JP2003345465A - ラップトップ・コンピュータの熱管理 - Google Patents

ラップトップ・コンピュータの熱管理

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JP2003345465A
JP2003345465A JP2003118316A JP2003118316A JP2003345465A JP 2003345465 A JP2003345465 A JP 2003345465A JP 2003118316 A JP2003118316 A JP 2003118316A JP 2003118316 A JP2003118316 A JP 2003118316A JP 2003345465 A JP2003345465 A JP 2003345465A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの
底部の温度を、動作中、ラップトップ・コンピュータが
どこに置かれているかに応じて調整するための方法およ
びシステムを提供すること。 【解決手段】 ラップトップ・コンピュータがユーザの
膝の上、あるいは、ラップトップ・コンピュータ・ハウ
ジングの底部に直接、接触するいずれかの表面の上に置
かれている場合には、ラップトップ・コンピュータ・ハ
ウジングの底部にあるセンサが起動される。センサは、
ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの温度を下げ
るための補助冷却措置を開始する信号を生成する。とら
れる冷却措置には、中央処理装置（ＣＰＵ）などの論理
回路の動作速度を下げること、または冷却ファンの出力
を上げることが含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にコンピュー
タの分野に関し、特に、ポータブル・ラップトップ・コ
ンピュータに関する。より詳細には、本発明は、ラップ
トップ・コンピュータ・ハウジングがユーザの膝の上に
配置されたときを検出し、それによって、ユーザの不快
感、あるいは火傷を防ぐために、コンピュータ・ハウジ
ングの底部を調整して冷却するようコンピュータの熱管
理システムに要求する、改良された方法およびシステム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ラップトップ・コンピュータを含めて、
パーソナル・コンピュータは、比較的サイズが小さいに
もかかわらず、きわめて高いレベルの計算力を備えるよ
うになった。この計算力の大部分は、中央処理装置（Ｃ
ＰＵ）を始めとする高密度集積回路パッケージの使用に
負うところが大きい。これらの高密度集積回路パッケー
ジ、特にＣＰＵは、相当量の電気を使用するため、それ
によってラップトップ・コンピュータ・ハウジング内に
きわめて高いレベルの局所熱が発生する。例えば、典型
的なＣＰＵは、１００℃（２１２°Ｆ）までの温度で正
常に動作するように定格されている一方、５０ワットを
超える熱を発生する。この熱は、コンピュータ・ハウジ
ングの底部表面を含めて、コンピュータ・ハウジング全
体に広がる。通常の動作条件下で、机の上やその他の固
い表面の上に置いた場合、コンピュータ・ハウジングの
底部が、火災の危険や深刻な健康上の危険を引き起こす
ほど熱くはならない。しかし、ラップトップ・コンピュ
ータという名前にもかかわらず、通常の動作条件下であ
っても、ラップトップ・コンピュータの底部が、不快感
を与えるほど、あるいは、極端な条件においては、ラッ
プトップ・コンピュータを膝の上で操作しているユーザ
が火傷をするほど熱くなることがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、動作中、
ラップトップ・コンピュータがどこに置かれているか、
特に、ユーザの膝の上に置かれていることに関して依存
する、ラップトップ・コンピュータのための温度制御方
法およびシステムの必要がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ラップトップ
・コンピュータがユーザの膝の上に置かれたときにそれ
を検出し、それによって、ラップトップ・コンピュータ
の底部をより低い温度に維持する必要を示して、ユーザ
が所望する快適レベルを高めるための方法およびシステ
ムを提供する。ラップトップ・コンピュータの底部の温
度は、ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの内部
からラップトップ・コンピュータ・ハウジングの底部に
広がる熱の量を調整することによって制御される。ラッ
プトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置かれる
と、あるいはラップトップ・コンピュータ・ハウジング
の底部に直接、接する別の表面に置かれると、ラップト
ップ・コンピュータ・ハウジングの底部にあるセンサが
起動される。センサは、ラップトップ・コンピュータ・
ハウジングの底部の温度を下げるために補助冷却措置を
開始する信号を、ラップトップ・コンピュータに供給す
る。とられる補助冷却措置には、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）などの論理回路の動作速度を下げることや、冷却フ
ァンの出力を上げることを含めることができる。
【０００５】本発明の上記およびさらなる目的、特徴、
利点は、以下の詳細に記載した説明において明らかにな
るであろう。
【０００６】本発明の特性と考えられる新奇な特徴を、
頭記の特許請求の範囲に記載する。しかし、本発明自
体、およびその好ましい利用形態、更なる目的および利
点は、例示の実施形態の以下の詳細な説明を添付の図面
と併せて読むことによって、最もよく理解できるであろ
う。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、図、特に図１を参照する
と、本発明の好ましい実施形態を実施することができる
データ処理システムの構成図を示す。データ処理システ
ム１０は、例えば、ニューヨーク州アーモンクのインタ
ーナショナル・ビジネス・マシーンズ社から入手可能な
パーソナル・コンピュータのモデルの１つであってよ
い。好ましくは、データ処理システム１０は、ラップト
ップ・コンピュータ、またはフルサイズのコンピュータ
・ディスプレイ１６を備えた同様のコンピュータであ
る。データ処理システム１０は、システム・バス１８に
接続されている中央処理装置（ＣＰＵ）１２を含む。こ
の例示的実施形態では、データ処理システム１０は、同
じくシステム・バス１８に接続され、ディスプレイ１６
のためのユーザ・インターフェース情報を受け取るグラ
フィックス・アダプタ１４を含む。
【０００８】システム・バス１８には、システム・メモ
リ２０および入出力バス・ブリッジ２２も接続されてい
る。入出力バス・ブリッジ２２は、入出力バス２４をシ
ステム・バス１８に結合して、あるバスから別のバスに
データ・トランザクションの中継または転送あるいはそ
の両方を行う。ハードディスク・ドライブの場合もある
不揮発性記憶装置２６、従来のマウス、トラックボール
などを含む入力装置２８などの周辺装置が、入出力バス
２４に接続されている。入出力バス２４には、始動時の
パワー・オン・セルフ・テスト（ＰＯＳＴ）プログラム
を含む、ＢＩＯＳ ＲＯＭ２１が接続されている。ＢＩ
ＯＳ ＲＯＭ２１の内容は、ＣＰＵ１２のメモリ・アド
レス・スペースの特別な領域に位置付けられており、そ
のため、ＣＰＵ１２は、スタートアップ時に自動的にア
クセスできる。
【０００９】図１に示す例示的実施形態は、本発明を説
明する目的で示したものにすぎず、当業者は、形態およ
び機能の両方において多数の変形が可能であることを認
識されよう。例えば、データ処理システム１０は、コン
パクト・ディスク読取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）や
ディジタル・ビデオ・ディスク（ＤＶＤ）ドライブ、サ
ウンド・カードおよびオーディオ・スピーカ、および多
数のその他のオプションの構成部品も含むことができ
る。このような変形形態はすべて、本発明の趣旨および
範囲内に入るものと考えられる。
【００１０】図１で説明したＣＰＵ１２は、好ましく
は、Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｔｅｌ（Ｒ）Ｐｅｎｔｉｕｍ
（Ｒ）４プロセッサや、ニューヨーク州アーモンクのイ
ンターナショナル・ビジネス・マシーンズ社が製造して
いるＰｏｗｅｒ ＰＣ（Ｒ）などのマイクロプロセッサ
である。次に、図２を参照すると、そのような例示的マ
イクロプロセッサを、ソケット３８に搭載したＣＰＵ１
２として示してある。ソケット３８は、図１に示すデー
タ処理システム１０中のその他の構成部品との接続のた
めのプリント回路基板４０に接続されている。好ましく
は、ソケット３８は、プロセッサ、およびＣＰＵ１２か
ら熱が伝熱的に散逸することを容易にするファン・ヒー
トシンク（図示せず）を含む。
【００１１】図２には、ファン３２を使った例示的形態
で、ＣＰＵ１２の機械的冷却を示してある。ファン３２
が、ファン・ハウジング・サポート・ブラケット３４に
よってＣＰＵ１２の上方に支持されている、ファン・ハ
ウジング３０中に据え付けられている。ＣＰＵ１２の機
械的冷却は、ＣＰＵ１２上に冷却空気を強制的に送るフ
ァン３２、およびＣＰＵ１２に接している複数の冷却翼
４２によって達成される。冷却翼４２は、受動的かつフ
ァン３２からの強制的な空気による、ＣＰＵ１２からの
熱移動を促進するための追加表面積を提供する。当業者
には容易に理解できるように、熱パイプまたはリモート
熱交換器あるいはその両方（図示せず）を含めて、非限
定的に、その他のタイプの熱散逸を使用することができ
る。
【００１２】次に、図３を参照すると、好ましくは工場
調整の、精密なオンダイの熱センサであるＣＰＵ熱電対
４４を、例示的にＣＰＵ１２の最上部の内面に搭載して
示してある。ＣＰＵ熱電対４４は、ＣＰＵ１２の表面温
度を表す信号を供給する。ＣＰＵ熱電対４４からの信号
は、ハードウェアまたはソフトウェアのいずれかで処理
されて、必要とされるレベルの冷却をＣＰＵ１２に提供
する。例えば、ＣＰＵ熱電対４４は、上限温度を表す閾
値信号レベルに達すると、ファン３２のスイッチをオン
にするかまたはファン３２の回転速度を上げるハードウ
ェアに、一般的には本質的にアナログである信号を供給
することができる。あるいは、ＣＰＵ熱電対４４は、デ
ィジタル信号に処理されるアナログ信号を供給すること
ができる。そのディジタル信号を、ＣＰＵ１２中のソフ
トウェアまたはその他の論理回路が解読して処理し、Ｃ
ＰＵ１２の表面温度が閾値に達するとファン３２をオン
にするか、またはその速度を上げる。
【００１３】好ましい実施形態では、ＣＰＵ熱電対４４
によって生成されたアナログ信号は、熱制御回路（ＴＣ
Ｃ）４５によってディジタル信号に変換される。ＴＣＣ
４５は、図３に示すプロセッサのコア・クロック４７を
変調（開始および停止）することによって、ＣＰＵ１２
の温度を制御する。好ましくは、プロセッサのコア・ク
ロック４７を、ＴＣＣ４５が起動された場合にのみ変調
することができる。ＣＰＵ１２には、ＴＣＣ４５を起動
するための２種類のモード、すなわち自動モードとオン
デマンド・モードがある。好ましい実施形態では、ＴＣ
Ｃ４５を、専用プロセッサ（図示せず）中のコードとし
て、物理的に回路（図示せず）に実装することも、ある
いは、ＣＰＵ１２自体の中に電力管理コードとして仮想
的に実装することもできる。この適用例では、わかりや
すくするために、ＴＣＣ４５を個別機能として示してあ
る。
【００１４】自動モードは、ＣＰＵ１２が所定の仕様の
範囲内で動作するために必要とされ、最初に、図１に示
すＢＩＯＳ ＲＯＭ２１からの命令が使用可能にならな
ければならない。自動モードが使用可能になると、ＴＣ
Ｃ４５は、ＣＰＵ熱電対４４によって測定されるＣＰＵ
１２内の温度が所定のレベルに達したときにのみ起動す
る。このＣＰＵ１２内の所定の温度レベルは、ラップト
ップ・ハウジングの底部における上限の許容温度レベル
になる温度である。すなわち、ラップトップのデータ処
理システム１０内で発生する熱の大部分がＣＰＵ１２に
よるものであるため、ＣＰＵ１２の温度を制御すること
が、データ処理システム１０の周囲のコンピュータ・ハ
ウジングを含めた、データ処理システム１０の温度の主
要な制御となる。特に、データ処理システム１０がラッ
プトップ・コンピュータである場合には、ＣＰＵ１２の
温度を制御することは、ラップトップ・コンピュータ・
ハウジングの底部の温度を制御することになる。
【００１５】自動モードでは、ＣＰＵ１２に特有の負荷
サイクルでオン・オフを交互に行うことによって、プロ
セッサのコア・クロック４７の変調を行う。サイクル時
間はプロセッサの速度に依存し、プロセッサのコア周波
数が増加するとリニアに減少する。ＣＰＵ１２の温度が
所定の閾値以下に戻ると、変調が停止してＴＣＣ４５は
非活動状態になる。好ましくは少量のヒステリシスが含
まれていて、ＣＰＵ１２の温度が閾値付近の場合にＴＣ
Ｃ４５が急激に活動／非活動状態に移ることを防ぐ。
【００１６】ＴＣＣ４５は、オンデマンド・モードによ
っても起動することができる。この場合、クロック変調
の負荷サイクルはプログラム可能である。自動モードで
は負荷サイクルが固定されているが、オンデマンド・モ
ードでは、負荷サイクルを異なるオン・オフ比にプログ
ラムすることができる。
【００１７】次に図４を参照すると、図１に示すデータ
処理システム１０を収容しているラップトップ・コンピ
ュータ・ハウジング４８の底部表面４９を示してある。
底部表面４９には、圧力センサ５０が据え付けられてい
る。圧力センサ５０は、示してあるように２台のセンサ
であってよい。あるいは、さらに多数のセンサまたは１
台のセンサであってもよい。図５に示すように、圧力セ
ンサ５０は、支持脚５２が、底部表面４９から圧力セン
サ５０よりも先まで伸びるように据え付けられている。
したがって、ラップトップ・コンピュータ・ハウジング
４８を、机の上などの平らな表面に置いても、圧力セン
サ５０に接触することはない。しかし、ラップトップ・
コンピュータ・ハウジング４８を、ユーザの膝などの形
が変わる表面の上に置くと、圧力センサ５０に接触する
ため、圧力センサ５０は、ラップトップ・コンピュータ
・ハウジング４８がユーザの膝の上にあるという信号を
生成する。圧力センサ５０は、マイクロ・スイッチ、歪
みゲージ、膜スイッチ、または圧力検出の分野で知られ
ている他のいずれかの検出切替装置であってよい。
【００１８】圧力センサ５０は、圧力によって起動され
ると、底部表面４９が熱くなりすぎないようなレベルに
ＣＰＵ１２の温度を調整するように、ＴＣＣ４５に信号
を送る。好ましくは、この温度調整は、上述のようにＣ
ＰＵ熱電対４４を使用して行われる。
【００１９】別の好ましい実施形態では、ＣＰＵ１２の
温度を、圧力センサ５０およびケーシング熱センサ５４
によって制御する。アナログまたはディジタル回路（図
示せず）を使って、圧力センサ５０は熱センサ５４に信
号を送り、それによって熱センサ５４を起動する。底部
表面４９の内側または外側のいずれかに据え付けられて
いる熱センサ５４を起動して、所定の安全または快適
な、あるいはその両方であるレベルを超える温度を検出
したとき、熱センサ５４はラップトップ・コンピュータ・
ハウジング４８中に配置されているＴＣＣ４５に信号を
送る。すなわち、ユーザの膝から圧力センサ５０に圧力
がかけられると、熱センサ５４からＴＣＣ４５に温度信
号が送られる。熱センサ５４が検出した温度が、ユーザ
にとって快適なレベルよりも高い場合は、熱センサ５４
は、上記のＣＰＵ熱電対４４を使った方法と同様の方法
でＴＣＣ４５を起動する。すなわち、底部表面４９が熱
くなりすぎており、かつユーザの膝の上にある（圧力セ
ンサ５０が検出したように）という信号を熱センサ５４
から受け取ると、ＴＣＣ４５は、プロセッサのコア・ク
ロック４７の速度を下げることによってＣＰＵ１２の速
度を下げ、それによってＣＰＵ１２の温度が下がるよう
にする。底部の表面４９が所定の温度まで下がると、Ｃ
ＰＵ１２は、ヒステリシスによる遅れの後、加速され
て、より高いクロック速度まで戻る。
【００２０】別の好ましい実施形態では、ラップトップ
・コンピュータ・ハウジング４８と底部表面４９の冷却
を、図２に示すファン３２またはラップトップ・コンピ
ュータ・ハウジング４８内のその他のファン（図示せ
ず）あるいはその両方の動作を増やすことによって達成
する。上述のようにＣＰＵ１２の速度を低下させ、した
がってＣＰＵ１２の熱出力を低下させるとともに、ファ
ンの使用を増やしてもよい。あるいは、ＣＰＵ１２の速
度を下げる代わりに、ファンの使用を増やしてもよい。
【００２１】ラップトップ・コンピュータ・ハウジング４
８内の、ファン３２を始めとするファンの使用を増やす
ことは、図６に示すように、ファン速度コントローラ
（ＦＳＣ）６０の機能である。圧力センサ５０が、ラッ
プトップ・コンピュータ・ハウジング４８がユーザの膝の
上にあることを表す圧力を検出したとき、熱センサ５４
が使用可能になる。底部表面４９の温度が高すぎると、
ＦＳＣ６０は、ＣＰＵ１２のファン３２などのファン、
またはラップトップ・コンピュータ・ハウジング４８内の
他のいずれかの冷却ファンの出力を上げる。出力は、フ
ァンをオンにすることによって、あるいはファンがすで
に回っている場合にはその速度を上げることによって上
がる。ファンの出力は、熱センサ５４が底部表面４９の
温度が低く快適になったことを示すまで、その高いレベ
ルで維持される。あるいは、ＦＳＣ６０は、ＣＰＵ熱電
対４４が検出した高温度によって生成された信号を受け
取ると、ファン３２の使用を増やし、または速度を上
げ、あるいはその両方を行う。
【００２２】次に図７および図８を参照すると、平らな
テーブル７５（図７）またはユーザの膝（図８）の上に
置かれている本発明を示してある。図７に示すように、
ラップトップ・コンピュータ・ハウジング４８は、平らな
テーブル７５の上に置かれると、支持脚５２によって支
持され、したがって、圧力センサ５０に対して圧力がか
からないようになっている。圧力センサ５０にかかる圧
力が検出されないと、ＴＣＣ４５は、コンピュータの底
部表面４９の温度をさらに下げるためにその通常の設定
および動作を変更することはなく、ファン３２の動作が
増やされることもない。しかし、図８に示すように、ラ
ップトップ・コンピュータ・ハウジング４８がユーザの膝
の上に置かれると、この場合は、コンピュータの底部表
面４９が、ラップトップ・コンピュータ・ハウジング４８
とともに、ユーザの膝（脚）によって支持される。ユー
ザの脚は圧力センサ５０を押し付け、それによって、上
記のように、ＴＣＣ４５がＣＰＵのクロック速度を調整
し、その結果、コンピュータの底部表面４９の温度は、
ユーザの膝を火傷させないように低くなる。あるいは、
圧力センサ５０への圧力によって、上記のようにファン
の使用がさらに追加される。ユーザの膝の上に置かれる
と、コンピュータの底部表面４９の温度を制御するよう
に、ＣＰＵのクロック速度またはファンの使用あるいは
その両方が調整されることに注意されたい。すなわち、
ＣＰＵのクロック速度を調整して、ファンの使用を調整
して、あるいは、ＣＰＵのクロック速度とファンの使用
の両方を調整して、コンピュータの底部表面４９の温度
を制御することができる。
【００２３】次に、図９を参照すると、本発明の好まし
い実施形態の流れ図を示してある。クエリ・ブロック８
０で開始して、ラップトップ・コンピュータの底部に圧
力が検出されたかどうかに関する問い合わせが行われ
る。検出されなかった場合には、ラップトップが、ユー
ザの膝の上ではなく机の上にあるとみなすため、さらな
るステップには進まない。コンピュータがユーザの膝の
上に位置付けられている場合には、ブロック８２に示す
ように、コンピュータの底部の温度が、ユーザにとって
安全かつ快適な許容レベルを超えているかどうかについ
ての照会がなされる。コンピュータの底部の温度は、図
４〜図６に示すように、コンピュータの底部にある熱セ
ンサ５４を使って、温度を直接測定することによって求
めることができる。あるいは、コンピュータの底部の温
度を、図３に示すように、ＣＰＵ１２またはラップトッ
プ・コンピュータのその他の構成部品の温度に基づき、
間接的に求めることもできる。
【００２４】ラップトップ・コンピュータの底部の温度
が高すぎる場合には、ブロック８４に示すように、現
在、ラップトップ・コンピュータ上で実行しているプロ
グラムが、ＣＰＵの速度がもっと低くても動作できるか
どうかに関する照会がなされる。動作できる場合には、
上述のように、ＣＰＵの速度を下げる。ＣＰＵが許容最
低速度で実行している場合には、ブロック８８に示すよ
うに、冷却ファンをオンにすることによって、または冷
却ファンの速度を上げることによって、冷却ファンの出
力を上げる。
【００２５】上記の方法は、様々な形態のコンピュータ
・プログラム製品で実施されることができ、また、本発
明は、本発明で説明している方法を実際に実行するため
に利用する信号搬送媒体の特定のタイプにかかわらず、
等しく適用されることをさらに理解されたい。信号搬送
媒体の例には、フロッピ（Ｒ）・ディスクやコンパクト
・ディスク読取り専用メモリ（ＣＤ ＲＯＭ）など記録
可能なタイプの媒体、およびアナログまたはディジタル
通信リンクなどの伝送タイプの媒体が、非限定的に含ま
れる。
【００２６】本発明を、好ましい実施形態を参照して詳
細に示して、説明してきたが、本発明の趣旨および範囲
を逸脱することなく、その形態および詳細において様々
な変更を施すことができることを、当業者は理解されよ
う。
【００２７】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００２８】（１）コンピュータ用のコンピュータ・ハ
ウジングの温度を制御する方法であって、前記コンピュ
ータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検出するステッ
プと、前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかか
る前記圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジ
ングの少なくとも一部分の温度を下げるステップとを含
む、方法。 （２）前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測定
するステップと、前記温度を所定のレベルまで下げるた
めに前記コンピュータ中の冷却機構を調整するステップ
とをさらに含む、上記（１）に記載の方法。 （３）前記コンピュータがラップトップ・コンピュータ
であって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザの
膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、上
記（１）に記載の方法。 （４）前記冷却機構を調整するステップが、前記温度を
下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の冷却
ファンの使用を増やすステップを含む、上記（２）に記
載の方法。 （５）前記冷却ファンの使用を増やすステップがハード
ウェア手段によって制御される、上記（４）に記載の方
法。 （６）前記冷却ファンの使用を増やすステップがソフト
ウェア手段によって制御される、上記（４）に記載の方
法。 （７）前記コンピュータの構成部品の温度を下げるため
に前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調整
するステップをさらに含む、上記（１）に記載の方法。 （８）前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装置
である、上記（７）に記載の方法。 （９）前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中央
処理装置の処理速度を調整することによって調整され
る、上記（８）に記載の方法。 （１０）前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を下げるために前記ラップトップ・コンピュータの動作
を調整するステップをさらに含む、上記（１）に記載の
方法。 （１１）コンピュータ用のコンピュータ・ハウジングの
温度を制御するシステムであって、前記コンピュータ・
ハウジングの外側にかかる圧力を検出する手段と、前記
コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記圧力
を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの少な
くとも一部分の温度を下げる手段とを含む、システム。 （１２）前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測
定する手段と、前記温度を所定のレベルまで下げるため
に前記コンピュータ中の冷却機構を調整する手段とをさ
らに含む、上記（１１）に記載のシステム。 （１３）前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、
上記（１１）に記載のシステム。 （１４）前記冷却機構を調整する手段が、前記温度を下
げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の冷却フ
ァンの使用を増やすステップを含む、上記（１２）に記
載のシステム。 （１５）前記冷却ファンの使用を増やす手段がハードウ
ェア手段によって制御される、上記（１４）に記載のシ
ステム。 （１６）前記冷却ファンの使用を増やす手段がソフトウ
ェア手段によって制御される、上記（１４）に記載のシ
ステム。 （１７）前記コンピュータの構成部品の温度を下げるた
めに前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調
整する手段をさらに含む、上記（１１）に記載のシステ
ム。 （１８）前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装
置である、上記（１７）に記載のシステム。 （１９）前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中
央処理装置の処理速度を調整することによって調整され
る、上記（１８）に記載のシステム。 （２０）前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を調整する手段をさらに含む、上記（１１）に記載のシ
ステム。 （２１）コンピュータ用のコンピュータ・ハウジングの
温度を制御するためのコンピュータ使用可能媒体であっ
て、前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力
を検出するコンピュータ・プログラム・コードと、前記
コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記圧力
を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの少な
くとも一部分の温度を下げるコンピュータ・プログラム
・コードとを含む、コンピュータ使用可能媒体。 （２２）前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を測
定するコンピュータ・プログラム・コードと、前記温度
を所定のレベルまで下げるために前記コンピュータ中の
冷却機構を調整するコンピュータ・プログラム・コード
とをさらに含む、上記（２１）に記載のコンピュータ使
用可能媒体。 （２３）前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれることによって前記圧力が発生する、
上記（２１）に記載のコンピュータ使用可能媒体。 （２４）前記冷却機構を調整する前記コンピュータ・プ
ログラム・コードが、前記温度を下げるために前記ラッ
プトップ・コンピュータ中の冷却ファンの使用を増やす
コンピュータ・プログラム・コードをさらに含む、上記
（２２）に記載のコンピュータ使用可能媒体。 （２５）前記コンピュータの構成部品の温度を下げるた
めに前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用を調
整するコンピュータ・プログラム・コードをさらに含
む、上記（２１）に記載のコンピュータ使用可能媒体。 （２６）前記コンピュータの前記構成部品が中央処理装
置である、上記（２５）に記載のコンピュータ使用可能
媒体。 （２７）前記中央処理装置の前記電力の使用が、前記中
央処理装置の処理速度を調整するコンピュータ・プログ
ラム・コードによって調整される、上記（２６）に記載
のコンピュータ使用可能媒体。 （２８）前記コンピュータがラップトップ・コンピュー
タであって、前記ラップトップ・コンピュータがユーザ
の膝の上に置かれたことによって、前記コンピュータ・
ハウジングの前記外側にかかる前記圧力が発生したと判
定したとき、前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
を下げるために前記ラップトップ・コンピュータの動作
を調整するコンピュータ・プログラム・コードをさらに
含む、上記（２１）に記載のコンピュータ使用可能媒
体。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明で使用している例示的コンピュータ・シ
ステムの構成図である。
【図２】例示的コンピュータ・システム中の中央処理装
置（ＣＰＵ）のための冷却ファンを示す図である。
【図３】図２に示すＣＰＵのための熱制御回路（ＴＣ
Ｃ）を示す図である。
【図４】ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの底
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
【図５】ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの底
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
【図６】ラップトップ・コンピュータ・ハウジングの底
部にある圧力センサおよび温度センサを示す図である。
【図７】ラップトップ・コンピュータが平らなテーブル
の上に置かれた場合には、圧力センサがそれに接触しな
いことを示す図である。
【図８】ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上
に置かれた場合には、圧力センサがそれに接触すること
を示す図である。
【図９】ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上
に置かれたかどうかに基づいて、ラップトップ・コンピ
ュータのために冷却措置をとるための、本発明で使用し
ているロジックの流れ図である。
【符号の説明】
１０ データ処理システム １２ 中央処理装置、ＣＰＵ １４ グラフィックス・アダプタ １６ コンピュータ・ディスプレイ、ディスプレイ １８ システム・バス ２０ システム・メモリ ２１ ＢＩＯＳ ＲＯＭ ２２ 入出力バス・ブリッジ ２４ 入出力バス ２６ 不揮発性記憶装置 ２８ 入力装置 ３２ ファン ３４ ファン・ハウジング・サポート・ブラケット ３８ ソケット ４０ プリント回路基板 ４２ 冷却翼 ４４ ＣＰＵ熱電対 ４５ 熱制御回路、ＴＣＣ ４７ コア・クロック ４８ ラップトップ・コンピュータ・ハウジング ４９ 底部表面 ５０ 圧力センサ ５２ 支持脚 ５４ ケーシング熱センサ ６０ ファン速度コントローラ、ＦＳＣ ７５ テーブル
フロントページの続き (72)発明者 マーク・エヴァン・コーエン アメリカ合衆国27513 ノース・カロライ ナ州ケアリー ウォーリー・サークル 101 Ｆターム(参考） 5E322 BB06

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジン
    グの温度を制御する方法であって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
    出するステップと、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
    圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
    少なくとも一部分の温度を下げるステップとを含む、方
    法。
  2. 【請求項２】前記コンピュータ・ハウジングの前記温度
    を測定するステップと、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
    ータ中の冷却機構を調整するステップとをさらに含む、
    請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】前記コンピュータがラップトップ・コンピ
    ュータであって、前記ラップトップ・コンピュータがユ
    ーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生す
    る、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】前記冷却機構を調整するステップが、前記
    温度を下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中
    の冷却ファンの使用を増やすステップを含む、請求項２
    に記載の方法。
  5. 【請求項５】前記冷却ファンの使用を増やすステップが
    ハードウェア手段によって制御される、請求項４に記載
    の方法。
  6. 【請求項６】前記冷却ファンの使用を増やすステップが
    ソフトウェア手段によって制御される、請求項４に記載
    の方法。
  7. 【請求項７】前記コンピュータの構成部品の温度を下げ
    るために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使用
    を調整するステップをさらに含む、請求項１に記載の方
    法。
  8. 【請求項８】前記コンピュータの前記構成部品が中央処
    理装置である、請求項７に記載の方法。
  9. 【請求項９】前記中央処理装置の前記電力の使用が、前
    記中央処理装置の処理速度を調整することによって調整
    される、請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】前記コンピュータがラップトップ・コン
    ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
    かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
    前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
    前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を下げるため
    に前記ラップトップ・コンピュータの動作を調整するス
    テップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジ
    ングの温度を制御するシステムであって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
    出する手段と、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
    圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
    少なくとも一部分の温度を下げる手段とを含む、システ
    ム。
  12. 【請求項１２】前記コンピュータ・ハウジングの前記温
    度を測定する手段と、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
    ータ中の冷却機構を調整する手段とをさらに含む、請求
    項１１に記載のシステム。
  13. 【請求項１３】前記コンピュータがラップトップ・コン
    ピュータであって、前記ラップトップ・コンピュータが
    ユーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生
    する、請求項１１に記載のシステム。
  14. 【請求項１４】前記冷却機構を調整する手段が、前記温
    度を下げるために前記ラップトップ・コンピュータ中の
    冷却ファンの使用を増やすステップを含む、請求項１２
    に記載のシステム。
  15. 【請求項１５】前記冷却ファンの使用を増やす手段がハ
    ードウェア手段によって制御される、請求項１４に記載
    のシステム。
  16. 【請求項１６】前記冷却ファンの使用を増やす手段がソ
    フトウェア手段によって制御される、請求項１４に記載
    のシステム。
  17. 【請求項１７】前記コンピュータの構成部品の温度を下
    げるために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使
    用を調整する手段をさらに含む、請求項１１に記載のシ
    ステム。
  18. 【請求項１８】前記コンピュータの前記構成部品が中央
    処理装置である、請求項１７に記載のシステム。
  19. 【請求項１９】前記中央処理装置の前記電力の使用が、
    前記中央処理装置の処理速度を調整することによって調
    整される、請求項１８に記載のシステム。
  20. 【請求項２０】前記コンピュータがラップトップ・コン
    ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
    かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
    前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
    前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を調整する手
    段をさらに含む、請求項１１に記載のシステム。
  21. 【請求項２１】コンピュータ用のコンピュータ・ハウジ
    ングの温度を制御するためのコンピュータ使用可能媒体
    であって、 前記コンピュータ・ハウジングの外側にかかる圧力を検
    出するコンピュータ・プログラム・コードと、 前記コンピュータ・ハウジングの前記外側にかかる前記
    圧力を検出したとき、前記コンピュータ・ハウジングの
    少なくとも一部分の温度を下げるコンピュータ・プログ
    ラム・コードとを含む、コンピュータ使用可能媒体。
  22. 【請求項２２】前記コンピュータ・ハウジングの前記温
    度を測定するコンピュータ・プログラム・コードと、 前記温度を所定のレベルまで下げるために前記コンピュ
    ータ中の冷却機構を調整するコンピュータ・プログラム
    ・コードとをさらに含む、請求項２１に記載のコンピュ
    ータ使用可能媒体。
  23. 【請求項２３】前記コンピュータがラップトップ・コン
    ピュータであって、前記ラップトップ・コンピュータが
    ユーザの膝の上に置かれることによって前記圧力が発生
    する、請求項２１に記載のコンピュータ使用可能媒体。
  24. 【請求項２４】前記冷却機構を調整する前記コンピュー
    タ・プログラム・コードが、前記温度を下げるために前
    記ラップトップ・コンピュータ中の冷却ファンの使用を
    増やすコンピュータ・プログラム・コードをさらに含
    む、請求項２２に記載のコンピュータ使用可能媒体。
  25. 【請求項２５】前記コンピュータの構成部品の温度を下
    げるために前記コンピュータの前記構成部品の電力の使
    用を調整するコンピュータ・プログラム・コードをさら
    に含む、請求項２１に記載のコンピュータ使用可能媒
    体。
  26. 【請求項２６】前記コンピュータの前記構成部品が中央
    処理装置である、請求項２５に記載のコンピュータ使用
    可能媒体。
  27. 【請求項２７】前記中央処理装置の前記電力の使用が、
    前記中央処理装置の処理速度を調整するコンピュータ・
    プログラム・コードによって調整される、請求項２６に
    記載のコンピュータ使用可能媒体。
  28. 【請求項２８】前記コンピュータがラップトップ・コン
    ピュータであって、 前記ラップトップ・コンピュータがユーザの膝の上に置
    かれたことによって、前記コンピュータ・ハウジングの
    前記外側にかかる前記圧力が発生したと判定したとき、
    前記コンピュータ・ハウジングの前記温度を下げるため
    に前記ラップトップ・コンピュータの動作を調整するコ
    ンピュータ・プログラム・コードをさらに含む、請求項
    ２１に記載のコンピュータ使用可能媒体。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220003A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Toshiba Corp 電子機器
JP2009245121A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujitsu Ltd 電子機器、放熱方法及び放熱プログラム
US7707436B2 (en) 2004-12-02 2010-04-27 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Managing laptop power based on display angle
US8078335B2 (en) 2007-12-27 2011-12-13 Fujitsu Limited Storage system, storage system control method and storage system control apparatus
JP2015035133A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 株式会社フジクラ 電子機器
TWI493326B (zh) * 2013-04-25 2015-07-21 Acer Inc 溫度調節裝置及方法
JP2018049458A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報処理装置、そのパフォーマンス制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラム
WO2022260666A1 (en) * 2021-06-10 2022-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device noise control

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6851064B2 (en) * 2001-08-22 2005-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fine-grained thermal control in memory subsystems
US20030100959A1 (en) * 2001-11-28 2003-05-29 Liu Hung Tsi Computer temperature control system
KR100949395B1 (ko) * 2003-01-15 2010-03-25 삼성전자주식회사 컴퓨터 및 그 제어방법
US20050030171A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 Tse-Hung Liu Cooling system for computing device
TW200511004A (en) * 2003-09-12 2005-03-16 Micro Star Int Co Ltd A monitoring and control device and method thereof
US7677678B2 (en) * 2004-06-09 2010-03-16 Spectrum Industries Inc. Wheelchair accommodating system
US7300485B1 (en) 2004-10-12 2007-11-27 Moore Franklin R Cooling fan for electronic devices
KR100608572B1 (ko) 2004-11-18 2006-08-03 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터의 냉각 장치 및 방법
US7412306B2 (en) * 2005-01-11 2008-08-12 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Thermal management of a personal computing apparatus
CN100413391C (zh) * 2005-01-24 2008-08-20 大众电脑股份有限公司 电子装置的风扇控制***、风扇控制方法及其散热***
US7152013B2 (en) * 2005-02-07 2006-12-19 Inventec Corporation Heat dissipating method
US20060193113A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 International Business Machines Corporation Controlling a surface temperature of a portable computer for user comfort in response to motion detection
EP3056968B1 (en) * 2005-05-06 2018-06-27 Asetek A/S A cooling system for a computer system
JP2006340440A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Toshiba Corp 情報処理装置、およびファン制御方法
US7197406B2 (en) * 2005-06-20 2007-03-27 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Apparatus, system, and method for identifying structural stress conditions for computer hardware
JP2007065871A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Toshiba Corp 情報処理装置およびファン制御方法
JP4157550B2 (ja) * 2005-08-30 2008-10-01 株式会社東芝 情報処理装置および冷却制御方法
US9047066B2 (en) * 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
US7848901B2 (en) * 2005-11-29 2010-12-07 International Business Machines Corporation Tracing thermal data via performance monitoring
US7460932B2 (en) * 2005-11-29 2008-12-02 International Business Machines Corporation Support of deep power savings mode and partial good in a thermal management system
JP2007172042A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Toshiba Corp 電子機器および電子機器の熱制御方法
US7563024B2 (en) * 2006-09-28 2009-07-21 Intel Corporation Method and apparatus for measurement of electronics device skin temperature
US8798806B2 (en) * 2007-04-30 2014-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device thermal management system and method
US8027798B2 (en) * 2007-11-08 2011-09-27 International Business Machines Corporation Digital thermal sensor test implementation without using main core voltage supply
JP2010061494A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Sony Corp 情報処理装置、情報通知方法およびコンピュータプログラム
US9753508B2 (en) 2008-12-15 2017-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature threshold adjustment based on human detection
DE102009018076B3 (de) * 2009-04-20 2010-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Systemeinheit für einen Rechner
JP5334119B2 (ja) * 2009-09-17 2013-11-06 モレックス インコーポレイテド 排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法
FR2954971B1 (fr) 2010-01-06 2012-02-10 Paul Benoit Radiateur electrique utilisant des processeurs de calcul comme source chaude.
CN102971704B (zh) * 2010-07-08 2016-08-03 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电子设备热管理
US20120241140A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Macdonald Mark Apparatus, system and method for airflow monitoring and thermal management in a computing device
US20130063368A1 (en) * 2011-09-14 2013-03-14 Microsoft Corporation Touch-screen surface temperature control
US20130090888A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Qualcomm Incorporated System and method for proximity based thermal management of mobile device
TW201405290A (zh) * 2012-07-18 2014-02-01 Asustek Comp Inc 具有多數個觸碰感測模組之電子裝置及其散熱控制方法
US10025360B2 (en) * 2013-01-09 2018-07-17 Google Llc Thermal adjustment in a computing device using distributed sensors
US9703336B2 (en) * 2013-02-21 2017-07-11 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device
US9529397B2 (en) * 2013-03-01 2016-12-27 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
KR20150008950A (ko) * 2013-06-26 2015-01-26 삼성전자주식회사 온도 제어 방법 및 이를 적용한 단말 장치
US9720467B2 (en) * 2013-08-09 2017-08-01 Qualcomm Incorporated Thermal mitigation adaptation for a mobile electronic device
CN105278835B (zh) * 2015-09-21 2019-01-15 联想(北京)有限公司 一种控制电子设备的方法及电子设备
US9939861B2 (en) * 2015-10-08 2018-04-10 Dell Products L.P. Information handling system variable elevation for enhanced cooling airflow
US10372575B1 (en) 2018-01-31 2019-08-06 Dell Products L.P. Systems and methods for detecting and removing accumulated debris from a cooling air path within an information handling system chassis enclosure
US10499540B2 (en) * 2018-01-31 2019-12-03 Dell Products L.P. Systems and methods for detecting impeded cooling air flow for information handling system chassis enclosures
US10860073B2 (en) * 2018-10-03 2020-12-08 Dell Products, Lp Method and apparatus for touch sensor based control of information handling system chassis temperature
WO2020191643A1 (en) 2019-03-27 2020-10-01 Intel Corporation Smart display panel apparatus and related methods
US10584717B1 (en) 2019-04-25 2020-03-10 Dell Products, Lp Blower system with dual opposite outlets and fan diameter approaching to blower housing dimension for information handling systems
US11109509B2 (en) 2019-05-03 2021-08-31 Dell Products, Lp Cooling module with blower system having dual opposite outlets for information handling systems
US11379016B2 (en) 2019-05-23 2022-07-05 Intel Corporation Methods and apparatus to operate closed-lid portable computers
US11028857B2 (en) 2019-09-18 2021-06-08 Dell Products, Lp Cooling module with blower system having opposite, blower and impeller outlets for information handling systems
US11543873B2 (en) 2019-09-27 2023-01-03 Intel Corporation Wake-on-touch display screen devices and related methods
US11733761B2 (en) 2019-11-11 2023-08-22 Intel Corporation Methods and apparatus to manage power and performance of computing devices based on user presence
US11150708B2 (en) * 2019-11-26 2021-10-19 International Business Machines Corporation Cooling system control component
US11809535B2 (en) 2019-12-23 2023-11-07 Intel Corporation Systems and methods for multi-modal user device authentication
US11360528B2 (en) 2019-12-27 2022-06-14 Intel Corporation Apparatus and methods for thermal management of electronic user devices based on user activity
US11240931B1 (en) 2020-07-16 2022-02-01 Dell Products, Lp Variable height fan
US11994144B2 (en) 2020-10-30 2024-05-28 Dell Products Lp Blower system with an inner axial fan blade set and an outer centrifugal fan blade set
JP2022081090A (ja) * 2020-11-19 2022-05-31 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報処理装置、及び制御方法
US11693468B2 (en) * 2021-11-09 2023-07-04 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Power setting adjustment in restricted airflow environment
US20230315173A1 (en) * 2022-03-30 2023-10-05 Lenovo Global Technology (United States) Inc. Content-aware noise abatement for cooling devices

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5760333A (en) 1992-08-06 1998-06-02 Pfu Limited Heat-generating element cooling device
US5691898A (en) 1995-09-27 1997-11-25 Immersion Human Interface Corp. Safe and low cost computer peripherals with force feedback for consumer applications
US5713030A (en) * 1995-10-11 1998-01-27 Vlsi Technology, Inc. Thermal management device and method for a computer processor
US5793609A (en) 1996-07-22 1998-08-11 Compaq Computer Corporation PCMCIA card heat removal apparatus and methods
US6205022B1 (en) 1997-08-27 2001-03-20 Intel Corporation Apparatus for managing heat in a computer environment or the like
US6115249A (en) * 1997-12-10 2000-09-05 International Business Machines Corporation Portable computer stand for enhanced cooling
US6082623A (en) * 1999-03-04 2000-07-04 Twinhead International Corp. Cooling system and method for a portable computer
JP2001177279A (ja) 1999-12-20 2001-06-29 Seino Granite Kk 卓上型電子機器の放熱装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7707436B2 (en) 2004-12-02 2010-04-27 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Managing laptop power based on display angle
JP2007220003A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Toshiba Corp 電子機器
US8078335B2 (en) 2007-12-27 2011-12-13 Fujitsu Limited Storage system, storage system control method and storage system control apparatus
JP2009245121A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujitsu Ltd 電子機器、放熱方法及び放熱プログラム
TWI493326B (zh) * 2013-04-25 2015-07-21 Acer Inc 溫度調節裝置及方法
JP2015035133A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 株式会社フジクラ 電子機器
JP2018049458A (ja) * 2016-09-21 2018-03-29 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 情報処理装置、そのパフォーマンス制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラム
WO2022260666A1 (en) * 2021-06-10 2022-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing device noise control

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