JP2003287457A - Level detector - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液面検出装置に関す
るもので、特に、液面の変動によって摺動接点が摺動す
る固定電極の硫化による影響を抑えた液面検出装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid level detecting device, and more particularly to a liquid level detecting device which suppresses the influence of sulfurization of a fixed electrode on which a sliding contact slides due to fluctuations in the liquid level.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液面検出装置としては、例えば、
実願昭５７−１８９６１２号（実開昭５９−９３１０２
号）のマイクロフィルムに示されているものがある。2. Description of the Related Art As a conventional liquid level detecting device, for example,
Application 57-189612 (Actual 59-93102)
No.) microfilm.
【０００３】このような液面検出装置では、固定電極の
材質は一般に、銀（Ａｇ）粉末とパラジウム（Ｐｄ）粉
末およびガラスとの混合体からなり、固定電極は、銀
（Ａｇ）粉末とパラジウム（Ｐｄ）粉末およびガラス粉
末を溶剤に混ぜてペースト状にしたものを絶縁性の回路
基板に印刷し、これを乾燥後に焼成して合金が得られ
る。銀（Ａｇ）は電気抵抗が小さく導電性に優れるが、
燃料中での使用では、燃料中の硫黄分、水分、アルコー
ル分等によって劣化もしくは腐食して導通不良の原因と
なるため、パラジウム（Ｐｄ）からなる耐劣化，耐腐食
性物質を加えて、劣化，腐食対策が講じられていた。In such a liquid level detecting device, the material of the fixed electrode is generally a mixture of silver (Ag) powder, palladium (Pd) powder and glass, and the fixed electrode is silver (Ag) powder and palladium. The (Pd) powder and the glass powder are mixed in a solvent to form a paste, which is printed on an insulating circuit board, which is dried and then baked to obtain an alloy. Silver (Ag) has low electric resistance and excellent conductivity,
When it is used in fuel, it deteriorates or corrodes due to sulfur, water, alcohol, etc. in the fuel and causes poor conduction. Therefore, deterioration by adding a deterioration-resistant or corrosion-resistant substance made of palladium (Pd) , Corrosion measures were taken.
【０００４】また、従来、液面検出装置は計器に接続さ
れており、液面検出装置の抵抗値変化を直接計器にて表
示していたものから、近年では、液面検出装置と前記計
器とをマイクロコンピュータ介して接続したものが普及
している。このマイクロコンピュータを介した接続で
は、マイクロコンピュータを駆動する電圧が通常は５Ｖ
であるため、液面検出装置に加える電圧も５Ｖに設定さ
れている。Conventionally, the liquid level detecting device is connected to a meter, and the change in the resistance value of the liquid level detecting device is directly displayed on the meter. Those that are connected via a microcomputer have become widespread. In the connection via this microcomputer, the voltage for driving the microcomputer is usually 5V.
Therefore, the voltage applied to the liquid level detection device is also set to 5V.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述したように、固定
電極には、銀（Ａｇ）が用いられているために、パラジ
ウム（Ｐｄ）によって耐劣化，耐腐食性が向上しても、
硫化銀の発生は避けられなかった。この硫化銀の発生に
ともなう電気抵抗によって生じる電圧降下は、本件発明
者などの実験により、通常使用する範囲程度の電圧で
は、その電圧降下は０．４Ｖ程度であることが判明して
いる。つまり、電圧の高低に係わらず、電圧は０．４Ｖ
程度降下することが判明している。As described above, since silver (Ag) is used for the fixed electrode, even if the deterioration resistance and corrosion resistance are improved by palladium (Pd),
Generation of silver sulfide was unavoidable. The voltage drop caused by the electric resistance due to the generation of silver sulfide has been found by experiments by the inventors of the present invention, etc., to be about 0.4 V at a voltage in the range of normal use. In other words, the voltage is 0.4V regardless of the voltage level.
It is known to fall to some extent.
【０００６】従来では、液面検出装置に加わる電圧が高
いために、この硫化による電圧降下分は、計器の表示の
公差の範囲内に入るので問題にならなかったが、マイク
ロコンピュータを介した接続では、加わる電圧が低いた
めに、８％から１０％程度の誤差を生じることとなり、
計器の表示誤差を発生させる原因となっていた。In the prior art, since the voltage applied to the liquid level detecting device was high, the voltage drop due to this sulfurization was within the range of the tolerance of the display of the meter, which did not cause any problem, but the connection via the microcomputer. Then, since the applied voltage is low, an error of about 8% to 10% occurs,
It caused the display error of the instrument.
【０００７】そこで、本発明は、硫化銀の発生を抑えた
液面検出装置を提供するものである。Therefore, the present invention provides a liquid level detecting device which suppresses the generation of silver sulfide.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、抵抗体に接続された複数の固定電極を備えた
回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動する
摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定電極
の中から任意の固定電極に接触することで、前記任意の
固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する液面
検出装置において、前記固定電極に少なくとも金（Ａ
ｕ）を含んだ合金を用いたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to a resistor, and a slider for sliding the fixed electrodes as the liquid level changes. A liquid level detection device including a moving contact, and the sliding contact coming into contact with an arbitrary fixed electrode from among the plurality of fixed electrodes to output the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode. In the fixed electrode, at least gold (A
The alloy containing u) is used.
【０００９】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極の接触部分に
少なくとも金（Ａｕ）を含んだ合金を用いたものであ
る。A circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to the resistor and a sliding contact that slides on the fixed electrode according to a change in liquid level are provided. In a liquid level detection device that outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting any fixed electrode from among the fixed electrodes, at least gold (Au) is applied to the contact portion of the fixed electrode. It uses an alloy containing.
【００１０】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極を少なくとも
金（Ａｕ）を含んだ合金から形成したものである。Further, a circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to the resistor and a sliding contact that slides on the fixed electrode according to a change in the liquid level are provided, and the sliding contact has a plurality of electrodes. In the liquid level detection device which outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting the arbitrary fixed electrode from among the fixed electrodes, the fixed electrode includes at least gold (Au). It is formed from an alloy.
【００１１】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極の接触部分を
少なくとも金（Ａｕ）を含んだ合金から形成したもので
ある。Further, a circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to the resistor, and a sliding contact for sliding the fixed electrode according to the change of the liquid level are provided, and the sliding contact has a plurality of electrodes. In a liquid level detecting device that outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting the arbitrary fixed electrode from among the fixed electrodes, at least the contact portion of the fixed electrode is made of gold (Au). It is formed from an alloy containing.
【００１２】また、前記金（Ａｕ）を含んだ合金が、少
なくともパラジウム（Ｐｄ）を含むものである。The alloy containing gold (Au) contains at least palladium (Pd).
【００１３】また、前記金（Ａｕ）を含んだ合金は、金
（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）との重量比率が７：３で
ある。In the alloy containing gold (Au), the weight ratio of gold (Au) and palladium (Pd) is 7: 3.
【００１４】また、前記金（Ａｕ）を含んだ合金は、少
なくともパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）を含むもので
ある。The alloy containing gold (Au) contains at least palladium (Pd) and silver (Ag).
【００１５】また、前記金（Ａｕ）を含んだ合金は、金
（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）との重量比
率が３．５：３：３．５である。In the alloy containing gold (Au), the weight ratio of gold (Au), palladium (Pd) and silver (Ag) is 3.5: 3: 3.5.
【００１６】また、前記金（Ａｕ）を含んだ合金は、金
（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）との重量比
率が４．５：３：２．５である。In the alloy containing gold (Au), the weight ratio of gold (Au), palladium (Pd) and silver (Ag) is 4.5: 3: 2.5.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の液面検出装置は、抵抗体
４に接続された複数の固定電極３を備えた回路基板２
と、液面の変動に伴い固定電極３を摺動する摺動接点５
とを備え、摺動接点５が複数の固定電極３の中から任意
の固定電極３に接触することで、任意の固定電極３に対
応した抵抗体４の抵抗値を出力する液面検出装置１にお
いて、固定電極３に少なくとも金（Ａｕ）を含んだ合金
を用いたものである。このように構成したことにより、
硫化銀の発生を抑えた液面検出装置１を提供することが
できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A liquid level detection device according to the present invention includes a circuit board 2 having a plurality of fixed electrodes 3 connected to a resistor 4.
And a sliding contact 5 that slides on the fixed electrode 3 according to the fluctuation of the liquid level.
And a liquid level detection device 1 for outputting the resistance value of the resistor 4 corresponding to any fixed electrode 3 when the sliding contact 5 contacts any fixed electrode 3 among the plurality of fixed electrodes 3. In the above, the fixed electrode 3 is made of an alloy containing at least gold (Au). With this configuration,
It is possible to provide the liquid level detection device 1 in which generation of silver sulfide is suppressed.
【００１８】また、抵抗体４に接続された複数の固定電
極１２を備えた回路基板２と、液面の変動に伴い固定電
極１２を摺動する摺動接点５とを備え、摺動接点５が複
数の固定電極１２の中から任意の固定電極１２に接触す
ることで、任意の固定電極１２に対応した抵抗体４の抵
抗値を出力する液面検出装置１において、固定電極１２
の接触部分８に少なくとも金（Ａｕ）を含んだ合金１２
ａを用いたものである。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置１を提供するこ
とができる。Further, the circuit board 2 having a plurality of fixed electrodes 12 connected to the resistor 4 and the sliding contact 5 that slides on the fixed electrode 12 according to the fluctuation of the liquid level are provided. In the liquid level detection device 1 that outputs the resistance value of the resistor 4 corresponding to the arbitrary fixed electrode 12 when the fixed electrode 12 contacts the fixed electrode 12 among the plurality of fixed electrodes 12,
Alloy 12 containing at least gold (Au) in the contact portion 8 of
a is used. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００１９】また、抵抗体４に接続された複数の固定電
極３を備えた回路基板２と、液面の変動に伴い固定電極
３を摺動する摺動接点５とを備え、摺動接点５が複数の
固定電極３の中から任意の固定電極３に接触すること
で、任意の固定電極３に対応した抵抗体４の抵抗値を出
力する液面検出装置１において、固定電極３を少なくと
も金（Ａｕ）を含んだ合金から形成したものである。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置１を提供することができる。A circuit board 2 having a plurality of fixed electrodes 3 connected to the resistor 4 and a sliding contact 5 that slides on the fixed electrode 3 in accordance with the fluctuation of the liquid level are provided. In the liquid level detection device 1 that outputs the resistance value of the resistor 4 corresponding to any fixed electrode 3 by contacting any fixed electrode 3 among the plurality of fixed electrodes 3, at least the fixed electrode 3 is It is formed from an alloy containing (Au). With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２０】また、抵抗体４に接続された複数の固定電
極１２を備えた回路基板２と、液面の変動に伴い固定電
極１２を摺動する摺動接点５とを備え、摺動接点５が複
数の固定電極１２の中から任意の固定電極１２に接触す
ることで、任意の固定電極１２に対応した抵抗体４の抵
抗値を出力する液面検出装置１において、固定電極１２
の接触部分８を少なくとも金（Ａｕ）を含んだ合金１２
ａ，１３ａから形成したものである。このように構成し
たことにより、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置１を
提供することができる。Further, the circuit board 2 having a plurality of fixed electrodes 12 connected to the resistor 4 and the sliding contact 5 that slides on the fixed electrode 12 according to the fluctuation of the liquid level are provided. In the liquid level detection device 1 that outputs the resistance value of the resistor 4 corresponding to the arbitrary fixed electrode 12 when the fixed electrode 12 contacts the fixed electrode 12 among the plurality of fixed electrodes 12,
An alloy 12 containing at least gold (Au) in the contact portion 8 of
a, 13a. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２１】また、金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２
ａ，１３ａは、少なくともパラジウム（Ｐｄ）を含むも
のである。このように構成したことにより、硫化銀の発
生を抑えた液面検出装置１を提供することができる。Alloys 3, 12 containing gold (Au)
a and 13a contain at least palladium (Pd). With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２２】また、金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２
ａ，１３ａは、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）との重
量比率が７：３である。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置１を提供するこ
とができる。Alloys 3 and 12 containing gold (Au)
In a and 13a, the weight ratio of gold (Au) and palladium (Pd) is 7: 3. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２３】また、金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２
ａ，１３ａは、少なくともパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａ
ｇ）を含むものである。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置１を提供するこ
とができる。Alloys 3 and 12 containing gold (Au)
a and 13a are at least palladium (Pd) and silver (A
g) is included. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２４】また、金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２
ａ，１３ａは、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀
（Ａｇ）との重量比率が３．５：３：３．５である。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置１を提供することができる。Alloys 3, 12 containing gold (Au)
In a and 13a, the weight ratio of gold (Au), palladium (Pd) and silver (Ag) is 3.5: 3: 3.5. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２５】また、金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２
ａ，１３ａは、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀
（Ａｇ）との重量比率が４．５：３：２．５である。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置１を提供することができる。Alloys 3, 12 containing gold (Au)
In a and 13a, the weight ratio of gold (Au), palladium (Pd) and silver (Ag) is 4.5: 3: 2.5. With such a configuration, it is possible to provide the liquid surface detection device 1 in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【００２６】[0026]
【実施例】本発明の第１実施例を添付図面とともに説明
する。なお、図１，２は第１実施例であり、本実施例で
は、自動車などの車両の液面検出装置に適用した場合に
基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show the first embodiment, and this embodiment will be described based on the case of being applied to a liquid level detection device for a vehicle such as an automobile.
【００２７】この液面検出装置１は、セラミックなどの
絶縁性の回路基板２と、この回路基板２上に設けられる
複数の固定電極３と、複数の固定電極３に跨った状態で
設けられる抵抗体４と、固定電極３上を摺動する摺動接
点５を備えた摺動子６と、抵抗体４の抵抗値を調整する
調整用抵抗体７とから構成されている。The liquid level detecting device 1 is provided with an insulating circuit board 2 made of ceramic or the like, a plurality of fixed electrodes 3 provided on the circuit board 2, and resistors provided in a state of straddling the plurality of fixed electrodes 3. It is composed of a body 4, a slider 6 having a sliding contact 5 that slides on the fixed electrode 3, and an adjusting resistor 7 for adjusting the resistance value of the resistor 4.
【００２８】固定電極３は、少なくとも、金（Ａｕ）
と、パラジウム（Ｐｄ）と、ガラス成分とからなる合金
である。ガラス成分としては、硼珪酸鉛ガラスや酸化ビ
スマスなどである。固定電極３は、その電極材料である
上記の金（Ａｕ）粉末とパラジウム（Ｐｄ）粉末及びガ
ラス成分とを、溶剤にてペースト状とする。そして、こ
のペースト状の電極材料をスクリーン印刷などの手段に
よって、回路基板２上に形成後、乾燥、焼成の各工程を
経て、合金の固定電極３が形成される。The fixed electrode 3 is at least gold (Au).
And palladium (Pd) and a glass component. Examples of the glass component include lead borosilicate glass and bismuth oxide. The fixed electrode 3 is made into a paste with a solvent of the gold (Au) powder, the palladium (Pd) powder, and the glass component, which are the electrode materials. Then, after the paste-like electrode material is formed on the circuit board 2 by means such as screen printing, the alloy fixed electrode 3 is formed through the steps of drying and firing.
【００２９】固定電極３は、本実施例では、金（Ａｕ）
とパラジウム（Ｐｄ）との重量比率は、金（Ａｕ）が７
に対して、パラジウム（Ｐｄ）が３という比率である。
耐硫化性の高い金（Ａｕ）を含んだ合金８で固定電極３
を形成したことで、摺動接点５との接触部において、自
動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄分による影
響を受けにくくなくことが、本件特許発明者らの実験に
よって確認できた。The fixed electrode 3 is gold (Au) in this embodiment.
The weight ratio of palladium (Pd) is 7 for gold (Au).
On the other hand, palladium (Pd) has a ratio of 3.
Fixed electrode 3 with alloy 8 containing gold (Au) with high resistance to sulfidation
It has been confirmed by experiments by the inventors of the present patent that the formation of the above-mentioned structure makes it difficult for the contact portion with the sliding contact 5 to be affected by the sulfur content contained in gasoline, which is the fuel of the automobile.
【００３０】また、本実施例では、抵抗値の低い金（Ａ
ｕ）を含んだ合金８を用いたことにより、摺動接点５と
摺動部７との間に低抵抗で電気的な影響を与えにくくす
ることができる。Further, in this embodiment, gold (A
By using the alloy 8 containing u), it is possible to reduce the resistance between the sliding contact 5 and the sliding portion 7 and prevent electrical influence.
【００３１】固定電極３は、摺動接点５が摺動する接触
部分８と測定用ランド９を構成している。固定電極３は
複数形成され、互いに離間して筋状に形成されている。The fixed electrode 3 constitutes a contact portion 8 on which the sliding contact 5 slides and a measuring land 9. A plurality of fixed electrodes 3 are formed, and are separated from each other and formed in a streak shape.
【００３２】測定用ランド９は、測定用ランド９間の抵
抗体４の抵抗値を測定する測定装置の図示しない検査針
が接触するものである。ここで、抵抗体４が所定の抵抗
値でなかった場合は、調整用抵抗体７をレーザートリミ
ングなどの方法によってトリミングして除去部１０を設
けて、抵抗体４の抵抗値を調整することとなる。The measuring land 9 is brought into contact with an unillustrated inspection needle of a measuring device for measuring the resistance value of the resistor 4 between the measuring lands 9. If the resistor 4 does not have a predetermined resistance value, the adjusting resistor 7 is trimmed by a method such as laser trimming to provide the removing portion 10 to adjust the resistance value of the resistor 4. Become.
【００３３】また、半田接続部１１は固定電極３とは異
なり、従来の銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）及びガラ
ス成分とからなる合金である。この半田接続部１１に
は、図示しないリード線などの導電部材が図示しない半
田によって接続される。そして、液面検出装置１は前記
導電部材によって図示しない計器に検出信号を出力す
る。Unlike the fixed electrode 3, the solder connection portion 11 is an alloy made of conventional silver (Ag), palladium (Pd) and a glass component. A conductive member such as a lead wire (not shown) is connected to the solder connection portion 11 by solder (not shown). Then, the liquid level detection device 1 outputs a detection signal to a meter (not shown) by the conductive member.
【００３４】抵抗体４は、少なくとも酸化ルテニウム
（ＲｕＯ２）を含む材料から構成されている。抵抗体４
は、複数の固定電極３に跨った状態で、固定電極３上に
焼成されている。また、半田接続部１１にも接続してい
る。また、調整用抵抗体７も、抵抗体４と同一成分の材
料である。しかし、これらの抵抗体４，７の抵抗値は、
異なっている。抵抗体４や調整用抵抗体７は、固定電極
３と同様に、スクリーン印刷などの手段によって、形成
後、乾燥、焼成の各工程を経て、形成される。The resistor 4 is made of a material containing at least ruthenium oxide (RuO 2 ). Resistor 4
Is baked on the fixed electrode 3 in a state of straddling the plurality of fixed electrodes 3. Further, it is also connected to the solder connection portion 11. The adjusting resistor 7 is also made of the same material as the resistor 4. However, the resistance value of these resistors 4 and 7 is
Is different. Similar to the fixed electrode 3, the resistor 4 and the adjusting resistor 7 are formed by means of screen printing or the like, after being formed, and then dried and fired.
【００３５】摺動接点５は、燃料の液面に浮く図示しな
いフロートの変動によって固定電極３の接触部分８上を
摺動するものである。The sliding contact 5 slides on the contact portion 8 of the fixed electrode 3 by the fluctuation of a float (not shown) floating on the liquid surface of the fuel.
【００３６】摺動接点５は摺動子６に加締めによって固
定されている。摺動接点５の材質としては、銅（Ｃｕ）
・ニッケル（Ｎｉ）・亜鉛（Ｚｎ）合金（洋白若しくは
洋銀）やニッケル（Ｎｉ）・クロム（Ｃｒ）合金などが
適切である。また、摺動子６は銅（Ｃｕ）・ニッケル
（Ｎｉ）・亜鉛（Ｚｎ）合金が加締めなどの加工がしや
すく、硫化などにも強く、加えて安価であるため適切で
ある。The sliding contact 5 is fixed to the slider 6 by crimping. The material of the sliding contact 5 is copper (Cu)
A nickel (Ni) -zinc (Zn) alloy (white silver or silver) or a nickel (Ni) -chromium (Cr) alloy is suitable. Further, the slider 6 is suitable because a copper (Cu) / nickel (Ni) / zinc (Zn) alloy is easy to process such as caulking, is resistant to sulfidation, and is inexpensive.
【００３７】なお、本実施例では、摺動接点５は摺動子
６と別体で形成されているが、図３，図４に示す第１実
施例の変形例のように、一体のものであっても良い。こ
の場合は、摺動接点５はプレス加工などによって接点を
形成されている。摺動接点５と摺動子６の材質として
は、銅（Ｃｕ）・ニッケル（Ｎｉ）・亜鉛（Ｚｎ）合金
（洋白若しくは洋銀）が適切である。これは、加工がし
やすく、硫化などにも強く、加えて安価であるため適切
である。Although the sliding contact 5 is formed separately from the slider 6 in the present embodiment, it is integrated as in the modification of the first embodiment shown in FIGS. 3 and 4. May be In this case, the sliding contact 5 is formed by pressing or the like. As a material for the sliding contact 5 and the slider 6, a copper (Cu) -nickel (Ni) -zinc (Zn) alloy (white silver or silver) is suitable. This is suitable because it is easy to process, resistant to sulfidation, etc., and inexpensive.
【００３８】摺動接点５は、回路基板２に対してほぼ垂
直方向に接するように折り曲げられており、そして、折
り曲げて形成した摺動接点５は適度な長さを備えてい
る。このため、たとえ、摺動接点５の摩耗よる消失する
摺動回数を伸ばすことが可能となり、ひいては摺動接点
５の寿命を延ばしている。The sliding contact 5 is bent so as to come into contact with the circuit board 2 in a substantially vertical direction, and the sliding contact 5 formed by bending has an appropriate length. Therefore, it is possible to extend the number of times of sliding, which disappears due to wear of the sliding contact 5, and thus extend the life of the sliding contact 5.
【００３９】以上のように構成することによって、固定
電極３が自動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄
分によって硫化する銀（Ａｇ）を含まないので、固定電
極３が硫化することを防止することができる。With the above structure, the fixed electrode 3 does not contain silver (Ag) which is sulfided by sulfur contained in gasoline, which is a fuel for automobiles. Therefore, the fixed electrode 3 is prevented from being sulfided. be able to.
【００４０】次に、図５に基づいて本発明の第２実施例
について説明する。なお、前記第１実施例と同一および
相当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略
する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same or corresponding portions as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００４１】本実施例と前記第１実施例との異なる点
は、固定電極１２が摺動接点５との接触部分８にのみ、
金（Ａｕ）を含んだ合金１２ａ、すなわち、前記第１実
施例の固定電極３と同一の材料（少なくとも、金（Ａ
ｕ）と、パラジウム（Ｐｄ）と、ガラス成分とから構成
されている）で形成し、固定電極１２の他の部分１２ｂ
には、前記第１実施例の半田接続部１１と同一の材料
（銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）及びガラス成分と構
成されている）で形成されている。The difference between this embodiment and the first embodiment is that the fixed electrode 12 is only in the contact portion 8 with the sliding contact 5,
The alloy 12a containing gold (Au), that is, the same material as the fixed electrode 3 of the first embodiment (at least gold (A
u), palladium (Pd), and a glass component), and the other portion 12b of the fixed electrode 12
Is formed of the same material (composed of silver (Ag), palladium (Pd), and a glass component) as the solder connection portion 11 of the first embodiment.
【００４２】このように、金（Ａｕ）を含んだ合金１２
ａを、固定電極１２の接触部分８にのみとしたことで、
液面検出装置１全体で使用する金（Ａｕ）の量を削減
し、コストの削減をはかることができる。As described above, the alloy 12 containing gold (Au)
By setting a to only the contact portion 8 of the fixed electrode 12,
The amount of gold (Au) used in the entire liquid level detection device 1 can be reduced, and the cost can be reduced.
【００４３】次に、図６に基づいて本発明の第３実施例
について説明する。なお、前記各実施例と同一および相
当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略す
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same or corresponding portions as those in the above-mentioned respective embodiments are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００４４】本実施例では、固定電極１３はそのほとん
どが、前記第１実施例の半田接続部１１と同一の材料１
３ｂ（銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）及びガラス成分
と構成されている）で形成されている。そして、本実施
例では、図６中の一番左側の固定電極１３の摺動接点５
との接触部分８にのみ、金を含んだ合金１３ａ、すなわ
ち、前記第１実施例の固定電極３と同一の材料（少なく
とも、金（Ａｕ）と、パラジウム（Ｐｄ）と、ガラス成
分とから構成されている）で形成されている。In the present embodiment, most of the fixed electrode 13 is made of the same material 1 as the solder connection portion 11 of the first embodiment.
3b (composed of silver (Ag), palladium (Pd), and a glass component). In this embodiment, the sliding contact 5 of the leftmost fixed electrode 13 in FIG.
The alloy 13a containing gold only in the contact portion 8 with, that is, composed of the same material as the fixed electrode 3 of the first embodiment (at least gold (Au), palladium (Pd), and a glass component) It is formed).
【００４５】これは、液面を検出する時に、抵抗体４の
抵抗値が低くく、硫化による抵抗増加による影響を受け
やすい部分であり、このように、金（Ａｕ）含む合金１
３ａを使用する部分を、固定電極１３の接触部分８にの
みとしたことで、高価な金（Ａｕ）の使用量を削減し、
コストの削減をはかることができる。This is a portion where the resistance value of the resistor 4 is low when the liquid level is detected and is easily affected by an increase in resistance due to sulfidation. As described above, the alloy 1 containing gold (Au) is used.
3a is used only in the contact portion 8 of the fixed electrode 13, thereby reducing the amount of expensive gold (Au) used,
The cost can be reduced.
【００４６】また、この金（Ａｕ）含む合金１３ａを使
用する部分は、一番左側の固定電極１３に限定されるも
のではなく、近傍の固定電極１３に用いても良い。The portion using the alloy 13a containing gold (Au) is not limited to the leftmost fixed electrode 13 and may be used for the fixed electrode 13 in the vicinity.
【００４７】また、前記各実施例では、金を含んだ合金
３，１２ａ，１３ａは、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐ
ｄ）のみの合金であったが、前記各実施例に限定される
ものではなく、本発明の他の実施例としては、金を含ん
だ合金３，１２ａ，１３ａが、金（Ａｕ）とパラジウム
（Ｐｄ）及び銀（Ａｇ）とから構成されている。この比
率は、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）及び銀（Ａｇ）
の重量比率が、３．５：３：３．５である。耐硫化性の
高い金（Ａｕ）を含んだ合金３，１２ａ，１３ａで接触
部分８をカバーすることで、摺動接点５との接触部にお
いて、自動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄分
による影響を受けにくくなることが、本件特許発明者ら
の実験によって確認できた。In each of the above embodiments, the alloys 3, 12a and 13a containing gold are made of gold (Au) and palladium (P).
Although the alloy was only d), it is not limited to the above-mentioned respective examples, and as another example of the present invention, alloys 3, 12a and 13a containing gold are gold (Au) and palladium. It is composed of (Pd) and silver (Ag). This ratio is based on gold (Au) and palladium (Pd) and silver (Ag).
Has a weight ratio of 3.5: 3: 3.5. By covering the contact portion 8 with the alloys 3, 12a, 13a containing gold (Au) having high sulphation resistance, the sulfur content contained in gasoline, which is the fuel of the automobile, at the contact portion with the sliding contact 5. It has been confirmed by experiments by the inventors of the present patent that it is less likely to be affected by.
【００４８】また、本実施例では、抵抗値の低い金を含
んだ合金３，１２ａ，１３ａを用いたことにより、摺動
接点５と接触部分８との間に低抵抗で電気的な影響を与
えにくくすることができる。Further, in this embodiment, since the alloys 3, 12a and 13a containing gold having a low resistance value are used, the sliding contact 5 and the contact portion 8 have a low resistance and an electrical influence. It can be difficult to give.
【００４９】また、銀（Ａｇ）を加えることにより、高
価な金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）の使用量を削減す
ることができ、材料費を低く抑えることができ、コスト
上昇を抑えながら、劣化や腐食に強い液面検出装置１を
提供することができる。Further, by adding silver (Ag), the amount of expensive gold (Au) and palladium (Pd) used can be reduced, the material cost can be suppressed to a low level, and the cost increase can be suppressed. It is possible to provide the liquid level detection device 1 that is resistant to deterioration and corrosion.
【００５０】なお、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）及
び銀（Ａｇ）との比率は、前記に限定されるものではな
く、銀（Ａｇ）の使用量は、３．５以下の重量比率が望
ましく、例えば、金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）及び
銀（Ａｇ）との重量比率が４．５：３：２．５であって
も、前記実施例と同様の作用効果を得ることができるこ
とが、本件特許発明者らの実験によって確認できた。こ
のように構成することにより、前記実施例と同様の作用
効果を得ることができるとともに、銀（Ａｇ）の使用量
が相対的に減り、金（Ａｕ）の使用量が上昇するため、
固定電極３の劣化や腐食に強い液面検出装置１を提供す
ることができる。The ratio of gold (Au) to palladium (Pd) and silver (Ag) is not limited to the above, and the amount of silver (Ag) used is 3.5 or less by weight. Desirably, for example, even if the weight ratio of gold (Au) to palladium (Pd) and silver (Ag) is 4.5: 3: 2.5, it is possible to obtain the same effect as that of the above-mentioned embodiment. However, it was confirmed by the experiments of the inventors of the present patent. With this configuration, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained, and the amount of silver (Ag) used is relatively decreased and the amount of gold (Au) used is increased.
It is possible to provide the liquid level detection device 1 that is resistant to deterioration and corrosion of the fixed electrode 3.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置を
提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to achieve the initial object and to provide a liquid level detecting device in which the generation of silver sulfide is suppressed.
【図１】本発明の第１実施例の正面図である。FIG. 1 is a front view of a first embodiment of the present invention.
【図２】図１中Ａ−Ａ線の断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図３】本発明の第１実施例の変形例の正面図である。FIG. 3 is a front view of a modified example of the first embodiment of the present invention.
【図４】図３中Ｂ−Ｂ線の断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図５】同発明の第２実施例の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図６】同発明の第３実施例の正面図である。FIG. 6 is a front view of the third embodiment of the present invention.
１ 液面検出装置 ２ 回路基板 ３ 固定電極（合金） ４ 抵抗体 ５ 摺動接点 ６ 摺動子 ７ 調整用抵抗体 ８ 接触部分 ９ 測定用ランド １０ 除去部 １１ 半田接続部 １２，１３ 固定電極 １２ａ，１３ａ 合金 1 Liquid level detector 2 circuit board 3 Fixed electrode (alloy) 4 resistor 5 sliding contacts 6 slider 7 Adjustment resistor 8 contact area 9 Measurement land 10 Removal section 11 Solder connection part 12, 13 fixed electrode 12a, 13a alloy
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 清 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内 (72)発明者 早川 肇夫 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内 (72)発明者 島崎 義之 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内 Ｆターム(参考） 2F013 AB03 BB03 CA30 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kiyoshi Enomoto 2-3 2-3 Higashi Zao, Nagaoka City, Niigata Japan Within Seiki Co., Ltd. (72) Inventor Hajime Hajime 2-3 2-3 Higashi Zao, Nagaoka City, Niigata Japan Within Seiki Co., Ltd. (72) Inventor Yoshiyuki Shimazaki 2-3 2-3 Higashi Zao, Nagaoka City, Niigata Japan Within Seiki Co., Ltd. F-term (reference) 2F013 AB03 BB03 CA30
Claims (9)
えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
液面検出装置において、前記固定電極に少なくとも金
（Ａｕ）を含んだ合金を用いた液面検出装置。1. A circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to a resistor, and a sliding contact that slides on the fixed electrode according to a change in liquid level. In the liquid level detection device which outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting the arbitrary fixed electrode from among the fixed electrodes, the fixed electrode includes at least gold (Au). Liquid level detector using alloy.
えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
液面検出装置において、前記固定電極の接触部分に少な
くとも金（Ａｕ）を含んだ合金を用いた液面検出装置。2. A circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to a resistor, and a sliding contact that slides on the fixed electrode according to a change in liquid level, wherein the sliding contact has a plurality of electrodes. In a liquid level detection device that outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting any fixed electrode from among the fixed electrodes, at least gold (Au) is applied to the contact portion of the fixed electrode. Liquid level detection device using an alloy containing.
えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
液面検出装置において、前記固定電極を少なくとも金
（Ａｕ）を含んだ合金から形成した液面検出装置。3. A circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to a resistor, and a sliding contact that slides on the fixed electrodes according to a change in liquid level. In the liquid level detection device which outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting the arbitrary fixed electrode from among the fixed electrodes, the fixed electrode includes at least gold (Au). Liquid level detector made of alloy.
えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
液面検出装置において、前記固定電極の接触部分を少な
くとも金（Ａｕ）を含んだ合金から形成した液面検出装
置。4. A circuit board having a plurality of fixed electrodes connected to a resistor, and a sliding contact that slides on the fixed electrode according to a change in liquid level, wherein the sliding contact has a plurality of electrodes. In a liquid level detection device that outputs the resistance value of the resistor corresponding to the arbitrary fixed electrode by contacting the fixed electrode from among the fixed electrodes, at least the contact portion of the fixed electrode is made of gold (Au). Liquid level detection device formed from an alloy containing.
ともパラジウム（Ｐｄ）を含むことを特徴とする請求項
１から請求項４のいずれかに記載の液面検出装置。5. The liquid level detection device according to claim 1, wherein the alloy containing gold (Au) contains at least palladium (Pd).
ｕ）とパラジウム（Ｐｄ）との重量比率が７：３である
ことを特徴とする請求項５記載の液面検出装置。6. The alloy containing gold (Au) is gold (Au).
The liquid level detection device according to claim 5, wherein the weight ratio of u) to palladium (Pd) is 7: 3.
ともパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）を含むことを特徴
とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の液面検
出装置。7. The liquid level detection device according to claim 1, wherein the alloy containing gold (Au) contains at least palladium (Pd) and silver (Ag). .
ｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）との重量比率が
３．５：３：３．５であることを特徴とする請求項７記
載の液面検出装置。8. The alloy containing gold (Au) is gold (Au).
The liquid level detection device according to claim 7, wherein the weight ratio of u), palladium (Pd), and silver (Ag) is 3.5: 3: 3.5.
ｕ）とパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）との重量比率が
４．５：３：２．５であることを特徴とする請求項７記
載の液面検出装置。9. The alloy containing gold (Au) is gold (Au).
The liquid level detection device according to claim 7, wherein the weight ratio of u), palladium (Pd), and silver (Ag) is 4.5: 3: 2.5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002091230A JP2003287457A (en) | 2002-01-28 | 2002-03-28 | Level detector |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002-18276 | 2002-01-28 | ||
| JP2002018276 | 2002-01-28 | ||
| JP2002091230A JP2003287457A (en) | 2002-01-28 | 2002-03-28 | Level detector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003287457A true JP2003287457A (en) | 2003-10-10 |
Family
ID=29253245
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002091230A Pending JP2003287457A (en) | 2002-01-28 | 2002-03-28 | Level detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003287457A (en) |
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