジ25が挿通されるネジ穴27が、アクチュエータ部11のピボット軸13の端部が内面に当接する部分にネジ25が挿通されるピボット軸用ネジ穴29が形成されている。そして、カバー19は、縁部ネジ穴27及びピボット軸用ネジ穴29に挿通されたネジ9によりベース17に締結される。なお、カバー19の磁気ディスク3が設置された位置に対応する領域の一部には、カバー19の他の部分よりも凹んだ部分の中に島状にカバー19の他の部分と同じ高さの部分が形成された補強部31がプレス加工により形成されている。この補強部31は、カバー19の面外剛性を向上し、カバー19部分に作用する外力によってカバー19が変形し難くすることでカバー19保護するものであり、補強部31の凹凸の形状は様々である。
【0024】
ここで、カバー19のピボット軸用ネジ穴29の周縁部であるネジ穴周縁部分33には、図3及び図4に示すように、プレス加工によりピボット軸用ネジ穴29と同心円状に凹凸部35が形成されている。これにより、凹凸部35の板厚は、凹凸部35以外の部分の板厚よりも薄くなっており、これにより、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、ネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなっている。凹凸部35の形状や凹凸の数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。凹凸部35の形状や凹凸の数は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する形状や数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0025】
例えば図3では、凹凸部35は、カバー19の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の溝が、そしてカバー19の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の突出が形成された状態となっている。一方、図4では、カバー19の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の突出とその外側にリング状の溝が、そしてカバー19の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の溝とその外側にリング状の突出が形成された状態となっている。凹凸部35は、2〜3mm程度の幅または間隔で溝または突出をプレス加工により形成することで、板厚が凹凸部35以外のカバー19部分の板厚の1/2程度に薄くなり、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、カバー19の他の部分の剛性に比べ低減する。
【0026】
なお、図3及び図4に示すように、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側には、装置内の気密性を確保して外部から筐体1内への塵埃などの粒子の侵入を防ぐため、ゴムなどの弾性材料で形成されたパッキン部材37が設けられている。
【0027】
ところで、従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転し、磁気ヘッドが磁気ディスク上の任意トラック位置に位置決めされた状態、つまりフォローイング状態では、磁気ディスクの回転により発生する流体力により、アクチュエータ部の振動が発生する。また、シーク動作に伴なうVCMから受ける力によってもアクチュエータ部で振動が発生する。このため、振動発生部となるアクチュエータ部のピボット軸の端部にネジで締結されたカバーにも、ピボット軸を介してアクチュエータ部の振動が伝わり、振動が発生して騒音の原因となる。一般的に、2.5インチ型の磁気ディスク装置で用いられているサスペンションアームが有する固有モードの低次の周波数は、1kHzから10kHzくらいまでの範囲にある複数の周波数であり、カバーが有する固有モードの周波数と近いところにある。したがって、アクチュエータ部とカバーが連成振動を発生し易く、連成振動を発生した場合、振動振幅がさらに大きくなることにより、騒音もさらに大きくなる。
【0028】
これに対して本実施形態の磁気ディスク装置では、振動発生部となるアクチュエータ部11のピボット軸13の端部にネジ25でカバー19を締結するためのピボット軸用ネジ穴29の周縁部分であるネジ穴周縁部分33に、プレス加工により凹凸部35を形成している。そして、凹凸部35の板厚は、カバー19の凹凸部35以外の部分の板厚よりも薄いため、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、カバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなっている。したがって、ピボット軸13からカバー19に伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、凹凸部35は、カバー19をプレス加工により形成する際に形成できるものであるため、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0029】
さらに、カバーの振動を低減できることにより、カバーの振動により発生する騒音を低減でき、また、これにより磁気ディスク装置を静音化できる。加えて、カバーの振動の低減に制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的重い制振鋼板でカバーを形成する必要が無いため、磁気ディスク装置を軽量化できる。加えて、カバーの振動を低減できることにより、アクチュエータ部とカバーの連成振動が発生し難くなるため、アクチュエータ部の振動が増大し難く、振動の発生によって精度が低下する磁気ヘッドの位置決め精度を向上できる。
【0030】
(第2の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第2の実施形態について図5及び図6を参照して説明する。図5は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図6は、図5のB−B線での断面図である。なお、本実施形態では、第1の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第1の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【0031】
本実施形態の磁気ディスク装置は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くした点は第1の実施形態と同じであるが、ネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くするための構成が第1の実施形態と相違している。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図5及び図6に示すように、カバー19のネジ穴周縁部分33には、内側面に、プレス加工によりネジ穴29と同心円のリング状に溝39が形成されている。溝39は、深さが他のカバー19部分の板厚の1/2以下で、幅が1〜2mm程度となっている。溝39の深さや幅は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。溝39の深さや幅は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する深さや幅を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0032】
また、カバー19の溝39が形成された部分には、溝39の開口を覆うようにリング状のパッキン部材41が取り付けられている。パッキン部材41は、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材37と同等の弾性材料で形成されたものである。
【0033】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー19のネジ穴周縁部分33の内側面に溝39を形成することで、溝39の板厚をカバー19の溝39以外の部分の板厚よりも薄くし、ネジ穴周縁部分33の面内剛性をカバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くしている。したがって、ピボット軸13からカバー19の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、溝39は、カバー19をプレス加工により形成する際に溝押し加工を施すことで形成できるものである。また、パッキン部材41は、従来から用いられていたパッキン部材37の材料を流用できる。このため、溝39を形成したり、パッキン部材41を取り付けても、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0034】
さらに、本実施形態では、溝39の開口を覆うようにリング状のパッキン部材41が取り付けられているため、溝39を構成したことによりネジ穴周縁部分33の剛性を低下させて振動を減衰するのに加え、パッキン部材41によっても振動が減衰する。したがって、カバーの振動を一層低減でき、また、一層静音化できる。ただし、パッキン部材41は、要求される振動の低減能力によっては、取り付ける必要はない。
【0035】
また、本実施形態では、カバー19のネジ穴周縁部分33に連続するリング状の溝39を形成しているが、ネジ穴周縁部分33に形成する溝は、ネジ穴周縁部分33の面内剛性を低下させることができれば様々な形状にできる。例えば、ピボット軸用ネジ穴29と同心円状に断続的に並ぶ複数の溝を形成することもできる。
【0036】
(第3の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第3の実施形態について図7及び図8を参照して説明する。図7は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図8は、図7のC−C線での断面図である。なお、本実施形態では、第1及び第2の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第1及び第2の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【0037】
本実施形態の磁気ディスク装置が第1及び第2の実施形態と相違する点は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚を他の部分よりも薄くするのに代えて、ネジ穴周縁部分に貫通穴を形成したことにある。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図7及び図8に示すように、カバー19のネジ穴周縁部分33に、ネジ穴29と同心円状に等間隔で並ぶ複数の貫通穴43が形成されている。本実施形態では、ネジ穴29と同心円状に等間隔で並ぶ、直径が2〜3mm程度の貫通穴43を8個形成している。貫通穴43形成する数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定されるが、ネジ穴周縁部分33の剛性をできるだけ均等に低下させるため、ネジ穴29と同心円状に等間隔で4個以上の貫通穴43を形成することが望ましい。加えて、貫通穴43を形成する数は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0038】
このような貫通穴43は、縁部ネジ穴27やピボット軸用ネジ穴29などの他の穴の穴開け加工を行う際に同時に施工される。また、カバー19のネジ穴周縁部分33には、磁気ディスク装置内の気密性を確保するため、内側面に貫通穴43を覆うリング状のパッキン部材45が、外側面に貫通穴43及びピボット軸用ネジ穴29を含めてネジ穴周縁部分33を覆う円盤状のパッキン部材47が取り付けられている。パッキン部材45、47は、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材37と同等の弾性材料で形成されたものである。
【0039】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー19のネジ穴周縁部分33に、同心円状に並ぶ複数の貫通穴43を形成することで、ネジ穴周縁部分33の面内剛性がカバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなる。したがって、ピボット軸13からカバー19の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、貫通穴43は、ネジ穴など他の穴の穴開け加工をする際に同時に加工を施すことで形成できるものであり、また、パッキン部材45、47は、従来から用いられていたパッキン部材37の材料を流用できる。このため、貫通穴43を形成し、パッキン部材45、47を取り付けるのに、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0040】
また、本実施形態では、ネジ穴周縁部分33に円形の貫通穴43を形成しているが、ネジ穴周縁部分33に形成する貫通穴は、ネジ穴周縁部分33の面内剛性を低下させることができればどのような様々な形状にできる。
【0041】
また、本発明は、第1、第2、及び第3の実施形態において示した構成の磁気ディスク装置に限らず、様々な構成の磁気ディスク装置に適用することができる。例えば、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部にカバーがネジにより締結される構成の磁気ディスク装置では、支持シャフトを含むスピンドルモータ部分が振動発生部となるため、支持シャフトの端部にカバーを締結するためのネジ穴の周縁部分にも本発明の構成を適用することにより、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図2】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図3】図2のA−A線での断面図である。
【図4】図3と異なる凹凸形状を示す図2のA−A線での断面図である。
【図5】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第2の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図6】図5のB−B線での断面図である。
【図7】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第3の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図8】図7のC−C線での断面図である。
【符号の説明】
1 筐体
3 磁気ディスク
5 スピンドルモータ
7 磁気ヘッド
9 サスペンションアーム
11 アクチュエータ部
13 ピボット軸
17 ベース
19 カバー
21 支持シャフト
25 ネジ
29 ピボット軸用ネジ穴
33 穴周縁部分
35 凹凸部
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の記録及び再生を行う磁気ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、磁気ディスク、この磁気ディスクを回転駆動するスピンドルモータ、磁気ディスクへの情報記録及び再生を行う磁気ヘッド、そして磁気ヘッドを移動させて磁気ディスク上に位置決めする位置決め手段などを筐体に収容したものである。磁気ヘッドは、磁気ディスクの枚数に応じた数が備えられている。位置決め手段は、一端に磁気ヘッドが取り付けられたアーム、そしてアームの他端に設けられたピボット軸を回転軸としてこのアームを動作させるアクチュエータ部などで構成されており、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って往復移動させ、磁気ヘッドを磁気ディスク上に位置決めするものである。筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口されたベースと、このベースの開口された面を覆う平板状のカバーとで構成されている。
【0003】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクの回転による磁気ディスクの振動、磁気ディスクの回転に伴い発生する空気の流れの変動、つまり磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動、及び磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作にるアクチュエータ部の振動などが発生する。このため、磁気ヘッドを位置決めするためのシーク動作によるアクチュエータ部の振動を低減する方法として、アクチュエータ部の制御電流を改良することが行われている。しかし、このようなアクチュエータ部の制御電流を改良する方法では、磁気ディスクの回転に伴う風乱によるアクチュエータ部の振動などを低減ことは難しい。
【0004】
このようなアクチュエータ部の制御電流の改良では低減することが難しい振動を低減するため、磁気ヘッドを支持するアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバー部分を制振鋼板で形成するか、または特開平11−232862号公報に提案されているように、筐体のカバーの外側面に制振鋼板を貼り付けることが行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、磁気ディスク装置は、従来のパソコンの記録装置としての使用から、AV機器といった家電製品などの記録装置としての使用にまで用途が拡大されてきており、これに伴って静音化や低廉化に対する要求が大きくなっている。
【0006】
ここで、スピンドルモータは、筐体のベースの底面から開口に向かって突設された棒状の支持シャフトに固定されており、アクチュエーター部もベースに固定されている。筐体のカバーは、ベースの開口の縁部複数箇所、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部、そしてアクチュエータ部のサスペンションアームの回転軸となりベースの底面から開口に向かって延在するピボット軸の端部にネジで締結されるか、または、例えば2.5インチ以下といった小型の磁気ディスク装置では、ベースの開口の縁部複数箇所と、アクチュエータ部のピボット軸の端部とにネジで締結される。
【0007】
したがって、スピンドルモータが回転駆動し、アクチュエータ部がシ−ク動作を行うことなどにより振動が発生した場合、振動発生部となるスピンドルモータやアクチュエータ部の振動は、ネジでカバーが締結された支持シャフトやピボット軸の端部を介してカバーに伝達され、これによりカバーが振動し、騒音を発生する。特に、カバーが有する固有モード周波数とカバーに伝達された振動が近い場合、連成振動に発展し、スピンドルモータやアクチュエータ部の振動振幅が増大する。これにより、カバーの振動振幅が増大し、騒音も増大してしまう。したがって、静音化するためには、カバーの振動を低減する必要がある。
【0008】
これに対して、従来のようにアームに制振板を貼り付けたり、筐体のカバーを制振鋼板で形成したり、カバーに制振鋼板を貼り付けることが考えられるが、これらの方法では、部品点数や製造工程などの増加、または比較的高価な材料の使用に伴いコストが増大してしまう。このため、低廉化を要求される磁気ディスク装置においては、これらの構成を採用することは難しい。
【0009】
本発明の課題は、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ディスク装置は、スピンドルモータにより回転駆動される磁気ディスクと、位置決め手段によって移動して磁気ディスク上に位置決めされ、この磁気ディスクの情報記録及び再生を行う磁気ヘッドとを筐体内に収容したものであり、筐体は、磁気ディスクの面に沿う一面が開口したベースと、このベースの開口した面を覆う平板状のカバーとで形成され、このカバーの、スピンドルモータ及び位置決め手段の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部にこのカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低い構成とすることにより上記課題を解決する。
【0011】
このような構成とすれば、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低いため、振動発生部からカバーに伝えられる振動は、振動発生部にカバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分で減衰する。さらに、ネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性を低下させただけであるため、制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的高価な制振鋼板でカバーを形成する必要がない。したがって、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減することにある。
【0012】
さらに、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚が、カバーのネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄い構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【0013】
さらに、ネジ穴の周縁部分にプレス加工により凹凸を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【0014】
また、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む溝を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚を、ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄くできる。
【0015】
さらに、ネジ穴の周縁部分にネジ穴を囲む複数の貫通穴を形成した構成とすることにより、ネジ穴の周縁部分の剛性を、このネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低くできる。
【0016】
また、ネジ穴の周縁部分の剛性を、他のカバー部分の剛性の65%以下とすることにより、振動発生部からカバーに伝わる振動を確実に低減することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態について図1及び図4を参照して説明する。図1は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の概略構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図3及び図4は、図2のA−A線での断面図である。なお、以下の説明では、ポータブル用のノートパソコンなど携帯性を必要とする機器などに用いられる小型の2.5インチ型の磁気ディスク装置を例示している。
【0018】
本実施形態の磁気ディスク装置は、図1に示すように、筐体1内に、磁気ディスク3、磁気ディスク3を回転させるスピンドルモータ5、磁気ヘッド7、磁気ヘッド7が一方の端部に取り付けられたサスペンションアーム9、サスペンションアーム9の他方の端部に連結されたアクチュエータ部11、サスペンションアーム9の他方の端部のアクチュエータ部11よりも磁気ヘッド7寄りでサスペンションアーム9を軸支し、アーム9の回転軸となるピボット軸13、そしてスピンドルモータ5やアクチュエータ部11などの駆動を制御する制御回路などを搭載した基板15などを収容したものである。なお、サスペンションアーム9、ピボット軸13を含むアクチュエータ部11、そして基板15に搭載された制御回路などが、シーク動作により、磁気ディスク3上で磁気ヘッド7のトラッキング方向の位置決めを行う位置決め手段を構成している。なお、図1においては、基板15は、基板15の端部に設けられたコネクタ部分のみが見えている状態となっている。
【0019】
筐体1は、一面が開口された断面凹状のベース17と、ベース17の開口に取り付けられて、この開口を塞ぐ平板状のカバー19とで構成されている。スピンドルモータ5には、磁気ディスク3が、複数段に間隔をおいて並行に重ねられた状態で、磁気ディスク3の中央部に形成された穴部分で固定されている。ベース15には、底面から開口に向かって棒状の支持シャフト21が突設されており、スピンドルモータ5は、支持シャフト21が中心軸に沿って挿通された状態で支持シャフト21に固定され、支持されている。すなわち、図示していないが、スピンドルモータ5の固定子が支持シャフト21に固定され、スピンドルモータ5の回転子がベアリングなどを介して支持シャフト21に取り付けられ、回転子に磁気ディスク3が固定されており、磁気ディスク3は、支持シャフト21を回転の軸として回転する。
【0020】
磁気ヘッド7は、磁気ディスク3の枚数に対応した数が装備され、磁気ディスク3の枚数に対応する複数のサスペンションアーム9の先端部に支持されている。アクチュエータ部11は、ボイスコイルモータ23(以下、VCMと略称する)を含み、このVCM23の駆動により、ピボット軸13を回転軸として磁気ディスク3の面に沿って磁気ディスク3の半径方向にサスペンションアーム9を往復移動させ、これにより磁気ヘッド7が、磁気ディスク3上を磁気ディスク3の半径方向に沿って往復移動する。
【0021】
本実施形態の磁気ディスク装置は、携帯用の機器などに利用される磁気ディスク装置であることから、筐体1のベース17は、軽量化やコスト低減を考慮してダイガスト製法で形成されている。一方、カバー19は、アルミニウム合金をプレス加工することによって形成されている。カバー19は、軽量化やコスト低減のため、板厚をできるだけ薄くする必要がある。板厚が薄くなると、単に平滑な板状の部材では必要な剛性が確保できなくなる。このため、カバー19の端縁部分は、約90度折り曲げた状態にプレス成形されている。
【0022】
このような筐体1のベース17とカバー19とは、ネジ25により結合される。本実施形態のような小型の磁気ディスク装置の場合、スピンドルモータ5は、支持シャフト21によりベース17のみに支持された片持ち構造となっている。また、アクチュエータ部11は、例えば3.5インチ型といったような磁気ディスク装置と同様に、ベース17の底面に固定される共に、ピボット軸13の端部にネジ9によりカバー19が締結されることにより、ベース17とカバー19によって支持された両持ち構造となっている。
【0023】
このため、カバー19には、図1及び図2に示すように、ベース17の縁部の複数箇所、例えばベース17の4隅及びベース17の対向する長辺側の側壁縁部の中央部分2箇所に対応する位置に縁部にネジ25が挿通されるネジ穴27が、アクチュエータ部11のピボット軸13の端部が内面に当接する部分にネジ25が挿通されるピボット軸用ネジ穴29が形成されている。そして、カバー19は、縁部ネジ穴27及びピボット軸用ネジ穴29に挿通されたネジ9によりベース17に締結される。なお、カバー19の磁気ディスク3が設置された位置に対応する領域の一部には、カバー19の他の部分よりも凹んだ部分の中に島状にカバー19の他の部分と同じ高さの部分が形成された補強部31がプレス加工により形成されている。この補強部31は、カバー19の面外剛性を向上し、カバー19部分に作用する外力によってカバー19が変形し難くすることでカバー19保護するものであり、補強部31の凹凸の形状は様々である。
【0024】
ここで、カバー19のピボット軸用ネジ穴29の周縁部であるネジ穴周縁部分33には、図3及び図4に示すように、プレス加工によりピボット軸用ネジ穴29と同心円状に凹凸部35が形成されている。これにより、凹凸部35の板厚は、凹凸部35以外の部分の板厚よりも薄くなっており、これにより、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、ネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなっている。凹凸部35の形状や凹凸の数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。凹凸部35の形状や凹凸の数は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する形状や数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0025】
例えば図3では、凹凸部35は、カバー19の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の溝が、そしてカバー19の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の突出が形成された状態となっている。一方、図4では、カバー19の外側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の突出とその外側にリング状の溝が、そしてカバー19の内側から見た場合、ピボット軸用ネジ穴29と同心円のリング状の溝とその外側にリング状の突出が形成された状態となっている。凹凸部35は、2〜3mm程度の幅または間隔で溝または突出をプレス加工により形成することで、板厚が凹凸部35以外のカバー19部分の板厚の1/2程度に薄くなり、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、カバー19の他の部分の剛性に比べ低減する。
【0026】
なお、図3及び図4に示すように、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側には、装置内の気密性を確保して外部から筐体1内への塵埃などの粒子の侵入を防ぐため、ゴムなどの弾性材料で形成されたパッキン部材37が設けられている。
【0027】
ところで、従来の磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転し、磁気ヘッドが磁気ディスク上の任意トラック位置に位置決めされた状態、つまりフォローイング状態では、磁気ディスクの回転により発生する流体力により、アクチュエータ部の振動が発生する。また、シーク動作に伴なうVCMから受ける力によってもアクチュエータ部で振動が発生する。このため、振動発生部となるアクチュエータ部のピボット軸の端部にネジで締結されたカバーにも、ピボット軸を介してアクチュエータ部の振動が伝わり、振動が発生して騒音の原因となる。一般的に、2.5インチ型の磁気ディスク装置で用いられているサスペンションアームが有する固有モードの低次の周波数は、1kHzから10kHzくらいまでの範囲にある複数の周波数であり、カバーが有する固有モードの周波数と近いところにある。したがって、アクチュエータ部とカバーが連成振動を発生し易く、連成振動を発生した場合、振動振幅がさらに大きくなることにより、騒音もさらに大きくなる。
【0028】
これに対して本実施形態の磁気ディスク装置では、振動発生部となるアクチュエータ部11のピボット軸13の端部にネジ25でカバー19を締結するためのピボット軸用ネジ穴29の周縁部分であるネジ穴周縁部分33に、プレス加工により凹凸部35を形成している。そして、凹凸部35の板厚は、カバー19の凹凸部35以外の部分の板厚よりも薄いため、ネジ穴周縁部分33の面内剛性は、カバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなっている。したがって、ピボット軸13からカバー19に伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、凹凸部35は、カバー19をプレス加工により形成する際に形成できるものであるため、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0029】
さらに、カバーの振動を低減できることにより、カバーの振動により発生する騒音を低減でき、また、これにより磁気ディスク装置を静音化できる。加えて、カバーの振動の低減に制振板や制振鋼板を貼り付けたり、比較的重い制振鋼板でカバーを形成する必要が無いため、磁気ディスク装置を軽量化できる。加えて、カバーの振動を低減できることにより、アクチュエータ部とカバーの連成振動が発生し難くなるため、アクチュエータ部の振動が増大し難く、振動の発生によって精度が低下する磁気ヘッドの位置決め精度を向上できる。
【0030】
(第2の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第2の実施形態について図5及び図6を参照して説明する。図5は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図6は、図5のB−B線での断面図である。なお、本実施形態では、第1の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第1の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【0031】
本実施形態の磁気ディスク装置は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くした点は第1の実施形態と同じであるが、ネジ穴周縁部分の板厚をカバーの他の部分の板厚よりも薄くするための構成が第1の実施形態と相違している。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図5及び図6に示すように、カバー19のネジ穴周縁部分33には、内側面に、プレス加工によりネジ穴29と同心円のリング状に溝39が形成されている。溝39は、深さが他のカバー19部分の板厚の1/2以下で、幅が1〜2mm程度となっている。溝39の深さや幅は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定される。溝39の深さや幅は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する深さや幅を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0032】
また、カバー19の溝39が形成された部分には、溝39の開口を覆うようにリング状のパッキン部材41が取り付けられている。パッキン部材41は、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材37と同等の弾性材料で形成されたものである。
【0033】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー19のネジ穴周縁部分33の内側面に溝39を形成することで、溝39の板厚をカバー19の溝39以外の部分の板厚よりも薄くし、ネジ穴周縁部分33の面内剛性をカバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くしている。したがって、ピボット軸13からカバー19の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、溝39は、カバー19をプレス加工により形成する際に溝押し加工を施すことで形成できるものである。また、パッキン部材41は、従来から用いられていたパッキン部材37の材料を流用できる。このため、溝39を形成したり、パッキン部材41を取り付けても、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0034】
さらに、本実施形態では、溝39の開口を覆うようにリング状のパッキン部材41が取り付けられているため、溝39を構成したことによりネジ穴周縁部分33の剛性を低下させて振動を減衰するのに加え、パッキン部材41によっても振動が減衰する。したがって、カバーの振動を一層低減でき、また、一層静音化できる。ただし、パッキン部材41は、要求される振動の低減能力によっては、取り付ける必要はない。
【0035】
また、本実施形態では、カバー19のネジ穴周縁部分33に連続するリング状の溝39を形成しているが、ネジ穴周縁部分33に形成する溝は、ネジ穴周縁部分33の面内剛性を低下させることができれば様々な形状にできる。例えば、ピボット軸用ネジ穴29と同心円状に断続的に並ぶ複数の溝を形成することもできる。
【0036】
(第3の実施形態)
以下、本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第3の実施形態について図7及び図8を参照して説明する。図7は、本発明を適用してなる磁気ディスク装置のカバーの概略構成を示す斜視図である。図8は、図7のC−C線での断面図である。なお、本実施形態では、第1及び第2の実施形態と同一の構成などには同じ符号を付して説明を省略し、第1及び第2の実施形態と相違する構成及び特徴部などについて説明する。
【0037】
本実施形態の磁気ディスク装置が第1及び第2の実施形態と相違する点は、カバーのネジ穴周縁部分の板厚を他の部分よりも薄くするのに代えて、ネジ穴周縁部分に貫通穴を形成したことにある。すなわち、本実施形態の磁気ディスク装置では、図7及び図8に示すように、カバー19のネジ穴周縁部分33に、ネジ穴29と同心円状に等間隔で並ぶ複数の貫通穴43が形成されている。本実施形態では、ネジ穴29と同心円状に等間隔で並ぶ、直径が2〜3mm程度の貫通穴43を8個形成している。貫通穴43形成する数は、必要とされる剛性の低下度合い、言い換えれば必要とされる振動の低減能力に応じて決定されるが、ネジ穴周縁部分33の剛性をできるだけ均等に低下させるため、ネジ穴29と同心円状に等間隔で4個以上の貫通穴43を形成することが望ましい。加えて、貫通穴43を形成する数は、カバー19のネジ穴周縁部分33の面内剛性が、他のカバー部分の面内剛性の65%以下に低減する数を選択すれば、確実に振動を低減することができる。
【0038】
このような貫通穴43は、縁部ネジ穴27やピボット軸用ネジ穴29などの他の穴の穴開け加工を行う際に同時に施工される。また、カバー19のネジ穴周縁部分33には、磁気ディスク装置内の気密性を確保するため、内側面に貫通穴43を覆うリング状のパッキン部材45が、外側面に貫通穴43及びピボット軸用ネジ穴29を含めてネジ穴周縁部分33を覆う円盤状のパッキン部材47が取り付けられている。パッキン部材45、47は、カバー19の折り曲げられた端縁部分の内側に設けられたパッキン部材37と同等の弾性材料で形成されたものである。
【0039】
このような本実施形態の磁気ディスク装置でも、カバー19のネジ穴周縁部分33に、同心円状に並ぶ複数の貫通穴43を形成することで、ネジ穴周縁部分33の面内剛性がカバー19のネジ穴周縁部分33以外の部分の剛性よりも低くなる。したがって、ピボット軸13からカバー19の伝わった振動は、ネジ穴周縁部分33で減衰されてしまう。このとき、貫通穴43は、ネジ穴など他の穴の穴開け加工をする際に同時に加工を施すことで形成できるものであり、また、パッキン部材45、47は、従来から用いられていたパッキン部材37の材料を流用できる。このため、貫通穴43を形成し、パッキン部材45、47を取り付けるのに、部品点数や製造工程などが増加せず、またカバーの形成に比較的高価な材料を使用する必要もない。すなわち、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0040】
また、本実施形態では、ネジ穴周縁部分33に円形の貫通穴43を形成しているが、ネジ穴周縁部分33に形成する貫通穴は、ネジ穴周縁部分33の面内剛性を低下させることができればどのような様々な形状にできる。
【0041】
また、本発明は、第1、第2、及び第3の実施形態において示した構成の磁気ディスク装置に限らず、様々な構成の磁気ディスク装置に適用することができる。例えば、スピンドルモータを支持する支持シャフトの端部にカバーがネジにより締結される構成の磁気ディスク装置では、支持シャフトを含むスピンドルモータ部分が振動発生部となるため、支持シャフトの端部にカバーを締結するためのネジ穴の周縁部分にも本発明の構成を適用することにより、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、コストの増大を抑制しながらカバーの振動を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図2】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第1の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図3】図2のA−A線での断面図である。
【図4】図3と異なる凹凸形状を示す図2のA−A線での断面図である。
【図5】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第2の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図6】図5のB−B線での断面図である。
【図7】本発明を適用してなる磁気ディスク装置の第3の実施形態におけるカバーの概略構成を示す斜視図である。
【図8】図7のC−C線での断面図である。
【符号の説明】
1 筐体
3 磁気ディスク
5 スピンドルモータ
7 磁気ヘッド
9 サスペンションアーム
11 アクチュエータ部
13 ピボット軸
17 ベース
19 カバー
21 支持シャフト
25 ネジ
29 ピボット軸用ネジ穴
33 穴周縁部分
35 凹凸部
Claims (5)
- スピンドルモータにより回転駆動される磁気ディスクと、位置決め手段によって移動して前記磁気ディスク上に位置決めされ、該磁気ディスクの情報記録及び再生を行う磁気ヘッドとを筐体内に収容した磁気ディスク装置であり、
前記筐体は、前記磁気ディスクの面に沿う一面が開口したベースと、該ベースの開口した面を覆う平板状のカバーとで形成され、該カバーの、前記スピンドルモータ及び前記位置決め手段の少なくとも一方の作動により振動を発生する振動発生部に該カバーをネジで締結するためのネジ穴の周縁部分の剛性が、該ネジ穴の周縁部分以外の部分の剛性よりも低いことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 前記ネジ穴の周縁部分の少なくとも一部の板厚が、前記ネジ穴の周縁部分以外の部分の板厚よりも薄いことを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク装置。
- 前記ネジ穴の周縁部分にプレス加工により凹凸を形成したことを特徴とする請求項2に記載の磁気ディスク装置。
- 前記ネジ穴の周縁部分に前記ネジ穴を囲む溝を形成したことを特徴とする請求項2に記載の磁気ディスク装置。
- 前記ネジ穴の周縁部分に前記ネジ穴を囲む複数の貫通穴を形成したことを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク装置。
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