JP2003288573A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカード及びその製造方法

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JP2003288573A JP2002089678A JP2002089678A JP2003288573A JP 2003288573 A JP2003288573 A JP 2003288573A JP 2002089678 A JP2002089678 A JP 2002089678A JP 2002089678 A JP2002089678 A JP 2002089678A JP 2003288573 A JP2003288573 A JP 2003288573A
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card
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昌志 春日
Wakao Miyazawa
和加雄 宮沢
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知之 鎌倉
Fukumi Dobashi
福美 土橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードからＩＣチップを分離することが
困難なＩＣカードを提供する。 【解決手段】 複数の基板を積層して形成されるＩＣカ
ード(11)において、本人識別のためのセンサ(112)と、
上記センサの出力に基づいて識別の処理を行う信号処理
回路(115)と、上記センサ及び上記信号処理回路を内蔵
するカード形状のカード媒体(121,122,123)と、を含
み、少なくとも上記信号処理回路は薄膜回路によって構
成され、この薄膜回路は上記カード媒体よりも十分に薄
くかつ該カード媒体と同程度に又はこれよりも溶融し易
い材質を含んで形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜回路を使用し
たＩＣカード及びその製造方法に関し、特に、薄膜チッ
プを備えたＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、カード状の媒体にＩＣチ
ップを内蔵して種々の機能を発揮するようにしている。
このＩＣチップは、ＬＳＩ回路を形成したシリコン基板
を研磨して薄くし、カードの厚み（約０．７ｍｍ）に収
まるようにしている。このような、ＩＣカードは、例え
ば、金融端末装置（ＡＴＭ）に挿入することによって金
融機関への入金や引き出しを行うことができる。商店で
の買い物の支払いに使用することができる。また、交通
機関の定期券やプリペイドカードとしても使用すること
ができる。かかる使用を可能とするため、ＩＣカードに
は内部メモリ等が設けられており、カード所有者の個人
情報、識別情報、口座番号、カード会社の利用者番号、
プリペイド（前払い金）情報等、種々の秘密性の高い情
報が記録されているものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードは、通常、プラスチックのカードで提供されてい
る。ＩＣチップはシリコンであり、プラスチックよりも
融点が高いのでカード内から何らかの方法を用いてＩＣ
チップを取り出すことも考えられる。この場合には、Ｉ
Ｃ内蔵のＲＯＭ等から記録情報が読み出されることも考
えられる。
【０００４】また、ＩＣカードがカード所持者である本
人を識別できるようにすれば、カード使用の安全性がよ
り高められる。また、ＩＣカードを家屋や特定場所への
入退室、車両のドアの施錠開錠、等のキーカードとして
使用できれば便利である。
【０００５】よって、本発明は、ＩＣカードからＩＣチ
ップを分離することが困難なＩＣカードを提供すること
を目的とする。
【０００６】また、本発明は、カード所持者本人を識別
することができるＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００７】また、本発明は、カード自体の安全性が高
く、本人認証機能を備えるＩＣカードを提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＩＣカードは、複数の基板を積層して形成され
るＩＣカードにおいて、本人識別のためのセンサと、上
記センサの出力に基づいて識別の処理を行う信号処理回
路と、上記センサ及び上記信号処理回路を内蔵するカー
ド形状のカード媒体と、を含み、少なくとも上記信号処
理回路は薄膜回路によって構成され、この薄膜回路は上
記カード媒体よりも十分に薄くかつ該カード媒体と同程
度に又はこれよりも溶融し易い材質を含んで形成されて
いる。
【０００９】かかる構成とすることによって、ＩＣカー
ド内から信号処理回路を取り出そうとすると薄膜回路は
容易に破壊するので、信号処理回路（薄膜回路）内に記
憶した情報の外部流出を防止可能となる。
【００１０】好ましくは、上記薄膜回路の基板の融点が
上記カード媒体の融点を超えない材料に選定される。そ
れにより、カードを溶かして信号処理回路（薄膜回路）
を取り出そうとすると、薄膜回路も溶けて破壊される。
信号処理回路内部の記録情報の読み出しが出来なくな
る。
【００１１】好ましくは、ＩＣカードは、更に、上記識
別の処理の結果を表示する薄膜で形成された表示器を備
える。それにより、センサの出力に基づく識別結果を外
部に表示可能となる。
【００１２】好ましくは、上記信号処理回路は、演算回
路と記憶回路とを含む。それにより、予め記憶された処
理プログラムを実行し、記録情報とセンサ出力とを比較
して本人の真偽を鑑別することが可能となる。
【００１３】好ましくは、上記記憶回路は、本人識別の
ための情報を記録している。本人識別のための情報を記
憶回路に予め記録してＩＣカードを発行するようにする
ことで本人のみが使用可能なあるいは本人を認証した上
で使用可能となるカードシステムを構築可能となる。
【００１４】好ましくは、上記センサは指紋を検出する
センサである。指紋を識別に使用することで本人と他人
との識別の確率が高くなる。
【００１５】好ましくは、上記本人識別のための情報は
指紋の特徴パラメータである。本人の指紋の特徴パラメ
ータを予め記憶しておき、これと検出した指紋の特徴パ
ラメータとを比較することにより、本人鑑別が可能とな
る。
【００１６】本発明のＩＣカードは、複数の基板を積層
して形成されるＩＣカードにおいて、一面にセンサ装置
と表示装置とを配置し、他面に薄膜回路で構成された信
号処理装置を配置した第１の基板と、上記センサ装置及
び上記表示装置にそれぞれ対応した位置にセンサ用の窓
及び表示装置用の窓を有し、上記第１の基板の一面側と
対向する面に配線膜を有して、上記第１の基板と張り合
わされる第２の基板と、上記第１の基板の他面側と張り
合わされる第３の基板と、を備える。
【００１７】かかる構成とすることによって、ＩＣカー
ドに占めるセンサ装置と表示装置の割合を大きくして、
使用し易くすることが可能となる。また、薄膜回路によ
る信号処理装置を搭載した基板と、この基板を両側で保
護する２つの基板とによるＩＣカードが得られる。
【００１８】好ましくは、基板相互間の配線を異方性導
電膜で接続する。それにより、ワイヤボンディングを行
わずに張り合わせ構造によって基板間の配線の接続が可
能となる。
【００１９】好ましくは、上記第１の基板はＦＰＣ（フ
レキシブル印刷回路）基板を含む。それにより、カード
の撓み、曲げなどに対する耐性を高めることが可能とな
る。また、柔軟性に富む樹脂薄膜基板を使用することに
よって、ＩＣカードのプラスチック材料と物理的特性
（機械的特性、熱軟化特性）を近似させ、該プラスチッ
ク材料の溶解に伴って薄膜回路が破壊するようにするこ
とが可能となる。
【００２０】好ましくは、上記表示装置は平面型表示装
置であり、液晶表示器、有機ＥＬ表示器を含む。これ等
の表示器は、薄膜による構成が可能であり、ＩＣカード
に内蔵することが可能である。
【００２１】好ましくは、上記センサ装置は、少なくと
も指紋センサ又は筆跡センサを含む。それにより、実際
に所持している本人の認証（判別）を行うことを可能と
する。
【００２２】好ましくは、上記ＩＣカードの表面側又は
裏面側に外部接続のための接続端子が形成される。それ
により、外部からの電源供給、ＩＣカードと外部の装置
との信号伝送を可能とする。なお、内部に電池を内蔵し
ても良い。
【００２３】好ましくは、上記第１の基板は上記一面側
の回路と上記他面側の回路とを接続するためのスルーホ
ールを設けている。それにより、基板の表裏の回路を接
続する。
【００２４】好ましくは、上記第２の基板の表示装置用
の窓は透明に形成される。それにより、表示器の視認性
を確保しつつ表示器の保護が図られる。
【００２５】好ましくは、上記第１の基板は薄膜基板、
上記第２及び第３の基板はこれよりも相対的に厚い厚膜
基板である。それにより、薄膜回路を搭載した薄膜基板
を両側で挟持して保持することが可能となる。
【００２６】好ましくは、上記第２及び第３の基板は上
記第１の基板の保護用の基板である。これにより、薄膜
回路を搭載した薄膜基板を両側で保護される。
【００２７】好ましくは、上記第２又は上記第３の基板
の上記第１の基板に対向する面には、上記第１の基板の
いずれかの装置と接続される配線膜が形成される。それ
により、対向する面の配線膜を利用して同じ基板に搭載
された装置同士を積層構造（張り合わせ）によって容易
に接続することが可能となる。
【００２８】本発明のＩＣカードは、複数の基板を張り
合わせて形成したＩＣカードにおいて、一面にセンサ装
置と信号処理装置を配置した第１の基板と、上記第１の
基板の一面と対向する面に、装置相互間若しくは装置内
の配線を行うための配線膜と、上記センサ装置を露出す
るための窓と、上記信号処理装置に対応して配置された
表示装置と、を有する第２の基板と、を含む。
【００２９】かかる２層構造によっても、ＩＣカードに
占めるセンサ装置と表示装置の割合を高めて、使用性を
向上したＩＣカードを構成することが可能となる。
【００３０】好ましくは、上記第１の基板の少なくとも
いずれかの装置と上記第２の基板の配線膜とを接続する
異方性導電膜とを、更に含む。それにより、ワイヤボン
ディングを行うことなく、積層構造によって配線接続を
行うことを可能とする。
【００３１】本発明のＩＣカードは、複数の基板を張り
合わせて形成したＩＣカードにおいて、１の基板の端部
に形成された、内部回路と外部とを接続するための端子
を有し、この端子はいずれか１の基板より突起してＩＣ
カードの表面に露出すると共に他の基板に形成された嵌
合部と嵌合している。
【００３２】本発明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣカ
ードの製造方法において、ＩＣカードのための薄膜の基
板に、仮基板に形成された薄膜回路を転写して薄膜回路
搭載基板を形成する工程と、上記薄膜回路搭載基板の両
側にそれぞれ保護基板を張り合わせる工程と、を含む。
【００３３】かかる構成とすることによって、別途の工
程で仮基板に作製された薄膜回路（信号処理装置、各種
センサ、表示器、記憶回路、音声発生器、電波発生器、
信号受信機等）を薄膜回路の基板間転写技術によってＩ
Ｃカードの薄膜基板（中間基板）に転写してＩＣカード
を組み立てることが可能となる。
【００３４】本発明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣカ
ードの製造方法において、ＩＣカードのための基板に、
仮基板に形成された薄膜回路を転写して薄膜回路搭載基
板を形成する工程と、上記薄膜回路搭載基板に保護基板
を張り合わせる工程と、を含む。
【００３５】かかる構成とすることによって、別途の工
程で仮基板に作製された薄膜回路（信号処理装置、セン
サ、表示器、記憶回路、音声発生器、電波発生器、信号
受信機等）を薄膜回路の基板間転写技術によってＩＣカ
ードの基板に転写してＩＣカードを組み立てることが可
能となる。
【００３６】好ましくは、予め、上記薄膜の回路には接
続端子を、上記保護基板には配線膜を形成しておき、上
記張り合わせ工程は、上記薄膜の基板と保護基板とを異
方性導電膜を介して張り合わせて、上記薄膜回路と上記
配線膜とを接続する。それにより、積層構造による配線
の接続が容易になる。
【００３７】好ましくは、上記張り合わせ工程は、いず
れかの基板に形成された接続端子と、他の基板に形成さ
れたこの接続端子との嵌合部との嵌め合わせによる位置
決め工程を含む。それにより、基板の相互の貼り合わせ
の際の各基板の位置決めを容易にする。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【００３９】図１は、本発明に係るＩＣカードの例を示
している。同図に示すように、ＩＣカード１１は、略長
方形の形状をしており、約０．７ｍｍの厚さである。こ
のＩＣカード１１の表面にセンサ窓１１１が形成されて
おり、センサ１１２が露出している。センサ１１２は、
例えば、ＩＣカード所持者を認証するためのセンサであ
り、指紋センサや筆跡センサ等が含まれる。また、ＩＣ
カード１１の表面には表示器１３の透明窓１４が形成さ
れている。表示器１３は、薄膜で形成可能な液晶表示器
や有機ＥＬ表示器が適当である。後述するように、ＩＣ
カード１１は複数の基板を積層して形成しており、この
内部には、センサ、ＩＣ回路、表示器、配線、等が形成
されている。
【００４０】図２は、ＩＣカードを使用した本人確認の
認証システム１の例を説明する説明図である。同図にお
いて、図１と対応する部分には同一符号を付している。
この例では、指紋センサ１１２でＩＣカード所有者の本
人であることを確認している。
【００４１】ＩＣカード１１内には、指紋センサ１１
２、表示器１１４、ＩＣ回路１１５、配線１１６、コネ
クタ（プラグ）１１７を配置している。ＩＣカード１１
のコネクタ１１７を後述のカード・キー・システム２１
のコネクタ２０２に挿入すると、カード・キー・システ
ム２１からＩＣカード１１に電源が供給される。なお、
ＩＣカード１１にシート電池を内蔵させるようにしても
よい。
【００４２】指紋センサ１１２は、薄膜回路で形成され
た微細なキャパシタ電極のマトリクスによって構成され
ている。キャパシタ電極群に指先を触れると指紋に沿っ
て容量が検出されて、指紋のパターンが抽出される。こ
のパターン情報がＩＣ回路１１５に供給される。ＩＣ回
路１１５は、１チップマイクロコンピュータであり、演
算回路、記憶回路（一時記憶回路、不揮発記憶回路を含
む）、インタフェース、表示器１１４の駆動回路等を含
んでいる。ＩＣ回路１１５は、センサ１１２からの信号
を読取り、指紋パターンの特徴を抽出し、特徴を表す特
徴パラメータを算出する。そして、予め不揮発メモリに
書き込まれた本人の指紋の特徴パラメータとの一致ある
いは類似程度を判別する。この判別結果を表示器１１４
に表示する。表示器は、例えば、２８文字×２行の表示
面積を備えている。１文字は８×６ドット、１ドットは
３５０ミクロンとすることができる。なお、表示面積
は、任意に決定することが可能である。上述したよう
に、表示素子は、液晶、有機ＥＬ、発光ダイオード等、
種々のものを適宜に選択可能である。
【００４３】ＩＣカード１１のコネクタ１１７は、この
例では、電源供給端子１１７ａ及び１１７ｂと、信号端
子１１７ｃ及び１１７ｄを備えている。ＩＣカード１１
をカードコネクタ２０２に接続すると、電源供給端子１
１７ａ及び１１７ｂを介してＩＣ回路１１５に給電され
る。また、指紋センサ、表示器１１４にも給電される。
それにより、ＩＣ回路（ＣＰＵ）１１５が起動し、プロ
グラムを実行する。信号端子１１７ｃ及び１１７ｄを介
してＩＣカード１１とカードキー装置２０１との間で事
前に定められ規約に従う交信が行われ、ＩＣカード１１
が使用可能となる。本人が指紋センサ１１２に触れる
と、ＩＣ回路１１５で判別が行われ、本人かどうかの判
別結果が信号端子１１７ｃ及び１１７ｄ、カードコネク
タ２０２を介してカードキー装置２０１に連絡される。
【００４４】カードキー装置２０１は、例えば、ドアロ
ック装置、ＡＴＭ装置、ＰＯＳ端末等と一体的に組みあ
わされている。ＩＣカード１１の本人鑑別結果に従っ
て、ドアロックの解除を行ったり、口座取引を可能とし
たり、クレジットカードの使用を可能としたりする。Ｉ
Ｃカード１１には、上述した本人判別機能の他に、通常
のＩＣカードの機能を持たせることができる。それによ
り、ＩＣカード１１の本人以外の者によるカード使用を
防止することが可能である。
【００４５】上述した本人確認の認証システムでは、カ
ードキー装置２０１側に本人であるかどうかを判別する
ロジック（指紋の判別処理）を受け持たせない。このた
め、ＩＣカード１１から指紋などの識別データをカード
キー装置２０１側に渡す必要がなく、プライバシーに拘
わる情報を漏らす可能性が少ない。また、カードキー装
置２０１が本人以外の者から入力された偽の識別データ
によって判定を始めることを回避可能である。
【００４６】図３乃至図５は、ＩＣカード１１を３枚の
基板で形成した場合を説明するものである。図３は、３
枚の基板を離間した状態で示す斜視図、図４は図３に示
すＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ方向における断面を概略的に示す断面
図である。図５は、３枚の基板を張り合わせた状態を概
略的に説明する断面図である。各図において対応する部
分には同一符号を付している。
【００４７】図３及び図４に示すように、第１の基板１
２１の一部には基板１２１を貫通して開口する窓１１１
が形成されている。また、他の一部は透明な窓１１３に
なっている。これ等の窓は第２の基板１２２に形成され
た指紋検出１１２及び表示器１１４の位置にそれぞれ対
応している。
【００４８】第１の基板１２１の裏（下）面には、開口
窓１１１と透明窓１１３間に、表示器１１４、指紋セン
サ１１２、ＩＣ回路１２２を接続するための配線膜１１
６ａが形成されている。また、表示器１１４の補助配線
を行う配線膜１１６ｂが形成されている。
【００４９】第２の基板１２２の表（上）面には、基板
１２１の窓１１１に対向する位置に指紋センサ１１２が
配置されている。また、基板１２１の窓１１３に対応す
る位置には、表示器１１４が配置されている。基板１２
２の裏（下）面の、表示器１１４に対応する位置にはＩ
Ｃ回路１１５が配置されている。基板１２２の表示器１
１４とＩＣ回路１１５とに挟まれた部分には、スルーホ
ールが形成され（図４参照）、プラグ１１６ｆによって
表示器１１４とＩＣ回路１１５とが接続されている。ま
た、基板１２２の、第１の基板１２１の配線膜１１６ａ
に対応する部分にも、スルーホールが形成され、この穴
にプラグ１１６ｃが配置されている。
【００５０】第３の基板１２３の表（上）面には、プラ
グ１１６ｃとＩＣ回路１１５の端子とを接続するための
配線膜１１６ｄが配置されている。基板１２３の右端部
には、接続端子１１７ａ〜１１７ｄが形成されている。
基板１２３の表面には、これ等の端子１１７ａ〜１１７
ｄとＩＣ回路１１５の端子とを接続する配線膜１１６ｅ
が形成されている。端子１１７ａ及び１１７ｂを介して
供給される電源は、ＩＣ回路１１５を経て指紋センサ１
１２及び表示器１１４に供給される。
【００５１】このように形成された第１乃至第３の基板
は、図５に示すように、各基板間に接着剤の塗布などに
よって接着層１３２を形成し、各装置の端子と配線膜と
を間に異方性導電膜１３１を介して張り合わせる。異方
性導電膜は、例えば、絶縁性のゴムや樹脂中に導電性の
微粒子を混入することによって得られる。異方性導電膜
が端子等によって両側から挟持され、膜が圧縮されると
膜中の導電性微粒子が繋がって挟持方向において導電性
となる。また、配線膜１１６とプラグ１１６ｃ間も間に
異方性導電膜１３１を介して接続する。
【００５２】上記構成において、各基板は比較的に厚く
図示されているが、例えば、第１の基板は３１５μｍ程
度の厚さのプラスチック基板（樹脂基板）、第２の基板
は２５〜５０μｍ程度の厚さのＦＰＣ基板、第３の基板
は基板は３１５μｍ程度の厚さのプラスチック基板（樹
脂基板）である。また、２つの接着膜の膜厚は各１０μ
ｍ程度である。従って、第２の基板は他の基板に比べて
相当に薄い。また、指紋センサ１１２、表示器１１４、
ＩＣ回路１１５は、ＳＯＩ構成のＴＦＴトランジスタ等
を使用した薄膜回路で構成される。薄膜回路は、フィル
ム基板（ＦＰＣ）を使用することによって、きわめて薄
く装置を構成することを可能としている。従来のように
シリコンチップ（基板）を研磨して厚みを５００μｍ程
度から５０μｍ程度にまで薄くする必要はない。各基板
は樹脂（あるいはプラスチック）系の絶縁基板であり、
第１若しくは第２の基板を劈開しようとすると、薄い第
２の基板も壊れてしまう。また、第１又は第３の基板を
加熱して溶かし、ＩＣ回路１１５を取り出そうとする
と、第２の基板、薄膜回路も一緒に溶けて破壊されてし
まう。従って、ＩＣカード内部（メモリ）から情報を採
り出すのは困難である。
【００５３】なお、図５から明らかであるように、ＩＣ
回路（薄膜回路）１１５を基板１２３上に形成してお
き、基板１２２と張り合わせるようにしても良い。こう
した場合には、各基板の片面に薄膜回路が存在する構成
となるので、後述の薄膜回路の転写を行い易くなる。
【００５４】図６及び図７は、ＩＣカードを２枚の基板
で構成した例を示している。図６は、組立前の２枚の基
板の概略断面を説明する説明図である。図７は、組立後
のＩＣカードの概略断面を示す説明図である。図６及び
図７において、それぞれ図４及び図５と対応する部分に
は、同一符号を付している。
【００５５】この実施例では、上側基板１５１と下側基
板１５２とを使用している。上側基板１５１には、指紋
センサ１１２用の窓１１１が設けられている。また、表
示器１１４用の透明窓１１３が設けられている。上側基
板１５１の裏面（下面）には、配線膜１１６ａと、１１
６ｂとが形成されており、これ等の配線膜と異方性導電
膜１３１を介して表示器１１４が接続される。下側基板
１５２には、その表面（上面）に、配線膜１１６ｄ、１
１６ｅ、１１６ｇが形成され、その右端部に配線膜１１
６ｅに接続されたプラグ１１７が形成されている。配線
膜１１６ｄ及び１１６ｅの上に異方性導電膜１３１を介
してＩＣ回路１１５が配置されている。また、配線膜１
１６ｄ及び１１６ｅの上に異方性導電膜１３１を介して
ＩＣ回路１１５が配置されている。
【００５６】図７に示すように、上側基板１５１と下側
基板１５２とは接着剤による接着膜を１３２を介して張
り合わせされる。この際、表示器１１４の端子とＩＣ回
路１１５の端子とは、異方性導電膜１３１によって接続
される。
【００５７】この構成では、上側基板１５１下側基板１
５２とは比較的に厚いプラスチック基板（樹脂基板）で
構成される。
【００５８】図８及び図９は、本発明のＩＣカードのコ
ネクタ（プラグ）部分の他の例を示している。図８及び
図９において、図３及び図５と対応する部分には同一符
号を付している。
【００５９】この例では、いずれかの基板に形成された
プラグ１１７ａ〜１１７ｄが他の基板の凹部に嵌合する
構成となっている。それにより、基板相互の位置合わせ
が容易になっている。図８に示す斜視図では、第３の基
板１２３に形成されたプラグを第２の基板１２２及び第
１の基板１２１のプラグに対応した位置の凹部に嵌合す
る構成としている。図９は、この断面図を示しており、
基板１２３の配線膜１１６ｅ上に形成されたプラグ１１
７が基板１２２及び１２１の凹部に嵌合して基板１２１
の表面に露出している。この露出面がカードキー装置２
０１のコネクタ２０２との接触面になっている。
【００６０】図１０は、２層基板のプラグの例を示して
おり、同図において図７と対応する部分には同一符号を
付している。
【００６１】この例では、下側基板１５２の配線膜１１
６ｅ上に形成されたプラグ１１７が上側基板１５１のコ
ネクダ部分に設けられた凹部に嵌合する構成となってい
る。従って、基板相互の位置合わせが容易になってい
る。
【００６２】図１１は、薄膜回路のＩＣカード基板への
転写を行う転写工程３００を説明する説明図である。薄
膜転写装置３００は、大別して、ベッド３０１と、ヘッ
ド３０２とを備えている。ベッド３０１とヘッド３０２
とは相対的に移動する。例えば、ヘッド３０２が上下方
向に往復移動して、可撓性の仮基板３０３とＩＣカード
の基板１２２とを挟持する。仮基板の片面（下面）には
薄膜回路３０４が一定間隔で作製されている。薄膜回路
３０４は、前述した信号処理回路（ＩＣ回路）１１５、
センサ装置１１２、表示器１１４、配線膜１１６等に相
当する。薄膜回路３０４は、仮基板３０１に一定間隔で
貼り付けられている。好ましくは、貼り付けには、仮接
着剤、例えば、熱剥離性の樹脂、紫外線剥離性の樹脂
や、剥離膜、例えば、レーザアブレーションにより結合
力が消滅する非晶質シリコン膜などが使用される。仮基
板３０１は、図示しないリールなどに巻き取られてい
る。仮転写基板３０３の送りに同期してＩＣカード基板
１２２も移動する。ＩＣカード基板１２２の被転写位置
には、永久接着剤（図示せず）が部分的に塗布される。
ＩＣカード基板１２２上の所定位置に薄膜回路３０４が
位置すると、ヘッド３０２が降下して薄膜回路３０４を
カード基板１２２に押しつけ、密着させる。この際に、
仮基板３０３の背面側から薄膜回路３０４の裏面に、加
熱、紫外線照射、あるいはレーザ照射などを行うことに
よって仮基板３０３と薄膜回路３０４間の仮接着層や剥
離層を分離や破壊等させる。同時に、ベッド３０１の温
度を所定温度に保ってＩＣカード基板１２２に塗布され
た接着層を硬化させ、薄膜回路３０４をＩＣカード基板
１２２側に接着させる。なお、仮接着剤と逆の温度特性
を持つ永久接着剤を使用しても良い。ヘッド３０２を上
方に戻し、仮基板３０３を移動し、薄膜回路３０４の転
写を行う。このようにして、ＩＣカード基板１２１、１
２２、１２３に薄膜回路（信号処理回路、表示器、セン
サ、配線等を含む）等を形成することが可能である。な
お、ヘッド３０２は、図示のような上下の往復動のみな
らず、回転系のヘッドであっても良い。
【００６３】この後、前述したように、薄膜回路等を形
成したＩＣカード基板を、異方性導電膜、接着剤などを
介して張り合わせ、カードのサイズに切り分けることに
よって、ＩＣカード１１が作製される。
【００６４】このように、本発明の実施の形態のＩＣカ
ードは、センサと信号処理回路とを内蔵しているので、
通常のＩＣカードの機能に加えて、カード発行を受けた
本人であることの認証（判別）が可能となり、本人以外
の者は使用できず、カード取引やカードを使用した入退
出システムの安全性確保に具合がよい。
【００６５】また、薄膜回路によって作製されたＩＣ回
路を内蔵しているので、シリコンチップによるＩＣ回路
とは異なり、基板を研磨して薄くする必要がない。その
分、製造工程を省略可能となる。
【００６６】また、ＩＣカードを破壊し、（熱、溶媒な
どにより）溶解しようとすると、ＩＣ回路（薄膜回路）
も破壊されるので、内部の情報の取り出しを防止可能で
ある。
【００６７】また、実施の形態のＩＣカードの製造方法
によれば、別途に作製した各装置の薄膜回路を基板に貼
り付けて組み立てるので、大きい面積の回路を作製し易
い。また、機能の異なる薄膜回路を張り合わせることが
出来るので、種々の用途に対応し易く、ＩＣカードの製
造に好都合である。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、カード所持者等の、予めカードに記録された者で
あるであることを識別するためのセンサと、薄膜回路で
構成されて識別を行う信号処理回路を内蔵したので、Ｉ
Ｃカードに所定人の識別をさせると共にこの信号処理回
路内からの情報の読み出しを困難にしてカード取引や使
用の安全（秘密保持）を高めることが可能となって好ま
しい。
【００６９】また、本発明のＩＣカードの製造方法によ
れば、別途に作製した薄膜回路をＩＣカードの基板に転
写し、あいるは機能の異なる薄膜回路を組み合わせてＩ
Ｃカードの基板に転写して、ＩＣカードを作製すること
が出来るので、種々の機能の薄膜回路（センサ、表示
器、信号処理回路、記憶回路、音声出力回路、電波発生
回路等）を使用することにより、ＩＣカードに種々の機
能を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のＩＣカードの外観例を説明す
る斜視図である。
【図２】図２は、ＩＣカードを用いた認証システムの例
を説明するブロック図である。
【図３】図３は、ＩＣカードの積層構造を説明する斜視
図である。
【図４】図４は、３層構造のＩＣカードの各層の構造を
説明する断面図である。
【図５】図５は、３層構造のＩＣカードを組み立てた状
態を説明する断面図である。
【図６】図６は、２層構造のＩＣカードの各層の構造を
例を説明する断面図である。
【図７】図７は、２層構造のＩＣカードを組み立てた状
態を説明する断面図である。
【図８】図８は、ＩＣカードのプラグを各層の位置決め
に利用した例を説明する斜視図である。
【図９】図９は、ＩＣカードのプラグを３層構造のカー
ドの位置合わせに利用した例を説明する断面図である。
【図１０】図１０は、ＩＣカードのプラグを２層構造の
カードの位置合わせに利用した例を説明する断面図であ
る。
【図１１】図１１は、薄膜回路を仮基板からの転写によ
ってＩＣカード基板に移す例を説明する説明図である。
【符号の説明】
１１ ＩＣカード １１２ センサ（指紋センサ） １１４ 表示器 １１５ ＩＣ回路 １１６ａ〜１１６ｂ、１１６ｄ、１１６ｅ、１１６ｇ
配線膜 １１６ｃ、１１６ｆ 埋め込みプラグ １２１ 第１の基板 １２２ 第２の基板 １２３ 第３の基板 １５１ 上側基板 １５２ 下側基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌倉 知之 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 土橋 福美 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA02 MA04 MB02 MB08 NA04 NA19 NB03 NB13 PA03 PA14 QA01 QB01 QC14 QC20 RA03 TA21 5B035 AA13 AA14 BA03 BA05 BB09 BC01 CA01 CA06 CA08 CA11 5B047 AA25

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の基板を積層して形成されるＩＣカー
    ドであって、 本人識別のためのセンサと、 前記センサの出力に基づいて識別の処理を行う信号処理
    回路と、 前記センサ及び前記信号処理回路を内蔵するカード形状
    のカード媒体と、を含み、 少なくとも前記信号処理回路は薄膜回路によって構成さ
    れ、この薄膜回路は前記カード媒体よりも十分に薄くか
    つ該カード媒体と同程度に又はこれよりも溶融し易い材
    質を含んで形成されている、ＩＣカード。
  2. 【請求項２】前記薄膜回路の基板の融点が前記カード媒
    体の融点を超えない材料に選定される、請求項１記載の
    ＩＣカード。
  3. 【請求項３】更に、前記識別の処理の結果を表示する薄
    膜で形成された表示器を備える、請求項１又は２記載の
    ＩＣカード。
  4. 【請求項４】前記信号処理回路は、演算回路と記憶回路
    とを含む、請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカー
    ド。
  5. 【請求項５】前記記憶回路は、本人識別のための情報を
    記録している、請求項４記載のＩＣカード。
  6. 【請求項６】前記センサは指紋を検出するセンサであ
    る、請求項１乃至５のいずれかに記載のＩＣカード。
  7. 【請求項７】前記本人識別のための情報は指紋の特徴パ
    ラメータである、請求項５記載のＩＣカード。
  8. 【請求項８】複数の基板を積層して形成されるＩＣカー
    ドであって、 一面にセンサ装置と表示装置とを配置し、他面に薄膜回
    路で構成された信号処理装置を配置した第１の基板と、 前記センサ装置及び前記表示装置にそれぞれ対応した位
    置にセンサ用の窓及び表示装置用の窓を有し、前記第１
    の基板の一面側と対向する面に配線膜を有して、前記第
    １の基板と張り合わされる第２の基板と、 前記第１の基板の他面側と張り合わされる第３の基板
    と、 を備えるＩＣカード。
  9. 【請求項９】基板相互間の配線を異方性導電膜で接続す
    る、請求項８記載のＩＣカード。
  10. 【請求項１０】第１の基板はＦＰＣ基板を含む、請求項
    ８又は９に記載のＩＣカード。
  11. 【請求項１１】前記表示装置は平面型表示装置であり、
    液晶表示器、有機ＥＬ表示器を含む、請求項８乃至１０
    のいずれかに記載のＩＣカード。
  12. 【請求項１２】前記センサ装置は、少なくとも指紋セン
    サ又は筆跡センサを含む、請求項８乃至１１のいずれか
    に記載のＩＣカード。
  13. 【請求項１３】前記ＩＣカードの表面側又は裏面側に外
    部接続のための接続端子が形成される、請求項８乃至１
    ２のいずれかに記載のＩＣカード。
  14. 【請求項１４】前記第１の基板は前記一面側の回路と前
    記他面側の回路とを接続するためのスルーホールを有し
    ている、請求項８乃至１３のいずれかに記載のＩＣカー
    ド。
  15. 【請求項１５】前記第２の基板の表示装置用の窓は透明
    に形成される、請求項８乃至１４のいずれかに記載のＩ
    Ｃカード。
  16. 【請求項１６】前記第１の基板は薄膜基板、第２及び第
    ３の基板はこれよりも相対的に厚い厚膜基板である、請
    求項８乃至１５のいずれかに記載のＩＣカード。
  17. 【請求項１７】前記第２及び第３の基板は前記第１の基
    板の保護用の基板である、請求項８乃至１６のいずれか
    に記載のＩＣカード。
  18. 【請求項１８】前記第２又は前記第３の基板の前記第１
    の基板に対向する面には、前記第１の基板のいずれかの
    装置と接続される配線膜が形成される、請求項８乃至１
    ７のいずれかに記載のＩＣカード。
  19. 【請求項１９】複数の基板を張り合わせて形成したＩＣ
    カードであって、 一面にセンサ装置と信号処理装置を配置した第１の基板
    と、 前記第１の基板の一面と対向する面に、装置相互間若し
    くは装置内の配線を行うための配線膜と、前記センサ装
    置を露出するための窓と、前記信号処理装置に対応して
    配置された表示装置と、を有する第２の基板と、を含
    む、ＩＣカード。
  20. 【請求項２０】前記第１の基板の少なくともいずれかの
    装置と前記第２の基板の配線膜とを接続する異方性導電
    膜とを、更に含む請求項１９記載のＩＣカード。
  21. 【請求項２１】複数の基板を張り合わせて形成したＩＣ
    カードであって、 １の基板の端部に形成された、内部回路と外部とを接続
    するための端子を有し、 この端子はいずれか１の基板より突起してＩＣカードの
    表面に露出すると共に他の基板に形成された嵌合部と嵌
    合している、ＩＣカード。
  22. 【請求項２２】ＩＣカードの製造方法であって、 ＩＣカードのための薄膜の基板に、仮基板に形成された
    薄膜回路を転写して薄膜回路搭載基板を形成する工程
    と、 前記薄膜回路搭載基板の両側にそれぞれ保護基板を張り
    合わせる工程と、 を含むＩＣカードの製造方法。
  23. 【請求項２３】ＩＣカードの製造方法であって、 ＩＣカードのための基板に、仮基板に形成された薄膜回
    路を転写して薄膜回路搭載基板を形成する工程と、 前記薄膜回路搭載基板に保護基板を張り合わせる工程
    と、 を含むＩＣカードの製造方法。
  24. 【請求項２４】予め、前記薄膜の回路には接続端子を、
    前記保護基板には配線膜を形成しておき、 前記張り合わせ工程は、前記薄膜の基板と保護基板とを
    異方性導電膜を介して張り合わせて、前記薄膜回路と前
    記配線膜とを接続する、 請求項２２又は２３記載のＩＣカードの製造方法。
  25. 【請求項２５】前記張り合わせ工程は、いずれかの基板
    に形成された接続端子と、他の基板に形成されたこの接
    続端子との嵌合部との嵌め合わせによる位置決め工程を
    含む、請求項２３又は２４に記載のＩＣカードの製造方
    法。
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