JP2003282190A

JP2003282190A - モジュラジャック

Info

Publication number: JP2003282190A
Application number: JP2002087086A
Authority: JP
Inventors: Futoshi Nishimura; 太西村; Hirohisa Okuno; 裕寿奥野; Koji Yamashita; 耕司山下
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-03-26
Filing date: 2002-03-26
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】近端漏話減衰量の周波数特性を容易に調節する
ことができるモジュラジャックを提供する。【解決手段】コンタクト１１ａ〜１１ｈと端子板１６と
の間が印刷配線基板１２を用いて接続される。印刷配線
基板１２は多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形
成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端
部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結
合を生じさせる静電結合パターンが形成される。また、
印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト
１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部との中間
部には伝送路間で電磁結合を生じさせる電磁結合パター
ンが形成される。さらに、静電結合パターンと伝送路と
の間は伝送路から分岐した引出パターンにより接続され
る。引出パターンの長さを調節すれば漏話量の周波数特
性が調節される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として情報通信
に用いるモジュラジャックに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、情報通信においてはモジュラ
ジャックとモジュラプラグとからなるコネクタが普及し
ている。この種のコネクタに接続する電線には一般にツ
イストペアケーブルが用いられており、ツイストペアケ
ーブルは同軸ケーブルに比較すると柔軟性ないし可撓性
が大きいから、電線の引き回しが容易になる点で優れて
いる。ところで、この種のコネクタを情報通信に用いる
際にはツイストペアケーブルのうちの２ペアまたは４ペ
アを送受信に用いており、送受信に用いるペア間で誘導
性結合（電磁結合）や容量性結合（静電結合）による漏
話が生じると通信品質が低下し、情報伝送に障害が生じ
ることがある。また、モジュラジャックないしモジュラ
プラグのインピーダンスがツイストペアケーブルとは異
なっていると伝送される信号に反射が生じて信号が減衰
することになる。要するに、この種のコネクタでは漏話
および反射を低減することが重要である。

【０００３】ところで、漏話には信号源側（近端側）に
おいて他ペアに信号が漏れる近端漏話と信号源に対して
遠方側（遠端側）において他ペアに信号が漏れる遠端漏
話とがあるが、とくに近端漏話による漏話量を低減する
ことが重要である。信号源から送信した信号の大きさに
対する近端漏話の信号の比は近端漏話減衰量（以下、
「ＮＥＸＴ」と略称する）と呼ばれている。つまり、漏
話を低減させるに際しては、ＮＥＸＴの低減を考慮する
ことが必要である。なお、反射については信号源から与
えた信号に対する反射による損失の比である反射減衰量
（以下、「ＲＬ」と略称する）によって表す。

【０００４】ここに、モジュラプラグはモジュラジャッ
クに差し込まれるからモジュラジャックに比較すると小
型であって部材の配置変更が難しく、しかもモジュラジ
ャックに対して電気的に接続される接触子が並設されて
容量性結合が生じやすい構造になっているから、結果的
に漏話が比較的大きくなるという問題がある。そこで、
モジュラプラグをモジュラジャックに結合した状態での
コネクタの全体としての漏話が低減されるようにモジュ
ラジャック側において漏話を調節することが提案されて
いる。

【０００５】モジュラジャックにおいて漏話を調節する
技術としては、たとえば、特開平６−２４３９３７号公
報に記載されているように、ＮＥＸＴを低減させようと
するペア間にコンデンサに相当する部材を設けてペア間
の容量成分を補償する技術が考えられている。また、特
開平６−８４５６２号公報に記載されているように、モ
ジュラジャックにおける導電部材の一部を交差させるこ
とによってＮＥＸＴを低減させる技術も知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では通
信速度が高速化されてきており、通信速度の向上に伴っ
てモジュラジャックに要求される帯域幅も大きくなって
きている。しかしながら、上述したようなコンデンサに
相当する部材を用いたり導電部材の一部を交差させる技
術だけでは漏話を補償できる範囲が狭く、通信速度の高
速化に伴って要求されている帯域幅の全体にわたって漏
話を十分に調節することは困難である。つまり、上述し
た構成ではモジュラプラグの漏話を広い帯域幅において
モジュラジャック側で補償することは困難である。

【０００７】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、近端漏話減衰量の周波数特性を容易
に調節することができるモジュラジャックを提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、モジ
ュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジン
グと、プラグ挿入口の中に複数ペアが並行して配列され
プラグ挿入口に挿入されたモジュラプラグの接触子に弾
接可能なコンタクトと、コンタクトが植設されハウジン
グに結合された印刷配線基板を備えるコンタクト保持基
板と、コンタクト保持基板に植設され各コンタクトに一
対一に対応する複数個の端子とを備え、印刷配線基板が
複数の導電層を形成した多層配線基板からなり、印刷配
線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と
端子側の端部とにそれぞれ各２個の伝送路間で静電結合
を生じさせる第１および第２の静電結合部が形成される
とともに、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコン
タクト側の端部と端子側の端部との中間部には各２個の
伝送路間を電磁結合が生じる程度に近接させた電磁結合
部が形成され、伝送路と第１および第２の静電結合部と
の間には伝送路から分岐し漏話量の周波数特性に応じて
長さが設定される引出パターンが形成されていることを
特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿
入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタク
トと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印
刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト
保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複
数個の端子とを備え、印刷配線基板が複数の導電層を形
成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とに
それぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１
および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配
線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と
端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結
合が生じる程度に近接させた電磁結合部が形成され、第
１および第２の静電結合部がそれぞれ異なる導電層に互
いに重複する形で形成されかつ漏話量の周波数特性に応
じて面積が設定される複数の静電結合パターンにより形
成されていることを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿
入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタク
トと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印
刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト
保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複
数個の端子とを備え、印刷配線基板が複数の導電層を形
成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とに
それぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１
および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配
線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と
端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結
合が生じる程度に近接させた電磁結合部が形成され、さ
らに伝送路と第２の静電結合部との間に形成した漏洩パ
ターンと他の伝送路に形成した漏洩パターンとを電磁結
合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部が形成さ
れていることを特徴とする。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、前記端子のうちペアになる端子は隣
接して配置され、複数ペアの端子が並ぶ方向において各
端子が千鳥状に配列されていることを特徴とする。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１ないし請求項
４の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間
の静電結合による漏話量を低減させるように基材の一部
を切除した離間溝が形成されていることを特徴とする。

【００１３】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
４の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間
の静電結合による漏話量を増加させるように基材の一部
に基材よりも比誘電率の高い材料からなる結合部が形成
されていることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本実施形態
では、ＮＥＸＴの周波数特性に関する調節を容易にした
構成を例示するが、漏話量の調節に伴ってＲＬについて
も低減するように調節することが可能である。図１およ
び図２に示すように、８極８芯のモジュラジャックを示
す。図示するモジュラジャックは、８本のコンタクト１
１ａ〜１１ｈを保持するコンタクト保持基板１を備え
る。コンタクト保持基板１の厚み方向の一面には支持基
板２が当接し、コンタクト保持基板１の厚み方向の他面
には端子台３が被着される。コンタクト保持基板１と支
持基板２と端子台３とは一体に結合されるとともにハウ
ジング４に結合される。

【００１５】ハウジング４は、図示しないモジュラプラ
グを挿入するためのプラグ挿入口４１が前面（図２の左
面）に開口した角筒状のカバー体４２と、カバー体４２
の後面下部（図２の右面下部）から後方に延設された台
板４３とを連続一体に備える形状に合成樹脂成形品によ
り形成されている。カバー体４２に設けたプラグ挿入口
４１の上縁内周面にはモジュラプラグを係止する係止突
部４４が形成される。プラグ挿入口４１はカバー体４２
の前面の下部に立ち上がり片４５を残す形で開口する。
台板４３の中央部には組立孔４６が開口し、後述するよ
うに支持基板２に設けた組立突起２１を組立孔４６に係
合させることによって、コンタクト保持基板１と支持基
板２と端子台３とを一体に結合した部材がハウジング４
に結合される。さらに、カバー体４２の後面下部にはプ
ラグ挿入口４１に連通する結合孔４７が開口する。コン
タクト保持基板１と支持基板２と端子台３とを一体に結
合した部材は結合孔４７に挿入され、コンタクト保持基
板１に設けたコンタクト１１ａ〜１１ｈがカバー体４２
の内部に挿入される。

【００１６】コンタクト保持基板１は、後述するように
導電パターンの形成されている導電層を４層備えた印刷
配線基板１２を有し、印刷配線基板１２に８本のコンタ
クト１１ａ〜１１ｈの一端部を植設してある。コンタク
ト１１ａ〜１１ｈは金属の線材を用いてもよいが、金属
板を打ち抜き形成した部材（リードフレーム）を用いる
ほうが実装が容易である。図３および図４に示すよう
に、印刷配線基板１２は前後方向が左右方向よりも長い
矩形状であって、長手方向の一端部（前端部）にはコン
タクト１１ａ〜１１ｈの他端部を保持する合成樹脂成形
品の櫛部材１４が固着され、さらにコンタクト１１ａ〜
１１ｈの中間部を支持するために合成樹脂成形品の分離
基台１５が印刷配線基板１２上に固定される。

【００１７】櫛部材１４は印刷配線基板１２の下面に当
接する受け片１４ａが延設されるとともに、印刷配線基
板１２の上面に係止される挟み片１４ｂが延設されるこ
とにより、印刷配線基板１２に対する上下方向への移動
が抑制されている。印刷配線基板１２と受け片１４ａと
が重複する部位には印刷配線基板１２と受け片１４ａと
を貫通する位置決め孔１２ａが開口する。櫛部材１４に
は各コンタクト１１ａ〜１１ｈの先端部（前記他端部）
がそれぞれ挿入される８個の櫛溝１４ｃが形成され、櫛
溝１４ｃにより各コンタクト１１ａ〜１１ｈの先端部同
士が互いに接触することが防止され、しかも印刷配線基
板１２の厚み方向に可撓となるようにコンタクト１１ａ
〜１１ｈの先端部が保持される。櫛部材１４の下部は印
刷配線基板１２の左右幅と略等しく形成され、櫛部材１
４において印刷配線基板１２の上面よりも上方に突出す
る部位の左右幅（図４における上下幅）は下部よりも狭
幅に形成されているのであって、櫛部材１４の左右両側
部には段差部１４ｄが形成されている。印刷配線基板１
２の前端部および櫛部材１４の左右両側部はカバー体４
２の内周面に形成した位置決め溝（図示せず）に噛み合
うことによって、コンタクト保持基板１はハウジング４
に対して上下方向および左右方向への移動が規制され
る。また、カバー体４２の結合孔４７にコンタクト保持
基板１を挿入すると、櫛部材１４の前面が立ち上がり片
４５の後面に対向し、印刷配線基板１２の左右両側部に
設けた係止段部１２ｂがカバー体４２の後面に当接する
とともに、上述した組立突起２１が台板４３の組立孔４
６に係合し、ハウジング４に対してコンタクト保持基板
１の前後方向への移動が規制される。

【００１８】いま、図４に示すように、各コンタクト１
１ａ〜１１ｈが下から順に並んでいるものとすれば、コ
ンタクト１１ａ，１１ｂとコンタクト１１ｃ，１１ｆと
コンタクト１１ｄ，１１ｅとコンタクト１１ｇ，１１ｈ
との２個ずつがそれぞれペアになる。各ペアを構成する
コンタクト１１ａ〜１１ｈのうちの一方は一般にチップ
と呼ばれ、他方はリングと呼ばれており、本実施形態で
は、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，
１１ｇと、リングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１
１ｆ，１１ｈとで形状を異ならせてある。また、チップ
になるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇの印
刷配線基板１２への実装位置は、リングになるコンタク
ト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈの実装位置よりも櫛
部材１４から離れる（たとえば、２ｍｍ程度後方にな
る）ように配置してあり、各コンタクト１１ａ〜１１ｈ
の印刷配線基板１２への実装位置は千鳥状に配列され
る。

【００１９】分離基台１５の下面には固定脚１５ｃが突
設され、印刷配線基板１２に形成した固定孔１２ｃに固
定脚１５ｃを挿入することにより分離基台１５が印刷配
線基板１２に固定される。分離基台１５には各コンタク
ト１１ａ〜１１ｈが互いに接触しないように分離する分
離溝１５ａ、１５ｂが形成されており、チップになるコ
ンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応する分
離溝１５ａは、リングになるコンタクト１１ｂ，１１
ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応する分離溝１５ｂよりも浅く
形成されている。つまり、分離基台１５に対応する部位
では、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１
ｅ，１１ｇは、リングになるコンタクト１１ｂ，１１
ｄ，１１ｆ，１１ｈよりも印刷配線基板１２からの距離
が大きくなっている。ただし、コンタクト１１ａ〜１１
ｈにおいてモジュラプラグの接触子と接触する部位（櫛
部材１４の近傍）では印刷配線基板１２からの距離が等
しくなる形状に形成してある。したがって、コンタクト
１１ａ〜１１ｈの折曲部位については、印刷配線基板１
２への実装部位の近傍において略９０度に折曲された部
位が最大の曲げ角度になる。

【００２０】上述した説明から明らかなように、各コン
タクト１１ａ〜１１ｈは印刷配線基板１２に実装した部
位の近傍において分離基台１５に支持されて分離基台１
５との当接部位を固定端とし、他端部は櫛部材１４に挿
入されて上下方向に移動可能な自由端となった片持ち梁
構造を有している。また、各コンタクト１１ａ〜１１ｈ
においてモジュラプラグに接触する部位と印刷配線基板
１２に実装される部位との間では、チップになるコンタ
クト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇとリングになるコ
ンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈとの間の距離
が比較的大きくなるように配置してある。具体的には、
モジュラプラグに接触する部位と分離基台１５との間で
は、チップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，
１１ｇとリングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，１１
ｆ，１１ｈとは左右方向だけではなく上下方向において
も離れて配置され、さらに印刷配線基板１２に対する実
装部位もチップになるコンタクト１１ａ，１１ｃ，１１
ｅ，１１ｇがリングになるコンタクト１１ｂ，１１ｄ，
１１ｆ，１１ｈよりも後方に位置している。このよう
に、コンタクト１１ａ〜１１ｈ同士の距離を比較的大き
くとることによって、コンタクト１１ａ〜１１ｈの間の
誘導性結合（電磁結合）が小さくなり、またコンタクト
１１ａ〜１１ｈの間の容量成分が小さくなることによっ
て容量性結合（静電結合）も小さくなる。

【００２１】印刷配線基板１２には各コンタクト１１ａ
〜１１ｈに対応する端子としての８枚の端子板１６が左
右４個ずつ実装される。端子板１６は圧接端子であって
Ｕ字状に切欠された圧接スリット（図示せず）を有し、
ツイストペアケーブルの絶縁被覆電線を圧接スリットに
圧入することにより絶縁被覆を切って芯線を端子板１６
に接触させるものである。印刷配線基板１２の上面に被
着される端子台３の上面は、左右両側に突基台３１が突
設され、突基台３１の間は端子台３の前後方向の略全長
に亘る溝部３２を形成する。各突基台３１には印刷配線
基板１２に実装した端子板１６を差し込む４個ずつのス
リット孔３３が形成される。また、各突基台３１の上面
には各端子板１６の圧接スリットに対応する部位にそれ
ぞれ端子板１６に交差する方向の導入溝３４が形成され
る。導入溝３４は左右方向に形成されるが、端子板１６
は導入溝３４に対して斜めに交差し、左右に並ぶ２個ず
つの端子板１６は前端部から後方に向かって互いの距離
を広げるように配置されている。しかして、導入溝３４
に上方から絶縁被覆電線を圧入すると、導入溝３４に露
出する圧接スリットにより絶縁被覆が切られ、端子板１
６に芯線が接続されるのである。また、導入溝３４内で
の絶縁被覆電線の保持強度を高めるために、端子板１６
の厚み方向の両側において導入溝３４の内周面には導入
溝３４の上下方向（つまり、深さ方向）の全長に亘る保
持リブ３４ａが突設されている。したがって、保持リブ
３４ａを設けた部位では導入溝３４の幅が狭くなり、幅
の狭くなった部位に絶縁被覆電線が圧入されることにな
る。ツイストペアケーブルの各ペアを構成する２本ずつ
の絶縁被覆電線は、それぞれ前後方向において隣り合う
２個の端子板１６に接続される。また、各ペアを接続す
る２個の端子板１６の間には四角錐状に突出する分線突
起３５が形成される。つまり、各ペアを構成する２本の
絶縁被覆電線は撚られているから、絶縁被覆電線を導入
溝３４に導入する際に２本の絶縁被覆電線の間に分線突
起３５を差し込むことによって、２本の絶縁被覆電線の
撚りを解きながら導入溝３４に導入することができ、端
子板１６への絶縁被覆電線の接続作業が容易になるので
ある。

【００２２】ところで、印刷配線基板１２および櫛部材
１４の受け片１４ａを貫通するように形成した位置決め
孔１２ａには、支持基板２の上面に突設した位置決め突
起２２が挿通される。位置決め突起２２は端子台３の前
端部にも挿通される。また、支持基板２の後端縁には組
立爪２３が上向きに突設され、印刷配線基板１２および
端子台３の後端縁にそれぞれ形成された組立切欠１７，
３６に組立爪２３が係合するとともに、組立爪２３の先
端部に設けたフック２３ａが端子板３の上面に係止され
る。したがって、位置決め突起２２が位置決め孔１２ａ
に挿入され、組立爪２３が組立切欠１７，３６に係合す
ることによって、コンタクト保持基板１と支持基板２と
端子台３とが一体に結合される。また、上述のように、
コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３とを一体
に結合した部材はハウジング４に結合されるのであっ
て、コンタクト保持基板１と支持基板２と端子台３との
結合後にハウジング４を結合することによって容易に組
み立てることができる。

【００２３】次に、本発明の要旨である印刷配線基板１
２の構成について具体的に説明する。本実施形態に用い
る印刷配線基板１２は導電パターンを形成した導電層を
表裏の各面に備えるほかに内部にも２層備える。つま
り、印刷配線基板１２には４層の導電層が形成される。
以下では、各導電層を最上層から順に第１層Ｆ１、第２
層Ｆ２、第３層Ｆ３、第４層Ｆ４として説明する。つま
り、第２層Ｆ２と第３層Ｆ３とは印刷配線基板１２の内
部に形成されている導電層を意味する。この種の印刷配
線基板１２は多層配線基板として形成される。また、以
下に説明する印刷配線基板１２では誘導性結合（電磁結
合）は１つの導電層の内部で生じる場合と他の導電層と
の間で生じる場合とがあり、容量性結合（静電結合）は
他の導電層との間で生じ１つの導電層の内部では無視で
きるように設計されているものとする。各導電層におけ
る導電パターンを重ねて見ることができるように、第１
層Ｆ１〜第４層Ｆ４を示す図５〜図８においては、すべ
ての導電層を上方から見た形で表している。したがっ
て、最下層である第４層Ｆ４を示す図８は印刷配線基板
１２の下面（半田を適用する面）に形成されている導電
パターンの左右を反転させた形になっている。

【００２４】さらに、本実施形態に用いる印刷配線基板
１２はすべての導電層を通る１８個のスルーホールＴａ
〜Ｔｈ，Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２を有し、スルーホ
ールＴａ〜Ｔｈにはコンタクト１１ａ〜１１ｈがそれぞ
れ実装され、スルーホールＴ１〜Ｔ８には端子板１６が
それぞれ実装される。スルーホールＴ１〜Ｔ８は左列に
おいては前からＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ６の順で並び、右
列においては前からＴ８，Ｔ７，Ｔ４，Ｔ５の順で並
ぶ。ここで、左列のスルーホールＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ
６ではペアである２個ずつのスルーホール（Ｔ１，Ｔ
２）、（Ｔ３，Ｔ６）のうちチップ側（Ｔ１，Ｔ３）が
左側に配置されて千鳥状に配列される。また、右列のス
ルーホールＴ８，Ｔ７，Ｔ４，Ｔ５ではペアである２個
ずつのスルーホール（Ｔ８，Ｔ７）、（Ｔ４，Ｔ５）の
うちリング側（Ｔ８，Ｔ４）が右側に配置されて千鳥状
に配列される。要するに、左列と右列とのいずれにおい
てもスルーホールＴ１〜Ｔ８は左側がチップ側になり、
右側がリング側になるように千鳥状に配列される。この
ように端子板１６を千鳥状に配列することによって、端
子板１６を直線上に配列する場合に比較すると、ペアで
はない端子板１６間の漏話量を一層低減することができ
る。なお、隣接する各一対の端子板１６については、ペ
アとならない端子板１６間の距離をペアとなる端子板１
６間の距離よりも広げてあり、このことによってもペア
ではない端子板１６間の漏話量が低減される。上述のよ
うな端子板１６の配列によって、ペアではない端子板１
６間の漏話量を低減することができ、後述する印刷配線
基板１２による漏話量の調節の際に端子板１６で生じる
漏話の影響を軽減させて漏話量の調節が容易になる。

【００２５】スルーホールＴ１１，Ｔ１２は左右に並ぶ
２個のスルーホールＴ３，Ｔ４の中間付近に形成され
る。スルーホールＴａ〜ＴｈとスルーホールＴ１〜Ｔ８
とは一対一に対応付けられて電気的に接続される。ま
た、以下では各スルーホールＴ１〜Ｔ８にそれぞれ電気
的に接続された伝送路をそれぞれスルーホールＴ１〜Ｔ
８を表している数字と同じ番号で呼ぶこととし、各伝送
路を１番、２番、……、８番として説明する。なお、各
導電層の導電パターン間では、スルーホールＴａ〜Ｔ
ｈ，Ｔ１〜Ｔ８，Ｔ１１，Ｔ１２にスルーホールメッキ
ないしビアホールメッキを施すことによって電気的接続
がなされる。以下の説明においては、スルーホールメッ
キないしビアホールメッキに対して電気的に接続してい
ることの意味で、スルーホールＴａ〜Ｔｈ，Ｔ１〜Ｔ
８，Ｔ１１，Ｔ１２に電気的に接続するという表現を用
いる。

【００２６】本実施形態では、主として３番−６番のペ
アと４番−５番のペアとの間の漏話について考慮した構
成例を説明する。最上層である第１層Ｆ１では図５に示
すように、３番と６番とに対応するスルーホールＴｃ，
Ｔｆに引出パターンＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３を介して静
電結合パターンＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３を接続してあ
る。さらに、第１層Ｆ１においてはスルーホールＴ１２
にも引出パターンＤ１４を介して静電結合パターンＣ１
４が接続される。この静電結合パターンＣ１４はスルー
ホールＴ１２とスルーホールＴ４との間に位置するよう
に形成される。静電結合パターンＣ１１〜Ｃ１４はコン
デンサの一方の電極として機能する導電パターンであっ
て、静電結合を補償するための容量成分の大きさに応じ
て適宜の面積に設定される。スルーホールＴｃにはそれ
ぞれ引出パターンＤ１１，Ｄ１２を介して２個の静電結
合パターンＣ１１，Ｃ１２が接続され、各静電結合パタ
ーンＣ１１〜Ｃ１４は後述する第２層Ｆ２の静電結合パ
ターンＣ２１〜Ｃ２４と静電結合する位置に配置され
る。

【００２７】第２層Ｆ２では図６に示すように、１番、
３番、６番、８番についてそれぞれスルーホールＴａ，
Ｔｃ，Ｔｆ，ＴｈとスルーホールＴ１，Ｔ３，Ｔ６，Ｔ
８とを接続する接続パターンＰ２１，Ｐ２３，Ｐ２６，
Ｐ２８が形成される。各接続パターンＰ２１，Ｐ２３，
Ｐ２６，Ｐ２８は前後方向および左右方向に引き回さ
れ、１番−３番の接続パターンＰ２１，Ｐ２３と、６番
−８番の接続パターンＰ２６，Ｐ２８とについては、そ
れぞれ電磁結合が生じるように前後方向に沿う部分の少
なくとも一部を近接させて配置してある。すなわち、１
番、３番、６番、８番の接続パターンＰ２１，Ｐ２３，
Ｐ２６，Ｐ２８の一部には電磁結合パターンＬ２１，Ｌ
２３，Ｌ２６，Ｌ２８が形成され、電磁結合パターンＬ
２１，Ｌ２３の間と電磁結合パターンＬ２６，Ｌ２８の
間とにそれぞれ電磁結合が生じる。さらに、第２層Ｆ２
では４番に対応するスルーホールＴ４に引出パターンＤ
２４を介して静電結合パターンＣ２４が接続される。引
出パターンＤ２４と接続パターンＰ２６とは、電磁結合
が生じるように前後方向に沿う部分の一部を近接させて
配置してある。つまり、引出パターンＤ２４と接続パタ
ーンＰ２６との近接部位が前後方向に沿った漏洩パター
ンＫ２４，Ｋ２６になり、漏洩パターンＫ２４，Ｋ２６
によって電磁結合部が形成される。また、静電結合パタ
ーンＣ２４は第１層Ｆ１の静電結合パターンＣ１４に対
向する。第２層Ｆ２においては、スルーホールＴａ，Ｔ
ｅ，Ｔｈに引出パターンＤ２１，Ｄ２２，Ｄ２３を介し
て静電結合パターンＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３が接続さ
れ、各静電結合パターンＣ２１〜Ｃ２３は第１層Ｆ１の
静電結合パターンＣ１１〜Ｃ１３に対向する。なお、第
２層Ｆ２では電磁結合パターンＬ２６と漏洩パターンＫ
２６との中間部が引出パターンＤ２６を介してスルーホ
ールＴ１１に接続される。

【００２８】第３層Ｆ３では図７に示すように、２番、
４番、５番、７番についてそれぞれスルーホールＴｂ，
Ｔｄ，Ｔｅ，ＴｇとスルーホールＴ２，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ
７とを接続する接続パターンＰ３２，Ｐ３４，Ｐ３５，
Ｐ３７が形成される。２番−５番の接続パターンＰ３
２，Ｐ３５と４番−７番の接続パターンＰ３４，Ｐ３７
とについては、それぞれ電磁結合が生じるように、電磁
結合パターンＬ３２，Ｌ３４，Ｌ３５，Ｌ３７が形成さ
れている。これらの電磁結合パターンＬ３２，Ｌ３４，
Ｌ３５，Ｌ３７は第２層Ｆ２の電磁結合パターンＬ２
１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８にそれぞれ重なる位置に形
成され、Ｌ２１−Ｌ３２、Ｌ２３−Ｌ３５、Ｌ２６−Ｌ
３４、Ｌ２８−Ｌ３７の間でそれぞれ電磁結合が生じる
ようにしてある。また、スルーホールＴｅとスルーホー
ルＴ５との間の接続パターンＰ３５には、スルーホール
Ｔ１１，Ｔ１２とスルーホールＴ３との間の部位で分岐
した引出パターンＤ３１を介して静電結合パターンＣ３
１が接続される。さらに、スルーホールＴｆにも引出パ
ターンＤ３２を介して静電結合パターンＣ３２が接続さ
れ、静電結合パターンＣ３２は後述する第４層Ｆ４の静
電結合パターンＣ４２と対向するように配置される。さ
らに、スルーホールＴｄとスルーホールＴ４との間の接
続パターンＰ３４の一部と第２層Ｆ２に設けた接続パタ
ーンＰ２６とは比較的長い範囲に亘って対向して電磁結
合を生じ、またスルーホールＴｅとスルーホールＴ５と
の間の接続パターンＰ３５の一部と第２層Ｆ２に設けた
接続パターンＰ２３とについても比較的長い範囲に亘っ
て対向して電磁結合を生じる。

【００２９】第４層Ｆ４では図８に示すように、スルー
ホールＴ３とスルーホールＴ１２とを接続する接続パタ
ーンＰ４３が形成され、スルーホールＴ１１，Ｔ１２と
スルーホールＴ３との間に設けた静電結合パターンＣ４
１が引出パターンＤ４１を介してスルーホールＴ１１に
接続され、スルーホールＴｄには引出パターンＤ４２を
介して静電結合パターンＣ４２が接続される。静電結合
パターンＣ４１は第３層Ｆ３の静電結合パターンＣ３１
との間で静電結合を生じ、静電結合パターンＣ４２は第
３層Ｆ３の静電結合パターンＣ３２との間で静電結合を
生じる。

【００３０】上述の構成から明らかなように、３番−６
番のペアの接続パターンＰ２３，Ｐ２６は第２層Ｆ２に
形成され、４番−５番のペアの接続パターンＰ３４，Ｐ
３５は第３層Ｆ３に形成され、チップである３番と５番
とは電磁結合パターンＬ２３，Ｌ３５が重複することに
より電磁結合を生じ、リングである４番と６番とは電磁
結合パターンＬ２６，Ｌ３４に重複することにより電磁
結合を生じる。

【００３１】上述したように、コンタクト１１ａ〜１１
ｈの一端が挿入されるスルーホールＴａ〜Ｔｈの近傍に
は端子板１６が挿入されるスルーホールＴ１〜Ｔ８から
離れる向きに延設された引出パターンＤ１２，Ｄ２２，
Ｄ３２，Ｄ４２を介して静電結合パターンＣ１２，Ｃ２
２，Ｃ３２，Ｃ４２が接続され、静電結合パターンＣ１
２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２の組合せにより第１の静電
結合部が構成されている。一方、端子板１６が挿入され
るスルーホールＴ１〜Ｔ８の近傍には静電結合パターン
Ｃ１４，Ｃ２４，Ｃ３１，Ｃ４１がそれぞれ引出パター
ンＤ１４，Ｄ４１，Ｄ３１，Ｄ４１に接続された第２の
静電結合部が構成されている。漏話量の周波数特性を調
節するには、引出パターンＤ１１，Ｄ２１，Ｄ３１，Ｄ
４１，Ｄ１２，Ｄ２２，Ｄ３２，Ｄ４２の長さを調節す
るか、静電結合パターンＣ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４
２，Ｃ１４，Ｃ２４，Ｃ３１，Ｃ４１の面積を調節す
る。これらの要素を調節すれば、所望の周波数帯域にお
ける漏話量の周波数特性が調節可能になる。

【００３２】さらに、第２の静電結合部を構成する静電
結合パターンＣ２４と接続されている引出パターンＤ２
４には上述のように漏洩パターンＫ２４が形成され、接
続パターンＰ２６において漏洩パターンＫ２４に隣接す
る部位も漏洩パターンＫ２６として機能するから、両漏
洩パターンＫ２４，Ｋ２６の間での漏話量を調節するこ
とによっても漏話量の周波数特性が調節可能である。

【００３３】（第２の実施の形態）第１の実施の形態と
して説明したように、端子板１６を実装するスルーホー
ルＴ１〜Ｔ８のうちの２個のスルーホールＴ１，Ｔ８
は、コンタクト１１ａ〜１１ｈが実装されるスルーホー
ルＴａ〜Ｔｈの左右に配置され、たとえば第１層Ｆ１で
は図５に示したように、スルーホールＴａ〜Ｔｈの左右
に静電結合パターンＣ１１，Ｃ１３が形成されている。
そこで、本実施形態では図１０に示すように、端子板１
６を実装する２個のスルーホールＴ１，Ｔ８と各スルー
ホールＴ１，Ｔ８に隣接する各静電結合パターンＣ１
１，Ｃ１３との間において、それぞれ印刷配線基板１２
に表裏に貫通するように切除した離間溝１８を形成して
ある。すなわち、印刷配線基板１２を形成する基材の一
部を除去することによって、２個のスルーホールＴ１，
Ｔ８と各スルーホールＴ１，Ｔ８に隣接する各静電結合
パターンＣ１１，Ｃ１３との間で比誘電率が小さくなる
から、スルーホールＴ１，Ｔ８と静電結合パターンＣ１
１，Ｃ１３との結合度を小さくし、この間での漏話を抑
制することができる。つまり、第１の実施の形態におい
て説明した各要素による漏話量の周波数特性の調節を容
易に行うことが可能になる。他の構成および機能は第１
の実施の形態と同様である。

【００３４】（第３の実施の形態）本実施形態は、第１
の実施の形態において説明した第２層Ｆ２に形成してい
る電磁結合パターンＬ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８は
電磁結合を生じるように形成しているものであるが、本
実施形態では、１番−２番のペアと３番−６番のペアと
のチップ同士および７番−８番のペアと３番−６番のペ
アとのリング同士の結合度を調節するために、図１０に
示すように、第２層Ｆ２において電磁結合パターンＬ２
１，Ｌ２３の隣接部位および電磁結合パターンＬ２６，
Ｌ２８の隣接部位にそれぞれ比誘電率が印刷配線基板１
２の基材よりも高い誘電材料からなる結合部１９を設け
たものである。要するに、電磁結合パターンＬ２１，Ｌ
２３の間と電磁結合パターンＬ２６，Ｌ２８の間とにそ
れぞれ結合部１９を設けることによって、１番と３番と
のチップ間の漏話量を調節し、６番と８番とのリング間
の漏話量を調節することが可能になる。他の構成および
機能は第１の実施の形態と同様である。

【００３５】なお、上述した実施形態では第１の静電結
合部および第２の静電結合部を多層配線基板からなる印
刷配線基板１２の導電層を用いて実現する例を示した
が、個別部品のコンデンサに代えてもよい。また、上述
した各実施形態は本発明の具体例として例示したもので
あり、本発明の技術思想を限定する趣旨ではない。

【００３６】

【発明の効果】請求項１の発明は、モジュラプラグを挿
入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿
入口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に
挿入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタ
クトと、コンタクトが植設されハウジングに結合された
印刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタク
ト保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する
複数個の端子とを備え、印刷配線基板が複数の導電層を
形成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成し
た伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部と
にそれぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第
１および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷
配線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部
と端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁
結合が生じる程度に近接させた電磁結合部が形成され、
伝送路と第１および第２の静電結合部との間には伝送路
から分岐し漏話量の周波数特性に応じて長さが設定され
る引出パターンが形成されているものであり、コンタク
ト側と端子側との２箇所に静電結合部を設けるとともに
コンタクトと端子との中間部において電磁結合部を設け
ていることにより、静電結合部および電磁結合部での結
合量の調節によって漏話量を調節することができるのは
もちろんのこと、伝送路と静電結合部との間に伝送路か
ら分岐した引出パターンを形成していることにより、引
出パターンの長さを調節することで漏話量の周波数特性
を調節することが可能になり、目的とする周波数帯域に
おいて漏話量の周波数特性を所望量に調節することが容
易になる。

【００３７】請求項２の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿
入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタク
トと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印
刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト
保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複
数個の端子とを備え、印刷配線基板が複数の導電層を形
成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とに
それぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１
および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配
線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と
端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結
合が生じる程度に近接させた電磁結合部が形成され、第
１および第２の静電結合部がそれぞれ異なる導電層に互
いに重複する形で形成されかつ漏話量の周波数特性に応
じて面積が設定される複数の静電結合パターンにより形
成されているものであり、コンタクト側と端子側との２
箇所に静電結合部を設けるとともにコンタクトと端子と
の中間部において電磁結合部を設けていることにより、
静電結合部および電磁結合部での結合量の調節によって
漏話量を調節することができるのはもちろんのこと、静
電結合部を印刷配線基板に形成した静電結合パターンに
より構成しているから、静電結合パターンの面積を調節
することで漏話量の周波数特性を調節することが可能に
なり、目的とする周波数帯域において漏話量の周波数特
性を所望量に調節することが容易になる。

【００３８】請求項３の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に複数ペアが並行して配列されプラグ挿入口に挿
入されたモジュラプラグの接触子に弾接可能なコンタク
トと、コンタクトが植設されハウジングに結合された印
刷配線基板を備えるコンタクト保持基板と、コンタクト
保持基板に植設され各コンタクトに一対一に対応する複
数個の端子とを備え、印刷配線基板が複数の導電層を形
成した多層配線基板からなり、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部とに
それぞれ各２個の伝送路間で静電結合を生じさせる第１
および第２の静電結合部が形成されるとともに、印刷配
線基板に形成した伝送路におけるコンタクト側の端部と
端子側の端部との中間部には各２個の伝送路間を電磁結
合が生じる程度に近接させた電磁結合部が形成され、さ
らに伝送路と第２の静電結合部との間に形成した漏洩パ
ターンと他の伝送路に形成した漏洩パターンとを電磁結
合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部が形成さ
れているものであり、コンタクト側と端子側との２箇所
に静電結合部を設けるとともにコンタクトと端子との中
間部において第１の電磁結合部を設けていることによ
り、静電結合部および電磁結合部での結合量の調節によ
って漏話量を調節することができるのはもちろんのこ
と、伝送路と第２の静電結合部との間に形成した漏洩パ
ターンと他の伝送路に形成した漏洩パターンとを電磁結
合が生じる程度に近接させた第２の電磁結合部を形成し
ているから、漏洩パターンを調整要素とすることで漏話
量の周波数特性を調節することが可能になり、目的とす
る周波数帯域において漏話量の周波数特性を所望量に調
節することが容易になる。

【００３９】請求項４の発明は、請求項１ないし請求項
３の発明において、前記端子のうちペアになる端子は隣
接して配置され、複数ペアの端子が並ぶ方向において各
端子が千鳥状に配列されているものであり、端子を直線
状に配列している場合に比較してペアではない端子間で
の漏話が一層少なくなり、漏話量の周波数特性を印刷配
線基板において調節するのが容易になる。

【００４０】請求項５の発明は、請求項１ないし請求項
４の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間
の静電結合による漏話量を低減させるように基材の一部
を切除した離間溝が形成されているので、離間溝の寸法
を適宜に設定することによって漏話量を容易に調節する
ことができる。

【００４１】請求項６の発明は、請求項１ないし請求項
４の発明において、前記印刷配線基板の要所に伝送路間
の静電結合による漏話量を増加させるように基材の一部
に基材よりも比誘電率の高い材料からなる結合部が形成
されているので、結合部の寸法ないし材料を適宜に設定
することにより漏話量を容易に調節することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す一部破断した
平面図である。

【図２】同上の縦断面図である。

【図３】同上に用いるコンタクト保持基板を示す側面図
である。

【図４】同上に用いるコンタクト保持基板を示す平面図
である。

【図５】同上に用いる印刷配線基板の第１層を示す図で
ある。

【図６】同上に用いる印刷配線基板の第２層を示す図で
ある。

【図７】同上に用いる印刷配線基板の第３層を示す図で
ある。

【図８】同上に用いる印刷配線基板の第４層を示す図で
ある。

【図９】本発明の第２の実施の形態に用いる印刷配線基
板の第１層を示す図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態に用いる印刷配線
基板の第２層を示す図である。

【符号の説明】

１コンタクト保持基板４ハウジング１１ａ〜１１ｈコンタクト１２印刷配線基板１６端子板１８離間溝１９結合部４１プラグ挿入口Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４静電結合パターンＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４静電結合パターンＣ３１，Ｃ３２静電結合パターンＣ４１，Ｃ４２静電結合パターンＤ１１，Ｄ１２，Ｄ１３，Ｄ１４引出パターンＤ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４引出パターンＤ３１，Ｄ３２引出パターンＤ４１，Ｄ４２引出パターンＦ１第１層Ｆ２第２層Ｆ３第３層Ｆ４第４層Ｋ２４，Ｋ２６漏洩パターンＬ２１，Ｌ２３，Ｌ２６，Ｌ２８電磁結合パターンＬ３２，Ｌ３４，Ｌ３５，Ｌ３７電磁結合パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山下耕司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA10 FA16 FB14 FB15 FC20 FC21 MA09 MA31 MB08 5E023 AA04 AA24 AA27 BB01 BB11 BB22 EE07 HH15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口
が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に複数ペア
が並行して配列されプラグ挿入口に挿入されたモジュラ
プラグの接触子に弾接可能なコンタクトと、コンタクト
が植設されハウジングに結合された印刷配線基板を備え
るコンタクト保持基板と、コンタクト保持基板に植設さ
れ各コンタクトに一対一に対応する複数個の端子とを備
え、印刷配線基板が複数の導電層を形成した多層配線基
板からなり、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコ
ンタクト側の端部と端子側の端部とにそれぞれ各２個の
伝送路間で静電結合を生じさせる第１および第２の静電
結合部が形成されるとともに、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部との
中間部には各２個の伝送路間を電磁結合が生じる程度に
近接させた電磁結合部が形成され、伝送路と第１および
第２の静電結合部との間には伝送路から分岐し漏話量の
周波数特性に応じて長さが設定される引出パターンが形
成されていることを特徴とするモジュラジャック。
【請求項２】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口
が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に複数ペア
が並行して配列されプラグ挿入口に挿入されたモジュラ
プラグの接触子に弾接可能なコンタクトと、コンタクト
が植設されハウジングに結合された印刷配線基板を備え
るコンタクト保持基板と、コンタクト保持基板に植設さ
れ各コンタクトに一対一に対応する複数個の端子とを備
え、印刷配線基板が複数の導電層を形成した多層配線基
板からなり、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコ
ンタクト側の端部と端子側の端部とにそれぞれ各２個の
伝送路間で静電結合を生じさせる第１および第２の静電
結合部が形成されるとともに、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部との
中間部には各２個の伝送路間を電磁結合が生じる程度に
近接させた電磁結合部が形成され、第１および第２の静
電結合部がそれぞれ異なる導電層に互いに重複する形で
形成されかつ漏話量の周波数特性に応じて面積が設定さ
れる複数の静電結合パターンにより形成されていること
を特徴とするモジュラジャック。
【請求項３】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口
が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に複数ペア
が並行して配列されプラグ挿入口に挿入されたモジュラ
プラグの接触子に弾接可能なコンタクトと、コンタクト
が植設されハウジングに結合された印刷配線基板を備え
るコンタクト保持基板と、コンタクト保持基板に植設さ
れ各コンタクトに一対一に対応する複数個の端子とを備
え、印刷配線基板が複数の導電層を形成した多層配線基
板からなり、印刷配線基板に形成した伝送路におけるコ
ンタクト側の端部と端子側の端部とにそれぞれ各２個の
伝送路間で静電結合を生じさせる第１および第２の静電
結合部が形成されるとともに、印刷配線基板に形成した
伝送路におけるコンタクト側の端部と端子側の端部との
中間部には各２個の伝送路間を電磁結合が生じる程度に
近接させた第１の電磁結合部が形成され、さらに伝送路
と第２の静電結合部との間に形成した漏洩パターンと他
の伝送路に形成した漏洩パターンとを電磁結合が生じる
程度に近接させた第２の電磁結合部が形成されているこ
とを特徴とするモジュラジャック。
【請求項４】前記端子のうちペアになる端子は隣接し
て配置され、複数ペアの端子が並ぶ方向において各端子
が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項１な
いし請求項３のいずれか１項に記載のモジュラジャッ
ク。
【請求項５】前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静
電結合による漏話量を低減させるように基材の一部を切
除した離間溝が形成されていることを特徴とする請求項
１ないし請求項４のいずれか１項に記載のモジュラジャ
ック。
【請求項６】前記印刷配線基板の要所に伝送路間の静
電結合による漏話量を増加させるように基材の一部に基
材よりも比誘電率の高い材料からなる結合部が形成され
ていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいず
れか１項に記載のモジュラジャック。