JP2003283171A - Cooling structure for electronic circuit board - Google Patents
Cooling structure for electronic circuit boardInfo
- Publication number
- JP2003283171A JP2003283171A JP2002082152A JP2002082152A JP2003283171A JP 2003283171 A JP2003283171 A JP 2003283171A JP 2002082152 A JP2002082152 A JP 2002082152A JP 2002082152 A JP2002082152 A JP 2002082152A JP 2003283171 A JP2003283171 A JP 2003283171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- duct
- fan
- sink
- circuit board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板上に実装さ
れたマイクロプロセッサー，ＬＳＩ，パワートランジス
タなどの発熱を伴う電子素子をファン付きシンクを用い
て強制空冷により冷却する冷却構造に係り、特に、主と
なる発熱素子の周辺に配置された他の発熱素子を同時に
冷却させる電子回路基板の冷却構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for cooling a heat-generating electronic element such as a microprocessor, an LSI, or a power transistor mounted on a substrate by forced air cooling using a sink with a fan. The present invention relates to a cooling structure for an electronic circuit board that simultaneously cools other heating elements arranged around a main heating element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器、特にコンピュータやそ
の周辺機器の情報機器などに使用されるＣＰＵなどの半
導体チップは、超微細加工技術などにより高集積化およ
び高速化が図られているとともに、消費電力が増大しそ
の発熱量も増大する傾向がある。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor chips such as CPUs used in electronic equipment, particularly information equipment such as computers and peripheral equipment thereof, have been highly integrated and speeded up by ultra-fine processing technology. Power consumption tends to increase, and the amount of heat generated tends to increase.
【０００３】これに伴い、情報機器などに組み込まれる
電子回路基板には、特に発熱量が多いＣＰＵ以外にシス
テムコントローラなどの周辺ＬＳＩおよびＣＰＵなどを
駆動するための専用電源回路などのような発熱量の大き
な半導体チップも実装されるようになってきている。こ
の専用電源回路は、コストダウンおよび規格寸法統一化
のために一枚の電子回路基板上に集積して実装されてい
る。これらの傾向は、デスクトップ型、あるいはタワー
型のパソコンにおいてよく見られるものである。Along with this, in electronic circuit boards incorporated in information equipment and the like, heat generation amounts such as a dedicated power supply circuit for driving a peripheral LSI such as a system controller and a CPU in addition to a CPU which generates a particularly large amount of heat. Large semiconductor chips are also being mounted. This dedicated power supply circuit is integrated and mounted on one electronic circuit board in order to reduce costs and standardize standard dimensions. These tendencies are common in desktop or tower PCs.
【０００４】一般に、上記ＣＰＵのような半導体チップ
を冷却するための冷却装置は、半導体チップ上に、複数
の放熱フィンを有するヒートシンクが固定され、かつヒ
ートシンクの一面に強制空冷をおこなうための軸流ファ
ンなどのファン付きモータ（以下、ファンと称す）が取
り付けられた構成となっている（以下、ファン付きシン
クと称す）。Generally, in a cooling device for cooling a semiconductor chip such as the CPU, a heat sink having a plurality of heat radiation fins is fixed on the semiconductor chip, and an axial flow for performing forced air cooling on one surface of the heat sink. A fan-equipped motor such as a fan (hereinafter referred to as a fan) is attached (hereinafter referred to as a fan-equipped sink).
【０００５】この冷却装置は、モータによってファンを
回転させ、発生した冷却気流を放熱フィンに流通させる
ことにより、半導体チップの熱を外部へ放散する放熱フ
ィンを強制的に冷却するものである。In this cooling device, a fan is rotated by a motor, and the generated cooling airflow is circulated through the radiating fins to forcibly cool the radiating fins that radiate the heat of the semiconductor chip to the outside.
【０００６】しかしながら、発熱量の大きな半導体チッ
プ全てに上記のような冷却装置を備えることは実用的で
はなく、実際にはファンまでも必要としない半導体チッ
プ、すなわちＣＰＵ以外の周辺ＬＳＩや専用電源用半導
体チップには、ヒートシンクのみにより冷却をおこなっ
ており、自然対流あるいは前記ファンの冷却気流による
空気の移動により冷却効果を出すよう試みられている。
また、これらの半導体に装着されるヒートシンクは、各
半導体のパッケージに接着剤などにより接着固定される
のが一般的である。However, it is not practical to equip all of the semiconductor chips that generate a large amount of heat with the cooling device as described above, and in fact, a semiconductor chip that does not require a fan, that is, a peripheral LSI other than a CPU or a dedicated power source is used. The semiconductor chip is cooled only by a heat sink, and attempts have been made to produce a cooling effect by natural convection or movement of air by the cooling airflow of the fan.
The heat sink mounted on these semiconductors is generally fixed to the package of each semiconductor by an adhesive or the like.
【０００７】しかし、最近のＬＳＩなどは前述したよう
に、高集積化が進んだことによりパッケージは面実装型
が主であり、これらのＬＳＩにヒートシンクを接着固定
するとＬＳＩの半田接合部にはＬＳＩパッケージとヒー
トシンクの合算質量がかかることになり、特に基板を含
めた装置全体に過大な衝撃が加わった場合には、半田接
合面に過大なストレスがかかるため信頼性上好ましくな
い状態にあった。However, as described above, recent LSIs and the like are mainly surface-mounted packages due to the progress of high integration. If a heat sink is adhered and fixed to these LSIs, the LSI solder joints will have LSI chips. Since the total mass of the package and the heat sink is added, particularly when an excessive impact is applied to the entire device including the substrate, an excessive stress is applied to the solder joint surface, which is not preferable in terms of reliability.
【０００８】図１０は、従来の冷却構造を示す一部裁断
斜視図である。特開平８−２５５８５５号公報に開示さ
れた図示の冷却構造においては、ＣＰＵなどの最大発熱
素子１００１上に実装されたファン付きシンク１００２
の排気側にダクト１００３を設け、そのダクト１００３
が周辺に配置された他の周辺発熱素子１００４を覆うよ
うに構成されているものである。ファン付きシンク１０
０２によりファン１００５にて吸い込まれヒートシンク
１００６を通過して排気される冷却気流がダクト１００
３を通過することによりダクト１００３内部に配置され
た周辺発熱素子１００４も同時に冷却するものである。FIG. 10 is a partially cut perspective view showing a conventional cooling structure. In the illustrated cooling structure disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-255855, a sink 1002 with a fan mounted on a maximum heat generating element 1001 such as a CPU.
The duct 1003 on the exhaust side of the
Are configured to cover other peripheral heating elements 1004 arranged in the periphery. Sink with fan 10
The cooling airflow sucked by the fan 1005 by the fan 02 and passing through the heat sink 1006 is exhausted by the duct 100.
The peripheral heating element 1004 arranged inside the duct 1003 is also cooled at the same time by passing through 3.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では周辺に配置された周辺発熱素子１００４を冷却す
るための冷却気流が既にヒートシンク１００６を通過し
て暖められているため、周辺発熱素子１００４に対して
は十分な冷却効果が得られないという問題があった。However, in the above configuration, since the cooling airflow for cooling the peripheral heating elements 1004 arranged in the periphery has already passed through the heat sink 1006 and has been warmed, the peripheral heating elements 1004 are not heated. However, there is a problem that a sufficient cooling effect cannot be obtained.
【００１０】特に、実際の回路においては最大発熱素子
１００１の周辺に周辺発熱素子１００４のみを集めて配
置することは困難であり、周辺発熱素子１００４を動作
させるために必要となる発熱の少ない素子も並べて配置
されるのが実情である。このような場合には、冷却気流
により発熱の少ない素子を逆に暖めてしまうことにな
り、部品の信頼性を低下させてしまうことになる。In particular, in an actual circuit, it is difficult to collect and arrange only the peripheral heat generating elements 1004 around the maximum heat generating element 1001, and an element that generates a small amount of heat to operate the peripheral heat generating elements 1004 is also included. The reality is that they are placed side by side. In such a case, the element that generates less heat is heated by the cooling air flow, which in turn reduces the reliability of the component.
【００１１】また、他の手段として、ファン付きシンク
１００２により周辺発熱素子１００４上に覆われたダク
ト１００３の周囲から吸い込まれヒートシンク１００６
を通過してファン１００５の上方に排気する方法があ
る。この方法であれば、周辺発熱素子１００４および発
熱の少ない素子を、外気にて最初に冷却することができ
るものの、ファン付きシンク１００２が実装された最大
発熱素子１００１を十分に冷却することができなくなる
という問題が生じる。Further, as another means, a heat sink 1006 is sucked from around the duct 1003 covered on the peripheral heating element 1004 by the fan-equipped sink 1002.
There is a method of exhausting the gas above the fan 1005 after passing through. According to this method, the peripheral heating element 1004 and the element that generates less heat can be cooled first by the outside air, but the maximum heating element 1001 on which the sink with fan 1002 is mounted cannot be cooled sufficiently. The problem arises.
【００１２】図１１は、従来の他の冷却構造を示す一部
裁断斜視図である。特開２００１−１９６７７６号公報
に開示された図示の冷却構造においては、発熱素子類１
１０１を覆うように大型のダクト１１０２を登載し、ダ
クト１１０２の排出側に備えられたファン１１０３にて
筐体１１０４の外に排気する構成である。FIG. 11 is a partially cut perspective view showing another conventional cooling structure. In the illustrated cooling structure disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-196776, the heating elements 1
A large duct 1102 is mounted so as to cover 101, and a fan 1103 provided on the discharge side of the duct 1102 exhausts air to the outside of the housing 1104.
【００１３】しかし、上記構成では、筐体１１０４に設
けるべき排気穴１１０５，１１０６の位置が限定される
ことより、必然的に筐体１１０４を専用に作成する必要
が出る。また、不特定ユーザーに販売する電子回路基板
においては、ユーザーがどのような筐体を使用するか限
定できないため、どんなに冷却効果が高くても使用範囲
が限定されてしまうという問題があった。However, in the above structure, the positions of the exhaust holes 1105 and 1106 to be provided in the housing 1104 are limited, so that it is inevitable that the housing 1104 is made exclusively. Further, in an electronic circuit board to be sold to an unspecified user, it is not possible to limit what kind of housing the user uses, so there is a problem that the range of use is limited no matter how high the cooling effect is.
【００１４】この発明は、上述した従来技術による問題
点を解消するため、ファン付きシンクを用いて電子回路
基板上の主となる発熱素子を空冷させ、同時にこの空冷
の気流を利用して周辺の他の発熱素子を効率よく冷却で
きる電子回路基板の冷却構造を提供することを目的とす
る。In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention uses a sink with a fan to air-cool a main heating element on an electronic circuit board, and at the same time, to use this air-cooling air flow to cool the surroundings. An object of the present invention is to provide a cooling structure for an electronic circuit board that can efficiently cool other heating elements.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、請求項１の発明に係る電子回路基
板の冷却構造は、冷却気流がファンにより吸い込まれヒ
ートシンクを通過して排気される構成のファン付きシン
クを、主となる発熱素子上に実装し該発熱素子を冷却
し、前記電子回路基板上で前記発熱素子の周囲に実装さ
れる他の発熱素子を前記ファン付きシンクを用いて同時
に冷却する電子回路基板の冷却構造において、前記ファ
ン付きシンクの部分から前記他の発熱素子を通過して前
記ファン付きシンクから離れた位置まで延出形成され、
前記他の発熱素子を覆う形状のダクトを備え、該ダクト
は、前記ファン付きシンクから排気される冷却後の気流
の流れを案内可能な位置に形成され、ダクト内部への該
排気の流入を遮断する遮断面と、前記ファン付きシンク
から排気される気流に基づき該ダクト内部に負圧を発生
させ、該負圧によりダクト内の空気を前記気流側に吸い
出させるための排気開口部と、前記延出された側に開口
され、ダクト内へ外気を取り込むための吸気開口部とを
備え、前記ファン付きシンクを用いて前記主となる発熱
素子の冷却と同時に、前記ダクト内の他の発熱素子を冷
却可能なことを特徴とする。[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object, in the cooling structure for an electronic circuit board according to the invention of claim 1, a fan-equipped sink having a structure in which a cooling airflow is sucked by a fan and passed through a heatsink is exhausted on a main heating element. In a cooling structure for an electronic circuit board, which is mounted to cool the heating element, and simultaneously cools another heating element mounted around the heating element on the electronic circuit board by using the sink with the fan. Formed to extend from the sink portion to the position away from the fan-equipped sink through the other heating element,
A duct having a shape covering the other heating element is provided, and the duct is formed at a position capable of guiding the flow of the cooled airflow discharged from the sink with the fan, and blocks the flow of the exhaust gas into the duct. A blocking surface, an exhaust opening for generating a negative pressure inside the duct based on the air flow discharged from the sink with a fan, and sucking the air in the duct toward the air flow side by the negative pressure, And an intake opening for taking in outside air into the duct, which is opened on the extended side and cools the main heating element using the sink with the fan, and at the same time, other heating elements in the duct. Is characterized by being able to cool.
【００１６】この請求項１の発明によれば、ファン付き
シンクが装着された主となる発熱素子に加えて、周辺に
実装された他の発熱素子に対してもこのファン付きシン
クの気流に基づき冷却することができ、電子回路基板上
で広範囲に実装された発熱素子を最小個数の冷却装置を
用いて同時に冷却できるようになり、低コストで冷却効
率の向上を図れるようになる。ダクト内で他の発熱素子
を冷却するための気流は、ファン付きシンクの排気では
なく、このファン付きシンクから離れた箇所の吸気開口
部から外気を取り込むため、他の発熱素子の冷却効率を
向上させることができる。According to the first aspect of the present invention, in addition to the main heating element equipped with the sink with fan, other heating elements mounted in the vicinity are also based on the airflow of the sink with fan. It is possible to cool, and it becomes possible to simultaneously cool the heating elements mounted over a wide range on the electronic circuit board by using the cooling device of the minimum number, and it is possible to improve the cooling efficiency at low cost. The airflow for cooling other heating elements in the duct takes in outside air from the intake opening at a location away from the fan-equipped sink instead of exhaust air from the fan-equipped sink, improving the cooling efficiency of other heating elements. Can be made.
【００１７】また、請求項２の発明に係る電子回路基板
の冷却構造は、請求項１に記載の発明において、前記ダ
クトの遮断面は、前記ファン付きシンクに備えられたヒ
ートシンクフィンの底面部の高さより低い高さに設定し
たことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the electronic circuit board cooling structure according to the first aspect, the cutoff surface of the duct is a bottom surface portion of a heat sink fin provided in the sink with fan. It is characterized by being set to a height lower than the height.
【００１８】この請求項２の発明によれば、ファン付き
シンクから排出される気流を利用してダクト内に負圧を
発生させてダクト内の気流を作ることができるようにな
り、ファン付きシンクから排出される気流の排出、およ
びダクト内の気流の流れ具合を効率化でき、冷却効率の
向上を図れる。According to the second aspect of the present invention, the airflow discharged from the fan-equipped sink can be utilized to generate a negative pressure in the duct to create the airflow in the duct. The efficiency of the discharge of the airflow discharged from the airflow and the flow of the airflow in the duct can be improved, and the cooling efficiency can be improved.
【００１９】また、請求項３の発明に係る電子回路基板
の冷却構造は、請求項１，２のいずれか一つに記載の発
明において、前記ダクトの排気開口部は、前記ファン付
きシンクとの間に所定の隙間を有するよう、前記ダクト
の遮断面の端部位置に設けられたことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit board cooling structure according to any one of the first and second aspects, wherein the exhaust opening of the duct is provided with the fan-equipped sink. It is characterized in that it is provided at an end position of the blocking surface of the duct so as to have a predetermined gap therebetween.
【００２０】この請求項３の発明によれば、ファン付き
シンクから排出される気流を効率的に利用してダクト内
に負圧を発生させてダクト内に気流を作ることができ、
ダクト内に配置されている他の発熱素子を効率的に冷却
できるようになる。According to the third aspect of the present invention, the airflow discharged from the fan-equipped sink can be efficiently used to generate a negative pressure in the duct to create the airflow in the duct.
It becomes possible to efficiently cool other heat generating elements arranged in the duct.
【００２１】また、請求項４の発明に係る電子回路基板
の冷却構造は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の発
明において、前記ダクトの排気開口部には、前記吸気開
口部側の端部から該ダクトの前記遮断面に対し所定角度
の傾斜を有するガイドプレートを設け、該ガイドプレー
トにより、前記ファン付きシンクから排気される気流を
前記吸気開口部の位置から偏向させることを特徴とす
る。The cooling structure for an electronic circuit board according to a fourth aspect of the invention is the invention according to any one of the first to third aspects, in which the exhaust opening of the duct has the intake opening side. A guide plate having an inclination from the end of the duct to the blocking surface of the duct at a predetermined angle, and the guide plate deflects the air flow exhausted from the fan-equipped sink from the position of the intake opening. And
【００２２】この請求項４の発明によれば、ファン付き
シンクから排気される気流をガイドプレートにより、吸
気開口部の位置から偏向する方向に向けて排気できるた
め、ファン付きシンクから排気される気流が再度ダクト
の吸気開口部に回り込むことを防止できる。これによ
り、ダクト内の冷却効率を向上できるようになる。According to the invention of claim 4, the airflow exhausted from the fan-equipped sink can be exhausted by the guide plate in the direction deflected from the position of the intake opening, so that the airflow exhausted from the fan-equipped sink. Can be prevented from wrapping around the intake opening of the duct again. As a result, the cooling efficiency inside the duct can be improved.
【００２３】また、請求項５の発明に係る電子回路基板
の冷却構造は、請求項４に記載の発明において、前記ダ
クトの排気開口部には、前記ガイドプレートで偏向され
た前記ファン付きシンクから排気される気流を、前記吸
気開口部と前記ファン付きシンクの吸入部の各位置の略
中間位置に排出するよう規制する補助ダクトを設けたこ
とを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit board cooling structure according to the fourth aspect, wherein the exhaust opening of the duct is provided with the fan-equipped sink deflected by the guide plate. It is characterized in that an auxiliary duct is provided for restricting the exhausted airflow so as to exhaust the airflow to a substantially intermediate position between the intake opening and the suction part of the fan-equipped sink.
【００２４】この請求項５の発明によれば、ファン付き
シンクから排気される気流が、再度ファン付きシンクの
吸入部、およびダクトの吸気開口部から取り込まれるこ
とを防止でき、主となる発熱素子および周辺の他の発熱
素子のいずれも効率よく冷却できるようになる。According to the invention of claim 5, the airflow exhausted from the fan-equipped sink can be prevented from being again taken in from the suction part of the fan-equipped sink and the intake opening of the duct, and the main heating element is provided. Also, it becomes possible to efficiently cool any of the other heating elements in the vicinity.
【００２５】また、請求項６の発明に係る電子回路基板
の冷却構造は、請求項５に記載の発明において、前記補
助ダクトは、前記ガイドプレートの傾斜角度により形成
される内部の開口面積が、排気側につれ狭くなるよう構
成され、前記ファン付きシンクから排気される気流の流
速を上げて遠方に排気させることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit board cooling structure according to the fifth aspect, wherein the auxiliary duct has an internal opening area formed by an inclination angle of the guide plate, It is characterized in that it becomes narrower toward the exhaust side, and the flow velocity of the airflow exhausted from the fan-equipped sink is increased to exhaust it to a distant place.
【００２６】この請求項６の発明によれば、補助ダクト
から排気される気流の流速を上げることができるため、
加熱された気流をより遠方に飛ばすことができ、ファン
付きシンクおよびダクトの双方に対して排気された気流
の回り込みをより低減化でき、電子回路基板全体の冷却
効率を向上できる。According to the invention of claim 6, since the flow velocity of the air flow exhausted from the auxiliary duct can be increased,
The heated airflow can be flown farther, the circling of the exhausted airflow with respect to both the fan-equipped sink and the duct can be further reduced, and the cooling efficiency of the entire electronic circuit board can be improved.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明に係る電子回路基板の冷却構造の好適な実施の形態
を詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a cooling structure for an electronic circuit board according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００２８】（実施の形態１）図１は、この発明の電子
回路基板の冷却構造の実施の形態１によるファン付きシ
ンク１００の構造を示す斜視図、図２は、同構造の裁断
正面図、図３は、同構造の平面図、図４は、同構造の側
面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a fan-equipped sink 100 according to Embodiment 1 of an electronic circuit board cooling structure of the present invention, and FIG. 2 is a cut front view of the structure. FIG. 3 is a plan view of the same structure, and FIG. 4 is a side view of the same structure.
【００２９】これらの図に示すファン付きシンク１００
は、ファン１０１がファン固定ネジ１０２により複数の
平板状のフィン１０３ａを有するヒートシンク１０３に
固定され、かつファン１０１により吸気される冷却気流
（図中矢印）がヒートシンク１０３側に送られるような
向きで実装されている。The fan-equipped sink 100 shown in these figures
Is oriented so that the fan 101 is fixed to the heat sink 103 having a plurality of flat fins 103a by the fan fixing screws 102, and the cooling airflow (indicated by the arrow) drawn by the fan 101 is sent to the heat sink 103 side. It is implemented.
【００３０】またヒートシンク１０３には、フィン１０
１の方向と直行する方向で、かつ中央部を横切るように
クリップ１０４が内蔵され、このクリップ１０４の両端
に設けられた穴１０５をＩＣソケット１１０側の適合す
る位置に設けられた突起部１０６に引っかけることによ
り、ファン付きシンク１００全体をＩＣソケット１１０
に装着固定できるよう構成されている。The heat sink 103 has fins 10
Clips 104 are built in in a direction orthogonal to the direction 1 and across the central portion, and holes 105 provided at both ends of the clip 104 are formed in projections 106 provided at corresponding positions on the IC socket 110 side. By hooking, the whole sink with fan 100 becomes IC socket 110
It is configured so that it can be attached and fixed to.
【００３１】また、基板１１５上には、ファン付きシン
ク１００を必要とする発熱素子としてＣＰＵ１２０が専
用のＩＣソケット１１０上に実装され、ＣＰＵ１２０上
部には前記ファン付きシンク１００がクリップ１０４に
よりＩＣソケット１１０に固定されて装着されている。On the board 115, a CPU 120 is mounted on a dedicated IC socket 110 as a heating element that requires the fan-equipped sink 100, and the fan-equipped sink 100 is mounted on the upper portion of the CPU 120 by the clip 104 by the IC socket 110. It is fixed and attached to.
【００３２】ＣＰＵ１２０の近傍には、周辺発熱素子類
としてＬＳＩなどの面実装型パッケージ１３０が配置さ
れ、その面実装型パッケージ１３０上には、ダクト１４
０が配置されている。ダクト１４０は、ファン付きシン
ク１００の排気側面（図４に示す方向）の幅と同程度の
幅で、その側壁がヒートシンク１０３の排気側の一部を
挟む程度の長さまで延長された大きさであり、ダクト１
４０に設けられた固定ピン１４０ａを基板１１５上に設
けられた穴１１６に装着することにより、ダクト１４０
を基板１１５に固定している。In the vicinity of the CPU 120, a surface mounting type package 130 such as an LSI is arranged as peripheral heating elements, and the duct 14 is mounted on the surface mounting type package 130.
0 is placed. The duct 140 has a width that is approximately the same as the width of the exhaust side surface (direction shown in FIG. 4) of the sink 100 with fan, and has a size such that its side wall extends to a length that sandwiches a part of the heat sink 103 on the exhaust side. Yes, duct 1
The fixing pin 140a provided on the duct 40 is attached to the hole 116 provided on the substrate 115, so that the duct 140
Are fixed to the substrate 115.
【００３３】図４に示すように、ダクト１４０の高さＢ
は、面実装型パッケージ１３０の上部を気流が淀みなく
通過可能な隙間を確保した高さとする。ダクト１４０
は、ダクト１４０内に実装される面実装型パッケージ１
３０の高さに影響を受けるが、図示のように、ダクト１
４０内に面実装型パッケージ１３０のみを配置してた構
成では面実装型パッケージ１３０の上部を気流が淀みな
く通過可能な隙間を有する。また、このダクト１４０の
高さＢは、ファン付きシンク１００を構成する複数のフ
ィン１０３ａの底面ラインの高さＡより低くなるよう構
成している。なお、これら高さＡおよびＢは、基板１１
５の上面からの高さである。As shown in FIG. 4, the height B of the duct 140 is
Is a height that secures a gap through which the airflow can pass over the surface mount package 130 without stagnation. Duct 140
Is a surface mount package 1 mounted in the duct 140.
It depends on the height of 30, but as shown, the duct 1
In the structure in which only the surface-mounting package 130 is arranged in 40, there is a gap through which the airflow can pass without stagnation. The height B of the duct 140 is lower than the height A of the bottom line of the plurality of fins 103a forming the fan-equipped sink 100. The heights A and B are the same as those of the substrate 11
5 is the height from the upper surface.
【００３４】また、ダクト１４０の上面には、ファン付
きシンク１００との間に所定の間隔を有して開口する排
気開口部１４１を有し、ファン付きシンク１００からも
っとも離れた位置には吸気開口部１４２が開口されてい
る。排気開口部１４１は、基板１１５に実装した際に
は、隣接するヒートシンク１０３およびＩＣソケット１
１０により近接して実装される。この排気開口部１４１
の高さは、ダクト１４０の基板１１５への実装時にフィ
ン１０３ａの底面ラインの高Ａとほぼ同程度の高さとな
るよう構成している。An exhaust opening 141 is formed on the upper surface of the duct 140 so as to be opened at a predetermined distance from the fan-equipped sink 100, and an intake opening is provided at a position farthest from the fan-equipped sink 100. The portion 142 is opened. The exhaust opening 141, when mounted on the substrate 115, is adjacent to the heat sink 103 and the IC socket 1.
10 are mounted closer together. This exhaust opening 141
Is configured to be substantially the same as the height A of the bottom surface line of the fin 103a when the duct 140 is mounted on the substrate 115.
【００３５】このように、ダクト１４０は、ファン付き
シンク１００の排気方向に沿い、かつ、ダクト１４０上
面をファン付きシンク１００の排気が流れるよう構成さ
れている。ダクト１４０により、ダクト１４０内部は、
ファン付きシンク１００の排気熱を直接受けないよう構
成されている。In this way, the duct 140 is constructed so that the exhaust air of the fan-equipped sink 100 flows along the exhaust direction of the fan-equipped sink 100 and on the upper surface of the duct 140. Due to the duct 140, the inside of the duct 140 is
It is configured so as not to directly receive the exhaust heat of the fan-equipped sink 100.
【００３６】次に、上記構成の冷却構造による冷却動作
を説明する。回路動作時には、ＣＰＵ１２０が発する熱
は、ファン付きシンク１００のヒートシンク１０３に伝
達されヒートシンク１０３を暖める。ファン１０１によ
り吸気された冷却気流は、ヒートシンク１０３のフィン
１０３ａ内を通過したのち、フィン１０３ａの底面（ラ
インＡ位置）にぶつかり方向を変えて排気側から排気さ
れる（図２参照）。Next, the cooling operation by the cooling structure having the above structure will be described. During circuit operation, the heat generated by the CPU 120 is transferred to the heat sink 103 of the sink 100 with fan to heat the heat sink 103. The cooling airflow taken in by the fan 101 passes through the fins 103a of the heat sink 103, then hits the bottom surface of the fins 103a (position of line A), changes its direction, and is exhausted from the exhaust side (see FIG. 2).
【００３７】また、ファン付きシンク１００側で暖まっ
た気流は、同時にダクト１４０の上部に沿って排気され
る。このとき、ダクト１４０の排気開口部１４１付近
は、この気流により負圧が発生する。これにより、ダク
ト１４０内の空気は、上記気流に引かれて排気開口部１
４１から排出される。対応してダクト１４０内の気圧が
低下するため、これを補うための新たな空気がダクト１
４０の吸気開口部１４２からダクト１４０内に進入して
くる。Further, the airflow warmed on the side of the sink with fan 100 is simultaneously exhausted along the upper portion of the duct 140. At this time, a negative pressure is generated near the exhaust opening 141 of the duct 140 by this air flow. As a result, the air in the duct 140 is drawn by the air flow and the exhaust opening 1
It is discharged from 41. Correspondingly, the air pressure inside the duct 140 drops, so new air is supplied to the duct 1 to make up for it.
The air enters into the duct 140 through the intake opening 142 of 40.
【００３８】この気流の流れによりダクト１４０により
覆われた面実装型パッケージ１３０が発生する熱をこの
気流が奪い取り、面実装型パッケージ１３０を冷却して
排気開口部１４１から排出する。このとき、面実装型パ
ッケージ１３０を冷却する気流は、ＣＰＵ１２０やその
周辺の他の発熱素子により暖められた空気ではなく、基
板１１５が実装されている場所の外気温となるため、面
実装型パッケージ１３０の冷却効果を高めることができ
る。Due to the flow of the air flow, heat generated by the surface mount package 130 covered by the duct 140 is taken by the air flow, and the surface mount package 130 is cooled and discharged from the exhaust opening 141. At this time, the airflow that cools the surface-mount package 130 is not the air warmed by the CPU 120 and other heat-generating elements around it, but the ambient temperature of the place where the substrate 115 is mounted. The cooling effect of 130 can be enhanced.
【００３９】（実施の形態２）図５は、この発明の電子
回路基板の冷却構造の実施の形態２によるファン付きシ
ンク１００の構造を示す斜視図、図６は、同構造の裁断
正面図、図７は、同構造の平面図である。この実施に形
態２において前述した実施の形態１と同一の構成部には
同一の符号を附してあり説明を省略する。(Embodiment 2) FIG. 5 is a perspective view showing the structure of a sink 100 with a fan according to Embodiment 2 of the cooling structure for an electronic circuit board of the present invention, and FIG. 6 is a cut front view of the structure. FIG. 7 is a plan view of the same structure. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００４０】実施の形態１で説明した構成のダクト１４
０の形状の場合、ファン付きシンク１００から排出され
る気流がダクト１４０の上部を流れることになるが、空
気の流体特性の影響で上記気流の一部はダクト１４０の
天面に沿って流れる。この暖められた気流の一部がダク
ト１４０の吸気開口部１４２からダクト１４０内部に吸
気される可能性がある。The duct 14 having the structure described in the first embodiment.
In the case of the shape of 0, the airflow discharged from the fan-equipped sink 100 flows through the upper portion of the duct 140, but due to the fluid characteristics of the air, a part of the airflow flows along the top surface of the duct 140. Part of this warmed airflow may be sucked into the duct 140 through the intake opening 142 of the duct 140.
【００４１】実施の形態２では、この影響を低減するた
め、ダクト１４０の排気開口部１４１を構成する面のう
ち上面には、吸気開口部１４２側部に所定の曲率をもっ
て斜め上方に折り返すガイドプレート１４３を折曲形成
する。このガイドプレート１４３の先端は、フィン１０
３ａの底面ラインの高Ａより上部となる高さを有する。In the second embodiment, in order to reduce this influence, a guide plate is folded back obliquely upward with a predetermined curvature on the side of the intake opening 142 on the upper surface of the surfaces forming the exhaust opening 141 of the duct 140. 143 is bent and formed. The tip of the guide plate 143 has fins 10
It has a height above the height A of the bottom surface line of 3a.
【００４２】これにより、ファン付きシンク１００から
排気された気流は、排気開口部１４１を横切った後、ガ
イドプレート１４３に集められ、ガイドプレート１４３
に沿って斜め上方に導かれて排出される。このため、フ
ァン付きシンク１００から排気された気流がダクト１４
０の吸気開口部１４２側へ回り込むことを防止でき、ダ
クト１４０内での面実装型パッケージ１３０の冷却効果
を高めることができる。As a result, the airflow exhausted from the fan-equipped sink 100 traverses the exhaust opening 141, and is then collected by the guide plate 143 to guide the guide plate 143.
Is discharged obliquely upward along the line. Therefore, the air flow exhausted from the fan-equipped sink 100 is
It is possible to prevent wraparound toward the intake opening portion 142 side of 0, and it is possible to enhance the cooling effect of the surface mount type package 130 in the duct 140.
【００４３】（実施の形態３）図８は、この発明の電子
回路基板の冷却構造の実施の形態３によるファン付きシ
ンク１００の構造を示す裁断正面図、図９は、同構造の
平面図である。この実施の形態３において前述した各実
施の形態と同一の構成部には同一の符号を附してあり説
明を省略する。(Third Embodiment) FIG. 8 is a cutting front view showing a structure of a sink 100 with a fan according to a third embodiment of a cooling structure for an electronic circuit board of the present invention, and FIG. 9 is a plan view of the same structure. is there. In the third embodiment, the same components as those in the above-described respective embodiments are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００４４】実施の形態２で説明したように、ダクト１
４０にガイドプレート１４３を設けることにより、ファ
ン付きシンク１００から排出された気流を斜め上方に放
出することができる。ただし、ガイドプレート１４３の
取り付け角度や、排出された気流の流速が低い場合に
は、ファン付きシンク１００に搭載のファン１０１で発
生する負圧の影響でこの気流が上方に引っぱられ、ファ
ン１０１により再び吸い込まれ、再度ファン付きシンク
１００内に流入する可能性がある。As described in the second embodiment, the duct 1
By providing the guide plate 143 at 40, the airflow discharged from the fan-equipped sink 100 can be discharged obliquely upward. However, when the mounting angle of the guide plate 143 or the flow velocity of the discharged airflow is low, this airflow is pulled upward by the negative pressure generated by the fan 101 mounted on the fan-equipped sink 100, and the fan 101 pulls the airflow upward. It may be sucked again and flow into the sink with fan 100 again.
【００４５】実施の形態３は、この点に対応する構造で
あり、実施の形態２で説明したダクト１４０の上部に新
たに補助ダクト１４５を設ける。補助ダクト１４５は、
排気開口部１４１およびガイドプレート１４３の両側部
を覆い、ダクト１４０の吸気開口部１４２と同方向に排
気開口部１４６を有する。この排気開口部１４６は、フ
ァン付きシンク１００から排出された気流のうち、ガイ
ドプレート１４３の両側部と上部方向の気流を案内す
る。The third embodiment has a structure corresponding to this point, and an auxiliary duct 145 is newly provided above the duct 140 described in the second embodiment. The auxiliary duct 145 is
The exhaust opening 141 and both sides of the guide plate 143 are covered, and the exhaust opening 146 is provided in the same direction as the intake opening 142 of the duct 140. The exhaust opening 146 guides the airflow discharged from the fan-equipped sink 100 toward both sides of the guide plate 143 and upward.
【００４６】すなわち、ガイドプレート１４３で集めら
れた気流の全てを、ファン付きシンク１００のファン１
０１の吸入位置、およびダクト１４０の排気開口部１４
１の両位置の中間付近で斜め上方に排出する。That is, all of the air flow collected by the guide plate 143 is transferred to the fan 1 of the fan-equipped sink 100.
01 suction position and duct 140 exhaust opening 14
Discharge diagonally upward near the middle of both positions.
【００４７】この補助ダクト１４５の上面は、基板１１
５の面と平行であり、斜め上方に伸びるガイドプレート
１４３との間隔で決まる補助ダクト１４５内の開口面積
は、排気開口部１４６に近づくほど狭くなるよう構成さ
れている。The upper surface of the auxiliary duct 145 is the substrate 11
5, the opening area in the auxiliary duct 145, which is determined by the distance from the guide plate 143 extending obliquely upward, is narrowed toward the exhaust opening 146.
【００４８】図８に示すように、補助ダクト１４５内で
気流通過する高さは、ヒートシンク１０３側の高さ：Ｃ
＞ 排気開口部１４６側の高さ：Ｄとする。As shown in FIG. 8, the height at which the airflow passes in the auxiliary duct 145 is the height on the heat sink 103 side: C
> Height on the exhaust opening 146 side: D.
【００４９】これにより、補助ダクト１４５内を通過す
る気流は、排気開口部１４６に近づくほど流速が高ま
り、補助ダクト１４５を抜ける際には、ヒートシンク１
０３から排出された時点での流速より高い流速にて排出
されるため、暖まった気流をより遠方に放出することが
できる。したがって、ファン付きシンク１００から排気
された気流が、ダクト１４０の吸気開口部１４２と、フ
ァン付きシンク１００のファン１０１吸気部分に再度吸
入されること（回り込み）をいずれも低減化させること
ができるようになり、ＣＰＵ１２０および面実装型パッ
ケージ１３０いずれについても、より冷却効果を高める
ことができるようになる。As a result, the airflow passing through the auxiliary duct 145 has a higher flow velocity as it approaches the exhaust opening 146, and when it exits the auxiliary duct 145, the heat sink 1
Since it is discharged at a flow rate higher than the flow rate at the time of being discharged from 03, the warmed airflow can be discharged further. Therefore, it is possible to reduce both that the airflow exhausted from the fan-equipped sink 100 is sucked into the intake opening 142 of the duct 140 and the fan 101 intake portion of the fan-equipped sink 100 again (wraparound). As a result, the cooling effect can be further enhanced for both the CPU 120 and the surface mount package 130.
【００５０】以上説明した実施の形態では、主となる発
熱素子としてＣＰＵ１２０を、また周辺の発熱素子とし
て面実装型パッケージ１３０を例に説明したが、これら
発熱する電子素子自体はこの組み合わせに限らず他の組
み合わせ例であっても、同様にいずれの電子素子に対す
る冷却効果を得ることができるものである。In the above-described embodiments, the CPU 120 is used as the main heat generating element and the surface mount package 130 is used as the peripheral heat generating element. However, the electronic elements that generate heat are not limited to this combination. Even in the case of other combination examples, the cooling effect for any electronic element can be similarly obtained.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、冷却気流がファンにより吸い込まれヒー
トシンクを通過して排気される構成のファン付きシンク
を、主となる発熱素子上に実装し該発熱素子を冷却し、
前記電子回路基板上で前記発熱素子の周囲に実装される
他の発熱素子を前記ファン付きシンクを用いて同時に冷
却する電子回路基板の冷却構造において、前記ファン付
きシンクの部分から前記他の発熱素子を通過して前記フ
ァン付きシンクから離れた位置まで延出形成され、前記
他の発熱素子を覆う形状のダクトを備え、該ダクトは、
前記ファン付きシンクから排気される冷却後の気流の流
れを案内可能な位置に形成され、ダクト内部への該排気
の流入を遮断する遮断面と、前記ファン付きシンクから
排気される気流に基づき該ダクト内部に負圧を発生さ
せ、該負圧によりダクト内の空気を前記気流側に吸い出
させるための排気開口部と、前記延出された側に開口さ
れ、ダクト内へ外気を取り込むための吸気開口部とを備
え、前記ファン付きシンクを用いて前記主となる発熱素
子の冷却と同時に、前記ダクト内の他の発熱素子を冷却
可能な構成としたので、ファン付きシンクが装着された
主となる発熱素子に加えて、周辺に実装された他の発熱
素子に対してもこのファン付きシンクの気流に基づき冷
却することができ、電子回路基板上で広範囲に実装され
た発熱素子を最小個数の冷却装置を用いて同時に冷却で
きるようになり、低コストで冷却効率の向上を図れるよ
うになる。ダクト内で他の発熱素子を冷却するための気
流は、ファン付きシンクの排気ではなく、このファン付
きシンクから離れた箇所の吸気開口部から外気を取り込
むため、他の発熱素子の冷却効率を向上させることがで
きるという効果を奏する。As described above, according to the first aspect of the invention, the fan-equipped sink having the structure in which the cooling airflow is sucked by the fan and passed through the heat sink to be exhausted is provided on the main heating element. Mounted on the cooling element to cool the heating element,
In a cooling structure of an electronic circuit board, wherein another heat generating element mounted around the heat generating element on the electronic circuit board is simultaneously cooled by using the fan-equipped sink, from the fan-equipped sink to the other heat-generating element. A duct that is formed to extend to a position away from the sink with fan and covers the other heating element, the duct including:
A cutoff surface formed at a position capable of guiding the flow of the cooled airflow discharged from the fan-equipped sink and blocking the inflow of the exhaust gas into the duct interior; A negative pressure is generated inside the duct, and an exhaust opening for sucking the air in the duct to the airflow side by the negative pressure, and an opening on the extended side for taking in outside air into the duct An air intake opening is provided, and since the main heat generating element can be cooled at the same time as the other heat generating element in the duct is cooled by using the fan-equipped sink, the main fan-equipped sink is installed. In addition to the heat generating element that becomes, the other heat generating elements mounted in the periphery can also be cooled based on the air flow of this sink with a fan, and the heat generating element mounted in a wide range on the electronic circuit board is the minimum number. Will be able to cool at the same time using a cooling device, so that thereby improving the cooling efficiency at a low cost. The airflow for cooling other heating elements in the duct takes in outside air from the intake opening at a location away from the fan-equipped sink instead of exhaust air from the fan-equipped sink, improving the cooling efficiency of other heating elements. There is an effect that can be made.
【００５２】また、請求項２に記載の発明によれば、請
求項１に記載の発明において、前記ダクトの遮断面は、
前記ファン付きシンクに備えられたヒートシンクフィン
の底面部の高さより低い高さに設定した構成としたの
で、ファン付きシンクから排出される気流を利用してダ
クト内に負圧を発生させてダクト内の気流を作ることが
できるようになり、ファン付きシンクから排出される気
流の排出、およびダクト内の気流の流れ具合を効率化で
き、冷却効率が向上できるという効果を奏する。According to the invention of claim 2, in the invention of claim 1, the cutoff surface of the duct is
Since the height is set to be lower than the height of the bottom surface of the heat sink fin provided in the fan-equipped sink, a negative pressure is generated in the duct by using the airflow discharged from the fan-equipped sink. The airflow can be generated, and the efficiency of discharging the airflow discharged from the sink with fan and the flow condition of the airflow in the duct can be improved, and the cooling efficiency can be improved.
【００５３】また、請求項３に記載の発明によれば、請
求項１，２のいずれか一つに記載の発明において、前記
ダクトの排気開口部は、前記ファン付きシンクとの間に
所定の隙間を有するよう、前記ダクトの遮断面の端部位
置に設けた構成としたので、ファン付きシンクから排出
される気流を効率的に利用してダクト内に負圧を発生さ
せてダクト内に気流を作ることができ、ダクト内に配置
されている他の発熱素子を効率的に冷却できるという効
果を奏する。According to a third aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first and second aspects, the exhaust opening portion of the duct has a predetermined distance between the exhaust opening portion and the sink with fan. Since the structure is provided at the end position of the cutoff surface of the duct so as to have a gap, the airflow discharged from the fan-equipped sink is efficiently used to generate a negative pressure in the duct to generate the airflow in the duct. It is possible to effectively cool other heat generating elements arranged in the duct.
【００５４】また、請求項４に記載の発明によれば、請
求項１〜３のいずれか一つに記載の発明において、前記
ダクトの排気開口部には、前記吸気開口部側の端部から
該ダクトの前記遮断面に対し所定角度の傾斜を有するガ
イドプレートを設け、該ガイドプレートにより、前記フ
ァン付きシンクから排気される気流を前記吸気開口部の
位置から偏向させる構成としたので、ファン付きシンク
から排気される気流をガイドプレートにより、吸気開口
部の位置から偏向する方向に向けて排気できるため、フ
ァン付きシンクから排気される気流が再度ダクトの吸気
開口部に回り込むことを防止できる。これにより、ダク
ト内の冷却効率を向上できるという効果を奏する。According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the exhaust opening of the duct is from the end on the intake opening side. Since a guide plate having an inclination with respect to the cutoff surface of the duct is provided, and the airflow exhausted from the fan-equipped sink is deflected from the position of the intake opening by the guide plate, Since the airflow exhausted from the sink can be exhausted by the guide plate in the direction deflected from the position of the intake opening, it is possible to prevent the airflow exhausted from the sink with the fan from going around the intake opening of the duct again. Thereby, there is an effect that the cooling efficiency in the duct can be improved.
【００５５】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項４に記載の発明において、前記ダクトの排気開口部
には、前記ガイドプレートで偏向された前記ファン付き
シンクから排気される気流を、前記吸気開口部と前記フ
ァン付きシンクの吸入部の各位置の略中間位置に排出す
るよう規制する補助ダクトを設けた構成としたので、フ
ァン付きシンクから排気される気流が、再度ファン付き
シンクの吸入部、およびダクトの吸気開口部から取り込
まれることを防止でき、主となる発熱素子および周辺の
他の発熱素子のいずれも効率よく冷却できるという効果
を奏する。According to a fifth aspect of the invention, in the invention of the fourth aspect, the airflow exhausted from the fan-equipped sink deflected by the guide plate is provided in the exhaust opening of the duct. Is provided with an auxiliary duct that regulates the discharge to a position approximately midway between each position of the intake opening and the suction part of the fan-equipped sink. It is possible to prevent the heat from being taken in from the suction part of the sink and the intake opening of the duct, and it is possible to efficiently cool both the main heating element and the other heating elements in the vicinity.
【００５６】また、請求項６に記載の発明によれば、請
求項５に記載の発明において、前記補助ダクトは、前記
ガイドプレートの傾斜角度により形成される内部の開口
面積が、排気側につれ狭くなるよう構成され、前記ファ
ン付きシンクから排気される気流の流速を上げて遠方に
排気させる構成としたので、補助ダクトから排気される
気流の流速を上げることができるため、加熱された気流
をより遠方に飛ばすことができ、ファン付きシンクおよ
びダクトの双方に対して排気された気流の回り込みをよ
り低減化でき、電子回路基板全体の冷却効率を向上でき
るという効果を奏する。According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the invention, the internal opening area of the auxiliary duct formed by the inclination angle of the guide plate is narrower toward the exhaust side. Since it is configured to increase the flow velocity of the air flow exhausted from the fan-equipped sink and exhaust it to a distant place, the flow velocity of the air flow exhausted from the auxiliary duct can be increased, so that the heated air flow is more It is possible to fly to a distant place, it is possible to further reduce the circulation of the exhausted airflow to both the sink with a fan and the duct, and it is possible to improve the cooling efficiency of the entire electronic circuit board.
【図１】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形
態１によるファン付きシンクの構造を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a sink with a fan according to Embodiment 1 of a cooling structure for an electronic circuit board of the present invention.
【図２】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を
示す裁断正面図である。FIG. 2 is a cutting front view showing the structure of the sink with fan according to the first embodiment.
【図３】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a structure of a sink with a fan according to the first embodiment.
【図４】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を
示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the structure of the sink with fan according to the first embodiment.
【図５】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形
態２によるファン付きシンクの構造を示す斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing the structure of a sink with a fan according to Embodiment 2 of the cooling structure for an electronic circuit board of the present invention.
【図６】実施の形態２によるファン付きシンクの構造を
示す裁断正面図である。FIG. 6 is a cut front view showing a structure of a sink with a fan according to a second embodiment.
【図７】実施の形態２によるファン付きシンクの構造を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the structure of a sink with a fan according to the second embodiment.
【図８】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形
態３によるファン付きシンクの構造を示す裁断正面図で
ある。FIG. 8 is a cut front view showing the structure of a sink with a fan according to Embodiment 3 of the cooling structure for an electronic circuit board of the present invention.
【図９】実施の形態３によるファン付きシンクの構造を
示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a structure of a sink with a fan according to a third embodiment.
【図１０】従来の冷却構造を示す一部裁断斜視図であ
る。FIG. 10 is a partially cut perspective view showing a conventional cooling structure.
【図１１】従来の他の冷却構造を示す一部裁断斜視図で
ある。FIG. 11 is a partially cut perspective view showing another conventional cooling structure.
１００ ファン付きシンク １０１ ファン １０２ ファン固定ネジ １０３ ヒートシンク １０３ａ フィン １０４ クリップ １０５ 穴 １０６ 突起部 １１０ ＩＣソケット １１５ 基板 １２０ ＣＰＵ １３０ 面実装型パッケージ（ＬＳＩ） １４０ ダクト １４０ａ 固定ピン １４１ 排気開口部 １４２ 吸気開口部 １４３ ガイドプレート １４５ 補助ダクト １４６ 排気開口部 100 sink with fan 101 fans 102 Fan fixing screw 103 heat sink 103a fin 104 clips 105 holes 106 protrusion 110 IC socket 115 substrate 120 CPU 130 surface mount package (LSI) 140 duct 140a fixed pin 141 Exhaust opening 142 Intake opening 143 Guide plate 145 auxiliary duct 146 Exhaust opening
Claims (6)
トシンクを通過して排気される構成のファン付きシンク
を、主となる発熱素子上に実装し該発熱素子を冷却し、
前記電子回路基板上で前記発熱素子の周囲に実装される
他の発熱素子を前記ファン付きシンクを用いて同時に冷
却する電子回路基板の冷却構造において、 前記ファン付きシンクの部分から前記他の発熱素子を通
過して前記ファン付きシンクから離れた位置まで延出形
成され、前記他の発熱素子を覆う形状のダクトを備え、 該ダクトは、前記ファン付きシンクから排気される冷却
後の気流の流れを案内可能な位置に形成され、ダクト内
部への該排気の流入を遮断する遮断面と、 前記ファン付きシンクから排気される気流に基づき該ダ
クト内部に負圧を発生させ、該負圧によりダクト内の空
気を前記気流側に吸い出させるための排気開口部と、 前記延出された側に開口され、ダクト内へ外気を取り込
むための吸気開口部とを備え、 前記ファン付きシンクを用いて前記主となる発熱素子の
冷却と同時に、前記ダクト内の他の発熱素子を冷却可能
なことを特徴とする電子回路基板の冷却構造。1. A fan-equipped sink having a structure in which a cooling air flow is sucked by a fan and passed through a heat sink to be exhausted is mounted on a main heating element to cool the heating element,
In a cooling structure of an electronic circuit board, wherein another heat generating element mounted around the heat generating element on the electronic circuit board is cooled at the same time by using the sink with the fan, wherein the other heat generating element is provided from the portion of the sink with the fan. A duct having a shape that extends to a position away from the sink with fan and covers the other heat generating element, and the duct allows the flow of the cooled airflow exhausted from the sink with fan. A blocking surface that is formed at a position that can be guided and that blocks the inflow of the exhaust gas into the duct, and a negative pressure is generated inside the duct based on the airflow exhausted from the sink with a fan, and the negative pressure causes the inside of the duct An exhaust opening for sucking the air into the airflow side, and an intake opening for opening outside air into the duct, the fan being provided with the exhaust opening. At the same time a cooling of the heat generating element serving as the main with reference to come sink cooling structure for an electronic circuit board, wherein the coolable other heating elements in the duct.
の底面部の高さより低い高さに設定したことを特徴とす
る請求項１に記載の電子回路基板の冷却構造。2. The cooling of the electronic circuit board according to claim 1, wherein the cutoff surface of the duct is set to a height lower than a height of a bottom surface portion of a heat sink fin provided in the sink with fan. Construction.
う、前記ダクトの遮断面の端部位置に設けられたことを
特徴とする請求項１，２のいずれか一つに記載の電子回
路基板の冷却構造。3. The exhaust opening of the duct is provided at an end position of a blocking surface of the duct so that a predetermined gap is provided between the exhaust opening of the duct and the sink with the fan. 2. The cooling structure for an electronic circuit board according to any one of 2.
し所定角度の傾斜を有するガイドプレートを設け、 該ガイドプレートにより、前記ファン付きシンクから排
気される気流を前記吸気開口部の位置から偏向させるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の電
子回路基板の冷却構造。4. A guide plate is provided at an exhaust opening of the duct, the guide plate having an inclination from the end on the intake opening side to the blocking surface of the duct by a predetermined angle, and the guide plate allows the fan to be attached. The cooling structure for an electronic circuit board according to claim 1, wherein the air flow exhausted from the sink is deflected from the position of the intake opening.
から排気される気流を、前記吸気開口部と前記ファン付
きシンクの吸入部の各位置の略中間位置に排出するよう
規制する補助ダクトを設けたことを特徴とする請求項４
に記載の電子回路基板の冷却構造。5. The airflow exhausted from the fan-equipped sink, which is deflected by the guide plate, is disposed in the air-exhaust opening of the duct at a substantially intermediate position between the intake opening and the suction part of the fan-equipped sink. 5. An auxiliary duct for restricting discharge to a position is provided.
A cooling structure for an electronic circuit board according to.
開口面積が、排気側につれ狭くなるよう構成され、 前記ファン付きシンクから排気される気流の流速を上げ
て遠方に排気させることを特徴とする請求項５に記載の
電子回路基板の冷却構造。6. The auxiliary duct is configured such that an internal opening area formed by an inclination angle of the guide plate becomes narrower toward an exhaust side, and increases a flow velocity of an airflow exhausted from the fan-equipped sink, thereby increasing a distance. The cooling structure for an electronic circuit board according to claim 5, wherein the cooling structure is used for exhausting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082152A JP4087133B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic circuit board cooling structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002082152A JP4087133B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic circuit board cooling structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283171A true JP2003283171A (en) | 2003-10-03 |
| JP4087133B2 JP4087133B2 (en) | 2008-05-21 |
Family
ID=29230448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002082152A Expired - Fee Related JP4087133B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronic circuit board cooling structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4087133B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007127822A (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Casio Comput Co Ltd | Projector |
| US7471513B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Information processing device and manufacturing method of the information processing device |
| EP2106206A2 (en) | 2008-03-28 | 2009-09-30 | Fujitsu Limited | Cooling device for accomodated printed circuit board in a chassis |
| JP2011077448A (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Denso Corp | Electronic device, and cooling device thereof |
| US8064204B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-11-22 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
| WO2014188698A1 (en) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Induction heating cooker |
| CN107498160A (en) * | 2017-10-18 | 2017-12-22 | 庄乾晗 | A kind of cooling mechanism of electric welding machine |
| CN111769092A (en) * | 2020-07-03 | 2020-10-13 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | Lead frame with circuit device for semiconductor component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5856890B2 (en) | 2012-03-29 | 2016-02-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Heat treatment equipment |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002082152A patent/JP4087133B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471513B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Information processing device and manufacturing method of the information processing device |
| US7672127B2 (en) | 2005-10-25 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Information processing device and manufacturing method of the information processing device |
| JP2007127822A (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Casio Comput Co Ltd | Projector |
| JP4692823B2 (en) * | 2005-11-04 | 2011-06-01 | カシオ計算機株式会社 | projector |
| US8064204B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-11-22 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
| EP2106206A2 (en) | 2008-03-28 | 2009-09-30 | Fujitsu Limited | Cooling device for accomodated printed circuit board in a chassis |
| US7864523B2 (en) | 2008-03-28 | 2011-01-04 | Fujitsu Limited | Cooling device for accommodated printed circuit board in a chassis |
| JP2011077448A (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Denso Corp | Electronic device, and cooling device thereof |
| WO2014188698A1 (en) * | 2013-05-21 | 2014-11-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Induction heating cooker |
| JPWO2014188698A1 (en) * | 2013-05-21 | 2017-02-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Induction heating cooker |
| CN107498160A (en) * | 2017-10-18 | 2017-12-22 | 庄乾晗 | A kind of cooling mechanism of electric welding machine |
| CN111769092A (en) * | 2020-07-03 | 2020-10-13 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | Lead frame with circuit device for semiconductor component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4087133B2 (en) | 2008-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4015754B2 (en) | Cooling device and electronic device having cooling device | |
| JP3530151B2 (en) | Electronic device with built-in heating element and cooling device used for this electronic device | |
| US20080041562A1 (en) | Airflow bypass and cooling of processors in series | |
| US20080151501A1 (en) | Electronic apparatus cooling structure | |
| JP2003023281A (en) | Electric device incorporating heater and air-cooling type cooling device | |
| JP2007122192A (en) | Information processor and production method therefor | |
| JP3443112B2 (en) | Cooling device and electronic device equipped with the cooling device | |
| US7085134B2 (en) | Dual fan heat sink | |
| US7038911B2 (en) | Push-pull dual fan fansink | |
| JP2003283171A (en) | Cooling structure for electronic circuit board | |
| JP3458527B2 (en) | Heat sink device | |
| US20060050480A1 (en) | Computer heat dissipating system | |
| JPH09307034A (en) | Cooling structure of semiconductor device | |
| JP2008098556A (en) | Heatsink for printed board | |
| JP2981398B2 (en) | Substrate cooling device | |
| US20130155606A1 (en) | Cooling device and electronic apparatus using same | |
| JP2001015969A (en) | Cooling apparatus | |
| US7019969B2 (en) | Dual fan heat sink with flow directors | |
| JP2001257494A (en) | Electronic apparatus | |
| JPH0715160A (en) | Cooling mechanism for electronic device | |
| CN111031767B (en) | Electronic equipment and heat dissipation module | |
| US20050189088A1 (en) | Circulation structure of heat dissipation device | |
| JP2005064070A (en) | Electronic apparatus | |
| CN218383867U (en) | Server heat dissipation device | |
| JPH0412559A (en) | Cooling structure of electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080118 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080212 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080220 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |