JP2003347839A - 信号干渉排除特性を改善した表面実装型チップアンテナ及びこれを用いる移動通信装置 - Google Patents
信号干渉排除特性を改善した表面実装型チップアンテナ及びこれを用いる移動通信装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、フィーディングパッドとショート
バーとを相対面に位置させ、電流パスを線形的に形成
し、また移動通信装置内部に装着する場合、最大電流の
発生位置が基板の他の回路と相対的に遠距離となるよう
形成した表面実装型チップアンテナに関する。 【解決手段】 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側
面５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１;
前記素体５１の下面５２ｂ及び第１側面に形成された導
電性フィーディングパッド５３;前記素体５１の上面５
２ａに形成され、前記フィーディングパッド５３と電気
的に連結された導電性放射電極５４;前記フィーディン
グパッド５３の形成された第１側面に対向する第３側面
に形成され、前記放射電極５４に接続されたショートバ
ー５５;前記素体５１の下面５２ｂに形成されながら、
前記フィーディングパッド５３と分離され、前記ショー
トバー５５と接続した接地電極５６を具備することを特
徴とする。
バーとを相対面に位置させ、電流パスを線形的に形成
し、また移動通信装置内部に装着する場合、最大電流の
発生位置が基板の他の回路と相対的に遠距離となるよう
形成した表面実装型チップアンテナに関する。 【解決手段】 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側
面５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１;
前記素体５１の下面５２ｂ及び第１側面に形成された導
電性フィーディングパッド５３;前記素体５１の上面５
２ａに形成され、前記フィーディングパッド５３と電気
的に連結された導電性放射電極５４;前記フィーディン
グパッド５３の形成された第１側面に対向する第３側面
に形成され、前記放射電極５４に接続されたショートバ
ー５５;前記素体５１の下面５２ｂに形成されながら、
前記フィーディングパッド５３と分離され、前記ショー
トバー５５と接続した接地電極５６を具備することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は信号干渉排除特性を
改善した表面実装型チップアンテナに関するもので、と
りわけフィーディングパッド(feeding pad)とショート
バー(short bar)を相対面に位置させ、電流パス(curren
t path)を線形的に形成し、また移動通信装置内部に装
着する場合、最大電流(maximum current)の発生位置が
基板の他の回路と相対的に遠距離となるよう形成した表
面実装型チップアンテナに関するものである。
改善した表面実装型チップアンテナに関するもので、と
りわけフィーディングパッド(feeding pad)とショート
バー(short bar)を相対面に位置させ、電流パス(curren
t path)を線形的に形成し、また移動通信装置内部に装
着する場合、最大電流(maximum current)の発生位置が
基板の他の回路と相対的に遠距離となるよう形成した表
面実装型チップアンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、移動通信装置においては小型化及
び軽量化と共に多様な機能を行うことが要求されてい
る。かかる要求を満足させるべく移動通信装置に採用さ
れる内蔵回路及び部品等は多機能化を充たすと同時に漸
次小型化されてきている。こうした流れは移動通信装置
の主要部品の一つであるアンテナについても同様であ
る。一般に用いられる移動通信機用アンテナにはヘリカ
ルアンテナと平面逆Ｆアンテナとがあるが、前記ヘリカ
ルアンテナの場合、移動通信装置上端に固定された外装
型アンテナとして主にモノポールアンテナと共に用いら
れ、この際ヘリカルアンテナとモノポールアンテナとが
併用される形態はλ／４の長さを有し、前記モノポール
アンテナは移動通信装置に内蔵されていたものが外部に
引出されヘリカルアンテナと共にアンテナ役目を果たす
よう構成される。
び軽量化と共に多様な機能を行うことが要求されてい
る。かかる要求を満足させるべく移動通信装置に採用さ
れる内蔵回路及び部品等は多機能化を充たすと同時に漸
次小型化されてきている。こうした流れは移動通信装置
の主要部品の一つであるアンテナについても同様であ
る。一般に用いられる移動通信機用アンテナにはヘリカ
ルアンテナと平面逆Ｆアンテナとがあるが、前記ヘリカ
ルアンテナの場合、移動通信装置上端に固定された外装
型アンテナとして主にモノポールアンテナと共に用いら
れ、この際ヘリカルアンテナとモノポールアンテナとが
併用される形態はλ／４の長さを有し、前記モノポール
アンテナは移動通信装置に内蔵されていたものが外部に
引出されヘリカルアンテナと共にアンテナ役目を果たす
よう構成される。
【０００３】かかるアンテナは高利得が得られる利点が
あるが、無指向性のため電磁波人体有害基準であるＳＡ
Ｒ(Specific Absorption Rate)特性が良くないため、ヘ
リカルアンテナは移動通信装置の美的外観及び携帯機能
に適した外観設計が困難で、モノポールアンテナも移動
通信装置内にその長さに十分な内部空間を別途に設けな
ければならず、小型化を図る製品設計に制約がかかると
いう欠点がある。かかる欠点を克服したアンテナとし
て、低プロパイル構造から成るチップアンテナが存在す
る。
あるが、無指向性のため電磁波人体有害基準であるＳＡ
Ｒ(Specific Absorption Rate)特性が良くないため、ヘ
リカルアンテナは移動通信装置の美的外観及び携帯機能
に適した外観設計が困難で、モノポールアンテナも移動
通信装置内にその長さに十分な内部空間を別途に設けな
ければならず、小型化を図る製品設計に制約がかかると
いう欠点がある。かかる欠点を克服したアンテナとし
て、低プロパイル構造から成るチップアンテナが存在す
る。
【０００４】図４は一般的なチップアンテナの動作原理
を説明するための概略斜視図であり、図４に示すチップ
アンテナをその形状から平板逆Ｆアンテナ(Planar Inve
rtedF Antenna:ＰＩＦＡ)と称する。図４によると、チ
ップアンテナは放射パッチ(ＲＥ)、短絡ピン(ＧＴ)、同
軸線(ＣＬ)、及び接地板(ＧＮＤ)から成り、ここで、前
記放射パッチ(ＲＥ)は同軸線(ＣＬ)を通して給電され、
前記短絡ピン(ＧＴ)により接地板(ＧＮＤ)と短絡してイ
ンピーダンス整合を成すことになる。この際、前記チッ
プアンテナは短絡ピン(ＧＴ)の幅(Ｗｐ)とパッチ(ＲＥ)
の幅(Ｗ)に応じて前記パッチ(ＲＥ)の長さ(Ｌ)とアンテ
ナの高さ(Ｈ)を考慮して設計すべきであることは周知の
事柄である。
を説明するための概略斜視図であり、図４に示すチップ
アンテナをその形状から平板逆Ｆアンテナ(Planar Inve
rtedF Antenna:ＰＩＦＡ)と称する。図４によると、チ
ップアンテナは放射パッチ(ＲＥ)、短絡ピン(ＧＴ)、同
軸線(ＣＬ)、及び接地板(ＧＮＤ)から成り、ここで、前
記放射パッチ(ＲＥ)は同軸線(ＣＬ)を通して給電され、
前記短絡ピン(ＧＴ)により接地板(ＧＮＤ)と短絡してイ
ンピーダンス整合を成すことになる。この際、前記チッ
プアンテナは短絡ピン(ＧＴ)の幅(Ｗｐ)とパッチ(ＲＥ)
の幅(Ｗ)に応じて前記パッチ(ＲＥ)の長さ(Ｌ)とアンテ
ナの高さ(Ｈ)を考慮して設計すべきであることは周知の
事柄である。
【０００５】かかるチップアンテナは、前記放射パッチ
に誘起された電流により発生するビーム中、側に向かう
ビームは再誘起され人体に向かうビームを減衰させＳＡ
Ｒ特性を改善する同時に放射パッチ方向に誘起されるビ
ームを強化させる指向性を有する。また、直方体の平板
形放射パッチの長さが半減された直方形のマイクロスト
リップアンテナとして作動されることから低プロパイル
構造を実現できるため脚光を浴びており、かかるチップ
アンテナは多機能化の流れに伴い改良を重ねているが、
とりわけ相異する使用周波数帯域を具現すべくデュアル
バンドアンテナの形で積極的に開発が進められている。
に誘起された電流により発生するビーム中、側に向かう
ビームは再誘起され人体に向かうビームを減衰させＳＡ
Ｒ特性を改善する同時に放射パッチ方向に誘起されるビ
ームを強化させる指向性を有する。また、直方体の平板
形放射パッチの長さが半減された直方形のマイクロスト
リップアンテナとして作動されることから低プロパイル
構造を実現できるため脚光を浴びており、かかるチップ
アンテナは多機能化の流れに伴い改良を重ねているが、
とりわけ相異する使用周波数帯域を具現すべくデュアル
バンドアンテナの形で積極的に開発が進められている。
【０００６】図５（Ａ）は従来のチップアンテナを示す
概略斜視図、図５（Ｂ）は従来のチップアンテナを用い
た移動通信装置の構成例を示す。図５（Ａ）によると、
従来のデュアルバンドチップアンテナ２１０は、平板直
方形の放射パッチ２１２、前記放射パッチ２１２を接地
させる短絡ピン２１４、前記放射パッチ２１２に給電す
る給電ピン２１５、及び接地板２１９の形成された誘電
体ブロック２１１から成るが、前記チップアンテナ２１
０はデュアルバンド機能を具現すべく前記放射パッチ２
１０の内部にＵ字形スロットを設けることができ、この
場合、前記スロットは実質的に二つの放射パッチ領域に
区分し、給電ピン２１５を通して電流を前記スロットに
沿って相異する周波数帯域において共振する電気的長さ
を有するよう誘起させることにより、相異する二つの周
波数帯域(例えば、ＧＳＭバンドとＤＣＳバンド)におい
て動作するようになる。
概略斜視図、図５（Ｂ）は従来のチップアンテナを用い
た移動通信装置の構成例を示す。図５（Ａ）によると、
従来のデュアルバンドチップアンテナ２１０は、平板直
方形の放射パッチ２１２、前記放射パッチ２１２を接地
させる短絡ピン２１４、前記放射パッチ２１２に給電す
る給電ピン２１５、及び接地板２１９の形成された誘電
体ブロック２１１から成るが、前記チップアンテナ２１
０はデュアルバンド機能を具現すべく前記放射パッチ２
１０の内部にＵ字形スロットを設けることができ、この
場合、前記スロットは実質的に二つの放射パッチ領域に
区分し、給電ピン２１５を通して電流を前記スロットに
沿って相異する周波数帯域において共振する電気的長さ
を有するよう誘起させることにより、相異する二つの周
波数帯域(例えば、ＧＳＭバンドとＤＣＳバンド)におい
て動作するようになる。
【０００７】しかし、最近は使用周波数帯域がＣＤＭＡ
帯域(約８２４〜８９４MHz)、ＧＰＳ帯域(約１５７０〜
１５８０MHz)、ＰＣＳ帯域(約１７５０〜１８７０MHzま
たは１８５０〜１９９０MHz)及びブルートゥース帯域
(約２４００〜２４８４MHz)等とより多様化しておりデ
ュアルバンド以上のマルチバンド特性が要求されてきた
が、前記スロットを用いた方式のみでアンテナを設計す
るには限界があるばかりでなく、従来のチップアンテナ
構造は移動通信装置上に実装されるべくプロパイルが低
く、使用周波数帯域幅が狭小になる問題を抱えており、
とりわけチップアンテナの設計において重要な要素であ
るアンテナの高さは、携帯性と美的デザインとを考慮し
た移動通信装置の幅の制限により大幅に制限されるた
め、周波数帯域の狭小性の問題はより深刻となる。
帯域(約８２４〜８９４MHz)、ＧＰＳ帯域(約１５７０〜
１５８０MHz)、ＰＣＳ帯域(約１７５０〜１８７０MHzま
たは１８５０〜１９９０MHz)及びブルートゥース帯域
(約２４００〜２４８４MHz)等とより多様化しておりデ
ュアルバンド以上のマルチバンド特性が要求されてきた
が、前記スロットを用いた方式のみでアンテナを設計す
るには限界があるばかりでなく、従来のチップアンテナ
構造は移動通信装置上に実装されるべくプロパイルが低
く、使用周波数帯域幅が狭小になる問題を抱えており、
とりわけチップアンテナの設計において重要な要素であ
るアンテナの高さは、携帯性と美的デザインとを考慮し
た移動通信装置の幅の制限により大幅に制限されるた
め、周波数帯域の狭小性の問題はより深刻となる。
【０００８】さらに、図５（Ｂ）に示すようなチップア
ンテナは給電ピン２１５に形成される一つのフィーディ
ングポートのみ有する為、該チップアンテナを図５
（Ｂ）に示すデュアルバンドホンなどの移動通信装置に
装着する場合、移動通信装置はチップアンテナ２１０か
らの周波数をＧＰＳ帯域とＰＣＳ帯域とを分離する帯域
分離器２２１、例えばダイプレクサ(Diplexer)またはス
イッチを備えなければならず、適用される移動通信装置
の小型化が困難になる問題があった。
ンテナは給電ピン２１５に形成される一つのフィーディ
ングポートのみ有する為、該チップアンテナを図５
（Ｂ）に示すデュアルバンドホンなどの移動通信装置に
装着する場合、移動通信装置はチップアンテナ２１０か
らの周波数をＧＰＳ帯域とＰＣＳ帯域とを分離する帯域
分離器２２１、例えばダイプレクサ(Diplexer)またはス
イッチを備えなければならず、適用される移動通信装置
の小型化が困難になる問題があった。
【０００９】かかる問題を解決すべき方法として、アン
テナにチップ型ＬＣ素子のような配電(distribution)回
路を追加的に連結してインピーダンスマッチングを調整
することにより、やや広い周波数帯域が得られるように
なるが、このようにアンテナの周波数変化のために外部
回路を介入させる方法はアンテナの効率を低下させるこ
とになってしまう。
テナにチップ型ＬＣ素子のような配電(distribution)回
路を追加的に連結してインピーダンスマッチングを調整
することにより、やや広い周波数帯域が得られるように
なるが、このようにアンテナの周波数変化のために外部
回路を介入させる方法はアンテナの効率を低下させるこ
とになってしまう。
【００１０】一方、図６は従来の他のチップアンテナを
示す概略斜視図である。図６によると、従来のアンテナ
２１０は、誘電体または磁性体から成る直方体の基体２
０２、前記基体２０２の一側周面に形成されたグラウン
ド電極２０３、前記基体２０２の少なくとも他側周面に
形成されたストリップ状の放射電極２０４、前記基体の
いずれか一側面に形成された給電電極２０５から成り、
前記放射電極２０４の一端２０４ａを開放端として前記
給電電極２０５にギャップ２０６を介して近接配置し、
前記放射電極２０４の他端を多数分岐させ、各々前記基
体が異なる端面により前記グラウンド電極２０３に接続
する接地端２０４ｂ、２０４ｃから成っている。これに
ついて詳しい構造及び説明は、例えば、特許文献１を参
照されたい。
示す概略斜視図である。図６によると、従来のアンテナ
２１０は、誘電体または磁性体から成る直方体の基体２
０２、前記基体２０２の一側周面に形成されたグラウン
ド電極２０３、前記基体２０２の少なくとも他側周面に
形成されたストリップ状の放射電極２０４、前記基体の
いずれか一側面に形成された給電電極２０５から成り、
前記放射電極２０４の一端２０４ａを開放端として前記
給電電極２０５にギャップ２０６を介して近接配置し、
前記放射電極２０４の他端を多数分岐させ、各々前記基
体が異なる端面により前記グラウンド電極２０３に接続
する接地端２０４ｂ、２０４ｃから成っている。これに
ついて詳しい構造及び説明は、例えば、特許文献１を参
照されたい。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−２３９０１８号公報
かかる形態から成る従来のアンテナにおいて、接地電極
と放射電極とを連結するショートバー(short bar)は放
射電極の他の部分に比して大変狭い為、該ショートバー
(short bar)において放射電極の導電損失が最大とな
り、これがアンテナ効率を落とす原因となる。ここで矢
印Ｊ１、Ｊ２は放射電極における電流の流れを示す。
と放射電極とを連結するショートバー(short bar)は放
射電極の他の部分に比して大変狭い為、該ショートバー
(short bar)において放射電極の導電損失が最大とな
り、これがアンテナ効率を落とす原因となる。ここで矢
印Ｊ１、Ｊ２は放射電極における電流の流れを示す。
【００１２】一方、図７は図６の基板上のアンテナ装着
位置及び最大電流発生位置を示す基板配置図である。図
７においては前記従来のチップアンテナを移動通信装置
の基板(ＰＣＢ)に装着する場合、アンテナの位置及び最
大電流(maximum current)の発生位置を示している。図
４に示した従来のアンテナは電磁気的結合(ＥＭＣ)フィ
ーディング方式によるショートバー(short type)パッチ
アンテナとして、これには二つのショートバー(short b
ar)が含まれており、前記二つのショートバー(short ba
r)中の一つとフィーディングパッド(feeding pad)とが
同一面上に存在する構造を有するので、移動通信装置の
印刷回路基板上に装着される場合、図７に示すように最
大電流(maximum current)の発生位置が印刷回路基板(Ｐ
ＣＢ)上のＲＦ回路部など他の回路に近接する構造とな
る。
位置及び最大電流発生位置を示す基板配置図である。図
７においては前記従来のチップアンテナを移動通信装置
の基板(ＰＣＢ)に装着する場合、アンテナの位置及び最
大電流(maximum current)の発生位置を示している。図
４に示した従来のアンテナは電磁気的結合(ＥＭＣ)フィ
ーディング方式によるショートバー(short type)パッチ
アンテナとして、これには二つのショートバー(short b
ar)が含まれており、前記二つのショートバー(short ba
r)中の一つとフィーディングパッド(feeding pad)とが
同一面上に存在する構造を有するので、移動通信装置の
印刷回路基板上に装着される場合、図７に示すように最
大電流(maximum current)の発生位置が印刷回路基板(Ｐ
ＣＢ)上のＲＦ回路部など他の回路に近接する構造とな
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従って、かかる従来の
チップアンテナにおいて、フィーディングパッド(feedi
ng pad)とショートバー(short bar)の位置が同一面に置
かれ電流パス(current path)が線形とならないことによ
り、交差偏波レベル(Cross polarization level)は向上
するが、相互偏波レベル(Co-polarization level)が減
少し利得(Gain)が下がる現象が生じて、また印刷回路基
板上のＲＦ回路と干渉を引き起こすという問題を抱えて
いた。
チップアンテナにおいて、フィーディングパッド(feedi
ng pad)とショートバー(short bar)の位置が同一面に置
かれ電流パス(current path)が線形とならないことによ
り、交差偏波レベル(Cross polarization level)は向上
するが、相互偏波レベル(Co-polarization level)が減
少し利得(Gain)が下がる現象が生じて、また印刷回路基
板上のＲＦ回路と干渉を引き起こすという問題を抱えて
いた。
【００１４】本発明は前記諸問題を解決すべく案出され
たもので、本発明の目的は、フィーディングパッド(fee
ding pad)とショートバー(short bar)を相対面に位置さ
せ、電流パス(current path)を線形的に形成させること
により、アンテナの利得を向上させられる表面実装型チ
ップアンテナ及びこれを用いる移動通信装置を提供する
ことにある。
たもので、本発明の目的は、フィーディングパッド(fee
ding pad)とショートバー(short bar)を相対面に位置さ
せ、電流パス(current path)を線形的に形成させること
により、アンテナの利得を向上させられる表面実装型チ
ップアンテナ及びこれを用いる移動通信装置を提供する
ことにある。
【００１５】本発明の他の目的は、移動通信装置内部に
装着する場合、最大電流(maximum current)の発生位置
を基板の他回路と相対的に遠距離にさせることにより、
移動通信装置の印刷回路基板上の他回路との干渉を顕著
に減少させられる表面実装型チップアンテナ及びこれを
用いる移動通信装置を提供することにある。
装着する場合、最大電流(maximum current)の発生位置
を基板の他回路と相対的に遠距離にさせることにより、
移動通信装置の印刷回路基板上の他回路との干渉を顕著
に減少させられる表面実装型チップアンテナ及びこれを
用いる移動通信装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記本発明の目的を成し
遂げるための技術的な手段として、本発明は、上面及び
下面と四つの側面から成る素体；前記素体の下面及び第
１側面に形成した導電性フィーディングパッド；前記素
体の上面に形成し、前記フィーディングパッドと電気的
に連結した導電性の放射電極；前記フィーディングパッ
ドが形成された第１側面の反対の第３側面に形成し、前
記放射電極に接続したショートバー；前記素体の下面に
形成し、前記フィーディングパッドと分離し、前記ショ
ートバーと接続した接地電極を具備することを特徴とす
る表面実装型チップアンテナを提供する。
遂げるための技術的な手段として、本発明は、上面及び
下面と四つの側面から成る素体；前記素体の下面及び第
１側面に形成した導電性フィーディングパッド；前記素
体の上面に形成し、前記フィーディングパッドと電気的
に連結した導電性の放射電極；前記フィーディングパッ
ドが形成された第１側面の反対の第３側面に形成し、前
記放射電極に接続したショートバー；前記素体の下面に
形成し、前記フィーディングパッドと分離し、前記ショ
ートバーと接続した接地電極を具備することを特徴とす
る表面実装型チップアンテナを提供する。
【００１７】さらに、前記本発明の目的を成し遂げるた
めの他の技術的な手段として、本発明は、ＲＦ回路など
の回路を含む回路部と、該回路部と電気的に連結されア
ンテナを装着するためのアンテナ装着位置を含んだ基
板；前記基板のアンテナ装着位置に装着され上面及び下
面と四つの側面を有する素体と、前記素体の下面及び第
１側面に形成された導電性フィーディングパッドと、前
記素体の上面に形成され前記フィーディングパッドと電
気的に連結された導電性放射電極と、前記フィーディン
グパッドが形成された第１側面の反対の第３側面に形成
され前記放射電極５４に接続されたショートバーと、前
記素体の下面に形成されながら前記フィーディングパッ
ドと分離され前記ショートバーと接続された接地電極と
を含んだ表面実装型チップアンテナ；を具備し、前記フ
ィーディングパッドはショートバーと線形的な電流の流
れを形成し、前記フィーディングパッドは前記第１側面
中前記基板の回路部に最も近接した第２側面の反対の第
４側面に近接する位置に形成され、前記ショートバーは
前記第３側面中前記基板の回路部に最も近接した第２側
面の反対の第４側面に近接する位置に形成されたことを
特徴とするチップアンテナを用いる移動通信装置を提供
する。
めの他の技術的な手段として、本発明は、ＲＦ回路など
の回路を含む回路部と、該回路部と電気的に連結されア
ンテナを装着するためのアンテナ装着位置を含んだ基
板；前記基板のアンテナ装着位置に装着され上面及び下
面と四つの側面を有する素体と、前記素体の下面及び第
１側面に形成された導電性フィーディングパッドと、前
記素体の上面に形成され前記フィーディングパッドと電
気的に連結された導電性放射電極と、前記フィーディン
グパッドが形成された第１側面の反対の第３側面に形成
され前記放射電極５４に接続されたショートバーと、前
記素体の下面に形成されながら前記フィーディングパッ
ドと分離され前記ショートバーと接続された接地電極と
を含んだ表面実装型チップアンテナ；を具備し、前記フ
ィーディングパッドはショートバーと線形的な電流の流
れを形成し、前記フィーディングパッドは前記第１側面
中前記基板の回路部に最も近接した第２側面の反対の第
４側面に近接する位置に形成され、前記ショートバーは
前記第３側面中前記基板の回路部に最も近接した第２側
面の反対の第４側面に近接する位置に形成されたことを
特徴とするチップアンテナを用いる移動通信装置を提供
する。
【００１８】
【発明の実施の形態】こうして構成された本発明の各実
施の形態における動作を添付の図面に基づき下記に詳し
く説明する。本発明に参照する図面において実質的に同
一な構成と機能を働く構成要素には同一符号を使う。
施の形態における動作を添付の図面に基づき下記に詳し
く説明する。本発明に参照する図面において実質的に同
一な構成と機能を働く構成要素には同一符号を使う。
【００１９】図１（Ａ）、１（Ｂ）は本発明の第１実施
の形態による表面実装型チップアンテナを示す斜視図及
び背面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）によると、
本発明による表面実装型チップアンテナ(chip antenna)
５０は、上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２
ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、前記
素体５１の下面５２ｂ及び第１側面に形成した導電性の
フィーディングパッド(feeding pad)５３と、前記素体
５１の上面５２ａに形成し前記フィーディングパッド５
３と電気的に連結した導電性の放射電極(radiation ele
ctrode)５４と、前記フィーディングパッド５３が形成
された第１側面に対向する第３側面に形成し前記放射電
極５４に接続したショートバー(short bar)５５と、前
記素体５１の下面５２ｂに形成しながら前記フィーディ
ングパッド５３と分離し前記ショートバー５５と接続し
た接地電極(ground electrode)５６とを含む。
の形態による表面実装型チップアンテナを示す斜視図及
び背面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）によると、
本発明による表面実装型チップアンテナ(chip antenna)
５０は、上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２
ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、前記
素体５１の下面５２ｂ及び第１側面に形成した導電性の
フィーディングパッド(feeding pad)５３と、前記素体
５１の上面５２ａに形成し前記フィーディングパッド５
３と電気的に連結した導電性の放射電極(radiation ele
ctrode)５４と、前記フィーディングパッド５３が形成
された第１側面に対向する第３側面に形成し前記放射電
極５４に接続したショートバー(short bar)５５と、前
記素体５１の下面５２ｂに形成しながら前記フィーディ
ングパッド５３と分離し前記ショートバー５５と接続し
た接地電極(ground electrode)５６とを含む。
【００２０】前記素体５１は、誘電体または磁性体から
成ることができ、その形状は図１（Ａ）に示すように、
上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する略直方体状から成ることが
できるが、これに限られない。さらに、前記放射電極５
４は前記素体５１の上面５２ａに形成し、前記フィーデ
ィングパッド５３と所定間隔ほど離隔して形成し前記フ
ィーディングパッド５３と放射電極５４とは電磁気的結
合により結合させることができる。または前記放射電極
５４は前記素体５１の上面５２ａに形成し、前記フィー
ディングパッド５３と接続し一体形成してもよい。
成ることができ、その形状は図１（Ａ）に示すように、
上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する略直方体状から成ることが
できるが、これに限られない。さらに、前記放射電極５
４は前記素体５１の上面５２ａに形成し、前記フィーデ
ィングパッド５３と所定間隔ほど離隔して形成し前記フ
ィーディングパッド５３と放射電極５４とは電磁気的結
合により結合させることができる。または前記放射電極
５４は前記素体５１の上面５２ａに形成し、前記フィー
ディングパッド５３と接続し一体形成してもよい。
【００２１】前記フィーディングパッド５３が形成され
た第１側面５２ｃは前記基板(ＰＣＢ)の回路部に最も近
接する第２側面５２ｄに接した側面５２ｃもしくは５２
ｅのいずれかであり、前記導電性フィーディングパッド
５３は前記素体５１の下面５２ｂに形成したフィーディ
ングポート５３ａと、前記素体５１の第１側面５２ｃに
形成し前記フィーディングポート５３ａに接続したフィ
ーディングライン５３ｂとを含むことができる。
た第１側面５２ｃは前記基板(ＰＣＢ)の回路部に最も近
接する第２側面５２ｄに接した側面５２ｃもしくは５２
ｅのいずれかであり、前記導電性フィーディングパッド
５３は前記素体５１の下面５２ｂに形成したフィーディ
ングポート５３ａと、前記素体５１の第１側面５２ｃに
形成し前記フィーディングポート５３ａに接続したフィ
ーディングライン５３ｂとを含むことができる。
【００２２】本実施の形態において、最大電流による基
板の回路部との信号干渉を排除すべく、前記フィーディ
ングライン５３ｂは前記第１側面５２ｃ中前記素体５１
の第２側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する
位置に形成することが好ましく、また前記ショートバー
５５は前記第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２側面５
２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に形成す
ることが好ましい。
板の回路部との信号干渉を排除すべく、前記フィーディ
ングライン５３ｂは前記第１側面５２ｃ中前記素体５１
の第２側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する
位置に形成することが好ましく、また前記ショートバー
５５は前記第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２側面５
２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に形成す
ることが好ましい。
【００２３】さらに、前記フィーディングパッド５３の
フィーディングライン５３ｂは前記ショートバー５５と
同一線上に形成することが好ましく、前記フィーディン
グライン５３ｂ及び前記ショートバー５５は各々前記第
１側面５２ｃ及び第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２
側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に
形成することがより好ましい。
フィーディングライン５３ｂは前記ショートバー５５と
同一線上に形成することが好ましく、前記フィーディン
グライン５３ｂ及び前記ショートバー５５は各々前記第
１側面５２ｃ及び第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２
側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に
形成することがより好ましい。
【００２４】図２（Ａ）、２（Ｂ）は本発明の第１実施
の形態の変形例による表面実装型チップアンテナの斜視
図及び背面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）による
と、前記ショートバー５５に連結した導電性インピーダ
ンス調整部５７をさらに含むことができ、前記インピー
ダンス調整部５７はチップアンテナの作製後に周波数調
整が必要な場合、周波数トリミングを行うべくインピー
ダンスを調節する手段として提供されるが、かかる前記
インピーダンス調整部５７は前記素体５１の第３側面５
２ｅの一部領域に形成してもよく、または第４側面５２
ｆの一部領域まで延長して形成してもよい。
の形態の変形例による表面実装型チップアンテナの斜視
図及び背面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）による
と、前記ショートバー５５に連結した導電性インピーダ
ンス調整部５７をさらに含むことができ、前記インピー
ダンス調整部５７はチップアンテナの作製後に周波数調
整が必要な場合、周波数トリミングを行うべくインピー
ダンスを調節する手段として提供されるが、かかる前記
インピーダンス調整部５７は前記素体５１の第３側面５
２ｅの一部領域に形成してもよく、または第４側面５２
ｆの一部領域まで延長して形成してもよい。
【００２５】このように、本発明においては、チップア
ンテナの作製後に周波数調整が必要となる場合、周波数
トリミングを行うべくインピーダンスを調節するための
手段としてインピーダンス調整部５７を提供し、チップ
アンテナの作製後に周波数調整が必要となる場合、イン
ピーダンス調整部５７の導電性領域を変更してインピー
ダンスを調整することができ、こうして周波数の制御が
可能となる。
ンテナの作製後に周波数調整が必要となる場合、周波数
トリミングを行うべくインピーダンスを調節するための
手段としてインピーダンス調整部５７を提供し、チップ
アンテナの作製後に周波数調整が必要となる場合、イン
ピーダンス調整部５７の導電性領域を変更してインピー
ダンスを調整することができ、こうして周波数の制御が
可能となる。
【００２６】一方、従来の一部チップアンテナにおいて
は、周波数トリミングのために放射パッチの一部を取り
除くか、またはフィーディングラインの一部を取り除く
方法を用いるが、これは周波数制御は可能にしても放射
特性を低下させてしまう欠点がある。
は、周波数トリミングのために放射パッチの一部を取り
除くか、またはフィーディングラインの一部を取り除く
方法を用いるが、これは周波数制御は可能にしても放射
特性を低下させてしまう欠点がある。
【００２７】しかし、前述のような本発明の方法によれ
ば、放射特性を低下させることなく周波数制御が可能と
なる。かかる本発明のインピーダンス調整部は、本発明
の第１実施の形態ばかりでなく本発明の他の実施の形態
にも適用できることは本発明の技術分野における当業者
にとっては自明である。
ば、放射特性を低下させることなく周波数制御が可能と
なる。かかる本発明のインピーダンス調整部は、本発明
の第１実施の形態ばかりでなく本発明の他の実施の形態
にも適用できることは本発明の技術分野における当業者
にとっては自明である。
【００２８】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の第
２実施の形態によるチップアンテナを装着した移動通信
装置の基板配置図及び表面実装型チップアンテナを示す
斜視図である。図３（Ａ）を参照すると、本発明の第２
実施の形態によるチップアンテナを装着した移動通信装
置は基板(ＰＣＢ)とチップアンテナ１５０を含んでい
る。前記基板(ＰＣＢ)は、ＲＦ回路などの回路を含む回
路部(ＣＰ)と、該回路部(ＣＰ)と電気的に連結されアン
テナを装着させるためのアンテナ装着位置を含む。
２実施の形態によるチップアンテナを装着した移動通信
装置の基板配置図及び表面実装型チップアンテナを示す
斜視図である。図３（Ａ）を参照すると、本発明の第２
実施の形態によるチップアンテナを装着した移動通信装
置は基板(ＰＣＢ)とチップアンテナ１５０を含んでい
る。前記基板(ＰＣＢ)は、ＲＦ回路などの回路を含む回
路部(ＣＰ)と、該回路部(ＣＰ)と電気的に連結されアン
テナを装着させるためのアンテナ装着位置を含む。
【００２９】図３（Ｂ）によると、前記表面実装型チッ
プアンテナ１５０は、前記基板(ＰＣＢ)のアンテナ装着
位置に装着され、上面及び下面１５２ａ、１５２ｂと四
つの側面１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅ、１５２ｆを有
する素体１５１、前記素体１５１の下面１５２ｂ及び第
１側面に形成された導電性のフィーディングパッド１５
３、前記素体１５１の上面１５２ａに形成され前記フィ
ーディングパッド１５３と電気的に連結された導電性放
射電極１５４、前記フィーディングパッド１５３が形成
された第１側面の反対の第３側面に形成され前記放射電
極１５４に接続されたショートバー１５５、前記素体１
５１の下面１５２ｂに形成されながら前記フィーディン
グパッド１５３と分離され前記ショートバー１５５と接
続された接地電極１５６を含む。
プアンテナ１５０は、前記基板(ＰＣＢ)のアンテナ装着
位置に装着され、上面及び下面１５２ａ、１５２ｂと四
つの側面１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅ、１５２ｆを有
する素体１５１、前記素体１５１の下面１５２ｂ及び第
１側面に形成された導電性のフィーディングパッド１５
３、前記素体１５１の上面１５２ａに形成され前記フィ
ーディングパッド１５３と電気的に連結された導電性放
射電極１５４、前記フィーディングパッド１５３が形成
された第１側面の反対の第３側面に形成され前記放射電
極１５４に接続されたショートバー１５５、前記素体１
５１の下面１５２ｂに形成されながら前記フィーディン
グパッド１５３と分離され前記ショートバー１５５と接
続された接地電極１５６を含む。
【００３０】ここで、前記放射電極１５４は、前記本発
明の第２実施の形態についての説明のように、前記素体
１５１の上面１５２ａに形成し、前記フィーディングパ
ッド１５３と所定間隔ほど離隔形成し前記フィーディン
グパッド１５３と放射電極１５４とを電磁気的結合によ
り結合させるか、または前記素体１５１の上面１５２ａ
に形成し、前記フィーディングパッド１５３と接続し一
体形成することができる。
明の第２実施の形態についての説明のように、前記素体
１５１の上面１５２ａに形成し、前記フィーディングパ
ッド１５３と所定間隔ほど離隔形成し前記フィーディン
グパッド１５３と放射電極１５４とを電磁気的結合によ
り結合させるか、または前記素体１５１の上面１５２ａ
に形成し、前記フィーディングパッド１５３と接続し一
体形成することができる。
【００３１】さらに、前記フィーディングパッド１５３
はショートバー１５５と線形的な電流の流れを形成し、
前記フィーディングパッド１５３は前記第１側面中前記
基板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接した第２側面１
５２ｄの反対の第４側面１５２ｆに近接する位置に形成
し、前記ショートバー１５５は前記第３側面中前記基板
(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接した第２側面１５２
ｄに対向する第４側面１５２ｆに近接する位置に形成す
る。
はショートバー１５５と線形的な電流の流れを形成し、
前記フィーディングパッド１５３は前記第１側面中前記
基板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接した第２側面１
５２ｄの反対の第４側面１５２ｆに近接する位置に形成
し、前記ショートバー１５５は前記第３側面中前記基板
(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接した第２側面１５２
ｄに対向する第４側面１５２ｆに近接する位置に形成す
る。
【００３２】前述したように、本実施の形態によるチッ
プアンテナが適用される移動通信装置の基板(ＰＣＢ)に
装着する場合、基板のアンテナ装着位置(ＡＰ)と移動通
信装置のＲＦ回路などの回路を含む回路部(ＣＰ)は、一
つの同一基板上に位置し、ここでアンテナ装着位置と回
路部装着位置とが相互隣接する部分が生じる。
プアンテナが適用される移動通信装置の基板(ＰＣＢ)に
装着する場合、基板のアンテナ装着位置(ＡＰ)と移動通
信装置のＲＦ回路などの回路を含む回路部(ＣＰ)は、一
つの同一基板上に位置し、ここでアンテナ装着位置と回
路部装着位置とが相互隣接する部分が生じる。
【００３３】そして、本発明によるチップアンテナのフ
ィーディングパッドとショートバーとの間に流れる電流
が、前記相対的に小面積の方のショートバーに集積し該
ショートバーにおいて最大電流が発生するが、本実施の
形態によるチップアンテナが適用される移動通信装置の
基板(ＰＣＢ)に装着される場合、本発明のチップアンテ
ナにおいてフィーディングポートとショートバーとが前
記基板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)から極力遠い位置に形成
される為、前記フィーディングポート及びショートバー
において発生する最大電流が基板の回路部に影響を及ぼ
す度合いが減少するようになる。したがって本発明によ
るチップアンテナのショートバーにおいて発生する最大
電流が基板の回路部と信号干渉を引き起こす現象を最大
限に防ぐことができる。
ィーディングパッドとショートバーとの間に流れる電流
が、前記相対的に小面積の方のショートバーに集積し該
ショートバーにおいて最大電流が発生するが、本実施の
形態によるチップアンテナが適用される移動通信装置の
基板(ＰＣＢ)に装着される場合、本発明のチップアンテ
ナにおいてフィーディングポートとショートバーとが前
記基板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)から極力遠い位置に形成
される為、前記フィーディングポート及びショートバー
において発生する最大電流が基板の回路部に影響を及ぼ
す度合いが減少するようになる。したがって本発明によ
るチップアンテナのショートバーにおいて発生する最大
電流が基板の回路部と信号干渉を引き起こす現象を最大
限に防ぐことができる。
【００３４】さらに、本実施の形態においては前記フィ
ーディングパッド及び前記ショートバーが同一線上に形
成されることにより、信号の流れ経路が相対的に短い同
時に直線経路に形成されるので、電流の流れが線形的な
特性を示すようになり、したがって相互偏波レベルが向
上し利得が向上するようになる。
ーディングパッド及び前記ショートバーが同一線上に形
成されることにより、信号の流れ経路が相対的に短い同
時に直線経路に形成されるので、電流の流れが線形的な
特性を示すようになり、したがって相互偏波レベルが向
上し利得が向上するようになる。
【００３５】
【発明の効果】上述した本発明によると、フィーディン
グパッド(feeding pad)とショートバー(short bar)を相
対面に位置させ、電流パス(current path)を線形的に形
成し、また移動通信装置内部に装着する場合、最大電流
(maximum current)の発生位置を基板の他回路と相対的
に遠距離となるよう形成することにより、利得を向上さ
せられ、移動通信装置の印刷回路基板上の他回路との干
渉を顕著に減少させられる効果を奏する。即ち、本発明
によると、フィーディングパッド(feeding pad)とショ
ートバー(short bar)の位置を変更させることにより、
印刷回路基板の回路との干渉を抑制させられ、また従来
技術により製作したアンテナに比して優れた利得を具現
することができる。更に、チップアンテナを作製した後
にアンテナの放射特性を低下させずともインピーダンス
または周波数を制御することができる。以上の説明は本
発明の具体的な実施の形態に対する説明に過ぎず、本発
明はかかる具体的な実施の形態に限らず、また本発明に
対する上述の具体的な実施の形態からその構成の多様な
変更及び改造が可能であることは本発明が属する技術分
野において通常の知識を有する者には明らかである。
グパッド(feeding pad)とショートバー(short bar)を相
対面に位置させ、電流パス(current path)を線形的に形
成し、また移動通信装置内部に装着する場合、最大電流
(maximum current)の発生位置を基板の他回路と相対的
に遠距離となるよう形成することにより、利得を向上さ
せられ、移動通信装置の印刷回路基板上の他回路との干
渉を顕著に減少させられる効果を奏する。即ち、本発明
によると、フィーディングパッド(feeding pad)とショ
ートバー(short bar)の位置を変更させることにより、
印刷回路基板の回路との干渉を抑制させられ、また従来
技術により製作したアンテナに比して優れた利得を具現
することができる。更に、チップアンテナを作製した後
にアンテナの放射特性を低下させずともインピーダンス
または周波数を制御することができる。以上の説明は本
発明の具体的な実施の形態に対する説明に過ぎず、本発
明はかかる具体的な実施の形態に限らず、また本発明に
対する上述の具体的な実施の形態からその構成の多様な
変更及び改造が可能であることは本発明が属する技術分
野において通常の知識を有する者には明らかである。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第１実施の形態によ
る表面実装型チップアンテナを示す斜視図及び矢印方向
における側面図である。
る表面実装型チップアンテナを示す斜視図及び矢印方向
における側面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第１実施の形態の変
形例による表面実装型チップアンテナを示す斜視図及び
矢印方向における側面図である。
形例による表面実装型チップアンテナを示す斜視図及び
矢印方向における側面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の第２実施の形態によ
るチップアンテナを装着した移動通信装置の基板配置図
及び表面実装型チップアンテナを示す斜視図である。
るチップアンテナを装着した移動通信装置の基板配置図
及び表面実装型チップアンテナを示す斜視図である。
【図４】一般的なチップアンテナの動作原理を説明する
ための概略斜視図である。
ための概略斜視図である。
【図５】（Ａ）は従来のチップアンテナを示す概略斜視
図、（Ｂ）は従来のチップアンテナを用いた移動通信装
置の構成例である。
図、（Ｂ）は従来のチップアンテナを用いた移動通信装
置の構成例である。
【図６】従来の他のチップアンテナを示す概略斜視図で
ある。
ある。
【図７】図６においた基板上のアンテナ装着位置及び最
大電流発生位置を示す基板配置図である。
大電流発生位置を示す基板配置図である。
５０ チップアンテナ
５１ セラミック素体
５２ａ、５２ｂ 上面及び下面
５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ 側面
５３ フィーディングパッド
５４ 放射電極
５５ ショートバー
５６ 接地電極
５７ インピーダンス調整部
ＣＰ 回路部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5J045 AA05 AB06 BA01 CA01 DA08
EA07 GA04 HA02 LA03 NA01
5J046 AA02 AA03 AB13 PA07
5J047 AA02 AA03 AA12 AB13 FD01
Claims (15)
- 【請求項１】 回路部(ＣＰ)を有する基板(ＰＣＢ)に実
装される表面実装型チップアンテナにおいて、 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、 前記素体５１の下面５２ｂ及び第１側面に形成された導
電性フィーディングパッド５３と、 前記素体５１の上面５２ａに形成され、前記フィーディ
ングパッド５３と電気的に連結された導電性放射電極５
４と、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面に
対向する第３側面に形成され、前記放射電極５４に接続
されたショートバー５５と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成され、前記フィーディ
ングパッド５３と分離され、前記ショートバー５５と接
続された接地電極５６と、 を具備することを特徴とする信号干渉排除特性を改善し
た表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項２】 前記導電性放射電極５４は、前記素体５
１の上面５２ａに形成され、前記フィーディングパッド
５３と所定間隔ほど離隔されて形成されることを特徴と
する請求項１に記載の信号干渉排除特性を改善した表面
実装型チップアンテナ。 - 【請求項３】 前記導電性放射電極５４は、前記素体５
１の上面５２ａに形成され、前記フィーディングパッド
５３と接続され一体形成されることを特徴とする請求項
１に記載の信号干渉排除特性を改善した表面実装型チッ
プアンテナ。 - 【請求項４】 前記導電性フィーディングパッド５３が
形成された第１側面は、前記基板(ＰＣＢ)の回路部に最
も近接した第２側面に隣接する側面中一つであることを
特徴とする請求項１に記載の信号干渉排除特性を改善し
た表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項５】 前記導電性フィーディングパッド５３
は、前記素体５１の下面５２ｂに形成されたフィーディ
ングポート５３ａと、 前記素体５１の第１側面５２ｃに形成され、前記フィー
ディングポート５３ａに接続されたフィーディングライ
ン５３ｂと、 を含むことを特徴とする請求項４に記載の信号干渉排除
特性を改善した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項６】 前記フィーディングライン５３ｂは、前
記第１側面５２ｃ中前記素体５１の第２側面５２ｄに対
向する第４側面５２ｆに近接する位置に形成されること
を特徴とする請求項５に記載の信号干渉排除特性を改善
した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項７】 前記ショートバー５５は、前記第３側面
５２ｅ中前記素体５１の第２側面５２ｄに対向する第４
側面５２ｆに近接する位置に形成されることを特徴とす
る請求項１に記載の信号干渉排除特性を改善した表面実
装型チップアンテナ。 - 【請求項８】 前記フィーディングパッド５３のフィー
ディングライン５３ｂは、前記ショートバー５５と同一
線上に形成されることを特徴とする請求項５に記載の信
号干渉排除特性を改善した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項９】 前記ショートバー５５に連結された導電
性のインピーダンス調整部５７をさらに含み、 前記インピーダンス調整部５７は、チップアンテナの作
製後に周波数調整が必要となる場合、周波数トリミング
を行うべくインピーダンスを調節するための手段として
提供されることを特徴とする請求項１に記載の信号干渉
排除特性を改善した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項１０】 前記インピーダンス調整部５７は、前
記ショートバー５５に連結され前記素体５１の第３側面
５２ｅの一部領域に形成されることを特徴とする請求項
９に記載の信号干渉排除特性を改善した表面実装型チッ
プアンテナ。 - 【請求項１１】 前記インピーダンス調整部５７は、前
記ショートバー５５に連結され前記素体５１の第４側面
５２ｆの一部領域まで延長されて形成されることを特徴
とする請求項９に記載の信号干渉排除特性を改善した表
面実装型チップアンテナ。 - 【請求項１２】 回路部(ＣＰ)を有する基板(ＰＣＢ)に
実装される表面実装型チップアンテナにおいて、 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成されたフィーディング
ポート５３ａと、前記素体５１の第１側面５２ｃに形成
され前記フィーディングポート５３ａに接続されたフィ
ーディングライン５３ｂとを含む導電性フィーディング
パッド５３と、前記素体５１の上面５２ａに形成されフ
ィーディングパッド５３と電気的に連結された導電性放
射電極５４と、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面に
対向する第３側面に形成され前記放射電極５４に接続さ
れたショートバー５５と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成され、前記フィーディ
ングパッド５３と分離され、前記ショートバー５５と接
続された接地電極５６とを具備し、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面は
前記基板(ＰＣＢ)の回路部に最も近接した第２側面に隣
接する側面中一つであり、前記フィーディングパッド５
３のフィーディングライン５３ｂと前記ショートバー５
５は第４側面の長手方向に平行な軸に形成されることを
特徴とする信号干渉排除特性を改善した表面実装型チッ
プアンテナ。 - 【請求項１３】 回路部(ＣＰ)を有する基板(ＰＣＢ)に
実装される表面実装型チップアンテナにおいて、 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成されたフィーディング
ポート５３ａと、前記素体５１の第１側面５２ｃに形成
され前記フィーディングポート５３ａに接続されたフィ
ーディングライン５３ｂとを含み、前記フィーディング
ライン５３ｂは前記第１側面５２ｃ中前記素体５１の第
２側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置
に形成された導電性フィーディングパッド５３と、 前記素体５１の上面５２ａに形成され、フィーディング
パッド５３と電気的に連結された導電性放射電極５４
と、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面に
対向する第３側面に形成され、前記放射電極５４に接続
され、前記第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２側面５
２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に形成さ
れたショートバー５５と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成され、前記フィーディ
ングパッド５３と分離され、前記ショートバー５５と接
続された接地電極５６とを具備し、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面５
２ｃは前記基板（ＰＣＢ）の回路部ＣＰに最も近接した
第２側面５２ｄに隣接する側面中一つであり、前記フィ
ーディングパッド５３のフィーディングライン５３ｂと
前記ショートバー５５は第４側面の長手方向に平行な軸
に形成されることを特徴とする信号干渉排除特性を改善
した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項１４】 回路部(ＣＰ)を有する基板(ＰＣＢ)に
実装される表面実装型チップアンテナにおいて、 上面及び下面５２ａ、５２ｂと四つの側面５２ｃ、５２
ｄ、５２ｅ、５２ｆを有する素体５１と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成されたフィーディング
ポート５３ａと、前記素体５１の第１側面５２ｃに形成
され前記フィーディングポート５３ａに接続されたフィ
ーディングライン５３ｂとを含み、前記フィーディング
ライン５３ｂは前記第１側面５２ｃ中前記素体５１の第
２側面５２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置
に形成された導電性フィーディングパッド５３と、 前記素体５１の上面５２ａに形成され、フィーディング
パッド５３と電気的に連結された導電性放射電極５４
と、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面に
対向する第３側面に形成され、前記放射電極５４に接続
され、前記第３側面５２ｅ中前記素体５１の第２側面５
２ｄに対向する第４側面５２ｆに近接する位置に形成さ
れたショートバー５５と、 前記素体５１の下面５２ｂに形成され、前記フィーディ
ングパッド５３と分離され、前記ショートバー５５と接
続された接地電極５６と、 前記ショートバー５５に連結され、チップアンテナの作
製後に周波数調整が必要となる場合に周波数トリミング
を行うべくインピーダンスを調節する手段として提供さ
れる導電性インピーダンス調整部５７とを具備し、 前記フィーディングパッド５３が形成された第１側面５
２ｃは前記基板（ＰＣＢ）の回路部(ＣＰ)に最も近接す
る第２側面５２ｄに隣接する側面中一つであり、前記フ
ィーディングパッド５３のフィーディングライン５３ｂ
と前記ショートバー５５は第４側面の長手方向に平行な
軸に形成されることを特徴とする信号干渉排除特性を改
善した表面実装型チップアンテナ。 - 【請求項１５】 ＲＦ回路などの回路を含む回路部(Ｃ
Ｐ)と、該回路部(ＣＰ)と電気的に連結されアンテナを
装着するためのアンテナ装着位置とを含む基板(ＰＣＢ)
と、 前記基板(ＰＣＢ)のアンテナ装着位置に装着され、上面
及び下面１５２ａ、１５２ｂと四つの側面１５２ｃ、１
５２ｄ、１５２ｅ、１５２ｆを有する素体１５１と、前
記素体１５１の下面１５２ｂ及び第１側面に形成された
導電性フィーディングパッド１５３と、前記素体１５１
の上面１５２ａに形成され前記フィーディングパッド１
５３と電気的に連結された導電性放射電極１５４と、前
記フィーディングパッド１５３が形成された第１側面に
対向する第３側面に形成され前記放射電極１５４に接続
されたショートバー１５５と、前記素体１５１の下面１
５２ｂに形成されながら前記フィーディングパッド１５
３と分離され前記ショートバー１５５と接続された接地
電極１５６とを含む表面実装型チップアンテナ１５０と
を具備し、 前記フィーディングパッド１５３は、ショートバー１５
５と線形的な電流の流れを成し、前記第１側面中前記基
板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接する第２側面１５
２ｄに対向する第４側面１５２ｆに近接する位置に形成
され、前記ショートバー１５５は、前記第３側面中前記
基板(ＰＣＢ)の回路部(ＣＰ)に最も近接する第２側面１
５２ｄに対向する第４側面１５２ｆに近接する位置に形
成されることを特徴とする信号干渉排除特性を改善した
表面実装型チップアンテナを用いる移動通信装置。
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2002
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- 2002-12-26 US US10/328,046 patent/US6873292B2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR100483044B1 (ko) | 2005-04-15 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |