JP2003273493A - Manufacturing method for circuit board and member for circuit board - Google Patents
Manufacturing method for circuit board and member for circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度な回路パタ
ーンを有するとともに生産性に優れた可撓性フィルムを
用いた回路基板の製造方法と回路基板用部材に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board and a circuit board member using a flexible film having a highly accurate circuit pattern and excellent in productivity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化
に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が
求められている。中でも可撓性フィルム基板は、曲げる
ことができるために三次元配線ができ、エレクトロニク
ス製品の小型化に適していることから需要が拡大してい
る。例えば、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用
いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）技術は、比較的細幅の長尺ポリイミドフィ
ルム基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細
パターンを得ることができるが、微細化の進展に関して
は限界に近づきつつある。微細化にはライン幅やライン
間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位
置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる累積精
度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の
電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わ
り、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度に対応
することが厳しくなってきている。2. Description of the Related Art As the weight and size of electronic products are reduced, the patterning of printed circuit boards is required to be highly accurate. Among them, the flexible film substrate has a growing demand because it can be bent so that three-dimensional wiring can be performed and it is suitable for downsizing of electronic products. For example, a TAB (Tape Automated Bo) used for IC connection to a liquid crystal display panel.
The technique can obtain the finest pattern as a resin substrate by processing a long polyimide film substrate having a relatively narrow width, but is approaching the limit with respect to the progress of miniaturization. For miniaturization, there are an index represented by a line width and a space width between lines and an index represented by a pattern position on a substrate. The latter index, so-called cumulative accuracy, relates to the alignment of the electrode pads and the circuit board pattern when connecting the circuit board and electronic components such as ICs, and corresponds to the accuracy required as the number of pins of the IC increases. It is getting harder to do.
【０００３】上記累積精度の点において、ＴＡＢ技術を
含む可撓性フィルム基板は改良が難しい状況になりつつ
ある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの
熱処理プロセス、エッチングや現像などの湿式プロセス
があり、可撓性フィルムは、膨張と収縮を繰り返す。こ
のときのヒステリシスは、基板上の回路パターンの位置
ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセ
スが複数ある場合、これらのプロセスの間に膨張、収縮
があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生す
る。可撓性フィルムの膨張と収縮による変形は、比較的
大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）の場合には更に大きな影響を及ぼす。ま
た、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こ
され、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は、基
板のハンドリングが難しく、特に注意を要している。In terms of the accumulative accuracy, it is becoming difficult to improve the flexible film substrate including the TAB technology. The circuit board processing process includes a heat treatment process such as drying and curing, and a wet process such as etching and development, and the flexible film repeats expansion and contraction. The hysteresis at this time causes the displacement of the circuit pattern on the substrate. Further, when there are a plurality of processes that require alignment, if there is expansion or contraction between these processes, misalignment occurs between the formed patterns. The deformation due to the expansion and contraction of the flexible film has a greater effect in the case of an FPC (flexible printed circuit board) in which processing is performed with a relatively large area substrate size. Further, the positional displacement is also caused by an external force such as pulling or twisting, and when a thin substrate is used to increase flexibility, it is difficult to handle the substrate, and special attention is required.
【０００４】この可撓性フィルムの寸法変化を軽減する
ために、可撓性フィルムと補強板を剥離可能な有機物層
を介して貼り合わせ、次いで補強板が貼り合わされてい
ない可撓性フィルム面に回路パターンを形成してから、
回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離する
回路基板の製造方法が提案されている。In order to reduce the dimensional change of the flexible film, the flexible film and the reinforcing plate are attached to each other via an organic layer that can be peeled off, and then the flexible film surface on which the reinforcing plate is not attached is attached. After forming the circuit pattern,
A method of manufacturing a circuit board has been proposed in which a flexible film with a circuit pattern is peeled from a reinforcing plate.
【０００５】しかし、回路パターン付き可撓性フィルム
を補強板から剥離する際、有機物層が可撓性フィルムに
付着する場合があった。有機物層が可撓性フィルムに付
着したままであると、その粘着性のためにハンドリング
が困難になるばかりでなく、後の工程において直接的ま
たは間接的な汚染の原因となる。また、可撓性フィルム
に付着した有機物層を除去することはコストアップにな
り、かつ回路パターンにダメージを与える危険性があっ
た。However, when the flexible film with a circuit pattern is peeled from the reinforcing plate, the organic material layer may adhere to the flexible film. If the organic layer remains adhered to the flexible film, its tackiness not only makes handling difficult, but also causes direct or indirect contamination in later steps. Further, removing the organic material layer adhering to the flexible film increases the cost and may damage the circuit pattern.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような問題点を解決することであり、具体的には、補
強板を用いた可撓性フィルム回路基板の製造方法におい
て、補強板を剥離した後も清浄でハンドリング性の良好
な回路基板の製造方法及び回路基板用部材を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and more specifically, in a method of manufacturing a flexible film circuit board using a reinforcing plate, reinforcement is required. It is an object of the present invention to provide a circuit board manufacturing method and a circuit board member that are clean and have good handling properties even after the plate is peeled off.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明は以下の構成からなる。
（１）可撓性フィルムの片面に補強板を剥離可能な有機
物層を介して貼り合わせ、次いで、該可撓性フィルムの
他の面に回路パターンを形成した後、回路パターン付き
可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方
法において、回路パターン付き可撓性フィルムを有機物
層との界面で剥離することを特徴とする回路基板の製造
方法。
（２）可撓性フィルムの片面に剥離可能な有機物層を形
成し、次いで、該有機物層上に補強板を貼り合わせ、さ
らに該可撓性フィルムの他の面に回路パターンを形成し
た後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥
離することを特徴とする回路基板の製造方法。
（３）基体の表面に剥離可能な有機物層を形成し、次い
で、該有機物層上に補強板を貼り合わせ後、該基体を剥
離することで有機物層を補強板に転写し、さらに該補強
板上の有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わせ、次い
で、可撓性フィルムの他の面に回路パターンを形成した
後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥離
することを特徴とする回路基板の製造方法。
（４）回路パターン付き可撓性フィルムを有機物層との
界面で剥離することを特徴とする（２）または（３）記
載の回路基板の製造方法。
（５）有機物層に面した補強板表面に凹凸を形成するこ
とを特徴とする（１）〜（４）のいずれか記載の回路基
板の製造方法。
（６）補強板と有機物層の間に接着補助剤層を設けるこ
とを特徴とする（１）〜（５）のいずれか記載の回路基
板の製造方法。
（７）前記接着補助剤が下記一般式（Ｉ）で表されるア
ルコキシシランであることを特徴とする（６）記載の回
路基板の製造方法。In order to achieve the above object of the present invention, the present invention has the following constitution. (1) A reinforcing film is attached to one surface of a flexible film via a peelable organic material layer, then a circuit pattern is formed on the other surface of the flexible film, and then a flexible film with a circuit pattern A method for producing a circuit board, comprising: peeling a flexible film with a circuit pattern at an interface with an organic material layer. (2) A peelable organic material layer is formed on one surface of the flexible film, a reinforcing plate is attached to the organic material layer, and a circuit pattern is formed on the other surface of the flexible film. A method for manufacturing a circuit board, which comprises peeling a flexible film having a circuit pattern from a reinforcing plate. (3) A peelable organic material layer is formed on the surface of a substrate, and then a reinforcing plate is attached to the organic material layer, and then the substrate is peeled to transfer the organic material layer to the reinforcing plate, and further the reinforcing plate. It is characterized in that a flexible film is laminated on the upper organic layer, a circuit pattern is formed on the other surface of the flexible film, and then the flexible film with the circuit pattern is peeled from the reinforcing plate. Circuit board manufacturing method. (4) The method for manufacturing a circuit board according to (2) or (3), characterized in that the flexible film with a circuit pattern is peeled off at the interface with the organic layer. (5) The method for producing a circuit board according to any one of (1) to (4), characterized in that unevenness is formed on the surface of the reinforcing plate facing the organic material layer. (6) The method for manufacturing a circuit board according to any one of (1) to (5), characterized in that an adhesion auxiliary agent layer is provided between the reinforcing plate and the organic material layer. (7) The method for manufacturing a circuit board according to (6), wherein the adhesion aid is an alkoxysilane represented by the following general formula (I).
【０００８】[0008]
【化３】 [Chemical 3]
【０００９】（Ｒ1及びＲ2は１価の有機基を示し、同じ
でも異なっていてもよい。Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５の
アルキル基を示し、同じでも異なっていてもよい。ま
た、ａ、ｂ、cは０〜３の整数でありａ＋ｂ＋c＝１〜３
を満たす。）
（８）補強板としてガラス基板を使用することを特徴と
する（１）〜（７）のいずれか記載の回路基板の製造方
法。
（９）補強板、接着補助剤層、剥離可能な有機物層、少
なくとも該剥離可能な有機物層に対面する面とは反対側
の面に回路パターンが形成された可撓性フィルムがこの
順に積層されてなる回路基板用部材。
（１０）接着補助剤層に面した補強板表面に凹凸を設け
たことを特徴とする（９）記載の回路基板用部材。
（１１）接着補助剤が下記一般式（Ｉ）で表されるアル
コキシシランであること特徴とする（９）または（１
０）記載の回路基板用部材。(R 1 and R 2 represent a monovalent organic group and may be the same or different. R 3 and R 4 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and may be the same or different. Moreover, a, b, and c are integers of 0 to 3, and a + b + c = 1 to 3
Meet (8) The method for manufacturing a circuit board according to any one of (1) to (7), characterized in that a glass substrate is used as the reinforcing plate. (9) A reinforcing plate, an adhesion auxiliary agent layer, a peelable organic material layer, and a flexible film having a circuit pattern formed on at least the surface opposite to the surface facing the peelable organic material layer are laminated in this order. A member for a circuit board. (10) The circuit board member according to (9), wherein the reinforcing plate surface facing the adhesion aid layer is provided with irregularities. (11) The adhesion aid is an alkoxysilane represented by the following general formula (I), (9) or (1)
0) The member for circuit boards as described above.
【００１０】[0010]
【化４】 [Chemical 4]
【００１１】（Ｒ1及びＲ2は１価の有機基を示し、同じ
でも異なっていてもよい。Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５の
アルキル基を示し、同じでも異なっていてもよい。ま
た、ａ、ｂ、cは０〜３の整数でありａ＋ｂ＋c＝１〜３
を満たす。）
（１２）片面に凹凸を設けた補強板、該補強板の凹凸面
上に剥離可能な有機物層、少なくとも該剥離可能な有機
物層に対面する面とは反対側の面に回路パターンが形成
された可撓性フィルムがこの順に積層されてなる回路基
板用部材。
（１３）補強板がガラス基板であることを特徴とする
（９）〜（１２）のいずれか記載の回路基板用部材。(R 1 and R 2 represent a monovalent organic group and may be the same or different. R 3 and R 4 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and may be the same or different. Moreover, a, b, and c are integers of 0 to 3, and a + b + c = 1 to 3
Meet (12) A reinforcing plate having unevenness on one surface, a peelable organic material layer on the uneven surface of the reinforcing plate, and a circuit pattern formed on at least the surface opposite to the surface facing the peelable organic material layer. A member for a circuit board in which flexible films are laminated in this order. (13) The circuit board member according to any one of (9) to (12), wherein the reinforcing plate is a glass substrate.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明において、可撓性フィルム
は、プラスチックフィルムであって、回路パターン製造
工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの
耐熱性を備えていることが重要であり、ポリカーボネー
ト、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーな
どのフィルムを採用することができる。中でもポリイミ
ドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優
れているので好適に採用される。また、低誘電損失など
電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーが好適に採
用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用するこ
とも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂として
は、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンエーテル、マレイミド、ポリアミド、ポリイミド
などが挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, it is important that the flexible film is a plastic film and has heat resistance sufficient to withstand a thermal process in a circuit pattern manufacturing process and electronic component mounting. Films of polycarbonate, polyether sulfide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, liquid crystal polymer and the like can be used. Among them, the polyimide film is preferably used because it has excellent heat resistance and chemical resistance. A liquid crystal polymer is preferably used because it has excellent electrical characteristics such as low dielectric loss. It is also possible to employ a flexible glass fiber reinforced resin plate. Examples of the resin for the glass fiber reinforced resin plate include epoxy, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, maleimide, polyamide, and polyimide.
【００１３】可撓性フィルムの厚さは、電子機器の軽量
化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには
薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや
平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、１
２．５μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。The thickness of the flexible film is preferably thin in order to reduce the weight and size of electronic equipment or to form fine via holes, while maintaining the flatness in order to secure mechanical strength. In order to be thicker, it is preferable to have 1
The range from 2.5 μm to 125 μm is preferred.
【００１４】本発明に使用する可撓性フィルムには、補
強板との貼り付けに先立って、片面もしくは両面に金属
層が形成されていてもよい。該金属層は、銅箔などの金
属箔を接着剤層で貼り付けて形成することができる他、
スパッタやメッキ、あるいはこれらの組み合わせで形成
することができる。また、銅などの金属箔の上に可撓性
フィルムの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、乾燥、
キュアすることで、金属層付き可撓性フィルムを作り、
これを利用することもできる。In the flexible film used in the present invention, a metal layer may be formed on one side or both sides of the flexible film prior to being attached to the reinforcing plate. The metal layer can be formed by attaching a metal foil such as a copper foil with an adhesive layer,
It can be formed by sputtering, plating, or a combination thereof. In addition, a raw material resin for a flexible film or a precursor thereof is applied on a metal foil such as copper and dried,
By curing, make a flexible film with a metal layer,
You can also use this.
【００１５】本発明において補強板として用いられる基
板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英
ガラスなどのガラス類、アルミナ、窒化シリコン、ジル
コニアなどのセラミックス、ステンレススチール、イン
バー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂板な
どが採用できる。いずれも線膨張係数や吸湿膨張係数が
小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱
性、耐薬品性に優れている点や大面積で表面平滑性が高
い基板が安価に入手しやすい点や塑性変形しにくい点、
あるいは接触によりパーティクルを発生しにくい点でガ
ラスが好ましく使用される。中でも、アルミノホウケイ
酸塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスは、高弾性
率でかつ線膨張係数が小さいため特に好ましい。The substrate used as the reinforcing plate in the present invention is glass such as soda lime glass, borosilicate glass, quartz glass, ceramics such as alumina, silicon nitride, zirconia, stainless steel, Invar alloy, titanium and other metals. Or glass fiber reinforced resin plate can be adopted. Both are preferable in that the linear expansion coefficient and the hygroscopic expansion coefficient are small, but the heat resistance in the circuit pattern manufacturing process, the excellent chemical resistance, and the large surface area and high surface smoothness of the substrate are easily available at low cost. Hard to plastically deform,
Alternatively, glass is preferably used because particles are less likely to be generated by contact. Among them, borosilicate glass represented by aluminoborosilicate glass is particularly preferable because it has a high elastic modulus and a small linear expansion coefficient.
【００１６】金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用
する場合は、長尺連続体での製造もできるが、累積精度
を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚
葉式で行うことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でな
く、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。When a metal or glass fiber reinforced resin is used for the reinforcing plate, the continuous plate can be manufactured, but the method of manufacturing the circuit board of the present invention is a single-wafer type because it is easy to ensure the accumulating accuracy. It is preferable to carry out. The sheet is not a long continuous body but a state of being handled as individual sheets.
【００１７】補強板にガラス基板を用いる場合、ガラス
基板のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性
フィルムの膨張力や収縮力で反りやねじれが大きくな
り、平坦なステージ上に真空吸着したときにガラス基板
が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フ
ィルムが変形することになり累積精度の確保が難しくな
る傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラに
より平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる
傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に
負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産
性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向
がある。この点から、補強板に用いられるガラス基板の
ヤング率（ｋｇ／ｍｍ2）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積
が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下
の範囲であることが好ましく、１５００ｋｇ・ｍｍ以上
１９００００ｋｇ・ｍｍ以下が更に好ましく、２４００
ｋｇ・ｍｍ以上１１００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲が特
に好ましい。なおガラス基板のヤング率は、ＪＩＳ Ｒ
１６０２によって求められる値とする。When a glass substrate is used as the reinforcing plate, if the Young's modulus of the glass substrate is small or the glass substrate is thin, warping or twisting becomes large due to the expansion force or contraction force of the flexible film, and vacuum adsorption on a flat stage is performed. When it does, the glass substrate may break. Further, the flexible film is deformed by vacuum adsorption / desorption, which tends to make it difficult to secure the accumulative accuracy. On the other hand, when the glass substrate is thick, the flatness may be deteriorated due to the uneven thickness and the exposure accuracy tends to be deteriorated. In addition, the load increases during handling by a robot or the like, which makes quick handling difficult, which causes a decrease in productivity, and also tends to increase transportation costs. From this point, the product of the cube of the Young's modulus (kg / mm 2 ) and the thickness (mm) of the glass substrate used for the reinforcing plate is preferably in the range of 850 kg · mm or more and 860000 kg · mm or less, 1500 kg.・ More preferably from mm to 190000 kg ・ mm or less, 2400
A range of kg · mm or more and 110000 kg · mm or less is particularly preferable. The Young's modulus of the glass substrate is JIS R
The value is obtained by 1602.
【００１８】補強板に金属基板を用いる場合、金属基板
のヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性フィ
ルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大き
くなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなった
り、また、金属基板の反りやねじれの分、可撓性フィル
ムが変形することにより、累積精度の確保が難しくな
る。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品
になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦
性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる。また、
ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、
素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因に
なる他、運搬コストも増大する。これらの点から、補強
板として用いられる金属基板のヤング率（ｋｇ／ｍ
ｍ2）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積は、２ｋｇ・ｍｍ以上
１６２５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが好まし
く、１０ｋｇ・ｍｍ以上３００００ｋｇ・ｍｍ以下の範
囲であることが更に好ましく、１５ｋｇ・ｍｍ以上２０
５００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが特に好まし
い。When a metal substrate is used as the reinforcing plate, if the Young's modulus of the metal substrate is small or the thickness is small, the warping or twisting of the metal substrate becomes large due to the expansion force and the contraction force of the flexible film, so that the flat stage can be used. It becomes difficult to secure the accumulative accuracy because the flexible film is deformed due to the warp or twist of the metal substrate. Also, if the metal substrate is broken, it becomes a defective product at that time. On the other hand, if the metal substrate is thick, the flatness may be deteriorated due to the uneven thickness, and the exposure accuracy may be deteriorated. Also,
The load increases when handling by a robot,
In addition to the difficulty of quick handling, it becomes a factor that reduces productivity and also increases transportation costs. From these points, the Young's modulus (kg / m) of the metal substrate used as the reinforcing plate
The product of m 3 ) and the thickness (mm) to the third power is preferably in the range of 2 kg · mm or more and 162560 kg · mm or less, more preferably 10 kg · mm or more and 30000 kg · mm or less, and 15 kg.・ 20 mm or more
The range of 500 kg · mm or less is particularly preferable.
【００１９】本発明に用いられる剥離可能な有機物層は
接着剤または粘着剤からなり、可撓性フィルムを該有機
物層を介して補強板に貼り付けて加工後、可撓性フィル
ムを剥離しうるものであれば特に限定されない。可撓性
フィルムと補強板に対する相対的な接着力は特に限定さ
れないが、補強板に対する接着力が可撓性フィルムに対
する接着力より大きいことが好ましい。このような接着
剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウ
レタン系の再剥離型粘着剤と呼ばれる粘着剤を挙げるこ
とができる。中でも、可撓性フィルム加工中は十分な接
着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム
側に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼
ばれる領域の粘着力のものが好ましく使用される。The peelable organic material layer used in the present invention is composed of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, and the flexible film can be peeled after the flexible film is attached to the reinforcing plate through the organic material layer and processed. It is not particularly limited as long as it is one. The relative adhesive force to the flexible film and the reinforcing plate is not particularly limited, but the adhesive force to the reinforcing plate is preferably larger than the adhesive force to the flexible film. Examples of such adhesives or pressure-sensitive adhesives include pressure-sensitive adhesives called acrylic or urethane-based removable pressure-sensitive adhesives. Among them, it has sufficient adhesive force during processing of the flexible film, can be easily peeled off at the time of peeling, and does not cause distortion on the flexible film side, so that it has an adhesive force in a region called weak to medium adhesion Is preferably used.
【００２０】シリコーン樹脂は離型剤等として用いられ
るが、タック性があるものは本発明において剥離可能な
有機物層用の材料として使用することができる。その
他、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可
能である。The silicone resin is used as a release agent or the like, but one having tackiness can be used as a material for the peelable organic material layer in the present invention. In addition, it is also possible to use an epoxy resin having tackiness.
【００２１】粘着剤の粘着力を数値で表現すると、例え
ば、可撓性フィルムをポリエステルフィルムとし、２５
μｍ厚みに粘着剤を積層した粘着テープをステンレス板
に貼り付けて剥離する際の１８０°方向ピール強度が、
１ｇ／２５ｍｍから５００ｇ／２５ｍｍの範囲にあるも
のが好ましい。中でも、弱粘着と呼ばれる２ｇ／２５ｍ
ｍから２００ｇ／２５ｍｍの範囲が特に好ましい。When the adhesive strength of the adhesive is expressed numerically, for example, a flexible film is a polyester film, and
The 180 ° peel strength when a pressure-sensitive adhesive tape with a thickness of μm laminated on a stainless steel plate is peeled off,
Those in the range of 1 g / 25 mm to 500 g / 25 mm are preferable. Above all, 2g / 25m called weak adhesion
The range from m to 200 g / 25 mm is particularly preferred.
【００２２】その他の粘着剤としては、低温領域で接着
力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着
力が減少するもの、加熱処理で接着力、粘着力が減少す
るものも好適に用いられる。これらの中でも、紫外線照
射で接着力、粘着力が減少するものは、接着力、粘着力
の変化が大きく好ましい。As other adhesives, adhesives whose adhesiveness and adhesiveness are reduced in a low temperature range, adhesives whose adhesiveness and adhesiveness are reduced by UV irradiation, and adhesives whose adhesiveness and adhesiveness are reduced by heat treatment are also preferable. Used for. Among these, those whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by irradiation of ultraviolet rays are preferable because the adhesive strength and adhesive strength are largely changed.
【００２３】紫外線照射で接着力、粘着力が減少する粘
着剤としては、例えば、２液架橋型のアクリル系粘着剤
が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少
するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆
的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられる。As a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength and pressure-sensitive adhesive strength are reduced by irradiation with ultraviolet rays, for example, a two-component cross-linking acrylic pressure-sensitive adhesive can be mentioned. Further, as an example of the adhesive whose adhesive strength and adhesive strength are reduced in a low temperature region, there is an acrylic adhesive which reversibly changes between a crystalline state and an amorphous state.
【００２４】紫外線照射により接着力、粘着力が減少す
る粘着剤を使用した有機物層と紫外線を透過する補強板
を用いた本発明の製造方法の一例として、可撓性フィル
ム上に形成した金属層の表面（第１の面）を剥離可能な
有機物層を介して第１の補強板に貼り合わせて、貼り合
わせ面とは反対側の第２の面に回路パターンを形成した
後、第２の面の回路パターン上に剥離可能な有機物層を
介して第２の補強板を貼り合わせてから、第１の補強板
を剥離し、可撓性フィルムの第１の面上に既に形成され
ている金属層を基にして回路パターンを形成し、更に第
２の補強板を剥離する方法が挙げられる。この方法によ
ると可撓性フィルムの両面に、特に高精度な回路パター
ンを作製することができる。このようにプロセス中にフ
ィルム両面に補強板が貼り合わせられた構成をとり、片
側の補強板だけを剥離したいときには剥離可能な有機物
層が紫外線照射で接着力、粘着力が減少するタイプであ
り、かつ補強板が紫外線を通す基板であることは、本発
明の好ましい態様の一つである。As an example of the production method of the present invention using an organic material layer using an adhesive agent whose adhesiveness and tackiness are reduced by irradiation with ultraviolet rays and a reinforcing plate which transmits ultraviolet rays, a metal layer formed on a flexible film The surface (first surface) of the is bonded to the first reinforcing plate via a peelable organic layer, and a circuit pattern is formed on the second surface opposite to the bonded surface, and then the second The second reinforcing plate is attached to the circuit pattern on the surface via the peelable organic layer, and then the first reinforcing plate is peeled off to be already formed on the first surface of the flexible film. A method of forming a circuit pattern based on the metal layer and then peeling off the second reinforcing plate can be mentioned. According to this method, a highly precise circuit pattern can be formed on both surfaces of the flexible film. In this way, the structure is such that the reinforcing plates are attached to both sides of the film during the process, and when it is desired to peel off only one reinforcing plate, the peelable organic layer is a type in which the adhesive force and adhesive force are reduced by UV irradiation, In addition, it is one of the preferred embodiments of the present invention that the reinforcing plate is a substrate that transmits ultraviolet rays.
【００２５】本発明において、剥離可能な有機物層の厚
さは、薄すぎると平面性が低下し、厚すぎると可撓性フ
ィルムへの投錨性が良くなり過ぎ粘着力が増大するの
で、０．１μｍから３０μｍの範囲が好ましく、０．３
μｍから２０μｍの範囲が更に好ましい。In the present invention, the releasable organic layer has a thickness of 0.% if it is too thin, and the flatness is lowered, and if it is too thick, the anchoring property to the flexible film is too good and the adhesive strength is increased. The range of 1 μm to 30 μm is preferable, and 0.3
The range of μm to 20 μm is more preferable.
【００２６】剥離可能な有機物層を形成する材料を塗布
する方法は特に限定されないが、好ましくはウエットコ
ーティング法が用いられる。ウエットコーティング装置
としては、スピンコーター、リバースコーター、バーコ
ーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコー
ター、スクリーン印刷、ディップコーター、スプレイコ
ーターなどの種々のものが採用できるが、チクソ性があ
り粘度の高い塗布溶液を塗布する場合に、容易に平滑な
膜を塗布できる点でダイコーターの採用が好ましい。The method of applying the material for forming the peelable organic material layer is not particularly limited, but a wet coating method is preferably used. As the wet coating device, various ones such as a spin coater, a reverse coater, a bar coater, a blade coater, a roll coater, a die coater, a screen printing, a dip coater, and a spray coater can be adopted, but they have a thixotropic property and a high viscosity coating. It is preferable to use a die coater because a smooth film can be easily applied when the solution is applied.
【００２７】剥離可能な有機物層は、補強板の片面に塗
布してから、該有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わ
せても良い。本発明の別の製造方法では、可撓性フィル
ムの片面に剥離可能な有機物層を形成してから、該有機
物層上に補強板を貼り合わせても良い。例えば、長尺の
可撓性フィルムに連続して有機物層を形成する材料を塗
布してから、可撓性フィルムと補強板に貼り合わせる方
法が好ましく使用される。前者の場合、補強板は枚葉で
あるのが一般的で、枚葉の補強板ごとへの断続的な塗布
となるため、タイムロスが生じやすく、それぞれの塗布
の開始と終了において、均一な膜厚を得ることが難しい
場合があり、塗布量を制御するための相応の設備が必要
となる。一方後者の場合は、長尺の可撓性フィルム上に
連続塗布が可能であるため生産性が高い。ただし、有機
物層を可撓性フィルムに直接塗布すると、可撓性フィル
ムが溶剤を吸収し膨潤、変形する可能性や、可撓性フィ
ルムと有機物層との界面での粘着力が補強板と有機物層
との界面での粘着力を上回り、可撓性フィルム剥離時に
有機物層が可撓性フィルムに付着する可能性がある。The peelable organic material layer may be applied to one surface of the reinforcing plate, and then a flexible film may be attached to the organic material layer. In another manufacturing method of the present invention, a peelable organic material layer may be formed on one surface of the flexible film, and then a reinforcing plate may be attached to the organic material layer. For example, a method in which a material for forming an organic material layer is continuously applied to a long flexible film and then the flexible film and the reinforcing plate are bonded together is preferably used. In the former case, the reinforcing plate is generally a single sheet, and since it is applied intermittently to each reinforcing plate of the single sheet, time loss easily occurs and a uniform film is formed at the start and end of each application. It can be difficult to obtain a thickness and appropriate equipment is needed to control the coating weight. On the other hand, in the latter case, productivity is high because continuous coating is possible on a long flexible film. However, when the organic material layer is directly applied to the flexible film, the flexible film may absorb the solvent and swell or be deformed, and the adhesive force at the interface between the flexible film and the organic material layer may increase the strength of the reinforcing plate and the organic material. The adhesive force at the interface with the layer may be exceeded, and the organic layer may adhere to the flexible film when the flexible film is peeled off.
【００２８】次いで、回路パターン付き可撓性フィルム
を補強板から剥離する。剥離面は特に限定されないが、
回路パターン付き可撓性フィルムと有機物層との界面で
あるのが好ましい。Then, the flexible film with a circuit pattern is peeled off from the reinforcing plate. The release surface is not particularly limited,
It is preferably an interface between the flexible film with a circuit pattern and the organic layer.
【００２９】剥離面が有機物層と補強板の界面であった
場合、回路パターン付き可撓性フィルムに有機物層が付
着した状態になる。この場合は、有機物層をさらに回路
付き可撓性フィルムから剥離することが好ましい。When the peeling surface is the interface between the organic material layer and the reinforcing plate, the organic material layer is attached to the flexible film with a circuit pattern. In this case, the organic layer is preferably peeled off from the flexible film with a circuit.
【００３０】本発明の別の製造方法は、補強板上に有機
物層を形成する方法に特徴がある。すなわち、剥離可能
な有機物層を、該可撓性フィルムとは別の基体の表面に
形成し、次いで、該有機物層上に補強板と貼り合わせ
後、基体を剥離することで、補強板上に有機物層を転写
させる方法である。以降の工程は、上記に記載した方法
で回路基板が製造される。基体の形状は特に限定されな
いが、好ましくは長尺状である。長尺状の基体を使用し
た場合、基体を補強板から剥離する際は、長尺のまま剥
離しても良いし、補強板の端部に合わせて基体を切断し
てから剥離しても良い。長尺状の基体として、表面にシ
リコーン樹脂膜などが形成された離型フィルムを用いる
と、剥離時に長尺状の基体に有機物層が残ることなく、
補強板上に転写できるので好ましい。なお、基体に使用
する材料は特に限定されず、例えば、ポリオレフィンや
ポリエステル、ポリアミドなどの熱可塑性樹脂フィルム
等を使用することができる。Another manufacturing method of the present invention is characterized by a method of forming an organic material layer on the reinforcing plate. That is, a peelable organic material layer is formed on the surface of a substrate different from the flexible film, and then a reinforcing plate is attached on the organic material layer, and then the substrate is peeled off to form a peelable organic material on the reinforcing plate. This is a method of transferring the organic material layer. In the subsequent steps, the circuit board is manufactured by the method described above. The shape of the substrate is not particularly limited, but is preferably long. When a long base is used, when peeling the base from the reinforcing plate, the base may be peeled as it is, or the base may be cut according to the end of the reinforcing plate and then peeled. . When a release film having a silicone resin film or the like formed on the surface is used as the long substrate, the organic substance layer does not remain on the long substrate during peeling,
It is preferable because it can be transferred onto the reinforcing plate. The material used for the substrate is not particularly limited, and for example, a thermoplastic resin film of polyolefin, polyester, polyamide or the like can be used.
【００３１】本発明で用いる可撓性フィルムには、補強
板との貼り付けに先立って、貼り付け面に、金属膜や回
路パターン及び位置合わせ用マークが形成されていても
よい。位置合わせマークは、透明な補強板である場合
は、補強板を通して読み取ってもよいし、可撓性フィル
ムを通して読み取ってもよいが、可撓性フィルムの貼り
合わせ面とは反対の面に金属層が形成されている場合
は、該金属層のパターンによらず読み取りができること
から、補強板側からの読み取りが好ましい。この位置合
わせマークは、可撓性フィルムを補強板と貼り合わせる
際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせ
マークの形状は特に限定されず、例えば、露光機などで
一般に使用される形状が好適に採用できる。The flexible film used in the present invention may have a metal film, a circuit pattern, and a positioning mark formed on the attachment surface prior to attachment to the reinforcing plate. When the alignment mark is a transparent reinforcing plate, it may be read through the reinforcing plate or through the flexible film, but a metal layer is provided on the surface opposite to the bonding surface of the flexible film. In the case where is formed, reading can be performed regardless of the pattern of the metal layer, so reading from the reinforcing plate side is preferable. This alignment mark can also be used for alignment when the flexible film is attached to the reinforcing plate. The shape of the alignment mark is not particularly limited, and for example, a shape generally used in an exposure device can be preferably adopted.
【００３２】可撓性フィルムを補強板に貼り付けた後
に、該可撓性フィルムの露出面に形成される回路パター
ンは、寸法安定性の良い補強板によって可撓性フィルム
が保持されていることから、位置ズレを生じず、例え
ば、６０μｍ以下の特に高精度なパターンを形成するこ
とができる。The circuit pattern formed on the exposed surface of the flexible film after the flexible film is attached to the reinforcing plate is such that the flexible film is held by the reinforcing plate having good dimensional stability. Therefore, it is possible to form a particularly highly accurate pattern of, for example, 60 μm or less without causing a positional deviation.
【００３３】一方、可撓性フィルムを補強板に貼り合わ
せる前や補強板から剥離した後に、例えば補強板との貼
り付け面に形成されるパターンは、主にプリント配線板
などへの入出力端子及びその周辺の配線や電源と接地電
位配線の役割を持たせるものであり、補強板が貼り合わ
された状態で可撓性フィルムに形成されるパターンほど
の高精細を要求されない場合に適用できる。On the other hand, before or after the flexible film is attached to the reinforcing plate or after being peeled from the reinforcing plate, the pattern formed on the attaching surface with the reinforcing plate is mainly an input / output terminal to a printed wiring board or the like. And the wiring around it and the role of a power supply and a ground potential wiring, and can be applied when high definition as high as the pattern formed on the flexible film in the state where the reinforcing plate is bonded is not required.
【００３４】本発明によれば、このような片面に特に高
精細なパターンを形成した両面配線を提供することも容
易である。両面配線であることのメリットとしては、ス
ルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由
度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍
まで伝搬することで、高速動作するＬＳＩのノイズ低減
ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所
の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも
電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化させられるこ
と、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することな
どがあり、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多
ピン化が進むと、ますます重要になる。According to the present invention, it is easy to provide double-sided wiring in which a particularly high-definition pattern is formed on such one surface. The advantage of being double-sided wiring is that high-speed operation is possible by allowing wiring to cross through through holes, increasing the degree of freedom in wiring design, and propagating the ground potential to the vicinity of the required location with thick wiring. The noise of the LSI can be reduced, and similarly, the power supply potential can be propagated to the vicinity of the required place with a thick wiring to prevent the potential from being lowered even at high-speed switching and stabilize the operation of the LSI. It becomes even more important as the LSI speeds up and the number of pins increases due to the multi-functionalization.
【００３５】本発明において補強板と剥離可能な有機物
層との接着力を向上させるために接着補助剤を補強板に
塗布するのが好ましい。In the present invention, it is preferable to apply an adhesion aid to the reinforcing plate in order to improve the adhesive force between the reinforcing plate and the peelable organic layer.
【００３６】すなわち、本発明の回路基板用部材は、補
強板、接着補助剤層、剥離可能な有機物層、少なくとも
該剥離可能な有機物層に対面する面とは反対側の面に回
路パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層
されてなる回路基板用部材である。That is, in the circuit board member of the present invention, a circuit pattern is formed on the reinforcing plate, the adhesion aid layer, the peelable organic material layer, and at least the surface opposite to the surface facing the peelable organic material layer. This is a circuit board member in which the formed flexible films are laminated in this order.
【００３７】接着補助剤を補強板に塗布する方法として
は、例えば、スピンコーター、ブレードコーター、ロー
ルコーター、バーコーター、ダイコーター、ディップコ
ーター、スプレイコーター等が挙げられる。補強板に塗
布される接着補助剤は補強板及び剥離可能な有機物層と
強い接着性を持つことが好ましく、例えば、シラン系、
有機チタン系、有機リン系などの接着補助剤が挙げられ
る。シラン系接着補助剤としては、ハロゲンシラン、ア
ルコキシシラン、アセトキシシラン等が、有機チタン系
接着補助剤としては、チタンエステル、チタンアシレー
ト、チタンキレート等が、有機リン系接着補助剤として
は、リン酸モノアルキル、アルキルホスホネート、亜リ
ン酸ジアルキル等があるが、安価であり、補強板に容易
かつ平滑に塗布できることからシラン系接着補助剤が望
ましい。特に、補強板がガラス基板である場合、下記一
般式（Ｉ）で表されるアルコキシシランは、ガラスとの
濡れ性が良好であり、ガラスと速やかに反応し強固に結
合するので、好ましい。Examples of the method for applying the adhesion aid to the reinforcing plate include spin coaters, blade coaters, roll coaters, bar coaters, die coaters, dip coaters, spray coaters and the like. It is preferable that the adhesion auxiliary agent applied to the reinforcing plate has strong adhesiveness with the reinforcing plate and the peelable organic material layer.
Examples include organic titanium-based and organic phosphorus-based adhesion aids. Examples of the silane-based adhesion aid include halogen silane, alkoxysilane, acetoxysilane and the like, examples of the organic titanium-based adhesion aid include titanium ester, titanium acylate and titanium chelate, and examples of the organic phosphorus-based adhesion aid include phosphorus. There are monoalkyl acid, alkyl phosphonate, dialkyl phosphite and the like, but a silane-based adhesion aid is desirable because it is inexpensive and can be easily and smoothly applied to a reinforcing plate. In particular, when the reinforcing plate is a glass substrate, the alkoxysilane represented by the following general formula (I) is preferable because it has good wettability with glass and reacts rapidly and strongly with glass.
【００３８】[0038]
【化５】 [Chemical 5]
【００３９】（Ｒ1及びＲ2は１価の有機基を示し、同じ
でも異なっていてもよい。Ｒ３及びＲ４は炭素数１〜５
のアルキル基を示し、同じでも異なっていてもよい。ま
た、ａ、ｂ、cは０〜３の整数でありａ＋ｂ＋c＝１〜３
を満たす。）一般式（Ｉ）で表されるアルコキシシラン
の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキ
シ）シラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、フェ
ニルトリエトキシシラン等を挙げることができるが、こ
れに限定されない。(R 1 and R 2 represent a monovalent organic group and may be the same or different. R 3 and R 4 have 1 to 5 carbon atoms.
Represents an alkyl group and may be the same or different. Moreover, a, b, and c are integers of 0 to 3, and a + b + c = 1 to 3
Meet ) Specific examples of the alkoxysilane represented by the general formula (I) include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, β- (3,4epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ -Methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- β (A Minoethyl)
γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane Examples include, but are not limited to, silane and phenyltriethoxysilane.
【００４０】本発明において、接着補助剤層を設ける方
法は特に限定されず、例えば、接着補助剤を単独で、も
しくは溶媒に溶かし塗布し、次いで乾燥させる方法が使
用できる。用いられる溶媒の具体例としては、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、２−ヘプタノン、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸ブチル、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、テトラヒドロフラ
ン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ヘプタ
ン、オクタン、ノナン、デカン、γ−ブチロラクトン、
δ−デカノラクトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、クロロベンゼ
ン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン、スルホラン等を挙げることができる。In the present invention, the method for providing the adhesion auxiliary agent layer is not particularly limited, and for example, a method in which the adhesion auxiliary agent is used alone, or dissolved in a solvent and applied, and then dried can be used. Specific examples of the solvent used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, ethyl acetate, butyl acetate, hexyl acetate, butyl propionate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran. , 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, heptane, octane, nonane, decane, γ-butyrolactone,
δ-decanolactone, benzene, toluene, xylene,
1,2-dichloroethane, chloroform, chlorobenzene, 1,2-dimethoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol diethyl ether,
Examples thereof include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone and sulfolane.
【００４１】接着補助剤層の膜厚は、薄すぎると十分な
接着力が得にくく、また厚すぎるとクラックや剥がれを
生じる可能性があることから、２ｎｍ〜５μｍであるこ
とが好ましく、５ｎｍ〜１μｍであることがさらに好ま
しい。If the thickness of the adhesion auxiliary agent layer is too thin, it is difficult to obtain a sufficient adhesive force, and if it is too thick, cracks or peeling may occur, so that it is preferably 2 nm to 5 μm. More preferably, it is 1 μm.
【００４２】本発明において補強板と剥離可能な有機物
層との接着力を向上させるために、補強板に凹凸を形成
するのが好ましい。In the present invention, in order to improve the adhesive force between the reinforcing plate and the peelable organic material layer, it is preferable to form irregularities on the reinforcing plate.
【００４３】すなわち、本発明の別の回路基板用部材
は、片面に凹凸を設けた補強板、該補強板の凹凸面上に
剥離可能な有機物層、少なくとも該剥離可能な有機物層
に対面する面とは反対側の面に回路パターンが形成され
た可撓性フィルムがこの順に積層されてなる回路基板用
部材である。That is, another member for a circuit board of the present invention is a reinforcing plate having concave and convex on one surface, a peelable organic material layer on the concave and convex surface of the reinforcing plate, and a surface facing at least the peelable organic material layer. A flexible film having a circuit pattern formed on the surface opposite to the above is laminated in this order to form a circuit board member.
【００４４】補強板の可撓性フィルム貼り付け面に凹凸
を形成すると、上記剥離可能な有機物が該凹凸に入り込
みアンカー効果により補強板との接着力を増加させるこ
とができる。凹凸の形成方法は、サンドブラストやケミ
カルエッチング、または補強板表面に凹凸のある膜を形
成する方法等が挙げられるが、これに限定されない。ケ
ミカルエッチングは、補強板を酸やアルカリの水溶液に
浸し、表面を浸食することによって凹凸を形成する方法
である。特に、補強板がガラス基板の場合は、補強板の
耐薬品性が高いため、高濃度のフッ酸や水酸化ナトリウ
ムを用いることが好ましい。また、サンドブラストで用
いられるビーズの材質は限定されないが、補強板は一般
的に硬質素材であるため、ガラス、セラミック、金属な
どを使用するのが好ましい。また、サンドブラストで用
いられるビーズの粒子径は、小さすぎると凹凸を形成す
るのに十分な運動エネルギーが得られず、大きすぎると
緻密な凹凸が得られないことから、１０μｍ〜１ｍｍで
あることが好ましい。また、補強板表面に凹凸のある膜
を形成する方法としては、例えば、発泡体を膜の主成分
に混合して成膜し、その後、該発泡体を発泡させる方法
がある。また、熱や紫外線等により分解する添加剤を膜
の主成分に混合して成膜し、その後、該添加剤を分解除
去させることにより凹凸を形成してもよい。When unevenness is formed on the surface of the reinforcing plate to which the flexible film is attached, the peelable organic substance enters into the unevenness to increase the adhesive force with the reinforcing plate due to the anchor effect. Examples of the method for forming the unevenness include, but are not limited to, sandblasting, chemical etching, and a method of forming a film having unevenness on the surface of the reinforcing plate. Chemical etching is a method in which the reinforcing plate is dipped in an aqueous solution of acid or alkali and the surface is eroded to form irregularities. In particular, when the reinforcing plate is a glass substrate, it is preferable to use high-concentration hydrofluoric acid or sodium hydroxide because the reinforcing plate has high chemical resistance. Further, the material of the beads used in sandblasting is not limited, but the reinforcing plate is generally a hard material, and therefore glass, ceramic, metal or the like is preferably used. The particle size of the beads used in sandblasting is 10 μm to 1 mm, because if the particle size is too small, sufficient kinetic energy for forming unevenness cannot be obtained, and if it is too large, dense unevenness cannot be obtained. preferable. As a method for forming a film having irregularities on the surface of the reinforcing plate, there is, for example, a method in which a foam is mixed with the main component of the film to form a film, and then the foam is foamed. Alternatively, an unevenness may be formed by mixing an additive that decomposes by heat, ultraviolet rays, or the like with the main component of the film to form a film, and then removing and removing the additive.
【００４５】上記の方法により形成されるの凹凸の度合
いは小さすぎると十分な接着力が得られず、また大きす
ぎると平坦性が低下することから、平均表面粗さが１０
０ｎｍから５μｍの範囲であることが好ましく、１μｍ
から３μｍの範囲であることがさらに好ましい。If the degree of unevenness formed by the above method is too small, sufficient adhesive force cannot be obtained, and if too large, the flatness decreases, so the average surface roughness is 10
It is preferably in the range of 0 nm to 5 μm, and 1 μm
It is more preferable that the range is from 3 μm to 3 μm.
【００４６】補強板と剥離可能な有機物層との接着力を
向上させる方法として、接着補助剤層を設ける方法と補
強板表面に凹凸を設ける方法は、それぞれ単独で用いて
も良いし併用してもかまわない。As a method for improving the adhesive strength between the reinforcing plate and the peelable organic layer, the method of providing an adhesion aid layer and the method of providing irregularities on the surface of the reinforcing plate may be used alone or in combination. I don't care.
【００４７】本発明の回路基板の製造方法の好ましい態
様を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。A preferred embodiment of the method for manufacturing a circuit board of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to this.
【００４８】厚さ０．７ｍｍのアルミノホウケイ酸塩ガ
ラスを補強板として使用する。補強板の表面処理とし
て、接着補助剤を用いる方法と表面に凹凸を形成する方
法とを比較した場合、処理後の補強板の平滑性・透明性
を維持しやすい点で接着補助剤を用いる方法がより好ま
しい。接着補助剤は、溶剤と混合しスピンコーター、ブ
レードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイ
コーター、ディップコーター、スプレイコーターなどで
塗布し、加熱乾燥する。次に、ポリエステルフィルム上
にシリコーン樹脂層を設けた離型フィルムをロールから
巻き出しながら、その一表面にブレードコーター、ロー
ルコーター、バーコーター、ダイコーター、ディップコ
ーター、スプレイコーターなどを使用して、剥離可能な
有機物層を形成する弱粘着性再剥離剤を塗布する。再剥
離剤塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚
みが１５μｍの剥離可能な有機物層（再剥離剤層）を得
る。次いで、再剥離剤層の形成された離型フィルムを、
間欠的に送られてくる前記表面処理された補強板上に、
フィルム切断機が設けられたロール式ラミネーターなど
を用いて貼り合わせる。得られた再剥離剤層付き補強板
を、１週間室温で放置する。この期間は熟成と呼ばれ、
再剥離剤層の架橋が進行して徐々に粘着力が低下する。
ここで、放置期間や、保管温度や湿度は、所望の粘着力
が得られるように選択される。離型フィルムを補強板に
貼り合わせた後、速やかに剥離し、窒素雰囲気中や真空
中で保管してもよい。Aluminoborosilicate glass having a thickness of 0.7 mm is used as a reinforcing plate. When comparing the method of using an adhesion aid with the method of forming irregularities on the surface as the surface treatment of the reinforcing plate, the method of using an adhesion aid because it is easy to maintain the smoothness and transparency of the treated reinforcing plate. Is more preferable. The adhesion aid is mixed with a solvent and applied by a spin coater, a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a dip coater, a spray coater, etc., and dried by heating. Next, while unwinding the release film provided with the silicone resin layer on the polyester film from the roll, using a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a dip coater, a spray coater, etc. on one surface thereof, A weakly tacky re-release agent that forms a peelable organic layer is applied. After the re-peeling agent is applied, the re-peeling agent is dried by heating or vacuum drying to obtain a releasable organic material layer (re-peeling agent layer) having a thickness of 15 μm. Then, the release film on which the re-release agent layer is formed,
On the surface-treated reinforcing plate sent intermittently,
Lamination is performed using a roll laminator equipped with a film cutting machine. The obtained reinforcing plate with the removable agent layer is left at room temperature for one week. This period is called aging,
Crosslinking of the re-release agent layer progresses and the adhesive force gradually decreases.
Here, the leaving period, the storage temperature and the humidity are selected so that a desired adhesive force can be obtained. After the release film is attached to the reinforcing plate, it may be immediately peeled off and stored in a nitrogen atmosphere or in a vacuum.
【００４９】次に補強板上の離型フィルムを剥がして、
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを補強板に貼り付け
る。ポリイミドフィルムの片面または両面に金属層があ
らかじめ形成されていてもよい。ポリイミドフィルムの
貼り付け面側に金属層を設けておいた場合は、例えば、
電磁波遮蔽のためのグラウンド層などとして利用するこ
とができ、好ましい。ポリイミドフィルムはあらかじめ
所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても
良いし、長尺ロールから巻き出しながら、貼り付けと切
断をしてもよい。このような貼り付け作業には、ロール
式ラミネーターや真空ラミネーターを使用することがで
きる。Next, peel off the release film on the reinforcing plate,
A 25 μm thick polyimide film is attached to the reinforcing plate. A metal layer may be previously formed on one side or both sides of the polyimide film. If a metal layer is provided on the side of the polyimide film that is pasted, for example,
It is preferable because it can be used as a ground layer for shielding electromagnetic waves. The polyimide film may be formed into a cut sheet having a predetermined size in advance and attached, or may be attached and cut while being unwound from a long roll. A roll type laminator or a vacuum laminator can be used for such a pasting operation.
【００５０】ポリイミドフィルムを補強板と貼り合わせ
た後、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フル
アディティブ法で、ポリイミドフィイルムの補強板との
貼り合わせ面と反対側の面に高精細な回路パターンを形
成する。特に高精細な回路パターンを得るためには、セ
ミアディティブ法、フルアディティブ法の採用が好まし
い。After the polyimide film is attached to the reinforcing plate, a high-definition circuit pattern is formed on the surface of the polyimide film opposite to the surface to be attached to the reinforcing plate by the subtractive method, the semi-additive method, or the full additive method. Form. Particularly, in order to obtain a high-definition circuit pattern, it is preferable to adopt the semi-additive method or the full-additive method.
【００５１】サブトラクティブ法では、補強板と貼り合
わせる前にポリイミド上に金属膜を形成しておいてもよ
いし、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り合わせた
後に金属膜を形成してもよい。また、金属膜形成法とし
ては、接着剤による銅箔貼り合わせや真空薄膜形成、メ
ッキによる膜形成法などが使用できる。In the subtractive method, a metal film may be formed on the polyimide before bonding with the reinforcing plate, or the metal film may be formed after bonding the polyimide film to the glass substrate. As the metal film forming method, copper foil bonding with an adhesive, vacuum thin film forming, film forming method by plating, etc. can be used.
【００５２】フルアディティブ法は、例えば、以下のよ
うなプロセスである。金属層を形成する面にパラジウ
ム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥す
る。ここで言う触媒とは、そのままではメッキ成長の核
としては働かないが、活性化処理をすることでメッキ成
長の核となるものである。触媒付与処理は、補強板に可
撓性フィルムを貼り合わせてから実施してもよいし、貼
り合わせる前に、例えば長尺の可撓性フィルム上で実施
してもよい。次いでフォトレジストをスピンコーター、
ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダ
イコーター、スクリーン印刷などで塗布して乾燥する。
該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介し
て露光、現像して、メッキ膜が不要な部分にレジスト層
を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫
酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解メッキ
液に、該ポリイミドフィルムを浸漬し、厚さ２μｍから
２０μｍの銅メッキ膜を形成して、回路パターンを得
る。The full additive method is, for example, the following process. The surface on which the metal layer is formed is treated with a catalyst such as palladium, nickel or chromium, and dried. The catalyst here does not act as a nucleus for plating growth as it is, but becomes a nucleus for plating growth by performing activation treatment. The catalyst application treatment may be performed after the flexible film is attached to the reinforcing plate, or may be performed, for example, on a long flexible film before the attachment. Then spin coat the photoresist,
Apply with a blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printing, etc. and dry.
The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer on a portion where the plating film is unnecessary. Then, after activating the catalyst, the polyimide film is dipped in an electroless plating solution composed of a combination of copper sulfate and formaldehyde to form a copper plating film having a thickness of 2 μm to 20 μm to form a circuit pattern. To get
【００５３】また、セミアディティブ法は、例えば、以
下のようなプロセスである。金属層を形成する面に、ク
ロム、ニッケル、銅またはこれらの合金をスパッタし、
下地層を形成する。該下地層の厚みは１ｎｍから１００
０ｎｍの範囲である。該下地層の上に銅スパッタ膜をさ
らに５０ｎｍから３０００ｎｍ積層することは、後に続
く電界メッキのための十分な導通を確保したり、金属層
の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。該下
地層形成に先立ち、ポリイミドフィルム表面に接着力向
上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマ
ー層塗布、接着剤層塗布などが適宜行われる。中でも、
エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、
ポリイミド樹脂系、ＮＢＲ系などの接着剤層塗布は接着
力改善効果が大きく好ましい。これらの処理や塗布は、
補強板貼り付け前に実施されても良いし、補強板貼り付
け後に実施されても良い。補強板貼り付け前に、長尺の
ポリイミドフィルムに対してロールツーロールで連続処
理されることは生産性向上が図れ好ましい。また、下地
層は補強板に可撓性フィルムを貼り合わせてから形成し
てもよいし、貼り合わせ前に、例えば長尺の可撓性フィ
ルム上に形成してもよい。このようにして形成した下地
層上にフォトレジストをスピンコーター、ブレードコー
ター、ロールコーター、ダイコーター、スクリーン印刷
などで塗布して乾燥する。該フォトレジストを所定パタ
ーンのフォトマスクを介して露光、現像して、メッキ膜
が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで、該下地
金属層を電極として電解メッキを行う。電解メッキ液と
しては、例えば、硫酸銅メッキ液、シアン化銅メッキ
液、ピロ燐酸銅メッキ液などが用いられる。厚さ２μｍ
から２０μｍの銅メッキ膜を形成後、さらに必要に応じ
て金、ニッケル、錫などのメッキを施し、フォトレジス
トを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除
去して、回路パターンを得る。The semi-additive method is, for example, the following process. Sputter chromium, nickel, copper or their alloys on the surface where the metal layer is formed,
An underlayer is formed. The thickness of the underlayer is from 1 nm to 100
It is in the range of 0 nm. Laminating a copper sputtered film on the underlayer to a thickness of 50 nm to 3000 nm is effective for ensuring sufficient conduction for subsequent electroplating, improving the adhesive strength of the metal layer, and preventing pinhole defects. Prior to the formation of the underlayer, plasma treatment, reverse sputtering treatment, primer layer coating, adhesive layer coating, etc. are appropriately performed on the surface of the polyimide film to improve the adhesive strength. Above all,
Epoxy resin type, acrylic resin type, polyamide resin type,
Application of an adhesive layer of polyimide resin type, NBR type or the like is preferable because the adhesive force improving effect is large. These treatments and coatings
It may be performed before attaching the reinforcing plate or after attaching the reinforcing plate. It is preferable that the long polyimide film is continuously processed by roll-to-roll processing before the reinforcing plate is attached, because productivity can be improved. Further, the base layer may be formed after the flexible film is attached to the reinforcing plate, or may be formed, for example, on a long flexible film before the attachment. A photoresist is applied to the underlayer thus formed by a spin coater, a blade coater, a roll coater, a die coater, screen printing or the like and dried. The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer on a portion where the plating film is unnecessary. Next, electrolytic plating is performed using the underlying metal layer as an electrode. As the electrolytic plating solution, for example, a copper sulfate plating solution, a copper cyanide plating solution, a copper pyrophosphate plating solution or the like is used. Thickness 2 μm
After forming a copper plating film having a thickness of 20 .mu.m, gold, nickel, tin, etc. are further plated if necessary, the photoresist is peeled off, and then the underlying layer is removed by slight etching to obtain a circuit pattern.
【００５４】これらの金属配線回路形成において、ポリ
イミドフィルムに接続孔を設けることができる。すなわ
ち、補強板との貼り合わせ面側に設けた金属層との電気
的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグッリドア
レーのボール設置用の孔を設けたりすることができる。
接続孔の設け方としては、例えば、炭酸ガスレーザー、
ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどのレーザー孔開
けやケミカルエッチングを採用することができる。レー
ザーエッチングを採用する場合は、エッチングストッパ
層として、ポリイミドフィルムの貼り付け面側に金属層
があることが好ましい。ポリイミドフィルムのケミカル
エッチング液としては、ヒドラジン、水酸化カリウム水
溶液などを採用することができる。また、ケミカルエッ
チング用マスクとしては、パターニングされたフォトレ
ジストや金属層が採用できる。電気的接続を取る場合
は、接続孔形成後、前述の金属層パターン形成と同時に
メッキ法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的
接続をとるための接続孔は、直径が１５μｍから２００
μｍが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が５０μｍ
から８００μｍが好ましく、８０μｍから８００μｍが
さらに好ましい。In forming these metal wiring circuits, a connection hole can be provided in the polyimide film. That is, it is possible to provide a via hole for establishing electrical connection with the metal layer provided on the bonding surface side with the reinforcing plate, or a hole for installing a ball in the ball grinder array.
As a method of providing the connection hole, for example, a carbon dioxide laser,
Laser drilling such as YAG laser and excimer laser and chemical etching can be adopted. When laser etching is adopted, it is preferable that the etching stopper layer has a metal layer on the side where the polyimide film is attached. As the chemical etching liquid for the polyimide film, hydrazine, potassium hydroxide aqueous solution or the like can be adopted. A patterned photoresist or a metal layer can be used as the chemical etching mask. In the case of making electrical connection, it is preferable that after forming the connection hole, the inner surface of the hole is made conductive by a plating method at the same time when the metal layer pattern is formed. The diameter of the connection hole for electrical connection is 15 μm to 200 μm.
μm is preferred. The hole for ball installation has a diameter of 50 μm
To 800 μm is preferable, and 80 μm to 800 μm is more preferable.
【００５５】上記した方法により回路パターンが形成さ
れたポリイミドフィルムを補強板であるガラス基板から
剥離して、回路基板を得ることができる。The circuit board can be obtained by peeling the polyimide film on which the circuit pattern is formed by the above method from the glass substrate which is the reinforcing plate.
【００５６】このとき、ガラス基板に回路基板を貼り付
けた状態で、電子部品を実装することもできる。この場
合、回路基板製造後、電子デバイス実装までの調温調湿
操作や防湿包装を不要にでき、好ましい。特に可撓性フ
ィルムは、吸湿で不可逆な寸法変化をすることが多きい
ため、効果が大きい。さらに、回路基板をガラス基板か
ら剥離する際の応力により回路基板が変形して、電子デ
バイス接続の精度が確保できなくなるリスクを回避する
ことができる。At this time, the electronic component can be mounted with the circuit board attached to the glass substrate. In this case, after the circuit board is manufactured, the temperature control and humidity control and the moisture-proof packaging up to the mounting of electronic devices can be made unnecessary, which is preferable. In particular, a flexible film is highly effective because it often undergoes irreversible dimensional change due to moisture absorption. Further, it is possible to avoid the risk that the circuit board is deformed by the stress when the circuit board is peeled from the glass substrate and the accuracy of the electronic device connection cannot be ensured.
【００５７】形成した回路パターン上にＩＣチップ、抵
抗やコンデンサなどの電子部品を実装する電子部品搭載
装置は特に限定されないが、光学的位置検出機能と可動
ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保
できるものであるのが好ましい。本発明は、特に接続ピ
ッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装
精度の確保に効果が大きい。ＬＳＩのパッケージ形態は
特に限定されず、ベアチップ、リードフレームタイプ、
ボールグリッドアレイタイプのいずれにも適用すること
ができるが、ピン数を多ピン化できるベアチップやボー
ルグリッドアレイタイプへの適用が好ましい。The electronic component mounting apparatus for mounting electronic components such as IC chips, resistors and capacitors on the formed circuit pattern is not particularly limited, but it has an optical position detection function and a positioning function such as a movable stage, and is mounted. It is preferable that the accuracy can be secured. The present invention is particularly effective in ensuring the mounting accuracy of a large-scale LSI having a small connection pitch and a large number of pins. The package form of the LSI is not particularly limited, and a bare chip, a lead frame type,
It can be applied to any of the ball grid array types, but is preferably applied to a bare chip or a ball grid array type capable of increasing the number of pins.
【００５８】また、本発明で得られる回路基板と各種電
子部品との接続方法は特に限定されないが、多数の接続
部を一括で接合する接続方法を用いるのが好ましい。多
数の接続部を一括で接合する接続方法としては、例え
ば、回路基板の接続部に形成された錫、金、はんだなど
の金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだな
どの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、回路基
板の接続部の錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の
接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着し
つつ、回路基板と電子部品間に配置した異方性導電性接
着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合さ
せる方法、あるいは、接続部分へパターン印刷されたは
んだペースト上に電子部品を仮固定した後、一括リフロ
ーで接続する方法などが挙げられる。The method of connecting the circuit board obtained in the present invention to various electronic components is not particularly limited, but it is preferable to use a connection method of joining a large number of connecting portions at once. As a connection method for joining a large number of connection portions at once, for example, a metal layer such as tin, gold, or solder formed on the connection portion of the circuit board and a metal such as gold or solder formed on the connection portion of the electronic component. A method of heat-pressing and metal-bonding layers to each other, and a circuit while crimping a metal layer of tin, gold, solder or the like at a connection portion of a circuit board and a metal layer such as gold or solder formed at a connection portion of an electronic component. A method of curing an anisotropic conductive adhesive or a non-conductive adhesive placed between the board and electronic components and mechanically joining them, or temporarily fixing the electronic components on the solder paste pattern-printed on the connection part. After that, there is a method of connecting by batch reflow.
【００５９】回路パターン付き可撓性フィルムの補強板
からの剥離に先立ち、レーザー、高圧水ジェットやカッ
ターなどを用いて、個片または個片の集合体に該回路パ
ターン付き可撓性フィルムを切り分けることが、剥離後
の取り扱いが容易になる点で好ましい。また、剥離時だ
けでなく、回路パターン作製時にも個片または個片の集
合体のように小さくしておくと、可撓性フィルム中に応
力が残りにくく好ましい。Prior to peeling the flexible film with a circuit pattern from the reinforcing plate, the flexible film with a circuit pattern is cut into individual pieces or an assembly of individual pieces by using a laser, a high-pressure water jet, a cutter, or the like. It is preferable that it is easy to handle after peeling. In addition, it is preferable that the flexible film is less likely to have stress because it is made small like an individual piece or an assembly of individual pieces not only at the time of peeling but also at the time of producing a circuit pattern.
【００６０】本発明で得られる回路基板は、例えば、電
子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、
ウエハレベルバーンインソケット用配線板などに使用さ
れる。回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込む方
法が適宜用いられる。また、本発明で得られる回路基板
の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層
化することも可能である。The circuit board obtained in the present invention is, for example, a wiring board of an electronic device, an interposer for an IC package,
Used for wafer level burn-in socket wiring boards. A method of inserting a resistance element or a capacitance element into the circuit pattern is appropriately used. It is also possible to stack an insulating layer and a wiring layer on at least one surface of the circuit board obtained in the present invention to form a multilayer structure.
【００６１】[0061]
【実施例】以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、本発明においてヤング率は、ＪＩＳ Ｒ１６
０２によって求められる値とする。また、平均表面粗さ
と累積精度は、以下の方法で測定した。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto. The Young's modulus in the present invention is JIS R16.
The value obtained by 02. The average surface roughness and cumulative accuracy were measured by the following methods.
【００６２】（平均表面粗さの測定）補強板の平均表面
粗さは、触針計”サーフコム”１５００Ａ（（株）東京
精密）を用いて測定した。(Measurement of Average Surface Roughness) The average surface roughness of the reinforcing plate was measured using a stylus meter "Surfcom" 1500A (Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).
【００６３】（累積精度の測定）測長機ＳＭＩＣ−８０
０（ソキア（株）製）を使用して、回路基板上の格子状
金属パターンの交点の位置を測定し、フォトマスクパタ
ーンに対する寸法変化を求めた。(Measurement of Accumulation Accuracy) Length Measuring Machine SMIC-80
0 (manufactured by Sokia Co., Ltd.) was used to measure the position of the intersection of the grid-shaped metal pattern on the circuit board, and the dimensional change with respect to the photomask pattern was obtained.
【００６４】実施例１
まず、金属層接着力向上のための接着剤を以下のように
して用意した。フラスコ内を窒素雰囲気に置換し、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８重量部を入れ、１，
１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノ
プロピル）ジシロキサン１９．８８重量部を溶解した。
次いで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物２５．７６重量部を加え、窒素雰囲気
下で１０℃、１時間撹拌した。続いて５０℃で３時間撹
拌しながら反応させ、ポリイミド前駆体ワニスからなる
接着剤を得た。Example 1 First, an adhesive for improving the metal layer adhesive strength was prepared as follows. The inside of the flask was replaced with a nitrogen atmosphere, and N,
Add 228 parts by weight of N-dimethylacetamide,
19.88 parts by weight of 1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane was dissolved.
Next, 25.76 parts by weight of 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride was added, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere at 10 ° C. for 1 hour. Subsequently, the mixture was reacted at 50 ° C. for 3 hours while stirring to obtain an adhesive composed of a polyimide precursor varnish.
【００６５】コンマコーターを用いて、厚さ２５μｍ、
幅３００ｍｍの長尺のポリイミドフィルム（”ユーピレ
ックスＳ”宇部興産（株）製）に、該接着剤を連続的に
塗布した。次いで、８０℃で１０分間、１３０℃で１０
分間、１５０℃で１５分間乾燥し、２５０℃で５分間キ
ュアした。キュア後の接着剤層の膜厚は１μｍであっ
た。Using a comma coater, the thickness is 25 μm,
The adhesive was continuously applied to a long polyimide film having a width of 300 mm ("UPILEX S" manufactured by Ube Industries, Ltd.). Then, at 80 ° C for 10 minutes and at 130 ° C for 10 minutes.
Min, dried at 150 ° C. for 15 minutes, and cured at 250 ° C. for 5 minutes. The film thickness of the adhesive layer after curing was 1 μm.
【００６６】別途、厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のア
ルミノホウケイ酸塩ガラスにスピンコーターで、接着補
助剤γ−アミノプロピルトリエトキシシランを５ｗｔ
％、イソプロピルアルコールに溶解した溶液を塗布し、
１００℃で５分乾燥した。乾燥後の接着補助剤層の厚み
は３００ｎｍであった。Separately, an aluminoborosilicate glass having a thickness of 0.7 mm and a size of 300 mm square was coated with a spin coater and 5 wt.% Of an adhesion aid γ-aminopropyltriethoxysilane.
%, Apply a solution dissolved in isopropyl alcohol,
It was dried at 100 ° C. for 5 minutes. The thickness of the adhesion auxiliary agent layer after drying was 300 nm.
【００６７】また、別途、ポリエステルフィルム上にシ
リコーン樹脂層を設けた長尺の離型フィルム上に、ロー
ルツーロール式ダイコーターを使用して、弱粘着性再剥
離剤”ＳＫダイン”１４９５（綜研化学（株）製）と硬
化剤Ｌ−４５（綜研化学（株）製）を１００：７（重量
比）で混合したものを塗布し、９０℃で２分乾燥した。
乾燥後の再剥離剤厚みは１５μｍであった。Separately, using a roll-to-roll type die coater on a long release film having a silicone resin layer on a polyester film, a weak adhesive removability agent "SK Dyne" 1495 (Souken) is used. Chemical Co., Ltd.) and curing agent L-45 (manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.) were mixed at a ratio of 100: 7 (weight ratio), and the mixture was applied and dried at 90 ° C. for 2 minutes.
The thickness of the removable agent after drying was 15 μm.
【００６８】次に、該再剥離剤の形成された離型フィル
ムを、接着補助剤が塗布されたガラス基板に貼り付け、
アルミノホウケイ酸塩ガラス／接着補助剤層／再剥離剤
層／シリコーン樹脂層／ポリエステルフィルムの順で構
成された部材を得た。該部材を枚葉に切断後、室温に１
週間放置した。使用したガラス基板のヤング率は、７１
４０ｋｇ／ｍｍ2であり、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ2）と厚
さ（ｍｍ）の３乗の積は、２４４９ｋｇ・ｍｍであっ
た。Next, the release film having the re-release agent formed thereon was attached to a glass substrate coated with an adhesion aid,
A member constituted in the order of aluminoborosilicate glass / adhesion auxiliary agent layer / removable agent layer / silicone resin layer / polyester film was obtained. After cutting the material into single sheets, bring it to room temperature 1
Left for a week. The Young's modulus of the glass substrate used is 71
Was 40 kg / mm 2, 3 squares of the product of Young's modulus (kg / mm 2) and thickness (mm) was 2449kg · mm.
【００６９】次いで、上記離型フィルムを剥がしつつ、
再剥離剤層が形成されているガラスに、ロール式ラミネ
ーターを使用し、前記ポリイミドフィルムを、接着剤層
が形成されていない側がガラス面に対面するように貼り
付けた。ガラスにラミネートされたポリイミドフィルム
は、ガラス終端に合わせてカットした。ポリイミドフィ
ルムはロット違いのもの５点を用意した。Next, while peeling off the release film,
Using a roll laminator, the polyimide film was attached to the glass on which the removable layer was formed such that the side on which the adhesive layer was not formed faced the glass surface. The polyimide film laminated on the glass was cut according to the glass end. Five polyimide films with different lots were prepared.
【００７０】次いで、スパッタにて厚さ５０ｎｍのクロ
ム：ニッケル＝２０：８０（重量％）の合金膜と厚さ１
００ｎｍの銅膜をこの順に該接着剤層上に積層した。さ
らに、該銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコータ
ーで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。該フォトレジ
ストをフォトマスクを介して露光、現像して、メッキ膜
が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジスト層を形成
した。テスト用フォトマスクパターンは、線幅１０μｍ
で、ピッチが５００μｍの格子状パターンとした。Then, an alloy film of chromium: nickel = 20: 80 (weight%) having a thickness of 50 nm and a thickness of 1 are formed by sputtering.
A 00 nm copper film was laminated in this order on the adhesive layer. Further, a positive photoresist was applied on the copper film with a spin coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes. The photoresist was exposed through a photomask and developed to form a photoresist layer having a thickness of 10 μm on a portion where the plating film was unnecessary. The test photomask pattern has a line width of 10 μm.
Then, a grid pattern having a pitch of 500 μm was formed.
【００７１】フォトレジストを現像後、１２０℃で１０
分間ポストベークした。次いで該銅層を電極として厚さ
５μｍの銅層を電解メッキで形成した。電解メッキ液
は、硫酸銅メッキ液とした。引き続き、該銅メッキ膜上
に、電解メッキで厚さ１μｍのニッケル層と厚さ０．２
μｍの金層をこの順に積層した。ニッケル電解メッキ液
は硫酸ニッケルメッキ液、金電解メッキ液はシアン化第
一酸カリウムメッキとした。その後、フォトレジストを
フォトレジスト剥離液で剥離し、続いて塩化鉄水溶液に
よるソフトエッチングにて、レジスト層の下にあった銅
膜及びクロム−ニッケル合金膜を除去して、金属膜パタ
ーンを得た。After developing the photoresist, the photoresist is developed at 120 ° C. for 10 minutes.
Post-baked for a minute. Then, a copper layer having a thickness of 5 μm was formed by electrolytic plating using the copper layer as an electrode. The electrolytic plating solution was a copper sulfate plating solution. Subsequently, a nickel layer having a thickness of 1 μm and a thickness of 0.2 is formed on the copper plating film by electrolytic plating.
A μm gold layer was laminated in this order. The nickel electrolytic plating solution was nickel sulfate plating solution, and the gold electrolytic plating solution was potassium cyanide primary acid plating. After that, the photoresist was stripped with a photoresist stripping solution, and then the copper film and the chromium-nickel alloy film under the resist layer were removed by soft etching with an aqueous iron chloride solution to obtain a metal film pattern. .
【００７２】ポリイミドフィルムを真空吸着し、端部か
ら徐々に枚葉ガラス基板から剥離した。このとき該再剥
離剤がポリイミドフィルムに転写することはなく、すべ
てガラス基板面上に残った。The polyimide film was vacuum-adsorbed, and gradually peeled from the edge of the single-wafer glass substrate. At this time, the re-release agent did not transfer to the polyimide film, and remained on the glass substrate surface.
【００７３】対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点
（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）
の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフィル
ム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内
の誤差にあり、非常に良好であった。Two points originally separated by about 283 mm in the diagonal direction (points separated by 200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction)
Was measured, and it was found that all the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm of the error with respect to the photomask pattern, and were very good.
【００７４】実施例２
弱粘着性再剥離剤ＡＳ−１５（一方社油脂工業（株））
と硬化剤Ｐ及びＭＰ（一方社油脂工業（株））を５０：
１：５で混合したものを塗布したことによって再剥離剤
層を形成すること以外は実施例１と同様にして金属層パ
ターンを得た。ポリイミドフィルムをガラス基板から剥
離する際、再剥離剤がポリイミドフィルムに転写するこ
とはなく、すべてガラス基板上に残った。また、対角方
向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍ
ｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したと
ころ、ロット違いポリイミドフィルム５点ともフォトマ
スクパターンに対して±５μｍ以内の誤差にあり、非常
に良好であった。Example 2 Weak Adhesive Removable Agent AS-15 (Nipponsha Yushi Kogyo Co., Ltd.)
And curing agents P and MP (one side company Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) 50:
A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the re-release agent layer was formed by applying the mixture of 1: 5. When the polyimide film was peeled from the glass substrate, the re-peeling agent did not transfer to the polyimide film and remained on the glass substrate. Also, two points that are originally about 283 mm apart in the diagonal direction (200 m in the x direction)
When a distance of 200 mm in the m and y directions) was measured, all five polyimide films of different lots had an error of ± 5 μm with respect to the photomask pattern and were very good.
【００７５】実施例３
接着補助剤としてフェニルトリエトキシシランを用いた
こと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得
た。ポリイミドフィルムをガラス基板から剥離する際、
再剥離剤がポリイミドフィルムに転写することはなく、
すべてガラス基板上に残った。また、対角方向に本来約
２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に
２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、ロット
違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターン
に対して±５μｍ以内の誤差にあり、非常に良好であっ
た。Example 3 A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that phenyltriethoxysilane was used as the adhesion aid. When peeling the polyimide film from the glass substrate,
The re-release agent does not transfer to the polyimide film,
All remained on the glass substrate. The distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction was measured, and all five polyimide films of different lots were within ± 5 μm of the photomask pattern. It was in the error of and was very good.
【００７６】実施例４
接着補助剤を塗布する代わりに、平均表面粗さが３ｎｍ
である該アルミノホウケイ酸塩ガラスを１％フッ酸水溶
液に浸漬し、平均表面粗さを２μｍに粗化したこと以外
は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。ポリイ
ミドフィルムをガラス基板から剥離する際、再剥離剤が
ポリイミドフィルムに転写することはなく、すべてガラ
ス基板上に残った。また、対角方向に本来約２８３ｍｍ
離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ
離れた点）の距離を測定したところ、ロット違いポリイ
ミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対して±
５μｍ以内の誤差にあり、非常に良好であった。Example 4 Instead of applying an adhesion aid, the average surface roughness is 3 nm.
A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the aluminoborosilicate glass that was No. 1 was immersed in a 1% hydrofluoric acid aqueous solution to roughen the average surface roughness to 2 μm. When the polyimide film was peeled from the glass substrate, the re-peeling agent did not transfer to the polyimide film and remained on the glass substrate. Also, originally about 283 mm in the diagonal direction
Two points apart (200 mm in x direction, 200 mm in y direction)
When the distances of (distance points) were measured, all five polyimide films of different lots were ±
The error was within 5 μm, which was very good.
【００７７】実施例５
接着補助剤を塗布する代わりに、平均表面粗さが３ｎｍ
である該アルミノホウケイ酸塩ガラスを、サンドブタ
ー”マイブラスト”ＭＹ−３０Ａ（新東ブレーター
（株）製）及びガラスビーズＧＢ−４６（新東ブレータ
ー（株）製）を用いて、平均表面粗さを３μｍに粗化し
たこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得
た。ポリイミドフィルムをガラス基板から剥離する際、
再剥離剤がポリイミドフィルムに転写することはなく、
すべてガラス基板上に残った。また、対角方向に本来約
２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に
２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、ロット
違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターン
に対して±５μｍ以内の誤差にあり、非常に良好であっ
た。Example 5 Instead of applying an adhesion aid, the average surface roughness is 3 nm.
The average surface roughness of the aluminoborosilicate glass, which is a product of Sand butter "Myblast" MY-30A (manufactured by Shinto Blator Co., Ltd.) and glass beads GB-46 (manufactured by Shinto Brator Co., Ltd.). Was obtained in the same manner as in Example 1 except that the metal layer pattern was roughened to 3 μm. When peeling the polyimide film from the glass substrate,
The re-release agent does not transfer to the polyimide film,
All remained on the glass substrate. The distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction was measured, and all five polyimide films of different lots were within ± 5 μm of the photomask pattern. It was in the error of and was very good.
【００７８】実施例６
再剥離剤を、離型フィルムではなく表面処理されたガラ
ス基板に塗布し、次いで離型フィルムを貼り合わせたこ
と以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
ポリイミドフィルムをガラス基板から剥離する際、再剥
離剤がポリイミドフィルムに転写することはなく、すべ
てガラス基板上に残った。また、対角方向に本来約２８
３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２０
０ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、ロット違い
ポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターンに対
して±５μｍ以内の誤差にあり、非常に良好であった。Example 6 A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the re-release agent was applied to the surface-treated glass substrate instead of the release film and then the release film was attached. .
When the polyimide film was peeled from the glass substrate, the re-peeling agent did not transfer to the polyimide film and remained on the glass substrate. Also, it is originally about 28 in the diagonal direction.
2 points 3mm apart (200mm in x direction, 20mm in y direction)
When the distance (0 mm apart) was measured, all 5 polyimide films of different lots were within ± 5 μm error with respect to the photomask pattern and were very good.
【００７９】実施例７
離型フィルムを用いず、再剥離剤を直接ポリイミドフィ
ルムの接着剤層が形成されていない側に塗布し、表面処
理されたガラス基板と貼り合わせてから、１週間おいた
こと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得
た。ポリイミドフィルムをガラス基板から剥離する際、
再剥離剤がポリイミドフィルムに転写することはなく、
すべてガラス基板上に残った。また、対角方向に本来約
２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に
２００ｍｍ離れた点）の距離を測定したところ、ロット
違いポリイミドフィルム５点ともフォトマスクパターン
に対して±５μｍ以内の誤差にあり、非常に良好であっ
た。Example 7 A re-release agent was directly applied to the side of the polyimide film on which the adhesive layer was not formed, without using a release film, and was allowed to stand for one week after being bonded to the surface-treated glass substrate. A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above. When peeling the polyimide film from the glass substrate,
The re-release agent does not transfer to the polyimide film,
All remained on the glass substrate. The distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction was measured, and all five polyimide films of different lots were within ± 5 μm of the photomask pattern. It was in the error of and was very good.
【００８０】比較例１
実施例１において、弱粘着性再剥離剤”ＳＫダイン”Ｓ
Ｗ−１１Ａ（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ−４５（綜
研化学（株）製）を５０：２（重量比）で混合したもの
を塗布することによって再剥離剤層を形成したこと及
び、γ−アミノプロピルトリエトキシシランを塗布しな
かったこと以外は実施例１と同様にしたところ、ポリイ
ミドフィルムをガラス基板から剥離する際、ポリイミド
フィルムに再剥離剤が付着し、再剥離剤の粘着性のため
取り扱いにくくなった。Comparative Example 1 In Example 1, the weakly tacky re-release agent "SKDyne" S was used.
A re-release agent layer was formed by applying a mixture of W-11A (manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.) and a curing agent L-45 (manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.) at a ratio of 50: 2 (weight ratio). And, in the same manner as in Example 1 except that γ-aminopropyltriethoxysilane was not applied, when the polyimide film was peeled from the glass substrate, the re-peeling agent adhered to the polyimide film, It became difficult to handle because of the adhesiveness.
【００８１】を塗布しなかったところ、ポリイミドフィ
ルムをガラス基板から剥離する際、ポリイミドフィルム
に再剥離剤が付着し、再剥離剤の粘着性のため取り扱い
にくくなった。を塗布しなかったところ、ポリイミドフ
ィルムをガラス基板から剥離する際、ポリイミドフィル
ムに再剥離剤が付着し、再剥離剤の粘着性のため取り扱
いにくくなった。When the polyimide film was not coated, the re-releasing agent adhered to the polyimide film when the polyimide film was peeled off from the glass substrate, and the re-releasing agent became tacky, which made it difficult to handle. However, when the polyimide film was peeled off from the glass substrate, the re-release agent adhered to the polyimide film, and the tackiness of the re-release agent made it difficult to handle.
【００８２】[0082]
【発明の効果】本発明によれば、清浄でハンドリング性
の良好な回路基板の製造方法及び回路基板用部材を提供
できる。また、ＩＣなどの電子部品を接続する際の位置
合わせ精度の優れた回路基板を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a circuit board manufacturing method and a circuit board member which are clean and have good handleability. Further, it is possible to provide a circuit board having excellent alignment accuracy when connecting electronic components such as ICs.
Claims (13)
し、次いで、該有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わ
せ、さらに該可撓性フィルム上に回路パターンを形成し
た後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板から剥
離する回路基板の製造方法において、回路パターン付き
可撓性フィルムを有機物層との界面で剥離することを特
徴とする回路基板の製造方法。1. A peelable organic material layer is formed on one surface of a reinforcing plate, and then a flexible film is attached on the organic material layer, and a circuit pattern is formed on the flexible film, and then a circuit is formed. A method of manufacturing a circuit board, comprising: peeling a patterned flexible film from a reinforcing plate, wherein the circuit patterned flexible film is peeled at an interface with an organic layer.
層を形成し、次いで、該有機物層上に補強板を貼り合わ
せ、さらに該可撓性フィルムの他の面に回路パターンを
形成した後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板
から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。2. A peelable organic material layer is formed on one surface of a flexible film, and a reinforcing plate is attached on the organic material layer, and a circuit pattern is formed on the other surface of the flexible film. After that, the flexible film with a circuit pattern is peeled off from the reinforcing plate.
し、次いで、該有機物層上に補強板を貼り合わせ後、該
基体を剥離することで有機物層を補強板に転写し、さら
に該補強板上の有機物層上に可撓性フィルムを貼り合わ
せ、次いで、可撓性フィルムの他の面に回路パターンを
形成した後、回路パターン付き可撓性フィルムを補強板
から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。3. A peelable organic material layer is formed on the surface of a substrate, and then a reinforcing plate is attached on the organic material layer, and then the substrate is peeled to transfer the organic material layer to the reinforcing plate, and further, A feature that a flexible film is laminated on the organic material layer on the reinforcing plate, then a circuit pattern is formed on the other surface of the flexible film, and then the flexible film with a circuit pattern is peeled from the reinforcing plate. And a method for manufacturing a circuit board.
層との界面で剥離することを特徴とする請求項２または
３記載の回路基板の製造方法。4. The method for manufacturing a circuit board according to claim 2, wherein the flexible film with a circuit pattern is peeled off at the interface with the organic layer.
することを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の回
路基板の製造方法。5. The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein unevenness is formed on the surface of the reinforcing plate facing the organic material layer.
けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の回
路基板の製造方法。6. The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein an adhesion auxiliary agent layer is provided between the reinforcing plate and the organic material layer.
れるアルコキシシランであることを特徴とする請求項６
記載の回路基板の製造方法。 【化１】 （Ｒ1及びＲ2は１価の有機基を示し、同じでも異なって
いてもよい。Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５のアルキル基を
示し、同じでも異なっていてもよい。また、ａ、ｂ、c
は０〜３の整数でありａ＋ｂ＋c＝１〜３を満たす。）7. The adhesion promoter is an alkoxysilane represented by the following general formula (I):
A method for manufacturing the circuit board described. [Chemical 1] (R 1 and R 2 represent a monovalent organic group and may be the same or different. R 3 and R 4 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and may be the same or different. a, b, c
Is an integer of 0 to 3 and satisfies a + b + c = 1 to 3. )
特徴とする請求項１〜７のいずれか記載の回路基板の製
造方法。8. The method of manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein a glass substrate is used as the reinforcing plate.
層、少なくとも該剥離可能な有機物層に対面する面とは
反対側の面に回路パターンが形成された可撓性フィルム
がこの順に積層されてなる回路基板用部材。9. A reinforcing plate, an adhesion auxiliary agent layer, a peelable organic material layer, and a flexible film having a circuit pattern formed on at least a surface opposite to a surface facing the peelable organic material layer in this order. A circuit board member formed by stacking layers.
を設けたことを特徴とする請求項９記載の回路基板用部
材。10. The member for a circuit board according to claim 9, wherein unevenness is provided on the surface of the reinforcing plate facing the adhesion auxiliary agent layer.
るアルコキシシランであること特徴とする請求項９また
は１０記載の回路基板用部材。 【化２】 （Ｒ1及びＲ2は１価の有機基を示し、同じでも異なって
いてもよい。Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５のアルキル基を
示し、同じでも異なっていてもよい。また、ａ、ｂ、c
は０〜３の整数でありａ＋ｂ＋c＝１〜３を満たす。）11. The circuit board member according to claim 9, wherein the adhesion aid is an alkoxysilane represented by the following general formula (I). [Chemical 2] (R 1 and R 2 represent a monovalent organic group and may be the same or different. R 3 and R 4 represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and may be the same or different. a, b, c
Is an integer of 0 to 3 and satisfies a + b + c = 1 to 3. )
凹凸面上に剥離可能な有機物層、少なくとも該剥離可能
な有機物層に対面する面とは反対側の面に回路パターン
が形成された可撓性フィルムがこの順に積層されてなる
回路基板用部材。12. A reinforcing plate having unevenness on one surface, a peelable organic material layer on the uneven surface of the reinforcing plate, and a circuit pattern formed on at least a surface opposite to a surface facing the peelable organic material layer. A circuit board member, in which the formed flexible films are laminated in this order.
する請求項９〜１２のいずれか記載の回路基板用部材。13. The circuit board member according to claim 9, wherein the reinforcing plate is a glass substrate.
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Publications (2)
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2002
- 2002-03-14 JP JP2002069881A patent/JP2003273493A/en active Pending
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