JP2004005260A

JP2004005260A - Ic medium having electroluminescent display part and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2004005260A
Application number: JP2002160578A
Authority: JP
Inventors: Hironari Takahashi; 高橋　裕也
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2002-05-31
Publication date: 2004-01-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin and lightweight IC medium having an electroluminescent (EL) display part with an IC module on an inexpensive base face made out of a material of low heat resistance such as paper and polyvinyl chloride (PVC), and capable of being widely used as an information recording media such as IC card, an IC label, an IC tag and an IC form, and a paper computer. <P>SOLUTION: In this IC media having the IC module, an organic EL display part capable of displaying the predetermined information by a color image of high sharpness and high quality, is mounted on the sheet base face of the media. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは、所定の情報を表示するエレクトロルミネッセント表示部を有した、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして用いられるＩＣメディアおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の技術について、本発明のエレクトロルミネッセント（以下、ＥＬと称す場合がある）表示部を有したＩＣメディアの好適な実施例である非接触型ＩＣメディアについて説明する。
従来、非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディア）として用いられる非接触型データ送受信体は、そのシート基材上にアンテナ部や、その接続端子であるランド部などの導電回路が形成され、さらに、ＩＣチップが実装されるなどして構成されているＩＣモジュールが形成されている。
【０００３】
このような非接触型ＩＣメディアは、幅広い用途に対応するために、薄型で可撓性のシート状であることが望ましく、そのアンテナ部は、通常、銅やアルミのエッチングや導線を用いたり、あるいは導電インクなどの印刷方式により形成されている。
このような非接触型ＩＣメディアに感熱型や磁気型の表示部を設け、記録された情報などを一部目視できるようにしたＩＣメディアは知られているが、従来の感熱型や磁気型の表示部は一部にカラー表示できるものもあるが大体は白黒表示であり、非接触型ＩＣメディア自体に鮮明にカラー表示ができるＥＬ表示部を設け記録された情報や書き換えられた情報の一部を表示して目視し、確認できるようにしたＩＣメディアは従来知られていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、導電回路を形成するためには導電インクが印刷されたシート基材を、例えば１８０℃で２０分程度加熱することにより、導電インクを熱硬化させて定着させているので、シート基材は熱による変形や劣化を防ぐために十分な耐熱性を有している必要があり、シート基材は高い耐熱性を有する特定の材料（ポリイミド、ポリアミド、テフロン（登録商標）、ガラスエポキシなど）からなるものに限定される。そして、高い耐熱性を有する材料は一般に高価であり、非接触型ＩＣメディアの製造コストを上昇させてしまう。さらに、このような非接触型ＩＣメディアは、様々な用途に対応できるように、薄型のシート状であることが好ましく、さらに大量生産することを考えると、できるだけ安価なシート基材を用いることが好ましい。
【０００５】
そこで、本発明の第１の目的は、紙、不織布、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）といった合成樹脂などの耐熱性が低い材料からなる安価なシート基材面にＩＣモジュールとともに所定の情報を鮮明に高画質でカラー表示できるＥＬ表示部を有した薄型、軽量のＩＣメディアであって、ＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられるようなＥＬ表示部を有したＩＣメディアを提供することであり、
本発明の第２の目的は、そのようなＥＬ表示部を有したＩＣメディアを、簡単かつ安価に製造できる製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するための本発明の請求項１記載のエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアは、ＩＣモジュールを有するＩＣメディアにおいて、前記メディアのシート基材面にさらに有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の薄型、軽量のＩＣメディアは、不織布、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの耐熱性が低い材料からなる安価なシート基材を用いることができるので安価であり、シート基材面にＩＣモジュールを有するとともに、さらに鮮明に高画質でカラー表示できる有機ＥＬ表示部が設けられているので、ＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられる上、読み取り機などの外部電源を利用したり、自体に備えたバッテリなどの電源を使ったり、あるいはバッテリなどの電源を使用せずデータの送受信の際にアンテナ部などの導電回路に誘導される起電力により発光させて、ＥＬ表示部に所定の情報や書き換えられた情報や画像（静止画や動画）の一部などを鮮明に高画質でカラー表示して目視し、確認できる。
データの送受信の際にアンテナ部などの導電回路に誘導される起電力を利用すれば、バッテリなどの電源は必ずしも必要ではなく、バッテリなどの電源を使用しなくてもＥＬ表示部に所定の情報や書き換えられた情報などを表示できる。表示をある程度の長さあるいは長時間保持しておくためにはバッテリなどの電源をＩＣモジュールと組み合わせて使用してもよい。
【０００８】
本発明の請求項２は、剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、前記剥離シートの前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
前記剥離シートの前記ＩＣモジュールの形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記ＩＣモジュールおよび有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法に関するものである。
【０００９】
本発明の請求項３は、剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、前記剥離シートの前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
前記剥離シートの前記ＩＣモジュールの形成面と、予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記ＩＣモジュールを前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法に関するものである。
【００１０】
本発明の請求項４は、剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、
前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路および有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法に関するものである。
【００１１】
本発明の請求項５は、剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、
前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と
転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法に関するものである。
【００１２】
本発明の製造方法によると、本発明のＩＣメディアを構成する接着シート上で、直接、導電インクの定着工程が行われないので、接着シートの耐熱性を必要とせず、例えば紙、不織布、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）といった合成樹脂などの安価なシート基材を用いることができ、製造コストの低減が図れる。また、耐熱性や強度以外の性質を優先して接着シートの材料を選択することができ、本発明のＥＬ表示部を有したＩＣメディアの特性を向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、ＥＬ表示部を有したＩＣメディアおよびその製造方法に関するものであるが、以下、ＥＬ表示部を有した、非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える非接触型ＩＣメディアおよびその製造方法を実施例に挙げ、本発明について具体的に説明する。
【００１４】
［第１の実施形態］
図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０は、紙や合成樹脂などの安価で薄いシート基材（接着シート１１）の接着面上に形成されている非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去などが可能で、非接触でデータの授受を行うためのアンテナ部などの導電回路からなるＩＣモジュール４と、鮮明に高画質でカラー表示できる有機ＥＬ表示部７と、ＩＣモジュール４と有機ＥＬ表示部７とを連結するために、銅やアルミのエッチングや導線を用いたり、あるいは導電インクなどの印刷方式により形成された配線１２を有している。
【００１５】
本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０は、外部のリーダライタからの表示情報や制御信号を非接触で受信してアンテナ部などの導電回路からなるＩＣモジュール４に誘導される起電力により発光させて、有機ＥＬ表示部７にＩＣカード２０の所定の情報や書き換えられた情報や画像（静止画や動画）の一部などを鮮明に高画質でカラー表示して目視し、確認できる。
【００１６】
ＥＬ表示部７で適用されるＥＬ素子には、従前より知られているように無機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子とがあるが、発光性や製造性等により有機ＥＬ素子を使用することが好ましい。このような有機ＥＬ素子を用いるＥＬ表示部７は、従前より知られている工程により上記シート基材（接着シート１１）上に形成されるもので、ここでは説明を省略する。
【００１７】
ＩＣモジュール４は、図２、図３に示すように、アンテナ部３と、アンテナ部３の接続端子であるランド部２ａ，２ｂおよび独立したランド部５と、コイル状のアンテナ部３に跨って形成されている絶縁部６と、絶縁部６を横切るように形成されてランド部２ａ，５を接続させるジャンパー部８と、ランド部２ｂ，５に接続するように実装されているＩＣチップ９とからなる。
【００１８】
本発明のＩＣメディアを構成する接着シート１１のシート基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ、ＰＥＮなど）基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣなど）基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ）基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
【００１９】
本発明で用いる導電インクの例としては、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂などのバインダー組成物に配合したものを一般的に挙げることができる。導電インクは熱硬化型の他、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものを利用できる。なお、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
ただし、導電性高分子を主成分とするものなど樹脂組成物自身が導電性を有する場合は、導電微粒子は必須ではない。
【００２０】
絶縁部６を形成するための絶縁インクは絶縁微粒子と樹脂組成物を主成分とする。用いる絶縁微粒子としては、例えばシリカ、アルミナ、タルクなどを挙げることができる。ただし絶縁微粒子がなくても絶縁性が確保される場合は、これは必須ではない。絶縁インクとして、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できるが、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むことで、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。無溶剤のものが溶剤揮発によるマイクロクラックが防げるために好ましい。
ただし、絶縁部６は、前記した絶縁インクの塗布に限られず、絶縁性の接着テープの貼付によって形成することもできる。この場合、絶縁部６を形成するための定着工程は不要である。
【００２１】
ＩＣチップ９としては、一般的なＩＣメディアに用いることのできる公知の任意なものを用いることができ、それらに対応してアンテナ部３のパターンやランド部２ａ，２ｂ，５を任意に設計すれば良い。ＩＣチップ９の実装は、ワイヤーボンディングをはじめとして、異方性導電フィルム、ポリマー型導電インク、絶縁樹脂、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の様々な方法で行える。必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはグローブトップ材などによる接続部およびＩＣチップを含めた保護や補強を行っても良い。
【００２２】
接着シート１１に導電回路が搭載された後は、保護シートを貼り付けて積層したり、ＩＣチップなどに封止剤を塗布して定着させたり、任意の形状に切断したり型抜きしたり、様々な文字や図形などを印刷記録したり、別部材を積層するなど、様々な後工程を行うことができる。
【００２３】
本発明の好適な実施例であるＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０の製造方法について、図２〜５を参照して以下に説明する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示す、高い耐熱性を有する材料（ポリイミド、ポリアミド、テフロン（登録商標）、ガラスエポキシなど）からなるシート基材の少なくとも片面が剥離性を有する剥離面となっている剥離シート１を用意する。図４に示す例では、この剥離シート１は連続シートである。図２（ｂ）に示すように、この剥離シート１の剥離面に、導電インクを用いて導電回路３をスクリーン印刷し、加熱してアンテナ部３を定着する（ステップＳ１）。また、これと同時に導電インクの印刷および定着によって、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置にランド部２ａ，２ｂを一体的に形成するとともに、ランド部２ｂの近傍に独立したランド部５を形成する。
【００２５】
次に図２（ｃ）に示すように、アンテナ部３のランド部２ａと独立したランド部５との間のコイル状のアンテナ部３を跨ぐように絶縁インクをスクリーン印刷し、加熱して絶縁インクを定着させ、絶縁部６を形成する（ステップＳ２）。なお絶縁部６の厚さは１５〜３０μｍ程度が好ましい。
【００２６】
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁部６上を横切って、独立したランド部５と、アンテナ部３の一端のランド部２ａとを繋ぐように導電インクをスクリーン印刷し、加熱して導電インクを定着させ、ジャンパー部８を形成する（ステップＳ３）。
【００２７】
このようにして、ジャンパー部８によりアンテナ部３の一端のランド部２ａと接続された独立したランド部５と、アンテナ部３の他端のランド部２ｂとが、近接位置に配置されている。そこで、図２（ｅ）に示すように、ＩＣチップ９を、接続端子（図示せず）がランド部２ｂおよび独立したランド部５にそれぞれ接触するように実装する（ステップＳ４）。
【００２８】
以上の工程（ステップＳ１〜Ｓ４）により図２（ｅ），図３（ａ）に示すように、剥離シート１の剥離面上に、アンテナ部３とランド部２ａ，２ｂ，５と絶縁部６とジャンパー部８とＩＣチップ９とからなるＩＣモジュール４が形成された状態となる。
【００２９】
そこで、図３（ｂ），図４に示すように、この剥離シート１の、ＩＣモジュール４が形成された剥離面に、本発明の非接触型ＩＣメディアの基材となる、予め有機ＥＬ表示部７および配線１２が設けられた接着シート１１の接着面を密着させる。そして、図３（ｃ），図４に示すように、接着シート１１を剥離シート１から再び引き剥がし、剥離シート１の剥離面の剥離性（非接着性）と、接着シート１１の接着面の接着性とを利用して、ＩＣモジュール４を構成するアンテナ部３とランド部２ａ，２ｂ，５と絶縁部６とジャンパー部８とＩＣチップ９を、全て一体的に接着シート１１の接着面に転移させる（ステップＳ５）。
この時、アンテナ部３、ランド部２ａ，２ｂ，５、絶縁部６、ジャンパー部８、およびＩＣチップ９は、互いの相対位置関係や電気接続関係が変化することなく、剥離シート１から接着シート１１へ転移する。この結果、図１に示すように基材である接着シート１１上に、アンテナ部３などの導電回路からなるＩＣモジュール４と、有機ＥＬ表示部７と、ＩＣモジュール４と有機ＥＬ表示部７とを連結する配線１２を有している本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０が得られる。
【００３０】
最後に、このＩＣモジュール４と、有機ＥＬ表示部７と、配線１２などを保護するとともに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂からなる保護シート（図示せず）を、接着シート１１の接着面の少なくとも１部に貼付する（ステップＳ６）。
また図示しないが、例えば、ＩＣチップ９を封止剤により封止して保護するなどを目的として、接着面の少なくとも１部に保護材を塗布することができ。こうして、本実施形態のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０が完成する。
【００３１】
なお、図４に示すように接着シート１１が連続シートである場合は、適宜の長さに切断して、カード、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などとして使用できるようにする。一方、剥離シート１は、形成されたアンテナ部３、ランド部２ａ，２ｂ，５、絶縁部６、ジャンパー部８、およびＩＣチップ９が全て接着シート１１に転移して、剥離面には何も搭載されていない状態なので、続けて再度使用することができる。このように、剥離シート１は繰り返し何度も使用することが好ましい。
【００３２】
接着シート１１は、高温に加熱されたりすることがないため、接着シート１１のシート基材は、例えば紙、不織布、ＰＥＴ、ＰＥＮ、非晶質コポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）、ＰＶＣなどの材質により形成して製造コストの著しい軽減が可能であったり、耐熱性以外の様々な性質を重視して選択された任意の材料を用いることができるので、実用に適したＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣメディアが得られる。例えば、１５０℃程度までしか耐熱性がないＰＥＴをシート基材（接着シート１１）を用いたＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣメディアを製造可能になる。
【００３３】
［第２の実施形態］
図６に示すように、本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２１は、紙や合成樹脂などの安価で薄いシート基材（接着シート１１）の接着面上に形成されている非接触でデータの授受を行ってデータの記憶や消去などが可能で、非接触でデータの授受を行うためのアンテナ部などの導電回路からなるＩＣモジュール４と、有機ＥＬ表示部７と、ＩＣモジュール４と有機ＥＬ表示部７とを連結するために、銅箔などをエッチングして作成したり導線を貼付したりして形成された配線１２の他に、電源部１３、磁気記録部１４、ＩＣモジュール４と電源部１３とを連結するための配線１２−１を有している以外は本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０と同様になっており、本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２０とほぼ同様にして製造できる。
【００３４】
本発明のＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード２１は、磁気記録部１４に情報を記録したり消去したりできる他、外部のリーダライタからの表示情報や制御信号を非接触で受信して、電源部１３の起電力により発光させて、有機ＥＬ表示部７にＩＣカード２１の所定の情報や書き換えられた情報や画像（静止画や動画）の一部などを鮮明に高画質でカラー表示して目視し、確認できる。電源部１３の起電力を使用するので、表示を長時間保持しておくことができる。
【００３５】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３６】
例えば、上記実施形態においては、ＥＬ表示部を有した、非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える非接触型ＩＣメディアの例として非接触型ＩＣカードを示したが、本発明は接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられるものである。
【００３７】
また、上記実施形態においては説明しなかったが、必要に応じて前記転移工程の後、接着シート１１の接着面に別のＩＣチップ９を実装することができる。
【００３８】
また、上記実施形態においては、剥離シートのＩＣモジュールの形成面と、予め有機ＥＬ表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせて、前記ＩＣモジュールを前記接着シートの前記接着面に転移させて本発明のＥＬ表示部を有したＩＣメディアを作成したが、例えば、下記の方法（１）〜（３）で本発明のＥＬ表示部を有したＩＣメデイアを作成することもできる。
本発明のＥＬ表示部を有したＩＣメデイアの製造方法は特に限定されるものではないが、デザイン、機能などに応じてこれらの製造方法を単独で使用したり、２つ以上を組み合わせて使用したりできる。
【００３９】
（１）剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷し、前記導電回路を定着させた後、前記剥離シートの前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成し、前記剥離シートの前記ＩＣモジュールの形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記ＩＣモジュールおよび有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させる方法。
【００４０】
（２）剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷し、前記導電回路を定着させた後、前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路および有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させ、転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する方法。
【００４１】
（３）剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷し、前記導電回路を定着させた後、前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路を前記接着シートの前記接着面に転移させ、転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する方法。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＥＬ表示部を有したＩＣメディアは、ＩＣモジュールを有するＩＣメディアにおいて、前記メディアのシート基材面にさらに有機ＥＬ表示部が設けられており、不織布、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの耐熱性が低い材料からなる安価なシート基材を用いることができるので安価であり、シート基材面にＩＣモジュールを有するとともに、さらに鮮明に高画質でカラー表示できる有機ＥＬ表示部が設けられているので、ＩＣカード、ＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣフォームなどの情報記録媒体やペーパーコンピュータなどとして広く用いられる上、読み取り機などの外部電源を利用したり、自体に備えたバッテリなどの電源を使ったり、あるいはバッテリなどの電源を使用せずデータの送受信の際にアンテナ部などの導電回路に誘導される起電力により発光させて、ＥＬ表示部に所定の情報や書き換えられた情報や画像（静止画や動画）の一部などを鮮明に高画質でカラー表示して目視し、確認できるという顕著な効果を奏する。
【００４３】
本発明の請求項２から請求項５のいずれかに記載の本発明のＩＣメディアの製造方法にによると、本発明のＩＣメディアを構成する接着シート上で、直接、導電インクの定着工程が行われないので、接着シートの耐熱性を必要とせず、例えば紙、不織布、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）といった合成樹脂などの安価なシート基材を用いることができ、製造コストの低減が図れる上、耐熱性や強度以外の性質を優先して接着シートの材料を選択することができ、本発明のＥＬ表示部を有したＩＣメディアの特性を向上させることができるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のＥＬ表示部を有したＩＣカードの１例の平面説明図であり、（ｂ）は、その断面説明図である。
【図２】図１に示した本発明のＥＬ表示部を有したＩＣカードの製造方法の前半の工程を示す平面説明図である。
【図３】図１に示した本発明のＥＬ表示部を有したＩＣカードの製造方法の後半の工程を示す断面説明図である。
【図４】図１に示した本発明のＥＬ表示部を有したＩＣカードの製造方法を示す概略図である。
【図５】図１に示した本発明のＥＬ表示部を有したＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明の他のＥＬ表示部を有したＩＣカードの平面説明図である。
【符号の説明】
１　　　剥離シート
２ａ，２ｂ　ランド部
３　　　アンテナ部
４　　　ＩＣモジュール
５　　　ランド部
６　　　絶縁部
７　　　ＥＬ表示部
８　　　ジャンパー部
９　　　ＩＣチップ
１１　　接着シート
１２、１２−１　配線
１３　電源部
１４　磁気記録部
２０、２１　ＥＬ表示部を有した非接触型ＩＣカード[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC medium having an electroluminescent display and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a contact / non-contact or hybrid IC having an electroluminescent display for displaying predetermined information. The present invention relates to an information recording medium such as a card, an IC label, an IC tag, and an IC form, an IC medium used as a paper computer, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, a non-contact type IC medium, which is a preferred embodiment of an IC medium having an electroluminescent (hereinafter, sometimes referred to as EL) display portion of the present invention, will be described with reference to the related art.
Conventionally, a non-contact type data transmitter / receiver used as an information recording medium (RF-ID (Radio Frequency IDentification) medium) capable of recording / erasing data by transmitting / receiving data in a non-contact state is provided on a sheet substrate. In addition, a conductive circuit such as an antenna unit and a land unit serving as a connection terminal is formed on the antenna unit, and an IC module configured by mounting an IC chip is formed.
[0003]
Such non-contact type IC media is desirably a thin and flexible sheet in order to support a wide range of applications, and its antenna portion is usually made of copper or aluminum by etching or conducting wires, Alternatively, it is formed by a printing method such as conductive ink.
There is known an IC medium in which a heat-sensitive or magnetic display unit is provided on such a non-contact type IC medium so that a part of recorded information or the like can be visually observed. Some of the display units can display color, but most of them are black and white display, and the non-contact IC media itself has an EL display unit that can clearly display color, and some of the recorded and rewritten information No IC media has been hitherto known so that it can be displayed and visually checked.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in order to form a conductive circuit, the sheet base on which the conductive ink is printed is heated and fixed at 180 ° C. for about 20 minutes, for example, so that the conductive ink is thermally cured and fixed. It is necessary to have sufficient heat resistance to prevent deformation and deterioration due to heat, and the sheet base is made of a specific material having high heat resistance (polyimide, polyamide, Teflon (registered trademark), glass epoxy, etc.) Limited to those. In addition, materials having high heat resistance are generally expensive, which increases the manufacturing cost of non-contact IC media. Further, such a non-contact type IC media is preferably in the form of a thin sheet so as to be applicable to various uses, and considering mass production, it is preferable to use a sheet substrate that is as inexpensive as possible. preferable.
[0005]
Accordingly, a first object of the present invention is to provide an IC module together with an IC module on an inexpensive sheet base material made of a material having low heat resistance such as paper, nonwoven fabric, synthetic resin such as polyvinyl chloride (PVC) and polyethylene terephthalate (PET). Thin and lightweight IC media having an EL display unit capable of displaying clear, high-quality information in color, and widely used as information recording media such as IC cards, IC labels, IC tags, IC forms, and paper computers. To provide an IC medium having an EL display unit,
A second object of the present invention is to provide a method for manufacturing an IC medium having such an EL display section easily and at low cost.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
An IC medium having an electroluminescent display unit according to claim 1 of the present invention for solving the problems is an IC medium having an IC module, wherein an organic electroluminescent display is further provided on a sheet substrate surface of the medium. A part is provided.
[0007]
The thin and lightweight IC media of the present invention is inexpensive because an inexpensive sheet base made of a material having low heat resistance such as nonwoven fabric, polyvinyl chloride (PVC), or polyethylene terephthalate (PET) can be used. Since it has an IC module on the substrate surface and an organic EL display unit that can display color more clearly and with high image quality, information recording media such as IC cards, IC labels, IC tags, IC forms, paper computers, etc. In addition to being widely used as a power source, it uses an external power supply such as a reader, uses its own power supply such as a battery, or uses a power supply such as a battery to transmit and receive data without using a power supply such as a battery. The EL display unit emits light by the electromotive force induced by the predetermined information, the rewritten information and the image ( Visually and color display is clearly high quality part and of Tomega and videos) can be confirmed.
If an electromotive force induced in a conductive circuit such as an antenna unit is used at the time of data transmission / reception, a power source such as a battery is not necessarily required. Even if a power source such as a battery is not used, predetermined information is displayed on an EL display unit. And rewritten information can be displayed. A power source such as a battery may be used in combination with the IC module to keep the display for a certain length or for a long time.
[0008]
Claim 2 of the present invention, a step of printing a conductive circuit using a conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance on the release surface,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step, a step of mounting an IC chip on the conductive circuit forming surface of the release sheet to form an IC module;
Superimposing the IC module forming surface of the release sheet and the adhesive surface of the adhesive sheet, and transferring the IC module and the organic electroluminescent display portion to the adhesive surface of the adhesive sheet;
And a method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section.
[0009]
Claim 3 of the present invention, a step of printing a conductive circuit on the release sheet using conductive ink,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step, a step of mounting an IC chip on the conductive circuit forming surface of the release sheet to form an IC module;
A step of overlapping the IC module forming surface of the release sheet with an adhesive surface of an adhesive sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance, and transferring the IC module to the adhesive surface of the adhesive sheet; ,
And a method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section.
[0010]
Claim 4 of the present invention, a step of printing a conductive circuit using a conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance on the release surface,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step,
A step of superposing the fixing surface of the conductive circuit of the release sheet and the bonding surface of the adhesive sheet, and transferring the conductive circuit and the organic electroluminescent display unit to the bonding surface of the bonding sheet,
Mounting an IC chip on the transferred conductive circuit forming surface to form an IC module;
And a method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section.
[0011]
Claim 5 of the present invention, a step of printing a conductive circuit using a conductive ink on the release sheet,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step,
A step of superimposing a fixing surface of the conductive circuit of the release sheet and an adhesive surface of an adhesive sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance, and transferring the conductive circuit to the adhesive surface of the adhesive sheet; Mounting an IC chip on the transferred conductive circuit forming surface to form an IC module;
And a method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section.
[0012]
According to the production method of the present invention, since the fixing step of the conductive ink is not directly performed on the adhesive sheet constituting the IC medium of the present invention, the heat resistance of the adhesive sheet is not required. Inexpensive sheet base materials such as synthetic resins such as vinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), and polypropylene (PP) can be used, and manufacturing costs can be reduced. Further, the material of the adhesive sheet can be selected by giving priority to properties other than heat resistance and strength, and the characteristics of the IC media having the EL display portion of the present invention can be improved.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The present invention relates to an IC medium having an EL display unit and a method of manufacturing the same. Hereinafter, an IC medium having an EL display unit that can perform data transmission / reception in a non-contact state to record and erase data, etc. The present invention will be specifically described with reference to examples of a contact type IC medium and a method of manufacturing the same.
[0014]
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1A and 1B, a non-contact type IC card 20 having an EL display unit according to the present invention is used for bonding an inexpensive and thin sheet base material (adhesive sheet 11) such as paper or synthetic resin. An IC module 4 formed of a conductive circuit such as an antenna unit for transmitting and receiving data without contact, capable of storing and erasing data by transmitting and receiving data in a non-contact manner. In order to connect the organic EL display unit 7 capable of displaying color with high image quality and the IC module 4 and the organic EL display unit 7, it is formed by etching or conducting wires of copper or aluminum, or by a printing method such as conductive ink. Wiring 12 is provided.
[0015]
The non-contact type IC card 20 having the EL display unit of the present invention receives display information and control signals from an external reader / writer in a non-contact manner and is guided to the IC module 4 including a conductive circuit such as an antenna unit. Light is emitted by the electromotive force, and predetermined information of the IC card 20, rewritten information, a part of an image (still image or moving image), etc. are displayed on the organic EL display unit 7 in a clear, high-quality color and visually observed. You can check.
[0016]
As the EL elements applied to the EL display unit 7, there are an inorganic EL element and an organic EL element as conventionally known, but it is preferable to use the organic EL element due to luminous property, manufacturability and the like. . The EL display unit 7 using such an organic EL element is formed on the sheet substrate (adhesive sheet 11) by a conventionally known process, and a description thereof will be omitted.
[0017]
As shown in FIGS. 2 and 3, the IC module 4 straddles the antenna unit 3, the land units 2 a and 2 b which are connection terminals of the antenna unit 3 and the independent land unit 5, and the coil-shaped antenna unit 3. An insulating portion 6 formed; a jumper portion 8 formed across the insulating portion 6 to connect the land portions 2a and 5; and an IC chip 9 mounted to connect to the land portions 2b and 5; Consists of
[0018]
As the sheet base material of the adhesive sheet 11 constituting the IC media of the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, a paper made of an inorganic or organic fiber such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, or a combination thereof is used. Or a composite substrate formed by impregnating a resin varnish into these, a polyamide resin substrate, a polyester resin (PET, PEN, etc.) substrate, a polyolefin resin substrate, a polyimide resin substrate, ethylene / vinyl Alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin (PVC etc.) substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin (PC) substrate, acrylonitrile Butadiene styrene copolymer resin base material, polyether sulfone resin Plastic substrates such as materials, or those which have been subjected to surface treatment such as mat treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment and ozone treatment, or various easy adhesion treatments And known ones can be used.
[0019]
Examples of the conductive ink used in the present invention include powders of silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium, rhodium, etc., and conductive fine particles such as carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) and a binder composition such as resin. What is blended in the product can be generally mentioned. As the conductive ink, known ones such as a photo-curing type, a penetration drying type, and a solvent volatilization type can be used in addition to the thermosetting type. In addition, when the photocurable resin is included in the resin composition, the curing time can be shortened and the efficiency can be improved.
However, when the resin composition itself has conductivity, such as one containing a conductive polymer as a main component, the conductive fine particles are not essential.
[0020]
The insulating ink for forming the insulating portion 6 contains insulating fine particles and a resin composition as main components. Examples of the insulating fine particles to be used include silica, alumina, and talc. However, this is not indispensable if the insulating property is ensured even without the insulating fine particles. As the insulating ink, any of known materials such as a penetration drying type, a solvent volatilization type, a thermosetting type, and a photocuring type can be used. However, by including a photocurable resin in the resin composition, the curing time is shortened and the efficiency is reduced. Can be improved. Solvent-free materials are preferred because microcracks due to solvent volatilization can be prevented.
However, the insulating portion 6 is not limited to the above-described application of the insulating ink, and may be formed by attaching an insulating adhesive tape. In this case, a fixing step for forming the insulating section 6 is not required.
[0021]
As the IC chip 9, any known chip that can be used for general IC media can be used, and the pattern of the antenna section 3 and the land sections 2 a, 2 b, and 5 can be arbitrarily designed corresponding to them. Good. The mounting of the IC chip 9 can be performed by various known methods, such as wire bonding, anisotropic conductive film, polymer type conductive ink, insulating resin, and cream solder balls. If necessary, protection and reinforcement including the connection portion and the IC chip by a known underfill material or glove top material may be performed.
[0022]
After the conductive circuit is mounted on the adhesive sheet 11, a protective sheet is attached and laminated, a sealing agent is applied to an IC chip or the like and fixed, or cut or cut into an arbitrary shape, Various post-processes can be performed, such as printing and recording various characters and figures, and laminating different members.
[0023]
A method for manufacturing a non-contact type IC card 20 having an EL display unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0024]
First, as shown in FIG. 2A, at least one surface of a sheet substrate made of a material having high heat resistance (polyimide, polyamide, Teflon (registered trademark), glass epoxy, or the like) is a release surface having releasability. A release sheet 1 is prepared. In the example shown in FIG. 4, the release sheet 1 is a continuous sheet. As shown in FIG. 2B, a conductive circuit 3 is screen-printed on a release surface of the release sheet 1 using a conductive ink, and the antenna 3 is fixed by heating (step S1). At the same time, the lands 2a and 2b are integrally formed at positions to be both ends of the antenna portion 3 in a completed state by printing and fixing of the conductive ink, and independent land portions are provided near the lands 2b. 5 is formed.
[0025]
Next, as shown in FIG. 2C, insulating ink is screen-printed so as to straddle the coil-shaped antenna portion 3 between the land portion 2a of the antenna portion 3 and the independent land portion 5, and is heated and insulated. The ink is fixed to form the insulating portion 6 (Step S2). Note that the thickness of the insulating portion 6 is preferably about 15 to 30 μm.
[0026]
Next, as shown in FIG. 2D, a conductive ink is screen-printed across the insulating portion 6 so as to connect the independent land portion 5 and the land portion 2a at one end of the antenna portion 3, and heats the ink. Then, the conductive ink is fixed to form the jumper 8 (Step S3).
[0027]
In this manner, the independent land portion 5 connected to the land portion 2a at one end of the antenna portion 3 by the jumper portion 8 and the land portion 2b at the other end of the antenna portion 3 are arranged at close positions. Therefore, as shown in FIG. 2E, the IC chip 9 is mounted such that the connection terminals (not shown) contact the land 2b and the independent land 5, respectively (step S4).
[0028]
By the above steps (steps S1 to S4), as shown in FIGS. 2 (e) and 3 (a), the antenna section 3, the land sections 2a, 2b, 5 and the insulating section 6 are formed on the release surface of the release sheet 1. Then, the IC module 4 including the jumper unit 8 and the IC chip 9 is formed.
[0029]
Therefore, as shown in FIGS. 3 (b) and 4, the organic EL display, which serves as the base material of the non-contact type IC medium of the present invention, is formed on the release surface of the release sheet 1 on which the IC module 4 is formed. The adhesive surface of the adhesive sheet 11 provided with the portion 7 and the wiring 12 is brought into close contact. Then, as shown in FIGS. 3C and 4, the adhesive sheet 11 is peeled off from the release sheet 1 again, and the releasability (non-adhesiveness) of the release surface of the release sheet 1 and the adhesive surface of the adhesive sheet 11 are compared. Utilizing the adhesive property, the antenna unit 3, the land units 2 a, 2 b, 5, the insulating unit 6, the jumper unit 8, and the IC chip 9, which constitute the IC module 4, are all integrated on the adhesive surface of the adhesive sheet 11. Transfer (step S5).
At this time, the antenna section 3, the land sections 2a, 2b, 5, the insulating section 6, the jumper section 8, and the IC chip 9 are separated from the release sheet 1 and the adhesive sheet without changing their relative positional relationship or electrical connection relation. Transfer to 11. As a result, as shown in FIG. 1, an IC module 4 including a conductive circuit such as an antenna section 3, an organic EL display section 7, an IC module 4 and an organic EL display section A non-contact type IC card 20 having the EL display portion of the present invention having the wiring 12 connecting the.
[0030]
Finally, a protective sheet (not shown) made of a synthetic resin is attached to the adhesive sheet 11 so as to protect the IC module 4, the organic EL display section 7, the wiring 12, and the like and not to expose the adhesive surface to the outside. (Step S6).
Although not shown, a protective material can be applied to at least a part of the adhesive surface for the purpose of, for example, sealing and protecting the IC chip 9 with a sealant. Thus, the non-contact type IC card 20 having the EL display unit of the present embodiment is completed.
[0031]
When the adhesive sheet 11 is a continuous sheet as shown in FIG. 4, the adhesive sheet 11 is cut to an appropriate length so that it can be used as a card, tag, label, form, postcard, envelope, or the like. On the other hand, in the peeling sheet 1, the formed antenna portion 3, land portions 2a, 2b, 5, insulating portion 6, jumper portion 8, and IC chip 9 are all transferred to the adhesive sheet 11, leaving nothing on the peeling surface. Since it is not mounted, it can be used again continuously. Thus, it is preferable to use the release sheet 1 repeatedly and repeatedly.
[0032]
Since the adhesive sheet 11 is not heated to a high temperature, the sheet base of the adhesive sheet 11 is made of a material such as paper, nonwoven fabric, PET, PEN, amorphous copolyester (PET-G), or PVC. A non-contact type having an EL display unit suitable for practical use because it is possible to significantly reduce manufacturing costs by forming it, and to use an arbitrary material selected with emphasis on various properties other than heat resistance. A type IC media is obtained. For example, it is possible to manufacture a non-contact type IC medium having an EL display unit using PET having heat resistance only up to about 150 ° C. and a sheet substrate (adhesive sheet 11).
[0033]
[Second embodiment]
As shown in FIG. 6, the non-contact type IC card 21 having the EL display unit of the present invention is formed on the bonding surface of an inexpensive and thin sheet base material (adhesive sheet 11) such as paper or synthetic resin. An IC module 4 composed of a conductive circuit such as an antenna unit for exchanging data without contact is capable of exchanging data without contact, storing and erasing data, an organic EL display unit 7, and an IC. In order to connect the module 4 and the organic EL display section 7, in addition to the wiring 12 formed by etching a copper foil or the like or attaching a conductive wire, a power supply section 13, a magnetic recording section 14, It is similar to the non-contact type IC card 20 having the EL display unit of the present invention except that it has the wiring 12-1 for connecting the IC module 4 and the power supply unit 13, Non-contact type IC card having display unit 0 and can be prepared in substantially the same manner.
[0034]
The non-contact type IC card 21 having the EL display unit of the present invention can record and erase information on the magnetic recording unit 14 and receive display information and control signals from an external reader / writer in a non-contact manner. The organic EL display unit 7 emits light by the electromotive force of the power supply unit 13 so that predetermined information of the IC card 21, rewritten information, a part of an image (still image or moving image), etc. can be clearly and high-quality. It can be displayed and visually checked. Since the electromotive force of the power supply unit 13 is used, the display can be held for a long time.
[0035]
The description of the above embodiments is for describing the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope thereof. The configuration of each part of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the technical scope described in the claims.
[0036]
For example, in the above-described embodiment, a non-contact type IC card is shown as an example of a non-contact type IC medium having an EL display unit and capable of recording and erasing data by transmitting and receiving data in a non-contact state. The present invention is widely used as an information recording medium such as a contact / non-contact or hybrid IC card, IC label, IC tag, IC form, and a paper computer.
[0037]
Although not described in the above embodiment, another IC chip 9 can be mounted on the bonding surface of the bonding sheet 11 after the transfer step, if necessary.
[0038]
Further, in the above embodiment, the IC module forming surface of the release sheet and the bonding surface of the bonding sheet provided with the organic EL display portion in advance are overlapped, and the IC module is attached to the bonding surface of the bonding sheet. The transfer is performed to create an IC medium having an EL display section of the present invention. For example, an IC medium having an EL display section of the present invention can be created by the following methods (1) to (3).
The method for manufacturing the IC media having the EL display unit of the present invention is not particularly limited, but these methods may be used alone or in combination of two or more depending on the design, function, and the like. Can be.
[0039]
(1) After a conductive circuit is printed using a conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display section on the release surface in advance, and the conductive circuit is fixed, the conductive circuit forming surface of the release sheet is fixed. An IC module is formed by mounting an IC chip on the adhesive sheet, and the surface of the release sheet on which the IC module is formed and the adhesive surface of the adhesive sheet are overlapped with each other, and the IC module and the organic electroluminescent display section are attached to the adhesive sheet. Method of transferring to the bonding surface.
[0040]
(2) A conductive circuit is printed using a conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display section on the release surface in advance, and the conductive circuit is fixed, and then the release sheet is fixed to the conductive circuit. A surface and an adhesive surface of an adhesive sheet are overlapped, the conductive circuit and the organic electroluminescent display portion are transferred to the adhesive surface of the adhesive sheet, and an IC chip is mounted on the transferred conductive circuit forming surface. A method for forming an IC module.
[0041]
(3) After printing a conductive circuit on the release sheet using conductive ink and fixing the conductive circuit, the fixing surface of the conductive circuit of the release sheet and the organic electroluminescent display section were provided in advance. A method of forming an IC module by superimposing an adhesive surface of an adhesive sheet, transferring the conductive circuit to the adhesive surface of the adhesive sheet, and mounting an IC chip on the transferred conductive circuit forming surface.
[0042]
【The invention's effect】
An IC medium having an EL display according to claim 1 of the present invention is an IC medium having an IC module, wherein an organic EL display is further provided on a sheet substrate surface of the medium, and a nonwoven fabric, polyvinyl chloride, It is possible to use an inexpensive sheet base made of a material having low heat resistance, such as (PVC) and polyethylene terephthalate (PET), so that it is inexpensive. Since an organic EL display unit capable of color display is provided, it is widely used as an information recording medium such as an IC card, an IC label, an IC tag, and an IC form, a paper computer, and the like. , Use its own power source, such as a battery, or use no power source, such as a battery. When data is transmitted and received, light is emitted by electromotive force induced in a conductive circuit such as an antenna unit, and predetermined information, rewritten information, and a part of an image (still image or moving image) are clearly displayed on the EL display unit. In addition, there is a remarkable effect that color display with high image quality can be visually confirmed and confirmed.
[0043]
According to the method for manufacturing an IC medium of the present invention according to any one of claims 2 to 5, the fixing step of the conductive ink is directly performed on the adhesive sheet constituting the IC medium of the present invention. It does not require the heat resistance of the adhesive sheet, and is inexpensive sheet base such as paper, nonwoven fabric, synthetic resin such as polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), and polypropylene (PP). The material can be used, the production cost can be reduced, and the material of the adhesive sheet can be selected by giving priority to properties other than heat resistance and strength. This has a remarkable effect that can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is an explanatory plan view of an example of an IC card having an EL display unit according to the present invention, and FIG. 1B is an explanatory sectional view thereof.
FIG. 2 is an explanatory plan view showing a first half of a method of manufacturing the IC card having the EL display unit of the present invention shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory sectional view showing a latter half of a method of manufacturing the IC card having the EL display unit of the present invention shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic view showing a method of manufacturing the IC card having the EL display unit of the present invention shown in FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing a method of manufacturing the IC card having the EL display unit of the present invention shown in FIG. 1;
FIG. 6 is an explanatory plan view of an IC card having another EL display unit according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Peeling sheet 2a, 2b Land part 3 Antenna part 4 IC module 5 Land part 6 Insulation part 7 EL display part 8 Jumper part 9 IC chip 11 Adhesive sheet 12, 12-1 Wiring 13 Power supply part 14 Magnetic recording parts 20, 21 EL Non-contact type IC card having display unit

Claims

ＩＣモジュールを有するＩＣメディアにおいて、前記メディアのシート基材面にさらに有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられていることを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディア。An IC medium having an IC module, wherein an organic electroluminescent display section is further provided on a sheet substrate surface of the medium.

剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、前記剥離シートの前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
前記剥離シートの前記ＩＣモジュールの形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記ＩＣモジュールおよび有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法。A step of printing a conductive circuit using conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display unit in advance on a release surface,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step, a step of mounting an IC chip on the conductive circuit forming surface of the release sheet to form an IC module;
Superimposing the IC module forming surface of the release sheet and the adhesive surface of the adhesive sheet, and transferring the IC module and the organic electroluminescent display portion to the adhesive surface of the adhesive sheet;
A method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section, comprising:

剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、前記剥離シートの前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
前記剥離シートの前記ＩＣモジュールの形成面と、予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記ＩＣモジュールを前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法。Printing a conductive circuit using a conductive ink on a release sheet,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step, a step of mounting an IC chip on the conductive circuit forming surface of the release sheet to form an IC module;
A step of overlapping the IC module forming surface of the release sheet with an adhesive surface of an adhesive sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance, and transferring the IC module to the adhesive surface of the adhesive sheet; ,
A method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section, comprising:

剥離面に予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、
前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路および有機エレクトロルミネッセント表示部を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法。A step of printing a conductive circuit using conductive ink on a release sheet provided with an organic electroluminescent display unit in advance on a release surface,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step,
A step of superposing the fixing surface of the conductive circuit of the release sheet and the bonding surface of the adhesive sheet, and transferring the conductive circuit and the organic electroluminescent display unit to the bonding surface of the bonding sheet,
Mounting an IC chip on the transferred conductive circuit forming surface to form an IC module;
A method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section, comprising:

剥離シートに導電インクを用いて導電回路を印刷する工程と、
前記導電回路を定着させる工程と、
前記定着工程の後、
前記剥離シートの前記導電回路の定着面と、予め有機エレクトロルミネッセント表示部が設けられた接着シートの接着面とを重ね合わせ、前記導電回路を前記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、
転移した前記導電回路形成面にＩＣチップを実装してＩＣモジュールを形成する工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセント表示部を有したＩＣメディアの製造方法。Printing a conductive circuit using a conductive ink on a release sheet,
Fixing the conductive circuit;
After the fixing step,
A step of superimposing a fixing surface of the conductive circuit of the release sheet and an adhesive surface of an adhesive sheet provided with an organic electroluminescent display portion in advance, and transferring the conductive circuit to the adhesive surface of the adhesive sheet; ,
Mounting an IC chip on the transferred conductive circuit forming surface to form an IC module;
A method of manufacturing an IC medium having an electroluminescent display section, comprising: