JP2003299184A - Diaphragm integrated with coil and its manufacturing method - Google Patents
Diaphragm integrated with coil and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、振動板表面にコイ
ルを備えたコイル一体型振動板およびその製造方法に関
し、特に平面スピーカー用のコイル一体型振動板に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coil-integrated diaphragm having a coil on the surface of the diaphragm and a method for manufacturing the same, and more particularly to a coil-integrated diaphragm for a flat speaker.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、スピーカーは、振動板とコイルを
別々に作成したのちに成形されるのが一般的であった。
しかし、振動板表面にコイルを直接形成するコイル一体
型振動板が提案されたことにより、平面スピーカーを実
現することができた。この平面スピーカーの実現は、家
庭用オーディオ製品の小型化や、該製品のデザインの多
様化などに、大きく貢献した。2. Description of the Related Art Conventionally, a speaker is generally formed after a diaphragm and a coil are separately formed.
However, since a coil-integrated diaphragm in which a coil is directly formed on the surface of the diaphragm has been proposed, a flat speaker can be realized. The realization of this flat speaker has greatly contributed to downsizing of home audio products and diversification of the design of the products.
【０００３】さらに、現在は、携帯電話の普及により、
小型スピーカーの需要が高まってきている。携帯電話に
は表示画面が搭載されているが、近年、この表示画面の
大型化が要求されている。そのために、携帯電話の中で
スピーカーに割り当てられる部分はより小さくなってき
ており、スピーカーの更なる小型化、薄型化は急務であ
る。加えて、携帯電話のスピーカーは多様な着信メロデ
ィーに対応する必要があり、スピーカーには、小型化、
薄型化のみが求められているのではなく、広範囲な音域
特性を確保する等の高い特性が求められている。Furthermore, due to the widespread use of mobile phones,
The demand for small speakers is increasing. Although a display screen is mounted on a mobile phone, in recent years, it has been required to increase the size of the display screen. For this reason, the portion of the mobile phone assigned to the speaker is becoming smaller, and there is an urgent need to further reduce the size and thickness of the speaker. In addition, the speaker of the mobile phone needs to support various ring tones, and the speaker has a small size,
Not only thinning is required, but high characteristics such as ensuring a wide range of tone range characteristics are required.
【０００４】図７は、例えば携帯電話用平面スピーカー
に使用される、従来のコイル一体型振動板を示す図であ
る。このコイル一体型振動板は、振動板となるフィルム
７１上にコイル７２が形成されている。このコイル７２
は外付けの配線７７によって外部の音源装置に接続さ
れ、電気信号を流すとフィルム７１が振動し音が発生す
る。図８は、従来の別のコイル一体型振動板を示す図で
ある。このコイル一体型振動板は、振動板となるフィル
ム８１上にコイル８２ａ及び配線８２ｂが形成されてお
り、配線８２ｂはコイル８２ａに直接つながっている。
このコイル８２ａに電気信号を流すとフィルム８１が振
動し音が発生する。FIG. 7 is a view showing a conventional coil-integrated diaphragm used for a flat speaker for a mobile phone, for example. In this coil-integrated diaphragm, a coil 72 is formed on a film 71 serving as a diaphragm. This coil 72
Is connected to an external sound source device by an external wiring 77, and when an electric signal is sent, the film 71 vibrates and a sound is generated. FIG. 8 is a diagram showing another conventional coil-integrated diaphragm. In this coil-integrated diaphragm, a coil 82a and a wiring 82b are formed on a film 81 serving as a diaphragm, and the wiring 82b is directly connected to the coil 82a.
When an electric signal is applied to the coil 82a, the film 81 vibrates and a sound is generated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８の従来の
コイル一体型振動板では、コイル８２ａ及び配線８２ｂ
が同一のフィルム８１上に形成されているため、音を鳴
らす際、フィルム８１の振動により配線８２ｂが断線す
るおそれがあり、耐久性が良いとは言い難かった。した
がって、従来の携帯電話用平面スピーカーでは、平面ス
ピーカーの耐久性を考慮して、図７で示されるような、
コイル７２に電気信号を流す配線７７を別に外付けで取
り付ける構造にせざるを得なかった。しかし、このコイ
ル一体型振動板では、コイル７２に接続される配線７７
が外付けであるため、平面スピーカーとして小型化、薄
型化するのは容易ではなかった。However, in the conventional coil-integrated diaphragm shown in FIG. 8, the coil 82a and the wiring 82b are provided.
Since it is formed on the same film 81, the wiring 82b may be broken due to the vibration of the film 81 when a sound is emitted, and it is difficult to say that the durability is good. Therefore, in the conventional flat speaker for mobile phones, considering the durability of the flat speaker, as shown in FIG.
The wiring 77 for sending an electric signal to the coil 72 has to be attached separately. However, in this coil-integrated diaphragm, the wiring 77 connected to the coil 72 is used.
Since it is an external speaker, it was not easy to make it smaller and thinner as a flat speaker.
【０００６】そこで、本発明は、上記の点に鑑み、小型
で薄型の構造であり、かつ配線が断線して導通が損なわ
れるおそれがない耐久性の優れたコイル一体型振動板を
提供することを課題とする。In view of the above points, the present invention provides a coil-integrated diaphragm having a small size and a thin structure, which is excellent in durability without the possibility of disconnection of wiring and loss of conduction. Is an issue.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決して本発
明の目的を達成するため、本発明による請求項１のコイ
ル一体型振動板は、振動板表面にコイルと前記コイルに
接続される配線とが形成されているコイル一体型振動板
であって、前記配線の電流経路が複数に分割されている
ことを特徴とする。請求項２のコイル一体型振動板は、
請求項１に記載のコイル一体型振動板であって、基板上
にコイルパターンおよび配線パターンのフォトレジスト
を形成し、メッキ法により前記フォトレジストの開口部
にコイルとなる導体および配線となる導体を成長させる
方法によって製造されることを特徴とする。請求項３の
コイル一体型振動板の製造方法は、振動板表面にコイル
と前記コイルに接続される配線とが形成されているコイ
ル一体型振動板の製造方法であって、前記配線の電流経
路が複数に分割されるように、基板上にコイルパターン
および配線パターンのフォトレジストを形成するステッ
プと、メッキ法により前記形成されたフォトレジストの
開口部に前記コイルとなる導体および前記配線となる導
体を成長させるステップと、を備えることを特徴とす
る。In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, the coil-integrated diaphragm according to claim 1 of the present invention is connected to the coil and the coil on the surface of the diaphragm. A coil-integrated diaphragm having wiring formed thereon, wherein a current path of the wiring is divided into a plurality of parts. The coil-integrated diaphragm according to claim 2,
The coil-integrated diaphragm according to claim 1, wherein a photoresist having a coil pattern and a wiring pattern is formed on a substrate, and a conductor serving as a coil and a conductor serving as a wiring are formed in an opening of the photoresist by a plating method. It is characterized by being manufactured by a growing method. The method for manufacturing a coil-integrated diaphragm according to claim 3, wherein the coil and the wiring connected to the coil are formed on the surface of the diaphragm, and the current path of the wiring is provided. Forming a photoresist of a coil pattern and a wiring pattern on a substrate so that the conductor is divided into a plurality of parts, and a conductor to be the coil and a conductor to be the wiring in the opening of the photoresist formed by a plating method. And a step of growing the.
【０００８】このように、振動板表面にコイルと配線と
が形成されているコイル一体型振動板において、振動板
上のコイルへの配線を複数本設けることで、数本の配線
の断線が生じても導通を良好に保つことができ、前述し
たような平面スピーカーの問題を解決することができ
た。As described above, in the coil-integrated diaphragm in which the coil and the wiring are formed on the surface of the diaphragm, by providing a plurality of wires to the coil on the diaphragm, disconnection of several wires occurs. However, it was possible to maintain good continuity and solve the problem of the flat speaker as described above.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明
のコイル一体型振動板の実施の形態を示す図である。図
２は、図１の鎖線（ａ−ｂ）における切断面を示す図で
ある。図１および図２に示すように、本発明のコイル一
体型振動板は、振動板となるフィルム１１上にコイル１
２ａ及び複数本（１０本）の配線１２ｂが形成されてお
り、配線１２ｂはコイル１２ａに直接つながっている。
このコイル１２ａに電気信号を流すとフィルム１１が振
動し音が発生する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a coil-integrated diaphragm of the present invention. FIG. 2 is a view showing a cross section taken along a chain line (ab) in FIG. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the coil-integrated diaphragm of the present invention has a coil 1 on a film 11 serving as a diaphragm.
2a and a plurality of (10) wirings 12b are formed, and the wirings 12b are directly connected to the coil 12a.
When an electric signal is applied to the coil 12a, the film 11 vibrates and a sound is generated.
【００１０】本発明のコイル一体型振動板のコイルに直
接つながる配線の本数は、発生が予想される断線数を上
回る本数が有ればよく、好ましくは、発生が予想される
断線数の２倍以上の本数があればよい。また、本発明の
コイル一体型振動板の振動板上の配線の太さは、配線の
強度を保つためには太い方がよいが、太すぎると振動を
阻害してしまう。よって配線の太さの好ましい範囲は２
０μｍ〜２５０μｍであり、より好ましい範囲は３０μ
ｍ〜１３０μｍである。The number of wires directly connected to the coil of the coil-integrated diaphragm of the present invention may be greater than the number of breaks expected to occur, and is preferably twice the number of breaks expected to occur. The above number is enough. Further, the thickness of the wiring on the diaphragm of the coil-integrated diaphragm of the present invention is preferably thick in order to maintain the strength of the wiring, but if it is too thick, vibration is hindered. Therefore, the preferable range of wiring thickness is 2
0 μm to 250 μm, more preferably 30 μm
It is m-130 micrometers.
【００１１】また、本発明のコイル一体型振動板のコイ
ルおよび配線を形成する金属は、メッキ法により作成で
きるものであればよく、そのなかでも銅は適した材料で
ある。ただし、本発明のコイル一体型振動板のコイルと
配線の材料は、同じであっても異なっていてもよい。ま
た、本発明のコイル一体型振動板のコイルと配線はメッ
キ処理を行い作成するが、エッチング処理により作成す
ることも可能である。The metal forming the coil and wiring of the coil-integrated diaphragm of the present invention may be any metal that can be produced by the plating method, and among them, copper is a suitable material. However, the materials of the coil and the wiring of the coil-integrated diaphragm of the present invention may be the same or different. The coil and the wiring of the coil-integrated diaphragm of the present invention are formed by plating, but they may be formed by etching.
【００１２】さらに、本発明のコイル一体型振動板の振
動板となるフィルム（絶縁膜）には、剛性の高いフィル
ムが適しており、更に振動板の中心が硬く周囲が柔らか
いというスピーカー用振動板として理想的になるよう
に、周辺部を焼成等により柔軟に加工できる材質ならな
お良い。具体的には、アクリル系フィルム、イミド系フ
ィルム等が挙げられる。さらに、本発明のコイル一体型
振動板のコイルパターンおよび配線パターンを形成する
フォトレジストの材質は、フォトリソグラフィー法によ
りパターン形成できるものであればよい。Further, a film having a high rigidity is suitable for the film (insulating film) of the coil-integrated diaphragm of the present invention, and the diaphragm for a speaker is such that the center of the diaphragm is hard and the periphery is soft. It is even better to use a material whose peripheral portion can be flexibly processed by firing or the like so as to be ideal. Specific examples include acrylic films and imide films. Further, the material of the photoresist forming the coil pattern and the wiring pattern of the coil-integrated diaphragm of the present invention may be any material that can be patterned by the photolithography method.
【００１３】次に、本発明のコイル一体型振動板の製造
方法について説明する。始めに、振動板になる厚み１０
μｍのアクリル系フィルム１１の片面を、メッキの密着
力が高くなるように、電子で叩いて粗くする（コロナ処
理）。フィルムの表面処理方法としては、フィルム表面
を粗くする等によって、メッキの密着力が高くなるもの
であればよいが、コロナ処理による方法、酸等に浸漬す
る方法、フィルムを物理的に研磨する方法、などが適し
ている。次に、コロナ処理を行った面に、フォトマスク
を用いて、フォトリソグラフィー法により１本のコイル
パターンおよび１０本の配線パターンのフォトレジスト
（ネガレジスト）を作成する。Next, a method of manufacturing the coil-integrated diaphragm of the present invention will be described. First, the thickness of the diaphragm 10
One side of the μm acrylic film 11 is roughened by hitting with electrons so that the adhesion of the plating is increased (corona treatment). The surface treatment method of the film may be such that the adhesion of the plating is increased by roughening the film surface, etc., a method by corona treatment, a method of dipping in an acid or the like, a method of physically polishing the film , Etc. are suitable. Next, a photoresist (negative resist) having one coil pattern and ten wiring patterns is formed on the surface subjected to the corona treatment by a photolithography method using a photomask.
【００１４】更に、フォトレジストを作成した面に対し
て無電解の銅メッキ処理を行い、厚み１μｍの銅層を析
出させた後、フォトレジストを剥離剤により除去する。
次に、フォトレジスト剥離後のフォトレジスト開口部に
析出した銅に対して、電解の硫酸銅メッキ処理を行い、
この銅の厚みが２５μｍになるまで成長させ、銅による
コイル１２ａ及び配線１２ｂを形成する。最後に、平面
スピーカー用として使用しやすいように適度の大きさに
カットし、図１および図２に示すようなコイル一体型振
動板を作製する。このコイル一体型振動板は、接着剤を
使用せずフィルムに直接メッキ処理を行うので、接着剤
の使用により発生する伸縮、歪みが少ない点や、製造工
程が他に比べて少なくてすむという点において好まし
い。Further, the surface on which the photoresist is formed is subjected to electroless copper plating to deposit a copper layer having a thickness of 1 μm, and then the photoresist is removed with a release agent.
Next, for copper deposited in the photoresist opening after the photoresist is stripped, electrolytic copper sulfate plating treatment is performed,
The copper is grown to a thickness of 25 μm to form a coil 12a and a wiring 12b made of copper. Finally, a coil-integrated diaphragm as shown in FIGS. 1 and 2 is produced by cutting into an appropriate size so that it can be easily used for a flat speaker. This coil-integrated diaphragm directly plated the film without using an adhesive, so there is less expansion and contraction and distortion caused by the use of an adhesive, and the number of manufacturing processes is less than other processes. Is preferred.
【００１５】次に、本発明の他の実施の形態について図
３および図４を参照して説明する。図３は、本発明のコ
イル一体型振動板の他の実施の形態を示す図である。図
４は、図３の鎖線（ｃ−ｄ）における切断面を示す図で
ある。図３および図４に示すように、本発明のコイル一
体型振動板は、振動板となるフィルム３１上に接着剤層
３３が積層され、この接着剤層３３上にコイル３２ａ及
び複数本（１０本）の配線３２ｂが形成されている。接
着剤層３３はコイル３２ａ及び配線３２ｂの下部にのみ
敷かれており、配線３２ｂはコイル３２ａに直接つなが
っている。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of the coil-integrated diaphragm of the present invention. FIG. 4 is a view showing a cross section taken along a chain line (cd) in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, in the coil-integrated diaphragm of the present invention, an adhesive layer 33 is laminated on a film 31 which serves as a diaphragm, and the coil 32 a and a plurality of (10) layers are formed on the adhesive layer 33. Book) wiring 32b is formed. The adhesive layer 33 is laid only under the coil 32a and the wiring 32b, and the wiring 32b is directly connected to the coil 32a.
【００１６】次に、本発明のコイル一体型振動板の製造
方法について説明する。始めに、アルミ基板の片面に亜
鉛化処理（ジンケート処理）を施した後、ピロリン酸銅
メッキ処理を行い、厚み１μｍの銅層を析出させる。基
板は、レジストパターン作成後に除去できるものであれ
ば何でもよく、アルミ基板、銅基板等は、酸系の溶液に
よりエッチングし取り除くことが出来るので好ましい。
次に、銅層を析出させた面に対して、フォトマスクを用
いて、フォトリソグラフィー法により１本のコイルパタ
ーンおよび１０本の配線パターンのフォトレジスト（ネ
ガレジスト）を作成する。そして、フォトレジストを作
成した面に対して電解の硫酸銅メッキ処理を行い、フォ
トレジスト開口部に銅を析出させる。この析出した銅の
厚みが２５μｍになるまで成長させ、銅によるコイル３
２ａ及び配線３２ｂを形成する。Next, a method of manufacturing the coil-integrated diaphragm of the present invention will be described. First, after zincating treatment (zincate treatment) on one surface of an aluminum substrate, copper pyrophosphate plating treatment is performed to deposit a copper layer having a thickness of 1 μm. Any substrate can be used as long as it can be removed after the resist pattern is formed, and an aluminum substrate, a copper substrate and the like are preferable because they can be removed by etching with an acid-based solution.
Next, a photoresist (negative resist) having one coil pattern and ten wiring patterns is formed on the surface on which the copper layer has been deposited, by a photolithography method using a photomask. Then, electrolytic copper sulfate plating is performed on the surface on which the photoresist is formed to deposit copper in the photoresist opening. The deposited copper is grown to a thickness of 25 μm, and the copper coil 3
2a and wiring 32b are formed.
【００１７】更に、フォトレジストを剥離剤により除去
した後、コイル３２ａ及び配線３２ｂの表面部分にエポ
キシ系接着剤３３をパターン印刷し、そこに振動板とな
る厚み１０μｍのアクリル系フィルム３１を接着する。
接着剤層の厚さは、振動板の振動しやすさを損なわない
ようにするという点で、好ましくは４０μｍ以下、より
好ましくは１０μｍ以下であり、接着剤としては、具体
的にはエポキシ系接着剤等が適している。また、接着剤
硬化後の振動板となるフィルムの伸縮率は、振動板の振
動しやすさを損なわないようにするという点で、１／１
０００以下であることが好ましい。最後に、アルミ基板
と始めに析出させたアルミ基板上の銅層のみをエッチン
グにより除去した後、平面スピーカー用として使用しや
すいように適度の大きさにカットし、図３および図４に
示すようなコイル一体型振動板を作製する。Further, after removing the photoresist with a release agent, an epoxy adhesive 33 is pattern-printed on the surface portions of the coil 32a and the wiring 32b, and an acrylic film 31 having a thickness of 10 μm to be a vibration plate is adhered thereto. .
The thickness of the adhesive layer is preferably 40 μm or less, more preferably 10 μm or less, from the viewpoint of not impairing the vibration easiness of the vibration plate. Agents are suitable. In addition, the expansion / contraction rate of the film that becomes the diaphragm after the adhesive is cured is 1/1 in that it does not impair the ease of vibration of the diaphragm.
It is preferably 000 or less. Finally, after removing only the aluminum substrate and the copper layer on the aluminum substrate that was deposited first by etching, it was cut into a suitable size for easy use as a flat speaker, and as shown in FIGS. 3 and 4. A coil-integrated diaphragm is manufactured.
【００１８】次に、本発明のさらに他の実施の形態につ
いて図５および図６を参照して説明する。図５は、本発
明のコイル一体型振動板の他の実施の形態を示す図であ
る。図６は、図５の鎖線（ｅ−ｆ）における切断面を示
す図である。図５および図６に示すように、本発明のコ
イル一体型振動板は、振動板となるフィルム５１上に接
着剤層５３と樹脂層５４が積層され、樹脂層５４上にフ
ォトレジスト５６が敷かれている。このフォトレジスト
５６の開口部にコイル５２ａ及び複数本（１０本）の配
線５２ｂが形成されている。配線５２ｂはコイル５２ａ
に直接つながっており、このコイル５２ａ及び配線５２
ｂの上部に樹脂層５５が敷かれている。Next, still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the coil-integrated diaphragm of the present invention. FIG. 6 is a view showing a cross section taken along a chain line (e-f) in FIG. As shown in FIGS. 5 and 6, in the coil-integrated diaphragm of the present invention, the adhesive layer 53 and the resin layer 54 are laminated on the film 51 to be the diaphragm, and the photoresist 56 is laid on the resin layer 54. Has been. A coil 52a and a plurality of (10) wires 52b are formed in the opening of the photoresist 56. The wiring 52b is the coil 52a
Is directly connected to the coil 52a and the wiring 52
A resin layer 55 is laid on top of b.
【００１９】次に、本発明のコイル一体型振動板の製造
方法について説明する。始めに、アルミ基板の片面に亜
鉛化処理（ジンケート処理）を施した後、ピロリン酸銅
メッキ処理を行い、厚み１μｍの銅層を析出させる。基
板は、レジストパターン作成後に除去できるものであれ
ばよく、アルミ基板、銅基板等は、酸系の溶液によりエ
ッチングし取り除くことが出来るので好ましい。次に、
銅層を析出させた面に対して、フォトマスクを用いて、
フォトリソグラフィー法により１本のコイルパターンお
よび１０本の配線パターンのフォトレジスト（ネガレジ
スト）５６を作成する。次に、フォトレジスト５６を作
成した面に対して電解の硫酸銅メッキ処理を行い、フォ
トレジスト開口部に銅を析出させる。この析出させた銅
の厚みが１５μｍになるまで成長させ、銅によるコイル
５２ａ及び配線５２ｂを形成する。Next, a method of manufacturing the coil-integrated diaphragm of the present invention will be described. First, after zincating treatment (zincate treatment) on one surface of an aluminum substrate, copper pyrophosphate plating treatment is performed to deposit a copper layer having a thickness of 1 μm. Any substrate can be used as long as it can be removed after the resist pattern is formed, and an aluminum substrate, a copper substrate or the like is preferable because it can be removed by etching with an acid-based solution. next,
For the surface on which the copper layer is deposited, using a photomask,
A photoresist (negative resist) 56 having one coil pattern and ten wiring patterns is formed by a photolithography method. Next, electrolytic copper sulfate plating is performed on the surface on which the photoresist 56 is formed to deposit copper in the photoresist opening. The deposited copper is grown to a thickness of 15 μm to form a coil 52a and a wiring 52b made of copper.
【００２０】次に、コイル５２ａ及び配線５２ｂとフォ
トレジスト５６の面に対して、アクリレート系樹脂５４
をスクリーン印刷法により全面印刷し、さらに、同じ面
に対して、エポキシ系接着剤５３をスクリーン印刷法に
より全面印刷し、そこに振動板となる厚み１０μｍのア
クリル系フィルム５１を接着する。使用する樹脂は、コ
イルおよび配線を形成する導体どうしの絶縁を保てるも
のであればよく、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂
等は適している。使用する接着剤層の厚さは、振動板の
振動しやすさを損なわないようにするという点で、好ま
しくは４０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下であ
り、接着剤としては、具体的にはエポキシ系接着剤等が
適している。また、接着剤硬化後の振動板となるフィル
ムの伸縮率は、振動板の振動しやすさを損なわないよう
にするという点で、１／１０００以下であることが好ま
しい。Next, with respect to the surfaces of the coil 52a, the wiring 52b and the photoresist 56, an acrylate resin 54 is formed.
Is entirely printed by a screen printing method, and further, an epoxy adhesive 53 is entirely printed on the same surface by a screen printing method, and an acrylic film 51 having a thickness of 10 μm serving as a vibration plate is adhered thereto. Any resin can be used as long as it can maintain insulation between the conductors forming the coil and the wiring, and an acrylate resin, an epoxy resin, or the like is suitable. The thickness of the adhesive layer to be used is preferably 40 μm or less, more preferably 10 μm or less, from the viewpoint of not impairing the vibration easiness of the diaphragm. A system adhesive or the like is suitable. Further, the expansion / contraction rate of the film that becomes the vibration plate after the adhesive is cured is preferably 1/1000 or less from the viewpoint of not impairing the vibration easiness of the vibration plate.
【００２１】更に、アルミ基板と始めに析出させたアル
ミ基板上の銅層のみをエッチングにより除去した後、エ
ッチング処理を行った面に対して、電解の硫酸銅メッキ
処理を行い、フォトレジスト開口部に銅を析出させる。
この析出させた銅の厚みが１５μｍになる、すなわち前
の処理で析出させた１５μｍの銅と合わせて、合計で厚
みが３０μｍになるまで再度成長させ、銅によるコイル
５２ａ及び配線５２ｂを形成する。最後に、コイル５２
ａの表面部分にアクリレート系樹脂５５をパターン印刷
した後、平面スピーカー用として使用しやすいように適
度の大きさにカットし、図５および図６に示すようなコ
イル一体型振動板を作製する。このコイル一体型振動板
では、上部の樹脂層がコイル部分のみを被う構造をして
いるので、振動板のエッジ付近の柔軟性を保つことがで
き、振動板は良好な振動を得ることができるという点で
好ましい。Further, after removing only the copper layer on the aluminum substrate and the aluminum substrate initially deposited by etching, electrolytic copper sulfate plating is performed on the etched surface to form a photoresist opening. Precipitate copper on.
The deposited copper has a thickness of 15 μm, that is, together with the copper having a thickness of 15 μm deposited in the previous process, the copper is grown again until the total thickness becomes 30 μm to form the coil 52a and the wiring 52b made of copper. Finally, the coil 52
After pattern-printing the acrylate resin 55 on the surface portion of a, it is cut into an appropriate size so that it can be easily used for a flat speaker, and a coil-integrated diaphragm as shown in FIGS. 5 and 6 is produced. In this coil-integrated diaphragm, since the resin layer on the upper part covers only the coil portion, flexibility near the edge of the diaphragm can be maintained, and the diaphragm can obtain good vibration. It is preferable in that it can be done.
【００２２】上述したこれらの本発明のコイル一体型振
動板を平面スピーカーとして使用したところ、全ての平
面スピーカーにおいて、実用上最も使用される５０Ｈｚ
から２５００Ｈｚまでの音域でフラットなゲイン特性が
得られた。しかも連続１０００時間以上の使用でも、フ
ィルム上に形成されたコイルにつながる１０本の配線の
うち５本は切断されることはなく、コイルへの導通は保
たれていた。このように、配線が複数本あるコイル一体
型振動板を用いた平面スピーカーは、小型、薄型、高性
能で、かつ長時間使用にも十分に耐え、信頼性を得るこ
とができた。When the above-described coil-integrated diaphragm of the present invention was used as a flat speaker, it was practically most used at 50 Hz in all flat speakers.
A flat gain characteristic was obtained in the range from to 2500 Hz. Moreover, even after continuous use for 1000 hours or more, 5 of the 10 wires connected to the coil formed on the film were not cut, and the continuity to the coil was maintained. As described above, the planar speaker using the coil-integrated diaphragm having a plurality of wirings has a small size, a thin shape, a high performance, and can withstand long-time use sufficiently and can be reliable.
【００２３】一方、配線パターンの本数を１本とし、そ
れ以外は実施の形態と同様にして、配線の本数が１本で
あるコイル一体型振動板を作製した。これらのコイル一
体型振動板を平面スピーカーとして使用したところ、全
ての平面スピーカーにおいて５０Ｈｚから２５００Ｈｚ
までの音域でフラットなゲイン特性を得ることができ
た。しかし、連続１００時間の使用でフィルム上に形成
されたコイルにつながる配線が切断されてしまい、コイ
ルへの導通は保たれなかった。このように、配線が１本
のコイル一体型振動板の平面スピーカーでは、十分な信
頼性を得ることができなかった。On the other hand, a coil-integrated diaphragm having one wiring pattern was produced in the same manner as the embodiment except that the number of wiring patterns was one. When these coil-integrated diaphragms were used as flat speakers, all flat speakers were 50Hz to 2500Hz.
It was possible to obtain a flat gain characteristic in the range up to. However, after 100 hours of continuous use, the wiring connected to the coil formed on the film was cut, and conduction to the coil was not maintained. As described above, the flat speaker having the coil-integrated diaphragm with one wiring cannot obtain sufficient reliability.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、振動板
となるフィルム上にコイルと配線が形成されたコイル一
体型振動板において、コイルへ直接つながる配線を複数
本にすることにより、数本の配線の断線が生じても導通
を良好に保つことができ、コイル一体型振動板を用いた
平面スピーカーは、小型、薄型、高性能を維持しつつ、
信頼性にも優れたものができる。As described above, according to the present invention, in the coil-integrated diaphragm in which the coil and the wiring are formed on the film serving as the diaphragm, by providing a plurality of wirings directly connected to the coil, Good continuity can be maintained even if several wires are broken, and the flat speaker using the coil-integrated diaphragm maintains small size, thinness, and high performance.
It can be made highly reliable.
【図１】本発明のコイル一体型振動板の実施の形態を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a coil-integrated diaphragm of the present invention.
【図２】図１の鎖線（ａ−ｂ）における切断面を示す図
である。FIG. 2 is a view showing a cross section along a chain line (ab) in FIG.
【図３】本発明のコイル一体型振動板の他の実施の形態
を示す図である。FIG. 3 is a view showing another embodiment of the coil-integrated diaphragm of the present invention.
【図４】図３の鎖線（ｃ−ｄ）における切断面を示す図
である。FIG. 4 is a view showing a cross section taken along a chain line (cd) in FIG.
【図５】本発明のコイル一体型振動板の他の実施の形態
を示す図である。FIG. 5 is a view showing another embodiment of the coil-integrated diaphragm of the present invention.
【図６】図５の鎖線（ｅ−ｆ）における切断面を示す図
である。6 is a diagram showing a cross section taken along a chain line (e-f) in FIG.
【図７】従来のコイル一体型振動板を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional coil-integrated diaphragm.
【図８】従来の他のコイル一体型振動板を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing another conventional coil-integrated diaphragm.
１１、３１、５１、７１、８１ フィルム（絶縁膜） １２ａ、３２ａ、５２ａ、７２ａ、８２ａ コイル １２ｂ、３２ｂ、５２ｂ、８２ｂ 配線 ３３、５３ 接着剤層 ５４、５５ 樹脂層 ５６ フォトレジスト（ネガレジスト） ７７ 配線（外付け） 11, 31, 51, 71, 81 Film (insulating film) 12a, 32a, 52a, 72a, 82a coil 12b, 32b, 52b, 82b wiring 33, 53 adhesive layer 54, 55 resin layer 56 Photoresist (negative resist) 77 wiring (external)
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D012 AA02 BA03 BA05 HA00 HA04 5D016 AA01 AA04 JA11 JA16 Continued front page F-term (reference) 5D012 AA02 BA03 BA05 HA00 HA04 5D016 AA01 AA04 JA11 JA16
Claims (3)
される配線とが形成されているコイル一体型振動板であ
って、前記配線の電流経路が複数に分割されていること
を特徴とするコイル一体型振動板。1. A coil-integrated diaphragm in which a coil and a wire connected to the coil are formed on a surface of the diaphragm, wherein a current path of the wire is divided into a plurality of parts. A coil-integrated diaphragm.
ーンのフォトレジストを形成し、メッキ法により前記フ
ォトレジストの開口部にコイルとなる導体および配線と
なる導体を成長させる方法によって製造されることを特
徴とする請求項１に記載のコイル一体型振動板。2. A method of forming a photoresist of a coil pattern and a wiring pattern on a substrate and growing a conductor to be a coil and a conductor to be a wiring in an opening of the photoresist by a plating method. The coil-integrated diaphragm according to claim 1.
される配線とが形成されているコイル一体型振動板の製
造方法であって、前記配線の電流経路が複数に分割され
るように、基板上にコイルパターンおよび配線パターン
のフォトレジストを形成するステップと、メッキ法によ
り前記形成されたフォトレジストの開口部に前記コイル
となる導体および前記配線となる導体を成長させるステ
ップと、を備えることを特徴とするコイル一体型振動板
の製造方法。3. A method of manufacturing a coil-integrated diaphragm in which a coil and a wire connected to the coil are formed on a surface of the diaphragm, wherein a current path of the wire is divided into a plurality of parts. Forming a photoresist of a coil pattern and a wiring pattern on a substrate; and growing a conductor to be the coil and a conductor to be the wiring in an opening of the photoresist formed by a plating method. A method of manufacturing a coil-integrated diaphragm, comprising:
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|---|---|---|---|
| JP2002104372A JP2003299184A (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Diaphragm integrated with coil and its manufacturing method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005085508A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Kb Seiren, Ltd. | Woven or knitted fabric, diaphragm for speaker, and speaker |
| JP2008251521A (en) * | 2007-03-05 | 2008-10-16 | Kyocera Corp | Plasma-generating body, plasma-generating apparatus, ozone-generating apparatus, and exhaust gas treatment apparatus |
| KR101778295B1 (en) * | 2016-10-14 | 2017-09-13 | 부전전자 주식회사 | Multi coil sound transducer |
| WO2018159455A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | Electric element |
| WO2018159457A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | Mounting substrate |
| CN113949970A (en) * | 2021-09-16 | 2022-01-18 | 头领科技（昆山）有限公司 | Underwater usable flat-panel earphone with elastic coating film |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002104372A patent/JP2003299184A/en not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005085508A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Kb Seiren, Ltd. | Woven or knitted fabric, diaphragm for speaker, and speaker |
| JP2008251521A (en) * | 2007-03-05 | 2008-10-16 | Kyocera Corp | Plasma-generating body, plasma-generating apparatus, ozone-generating apparatus, and exhaust gas treatment apparatus |
| KR101778295B1 (en) * | 2016-10-14 | 2017-09-13 | 부전전자 주식회사 | Multi coil sound transducer |
| WO2018159455A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | Electric element |
| WO2018159457A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | Mounting substrate |
| JP6390825B1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-19 | 株式会社村田製作所 | Mounting board |
| JPWO2018159455A1 (en) * | 2017-03-01 | 2019-11-07 | 株式会社村田製作所 | Electrical element |
| US11183915B2 (en) | 2017-03-01 | 2021-11-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric element |
| US11367555B2 (en) | 2017-03-01 | 2022-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting substrate |
| CN113949970A (en) * | 2021-09-16 | 2022-01-18 | 头领科技（昆山）有限公司 | Underwater usable flat-panel earphone with elastic coating film |
| CN113949970B (en) * | 2021-09-16 | 2024-04-26 | 昆山海菲曼科技集团股份有限公司 | Underwater available flat earphone with elastic coating |
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