JP2003510446A - 研磨用組成物および研磨方法 - Google Patents
研磨用組成物および研磨方法Info
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Abstract
Description
コンピューターのハードディスクドライブに組込まれるアルミニウム磁気ディス
ク(以下ハードディスクという)表面の精密仕上げに用いる研磨用組成物に関す
る。
においては、その記録密度の向上に伴って表面欠陥のない高品質の鏡面仕上げが
求められてきた。この要求に応えるための表面仕上げ加工に対しては、研磨材、
研磨パット、研磨機械、研磨技術等それぞれの分野での技術開発が行われてきた
。
ッケル、硝酸アルミニウム等無機塩を添加して研磨速度を高めた研磨用組成物を
、特開平2−84485号公報は有機酸であるグルコン酸や乳酸とこれらのナト
リウム塩を添加して研磨速度を上げると共に表面欠陥の少ない研磨仕上げ面が得
られる研磨用組成物を、又特開平7−216345号公報は有機酸とモリブデン
酸塩及びアルミナゾルを添加して高い研磨速度と表面欠陥のない研磨仕上げ面を
得る研磨用組成物を提案している。これら発明の研磨材は何れもハードディスク
の研磨速度を高く保持しつつ表面粗度をより小さく、表面欠陥をより少なくして
記録密度を高める目的のものである。
スク一枚当りの記録容量を増やす方策として外周端部の縁ダレを少なくして記録
面積を拡大することを開示している。しかしこれらはいずれも研磨加工の際の条
件設定に関するものであって研磨用組成物ではない。又研磨用組成物に関するも
のとしてある特開平1−263186号公報ではトリエタノールアミンカルボン
酸、トリエタノール塩酸塩にステアリン酸アルミニウムを添加して縁ダレ量の減
少を図っているが、面粗度の要求レベルが厳しくなった現在の高精度の研磨面仕
上にはそのまま適用しがたい。
ットや微小突起、スクラッチ等の表面欠陥を少なくして品質の向上を図るもの、
表面粗度をより小さくして記録密度を高める目的のものであった。一方、同一の
ハードディスク径であって記録容量をより高める事が求められている。前記の単
位面積当りの記録密度を高くする事は当然であるが、研磨作業においてどうして
も避けられないハードディスク外周部分のダレが生じて曲面になる現象があり、
これを縁ダレもしくはロールオフと呼んでいるが、この縁ダレ部分は記録領域と
して使用する事が出来ないので、できるかぎり縁ダレ量を少なくする事が出来れ
ばハードディスク一枚当りの記録容量を増す事が出来るため、この縁ダレ量を極
小化する課題が生じている。 本発明は、この課題に取り組みハードディスク表面研磨において研磨速度を低
下させずに、表面の性状、品位を高精度に維持しながら縁ダレ量を従来のレベル
より著しく仕上げ加工面が得られる研磨用組成物を提供することを目的とするも
のである。
ロピルセルロース(以下HPCと略記する。)及びヒドロキシアルキルアルキル
セルロース(以下HRRCと略記する。)の少なくとも一方を含む研磨用組成物
を提供する。この研磨用組成物は、限定するわけではないが、主としてコンピュ
ーターのハードディスクドライブに組込まれるハードディスクの表面研磨に使用
され、特に研磨速度、表面品質、表面粗度を高精度に維持しながら縁ダレ量を従
来のレベルより著しく小さくした仕上加工面を与えることができる。本発明はこ
の研磨組成物を用いて被加工物を研磨する方法も提供する。
がある。縁ダレの発生メカニズムについては必ずしも明らかではないが、研磨作
業における経験から研磨速度が大きいほど縁ダレ量は小さくなるが、一般的に面
粗度が大きくなり突起も発生し易い。又研磨速度が小さいほど縁ダレ量は大きく
なりピットが発生し易くなるという問題が生じる。一方、研磨中、ディスクがパ
ット面に沈み込む深さが大きいほど縁ダレ量が大きくなる傾向がある。これらの
知見から研磨材の研磨性能を維持しながら研磨液の粘性を高める事など種々の添
加剤を検討した結果、本発明の研磨用組成物を完成するに至った。
。 図1に示すように、研磨したハードディスク表面の外周部分をサーフコーダー
でトレースした描線Sの外周端に沿って垂線hを設け、hを基準としてディスク
の中心に向かい描線上の3000μmの点をA,2000μmの点をBとした時
、A−Bを通る直線の延長線で垂線hから500μmの点をCとし、点Cに垂線
kを設け該垂線kと描線Sの交点をDとし、C−D間の長さtを縁ダレ量として
測定する。
評価した。その結果、水溶性セルロース誘導体で、溶液中でより立体的な繊維構
造を持つヒドロキシプロピルセルロース(HPC)や、ヒドロキシプロピルメチ
ルセルロース(HPMC)、ヒドロキシエチルメチルセルロース(HEMC)、
エチルヒドロキシエチルセルロース(EHEC)等のヒドロキシアルキルアルキ
ルセルロースを添加した場合には、研磨速度を低下させることなく、高面精度を
維持しながら縁ダレ量の少ない研磨面を得るのに特に優れている事がわかった。
メカニズムについては、明らかではないが、増粘効果と共にセルロースエーテル
の分子構造や末端基の種類が寄与しているものと思われる。
にとらわれないが、研磨速度の点からはαアルミナが好ましい。粒子サイズは希
望する面粗度に応じて選ぶが、一般的に平均粒子サイズで0.02〜5μm、よ
り好ましくは0.1〜3μmの範囲内がよい。粒度分布は分布幅ができる限り狭
い事が望ましく、又アルミナの組成物全体にしめる割合は1〜30%、より好ま
しくは3〜20重量%がよい。
チタニア、ジルコニア、酸化セリウムなどでもアルミナの場合と同様の結果が得
られる。これらの研磨材料は組合せて使用してもよい。 その粒子サイズ、使用量などはアルミナの場合と同様でよいが、変更可能であ
る。
る。有機酸はマロン酸、コハク酸、アジピン酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、グ
リシン、アスパラギン酸、酒石酸、グルコン酸、ヘプトグルコン酸、イミノジ酢
酸、フマル酸などからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、無機酸塩は硫
酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸ニッケル、硫酸アルミニウム、硫酸アン
モニウム、硝酸ニッケル、硝酸アルミニウム、硝酸アンモニウム、硝酸第二鉄、
塩化アルミニウム、スルファミン酸ニッケルなどからなる群から選ばれる少なく
とも1種であって、これらの含有量は研磨用組成物全体に対して0.003〜1
0重量%の範囲がよい。
なることができ、有機酸はマロン酸、コハク酸、アジピン酸、乳酸、リンゴ酸、
クエン酸、グリシン、アスパラギン酸、酒石酸、グルコン酸、ヘプトグルコン酸
、イミノジ酢酸、フマル酸などからなる群から選ばれる少なくとも1種である。
有機酸と組み合わす有機酸塩は上記有機酸のカリウム塩、ナトリウム塩又はアン
モニウム塩などである。有機酸と組み合わす無機酸塩は硫酸ナトリウム、硫酸マ
グネシウム、硫酸ニッケル、硫酸アルミニウム、硫酸アンモニウム、硝酸ニッケ
ル、硝酸アルミニウム、硝酸アンモニウム、硝酸第二鉄、塩化アルミニウム、ス
ルファミン酸ニッケルなどからなる群から選ばれる少なくとも1種である。有機
酸と有機酸塩の組み合わせ、及び有機酸と無機酸塩の組み合わせのいずれにおい
ても、これらの含有量は研磨用組成物全体に対して0.01〜10重量%の範囲
がよく、有機酸は少なくとも0.003重量%含有するのがよい。 尚、研磨促進剤の選定において、有機酸と有機酸塩の組合せの場合は、同種の
有機酸と有機酸塩の組合せの方が、研磨特性がよい。
は組み合わせのいずれの場合でも研磨用組成物全体に対して0.001〜2重量
%の範囲がよい。少な過ぎると縁ダレ改善の効果がなく、多過ぎると研磨速度を
下げる。より好ましくは0.01〜1.0%の範囲である。
磨用組成物を製造し、運搬する場合は上記濃度より濃厚な組成物とし、使用に際
して上記の濃度に薄めて使用するのが効率的である。
錆剤、防腐剤、pH調整剤、更には添加により表面欠陥を抑える効果のあるものと
して公知のスルファミン酸やリン酸などの表面改質剤等を、必要に応じて用いる
事ができる。
に限定されるものではない。
アルミナを得、これを粉砕、湿式分級して平均粒度0.6μm,0.7μm及び
1.0μmのアルミナ試料を作成した。 更に研磨用組成物試料として、それぞれ第1表、第2表の成分組成になるよう
に、水、アルミナ、研磨促進剤、HPC又はHPMC,HEMC,EHECを秤
量、配合、混合を行い、研磨試料に供した。
い、研磨試験並びにディスク評価は下記条件で行った。 研磨試験条件 研磨試験機 9B両面研磨機(システム精工(株)製) 研磨パッド ポリテックスDG 定盤回転数 上定盤28rpm 、下定盤45rpm 、Sunギヤ8rpm スラリー供給量 100ml/min 加工時間 5min 加工圧力 80g/cm2
ぞれ示した。
り、縁ダレ量が小さくなり改良された事が明らかである。
本発明の研磨用組成物は、所定の研磨速度、面精度、表面欠陥のない高鏡面を維
持し且つ縁ダレ量の少ない優れた研磨性能を得ることができる。
Claims (23)
- 【請求項1】 水、研磨材料、研磨促進剤、および、ヒドロキシプロピルセ
ルロース及びヒドロキシアルキルアルキルセルロースの少なくとも一方を含む研
磨用組成物。 - 【請求項2】 前記研磨材料がアルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、
酸化セリウムから選ばれる請求項1記載の研磨用組成物。 - 【請求項3】 前記研磨材料がアルミナである請求項1記載の研磨用組成物
。 - 【請求項4】 研磨促進剤が有機酸又は無機酸塩からなる請求項1,2又は
3に記載の研磨用組成物。 - 【請求項5】 研磨促進剤が有機酸と有機酸塩及び無機酸塩の少なくとも一
方とを含む請求項1,2又は3に記載の研磨用組成物。 - 【請求項6】 有機酸がマロン酸、コハク酸、アジピン酸、乳酸、リンゴ酸
、クエン酸、グリシン、アスパラギン酸、酒石酸、グルコン酸、ヘプトグルコン
酸、イミノジ酢酸、フマル酸からなる群から選ばれる少なくとも1種以上である
請求項1〜5のいずれか1項に記載の研磨用組成物。 - 【請求項7】 無機酸塩が硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸ニッケ
ル、硫酸アルミニウム、硫酸アンモニウム、硝酸ニッケル、硝酸アルミニウム、
硝酸アンモニウム、硝酸第二鉄、塩化アルミニウム、スルファミン酸ニッケルか
らなる群から選ばれる少なくとも1種以上である請求項1〜6のいずれか1項に
記載の研磨用組成物。 - 【請求項8】 有機酸塩が請求項6に記載される有機酸のカリウム塩、ナト
リウム塩、又はアンモニウム塩である請求項5に記載の研磨用組成物。 - 【請求項9】 研磨促進剤の含有量が組成物全体に対して0.01〜10重
量%である請求項1〜8のいずれか1項に記載の研磨用組成物。 - 【請求項10】 ヒドロキシアルキルアルキルセルロースがヒドロキシプロ
ピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、エチルヒドロキシ
エチルセルロースからなる群から選ばれる少なくとも1種以上である請求項1〜
9のいずれか1項に記載の研磨用組成物。 - 【請求項11】 ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシアルキルア
ルキルセルロースの前記少なくとも一方の含有量が組成物全体に対して0.00
1〜2重量%である請求項1〜10のいずれか1項に記載の研磨用組成物。 - 【請求項12】 水、研磨材料、研磨促進剤、および、ヒドロキシプロピル
セルロース及びヒドロキシアルキルアルキルセルロースの少なくとも一方を含む
研磨用組成物を用いて被加工物を研磨する、精密研磨方法。 - 【請求項13】 前記被加工物がアルミニウム磁気ディスク基板である請求
項12記載の研磨方法。 - 【請求項14】 前記研磨材料がアルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア
、酸化セリウムから選ばれる請求項12または13記載の研磨方法。 - 【請求項15】 前記研磨材料がアルミナである請求項12または13に記
載の研磨方法。 - 【請求項16】 研磨促進剤が有機酸又は無機酸塩からなる請求項12〜1
4のいずれか1項に記載の研磨方法。 - 【請求項17】 研磨促進剤が有機酸と有機酸塩及び無機酸塩の少なくとも
一方とを含む請求項12〜16のいずれか1項に記載の研磨方法。 - 【請求項18】 有機酸がマロン酸、コハク酸、アジピン酸、乳酸、リンゴ
酸、クエン酸、グリシン、アスパラギン酸、酒石酸、グルコン酸、ヘプトグルコ
ン酸、イミノジ酢酸、フマル酸からなる群から選ばれる少なくとも1種以上であ
る請求項12〜17のいずれか1項に記載の研磨方法。 - 【請求項19】 無機酸塩が硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸ニッ
ケル、硫酸アルミニウム、硫酸アンモニウム、硝酸ニッケル、硝酸アルミニウム
、硝酸アンモニウム、硝酸第二鉄、塩化アルミニウム、スルファミン酸ニッケル
からなる群から選ばれる少なくとも1種以上である請求項16〜18のいずれか
1項に記載の研磨方法。 - 【請求項20】 有機酸塩が請求項18に記載される有機酸のカリウム塩、
ナトリウム塩、又はアンモニウム塩である請求項17に記載の研磨方法。 - 【請求項21】 研磨促進剤の含有量が組成物全体に対して0.01〜10
重量%である請求項12〜20のいずれか1項に記載の研磨方法。 - 【請求項22】 ヒドロキシアルキルアルキルセルロースがヒドロキシプロ
ピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、エチルヒドロキシ
エチルセルロースからなる群から選ばれる少なくとも1種以上である請求項12
〜21のいずれか1項に記載の研磨方法。 - 【請求項23】 ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシアルキルア
ルキルセルロースの前記少なくとも一方の含有量が組成物全体に対して0.00
1〜2重量%である請求項12〜22のいずれか1項に記載の研磨方法。
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Cited By (8)
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7204936B2 (en) | 2002-07-31 | 2007-04-17 | Kao Corporation | Polishing composition |
WO2005070618A1 (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Bando Chemical Industries, Ltd. | 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム |
JP2006099949A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-04-13 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気記録媒体 |
WO2014103284A1 (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-03 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
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