JP2003272253A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法Info
- Publication number
- JP2003272253A JP2003272253A JP2002079042A JP2002079042A JP2003272253A JP 2003272253 A JP2003272253 A JP 2003272253A JP 2002079042 A JP2002079042 A JP 2002079042A JP 2002079042 A JP2002079042 A JP 2002079042A JP 2003272253 A JP2003272253 A JP 2003272253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- substrate
- photoresist
- mask
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 3
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スタンパ基板の平坦性を高く維持することで
き、且つその製造が容易なスタンパの製造方法を提供す
る。 【解決手段】スタンパ基板１０２の表面にフォトレジス
ト１０３を塗布する工程と、前記フォトレジストを塗布
したスタンパ基板１０２の裏面に支持基板１０１を真空
吸着により取り付ける工程と、前記フォトレジストを露
光、現像して情報マスク１０７を形成する工程と、前記
情報マスクで被覆されない部分をエッチング除去して前
記スタンパ基板上に情報パターンを形成する工程と、前
記情報マスクを除去する工程とを備えたる。
き、且つその製造が容易なスタンパの製造方法を提供す
る。 【解決手段】スタンパ基板１０２の表面にフォトレジス
ト１０３を塗布する工程と、前記フォトレジストを塗布
したスタンパ基板１０２の裏面に支持基板１０１を真空
吸着により取り付ける工程と、前記フォトレジストを露
光、現像して情報マスク１０７を形成する工程と、前記
情報マスクで被覆されない部分をエッチング除去して前
記スタンパ基板上に情報パターンを形成する工程と、前
記情報マスクを除去する工程とを備えたる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスタンパの製造方法
に係り、特に光情報記録媒体の製造に適したスタンパの
製造方法に関する。
に係り、特に光情報記録媒体の製造に適したスタンパの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量高密度の光情報記録媒体の
実用化が進んでいる。再生専用媒体ではコンパクトディ
スク（ＣＤ）、レーザディスク（ＬＤ）等を中心として
広く普及している。ＣＤフォーマットをベースとしたＣ
Ｄ−ＲＯＭなどではＭＰＥＧなどの画像圧縮技術を適用
してＣＤｌ枚に略１時間の動画像を記録したビデオＣＤ
なども普及しつつある。なかでもＣＤ−ＲＯＭはコンピ
ューターやゲームのアプリケーションソフトの配給を中
心として急速な拡がりを見せている。
実用化が進んでいる。再生専用媒体ではコンパクトディ
スク（ＣＤ）、レーザディスク（ＬＤ）等を中心として
広く普及している。ＣＤフォーマットをベースとしたＣ
Ｄ−ＲＯＭなどではＭＰＥＧなどの画像圧縮技術を適用
してＣＤｌ枚に略１時間の動画像を記録したビデオＣＤ
なども普及しつつある。なかでもＣＤ−ＲＯＭはコンピ
ューターやゲームのアプリケーションソフトの配給を中
心として急速な拡がりを見せている。
【０００３】また、ＣＤの音楽データ、ＬＤの高品質の
画像データ、ＣＤ−ＲＯＭのコンピュータデータを包括
し、更に再生専用ディスクと記録メディアを統合した次
世代のマルチメディアとしての光ディスクが提案され、
１９９６年８月にはＤＶＤ(Digital Versatile Disc）
として規格化された。このＤＶＤは大容量マルチメディ
アとして期待されている。
画像データ、ＣＤ−ＲＯＭのコンピュータデータを包括
し、更に再生専用ディスクと記録メディアを統合した次
世代のマルチメディアとしての光ディスクが提案され、
１９９６年８月にはＤＶＤ(Digital Versatile Disc）
として規格化された。このＤＶＤは大容量マルチメディ
アとして期待されている。
【０００４】図４は、これら光ディスクの従来の製造方
法を示す図である。まず、ガラス基板２０１の表面にフ
ォトレジスト１０３を塗布し（工程ａ）、前記フォトレ
ジスト１０３に集光ビームを照射し所定パターンに露光
し、露光部分１０６を形成する（工程ｂ）。次いでガラ
ス基板２０１をアルカリ現像液に浸漬して前記露光部分
１０６を除去し、情報マスク２０２を形成する（工程
ｃ）。次いで情報マスク２０２の表面にスパック法など
により導電体の電極を薄膜で形成し、更にめっき（電気
鋳造）によりＮｉなどの金属を析出させてスタンパ１０
９を形成する（工程ｄ）。次いで前記スタンパ１０９を
用いて射出成形あるいは２Ｐ（フォトポリメリゼーショ
ン）法により複製基板１１０を成形する（工程ｅ）。次
いでこの複製基板１１０に反射膜１１１及び保護層１１
２をコーティングして光ディスクが完成する（工程
ｆ）。
法を示す図である。まず、ガラス基板２０１の表面にフ
ォトレジスト１０３を塗布し（工程ａ）、前記フォトレ
ジスト１０３に集光ビームを照射し所定パターンに露光
し、露光部分１０６を形成する（工程ｂ）。次いでガラ
ス基板２０１をアルカリ現像液に浸漬して前記露光部分
１０６を除去し、情報マスク２０２を形成する（工程
ｃ）。次いで情報マスク２０２の表面にスパック法など
により導電体の電極を薄膜で形成し、更にめっき（電気
鋳造）によりＮｉなどの金属を析出させてスタンパ１０
９を形成する（工程ｄ）。次いで前記スタンパ１０９を
用いて射出成形あるいは２Ｐ（フォトポリメリゼーショ
ン）法により複製基板１１０を成形する（工程ｅ）。次
いでこの複製基板１１０に反射膜１１１及び保護層１１
２をコーティングして光ディスクが完成する（工程
ｆ）。
【０００５】この製造法では、工程ｄのめっき工程に時
間がかかる。スタンパ１０９を製造するためのめっき工
程は、例えば、工程ｃにおいて作製したガラス原盤をス
ルフアミン酸電解液中浸漬し、電気分解法にてＮｉ膜を
ガラス原盤表面に析出させてスタンパ１０９とするが、
スタンパ１０９として必要な厚さ（約０．３ｍｍ）の析
出膜を形成するためには、２〜３時間、場合によっては
それ以上時間を要し、光ディスク製造工程の障害になっ
ている。またスタンパ１０９内部には応力が発生し、こ
の応力に基づく剥離、あるいは電解液の管理等の種々の
問題がある。
間がかかる。スタンパ１０９を製造するためのめっき工
程は、例えば、工程ｃにおいて作製したガラス原盤をス
ルフアミン酸電解液中浸漬し、電気分解法にてＮｉ膜を
ガラス原盤表面に析出させてスタンパ１０９とするが、
スタンパ１０９として必要な厚さ（約０．３ｍｍ）の析
出膜を形成するためには、２〜３時間、場合によっては
それ以上時間を要し、光ディスク製造工程の障害になっ
ている。またスタンパ１０９内部には応力が発生し、こ
の応力に基づく剥離、あるいは電解液の管理等の種々の
問題がある。
【０００６】また、特開昭６３−５０９３７号公報、あ
るいは特開平４−２０５９３６号公報には、予め用意し
た金属基板上に情報パターンが形成されたフォトレジス
トのマスクを形成し、更に該マスクを利用してイオンミ
リングや反応性イオンエッチングを施してマスク以外の
部分をエッチング除去して、基板上に凹凸の情報パター
ンを形成してスタンパとする方法が示されている。
るいは特開平４−２０５９３６号公報には、予め用意し
た金属基板上に情報パターンが形成されたフォトレジス
トのマスクを形成し、更に該マスクを利用してイオンミ
リングや反応性イオンエッチングを施してマスク以外の
部分をエッチング除去して、基板上に凹凸の情報パター
ンを形成してスタンパとする方法が示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記特開昭６３−５０
９３７号公報、あるいは特開平４−２０５９３６号公報
に示す製造方法によればめっき工程に伴う問題点は回避
することができる。
９３７号公報、あるいは特開平４−２０５９３６号公報
に示す製造方法によればめっき工程に伴う問題点は回避
することができる。
【０００８】しかしながら、前記特開昭６３−５０９３
７号公報に開示されている光情報記録媒体のスタンパの
製造方法は、研磨された金属基板上に情報パターンが形
成されたフォトレジストのマスクを形成し、イオンミリ
ングあるいは反応性イオンエッチング等によりマスク以
外の部分をエッチング除去し、凹凸の情報パターンを金
属基板上に形成してスタンパを作製する方法である。
７号公報に開示されている光情報記録媒体のスタンパの
製造方法は、研磨された金属基板上に情報パターンが形
成されたフォトレジストのマスクを形成し、イオンミリ
ングあるいは反応性イオンエッチング等によりマスク以
外の部分をエッチング除去し、凹凸の情報パターンを金
属基板上に形成してスタンパを作製する方法である。
【０００９】スタンパに適した厚さ（０．３ｍｍ）の金
属基板はたわみや反りが発生しやすく、フォトレジスト
のカッティングに必要な２０μｍの平坦性を出すことが
困難である。
属基板はたわみや反りが発生しやすく、フォトレジスト
のカッティングに必要な２０μｍの平坦性を出すことが
困難である。
【００１０】一方、特開平４−２０５９３６公報には、
金属基板としてめっきで作製した鏡面基板（スタンパ基
板）を用い、該基板を支持基板に接着することにより平
坦性を確保することが示されている。しかし、基板を支
持基板に接着剤で貼り付けてしまうと射出成型機の金型
に取り付けができなくなる。このためこの公報では、更
にもう一層のめっき膜を剥離層を介して貼り合わせ、第
１のめっき層と第２のめっき層間で剥離を行うとしてい
る。しかしこの方法は工程が複雑化し現実的ではない。
金属基板としてめっきで作製した鏡面基板（スタンパ基
板）を用い、該基板を支持基板に接着することにより平
坦性を確保することが示されている。しかし、基板を支
持基板に接着剤で貼り付けてしまうと射出成型機の金型
に取り付けができなくなる。このためこの公報では、更
にもう一層のめっき膜を剥離層を介して貼り合わせ、第
１のめっき層と第２のめっき層間で剥離を行うとしてい
る。しかしこの方法は工程が複雑化し現実的ではない。
【００１１】本発明は、これらの問題点に鑑みてなされ
たもので、スタンパ基板の平坦性を高く維持することで
き、且つその製造が容易なスタンパの製造方法を提供す
る。
たもので、スタンパ基板の平坦性を高く維持することで
き、且つその製造が容易なスタンパの製造方法を提供す
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような手段を採用した。
解決するために次のような手段を採用した。
【００１３】スタンパ基板の表面にフォトレジストを塗
布する工程と、前記フォトレジストを塗布したスタンパ
基板の裏面に支持基板を真空吸着により取り付ける工程
と、前記フォトレジストを露光、現像して情報マスクを
形成する工程と、前記情報マスクで被覆されない部分を
エッチング除去して前記スタンパ基板の表面に情報パタ
ーンを形成する工程と、前記情報マスクを除去する工程
とを備える。
布する工程と、前記フォトレジストを塗布したスタンパ
基板の裏面に支持基板を真空吸着により取り付ける工程
と、前記フォトレジストを露光、現像して情報マスクを
形成する工程と、前記情報マスクで被覆されない部分を
エッチング除去して前記スタンパ基板の表面に情報パタ
ーンを形成する工程と、前記情報マスクを除去する工程
とを備える。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態
にかかるスタンパの製造方法を説明する図である。
面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態
にかかるスタンパの製造方法を説明する図である。
【００１５】まず、工程ａにおいて、スタンパ基板１０
２を用意し、スタンパ基板１０２上にフォトレジスト１
０３を塗布する。
２を用意し、スタンパ基板１０２上にフォトレジスト１
０３を塗布する。
【００１６】スタンパ基板１０２はＮｉの外にＡｌなど
の金属、あるいはこれらを含む合金で構成することもで
きる。また、スタンパ基板１０３は圧延などにより作製
した金属プレートを高精度に研磨加工してして作製する
ことができる。なお、スタンパ基板１０２をスルファミ
ン酸ニッケル浴中で電解めっき法により作製することも
できるが、この場合は前述のように処理に時間を要する
ことになる。
の金属、あるいはこれらを含む合金で構成することもで
きる。また、スタンパ基板１０３は圧延などにより作製
した金属プレートを高精度に研磨加工してして作製する
ことができる。なお、スタンパ基板１０２をスルファミ
ン酸ニッケル浴中で電解めっき法により作製することも
できるが、この場合は前述のように処理に時間を要する
ことになる。
【００１７】これらのスタンパ基板１０２に要求される
厚みは０．１〜０．５ｍｍ（一般的には０．３ｍｍ程
度）である。この０．３ｍｍという値は、射出成形の際
に成形装置の金型とのマッチング及び熱履歴に伴う寿命
から導かれる。すなわち、スタンパ基板１０２が０．１
ｍｍよりも薄いと加工が難しく、射出成形に耐えうる強
度を保つことができない。また、０．５ｍｍより厚いと
スタンパ基板１０２の裏面と金型とのマッチングが悪く
なり、成形する樹脂への熱の伝わり方が不均一となり、
良好な成形ができない。成形中には７０〜２００℃の間
でスタンパ基板の温度が変わるため、スタンパ基板１０
２が厚いと歪みによるクラックが生じやすくなる。従っ
て、これらの事項を考慮するとスタンパ基板１０２の厚
さは０．３ｍｍ程度が好ましい。
厚みは０．１〜０．５ｍｍ（一般的には０．３ｍｍ程
度）である。この０．３ｍｍという値は、射出成形の際
に成形装置の金型とのマッチング及び熱履歴に伴う寿命
から導かれる。すなわち、スタンパ基板１０２が０．１
ｍｍよりも薄いと加工が難しく、射出成形に耐えうる強
度を保つことができない。また、０．５ｍｍより厚いと
スタンパ基板１０２の裏面と金型とのマッチングが悪く
なり、成形する樹脂への熱の伝わり方が不均一となり、
良好な成形ができない。成形中には７０〜２００℃の間
でスタンパ基板の温度が変わるため、スタンパ基板１０
２が厚いと歪みによるクラックが生じやすくなる。従っ
て、これらの事項を考慮するとスタンパ基板１０２の厚
さは０．３ｍｍ程度が好ましい。
【００１８】また、スタンパ基板１０２の硬度は１５０
〜３００Ｈｖ程度が好ましい。これより柔らかいとスタ
ンパとしての寿命が短くなり、複製基板を大量に作製で
きなくなる。また、これより硬いと金型に損傷を与えて
しまう。
〜３００Ｈｖ程度が好ましい。これより柔らかいとスタ
ンパとしての寿命が短くなり、複製基板を大量に作製で
きなくなる。また、これより硬いと金型に損傷を与えて
しまう。
【００１９】工程ｂにおいて、支持基板１０１によりス
タンパ基板１０２を支持する。これによりスタンパ基板
１０２の撓みや反りを抑制してスタンパ基板１０２の平
坦度を確保することができる。スタンパ基板１０２の平
坦度は２０μｍ程度以上（寸法では小）が必要である。
これは露光を行うカッティングマシンのフォーカスサー
ボの可動範囲が５０〜ｌ００μｍｍ程度であるためであ
る。しかしながら、その厚みが０．３ｍｍ程度のスタン
パ基板はそれ単体ではこの平坦度を保つことは不可能で
ある。このため、前記スタンパ基板１０２を支持基板１
０１に固定して支持する支持方法を採用する。この支持
方法では、前記スタンパ基板１０２を支持基板１０１に
固定する方法として真空減圧を利用する。すなわち前記
支持基板１０１及び該支持基板１０１に固定したスタン
パ基板を透明樹脂フィルム１０４で密封し、該透明樹脂
フィルム１０４内を減圧する。透明樹脂フィルム１０４
の厚さは０．０３ｍｍ〜０．６ｍｍ、平坦性は１０μｍ
以上で、且つ厚さむらは２０μｍ程度に仕上げられてい
ることが望ましい。フィルムの材質は、例えばポリカー
ボネートなどが好ましい。
タンパ基板１０２を支持する。これによりスタンパ基板
１０２の撓みや反りを抑制してスタンパ基板１０２の平
坦度を確保することができる。スタンパ基板１０２の平
坦度は２０μｍ程度以上（寸法では小）が必要である。
これは露光を行うカッティングマシンのフォーカスサー
ボの可動範囲が５０〜ｌ００μｍｍ程度であるためであ
る。しかしながら、その厚みが０．３ｍｍ程度のスタン
パ基板はそれ単体ではこの平坦度を保つことは不可能で
ある。このため、前記スタンパ基板１０２を支持基板１
０１に固定して支持する支持方法を採用する。この支持
方法では、前記スタンパ基板１０２を支持基板１０１に
固定する方法として真空減圧を利用する。すなわち前記
支持基板１０１及び該支持基板１０１に固定したスタン
パ基板を透明樹脂フィルム１０４で密封し、該透明樹脂
フィルム１０４内を減圧する。透明樹脂フィルム１０４
の厚さは０．０３ｍｍ〜０．６ｍｍ、平坦性は１０μｍ
以上で、且つ厚さむらは２０μｍ程度に仕上げられてい
ることが望ましい。フィルムの材質は、例えばポリカー
ボネートなどが好ましい。
【００２０】工程ｃにおいて、レーザビーム等の集光ビ
ーム１０５を照射して前記フォトレジスト１０３を露光
し、露光部１０６を形成する。フォトレジスト１０３の
露光に用いる通常のカッティングマシンは、表面カッテ
ィングを行うため非常に高いＮＡの対物レンズを用い
る。対物レンズのワーキングディスタンス（対物レンズ
と基板の距離）は０．２〜０．３ｍｍ程度と短い。この
ため、本実施形態のように対物レンズとこの集光ビーム
１０５により露光されるフォトレジスト１０３との間に
透明樹脂フィルム１０４を間挿する場合には、前記通常
のカッティングを行うことができない。このため、例え
ば対物レンズのＮＡを保ったままで、焦点距離と開口を
大きくしワーキングディスタンスを大きくとらなければ
ならない。また対物レンズはフィルムの屈折率と厚さに
合わせて設計することが必要である。露光に使用する光
の波長は解像度や使用するフォトレジストによって異な
るが、３００〜８００ｎｍ程度の波長範囲の光（例えば
Ａｒイオンレーザの４５７ｎｍあるいはＫｒイオンレー
ザの３５１ｎｍ）を使用する。
ーム１０５を照射して前記フォトレジスト１０３を露光
し、露光部１０６を形成する。フォトレジスト１０３の
露光に用いる通常のカッティングマシンは、表面カッテ
ィングを行うため非常に高いＮＡの対物レンズを用い
る。対物レンズのワーキングディスタンス（対物レンズ
と基板の距離）は０．２〜０．３ｍｍ程度と短い。この
ため、本実施形態のように対物レンズとこの集光ビーム
１０５により露光されるフォトレジスト１０３との間に
透明樹脂フィルム１０４を間挿する場合には、前記通常
のカッティングを行うことができない。このため、例え
ば対物レンズのＮＡを保ったままで、焦点距離と開口を
大きくしワーキングディスタンスを大きくとらなければ
ならない。また対物レンズはフィルムの屈折率と厚さに
合わせて設計することが必要である。露光に使用する光
の波長は解像度や使用するフォトレジストによって異な
るが、３００〜８００ｎｍ程度の波長範囲の光（例えば
Ａｒイオンレーザの４５７ｎｍあるいはＫｒイオンレー
ザの３５１ｎｍ）を使用する。
【００２１】工程ｄにおいて、スタンパ基板１０２を透
明樹脂フィルム１０４から取り出し、フォトレジスト１
０３を現像し、情報マスク１０７を形成する。現像はア
ルカリ現象液によるウェット現像で行うことができる。
ウェット現像は、例えば所定の濃度に調整されたアルカ
リ現像液中にスタンパ基板１０２を浸漬したり、あるい
はスピンナにより現像液をフォトレジスト１０３表面に
供給することにより行うことができる。なお、前記フォ
トレジスト１０３には、露光部分が現像により可溶化す
るポジ型、及び未露光部分が現像により可溶化するネガ
型が知られているが本実施形態ではネガ型を用いる。
明樹脂フィルム１０４から取り出し、フォトレジスト１
０３を現像し、情報マスク１０７を形成する。現像はア
ルカリ現象液によるウェット現像で行うことができる。
ウェット現像は、例えば所定の濃度に調整されたアルカ
リ現像液中にスタンパ基板１０２を浸漬したり、あるい
はスピンナにより現像液をフォトレジスト１０３表面に
供給することにより行うことができる。なお、前記フォ
トレジスト１０３には、露光部分が現像により可溶化す
るポジ型、及び未露光部分が現像により可溶化するネガ
型が知られているが本実施形態ではネガ型を用いる。
【００２２】工程ｅにおいて、前記情報マスク１０７の
マスク以外の部分（スタンパ基板表面のマスクが形成さ
れていない部分）に、例えばドライエッチングを施し凹
凸の情報パターンをスタンパ基板１０２の表面に形成す
る。ドライエッチングの方法としては、イオンビーム１
０８で物理的にエッチングを行うイオンミリング、ある
いは腐食性のガスを用いた反応性イオンエッチング等が
あるが、使用するスタンパ基板、マスク部材等により適
切な方法を選択すればよい。
マスク以外の部分（スタンパ基板表面のマスクが形成さ
れていない部分）に、例えばドライエッチングを施し凹
凸の情報パターンをスタンパ基板１０２の表面に形成す
る。ドライエッチングの方法としては、イオンビーム１
０８で物理的にエッチングを行うイオンミリング、ある
いは腐食性のガスを用いた反応性イオンエッチング等が
あるが、使用するスタンパ基板、マスク部材等により適
切な方法を選択すればよい。
【００２３】工程ｆにおいて、前記スタンパ基板１０２
に形成されているフォトレジスト（情報マスク１０７）
を、例えば有機溶剤中に浸漬する方法、あるいはオゾン
アッシャ等の方法により除去する。これによりスタンパ
１０９は完成する。
に形成されているフォトレジスト（情報マスク１０７）
を、例えば有機溶剤中に浸漬する方法、あるいはオゾン
アッシャ等の方法により除去する。これによりスタンパ
１０９は完成する。
【００２４】工程ｇにおいて、作製したスタンパ１０９
を用い、例えば射出成形またはフォトポリメリゼーショ
ン法などの方法により、プラスチックの複製基板（レプ
リカ基板）１１０を作製する。
を用い、例えば射出成形またはフォトポリメリゼーショ
ン法などの方法により、プラスチックの複製基板（レプ
リカ基板）１１０を作製する。
【００２５】工程ｈにおいて、複製基板１１０に反射膜
１１１，及び保護膜１１２を形成すると光ディスクが完
成する。
１１１，及び保護膜１１２を形成すると光ディスクが完
成する。
【００２６】図２は、前記スタンパ基板１０２を支持基
板１０１に固定する方法（図１の工程ｂに相当）の他の
実施例を説明する図である。図において、１０１ａは支
持基板、１０４ａは透明樹脂フィルムであり、前記支持
基板１０１ａは透明樹脂フィルム１０４ａと一体化して
いる。従って前記支持基板１０１ａは透明樹脂フィルム
１０４ａとにより構成される密封容器内を減圧すること
により、前記スタンパ基板１０２を支持基板１０１ａに
固定することができる。
板１０１に固定する方法（図１の工程ｂに相当）の他の
実施例を説明する図である。図において、１０１ａは支
持基板、１０４ａは透明樹脂フィルムであり、前記支持
基板１０１ａは透明樹脂フィルム１０４ａと一体化して
いる。従って前記支持基板１０１ａは透明樹脂フィルム
１０４ａとにより構成される密封容器内を減圧すること
により、前記スタンパ基板１０２を支持基板１０１ａに
固定することができる。
【００２７】図３は、前記スタンパ基板１０２を支持基
板１０１に固定する方法（図１の工程ｂ及び工程ｃに相
当）の他の実施例を説明する図である。図において、１
０１ｂは支持基板、１０４ｂは透明樹脂フィルムであ
り、前記支持基板１０１ｂは透明樹脂フィルム１０４ｂ
と一体化している。従って前記支持基板１０１ｂは透明
樹脂フィルム１０４ｂとにより構成される密封容器内を
減圧することにより、前記スタンパ基板１０２のフォト
レジスト塗布面を支持基板１０１ｂに固定することがで
きる。
板１０１に固定する方法（図１の工程ｂ及び工程ｃに相
当）の他の実施例を説明する図である。図において、１
０１ｂは支持基板、１０４ｂは透明樹脂フィルムであ
り、前記支持基板１０１ｂは透明樹脂フィルム１０４ｂ
と一体化している。従って前記支持基板１０１ｂは透明
樹脂フィルム１０４ｂとにより構成される密封容器内を
減圧することにより、前記スタンパ基板１０２のフォト
レジスト塗布面を支持基板１０１ｂに固定することがで
きる。
【００２８】支持基板１０１ｂとしてガラス基板等の透
明基板を用いることにより、支持基板１０１ｂを介して
集光ビーム１０５を照射して前記フォトレジスト１０３
を露光することができる。
明基板を用いることにより、支持基板１０１ｂを介して
集光ビーム１０５を照射して前記フォトレジスト１０３
を露光することができる。
【００２９】以上説明したように本実施形態によれば、
平坦性がよく、カッティングの時のフォーカスエラーが
少なく、更に信号欠陥が少ない高品質の光情報記録媒体
製作用のスタンパを効率良く提供することができる。
平坦性がよく、カッティングの時のフォーカスエラーが
少なく、更に信号欠陥が少ない高品質の光情報記録媒体
製作用のスタンパを効率良く提供することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
タンパ基板の平坦性を高く維持することでき、且つその
製造が容易なスタンパの製造方法を提供することができ
る。
タンパ基板の平坦性を高く維持することでき、且つその
製造が容易なスタンパの製造方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施形態にかかるスタンパの製造方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図２】スタンパ基板を支持基板に固定する方法の他の
例を説明する図である。
例を説明する図である。
【図３】スタンパ基板を支持基板に固定する方法の更に
他の例を説明する図である。
他の例を説明する図である。
【図４】従来の光ディスクの製造方法を説明する図であ
る。
る。
１０１ 支持基板
１０２ スタンパ基板
１０３ フォトレジスト
１０４ 透明樹脂フィルム
１０５ 集光ビーム
１０６ 露光部
１０７ マスク
１０８ イオンビーム
１０９ スタンパ
１１０ プラスチック基板
１１１ 反射膜
１１２ 保護膜
Claims (4)
- 【請求項１】 スタンパ基板の表面にフォトレジストを
塗布する工程と、 前記フォトレジストを塗布したスタンパ基板の裏面に支
持基板を真空吸着により取り付ける工程と、 前記フォトレジストを露光、現像して情報マスクを形成
する工程と、 前記情報マスクで被覆されない部分をエッチング除去し
て前記スタンパ基板の表面に情報パターンを形成する工
程と、 前記情報マスクを除去する工程とを備えることを特徴と
するスタンパの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、 前記フォトレジストを塗布したスタンパ基板の裏面に支
持基板を真空吸着により取り付ける工程は、前記フォト
レジストを塗布したスタンパ基板の裏面に支持基板を添
える工程と、前記支持基板を添えたスタンパ基板を透明
フィルム容器内に収容して該透明フィルム容器内を減圧
する工程を含むことを特徴とするスタンパの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１の記載において、 前記フォトレジストを塗布したスタンパ基板の裏面に支
持基板を真空吸着により取り付ける工程は、前記フォト
レジストを塗布したスタンパ基板の裏面に透明フイルム
と一体化して真空容器を構成する支持基板を添える工程
と、前記真空容器内を減圧する工程を含むことを特徴と
するスタンパの製造方法。 - 【請求項４】 スタンパ基板の表面にフォトレジストを
塗布する工程と、 前記フォトレジストを塗布したスタンパ基板の表面にフ
イルムと一体化して真空容器を構成する透明支持基板を
添える工程と、 前記真空容器内を減圧して前記スタンパ基板に前記透明
支持基板を真空吸着により取り付ける工程と、 前記フォトレジストを露光、現像して情報マスクを形成
する工程と、 前記情報マスクで被覆されない部分をエッチング除去し
て前記スタンパ基板の表面に情報パターンを形成する工
程と、 前記情報マスクを除去する工程とを備えることを特徴と
するスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002079042A JP2003272253A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002079042A JP2003272253A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003272253A true JP2003272253A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29206212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002079042A Pending JP2003272253A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003272253A (ja) |
-
2002
- 2002-03-20 JP JP2002079042A patent/JP2003272253A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050151283A1 (en) | Method and apparatus for making a stamper for patterning CDs and DVDs | |
| US6814897B2 (en) | Method for manufacturing a molding tool used for substrate molding | |
| JP3104699B1 (ja) | 細溝付き成形基板の製造方法 | |
| US6207247B1 (en) | Method for manufacturing a molding tool used for sustrate molding | |
| JPH11501434A (ja) | データ記憶光ディスク用スタンパーを製造するための方法 | |
| WO1986006198A1 (en) | Process for fabricating optical recording disk | |
| JPH04205936A (ja) | 転写用成形媒体およびその製造方法 | |
| JP2000280255A (ja) | 原盤の製造方法 | |
| JP2003272253A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JP4366193B2 (ja) | スタンパ原盤の製造方法及びスタンパの製造方法 | |
| US6214528B1 (en) | Method of forming mother for use in optical disc | |
| JP2007133970A (ja) | 光記録媒体およびその製造方法 | |
| JP2001338445A (ja) | スタンパ製造方法、光記録媒体製造方法及び支持板 | |
| JP2003272254A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JP2693585B2 (ja) | スタンパ製造方法 | |
| JPH05234153A (ja) | 光ディスクの成形金型とその製造方法 | |
| JPH11350181A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JPH0855370A (ja) | 光ディスク製造方法とスタンパーと金型及び光ディスク | |
| JPH0250329A (ja) | 光ディスク用スタンパの製造方法 | |
| JP2001325753A (ja) | スタンパ製造方法及び光記録媒体製造方法 | |
| JPH06231492A (ja) | 光ディスク用スタンパの製造方法 | |
| JP2008135101A (ja) | 光情報記録媒体用スタンパの製造方法 | |
| JPH11286021A (ja) | 光ディスク用スタンパ | |
| JP2001220692A (ja) | スタンパ製造方法及び光記録媒体製造方法 | |
| JP2008140469A (ja) | 光ディスク用原盤の製造方法 |