JP2003270429A

JP2003270429A - デバイス製造装置およびデバイス

Info

Publication number: JP2003270429A
Application number: JP2002074300A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Usui; 隆寛臼井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-03-18
Filing date: 2002-03-18
Publication date: 2003-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】安定して液滴を吐出することができ所定の描
画特性が得られるデバイス製造装置を提供する。【解決手段】液状体を吐出するノズル９１が貫通して
形成されたノズルプレート５０を備え、液状体をノズル
プレート５０の一方の面５０ａから基板に吐出してデバ
イスを製造する。ノズルプレート５０の一方の面５０
ａ、ノズル９１の内面、およびノズルプレート５０の他
方の面５０ｂにおけるノズル９１の周囲部５８に撥液膜
５２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示デ
バイス等の表示デバイスに対して適用されるカラーフィ
ルターを製造する際に用いられるデバイス製造装置およ
びこのデバイス製造装置で製造されたデバイスに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、例えばコンピュータや携帯用
の情報機器端末の発達に伴い、液晶表示デバイス、特に
カラー液晶表示デバイスの使用が増加している。この種
の液晶表示デバイスは、表示画像をカラー化するために
カラーフィルターを用いている。カラーフィルターに
は、基板を有し、この基板に対してＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（赤）のインクを所定パターンで着弾するこ
とで形成されるものがある。このように、基板に対して
インク（液状体）を着弾させてデバイスを製造する方式
としては、インクジェット方式による工業応用描画装置
（デバイス製造装置）が採用されている。

【０００３】インクジェット方式を採用した場合、イン
クジェットヘッドのノズルから所定量のインクをフィル
ターに対して吐出して着弾させるが、この基板は、例え
ば特開平８−２７１７２４号公報で開示されているよう
に、ＸＹステージ（ＸＹ平面に沿った２次元方向に移動
自在なステージ）に搭載されている。このＸＹステージ
により基板をＸ方向とＹ方向に移動させることで、複数
のインクジェットヘッドからのインクが基板の所定位置
に着弾できるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のデバイス製造装置およびデバイスには、
以下のような問題が存在する。上記のようなカラーフィ
ルターを製造する場合には、基板に対して各色のインク
を正確に、且つ所定の面積で着弾させる必要があるが、
工業応用描画装置に用いられるインクは様々であり、な
かには濡れ性のよいインクも存在する。

【０００５】濡れ性のよいインクはインクジェットヘッ
ドのノズルから染み出し、インク滴の吐出が不安定にな
るため、所定の描画特性が得られず、デバイスの品質不
良を招く虞があった。

【０００６】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、インク滴等の液滴を安定して吐出すること
ができ所定の描画特性が得られるデバイス製造装置およ
びこのデバイス製造装置で製造されたデバイスを提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。本発明のデ
バイス製造装置は、液状体を吐出するノズルが貫通して
形成されたノズルプレートを備え、液状体をノズルプレ
ートの一方の面から基板に吐出してデバイスを製造する
装置であって、ノズルプレートの一方の面、ノズルの内
面、およびノズルプレートの他方の面におけるノズルの
周囲部に、液状体を撥ねる撥液膜が形成されていること
を特徴としている。

【０００８】これにより、本発明のデバイス製造装置で
は、圧力変動等により液状体のメニスカスが変動しても
メニスカスは安定した球面を保持するので、ノズルから
液状体が染み出すことはなく、安定して液滴を吐出する
ことができ、所定の描画特性を得ることができる。

【０００９】また、本発明のデバイス製造装置は、撥液
膜がフッ素樹脂で構成されることを特徴としている。

【００１０】これにより、本発明のデバイス製造装置で
は、フッ素樹脂の撥液性により液状体のメニスカスを球
面に保持することができ、ノズルから液状体が染み出す
ことなく、安定して液滴を吐出することができる。

【００１１】さらに、本発明では、撥液膜がシリコン樹
脂で構成されてもよい。

【００１２】これにより、本発明のデバイス製造装置で
は、シリコン樹脂の撥液性により液状体のメニスカスを
球面に保持することができ、ノズルから液状体が染み出
すことなく、安定して液滴を吐出することができる。

【００１３】撥液膜は、プラズマ重合法で形成されるこ
とが好ましい。

【００１４】この場合、本発明では撥液膜を非常に薄く
することができるため、ノズル径のばらつきが少なくな
り、液滴の吐出量の変動を少なくすることができる。

【００１５】また、撥液膜を印刷法で形成することも可
能である。

【００１６】この場合、本発明では、簡便な工程で撥液
膜を形成することができるため、安価に撥液膜処理を実
施することができる。

【００１７】さらに、撥液膜を共析メッキ法で形成する
ことも可能である。

【００１８】この場合、本発明では、撥液膜を硬く形成
できるため、優れた耐久性を有する撥液膜を得ることが
できる。

【００１９】また、本発明のデバイス製造装置では、一
方の面に、撥液膜が形成された膜形成部と、撥液膜が形
成されていない膜非形成部とが所定形状でパターニング
される構成も採用可能である。

【００２０】これにより、本発明では、例えば一方の面
にキャップゴムを当接させて液状体の吸引を行う場合、
キャップゴムの当接部を膜非形成部とすることで、キャ
ップゴムにより撥液膜が腐食し、この腐食が進行してノ
ズルの撥液性が損なわれることを回避することができ
る。

【００２１】パターニングとしては、一方の面に塗布さ
れたレジストを所定形状で除去するリフト・オフ法で行
うことができる。

【００２２】この場合、本発明では、電子線に対して感
応性を有するレジストをノズルプレートに塗布し、この
レジストに電子線等で所定形状を描画する。そして、電
子線で描画した部分だけを現像液で溶かし去り、その上
から撥液膜をプラズマ重合法、印刷法、共析メッキ法等
で成膜する。その後、レジストをアセトン等で除去する
と，レジスト上の撥インク膜はレジストとともに剥離す
るので、ノズルプレート上には電子線で描画した部分に
のみ撥液膜を残すことができる。

【００２３】また、パターニングとして、所定形状を有
するマスクを用いて行うこともできる。

【００２４】この場合、本発明では、例えばプラズマ重
合法ではメカニカルマスク、印刷法では印刷マスクに形
成された開口部に対応する領域にのみ撥液膜を形成する
ことができる。従って、マスクの開口部を所定形状とす
ることで、任意の形状で撥液膜をパターニングすること
ができる。

【００２５】そして、本発明では他方の面の周囲部の外
側を撥液膜が形成されていない膜非形成部とすることが
好ましい。

【００２６】これにより、本発明では、例えばノズルプ
レートの他方の面に基体を接着してインクジェットヘッ
ドを形成する際にも、撥液膜により接着特性が低下する
ことを防止できる。

【００２７】膜非形成部は、他方の面に付着した撥液膜
をプラズマアッシング法で除去して形成することができ
る。

【００２８】この場合、本発明では、周囲部の外側の撥
液膜をプラズマ化したガスと化学反応させることで、撥
液膜が全て気化され、他方の面から除去することができ
る。

【００２９】また、本発明のデバイスは、上記のデバイ
ス製造装置により製造されたことを特徴としている。

【００３０】これにより、本発明では、液滴が安定して
吐出されるため、所定の描画特性で基板に描画すること
が可能になり、所定の品質を保持するデバイスを得るこ
とができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のデバイス製造装置
およびデバイスの実施の形態を、図１ないし図１３を参
照して説明する。ここでは、本発明のデバイス製造装置
を、例えば液晶表示デバイスに対して用いられるカラー
フィルター等を製造するためのフィルター製造装置に適
用するものとして説明する。

【００３２】図１は、フィルター製造装置（デバイス製
造装置）１の概略平面図である。フィルター製造装置１
は、ほぼ同様の構造を有する３台の描画装置（インクジ
ェット装置、製膜装置）２ｂ、２ｄ、２ｆと、これら描
画装置２ｂ、２ｄ、２ｆとの間でガラス基板等の基板を
搬送する搬送システム３とを備えている。

【００３３】搬送システム３は、マガジンローダ４と描
画装置２ｂとの間、描画装置２ｂ、２ｄ、２ｆ間、およ
び描画装置２ｆとマガジンアンローダ５との間でそれぞ
れ基板を搬送するものであって、基板移載・回転エリア
３ａ、３ｇと、描画装置エリア３ｂ、３ｄ、３ｆと、中
間搬送エリア３ｃ、３ｅとがＸ方向（図１中、左右方
向）に沿って設置されている。なお、以下においては、
インク着弾時に基板が移動するスキャン方向をＹ方向
（図１中、上下方向）とし、図１中、紙面と直交する方
向をＺ方向として説明する。

【００３４】マガジンローダ４は、基板を複数枚（例え
ばＺ方向に沿って２０枚）収納可能になっており、Ｙ方
向に間隔をあけて２基列設されている。同様に、マガジ
ンアンローダ５は、基板を複数枚（例えばＺ方向に沿っ
て２０枚）収納可能になっており、Ｙ方向に間隔をあけ
て２基列設されている。

【００３５】基板移載・回転エリア３ａには、各マガジ
ンローダ４と対向する位置に載置台６がそれぞれ設置さ
れている。各載置台６は、図示しない回転駆動装置によ
り９０°それぞれ回転するとともに、載置された基板を
仮位置決めする構成になっている。同様に、基板移載・
回転エリア３ｇには、各マガジンアンローダ５と対向す
る位置に載置台７がそれぞれ設置されている。各載置台
７は、図示しない回転駆動装置により９０°回転する構
成になっている。

【００３６】描画装置エリア３ｂには、基板を加熱する
加熱装置（ベーク炉）８ｂと、ダブルアーム構造をなす
搬送ロボット９ｂ、１０ｂとが設置されている。加熱装
置８ｂは、描画装置２ｂで描画された基板を（例えば１
２０℃×５分間で）加熱（ベーク）するものである。搬
送ロボット９ｂは、マガジンローダ４と載置台６との
間、載置台６と描画装置２ｂとの間、および描画装置２
ｂと加熱装置８ｂとの間で吸着保持により基板を搬送す
るものであり、搬送ロボット１０ｂは、描画装置２ｂと
加熱装置８ｂとの間、加熱装置８ｂと後述する冷却部１
１ｃとの間、および冷却部１１ｃと後述するバッファ部
１３ｃとの間で吸着保持により基板を搬送するものであ
る。

【００３７】中間搬送エリア３ｃには、基板を冷却する
冷却部１１ｃと、載置された基板を図示しない回転駆動
装置により９０°または１８０°それぞれ回転させる回
転部１２ｃと、描画装置２ｂ、２ｄ間の処理時間の差
（例えばヘッドクリーニングに要する時間差）等で冷却
部１１ｃから回転部１２ｃに搬送できない基板をストッ
クするバッファ部１３ｃとが設置されている。バッファ
部１３ｃは、Ｚ方向に沿って基板ストック用のスロット
を複数有し、且つＺ方向に移動自在になっている。

【００３８】描画装置エリア３ｄには、基板を加熱する
加熱装置８ｄと、ダブルアーム構造をなす搬送ロボット
９ｄ、１０ｄとが設置されている。加熱装置８ｄは、描
画装置２ｄで描画された基板を（例えば１２０℃×５分
間で）加熱するものである。搬送ロボット９ｄは、バッ
ファ部１３ｃと回転部１２ｃとの間、回転部１２ｃと描
画装置２ｄとの間、および描画装置２ｄと加熱装置８ｄ
との間で吸着保持により基板を搬送するものであり、搬
送ロボット１０ｄは、描画装置２ｄと加熱装置８ｄとの
間、加熱装置８ｄと後述する冷却部１１ｅとの間、およ
び冷却部１１ｅと後述するバッファ部１３ｅとの間で吸
着保持により基板を搬送するものである。

【００３９】中間搬送エリア３ｅには、基板を冷却する
冷却部１１ｅと、載置された基板を図示しない回転駆動
装置により９０°または１８０°それぞれ回転させる回
転部１２ｅと、描画装置２ｄ、２ｆ間の処理時間の差
（例えばヘッドクリーニングに要する時間差）等で冷却
部１１ｅから回転部１２ｅに搬送できない基板をストッ
クするバッファ部１３ｅとが設置されている。バッファ
部１３ｅは、Ｚ方向に沿って基板ストック用のスロット
を複数有し、且つＺ方向に移動自在になっている。

【００４０】描画装置エリア３ｆには、基板を加熱する
加熱装置８ｆと、ダブルアーム構造をなす搬送ロボット
９ｆ、１０ｆとが設置されている。加熱装置８ｆは、描
画装置２ｆで描画された基板を（例えば１２０℃×５分
間で）加熱するものである。搬送ロボット９ｆは、バッ
ファ部１３ｅと回転部１２ｅとの間、回転部１２ｅと描
画装置２ｆとの間、および描画装置２ｆと加熱装置８ｆ
との間で吸着保持により基板を搬送するものであり、搬
送ロボット１０ｆは、描画装置２ｆと加熱装置８ｆとの
間、加熱装置８ｆと基板移載・反転エリアの載置台７と
の間、および載置台７とマガジンアンローダ５との間で
吸着保持により基板を搬送するものである。

【００４１】描画装置２ｂ、２ｄ、２ｆは、搬送された
基板に対して赤色、青色、緑色の各着色インク（液状
体）により描画処理（製膜処理）を行うものであり、そ
れぞれ概略的にほぼ同様の構造を有し、図示しないサー
マルクリーンチャンバー内に収容されたインクジェット
ヘッド１４、リニアモータ等の駆動装置によりインクジ
ェットヘッド１４を支持して一対のＸガイド１７に沿っ
てＸ方向に移動するＸテーブル１５、Ｘテーブル１５の
下方（−Ｚ側）に配置され、基板を吸着保持して一対の
Ｙガイド１８に沿ってＹ方向に移動するＹテーブル１
６、インクシステム１９等を備えている。

【００４２】Ｘテーブル１５は、リニアモータ等の駆動
装置によりインクジェットヘッド１４をＸ方向に駆動・
位置決めするとともに、ダイレクトドライブモータ等の
回転駆動装置により、θＺ方向（Ｚ軸回りの回転方
向）、θＸ方向（Ｘ軸回りの回転方向）、θＹ方向（Ｙ
軸回りの回転方向）に駆動・位置決めする。さらにＸテ
ーブル１５には、インクジェットヘッド１４をＺ方向に
駆動・位置決めするモータ（図示せず）が設けられてい
る。

【００４３】Ｙテーブル１６は、リニアモータ等の駆動
装置によりＹ方向に駆動・位置決めされるとともに、ダ
イレクトドライブモータ等の回転駆動装置によりθ方向
（Ｚ軸回りの回転方向）に駆動・位置決めされる構成に
なっている。なお、Ｙテーブル１６の移動経路近傍に
は、図示しない基板アライメントカメラが設置されてお
り、搬送された基板に形成されたアライメントマークを
検出することで、基板の載置方向や位置を検出可能にな
っている。

【００４４】上記の搬送システム３における基板の搬送
工程について説明すると、カラーインクによる描画処理
を施す基板は、搬送ロボット９ｂによりマガジンローダ
４から取り出されて載置台６に移載され、描画処理に対
応した向き（方向に）回転され、同時に仮位置決め（予
位置決め）される。載置台６上の基板は、再度搬送ロボ
ット９ｂにより描画装置２ｂのＹテーブル１６に搬送さ
れて、例えば赤色インクによる描画処理が施される。

【００４５】描画装置２ｂにおける描画処理が終了した
基板は、搬送ロボット１０ｂによりＹテーブル１６から
加熱装置８ｂへ搬送されて加熱乾燥された後に、中間搬
送エリア３ｃの冷却部１１ｃへ移載される。なお、基板
の搬送先に、先に処理を行った別の基板が存在する場合
には、予め他の搬送ロボットにより基板を搬送してお
く。具体的には、搬送ロボット９ｂが基板をＹテーブル
１６に搬送する際にＹテーブル１６上に別の基板が保持
されている場合、搬送ロボット１０ｂにより予めこの基
板を加熱装置８ｂへ移載しておく。このように、ダブル
アーム構造を採ることで、基板搬送に係る無駄な待ち時
間を排除できるため、生産効率が向上する。

【００４６】冷却部１１ｃで描画装置２ｄにおける描画
処理の適正温度に冷却された基板は、描画装置２ｂ、２
ｄ間の処理時間の差を吸収すべくバッファ部１３ｃに移
載されてストックされる。なお、処理時間の差が発生し
ていない場合には、必ずしもバッファ部１３でストック
する必要はない。

【００４７】描画装置２ｄにおける処理準備が整うと、
描画装置エリア３ｄの搬送ロボット９ｄが基板を搬送し
てバッファ部１３ｃから回転部１２ｃへ移載する。回転
部１２ｃで描画装置２ｄにおける描画処理に応じた方向
に回転・位置決めされた基板は、搬送ロボット９ｄによ
り描画装置２ｄのＹテーブル１６に搬送されて、例えば
青色インクによる描画処理が施される。

【００４８】この後の動作は、上記と同様であるので簡
単に説明すると、描画装置２ｄにおける描画処理が終了
した基板は、搬送ロボット１０ｄによりＹテーブル１６
から加熱装置８ｄへ搬送されて加熱乾燥された後に、中
間搬送エリア３ｅの冷却部１１ｅへ移載される。冷却さ
れた基板は、搬送ロボット１０ｄによりバッファ部１３
ｅへ移載された後、搬送ロボット９ｆにより回転部１２
ｅに搬送されて描画装置２ｆにおける処理に応じて回転
・位置決めされる。そして、この基板は、搬送ロボット
９ｆにより描画装置２ｆのＹテーブル１６に搬送され
て、例えば緑色インクによる描画処理が施される。

【００４９】描画装置２ｆにおける描画処理が終了した
基板は、搬送ロボット１０ｆにより加熱部８ｆへ搬送さ
れて加熱された後に、基板移載・回転エリア３ｇの載置
台７に移載されて、マガジンアンローダ５に収容する際
の向き（方向）に回転され、再度搬送ロボット１０ｆに
より、マガジンアンローダ５に収容される。

【００５０】図２に示すように、インクジェットヘッド
１４は平面視矩形状を呈しており、インク吐出面（基板
との対向面）には、ヘッドの長さ方向に沿って列状に、
且つヘッドの幅方向に間隔をあけて２列でノズルが複数
（例えば、１列１８０ノズル、合計３６０ノズル）設け
られている。また、このインクジェットヘッド１４は、
ノズルを基板側に向けるとともに、Ｘ軸（またはＹ軸）
に対して所定角度傾いた状態で略Ｘ軸方向に沿って列状
に、且つＹ方向に所定間隔をあけて２列に配列された状
態で平面視略矩形状の支持板２０に複数（図２では１列
６個、合計１２個）位置決めされて支持されている。そ
して、インクジェットヘッド１４は、この支持板２０を
介してＸテーブル１５に支持される。なお、インクジェ
ットヘッド１４がＸ軸（またはＹ軸）に対して傾く角度
は、基板上に形成されるフィルターエレメントの配列ピ
ッチに基づいて設定される。

【００５１】図３は、図２における右側面図である。こ
の図に示すように、各インクジェットヘッド１４には、
インクシステム１９から供給されるインクを導入するた
めの導入ユニット２１がそれぞれ設けられている（な
お、これら導入ユニット２１は、図２では図示を省略し
ている）。各導入ユニット２１には、ノズルの列毎に２
系統でインクが供給される構成になっている。

【００５２】支持板２０のインクジェットヘッド１４が
取り付けられる側には、先端面に位置検出用の孔部（図
示せず）が形成された軸２２が複数突設されている。そ
して、この孔部を図示しないヘッドアライメントカメラ
で撮像し、その位置を検出するとともに、モータ等の回
転駆動装置によりＸテーブル１５に対する支持板２０の
θ方向の位置を補正することで、インクジェットヘッド
１４の位置（ひいてはノズルの位置）をアライメント
（位置決め）することができる。

【００５３】つぎに、インクジェットヘッド１４の構造
例について、図４を参照して説明する。インクジェット
ヘッド１４は、たとえば、ピエゾ素子（圧電素子）を用
いたヘッドであり、図４（Ａ）に示すようにヘッド本体
９０のインク吐出面１４ａには、複数のノズル９１が形
成されている。これらのノズル９１に対してそれぞれピ
エゾ素子９２が設けられている。なお、図４及び後述す
る図５におけるノズル９１の数、配置は簡略化して図示
している。

【００５４】図４（Ｂ）に示すように、ヘッド本体９０
は、表面（一方の面）５０ａからインクを吐出するノズ
ル９１が貫通して形成されたノズルプレート５０と、イ
ンク室９３を有し、ノズルプレート５０の裏面（他方の
面）５０ｂと接着固定される基体５１とから概略構成さ
れる。なお、ノズルプレート５０の表面５０ａとインク
吐出面１４ａとは略面一に設定されている。

【００５５】図５（ａ）に示すように、ノズルプレート
５０は、例えばステンレス鋼で形成された平面視略矩形
状を呈しており、表面５０ａには、インクを撥ねる撥液
膜としての撥インク膜５２（膜形成部）と、撥インク膜
５２が形成されずステンレスが露出する膜非形成部５３
とが形成されており、これら撥インク膜５２と膜非形成
部５３とはキャップ３３（後述）が当接する部位が膜非
形成部５３となるようにパターニングされている。

【００５６】また、図６（ａ）に示すように、各ノズル
９１は、裏面５０ｂ側に大きく開口した漏斗状部５４
と、表面５０ａ側に狭く開口したオリフィス部５５とか
らなるものであり、ノズル内面および裏面５０ｂにおけ
る漏斗状部５４の周囲にも撥インク膜５２が形成されて
いる（図６（ｇ）参照）。なお、撥インク膜５２の成膜
方法については後述する。

【００５７】ピエゾ素子９２は、ノズル９１とインク室
９３に対応して配置されている。そしてこのピエゾ素子
９２に対して図４（Ｃ）に示すように印加電圧Ｖｈを印
加することで、図４（Ｄ），（Ｆ）及び（Ｅ）に示すよ
うにして、ピエゾ素子９２を矢印Ｑ方向に伸縮させるこ
とで、インクを加圧して所定量のインク滴９９をノズル
９１から吐出させるようになっている。

【００５８】図７および図８に示すように、インクシス
テム１９は、インクタンク２４に貯留されたインクをイ
ンクジェットヘッド１４に供給するとともに、インクを
回収・排出するための既述のインクユニット、キャップ
ユニット２６、ワイピングユニット２７、吐出確認ユニ
ット２９等を備えており、これらの中、キャップユニッ
ト２６、ワイピングユニット２７、吐出確認ユニット２
９は、インクジェットヘッド１４の下方に配置されると
ともに、ベース２３上を一対のＹガイド３０に沿ってＹ
方向に移動する移動盤３１に設置され、移動盤３１とと
もにＹ方向に一体的に移動可能な構成となっている。

【００５９】ワイピングユニット２７は、帯状の不織布
等の布材によりインクジェットヘッド１４のインク吐出
面（すなわち、略ノズル面）をワイピングする（拭う）
ものであって、布材を巻出す巻出しリール２７ａ、ベー
ス２３に設置された洗浄液タンク３２から供給される洗
浄液を布材に吐出する洗浄液吐出部２７ｂ、インクジェ
ットヘッド１４をワイピングした布材を巻取る巻取りリ
ール２７ｃ等を備えており、巻出しリール２７ａ、洗浄
液吐出部２７ｂ、巻取りリール２７ｃおよび移動盤３１
を同期駆動することにより、例えば基板に対する描画処
理後に洗浄液を含む布材でインク吐出面をワイピング可
能である。

【００６０】吐出確認ユニット２９は、インクジェット
ヘッド１４のＸ方向への移動経路の下方に、インクジェ
ットヘッド１４が配置された列毎に２カ所設けられてい
る。各ユニット２９には、レーザ光の遮光・透過により
ノズルからのインクの吐出状態を各インクジェットヘッ
ド１４毎および各ノズル毎に検出する吐出検出装置（検
出装置；図示せず）が設けられており、検出結果は図示
しない制御装置に出力される。

【００６１】図９は、キャップユニット２６の概略構成
図（正面図）である。キャップユニット２６は、それぞ
れがキャップゴム３３ａ（図１０参照）および吸引パッ
ドを有する複数のキャップ３３と、キャップ３３を支持
する支持板３４、支持板３４に連結された支持板３５、
３６を介して支持板３４をＺ方向に駆動するエアシリン
ダ等の移動手段３７、３８、図示しない吸引ポンプ等か
ら概略構成されている。

【００６２】キャップ３３は、インクジェットヘッド１
４のインク吐出面１４ａ（図３及び図４参照）支持板３
４の上面側（＋Ｚ側）にインクジェットヘッド１４に対
応する位置および傾きで、より詳細には図１０に示すよ
うに、Ｘ軸（またはＹ軸）に対して所定角度傾いた状態
で略Ｘ軸方向に沿って列状に、且つＹ方向に所定間隔を
あけて２列に配列されて固定されている。なお、これら
キャップ３３および支持板３４は、インクジェットヘッ
ド１４のＸ方向への移動経路の下方に配置されている。

【００６３】移動手段３７、３８は、図示しないストッ
パーでＺ方向の移動を規定されることで、キャップ３３
がインクジェットヘッド１４のインク吐出面１４ａに当
接して吸引する当接位置、キャップ３３がインクジェッ
トヘッド１４から離間した退避位置との間で支持板３４
を移動させるものであり、その駆動は上述した制御装置
に制御される。

【００６４】上記の描画装置２ｂ、２ｄ、２ｆにおける
基板の描画処理工程について説明すると、Ｙテーブル１
６に基板が移載されると、基板アライメントカメラによ
り基板のアライメントマークを撮像することで、当該基
板の載置方向や位置を検出する。そして、検出された位
置に基づいて駆動装置および回転駆動装置を駆動するこ
とにより、基板を所定位置に位置決め（アライメント）
する。一方、インクジェットヘッド１４に対しても、ヘ
ッドアライメントカメラで軸２２の孔部を撮像すること
で、支持板２０の位置、すなわちインクジェットヘッド
１４の位置（ひいてはノズルの位置）を検出し、リニア
モータやダイレクトドライブモータ等の駆動装置を駆動
することで所定の位置・姿勢に位置決めする。

【００６５】ここで、描画処理工程の当初においてはイ
ンクジェットヘッド１４にインクが導入されていない。
従って、描画前には吸引ポンプによりインクジェットヘ
ッド１４を吸引してインクを導入する。具体的には、ま
ずＸテーブル１５がＸ方向に移動してインクジェットヘ
ッド１４がキャップ３３に対向する位置に位置決めされ
ると、移動手段３７、３８の駆動により支持板３４が退
避位置から当接位置へ＋Ｚ方向に移動する。これによ
り、全てのキャップ３３が対応するインクジェットヘッ
ド１４のインク吐出面１４ａにそれぞれ当接する。そし
て、キャップ３３が当接位置に位置決めされると、吸引
ポンプを作動させることでインクジェットヘッド１４に
インクを充填する。

【００６６】インクジェットヘッド１４（ノズル９１）
にインクが導入・充填されると、Ｘテーブルを介してイ
ンクジェットヘッド１４を吐出確認ユニット２９の上方
に移動させる。そして、インクジェットヘッド１４から
吐出確認ユニット２９に対してインクを予備吐出する。
これを詳述すると、支持板２０を吐出確認ユニット２９
の上方で往復移動させ、往路、復路のそれぞれで一列ず
つインクジェットヘッド１４からインクを吐出する。イ
ンク吐出時には、吐出検出装置がレーザ光等の検知光を
照射して、インクの吐出状態を各インクジェットヘッド
１４毎、および各ノズル毎に検出する、いわゆるドット
抜け検出を行う。ここでドット抜けが検出されると、上
述した手順と同様に、キャップユニット２６によりイン
クジェットヘッド１４を吸引すればよい。

【００６７】続いて、図６を参照してノズルプレート５
０に対して撥インク膜５２を成膜する方法について説明
する。ここでは、共析メッキ法によりフッ素樹脂で撥イ
ンク膜を形成するものとして説明する。

【００６８】図６（ｂ）に示すように、ノズルプレート
５０の表裏両面５０ａ、５０ｂにドライフィルムレジス
ト５６ａ、５６ｂをラミネートする。そして、つぎに、
この上をマスク部材５７ａ、５７ｂで覆って（図６
（ｃ））、ノズルプレート５０の裏面５０ｂにおける漏
斗状部分５４とその周囲部５８以外の部分及びノズルプ
レート５０表面５０ａの膜非形成部５３を露光し、現像
除去することで膜非形成部のマスキング層５９ａ、５９
ｂが形成される（図６（ｄ））。

【００６９】このようにしてマスキング層５９ａ、５９
ｂが形成されたノズルプレート５０は、一旦酸で洗浄し
たの上、ニッケルイオンとポリテトラフルオエチレン等
の撥水性高分子樹脂を電荷により分散させた電解液中に
浸漬し、ついで、電解液を攪拌しながらその表面に共析
メッキ６０を施す（図６（ｅ））。

【００７０】この共析メッキ処理に使用されるフッ素系
高分子としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリパ
ーフルオロアルコキシブタジエン、ポリフルオロビニリ
デン、ポリフルオロビニル、ポリジパーフルオロアルキ
ルフマレートを単独及び混合したものが用いられる。

【００７１】これにより、ポリテトラフルオロエチレン
の粒子は、ニッケルイオンを媒介としてマスキング層５
９ａ、５９ｂで被覆されていないノズルプレート５０の
表裏面５０ａ、５０ｂとノズル９１の内面に均一の層と
なって付着する。共析メッキの方法としては、インクジ
ェット描画用インク中にはＬｉ⁺、Ｎａ⁺、Ｋ⁺、Ｃ
ａ² ⁺、Ｃｌ^-、ＳＯ₄ ^2-、ＳＯ₃ ^2-、ＮＯ₃ ^-、ＮＯ₂ ^-等の
イオンが不純物として混入していることがあるため、こ
れらのイオン種の影響を受けにくくかつ耐久性の高い電
解法が適している。

【００７２】つぎに、マスキング層５９ａ、５９ｂを剥
離液にて溶融除去する（図６（ｆ））。つぎに、ノズル
プレート５０に荷重を加えて反りの発生を抑えながら、
これをポリテトラフルオロエチレンの融点以上の温度、
例えば、３５０℃以上の温度で加熱する。この時の荷重
は、０．９８N/cm2以上、好ましくは、４．９N/cm2の圧
力をかけるとよい。

【００７３】これにより、ポリテトラフルオロエチレン
の粒子は、マスキング層５９ａ、５９ｂで被覆されてい
ないノズルプレート５０の表裏面とノズル９１の内面に
融着し、そこに平滑でしかも硬度の大なる撥インク性の
メッキ皮膜（撥インク膜）５２を形成する（図６
（ｇ））。

【００７４】フッ素系高分子共析メッキ層は、膜厚が薄
すぎるとインク吐出口を有する面の撥インク性が不十分
となり、厚すぎるとインク吐出口の径の精度へ影響がで
るから、メッキ層の膜厚は１〜１０μｍの範囲に抑える
ように制御する。また、メッキ層中のフッ素系高分子の
共析量は、メッキ層中１０〜５０vol％になるようにす
ることが好ましい。

【００７５】さらに、ノズルプレート５０の裏面５０ｂ
にインク流路の形成された基体５１を接合することによ
り、インクジェット記録ヘッド１４が形成される。

【００７６】そして、このように撥インク処理が施され
たノズルプレート５０を有するインクジェットヘッド１
４に対して、インクが充填されると描画処理を実施す
る。なお、実際には、インクジェットヘッド１４から吐
出されるインク重量を測定するがここではその説明を省
略する。以下、図１１および図１２を参照して、描画処
理によりカラーフィルターを製造する例について説明す
る。

【００７７】図１１の基板１００は、透明基板であり適
度の機械的強度と共に光透過性の高いものを用いる。基
板１００としては、例えば、透明ガラス基板、アクリル
ガラス、プラスチック基板、プラスチックフィルム及び
これらの表面処理品等が適用できる。

【００７８】たとえば、図１２に示すように長方形形状
の基板１００上に、生産性をあげる観点から複数個のカ
ラーフィルター領域１０５をマトリックス状に形成す
る。これらのカラーフィルター領域１０５は、後でガラ
ス１００を切断することで、液晶表示デバイスに適合す
るカラーフィルターとして用いることができる。

【００７９】カラーフィルター領域１０５には、たとえ
ば図１２に示すように、ＲのインクとＧのインクおよび
Ｂのインクを所定のパターンで形成して配置している。
この形成パターンとしては、図に示すように従来公知の
ストライプ型のほかに、モザイク型やデルタ型あるいは
スクウェアー型等がある。

【００８０】図１１は、基板１００に対してカラーフィ
ルター領域１０５を形成する工程の一例を示している。

【００８１】図１１（ａ）では、透明の基板１００の一
方の面に対して、ブラックマトリックス１１０を形成し
たものである。カラーフィルターの基礎となる基板１０
０の上には、光透過性のない樹脂（好ましくは黒色）
を、スピンコート等の方法で、所定の厚さ（たとえば２
μｍ程度）に塗布して、フォトリソグラフィー法等の方
法でマトリックス状にブラックマトリックス１１０を設
ける。ブラックマトリックス１１０の格子で囲まれる最
小の表示要素がフィルターエレメントといわれており、
たとえばＸ軸方向の巾３０μｍ、Ｙ軸方向の長さ１００
μｍ程度の大きさの窓である。

【００８２】ブラックマトリックス１１０を形成した後
は、たとえば、ヒータにより熱を与えることで、基板１
００の上の樹脂を焼成する。

【００８３】図１１（ｂ）に示すように、インク滴９９
は、フィルターエレメント１１２に着弾する。インク滴
９９の量は、加熱工程におけるインクの体積減少を考慮
した充分な量である。

【００８４】図１１（ｃ）の加熱工程では、カラーフィ
ルター上のすべてのフィルターエレメント１１２に対し
てインク滴９９が充填されると、ヒータを用いて加熱処
理を行う。基板１００は、所定の温度（例えば７０℃程
度）に加熱する。インクの溶媒が蒸発すると、インクの
体積が減少する。体積減少の激しい場合には、カラーフ
ィルターとして充分なインク膜の厚みが得られるまで、
インク吐出工程と、加熱工程とを繰り返す。この処理に
より、インクの溶媒が蒸発して、最終的にインクの固形
分のみが残留して膜化する。

【００８５】図１１（ｄ）の保護膜形成工程では、イン
ク滴９９を完全に乾燥させるために、所定の温度で所定
時間加熱を行う。乾燥が終了するとインク膜が形成され
たカラーフィルターの基板１００の保護及びフィルター
表面の平坦化のために、保護膜１２０を形成する。この
保護膜１２０の形成には、たとえば、スピンコート法、
ロールコート法、リッピング法等の方法を採用すること
ができる。

【００８６】図１１（ｅ）の透明電極形成工程では、ス
パッタ法や真空吸着法等の処方を用いて、透明電極１３
０を保護膜１２０の全面にわたって形成する。

【００８７】図１１（ｆ）のパターニング工程では、透
明電極１３０は、さらにフィルターエレメント１１２の
開口部に対応させた画素電極にパターニングされる。

【００８８】なお、液晶表示パネルの駆動にＴＦＴ（Ｔ
ｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等を用いる場
合ではこのパターニングは不用である。また、上記描画
処理の間には、定期的あるいは随時ワイピングユニット
２７を用いてインクジェットヘッド１４のインク吐出面
１４ａをワイピングすることが望ましい。このワイピン
グは、巻出しリール２７ａから巻出され洗浄液が吐出さ
れた湿式の布材を移動盤３１の移動に伴ってインク吐出
面１４ａに摺接させることで実施できる。

【００８９】このように、本実施の形態では、ノズルプ
レート５０の表面５０ａとノズル９１の内面、および裏
面５０ｂにかけて形成された共析メッキ皮膜５２は撥イ
ンク性（撥液性）が高いために、圧力変動等によりイン
クのメニスカスが変動してもメニスカスは安定した球面
を保持するので、濡れ性のよいインクを用いた場合で
も、インクがノズルから染み出したり、ノズル周縁部に
不均一なインク溜りとなって残ることはない。したがっ
て、吐出するインク滴が正規の飛翔方向から離脱した
り、さらには上記インク溜りによりインク滴形成時のメ
ニスカスの安定性が低下することもないため、安定し
て、高周波数での描画処理を可能にする。しかも、共析
メッキ法で成膜される撥インク膜は硬い膜なので、耐久
性に優れるという効果も得られる。

【００９０】また、ノズルプレート５０には、図５で示
すとおり、キャップゴム３３ａが当接する部位には共析
メッキ膜非形成部５３が形成されていて、安定したステ
ンレス鋼面のため、インク介在下でのキャップゴム３３
ａとの繰り返しの密着動作によって腐食が発生すること
はない。したがって、キャップゴム３３ａとの密着性が
損なわれることはなく、信頼性の高いシール性を確保で
きる。また、キャップゴム３３ａとの密着部に発生した
腐食がトリガーとなってノズル近傍の撥水を低下させる
こともないため、長期にわたって高い撥インク性を維持
することが可能となる。

【００９１】そして、このようなフィルター製造装置１
により製造されたカラーフィルターを擁する液晶表示デ
バイス等のデバイスに対しては、所定のインク吐出特性
で描画処理が施されることで、所定のデバイス特性を確
保することができる。

【００９２】図１３は、本発明の第２の実施の形態を示
す図である。ここでは、撥インク膜５２をプラズマ重合
法で成膜する場合の例を説明する。図１３は、プラズマ
処理装置６１の概略構成図である。プラズマ処理装置６
１は、プラズマ反応を起こさせる反応器としてのチャン
バ６２内に、高周波電源６５に接続された上部放電電極
６３およびアースされた下部放電電極６４が対向配置さ
れたものである。チャンバ６２には、ガス導入路６６、
６７と、真空ポンプ６９に接続されたガス排出路６８と
が設けられている。

【００９３】ガス導入路６６は、バルブ７０を介して原
料ガス供給手段７１に接続されるとともに、バルブ７２
を介してアルゴンガス（Ａｒ）供給手段７３に接続され
ている。また、ガス導入路６７は、バルブ７４を介して
アルゴンガス供給手段７３に接続されている。すなわ
ち、バルブ７０、７２、７４の開閉を制御することで、
チャンバ６２内に流入するアルゴンガス、およびアルゴ
ンガスと原料ガス（モノマー）との混合ガスの流量およ
び濃度（モノマー濃度）を調節することができる。

【００９４】そして、チャンバ６２内の真空度を適度に
設定し、被成膜基材としてのノズルプレートを放電電極
６４上に載置した状態で放電電極６３、６４間に放電を
生じさせることで、プラズマ重合反応が行われ、ノズル
プレート上に撥インク膜としてのプラズマ重合膜が形成
される。

【００９５】（実施例１）撥インク膜原料としてフッ素
樹脂を用い、高周波電源６５の出力１６００Ｗ、Ｃ₈Ｆ₈
流量３０ｃｃｍ、ＣＦ₄流量１８０ｃｃｍ、Ａｒ流量２
２５ｃｃｍ、圧力２６６Ｐａ、温度６０℃、時間３０分
の条件でプラズマ処理を行ったところ、Ｎ ₂雰囲気下、
２３０℃×３０分のアニール前で４６ｎｍ、アニール後
で１３．４ｎｍの膜厚を有する撥インク膜が得られた。

【００９６】（実施例２）撥インク膜原料としてシリコ
ン樹脂を用い、高周波電源６５の出力１００Ｗ、原料＋
Ａｒの流量１００ｃｃｍ、Ａｒ流量０ｃｃｍ、圧力１
７．２９Ｐａ、温度６０℃、時間１５分の条件でプラズ
マ処理を行ったところ、３００ｎｍの膜厚を有する撥イ
ンク膜が得られた。

【００９７】なお、プラズマ重合法においても、共析メ
ッキ法と同様に膜形成部と膜非形成部とをパターニング
することが可能である。このパターニングとしては、例
えば膜形成部に対応する開口部を有するマスク（メカニ
カルマスク）を用いる方法や、電子線に対して感応性を
有するレジストを用いる、いわゆるリフト・オフ法を用
いることができる。リフト・オフ法を用いる場合には、
電子線等で膜形成部の形状を描画し、描画した部分だけ
を現像液で除去した後にプラズマ重合法で成膜する。そ
の後、レジストをアセトン等で除去すると、レジスト上
の金属膜はレジストとともに剥離するので、ノズルプレ
ート上には膜形成部にのみ撥インク膜を残すことができ
る。このリフト・オフ法は、上述した共析メッキ法や後
述する印刷法におけるパターニングにも適用可能であ
る。

【００９８】また、上記実施の形態では、ノズルプレー
トに撥インク膜を形成する方法として共析メッキ法、プ
ラズマ重合法について説明したが、ノズルプレート上に
開口部の有無でパターンが形成されたマスク（スクリー
ン）を配置し、その開口部を介して上記フッ素樹脂やテ
フロン（登録商標）樹脂を付着させる印刷法を用いるこ
とも可能である。この場合、撥インク膜形成に係る作業
が簡便であり、安価に撥インク処理を実施することがで
きる。

【００９９】また、ノズルプレート５０の裏面５０ｂに
おいてノズル９１の周囲部５８以外を膜非形成部とする
には、該当箇所にマスクテープ等のマスク部材を貼着し
て撥インク膜が形成されないようにする方法や、膜形成
部に成膜された撥インク膜をプラズマアッシング法によ
り除去する方法を採用できる。このプラズマアッシング
法を用いれば、プラズマ化したガスとレジストとを反応
させ、レジストを撥インク膜とともに気化させること
で、膜非形成部の撥インク膜を除去することができる。

【０１００】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を
行うことができる。

【０１０１】本発明のデバイス製造装置は、たとえば液
晶表示デバイス用のカラーフィルターの製造に限定され
るものではなく、たとえば、ＥＬ（エレクトロルミネッ
センス）表示デバイスに応用が可能である。ＥＬ表示デ
バイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜
を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子
および正孔（ホール）を注入して再結合させることによ
り励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが
失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光さ
せる素子である。こうしたＥＬ表示素子に用いられる蛍
光性材料のうち、赤、緑および青色の発光色を呈する材
料を本発明のデバイス製造装置を用いて、ＴＦＴ等の素
子基板上にインクジェットパターニングすることで、自
発光フルカラーＥＬ表示デバイスを製造することができ
る。本発明におけるデバイスの範囲にはこのようなＥＬ
表示デバイスの基板をも含むものである。

【０１０２】この場合、本発明のデバイス製造装置は、
ＥＬ材料が付着しやすいように、樹脂レジスト、画素電
極および下層となる層の表面に対し、プラズマ、ＵＶ処
理、カップリング等の表面処理を行う工程を有するもの
であってもよい。そして、本発明のデバイス製造装置を
用いて製造したＥＬ表示デバイスは、セグメント表示や
全面同時発光の静止画表示、例えば絵、文字、ラベル等
といったローインフォメーション分野への応用、または
点・線・面形状をもった光源としても利用することがで
きる。さらに、パッシブ駆動の表示素子をはじめ、ＴＦ
Ｔ等のアクティブ素子を駆動に用いることで、高輝度で
応答性の優れたフルカラー表示デバイスを得ることが可
能である。さらに、本装置のインクジェットパターニン
グ技術に金属材料や絶縁材料を供すれば、金属配線や絶
縁膜等のダイレクトな微細パターニングが可能となり、
新規な高機能デバイスの作製にも応用できる。

【０１０３】また、図示したフィルター製造装置のイン
クジェットヘッド１４は、Ｒ（赤）．Ｇ（緑）．Ｂ
（青）の内の１つの種類のインクを吐出することができ
るようになっているが、この内の２種類あるいは３種類
のインクを同時に吐出することももちろんできる。さら
に、上記実施の形態では、液状体としてインクを用いる
構成としたが、インクジェットヘッドから吐出される液
状体は所謂インクには限定されず、ヘッドから液滴とし
て吐出可能に調整されたものであればよく、例えば、前
述のＥＬデバイスの材料、金属材料、絶縁材料、又は半
導体材料等様々な材料が含まれることはいうまでもな
い。

【０１０４】本実施の形態に係るデバイスが組み込まれ
る電子機器としては、パーソナルコンピュータや携帯型
電話機、電子手帳、ページャ、ＰＯＳ端末、ＩＣカー
ド、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、および
エンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ワ
ードプロセッサ、テレビ、ビューファイダ型またはモニ
タ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カ
ーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時
計、ゲーム機器など様々な電子機器が挙げられる。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、吐出
する液滴が正規の飛翔方向から離脱したり、液溜りによ
り液滴形成時のメニスカスの安定性が低下することもな
く、安定して所定の描画特性での描画処理を可能にす
る。また、共析メッキ法の場合、硬くて耐久性に優れる
撥液膜を得ることができ、プラズマ重合法の場合、ノズ
ル径のばらつきを抑え、液状体の吐出量の変動を少なく
できる薄い撥液膜を得ることができ、さらに印刷法では
簡便な作業で安価に撥液処理を実施できる。

【０１０６】また、本発明では、所定のデバイス特性が
確保されたデバイスを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す図であって、フ
ィルター製造装置の概略平面図である。

【図２】インクジェットヘッドを支持する支持板の
平面図である。

【図３】図２における右側面図である。

【図４】インクジェットヘッドの構造を示す図であ
って、（Ａ）はヘッド本体の外観斜視図、（Ｂ）は部分
拡大図、（Ｃ）は時間と印加電圧との関係図、（Ｄ）〜
（Ｆ）は印加された電圧毎に示されたインク室の動作図
である。

【図５】ノズルプレートの平面図である。

【図６】（ａ）乃至（ｇ）は、ノズルプレートに撥
インク膜を形成する各工程を示した図である。

【図７】描画装置を構成するインクシステムの概略
平面図である。

【図８】図７における正面図である。

【図９】インクシステムを構成するキャップユニッ
トの概略正面図である。

【図１０】キャップを支持する支持板の平面図であ
る。

【図１１】基板を用いてカラーフィルターを製造す
る一例を示す図である。

【図１２】基板と基板上のカラーフィルター領域の
一部を示す図である。

【図１３】プラズマ処理装置の概略構成図である。

【符号の説明】

１フィルター製造装置（デバイス製造装置）２ｂ、２ｄ、２ｆ描画装置（インクジェット装置、製
膜装置）１４インクジェットヘッド５０ノズルプレート５０ａ表面（一方の面）５０ｂ裏面（他方の面）５２撥インク膜（膜形成部、メッキ被膜、撥液膜）５３膜非形成部５８周囲部６０共析メッキ９１ノズル１００基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液状体を吐出するノズルが貫通して形
成されたノズルプレートを備え、前記液状体を前記ノズ
ルプレートの一方の面から基板に吐出してデバイスを製
造する装置であって、前記ノズルプレートの一方の面、前記ノズルの内面、お
よび前記ノズルプレートの他方の面における前記ノズル
の周囲部に撥液膜が形成されていることを特徴とするデ
バイス製造装置。
【請求項２】請求項１記載のデバイス製造装置にお
いて、前記撥液膜は、フッ素樹脂で構成されることを特徴とす
るデバイス製造装置。
【請求項３】請求項１記載のデバイス製造装置にお
いて、前記撥液膜は、シリコン樹脂で構成されることを特徴と
するデバイス製造装置。
【請求項４】請求項２または３記載のデバイス製造
装置において、前記撥液膜は、プラズマ重合法で形成されることを特徴
とするデバイス製造装置。
【請求項５】請求項２または３記載のデバイス製造
装置において、前記撥液膜は、印刷法で形成されることを特徴とするデ
バイス製造装置。
【請求項６】請求項２記載のデバイス製造装置にお
いて、前記撥液膜は、共析メッキ法で形成されることを特徴と
するデバイス製造装置。
【請求項７】請求項１から６のいずれかに記載のデ
バイス製造装置において、前記一方の面には、前記撥液膜が形成された膜形成部
と、前記撥液膜が形成されていない膜非形成部とが所定
形状でパターニングされていることを特徴とするデバイ
ス製造装置。
【請求項８】請求項７記載のデバイス製造装置にお
いて、前記パターニングは、前記一方の面に塗布されたレジス
トを所定形状で除去するリフト・オフ法で行われること
を特徴とするデバイス製造装置。
【請求項９】請求項７記載のデバイス製造装置にお
いて、前記パターニングは、前記所定形状を有するマスクを用
いて行われることを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項１０】請求項１から９のいずれかに記載の
デバイス製造装置において、前記他方の面の前記周囲部の外側は、前記撥液膜が形成
されていない膜非形成部とされていることを特徴とする
デバイス製造装置。
【請求項１１】請求項１０記載のデバイス製造装置
において、前記膜非形成部は、前記他方の面に付着した前記撥液膜
をプラズマアッシング法で除去されて形成されることを
特徴とするデバイス製造装置。
【請求項１２】請求項１から請求項１１のいずれか
１項に記載のデバイス製造装置により製造されたことを
特徴とするデバイス。