JP2003279624A - Device for testing electronic component - Google Patents
Device for testing electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品試験装置に
係り、特に基板に実装された電子部品の端子から信号を
取り出すよう構成された電子部品試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component testing apparatus, and more particularly to an electronic component testing apparatus configured to take out a signal from a terminal of an electronic component mounted on a board.
【０００２】例えば、パーソナルコンピュータなどに搭
載されるマザーボードにおいては、半導体装置（電子部
品）の開発に合わせて新しく設計されており、プリント
基板に実装される各部品の種類や各部品の配置が選択さ
れる。このようなマザーボードの開発段階では、試作さ
れたマザーボードに実装された半導体装置の端子から信
号を取り出して試験を行っている。For example, a mother board mounted on a personal computer or the like is newly designed in accordance with the development of a semiconductor device (electronic component), and the type of each component mounted on a printed board and the layout of each component are selected. To be done. In the development stage of such a mother board, a signal is taken out from a terminal of a semiconductor device mounted on a prototype mother board and tested.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来は、新型のマザーボードが試作され
ると、検査員がオシロスコープに接続された信号検出用
プローブの先端を半導体装置の端子に接触させて各端子
からの信号を取り出し、オシロスコープに入力すること
でオシロスコープのモニタに表示された信号の波形を確
認して異常の有無を判断していた。2. Description of the Related Art Conventionally, when a new motherboard is prototyped, an inspector brings the tip of a signal detection probe connected to an oscilloscope into contact with the terminals of the semiconductor device and extracts the signal from each terminal, and By inputting, the waveform of the signal displayed on the monitor of the oscilloscope was checked to determine whether there was an abnormality.
【０００４】このように、従来は、検査員が手動操作
で、信号検出用プローブを半導体装置の端子に接触させ
ることにより、各端子から得られた信号の波形をサンプ
リングしていた。As described above, conventionally, the inspector manually operates the signal detection probe to the terminal of the semiconductor device to sample the waveform of the signal obtained from each terminal.
【０００５】ところが、半導体装置の性能が向上すると
共に、端子数が増加して各端子間のピッチが狭ピッチ
（およそ０．３ｍｍ程度）化され、且つクロック周波数
の高周波化（１００ＭＨｚ以上）がより一層促進されて
いる。そのため、信号検出用プローブを半導体装置の端
子に接触させる際、信号検出用プローブの先端を任意の
端子に正確に接触させることが難しく、半導体装置に設
けられた全ての端子から信号を検出するのにかなりの時
間を要していた。However, as the performance of the semiconductor device is improved, the number of terminals is increased, the pitch between the terminals is narrowed (about 0.3 mm), and the clock frequency is increased (100 MHz or more). It is being promoted even more. Therefore, when the signal detection probe is brought into contact with the terminals of the semiconductor device, it is difficult to bring the tip of the signal detection probe into accurate contact with any terminal, and signals are detected from all the terminals provided in the semiconductor device. It took quite a while.
【０００６】また、半導体装置では、下面に端子が配置
された表面実装タイプのものが開発されており、信号検
出用プローブを側方から半導体装置の下面側に挿入する
ようにして各端子に接触させなければならない。そのた
め、従来は、半導体装置の各端子にジャンパ線を半田付
けし、ジャンパ線の先端に信号検出用プローブを接触さ
せていた。A semiconductor device has been developed which is of a surface mount type in which terminals are arranged on the lower surface, and a signal detection probe is inserted into the lower surface of the semiconductor device from the side to contact each terminal. I have to let you. Therefore, conventionally, a jumper wire is soldered to each terminal of the semiconductor device, and a signal detection probe is brought into contact with the tip of the jumper wire.
【０００７】さらに、信号検出用プローブにより検出さ
れた信号に外部からの電磁波による影響でノイズが重畳
されることを防止するため、信号検出用プローブを保持
するプローブ本体をグランドに接続していた。この場
合、プローブ本体とマザーボードに形成されたグランド
端子との間は、グランドケーブルを介して電気的に接続
させる。Further, in order to prevent noise from being superposed on the signal detected by the signal detecting probe due to the influence of electromagnetic waves from the outside, the probe main body holding the signal detecting probe is connected to the ground. In this case, the probe main body and the ground terminal formed on the motherboard are electrically connected via a ground cable.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品試験装
置では、半導体装置の各端子にジャンパ線を半田付ける
作業と、ジャンパ線の先端に信号検出用プローブを接触
させて各端子からの信号を検出した後、ジャンパ線を切
断する作業とが必要であり、かなり余計な手間がかか
り、試験時間も長くかかるという問題があった。In the conventional electronic component testing apparatus, a jumper wire is soldered to each terminal of the semiconductor device, and a signal detection probe is brought into contact with the tip of the jumper wire to output a signal from each terminal. After the detection, it is necessary to cut the jumper wire, which requires a considerable amount of extra work and a long test time.
【０００９】また、従来は、マザーボードに形成された
グランド端子にグランドケーブルを接続させた状態で複
数の端子の夫々に信号検出用プローブを接触させていた
ため、グランドケーブルを弛ませた状態となるように長
くしており、グランドケーブル自体が周囲の電磁波によ
るノイズを発生させる原因になっていた。Further, conventionally, since the signal detecting probe is brought into contact with each of the plurality of terminals in a state where the ground cable is connected to the ground terminal formed on the mother board, the ground cable is loosened. It was long, and the ground cable itself was a cause of noise from electromagnetic waves around it.
【００１０】さらに、従来は、信号検出用プローブ及び
グランド端子への接続作業を手動操作で行うため、試験
作業効率を高めることが難しく、半導体装置の試験に要
する作業時間を短縮することが困難であった。Further, conventionally, since the connection work to the signal detection probe and the ground terminal is manually performed, it is difficult to improve the test work efficiency, and it is difficult to shorten the work time required for testing the semiconductor device. there were.
【００１１】また、信号検出用プローブを半導体装置の
端子に接触させて高周波信号を測定する場合、グランド
ケーブルが長く延在すると、信号の反射や浮遊容量によ
りノイズが発生するという問題がある。Further, when the signal detection probe is brought into contact with the terminals of the semiconductor device to measure a high frequency signal, if the ground cable is extended for a long time, there is a problem that noise is generated due to signal reflection and stray capacitance.
【００１２】そこで、本発明は上記課題に鑑み、信号検
出用プローブ及びグランドピンを任意のポイントに自動
的に移動させて電子部品の任意の端子及び当該端子に近
いグランド端子に接触させることで試験時間の短縮化及
び試験精度の向上を実現した電子部品試験装置を提供す
ることを目的とする。In view of the above problems, the present invention provides a test by automatically moving a signal detection probe and a ground pin to an arbitrary point and contacting an arbitrary terminal of an electronic component and a ground terminal close to the terminal. It is an object of the present invention to provide an electronic component testing device that realizes shortening of time and improvement of test accuracy.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、以下のような特徴を有する。上記請求項１記
載の発明は、電子部品の端子に接触されて信号を取り出
す信号検出用プローブを備えてなる電子部品試験装置に
おいて、前記信号検出用プローブに近接配置されたグラ
ンドピンと、該グランドピンを任意のグランド端子へ移
動させる移動機構と、前記グランドピンを前記信号検出
用プローブのコンタクトポイントから最短位置に設けら
れた任意のグランド端子に接触させるように前記移動機
構を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とするも
のである。In order to solve the above problems, the present invention has the following features. The invention according to claim 1 is an electronic component testing apparatus comprising a signal detection probe that comes into contact with a terminal of an electronic component to take out a signal, and a ground pin disposed in proximity to the signal detection probe, and the ground pin. A moving mechanism for moving to an arbitrary ground terminal, and a control means for controlling the moving mechanism so that the ground pin is brought into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe, It is characterized by having.
【００１４】上記請求項１記載の発明によれば、グラン
ドピンを信号検出用プローブのコンタクトポイントから
最短位置に設けられた任意のグランド端子に自動的に接
触させることが可能になり、試験時間の短縮化及び試験
精度の向上を図ることができる。According to the first aspect of the present invention, it becomes possible to automatically bring the ground pin into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe, thereby reducing the test time. It is possible to shorten and improve the test accuracy.
【００１５】また、請求項２記載の発明は、前記グラン
ドピンが、フレキシブルケーブルを介して前記信号検出
用プローブのグランド部に接続されたことを特徴とする
ものである。The invention according to claim 2 is characterized in that the ground pin is connected to the ground portion of the signal detecting probe through a flexible cable.
【００１６】上記請求項２記載の発明によれば、フレキ
シブルケーブルを介して信号検出用プローブのグランド
部の抵抗をゼロΩにして電磁波によるノイズを削減でき
ると共に、グランドピンを信号検出用プローブのコンタ
クトポイントから最短位置のグランド端子に接触させる
ことにより、フレキシブルケーブルをできるだけ短くす
ることが可能になる。According to the second aspect of the present invention, the resistance of the ground portion of the signal detecting probe can be set to zero Ω through the flexible cable to reduce the noise due to electromagnetic waves, and the ground pin can be used as the contact of the signal detecting probe. The flexible cable can be made as short as possible by contacting the ground terminal at the shortest position from the point.
【００１７】また、請求項３記載の発明は、前記フレキ
シブルケーブルに信号の歪を低減するフィルタを設けた
ことを特徴とするものである。The invention according to claim 3 is characterized in that the flexible cable is provided with a filter for reducing signal distortion.
【００１８】上記請求項３記載の発明によれば、信号検
出用プローブのグランド部に接続されたフレキシブルケ
ーブルに信号の歪を低減するフィルタを設けることで、
フレキシブルケーブルからのノイズを削減して試験精度
の向上を図ることが可能になる。According to the invention described in claim 3, the flexible cable connected to the ground portion of the signal detection probe is provided with a filter for reducing signal distortion.
It is possible to reduce the noise from the flexible cable and improve the test accuracy.
【００１９】また、上記発明において、移動機構が、グ
ランドピンを任意のグランド端子へ移動させるグランド
ピン移動機構と、信号検出用プローブを任意の方向に移
動させるプローブ移動機構と、を備えることで、グラン
ドピンと信号検出用プローブとが近接した状態で干渉す
ることなく任意のコンタクトポイントへ自動的に移動さ
せることが可能になる。In the above invention, the moving mechanism includes a ground pin moving mechanism for moving the ground pin to an arbitrary ground terminal and a probe moving mechanism for moving the signal detection probe in an arbitrary direction. It is possible to automatically move the ground pin and the signal detection probe to an arbitrary contact point without causing interference in the state of being close to each other.
【００２０】また、上記発明において、制御手段が、電
子部品の位置情報に基づいて信号検出用プローブを任意
の電子部品の端子に接触させるようにプローブ移動機構
を制御することで、信号検出用プローブを任意のコンタ
クトポイントへ正確に移動させることが可能になる。Further, in the above invention, the control means controls the probe moving mechanism so as to bring the signal detecting probe into contact with the terminal of an arbitrary electronic component based on the position information of the electronic component. Can be accurately moved to any contact point.
【００２１】また、上記発明において、制御手段が、グ
ランドピンを信号検出用プローブのコンタクトポイント
から最短位置に設けられた任意のグランド端子をサーチ
し、サーチ結果により得られた座標にグランドピンを移
動させるようにグランドピン移動機構を制御すること
で、グランドピンの移動距離を小さくしてフレキシブル
ケーブルの全長を短くすることが可能になり、信号の反
射や浮遊容量によるノイズを削減する。Further, in the above invention, the control means searches the ground pin for an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detecting probe, and moves the ground pin to the coordinates obtained by the search result. By controlling the ground pin moving mechanism so as to make it possible to reduce the moving distance of the ground pin and shorten the total length of the flexible cable, noise due to signal reflection and stray capacitance is reduced.
【００２２】また、上記発明において、制御手段が、信
号検出用プローブの位置から最短位置のグランド端子ま
での間に他の部品が介在する場合、グランドピンを他の
部品と干渉しないように他のグランド端子へ移動させる
ことで、電子部品の周辺に他の部品が配置されている場
合でも他の部品と干渉しないようにグランドピンを任意
のグランド端子に接触させることが可能になる。Further, in the above-mentioned invention, when another component is interposed between the position of the signal detecting probe and the ground terminal at the shortest position, the control means may prevent the ground pin from interfering with the other component. By moving to the ground terminal, even if another component is arranged around the electronic component, the ground pin can be brought into contact with an arbitrary ground terminal so as not to interfere with the other component.
【００２３】また、上記発明において、電子部品の各端
子の位置情報及び電子部品の周辺に配置される他の部品
の位置や形状を含む情報が登録されたデータベースを備
え、制御手段は、データベースから電子部品の各端子の
位置情報及び電子部品の周辺に配置される他の部品の位
置や形状を含む情報を読み込み、当該情報に基づいて信
号検出用プローブ及びグランドピンを移動させるように
移動機構を制御することで、信号検出用プローブ及びグ
ランドピンを任意のコンタクトポイントへ能率良く移動
させることが可能になる。Further, in the above invention, a database in which the position information of each terminal of the electronic component and the information including the position and shape of other components arranged around the electronic component are registered is provided, and the control means is from the database. Position information of each terminal of the electronic component and information including the position and shape of other components arranged around the electronic component are read, and a moving mechanism is configured to move the signal detection probe and the ground pin based on the information. By controlling, the signal detection probe and the ground pin can be efficiently moved to an arbitrary contact point.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明の一実施
例について説明する。図１は本発明になる電子部品試験
装置の一実施例を示す概略構成図である。図１に示され
るように、電子部品試験装置１０は、プリント基板１２
に実装された半導体装置（電子部品）１４の端子１６か
ら信号を取り出す検出ユニット１８と、検出ユニット１
８を駆動する駆動ユニット２０と、駆動ユニット２０を
制御する制御ユニット２２とから構成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an electronic component testing apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, the electronic component testing apparatus 10 includes a printed circuit board 12
A detection unit 18 for taking out a signal from a terminal 16 of a semiconductor device (electronic component) 14 mounted on the detection unit 1;
8 and a control unit 22 that controls the drive unit 20.
【００２５】検出ユニット１８は、半導体装置（電子部
品）１４の端子１６に接触される信号検出用プローブ
（＋入力ピン）２４と、プリント基板１２に設けられた
グランド端子（図示せず）に接触されるグランドピン
（ＧＮＤピン）２６とを有する。The detection unit 18 contacts a signal detection probe (+ input pin) 24 that contacts the terminal 16 of the semiconductor device (electronic component) 14 and a ground terminal (not shown) provided on the printed circuit board 12. And a ground pin (GND pin) 26 to be connected.
【００２６】信号検出用プローブ２４は、第１のハンド
２８に保持されている。また、グランドピン２６は、信
号検出用プローブ２４と平行な向きになるように第２の
ハンド３０に保持されている。The signal detecting probe 24 is held by the first hand 28. Further, the ground pin 26 is held by the second hand 30 so as to be oriented parallel to the signal detecting probe 24.
【００２７】駆動ユニット２０は、第１のハンド２８、
第２のハンド３０を移動させる移動機構３２と、移動機
構３２の駆動手段としてのモータＭ１〜Ｍ６とを有す
る。また、制御ユニット２２は、モータＭ１〜Ｍ６を駆
動するモータドライバ３４と、モータドライバ３４へ駆
動または停止の制御信号を出力するモータコントローラ
３６と、モータコントローラ３６を制御する制御用パー
ソナルコンピュータ３８とを有する。移動機構３２は、
グランドピン２６を移動させるグランドピン移動機構
と、信号検出用プローブ２４を移動させるプローブ移動
機構とを組み合わせた構成になっている。The drive unit 20 includes a first hand 28,
It has a moving mechanism 32 for moving the second hand 30 and motors M1 to M6 as driving means of the moving mechanism 32. The control unit 22 also includes a motor driver 34 that drives the motors M1 to M6, a motor controller 36 that outputs a drive or stop control signal to the motor driver 34, and a control personal computer 38 that controls the motor controller 36. Have. The moving mechanism 32 is
It has a configuration in which a ground pin moving mechanism for moving the ground pin 26 and a probe moving mechanism for moving the signal detection probe 24 are combined.
【００２８】また、制御用パーソナルコンピュータ３８
は、予め入力されたプリント基板１２及び実装された各
電子部品の配置や形状などのデータがデータベースに格
納されており、プリント基板１２に実装された半導体装
置１４の位置に応じた制御信号をモータコントローラ３
６に出力する。Further, the control personal computer 38
In the database, data such as the arrangement and shape of the printed circuit board 12 and each electronic component mounted in advance are stored in the database, and the motor outputs a control signal according to the position of the semiconductor device 14 mounted on the printed circuit board 12. Controller 3
Output to 6.
【００２９】信号検出用プローブ２４を介して得られた
信号は、オシロスコープ４０に入力されて波形をモニタ
されると共に、制御用パーソナルコンピュータ３８にも
入力される。制御用パーソナルコンピュータ３８では、
試験された各半導体装置１４から得られた信号をデータ
ベースに格納する。The signal obtained through the signal detecting probe 24 is input to the oscilloscope 40 to monitor the waveform and also to the control personal computer 38. In the control personal computer 38,
The signals obtained from each tested semiconductor device 14 are stored in the database.
【００３０】また、制御用パーソナルコンピュータ３８
の記憶装置には、グランドピン２６を信号検出用プロー
ブ２４の移動位置から最短位置に設けられた任意のグラ
ンド端子に接触させるように移動機構３２を制御する制
御プログラム（グランドピン制御手段）と、プリント基
板１２及び半導体装置１４の位置情報に基づいて信号検
出用プローブを半導体装置１４の任意の端子１６に接触
させるように移動機構３２を制御する制御プログラム
（プローブ制御手段）とが格納されている。Further, the control personal computer 38
In the storage device, a control program (ground pin control means) for controlling the moving mechanism 32 so as to bring the ground pin 26 into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the moving position of the signal detecting probe 24, A control program (probe control means) for controlling the moving mechanism 32 so as to bring the signal detection probe into contact with an arbitrary terminal 16 of the semiconductor device 14 based on the position information of the printed circuit board 12 and the semiconductor device 14 is stored. .
【００３１】ここで、移動機構３２の構成について説明
する。移動機構３２は、第２のハンド３０をＺ方向に移
動可能に支持する第１のステージ４２と、第１のステー
ジ４２をＸ方向に移動可能に支持すると共に、第１のハ
ンド２８をＺ方向に移動可能に支持する第２のステージ
４４と、第２のステージ４４をＺ軸回りに回動可能に支
持する第３のステージ４６と、第３のステージ４６をＸ
方向に移動可能に支持する第４のステージ４８とを有す
る。Now, the structure of the moving mechanism 32 will be described. The moving mechanism 32 supports the first stage 42 that movably supports the second hand 30 in the Z direction, the first stage 42 movably in the X direction, and the first hand 28 in the Z direction. The second stage 44 movably supporting the second stage 44, the third stage 46 rotatably supporting the second stage 44 about the Z axis, and the third stage 46 X.
A fourth stage 48 movably supporting the fourth stage 48.
【００３２】モータＭ１は、第２のステージ４４に設け
られ、第１のハンド２８をＺ方向に移動させる。また、
モータＭ２は、第１のステージ４２に設けられ、グラン
ドピン２６をＺ方向に微小移動させる。The motor M1 is provided on the second stage 44 and moves the first hand 28 in the Z direction. Also,
The motor M2 is provided on the first stage 42 and slightly moves the ground pin 26 in the Z direction.
【００３３】モータＭ３は、第２のステージ４４に設け
られ、第１のステージ４２をＸ方向に移動させる。ま
た、モータＭ４は、第３のステージ４６に設けられ、第
２のステージ４４及び第２のステージ４４に支持された
信号検出用プローブ２４及びグランドピン２６をＺ軸回
りに回動させる。The motor M3 is provided on the second stage 44 and moves the first stage 42 in the X direction. Further, the motor M4 is provided on the third stage 46 and rotates the second stage 44 and the signal detection probe 24 and the ground pin 26 supported by the second stage 44 about the Z axis.
【００３４】モータＭ５は、第４のステージ４８に設け
られ、第３のステージ４６をＸ軸回りに回動させ、信号
検出用プローブ２４及びグランドピン２６をＸ軸を中心
に揺動させる。また、モータＭ６は、第４のステージ４
８をＸ方向に移動させる。The motor M5 is provided on the fourth stage 48, rotates the third stage 46 about the X axis, and swings the signal detection probe 24 and the ground pin 26 about the X axis. Further, the motor M6 is connected to the fourth stage 4
8 is moved in the X direction.
【００３５】さらに、移動機構３２は、信号検出用プロ
ーブ２４及びグランドピン２６をＹ方向に移動させるモ
ータ（図示せず）、及び信号検出用プローブ２４及びグ
ランドピン２６をＹ軸回りに揺動させるモータ（図示せ
ず）も有している。Further, the moving mechanism 32 swings the motor (not shown) for moving the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 in the Y direction, and the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 around the Y axis. It also has a motor (not shown).
【００３６】また、第２のステージ４４には、プリント
基板１２及び半導体装置１４の端子１６までの距離を測
定するための距離センサ（図示せず）と、信号検出用プ
ローブ２４及びグランドピン２６の移動状態を監視する
ためのイメージセンサ（図示せず）とが設けられてい
る。そのため、移動機構３２の各モータＭ１〜Ｍ６を駆
動させて信号検出用プローブ２４及びグランドピン２６
を任意のコンタクトポイントへ移動させる際には、上記
距離センサ及びイメージセンサから得られた距離情報及
び画像情報により信号検出用プローブ２４及びグランド
ピン２６の先端がプリント基板１２や基板上の他の部品
に接触しないように動作制御が行われる。Further, on the second stage 44, a distance sensor (not shown) for measuring the distance to the printed circuit board 12 and the terminal 16 of the semiconductor device 14, the signal detection probe 24 and the ground pin 26 are provided. An image sensor (not shown) for monitoring the movement state is provided. Therefore, the motors M1 to M6 of the moving mechanism 32 are driven to drive the signal detection probe 24 and the ground pin 26.
Is moved to an arbitrary contact point, the tips of the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 are printed on the printed circuit board 12 or other parts on the circuit board according to the distance information and the image information obtained from the distance sensor and the image sensor. The operation is controlled so as not to come into contact with.
【００３７】Ｚ方向に延在する信号検出用プローブ２４
とグランドピン２６との間には、逆Ｕ字状に湾曲された
フレキシブルケーブル５０が装架されている。Signal detecting probe 24 extending in the Z direction
A flexible cable 50 curved in an inverted U shape is mounted between the and the ground pin 26.
【００３８】フレキシブルケーブル５０の一端５０ａ
は、信号検出用プローブ２４に接続され、他端５０ｂは
グランドピン２６が結合された接続治具６４にグランド
キャップ６６に接続されている。そのため、グランドピ
ン２６が信号検出用プローブ２４に近接または離間する
方向に移動する際、フレキシブルケーブル５０は湾曲部
分の曲率半径が変化して無理な力が作用しないように取
り付けられている。One end 50a of the flexible cable 50
Is connected to the signal detecting probe 24, and the other end 50b is connected to the ground cap 66 to the connecting jig 64 to which the ground pin 26 is coupled. Therefore, when the ground pin 26 moves toward or away from the signal detection probe 24, the flexible cable 50 is attached so that the radius of curvature of the curved portion changes and an unreasonable force does not act.
【００３９】そして、グランドピン２６は、プリント基
板１２に設けられたグランド端子に接触することで、フ
レキシブルケーブル５０を介して信号検出用プローブ２
４のグランド部の電気抵抗をゼロΩにする。これによ
り、信号検出用プローブ２４の周辺で生じた電磁波によ
るノイズが削減される。The ground pin 26 comes into contact with the ground terminal provided on the printed circuit board 12 to allow the signal detection probe 2 to pass through the flexible cable 50.
Set the electrical resistance of the ground part of 4 to zero Ω. This reduces noise due to electromagnetic waves generated around the signal detection probe 24.
【００４０】尚、プリント基板１２には、複数箇所にグ
ランド端子（図示せず）が設けられている。そして、グ
ランドピン２６は、信号検出用プローブ２４の位置から
最短距離に設けられたグランド端子の位置に移動する。The printed circuit board 12 is provided with ground terminals (not shown) at a plurality of locations. Then, the ground pin 26 moves to the position of the ground terminal provided at the shortest distance from the position of the signal detection probe 24.
【００４１】そのため、フレキシブルケーブル５０は、
グランドピン２６の移動距離が小さいので、全長ができ
るだけ短く設定される。これにより、フレキシブルケー
ブル５０は、周囲からの電磁波の影響を受けにくく、且
つ信号の反射や浮遊容量による影響を削減することが可
能になる。Therefore, the flexible cable 50 is
Since the movement distance of the ground pin 26 is small, the total length is set as short as possible. As a result, the flexible cable 50 is less likely to be affected by electromagnetic waves from the surroundings and can reduce the effects of signal reflection and stray capacitance.
【００４２】本実施例においては、信号検出用プローブ
２４に対するグランドピン２６の移動範囲は、およそ２
０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の幅狭に設定されている。フレキ
シブルケーブル５０は、グランドピン２６が移動する際
に、不要な力が作用しないようにするため、常に湾曲状
態を保つように信号検出用プローブ２４とグランドピン
２６との最大離間距離に合わせて全長が決められる。In this embodiment, the moving range of the ground pin 26 with respect to the signal detecting probe 24 is about 2
The width is set to be about 0 mm to 30 mm. In order to prevent unnecessary force from acting when the ground pin 26 moves, the flexible cable 50 has a total length in accordance with the maximum distance between the signal detection probe 24 and the ground pin 26 so as to always keep the curved state. Can be decided.
【００４３】尚、本実施例では、信号検出用プローブ２
４、グランドピン２６を移動させる移動機構３２は、１
台しか図示していないが、２台以上の複数の信号検出用
プローブ２４、グランドピン２６を移動させる場合に
は、複数の移動機構３２が並列に配置させる構成とす
る。その場合、制御用パーソナルコンピュータ３８は、
各移動機構３２間で干渉しないように複数の信号検出用
プローブ２４、グランドピン２６を同時に移動させる。In this embodiment, the signal detecting probe 2 is used.
4, the moving mechanism 32 for moving the ground pin 26 is 1
Although only one table is shown, when two or more signal detection probes 24 and ground pins 26 are moved, a plurality of moving mechanisms 32 are arranged in parallel. In that case, the control personal computer 38
The plurality of signal detection probes 24 and the ground pins 26 are simultaneously moved so as not to interfere with each other between the moving mechanisms 32.
【００４４】図２は検出ユニット１８の構成を拡大して
示す構成図である。図２に示されるように、信号検出用
プローブ２４は、入力ピン５２と、入力ピン５２を保持
するプローブ本体５４と、プローブ本体５４の外周に形
成されたグランド部５６と、グランド部５６の外周に嵌
合された円筒状のグランドリング５８とから構成されて
いる。FIG. 2 is an enlarged view showing the structure of the detection unit 18. As shown in FIG. 2, the signal detection probe 24 includes an input pin 52, a probe body 54 that holds the input pin 52, a ground portion 56 formed on the outer periphery of the probe body 54, and an outer periphery of the ground portion 56. And a cylindrical ground ring 58 fitted to
【００４５】入力ピン５２は、導電材からなり、先端部
分５２ａが尖った円錐状（テーパ状）に形成されてい
る。また、入力ピン５２の上端には、プローブ本体５４
に結合される雄ねじ５２ｂが設けられている。The input pin 52 is made of a conductive material, and is formed in a conical shape (tapered shape) with a sharp tip 52a. Further, at the upper end of the input pin 52, the probe main body 54
Is provided with a male screw 52b.
【００４６】プローブ本体５４は、絶縁材により形成さ
れており、第１のハンド２８の端部に設けられた取付孔
２８ａに挿通された状態で保持されている。また、プロ
ーブ本体５４は、軸方向に貫通する中空部５４ａと、中
空部５４ａの下部開口に嵌合された接続治具６０とを有
する。接続治具６０には、入力ピン５２の雄ねじ５２ｂ
が螺入される雌ねじ６０ａが設けられている。The probe main body 54 is made of an insulating material, and is held in a state of being inserted into a mounting hole 28a provided at the end of the first hand 28. Further, the probe main body 54 has a hollow portion 54a penetrating in the axial direction, and a connecting jig 60 fitted in a lower opening of the hollow portion 54a. The connecting jig 60 includes a male screw 52b of the input pin 52.
Is provided with a female screw 60a.
【００４７】入力ピン５２は、雄ねじ５２ｂを接続治具
６０の雌ねじ６０ａに螺入させて固定されるため、先端
部分５２ａが損傷した場合には、容易に交換することが
できる。また、入力ピン５２の上端には、信号出力用の
ケーブル６２の一端が接続されている。このケーブル６
２は、プローブ本体５４の中空部５４ａに挿通されてお
り、他端がアンプ（図示せず）を介してオシロスコープ
４０に接続されている。Since the input pin 52 is fixed by screwing the male screw 52b into the female screw 60a of the connecting jig 60, if the tip portion 52a is damaged, it can be easily replaced. Further, one end of a signal output cable 62 is connected to the upper end of the input pin 52. This cable 6
2 is inserted in the hollow portion 54a of the probe main body 54, and the other end is connected to the oscilloscope 40 via an amplifier (not shown).
【００４８】グランドピン２６は、導電材からなり、先
端部分２６ａが尖った円錐状（テーパ状）に形成されて
いる。また、グランドピン２６の上端には、第２のハン
ド３０に螺入される雄ねじ２６ｂが設けられている。The ground pin 26 is made of a conductive material, and is formed in a conical shape (tapered shape) with a sharp tip 26a. A male screw 26b to be screwed into the second hand 30 is provided on the upper end of the ground pin 26.
【００４９】第２のハンド３０の先端３０ａには、グラ
ンドピン２６を保持する接続治具６４が固着されてい
る。接続治具６４は、下端にグランドピン２６の雄ねじ
２６ｂが螺入される雌ねじ６４ａを有し、上端に第２の
ハンド３０の先端３０ａの上方に突出する接続端子６４
ｂを有する。接続端子６４ｂには、フレキシブルケーブ
ル５０の他端５０ｂが半田付けされたグランドキャップ
６６の接続孔６６ａが嵌合されている。A connecting jig 64 for holding the ground pin 26 is fixed to the tip 30a of the second hand 30. The connecting jig 64 has a female screw 64a at the lower end into which the male screw 26b of the ground pin 26 is screwed, and an upper end at which the connecting terminal 64 projects above the tip 30a of the second hand 30.
b. A connection hole 66a of a ground cap 66 to which the other end 50b of the flexible cable 50 is soldered is fitted into the connection terminal 64b.
【００５０】グランドリング５８と接続治具６４との間
には、フレキシブルケーブル５０が湾曲した状態で装架
されており、グランドリング５８と接続治具６４との間
を電気的に接続している。すなわち、グランド部５６と
グランドピン２６との間は、グランドリング５８、フレ
キシブルケーブル５０、グランドキャップ６６、接続治
具６４を介して直列接続され、且つ直流抵抗が０Ωとな
るように設定されている。A flexible cable 50 is mounted in a curved state between the ground ring 58 and the connecting jig 64, and electrically connects the ground ring 58 and the connecting jig 64. . That is, the ground portion 56 and the ground pin 26 are connected in series via the ground ring 58, the flexible cable 50, the ground cap 66, and the connecting jig 64, and the direct current resistance is set to 0Ω. .
【００５１】図３はグランドリング５８の構成を示す図
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図３
（Ａ）（Ｂ）に示されるように、グランドリング５８
は、円筒状に形成されており、円筒状の壁部に軸方向に
延在する溝５８ａ〜５８ｃが１２０°間隔で設けられて
いる。この溝５８ａ〜５８ｃは、グランドリング５８の
上端に向けて延在しており、上端側で開口するように設
けられている。そして、グランドリング５８は、グラン
ド部５６の外周に嵌合されると、溝５８ａ〜５８ｃの上
端側が若干開いてグランド部５６を締め付けるように固
着される。3A and 3B are views showing the structure of the ground ring 58, in which FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a front view. Figure 3
As shown in (A) and (B), the ground ring 58
Are formed in a cylindrical shape, and grooves 58a to 58c extending in the axial direction are provided in the cylindrical wall portion at 120 ° intervals. The grooves 58a to 58c extend toward the upper end of the ground ring 58 and are provided so as to open on the upper end side. Then, when the gland ring 58 is fitted to the outer periphery of the gland portion 56, the upper ends of the grooves 58a to 58c are slightly opened and fixed so as to tighten the gland portion 56.
【００５２】また、グランドリング５８の外周には、フ
レキシブルケーブル５０の一端５０ａが半田付けされる
接続面５８ｄが軸方向に延在形成されている。さらに、
グランドリング５８は、電気抵抗の小さい導電材（例え
ば、ベリリウムカッパーなど）により形成され、表面が
金メッキされている。On the outer circumference of the ground ring 58, a connecting surface 58d to which one end 50a of the flexible cable 50 is soldered is formed extending in the axial direction. further,
The ground ring 58 is formed of a conductive material having a low electric resistance (for example, beryllium copper), and the surface thereof is plated with gold.
【００５３】図４はグランドキャップ６６の構成を示す
図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図である。図
４（Ａ）（Ｂ）に示されるように、グランドキャップ６
６は、内部に軸方向に貫通する接続孔６６ａが設けられ
ている。また、接続孔６６ａの上端開口６６ｂは、接続
治具６４の接続端子６４ｂが挿入しやくなるようにテー
パ状に面取りされている。4A and 4B are views showing the structure of the ground cap 66. FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a bottom view. As shown in FIGS. 4A and 4B, the ground cap 6
6 has a connection hole 66a that penetrates in the axial direction. Further, the upper end opening 66b of the connection hole 66a is chamfered in a tapered shape so that the connection terminal 64b of the connection jig 64 can be easily inserted.
【００５４】また、グランドキャップ６６の外周には、
フレキシブルケーブル５０の他端５０ｂが半田付けされ
る接続面６６ｃが軸方向に延在形成されている。さら
に、グランドキャップ６６は、上記グランドリング５８
と同様に電気抵抗の小さい導電材（例えば、ベリリウム
カッパーなど）により形成され、表面が金メッキされて
いる。Further, on the outer periphery of the ground cap 66,
A connection surface 66c to which the other end 50b of the flexible cable 50 is soldered is formed to extend in the axial direction. Further, the gland cap 66 has the gland ring 58.
Similarly to the above, it is formed of a conductive material having a low electric resistance (for example, beryllium copper), and the surface is plated with gold.
【００５５】図５はフレキシブルケーブル５０の構成を
示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図であ
る。図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、フレキシブル
ケーブル５０は、帯状に形成された導電材６８の上下面
を絶縁性の樹脂材７０により被覆されている。そして、
フレキシブルケーブル５０の両端５０ａ，５０ｂには、
導電材６８の端部が樹脂材７０からはみ出しており、半
田付け可能に露出されている。5A and 5B are views showing the structure of the flexible cable 50. FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a side view. As shown in FIGS. 5A and 5B, in the flexible cable 50, the upper and lower surfaces of the conductive material 68 formed in a strip shape are covered with the insulating resin material 70. And
At both ends 50a and 50b of the flexible cable 50,
The end of the conductive material 68 protrudes from the resin material 70 and is exposed so that it can be soldered.
【００５６】また、フレキシブルケーブル５０の一端５
０ａの下面には、導電材６８の端部６８ａの変形を防止
するための補強板７２が接着されている。また、フレキ
シブルケーブル５０の他端５０ｂの上面には、導電材６
８の端部６８ｂの変形を防止するための補強板７４が接
着されている。Also, one end 5 of the flexible cable 50
A reinforcing plate 72 for preventing the deformation of the end portion 68a of the conductive material 68 is adhered to the lower surface of 0a. Further, the conductive material 6 is provided on the upper surface of the other end 50b of the flexible cable 50.
A reinforcing plate 74 for preventing deformation of the end portion 68b of No. 8 is bonded.
【００５７】また、フレキシブルケーブル５０の一端５
０ａには、導電材６８が間欠的に設けられており、一端
５０ａより先端側に露出された端部６８ａと、導電材６
８が欠落された欠落部７６と、導電材６８の本体部６８
ｃとが設けられている。尚、欠落部７６を介して近接す
る端部６８ａの露出部８０と本体部６８ｃの露出部８２
の表面には、樹脂材７０が形成されていない。Also, one end 5 of the flexible cable 50
0a is provided with a conductive material 68 intermittently, and the conductive material 6 and the end portion 68a exposed from the one end 50a to the tip end side.
8 and the main body portion 68 of the conductive material 68.
c and are provided. The exposed portion 80 of the end portion 68a and the exposed portion 82 of the main body portion 68c that are in close proximity to each other via the cutout portion 76 are provided.
The resin material 70 is not formed on the surface of the.
【００５８】図６はフレキシブルケーブル５０の一端５
０ａを拡大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は側面図である。尚、図６（Ｂ）において、半田により
接合された部分を梨地模様で示す。図６（Ａ）（Ｂ）に
示されるように、補強板７２，７４は、電気抵抗の小さ
い導電材（例えば、ベリリウムカッパーなど）により板
状に形成され、表面が金メッキされている。導電材６８
の端部６８ａ，６８ｂと半田付けされている。また、補
強板７２，７４は、図２に示されるように、グランドリ
ング５８の接続面５８ｄ、グランドキャップ６６の接続
面６６ｃに対向した状態で半田付けされる。FIG. 6 shows one end 5 of the flexible cable 50.
It is a figure which expands and shows 0a, (A) is a top view, (B)
Is a side view. In FIG. 6 (B), the portion joined by solder is shown in a satin pattern. As shown in FIGS. 6A and 6B, the reinforcing plates 72 and 74 are formed in a plate shape by a conductive material having a low electric resistance (for example, beryllium copper), and the surfaces thereof are plated with gold. Conductive material 68
Are soldered to the end portions 68a and 68b. Further, as shown in FIG. 2, the reinforcing plates 72 and 74 are soldered while facing the connection surface 58d of the ground ring 58 and the connection surface 66c of the ground cap 66.
【００５９】そして、フレキシブルケーブル５０の一端
５０ａの表面には、欠落部７６を跨ぐようにチップビー
ズと呼ばれるノイズ対策用のフィルタ部材７８が実装さ
れている。このフィルタ部材７８は、直方体形状のパッ
ケージからなり、その両端に形成された端子７８ａ，７
８ｂが端部６８ａの露出部８０、本体部６８ｃの露出部
８２の夫々に半田付けされる。よって、フィルタ部材７
８は、導電材６８の端部６８ａと本体部６８ｃと間で直
列接続される。On the surface of the one end 50a of the flexible cable 50, a filter member 78 for preventing noise called chip beads is mounted so as to straddle the missing portion 76. The filter member 78 is formed of a rectangular parallelepiped package, and has terminals 78a, 7 formed at both ends thereof.
8b is soldered to each of the exposed portion 80 of the end portion 68a and the exposed portion 82 of the main body portion 68c. Therefore, the filter member 7
8 is connected in series between the end portion 68a of the conductive material 68 and the main body portion 68c.
【００６０】このフィルタ部材７８は、電磁波の影響に
よりフレキシブルケーブル５０で生じるノイズを低減す
るものであり、特にグランドリング５８の近傍に配置す
ることにより十分な効果が得られる。The filter member 78 reduces noise generated in the flexible cable 50 due to the influence of electromagnetic waves, and when it is arranged in the vicinity of the ground ring 58, a sufficient effect can be obtained.
【００６１】ここで、上記のように構成された電子部品
試験装置１０の試験動作及び制御処理について説明す
る。Now, the test operation and control processing of the electronic component test apparatus 10 configured as described above will be described.
【００６２】図７は制御用パーソナルコンピュータ３８
が実行する制御処理を説明するためのフローチャートで
ある。図８はプリント基板１２及び半導体装置１４を拡
大して示す平面図である。図７に示されるように、制御
用パーソナルコンピュータ３８は、オペレータの入力操
作あるいは自動的に信号検出用プローブ２４のコンタク
トポイントが入力されると、以下の制御処理を実行す
る。FIG. 7 shows a control personal computer 38.
5 is a flowchart for explaining a control process executed by the. FIG. 8 is an enlarged plan view showing the printed circuit board 12 and the semiconductor device 14. As shown in FIG. 7, the control personal computer 38 executes the following control processing when an operator's input operation or a contact point of the signal detection probe 24 is automatically input.
【００６３】ステップＳ１１（以下「ステップ」を省略
する）において、信号検出用プローブ２４の入力ピン５
２を接触させるコンタクトポイントをサーチする。すな
わち、信号を検出する半導体装置１４の端子１６の座標
ｐＸ，ｐＹをプリント基板１２のＣＡＤデータより計算
する。In step S11 (hereinafter "step" is omitted), the input pin 5 of the signal detecting probe 24 is
Search for the contact point where 2 is touched. That is, the coordinates pX and pY of the terminal 16 of the semiconductor device 14 that detects a signal are calculated from the CAD data of the printed board 12.
【００６４】次のＳ１２では、図８に示されるように、
コンタクトポイント（座標ｐＸ，ｐＹ）を中心として半
径ｒ（グランドピン２６の移動可能範囲）以内でコンタ
クト可能なグランド端子をプリント基板１２のＣＡＤデ
ータに基づいてサーチする。At the next S12, as shown in FIG.
A ground terminal which can be contacted within a radius r (movable range of the ground pin 26) around the contact point (coordinates pX, pY) is searched based on the CAD data of the printed board 12.
【００６５】Ｓ１２において、信号検出を行うコンタク
トポイント（座標ｐＸ，ｐＹ）から半径ｒ（グランドピ
ン２６の移動可能範囲）以内にコンタクト可能なグラン
ド端子が抽出された場合、Ｓ１３に進み、抽出された当
該グランド端子のコンタクトポイント（座標ｇＸ，ｇ
Ｙ）をプリント基板１２のＣＡＤデータに基づいて計算
する。In S12, when a ground terminal which can be contacted is extracted within the radius r (movable range of the ground pin 26) from the contact point (coordinates pX, pY) for signal detection, the process proceeds to S13 and is extracted. Contact point of the ground terminal (coordinates gX, g
Y) is calculated based on the CAD data of the printed circuit board 12.
【００６６】続いて、Ｓ１４に進み、信号検出のコンタ
クトポイント（座標ｐＸ，ｐＹ）とグランド端子のコン
タクトポイント（座標ｇＸ，ｇＹ）との距離ｃＸ，ｃＹ
を計算し、最終的にコンタクトしたときの姿勢を決める
ために、第２のステージ４４及び第３のステージ４６の
回転角と、第１のステージ４２の移動量を計算する。こ
れにより、信号検出用プローブ２４及びグランドピン２
６は、プリント基板１２上に配置された他の部品などの
障害物を避けるように動作する。Next, in S14, the distances cX, cY between the signal detection contact points (coordinates pX, pY) and the ground terminal contact points (coordinates gX, gY).
Is calculated, and in order to finally determine the attitude at the time of contact, the rotation angles of the second stage 44 and the third stage 46 and the movement amount of the first stage 42 are calculated. As a result, the signal detection probe 24 and the ground pin 2
6 operates so as to avoid obstacles such as other parts arranged on the printed circuit board 12.
【００６７】続いて、Ｓ１５に進み、上記Ｓ１４で計算
された姿勢で信号検出用プローブ２４及びグランドピン
２６がプリント基板１２に当接するまで移動したとき
の、第４のステージ４８のＸ方向の位置（Ｘ座標）を計
算する。Subsequently, in S15, the position of the fourth stage 48 in the X direction when the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 move until they come into contact with the printed circuit board 12 in the posture calculated in S14. Calculate (X coordinate).
【００６８】次のＳ１６では、移動機構３２のモータＭ
３，Ｍ４，Ｍ５を駆動し、信号検出用プローブ２４及び
グランドピン２６の最終姿勢を整えながらモータＭ６を
同時に駆動させて最終位置に移動する。In the next S16, the motor M of the moving mechanism 32 is
3, M4 and M5 are driven to move the motor M6 to the final position while simultaneously adjusting the final attitudes of the signal detecting probe 24 and the ground pin 26.
【００６９】さらに、Ｓ１７に進み、移動機構３２のモ
ータＭ１，Ｍ２を駆動させ、信号検出用プローブ２４及
びグランドピン２６を同時に目標とするコンタクトポイ
ントに接触させる。これにより、信号検出用プローブ２
４を任意のコンタクトポイントへ正確に移動させること
が可能になると共に、半導体装置１４の周辺に他の部品
が配置されている場合でも他の部品と干渉しないように
グランドピン２６を任意のグランド端子に接触させるこ
とが可能になる。Further, in S17, the motors M1 and M2 of the moving mechanism 32 are driven to bring the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 into contact with the target contact point at the same time. As a result, the signal detection probe 2
4 can be accurately moved to an arbitrary contact point, and even if other parts are arranged around the semiconductor device 14, the ground pin 26 is set to an arbitrary ground terminal so as not to interfere with the other parts. Can be contacted with.
【００７０】次のＳ１８では、オシロスコープ４０の信
号測定の指示を出力し、半導体装置１４の端子１６に接
触された信号検出用プローブ２４により測定された信号
波形を制御用パーソナルコンピュータ３８に取り込み、
データベースに保存する。In the next S18, the signal measurement instruction of the oscilloscope 40 is output, and the signal waveform measured by the signal detection probe 24 contacted with the terminal 16 of the semiconductor device 14 is fetched into the control personal computer 38,
Save to database.
【００７１】このように、グランドピン２６を信号検出
用プローブ２４のコンタクトポイントから最短位置に設
けられた任意のグランド端子をサーチし、サーチ結果に
より得られた座標にグランドピン２６を移動させるよう
に移動機構３２を制御することにより、グランドピン２
６を信号検出用プローブ２４のコンタクトポイントから
最短位置に設けられた任意のグランド端子に自動的に接
触させることが可能になり、試験時間の短縮化及び試験
精度の向上を図ることができる。さらに、グランドピン
２６の移動距離を小さくしてフレキシブルケーブル５０
の全長を短くすることが可能になり、信号の反射や浮遊
容量によるノイズを削減することができる。In this way, the ground pin 26 is searched for an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detecting probe 24, and the ground pin 26 is moved to the coordinates obtained by the search result. By controlling the moving mechanism 32, the ground pin 2
6 can be automatically brought into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe 24, and the test time can be shortened and the test accuracy can be improved. Furthermore, the moving distance of the ground pin 26 is reduced to reduce the flexible cable 50.
It is possible to reduce the total length of the signal, and it is possible to reduce noise due to signal reflection and stray capacitance.
【００７２】尚、上記Ｓ１１〜Ｓ１８の制御処理は、半
導体装置１４の各端子１６について行うため、オペレー
タの入力操作あるいは自動的に信号検出用プローブ２４
のコンタクトポイントが入力される度に繰り返し実行さ
れる。Since the control processing of S11 to S18 is performed for each terminal 16 of the semiconductor device 14, an operator's input operation or the signal detecting probe 24 is automatically performed.
It is repeatedly executed every time the contact point is input.
【００７３】また、制御用パーソナルコンピュータ３８
では、データベースに取り込まれた信号波形データの判
定処理を行うことで異常の有無を判定するようにしても
良い。あるいは、制御用パーソナルコンピュータ３８の
データベースに取り込まれた信号波形データを信号判定
装置などに転送して判定処理を行うことで異常の有無を
判定するようにしても良い。Further, the control personal computer 38
Then, the presence / absence of an abnormality may be determined by performing determination processing of the signal waveform data fetched in the database. Alternatively, the presence / absence of abnormality may be determined by transferring the signal waveform data captured in the database of the control personal computer 38 to a signal determination device or the like and performing determination processing.
【００７４】ここで、グランドピン２６を接触させるＧ
ＮＤポイントの選択方法について図８を参照して説明す
る。Here, the G that makes the ground pin 26 contact
A method of selecting ND points will be described with reference to FIG.
【００７５】制御用パーソナルコンピュータ３８は、オ
ペレータの入力操作あるいは自動的に信号検出用プロー
ブ２４のコンタクトポイントが入力されると、コンタク
トポイント（座標ｐＸ，ｐＹ）を中心として半径ｒ（グ
ランドピン２６の移動可能範囲）以内でコンタクト可能
なグランド端子をプリント基板１２のＣＡＤデータに基
づいてサーチする。When the contact point of the signal detection probe 24 is automatically input by the operator or the control personal computer 38, the radius r (of the ground pin 26 of the ground pin 26) is centered on the contact point (coordinates pX, pY). A ground terminal that can be contacted within the movable range) is searched based on the CAD data of the printed board 12.
【００７６】制御用パーソナルコンピュータ３８は、そ
の結果、例えば、図８に示されるように、指定されたコ
ンタクトポイントである端子１６を中心とする半径ｒ以
内にＧＮＤ端子１〜６の計６ポイントが存在している場
合、各ＧＮＤ端子１〜６までの直線距離ｒ１〜ｒ６を求
める（ｒ１＜ｒ２＜ｒ３＜ｒ４＜ｒ５＜ｒ６）。この中
から直線距離が最短のｒ１となるＧＮＤポイントを選定
する。As a result, the control personal computer 38 has, as shown in FIG. 8, for example, a total of 6 points of the GND terminals 1 to 6 within a radius r centered on the terminal 16 which is a designated contact point. If they exist, the linear distances r1 to r6 to the GND terminals 1 to 6 are obtained (r1 <r2 <r3 <r4 <r5 <r6). From this, the GND point with the shortest linear distance r1 is selected.
【００７７】この例では、ＧＮＤ端子１が指定された端
子１６から最短距離ｒ１の位置にある。次に、制御用パ
ーソナルコンピュータ３８は、ＧＮＤ端子１にグランド
ピン２６を接触させる前に、プリント基板１２及び基板
上に実装された各部品の３次元プロファイルを作成し、
３次元プロファイルに基づいて信号検出用プローブ２４
及びグランドピン２６を上記コンタクトポイントに接触
させた際に信号検出用プローブ２４及びグランドピン２
６が互いに干渉したり、あるいは基板上の他の部品（特
に高さの大きい部品）に干渉しないことを確認する。In this example, the GND terminal 1 is located at the shortest distance r1 from the designated terminal 16. Next, the control personal computer 38 creates a three-dimensional profile of the printed board 12 and each component mounted on the board before the ground pin 26 is brought into contact with the GND terminal 1.
Signal detection probe 24 based on a three-dimensional profile
And the signal detecting probe 24 and the ground pin 2 when the ground pin 26 is brought into contact with the contact point.
Make sure that the 6s do not interfere with each other or with other components on the board, especially those with large heights.
【００７８】この条件が満たされると、制御用パーソナ
ルコンピュータ３８は、上記Ｓ１４〜Ｓ１６で計算され
た制御量で各モータＭ１〜Ｍ６を駆動する。When this condition is satisfied, the control personal computer 38 drives each of the motors M1 to M6 with the control amount calculated in S14 to S16.
【００７９】しかしながら、制御用パーソナルコンピュ
ータ３８は、３次元プロファイルに基づいて信号検出用
プローブ２４及びグランドピン２６を上記コンタクトポ
イントに接触させる過程で信号検出用プローブ２４及び
グランドピン２６が互いに干渉したり、あるいは基板上
の他の部品に干渉すると判定された場合は、ＧＮＤビア
１の次に最短距離ｒ２にあるＧＮＤ端子２をコンタクト
ポイントに選定する。However, in the control personal computer 38, the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 interfere with each other in the process of contacting the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 with the contact point based on the three-dimensional profile. , Or if it is determined to interfere with other components on the board, the GND terminal 2 located at the shortest distance r2 next to the GND via 1 is selected as the contact point.
【００８０】そして、ＧＮＤ端子２にグランドピン２６
を接触させる動作過程で干渉が生じないことを確認す
る。尚、２番目に最短距離ｒ２に位置するＧＮＤ端子２
にグランドピン２６を接触させる動作過程で干渉が生じ
る場合には、３番目の最短距離ｒ３に位置するＧＮＤ端
子３を選定し、干渉が生じないことが確認できるまでＧ
ＮＤポイントの選定を繰り返す。そして、干渉が生じな
いＧＮＤポイントにグランドピン２６を接触させるよう
に上記Ｓ１４〜Ｓ１６で計算された制御量で各モータＭ
１〜Ｍ６を駆動する。Then, the ground pin 26 is connected to the GND terminal 2.
Make sure there is no interference during the process of touching. The GND terminal 2 located at the second shortest distance r2
If interference occurs during the operation of bringing the ground pin 26 into contact with the ground pin 26, the GND terminal 3 located at the third shortest distance r3 is selected, and until it is confirmed that no interference occurs, G
Repeat the selection of ND points. Then, each motor M is controlled by the control amount calculated in S14 to S16 so that the ground pin 26 is brought into contact with the GND point where interference does not occur.
1 to M6 are driven.
【００８１】ここで、上記制御処理の変形例について説
明する。Here, a modified example of the above control processing will be described.
【００８２】変形例の制御用パーソナルコンピュータ３
８は、半導体装置１４の各端子１６の位置情報及び半導
体装置１４の周辺に配置される他の部品の位置や形状を
含む情報が登録されたデータベースを有する。そして、
制御用パーソナルコンピュータ３８は、上記データベー
スから半導体装置１４の各端子１６の位置情報及び半導
体装置１４の周辺に配置される他の部品の位置や形状を
含む情報を読み込み、当該情報に基づいて信号検出用プ
ローブ２４及びグランドピン２６を移動させるように移
動機構３２の各モータＭ１〜Ｍ６を駆動制御する。図９
は制御用パーソナルコンピュータ３８が実行する制御処
理の変形例を説明するためのフローチャートである。図
９に示されるように、制御用パーソナルコンピュータ３
８は、オペレータの入力操作あるいは自動的に信号検出
用プローブ２４のコンタクトポイントが入力されると、
以下の制御処理を実行する。Control Personal Computer 3 of Modification
Reference numeral 8 has a database in which the position information of each terminal 16 of the semiconductor device 14 and the information including the positions and shapes of other parts arranged around the semiconductor device 14 are registered. And
The control personal computer 38 reads the position information of each terminal 16 of the semiconductor device 14 and the information including the position and shape of other parts arranged around the semiconductor device 14 from the database, and detects the signal based on the information. The motors M1 to M6 of the moving mechanism 32 are drive-controlled to move the probe 24 and the ground pin 26. Figure 9
6 is a flowchart for explaining a modified example of the control process executed by the control personal computer 38. As shown in FIG. 9, the control personal computer 3
8 is, when an operator's input operation or a contact point of the signal detection probe 24 is automatically input,
The following control processing is executed.
【００８３】ステップＳ２１において、信号検出用プロ
ーブ２４の入力ピン５２を接触させるコンタクトポイン
トの座標ｐＸ，ｐＹをデータベースより読み込む。In step S21, the coordinates pX and pY of the contact point with which the input pin 52 of the signal detecting probe 24 is brought into contact are read from the database.
【００８４】次のＳ２２では、コンタクトポイント（座
標ｐＸ，ｐＹ）を中心として半径ｒ（グランドピン２６
の移動可能範囲）以内でコンタクト可能なグランド端子
の座標ｇＸ，ｇＹをデータベースより読み込む。In the next step S22, the radius r (the ground pin 26) is centered on the contact point (coordinates pX, pY).
The coordinates gX, gY of the ground terminals that can be contacted within the movable range) are read from the database.
【００８５】続いて、Ｓ３２に進み、信号検出のコンタ
クトポイント（座標ｐＸ，ｐＹ）とグランド端子のコン
タクトポイント（座標ｇＸ，ｇＹ）との距離ｃＸ，ｃ
Ｙ、及び第２のステージ４４及び第３のステージ４６の
回転角と、第１のステージ４２の移動量をデータベース
より読み込む。Subsequently, in S32, the distance cX, c between the signal detection contact point (coordinates pX, pY) and the ground terminal contact point (coordinates gX, gY).
Y, the rotation angles of the second stage 44 and the third stage 46, and the movement amount of the first stage 42 are read from the database.
【００８６】続いて、Ｓ２４に進み、上記Ｓ３２の条件
で設定された姿勢で信号検出用プローブ２４及びグラン
ドピン２６がプリント基板１２に当接するまで移動した
ときの、第４のステージ４８のＸ方向の位置（Ｘ座標）
を読み込む。Next, in S24, the X direction of the fourth stage 48 when the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 move until they come into contact with the printed circuit board 12 in the posture set in the condition of S32 above. Position (X coordinate)
Read.
【００８７】次のＳ２５では、移動機構３２のモータＭ
３，Ｍ４，Ｍ５を駆動し、信号検出用プローブ２４及び
グランドピン２６の最終姿勢を整えながらモータＭ６を
同時に駆動させて最終位置に移動する。At the next step S25, the motor M of the moving mechanism 32 is moved.
3, M4 and M5 are driven to move the motor M6 to the final position while simultaneously adjusting the final attitudes of the signal detecting probe 24 and the ground pin 26.
【００８８】さらに、Ｓ２６に進み、移動機構３２のモ
ータＭ１，Ｍ２を駆動させ、信号検出用プローブ２４及
びグランドピン２６を同時に目標とするコンタクトポイ
ントに接触させる。これにより、信号検出用プローブ２
４を任意のコンタクトポイントへ正確に移動させること
が可能になると共に、半導体装置１４の周辺に他の部品
が配置されている場合でも他の部品と干渉しないように
グランドピン２６を任意のグランド端子に接触させるこ
とが可能になる。Further, in S26, the motors M1 and M2 of the moving mechanism 32 are driven to bring the signal detecting probe 24 and the ground pin 26 into contact with the target contact point at the same time. As a result, the signal detection probe 2
4 can be accurately moved to an arbitrary contact point, and even if other parts are arranged around the semiconductor device 14, the ground pin 26 is set to an arbitrary ground terminal so as not to interfere with the other parts. Can be contacted with.
【００８９】次のＳ２７では、オシロスコープ４０の信
号測定の指示を出力し、半導体装置１４の端子１６に接
触された信号検出用プローブ２４により測定された信号
波形を制御用パーソナルコンピュータ３８に取り込み、
データベースに保存する。At the next step S27, the signal measurement instruction of the oscilloscope 40 is output, and the signal waveform measured by the signal detection probe 24 contacted with the terminal 16 of the semiconductor device 14 is taken into the control personal computer 38,
Save to database.
【００９０】このように、データベースに登録された半
導体装置１４の各端子１６の位置情報及び半導体装置１
４の周辺に配置される他の部品の位置や形状を含む情報
を読み込むことで、各ポイントの座標や移動量などの計
算を削減することが可能になり、その分コンピュータの
負担が軽減されて信号検出用プローブ２４及びグランド
ピン２６を任意のコンタクトポイントへ能率良く移動さ
せることが可能になる。Thus, the position information of each terminal 16 of the semiconductor device 14 registered in the database and the semiconductor device 1
By reading the information including the positions and shapes of other parts placed around 4, it is possible to reduce the calculation of the coordinates and movement amount of each point, and the load on the computer is reduced accordingly. It becomes possible to efficiently move the signal detection probe 24 and the ground pin 26 to an arbitrary contact point.
【００９１】尚、上記Ｓ２１〜Ｓ２７の制御処理は、半
導体装置１４の各端子１６について行うため、オペレー
タの入力操作あるいは自動的に信号検出用プローブ２４
のコンタクトポイントが入力される度に繰り返し実行さ
れる。Since the control processing of S21 to S27 is performed for each terminal 16 of the semiconductor device 14, the operator's input operation or the signal detecting probe 24 is automatically performed.
It is repeatedly executed every time the contact point is input.
【００９２】また、上記実施例では、半導体装置１４の
端子１６から信号を取り出す試験装置を一例として挙げ
たが、これに限らず、他の電子部品の試験を行う試験装
置にも本発明を適用できるのは勿論である。Further, in the above-mentioned embodiment, the test device for taking out the signal from the terminal 16 of the semiconductor device 14 is given as an example, but the present invention is not limited to this, and the present invention is also applied to a test device for testing other electronic parts. Of course you can.
【００９３】以上の説明に関し、更に以下の項を開示す
る。Regarding the above description, the following items will be further disclosed.
【００９４】（付記１） 電子部品の端子に接触されて
信号を取り出す信号検出用プローブを備えてなる電子部
品試験装置において、前記信号検出用プローブに近接配
置されたグランドピンと、該グランドピンを任意のグラ
ンド端子へ移動させる移動機構と、前記グランドピンを
前記信号検出用プローブのコンタクトポイントから最短
位置に設けられた任意のグランド端子に接触させるよう
に前記移動機構を制御する制御手段と、を備えたことを
特徴とする電子部品試験装置。(Supplementary Note 1) In an electronic device test apparatus comprising a signal detection probe that comes into contact with a terminal of an electronic device to extract a signal, a ground pin disposed in the vicinity of the signal detection probe and the ground pin And a control means for controlling the movement mechanism so that the ground pin is brought into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe. An electronic component testing device characterized in that
【００９５】（付記２） 前記グランドピンは、フレキ
シブルケーブルを介して前記信号検出用プローブのグラ
ンド部に接続されたことを特徴とする付記１記載の電子
部品試験装置。(Supplementary Note 2) The electronic component testing apparatus according to Supplementary Note 1, wherein the ground pin is connected to the ground portion of the signal detecting probe through a flexible cable.
【００９６】（付記３） 前記フレキシブルケーブルの
端部に信号の歪を低減するフィルタを設けたことを特徴
とする付記２記載の電子部品試験装置。(Supplementary Note 3) The electronic component testing apparatus according to Supplementary Note 2, wherein a filter for reducing signal distortion is provided at an end of the flexible cable.
【００９７】（付記４） 前記移動機構は、前記グラン
ドピンを任意のグランド端子へ移動させるグランドピン
移動機構と、前記信号検出用プローブを任意の方向に移
動させるプローブ移動機構と、を備えたことを特徴とす
る付記１記載の電子部品試験装置。(Supplementary Note 4) The moving mechanism includes a ground pin moving mechanism for moving the ground pin to an arbitrary ground terminal, and a probe moving mechanism for moving the signal detection probe in an arbitrary direction. The electronic component testing device according to appendix 1, characterized in that.
【００９８】（付記５） 前記制御手段は、前記電子部
品の位置情報に基づいて前記信号検出用プローブを任意
の前記電子部品の端子に接触させるように前記プローブ
移動機構を制御することを特徴とする付記４記載の電子
部品試験装置。(Supplementary Note 5) The control means controls the probe moving mechanism so as to bring the signal detection probe into contact with a terminal of an arbitrary electronic component based on position information of the electronic component. The electronic component testing device according to appendix 4.
【００９９】（付記６） 前記制御手段は、前記グラン
ドピンを前記信号検出用プローブのコンタクトポイント
から最短位置に設けられた任意のグランド端子をサーチ
し、サーチ結果により得られた座標に前記グランドピン
を移動させるように前記グランドピン移動機構を制御す
ることを特徴とする付記４記載の電子部品試験装置。(Supplementary Note 6) The control means searches the ground pin for an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe, and the ground pin is located at the coordinates obtained from the search result. 6. The electronic component testing apparatus according to appendix 4, wherein the ground pin moving mechanism is controlled so as to move.
【０１００】（付記７） 前記制御手段は、前記信号検
出用プローブの位置から最短位置のグランド端子までの
間に他の部品が介在する場合、前記グランドピンを該他
の部品と干渉しないように他のグランド端子へ移動させ
ることを特徴とする付記４記載の電子部品試験装置。(Supplementary Note 7) When another component is interposed between the position of the signal detecting probe and the ground terminal at the shortest position, the control means prevents the ground pin from interfering with the other component. The electronic component testing device according to appendix 4, wherein the electronic component testing device is moved to another ground terminal.
【０１０１】（付記８） 前記電子部品の各端子の位置
情報及び前記電子部品の周辺に配置される他の部品の位
置や形状を含む情報が登録されたデータベースを備え、
前記制御手段は、前記データベースから前記電子部品の
各端子の位置情報及び前記電子部品の周辺に配置される
他の部品の位置や形状を含む情報を読み込み、当該情報
に基づいて前記信号検出用プローブ及び前記グランドピ
ンを移動させるように前記移動機構を制御することを特
徴とする付記１記載の電子部品試験装置。(Supplementary Note 8) A database in which position information of each terminal of the electronic component and information including positions and shapes of other components arranged around the electronic component are registered,
The control means reads information including position information of each terminal of the electronic component and positions and shapes of other components arranged around the electronic component from the database, and the signal detection probe based on the information. And the electronic component testing apparatus according to appendix 1, wherein the moving mechanism is controlled so as to move the ground pin.
【０１０２】[0102]
【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、グランドピンを信号検出用プローブのコンタクトポ
イントから最短位置に設けられた任意のグランド端子に
自動的に接触させることが可能になり、試験時間の短縮
化及び試験精度の向上を図ることができる。As described above, according to the first aspect of the invention, the ground pin can be automatically brought into contact with any ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe. Therefore, the test time can be shortened and the test accuracy can be improved.
【０１０３】上記請求項２記載の発明によれば、フレキ
シブルケーブルを介して信号検出用プローブのグランド
部の抵抗をゼロΩにして電磁波によるノイズを削減でき
ると共に、グランドピンを信号検出用プローブのコンタ
クトポイントから最短位置のグランド端子に接触させる
ことにより、フレキシブルケーブルをできるだけ短くす
ることが可能になる。According to the second aspect of the present invention, the resistance of the ground portion of the signal detection probe can be set to zero Ω through the flexible cable to reduce noise due to electromagnetic waves, and the ground pin can be used as a contact of the signal detection probe. The flexible cable can be made as short as possible by contacting the ground terminal at the shortest position from the point.
【０１０４】上記請求項３記載の発明によれば、信号検
出用プローブのグランド部に接続されたフレキシブルケ
ーブルに信号の歪を低減するフィルタを設けることで、
フレキシブルケーブルからのノイズを削減して試験精度
の向上を図ることが可能になる。According to the invention described in claim 3, the flexible cable connected to the ground portion of the signal detection probe is provided with a filter for reducing signal distortion,
It is possible to reduce the noise from the flexible cable and improve the test accuracy.
【０１０５】また、上記発明において、移動機構が、グ
ランドピンを任意のグランド端子へ移動させるグランド
ピン移動機構と、信号検出用プローブを任意の方向に移
動させるプローブ移動機構と、を備えることで、グラン
ドピンと信号検出用プローブとが近接した状態で干渉す
ることなく任意のコンタクトポイントへ自動的に移動さ
せることが可能になる。In the above invention, the moving mechanism includes the ground pin moving mechanism for moving the ground pin to any ground terminal and the probe moving mechanism for moving the signal detecting probe in any direction. It is possible to automatically move the ground pin and the signal detection probe to an arbitrary contact point without causing interference in the state of being close to each other.
【０１０６】また、上記発明において、制御手段が、電
子部品の位置情報に基づいて信号検出用プローブを任意
の電子部品の端子に接触させるようにプローブ移動機構
を制御することで、信号検出用プローブを任意のコンタ
クトポイントへ正確に移動させることが可能になる。Further, in the above invention, the control means controls the probe moving mechanism so as to bring the signal detecting probe into contact with the terminal of the arbitrary electronic component based on the position information of the electronic component. Can be accurately moved to any contact point.
【０１０７】また、上記発明において、制御手段が、グ
ランドピンを信号検出用プローブのコンタクトポイント
から最短位置に設けられた任意のグランド端子をサーチ
し、サーチ結果により得られた座標にグランドピンを移
動させるようにグランドピン移動機構を制御すること
で、グランドピンの移動距離を小さくしてフレキシブル
ケーブルの全長を短くすることが可能になり、信号の反
射や浮遊容量によるノイズを削減する。Further, in the above invention, the control means searches the ground pin for an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe, and moves the ground pin to the coordinates obtained by the search result. By controlling the ground pin moving mechanism so as to make it possible to reduce the moving distance of the ground pin and shorten the total length of the flexible cable, noise due to signal reflection and stray capacitance is reduced.
【０１０８】また、上記発明において、制御手段が、信
号検出用プローブの位置から最短位置のグランド端子ま
での間に他の部品が介在する場合、グランドピンを他の
部品と干渉しないように他のグランド端子へ移動させる
ことで、電子部品の周辺に他の部品が配置されている場
合でも他の部品と干渉しないようにグランドピンを任意
のグランド端子に接触させることが可能になる。Further, in the above-mentioned invention, when another component is interposed between the position of the signal detecting probe and the ground terminal at the shortest position, the control means may prevent the ground pin from interfering with other components. By moving to the ground terminal, even if another component is arranged around the electronic component, the ground pin can be brought into contact with an arbitrary ground terminal so as not to interfere with the other component.
【０１０９】また、上記発明において、電子部品の各端
子の位置情報及び電子部品の周辺に配置される他の部品
の位置や形状を含む情報が登録されたデータベースを備
え、制御手段は、データベースから電子部品の各端子の
位置情報及び電子部品の周辺に配置される他の部品の位
置や形状を含む情報を読み込み、当該情報に基づいて信
号検出用プローブ及びグランドピンを移動させるように
移動機構を制御することで、信号検出用プローブ及びグ
ランドピンを任意のコンタクトポイントへ能率良く移動
させることが可能になる。Further, in the above invention, a database in which the position information of each terminal of the electronic component and the information including the positions and shapes of other components arranged around the electronic component are registered is provided, and the control means is from the database. Position information of each terminal of the electronic component and information including the position and shape of other components arranged around the electronic component are read, and a moving mechanism is configured to move the signal detection probe and the ground pin based on the information. By controlling, the signal detection probe and the ground pin can be efficiently moved to an arbitrary contact point.
【図１】本発明になる電子部品試験装置の一実施例を示
す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an electronic component testing apparatus according to the present invention.
【図２】検出ユニット１８の構成を拡大して示す構成図
である。FIG. 2 is a configuration diagram showing an enlarged configuration of a detection unit.
【図３】グランドリング５８の構成を示す図であり、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a ground ring 58,
(A) is a plan view and (B) is a front view.
【図４】グランドキャップ６６の構成を示す図であり、
（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a ground cap 66,
(A) is a front view and (B) is a bottom view.
【図５】フレキシブルケーブル５０の構成を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。5A and 5B are diagrams showing a configuration of a flexible cable 50, FIG. 5A being a plan view and FIG. 5B being a side view.
【図６】フレキシブルケーブル５０の一端５０ａを拡大
して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図で
ある。FIG. 6 is an enlarged view showing one end 50a of a flexible cable 50, (A) is a plan view and (B) is a side view.
【図７】制御用パーソナルコンピュータ３８が実行する
制御処理を説明するためのフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart illustrating a control process executed by a control personal computer 38.
【図８】プリント基板１２及び半導体装置１４を拡大し
て示す平面図である。8 is an enlarged plan view showing the printed circuit board 12 and the semiconductor device 14. FIG.
【図９】制御用パーソナルコンピュータ３８が実行する
制御処理の変形例を説明するためのフローチャートであ
る。FIG. 9 is a flowchart for explaining a modification of the control process executed by the control personal computer 38.
１０ 電子部品試験装置 １２ プリント基板 １４ 半導体装置 １６ 端子 １８ 検出ユニット ２０ 駆動ユニット ２２ 制御ユニット ２４ 信号検出用プローブ ２６ グランドピン ２８ 第１のハンド ３０ 第２のハンド ３２ 移動機構 ３４ モータドライバ ３６ モータコントローラ ３８ 制御用パーソナルコンピュータ ４０ オシロスコープ ４２ 第１のステージ ４４ 第２のステージ ４６ 第３のステージ ４８ 第４のステージ ５０ フレキシブルケーブル ５２入力ピン ５４ プローブ本体 ５６ グランド部 ５８ グランドリング ６０，６４ 接続治具 ６２ ケーブル ６６ グランドキャップ ６８ 導電材 ７０ 樹脂材 ７２，７４ 補強板 ７８ フィルタ部材 10 Electronic component tester 12 printed circuit boards 14 Semiconductor device 16 terminals 18 Detection unit 20 Drive unit 22 Control unit 24 Signal detection probe 26 ground pin 28 First Hand 30 Second Hand 32 moving mechanism 34 Motor driver 36 Motor Controller 38 Control personal computer 40 oscilloscope 42 First Stage 44 Second Stage 46 Third Stage 48 Fourth Stage 50 flexible cable 52 input pins 54 probe body 56 Ground section 58 Grand Ring 60, 64 connection jig 62 cable 66 grand cap 68 Conductive material 70 Resin material 72,74 Reinforcing plate 78 Filter member
Claims (3)
出す信号検出用プローブを備えてなる電子部品試験装置
において、 前記信号検出用プローブに近接配置されたグランドピン
と、 該グランドピンを任意のグランド端子へ移動させる移動
機構と、 前記グランドピンを前記信号検出用プローブのコンタク
トポイントから最短位置に設けられた任意のグランド端
子に接触させるように前記移動機構を制御する制御手段
と、 を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。1. An electronic component testing apparatus comprising a signal detection probe that is brought into contact with a terminal of an electronic component to take out a signal, wherein a ground pin disposed in proximity to the signal detection probe and an arbitrary ground for the ground pin. A moving mechanism that moves the terminal to a terminal, and a control unit that controls the moving mechanism so that the ground pin comes into contact with an arbitrary ground terminal provided at the shortest position from the contact point of the signal detection probe. An electronic component testing device characterized by.
ブルを介して前記信号検出用プローブのグランド部に接
続されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品試験
装置。2. The electronic component test apparatus according to claim 1, wherein the ground pin is connected to a ground portion of the signal detection probe via a flexible cable.
低減するフィルタを設けたことを特徴とする請求項２記
載の電子部品試験装置。3. The electronic component testing apparatus according to claim 2, wherein the flexible cable is provided with a filter for reducing signal distortion.
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