JP2003297029A - Magnetic head slider and magnetic disk drive - Google Patents
Magnetic head slider and magnetic disk driveInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスクの情
報を読み書きする磁気ヘッドを搭載した浮上型もしくは
摺動型の磁気ヘッドスライダと、これを具備した磁気デ
ィスク装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flying type or sliding type magnetic head slider equipped with a magnetic head for reading and writing information on a magnetic disk, and a magnetic disk device equipped with the slider.
【０００２】[0002]
【従来の技術】磁気ヘッドのノイズの低減を目的とし
て、例えば特開平5-54328号公報では、薄膜磁気ヘッド
において下部磁極及び上部磁極の少なくともいずれか一
方の近傍にペルチェ素子を設けて、ペルチェ素子に熱吸
収或いは発熱を起こさせて磁気ヘッドのノイズ（ポップ
コーンノイズ）の低減を図ろうとしている。また、特開
平9-7127号公報ではMR素子による再生動作時に、ペルチ
ェ素子による熱吸収を起こさせて、MR素子の温度を反強
磁性膜のネール温度より低く保つようにしている。この
結果反強磁性膜の反強磁性効果が失われる恐れが無くな
り、熱によるノイズの発生を防止できるとしている。2. Description of the Related Art For the purpose of reducing noise of a magnetic head, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-54328, a Peltier element is provided near at least one of a lower magnetic pole and an upper magnetic pole in a thin film magnetic head. It is attempting to reduce the noise (popcorn noise) of the magnetic head by causing heat absorption or heat generation. Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-7127, heat is absorbed by the Peltier element during the reproducing operation by the MR element to keep the temperature of the MR element lower than the Neel temperature of the antiferromagnetic film. As a result, there is no fear that the antiferromagnetic effect of the antiferromagnetic film will be lost, and the generation of noise due to heat can be prevented.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】スライダの低浮上量化
が進み、磁気ヘッド素子（単に、ヘッド素子ともいう）
と磁気ディスク面の面粗さによる微小突起との衝突確率
が高くなっている。磁気ヘッド素子が微小突起に衝突す
ると、磁気抵抗効果型ヘッド（ＭＲヘッド）の場合、素
子が発熱し、サーマルアスペリティ（以後、ＴＡと略
す）による異常信号が発生する。また、一般的に、腐食
等の損傷を防止するためヘッド素子表面にカーボンなど
の保護膜が付けられている。磁気ディスク表面の微小突
起と衝突することによりヘッド素子表面の保護膜が摩耗
すると磁気ヘッド素子が腐食などの損傷を受けやすくな
り、その結果として記録・再生の誤動作が発生し易くな
る。As the flying height of a slider is reduced, a magnetic head element (also simply referred to as a head element) is provided.
And the probability of collision with minute protrusions due to the surface roughness of the magnetic disk surface is high. When a magnetic head element collides with a minute protrusion, in the case of a magnetoresistive head (MR head), the element generates heat and an abnormal signal due to thermal asperity (hereinafter abbreviated as TA) is generated. Further, in general, a protective film such as carbon is attached to the surface of the head element in order to prevent damage such as corrosion. When the protective film on the surface of the head element is worn by colliding with the minute protrusions on the surface of the magnetic disk, the magnetic head element is easily damaged by corrosion or the like, and as a result, malfunction of recording / reproducing is likely to occur.
【０００４】上記従来技術では、薄膜磁気ヘッドノイ
ズ、あるいはMR素子ノイズの低減を目的としたものであ
る。記録ヘッド、或いは再生ヘッドからの発熱、或いは
磁気ディスク装置内部での発熱、或いは、磁気ディスク
装置が置かれた環境、等により、磁気ヘッド素子の温度
が変化し、その熱膨張（或いは収縮）により磁気ヘッド
素子がディスク表面方向に突出する。すなわち磁気ヘッ
ドの浮上量（またはスペーシング）が減少する。また、
環境温度が低く、或いは磁気ヘッド素子からの発熱がな
い場合には、磁気ヘッド素子の温度が低くなり、磁気ヘ
ッド素子が磁気ディスク面から遠ざかる（後退する）。
このとき、磁気ヘッド素子が磁気ディスク面上に記録さ
れているデータを読み出すときに十分な再生出力が得ら
れず、読み出しエラーなどが発生する可能性がある。ま
た、磁気ヘッド素子で磁気ディスクにデータを書込めな
くなるという可能性もある。The above-mentioned prior art is intended to reduce the thin film magnetic head noise or MR element noise. The temperature of the magnetic head element changes due to the heat generated from the recording head or the reproducing head, the heat generated inside the magnetic disk device, the environment in which the magnetic disk device is placed, etc. The magnetic head element projects toward the disk surface. That is, the flying height (or spacing) of the magnetic head is reduced. Also,
When the environmental temperature is low or there is no heat generated from the magnetic head element, the temperature of the magnetic head element becomes low, and the magnetic head element moves away (retracts) from the magnetic disk surface.
At this time, when the magnetic head element reads the data recorded on the magnetic disk surface, a sufficient reproduction output cannot be obtained, and a read error or the like may occur. Further, there is a possibility that the magnetic head element cannot write data on the magnetic disk.
【０００５】しかし、上記従来技術では、上記のような
磁気ヘッドの浮上量変動（またはスペーシング変化）の
問題については配慮されていなかった。However, in the above-mentioned prior art, no consideration has been given to the problem of the flying height variation (or spacing change) of the magnetic head as described above.
【０００６】本発明の目的は、温度の上昇があっても、
磁気ヘッド素子の磁気ディスクとの隙間の低下を防ぎ、
磁気ヘッド素子と磁気ディスク面上の接触を防止するこ
とにある。本発明の他の目的は、磁気ヘッド素子の損傷
やＴＡの発生を防止することにある。本発明の他の目的
は、環境温度が低下しても、磁気ヘッド素子の浮上量増
加を防ぎ、正常な記録再生を可能にすることにある。An object of the present invention is to increase the temperature even if the temperature rises.
Prevents the reduction of the gap between the magnetic head element and the magnetic disk,
This is to prevent contact between the magnetic head element and the magnetic disk surface. Another object of the present invention is to prevent damage to the magnetic head element and generation of TA. Another object of the present invention is to prevent the flying height of the magnetic head element from increasing even when the environmental temperature is lowered, and to enable normal recording and reproduction.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題は、磁気ディス
クの情報を記録又は再生する磁気ヘッドを搭載し、前記
磁気ヘッドもしくは磁気ヘッド素子近傍に、（１）加熱
・冷却手段と（２）温度検出手段を設けることによって
磁気ヘッド素子の温度を一定に保つことにより解決され
る。例えば、磁気ヘッドの記録、再生時の発熱、或は環
境温度上昇など、により磁気ヘッドの温度が所定の値よ
り上昇した場合には、温度検出手段により温度上昇を検
出して磁気ヘッドを冷却する。また、環境温度が低く、
起動時に所定の温度よりも低い場合には加熱を行う。こ
のように磁気ヘッドの温度を検出し、その温度が一定と
なるように加熱・冷却する。これにより磁気ヘッド素子
の温度を一定に保つことが可能となり、磁気ヘッド素子
のディスク表面への突出、或いは後退を防ぐことができ
る。この結果、磁気ヘッドとディスクとの接触によるTA
の発生、磁気ヘッドの後退による書込み・読み出しの誤
動作を防ぐことができ、信頼性の高い磁気ディスク装置
を供給することが可能となる。前記加熱・冷却手段とし
ては、例えば、ペルチェ素子を用いれば良い。ペルチェ
素子を用いることにより、ペルチェ素子への直流電圧の
印加方向（プラスとマイナス）を変えることにより、容
易に加熱、或いは冷却手段とする事ができる。また、温
度検出手段としては、熱電対、或いは、磁気ヘッドのコ
イル等の抵抗変化、或いはMRヘッドの抵抗等を利用すれ
ばよい。また、前記加熱・冷却手段の駆動信号として磁
気ヘッド素子の温度だけではなく、例えば、スライダと
ディスクとの接触により発生する（１）接触信号、或い
は（２）磁気ヘッドの位置決め誤差信号（ポジション・
エラー・シグナル、ＰＥＳ）を用いてもよい。これらの
信号を検出した場合には、前記加熱・冷却手段により磁
気ヘッド素子を冷却して浮上量を上昇させて、両者の接
触を防ぐことができる。また、磁気ヘッド素子の浮上量
が増加した場合に発生する（３）読み出し時の誤動作
率、読み出し信号の出力低下を検知した場合には、磁気
ヘッド素子を加熱して、磁気ヘッド素子をディスク表面
に近接させる。これにより読み出し時の誤動作を防ぐこ
とができる。温度信号以外の上記信号を用いることによ
り、熱膨張以外に起因する何らかの要因（例えば、雰囲
気圧、スライダへの付着塵埃、接触磨耗、など）で、磁
気ヘッド素子の浮上量が変化した場合にも、その浮上量
を一定の浮上量に保つことが可能となる。さらに、別の
利点として、位置情報（サーボ信号）をサーボトラック
ライター（STW）で書き込むときに、３．５型磁気ディ
スク装置ではディスク振動を低減するために、ディスク
の回転数を磁気ディスク装置の設計回転数（ノミナル
値、例えば10,000rpm）より低い回転数（例えば8,000rp
m）で磁気ヘッドスライダを浮上させて位置情報を書き
込む。この様な場合には、スライダの浮上量が設計浮上
量より低くなり、磁気ヘッド素子と磁気ディスクとの接
触が発生しやすい。このため、回転数が設計回転数より
低い場合には、前記加熱・冷却手段により磁気ヘッド素
子を冷却して、その浮上量を増加させることによりSTW
時にもスライダとディスクとの接触を防ぐ事が可能とな
る。これにより、信頼性の高い位置情報をディスクに書
き込むことが可能となる。また、２．５型磁気ディスク
装置のSTW時には、書込み時間を短縮させるために、磁
気ディスク装置の設計回転数よりも高い回転数で位置情
報を書き込む。この場合、磁気ヘッド素子の浮上量が上
昇するが、前記加熱・冷却手段により磁気ヘッド素子を
加熱して、その浮上量を減少させることによりSTW時の
磁気ヘッド素子の浮上量増加を防ぎ、書込みの誤動作を
防ぐことが出来る。これにより、STW時間を短縮して
も、信頼性の高い位置情報を書込むことが可能となる。
さらに、別の利点として、ディスク静止時にはスライダ
をディスクの外に退避させる、所謂ロード/アンロード
（Ｌ／ＵＬ）機構を採用する磁気ディスク装置では、Ｌ
／ＵＬ時に磁気ヘッド素子を冷却することにより、磁気
ヘッド素子の浮上量を増加させることにより、ディスク
との接触損傷を低減することができる。これにより信頼
性の高い磁気ディスク装置を供給することができる。さ
らに、加熱手段に加熱制御回路から、加熱手段に高周波
の電流を印加することにより効果的に磁気ヘッド素子を
加熱することができる。また、この時の周波数を書込み
ヘッドに用いるのと同じ周波数を用いれば、回路が共通
化できて部品点数が少なくなり生産性も向上する。The above-mentioned problems are solved by mounting a magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk, and (1) heating / cooling means and (2) temperature near the magnetic head or the magnetic head element. The problem is solved by keeping the temperature of the magnetic head element constant by providing the detecting means. For example, when the temperature of the magnetic head rises above a predetermined value due to heat generation during recording or reproduction of the magnetic head, or environmental temperature rise, the temperature detecting means detects the temperature rise and cools the magnetic head. . Also, the environmental temperature is low,
When the temperature is lower than a predetermined temperature at the time of startup, heating is performed. In this way, the temperature of the magnetic head is detected, and heating / cooling is performed so that the temperature becomes constant. This makes it possible to keep the temperature of the magnetic head element constant and prevent the magnetic head element from projecting or retracting toward the disk surface. As a result, TA due to contact between the magnetic head and the disk
It is possible to prevent erroneous writing / reading operations due to the occurrence of a magnetic field and the backward movement of the magnetic head, and it is possible to supply a highly reliable magnetic disk device. As the heating / cooling means, for example, a Peltier element may be used. By using the Peltier element, the direction of application of the DC voltage to the Peltier element (plus and minus) can be changed to easily provide heating or cooling means. As the temperature detecting means, a thermocouple, a resistance change of a coil of a magnetic head, a resistance of an MR head, or the like may be used. In addition to the temperature of the magnetic head element as a driving signal for the heating / cooling means, for example, (1) a contact signal or (2) a magnetic head positioning error signal (position
Error signals, PES) may be used. When these signals are detected, the heating / cooling means can cool the magnetic head element to increase the flying height and prevent contact between the two. Further, (3) the malfunction rate at the time of reading, which occurs when the flying height of the magnetic head element increases, and the decrease in the output of the read signal are detected, the magnetic head element is heated to move the magnetic head element to the disk surface. Close to. This can prevent a malfunction during reading. By using the signals other than the temperature signal, even when the flying height of the magnetic head element changes due to some factor other than thermal expansion (for example, atmospheric pressure, dust adhering to the slider, contact wear, etc.). It is possible to keep the flying height constant. Furthermore, as another advantage, in writing the position information (servo signal) by a servo track writer (STW), in the 3.5 type magnetic disk device, in order to reduce disk vibration, the number of rotations of the disk is set to Rotational speed lower than design rotational speed (nominal value, eg 10,000 rpm) (eg 8,000rp)
At m), the magnetic head slider is levitated and the position information is written. In such a case, the flying height of the slider becomes lower than the designed flying height, and contact between the magnetic head element and the magnetic disk is likely to occur. Therefore, when the rotation speed is lower than the design rotation speed, the magnetic head element is cooled by the heating / cooling means to increase the flying height of the STW.
Even at this time, it is possible to prevent contact between the slider and the disk. This makes it possible to write highly reliable position information to the disc. Further, during STW of the 2.5-inch magnetic disk device, position information is written at a rotational speed higher than the designed rotational speed of the magnetic disk device in order to shorten the writing time. In this case, the flying height of the magnetic head element rises, but by heating the magnetic head element by the heating / cooling means and reducing the flying height, an increase in the flying height of the magnetic head element during STW is prevented, and writing is performed. The malfunction of can be prevented. This makes it possible to write highly reliable position information even if the STW time is shortened.
Further, as another advantage, in a magnetic disk device that employs a so-called load / unload (L / UL) mechanism that retracts the slider to the outside of the disk when the disk stands still,
By cooling the magnetic head element at the time of / UL, the flying height of the magnetic head element is increased, so that contact damage with the disk can be reduced. This makes it possible to supply a highly reliable magnetic disk device. Further, by applying a high frequency current to the heating means from the heating control circuit, the magnetic head element can be effectively heated. If the same frequency as that used for the write head is used, the circuit can be shared, the number of parts can be reduced, and the productivity can be improved.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例を図１から
図８を用いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【０００９】図１は装置の全体（概観）を示す斜視図で
ある。図１（１）に示すように、磁気ディスク装置はラ
ンチボックスの形をしたベース１の中に、磁気ディス
ク、磁気ヘッドなどが収められ、カバー２により密閉構
造となっている。図１（２）に示すように、ベース１の
中には、スピンドル３に積層された磁気ディスク４と、
磁気ヘッド（図示せず）を支持する磁気ヘッド支持機構
５、磁気ヘッド支持機構５に連結するガイドアーム６、
ピボットベアリング７及びボイスコイルモータ８から構
成される位置決め機構９とが収められている。FIG. 1 is a perspective view showing the whole (outline) of the apparatus. As shown in FIG. 1 (1), the magnetic disk device has a launch box-shaped base 1 in which a magnetic disk, a magnetic head, and the like are housed, and a cover 2 forms a closed structure. As shown in FIG. 1 (2), in the base 1, a magnetic disk 4 laminated on a spindle 3,
A magnetic head support mechanism 5 for supporting a magnetic head (not shown), a guide arm 6 connected to the magnetic head support mechanism 5,
A positioning mechanism 9 including a pivot bearing 7 and a voice coil motor 8 is housed.
【００１０】図２に磁気ヘッド支持機構５の詳細な構成
を示す。磁気ヘッド（図示せず）を搭載する磁気ヘッド
スライダ１０はフレクシャー１１に支持される。フレク
シャー１１は、平坦部１２、フランジ１３部及びばね部
１４から構成されるロードビーム１５に接合される。ロ
ードビーム１５の他端はガイドアーム６に接合するガイ
ドアーム接合部１６、磁気ヘッドからの信号線１７を取
り付けるための台１８となっている。この台でピボット
ベアリング７側から来た配線（図示せず）と信号線１７
が結線される。FIG. 2 shows a detailed structure of the magnetic head support mechanism 5. A magnetic head slider 10 having a magnetic head (not shown) mounted thereon is supported by a flexure 11. The flexure 11 is joined to a load beam 15 including a flat portion 12, a flange 13 portion and a spring portion 14. The other end of the load beam 15 serves as a guide arm joining portion 16 joined to the guide arm 6 and a base 18 for attaching a signal line 17 from the magnetic head. Wiring (not shown) and signal line 17 coming from the side of the pivot bearing 7 on this stand
Is connected.
【００１１】磁気ヘッド支持機構５とガイドアーム６の
取り付けは、接合部１６に設けられた円筒形状のマウン
タ（図示せず）をガイドアームのマウンタ穴６ａにかし
めることによって行われる。本実施例では、ロードビー
ム１５、ガイドアーム接合部１６と台１８は一枚の薄板
から成形されている。ばね部１４には窓１９を設けてば
ね剛性を最適化している。本実施例で開示した磁気ヘッ
ド支持機構は一例であり、どのような種類の磁気ヘッド
支持機構であっても良い。The magnetic head support mechanism 5 and the guide arm 6 are attached by caulking a cylindrical mounter (not shown) provided in the joint portion 16 into the mounter hole 6a of the guide arm. In this embodiment, the load beam 15, the guide arm joint portion 16 and the base 18 are formed from a single thin plate. A window 19 is provided in the spring portion 14 to optimize spring rigidity. The magnetic head support mechanism disclosed in this embodiment is an example, and any type of magnetic head support mechanism may be used.
【００１２】図３（１）は磁気ヘッドスライダ（以後ス
ライダと略す）１０の斜視図、図３（２）は図３（１）
のＡ−Ａ断面の磁気ヘッド素子２０の周りの拡大図を示
している。FIG. 3 (1) is a perspective view of a magnetic head slider (hereinafter abbreviated as slider) 10, and FIG. 3 (2) is FIG. 3 (1).
3 is an enlarged view of the magnetic head element 20 around the section AA of FIG.
【００１３】図３（１）に示すように、スライダ１０は
スライダ本体３０と磁気ヘッド素子２０から構成され、
磁気ヘッド素子２０の端面に、前記信号線１７と結線す
るための端子２２、加熱・冷却手段としてペルチェ素子
５０が設けられており、ペルチェ素子５０の下に書込み
（Write）素子３６、読出し素子３３が設けられてい
る。図３（２）に示すように、磁気ヘッド素子部２０
は、書込み素子３６と読出し素子のMR素子３３とから構
成され、スライダ本体３０の流出側端面に、この端面側
から、読出し素子のMR素子３３、書込み素子３６の順に
積層されている。As shown in FIG. 3A, the slider 10 is composed of a slider body 30 and a magnetic head element 20,
A terminal 22 for connecting to the signal line 17 and a Peltier element 50 as heating / cooling means are provided on the end face of the magnetic head element 20, and a write element 36 and a read element 33 are provided under the Peltier element 50. Is provided. As shown in FIG. 3B, the magnetic head element unit 20
Is composed of a write element 36 and a read element MR element 33, and the read element MR element 33 and the write element 36 are stacked in this order on the outflow side end surface of the slider body 30 from this end surface side.
【００１４】現在の磁気ディスク４に対するスライダ１
０の浮上量は30nm以下と小さくなっている。The slider 1 for the current magnetic disk 4
The flying height of 0 is as small as 30 nm or less.
【００１５】尚、流出側とは、スライダ１０が磁気ディ
スク４上に配置され、磁気ディスク４が回転したとき
に、磁気ディスク４とスライダ１０との間に介在する空
気が流出する側のことであり、その反対側を流入端と呼
ぶ。磁気ヘッド素子２０は通常流出端側に設けられ、本
実施例でも流出端側に設けている。The outflow side is the side on which the air present between the magnetic disk 4 and the slider 10 flows out when the slider 10 is arranged on the magnetic disk 4 and the magnetic disk 4 rotates. Yes, and the opposite side is called the inflow end. The magnetic head element 20 is usually provided on the outflow end side, and is also provided on the outflow end side in this embodiment.
【００１６】書込み素子３６は薄膜を積層して構成され
る、所謂、薄膜磁気ヘッド素子である。その主要な構成
について説明する。スライダ本体３０に絶縁膜３１、シ
ールド膜３２を設け、下部シールド膜３２aと上部シー
ルド膜３２bの間にMR素子３３が、その周りに絶縁膜３
４、が設けられている。その上に、下部電極３５、絶縁
膜３７、コイル３８、上部電極３９、保護膜４０から成
る書込み素子３６が形成されている。書込み素子３６の
ギャップ部３７aは下部電極３５と上部電極３９の間に
構成されている。The write element 36 is a so-called thin film magnetic head element which is formed by laminating thin films. The main configuration will be described. An insulating film 31 and a shield film 32 are provided on the slider body 30, and the MR element 33 is provided between the lower shield film 32a and the upper shield film 32b, and the insulating film 3 is provided around the MR device 33.
4 are provided. A write element 36 including a lower electrode 35, an insulating film 37, a coil 38, an upper electrode 39, and a protective film 40 is formed thereon. The gap portion 37a of the writing element 36 is formed between the lower electrode 35 and the upper electrode 39.
【００１７】温度センサ６０はMR素子３３と書込み素子
３６に近い位置に設けることが望ましい。本実施例で
は、MR素子３３に対してスライダ１０の背面側で且つ書
込み素子３６の下部電極３５の下側（スライダ本体３０
に近い側）に設けられている。The temperature sensor 60 is preferably provided at a position close to the MR element 33 and the writing element 36. In the present embodiment, the back side of the slider 10 with respect to the MR element 33 and the lower side of the lower electrode 35 of the write element 36 (slider body 30
It is provided on the side close to.
【００１８】スライダ１０が磁気ディスク４上に配置さ
れたとき、磁気ディスク４と対向する面を浮上面と呼
び、この浮上面とは反対側の面を背面と呼ぶ。When the slider 10 is placed on the magnetic disk 4, the surface facing the magnetic disk 4 is called the air bearing surface, and the surface opposite to this air bearing surface is called the back surface.
【００１９】ペルチェ素子５０は書込み素子３６の上側
（スライダ本体３０から遠い側）に形成されている。ペ
ルチェ素子５０は接合部５０aと開放部５０ｂから構成
されている。ペルチェ素子５０は、ｎ形とｐ形の半導体
を金属片で接合した冷却装置で、直流電流の向きを変え
ることにより、金属片から熱を吸収（冷却）したり、熱
を放熱（加熱）することが広く知られている。また、一
片の金属片から吸熱し、他片の金属から放熱する構造に
おいて、放熱側の熱を効率よく放散すると、熱は低温側
から高温側に連続的に汲み上げられる。The Peltier element 50 is formed on the upper side of the writing element 36 (the side farther from the slider body 30). The Peltier element 50 is composed of a joint portion 50a and an open portion 50b. The Peltier element 50 is a cooling device in which an n-type semiconductor and a p-type semiconductor are joined with a metal piece, and absorbs (cools) heat from the metal piece or radiates (heats) heat from the metal piece by changing the direction of the direct current. Is widely known. Further, in a structure in which heat is absorbed from one piece of metal and radiated from the other piece of metal, if the heat on the heat radiating side is efficiently dissipated, the heat is continuously pumped from the low temperature side to the high temperature side.
【００２０】ここで温度変化によって生じる磁気ヘッド
素子２０部の変形の問題について説明する。The problem of the deformation of the magnetic head element 20 caused by the temperature change will be described.
【００２１】一般的に書込み素子３６の磁極はニッケル
系合金及びコバルト系合金により形成され、絶縁膜はア
ルミナなどのセラミックスにより形成される。ニッケル
系合金及びコバルト系合金の熱膨張係数が絶縁膜のセラ
ミックスより大きくなり、温度が上昇するとき、磁気ヘ
ッド素子の熱膨張量が絶縁膜のセラミックスより大きい
ので、磁気ヘッド素子がスライダの厚み方向、すなわ
ち、磁気ディスク面の方向に突出する。磁気ヘッド素子
の突出により、例えばスライダの浮上時には、磁気ヘッ
ド素子部は浮上最下点(ディスク面への最接近点)とな
る。そのため、磁気ディスク面上の微小突起と衝突する
確率が大きくなり、磁気ヘッド素子の損傷やサーマルア
スペリティ（ＴＡ）による信号異常が生じるという問題
点が生じる。Generally, the magnetic poles of the write element 36 are made of nickel alloy and cobalt alloy, and the insulating film is made of ceramics such as alumina. When the thermal expansion coefficient of the nickel-based alloy and cobalt-based alloy is larger than that of the ceramic of the insulating film and the temperature rises, the thermal expansion amount of the magnetic head element is larger than that of the ceramic of the insulating film. That is, it projects in the direction of the magnetic disk surface. Due to the protrusion of the magnetic head element, for example, when the slider is flying, the magnetic head element portion becomes the lowest flying point (closest point to the disk surface). Therefore, the probability of collision with minute protrusions on the surface of the magnetic disk increases, which causes a problem that the magnetic head element is damaged and a signal abnormality occurs due to thermal asperity (TA).
【００２２】具体的には、磁気信号を記録・再生すると
き、磁気ヘッド素子に電流が流れるので磁気ヘッド素子
が発熱し、温度が上昇する。また、スピンドルモータな
どの発熱により、磁気ディスク筐体全体の温度が上昇
し、その上昇温度が60oCまで達することもある。また、
環境温度の上昇により磁気ヘッド素子の温度が上昇す
る。一方、磁気ヘッド素子において、一般的に書込み用
磁気ヘッド素子の磁極はニッケル系合金及びコバルト系
合金により形成され、絶縁膜はアルミナなどのセラミッ
クスにより形成される。ニッケル系合金及びコバルト系
合金の熱膨張係数が絶縁膜のセラミックスより大きくな
り、温度が上昇するとき、磁気ヘッド素子の熱膨張量が
絶縁膜のセラミックスより大きいので、磁気ヘッド素子
がスライダの厚み方向、すなわち、磁気ディスク面の方
向に突出する。Specifically, when recording / reproducing a magnetic signal, a current flows through the magnetic head element, so that the magnetic head element generates heat and the temperature rises. In addition, the temperature of the entire magnetic disk enclosure rises due to the heat generated by the spindle motor, and the temperature rise may reach 60 ° C. Also,
The temperature of the magnetic head element rises as the environmental temperature rises. On the other hand, in the magnetic head element, generally, the magnetic pole of the write magnetic head element is made of nickel alloy and cobalt alloy, and the insulating film is made of ceramics such as alumina. When the thermal expansion coefficient of the nickel-based alloy and cobalt-based alloy is larger than that of the ceramic of the insulating film and the temperature rises, the thermal expansion amount of the magnetic head element is larger than that of the ceramic of the insulating film. That is, it projects in the direction of the magnetic disk surface.
【００２３】一つの例として、磁気ヘッド素子の突出量
を計算する。磁気ヘッド素子の材料はNi-Fe合金で、線
熱膨張係数dl/lは1.45×(1/105)/kとする。磁気ヘッド
素子のスライダ厚み方向の長さは0.05mmとする。絶縁膜
はアルミナで、線熱膨張係数dl/lは7.5×(1/106)/kとす
る。ここで、温度上昇は20Kとし、磁気ヘッド素子とア
ルミナが独立に膨張すると仮定すると、磁気ヘッド素子
の突出量dlは7nm(=7.×(1/106)/k×20×0.05×106)にな
る。As one example, the protrusion amount of the magnetic head element is calculated. The material of the magnetic head element is a Ni—Fe alloy, and the linear thermal expansion coefficient dl / l is 1.45 × (1/10 5 ) / k. The length of the magnetic head element in the slider thickness direction is 0.05 mm. The insulating film is alumina, and the linear thermal expansion coefficient dl / l is 7.5 × (1/10 6 ) / k. Assuming that the temperature rise is 20K and the magnetic head element and alumina expand independently, the protrusion amount dl of the magnetic head element is 7 nm (= 7. × (1/10 6 ) /k×20×0.05×10 6 ).
【００２４】このため、温度が大きく上昇する場合、熱
膨張による磁気ヘッド素子の突出により、例えばスライ
ダの浮上時には、磁気ヘッド素子部は浮上最下点(ディ
スク面への最接近点)となる。そのため、磁気ディスク
面上の微小突起と衝突する確率が大きくなり、磁気ヘッ
ド素子の損傷やサーマルアスペリティ（ＴＡ）による信
号異常が生じるという問題点が生じる可能性がある。For this reason, when the temperature greatly rises, the magnetic head element portion is at the lowest flying point (closest point to the disk surface) when the slider is flying, for example, due to the protrusion of the magnetic head element due to thermal expansion. Therefore, the probability of collision with the minute protrusions on the surface of the magnetic disk increases, which may cause a problem that the magnetic head element is damaged or a signal abnormality occurs due to thermal asperity (TA).
【００２５】また、低温環境で使用する時（例えば0oC
近傍）、スライダ浮上時に磁気ヘッド素子と磁気媒体の
距離（磁気スペーシング）が大きくなり、記録再生性能
が低下するという問題が生じる。When used in a low temperature environment (for example, 0 o C
In the vicinity), the distance (magnetic spacing) between the magnetic head element and the magnetic medium becomes large when the slider is flying, which causes a problem that the recording / reproducing performance deteriorates.
【００２６】図４、図５を用いてペルチェ素子５０の動
作原理とその効果を示す。The operating principle of the Peltier device 50 and its effect will be described with reference to FIGS.
【００２７】図４（１）において、温度センサ６０によ
り、磁気ヘッド素子部の温度が所定の温度を超えている
ことを検知した場合の(a)高温検知信号が高温検知端子
５２に入った場合、或いは、スライダ１０と磁気ディス
ク４との(b)接触検知信号、或いは、(c)位置決め誤差発
生信号が接触検知端子５３に入った場合には、ペルチェ
素子制御回路５１は、ペルチェ素子５０の接合部５０ａ
を冷却面、開放部５０ｂを放熱面となるように直流電流
を制御する。この冷却動作は、高温検知信号、或いは、
接触検知信号、或いは、位置決め誤差発生信号が発生し
なくなる、或いは所定の値以下になるまで続けられる。In FIG. 4 (1), the temperature sensor 60 detects that the temperature of the magnetic head element exceeds a predetermined temperature. (A) A high temperature detection signal enters the high temperature detection terminal 52. Alternatively, when (b) a contact detection signal between the slider 10 and the magnetic disk 4 or (c) a positioning error generation signal enters the contact detection terminal 53, the Peltier element control circuit 51 causes the Peltier element 50 to detect Joint 50a
The direct current is controlled so that the cooling surface is the cooling surface and the opening portion 50b is the heat radiation surface. This cooling operation is a high temperature detection signal, or
The process is continued until the contact detection signal or the positioning error generation signal is no longer generated or becomes a predetermined value or less.
【００２８】(a)温度検知信号を用い、磁気ヘッド素子
が高温なった場合に、ペルチェ素子５０で冷却すれば温
度上昇に起因する磁気ヘッド素子のディスク面側への突
出を防ぐことができる。また、(b)接触検知信号を検出
した場合にペルチェ素子５０で冷却すれば、磁気ヘッド
素子をディスク面から遠ざけることができるので接触回
避できる。また、(c)位置決め誤差発生信号を検出した
場合に、ペルチェ素子５０で冷却すれば、磁気ヘッド素
子をディスク面から遠ざけることができるので、接触に
より発生する位置決め誤差を防ぐ事が出来る。このよう
に、これらの信号を検知した場合には、接合部５０ａが
冷却面、開放部５０ｂが放熱面となるように制御する。
これらの全ての信号を利用する必要はなく、必要とされ
る項目（信号）に着目してペルチェ素子５０の制御を行
えばよい。(A) When the temperature of the magnetic head element becomes high by using the temperature detection signal, cooling by the Peltier element 50 can prevent the magnetic head element from protruding toward the disk surface due to the temperature rise. Further, (b) if the Peltier element 50 is cooled when the contact detection signal is detected, the magnetic head element can be moved away from the disk surface, so that contact can be avoided. Further, when the (c) positioning error generation signal is detected, if the Peltier element 50 is cooled, the magnetic head element can be moved away from the disk surface, so that a positioning error caused by contact can be prevented. In this way, when these signals are detected, the joint portion 50a is controlled so as to serve as the cooling surface and the open portion 50b serves as the heat dissipation surface.
It is not necessary to use all of these signals, and the Peltier element 50 may be controlled by focusing on the required items (signals).
【００２９】図４（２）において、温度センサ６０によ
り磁気ヘッド素子２０部の温度が所定の温度以下に低下
していることを検知した場合、(a)低温検知信号が低温
検知端子５４に入り、ペルチェ素子５０により、接合部
５０ａが過熱面、開放部５０ｂが冷却面になるように制
御される。これにより、磁気ヘッド素子２０の温度が低
く、磁気ヘッド素子２０が磁気ディスク４面から遠ざか
っている場合でも、ペルチェ素子５０で加熱することに
より、磁気ヘッド素子２０が磁気ディスク４面方向に突
出するために、磁気ヘッド素子２０の浮上量を一定に保
つことが可能となる。In FIG. 4 (2), when the temperature sensor 60 detects that the temperature of the magnetic head element 20 has dropped below a predetermined temperature, (a) a low temperature detection signal enters the low temperature detection terminal 54. The Peltier element 50 controls so that the joint portion 50a becomes an overheated surface and the open portion 50b becomes a cooling surface. As a result, even if the temperature of the magnetic head element 20 is low and the magnetic head element 20 is away from the surface of the magnetic disk 4, the magnetic head element 20 is projected in the direction of the surface of the magnetic disk 4 by being heated by the Peltier element 50. Therefore, the flying height of the magnetic head element 20 can be kept constant.
【００３０】これにより、書込み/読出しの誤動作が無
い磁気ヘッドスライダを１０提供することが可能とな
る。低温検知信号の代わりに、データ読出し時のビット
エラー増加信号を用いてもよい。読出し素子の浮上量が
所定の値よりも大きくなると読出し時の誤動作が発生し
てビットエラーレイト（ＢＥＲと略す）が増加する。そ
こで、ビットエラーレート増加信号端子５５よりＢＥＲの
増加が検出された場合にも、低温検知信号が検出された
ときと同じように、接合部５０ａを加熱面とすることに
より磁気ヘッド素子２０の浮上量を一定に保ち書込み/
読出しの誤動作が無い磁気ヘッドスライダ１０を提供す
ることが可能となる。As a result, it is possible to provide the magnetic head slider 10 which is free from malfunction of writing / reading. Instead of the low temperature detection signal, a bit error increase signal during data reading may be used. If the flying height of the read element becomes larger than a predetermined value, a malfunction during reading occurs and the bit error rate (abbreviated as BER) increases. Therefore, even when an increase in BER is detected from the bit error rate increase signal terminal 55, the magnetic head element 20 is levitated by using the joint portion 50a as a heating surface in the same manner as when the low temperature detection signal is detected. Keep the amount constant and write /
It is possible to provide the magnetic head slider 10 free from malfunctions in reading.
【００３１】図５に温度センサ６０により検知した磁気
ヘッド素子２０部の温度とその突出量の関係、及び、ペ
ルチェ素子制御回路５１による制御メカニズムと、その
効果を示す。FIG. 5 shows the relationship between the temperature of the magnetic head element 20 detected by the temperature sensor 60 and the protrusion amount thereof, the control mechanism by the Peltier element control circuit 51, and the effect thereof.
【００３２】磁気ヘッド素子２０部の温度が設計温度で
あるときの素子部の突出量をゼロ（０）とする。設計温
度よりも温度が上昇すると素子部の突出量Hprは増加す
る（ディスク面に近接する）。この場合に、ペルチェ素
子回路５１によりペルチェ素子５０の接合部５０ａを冷
却して、磁気ヘッド素子２０部の温度を設計温度に戻す
或いは近づける。これにより突出量Hprは減少され、設
計値（ゼロ）に戻る。When the temperature of the magnetic head element 20 is at the design temperature, the amount of protrusion of the element is zero (0). When the temperature rises above the design temperature, the protrusion amount Hpr of the element portion increases (close to the disk surface). In this case, the junction 50a of the Peltier element 50 is cooled by the Peltier element circuit 51, and the temperature of the magnetic head element 20 is returned to or close to the design temperature. As a result, the protrusion amount Hpr is reduced and returns to the design value (zero).
【００３３】逆に、素子部の温度が低下した場合には、
素子部の突出量Hprは減少する（ディスク面から遠ざか
る）。この場合に、ペルチェ素子回路５１によりペルチ
ェ素子５０の接合部５０ａを加熱して、磁気ヘッド素子
２０部の温度を設計温度に戻す。これにより突出量Hpr
は減少され、設計値に戻る。On the contrary, when the temperature of the element part is lowered,
The protrusion amount Hpr of the element portion decreases (away from the disk surface). In this case, the Peltier element circuit 51 heats the joint portion 50a of the Peltier element 50 to return the temperature of the magnetic head element 20 to the design temperature. This makes the amount of protrusion Hpr
Is reduced to the design value.
【００３４】このように、温度センサ６０により磁気ヘ
ッド素子２０の温度を検出し、ペルチェ素子５０により
一定の温度（設計温度）になるように制御すれば、磁気
ヘッド素子２０の突出量を一定（設計値）に保つことが
可能となる。これにより、磁気ヘッド素子２０の温度上
昇に起因する低浮上量化によるディスクとの接触、また
温度低下に起因する浮上量増加によるデータの読出し誤
差の増加を防ぐことが可能となり、信頼性の高い磁気デ
ィスク装置又は磁気ヘッドスライダ１０を提供すること
が可能となる。As described above, if the temperature of the magnetic head element 20 is detected by the temperature sensor 60 and the Peltier element 50 controls the temperature to be a constant temperature (design temperature), the protrusion amount of the magnetic head element 20 becomes constant ( It is possible to keep the design value). As a result, it is possible to prevent contact with the disk due to a lower flying height due to a rise in temperature of the magnetic head element 20 and increase in data read error due to an increase in flying height due to a drop in temperature, and to improve magnetic reliability. It is possible to provide the disk device or the magnetic head slider 10.
【００３５】次に図４（１）の(b)接触検知信号を用い
る場合について、そのメカニズムと効果について図６を
用いて説明する。Next, the mechanism and effect of using the contact detection signal (b) of FIG. 4A will be described with reference to FIG.
【００３６】図６（１）に示すように、磁気ヘッド素子
部の温度が上昇すると、素子部の突出量Hprが増加す
る。ここでも設計温度の時の突出量Hprをゼロ（０）と
している。その結果、図６（２）に示すように磁気ヘッ
ド素子の流出端の最小浮上量Hminが設計値Hnomから低下
する。素子部の突出量が大きくなり、最小浮上量Hminが
ディスクの突起高さ（粗さ）Htoと同じになった場合
に、接触信号（アコースティックエミッション、AEと略
す）が発生する。この接触信号は、図２に接触検出手段
として設けたピエゾ素子７０からの接触信号AEを用い
る。As shown in FIG. 6A, when the temperature of the magnetic head element portion rises, the protrusion amount Hpr of the element portion increases. Here again, the protrusion amount Hpr at the design temperature is set to zero (0). As a result, as shown in FIG. 6B, the minimum flying height Hmin at the outflow end of the magnetic head element decreases from the design value Hnom. A contact signal (abbreviated as acoustic emission, AE) is generated when the protrusion amount of the element portion becomes large and the minimum flying height Hmin becomes equal to the protrusion height (roughness) Hto of the disk. As the contact signal, the contact signal AE from the piezo element 70 provided as the contact detecting means in FIG. 2 is used.
【００３７】図６（３）のように磁気ヘッド素子２０部
の最小浮上量Hminが突起高さHto以下になった場合に、
接触信号出力AEが急激に大きくなる。これを検知して、
図４（1）に示すように、ペルチェ素子５０を用いて磁
気ヘッド素子２０部の温度を冷却して、磁気ヘッド素子
２０部の突出量Hprを減少させて、浮上量を増加させ
る。これにより磁気ヘッド素子２０部と磁気ディスク４
との接触を防ぐことができる。また、接触信号AEを用い
ることにより、磁気ヘッド素子２０部の温度上昇以外の
要因による磁気ディスク４との接触も検知して、両者の
接触を防ぐことが可能となる。例えば、高地での使用に
よる雰囲気圧力の低下による接触、塵埃のスライダ１０
への付着による浮上量低下による接触などが検出された
場合には、磁気ヘッド素子２０部の浮上量を増加させる
ことが出来るので、両者の接触を防ぎ信頼性の高い磁気
ディスク装置又は磁気ヘッドスライダ１０を供給でき
る。As shown in FIG. 6C, when the minimum flying height Hmin of the magnetic head element 20 becomes less than the projection height Hto,
The contact signal output AE suddenly increases. Detecting this,
As shown in FIG. 4 (1), the temperature of the magnetic head element 20 is cooled by using the Peltier element 50, the protrusion amount Hpr of the magnetic head element 20 is decreased, and the flying height is increased. As a result, 20 parts of the magnetic head element and the magnetic disk 4
It is possible to prevent contact with. Further, by using the contact signal AE, it is possible to detect the contact with the magnetic disk 4 due to a factor other than the temperature rise of the magnetic head element 20 and prevent the contact between them. For example, a slider 10 for contact and dust due to a decrease in atmospheric pressure due to use at high altitude
When a contact such as a decrease in the flying height due to adhesion to the magnetic head element is detected, the flying height of the magnetic head element 20 can be increased, so that contact between the two can be prevented and a highly reliable magnetic disk device or magnetic head slider can be provided. 10 can be supplied.
【００３８】次に、図4（1）の(c)位置決め誤差発生信
号用いる場合について、そのメカニズムと効果について
図７を用いて説明する。Next, the mechanism and effect of the case (c) of FIG. 4 (c) using the positioning error generation signal will be described with reference to FIG.
【００３９】図７（１）はスライダ１０を流出端面側か
ら見た図である。スライダ１０と磁気ディスク４の突起
２１が接触した場合に、スライダ１０は接触力により半
径方向に引っ張られ、目標のトラック４１からΔｒだけ
半径方向にずれることが、我々の実験で明らかになっ
た。FIG. 7A is a view of the slider 10 viewed from the outflow end face side. It was clarified by our experiments that when the slider 10 and the protrusion 21 of the magnetic disk 4 contact each other, the slider 10 is pulled in the radial direction by the contact force and is displaced from the target track 41 in the radial direction by Δr.
【００４０】磁気ヘッド素子２０の流出端の最小浮上量
Hminと位置決め誤差発生信号出力PESとの関係を図７
（２）に示す。磁気ヘッド素子２０部の流出端の浮上量
が磁気ディスク４の突起高さHtoと同じになった場合
に、位置決め誤差発生信号（ポジションエラーシグナ
ル、PESと略す）は急激に大きくなる。このPESは、図７
（１）の磁気ヘッド素子２０のギャップ中心位置と目標
トラック４１との半径方向のずれ（誤差）Δｒを表して
いる。この、PESの感度は高く、スライダ１０とディス
ク４との軽微な接触も検知できる。このため、前述し
た、接触信号AEの代わりにPESを用いることができ、ま
た、接触信号AEを用いる場合と同様な効果を得ることが
できる。Minimum flying height of the outflow end of the magnetic head element 20
Figure 7 shows the relationship between Hmin and the positioning error signal output PES.
It shows in (2). When the flying height at the outflow end of the magnetic head element 20 becomes equal to the projection height Hto of the magnetic disk 4, the positioning error generation signal (position error signal, abbreviated as PES) suddenly increases. This PES is shown in Figure 7.
The deviation (error) Δr between the center position of the gap of the magnetic head element 20 and the target track 41 in (1) is shown. This PES has a high sensitivity and can detect a slight contact between the slider 10 and the disk 4. Therefore, PES can be used instead of the contact signal AE, and the same effect as when the contact signal AE is used can be obtained.
【００４１】PESを用いる場合、現在の装置が備えてい
る機能を利用することができるので、接触検知手段のた
めのセンサや回路を新たに設ける必要が無い。When the PES is used, it is possible to use the function provided in the present device, and it is not necessary to newly provide a sensor or a circuit for the contact detection means.
【００４２】目標トラックをめがけて磁気ヘッド素子２
０が半径方向に移動するシーク動作時には、PESが非常
に大きくなる。この場合、位置決めされるべき目標トラ
ックを追従する動作モード（フォローイング状態）であ
ることと、PESが予め定めた位置決め誤差量（位置ずれ
量）よりも大きな位置決め誤差量に相当する大きさにな
ったことを条件にして、ペルチェ素子制御回路５１によ
りペルチェ素子５０を駆動するとよい。Aiming at the target track, the magnetic head element 2
During a seek operation in which 0 moves in the radial direction, PES becomes very large. In this case, the operation mode is to follow the target track to be positioned (following state), and the PES has a size corresponding to a positioning error amount larger than a predetermined positioning error amount (positional deviation amount). The Peltier device control circuit 51 may drive the Peltier device 50 on the condition.
【００４３】次に、図4（２）のビットエラー増加信号
を用いる場合について、そのメカニズムと効果について
図８を用いて説明する。Next, the mechanism and effect of using the bit error increase signal of FIG. 4B will be described with reference to FIG.
【００４４】磁気ヘッド素子２０部の突出量Hprが減少
すると、磁気ディスク４から磁気ヘッド素子２０部まで
の浮上量（磁気ディスク４と磁気ヘッド素子２０部との
間のスペーシング）が増加する。図８に磁気ヘッド素子
２０部の浮上量とBERとの関係を示す。磁気ヘッド素子
２０部の浮上量が設計値Hnomとデータの読出し限界浮上
量Hmaxの間にある場合には、読出しの誤動作の割合を示
すBERは約１／１０１ ０で略一定であるが、読出し限界
浮上量Hmaxを超えると、BERは急激に悪化する（ここで
はBERを約１／１０１０としたが、約１／１０８程度で
設計してもよい）。When the protrusion amount Hpr of the magnetic head element 20 is decreased, the flying height from the magnetic disk 4 to the magnetic head element 20 (the spacing between the magnetic disk 4 and the magnetic head element 20) is increased. FIG. 8 shows the relationship between the flying height of the magnetic head element 20 and the BER. When the flying height of the magnetic head element 20 parts is between the read limit flying height Hmax of the design value Hnom and data is BER indicating the ratio of the read malfunction is substantially constant at about 1/10 1 0, When the read limit flying height Hmax is exceeded, the BER rapidly deteriorates (here, the BER is set to about 1/10 10 , but it may be designed to be about 1/10 8 ).
【００４５】ここで、図４（２）に示すように、BERの
増加信号を用いて、ペルチェ素子制御回路５１によりペ
ルチェ素子５０を制御する。接合部５０ａを加熱面とす
ることにより、磁気ヘッド素子２０の突出量Hprは大き
くなり、つまり、ディスク面方向に突出し、磁気ヘッド
素子２０部の浮上量が設計値に近づく。或いは所定の浮
上量を実現することができる。これにより、BERを低減
し、信頼性の高い磁気ディスク装置又は磁気ヘッドスラ
イダ１０を供給することが出来る。Here, as shown in FIG. 4B, the Peltier element control circuit 51 controls the Peltier element 50 by using the BER increase signal. By using the joint portion 50a as the heating surface, the protrusion amount Hpr of the magnetic head element 20 increases, that is, it protrudes in the disk surface direction, and the flying height of the magnetic head element 20 portion approaches the design value. Alternatively, a predetermined flying height can be realized. As a result, the BER can be reduced and a highly reliable magnetic disk device or magnetic head slider 10 can be supplied.
【００４６】以上のことにより、磁気ヘッド素子２０が
自ら発熱することにより発生する、磁気ヘッド素子２０
の突出を補正できるだけでなく、環境温度、雰囲気圧、
スライダ１０への付着塵埃、磨耗などに起因する磁気ヘ
ッドスライダ１０の浮上量変動を防ぎ、常に一定の浮上
量を実現できる。これにより信頼性の高い磁気ヘッドス
ライダ１０とそれを搭載する磁気ディスク装置を実現す
ることが出来る。As described above, the magnetic head element 20 generated by the magnetic head element 20 itself generating heat.
Not only can you compensate for the protrusion of
It is possible to prevent fluctuations in the flying height of the magnetic head slider 10 due to dust and wear on the slider 10 and to always achieve a constant flying height. This makes it possible to realize a highly reliable magnetic head slider 10 and a magnetic disk device equipped with it.
【００４７】本発明に係る第２の実施例を図９を用いて
説明する。A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００４８】図９（１）はスライダ１０の側面の磁気ヘ
ッド素子２０の近傍を示し、図９（２）はスライダ１０
の流出端の端面を示している。第１実施例で示した番号
と同じ番号のものは、第１実施例と同じものを表してい
る。本実施例と第１実施例との違いは、ペルチェ素子５
０の開放部５０ｂに冷却効果を高めるための板状部材８
０を放熱板として設けた点である。この放熱板８０を設
けることにより、図４（１）のように開放部５０ｂを放
熱面として用いるときの放熱効果を向上させることが可
能となる。これにより、接合部５０ａで磁気ヘッド素子
２０から汲み上げた熱を、開放部５０ｂで効率良く放熱
することが可能となり、接合部５０ａの冷却効果を上げ
ることが出来る。或いは板状部材８０は熱を効率よく伝
達する伝熱部材として機能することができるので、、開
放部５０ｂからフレクシャ−１１に熱を良好に伝達して
放熱することができる。FIG. 9A shows the vicinity of the magnetic head element 20 on the side surface of the slider 10, and FIG. 9B shows the slider 10.
The end face of the outflow end of is shown. The same number as the number shown in the first embodiment represents the same as that in the first embodiment. The difference between this embodiment and the first embodiment is that the Peltier device 5
Plate-like member 8 for increasing the cooling effect in the open portion 50b of 0
0 is provided as a heat sink. By providing this heat dissipation plate 80, it becomes possible to improve the heat dissipation effect when the open portion 50b is used as the heat dissipation surface as shown in FIG. As a result, the heat drawn from the magnetic head element 20 at the joint 50a can be efficiently dissipated at the opening 50b, and the cooling effect of the joint 50a can be improved. Alternatively, since the plate member 80 can function as a heat transfer member that efficiently transfers heat, it is possible to satisfactorily transfer the heat from the opening 50b to the flexure 11 and dissipate the heat.
【００４９】放熱板８０はフレクシャ−１１から一体的
に形成されており、ペルチェ素子５０の全体を覆うよう
に設けられている。図９（２）のペルチェ素子５０の輪
郭を点線で示している。フレクシャ−１１はステンレス
等の金属から形成されているので熱伝導性がよく、ま
た、スライダ１０を柔に支持できるようにするために、
その板圧は薄く加工がしやすい。このため、フレクシャ
−１１の端部を延伸させてそれを曲げ加工することによ
り、容易に放熱板を形成することが出来る。The heat dissipation plate 80 is integrally formed from the flexure 11 and is provided so as to cover the entire Peltier element 50. The contour of the Peltier element 50 of FIG. 9 (2) is indicated by a dotted line. Since the flexure 11 is made of metal such as stainless steel, it has good thermal conductivity, and in order to support the slider 10 flexibly,
The plate pressure is thin and easy to process. Therefore, by extending the end of the flexure 11 and bending it, the heat sink can be easily formed.
【００５０】この放熱板８０はフレクシャ−１１に連接
しており、フレクシャ−１１はロードビームの平坦部１
２に連接しており、このため熱の放熱効果が高い。ま
た、図４（２）のように逆に接合部５０ａを加熱面とし
て使う場合にも、開放部５０ｂからの熱の供給を容易に
する事ができる。このため、第１実施例と同様に、磁気
ヘッド素子２０の突出量をペルチェ素子５０により容易
に制御できると供に、ペルチェ素子５０の効果をより強
くすることが可能となる。The heat dissipation plate 80 is connected to the flexure 11, and the flexure 11 is the flat portion 1 of the load beam.
It is connected to No. 2 and therefore has a high heat dissipation effect. Also, when the joint portion 50a is used as a heating surface, as shown in FIG. 4B, it is possible to easily supply heat from the open portion 50b. Therefore, similarly to the first embodiment, the protrusion amount of the magnetic head element 20 can be easily controlled by the Peltier element 50, and the effect of the Peltier element 50 can be further strengthened.
【００５１】本発明の第３の実施例を図１０を用いて説
明する。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００５２】図１０（１）はスライダ１０の浮上面側か
ら見た、フレクシャ−１１とスライダ１０の磁気ヘッド
素子２０部との連結状態を示し、図９（２）はその側面
図を、図９（３）はその流出端面を示している。FIG. 10 (1) shows the connection state of the flexure 11 and the magnetic head element 20 of the slider 10 as seen from the air bearing surface side of the slider 10, and FIG. 9 (2) is a side view thereof. 9 (3) shows the outflow end face.
【００５３】第１実施例で示した番号と同じ番号のもの
は、第１実施例と同じものを表している。本実施例と第
２実施例とは、ペルチェ素子５０の開放部５０ｂに冷却
効果を高めるための放熱板８１を設けた点で同じである
が、その放熱板８１を、フレクシャ−１１の上に設けら
れた読出し/書込み信号用のフレキシブルサーキット
（以下FPCという）２５に設けた点が異なる。図１０
（１）に示すように、フレクシャ-１１の上に、FPC２５
が設けられており、このFPC２５に読出し/書込み用の信
号線２３が４本形成されており、これらの信号線２３の
各々の端部に接続パッド２４が設けられており、これら
の接合パッド２４がスライダ１０の後端に設けられた端
子２２とアップルボンディングなどで接合されている。The same numbers as those shown in the first embodiment represent the same as those in the first embodiment. The present embodiment and the second embodiment are the same in that a heat radiating plate 81 for enhancing the cooling effect is provided in the open portion 50b of the Peltier element 50, but the heat radiating plate 81 is placed on the flexure 11. The difference is that it is provided in the provided flexible circuit (hereinafter referred to as FPC) 25 for read / write signals. Figure 10
As shown in (1), place the FPC25 on the flexure-11.
Are provided, four read / write signal lines 23 are formed in the FPC 25, and connection pads 24 are provided at the respective ends of these signal lines 23. Are joined to terminals 22 provided at the rear end of the slider 10 by apple bonding or the like.
【００５４】これらの信号線２３、接合パッド２４など
は、銅、或いは銅に金メッキをして作られ熱伝導性能に
優れている。そこで、ペルチェ素子５０の取付け位置に
対応した、FPC２５の位置に接続パッド２４と同様な放
熱用パッド８１を設け、放熱パッド８１とペルチェ素子
５０を熱的に連結するように放熱板８１aを設けてい
る。この放熱板８１aは銅、或いは金などの伝熱性能が
良いものであればどのようなものでも良い。放熱板８１
aの代わりにアップルボンディングなどでも良い。ま
た、本実施例では、放熱用パッド８１と放熱板８１aを
別個に設けたが、FPC２５の中に放熱板８１aと同様な働
きをする銅板などを埋め込み（信号線と同様に）、それ
をペルチェ素子５０と接合させてもよい。これにより、
フレクシャ１１を加工するよりも容易に放熱板８１aを
形成することが可能となる。また、第２の実施例と同様
な効果を期待することが出来る。The signal lines 23, the bonding pads 24, etc. are made of copper or copper plated with gold and have excellent heat conduction performance. Therefore, a heat dissipation pad 81 similar to the connection pad 24 is provided at the position of the FPC 25 corresponding to the mounting position of the Peltier element 50, and a heat dissipation plate 81a is provided so as to thermally connect the heat dissipation pad 81 and the Peltier element 50. There is. The heat dissipation plate 81a may be made of copper, gold or the like as long as it has a good heat transfer performance. Heat sink 81
Apple bonding or the like may be used instead of a. Further, in the present embodiment, the heat dissipation pad 81 and the heat dissipation plate 81a are provided separately, but a copper plate or the like having the same function as the heat dissipation plate 81a is embedded in the FPC 25 (similar to the signal line), and the Peltier is used. It may be bonded to the element 50. This allows
It becomes possible to form the heat dissipation plate 81a more easily than processing the flexure 11. Further, the same effect as that of the second embodiment can be expected.
【００５５】本発明に係る第４の実施例を図１１を用い
て説明する。A fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００５６】本実施例では、ペルチェ素子制御回路５１
を駆動させる端子５６に、サーボトラックライト（STW
と略す）時のディスク回転速度信号を入力するようにし
た。そしてSTW時の回転数が、磁気ディスク装置の設計
回転数よりも高い場合には、図１１（１）のように磁気
ヘッド素子３６の浮上量が設計値より高くなり、STW時
の位置情報書込み誤動作の増加につながる可能性があ
る。これを防ぐために、図１１（２）に示すように、ST
W時のディスク回転数を検知して、この回転数が磁気デ
ィスク装置の回転数よりも高い場合には、ペルチェ素子
５０の接合部５０ａを加熱側にして、磁気ヘッド素子２
０を磁気ディスク４側に突出させる。これにより、磁気
ディスク４の回転数（ディスク回転数）の増加による浮
上量の増加をキャンセルして、高速回転時にも磁気ヘッ
ド素子２０の浮上量を一定に保つことが可能となる。In the present embodiment, the Peltier element control circuit 51
The servo track write (STW
(Abbreviated as) when inputting the disk rotation speed signal. When the rotational speed during STW is higher than the designed rotational speed of the magnetic disk device, the flying height of the magnetic head element 36 becomes higher than the designed value as shown in FIG. 11A, and the position information is written during STW. This may lead to increased malfunction. In order to prevent this, as shown in FIG. 11 (2), ST
When the number of rotations of the disk at the time of W is detected, and this number of rotations is higher than the number of rotations of the magnetic disk device, the joining portion 50a of the Peltier element 50 is set to the heating side and the magnetic head element 2
0 is projected to the magnetic disk 4 side. As a result, it is possible to cancel the increase in the flying height due to the increase in the rotation speed of the magnetic disk 4 (disk rotation speed), and keep the flying height of the magnetic head element 20 constant even during high-speed rotation.
【００５７】逆に、STW時の回転数が磁気ディスク装置
の回転数よりも低い場合には、ペルチェ素子５０の接合
部５０ａを冷却側にして磁気ヘッド素子２０を磁気ディ
スク４側から遠ざける。これにより、ディスク回転数の
低下による浮上量の低下をキャンセルして、低速回転時
にも磁気ヘッド素子２０の浮上量を一定に保つことが可
能となる。これにより磁気ヘッド素子２０と磁気ディス
ク４との接触を防ぐことが出来る。On the contrary, when the rotation speed during STW is lower than the rotation speed of the magnetic disk device, the magnetic head element 20 is moved away from the magnetic disk 4 side with the joint portion 50a of the Peltier element 50 being the cooling side. As a result, it is possible to cancel the decrease in the flying height due to the decrease in the disk rotation speed, and keep the flying height of the magnetic head element 20 constant even during low-speed rotation. As a result, it is possible to prevent contact between the magnetic head element 20 and the magnetic disk 4.
【００５８】STW時の回転数は、磁気ディスク４の直径
が略３．５インチである３．５型磁気ディスク装置で
は、回転振動を低減するために、装置の設計値より低い
回転数で位置情報を書込む事がある。また、磁気ディス
ク４の直径が略２．５インチである２．５型では、STW
時の位置情報の書込み時間を短縮するために、装置の設
計値よりも高い回転数で書込むことがある。本実施例で
は、これらのような場合にも磁気ヘッド素子の浮上量を
ディスクの回転数によらず一定に保つことが出来る。こ
のため、信頼性の高い位置情報を書込む事が可能となり
第1の実施例と同様に信頼性の高い磁気ディスク装置を
提供することが出来る。In the STW, the rotational speed of the 3.5-inch magnetic disk device in which the diameter of the magnetic disk 4 is approximately 3.5 inches is set at a rotational speed lower than the design value of the device in order to reduce rotational vibration. I sometimes write information. In addition, in the 2.5 type in which the diameter of the magnetic disk 4 is approximately 2.5 inches, STW
In order to shorten the writing time of the position information at the time, writing may be performed at a rotational speed higher than the design value of the device. In this embodiment, the flying height of the magnetic head element can be kept constant regardless of the number of rotations of the disk even in such cases. Therefore, it is possible to write highly reliable position information, and it is possible to provide a highly reliable magnetic disk device as in the first embodiment.
【００５９】本発明に係る第５の実施例を図１２、図１
３を用いて説明する。A fifth embodiment according to the present invention is shown in FIGS.
3 will be used for the explanation.
【００６０】本実施例では、ペルチェ素子５０をフレク
シャ１１のスライダ接合部１１aとスライダ１０の背面
１０aの間に設けた点が第１実施例と異なる。This embodiment differs from the first embodiment in that the Peltier element 50 is provided between the slider joint 11a of the flexure 11 and the back surface 10a of the slider 10.
【００６１】図１２（１）に示すようにペルチェ素子５
０の接合部５０ａがスライダ背面１０aと接合され、開
放部５０ｂがフレクシャ−１１のスライダ接合部１１a
と接合されている。As shown in FIG. 12A, the Peltier device 5
No. 0 joint portion 50a is joined to the slider back surface 10a, and open portion 50b is attached to the slider joint portion 11a of the flexure 11.
It is joined with.
【００６２】図１２（２）に図１２（１）のＡ部の拡大
図を示す。ペルチェ素子５０はスライダ本体３０と磁気
ヘッド素子２０の背面の両方に接合されている。このた
め、第１の実施例よりも加熱及び冷却の効率は低下する
可能性はあるものの、ペルチェ素子５０により磁気ヘッ
ド素子２０の温度を制御することが可能である。さら
に、本実施例ではペルチェ素子５０をスライダ本体３０
の背面に設けることにより、接合部５０ａが冷却面とし
て作用する場合には、スライダ本体３０の背面を冷却す
ることにより、スライダ本体３０の浮上面側との温度差
により、スライダ本体３０の浮上面を磁気ディスク４面
方向に凸になるように変形させることができる（図１３
（１））。FIG. 12 (2) shows an enlarged view of the portion A in FIG. 12 (1). The Peltier element 50 is bonded to both the slider body 30 and the back surface of the magnetic head element 20. Therefore, although the heating and cooling efficiency may be lower than that in the first embodiment, the temperature of the magnetic head element 20 can be controlled by the Peltier element 50. Further, in this embodiment, the Peltier element 50 is attached to the slider body 30.
When the joint portion 50a acts as a cooling surface by being provided on the back surface of the slider body 30, the back surface of the slider body 30 is cooled to cause a temperature difference from the air bearing surface side of the slider body 30 to cause the air bearing surface of the slider body 30 to rise. Can be deformed to be convex in the direction of the magnetic disk 4 surface (see FIG. 13).
(1)).
【００６３】図１３（１）の矢印５０ｃは、冷却により
スライダ本体３０の背面側が縮む様子を概念的に示して
いる。これにより、磁気ヘッド素子２０の浮上量をHcr
だけ増加させる。これにより、スライダ本体３０の変形
を利用して、磁気ヘッド素子２０の浮上量の制御できる
範囲を拡大することが出来る。また、開放部５０ｂをフ
レクシャ１１と接合することにより、フレクシャ１１へ
熱が伝わり、開放部５０ｂの放熱効果を増加させること
が可能となる。An arrow 50c in FIG. 13 (1) conceptually shows that the back side of the slider body 30 contracts due to cooling. As a result, the flying height of the magnetic head element 20 is changed to Hcr.
Only increase. As a result, the range in which the flying height of the magnetic head element 20 can be controlled can be expanded by utilizing the deformation of the slider body 30. Further, by joining the opening portion 50b to the flexure 11, heat is transferred to the flexure 11, and the heat radiation effect of the opening portion 50b can be increased.
【００６４】磁気ヘッド素子２０を加熱する場合には、
磁気ヘッド素子２０に接合するペルチェ素子５０ａによ
り磁気ヘッド素子２０が加熱されるのと同時に、スライ
ダ本体３０の背面も加熱される。これにより、図１３
（２）の矢印５０ｄのように、スライダ本体３０の背面
が伸びて（スライダ本体３０の浮上面の中央が磁気ディ
スク４面から遠ざかる方向に窪み）、その結果、磁気ヘ
ッド素子２０を磁気ディスク４面にHcpだけ近づけるこ
とができる。When heating the magnetic head element 20,
At the same time that the magnetic head element 20 is heated by the Peltier element 50a joined to the magnetic head element 20, the back surface of the slider body 30 is also heated. As a result, FIG.
As indicated by the arrow 50d in (2), the back surface of the slider body 30 extends (the center of the air bearing surface of the slider body 30 is recessed in a direction away from the surface of the magnetic disk 4), and as a result, the magnetic head element 20 is moved to the magnetic disk 4 Only Hcp can be brought close to the surface.
【００６５】本実施例では、ペルチェ素子５０により磁
気ヘッド素子２０の温度を制御するだけでなく、スライ
ダ本体３０背面の温度を制御して浮上面の熱変形も利用
することにより、第１の実施例よりも大きな範囲で磁気
ヘッド素子２０の浮上量を制御することができ、信頼性
の高い磁気ヘッドスライダ１０とそれを搭載する磁気デ
ィスク装置を提供することができる。In the present embodiment, not only the temperature of the magnetic head element 20 is controlled by the Peltier element 50, but also the temperature of the back surface of the slider body 30 is controlled and the thermal deformation of the air bearing surface is also utilized, thereby making the first embodiment. The flying height of the magnetic head element 20 can be controlled in a range larger than that of the example, and a highly reliable magnetic head slider 10 and a magnetic disk device mounting the same can be provided.
【００６６】本発明の第６の実施例を図１４を用いて説
明する。The sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００６７】図１４（１）（２）は、スライダ１０の流
出側端面を示している。本実施例では、図１４（１）に
示すように、ペルチェ素子をスライダ１０の幅方向（流
入端から流出端に至る方向を横切る方向）において、書
込み素子３６の両側に設けた点が第１実施例と異なる。14A and 14B show the outflow side end surface of the slider 10. In the present embodiment, as shown in FIG. 14A, the first point is that the Peltier elements are provided on both sides of the write element 36 in the width direction of the slider 10 (the direction that crosses the direction from the inflow end to the outflow end). Different from the embodiment.
【００６８】この効果について図１４（２）を用いて説
明する。書込み素子３６のギャップ３７ａが、例えば、
磁気ディスク４の突起との接触により、目標とするトラ
ック４１からΔｒずれた場合には、ペルチェ素子５０ｅ
により、ペルチェ素子５０ｅが接触するスライダ１０側
の部分（磁気ヘッド素子２０が形成された層を含む）を
加熱し、ペルチェ素子５０ｆにより、ペルチェ素子５０
ｆが接触するスライダ１０側の部分（磁気ヘッド素子２
０が形成された層を含む）を冷却する。つまり、書込み
素子３６を動かしたい方向のペルチェ素子５０ｆにより
冷却し、反対側のペルチェ素子５０ｅにより加熱する。
これによりペルチェ素子５０ｅ側の磁気ヘッド部は矢印
５０ｇ方向に伸び、逆にペルチェ素子５０ｆ側の磁気ヘ
ッド部は矢印５０ｈ方向に縮む。この結果書込み素子３
６は目標とするトラック４１方向にΔｒだけ移動して、
目標トラックに位置決めされる。This effect will be described with reference to FIG. The gap 37a of the writing element 36 is, for example,
When the target track 41 is displaced by Δr due to contact with the protrusion of the magnetic disk 4, the Peltier element 50e
The portion on the slider 10 side (including the layer on which the magnetic head element 20 is formed) in contact with the Peltier element 50e is heated by the Peltier element 50e, and the Peltier element 50f is heated by the Peltier element 50f.
The part on the slider 10 side where f contacts (magnetic head element 2
0, including the layer on which it was formed). That is, the writing element 36 is cooled by the Peltier element 50f in the direction in which it is desired to move and heated by the Peltier element 50e on the opposite side.
As a result, the magnetic head portion on the Peltier element 50e side extends in the arrow 50g direction, and conversely, the magnetic head portion on the Peltier element 50f side contracts in the arrow 50h direction. As a result, the writing element 3
6 moves by Δr toward the target track 41,
Positioned on the target track.
【００６９】これにより、書込みの誤動作が少ない磁気
ヘッドスライダ１０を提供することができる。上記の説
明は書込み素子３６について行ったが、読出し素子３３
についても同様の効果を期待できる。これは、書込み素
子３６と読出し素子３３が、スライダ１０の幅方向の同
じ位置（中心位置）に設けられているためである。As a result, it is possible to provide the magnetic head slider 10 with less malfunction in writing. Although the above description was given for the write element 36, the read element 33
Can be expected to have the same effect. This is because the write element 36 and the read element 33 are provided at the same position (center position) in the width direction of the slider 10.
【００７０】ペルチェ素子５０ｃ、５０ｄの駆動回路
は、図４（１）のように設け、その入力信号として、PE
Sを用いればよい。これにより、磁気ヘッド素子２０の
位置決め誤差が発生した場合には、２つのペルチェ素子
５０ｅ、５０ｆを駆動することにより、磁気ヘッド素子
２０を目的のトラックに移動させ、そのトラックに追従
させることが出来る。The drive circuit for the Peltier elements 50c and 50d is provided as shown in FIG.
Use S. Accordingly, when a positioning error of the magnetic head element 20 occurs, the two Peltier elements 50e and 50f can be driven to move the magnetic head element 20 to a target track and follow the track. .
【００７１】この結果、読出し/書込み誤動作の少ない
磁気ヘッドスライダ１０及び磁気ディスク装置を提供す
ることができる。As a result, it is possible to provide the magnetic head slider 10 and the magnetic disk device with less read / write malfunction.
【００７２】また、２つのペルチェ素子５０ｅ、５０ｆ
をどちらも同じ動作で用いれば、つまり、両方とも同時
に冷却、或いは、加熱手段として使えば、第１の実施例
と同様な効果を得ることが出来る。Two Peltier elements 50e and 50f are also provided.
If both are used in the same operation, that is, both are simultaneously used as cooling or heating means, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００７３】本発明に係る第７の実施例を図１５を用い
て説明する。The seventh embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００７４】本実施例では、図４（１）の制御回路の入
力端子に、ロード/アンロード（Ｌ/ＵＬ）信号の入力端
子５７を設け、Ｌ/ＵＬ時には、ペルチェ素子制御回路
５１で磁気ヘッド素子を冷却するようにした点が第１実
施例と異なる。In this embodiment, a load / unload (L / UL) signal input terminal 57 is provided at the input terminal of the control circuit of FIG. It differs from the first embodiment in that the head element is cooled.
【００７５】ディスク回転時に磁気ヘッドスライダ１０
を磁気ディスク４上から外に取り出す機構はＬ/ＵＬ機
構と呼ばれ、２．５型磁気ディスク装置では消費電力の
低減などを目的に採用されている。Ｌ／ＵＬ機構は、ス
ライダを高速回転する磁気ディスク４に降ろすロード
時、また、高速回転上に浮上するスライダ１０を磁気デ
ィスク４から引き剥がすアンロード時に、スライダ１０
の磁気ヘッド素子２０部が磁気ディスク４と接触して、
磨耗・損傷する場合がある。When the disk rotates, the magnetic head slider 10
A mechanism for taking out from the magnetic disk 4 to the outside is called an L / UL mechanism, and is used in the 2.5 type magnetic disk device for the purpose of reducing power consumption. The L / UL mechanism uses the slider 10 at the time of loading to lower the slider onto the high-speed rotating magnetic disk 4 and at the time of unloading the slider 10 floating above the high-speed rotating from the magnetic disk 4.
20 parts of the magnetic head element in contact with the magnetic disk 4,
It may be worn or damaged.
【００７６】本実施例では、ロード・アンロード（Ｌ／
ＵＬ）時に磁気ヘッド素子２０部を冷却することによ
り、磁気ヘッド素子２０部の浮上量を増加させ、磁気デ
ィスク４との接触を防止することが可能となる。これに
より、Ｌ／ＵＬ機構を採用する磁気ディスク装置の信頼
性を向上することが可能となる。In this embodiment, load / unload (L /
By cooling the magnetic head element 20 during UL), the flying height of the magnetic head element 20 can be increased and the contact with the magnetic disk 4 can be prevented. As a result, it is possible to improve the reliability of the magnetic disk device that employs the L / UL mechanism.
【００７７】本発明に係る第８の実施例を図１６を用い
て説明する。An eighth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００７８】本実施例では、ペルチェ素子５０をスライ
ダ本体３０の端面（磁気ヘッド素子２０よりもスライダ
本体３０側）に設け、ペルチェ素子５０の上（ペルチェ
素子５０と磁気ヘッド素子２０との間）に熱膨張膜９０
を設けた点が第１実施例と異なる。In this embodiment, the Peltier element 50 is provided on the end surface of the slider body 30 (on the slider body 30 side of the magnetic head element 20), and on the Peltier element 50 (between the Peltier element 50 and the magnetic head element 20). Thermal expansion film 90
Is different from the first embodiment.
【００７９】ペルチェ素子５０の接合部５０ａは熱膨張
膜９０側に、開放部５０ｂはスライダ本体３０側に接合
している。熱膨張膜９０は温度による膨張係数が大きい
ものが望ましい。しかし、上部電極、下部電極に用いら
れる材料と同じ、例えば、Ni-Fe合金などでもよい。The joining portion 50a of the Peltier element 50 is joined to the thermal expansion film 90 side, and the opening portion 50b is joined to the slider body 30 side. The thermal expansion film 90 preferably has a large expansion coefficient depending on the temperature. However, the same material as that used for the upper electrode and the lower electrode, for example, a Ni—Fe alloy may be used.
【００８０】制御回路は第１実施例の図４と同じでよ
い。図４（１）のように、温度上昇を検知した場合に
は、ペルチェ素子の接合部５０ａを冷却面とすることに
より熱膨張膜９０が縮み、磁気ヘッド素子２０が熱膨張
膜９０と一緒に磁気ディスク４の面から遠ざかる方向に
移動する。熱は開放部５０ｂからスライダ本体３０に逃
がす事ができる。図４（２）のように、ペルチェ素子の
接合部５０ａを加熱面とすれば、熱膨張膜９０が膨張
し、磁気ヘッド素子２０を磁気ディスク４の面に近づけ
ることができる。The control circuit may be the same as in FIG. 4 of the first embodiment. As shown in FIG. 4 (1), when the temperature rise is detected, the thermal expansion film 90 contracts by using the joint portion 50a of the Peltier element as a cooling surface, and the magnetic head element 20 and the thermal expansion film 90 together. It moves away from the surface of the magnetic disk 4. The heat can be released to the slider body 30 from the open portion 50b. As shown in FIG. 4 (2), if the joint portion 50a of the Peltier element is used as the heating surface, the thermal expansion film 90 expands and the magnetic head element 20 can be brought closer to the surface of the magnetic disk 4.
【００８１】本実施例でも、第１実施例と同様な効果を
期待できる。本実施例では、熱膨張率の高い熱膨張膜９
０を用いることにより、僅かな温度上昇で磁気ヘッド素
子２０の浮上量を大きく制御（コントロール）できると
いう利点がある。これにより、スライダ１０と磁気ディ
スク４との接触の発生確率を第１実施例に比べさらに低
くできる可能性がある。Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be expected. In this embodiment, the thermal expansion film 9 having a high coefficient of thermal expansion is used.
The use of 0 has an advantage that the flying height of the magnetic head element 20 can be largely controlled (controlled) with a slight temperature rise. As a result, there is a possibility that the probability of occurrence of contact between the slider 10 and the magnetic disk 4 can be made lower than in the first embodiment.
【００８２】本実施例において、熱膨張膜９０を設けず
に、開放部５０ｂをスライダ本体３０側に、接合部５０
ａを磁気ヘッド素子２０側に設けてもよい。In the present embodiment, the thermal expansion film 90 is not provided, and the open portion 50b is connected to the slider body 30 side and the joint portion 50 is provided.
a may be provided on the magnetic head element 20 side.
【００８３】本発明の第９の実施例を図１７、図１８を
用いて説明する。The ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００８４】本実施例では、ペルチェ素子５０の代わり
に発熱体７０を下部シールド３２ａの上側に設けている
点が第１実施例と異なる。発熱体１００には発熱体制御
回路１０１が連結されており、制御回路１０１には磁気
ヘッド素子２０の温度検出端子１０２が設けられてい
る。The present embodiment differs from the first embodiment in that the heating element 70 is provided above the lower shield 32a instead of the Peltier element 50. A heating element control circuit 101 is connected to the heating element 100, and the control circuit 101 is provided with a temperature detection terminal 102 of the magnetic head element 20.
【００８５】本実施例では、磁気ヘッド素子２０の温度
が磁気ディスク装置稼動時の最高温度になるときの温度
になるように、発熱体制御回路１０１が設計されてい
る。具体的には、磁気ヘッド素子２０の温度は、連続書
込み時の書込み素子の発熱、磁気ディスク装置内の温度
上昇により、磁気ヘッド素子の最高温度は70℃以上に達
する。そこで、例えば磁気ヘッド素子２０の最高温度を
Tmaxとし、その時の磁気ヘッド素子２０の浮上量を設計
浮上量Hnom（ノミナル浮上量）とする。そして、磁気ヘ
ッド素子２０の温度TがTmaxよりも低い場合には、発熱
体制御回路１０１により発熱体１００に電流を印加して
磁気ヘッド素子２０を加熱する。磁気ヘッド素子２０の
温度がTmaxを超えた場合には、電流を止めて発熱を止め
る。In this embodiment, the heating element control circuit 101 is designed so that the temperature of the magnetic head element 20 reaches the maximum temperature when the magnetic disk device is operating. Specifically, the maximum temperature of the magnetic head element 20 reaches 70 ° C. or higher due to heat generation of the write element during continuous writing and temperature rise in the magnetic disk device. Therefore, for example, the maximum temperature of the magnetic head element 20
Let Tmax be the flying height of the magnetic head element 20 at that time be the design flying height Hnom (nominal flying height). When the temperature T of the magnetic head element 20 is lower than Tmax, the heating element control circuit 101 applies a current to the heating element 100 to heat the magnetic head element 20. When the temperature of the magnetic head element 20 exceeds Tmax, the current is stopped to stop heat generation.
【００８６】このようにして、磁気ヘッド素子２０の温
度を一定に保つことにより、加熱手段だけで（発熱体だ
けで）、磁気ヘッド素子２０の浮上量を一定に保つこと
が可能となる。この事から、本実施例においても第１実
施例と同様の効果を期待することができる。By thus keeping the temperature of the magnetic head element 20 constant, the flying height of the magnetic head element 20 can be kept constant only by the heating means (only by the heating element). From this fact, the same effect as that of the first embodiment can be expected in the present embodiment.
【００８７】本実施例では、磁気ヘッド素子２０の温度
検出は、ＭＲ素子３３の抵抗、或いは書込み素子３６の
コイル３８抵抗の温度依存特性を予め測定しておき、そ
の抵抗を用いて行う。これにより、新たな温度センサを
設ける必要がない。In this embodiment, the temperature of the magnetic head element 20 is detected by measuring the temperature-dependent characteristic of the resistance of the MR element 33 or the resistance of the coil 38 of the writing element 36 in advance and using the resistance. Thereby, it is not necessary to provide a new temperature sensor.
【００８８】本実施例における発熱体７０の消費電力と
素子部の突出量Hprの関係を図２１（１）に示す。これ
は伝熱を考慮した構造解析により算出したものである。The relationship between the power consumption of the heating element 70 and the protrusion amount Hpr of the element portion in this embodiment is shown in FIG. 21 (1). This is calculated by structural analysis in consideration of heat transfer.
【００８９】ここで、発熱体１００の厚さは約２μｍ、
大きさは50μｍ×100μｍである。位置は、下部シール
ドの上側、つまり、浮上面からスライダ背面側に約１０
０μｍ上側である。材質は銅である。Here, the thickness of the heating element 100 is about 2 μm,
The size is 50 μm × 100 μm. The position is about 10 above the lower shield, that is, from the air bearing surface to the slider back side.
The upper side is 0 μm. The material is copper.
【００９０】同図から消費電力の増加と共に、発熱体１
００が発熱し、磁気ヘッド素子２０の突出量Ｈprが増加
することがわかる。また、その突出量Hprは、消費電量
に比例し、２５ｍＷ時に約4nm、７５ｍＷ時に約１２nm
である。また、その時の最高温度は各々３５℃、５５℃
である（環境温度２５℃）。このため、発熱体１００の
発熱量を制御すれば磁気ヘッド素子２０の突出量Ｈprを
容易に制御できる。また、現在の浮上量は２０nm以下に
狭小化されている。このため、突出量Hprの大きさは、
磁気ヘッド素子２０の浮上量とほぼ同程度であり、十分
なストロークが得られる。また、この消費電力は書込み
素子３３に用いられる消費電力と同じオーダーの消費電
力である。このため、書込み素子３３の回路を発熱体１
００の発熱用電流回路と共有することも可能である。From the figure, as the power consumption increases, the heating element 1
00 generates heat, and the protrusion amount Hpr of the magnetic head element 20 increases. In addition, the amount of protrusion Hpr is proportional to the power consumption and is about 4 nm at 25 mW and about 12 nm at 75 mW.
Is. The maximum temperature at that time is 35 ℃ and 55 ℃, respectively.
(Environmental temperature 25 ° C.). Therefore, if the amount of heat generated by the heating element 100 is controlled, the amount of protrusion Hpr of the magnetic head element 20 can be easily controlled. Moreover, the current flying height is narrowed to 20 nm or less. Therefore, the amount of protrusion Hpr is
It is almost the same as the flying height of the magnetic head element 20, and a sufficient stroke can be obtained. This power consumption is of the same order as the power consumption used for the writing element 33. Therefore, the circuit of the writing element 33 is connected to the heating element 1.
It is also possible to share it with the heating current circuit of 00.
【００９１】発熱体１００を保護膜４０の中に設ける
と、発熱体１００を加熱することにより保護膜４０の浮
上量は大きく変化するが、ＭＲ素子３３、書込み素子３
６の浮上量の変化は少ない。また、下部シールド３２ａ
とスライダ本体３０の間の絶縁層３１に設けると、絶縁
層３１の厚さを発熱体１００の厚さだけ厚くする必要が
ある。上記した発熱体１００の厚さ、形状、位置などが
望ましいが、必須の条件ではない。他の発熱体の形状、
位置でも同様の効果が期待できる。When the heating element 100 is provided in the protective film 40, the flying height of the protective film 40 is largely changed by heating the heating element 100, but the MR element 33 and the writing element 3 are used.
The change in the flying height of 6 is small. Also, the lower shield 32a
If the insulating layer 31 is provided between the slider body 30 and the slider body 30, the thickness of the insulating layer 31 needs to be increased by the thickness of the heating element 100. Although the thickness, shape, position, etc. of the heating element 100 described above are desirable, they are not essential conditions. Other heating element shapes,
The same effect can be expected at the position.
【００９２】さらに、発熱体１００への電流の印加の方
法として高周波を用いることが望ましい。図２１（２）
に示すように、周波数をあげていくと、電流が一定（４
０mA）でも、発熱体の温度上昇は大きくなることが実験
的に明らかになった。図２１（２）の周波数は４００Ｍ
Ｈｚ迄であるが、さらに高周波でも同様の効果が得られ
る。このため、発熱体１００を加熱するためには高周波
数で印加することが望ましい。Further, it is desirable to use high frequency as a method of applying a current to the heating element 100. FIG. 21 (2)
As shown in, when the frequency is increased, the current becomes constant (4
It has been experimentally revealed that the temperature rise of the heating element becomes large even at 0 mA). The frequency in FIG. 21 (2) is 400M.
Although up to Hz, the same effect can be obtained at higher frequencies. Therefore, in order to heat the heating element 100, it is desirable to apply it at a high frequency.
【００９３】ここで示した発熱体１００は書込み素子３
３と同様な構造を持つコイル状の発熱体である。周波数
を上げると発熱体１００の温度上昇が大きくなる詳細な
メカニズムは不明であるが、交流により磁場の向きが高
速で変化するためと推察される。この事から発熱体１０
０への電流の印加は高周波数で行うことが望ましい。The heating element 100 shown here is the writing element 3
It is a coil-shaped heating element having a structure similar to that of No. 3. Although the detailed mechanism by which the temperature rise of the heating element 100 increases with increasing frequency is unknown, it is presumed that the direction of the magnetic field changes at high speed due to alternating current. From this, heating element 10
It is desirable to apply the current to 0 at a high frequency.
【００９４】現在の書込み素子３３の周波数は数百ＭＨ
ｚであるために、書込み回路の周波数と同じでもよい。
これにより、回路の共有化ができるので生産性が向上す
る。The current frequency of the writing element 33 is several hundred MH.
Since it is z, it may be the same as the frequency of the writing circuit.
As a result, the circuit can be shared and the productivity is improved.
【００９５】書込み周波数は記録密度の向上と共に大き
くなっている。発熱体１００の温度上昇も周波数の増加
と共に大きくなる。このため、記録周波数の増加と共に
発熱体１００の印加周波数も大きくしていくことが望ま
しい。また、発熱体１００としては、コイル状の発熱体
１００が望ましいが、コイル状の発熱体１００に限ら
ず、薄板状の発熱体１００でもよく、また、印加電流も
高周波数での印加が望ましいが直流で印可しても良い。The writing frequency has increased as the recording density has improved. The temperature rise of the heating element 100 also increases as the frequency increases. Therefore, it is desirable to increase the applied frequency of the heating element 100 as the recording frequency increases. The heating element 100 is preferably a coil-shaped heating element 100, but is not limited to the coil-shaped heating element 100, and may be a thin plate-shaped heating element 100. It is also desirable that the applied current is applied at a high frequency. It may be applied with direct current.
【００９６】以上述べたように、本実施例では、発熱体
１００を設けることにより第１実施例と同様な効果を期
待することができる。また、温度制御回路１０１の入力
条件は、第１実施例と同様に制御することができる。As described above, in this embodiment, by providing the heating element 100, the same effect as that of the first embodiment can be expected. Further, the input condition of the temperature control circuit 101 can be controlled similarly to the first embodiment.
【００９７】また、実施例１から実施例８では、加熱と
冷却をペルチェ素子５０で実現しているが、加熱を発熱
体１００で行い、冷却をペルチェ素子５０で行っても良
い。これにより、機能を分割できるのでペルチェ素子５
０の制御回路、などを簡素化できる。また、ペルチェ素
子５０だけで行う場合には、発熱と冷却の切り替えに必
要な時間を短縮できるという利点がある。In the first to eighth embodiments, heating and cooling are realized by the Peltier element 50, but heating may be performed by the heating element 100 and cooling may be performed by the Peltier element 50. This allows the functions to be divided, so the Peltier device 5
The control circuit of 0, etc. can be simplified. Further, when the Peltier element 50 alone is used, there is an advantage that the time required for switching between heat generation and cooling can be shortened.
【００９８】上記のように、加熱／冷却することによ
り、磁気ヘッド素子２０のスライダ本体３０からの突出
量を変化させることができるものでは、低温時の突出量
を最適化して、高温になったときの突出量を加熱或いは
冷却により制御するほか、高温時の突出量を最適化し
て、低温時の突出量を制御するようにしてもよい。また
加熱による膨張によって突出量を増加させるようにする
方法だけでなく、構造は複雑になるかもしれないが、加
熱したときに突出量が低減するような構造にすることも
可能である。As described above, in the case where the amount of protrusion of the magnetic head element 20 from the slider body 30 can be changed by heating / cooling, the amount of protrusion at low temperature is optimized and the temperature becomes high. The amount of protrusion at this time may be controlled by heating or cooling, or the amount of protrusion at high temperature may be optimized to control the amount of protrusion at low temperature. Further, not only the method of increasing the protrusion amount by the expansion by heating, but the structure may be complicated, but the protrusion amount can be reduced when heated.
【００９９】また温度変化による変形を温度による変形
を与えて補償するので、変化は緩やかであり、またアク
チュエータの共振周波数に煩わされる心配がなく、簡易
な制御系（回路）で制御することができる。Further, since the deformation due to the temperature change is compensated by giving the deformation due to the temperature, the change is gradual, and there is no concern about the resonance frequency of the actuator, and the control can be performed by a simple control system (circuit). .
【０１００】加熱／冷却部材や発熱体を剛性を低下させ
ることなくスライダ１０に組み込むことができる。また
磁気ヘッド素子２０をスライダ本体３０に対して変位さ
せる特別なアクチュエータを構成する必要がない。従っ
て磁気ヘッドスライダ１０の剛性を低下させることな
く、磁気ヘッド素子２０をスライダ本体３０に対して変
位させることができる。The heating / cooling member and the heating element can be incorporated in the slider 10 without lowering the rigidity. Further, it is not necessary to configure a special actuator that displaces the magnetic head element 20 with respect to the slider body 30. Therefore, the magnetic head element 20 can be displaced with respect to the slider body 30 without reducing the rigidity of the magnetic head slider 10.
【０１０１】また磁気ヘッド素子の極めて微小な部分の
みを変化させれば、或いは変形量そのものを小さく抑え
れば、スライダ本体３０の浮上特性に与える影響を小さ
くすることができる。If only the extremely small portion of the magnetic head element is changed, or if the deformation amount itself is suppressed to a small value, the influence on the flying characteristic of the slider body 30 can be reduced.
【０１０２】また熱による変形を利用することにより、
磁気ヘッド素子２０のスライダ本体３０に対する微小な
変位を実現できる。Further, by utilizing the deformation caused by heat,
A minute displacement of the magnetic head element 20 with respect to the slider body 30 can be realized.
【０１０３】[0103]
【発明の効果】本発明によれば、磁気ヘッド素子の突出
量の増加を補償することにより、ヘッド素子が磁気ディ
スクと衝突することがなく、信頼性の高い磁気ヘッドス
ライダ及び磁気ディスク装置を提供することができる。According to the present invention, a magnetic head slider and a magnetic disk device having high reliability without compromising the protrusion amount of the magnetic head element to prevent the head element from colliding with the magnetic disk are provided. can do.
【０１０４】磁気ヘッド素子温度が低い場合に、前記加
熱・冷却手段を発熱させ、一定な適切な素子温度を保つ
ようにすれば、磁気ヘッド素子と記録媒体の間の隙間を
保つことが可能となり、低温時の記録再生エラーを防止
することができる。また気圧低下などの理由で、磁気ヘ
ッド素子と磁気ディスクが接触するような場合には、磁
気ヘッド素子を冷却して浮上量を増加させて、両者の接
触を防止する事ができる。これにより、信頼性の高い磁
気ディスク装置を提供することが可能となる。When the temperature of the magnetic head element is low, the heating / cooling means is caused to generate heat so as to maintain a constant and appropriate element temperature, so that the gap between the magnetic head element and the recording medium can be maintained. It is possible to prevent a recording / reproducing error at low temperature. When the magnetic head element and the magnetic disk come into contact with each other due to a decrease in atmospheric pressure or the like, the magnetic head element can be cooled to increase the flying height and prevent the contact between the two. This makes it possible to provide a highly reliable magnetic disk device.
【図１】本発明の磁気ヘッドスライダを搭載する磁気デ
ィスク装置。FIG. 1 is a magnetic disk device equipped with a magnetic head slider of the present invention.
【図２】本発明の磁気ヘッドスライダを支持する支持機
構。FIG. 2 is a support mechanism for supporting the magnetic head slider of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例のスライダ。FIG. 3 is a slider according to the first embodiment of the present invention.
【図４】第１実施例の制御回路構成を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a control circuit configuration of the first embodiment.
【図５】第１実施例の温度制御メカニズムを説明する
図。FIG. 5 is a diagram illustrating a temperature control mechanism of the first embodiment.
【図６】第１実施例の接触検知信号を説明する図。FIG. 6 is a diagram illustrating a contact detection signal according to the first embodiment.
【図７】第１実施例の位置決め誤差信号を説明する図。FIG. 7 is a diagram illustrating a positioning error signal according to the first embodiment.
【図８】第１実施例の読出し誤差信号（ビットエラーレ
ート）を説明する図。FIG. 8 is a diagram illustrating a read error signal (bit error rate) according to the first embodiment.
【図９】第２実施例のスライダおよびその支持機構。FIG. 9 is a slider and its supporting mechanism according to a second embodiment.
【図１０】第３実施例のスライダおよびその支持機構。FIG. 10 shows a slider according to a third embodiment and a supporting mechanism therefor.
【図１１】第４実施例の制御を説明する図。FIG. 11 is a diagram illustrating control of the fourth embodiment.
【図１２】第５実施例のスライダおよびその支持機構。FIG. 12 shows a slider and its supporting mechanism according to a fifth embodiment.
【図１３】第５実施例の動作説明図。FIG. 13 is an operation explanatory diagram of the fifth embodiment.
【図１４】第６実施例のスライダ。FIG. 14 is a slider of the sixth embodiment.
【図１５】第７実施例の動作説明図。FIG. 15 is an operation explanatory diagram of the seventh embodiment.
【図１６】第８実施例のスライダ。FIG. 16 is a slider of the eighth embodiment.
【図１７】第９実施例のスライダ。FIG. 17 is a slider of the ninth embodiment.
【図１８】第９実施例の動作説明図。FIG. 18 is an operation explanatory diagram of the ninth embodiment.
４…磁気ディスク、１０…磁気ヘッドスライダ、１１…
フレクシャ−、２０…磁気ヘッド、２１…磁気ディスク
面上の微小突起、２２…端子、３３…ＭＲ素子部（再生
素子）、３６…記録素子、４１…目標トラック、５０、
５０e、５０f…ペルチェ素子、５０a…ペルチェ素子の
接合部、５０b…ペルチェ素子の開放部、５１…ペルチ
ェ素子制御回路、６０…温度センサ、７０…ピエゾ素
子、８０…放熱板、９０…熱膨張膜、１００…発熱体、
１０１…発熱体制御回路、１０２…温度信号入力端子。4 ... magnetic disk, 10 ... magnetic head slider, 11 ...
Flexure, 20 ... Magnetic head, 21 ... Micro projection on magnetic disk surface, 22 ... Terminal, 33 ... MR element (reproducing element), 36 ... Recording element, 41 ... Target track, 50,
50e, 50f ... Peltier element, 50a ... Peltier element joining part, 50b ... Peltier element open part, 51 ... Peltier element control circuit, 60 ... Temperature sensor, 70 ... Piezo element, 80 ... Heat sink, 90 ... Thermal expansion film , 100 ... heating element,
101 ... Heating element control circuit, 102 ... Temperature signal input terminal.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徐 鈞国 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 土山 龍司 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 栗田 昌幸 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 Ｆターム(参考） 5D034 BA02 BB12 BB20 CA02 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 QA03 QA05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Xu 502 Kintatemachi, Tsuchiura City, Ibaraki Japan Tate Seisakusho Mechanical Research Center (72) Inventor Ryuji Tsuchiyama 502 Kintatemachi, Tsuchiura City, Ibaraki Japan Tate Seisakusho Mechanical Research Center (72) Inventor Masayuki Kurita 502 Kintatemachi, Tsuchiura City, Ibaraki Japan Tate Seisakusho Mechanical Research Center F term (reference) 5D034 BA02 BB12 BB20 CA02 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 QA03 QA05
Claims (12)
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に温度検出手段と加熱・冷却手段を設けたことを
特徴とする磁気ヘッドスライダ。1. A magnetic head slider comprising a magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk, and a temperature detecting means and a heating / cooling means provided in the vicinity of a recording or reproducing element of the magnetic head. .
手段を設け、該放熱手段として磁気ヘッド支持機構の一
部が前記加熱・冷却手段に接触するように設けたことを
特徴とする磁気ヘッド支持機構。2. The heating / cooling means according to claim 1 is provided with a heat radiating means, and the heat radiating means is provided so that a part of a magnetic head support mechanism is in contact with the heating / cooling means. Magnetic head support mechanism.
て、前記温度検出手段からの信号を用いて温度が一定と
なるように、前記加熱・冷却手段からの加熱と冷却を制
御する制御回路を設けた磁気ディスク装置。3. The magnetic head slider according to claim 1, further comprising a control circuit for controlling heating and cooling by the heating / cooling means so that the temperature is kept constant by using a signal from the temperature detecting means. Magnetic disk device.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に冷却手段を設け、スライダとディスクとの接触
検知手段、或いは、位置決め誤差検知手段とを設け、該
検知手段からの信号を入力として前記冷却手段により磁
気ヘッドを冷却する冷却制御回路を設けた事を特徴とす
る磁気ディスク装置。4. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, a cooling means is provided in the vicinity of the recording or reproducing element of the magnetic head, contact detection means between the slider and the disk, or positioning error detection. And a cooling control circuit for cooling the magnetic head by the cooling means by receiving a signal from the detection means as an input.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に加熱手段を設け、磁気ヘッドの読出し誤差検出
手段と、前記検知手段からの信号を入力として前記加熱
手段により加熱する加熱制御回路を設けた事を特徴とす
る磁気ディスク装置。5. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, heating means is provided in the vicinity of the recording or reproducing element of the magnetic head, and a read error detecting means of the magnetic head and the detecting means are provided. A magnetic disk device comprising a heating control circuit for heating by the heating means using a signal as an input.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に加熱・冷却手段と、スライダとディスクとの接
触検知手段、或いは、位置決め誤差検知手段とを設け、
接触検知信号、或いは、位置決め誤差発生信号により、
前記加熱・冷却手段により冷却する制御回路と、前記磁
気ヘッドの読出し誤差検出手段と、読出し誤差検知信号
により、前記加熱・冷却手段を用いて加熱する制御回路
とを設けた事を特徴とする磁気ディスク装置。6. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, and heating / cooling means, contact detection means between a slider and a disk, or a positioning error is provided near the recording or reproducing element of the magnetic head. And a detection means,
By contact detection signal or positioning error generation signal,
A magnetic circuit comprising: a control circuit for cooling by the heating / cooling means; a read error detection means for the magnetic head; and a control circuit for heating by the read / error detection signal using the heating / cooling means. Disk device.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に加熱・冷却手段と、ディスクの回転速度検知手
段と、回転速度信号が所定の回転速度よりも低い場合に
は、前記加熱・冷却手段により冷却し、回転速度信号が
所定の回転速度よりも高い場合には、前記加熱・冷却手
段により加熱する制御回路を設けた事を特徴とする磁気
ディスク装置。7. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, and a heating / cooling means, a disk rotation speed detecting means, and a rotation speed signal are provided in the vicinity of a recording or reproducing element of the magnetic head. When the rotation speed is lower than the rotation speed, the heating / cooling means cools it, and when the rotation speed signal is higher than a predetermined rotation speed, the heating / cooling means heats the control circuit. And a magnetic disk device.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に冷却手段を設けた磁気ヘッドスライダにおい
て、スライダのロード・アンロード時に、前記冷却手段
により磁気ヘッドを冷却する冷却制御回路を設けた事を
特徴とする磁気ディスク装置。8. A magnetic head slider having a magnetic head for recording or reproducing information on or from a magnetic disk, wherein a cooling means is provided near a recording or reproducing element of the magnetic head, when the slider is loaded or unloaded. A magnetic disk device comprising a cooling control circuit for cooling a magnetic head by a cooling means.
気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素子
の近傍に温度検出手段と、加熱・冷却手段と、熱膨張材
を設けたことを特徴とする磁気ヘッドスライダ。9. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, and a temperature detecting means, a heating / cooling means, and a thermal expansion material are provided in the vicinity of the recording or reproducing element of the magnetic head. Characteristic magnetic head slider.
磁気ヘッドを搭載し、前記磁気ヘッドの記録又は再生素
子の近傍に温度検出手段と加熱手段を設け、前記磁気ヘ
ッドの温度が一定となるように制御する制御回路を設
け、前記制御回路により高周波の電流を前記加熱手段に
流すことを特徴とする磁気ディスク装置。10. A magnetic head for recording or reproducing information on a magnetic disk is mounted, and temperature detecting means and heating means are provided in the vicinity of the recording or reproducing element of the magnetic head so that the temperature of the magnetic head becomes constant. 2. A magnetic disk device, wherein a control circuit for controlling the heating means is provided, and a high-frequency current is passed through the heating means by the control circuit.
ヘッドの記録周波数と同程度の高周波数を用いることを
特徴とする磁気ディスク装置。11. A magnetic disk drive according to claim 10, wherein a high frequency about the same as a recording frequency of a magnetic head is used as the high frequency.
て、磁気ヘッドの記録又は再生素子の温度変化による抵
抗変化を用いることを特徴とする磁気ディスク装置。12. A magnetic disk drive according to claim 10, wherein a resistance change due to a temperature change of a recording or reproducing element of a magnetic head is used as the temperature detecting means.
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|---|---|---|---|
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