JP2003318308A - Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrate - Google Patents
Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrateInfo
- Publication number
- JP2003318308A JP2003318308A JP2002116756A JP2002116756A JP2003318308A JP 2003318308 A JP2003318308 A JP 2003318308A JP 2002116756 A JP2002116756 A JP 2002116756A JP 2002116756 A JP2002116756 A JP 2002116756A JP 2003318308 A JP2003318308 A JP 2003318308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wiring pattern
- flip
- flexible circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板の回路
パターンに係り、とくにフリップチップＩＣ接続用の回
路パターンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit pattern on a flexible circuit board, and more particularly to a circuit pattern for flip-chip IC connection.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣ（集積回路）の高集積化、高
密度化が進み、ＩＣを装着する回路基板の配線パターン
の高密度化している。これは、可撓性回路基板でも例外
ではなく、とくにＩＣの端子を接続するためのパッド
は、ごく小面積の部分に集中的に多数のパッドを設ける
必要がある。2. Description of the Related Art In recent years, ICs (integrated circuits) have been highly integrated and highly densified, and wiring patterns of circuit boards on which ICs are mounted have been densified. This is not an exception even in a flexible circuit board, and in particular, the pads for connecting the terminals of the IC must be provided with a large number of pads in a very small area.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】その結果、図７に示す
ように、パッド１は配線パターン２の末端に設けられる
形態が一般的になっている。As a result, as shown in FIG. 7, the pad 1 is generally provided at the end of the wiring pattern 2.
【０００４】このような配線パターンを持つ回路基板に
フリップチップＩＣ３を半田接続すると、図８に示すよ
うに、半田フィレット４の一部が配線パターンの図示右
側にはみ出すように形成され、半田フィレット４がパッ
ド１に対して1方向にしか形成されない。When the flip chip IC 3 is soldered to a circuit board having such a wiring pattern, a part of the solder fillet 4 is formed so as to protrude to the right side of the wiring pattern as shown in FIG. Are formed in only one direction with respect to the pad 1.
【０００５】これは、まず半田接合部が形成されても構
造的に不安定であるという問題がある。また、パッド１
からの配線パターンの広がりが少ないため、半田フィレ
ット４が形成されにくいという問題もある。[0005] First, there is a problem that the structure is unstable even if the solder joint is formed. Also, pad 1
There is also a problem that the solder fillet 4 is difficult to be formed because the wiring pattern spreads from the wiring pattern is small.
【０００６】さらに、ＩＣの半田接続の検査は、Ｘ線撮
影による平面形状について判定を行うが、撮影映像のパ
ッド部分の形状には、半田の接合状態が明確に現れず、
接合不良か否かが判然としないという問題がある。Further, in the inspection of the solder connection of the IC, the planar shape by X-ray imaging is determined, but the solder bonding state does not clearly appear in the shape of the pad portion of the captured image,
There is a problem that it is not clear whether or not the joint is defective.
【０００７】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、可撓性回路基板に対してフリップチップＩＣを確実
に接合でき、しかも接合状態をＸ線撮影によって確実に
判定できるような可撓性回路基板のフリップチップＩＣ
接続用回路パターンを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to reliably bond a flip chip IC to a flexible circuit board and to reliably determine the bonded state by X-ray photography. Flip chip IC with flexible circuit board
An object is to provide a circuit pattern for connection.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、可撓性回路基板にフリップチップＩＣを半田
接続するため、前記可撓性回路基板に設けられる回路パ
ターンにおいて、前記フリップチップＩＣの端子に対応
して設けられたパッドが、少なくとも２方向に延びる配
線パターン部を有することを特徴とする可撓性回路基板
のフリップチップＩＣ接続用回路パターン、を提供する
ものである。In order to achieve the above object, in the present invention, a flip-chip IC is solder-connected to a flexible circuit board. Therefore, in the circuit pattern provided on the flexible circuit board, the flip-chip is used. Provided is a circuit pattern for flip-chip IC connection of a flexible circuit board, wherein a pad provided corresponding to a terminal of the IC has a wiring pattern portion extending in at least two directions.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る可撓性回路
基板におけるフリップチップＩＣ装着部の配線パターン
を示した図である。この図１に示すように、パッド１１
は、その両側に配線パターン１２ａおよび１２bが延び
出している。パッド１１の設置個所は、配線パターンが
高密度に配置されているから、パッド１１同士をできる
だけ離間させ、かつできるだけ多数の配線パターンを設
けるために、パッド１１同士の位置関係を適当にずらし
たり、配線パターンを屈曲させたりして、配線パターン
の延び出し部１２ｂを形成する。FIG. 1 is a diagram showing a wiring pattern of a flip chip IC mounting portion in a flexible circuit board according to the present invention. As shown in FIG. 1, the pad 11
Have wiring patterns 12a and 12b extending on both sides thereof. Since the wiring patterns are arranged at a high density at the places where the pads 11 are arranged, in order to separate the pads 11 from each other as much as possible and to provide as many wiring patterns as possible, the positional relationship between the pads 11 is appropriately shifted, The wiring pattern is bent to form the extended portion 12b of the wiring pattern.
【００１０】図２ないし図４は、各種配線パターンの形
状を示したもので、通常の配線パターンと本発明による
配線パターンとを対比して示しており、図における左側
が通常の配線パターンであり、図における右側が本発明
の配線パターンを示しており、矢印により改善前後を表
わしている。FIGS. 2 to 4 show the shapes of various wiring patterns, showing a normal wiring pattern and the wiring pattern according to the present invention in comparison. The left side of the drawing is the normal wiring pattern. The right side of the drawing shows the wiring pattern of the present invention, and arrows indicate before and after improvement.
【００１１】すなわち、図２では、通常の場合はブーメ
ラン形の配線パターン２の先端にパッド１が形成されて
いるのに対し、本発明ではブーメラン形をした配線パタ
ーン１２ａの先端寄りの部分にパッド１１を形成し、さ
らにその先に配線パターン１２ｂを形成する。ここで、
パッド１１は、配線パターン１２ａにおける屈曲部から
ある程度離れた位置に形成する。That is, in FIG. 2, the pad 1 is formed at the tip of the boomerang type wiring pattern 2 in the normal case, whereas the pad 1 is formed at the portion near the tip of the boomerang type wiring pattern 12a in the present invention. 11 is formed, and further, the wiring pattern 12b is formed further thereabove. here,
The pad 11 is formed at a position apart from the bent portion of the wiring pattern 12a to some extent.
【００１２】これにより、パッド１１を挟んだ両側の配
線パターン１２ａ，１２ｂそれぞれに、半田フィレット
が均等に形成されるようになる。As a result, solder fillets are evenly formed on the wiring patterns 12a and 12b on both sides of the pad 11.
【００１３】図３は、配線パターン２ａが接地用等のベ
タパターンに連なり、反対側の配線パターン２ｂも長く
延びている場合である。この場合、本発明では、パッド
１１の位置がベタパターンに近いことを考慮し、フィレ
ットがベタパターンに影響されて異形になることの対策
を立てている。つまり、ベタパターンの配線パターン１
２ａとの接続部に切り込みを入れて、パッド１１とベタ
パターンとの実質的距離を大きくしている。FIG. 3 shows a case where the wiring pattern 2a is continuous with a solid pattern for grounding and the wiring pattern 2b on the opposite side also extends long. In this case, in the present invention, taking into consideration that the position of the pad 11 is close to the solid pattern, measures are taken to prevent the fillet from being deformed due to the solid pattern. That is, the solid wiring pattern 1
A notch is formed in the connection portion with 2a to increase the substantial distance between the pad 11 and the solid pattern.
【００１４】これにより、パッド１１から延び出したフ
ィレットは、配線パターン１２ａ，１２ｂの双方に対し
て対称的に裾を引いた形状になる。As a result, the fillet extending from the pad 11 has a shape in which the skirt is symmetrically drawn with respect to both the wiring patterns 12a and 12b.
【００１５】図４は、パッド１が互いに直角関係の２直
線に沿って並んだ例である。この場合、本発明では、パ
ッド１１の位置は変えられないので、先端側の配線パタ
ーン１２ｂを少し角度を持たせて延び出させ、相互間間
隔を適度に確保している。FIG. 4 shows an example in which the pads 1 are arranged along two straight lines which are perpendicular to each other. In this case, according to the present invention, since the position of the pad 11 cannot be changed, the wiring pattern 12b on the tip side is extended with a slight angle to ensure an appropriate mutual interval.
【００１６】とくに２直線の交点に近い２つのパッド１
１から延び出す配線パターン同士は、非常に狭いスペー
スに配線パターンの延び出し部を形成する必要があるか
ら、互いに例えば４５度程度の角度を以って延び出さ
せ、相互間距離を確保している。In particular, two pads 1 near the intersection of two straight lines
Since the wiring patterns extending from 1 need to form the extending portions of the wiring patterns in a very narrow space, they are extended at an angle of, for example, about 45 degrees to secure a mutual distance. There is.
【００１７】そして、これら両パッドに隣接する他のパ
ッドから延び出すパッドについては、角度をやや緩めて
配線パターンを形成する。このようにして、全体的にパ
ッドが密集していても相互間の距離を確保しながら配線
パターンを配置する。With respect to the pads extending from the other pads adjacent to these both pads, the wiring pattern is formed by slightly relaxing the angle. In this way, the wiring patterns are arranged while ensuring the mutual distance even if the pads are densely packed as a whole.
【００１８】図５は、このようなパッド１１を中心にし
た２つの配線パターン１２ａ，１２ｂが角度をなす場合
の構成を示している。図４に示したようなパッドの列が
互いに直交する場合は、配線パターン１２ａ，１２ｂの
角度αは必然的に最大限４５度ということになる。そし
て、４５度程度の角度であれば、半田フィレットをＸ線
撮影したときの平面形状が、判定不能なほどの異形とは
ならない。FIG. 5 shows a structure in which two wiring patterns 12a and 12b centering on the pad 11 form an angle. When the rows of pads as shown in FIG. 4 are orthogonal to each other, the angle α of the wiring patterns 12a and 12b is necessarily 45 degrees at the maximum. Then, if the angle is about 45 degrees, the planar shape of the solder fillet taken by X-ray imaging does not become a deformable shape that cannot be determined.
【００１９】ここで、配線パターンの寸法に留意する必
要がある。配線パターンの寸法を決める要素は、半田の
特性とかパッド等の半田濡れ性などがあるが標準的な値
を挙げれば次の通りである。Here, it is necessary to pay attention to the dimensions of the wiring pattern. The factors that determine the dimensions of the wiring pattern include the characteristics of the solder and the wettability of the solder of the pads and the like, but the standard values are as follows.
【００２０】まず配線パターンにおけるパッドの大きさ
であるが、フリップチップＩＣのバンプ径に対して０．
８ないし１．２の大きさが適当である。例えばバンプ径
が１００μｍのときパッド径は８０ないし１２０μｍに
仕上げるとよい。また、配線パターンの延び出し部の長
さであるが、パッドの中心からパッド径の１．５ないし
１．７５倍の長さが適当である。そして、パッドに接続
された配線パターンは、0．3mm以上の長さを持つように
すべきである。First, regarding the size of the pad in the wiring pattern, it is 0.
A size of 8 to 1.2 is suitable. For example, when the bump diameter is 100 μm, the pad diameter may be finished to 80 to 120 μm. The length of the extending portion of the wiring pattern is preferably 1.5 to 1.75 times the pad diameter from the center of the pad. And the wiring pattern connected to the pad should have a length of 0.3 mm or more.
【００２１】図６は、本発明により構成された配線パタ
ーンを持つパッドにおける半田フィレットの側断面形状
を示したものである。パッド１１を中心にした２つの配
線パターン１２ａ，１２ｂに向って、フリップチップＩ
Ｃ１３の下に形成される半田フィレット１４は、図示の
ように左右対称な形状をしている。FIG. 6 shows a side cross-sectional shape of a solder fillet in a pad having a wiring pattern constructed according to the present invention. The flip chip I is turned toward the two wiring patterns 12a and 12b centering on the pad 11.
The solder fillet 14 formed under C13 has a bilaterally symmetrical shape as shown in the drawing.
【００２２】このため、半田フィレットが構造的に安定
である上に、Ｘ線撮影により適正形状であるか否かの判
定がし易い。これは、製品歩留りの向上に繋がり、不良
品流出を未然に防止することができる。Therefore, the solder fillet is structurally stable, and it is easy to determine whether or not it has an appropriate shape by X-ray photography. This leads to an improvement in product yield and can prevent defective products from flowing out.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は上述のように、フリップチップ
ＩＣの端子に対応して設けられたパッドが、少なくとも
２方向に延びる配線パターン部を有するため、パッドか
ら延び出す半田フィレットが対称形となり、構造的に安
定するとともに、Ｘ線により撮影された平面形状が適否
判定容易なものとなり、判定作業の作業性改善になる。As described above, according to the present invention, since the pads provided corresponding to the terminals of the flip chip IC have the wiring pattern portions extending in at least two directions, the solder fillets extending from the pads are symmetrical. In addition to being structurally stable, the suitability of the planar shape photographed by X-rays can be easily determined, which improves the workability of the determination work.
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明における配線パターンの形成例を示す説
明図。FIG. 2 is an explanatory view showing an example of forming a wiring pattern according to the present invention.
【図３】本発明における配線パターンの形成例を示す説
明図。FIG. 3 is an explanatory view showing an example of forming a wiring pattern in the present invention.
【図４】本発明における配線パターンの形成例を示す説
明図。FIG. 4 is an explanatory view showing an example of forming a wiring pattern according to the present invention.
【図５】図４の配線パターン形成例における配線パター
ンの角度を説明するための図。5 is a diagram for explaining an angle of a wiring pattern in the wiring pattern forming example of FIG.
【図６】本発明における半田フィレットの側断面形状を
示す図。FIG. 6 is a view showing a side sectional shape of a solder fillet in the present invention.
【図７】従来の可撓性回路基板における配線パターンを
示す図。FIG. 7 is a diagram showing a wiring pattern in a conventional flexible circuit board.
【図８】従来の配線パターンにおける半田フィレットの
側断面形状を示す図。FIG. 8 is a view showing a side sectional shape of a solder fillet in a conventional wiring pattern.
１ パッド ２ 配線パターン ３ フリップチップＩＣ ４ 半田フィレット １１ パッド １２，１２ａ，１２ｂ 配線パターン １３ フリップチップＩＣ １４ 半田フィレット 1 pad 2 wiring pattern 3 flip chip IC 4 Solder fillet 11 pads 12,12a, 12b Wiring pattern 13 Flip chip IC 14 Solder fillet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アディサックピロム アピチャート タイ国アユタヤ、アンパ バンパイン、タ ムボン クロンジック、ウドンソラユ ロ ード、バンパイン インダストリアル エ ステート、560 ムー ２ メクテック マニュファクチャリング コーポレーショ ン（タイランド）内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC16 BB05 CC33 CD25 GG03 5E338 AA12 AA16 BB75 CC01 CD33 EE51 5F044 KK03 KK09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Adisak Pirom Apicart Thailand Ayutthaya, Ampa Bang Pine, Ta Mbon Klongjik, Udon Sorayu Budo, Industrial Industrial State, 560 Mu 2 Mechtech Manufacturing Corporation Inside (Thailand) F term (reference) 5E319 AA03 AC16 BB05 CC33 CD25 GG03 5E338 AA12 AA16 BB75 CC01 CD33 EE51 5F044 KK03 KK09
Claims (2)
田接続するため、前記可撓性回路基板に設けられる回路
パターンにおいて、 前記フリップチップＩＣの端子に対応して設けられたパ
ッドが、少なくとも２方向に延びる配線パターン部を有
することを特徴とする可撓性回路基板のフリップチップ
ＩＣ接続用回路パターン。1. In order to solder-connect a flip-chip IC to a flexible circuit board, in a circuit pattern provided on the flexible circuit board, pads provided corresponding to terminals of the flip-chip IC are at least A circuit pattern for connecting a flip chip IC on a flexible circuit board, comprising a wiring pattern portion extending in two directions.
プチップＩＣ接続用回路パターンにおいて、 前記回路パターンは、一方向に延びる第1の配線パター
ン部と他方向に延びる第２の配線パターン部とを有し、
前記第1の配線パターン部と前記第２の配線パターン部
とは一直線上にないように配された可撓性回路基板のフ
リップチップＩＣ接続用回路パターン。2. The circuit pattern for flip-chip IC connection of a flexible circuit board according to claim 1, wherein the circuit pattern has a first wiring pattern portion extending in one direction and a second wiring extending in another direction. Has a pattern portion,
A circuit pattern for flip-chip IC connection of a flexible circuit board, wherein the first wiring pattern portion and the second wiring pattern portion are arranged so as not to be aligned with each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002116756A JP2003318308A (en) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002116756A JP2003318308A (en) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318308A true JP2003318308A (en) | 2003-11-07 |
Family
ID=29534199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002116756A Pending JP2003318308A (en) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003318308A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016650A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode substrate |
| JP2007059638A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nec Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
-
2002
- 2002-04-18 JP JP2002116756A patent/JP2003318308A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016650A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode substrate |
| US7732935B2 (en) | 2004-08-12 | 2010-06-08 | Ricoh Company, Ltd. | Wiring board, electronic circuit board, electronic apparatus and manufacturing method of electronic circuit board |
| JP2007059638A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nec Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107180810B (en) | Semiconductor device and method of conductive wire with increased attachment angle | |
| JPH1126919A (en) | Printed wiring board | |
| JP2541063Y2 (en) | Printed circuit board pattern structure | |
| JP2003017649A (en) | Semiconductor device and semiconductor module | |
| KR20050030126A (en) | Semiconductor integrated circuit apparatus and electronic device | |
| JP2907127B2 (en) | Multi-chip module | |
| US20020109239A1 (en) | Semiconductor device capable of preventing solder balls from being removed in reinforcing pad | |
| CN1979835A (en) | Solder bonding structure using a bridge type pattern | |
| JP2003318308A (en) | Circuit pattern for connecting flip-chip ic of flexible circuit substrate | |
| JPH0239587A (en) | High density mounting printed board | |
| US20080157334A1 (en) | Memory module for improving impact resistance | |
| JP2008141036A (en) | Printed substrate and method of manufacturing the same | |
| JP7425587B2 (en) | electronic control unit | |
| JP2004273617A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0582918A (en) | Flexible printed board | |
| US20090189628A1 (en) | Reworkable bonding pad layout and debug method thereof | |
| JPH0778938A (en) | Composite semiconductor device and its manufacture | |
| JPH0419806Y2 (en) | ||
| JP2783075B2 (en) | Integrated circuit package assembly | |
| JP3434775B2 (en) | Mounting method of back electrode type electric component and integrated land | |
| JP2004327912A (en) | Semiconductor package and semiconductor device | |
| JPH04181748A (en) | Tab tape | |
| KR20130071046A (en) | Ball grid array package and manufacturing method thereof | |
| JPH11260959A (en) | Semiconductor package | |
| JP2000223612A (en) | Ic package and manufacture thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040412 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050930 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060210 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |