JP2003345465A - ラップトップ・コンピュータの熱管理 - Google Patents
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Abstract
底部の温度を、動作中、ラップトップ・コンピュータが
どこに置かれているかに応じて調整するための方法およ
びシステムを提供すること。 【解決手段】 ラップトップ・コンピュータがユーザの
膝の上、あるいは、ラップトップ・コンピュータ・ハウ
ジングの底部に直接、接触するいずれかの表面の上に置
かれている場合には、ラップトップ・コンピュータ・ハ
ウジングの底部にあるセンサが起動される。センサは、
ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの温度を下げ
るための補助冷却措置を開始する信号を生成する。とら
れる冷却措置には、中央処理装置(CPU)などの論理
回路の動作速度を下げること、または冷却ファンの出力
を上げることが含まれる。
Description
タの分野に関し、特に、ポータブル・ラップトップ・コ
ンピュータに関する。より詳細には、本発明は、ラップ
トップ・コンピュータ・ハウジングがユーザの膝の上に
配置されたときを検出し、それによって、ユーザの不快
感、あるいは火傷を防ぐために、コンピュータ・ハウジ
ングの底部を調整して冷却するようコンピュータの熱管
理システムに要求する、改良された方法およびシステム
に関する。
パーソナル・コンピュータは、比較的サイズが小さいに
もかかわらず、きわめて高いレベルの計算力を備えるよ
うになった。この計算力の大部分は、中央処理装置(C
PU)を始めとする高密度集積回路パッケージの使用に
負うところが大きい。これらの高密度集積回路パッケー
ジ、特にCPUは、相当量の電気を使用するため、それ
によってラップトップ・コンピュータ・ハウジング内に
きわめて高いレベルの局所熱が発生する。例えば、典型
的なCPUは、100℃(212°F)までの温度で正
常に動作するように定格されている一方、50ワットを
超える熱を発生する。この熱は、コンピュータ・ハウジ
ングの底部表面を含めて、コンピュータ・ハウジング全
体に広がる。通常の動作条件下で、机の上やその他の固
い表面の上に置いた場合、コンピュータ・ハウジングの
底部が、火災の危険や深刻な健康上の危険を引き起こす
ほど熱くはならない。しかし、ラップトップ・コンピュ
ータという名前にもかかわらず、通常の動作条件下であ
っても、ラップトップ・コンピュータの底部が、不快感
を与えるほど、あるいは、極端な条件においては、ラッ
プトップ・コンピュータを膝の上で操作しているユーザ
が火傷をするほど熱くなることがある。
ラップトップ・コンピュータがどこに置かれているか、
特に、ユーザの膝の上に置かれていることに関して依存
する、ラップトップ・コンピュータのための温度制御方
法およびシステムの必要がある。
・コンピュータがユーザの膝の上に置かれたときにそれ
を検出し、それによって、ラップトップ・コンピュータ
の底部をより低い温度に維持する必要を示して、ユーザ
が所望する快適レベルを高めるための方法およびシステ
ムを提供する。ラップトップ・コンピュータの底部の温
度は、ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの内部
からラップトップ・コンピュータ・ハウジングの底部に
広がる熱の量を調整することによって制御される。ラッ
プトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置かれる
と、あるいはラップトップ・コンピュータ・ハウジング
の底部に直接、接する別の表面に置かれると、ラップト
ップ・コンピュータ・ハウジングの底部にあるセンサが
起動される。センサは、ラップトップ・コンピュータ・
ハウジングの底部の温度を下げるために補助冷却措置を
開始する信号を、ラップトップ・コンピュータに供給す
る。とられる補助冷却措置には、中央処理装置(CP
U)などの論理回路の動作速度を下げることや、冷却フ
ァンの出力を上げることを含めることができる。
利点は、以下の詳細に記載した説明において明らかにな
るであろう。
頭記の特許請求の範囲に記載する。しかし、本発明自
体、およびその好ましい利用形態、更なる目的および利
点は、例示の実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面
と併せて読むことによって、最もよく理解できるであろ
う。
と、本発明の好ましい実施形態を実施することができる
データ処理システムの構成図を示す。データ処理システ
ム10は、例えば、ニューヨーク州アーモンクのインタ
ーナショナル・ビジネス・マシーンズ社から入手可能な
パーソナル・コンピュータのモデルの1つであってよ
い。好ましくは、データ処理システム10は、ラップト
ップ・コンピュータ、またはフルサイズのコンピュータ
・ディスプレイ16を備えた同様のコンピュータであ
る。データ処理システム10は、システム・バス18に
接続されている中央処理装置(CPU)12を含む。こ
の例示的実施形態では、データ処理システム10は、同
じくシステム・バス18に接続され、ディスプレイ16
のためのユーザ・インターフェース情報を受け取るグラ
フィックス・アダプタ14を含む。
リ20および入出力バス・ブリッジ22も接続されてい
る。入出力バス・ブリッジ22は、入出力バス24をシ
ステム・バス18に結合して、あるバスから別のバスに
データ・トランザクションの中継または転送あるいはそ
の両方を行う。ハードディスク・ドライブの場合もある
不揮発性記憶装置26、従来のマウス、トラックボール
などを含む入力装置28などの周辺装置が、入出力バス
24に接続されている。入出力バス24には、始動時の
パワー・オン・セルフ・テスト(POST)プログラム
を含む、BIOS ROM21が接続されている。BI
OS ROM21の内容は、CPU12のメモリ・アド
レス・スペースの特別な領域に位置付けられており、そ
のため、CPU12は、スタートアップ時に自動的にア
クセスできる。
明する目的で示したものにすぎず、当業者は、形態およ
び機能の両方において多数の変形が可能であることを認
識されよう。例えば、データ処理システム10は、コン
パクト・ディスク読取り専用メモリ(CD−ROM)や
ディジタル・ビデオ・ディスク(DVD)ドライブ、サ
ウンド・カードおよびオーディオ・スピーカ、および多
数のその他のオプションの構成部品も含むことができ
る。このような変形形態はすべて、本発明の趣旨および
範囲内に入るものと考えられる。
は、Mobile Intel(R)Pentium
(R)4プロセッサや、ニューヨーク州アーモンクのイ
ンターナショナル・ビジネス・マシーンズ社が製造して
いるPower PC(R)などのマイクロプロセッサ
である。次に、図2を参照すると、そのような例示的マ
イクロプロセッサを、ソケット38に搭載したCPU1
2として示してある。ソケット38は、図1に示すデー
タ処理システム10中のその他の構成部品との接続のた
めのプリント回路基板40に接続されている。好ましく
は、ソケット38は、プロセッサ、およびCPU12か
ら熱が伝熱的に散逸することを容易にするファン・ヒー
トシンク(図示せず)を含む。
で、CPU12の機械的冷却を示してある。ファン32
が、ファン・ハウジング・サポート・ブラケット34に
よってCPU12の上方に支持されている、ファン・ハ
ウジング30中に据え付けられている。CPU12の機
械的冷却は、CPU12上に冷却空気を強制的に送るフ
ァン32、およびCPU12に接している複数の冷却翼
42によって達成される。冷却翼42は、受動的かつフ
ァン32からの強制的な空気による、CPU12からの
熱移動を促進するための追加表面積を提供する。当業者
には容易に理解できるように、熱パイプまたはリモート
熱交換器あるいはその両方(図示せず)を含めて、非限
定的に、その他のタイプの熱散逸を使用することができ
る。
調整の、精密なオンダイの熱センサであるCPU熱電対
44を、例示的にCPU12の最上部の内面に搭載して
示してある。CPU熱電対44は、CPU12の表面温
度を表す信号を供給する。CPU熱電対44からの信号
は、ハードウェアまたはソフトウェアのいずれかで処理
されて、必要とされるレベルの冷却をCPU12に提供
する。例えば、CPU熱電対44は、上限温度を表す閾
値信号レベルに達すると、ファン32のスイッチをオン
にするかまたはファン32の回転速度を上げるハードウ
ェアに、一般的には本質的にアナログである信号を供給
することができる。あるいは、CPU熱電対44は、デ
ィジタル信号に処理されるアナログ信号を供給すること
ができる。そのディジタル信号を、CPU12中のソフ
トウェアまたはその他の論理回路が解読して処理し、C
PU12の表面温度が閾値に達するとファン32をオン
にするか、またはその速度を上げる。
によって生成されたアナログ信号は、熱制御回路(TC
C)45によってディジタル信号に変換される。TCC
45は、図3に示すプロセッサのコア・クロック47を
変調(開始および停止)することによって、CPU12
の温度を制御する。好ましくは、プロセッサのコア・ク
ロック47を、TCC45が起動された場合にのみ変調
することができる。CPU12には、TCC45を起動
するための2種類のモード、すなわち自動モードとオン
デマンド・モードがある。好ましい実施形態では、TC
C45を、専用プロセッサ(図示せず)中のコードとし
て、物理的に回路(図示せず)に実装することも、ある
いは、CPU12自体の中に電力管理コードとして仮想
的に実装することもできる。この適用例では、わかりや
すくするために、TCC45を個別機能として示してあ
る。
範囲内で動作するために必要とされ、最初に、図1に示
すBIOS ROM21からの命令が使用可能にならな
ければならない。自動モードが使用可能になると、TC
C45は、CPU熱電対44によって測定されるCPU
12内の温度が所定のレベルに達したときにのみ起動す
る。このCPU12内の所定の温度レベルは、ラップト
ップ・ハウジングの底部における上限の許容温度レベル
になる温度である。すなわち、ラップトップのデータ処
理システム10内で発生する熱の大部分がCPU12に
よるものであるため、CPU12の温度を制御すること
が、データ処理システム10の周囲のコンピュータ・ハ
ウジングを含めた、データ処理システム10の温度の主
要な制御となる。特に、データ処理システム10がラッ
プトップ・コンピュータである場合には、CPU12の
温度を制御することは、ラップトップ・コンピュータ・
ハウジングの底部の温度を制御することになる。
サイクルでオン・オフを交互に行うことによって、プロ
セッサのコア・クロック47の変調を行う。サイクル時
間はプロセッサの速度に依存し、プロセッサのコア周波
数が増加するとリニアに減少する。CPU12の温度が
所定の閾値以下に戻ると、変調が停止してTCC45は
非活動状態になる。好ましくは少量のヒステリシスが含
まれていて、CPU12の温度が閾値付近の場合にTC
C45が急激に活動/非活動状態に移ることを防ぐ。
っても起動することができる。この場合、クロック変調
の負荷サイクルはプログラム可能である。自動モードで
は負荷サイクルが固定されているが、オンデマンド・モ
ードでは、負荷サイクルを異なるオン・オフ比にプログ
ラムすることができる。
処理システム10を収容しているラップトップ・コンピ
ュータ・ハウジング48の底部表面49を示してある。
底部表面49には、圧力センサ50が据え付けられてい
る。圧力センサ50は、示してあるように2台のセンサ
であってよい。あるいは、さらに多数のセンサまたは1
台のセンサであってもよい。図5に示すように、圧力セ
ンサ50は、支持脚52が、底部表面49から圧力セン
サ50よりも先まで伸びるように据え付けられている。
したがって、ラップトップ・コンピュータ・ハウジング
48を、机の上などの平らな表面に置いても、圧力セン
サ50に接触することはない。しかし、ラップトップ・
コンピュータ・ハウジング48を、ユーザの膝などの形
が変わる表面の上に置くと、圧力センサ50に接触する
ため、圧力センサ50は、ラップトップ・コンピュータ
・ハウジング48がユーザの膝の上にあるという信号を
生成する。圧力センサ50は、マイクロ・スイッチ、歪
みゲージ、膜スイッチ、または圧力検出の分野で知られ
ている他のいずれかの検出切替装置であってよい。
ると、底部表面49が熱くなりすぎないようなレベルに
CPU12の温度を調整するように、TCC45に信号
を送る。好ましくは、この温度調整は、上述のようにC
PU熱電対44を使用して行われる。
温度を、圧力センサ50およびケーシング熱センサ54
によって制御する。アナログまたはディジタル回路(図
示せず)を使って、圧力センサ50は熱センサ54に信
号を送り、それによって熱センサ54を起動する。底部
表面49の内側または外側のいずれかに据え付けられて
いる熱センサ54を起動して、所定の安全または快適
な、あるいはその両方であるレベルを超える温度を検出
したとき、熱センサ54はラップトップ・コンピュータ・
ハウジング48中に配置されているTCC45に信号を
送る。すなわち、ユーザの膝から圧力センサ50に圧力
がかけられると、熱センサ54からTCC45に温度信
号が送られる。熱センサ54が検出した温度が、ユーザ
にとって快適なレベルよりも高い場合は、熱センサ54
は、上記のCPU熱電対44を使った方法と同様の方法
でTCC45を起動する。すなわち、底部表面49が熱
くなりすぎており、かつユーザの膝の上にある(圧力セ
ンサ50が検出したように)という信号を熱センサ54
から受け取ると、TCC45は、プロセッサのコア・ク
ロック47の速度を下げることによってCPU12の速
度を下げ、それによってCPU12の温度が下がるよう
にする。底部の表面49が所定の温度まで下がると、C
PU12は、ヒステリシスによる遅れの後、加速され
て、より高いクロック速度まで戻る。
・コンピュータ・ハウジング48と底部表面49の冷却
を、図2に示すファン32またはラップトップ・コンピ
ュータ・ハウジング48内のその他のファン(図示せ
ず)あるいはその両方の動作を増やすことによって達成
する。上述のようにCPU12の速度を低下させ、した
がってCPU12の熱出力を低下させるとともに、ファ
ンの使用を増やしてもよい。あるいは、CPU12の速
度を下げる代わりに、ファンの使用を増やしてもよい。
8内の、ファン32を始めとするファンの使用を増やす
ことは、図6に示すように、ファン速度コントローラ
(FSC)60の機能である。圧力センサ50が、ラッ
プトップ・コンピュータ・ハウジング48がユーザの膝の
上にあることを表す圧力を検出したとき、熱センサ54
が使用可能になる。底部表面49の温度が高すぎると、
FSC60は、CPU12のファン32などのファン、
またはラップトップ・コンピュータ・ハウジング48内の
他のいずれかの冷却ファンの出力を上げる。出力は、フ
ァンをオンにすることによって、あるいはファンがすで
に回っている場合にはその速度を上げることによって上
がる。ファンの出力は、熱センサ54が底部表面49の
温度が低く快適になったことを示すまで、その高いレベ
ルで維持される。あるいは、FSC60は、CPU熱電
対44が検出した高温度によって生成された信号を受け
取ると、ファン32の使用を増やし、または速度を上
げ、あるいはその両方を行う。
テーブル75(図7)またはユーザの膝(図8)の上に
置かれている本発明を示してある。図7に示すように、
ラップトップ・コンピュータ・ハウジング48は、平らな
テーブル75の上に置かれると、支持脚52によって支
持され、したがって、圧力センサ50に対して圧力がか
からないようになっている。圧力センサ50にかかる圧
力が検出されないと、TCC45は、コンピュータの底
部表面49の温度をさらに下げるためにその通常の設定
および動作を変更することはなく、ファン32の動作が
増やされることもない。しかし、図8に示すように、ラ
ップトップ・コンピュータ・ハウジング48がユーザの膝
の上に置かれると、この場合は、コンピュータの底部表
面49が、ラップトップ・コンピュータ・ハウジング48
とともに、ユーザの膝(脚)によって支持される。ユー
ザの脚は圧力センサ50を押し付け、それによって、上
記のように、TCC45がCPUのクロック速度を調整
し、その結果、コンピュータの底部表面49の温度は、
ユーザの膝を火傷させないように低くなる。あるいは、
圧力センサ50への圧力によって、上記のようにファン
の使用がさらに追加される。ユーザの膝の上に置かれる
と、コンピュータの底部表面49の温度を制御するよう
に、CPUのクロック速度またはファンの使用あるいは
その両方が調整されることに注意されたい。すなわち、
CPUのクロック速度を調整して、ファンの使用を調整
して、あるいは、CPUのクロック速度とファンの使用
の両方を調整して、コンピュータの底部表面49の温度
を制御することができる。
い実施形態の流れ図を示してある。クエリ・ブロック8
0で開始して、ラップトップ・コンピュータの底部に圧
力が検出されたかどうかに関する問い合わせが行われ
る。検出されなかった場合には、ラップトップが、ユー
ザの膝の上ではなく机の上にあるとみなすため、さらな
るステップには進まない。コンピュータがユーザの膝の
上に位置付けられている場合には、ブロック82に示す
ように、コンピュータの底部の温度が、ユーザにとって
安全かつ快適な許容レベルを超えているかどうかについ
ての照会がなされる。コンピュータの底部の温度は、図
4〜図6に示すように、コンピュータの底部にある熱セ
ンサ54を使って、温度を直接測定することによって求
めることができる。あるいは、コンピュータの底部の温
度を、図3に示すように、CPU12またはラップトッ
プ・コンピュータのその他の構成部品の温度に基づき、
間接的に求めることもできる。
が高すぎる場合には、ブロック84に示すように、現
在、ラップトップ・コンピュータ上で実行しているプロ
グラムが、CPUの速度がもっと低くても動作できるか
どうかに関する照会がなされる。動作できる場合には、
上述のように、CPUの速度を下げる。CPUが許容最
低速度で実行している場合には、ブロック88に示すよ
うに、冷却ファンをオンにすることによって、または冷
却ファンの速度を上げることによって、冷却ファンの出
力を上げる。
・プログラム製品で実施されることができ、また、本発
明は、本発明で説明している方法を実際に実行するため
に利用する信号搬送媒体の特定のタイプにかかわらず、
等しく適用されることをさらに理解されたい。信号搬送
媒体の例には、フロッピ(R)・ディスクやコンパクト
・ディスク読取り専用メモリ(CD ROM)など記録
可能なタイプの媒体、およびアナログまたはディジタル
通信リンクなどの伝送タイプの媒体が、非限定的に含ま
れる。
細に示して、説明してきたが、本発明の趣旨および範囲
を逸脱することなく、その形態および詳細において様々
な変更を施すことができることを、当業者は理解されよ
う。
の事項を開示する。
ウジングの温度を制御する方法であって、前記コンピュ
ータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検出するステッ
プと、前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかか
る前記圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジ
ングの少なくとも一部分の温度を下げるステップとを含
む、方法。 (2)前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測定
するステップと、前記温度を所定のレベルまで下げるた
めに前記コンピュータ中の冷却機構を調整するステップ
とをさらに含む、上記(1)に記載の方法。 (3)前記コンピュータがラップトップ・コンピュータ
であって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザの
膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、上
記(1)に記載の方法。 (4)前記冷却機構を調整するステップが、前記温度を
下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の冷却
ファンの使用を増やすステップを含む、上記(2)に記
載の方法。 (5)前記冷却ファンの使用を増やすステップがハード
ウェア手段によって制御される、上記(4)に記載の方
法。 (6)前記冷却ファンの使用を増やすステップがソフト
ウェア手段によって制御される、上記(4)に記載の方
法。 (7)前記コンピュータの構成部品の温度を下げるため
に前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調整
するステップをさらに含む、上記(1)に記載の方法。 (8)前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装置
である、上記(7)に記載の方法。 (9)前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中央
処理装置の処理速度を調整することによって調整され
る、上記(8)に記載の方法。 (10)前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を下げるために前記ラップトップ・コンピュータの動作
を調整するステップをさらに含む、上記(1)に記載の
方法。 (11)コンピュータ用のコンピュータ・ハウジングの
温度を制御するシステムであって、前記コンピュータ・
ハウジングの外側にかかる圧力を検出する手段と、前記
コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記圧力
を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの少な
くとも一部分の温度を下げる手段とを含む、システム。 (12)前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測
定する手段と、前記温度を所定のレベルまで下げるため
に前記コンピュータ中の冷却機構を調整する手段とをさ
らに含む、上記(11)に記載のシステム。 (13)前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、
上記(11)に記載のシステム。 (14)前記冷却機構を調整する手段が、前記温度を下
げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の冷却フ
ァンの使用を増やすステップを含む、上記(12)に記
載のシステム。 (15)前記冷却ファンの使用を増やす手段がハードウ
ェア手段によって制御される、上記(14)に記載のシ
ステム。 (16)前記冷却ファンの使用を増やす手段がソフトウ
ェア手段によって制御される、上記(14)に記載のシ
ステム。 (17)前記コンピュータの構成部品の温度を下げるた
めに前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調
整する手段をさらに含む、上記(11)に記載のシステ
ム。 (18)前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装
置である、上記(17)に記載のシステム。 (19)前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中
央処理装置の処理速度を調整することによって調整され
る、上記(18)に記載のシステム。 (20)前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を調整する手段をさらに含む、上記(11)に記載のシ
ステム。 (21)コンピュータ用のコンピュータ・ハウジングの
温度を制御するためのコンピュータ使用可能媒体であっ
て、前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力
を検出するコンピュータ・プログラム・コードと、前記
コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記圧力
を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの少な
くとも一部分の温度を下げるコンピュータ・プログラム
・コードとを含む、コンピュータ使用可能媒体。 (22)前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測
定するコンピュータ・プログラム・コードと、前記温度
を所定のレベルまで下げるために前記コンピュータ中の
冷却機構を調整するコンピュータ・プログラム・コード
とをさらに含む、上記(21)に記載のコンピュータ使
用可能媒体。 (23)前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、
上記(21)に記載のコンピュータ使用可能媒体。 (24)前記冷却機構を調整する前記コンピュータ・プ
ログラム・コードが、前記温度を下げるために前記ラッ
プトップ・コンピュータ中の冷却ファンの使用を増やす
コンピュータ・プログラム・コードをさらに含む、上記
(22)に記載のコンピュータ使用可能媒体。 (25)前記コンピュータの構成部品の温度を下げるた
めに前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調
整するコンピュータ・プログラム・コードをさらに含
む、上記(21)に記載のコンピュータ使用可能媒体。 (26)前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装
置である、上記(25)に記載のコンピュータ使用可能
媒体。 (27)前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中
央処理装置の処理速度を調整するコンピュータ・プログ
ラム・コードによって調整される、上記(26)に記載
のコンピュータ使用可能媒体。 (28)前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を下げるために前記ラップトップ・コンピュータの動作
を調整するコンピュータ・プログラム・コードをさらに
含む、上記(21)に記載のコンピュータ使用可能媒
体。
ステムの構成図である。
置(CPU)のための冷却ファンを示す図である。
C)を示す図である。
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
の上に置かれた場合には、圧力センサがそれに接触しな
いことを示す図である。
に置かれた場合には、圧力センサがそれに接触すること
を示す図である。
に置かれたかどうかに基づいて、ラップトップ・コンピ
ュータのために冷却措置をとるための、本発明で使用し
ているロジックの流れ図である。
Claims (28)
- 【請求項1】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジン
グの温度を制御する方法であって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
出するステップと、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
少なくとも一部分の温度を下げるステップとを含む、方
法。 - 【請求項2】前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を測定するステップと、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
ータ中の冷却機構を調整するステップとをさらに含む、
請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】前記コンピュータがラップトップ・コンピ
ュータであって、前記ラップトップ・コンピュータがユ
ーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生す
る、請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】前記冷却機構を調整するステップが、前記
温度を下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中
の冷却ファンの使用を増やすステップを含む、請求項2
に記載の方法。 - 【請求項5】前記冷却ファンの使用を増やすステップが
ハードウェア手段によって制御される、請求項4に記載
の方法。 - 【請求項6】前記冷却ファンの使用を増やすステップが
ソフトウェア手段によって制御される、請求項4に記載
の方法。 - 【請求項7】前記コンピュータの構成部品の温度を下げ
るために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用
を調整するステップをさらに含む、請求項1に記載の方
法。 - 【請求項8】前記コンピュータの前記構成部品が中央処
理装置である、請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】前記中央処理装置の前記電力の使用が、前
記中央処理装置の処理速度を調整することによって調整
される、請求項8に記載の方法。 - 【請求項10】前記コンピュータがラップトップ・コン
ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を下げるため
に前記ラップトップ・コンピュータの動作を調整するス
テップをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項11】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジ
ングの温度を制御するシステムであって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
出する手段と、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
少なくとも一部分の温度を下げる手段とを含む、システ
ム。 - 【請求項12】前記コンピュータ・ハウジングの前記温
度を測定する手段と、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
ータ中の冷却機構を調整する手段とをさらに含む、請求
項11に記載のシステム。 - 【請求項13】前記コンピュータがラップトップ・コン
ピュータであって、前記ラップトップ・コンピュータが
ユーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生
する、請求項11に記載のシステム。 - 【請求項14】前記冷却機構を調整する手段が、前記温
度を下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の
冷却ファンの使用を増やすステップを含む、請求項12
に記載のシステム。 - 【請求項15】前記冷却ファンの使用を増やす手段がハ
ードウェア手段によって制御される、請求項14に記載
のシステム。 - 【請求項16】前記冷却ファンの使用を増やす手段がソ
フトウェア手段によって制御される、請求項14に記載
のシステム。 - 【請求項17】前記コンピュータの構成部品の温度を下
げるために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使
用を調整する手段をさらに含む、請求項11に記載のシ
ステム。 - 【請求項18】前記コンピュータの前記構成部品が中央
処理装置である、請求項17に記載のシステム。 - 【請求項19】前記中央処理装置の前記電力の使用が、
前記中央処理装置の処理速度を調整することによって調
整される、請求項18に記載のシステム。 - 【請求項20】前記コンピュータがラップトップ・コン
ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を調整する手
段をさらに含む、請求項11に記載のシステム。 - 【請求項21】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジ
ングの温度を制御するためのコンピュータ使用可能媒体
であって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
出するコンピュータ・プログラム・コードと、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
少なくとも一部分の温度を下げるコンピュータ・プログ
ラム・コードとを含む、コンピュータ使用可能媒体。 - 【請求項22】前記コンピュータ・ハウジングの前記温
度を測定するコンピュータ・プログラム・コードと、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
ータ中の冷却機構を調整するコンピュータ・プログラム
・コードとをさらに含む、請求項21に記載のコンピュ
ータ使用可能媒体。 - 【請求項23】前記コンピュータがラップトップ・コン
ピュータであって、前記ラップトップ・コンピュータが
ユーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生
する、請求項21に記載のコンピュータ使用可能媒体。 - 【請求項24】前記冷却機構を調整する前記コンピュー
タ・プログラム・コードが、前記温度を下げるために前
記ラップトップ・コンピュータ中の冷却ファンの使用を
増やすコンピュータ・プログラム・コードをさらに含
む、請求項22に記載のコンピュータ使用可能媒体。 - 【請求項25】前記コンピュータの構成部品の温度を下
げるために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使
用を調整するコンピュータ・プログラム・コードをさら
に含む、請求項21に記載のコンピュータ使用可能媒
体。 - 【請求項26】前記コンピュータの前記構成部品が中央
処理装置である、請求項25に記載のコンピュータ使用
可能媒体。 - 【請求項27】前記中央処理装置の前記電力の使用が、
前記中央処理装置の処理速度を調整するコンピュータ・
プログラム・コードによって調整される、請求項26に
記載のコンピュータ使用可能媒体。 - 【請求項28】前記コンピュータがラップトップ・コン
ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を下げるため
に前記ラップトップ・コンピュータの動作を調整するコ
ンピュータ・プログラム・コードをさらに含む、請求項
21に記載のコンピュータ使用可能媒体。
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