JP2003284986A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、矩形状の基板に
レジスト等の処理液を塗布する基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for applying a processing liquid such as a resist onto a rectangular substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶表示パネル用ガラス基板や
プラズマディスプレイ用ガラス基板等の矩形状の基板の
製造工程のうちの一つの工程として、基板の表面にレジ
ストを塗布する塗布工程がある。この塗布工程において
は、レジストを吐出するためのスリット状の吐出口を有
するレジスト塗布ノズルを、矩形状の基板に対して当該
基板の一辺と平行な方向に相対的に移動させることよ
り、基板の表面にレジストを塗布する基板処理装置が使
用される。2. Description of the Related Art As one of the steps of manufacturing a rectangular substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display panel or a glass substrate for a plasma display, there is a coating process for coating a resist on the surface of the substrate. In this coating step, a resist coating nozzle having a slit-shaped discharge port for discharging the resist is moved relative to the rectangular substrate in a direction parallel to one side of the substrate, so that the substrate A substrate processing apparatus for applying a resist on the surface is used.
【０００３】このような基板処理装置においては、レジ
ストの塗布時において、基板が反っていたり撓んでいた
りした場合には、基板の表面に均一な塗布膜を形成する
ことが不可能となる。このため、このような基板処理装
置は、基板をその下面から支持する支持台と、基板をこ
の支持台上に吸着保持するための吸着保持手段とを備え
ている。In such a substrate processing apparatus, when the substrate is warped or bent at the time of applying the resist, it becomes impossible to form a uniform coating film on the surface of the substrate. For this reason, such a substrate processing apparatus includes a support base that supports the substrate from the lower surface thereof, and a suction holding unit that holds the substrate by suction on the support base.
【０００４】一方、このような基板処理装置に基板を搬
入し、あるいは、基板処理装置から基板を搬出するため
の搬送機構においては、レジストが塗布された基板の表
面との接触を避けるため、基板をその下面から支持して
搬送する構成が採用されている。そして、上述した基板
処理装置の支持台のサイズは、搬送機構と支持台との干
渉を防止するために、レジストを塗布すべき基板のサイ
ズより小さくなっている。On the other hand, in a transfer mechanism for loading or unloading a substrate into or from such a substrate processing apparatus, in order to avoid contact with the surface of the substrate coated with the resist, A structure is adopted that supports and conveys from below. The size of the support base of the substrate processing apparatus described above is smaller than the size of the substrate to which the resist is applied in order to prevent interference between the transport mechanism and the support base.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】近年の液晶表示装置等
の多様化により、寸法の異なる基板を一つの基板処理装
置で処理する必要が生じてきた。このような要請に対応
するためには、例えば、支持台のサイズを最も小さいサ
イズの基板より若干小さい寸法にするということが考え
られる。しかしながら、このような構成を採用した場合
には、より大きいサイズの基板を支持台に載置したとき
に、基板の外周付近の大きな領域が支持台から外側には
み出ることになる。このため、基板の平面度が低くなっ
てしまい、塗布膜の均一性が確保できなくなるという問
題が生ずる。With the recent diversification of liquid crystal display devices and the like, it has become necessary to process substrates having different sizes with a single substrate processing apparatus. In order to meet such a demand, for example, it is considered that the size of the support base is made slightly smaller than that of the smallest size substrate. However, when such a configuration is adopted, when a larger-sized substrate is placed on the support base, a large area near the outer periphery of the substrate protrudes outside the support base. As a result, the flatness of the substrate becomes low, and it becomes impossible to ensure the uniformity of the coating film.
【０００６】このような問題を解消するためには、異な
る寸法の基板それぞれに対応する支持台を用意し、レジ
ストを塗布すべき基板の寸法が変わるごとに支持台を交
換するということも考えられる。しかし、このような構
成を採用した場合には、複数の支持台を用意する必要が
あり、コストがかさむと共に、煩雑な支持台の交換作業
を実行する必要が生ずる。In order to solve such a problem, it is possible to prepare a support base corresponding to each of substrates having different sizes and replace the support base each time the size of the substrate to be coated with the resist is changed. . However, in the case of adopting such a configuration, it is necessary to prepare a plurality of support bases, the cost is high, and it becomes necessary to perform a complicated support base replacement work.
【０００７】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、異なるサイズの基板を処理する場合に
おいても基板を高い平面度で保持することが可能な基板
処理装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of holding substrates with high flatness even when processing substrates of different sizes. And
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、処理液を吐出するためのスリット状の吐出口を有す
る処理液塗布ノズルを、矩形状の基板に対して当該基板
の一辺と平行な方向に相対的に移動させることより、前
記基板の表面に処理液を塗布する基板処理装置におい
て、前記処理液塗布ノズルの移動方向と、当該移動方向
と直交する方向との両方向において、処理液を塗布すべ
き矩形状の基板の最大寸法と実質的に同等以上の寸法を
有する平面部を備え、当該平面部に処理液を塗布すべき
基板を載置するための支持台と、その下面から基板を支
持する上昇位置と、基板を前記支持台における平面部上
に載置する下降位置との間を、前記支持台における平面
部に対し相対的に昇降する支持部材と、処理液塗布前の
基板をその下面から支持して前記上昇位置に配置された
支持部材上に基板を搬入し、または、前記上昇位置に配
置された支持部材上の処理液塗布後の基板をその下面か
ら支持して搬出する搬送機構とを備えたことを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, a processing liquid coating nozzle having a slit-shaped discharge port for discharging a processing liquid is provided on a rectangular substrate and one side of the substrate is provided. In a substrate processing apparatus that applies a processing liquid to the surface of the substrate by relatively moving in a parallel direction, processing is performed in both the moving direction of the processing liquid application nozzle and the direction orthogonal to the moving direction. A support base having a flat surface portion having a dimension substantially equal to or larger than the maximum size of a rectangular substrate to be coated with the liquid, and a support base on which the substrate to be coated with the processing liquid is placed, and the lower surface thereof. A support member that moves up and down relative to the flat portion of the support table between a raised position for supporting the substrate from the raised position and a lowered position for mounting the substrate on the flat portion of the support table; Support the substrate from the bottom And a carrying mechanism for carrying in the substrate onto the supporting member arranged at the elevated position, or for carrying out the substrate on which the processing liquid is applied on the supporting member arranged at the raised position from the lower surface thereof and carrying it out. It is characterized by having.
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記支持部材は、前記支持台を貫通し
て昇降する支持ピンである。According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the support member is a support pin that moves up and down through the support base.
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記支持台には、そこに載置する基板
の寸法に対応して基板の吸着保持領域を切替可能な吸着
保持手段が配設されている。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the holding base is capable of switching the suction holding area of the substrate in accordance with the size of the substrate placed thereon. Means are provided.
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載の発明において、前記処理液は
レジストである。According to a fourth aspect of the invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the treatment liquid is a resist.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板処理
装置の要部を示す正面図であり、図２はその平面図、ま
た、図３は支持台１１の昇降機構を示す側面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view showing a main part of a substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side view showing an elevating mechanism of a support 11.
【００１３】この基板処理装置は、矩形状の基板Ｗに処
理液としてのレジストを塗布するためのものであり、そ
の上面に形成された平面部に基板Ｗを載置するための支
持台１１と、支持ピン昇降機構１２の駆動により支持台
１１を貫通して昇降する複数の支持ピン１３と、支持台
１１を昇降させるための支持台昇降機構１４と、基板Ｗ
に対してレジストを塗布するためのレジスト塗布ノズル
１５と、このレジスト塗布ノズル１５を支持台１１上に
載置された基板Ｗの一辺と平行な方向に移動させるため
の図示しないノズル移動機構と、基板Ｗをその下面から
支持して搬送する一対の搬送アーム５１とを備える。This substrate processing apparatus is for applying a resist as a processing liquid to a rectangular substrate W, and a support base 11 for mounting the substrate W on a flat surface portion formed on the upper surface thereof. A plurality of support pins 13 that move up and down through the support table 11 by driving the support pin elevating mechanism 12, a support table elevating mechanism 14 for elevating the support table 11, and a substrate W.
A resist coating nozzle 15 for coating a resist, and a nozzle moving mechanism (not shown) for moving the resist coating nozzle 15 in a direction parallel to one side of the substrate W placed on the support 11. A pair of transfer arms 51 for supporting and transferring the substrate W from its lower surface is provided.
【００１４】最初に、支持台１１の構成について説明す
る。この支持台１１は、その上面が基板Ｗを平滑に支持
するために正確な平面状に形成されている。この支持台
１１上には、図２に示すように、３種類のサイズの基板
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３（これらを総称する場合には、単に
「基板Ｗ」という）が載置される。そして、この支持台
１１は、レジスト塗布ノズル１５の移動方向（図１およ
び図２における左右方向）と、レジスト塗布ノズル１５
の移動方向と直交する方向との両方向において、矩形状
の基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の最大寸法と実質的に同等以上
の寸法を有している。First, the structure of the support 11 will be described. The upper surface of the support 11 is formed in a precise plane so as to support the substrate W smoothly. As shown in FIG. 2, substrates W1, W2, and W3 of three sizes (when these are collectively referred to, simply referred to as “substrate W”) are placed on the support base 11. The support table 11 has a resist coating nozzle 15 and a moving direction of the resist coating nozzle 15 (left and right directions in FIGS. 1 and 2).
Has a dimension substantially equal to or larger than the maximum dimension of the rectangular substrates W1, W2, and W3 in both the direction orthogonal to the moving direction of the.
【００１５】より具体的には、レジスト塗布ノズル１５
の移動方向（図１および図２における左右方向）におい
ては、支持台１１は基板Ｗ１の寸法と実質的に同等以上
の寸法を有しており、レジスト塗布ノズル１５の移動方
向と直交する方向（図２における上下方向）において
は、支持台１１は基板Ｗ３の寸法と実質的に同等以上の
寸法を有している。ここで、「実質的に同等以上」と
は、支持台１１の寸法が基板Ｗの寸法以上の場合と、支
持台１１上に載置された基板Ｗが必要な平面度を失わな
い程度において支持台１１の寸法が基板Ｗの寸法より小
さい場合とを含む概念である。More specifically, the resist coating nozzle 15
In the moving direction (left-right direction in FIGS. 1 and 2), the support 11 has a size substantially equal to or larger than the size of the substrate W1, and a direction perpendicular to the moving direction of the resist coating nozzle 15 ( In the vertical direction in FIG. 2, the support 11 has a size substantially equal to or larger than the size of the substrate W3. Here, “substantially equal to or more than” means that the size of the support base 11 is equal to or larger than the size of the substrate W and that the substrate W placed on the support base 11 is supported to the extent that the required flatness is not lost. The concept includes the case where the size of the table 11 is smaller than the size of the substrate W.
【００１６】なお、この実施形態においては、基板処理
装置の設置面積を少しでも小さくするため、矩形状の基
板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３より若干小さい支持台１１を使用し
ている。しかしながら、矩形状の基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３
より大きな支持台を使用するようにしてもよい。In this embodiment, in order to make the installation area of the substrate processing apparatus as small as possible, the support base 11 which is slightly smaller than the rectangular substrates W1, W2 and W3 is used. However, the rectangular substrates W1, W2, W3
Larger supports may be used.
【００１７】支持台１１における平面部には、そこに載
置した基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着溝１６、
１７が形成されている。これらの吸着溝１６、１７は、
図示しない真空ポンプ等の排気手段と接続されている。
なお、これらの吸着溝１６、１７のうち、吸着溝１６は
基板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を吸着保持する際に使用され、吸
着溝１７は基板Ｗ２、Ｗ３を吸着保持する際に使用され
る。すなわち、これらの吸着溝１６、１７によれば、基
板Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の寸法に対応して基板Ｗ１、Ｗ２、
Ｗ３の吸着保持領域が切替可能となる。A plurality of suction grooves 16 for sucking and holding the substrate W placed on the flat surface of the support base 11,
17 are formed. These suction grooves 16 and 17 are
It is connected to an exhaust means such as a vacuum pump (not shown).
Of the suction grooves 16 and 17, the suction groove 16 is used when sucking and holding the substrates W1, W2 and W3, and the suction groove 17 is used when sucking and holding the substrates W2 and W3. That is, according to the suction grooves 16 and 17, the substrates W1, W2, W2,
The suction holding area of W3 can be switched.
【００１８】次に、支持ピン昇降機構１２の構成につい
て説明する。この支持ピン昇降機構１２は、複数の支持
ピン１３を支持台１１を貫通させた状態で昇降させるも
のであり、各支持ピン１３の下端部が固定される昇降部
材２１を有する。この昇降部材２１は、図示しないガイ
ド部材により案内されることにより昇降可能な構成とな
っている。Next, the structure of the support pin lifting mechanism 12 will be described. The support pin elevating mechanism 12 elevates and lowers the plurality of support pins 13 in a state of penetrating the support base 11, and has an elevating member 21 to which lower ends of the respective support pins 13 are fixed. The elevating member 21 is configured to be able to move up and down by being guided by a guide member (not shown).
【００１９】また、この支持ピン昇降機構１２は、支持
台１１の下面に付設された裏面板１８により釣支される
ベース２２を備える。このベース２２上には、プーリ２
５、ベルト２４、プーリ２３を介してピニオン２７を回
転させるためのモータ２６が配設されている。このピニ
オン２７は、昇降部材２１に配設されたラック２８と噛
合している。このため、昇降部材２１は、モータ２６の
駆動を受け、昇降する。そして、この昇降部材２１の昇
降に伴って、昇降部材２１に固定された複数の支持ピン
１３が、その下面から基板Ｗを支持する上昇位置と、基
板Ｗを支持台１１における平面部上に載置する下降位置
との間で、支持台１１を貫通して昇降する。なお、図１
における符号２９は、支持ピン１３を案内する案内部材
を示している。The support pin lifting mechanism 12 also includes a base 22 supported by a back plate 18 attached to the lower surface of the support base 11. On this base 22, the pulley 2
A motor 26 for rotating the pinion 27 via the belt 5, the belt 24, and the pulley 23 is provided. The pinion 27 meshes with a rack 28 arranged on the elevating member 21. Therefore, the elevating member 21 is driven by the motor 26 and moves up and down. As the elevating member 21 moves up and down, a plurality of support pins 13 fixed to the elevating member 21 lift the substrate W from its lower surface and place the substrate W on the flat surface of the support base 11. It goes up and down through the support base 11 between the lowered position where it is placed. Note that FIG.
Reference numeral 29 in FIG. 2 indicates a guide member for guiding the support pin 13.
【００２０】次に、支持台昇降機構１４の構成について
説明する。この支持台昇降機構１４は、図３に示すよう
に、一対の固定板３１、３２と、これらの固定板３１、
３２間に配設された複数のガイド部材３３と、複数のガ
イド部材３３に沿って昇降する昇降板３４と、この昇降
板３４に固定されたナット３５と、このナット３５に螺
合するボールネジ３６と、このボールネジ３６を回転す
るモータ３７とを備える。また、この支持台昇降機構１
４は、その昇降部４１の上端が支持台１１の下面に付設
された裏面板１８に連結され、その昇降部４１の下端が
昇降板３４に固定されたボールスプライン４２を備え
る。Next, the structure of the support base elevating mechanism 14 will be described. As shown in FIG. 3, the support platform raising / lowering mechanism 14 includes a pair of fixing plates 31, 32 and the fixing plates 31, 32.
A plurality of guide members 33 arranged between the two 32, an elevating plate 34 that moves up and down along the plurality of guide members 33, a nut 35 fixed to the elevating plate 34, and a ball screw 36 screwed to the nut 35. And a motor 37 for rotating the ball screw 36. In addition, this support base lifting mechanism 1
4 has a ball spline 42 in which the upper end of the elevating part 41 is connected to the back plate 18 attached to the lower surface of the support 11, and the lower end of the elevating part 41 is fixed to the elevating plate 34.
【００２１】このため、モータ３７の駆動でボールネジ
３６を回転させることにより、支持台１１は、図２にお
いて実線で示す待機位置と、一点鎖線で示すレジスト塗
布位置と、二点鎖線で示す受け渡し位置との間を昇降す
る。Therefore, by rotating the ball screw 36 by driving the motor 37, the support base 11 is moved to the standby position shown by the solid line in FIG. 2, the resist coating position shown by the one-dot chain line, and the transfer position shown by the two-dot chain line. Go up and down between.
【００２２】なお、支持台昇降機構１４における一対の
支持板３１、３２間にはセンサブラケット３８が配設さ
れており、このセンサブラケット３８には、昇降板３４
の高さ位置を検出するための５個のセンサ３９が配設さ
れている。これらのセンサ３９のうち中央付近に配置さ
れた３個のセンサ３９は、支持台１１を上述した待機位
置、レジスト塗布位置および受け渡し位置に配置するた
めに使用される。また、上下両端部に配置された一対の
センサ３９は、支持台１１の異常動作を検出するために
使用される。A sensor bracket 38 is disposed between the pair of support plates 31 and 32 in the support base elevating mechanism 14, and the sensor bracket 38 includes an elevating plate 34.
There are five sensors 39 for detecting the height position of the. Of these sensors 39, the three sensors 39 arranged near the center are used to arrange the support base 11 at the above-described standby position, resist coating position, and delivery position. A pair of sensors 39 arranged at both upper and lower ends are used to detect an abnormal operation of the support 11.
【００２３】次に、レジスト塗布ノズル１５の構成につ
いて説明する。このレジスト塗布ノズル１５は、図４に
示すように、その移動方向と直交する方向（図１および
図４における紙面に垂直な方向）に延びるスリット状の
吐出口６１を備える。レジスト供給配管６２により供給
されたレジスト６３は、図４に示すように、レジスト塗
布ノズル１５の移動に伴い、このスリット状の吐出口６
１を介して基板Ｗの表面に塗布される。Next, the structure of the resist coating nozzle 15 will be described. As shown in FIG. 4, the resist coating nozzle 15 is provided with a slit-shaped ejection port 61 extending in a direction orthogonal to the moving direction (direction perpendicular to the paper surface in FIGS. 1 and 4). As shown in FIG. 4, the resist 63 supplied from the resist supply pipe 62 moves in accordance with the movement of the resist coating nozzle 15, and the slit-shaped discharge port 6 is formed.
1 is applied to the surface of the substrate W.
【００２４】次に、一対の搬送アーム５１の構成につい
て説明する。この搬送アーム５１は基板Ｗを支持部５３
によりその下面から支持して搬送するためのものであ
り、軸５２を中心に、図１において実線で示す支持位置
と二点鎖線で示す開放位置との間を揺動する構成となっ
ている。そして、この搬送アーム５１は、図示しない移
動機構により、図１に示す支持台１１の上方の位置と基
板Ｗを搬送すべき位置との間を移動する。Next, the structure of the pair of transfer arms 51 will be described. The transfer arm 51 supports the substrate W on the support portion 53.
It is for supporting and transporting from the lower surface thereof, and is configured to swing about the shaft 52 between a supporting position shown by a solid line in FIG. 1 and an open position shown by a chain double-dashed line. Then, the transfer arm 51 is moved by a moving mechanism (not shown) between a position above the support base 11 shown in FIG. 1 and a position where the substrate W should be transferred.
【００２５】なお、図１において実線で示す一対の搬送
アーム５１は、図２に示す基板Ｗ１および基板Ｗ２を搬
送するために使用される。図２に示す基板Ｗ２を搬送す
る際には、図１において一点鎖線で示す一対の搬送アー
ム５１が使用される。The pair of transfer arms 51 shown by solid lines in FIG. 1 are used to transfer the substrates W1 and W2 shown in FIG. When the substrate W2 shown in FIG. 2 is transferred, a pair of transfer arms 51 shown by a chain line in FIG. 1 is used.
【００２６】以上のような構成を有する基板処理装置に
おいては、以下のような工程で基板Ｗの処理が実行され
る。なお、以下の説明においては、図２に示す基板Ｗ１
に対してレジストの塗布動作を実行する場合について説
明する。In the substrate processing apparatus having the above structure, the processing of the substrate W is executed in the following steps. In the following description, the substrate W1 shown in FIG.
A case where the resist coating operation is executed with respect to will be described.
【００２７】すなわち、基板Ｗをその下面から支持した
搬送アーム５１が前段の処理工程から支持台１１の上方
に移動すれば、図３に示すモータ３７の駆動により、支
持台１１を図１において実線で示す待機位置から二点鎖
線で示す受け渡し位置まで上昇させる。そして、モータ
２６の駆動により、下降位置にある支持ピン１３を上昇
位置まで上昇させる。これにより、一対の搬送アーム５
１により支持されていた基板Ｗが支持ピン１３上に移載
される。That is, if the transfer arm 51 supporting the substrate W from its lower surface moves above the support base 11 from the previous processing step, the support base 11 is driven by the motor 37 shown in FIG. From the standby position indicated by to the transfer position indicated by the chain double-dashed line. Then, by driving the motor 26, the support pin 13 in the lowered position is raised to the raised position. Thereby, the pair of transfer arms 5
The substrate W supported by 1 is transferred onto the support pins 13.
【００２８】次に、一対の搬送アーム５１を図１におい
て二点鎖線で示す開放状態とした後に、モータ２６の駆
動により支持ピン１３を再度下降位置まで下降させて基
板Ｗを支持台１１上に載置するとともに、吸着溝１６、
１７から排気を行うことにより基板Ｗを支持台１１上に
吸着保持する。そして、モータ３７の駆動により、支持
台１１を図１において実線で示す待機位置まで下降させ
る。Next, after the pair of transfer arms 51 are opened as shown by the chain double-dashed line in FIG. 1, the motor 26 drives the support pins 13 down to the lowered position again to place the substrate W on the support base 11. While mounting, suction groove 16,
By evacuating from 17, the substrate W is suction-held on the support base 11. Then, by driving the motor 37, the support base 11 is lowered to the standby position shown by the solid line in FIG.
【００２９】この状態において、レジスト塗布ノズル１
５が図１において二点鎖線で示す塗布開始位置に配置さ
れれば、モータ３７の駆動により、支持台１１を図１に
おいて一点鎖線で示すレジスト塗布位置まで上昇させ
る。そして、レジスト塗布ノズル１５よりレジストを吐
出させた状態で、レジスト塗布ノズル１５を基板Ｗ１の
一辺と平行な方向（図１における右方向）に移動させ
る。In this state, the resist coating nozzle 1
When 5 is located at the coating start position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1, the motor 37 is driven to raise the support base 11 to the resist coating position indicated by the one-dot chain line in FIG. Then, with the resist being discharged from the resist coating nozzle 15, the resist coating nozzle 15 is moved in a direction parallel to one side of the substrate W1 (rightward in FIG. 1).
【００３０】レジスト塗布ノズル１５が図１において実
線で示す塗布終了位置に到達すれば、レジスト塗布ノズ
ル１５からのレジストの吐出を終了させる。そして、レ
ジスト塗布ノズル１５を支持台１１の上方から退避させ
る。When the resist coating nozzle 15 reaches the coating end position shown by the solid line in FIG. 1, the discharge of the resist from the resist coating nozzle 15 is terminated. Then, the resist coating nozzle 15 is retracted from above the support base 11.
【００３１】このレジスト塗布工程においては、矩形状
の基板Ｗ１の最大寸法と実質的に同等以上の寸法を有す
る平面部を備えた支持台１１により基板Ｗ１を吸着保持
した状態で塗布動作が実行されることから、基板Ｗ１を
高い平面度で保持することができ、レジストを均一に塗
布することが可能となる。In this resist coating step, the coating operation is performed with the substrate W1 sucked and held by the support base 11 having a flat surface portion having a dimension substantially equal to or larger than the maximum dimension of the rectangular substrate W1. Therefore, the substrate W1 can be held with high flatness, and the resist can be uniformly applied.
【００３２】基板Ｗ１に対するレジストの塗布が完了す
れば、モータ３７の駆動により、支持台１１を図１にお
いて二点鎖線で示す受け渡し位置まで上昇させる。そし
て、吸着溝１６、１７による基板Ｗ１の吸着保持を解除
するとともに、モータ２６の駆動により、下降位置にあ
る支持ピン１３を上昇位置まで上昇させる。しかる後、
一対の搬送アーム５１を図１において実線で示す支持状
態とした後、モータ２６の駆動により支持ピンを再度下
降位置まで下降させる。これにより、支持ピン１３によ
り支持されていた基板Ｗ１が一対の搬送アーム５１上に
移載される。When the coating of the resist on the substrate W1 is completed, the motor 37 is driven to raise the support base 11 to the delivery position indicated by the chain double-dashed line in FIG. Then, the suction holding of the substrate W1 by the suction grooves 16 and 17 is released, and the motor 26 is driven to raise the support pin 13 in the lowered position to the raised position. After that,
After the pair of transfer arms 51 are brought into the supporting state shown by the solid lines in FIG. 1, the motor 26 is driven to lower the supporting pins to the lowered position again. As a result, the substrate W1 supported by the support pins 13 is transferred onto the pair of transfer arms 51.
【００３３】そして、一対の搬送アーム５１により基板
Ｗ１を搬送するとともに、支持台１１を図１において実
線で示す待機位置まで下降させて処理を終了する。Then, the substrate W1 is transported by the pair of transport arms 51, and the support base 11 is lowered to the standby position shown by the solid line in FIG.
【００３４】[0034]
【発明の効果】請求項１および請求項２に記載の発明に
よれば、処理液塗布ノズルの移動方向と、当該移動方向
と直交する方向との両方向において、処理液を塗布すべ
き矩形状の基板の最大寸法と実質的に同等以上の寸法を
有する平面部を備える支持台により基板を吸着保持して
処理液を塗布することから、基板を高い平面度で保持す
ることができ、処理液を均一に塗布することが可能とな
る。According to the first and second aspects of the present invention, the treatment liquid application nozzle has a rectangular shape to which the treatment liquid is applied in both the moving direction and the direction orthogonal to the movement direction. Since the substrate is adsorbed and held by the support table having the flat surface portion having a dimension substantially equal to or larger than the maximum dimension of the substrate and the processing liquid is applied, the substrate can be held with high flatness and the processing liquid can be retained. It becomes possible to apply it uniformly.
【００３５】このとき、支持台における平面部に対し相
対的に昇降する支持部材と、基板をその下面から支持し
て搬出および搬出する搬送機構とを使用することによ
り、塗布された処理液に悪影響を与えることなく基板を
その下面から支持して搬送することが可能となる。At this time, by using a supporting member which moves up and down relatively to the flat surface of the supporting table and a carrying mechanism which carries out and carries out the substrate while supporting it from its lower surface, the applied processing liquid is adversely affected. It is possible to support and transport the substrate from the lower surface thereof without giving the above.
【００３６】請求項３に記載の発明によれば、そこに載
置する基板の寸法に対応して基板の吸着保持領域を切替
可能な吸着保持手段が支持台に配設されていることか
ら、各種の寸法の基板を確実に吸着保持することが可能
となる。According to the third aspect of the invention, since the suction holding means capable of switching the suction holding area of the substrate according to the size of the substrate placed thereon is provided on the support base, It is possible to reliably suck and hold substrates of various sizes.
【００３７】請求項４に記載の発明によれば、基板にレ
ジストを塗布する場合に、その塗布膜を均一とすること
が可能となる。According to the invention described in claim 4, when the resist is applied to the substrate, the applied film can be made uniform.
【図１】この発明に係る基板処理装置の要部を示す正面
図である。FIG. 1 is a front view showing a main part of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【図２】この発明に係る基板処理装置の要部を示す平面
図である。FIG. 2 is a plan view showing a main part of the substrate processing apparatus according to the present invention.
【図３】支持台１１の昇降機構を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing an elevating mechanism of a support base 11.
【図４】ノズル１５によるレジストの供給動作を模式的
に示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a resist supply operation by a nozzle 15.
１１ 支持台 １２ 支持ピン昇降機構 １３ 支持ピン １４ 支持台昇降機構 １５ レジスト塗布ノズル １６ 吸着溝 １７ 吸着溝 ２１ 昇降部材 ２６ モータ ２７ ピニオン ２８ ラック ３３ ガイド部材 ３４ 昇降板 ３５ ナット ３６ ボールネジ ３７ モータ ４２ ボールスプライン ５１ 搬送アーム ５２ 軸 ５３ 支持部 ６１ 吐出口 ６２ レジスト供給配管 Ｗ１ 基板 Ｗ２ 基板 Ｗ３ 基板 11 Support 12 Support pin lifting mechanism 13 Support pins 14 Support platform lifting mechanism 15 Resist coating nozzle 16 suction groove 17 suction groove 21 Lifting member 26 motor 27 pinion 28 racks 33 Guide member 34 Lifting plate 35 nuts 36 ball screw 37 motor 42 ball spline 51 transfer arm 52 axis 53 Support 61 Discharge port 62 Resist supply piping W1 substrate W2 substrate W3 substrate
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 隆行 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 伊藤 寿章 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F041 AA02 AA05 AB01 5F031 CA05 FA02 FA07 GA10 GA14 HA14 HA58 HA59 JA17 JA30 LA12 LA13 LA14 MA26 PA14 PA16 5F046 JA02 JA27 Continued front page (72) Inventor Takayuki Sato 4-chome Tenjin, which runs up to Teranouchi, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Kitamachi No. 1 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the company (72) Inventor Toshiaki Ito 4-chome Tenjin, which runs up to Teranouchi, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Kitamachi No. 1 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the company F-term (reference) 4F041 AA02 AA05 AB01 5F031 CA05 FA02 FA07 GA10 GA14 HA14 HA58 HA59 JA17 JA30 LA12 LA13 LA14 MA26 PA14 PA16 5F046 JA02 JA27
Claims (4)
出口を有する処理液塗布ノズルを、矩形状の基板に対し
て当該基板の一辺と平行な方向に相対的に移動させるこ
とより、前記基板の表面に処理液を塗布する基板処理装
置において、 前記処理液塗布ノズルの移動方向と、当該移動方向と直
交する方向との両方向において、処理液を塗布すべき矩
形状の基板の最大寸法と実質的に同等以上の寸法を有す
る平面部を備え、当該平面部に処理液を塗布すべき基板
を載置するための支持台と、 その下面から基板を支持する上昇位置と、基板を前記支
持台における平面部上に載置する下降位置との間を、前
記支持台における平面部に対し相対的に昇降する支持部
材と、 処理液塗布前の基板をその下面から支持して前記上昇位
置に配置された支持部材上に基板を搬入し、または、前
記上昇位置に配置された支持部材上の処理液塗布後の基
板をその下面から支持して搬出する搬送機構と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。1. A processing liquid coating nozzle having a slit-shaped discharge port for discharging a processing liquid is moved relative to a rectangular substrate in a direction parallel to one side of the substrate, In a substrate processing apparatus that applies a processing liquid to the surface of a substrate, in both the moving direction of the processing liquid applying nozzle and the direction orthogonal to the moving direction, the maximum size of a rectangular substrate to which the processing liquid is applied A support base having a flat surface portion having substantially the same size or more, on which the processing liquid is to be applied, a raised position for supporting the substrate from the lower surface, and the support for supporting the substrate. A support member that moves up and down relative to the flat surface portion of the support table between the lower position where the substrate is placed on the flat surface portion, and a substrate before application of the processing liquid is supported from the lower surface thereof to the raised position. Placed support members A substrate processing apparatus, comprising: a transfer mechanism configured to load a substrate onto the substrate, or to support a substrate on which a processing liquid is applied on a support member located at the raised position and to carry the substrate out from a lower surface thereof. .
て、 前記支持部材は、前記支持台を貫通して昇降する支持ピ
ンである基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the support member is a support pin that moves up and down through the support base.
て、 前記支持台には、そこに載置する基板の寸法に対応して
基板の吸着保持領域を切替可能な吸着保持手段が配設さ
れている基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the supporting table is provided with a suction holding means capable of switching a suction holding area of the substrate according to a size of the substrate placed on the support table. Substrate processing equipment.
の基板処理装置において、 前記処理液はレジストである基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing liquid is a resist.
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| JP2006186251A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | Coating apparatus |
| JP2008124050A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Suction stage and substrate-treating apparatus |
| WO2018221115A1 (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Exposure device and substrate processing device |
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