JP2003283188A - Electronic component mounting system - Google Patents
Electronic component mounting systemInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品を実装する電子部品実装装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品実装装置は、高速化が進
むとともに、電子機器の小型化、高性能化が進み、プリ
ント基板への電子部品実装密度が高まり、小型ノズルに
よる電子部品実装が必要とされるとともに、プリント基
板への電子部品実装不良による品質トラブルが発生しな
いことが要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic component mounting apparatuses have become faster and electronic devices have become smaller and have higher performance, and the density of mounting electronic components on a printed circuit board has increased. In addition, it is required that quality troubles due to defective mounting of electronic components on a printed circuit board do not occur.
【０００３】図４は従来の電子部品実装装置の要部の構
成図である。ノズルユニット１０３には数種類の形状の
異なるノズル１０１，１０２が保持されている。ノズル
ユニット１０３には、電磁バルブが取り付けられ、この
電磁バルブには真空ポンプに接続される負圧エアホース
１０６及び正圧エアホースが接続され、コントローラ１
０８により動作を制御されている。FIG. 4 is a block diagram of a main part of a conventional electronic component mounting apparatus. The nozzle unit 103 holds several kinds of nozzles 101 and 102 having different shapes. An electromagnetic valve is attached to the nozzle unit 103, and a negative pressure air hose 106 and a positive pressure air hose connected to a vacuum pump are connected to the electromagnetic valve.
The operation is controlled by 08.
【０００４】ノズルユニット１０３は、カム１０９、カ
ムレバー１１０、スライダーにより上下動作可能に連結
され、下降位置にてプリント基板に電子部品１１３を実
装する。電磁バルブ１０４はカム軸１１４に接続された
サイクルタイマ１１５の設定角度によりコントローラ１
０８を介してＯＮ、ＯＦＦの動作が行われる。The nozzle unit 103 is vertically movably connected by a cam 109, a cam lever 110 and a slider, and mounts an electronic component 113 on a printed circuit board at a lowered position. The electromagnetic valve 104 is controlled by the controller 1 according to the set angle of the cycle timer 115 connected to the cam shaft 114.
ON and OFF operations are performed via 08.
【０００５】図５は各種ノズルの先端詳細形状を示した
図であり、第１のノズル１０１は０．６ｍｍ×０．３ｍ
ｍサイズの電子部品に使用するノズルであり、第２のノ
ズル１０２は３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの電子部品
に使用するノズルであり、第３のノズル１１６は一辺が
８ｍｍ以上のサイズの電子部品に使用するノズルであ
り、電子部品の形状によりノズルの外形、部品吸着用の
開口形状（斜線部）が設定されており、実装する電子部
品のサイズに合わせ、ノズルユニット１０３より選択し
て使用するようになっている。FIG. 5 is a diagram showing the detailed shapes of the tips of various nozzles. The first nozzle 101 has a size of 0.6 mm × 0.3 m.
The second nozzle 102 is a nozzle used for an electronic component having a size of 3.2 mm × 1.6 mm, and the third nozzle 116 is an electronic device having a side of 8 mm or more. It is a nozzle used for parts. The outer shape of the nozzle and the opening shape (shaded part) for picking up parts are set according to the shape of the electronic parts, and selected from the nozzle unit 103 according to the size of the electronic parts to be mounted and used. It is supposed to do.
【０００６】以上のように構成された電子部品実装装置
の動作について説明する。電子部品１１３がノズル１０
１に真空により保持された状態からプリント基板１１２
に電子部品１１３を実装すべくノズルユニット１０３が
下降し、電子部品１１３とプリント基板１１２が接した
状態において、サイクルタイマ１１５の所定角度でコン
トローラ１０８から電磁バルブ１０４に真空から正圧へ
の切り替え制御が行われ、ノズル内の真空が破壊され、
正圧によるブローへと流体が切り替わることにより、電
子部品１１３をプリント基板１１２に実装する。The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described. The electronic component 113 is the nozzle 10.
Printed circuit board 112 from a state of being held by a vacuum at 1.
In the state where the nozzle unit 103 is lowered to mount the electronic component 113 on the electronic component 113 and the electronic component 113 and the printed circuit board 112 are in contact with each other, the controller 108 controls the electromagnetic valve 104 to switch from vacuum to positive pressure at a predetermined angle of the cycle timer 115. And the vacuum inside the nozzle is broken,
By switching the fluid to blow by positive pressure, the electronic component 113 is mounted on the printed board 112.
【０００７】その後、ノズルユニット１０３はカム１０
９により上昇して実装を終了し、次に実装する電子部品
に合わせ、必要なノズルがノズルユニット１０３から選
択され上記実装の工程が繰り返され、電子部品の実装が
行われる。After that, the nozzle unit 103 is moved to the cam 10
The mounting is completed by ascending by 9, and the required nozzle is selected from the nozzle unit 103 in accordance with the electronic component to be mounted next, and the above mounting process is repeated to mount the electronic component.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、電子部品により実装速度が異なるとと
もに、電子部品によりノズルの開口形状によるノズル内
の真空破壊応答時間が異なる。However, in the above structure, the mounting speed differs depending on the electronic component, and the vacuum break response time in the nozzle varies depending on the electronic component.
【０００９】また、近年、実装の高速化が要求され、ノ
ズルユニット１０３の下降位置での電子部品１１３とプ
リント基板１１２との接触時間が短縮されてきており、
短時間で真空破壊を完了して確実にブローに切り替える
ことが困難になってきている。Further, in recent years, high-speed mounting has been required, and the contact time between the electronic component 113 and the printed board 112 at the lowered position of the nozzle unit 103 has been shortened.
It is becoming difficult to complete vacuum break in a short time and reliably switch to blow.
【００１０】そのため、真空破壊が早すぎて電子部品を
プリント基板に装着する前に落としたり、或いは真空破
壊が遅すぎて電子部品をプリント基板に装着せずに持ち
帰る等の不具合が発生している。As a result, the vacuum breaks too early to drop the electronic component before mounting it on the printed circuit board, or the vacuum breaks too late to bring the electronic component back without mounting it on the printed circuit board. .
【００１１】本発明の目的は、上記課題を解決すること
にあり、真空破壊の完了とブローへの切り替えを短時間
で確実に実行する電子部品実装装置を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide an electronic component mounting apparatus capable of reliably completing vacuum breaking and switching to blow in a short time.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記構成により達成される。
電子部品の種類に応じて、負圧により電子部品を吸
着する複数の電子部品吸着ノズルの中から１つを選択し
て作動させ、電子部品の種類に応じて実装速度を切り替
えて、電子部品を前記吸着ノズルにより吸着し、プリン
ト基板上の実装位置で前記吸着ノズル内を正圧に切り替
えることで電子部品をプリント基板に実装する電子部品
実装装置であって、前記吸着ノズルが下降し電子部品が
プリント基板に接している時間内に前記吸着ノズルのブ
ロータイミングを切り替えるブロータイミング制御手段
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。The above object of the present invention can be achieved by the following constitutions. Depending on the type of electronic component, one of a plurality of electronic component suction nozzles that suction the electronic component by negative pressure is selected to operate, and the mounting speed is switched according to the type of electronic component to An electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a printed board by suctioning the suction nozzle and switching the inside of the suction nozzle to a positive pressure at a mounting position on a printed circuit board, wherein the suction nozzle descends and the electronic component An electronic component mounting apparatus comprising: a blow timing control unit that switches a blow timing of the suction nozzle within a time in which the suction nozzle contacts the printed circuit board.
【００１３】 前記ブロータイミング制御手段は、前
記吸着ノズルのブロータイミングを電子部品の種類ごと
に異なるように切り替えることを特徴とする前記記載
の電子部品実装装置。The electronic component mounting apparatus as described above, wherein the blow timing control means switches the blow timing of the suction nozzle so as to be different for each type of electronic component.
【００１４】 前記ブロータイミング制御手段は、前
記吸着ノズルのブロータイミングを電子部品の実装速度
ごとに異なるように切り替えることを特徴とする前記
記載の電子部品実装装置。The electronic component mounting apparatus as described above, wherein the blow timing control unit switches the blow timing of the suction nozzle so as to be different for each mounting speed of electronic components.
【００１５】 前記吸着ノズルの配管内に空気圧セン
サを備え、該空気圧センサの検出値に応じて前記吸着ノ
ズルのブロータイミングを切り替えることを特徴とする
前記記載の電子部品実装装置。The electronic component mounting apparatus as described above, wherein an air pressure sensor is provided in a pipe of the suction nozzle, and a blow timing of the suction nozzle is switched according to a detection value of the air pressure sensor.
【００１６】[0016]
【作用】上記構成によれば、ノズルの種類ごと、実装速
度ごとにブロータイミングを個別に設定することによ
り、電子部品とプリント基板が接している時間内にノズ
ル内の真空破壊を確実に行い、電子部品をプリント基板
に確実に実装することができる。According to the above construction, by individually setting the blow timing for each nozzle type and each mounting speed, the vacuum break in the nozzle is surely performed within the time when the electronic component and the printed board are in contact with each other. The electronic component can be reliably mounted on the printed board.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態を説明する。図１は本発明実施形態の電子部
品実装装置の構成図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００１８】図１において、ノズルユニット３には複数
種の形状の異なるノズル１，２が保持されている。ノズ
ルユニット３には電磁バルブ４が取り付けられ、電磁バ
ルブ４には真空ポンプ５に接続される負圧エアホース６
及び正圧エアホース７が配管され、コントローラ８によ
り動作制御されている。In FIG. 1, a nozzle unit 3 holds a plurality of nozzles 1 and 2 having different shapes. An electromagnetic valve 4 is attached to the nozzle unit 3, and a negative pressure air hose 6 connected to a vacuum pump 5 is attached to the electromagnetic valve 4.
Also, a positive pressure air hose 7 is piped and its operation is controlled by a controller 8.
【００１９】ノズルユニット３はカム９、カムレバー１
０、スライダー１１により上下動作可能に連結され下降
位置にてプリント基板１２に電子部品１３を実装する。
電磁バルブ４はカム軸１４に接続されたサイクルタイマ
１５の設定角度によりコントローラ８を介してＯＮ、０
ＦＦの動作が行われる。The nozzle unit 3 includes a cam 9 and a cam lever 1.
0, the electronic component 13 is mounted on the printed circuit board 12 at a lowered position by being connected by the slider 11 so as to be vertically movable.
The electromagnetic valve 4 is turned on and off via the controller 8 according to the set angle of the cycle timer 15 connected to the camshaft 14.
The operation of the FF is performed.
【００２０】コントローラ８には電磁バルブ４を動作制
御するタイミングが複数設定されており、実装条件によ
り動作制御タイミングを切り替えるようになっている。
サイクルタイマ１５の設定角度は、部品の種類や実装速
度に対応してＬＵＴとして記憶されている。A plurality of timings for controlling the operation of the electromagnetic valve 4 are set in the controller 8, and the operation control timings are switched according to the mounting conditions.
The set angle of the cycle timer 15 is stored as an LUT corresponding to the type of component and the mounting speed.
【００２１】次に、本実施形態の動作を図１に基づいて
説明する。電子部品１３がノズル１に真空により保持さ
れた状態からプリント基板１２に電子部品１３を実装す
るべくノズルユニット３が下降し、電子部品１３とプリ
ント基板１２が接した状態において、コントローラ８に
より実装条件に合った所定角度を判断し、サイクルタイ
マ１５の動作タイミングから電磁バルブ４に真空から正
圧への切り替え制御が行われ、ノズル内の真空が破壊さ
れ正圧によるブローへと流体の切り替わりにより、電子
部品１３をプリント基板１２に実装する。Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. From the state in which the electronic component 13 is held in the nozzle 1 by the vacuum, the nozzle unit 3 descends to mount the electronic component 13 on the printed board 12, and the electronic component 13 and the printed board 12 are in contact with each other. Is determined, and the electromagnetic valve 4 is controlled to switch from vacuum to positive pressure from the operation timing of the cycle timer 15, the vacuum in the nozzle is broken, and the fluid is switched to blow by positive pressure. The electronic component 13 is mounted on the printed board 12.
【００２２】その後、ノズルユニット３はカム９により
上昇し、実装を終了し、次に実装する電子部品に合わ
せ、必要なノズルがノズルユニット３から選択され、上
記実装の工程が繰り返され、電子部品の実装が行われ
る。After that, the nozzle unit 3 is lifted by the cam 9 to finish the mounting, and the required nozzle is selected from the nozzle unit 3 according to the electronic component to be mounted next, and the above mounting process is repeated, and the electronic component is mounted. Is implemented.
【００２３】なお、真空破壊タイミングの切り替えに電
磁バルブ４を用いたが、シリンダやモータ駆動により、
真空と正圧の配管経路を切り替える構成でもよい。Although the electromagnetic valve 4 is used for switching the vacuum break timing, it can be driven by a cylinder or a motor.
A configuration in which the vacuum and positive pressure piping paths are switched may be used.
【００２４】図２はノズル種類によるブロータイミング
の違いを示すタイミングチャートであり、ノズル先端の
開口形状が小さい程、ブローへの切り替わり時間が長く
なることを示している。FIG. 2 is a timing chart showing the difference in blow timing depending on the nozzle type, and shows that the smaller the opening shape of the nozzle tip, the longer the switching time to blow.
【００２５】Ａはノズルユニット３の下降による電子部
品１３とプリント基板１２の接している時間である。Ｃ
はノズルユニット３が降りている時間内の中間のタイミ
ングである。２１は開口形状の大きいノズルの圧力変化
の波形であり、２０は小型部品に使用する開口形状の小
さいノズルの圧力変化の波形であり、真空から大気に到
達するまでの時間差Ｂが発生する。A is the time during which the electronic component 13 and the printed circuit board 12 are in contact with each other due to the lowering of the nozzle unit 3. C
Is an intermediate timing within the time when the nozzle unit 3 is descending. Reference numeral 21 denotes a pressure change waveform of a nozzle having a large opening shape, and reference numeral 20 denotes a pressure change waveform of a nozzle having a small opening shape used for a small component, which causes a time lag B from the vacuum to the atmosphere.
【００２６】本実施形態では、この時間差Ｂを考慮し、
どのノズル種類においてもＣ位置に真空破壊が完了しブ
ローへと切り替わるように、電磁バルブ４の動作信号１
５のＯＮタイミングをノズル種類や実装速度ごとにコン
トローラ８内に設けたものである。In the present embodiment, considering this time difference B,
The operation signal 1 of the electromagnetic valve 4 is set so that the vacuum break is completed at the position C in all nozzle types and the mode is switched to blow.
The ON timing of No. 5 is provided in the controller 8 for each nozzle type and mounting speed.
【００２７】すなわち、Ｃ位置でちょうど大気圧となる
ように、Ｃ位置から動作信号がＯＮになるまでの時間を
算出しておき、該時間が得られる真空解除タイミングと
なるように、サイクルタイマ１５における電磁バルブ開
角度を設定する。That is, the time until the operation signal is turned on from the C position is calculated so that the atmospheric pressure is exactly at the C position, and the cycle timer 15 is set so that the vacuum release timing can be obtained. Set the electromagnetic valve opening angle at.
【００２８】例えば、電子部品の種類や実装速度とサイ
クルタイマ１５におけるバルブ電磁開角度との関係は図
３に示すＬＵＴのように設定されている。本実施形態で
は、図１に示すように、電磁バルブ４からノズル先端ま
での配管経路内に空気圧力センサ１６を設け、ブロータ
イミングの変化をコントローラ８にて監視し、その計測
結果より真空破壊タイミングが常にＣ位置になるように
電磁バルブ用角度をコントローラ８にて可変し、電磁バ
ルブ用角度を自動設定する。For example, the relationship between the type and mounting speed of electronic parts and the valve electromagnetic opening angle of the cycle timer 15 is set as in the LUT shown in FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, an air pressure sensor 16 is provided in the pipe path from the electromagnetic valve 4 to the nozzle tip, and the controller 8 monitors changes in the blow timing, and the vacuum break timing is determined from the measurement result. The angle for the electromagnetic valve is changed by the controller 8 so that is always in the C position, and the angle for the electromagnetic valve is automatically set.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明によれば、吸着ノズルが下降し電
子部品がプリント基板に接している時間内に吸着ノズル
内の負圧から正圧に切り替えて電子部品の実装を行うよ
うに、ブロータイミングを切り替えるコントローラを設
け、ノズルの種類、実装速度ごとにブロータイミングを
個別に設定することにより、電子部品とプリント基板が
接している時間内にノズル内の真空破壊を行い、確実に
電子部品をプリント基板に実装することができる。According to the present invention, the blow is carried out so that the negative pressure in the suction nozzle is switched to the positive pressure to mount the electronic component within the time when the suction nozzle descends and the electronic component is in contact with the printed circuit board. By providing a controller that switches the timing and setting the blow timing individually for each nozzle type and mounting speed, the vacuum inside the nozzle is broken within the time when the electronic component and the printed circuit board are in contact, and the electronic component is reliably It can be mounted on a printed circuit board.
【図１】本発明実施形態の電子部品実装装置の概略構成
図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明実施形態の電子部品実装装置のブロータ
イミング図である。FIG. 2 is a blow timing diagram of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】電子部品の種類や実装速度と、サイクルタイマ
におけるバルブ電磁開角度との関係を示すＬＵＴであ
る。FIG. 3 is an LUT showing the relationship between the type and mounting speed of electronic components and the valve electromagnetic opening angle in the cycle timer.
【図４】従来の電子部品実装装置の概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic component mounting apparatus.
【図５】各種ノズルの先端形状の詳細図である。FIG. 5 is a detailed view of tip shapes of various nozzles.
１，２ ノズル ３ ノズルユニット ４ 電磁バルブ ５ 真空ポンプ ６ 負圧エアホース ７ 正圧エアホース ８ コントローラ ９ カム １０ カムレバー １１ スライダー １２ プリント基板 １３ 電子部品 １４ カム軸 １５ サイクルタイマ 1, 2 nozzles 3 nozzle unit 4 electromagnetic valve 5 vacuum pump 6 Negative pressure air hose 7 Positive pressure air hose 8 controller 9 cams 10 Cam lever 11 slider 12 printed circuit boards 13 Electronic components 14 Cam shaft 15 cycle timer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 武田 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐々木 陽祐 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石谷 泰行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS08 FS01 FU00 GU03 NS17 5E313 AA01 AA11 CC02 CC03 EE02 EE03 EE24 EE33 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Hirai Hi 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Ken Takeda 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Yosuke Sasaki 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Yasuyuki Ishitani 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 3C007 AS08 FS01 FU00 GU03 NS17 5E313 AA01 AA11 CC02 CC03 EE02 EE03 EE24 EE33
Claims (4)
子部品を吸着する複数の電子部品吸着ノズルの中から１
つを選択して作動させ、電子部品の種類に応じて実装速
度を切り替えて、電子部品を前記吸着ノズルにより吸着
し、プリント基板上の実装位置で前記吸着ノズル内を正
圧に切り替えることで電子部品をプリント基板に実装す
る電子部品実装装置であって、 前記吸着ノズルが下降し電子部品がプリント基板に接し
ている時間内に前記吸着ノズルのブロータイミングを切
り替えるブロータイミング制御手段を備えたことを特徴
とする電子部品実装装置。1. One of a plurality of electronic component suction nozzles for sucking an electronic component by negative pressure according to the type of the electronic component.
Select one of them to operate, switch the mounting speed according to the type of electronic component, suck the electronic component by the suction nozzle, and switch the inside of the suction nozzle to positive pressure at the mounting position on the printed circuit board. An electronic component mounting apparatus for mounting a component on a printed circuit board, comprising: a blow timing control means for switching a blow timing of the suction nozzle within a time period during which the suction nozzle descends and an electronic component is in contact with the printed circuit board. A characteristic electronic component mounting device.
吸着ノズルのブロータイミングを電子部品の種類ごとに
異なるように切り替えることを特徴とする請求項１記載
の電子部品実装装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the blow timing control unit switches the blow timing of the suction nozzle so as to be different for each type of electronic component.
吸着ノズルのブロータイミングを電子部品の実装速度ご
とに異なるように切り替えることを特徴とする請求項１
記載の電子部品実装装置。3. The blow timing control means switches the blow timing of the suction nozzle so as to be different for each mounting speed of electronic components.
Electronic component mounting apparatus described.
を備え、該空気圧センサの検出値に応じて前記吸着ノズ
ルのブロータイミングを切り替えることを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装装置。4. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein an air pressure sensor is provided in a pipe of the suction nozzle, and a blow timing of the suction nozzle is switched according to a detection value of the air pressure sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002080916A JP2003283188A (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic component mounting system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002080916A JP2003283188A (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic component mounting system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283188A true JP2003283188A (en) | 2003-10-03 |
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ID=29229754
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002080916A Pending JP2003283188A (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic component mounting system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283188A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104756622B (en) * | 2012-11-01 | 2017-03-22 | 松下知识产权经营株式会社 | Electronic component mounting system |
| US9918390B2 (en) | 2012-11-01 | 2018-03-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
| US10602618B2 (en) | 2013-09-19 | 2020-03-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Parts mounting system and parts mounting method |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002080916A patent/JP2003283188A/en active Pending
Cited By (4)
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| US9918390B2 (en) | 2012-11-01 | 2018-03-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system |
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