JP2003518316A - 放電ランプ光源装置及び方法 - Google Patents

放電ランプ光源装置及び方法

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Abstract

(57)【要約】 極紫外線マイクロリソグラフィ用のキャピラリ放電極紫外線ランプ光源装置及び方法である。キャピラリ光源はランプ本体(306)と、電極を備える孔(300)と、絶縁体(302)と、放電プラズマ領域(304)とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、極紫外線リソグラフィ(EUVL)や、EUV顕微鏡法、干渉法、
検査、計測等のような他の技術のイメージング用の光源として用いるためのキャ
ピラリ放電に関する。本発明は、10nm〜14nmの波長領域の強い光を放射
する光源の特性を記載する。これらの光源の動作は、(1)最適な放射束を生成
する細管内の気体或いは蒸気圧、(2)十分な放射束を生じるが、それ以上のレ
ベルでは著しい量の有害な崩壊破片及び孔部浸食が始まる放電電流の範囲、(3
)所望の範囲の細管孔サイズ及び孔長、並びに上記条件下でのキャピラリ放電に
おいて有効に放射するある特定の気体媒体、(4)放電システムを収容するため
の2つの特定の構成により決定される。本発明は、1997年3月11日出願の
米国特許出願第08/815,283号の一部継続出願である。本発明はさらに
1996年3月12日に付与されたWilliam T. Silfvastによる米国特許第5,
499,282号に関連しており、その特許は参照して本明細書の一部としてい
る。
【0002】 背景及び従来技術 商用に適した軟X線(soft-X-Ray)(或いはEUV)リソグラフィ機構は、電
磁スペクトルのEUV領域において約11nm〜14nmの特定の波長範囲内で
放射することができる強い軟X線/EUV光源を必要するであろう。この領域は
高反射率の多層コーティングが存在する波長範囲により決定される。多層コーテ
ィングを用いて、EUVLステッパマシンに組み込むことができるミラーを製造
することができる。詳細には、これらのコーティングは、11.2〜12.4n
mの間で高反射率を提供するMo:Be多層反射コーティング(超薄のモリブデ
ン及びベリリウムの層を交互に重ねたものからなる)か、或いは12.4〜14
.0nmの間で高反射率を提供するMo:Si多層反射コーティング(超薄のモ
リブデン及びシリコンの層を交互に重ねたものからなる)のいずれかである。こ
のように11〜14nmの波長範囲において放射する強いEUV光源が、リソグ
ラフィには適している。2つの提案されているEUV光源は、シンクロトロン放
射を生成するシンクロトロン及びレーザ生成プラズマ(LPP)を放射する軟X
線である。シンクロトロン光源の欠点は、シンクロトロン及びシンクロトロンを
利用可能にする機構に1億ドル以上かかることとともに、約1,000,000
立方フィート(約304,800m3)の空間を占めることである。そのように
大きな体積では、典型的なマイクロリソグラフィ製造ラインに組み入れることが
できない。マイクロリソグラフィにシステムのために必要な波長及び放射束を有
するレーザ生成プラズマは、入射したレーザ放射を効率的に吸収するために十分
なプラズマ密度が生成されるように、高電力レーザが標的となる材料に集光され
る必要がある。レーザ生成プラズマの欠点は、固体の標的材料を用いる場合には
、集光されたレーザビームと標的材料との相互作用により、多量の崩壊破片が生
成され、原子、イオン及び微粒子の形でレーザ焦点領域から排出されることであ
る。そのような排出物が、プラズマから放射された光を集光する際に用いられる
光学系に蓄積し、それにより損傷を与えるようになる。LPP光源において揮発
性の標的材料を使用することは、崩壊破片の問題を解決するのに有効である。揮
発性の標的材料は常温真空中で蒸発しやすく、その例としては酸素或いはキセノ
ンのような液化或いは固化した気体及び水のような液体がある。これらの材料の
場合、レーザパルスにより直接蒸発しない多量の物質が気化し、後に汲み出され
ることになる。こうして過剰な標的材料が光学系に蓄積或いは凝縮することはな
い。
【0003】 そのようなレーザ生成プラズマ光源は、放射化学種として酸素及びキセノンを
用いるEUVL用に開発されてきたが、未だに現実的に十分な改善法が提案され
てない2つの大きな問題を抱えている。第1の問題は、そのような光源の電気的
な全効率が約0.005〜0.025%しかないことである。これは、約1〜5
%のレーザ効率と、約0.5%の有効な(多層コーティングされた反射鏡の反射
帯域幅内の)EUV放射へのレーザ光の変換効率とを掛け合わせた結果である。
第2の問題は、必然的に1kHz以上の繰返し数で動作することになるレーザの
コストが最低でも数百万ドルかかることである。
【0004】 シンクロトロン光源及びLPP光源に固有の問題を解決するために、本発明者
は、EUVリソグラフィ装置に組み込むことができる小型で、電気的に生成され
る強いキャピラリ放電プラズマ光源を発明した。シンクロトロン及びLPPに比
べると、この光源は著しく高い効率、小型化及び低コスト(製造時及び動作時の
両方)を達成するであろう。これらの光源のうちの1つは(全ての必要な関連装
置を含めても)、10立方フィート(約3m3)未満の空間しか占めず、100
,000ドル未満のコストしかかからないものと考えている。提案されたキャピ
ラリ放電光源の1つのそのような実施形態は最初に、1996年3月12日に付
与されたWilliam T. Silfvastによる米国特許第5,499,282号に記載さ
れた。特に提案された光源は、13.5nmでリチウム蒸気放電ランプを最適に
動作させるために必要とされる特定の範囲のプラズマ電子温度(10〜20eV
)及び電子密度(1016〜1021cm-3)内までリチウム蒸気を電気的に励起し
て動作するであろう。その同じ特許では、ベリリウム、ホウ素及び炭素プラズマ
において波長7.6、4.86及び3.38の軟X線ランプも提案された。しか
しながらこれらの波長は、EUVリソグラフィに必要な波長の範囲内にはない。
その特許はこれらのランプの全般的な特徴を記載しているが、孔部浸食及びリチ
ウムランプからの崩壊破片の放出を最小限にする特定の放電電流動作範囲、及び
そのようなランプを動作させるのに適した孔サイズの範囲を与えていない。また
その特許は、その特許に記載されたランプ構成において有効に動作することがで
きる原子及び分子気体のような他の材料の使用に関して記載していない。従って
当然、EUVリソグラフィに適している気体の好ましい動作圧範囲も記載してい
ない。
【0005】 発明の概要 気体プラズマ放電光源は、光源及びレーザ利得媒体として多数の異なる種類の
気体を用いて以前から生成されいるが、商用のEUVリソグラフィ装置を動作さ
せるのに十分な適当なEUV波長域の放射束を有することが示されていない。従
ってEUVリソグラフィシステム並びにまた関連する応用形態に用いるだけの必
要な放射束を得るために必要なプラズマ放電電流及び気体圧を特定し、記載した
ものは以前にはなかった。同様に、EUVリソグラフィのために必要なキャピラ
リ放電孔サイズ範囲及び気体と金属蒸気とを用いる特定のキャピラリ放電構成も
以前には特定されていない。本発明は特に、気体圧の範囲、細管から排出される
崩壊破片が最小限にされる放電電流並びにまた電流密度の範囲及びその条件下で
用いられるいくつかの特定の気体を示す。また2つの構成も記載されており、そ
の1つは特に気体及び蒸気用に設計されており、真空窓を必要としない。この構
成をここでは、「差動ポンプ式キャピラリ放電(differentially pumped capill
ary discharge)」と呼ぶ。もう1つは特に金属蒸気及び液体蒸気用に設計され
ている。この構成をここでは「熱パイプキャピラリ放電」と呼ぶ。その構成は、
放電細管の外側にのみ位置するウィックを含む(ウィックが細管の内部に位置し
ている1996年3月12日に付与されたWilliam T. Silfvastによる米国特許
第5,499,282号に記載されたものとは異なる)。
【0006】 キャピラリ放電を規定するために、絶縁材料からなる開流路を、細管内で電気
伝導を可能にする気体或いは蒸気で満たし、その開流路内の電流を操作している
。流路或いは細管は典型的には0.5mm〜3mmの範囲の直径と、0.5mm
〜10mmの長さとを有する円筒形である。細管の端部は導電材料に取り付けら
れ、細管内の電流と外部回路の電流との間の電気的インターフェースとして機能
する。細管は、細管内に電気放電電流を流すために低い抵抗を与えるようにイオ
ン化された気体媒体で満たされる。電気放電電流は細管内の気体或いは蒸気を励
起し、その際11nm〜14nmのスペクトル範囲の所望の放射を与える。従っ
て放電電流によりイオン化される際に細管内の気体及び蒸気は、電気伝導媒体及
びEUV放射体の両方して作用する。
【0007】 以下の目的は、11〜14nmの波長で動作し、その波長領域において特定の
応用形態に必要な放射束を与えるキャピラリ放電光源に関する。その目的は、崩
壊破片の形成、材料の検討、放電構成及び応用形態に関する。
【0008】 本発明の第1の目的は、キャピラリ放電光源に必要な細管孔径及び長さの範囲
を画定することである。これらの寸法は、強いEUV放射が観測された実験的な
証拠により決定される。
【0009】 本発明の第2の目的は、放電により、少なくとも当分野で決められた光学系の
耐用期間に光学系に危害を及ぼす崩壊破片を生成しないような、気体、液体蒸気
或いは金属蒸気を含むキャピラリ放電光源の動作の電流及び電流密度を画定する
ことである。
【0010】 本発明の第3の目的は、後続の正常動作中に細管における浸食及び他の変化に
耐えうるように、細管孔領域を予備処理する方法を記載することである。
【0011】 本発明の第4の目的は、キャピラリ放電光源の細管内に存在する気体、金属蒸
気、液体蒸気、或いは他の原子又は分子化学種の必要な動作圧範囲を画定するこ
とである。
【0012】 本発明の第5の目的は、「差動ポンプ式キャピラリ形状」を記載することであ
る。この形状は、凝縮システム内の真空と光源のプラズマ放射に必要な気体との
間の障壁を与えることになるEUV伝送窓を不要にする。
【0013】 本発明の第6の目的は、ウィックがキャピラリ放電領域の外側にのみ取り付け
られるように熱パイプ形状内にウィックを含む「熱パイプキャピラリ放電」を記
載することである。
【0014】 本発明の第7の目的は、「差動ポンプ式キャピラリ放電」並びにまた「熱パイ
プキャピラリ放電」に用いることができる種々の材料を記載することである。
【0015】 本発明の第8の目的は、顕微鏡法、干渉法、計測、生物学的イメージング、病
理学、位置合わせ、マイクロリソグラフィのレジスト露光検査及び極紫外線リソ
グラフィ(EUVL)の応用例の任意のものに用いるためのキャピラリ放電光源
を提供することである。
【0016】 11nm〜14nm波長領域においてキャピラリ放電光源を動作させる好まし
い方法は、約1mmの孔サイズと少なくとも1つの放射用気体とを有するキャピ
ラリ光源内で、約2000A〜約10000Aの放電電流を有する放電を形成す
る過程と、放電光源から約11nm〜約14nmの選択された波長領域を放射す
る過程とを含む。
【0017】 気体は、キセノン或いは1つの放射用気体として酸素を供給するための酸素含
有分子のような1つの放射用気体を含み、各気体は、約0.1Torr〜約20
Torr(約13.3Pa〜約2666.4Pa)の圧力を有する。
【0018】 気体は選択した波長領域を放射するためにリチウムのような金属蒸気を含み、
約0.1Torr〜約20Torr(約13.3Pa〜約2666.4Pa)の
圧力を有する。
【0019】 放射用気体の他に、緩衝気体を用いることができ、細管内の全圧力は約0.1
Torr〜約50Torr(約13.3Pa〜約6650Pa)にすることがで
きる。複数の気体を使用することには、約11nm〜約14nmの選択された波
長領域を放射するリチウムと、緩衝気体としてヘリウムとを使用することが含ま
れる。
【0020】 約11nm〜約14nmの波長範囲においてキャピラリ放電光源を動作させる
別の好ましい方法は、約0.5mm〜約3mmの孔サイズと約1mm〜約10m
mの長さとを有し、少なくとも1つの放射用気体を含むキャピラリ光源内に、約
250,000A/cm2〜約1,300,000A/cm2の放電電流密度で放
電を形成する過程と、放電光源から約11nm〜約14nmの選択された波長領
域を放射する過程とを含む。
【0021】 紫外線波長領域において動作するキャピラリ放電ランプ光源を構成する方法は
、細管内に少なくとも1つの気体化学種を挿入して、電気的絶縁性の材料から放
電を形成する過程を含み、細管を用いて紫外線放電を生成する。モリブデン、コ
バール及びステンレス鋼のような金属導体は、細管のそれぞれ反対側に電極とし
て用いることができる。石英、サファイア、窒化アルミニウム、シリコンカーバ
イド及びアルミナのような不導体及び絶縁材料を用いることができる。さらに細
管は、導電性材料と非導電性材料とを交互に連結した部分からなることができる
【0022】 紫外線波長領域で動作する放電ランプ光源の別の好ましい実施形態は、細管と
、細管の一方の側に第1の電極と、第1の側と反対側の細管の第2の側に第2の電
極と、第2の電極と第2の端部とを支持するための第1の端部を有するパイプと
、パイプの第2の端部に接続される放電ポートと、放電ポートから、熱パイプと
して動作するためのリチウム含浸メッシュを有する細管内以外に隣接するパイプ
の部分までパイプを貫通するウィックと、紫外線波長信号を生成するための放電
光源として動作するための手段とを備えることができる。
【0023】 キャピラリ放電孔光源の予備処理が、放射を受け取る光学素子の破損或いはミ
ラーの汚染を防ぐために、光源を動作させる前に、紫外線領域内で動作する光学
素子とともに孔が用いられる場合に、開示される。予備処理技術は、紫外線領域
において動作するキャピラリ放電光源の内部孔表面壁部を予備処理する過程と、
選択された衝撃(impulse)値に達するまで予備調整を継続する過程とを含む。
【0024】 予備処理技術は、エキシマレーザ、Nd:Yagレーザ及び銅蒸気レーザのよ
うな熱源を用いることができる。レーザは孔内に集光され、約107〜約1011
W/cm2の範囲内の集光された強度で動作することができる。
【0025】 予備処理技術の別の形態は約20Torr−ms未満の選択された値を有し、
開始放電電流が、約1〜約20Torr(約133.3Pa〜約2666.4P
a)の圧力範囲を有する第2の気体を含む細管内でパルスを放電しており、予備
動作パルスは約3000パルスである。
【0026】 本発明のさらなる目的及び利点は、添付の図面において模式的に示される好ま
しい実施形態の以下の詳細な説明から明らかになろう。
【0027】 好適な実施形態の説明 本発明の実施形態を詳細に開示する前に、本発明は他の実施形態でも実施でき
るため、図示された特定の装置の細部に対する応用形態に限定されないことを理
解されたい。
【0028】 極紫外線リソグラフィ(EUVL)及びレジスト露光装置、顕微鏡法、干渉法 、計測、生物学及び病理学のような他の応用形態のためのパルス型キャピラリ放 電ランプのための動作条件 これらの動作条件で用いることができるパルス型キャピラリ放電ランプ光源は
、いずれも本発明と同じ譲受人に譲渡されたSilfvastに付与された米国特許第5
,499,282号及びSilfvast等による米国特許出願第08/815,283
号に記載される光源を用いることができ、いずれも参照して本明細書の一部とし
ている。
【0029】 説明のために、細管内で励起される気体化学種は以下の任意のものを使用する
ことができる。1.放射用化学種として作用する自然状態或いはイオン化状態の
いずれかの純粋な100%濃度の原子或いは分子気体(蒸気状態の原子及び分子
材料も含む)。2.第2の原子或いは分子気体を有する自然形或いはイオン化形
のいずれかの状態の原子或いは分子気体又は蒸気からなる緩衝気体混合物。第1
の気体或いは蒸気が放射用化学種として作用し、第2の気体が緩衝化学種として
作用する。緩衝を受けた気体は放電と相互作用し、それにより有効な動作を促進
する。その動作は限定はしないが、(温度及び密度のような)適当なプラズマ条
件を生成過程と、電子並びにまたシステムを冷却するための機構と、蒸気放射体
の場合に、ランプが熱パイプモード或いは純粋な金属蒸気セルのいずれかで動作
するように,システム全体への蒸気拡散を防ぐ過程とを含む場合がある。
【0030】 本発明において有用な金属蒸気放射体の一例は、波長11.4nm及び13.
5nmの一方或いは両方で動作するリチウム金属蒸気である。
【0031】 本発明において有用な緩衝型金属蒸気ランプの一例は、ヘリウム或いは他の気
体により緩衝され、11.4nm及び13.5nmの一方或いは両方で動作する
、図5に示されるようなリチウム金属蒸気熱パイプである。
【0032】 純粋な原子或いは分子気体を用いる本発明において有用な放電光源の一例は、
図2A及び図2Bに示されるように、5倍のイオン化された酸素の波長17.3
nm、15.0nm、13.0nm及び11.6nmのうちの1つ或いは複数で
動作する100%濃度の酸素を含む酸素ランプである。
【0033】 本発明において有用なランプの緩衝される気体混合物の一例は、第2の原子或
いは分子気体を有する第1の原子或いは分子気体であり、そのランプは、希ガス
(ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン及びキセノン)のうちの1つような
第2の気体で緩衝された、(酸素ライン17.3nm、15.0nm、13.0
nm及び11.6nmの1つ或いは複数で動作する)放射用化学種としての酸素
からなる。
【0034】 本発明者は、約17.3nm、15.0nm、13.0nm及び11.6nm
で強い酸素の放射を観測しており、13.0nmにおける酸素の単位波長当たり
のピーク強度は、単位波長当たりのピーク強度での錫レーザ生成プラズマの強度
より大きい。17.3nmでのピーク放射は、13.0nmでの放射より3倍高
いことが観測されている。酸素の場合に図2A及び図2Bに示され、キセノンの
場合に図1及び図4に示されるように、1mm孔キャピラリ放電において得られ
た実験的な証拠は、約数十mmTorr〜約20Torr(約2666.4Pa
)までの分圧において存在する気体放射体は、EUVにおいて強く放射すること
ができることを示唆している。動作のための電流及び圧力の範囲がここで記載さ
れる。 (1)動作のための電流範囲 任意の放射化学種を用いる1mm細管を備えるランプは以下の電流範囲で動作
し、それにより最小電流は選択された応用形態のために必要な放射束が得られる
最小電流を表し、最大電流は、著しく孔を浸食し始める電流により決定される。
窒化アルミニウム細管の場合、これは約2000A〜約5,500Aである。シ
リコンカーバイド細管の場合、約2000〜約10,000Aである。より大き
な或いはより小さな細管孔サイズを用いる場合でも、上記電流密度と一致するよ
うになる。窒化アルミニウム細管の場合、約250,000〜約700,000
A/cm2である。シリコンカーバード細管の場合、約250,000〜約1,
300,000A/cm2である。他のセラミック細管材料は、約250,00
0/cm2の最小電流密度から、著しく孔浸食が生じる電流密度により決定され
る最大電流密度までの電流範囲において動作する(最大電流密度は、約108
約109のパルス或いは窓の損傷の後にランプからの放射が低下することを示す
崩壊破片検査により決定される)。 (2)動作のための圧力範囲 キャピラリ放電ランプの場合、放射用化学種は、約0.025〜約20Tor
r(約3.3Pa〜約2666.4Pa)の分圧範囲と、約50Torr(約6
665Pa)以下の全圧(放射体+緩衝気体の分圧)で存在することができる。
【0035】 極紫外線(EUV)において動作するキャピラリ放電駆動型レーザにおける放 電孔浸食、圧力パルス生成、及び崩壊破片形成を緩和するための技術及びプロセ これらの技術及びプロセスとともに用いることができるパルス型キャピラリ放
電ランプ光源は、いずれも本発明と同じ譲受人に譲渡されたSilfvastに付与され
た米国特許第5,499,282号及びSilfvast等による米国特許出願第08/
815,283号に記載される光源を用いることができ、いずれも参照して本明
細書の一部としている。 (A)動作範囲 動作電流及び電流密度が一定範囲に保持される場合にはセラミック細管孔の浸
食は概ね低減され、それが図6を参照して記載されるであろう。1nmキャピラ
リ放電における動作電流の範囲は以下の通りである。窒化アルミニウム細管の場
合、約2000A〜約5500Aのピーク電流であり、シリコンカーバイド細管
の場合、約2000A〜約10000Aのピーク電流である。任意のサイズの細
管における放電の場合の電流密度の範囲は以下の通りである。窒化アルミニウム
細管の場合、約250,000〜約700,000A/cm2のピーク電流密度
であり、シリコンカーバード細管の場合、約250,000〜約1,300,0
00A/cm2のピーク電流密度である。 (B)絶縁体の予備処理 セラミック細管孔の放電による材料放射は、細管の寿命に渡って一定ではなく
、細管が最終的なランプアセンブリに組み込まれる前に、ある量の放電電流パル
スに暴露することによりシーズニングされる場合には、実質的に減少するように
なり、それが図7を参照して記載されるであろう。これらの図面及び解析から、
上記動作範囲内の放電電流パルスを通すことによる細管孔の予備処理は、放電材
料放出を低減するために必要である。以下に記載するように、全てのパルスに共
通の特性の場合(1)節の条件を用いて約1〜約10,000放電パルス(例え
ば3000パルス)が必要とされ、約10,000以上のパルスは放出低減のプ
ロセスには関係しない。
【0036】 放電或いは他の熱処理による予備処理は、セラミック孔の構造的な形態に影響
を与える。細管孔壁部の形態的な変化は、材料放出の減少に結びつく本質的な要
因であり、放電以外の手段により有益な変化をもたらすこともできる。これらの
他の手段は、限定はしないが、図8に示されるようなレーザドリル加工及びレー
ザ熱処理を含むことができる。 (1)孔浸食の本調査における全ての放電に共通な特性 全容量が0.18μFのコンデンサバンクを充電して、セラミック、すなわち
窒化アルミニウム(AIN)或いはシリコンカーバイド(SiC)のいずれかに
おいて6.35mm長の細管により公称1mm径間で放電する。5kV放電電圧
では、全蓄積エネルギーは2.25Jであり、典型的にはショット当たり1〜2
Jが細管にかかる。繰返し数は60Hzの現存の最大値まで変更可能である。電
流対時間曲線は、最初の半周期の間、460nsの全幅で、減衰する正弦曲線に
類似である。第2の半周期ピークは、第1の半周期の場合の約−0.5倍である
。全放電処理パルスは、10Torr(約1333Pa)のアルゴンガスを充填
して行われた。 (2)孔浸食データ 最初に未使用の細管を用いて、所与のピーク電流で1000ショットを発射し
た。各組のショット前後に細管孔を微視的に解析した。微量分析により、細管面
と、その面からわずかに孔の内部の点(推定約0.25mm)での平均孔径、そ
して細管の高電圧に面する側及びグランドに面する側の両方の場合の値が測定さ
れた。それゆえ各ピーク電流において4箇所の直径測定が行われており、その測
定結果は、細管の全長に渡って一様に摩滅するものと仮定することにより除去さ
れた全質量として表されている(これは必ずしも成り立つとは限らない)。ある
場合には、孔は一端において閉塞し始める。これは負の除去質量として表される
【0037】 図6のグラフを参照すると、50mgの除去質量は、33%の直径の拡大に、
或いは76%の孔断面の増加に対応する。約5kA未満では、窒化アルミニウム
細管はほとんど浸食を示さない。放電の実行を延長する場合、4kAで100,
000ショット行った後、0〜6%で孔浸食を示す。シリコンカーバイド細管は
、10kAピーク電流(1.27MA/cm2)まで浸食を示さない。
【0038】 図6は、7500Aのさらに高いピーク電流におけるSiC細管の安定性を示
す。10,000ショットにおいて、グランド側細管開口にあるわずかな量の充
填物があることが、これらのデータから明らかである。 (3)圧力パルスデータ 最初に未使用の細管を用いて、移動可能な検出器に加えられた機械的な衝撃を
測定することにより、放電によって生成された圧力衝撃(時間積分過剰圧力)を
測定した。これらのデータから圧力波の時間形式のデータは得られないが、典型
的にはその範囲が概ね電流の範囲である、すなわち1μsecの約半分であるも
のと仮定している。AIN細管(図7)からのデータは、最初の数千回の放電に
渡って、衝撃の大きさが概ね2桁だけ減少することを示す。これを、「ならし(
break-in)」或いは「シーズニング」曲線と呼ぶ。系統的には、これが、細管孔
内壁のより揮発性の高い成分の蒸発により生じたことを示唆している。微視的に
は形態的な変化が見られる。
【0039】 放電から約10cmの場所に置かれたSandia National Lab製の超薄の窓での
最初の結果は、3.5kA放電圧力パルスでは残存するが、電流を4kAまで上
昇させた場合には破壊することを示す。しかしながらこのデータは、シーズニン
グ処理されていない細管で得られたものである(窓試験を行われる前に3kA未
満で約1600ショット)。そのためシーズニングされた細管でさらに広範な試
験を行うことができる。 (4)証拠となる崩壊破片データ プラスチック製の崩壊破片収集用スライド(22mm角で、それぞれ約160
mg)が放電から約5cm及び10cmの場所に置かれ、5cmプレートの上側
縁部は孔中心線よりわずかに下に、また10cmプレートが孔中心線に正確に位
置し、それゆえ5cmプレート上側縁部により部分的に影になるようにした。シ
ョット実行前後の重量が、100μgの分解能と約200μgの再現精度を有す
る測定器を用いて記録された。観測された曇りはパターン化されていたが、蒸気
の拡散に対して予想されたようには一様ではなかった。全ての曇りの場合に、1
0cmプレート上に5cmプレートの上側の明らかな影が見られる。使用されて
いなかった後に曇りが生じた透明フィルムは、非常に薄い、おそらく金属の被膜
の酸化を示唆している。光学顕微鏡の分解能の限度まで微視的に観測する(0.
5μmで評価される)場合、曇りが生じた材料に、微粒子の付着の証拠は見られ
なかった。先々の試験では原子力顕微鏡イメージングを行うこともできる。
【0040】 EUVL及び関連する応用形態用のキャピラリ放電装置を構成するための付加 的な材料 リチウム放電ランプように請求された上記の材料の組み合わせの任意のものは
、上記の他の気体媒体を用いるランプ、及びいずれも参照して本明細書の一部と
しており、いずれも本発明と同じ譲受人に譲渡されたSilfvastに付与された米国
特許第5,499,282号及びSilfvast等による米国特許出願第08/815
,283号に記載されるランプを動作させる際にも用いることができる。これら
の材料は、金属、導電性電極及びセラミック又は絶縁性細管の任意の組み合わせ
に基づいており、金属とセラミック材料の熱膨張を非常に近いものにし、動作温
度においてランプの機械的な強度を確保し、材料が、放射用気体化学種及び緩衝
気体化学種(存在する場合)による損傷或いは浸食に耐えうるようにする。これ
らは、限定はしないが、金属導体としてモリブデン、セラミック絶縁体として窒
化アルミニウム、アルミナ或いはシリコンカーバイドのいずれか(リチウムとと
もに用いる場合に、Silfvastに付与された米国特許第5,499,282号及び
Silfvast等による米国特許出願第08/815,283号に記載されている)を
含む。酸素放射体/ヘリウム緩衝系では、上記材料の組み合わせを用いることが
できるが、限定はしないが、コバール金属導体及びアルミナセラミック絶縁体を
含む従来通りのより経済的な材料の組み合わせを用いることもできる。
【0041】 一様な放電及び差動ポンプ式放電を用いる細管形状 図3A及び図3Bは、キャピラリ放電EUV光源を利用する2つのアセンブリ
を示す。図3Aは、キャピラリ放電の長さに沿って一様な定気体圧を保持する装
置を示す。図3Bは、細管の長さに渡って気体圧勾配を生成することを犠牲にし
て放射されたEUVの広角の開きを与える、立体角制限用の開口として細間孔自
体を利用する形状を示す。
【0042】 図3Aは、キャピラリ放電光源を用いてEUV放射を生成かつ検出するための
装置を示す。電極300は高電圧に充電され、さらに気体はこの電極に含まれる
空洞領域に給送される。この気体はEUV放射用化学種を含み、最も簡単な場合
には、限定はしないが、キセノンガスのような放射用化学種自体であろう。放電
304は、電極300と306との間で開始され、絶縁体302内の細管孔を流
れ、その細管孔により収容される。電極306は、回路を完成するアセンブリ内
の個別の導体であるか、或いは単に図のようにランプハウジングの接地された本
体部であることもできる。差動ポンピングポート308は、細長い穿孔を有する
固体材料のプラグであり、限定はしないが、ドリル加工された1mm径の孔を有
する1インチ(2.54cm)厚のステンレス鋼である。差動ポンピングポート
は、高真空(約0.01Torr:1.33Pa未満)の領域310との境界を
形成する。細長い穿孔により生成される気体流に対するインピーダンスにより、
差動ポンピングポートにかかる実質的な気体圧勾配を保持することができる。そ
の結果、キャピラリ放電304に沿った気体圧は、概ね一定に保持され、その一
方でEUVは伝搬されることができ、真空条件下で分光検出器314により検出
かつ解析されることができる。このアセンブリ内の気体圧プロファイル対位置が
316においてプロットされる。放電318における基本圧Pは、電極300に
対する気体給送速度を調整することにより約0.1Torr〜約10Torrの
有用な範囲内のいずれにも保持することができる。図3Bは、より拘束の少ない
光源アセンブリを示す。電極350は気体を給送され、高電圧に充電されるよう
になり、グランド電極356に対する放電354は、絶縁体352の細管孔によ
り受け取られ、全て図3Aのそれぞれ300、304、304及び302の場合
と同様である。しかしながらこのアセンブリでは、細管孔自体が差動ポンピング
ポートとして用いられ、細管が直接高真空領域358との境界を形成する。EU
V放射360は、図のように非常に広角の立体角で伝搬する。その結果、気体圧
プロファイル362は、細管孔に沿って勾配を示す。ここでは基本圧Pは、約0
.1〜約50Torr(約13.3Pa〜約6665Pa)の範囲にある。
【0043】 図3Bは、「差動ポンプ式細管形状」と呼ばれ、気体を使用するランプ(金属
蒸気で動作するランプに対して)が、気体領域と、11nm〜14nm波長領域
のランプからの放射を収集する光学系との間に窓を用いずに動作することができ
る新規のランプ形状を示す。気体を含む全ての材料によりその波長領域の放射が
非常に強く吸収されるため、EUVリソグラフィ及び他の応用形態では,約0.
01Torr(約1.33Pa)未満の圧力を有する非常に低圧の環境において
イメージングシステムを動作させる必要がある。それゆえランプは一般に、0.
1〜50Torr(約13.3Pa〜約6665Pa)圧力領域において動作す
るランプの領域を、イメージングシステムの低圧領域(約0.01Torr:1
.33Pa未満)から分離するために窓を必要とするであろう。この差動ポンプ
式細管形状は、窓のようなものを用いずに、放射用気体を収容するランプの動作
を考慮する。このランプの動作では、気体は放電細管の反対端部において挿入さ
れ、そこで11nm〜14nm放射の放射束が収集される。細管のその端部にお
ける圧力は、特定の気体とランプの所望の放射特性に応じて、約0.1〜約50
Torr(約13.3Pa〜約6665Pa)の範囲にあるであろう。気体は、
細管の反対側端部で真空ポンプを動作可能にすることにより、細管を通して汲み
上げられ、その端部では、11nm〜14nmの間の放射束が収集され、EUV
リソグラフィのような所望の光学系において用いられる。気体が放電細管を通し
て汲み上げられるので、その気体が細管から現れる際に、必要な低圧(約0.0
1Torr:1.33Pa未満)になるように圧力が概ね線形に降下する。その
ランプは、細管内のパルス型放電電流を開始することにより細管孔領域の長さに
渡って一定の圧力を有する他のランプと同様に動作する。低圧側においても、ラ
ンプから所望の放射を生成するのに十分な細管内の圧力が存在し、さらにランプ
の外側の領域が、11nm〜14nmの放射の伝送を可能にするだけの十分に低
い圧力を有することを観測している。細管自体は、気体の使用率が非常に低速に
なるように気体が細管内を流れるので、気体用の減速系として作用する。また気
体は再利用するために高圧側に再度戻すことができる。
【0044】 気体を用いるランプ及び放射用化学種として金属蒸気を用いるためのランプ形 状及び構造 図5は、ランプの前(窓)側にウィックを有する熱パイプモードにおいて動作
することができる新規のランプ形状を示す。図5は、リチウム蒸気からEUV放
射を生成するのに適した金属蒸気熱パイプ型のランプアセンブリを示す。電極5
00が高電圧に充電され、その空洞内に、ある圧力のリチウム蒸気504及び数
グラムのリチウム金属或いは液体リチウムのようなリチウム源を収容する。放電
506は、この電極と回路を完成する電極との間で生成され、電極は最も簡単な
場合には、ランプハウジング510の接地された本体部であることができる。そ
の放電は絶縁体502の細管孔508に収容される。プラズマ508はイオン化
されたリチウムであり、EUVの有用な狭い線スペクトル放射を放射するであろ
う522。リチウム蒸気圧を保持するために、ヒータ514と、ヒートシンク5
16と、ウィック512と、緩衝気体520とを使用する必要がある。これが熱
パイプの原理である。ヒータ514は、限定はしないが、Lindberg model 50002
のような市販の高温抵抗型オーブンであることができる。ヒータ514は、電極
500内のリチウム源とリチウム蒸気504との間で平衡状態の蒸気圧を保持す
る。アセンブリの冷却器領域に向けて流出するリチウム蒸気は、ウィック512
において液体リチウムとして凝縮する。ウィック512は、1インチ(2.54
cm)当たり約30ライン以上を有するステンレス鋼金網メッシュ生地であり、
中空の円筒形状に巻かれ、熱パイプ本体510の内部管壁と接触して配置される
。ウィック間の温度勾配は、限定はしないが、銅管のコイル内を流動し、図のよ
うに熱パイプ本体510と伝熱状態で接触する数ターンの(約2〜7ターン)の
冷却液のような冷却用カラーにより保持される。このようにウィックに沿って形
成された温度勾配は液体リチウムを生成し、液体リチウムは、細管のEUV外側
のリチウム蒸気圧を保持するために、より高温の領域に向けて戻すためにウィッ
ク上で凝縮されている。限定はしないがヘリウムのような緩衝気体520が、熱
パイプの動作のために必要である。非加熱領域では、システム全体の気体圧は、
この緩衝気体により平衡に保持されている。ウィック512付近では遷移領域5
18が存在し、その領域では、リチウム蒸気と緩衝気体との両方の分圧が存在す
る。この領域では、細管により近いほどリチウム蒸気が支配的になり、外側に向
かうほど温度が降下するので、緩衝気体の分圧は徐々に増加する。全ランプアセ
ンブリに渡る圧力バランスは、全圧(リチウム蒸気圧と緩衝気体圧との和)が一
定である。
【0045】 細管に隣接する領域は、細管内の所望のリチウム蒸気密度を生成するために必
要な温度に等価な温度に保持されなければならない。これが、パイプのその領域
においてリチウム金属蒸気を確立するであろう。この蒸気は細管内及び後方の電
極領域内に拡散され、この領域が高温に保持されている限り、そこで凝縮される
ことはないであろう。このように細管内では、細管に隣接するウィック領域の飽
和した蒸気圧に等価なリチウム金属蒸気圧が確立される。2つの電極10、30
間に放電が加えられ、電流がセラミック細管内を流れ、リチウム蒸気を励起し、
軟X線を生成するようにする。緩衝気体は窓側においてパイプ内の遷移領域を確
立し、その外側ではリチウム蒸気拡散が急激に減少する。
【0046】 図5の熱パイプモードは、主にウィックの配置において特許第5,499,2
82号のリチウム熱パイプの図4に示されるものとは異なる。その記載では、ウ
ィックは、細管自体の内部に配置され、窓と反対側の後方の電極領域に延在する
ように示される。対照的に本発明の図6の変更されたリチウム熱パイプは、ラン
プ1の前(窓)側90上にのみメッシュウィック40を有し、細管まで細管を越
えないように延在し、細管20内のリチウム蒸気を通して伝導するためのより好
ましい環境を作り出している。
【0047】 最小の細管孔径は圧力への感度を高め、電子が細管壁に衝突し、その後消勢さ
れる前に、放射状態を励起させるために、イオンと電子の十分な衝突が生じるの
を確実するような寸法にされる。また細管内にパルス型放電電流を起こすのが難
しい場合には、そのサイズより小さいサイズにより確定される場合もある。その
ような最小径は約0.5mm大である。最大孔径は、イメージング用の凝縮系に
より容易に適用可能なように放射束を最小サイズに保持するために、また全電流
を適当な大きさに保持し、さらに最適な電流密度を与えるために、所望に応じて
確定される。適当な最大サイズは約3mm大であろう。孔の最小長は、細管孔径
以上でなければならない。最大孔長は、選択した応用形態に対して十分な放射束
を生成するだけ十分に長いが、細管の出力端部から著しく除去されるために用い
ることができない放射を生成するように入力エネルギーを無駄にすることのない
ような長さにされなければならない。放射出力束に関する形状的な検討から、孔
長は、約10孔径より長くすることのないようにすべきである。10孔径の長さ
は放射束を制限しないであろう。
【0048】 孔浸食を低減するための細管孔の予備処理 孔内壁を予備処理するための技術が、図7及び図8の両方を参照しながらここ
で記載される。図7は、放電電流のパルスの数が細管内で生起され、放電電流パ
ルスの数が、細管内で増加する際に、細管の端部より約10cm外側の距離にお
ける細管の軸上で生成される衝撃の減少のグラフを示す。窓或いは他の光学素子
の破壊を防ぐためにこの衝撃を最小にすることが望ましい。これは、孔にある量
の予備動作パルスを当てる(図8に示される条件の場合、3000)か、或いは
細管領域の外側に位置するが、細管から現れる放射の経路内にある窓或いは他の
有用な素子に損傷を与える可能性がある動作中に破壊的な圧力パルスが生じない
ように、レーザ或いは他の熱処理の手段で細管孔表面を熱処理するかのいずれか
により得られる。
【0049】 レーザは機械加工、熱処理、溶接等に有用に用いられている。本発明では、レ
ーザを用いて、浸食に耐えうるようにするために細管孔内部の領域を熱処理する
ことができる。この処理は、図8の一実施形態に示されるように、細管孔領域の
表面に、約106〜約1011W/cm2の強度領域の非常に強いレーザ放射のパル
スを1つ或いは複数加えることにより行われるであろう。レーザ放射は、細管の
孔内を通過する際に、孔領域全体を加熱するであろう。いくつかの例では、孔内
の種々の領域に焦点を結ぶように、軸に沿ってレンズを調整することができる。
【0050】 図8は細管孔を作製するための一例を示す。実験的には、放電を発射する際に
細管から放射する気体圧力パルスが、予め数千回パルスを発射することにより実
質的に小さくなることがわかっている。この効果は、細管孔壁から全ての凝縮し
た揮発性の材料を追い出すことにある。別法では、高電力レーザ放射を用いる熱
処理を、ランプアセンブリに組み付ける前に細管に対して行うことができる。図
8は熱処理技術を示す。限定はしないが、エキシマレーザ、Nd:YAGレーザ
、銅蒸気レーザ、二酸化炭素レーザ等のようなレーザから生成されたビームのよ
うな高電力パルス型レーザビーム800は、細管において約108W/cm2のオ
ーダ以上の放射束を生成のに十分な大きさである。レーザビーム800は融点付
近まで局部的に細管壁に熱衝撃を与え、集光レンズ802により、細管孔近くの
、細管孔に同軸をなす焦点804に集光されるであろう。レーザビーム800は
孔領域を照射し、十分に加熱し、ドリル加工のような孔を形成する処理により行
われる場合よりも、孔をより耐久性があり、かつ滑らかにするように孔の材料構
造を変更するであろう。用いられる孔材料により、1000までのレーザパルス
或いは1000以上のレーザパルスを用いて、孔材料を変更して必要な補償を行
うことができる。焦点を通過して発散する集中光は、EUVランプアセンブリに
用いられるはずの絶縁体806の細管孔壁により遮断される。レンズのF数が細
管の長さ対直径の比(約6以上)より小さいという条件で、光の大部分は孔によ
り遮断され、その一部のみが孔を通過する。細管孔壁の長さの全範囲に対して、
絶縁体が軸方向に移動し、また光に反対の面を向けるために裏返ることもできる
【0051】 本発明は、実際に考えられた種々の実施形態及び変更形態に関して、説明、開
示、例示及び図示されてきたが、本発明の範囲はそれにより制限されることを意
図しているわけではなく、また制限されるものと見なされるべきではない。その
ような他の変更形態及び実施形態は、この教示により示唆されるように、添付の
請求の範囲及び観点に入るものとして特に留保される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 種々の放電電流で、6mm長、1mm孔サイズのキャピラリ放電において生成
される11nm〜14nmのスペクトル領域におけるキセノンのスペクトルを示
す図である。3,500A未満或いは450,000A/cm2未満の放電電流
では、13.5nmと11.4nm(特に有用な2つの波長)での放射は、より
高い電流において測定されたピーク放射より著しく小さい値まで減少することが
わかる。放射時にキセノン以外のより効率の高い他の気体或いは金属蒸気化学種
の利用可能性を考慮するために、2,000Aにおける1mm孔サイズ細管内で
の最小放電電流に関して、或いは約250,000A/cm2の他の細管孔サイ
ズに外挿する際の最小放電電流密度に関して、著しい放射が生成される最小電流
を定義している。
【図2A】 6mm長、1mm孔サイズキャピラリ放電において生成される11nm〜14
nmスペクトル領域の酸素のスペクトルを示す図である。
【図2B】 図3Aに示される定圧キャピラリ放電形状内で動作する際に、6,000Aの
放電電流で種々の圧力における13nmの酸素の放射強度を示す図である。この
図は、13.5nm及び11.4nmにおける放射が、10Torr(約133
3.2Pa)までの圧力とともに増加し続けることを示している。
【図3A】 気体用の新規の発明の一定放電細管形状を示す図である。
【図3B】 気体用の新規の発明の差動ポンプ式細管形状を示す図である。
【図4】 0.5〜1Torr(約66.7Pa〜約133.3Pa)の細管の高圧端部
における最適な圧力を示し、0.15Torr(約20.0Pa)の圧力で有用
でないレベルまで放射が低下することを示す図3Bの差動ポンプ式細管形状内で
動作する際に、6,000Aの放電電流で種々の気体圧力において6mm長、1
mm孔サイズのキャピラリ放電内で生成される1nm〜14nmのスペクトル領
域におけるキセノンのスペクトルを示す図である。この情報は、0.1〜20T
orr(約13.3Pa〜約2664.4Pa)の圧力範囲が、キャピラリ放電
の適切な動作範囲であることを示唆している。上限は、典型的にはプラズマアー
クができ、適当なプラズマ形成を実質的に抑制する、より高圧でのプラズマ生成
に関する情報から決定される。
【図5】 熱パイプウィックがキャピラリ放電領域の外側の領域においてのみ位置する細
管の一端における熱パイプ動作からなり、金属蒸気においてEUVL及び関連す
る応用形態のために11nm〜14nmスペクトル領域において強い放射を生成
するための新規の発明のキャピラリ放電形状を示す。この形状を用いる場合、ウ
ィックが細管内にある形状(特許第5,499,282号に記載される)とは異
なり、著しい改善点が設計に組み込まれる。放電電流は、細管内の金属蒸気をイ
オン化し、かつ電気的に励起することによってのみ細管内を流れるようになる。
対照的に、従来の設計を用いる場合、放電孔内の蒸気によってではなく、ウィッ
ク自体により細管を通って電流が電気的に流れている。しかしながらウィックが
細管内に位置しない場合であっても、なおもキャピラリ放電光源の動作寿命に渡
ってキャピラリ放電領域内の金属蒸気圧を補充し続けるように作用するであろう
【図6】 放電電流が6mm長細管、1mm孔の細管内で増加する際の、崩壊破片(細管
孔領域から除去された質量)の相対量のグラフである。このグラフは、窒化アル
ミニウム細管材料の場合に、電流が5500A未満に保持されるべきであること
を示唆している。これは637,000A/cm2の放電電流密度を表している
。電流密度に関する上限が設定されるように、より高い耐浸食性を有する他の利
用可能な孔材料も存在する(1,300,000A/cm2の他の細管孔サイズ
を考慮するため)。
【図7】 放電電流のパルスの数が細管内で生起され、放電電流パルスの数が、細管内で
増加する際に、細管の端部より約10cm外側の距離における細管の軸上で生成
される衝撃(impulse)の減少のグラフである。窓或いは他の光学素子の破壊を
防ぐためにこの衝撃は最小限にすることが望ましい。これは、孔にある量の予備
動作パルスを当てる(図8に示される条件の場合、3000)か、或いは細管領
域の外側に位置するが、細管から現れる放射の経路内にある窓或いは他の有用な
素子に損傷を与える可能性がある動作中に破壊的な圧力パルスが生じないように
、レーザ或いは他の熱処理の手段で細管孔表面を熱処理するかのいずれかにより
得られる。
【図8】 新規の発明の細管孔のレーザ熱処理の概観図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成11年7月27日(1999.7.27)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM ,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM) ,AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG, BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,D K,EE,ES,FI,GB,GE,GH,GM,HU ,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR, KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,M D,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL ,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK, SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,V N,YU,ZW (72)発明者 クロスナー、マーク・エイ アメリカ合衆国フロリダ州32817・オーラ ンド・アパートメント 304・グレンコー ブサークル 10836 (72)発明者 シムカベッグ、グレゴリー・エム アメリカ合衆国フロリダ州32765・オビエ ド・スカウトオークループ 3566

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 11nm〜14nmの波長領域においてキャピラリ放電光
    源を動作させる方法であって、 (a)孔サイズが約1mmで、少なくとも1つの放射用気体を有する 細管光源内に、放電電流が約2000〜10000Aである放電を形成する過
    程と、 (b)前記放電光源から約11nm〜約14nmの選択された波長領域を放射
    する過程とを有することを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 11nm〜14nmの波長領域においてキャピラリ放電光
    源を動作させる方法であって、 (a)孔サイズが約0.5mm〜約3mmで、少なくとも1つの放射用気体を
    有する細管光源間で、放電電流密度が約250,000〜1,300,000A
    /cm2である放電を形成する過程と、 (b)前記放電光源から約11nm〜約14nmの選択された波長領域を放射
    する過程とを有することを特徴とする方法。
  3. 【請求項3】 前記孔サイズがさらに、 約1〜約10mmの長さを含むことを特徴とする請求項2に記載のキャピラリ
    放電光源を動作させる方法。
  4. 【請求項4】 前記気体がキセノンを含むことを特徴とする請求項1に記
    載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  5. 【請求項5】 前記気体がキセノンを含むことを特徴とする請求項2に記
    載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  6. 【請求項6】 前記気体が、前記1つの放射用気体として酸素を供給する
    ための酸素含有分子を含むことを特徴とする請求項1に記載のキャピラリ放電光
    源を動作させる方法。
  7. 【請求項7】 前記気体が、前記1つの放射用気体として酸素を供給する
    ための酸素含有分子を含むことを特徴とする請求項2に記載のキャピラリ放電光
    源を動作させる方法。
  8. 【請求項8】 さらに緩衝気体を含むことを特徴とする請求項1に記載の
    キャピラリ放電光源を動作させる方法。
  9. 【請求項9】 さらに緩衝気体を含むことを特徴とする請求項2に記載の
    キャピラリ放電光源を動作させる方法。
  10. 【請求項10】 前記細管内の全圧が約0.1〜約50Torr(約13
    .3Pa〜約6665Pa)の範囲内にあることを特徴とする請求項1に記載の
    キャピラリ放電光源を動作させる方法。
  11. 【請求項11】 前記細管内の全圧が約0.1〜約50Torr(約13
    .3Pa〜約6665Pa)の範囲内にあることを特徴とする請求項2に記載の
    キャピラリ放電光源を動作させる方法。
  12. 【請求項12】 前記選択された波長領域を放射する気体が、 約0.1〜約20Torr(約13.3Pa〜約2666Pa)の圧力を有す
    ることを特徴とする請求項1に記載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  13. 【請求項13】 前記気体が、 前記選択された波長領域を放射する金属蒸気を含むことを特徴とする請求項1
    に記載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  14. 【請求項14】 前記金属蒸気が、 約0.1〜約20Torr(約13.3Pa〜約2666Pa)の圧力を有す
    ることを特徴とする請求項13に記載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  15. 【請求項15】 前記金属蒸気がリチウムであることを特徴とする請求項
    13に記載のキャピラリ放電光源を動作させる方法。
  16. 【請求項16】 前記気体が、約11nm〜約14nmの前記選択された
    波長領域を放射するリチウムと、 緩衝気体としてヘリウムとを含むことを特徴とする請求項1に記載のキャピラ
    リ放電光源を動作させる方法。
  17. 【請求項17】 放射を受け取る光学素子の破壊或いはミラーの汚染を防
    ぐために、キャピラリ放電光源を動作させる前に、紫外線領域において動作する
    光学素子を備えるキャピラリ放電光源を予備処理する方法であって、 前記紫外線領域において動作するキャピラリ放電光源の内部孔表面壁を予備調
    整する過程と、 選択された衝撃値に達するまで前記予備調整過程を継続する過程とを有するこ
    とを特徴とする方法。
  18. 【請求項18】 前記予備調整過程がさらに、 熱源を含むことを特徴とする請求項17に記載のキャピラリ放電光源を予備処
    理する方法。
  19. 【請求項19】 前記熱源がレーザを含むことを特徴とする請求項18に
    記載のキャピラリ放電光源を予備処理する方法。
  20. 【請求項20】 前記レーザが、 エキシマレーザ、Nd:YAGレーザ、銅蒸気レーザのうちの1つから選択さ
    れることを特徴とする請求項18に記載のキャピラリ放電光源を予備処理する方
    法。
  21. 【請求項21】 前記孔内に前記レーザを集光する過程と、 約107〜約1011W/cm2の範囲内の集光された強度で前記レーザを動作さ
    せる過程とをさらに含むことを特徴とする請求項19に記載のキャピラリ放電光
    源を予備処理する方法。
  22. 【請求項22】 前記選択された値が、 約20Torr−ms未満であることを特徴とする請求項17に記載のキャピ
    ラリ放電光源を予備処理する方法。
  23. 【請求項23】 前記予備調整する過程がさらに、 約1〜約20Torr(約13.3Pa〜約2666Pa)の圧力範囲を有す
    る第2の気体で、前記細管内で放電電流放電パルスを開始する過程を含むことを
    特徴とする請求項17に記載のキャピラリ放電光源を予備処理する方法。
  24. 【請求項24】 前記予備動作パルスが、 約3000パルスを含むことを特徴とする請求項17に記載のキャピラリ放電
    光源を予備処理する方法。
  25. 【請求項25】 紫外線波長領域において動作するキャピラリ放電ランプ
    光源であって、 不導性及び絶縁性材料から細管を構成する過程と、 前記細管に少なくとも1つの気体化学種を挿入する過程とを有し、前記細管を
    用いて、紫外線放電を生成することを特徴とするキャピラリ放電ランプ光源。
  26. 【請求項26】 前記細管の反対側に金属導体をさらに有することを特徴
    とする請求項25に記載のキャピラリ放電ランプ光源。
  27. 【請求項27】 前記金属導体が、モリブデン、コバール及びステンレス
    鋼の1つから選択されることを特徴とする請求項26に記載のキャピラリ放電ラ
    ンプ光源。
  28. 【請求項28】 前記不導性及び絶縁性材料が、 石英、サファイア、窒化アルミニウム、シリコンカーバイド及びアルミナの1
    つから選択されることを特徴とする請求項25に記載のキャピラリ放電ランプ光
    源。
  29. 【請求項29】 前記細管が、 導電性及び非導電性の材料を交互に連結した孔であることを特徴とする請求項
    25に記載のキャピラリ放電ランプ光源。
  30. 【請求項30】 紫外線波長領域で動作する放電ランプ光源であって、 細管と、 前記細管の一方にある第1の電極と、 前記第1の側と反対の細管の第2の側にある第2の電極と、 前記第2の電極と第2の端部とを支持するための第1の端部を有するパイプと
    、 前記パイプの第2の端部に接続される放電ポートと、 前記放電ポートから前記細管の外側に隣接するパイプ部分まで前記パイプを貫
    通するウィックと、 紫外線波長信号を生成するための放電光源として前記細管を動作させるための
    手段とを備えることを特徴とする放電ランプ光源。
  31. 【請求項31】 前記動作させるための手段が、 熱パイプとして動作するためのリチウム含浸メッシュを含むことを特徴とする
    請求項30に記載の放電ランプ光源。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172626A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Asml Holding Nv リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法
JP2007502000A (ja) * 2003-08-12 2007-02-01 イェーノプティーク ミクロテヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング プラズマ放射線源およびプラズマ放射線源用のガスカーテンを形成するための装置
JP2007501997A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 極紫外線及び軟x線発生器
JP2009500624A (ja) * 2005-07-08 2009-01-08 サイマー インコーポレイテッド Euv光源測定のためのシステム及び方法

Families Citing this family (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031241A (en) * 1997-03-11 2000-02-29 University Of Central Florida Capillary discharge extreme ultraviolet lamp source for EUV microlithography and other related applications
US6232613B1 (en) * 1997-03-11 2001-05-15 University Of Central Florida Debris blocker/collector and emission enhancer for discharge sources
US6586757B2 (en) 1997-05-12 2003-07-01 Cymer, Inc. Plasma focus light source with active and buffer gas control
US6815700B2 (en) 1997-05-12 2004-11-09 Cymer, Inc. Plasma focus light source with improved pulse power system
US6452199B1 (en) * 1997-05-12 2002-09-17 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source with blast shield
US6566667B1 (en) 1997-05-12 2003-05-20 Cymer, Inc. Plasma focus light source with improved pulse power system
US6744060B2 (en) 1997-05-12 2004-06-01 Cymer, Inc. Pulse power system for extreme ultraviolet and x-ray sources
DE19962160C2 (de) * 1999-06-29 2003-11-13 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtungen zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolett- und weicher Röntgenstrahlung aus einer Gasentladung
US6455846B1 (en) * 1999-10-14 2002-09-24 Battelle Memorial Institute Sample inlet tube for ion source
TWI246872B (en) * 1999-12-17 2006-01-01 Asml Netherlands Bv Radiation source for use in lithographic projection apparatus
US6469310B1 (en) 1999-12-17 2002-10-22 Asml Netherlands B.V. Radiation source for extreme ultraviolet radiation, e.g. for use in lithographic projection apparatus
US6419821B1 (en) 2000-02-25 2002-07-16 Waterhealth International, Inc. Apparatus for low cost water disinfection
US7180081B2 (en) * 2000-06-09 2007-02-20 Cymer, Inc. Discharge produced plasma EUV light source
US6972421B2 (en) * 2000-06-09 2005-12-06 Cymer, Inc. Extreme ultraviolet light source
US6356618B1 (en) * 2000-06-13 2002-03-12 Euv Llc Extreme-UV electrical discharge source
US6791555B1 (en) * 2000-06-23 2004-09-14 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for distributed memory control in a graphics processing system
US6667484B2 (en) * 2000-07-03 2003-12-23 Asml Netherlands B.V. Radiation source, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
RU2206186C2 (ru) 2000-07-04 2003-06-10 Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований Способ получения коротковолнового излучения из газоразрядной плазмы и устройство для его реализации
US6711233B2 (en) 2000-07-28 2004-03-23 Jettec Ab Method and apparatus for generating X-ray or EUV radiation
DE60143527D1 (de) * 2000-07-28 2011-01-05 Jettec Ab Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von röntgenstrahlung
US6657370B1 (en) * 2000-08-21 2003-12-02 Micron Technology, Inc. Microcavity discharge device
WO2002019781A1 (en) * 2000-08-31 2002-03-07 Powerlase Limited Electromagnetic radiation generation using a laser produced plasma
US7346093B2 (en) * 2000-11-17 2008-03-18 Cymer, Inc. DUV light source optical element improvements
US6803587B2 (en) 2001-01-11 2004-10-12 Waterhealth International, Inc. UV water disinfector
US6498832B2 (en) * 2001-03-13 2002-12-24 Euv Llc Electrode configuration for extreme-UV electrical discharge source
US6804327B2 (en) * 2001-04-03 2004-10-12 Lambda Physik Ag Method and apparatus for generating high output power gas discharge based source of extreme ultraviolet radiation and/or soft x-rays
TW589924B (en) * 2001-04-06 2004-06-01 Fraunhofer Ges Forschung Process and device for producing extreme ultraviolet ray/weak x-ray
FR2823949A1 (fr) * 2001-04-18 2002-10-25 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de generation de lumiere dans l'extreme ultraviolet notamment pour la lithographie
US7465946B2 (en) * 2004-03-10 2008-12-16 Cymer, Inc. Alternative fuels for EUV light source
US7378673B2 (en) * 2005-02-25 2008-05-27 Cymer, Inc. Source material dispenser for EUV light source
US7405416B2 (en) * 2005-02-25 2008-07-29 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery
US7372056B2 (en) * 2005-06-29 2008-05-13 Cymer, Inc. LPP EUV plasma source material target delivery system
US7439530B2 (en) 2005-06-29 2008-10-21 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US7598509B2 (en) * 2004-11-01 2009-10-06 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
GB0111204D0 (en) * 2001-05-08 2001-06-27 Mertek Ltd High flux,high energy photon source
CN100351006C (zh) * 2001-05-14 2007-11-28 沃特海尔斯国际公司 强力消毒溶液装置
US7034322B2 (en) 2001-06-07 2006-04-25 Euv Llc Fluid jet electric discharge source
US7088758B2 (en) 2001-07-27 2006-08-08 Cymer, Inc. Relax gas discharge laser lithography light source
JP5098126B2 (ja) * 2001-08-07 2012-12-12 株式会社ニコン X線発生装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
US6998620B2 (en) * 2001-08-13 2006-02-14 Lambda Physik Ag Stable energy detector for extreme ultraviolet radiation detection
US20030051990A1 (en) * 2001-08-15 2003-03-20 Crt Holdings, Inc. System, method, and apparatus for an intense ultraviolet radiation source
US6654446B2 (en) 2001-09-18 2003-11-25 Euv Llc Capillary discharge source
US6714624B2 (en) 2001-09-18 2004-03-30 Euv Llc Discharge source with gas curtain for protecting optics from particles
US20030101312A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Doan Trung T. Machine state storage apparatus and method
US6563907B1 (en) 2001-12-07 2003-05-13 Euv Llc Radiation source with shaped emission
JP2003288998A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Ushio Inc 極端紫外光源
DE10219173A1 (de) * 2002-04-30 2003-11-20 Philips Intellectual Property Verfahren zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolett-Strahlung
US7133972B2 (en) 2002-06-07 2006-11-07 Micron Technology, Inc. Memory hub with internal cache and/or memory access prediction
US7200024B2 (en) * 2002-08-02 2007-04-03 Micron Technology, Inc. System and method for optically interconnecting memory devices
US7117316B2 (en) * 2002-08-05 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Memory hub and access method having internal row caching
US7254331B2 (en) * 2002-08-09 2007-08-07 Micron Technology, Inc. System and method for multiple bit optical data transmission in memory systems
US7149874B2 (en) * 2002-08-16 2006-12-12 Micron Technology, Inc. Memory hub bypass circuit and method
US7836252B2 (en) * 2002-08-29 2010-11-16 Micron Technology, Inc. System and method for optimizing interconnections of memory devices in a multichip module
US6820181B2 (en) * 2002-08-29 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Method and system for controlling memory accesses to memory modules having a memory hub architecture
US7102907B2 (en) * 2002-09-09 2006-09-05 Micron Technology, Inc. Wavelength division multiplexed memory module, memory system and method
SG129259A1 (en) * 2002-10-03 2007-02-26 Asml Netherlands Bv Radiation source lithographic apparatus, and device manufacturing method
EP1406124A1 (en) * 2002-10-03 2004-04-07 ASML Netherlands B.V. Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method
US6888297B2 (en) * 2002-12-19 2005-05-03 Euv Llc Method and apparatus for debris mitigation for an electrical discharge source
JP2004226244A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Ushio Inc 極端紫外光源および半導体露光装置
US7049614B2 (en) * 2003-03-10 2006-05-23 Intel Corporation Electrode in a discharge produced plasma extreme ultraviolet source
US6919573B2 (en) * 2003-03-20 2005-07-19 Asml Holding N.V Method and apparatus for recycling gases used in a lithography tool
US7217941B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source
US7217940B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Collector for EUV light source
US20050035711A1 (en) * 2003-05-27 2005-02-17 Abq Ultraviolet Pollution Solutions, Inc. Method and apparatus for a high efficiency ultraviolet radiation source
US7245145B2 (en) * 2003-06-11 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Memory module and method having improved signal routing topology
US7120727B2 (en) * 2003-06-19 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Reconfigurable memory module and method
US7428644B2 (en) * 2003-06-20 2008-09-23 Micron Technology, Inc. System and method for selective memory module power management
US7107415B2 (en) * 2003-06-20 2006-09-12 Micron Technology, Inc. Posted write buffers and methods of posting write requests in memory modules
US7260685B2 (en) * 2003-06-20 2007-08-21 Micron Technology, Inc. Memory hub and access method having internal prefetch buffers
US7619232B2 (en) 2003-06-27 2009-11-17 Xtreme Technologies Gmbh Method and device for producing extreme ultraviolet radiation or soft X-ray radiation
US7389364B2 (en) * 2003-07-22 2008-06-17 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for direct memory access in a hub-based memory system
US7210059B2 (en) * 2003-08-19 2007-04-24 Micron Technology, Inc. System and method for on-board diagnostics of memory modules
US7133991B2 (en) * 2003-08-20 2006-11-07 Micron Technology, Inc. Method and system for capturing and bypassing memory transactions in a hub-based memory system
US20050050237A1 (en) * 2003-08-28 2005-03-03 Jeddeloh Joseph M. Memory module and method having on-board data search capabilities and processor-based system using such memory modules
US7136958B2 (en) 2003-08-28 2006-11-14 Micron Technology, Inc. Multiple processor system and method including multiple memory hub modules
US7194593B2 (en) 2003-09-18 2007-03-20 Micron Technology, Inc. Memory hub with integrated non-volatile memory
US7120743B2 (en) 2003-10-20 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Arbitration system and method for memory responses in a hub-based memory system
JP2005190904A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Ushio Inc 極端紫外光源
US7330992B2 (en) * 2003-12-29 2008-02-12 Micron Technology, Inc. System and method for read synchronization of memory modules
US7081992B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-25 Euv Llc Condenser optic with sacrificial reflective surface
US7188219B2 (en) 2004-01-30 2007-03-06 Micron Technology, Inc. Buffer control system and method for a memory system having outstanding read and write request buffers
US7412574B2 (en) * 2004-02-05 2008-08-12 Micron Technology, Inc. System and method for arbitration of memory responses in a hub-based memory system
US7788451B2 (en) * 2004-02-05 2010-08-31 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for data bypass for a bi-directional data bus in a hub-based memory sub-system
US7181584B2 (en) * 2004-02-05 2007-02-20 Micron Technology, Inc. Dynamic command and/or address mirroring system and method for memory modules
US7075096B2 (en) 2004-02-13 2006-07-11 Plex Llc Injection pinch discharge extreme ultraviolet source
US7193228B2 (en) * 2004-03-10 2007-03-20 Cymer, Inc. EUV light source optical elements
US20060146906A1 (en) * 2004-02-18 2006-07-06 Cymer, Inc. LLP EUV drive laser
US7366864B2 (en) 2004-03-08 2008-04-29 Micron Technology, Inc. Memory hub architecture having programmable lane widths
US7196342B2 (en) * 2004-03-10 2007-03-27 Cymer, Inc. Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source
US7087914B2 (en) * 2004-03-17 2006-08-08 Cymer, Inc High repetition rate laser produced plasma EUV light source
US8075732B2 (en) * 2004-11-01 2011-12-13 Cymer, Inc. EUV collector debris management
US7164144B2 (en) * 2004-03-10 2007-01-16 Cymer Inc. EUV light source
US7257683B2 (en) * 2004-03-24 2007-08-14 Micron Technology, Inc. Memory arbitration system and method having an arbitration packet protocol
US7120723B2 (en) * 2004-03-25 2006-10-10 Micron Technology, Inc. System and method for memory hub-based expansion bus
US7213082B2 (en) 2004-03-29 2007-05-01 Micron Technology, Inc. Memory hub and method for providing memory sequencing hints
US7447240B2 (en) * 2004-03-29 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Method and system for synchronizing communications links in a hub-based memory system
US6980042B2 (en) * 2004-04-05 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Delay line synchronizer apparatus and method
US7590797B2 (en) * 2004-04-08 2009-09-15 Micron Technology, Inc. System and method for optimizing interconnections of components in a multichip memory module
US7162567B2 (en) * 2004-05-14 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Memory hub and method for memory sequencing
US7363419B2 (en) * 2004-05-28 2008-04-22 Micron Technology, Inc. Method and system for terminating write commands in a hub-based memory system
US7310748B2 (en) * 2004-06-04 2007-12-18 Micron Technology, Inc. Memory hub tester interface and method for use thereof
US7519788B2 (en) 2004-06-04 2009-04-14 Micron Technology, Inc. System and method for an asynchronous data buffer having buffer write and read pointers
US7392331B2 (en) * 2004-08-31 2008-06-24 Micron Technology, Inc. System and method for transmitting data packets in a computer system having a memory hub architecture
US7355191B2 (en) * 2004-11-01 2008-04-08 Cymer, Inc. Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source
US7109503B1 (en) * 2005-02-25 2006-09-19 Cymer, Inc. Systems for protecting internal components of an EUV light source from plasma-generated debris
US20060168407A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Micron Technology, Inc. Memory hub system and method having large virtual page size
US7449703B2 (en) * 2005-02-25 2008-11-11 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery target material handling
US7482609B2 (en) * 2005-02-28 2009-01-27 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
CN101199240A (zh) * 2005-06-14 2008-06-11 皇家飞利浦电子股份有限公司 保护用于产生euv辐射和/或软x射线的辐射源对抗短路的方法
US7180083B2 (en) * 2005-06-27 2007-02-20 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7141806B1 (en) 2005-06-27 2006-11-28 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7365349B2 (en) * 2005-06-27 2008-04-29 Cymer, Inc. EUV light source collector lifetime improvements
US7402825B2 (en) * 2005-06-28 2008-07-22 Cymer, Inc. LPP EUV drive laser input system
US7502446B2 (en) * 2005-10-18 2009-03-10 Alft Inc. Soft x-ray generator
US7453077B2 (en) * 2005-11-05 2008-11-18 Cymer, Inc. EUV light source
JP4904809B2 (ja) * 2005-12-28 2012-03-28 ウシオ電機株式会社 極端紫外光光源装置
US7307237B2 (en) * 2005-12-29 2007-12-11 Honeywell International, Inc. Hand-held laser welding wand nozzle assembly including laser and feeder extension tips
ATE489839T1 (de) * 2006-05-16 2010-12-15 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zur erhöhung der umwandlungseffizienz einer euv- und/oder weichen röntgenstrahlenlampe und entsprechendes gerät
DE102008060778A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Betriebsgerät und Verfahren zum Betreiben mindestens einer Hg-Niederdruckentladungslampe
NL2004816A (en) * 2009-07-07 2011-01-10 Asml Netherlands Bv Euv radiation generation apparatus.
TWI384172B (zh) * 2009-09-21 2013-02-01 Pegatron Corp 發光裝置
US9072153B2 (en) * 2010-03-29 2015-06-30 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation system utilizing a pre-pulse to create a diffused dome shaped target
US9072152B2 (en) 2010-03-29 2015-06-30 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light generation system utilizing a variation value formula for the intensity
CN102497718A (zh) * 2011-11-21 2012-06-13 哈尔滨工业大学 内壁为圆弧形的放电等离子体euv光源用毛细管
CN109327953B (zh) * 2018-11-16 2024-03-12 西北核技术研究所 一种大面积紫外光波段的脉冲强闪光光源

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4229708A (en) * 1977-04-08 1980-10-21 Avco Everett Research Laboratory, Inc. X-ray laser
US4538291A (en) * 1981-11-09 1985-08-27 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha X-ray source
US4441189A (en) * 1982-04-09 1984-04-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Foil electrode SPER light source
LU84136A1 (fr) * 1982-05-07 1984-03-07 Amand A Lucas Procede et dispositif de production de photons dans la gamme des longueurs d'ondes ultraviolettes
US4592056A (en) * 1984-01-10 1986-05-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Resonant photon pumping mechanisms for a plasma x-ray laser
DE3712049A1 (de) * 1986-04-10 1987-11-12 Canon Kk Roentgenbelichtungsgeraet
US4872189A (en) * 1987-08-25 1989-10-03 Hampshire Instruments, Inc. Target structure for x-ray lithography system
US4860328A (en) * 1987-08-25 1989-08-22 Hampshire Instruments, Inc. Target positioning for minimum debris
US4937832A (en) * 1989-06-30 1990-06-26 Rocca Jorge J Methods and apparatus for producing soft x-ray laser in a capillary discharge plasma
JPH0413966A (ja) * 1990-05-07 1992-01-17 Hitachi Cable Ltd 石英ガラスキャピラリカラム
RU2070211C1 (ru) * 1990-09-27 1996-12-10 Сам Янг Ко., Лтд. Способ получения гидрофильной полимерной пленки и устройство для его осуществления
US5117432A (en) * 1991-02-13 1992-05-26 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Vanadium-pumped titanium x-ray laser
US5177774A (en) * 1991-08-23 1993-01-05 Trustees Of Princeton University Reflection soft X-ray microscope and method
US5243638A (en) * 1992-03-10 1993-09-07 Hui Wang Apparatus and method for generating a plasma x-ray source
US5327475A (en) * 1992-08-18 1994-07-05 Ruxam, Inc. Soft x-ray submicron lithography using multiply charged ions
JPH06268285A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Toshiba Corp ガスレ−ザ管装置
US5382804A (en) * 1993-07-15 1995-01-17 Cetac Technologies Inc. Compact photoinization systems
US5499282A (en) * 1994-05-02 1996-03-12 University Of Central Florida Efficient narrow spectral width soft-X-ray discharge sources
US5963616A (en) * 1997-03-11 1999-10-05 University Of Central Florida Configurations, materials and wavelengths for EUV lithium plasma discharge lamps
US6031241A (en) * 1997-03-11 2000-02-29 University Of Central Florida Capillary discharge extreme ultraviolet lamp source for EUV microlithography and other related applications
US5763930A (en) * 1997-05-12 1998-06-09 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172626A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Asml Holding Nv リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法
JP4516738B2 (ja) * 2002-11-21 2010-08-04 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法
JP2007501997A (ja) * 2003-08-07 2007-02-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 極紫外線及び軟x線発生器
JP4814093B2 (ja) * 2003-08-07 2011-11-09 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 極紫外線及び軟x線発生器
JP2007502000A (ja) * 2003-08-12 2007-02-01 イェーノプティーク ミクロテヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング プラズマ放射線源およびプラズマ放射線源用のガスカーテンを形成するための装置
JP4766695B2 (ja) * 2003-08-12 2011-09-07 イクストリーメ テクノロジース ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング プラズマ放射線源、ガスカーテンを生成するための装置および気体ジェット真空ポンプ
JP2009500624A (ja) * 2005-07-08 2009-01-08 サイマー インコーポレイテッド Euv光源測定のためのシステム及び方法
JP2012054580A (ja) * 2005-07-08 2012-03-15 Cymer Inc Euv光源測定のためのシステム及び方法
JP4913808B2 (ja) * 2005-07-08 2012-04-11 サイマー インコーポレイテッド Euv光源測定のためのシステム及び方法

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