JP2003332487A - 高周波ｉｃ接続構造 - Google Patents
高周波ｉｃ接続構造Info
- Publication number
- JP2003332487A JP2003332487A JP2002138117A JP2002138117A JP2003332487A JP 2003332487 A JP2003332487 A JP 2003332487A JP 2002138117 A JP2002138117 A JP 2002138117A JP 2002138117 A JP2002138117 A JP 2002138117A JP 2003332487 A JP2003332487 A JP 2003332487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- connection structure
- housing
- high frequency
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波ＩＣを接続するにあたって装置の特性
の劣化を招くことなく、装置の小型化を図る。 【解決手段】 上面３ａと下面３ｂとを有するハウジン
グ３と、ハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂを貫通す
る貫通孔９と、貫通孔９に挿入される筒状の誘電体２
と、誘電体２に囲繞された状態で貫通孔９に挿入され、
ハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂ側端部に高周波Ｉ
Ｃ５の高周波信号入出力ピン４を保持する保持部１ａを
備えた接続用ピン１とを備えた高周波ＩＣ接続構造。接
続用ピン１の保持部１ａを、高周波ＩＣ５の高周波信号
入出力ピン４を弾性的に保持するように構成する。誘電
体２を、異なる誘電率を有する複数の誘電体２、８で構
成することで整合回路を形成することもできる。
の劣化を招くことなく、装置の小型化を図る。 【解決手段】 上面３ａと下面３ｂとを有するハウジン
グ３と、ハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂを貫通す
る貫通孔９と、貫通孔９に挿入される筒状の誘電体２
と、誘電体２に囲繞された状態で貫通孔９に挿入され、
ハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂ側端部に高周波Ｉ
Ｃ５の高周波信号入出力ピン４を保持する保持部１ａを
備えた接続用ピン１とを備えた高周波ＩＣ接続構造。接
続用ピン１の保持部１ａを、高周波ＩＣ５の高周波信号
入出力ピン４を弾性的に保持するように構成する。誘電
体２を、異なる誘電率を有する複数の誘電体２、８で構
成することで整合回路を形成することもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波ＩＣ接続構
造に関し、特に、高周波ＩＣを接続するにあたって装置
の特性の劣化を招くことなく、装置の小型化を図った高
周波ＩＣ接続構造に関する。
造に関し、特に、高周波ＩＣを接続するにあたって装置
の特性の劣化を招くことなく、装置の小型化を図った高
周波ＩＣ接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波ＩＣを接続するにあたっ
て、例えば、図５に示すような接続構造が使用されてい
る。この高周波ＩＣ接続構造は、２つの高周波ＩＣ１５
を、ハウジング１３を利用し、誘電体１７に囲繞された
導体１６及び高周波信号入出力ピン１４を介して接続し
ている。
て、例えば、図５に示すような接続構造が使用されてい
る。この高周波ＩＣ接続構造は、２つの高周波ＩＣ１５
を、ハウジング１３を利用し、誘電体１７に囲繞された
導体１６及び高周波信号入出力ピン１４を介して接続し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の高
周波ＩＣ接続構造においては、接続線路が直線にならず
に不連続となるため、高周波信号の不整合が生じて装置
の特性が劣化してしまうという問題があった。
周波ＩＣ接続構造においては、接続線路が直線にならず
に不連続となるため、高周波信号の不整合が生じて装置
の特性が劣化してしまうという問題があった。
【０００４】また、第２の問題点として、ハウジング１
３の片方の面のみに高周波ＩＣ１５が実装されているた
め、複数個の高周波ＩＣ１５を装置内に実装する場合に
は、実装面積が増加し、装置の小型化を図るのが困難で
あるという問題があった。
３の片方の面のみに高周波ＩＣ１５が実装されているた
め、複数個の高周波ＩＣ１５を装置内に実装する場合に
は、実装面積が増加し、装置の小型化を図るのが困難で
あるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、上記従来の高周波ＩＣ
接続構造における問題点に鑑みてなされたものであっ
て、高周波ＩＣを接続するにあたって装置の特性の劣化
を招くことなく、装置の小型化を図ることのできる高周
波ＩＣ接続構造を提供することを目的とする。
接続構造における問題点に鑑みてなされたものであっ
て、高周波ＩＣを接続するにあたって装置の特性の劣化
を招くことなく、装置の小型化を図ることのできる高周
波ＩＣ接続構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、高周波ＩＣ接続構造であっ
て、上面と下面とを有するハウジングと、該ハウジング
の前記上面及び下面を貫通する貫通孔と、該貫通孔に挿
入される筒状の誘電体と、該誘電体に囲繞された状態で
前記貫通孔に挿入され、前記ハウジングの前記上面及び
下面側端部に高周波ＩＣの高周波信号入出力ピンを保持
する保持部を備えた接続用ピンとを備えることを特徴と
する。
め、請求項１記載の発明は、高周波ＩＣ接続構造であっ
て、上面と下面とを有するハウジングと、該ハウジング
の前記上面及び下面を貫通する貫通孔と、該貫通孔に挿
入される筒状の誘電体と、該誘電体に囲繞された状態で
前記貫通孔に挿入され、前記ハウジングの前記上面及び
下面側端部に高周波ＩＣの高周波信号入出力ピンを保持
する保持部を備えた接続用ピンとを備えることを特徴と
する。
【０００７】そして、請求項１記載の発明によれば、ハ
ウジングに穿設した貫通孔、貫通孔に挿入した誘電体、
及び接続用ピンとによって高周波ＩＣの高周波信号入出
力ピンを直線上で接続することができるため、接続線路
において不連続性を減らすことができ、高周波ＩＣを接
続するにあたって装置の特性の劣化を招くことがない。
また、ハウジングの両面に高周波ＩＣを配置することに
よって装置の小型化を実現することができる。
ウジングに穿設した貫通孔、貫通孔に挿入した誘電体、
及び接続用ピンとによって高周波ＩＣの高周波信号入出
力ピンを直線上で接続することができるため、接続線路
において不連続性を減らすことができ、高周波ＩＣを接
続するにあたって装置の特性の劣化を招くことがない。
また、ハウジングの両面に高周波ＩＣを配置することに
よって装置の小型化を実現することができる。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の高
周波ＩＣ接続構造の好ましい一形態として、前記接続用
ピンの保持部を、前記高周波ＩＣの高周波信号入出力ピ
ンを弾性的に保持するように構成したことを特徴とす
る。
周波ＩＣ接続構造の好ましい一形態として、前記接続用
ピンの保持部を、前記高周波ＩＣの高周波信号入出力ピ
ンを弾性的に保持するように構成したことを特徴とす
る。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の高周波ＩＣ接続構造において、前記誘電体を、異
なる誘電率を有する複数の誘電体で構成したことを特徴
とする。これによって、整合回路を構成することができ
る。
記載の高周波ＩＣ接続構造において、前記誘電体を、異
なる誘電率を有する複数の誘電体で構成したことを特徴
とする。これによって、整合回路を構成することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる高周波ＩＣ
接続構造の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説
明する。
接続構造の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説
明する。
【００１１】図１乃至図３は、本発明にかかる高周波Ｉ
Ｃ接続構造の第１実施例を示し、この高周波ＩＣ接続構
造は、ハウジング３と、ハウジング３を貫通する貫通孔
９と、貫通孔９に挿入される筒状の誘電体２と、誘電体
２に囲繞された状態で貫通孔９に挿入される接続用ピン
１とで構成される。
Ｃ接続構造の第１実施例を示し、この高周波ＩＣ接続構
造は、ハウジング３と、ハウジング３を貫通する貫通孔
９と、貫通孔９に挿入される筒状の誘電体２と、誘電体
２に囲繞された状態で貫通孔９に挿入される接続用ピン
１とで構成される。
【００１２】接続用ピン１は、図３に示すように、両端
部にすり割り部１ａを有する円筒状に形成され、両端部
において高周波ＩＣの高周波信号入出力ピンを弾性的に
保持することができる。そして、図２に示すように、接
続用ピン１の両端部において高周波ＩＣ５の高周波信号
入出力ピン４を保持した状態で、接続用ピン１、誘電体
２及びハウジング３が各々中心導体、外部誘電体及び外
部導体として機能し、同軸線路（分布定数線路）を構成
することができる。
部にすり割り部１ａを有する円筒状に形成され、両端部
において高周波ＩＣの高周波信号入出力ピンを弾性的に
保持することができる。そして、図２に示すように、接
続用ピン１の両端部において高周波ＩＣ５の高周波信号
入出力ピン４を保持した状態で、接続用ピン１、誘電体
２及びハウジング３が各々中心導体、外部誘電体及び外
部導体として機能し、同軸線路（分布定数線路）を構成
することができる。
【００１３】これによって、高周波ＩＣ５の高周波信号
入出力ピン４の間を同一直線上で接続することができ、
接続線路の連続性を維持することができ、高周波信号の
不整合が生じるのを防止することができる。また、２つ
の高周波ＩＣ５をハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂ
の両面に実装することができるため、装置の小型化を図
ることもできる。
入出力ピン４の間を同一直線上で接続することができ、
接続線路の連続性を維持することができ、高周波信号の
不整合が生じるのを防止することができる。また、２つ
の高周波ＩＣ５をハウジング３の上面３ａ及び下面３ｂ
の両面に実装することができるため、装置の小型化を図
ることもできる。
【００１４】ここで、誘電体２の誘電率をε、内径を
Ｄ、接続用ピン１の外径をｄとすると、接続用ピン１、
誘電体２及びハウジング３で構成されるコネクタ部の特
性インピーダンスＺ0は、式（１）によって求めること
ができる。
Ｄ、接続用ピン１の外径をｄとすると、接続用ピン１、
誘電体２及びハウジング３で構成されるコネクタ部の特
性インピーダンスＺ0は、式（１）によって求めること
ができる。
【００１５】
【数１】
高周波ＩＣ５の特性インピーダンスに上記コネクタ部の
特性インピーダンスを合わせるには、式（１）によって
求められるＺ0を使用する。
特性インピーダンスを合わせるには、式（１）によって
求められるＺ0を使用する。
【００１６】また、上記の理論を利用し、誘電体２の材
質を変更して誘電率を変化させてＺ 0を適切なインピー
ダンスに設定することにより、コネクタ部で高周波信号
の整合を取ることも可能である。
質を変更して誘電率を変化させてＺ 0を適切なインピー
ダンスに設定することにより、コネクタ部で高周波信号
の整合を取ることも可能である。
【００１７】図４は、本発明にかかる高周波ＩＣ接続構
造の第２実施例を示し、この高周波ＩＣ接続構造は、ハ
ウジング３と、ハウジング３を貫通する貫通孔９と、貫
通孔９に挿入される筒状の２種類の誘電体２、８と、誘
電体２、８に囲繞された状態で貫通孔９に挿入される接
続用ピン１とで構成される。本実施例においては、誘電
体２、８の誘電率を互いに異なるようにして、整合回路
を構成している。
造の第２実施例を示し、この高周波ＩＣ接続構造は、ハ
ウジング３と、ハウジング３を貫通する貫通孔９と、貫
通孔９に挿入される筒状の２種類の誘電体２、８と、誘
電体２、８に囲繞された状態で貫通孔９に挿入される接
続用ピン１とで構成される。本実施例においては、誘電
体２、８の誘電率を互いに異なるようにして、整合回路
を構成している。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる高
周波ＩＣ接続構造によれば、高周波ＩＣを接続するにあ
たって装置の特性の劣化を招くことなく、装置の小型化
を図ることが可能となる。
周波ＩＣ接続構造によれば、高周波ＩＣを接続するにあ
たって装置の特性の劣化を招くことなく、装置の小型化
を図ることが可能となる。
【図１】本発明にかかる高周波ＩＣ接続構造の第１実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】図１の高周波ＩＣ接続構造において２つの高周
波ＩＣを接続した状態を示す断面図である。
波ＩＣを接続した状態を示す断面図である。
【図３】図１の高周波ＩＣ接続構造の接続用ピンを示す
図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
線断面図である。
図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
線断面図である。
【図４】本発明にかかる高周波ＩＣ接続構造の第２実施
例において２つの高周波ＩＣを接続した状態を示す断面
図である。
例において２つの高周波ＩＣを接続した状態を示す断面
図である。
【図５】従来の高周波ＩＣ接続構造の一例を示す断面図
である。
である。
１ 接続用ピン
１ａ すり割り部
２ 誘電体
３ ハウジング
３ａ 上面
３ｂ 下面
４ 高周波信号入出力ピン
５ 高周波ＩＣ
８ 誘電体
９ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 上面と下面とを有するハウジングと、 該ハウジングの前記上面及び下面を貫通する貫通孔と、 該貫通孔に挿入される筒状の誘電体と、 該誘電体に囲繞された状態で前記貫通孔に挿入され、前
記ハウジングの前記上面及び下面側端部に高周波ＩＣの
高周波信号入出力ピンを保持する保持部を備えた接続用
ピンとを備えることを特徴とする高周波ＩＣ接続構造。 - 【請求項２】 前記接続用ピンの保持部は、前記高周波
ＩＣの高周波信号入出力ピンを弾性的に保持することを
特徴とする請求項１記載の高周波ＩＣ接続構造。 - 【請求項３】 前記誘電体を、異なる誘電率を有する複
数の誘電体で構成したことを特徴とする請求項１または
２記載の高周波ＩＣ接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138117A JP2003332487A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高周波ｉｃ接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138117A JP2003332487A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高周波ｉｃ接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332487A true JP2003332487A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29699640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138117A Pending JP2003332487A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 高周波ｉｃ接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332487A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008146882A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 同軸コネクタ |
| JP2008181738A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Corp | 接続コネクタ、接続方法、及び接続構造 |
| JP2009267319A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Jiaotong Univ | 高周波遷移線の垂直遷移構造 |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138117A patent/JP2003332487A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008146882A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 同軸コネクタ |
| JP2008181738A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Corp | 接続コネクタ、接続方法、及び接続構造 |
| JP2009267319A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Jiaotong Univ | 高周波遷移線の垂直遷移構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10148027B2 (en) | Structure for connecting board and connector, board, and method for connecting board and connector | |
| US6798310B2 (en) | Coaxial DC block | |
| US6263198B1 (en) | Multi-layer printed wiring board having integrated broadside microwave coupled baluns | |
| JP2005260570A (ja) | マイクロストリップ線路導波管変換器 | |
| JP2008262989A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JP2003332487A (ja) | 高周波ｉｃ接続構造 | |
| US6894582B2 (en) | Microwave device having a slotted coaxial cable-to-microstrip connection and related methods | |
| EP1585184A1 (en) | Direct current cut structure | |
| JP2005051330A (ja) | 誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造およびそれを用いた高周波回路基板ならびに高周波素子搭載用パッケージ | |
| US20090146763A1 (en) | High Q Surface Mount Technology Cavity Filter | |
| JP4103466B2 (ja) | 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板 | |
| US6621386B2 (en) | Apparatus for connecting transmissions paths | |
| US5691674A (en) | Dielectric resonator apparatus comprising at least three quarter-wavelength dielectric coaxial resonators and having capacitance coupling electrodes | |
| JP3638479B2 (ja) | 高周波用配線基板およびその接続構造 | |
| JP3833426B2 (ja) | 高周波用配線基板 | |
| JP2004273236A (ja) | 高周波回路用同軸コネクタ | |
| EP1408576A1 (en) | Band-pass filter | |
| JP3046803B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2002237701A (ja) | 導波管型誘電体フィルタ | |
| JPS63111703A (ja) | 誘電体同軸共振器 | |
| JPH1146105A (ja) | 誘電体同軸共振器 | |
| JPH0745775A (ja) | 半導体パッケージとその接続構造 | |
| JPH07249910A (ja) | 誘電体共振器およびフィルタ | |
| KR20020084453A (ko) | 표면 실장용 유전체 도파관 여기 구조 | |
| JPH06169203A (ja) | 誘電体共振器装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050407 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070326 |