JP2003270426A - Film forming apparatus, head cleaning method, apparatus for manufacturing device, and device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for preventing deterioration in work efficiency caused by the inappropriate feeding of a wiping sheet when cleaning each nozzle surface of a plurality of ink jet heads in a lump. <P>SOLUTION: A wiping unit is provided with the wiping sheet 75 and a roller 76, and a wiping sheet control part for adjusting the feeding speed of the wiping sheet 75 according to the feeding speed of the roller 76. The feeding speed of the wiping sheet 75 is adjusted according to the feeding speed of the roller 76. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のヘッドを備
えた製膜装置に関し、特に、複数のヘッドの各ノズル面
を一括清掃する際に、ワイピングシートの不適切な送り
出しによる作業効率の低下を防止することができる製膜
装置及びヘッドクリーニング方法及びデバイス製造装置
及びこれらにより製造されるデバイスとに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film forming apparatus having a plurality of heads, and more particularly, when cleaning nozzle surfaces of a plurality of heads collectively, the work efficiency is lowered due to improper feeding of a wiping sheet. The present invention relates to a film forming apparatus, a head cleaning method, a device manufacturing apparatus, and a device manufactured by the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】昨今では、例えばコンピュータや携帯情
報機器などの各種電子機器の発達に伴い、液晶装置、特
にカラー液晶装置の需要並びに適用範囲が増大の傾向に
ある。この種の液晶装置には、表示画像をカラー化をす
るためのカラーフィルタ基板が用いられている。そし
て、このカラーフィルタ基板の製造において、基板に対
してＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各フィルタエレメ
ントを所定パターンで形成する方法として、インクジェ
ット方式がある。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of various electronic devices such as computers and portable information devices, the demand and application range of liquid crystal devices, especially color liquid crystal devices, have been increasing. A liquid crystal device of this type uses a color filter substrate for colorizing a display image. In the manufacture of this color filter substrate, there is an ink jet method as a method of forming R (red), G (green) and B (blue) filter elements in a predetermined pattern on the substrate.

【０００３】このインクジェット方式を用いたものとし
ては、インク滴を吐出するインクジェットヘッドを複数
備えたインクジェット装置が開発されつつある。各イン
クジェットヘッドは、外部から供給されたインク滴を一
時的に蓄えるインク室と、該インク室内のインクを所定
量だけ吐出させる駆動源となる圧力発生素子（例えばピ
エゾ素子など）と、前記インク室からのインク滴が吐出
されるノズルが穿設されたノズル面とを備えて構成され
る。そして、これらインクジェットヘッドは、互いに等
ピッチ間隔に配置されてヘッド群を構成しており、該ヘ
ッド群を一方向（例えばＸ方向）に向けて基板に対して
スキャンさせながらインク滴を吐出させていくことで、
基板上にＲ，Ｇ，Ｂの各インク滴を着弾させることがで
きるようになっている。一方、前記一方向に交差するＹ
方向への基板の位置調整は、基板が載置される載置台側
でなされるようになっている。As a device using this ink jet system, an ink jet device having a plurality of ink jet heads for ejecting ink droplets is being developed. Each ink jet head has an ink chamber for temporarily storing ink droplets supplied from the outside, a pressure generating element (for example, a piezo element) as a driving source for ejecting a predetermined amount of ink in the ink chamber, and the ink chamber. And a nozzle surface on which a nozzle for ejecting ink droplets from is ejected. These inkjet heads are arranged at equal pitch intervals to form a head group, and eject the ink droplets while scanning the head group in one direction (for example, the X direction) with respect to the substrate. By going
Each of the R, G, and B ink droplets can be landed on the substrate. On the other hand, Y intersecting in the one direction
The position of the substrate in the direction is adjusted on the mounting table side on which the substrate is mounted.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、製造される
基板（カラーフィルタ基板等）としては、高解像度化し
てそのパターンがますます微細化する傾向にある。この
ような背景により、各インクジェットヘッドとしては、
基板の所定位置に対してＲ，Ｇ，Ｂの各インク滴を極め
て正確、かつ所定の面積できれいに供給する必要があ
る。当然、各インクジェットヘッドは、所定量のインク
滴を基板上の所望の点に向けて真っ直ぐ飛ばす必要があ
るが、各ノズル面に残留インクが付着している場合に
は、これが悪影響を及ぼす恐れがある。この残留インク
は、各ノズルから吐出されたインク滴の一部がノズル面
に付着して残ったものであるが、インクを使用する関係
上、この残留インクの発生を完全に回避することは困難
である。By the way, as a substrate (color filter substrate, etc.) to be manufactured, its resolution tends to be higher and its pattern tends to be further miniaturized. Due to this background, each inkjet head
It is necessary to supply R, G, and B ink droplets to a predetermined position on the substrate very accurately and cleanly in a predetermined area. Naturally, each inkjet head must eject a predetermined amount of ink droplets straight toward a desired point on the substrate, but if residual ink adheres to each nozzle surface, this may have an adverse effect. is there. This residual ink is a portion of the ink droplets ejected from each nozzle that remains on the nozzle surface, but it is difficult to completely avoid the occurrence of this residual ink because of the use of ink. Is.

【０００５】このような問題に対する一解決手段として
は、ノズル面に付着する残留インクを残らず拭き取るク
リーニング機構を備えることで対処する方法が考えられ
る。この場合のクリーニング機構としては、例えば、各
ノズル面に対し、ローラに幅広の清掃布を巻き付けたも
のを押し当て、前記清掃布を繰り出しながら各ノズル面
を拭って清掃するものが開発されつつある。このクリー
ニング機構においては、前記清掃布（ワイピングシー
ト）の繰り出しが適切な速度で行われないと、ワイピン
グシートの弛みや過度の緊張による破断等の不具合を生
じてしまい、該クリーニング機構そのものが満足に機能
しなくなる恐れがある。このような問題が生じてしまう
と、各ノズル面の清掃が不可能になり、製品製造に際し
ての作業効率を著しく損なうことになる。As a solution to such a problem, there is a method of dealing with it by providing a cleaning mechanism for wiping off all the residual ink adhering to the nozzle surface. As a cleaning mechanism in this case, for example, a cleaning mechanism is being developed in which a roller having a wide cleaning cloth wound around each nozzle surface is pressed against the nozzle surface, and each nozzle surface is wiped and cleaned while the cleaning cloth is being fed out. . In this cleaning mechanism, unless the cleaning cloth (wiping sheet) is fed out at an appropriate speed, problems such as slack of the wiping sheet and breakage due to excessive tension occur, and the cleaning mechanism itself is satisfactory. It may stop working. If such a problem occurs, it becomes impossible to clean each nozzle surface, and the work efficiency at the time of product manufacture is significantly impaired.

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、複数のヘッドの各ノズル面を一括清掃する際
に、ワイピングシートの不適切な送り出しによる作業効
率の低下を防止する手段の提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides means for preventing a decrease in work efficiency due to improper feeding of a wiping sheet when collectively cleaning the nozzle surfaces of a plurality of heads. With the goal.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】（請求項に対応して変更
をお願い致します）本発明は、上記課題を解決するため
に以下の手段を採用した。 ［１］ 液滴を吐出する複数のヘッドと、これらヘッド
の各ノズル面を清掃するヘッド清掃機構とを備えた製膜
装置において、前記ヘッド清掃機構に、前記各ノズル面
を一括して拭うワイピングシートと、該ワイピングシー
トの折り返し点に設けられて該ワイピングシートを前記
各ノズル面に向けて押し付けるローラと、該ローラの送
り速度に応じて前記ワイピングシートの送り速度を合わ
せるワイピングシート制御部とが備えられていることを
特徴とする製膜装置。この［１］に記載の製膜装置によ
れば、ワイピングシートを各ノズル面に向かって供給し
ながらローラで押し付けていくことで、各ノズル面に付
着している残留インクが拭い取られていく。この時のワ
イピングシートは、ローラの送り速度に対して速すぎた
り、または遅すぎたりすることのないようにワイピング
シート制御部により調整される。[Means for Solving the Problem] (Please change according to the claims) The present invention adopts the following means in order to solve the above problems. [1] In a film forming apparatus including a plurality of heads for ejecting droplets and a head cleaning mechanism for cleaning each nozzle surface of these heads, the head cleaning mechanism wipes the nozzle surfaces collectively. A sheet, a roller provided at a turning point of the wiping sheet to press the wiping sheet toward the nozzle surfaces, and a wiping sheet control unit that adjusts the feeding speed of the wiping sheet according to the feeding speed of the roller. A film forming apparatus characterized by being provided. According to the film forming apparatus described in [1], the wiping sheet is supplied to the nozzle surfaces and pressed by the rollers, whereby the residual ink adhering to the nozzle surfaces is wiped off. . The wiping sheet at this time is adjusted by the wiping sheet control unit so as not to be too fast or too slow with respect to the feed speed of the roller.

【０００８】［２］ 上記［１］に記載の製膜装置にお
いて、前記ヘッド清掃機構に、前記ワイピングシートを
巻き取る、巻き取り部がさらに設けられ、該巻き取り部
が、前記ワイピングシート制御部からの指示に基づい
て、前記ワイピングシートの送り出し速度を可変とする
ことを特徴とする製膜装置。この［２］に記載の製膜装
置によれば、所定の汚れ量のノズル面に対しては通常の
供給速度でワイピングシートを供給し、また、汚れ量の
比較的多いノズル面に対してはワイピングシートの巻き
取り速度を速めてワイピングシート供給量を多くするこ
とができる。[2] In the film forming apparatus according to the above [1], the head cleaning mechanism is further provided with a winding section for winding the wiping sheet, and the winding section is the wiping sheet control section. A film forming apparatus, wherein the feeding speed of the wiping sheet is made variable based on an instruction from. According to the film forming apparatus of [2], the wiping sheet is supplied at a normal supply speed to the nozzle surface having a predetermined amount of dirt, and the nozzle surface having a relatively large amount of dirt is supplied to the wiping sheet. It is possible to increase the winding speed of the wiping sheet and increase the amount of the wiping sheet supplied.

【０００９】［３］ 上記［１］または［２］に記載の
製膜装置において、前記ワイピングシート制御部が、前
記ワイピングシートの送り出し方向を正逆回転方向に制
御可能であることを特徴とする製膜装置。この［３］に
記載の製膜装置によれば、所定の汚れ量のノズル面に対
しては通常の正回転方向にワイピングシートを供給し、
また、汚れ量の比較的多いノズル面に対してはワイピン
グシートの供給を正逆回転させることで、汚れの多いノ
ズル面をワイピングシートの清掃面で擦るようにして拭
うことができるようになる。[3] In the film forming apparatus according to the above [1] or [2], the wiping sheet control unit can control the feeding direction of the wiping sheet to the forward and reverse rotation directions. Film forming equipment. According to the film forming apparatus of [3], the wiping sheet is supplied in the normal forward rotation direction to the nozzle surface having a predetermined amount of contamination,
Further, by supplying the wiping sheet to the nozzle surface having a relatively large amount of dirt in the forward and reverse directions, the nozzle surface having a large amount of dirt can be wiped by rubbing the cleaning surface of the wiping sheet.

【００１０】［４］ 液滴を吐出する複数のヘッドを清
掃するヘッドクリーニング方法において、前記各ヘッド
のノズル面を一括して拭うワイピングシートの送り速度
を、該ワイピングシートの折り返し点に設けられて該ワ
イピングシートを前記各ノズル面に向けて押し付けるロ
ーラの送り速度に応じて合わせることを特徴とするヘッ
ドクリーニング方法。この［４］に記載のヘッドクリー
ニング方法によれば、ワイピングシートを各ノズル面に
向かって供給しながらローラで押し付けていくことで、
各ノズル面に付着している残留インクが拭い取られてい
く。この時のワイピングシートは、ローラの送り速度に
対して速すぎたり、または遅すぎたりすることのないよ
うに調整される。[4] In a head cleaning method for cleaning a plurality of heads for ejecting droplets, a feeding speed of a wiping sheet for collectively wiping the nozzle surface of each head is set at a turning point of the wiping sheet. A head cleaning method characterized in that the wiping sheet is adjusted according to the feed speed of a roller pressing the nozzle surface toward each nozzle surface. According to the head cleaning method described in [4], by pressing the wiping sheet toward the respective nozzle surfaces with the rollers,
The residual ink adhering to each nozzle surface is wiped off. At this time, the wiping sheet is adjusted so as not to be too fast or too slow with respect to the feed speed of the roller.

【００１１】［５］ 上記［４］に記載のヘッドクリー
ニング方法において、前記ローラを折り返した後の前記
ワイピングシートを巻き取ることにより、前記各ノズル
面への前記ワイピングシートの供給を行い、前記ワイピ
ングシートの巻き取り速度を可変とすることを特徴とす
るヘッドクリーニング方法。この［５］に記載のヘッド
クリーニング方法によれば、所定の汚れ量のノズル面に
対しては通常の巻き取り速度によりワイピングシートを
供給し、また、汚れ量の比較的多いノズル面に対しては
ワイピングシートの巻き取り速度を速めてワイピングシ
ート供給量を多くすることができる。[5] In the head cleaning method according to the above [4], the wiping sheet after the roller is folded back is wound to supply the wiping sheet to each nozzle surface, and the wiping sheet is supplied. A head cleaning method characterized in that a sheet winding speed is variable. According to the head cleaning method described in [5], the wiping sheet is supplied to the nozzle surface having a predetermined amount of dirt at a normal winding speed, and the nozzle surface having a relatively large amount of dirt is supplied. Can increase the wiping sheet winding speed and increase the wiping sheet supply amount.

【００１２】［６］ 上記［４］または［５］に記載の
ヘッドクリーニング方法において、前記ワイピングシー
トの送り出し方向を正逆回転させて前記各ノズル面を擦
るように拭うことを特徴とするヘッドクリーニング方
法。この［６］に記載のヘッドクリーニング方法によれ
ば、所定の汚れ量のノズル面に対しては通常の正回転方
向にワイピングシートを供給し、また、汚れ量の比較的
多いノズル面に対してはワイピングシートの供給を正逆
回転させることで、汚れの多いノズル面をワイピングシ
ートの清掃面で擦るようにして拭うことができるように
なる。[6] In the head cleaning method according to the above [4] or [5], the wiping sheet is rotated in the forward and reverse directions to wipe the respective nozzle surfaces by rubbing. Method. According to the head cleaning method described in [6], the wiping sheet is supplied in the normal forward rotation direction to the nozzle surface having a predetermined amount of dirt, and the nozzle surface having a relatively large amount of dirt is supplied. By rotating the supply of the wiping sheet in the forward and reverse directions, it is possible to wipe the dirty nozzle surface by rubbing it against the cleaning surface of the wiping sheet.

【００１３】［７］ 上記［１］乃至［３］のいずれか
に記載の製膜装置により、デバイスを製造することを特
徴とするデバイス製造装置。この［７］に記載のデバイ
ス製造装置によれば、その製膜装置が、ワイピングシー
トの不適切な送り出しによる作業効率の低下を防止する
ことができるようになっているので、デバイスの生産性
を確実に向上させることができるようになる。[7] A device manufacturing apparatus characterized by manufacturing a device by the film forming apparatus according to any one of the above [1] to [3]. According to the device manufacturing apparatus described in [7], the film forming apparatus can prevent a decrease in work efficiency due to improper delivery of the wiping sheet, so that the device productivity is improved. It will certainly be possible to improve.

【００１４】［８］ 上記［４］乃至［６］のいずれか
に記載のヘッドクリーニング方法を含む製造工程によ
り、製造されたことを特徴とするデバイス。この［８］
に記載のデバイスによれば、その製造に使用する製膜装
置が、ワイピングシートの不適切な送り出しによる作業
効率の低下を防止することができるようになっているの
で、このデバイスの生産性を確実に向上させることがで
きるようになる。[8] A device manufactured by a manufacturing process including the head cleaning method according to any one of the above [4] to [6]. This [8]
According to the device described in (1), the film forming apparatus used for manufacturing the device can prevent a decrease in work efficiency due to improper feeding of the wiping sheet, so that the productivity of the device can be ensured. Will be able to improve.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明は、複数のインクジェット
ヘッドを備えたインクジェット装置と、各インクジェッ
トヘッドを清掃するヘッドクリーニング方法と、デバイ
スを製造するデバイス製造装置と、前記インクジェット
装置または前記ヘッドクリーニング方法を用いた製造工
程により製造されたデバイスとに関し、特に、複数のイ
ンクジェットヘッドの各ノズル面を一括清掃する際に、
ワイピングシートの不適切な送り出しによる作業効率の
低下を防止することができるインクジェット装置及びヘ
ッドクリーニング方法及びデバイス製造装置及びこれら
により製造されるデバイスとに関するものであり、その
一実施形態を、図面を参照しながら以下に説明するが、
本発明がこれのみに限定解釈されるものでないことは勿
論である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention relates to an inkjet apparatus having a plurality of inkjet heads, a head cleaning method for cleaning each inkjet head, a device manufacturing apparatus for manufacturing a device, the inkjet apparatus or the head cleaning method. With respect to a device manufactured by a manufacturing process using, especially when collectively cleaning each nozzle surface of a plurality of inkjet heads,
The present invention relates to an inkjet device, a head cleaning method, a device manufacturing apparatus, and a device manufactured by these, which can prevent a reduction in work efficiency due to improper feeding of a wiping sheet. While explaining below,
Of course, the present invention is not limited to this.

【００１６】なお、以下の説明においては、まず、図１
〜図４を参照しながら本実施形態のデバイス製造装置及
びデバイス例の説明を行い、次に、図５〜図１８を参照
しながら同デバイス製造装置に備えられている製膜装置
及びヘッドクリーニング方法の説明を行うものとする。In the following description, first, referring to FIG.
~ The device manufacturing apparatus and device example of the present embodiment will be described with reference to Fig. 4, and then the film forming apparatus and head cleaning method provided in the device manufacturing apparatus with reference to Figs. 5 to 18. Shall be explained.

【００１７】［デバイス製造装置及びデバイスの説明］
まず、図１により本実施形態のデバイス製造装置の説明
を行う。なお、図１は、同デバイス製造装置における各
構成機器の配置を示す平面図である。同図に示すよう
に、本実施形態のデバイス製造装置は、これから加工さ
れる基板（ガラス基板。以下、ウェハＷｆと称する）を
収容するウェハ供給部１と、該ウェハ供給部１から移載
されたウェハＷｆの描画方向を決めるウェハ回転部２
と、該ウェハ回転部２から移載されたウェハＷｆに対し
てＲ（赤）のフィルタエレメントを形成する製膜装置と
してのインクジェット装置３と、該インクジェット装置
３から移載されたウェハＷｆを乾燥させるベーク炉４
と、これら装置間でのウェハＷｆの移載作業を行うロボ
ット５ａ，５ｂと、ベーク炉４から移載されたウェハＷ
ｆを次工程に送るまでに冷却及び描画方向の決定をなす
中間搬送部６と、該中間搬送部６から移載されたウェハ
Ｗｆに対してＧ（緑）のフィルタエレメントを形成する
製膜装置としてのインクジェット装置７と、該インクジ
ェット装置７から移載されたウェハＷｆを乾燥させるベ
ーク炉８と、これら装置間でのウェハＷｆの移載作業を
行うロボット９ａ，９ｂと、ベーク炉８から移載された
ウェハＷｆを次工程に送るまでに冷却及び描画方向の決
定をなす中間搬送部１０と、該中間搬送部１０から移載
されたウェハＷｆに対してＢ（青）のフィルタエレメン
トを形成する製膜装置としてのインクジェット装置１１
と、該インクジェット装置１１から移載されたウェハＷ
ｆを乾燥させるベーク炉１２と、これら装置間でのウェ
ハＷｆの移載作業を行うロボット１３ａ，１３ｂと、ベ
ーク炉１２から移載されたウェハＷｆの収納方向を決め
るウェハ回転部１４と、該ウェハ回転部１４から移載さ
れたウェハＷｆを収容するウェハ収容部１５とを備えて
概略構成されている。[Description of Device Manufacturing Apparatus and Device]
First, the device manufacturing apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. It should be noted that FIG. 1 is a plan view showing the arrangement of each component in the device manufacturing apparatus. As shown in FIG. 1, the device manufacturing apparatus according to the present embodiment has a wafer supply unit 1 that accommodates a substrate (a glass substrate; hereinafter referred to as a wafer Wf) to be processed, and is transferred from the wafer supply unit 1. Wafer rotator 2 that determines the drawing direction of the wafer Wf
An inkjet device 3 as a film forming device that forms an R (red) filter element on the wafer Wf transferred from the wafer rotating unit 2, and the wafer Wf transferred from the inkjet device 3 is dried. Bake oven 4
And robots 5a and 5b for transferring the wafer Wf between these devices, and the wafer W transferred from the baking furnace 4.
An intermediate transfer unit 6 that determines the cooling and drawing directions before sending f to the next step, and a film forming apparatus that forms a G (green) filter element on the wafer Wf transferred from the intermediate transfer unit 6. As an apparatus, a baking furnace 8 for drying the wafer Wf transferred from the inkjet apparatus 7, robots 9a and 9b for transferring the wafer Wf between these apparatuses, and a baking furnace 8 for transferring the wafer Wf. Forming a B (blue) filter element for the wafer Wf transferred from the intermediate transfer unit 10 and the intermediate transfer unit 10 for cooling and determining the drawing direction before sending the mounted wafer Wf to the next process. Inkjet device 11 as a film forming device
And the wafer W transferred from the inkjet device 11.
a baking furnace 12 for drying f, robots 13a and 13b for transferring the wafer Wf between these devices, a wafer rotating unit 14 for determining a storage direction of the wafer Wf transferred from the baking furnace 12, A wafer storage unit 15 that stores the wafer Wf transferred from the wafer rotating unit 14 is provided.

【００１８】ウェハ供給部１は、１台あたり例えば２０
枚のウェハＷｆを上下方向に収容するエレベータ機構を
備えた２台のマガジンローダ１ａ，１ｂを備えており、
順次、ウェハＷｆが供給可能となっている。ウェハ回転
部２は、ウェハＷｆに対し、前記インクジェット装置３
によりどの方向に描画するかの描画方向決定と、これか
らインクジェット装置３に移載する前の仮位置決めとを
行うものであり、２台のウェハ回転台２ａ，２ｂによ
り、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ間隔で正確にウ
ェハＷｆを回転可能に保持している。The number of wafer supply units 1 is, for example, 20 per unit.
It is provided with two magazine loaders 1a and 1b having an elevator mechanism for accommodating one wafer Wf in the vertical direction,
The wafers Wf can be sequentially supplied. The wafer rotating unit 2 moves the wafer Wf to the ink jet device 3
Is used to determine the drawing direction in which the drawing is to be performed and to perform temporary positioning before transferring to the inkjet device 3, and the two wafer rotary stages 2a and 2b are used to perform 90 degrees around the vertical axis. The wafer Wf is rotatably held at a precise pitch interval.

【００１９】インクジェット装置３，７，１１について
は、後述においてその詳細を説明するため、ここでは説
明を省略するものとする。ベーク炉４は、例えば１２０
℃以下の加熱環境に５分間、ウェハＷｆを置くことによ
り、インクジェット装置３から移載されてきたウェハＷ
ｆの赤色のインク滴を乾燥させるものであり、これによ
り、ウェハＷｆの移動中に赤色のインクが飛散するなど
の不都合を防止可能としている。The details of the ink jet devices 3, 7 and 11 will be described later, and therefore the description thereof will be omitted here. The baking furnace 4 has, for example, 120
Wafer W transferred from inkjet device 3 by placing wafer Wf in a heating environment of ℃ or less for 5 minutes
The red ink droplet of f is dried, which makes it possible to prevent the inconvenience of the red ink being scattered during the movement of the wafer Wf.

【００２０】ロボット５ａ，５ｂは、基台を中心に伸展
動作ならびに回転動作等が可能なアーム（図示せず）を
備えており、該アームの先端に装備されている真空吸着
パッドでウェハＷｆを吸着保持することにより、各装置
間でのウェハＷｆの移載作業をスムーズかつ効率的に行
うことができるようになっている。The robots 5a and 5b are equipped with an arm (not shown) capable of extending and rotating around a base, and the wafer Wf is attached to the tip of the arm by a vacuum suction pad. By sucking and holding, the transfer work of the wafer Wf between the respective devices can be smoothly and efficiently performed.

【００２１】中間搬送部６は、ロボット５ｂによりベー
ク炉４から移載されてきた加熱状態のウェハＷｆを次工
程に送る前に冷やす冷却器６ａと、冷却後のウェハＷｆ
に対し、前記インクジェット装置７によりどの方向に描
画するかの描画方向決定及び、これからインクジェット
装置７に移載する前の仮位置決めを行うウェハ回転台６
ｂと、これら冷却器６ａ及びウェハ回転台６ｂ間に配置
され、インクジェット装置３，７間での処理速度差を吸
収するバッファ６ｃとを備えて構成されている。ウェハ
回転台６ｂは、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ、も
しくは１８０度ピッチでウェハＷｆを回転させることが
できるようになっている。The intermediate transfer unit 6 cools the heated wafer Wf transferred from the baking furnace 4 by the robot 5b before sending it to the next process, and a cooler 6a and a cooled wafer Wf.
On the other hand, the wafer rotary table 6 is used to determine the drawing direction in which the inkjet device 7 should perform the drawing, and to perform temporary positioning before transferring to the inkjet device 7.
b, and a buffer 6c arranged between the cooler 6a and the wafer turntable 6b to absorb a processing speed difference between the inkjet devices 3 and 7. The wafer turntable 6b is capable of rotating the wafer Wf at a pitch of 90 degrees or a pitch of 180 degrees around the vertical axis.

【００２２】赤色のフィルタエレメントを形成するイン
クジェット装置３と、緑色のフィルタエレメントを形成
するインクジェット装置７とでは、前述の乾燥に要する
時間や、それぞれの各インクジェットヘッド（インクジ
ェット装置３，７，１１の説明において後述）の清掃作
業に要する時間が異なるため、その結果として、両イン
クジェット装置３，７間で処理速度に差が生じることと
なる。前記バッファ６ｃは、この処理速度差を吸収する
ために設けられたものであり、エレベータ状のストック
台に複数枚のウェハＷｆを一時的に仮置きすることがで
きるようになっている。In the ink jet device 3 for forming the red filter element and the ink jet device 7 for forming the green filter element, the time required for the above-mentioned drying and the respective ink jet heads (the ink jet devices 3, 7, and 11) are set. Since the time required for the cleaning work (described later in the description) is different, as a result, a difference occurs in processing speed between the inkjet devices 3 and 7. The buffer 6c is provided to absorb this difference in processing speed, and is capable of temporarily temporarily placing a plurality of wafers Wf on an elevator stock table.

【００２３】ベーク炉１０は、前記ベーク炉６と同様の
構造を有する加熱炉であり、例えば１２０℃以下の加熱
環境に５分間、ウェハＷｆを置くことにより、インクジ
ェット装置７から移載されてきたウェハＷｆの緑色のイ
ンク滴を乾燥させるものであり、これにより、ウェハＷ
ｆの移動中に緑色のインクが飛散するなどの不都合を防
止可能としている。The bake oven 10 is a heating oven having the same structure as the bake oven 6 and has been transferred from the ink jet device 7 by placing the wafer Wf in a heating environment of 120 ° C. or lower for 5 minutes. This is for drying the green ink droplets on the wafer Wf.
It is possible to prevent inconveniences such as the scattering of green ink during the movement of f.

【００２４】ロボット９ａ，９ｂは、前記ロボット５
ａ，５ｂと同様の構造を有しており、基台を中心として
伸展動作ならびに回転動作等が可能なアーム（図示せ
ず）を備え、該アームの先端に装備されている真空吸着
パッドでウェハＷｆを吸着保持することにより、各装置
間でのウェハＷｆの移載作業をスムーズかつ効率的に行
うことができるようになっている。The robots 9a and 9b are the robots 5
A wafer having a structure similar to that of a and 5b, equipped with an arm (not shown) capable of extending and rotating around a base, and a vacuum suction pad equipped at the tip of the arm. By sucking and holding Wf, the transfer operation of the wafer Wf between the respective devices can be performed smoothly and efficiently.

【００２５】中間搬送部１０は、前記中間搬送部６と同
様の構造を有しており、ロボット９ｂによりベーク炉８
から移載されてきた加熱状態のウェハＷｆを次工程に送
る前に冷やす冷却器１０ａと、冷却後のウェハＷｆに対
し、前記インクジェット装置１１によりどの方向に描画
するかの描画方向決定及び、これからインクジェット装
置１１に移載する前の仮位置決めを行うウェハ回転台１
０ｂと、これら冷却器１０ａ及びウェハ回転台１０ｂ間
に配置され、インクジェット装置７，１１間での処理速
度差を吸収するバッファ１０ｃとを備えて構成されてい
る。ウェハ回転台１０ｂは、鉛直方向の軸線回りに９０
度ピッチ、もしくは１８０度ピッチでウェハＷｆを回転
させることができるようになっている。The intermediate transfer section 10 has a structure similar to that of the intermediate transfer section 6, and the baking furnace 8 is operated by the robot 9b.
The cooling device 10a that cools the heated wafer Wf transferred from the above before sending it to the next process, and the drawing direction determination as to which direction the inkjet device 11 draws the wafer Wf after cooling, and Wafer turntable 1 for temporary positioning before transferring to the inkjet device 11
0b and a buffer 10c arranged between the cooler 10a and the wafer turntable 10b to absorb a difference in processing speed between the inkjet devices 7 and 11. The wafer turntable 10b moves 90 degrees around the vertical axis.
The wafer Wf can be rotated at a pitch of 180 degrees or a pitch of 180 degrees.

【００２６】ウェハ回転部１４は、各インクジェット装
置３，７，１１によりＲ，Ｇ，Ｂパターンが形成された
後の各ウェハＷｆに対し、それぞれが一定方向を向くよ
うに回転位置決め可能となっている。すなわち、ウェハ
回転部１４は、２台のウェハ回転台１４ａ，１４ｂを備
えており、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ間隔で正
確にウェハＷｆを回転可能に保持できるようになってい
る。ウェハ収容部１５は、ウェハ回転部１４より移載さ
れてきた完成品のウェハＷｆ（カラーフィルタ基板）
を、１台あたり例えば２０枚づつ、上下方向に収容する
エレベータ機構を備えた２台のマガジンアンローダ１５
ａ，１５ｂを有しており、順次、ウェハＷｆを収容可能
としている。The wafer rotating unit 14 can be rotationally positioned so that each of the wafers Wf after the R, G, and B patterns are formed by the ink jet devices 3, 7, and 11 is oriented in a fixed direction. There is. That is, the wafer rotator 14 includes two wafer rotators 14a and 14b so that the wafer Wf can be rotatably held at 90-degree pitch intervals around the vertical axis. The wafer accommodating portion 15 is a completed wafer Wf (color filter substrate) transferred from the wafer rotating portion 14.
Two magazine unloaders 15 provided with an elevator mechanism for accommodating, for example, 20 sheets each in the vertical direction.
It has a and 15b and can accommodate the wafers Wf in sequence.

【００２７】以上説明の本実施形態のデバイス製造装置
によるＲＧＢパターン形成工程を含めたカラーフィルタ
基板の製造工程の一連の流れを、図１〜図３を参照しな
がら以下に説明する。なお、図２は、同デバイス製造装
置によるＲＧＢパターン形成工程を含めた一連のカラー
フィルタ基板製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）
の順に製造される流れを示している。また、図３は、同
デバイス製造装置の各インクジェット装置により形成さ
れるＲＧＢパターン例を示す図であって、（ａ）はスト
ライプ型を示す斜視図，（ｂ）はモザイク型を示す部分
拡大図，（ｃ）はデルタ型を示す部分拡大図である。A series of steps of the manufacturing process of the color filter substrate including the RGB pattern forming process by the device manufacturing apparatus of this embodiment described above will be described below with reference to FIGS. 2A to 2F are views showing a series of color filter substrate manufacturing steps including an RGB pattern forming step by the device manufacturing apparatus, and FIGS.
The flow of manufacturing is shown in this order. FIG. 3 is a diagram showing an example of an RGB pattern formed by each inkjet device of the device manufacturing apparatus, (a) is a perspective view showing a stripe type, and (b) is a partially enlarged view showing a mosaic type. , (C) are partially enlarged views showing a delta type.

【００２８】製造に用いられるウェハＷｆは、例えば長
方形型薄板形状の透明基板であり、適度の機械的強度と
共に光透過性の高い性質を兼ね備えている。このウェハ
Ｗｆとしては、例えば、透明ガラス基板、アクリルガラ
ス、プラスチック基板、プラスチックフィルム及びこれ
らの表面処理品等が好ましく用いられる。なお、このウ
ェハＷｆには、ＲＧＢパターン形成工程の前工程におい
て、生産性をあげる観点から、複数のカラーフィルタ領
域が予めマトリックス状に形成されており、これらカラ
ーフィルタ領域をＲＧＢパターン形成工程の後工程で切
断することにより、液晶装置に適合するカラーフィルタ
基板として用いられるようになっている。The wafer Wf used for manufacturing is, for example, a rectangular thin plate-shaped transparent substrate, and has both a proper mechanical strength and a high light-transmitting property. As the wafer Wf, for example, a transparent glass substrate, an acrylic glass, a plastic substrate, a plastic film, a surface-treated product thereof, or the like is preferably used. It should be noted that a plurality of color filter areas are formed in a matrix in advance on the wafer Wf in a step prior to the RGB pattern forming step from the viewpoint of improving productivity, and these color filter areas are formed after the RGB pattern forming step. By cutting in the process, it is used as a color filter substrate suitable for a liquid crystal device.

【００２９】図３に示すように、各カラーフィルタ領域
には、Ｒ（赤色）のフィルタエレメント及びＧ（緑色）
のフィルタエレメント及びＢ（青色）のフィルタエレメ
ントが、後述の各インクジェットヘッド５３より所定の
パターンで形成されるようになっている。この形成パタ
ーンとしては、図３（ａ）に示すストライプ型の他に、
図３（ｂ）に示すモザイク型や、図３（ｃ）に示すデル
タ型などがあるが、本発明ではその形成パターンに関
し、特に限定はされない。As shown in FIG. 3, in each color filter region, an R (red) filter element and a G (green) filter element are provided.
And the B (blue) filter element are formed in a predetermined pattern by each inkjet head 53 described later. As the formation pattern, in addition to the stripe pattern shown in FIG.
There are a mosaic type shown in FIG. 3B and a delta type shown in FIG. 3C, but the present invention is not particularly limited with respect to the formation pattern.

【００３０】まず、前工程であるブラックマトリックス
形成工程では、図２（ａ）に示すように、透明のウェハ
Ｗｆの一方の面（カラーフィルタ基板の基礎となる面）
に対して、光透過性のない樹脂（好ましくは黒色）を、
スピンコート等の方法により、所定の厚さ（たとえば２
μｍ程度）に塗布し、その後、フォトリソグラフィー法
等の方法によりマトリックス状にブラックマトリックス
ｂ，・・・を形成していく。これらブラックマトリックス
ｂ，・・・の格子で囲まれる最小の表示要素は、所謂フィ
ルターエレメント（符号ｅ，・・・）となり、たとえばＸ
軸方向の巾寸法が３０μｍ、Ｙ軸方向の長さ寸法が１０
０μｍ程度の大きさとなる窓になる。このブラックマト
リックスｂ，・・・を形成した後は、図示されないヒータ
により熱を加えることで、ウェハＷｆ上の樹脂を焼成す
る。First, in the black matrix forming step which is the previous step, as shown in FIG. 2A, one surface of the transparent wafer Wf (the surface which is the base of the color filter substrate).
In contrast, a resin (preferably black) that does not transmit light is
By a method such as spin coating, a predetermined thickness (for example, 2
.about..mu.m) and then the black matrix b, ... Is formed in a matrix by a method such as a photolithography method. The minimum display element surrounded by the black matrix b, ... Is a so-called filter element (reference numeral e, ...)
The width in the axial direction is 30 μm, and the length in the Y-axis direction is 10 μm.
The window has a size of about 0 μm. After forming the black matrix b, ..., Heat is applied by a heater (not shown) to bake the resin on the wafer Wf.

【００３１】このようにしてブラックマトリックスｂが
形成された後のウェハＷｆは、図１に示したウェハ供給
部１の各マガジンローダ１ａ，１ｂに収容され、引き続
きＲＧＢパターン形成工程が行われる。すなわち、まず
各マガジンローダ１ａ，１ｂのうちの何れか一方に収容
されたウェハＷｆを、ロボット５ａがそのアームにて吸
着保持した後、各ウェハ回転台２ａ，２ｂのうちのいず
れか一方に載置する。そして、各ウェハ回転台２ａ，２
ｂは、これから赤色のインク滴を供給する前準備とし
て、その描画方向と位置決めとを行う。The wafer Wf on which the black matrix b has been formed in this way is housed in each magazine loader 1a, 1b of the wafer supply unit 1 shown in FIG. 1, and the RGB pattern forming step is subsequently carried out. That is, first, the robot 5a sucks and holds the wafer Wf housed in one of the magazine loaders 1a and 1b, and then mounts it on one of the wafer turntables 2a and 2b. Place. Then, the wafer turntables 2a, 2
In step b, the drawing direction and the positioning are performed as a pre-preparation for supplying the red ink droplet.

【００３２】その後、ロボット５ａは、各ウェハ回転台
２ａ，２ｂ上のウェハＷｆを再び吸着保持し、今度はイ
ンクジェット装置３へと移載する。このインクジェット
装置３では、図２（ｂ）に示すように、所定のパターン
を形成するための所定位置のフィルターエレメントｅ，
・・・内に、赤色のインク滴Ｒを供給する。この時の各イ
ンク滴Ｒの量は、加熱工程におけるインク滴Ｒの体積減
少量を考慮した充分な量となっている。なお、このイン
クジェット装置３によるインク滴Ｒの供給の詳細につい
ては、後述する。After that, the robot 5a again sucks and holds the wafer Wf on each of the wafer turntables 2a and 2b, and transfers it to the ink jet device 3 this time. In this ink jet device 3, as shown in FIG. 2B, the filter element e at a predetermined position for forming a predetermined pattern,
The red ink droplet R is supplied to the inside. The amount of each ink drop R at this time is a sufficient amount in consideration of the volume reduction amount of the ink drop R in the heating process. The details of the supply of the ink droplet R by the inkjet device 3 will be described later.

【００３３】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に赤色のインクＲが充填された後のウ
ェハＷｆは、所定の温度（例えば７０℃程度）で乾燥処
理される。この時、インク滴Ｒの溶媒が蒸発すると、図
２（ｃ）に示すようにインク滴Ｒの体積が減少するの
で、体積減少が激しい場合には、カラーフィルタ基板と
して充分なインク膜厚が得られるまで、インク滴Ｒの供
給作業と乾燥作業とが繰り返される。この処理により、
インク滴Ｒの溶媒が蒸発して、最終的にインク滴Ｒの固
形分のみが残留して膜化する。In this way, the wafer Wf after all the predetermined filter elements e, ... Are filled with the red ink R is dried at a predetermined temperature (for example, about 70 ° C.). At this time, when the solvent of the ink droplet R evaporates, the volume of the ink droplet R decreases as shown in FIG. 2C. Therefore, when the volume reduction is severe, a sufficient ink film thickness for the color filter substrate is obtained. Until this is done, the work of supplying the ink drops R and the work of drying are repeated. By this process,
The solvent of the ink droplet R evaporates, and finally only the solid content of the ink droplet R remains and forms a film.

【００３４】なお、この赤色パターンの形成工程におけ
る乾燥作業は、図１で示したベーク炉４によって行われ
る。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、加熱状態にあ
るため、同図に示すロボット５ｂにより冷却器６ａへと
搬送され、冷却される。冷却後のウェハＷｆは、バッフ
ァ６ｃに一時的に保管されて時間調整がなされた後、ウ
ェハ回転台６ｂへと移載され、これから緑色のインク滴
を供給する前準備として、その描画方向と位置決めとが
なされる。そして、ロボット９ａが、ウェハ回転台６ｂ
上のウェハＷｆを吸着保持した後、今度はインクジェッ
ト装置７へと移載する。The drying operation in the red pattern forming step is performed by the baking oven 4 shown in FIG. Since the wafer Wf after the drying operation is in the heated state, it is transferred to the cooler 6a and cooled by the robot 5b shown in the figure. The cooled wafer Wf is temporarily stored in the buffer 6c, time-adjusted, and then transferred to the wafer rotary table 6b, and its drawing direction and positioning are performed as a preliminary preparation for supplying green ink droplets. Is done. Then, the robot 9a moves the wafer turntable 6b.
After sucking and holding the upper wafer Wf, it is transferred to the inkjet device 7 this time.

【００３５】このインクジェット装置７では、図２
（ｂ）に示すように、所定のパターンを形成するための
所定位置のフィルターエレメントｅ，・・・内に、緑色の
インク滴Ｇを供給する。この時の各インク滴Ｇの量は、
加熱工程におけるインク滴Ｇの体積減少量を考慮した充
分な量となっている。In this ink jet device 7, FIG.
As shown in (b), a green ink drop G is supplied into the filter elements e, ... At predetermined positions for forming a predetermined pattern. The amount of each ink droplet G at this time is
It is a sufficient amount in consideration of the volume reduction amount of the ink droplet G in the heating process.

【００３６】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に緑色のインクＧが充填された後のウ
ェハＷｆは、所定の温度（例えば７０℃程度）で乾燥処
理される。この時、インク滴Ｇの溶媒が蒸発すると、図
２（ｃ）に示すようにインク滴Ｇの体積が減少するの
で、体積減少が激しい場合には、カラーフィルタ基板と
して充分なインク膜厚が得られるまで、インク滴Ｇの供
給作業と乾燥作業とが繰り返される。この処理により、
インク滴Ｇの溶媒が蒸発して、最終的にインク滴Ｇの固
形分のみが残留して膜化する。In this way, the wafer Wf after the predetermined filter elements e, ... Are filled with the green ink G is dried at a predetermined temperature (for example, about 70 ° C.). At this time, when the solvent of the ink droplet G evaporates, the volume of the ink droplet G decreases as shown in FIG. 2C. Therefore, when the volume reduction is large, a sufficient ink film thickness for the color filter substrate is obtained. Until this is done, the work of supplying the ink droplet G and the work of drying are repeated. By this process,
The solvent of the ink droplet G evaporates, and finally only the solid content of the ink droplet G remains and forms a film.

【００３７】なお、この緑色パターンの形成工程におけ
る乾燥作業は、図１で示したベーク炉８によって行われ
る。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、加熱状態にあ
るため、同図に示すロボット９ｂにより冷却器１０ａへ
と搬送され、冷却される。冷却後のウェハＷｆは、バッ
ファ１０ｃに一時的に保管されて時間調整がなされた
後、ウェハ回転台１０ｂへと移載され、これから青色の
インク滴を供給する前準備として、その描画方向と位置
決めとがなされる。そして、ロボット１３ａが、ウェハ
回転台１０ｂ上のウェハＷｆを吸着保持した後、今度は
インクジェット装置１１へと移載する。The drying operation in the green pattern forming step is performed by the baking oven 8 shown in FIG. Since the wafer Wf after the drying operation is in the heated state, it is transferred to the cooler 10a and cooled by the robot 9b shown in the figure. The cooled wafer Wf is temporarily stored in the buffer 10c, time-adjusted, and then transferred to the wafer rotary table 10b, and its drawing direction and positioning are performed as a preliminary preparation for supplying blue ink droplets. Is done. Then, the robot 13a sucks and holds the wafer Wf on the wafer turntable 10b, and then transfers the wafer Wf to the inkjet device 11.

【００３８】このインクジェット装置１１では、図２
（ｂ）に示すように、所定のパターンを形成するための
所定位置のフィルターエレメントｅ，・・・内に、青色の
インク滴Ｂを供給する。この時の各インク滴Ｂの量は、
加熱工程におけるインク滴Ｂの体積減少量を考慮した充
分な量となっている。なお、このインクジェット装置１
１によるインク滴Ｂの供給の詳細については、後述す
る。In this ink jet device 11, FIG.
As shown in (b), a blue ink drop B is supplied into the filter elements e, ... At predetermined positions for forming a predetermined pattern. The amount of each ink droplet B at this time is
It is a sufficient amount in consideration of the volume reduction amount of the ink droplet B in the heating process. In addition, this inkjet device 1
Details of the supply of the ink droplet B by 1 will be described later.

【００３９】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に青色のインクＢが充填された後のウ
ェハＷｆは、図２（ｃ）に示すように所定の温度（例え
ば７０℃程度）で乾燥処理される。この時、インク滴Ｂ
の溶媒が蒸発すると、インク滴Ｂの体積が減少するの
で、体積減少が激しい場合には、カラーフィルタとして
充分なインク膜厚が得られるまで、インク滴Ｂの供給作
業と乾燥作業とが繰り返される。この処理により、イン
ク滴Ｂの溶媒が蒸発して、最終的にインク滴Ｂの固形分
のみが残留して膜化する。In this way, the wafer Wf after all the predetermined filter elements e, ... Are filled with the blue ink B has a predetermined temperature (for example, about 70 ° C.) as shown in FIG. 2C. ) Is dried. At this time, ink droplet B
When the solvent evaporates, the volume of the ink droplet B is reduced. Therefore, when the volume is drastically reduced, the supply operation of the ink droplet B and the drying operation are repeated until a sufficient ink film thickness for the color filter is obtained. . By this treatment, the solvent of the ink droplet B evaporates, and finally only the solid content of the ink droplet B remains and forms a film.

【００４０】なお、この青色パターンの形成工程におけ
る前記乾燥作業は、図１で示したベーク炉１２によって
行われる。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、ロボッ
ト１３ｂによりウェハ回転台１４ａ，１４ｂの何れか一
方に移載され、その後、一定方向を向くように回転位置
決めがなされる。回転位置決め後のウェハＷｆは、ロボ
ット１３ｂによりマガジンアンローダ１５ａ，１５ｂの
何れか一方に収容される。The drying operation in the blue pattern forming step is performed by the baking oven 12 shown in FIG. Then, the wafer Wf after the drying work is transferred by the robot 13b to one of the wafer turntables 14a and 14b, and then rotationally positioned so as to face a certain direction. The wafer Wf after rotational positioning is accommodated in either one of the magazine unloaders 15a and 15b by the robot 13b.

【００４１】以上により、ＲＧＢパターン形成工程が完
了する。そして引き続き、図２（ｄ）以降に示す後工程
が行われる。すなわち、図２（ｄ）に示す保護膜形成工
程では、インク滴Ｒ，Ｇ，Ｂを完全に乾燥させるため
に、所定の温度で所定時間加熱を行う。乾燥が終了する
と、インク膜が形成されたウェハＷｆの表面保護及び表
面平坦化を目的として、保護膜ｃが形成される。この保
護膜ｃの形成には、例えばスピンコート法や、ロールコ
ート法や、リッピング法などの方法を採用することがで
きる。With the above, the RGB pattern forming step is completed. Then, subsequently, the post-process shown in FIG. That is, in the protective film forming step shown in FIG. 2D, heating is performed at a predetermined temperature for a predetermined time in order to completely dry the ink droplets R, G, and B. When the drying is completed, the protective film c is formed for the purpose of surface protection and surface flattening of the wafer Wf on which the ink film is formed. A method such as a spin coating method, a roll coating method, or a ripping method can be adopted for forming the protective film c.

【００４２】続く図２（ｅ）に示す透明電極形成工程で
は、スパッタ法や真空蒸着法等を用いて、透明電極ｔが
保護膜ｃの全面を覆うように形成される。続く図２
（ｆ）に示すパターニング工程では、透明電極ｔが、画
素電極としてパターニングされる。なお、液晶装置をア
クティブマトリクス型パネルとして構成し、液晶の駆動
にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）
等を用いる場合ではこのパターニングは不用である。In the subsequent transparent electrode forming step shown in FIG. 2E, the transparent electrode t is formed so as to cover the entire surface of the protective film c by using a sputtering method or a vacuum evaporation method. Continued Figure 2
In the patterning step shown in (f), the transparent electrode t is patterned as a pixel electrode. The liquid crystal device is configured as an active matrix type panel, and a TFT (Thin Film Transistor) is used to drive the liquid crystal.
This patterning is unnecessary when using the above.

【００４３】以上説明の各製造工程により、図２（ｆ）
に示すカラーフィルタ基板ＣＫが製造される。そして、
このカラーフィルタ基板ＣＫと対向基板（図示せず）と
を対向配置させて製造した液晶装置を備えて製造される
ことにより、例えば図４に示すノート型パソコン２０
（デバイス）が製造されることとなる。同図に示すノー
ト型パソコン２０は、筐体２１と、該筐体２１内に収容
された前記液晶装置（符号２２参照）と、入力部である
キーボード２３と、図示されない表示情報出力源、表示
情報処理回路、クロック発生回路等の様々な回路と、こ
れら回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号
生成部とを備えて構成されている。液晶装置２２には、
例えばキーボード２３から入力された情報に基づいて前
記表示信号生成部により生成された表示信号が供給さ
れ、表示画像が形成されるようになっている。As a result of the manufacturing steps described above, FIG.
The color filter substrate CK shown in is manufactured. And
The color filter substrate CK and a counter substrate (not shown) are arranged so as to face each other, and the liquid crystal device is manufactured, so that, for example, the notebook computer 20 shown in FIG.
(Device) will be manufactured. A notebook computer 20 shown in FIG. 1 includes a housing 21, the liquid crystal device (see reference numeral 22) housed in the housing 21, a keyboard 23 as an input unit, a display information output source (not shown), and a display. It is configured to include various circuits such as an information processing circuit and a clock generation circuit, and a display signal generation unit including a power supply circuit that supplies electric power to these circuits. In the liquid crystal device 22,
For example, the display signal generated by the display signal generation unit is supplied based on the information input from the keyboard 23, and a display image is formed.

【００４４】本実施形態に係るカラーフィルタ基板ＣＫ
が装備されるデバイスとしては、前記ノート型パソコン
２０に限らず、携帯型電話機、電子手帳、ページャ、Ｐ
ＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プ
ロジェクタ、エンジニアリングワークステーション（Ｅ
ＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ
型またはモニタ直視型のビデオレコーダ、電子卓上計算
機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装
置、時計、ゲーム機器等、様々な電子機器が挙げられ
る。Color filter substrate CK according to the present embodiment
The device equipped with is not limited to the notebook computer 20, but a mobile phone, an electronic notebook, a pager, a P
OS terminal, IC card, mini disk player, liquid crystal projector, engineering workstation (E
WS), word processor, television, viewfinder type or monitor direct view type video recorder, electronic desk calculator, car navigation device, device equipped with a touch panel, clock, game machine, and various other electronic devices.

【００４５】［インクジェット装置及びヘッドクリーニ
ング方法の説明］続いて、図５〜図１８を参照しなが
ら、上記デバイス製造装置に備えられている製膜装置と
しての前記各インクジェット装置３，７，１１の詳細説
明を行うものとする。なお、各インクジェット装置３，
７，１１は同じ構造を有しているため、インクジェット
装置３についての説明を以下に行い、他のインクジェッ
ト装置７，１１は同様であるとしてその説明を省略する
ものとする。[Explanation of Inkjet Device and Head Cleaning Method] Next, referring to FIGS. 5 to 18, each of the inkjet devices 3, 7 and 11 as a film forming device provided in the device manufacturing apparatus will be described. A detailed description will be given. In addition, each inkjet device 3,
Since the ink jet devices 7 and 11 have the same structure, the ink jet device 3 will be described below, and the other ink jet devices 7 and 11 are the same, and the description thereof will be omitted.

【００４６】図５〜図７に示すように、本実施形態のイ
ンクジェット装置３は、その主要構成機器として、イン
クジェットユニット３０と、キャップユニット６０と、
ワイピングユニット７０（ヘッド清掃機構）と、重量測
定ユニット９０（図５では省略）と、ドット抜け検出ユ
ニット１００（図５では省略）とを備えている。なお、
図５は、同インクジェット装置の主要機器を示す概略構
成図である。また、図６は、同インクジェット装置の一
部を示す図であって、図１の矢印Ａより見た側面図であ
る。また、図７は、同インクジェット装置を示す図であ
って、図６の矢印Ｂより見た平面図である。As shown in FIGS. 5 to 7, the ink jet device 3 of the present embodiment has an ink jet unit 30, a cap unit 60, and
A wiping unit 70 (head cleaning mechanism), a weight measuring unit 90 (omitted in FIG. 5), and a dot dropout detection unit 100 (omitted in FIG. 5) are provided. In addition,
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing main components of the inkjet apparatus. Further, FIG. 6 is a diagram showing a part of the inkjet device, and is a side view seen from an arrow A in FIG. 1. Further, FIG. 7 is a diagram showing the ink jet device and is a plan view seen from an arrow B in FIG. 6.

【００４７】（１）インクジェットユニット３０の説明 インクジェットユニット３０は、インク滴Ｒをインクジ
ェットヘッド５３に供給すると共に前記ウェハＷｆに向
けて吐出させるユニットである。図５に示すように、こ
のインクジェットユニット３０では、まず、窒素ガス等
の不活性ガスｇをエアフィルタ３１に供給し、ここで不
活性ガスｇ中に含まれる不純物の除去を行った後、さら
にミストセパレータ３２を通すことで不活性ガスｇ中に
含まれるミストの除去が行われる。ミスト除去後の不活
性ガスｇは、インクを圧送する系統と、洗浄液を圧送す
る系統との２系統に分岐され、作業内容に応じてこれら
系統をどちらか一方に、後述のインク・洗浄液圧送圧力
切替弁３５によって切り替えることができるようになっ
ている。(1) Description of Inkjet Unit 30 The inkjet unit 30 is a unit that supplies the ink droplet R to the inkjet head 53 and ejects it toward the wafer Wf. As shown in FIG. 5, in the inkjet unit 30, first, an inert gas g such as nitrogen gas is supplied to the air filter 31 to remove impurities contained in the inert gas g, and then further. The mist contained in the inert gas g is removed by passing through the mist separator 32. The inert gas g after removing the mist is branched into two systems, a system for pressure-feeding ink and a system for pressure-feeding cleaning liquid. Depending on the work content, one of these systems can be used to feed the pressure of ink / cleaning liquid described below. It can be switched by the switching valve 35.

【００４８】すなわち、インクを圧送する系統を選択し
た場合には、ミストセパレータ３２を経た不活性ガスｇ
は、インク圧送圧力調整弁３３へと供給され、ここで適
切に調圧された後、インク側残圧排気弁３４及びインク
・洗浄液圧送圧力切替弁３５及びエアーフィルタ３６を
通過し、さらに、不活性ガス圧力検出センサ３７で供給
圧チェックがなされてから、インク圧送タンク３８内へ
と供給されるようになっている。That is, when a system for pressure-feeding ink is selected, the inert gas g passing through the mist separator 32 is selected.
Is supplied to the ink pressure feed pressure adjusting valve 33, where it is appropriately adjusted in pressure, passes through the ink side residual pressure exhaust valve 34, the ink / cleaning liquid pressure feed pressure switching valve 35 and the air filter 36, and After the supply pressure is checked by the active gas pressure detection sensor 37, it is supplied into the ink pressure supply tank 38.

【００４９】一方、洗浄液を圧送する系統を選択した場
合には、ミストセパレータ３２を経た不活性ガスｇは、
洗浄液圧送圧力調整弁３９へと供給され、ここで適切に
調圧された後、洗浄液側残圧排気弁４０及びインク・洗
浄液圧送圧力切替弁３５及びエアーフィルタ７１を通過
し、さらに、不活性ガス圧力検出センサ７２で供給圧チ
ェックがなされてから、洗浄液圧送タンク７３内へと供
給されるようになっている。この系統における流れの続
きは、後述のワイピングユニット７０（ヘッド清掃機
構）の説明において述べるものとする。On the other hand, when the system for pumping the cleaning liquid is selected, the inert gas g passing through the mist separator 32 is
It is supplied to the cleaning liquid pressure feed pressure adjusting valve 39, where the pressure is adjusted appropriately, and then passes through the cleaning liquid side residual pressure exhaust valve 40, the ink / cleaning liquid pressure feed pressure switching valve 35, and the air filter 71, and further, an inert gas. After the supply pressure is checked by the pressure detection sensor 72, the pressure is supplied into the cleaning liquid pressure feed tank 73. The continuation of the flow in this system will be described later in the description of the wiping unit 70 (head cleaning mechanism).

【００５０】前記インク圧送タンク３８には、脱気イン
クボトル４１内のインクが、インク圧送用ポンプ４２に
より補充されるようになっており、そのインク有無の確
認は、インク有無検出荷重センサ４５による荷重検出で
なされるようになっている。したがって、インク圧送タ
ンク３８内のインク残量が所定レベルを下回った場合に
は、インク有無荷重検出センサ４５がこれを検知してイ
ンク圧送用ポンプ４２を起動させ、所定レベルに至るま
でインクの補充がなされるようになっている。なお、符
号４３は、脱気インクボトル４１に装備されたエアーフ
ィルタであり、また符号４４は、タンク排圧弁である。The ink in the deaeration ink bottle 41 is replenished in the ink pressure feed tank 38 by the ink pressure feed pump 42, and the presence or absence of the ink is confirmed by the ink presence / absence detection load sensor 45. It is designed to detect loads. Therefore, when the remaining amount of ink in the ink pressure feed tank 38 falls below a predetermined level, the ink presence / absence load detection sensor 45 detects this and activates the ink pressure feed pump 42 to replenish the ink until reaching the predetermined level. Is being done. Reference numeral 43 is an air filter mounted on the degassing ink bottle 41, and reference numeral 44 is a tank exhaust pressure valve.

【００５１】インク圧送タンク３８内に不活性ガスｇが
供給された場合には、その内圧が高まるためにインク液
面が下方に押し下げられ、これにより押し出されたイン
クが、液圧送圧力検出センサ４６で測圧されてから液圧
送ＯＮ／ＯＦＦ切替弁４７を通過し、さらにサブタンク
４８へと圧送されていく。なお、符号４９は、静電気を
逃がすための流路部アース継手を示している。When the inert gas g is supplied into the ink pressure-feeding tank 38, the internal pressure of the ink is increased, so that the liquid surface of the ink is pushed downward, and the ink pushed out by the liquid-pressure feeding pressure detection sensor 46. After being pressure-measured by, the liquid passes through the fluid pressure ON / OFF switching valve 47 and is further pressure-fed to the sub tank 48. Reference numeral 49 indicates a flow path ground joint for releasing static electricity.

【００５２】サブタンク４８には、エアフィルタ５０及
びサブタンク部上限検出センサ５１及びインク液面制御
用検出センサ５２が備えられている。サブタンク部上限
検出センサ５１は、サブタンク４８内のインク液面が所
定レベルを超えた場合に、該サブタンク４８へのインク
供給を停止させるための検出センサである。また、イン
ク液面制御用検出センサ５２は、複数のインクジェット
ヘッド５３（その配置については、図６を参照。なお、
図５では、説明のためにインクジェットヘッド５３を単
体として説明している）の各ノズル面５３ａに対するサ
ブタンク４８内のインク液面の水頭値ｈｅａｄを所定の
範囲（例えば２５mm±０．５mm）内に調整するための検
出センサである。The sub tank 48 is provided with an air filter 50, a sub tank upper limit detection sensor 51, and an ink liquid level control detection sensor 52. The sub-tank upper limit detection sensor 51 is a detection sensor for stopping the ink supply to the sub-tank 48 when the ink level in the sub-tank 48 exceeds a predetermined level. The ink level control detection sensor 52 includes a plurality of inkjet heads 53 (see FIG. 6 for the arrangement thereof).
In FIG. 5, the inkjet head 53 is described as a single unit for the sake of description), the head value head of the ink surface in the sub tank 48 for each nozzle surface 53a is within a predetermined range (for example, 25 mm ± 0.5 mm). It is a detection sensor for adjusting.

【００５３】このサブタンク４８から供給されたインク
は、ヘッド部気泡排除弁５４を経てからインクジェット
ヘッド５３へと供給されるようになっている。なお、符
号５５は、静電気を逃がすための流路部アース継手を示
している。ヘッド部気泡排除弁５４は、インクジェット
ヘッド５３の上流側流路を閉じることにより、該インク
ジェットヘッド５３内のインクを後述のキャップユニッ
ト６０で吸引する際の吸引流速を高め、インクジェット
ヘッド５３内の気泡を速く排気することができるように
なっている。The ink supplied from the sub tank 48 is supplied to the ink jet head 53 after passing through the head bubble removing valve 54. Reference numeral 55 indicates a flow path ground joint for releasing static electricity. The head bubble elimination valve 54 closes the upstream flow path of the inkjet head 53 to increase the suction flow rate when the ink in the inkjet head 53 is sucked by the cap unit 60 described later, and the bubble in the inkjet head 53 is increased. Is designed to be able to exhaust quickly.

【００５４】各インクジェットヘッド５３の詳細につい
て、図８〜図１２を参照しながら以下に説明する。な
お、図８は、同インクジェット装置のノズルヘッドユニ
ットを示す平面図である。また、図９は、同ノズルヘッ
ドユニットを図８の矢印Ｃより見た側面図である。ま
た、図１０は、同ノズルヘッドユニットに備えられてい
るインクジェットヘッドの、インクを吐出する機構を説
明する説明図である。また、図１１は、同インクジェッ
トヘッドの一部分を示す図であって、（ａ）はノズル面
に対向する側から見た図，（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面
図である。また、図１２は、同インクジェットヘッドを
説明する図であり、（ａ）はスキャン方向を示す説明
図，（ｂ）はノズルピッチの変更を示す説明図である。Details of each ink jet head 53 will be described below with reference to FIGS. FIG. 8 is a plan view showing the nozzle head unit of the inkjet device. Further, FIG. 9 is a side view of the nozzle head unit as seen from an arrow C in FIG. In addition, FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a mechanism for ejecting ink of an inkjet head included in the nozzle head unit. 11A and 11B are views showing a part of the inkjet head, in which FIG. 11A is a view seen from the side facing the nozzle surface, and FIG. 11B is a sectional view taken along line DD of FIG. 12A and 12B are views for explaining the inkjet head, FIG. 12A is an explanatory view showing a scanning direction, and FIG. 12B is an explanatory view showing a change of a nozzle pitch.

【００５５】図８及び図９に示すように、本実施形態の
各インクジェットヘッド５３は、６個づつを互いに斜め
に重なるようにして１列配置した第１ヘッド列１２１Ａ
及び第２ヘッド列１２１Ｂを、ヘッド保持板１２２に対
して固定することで、ヘッドユニット１２０を構成して
いる。第１ヘッド列１２１Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂ
は、互いに平行をなしており、なおかつ、それぞれの軸
線ｃ１，ｃ２が、後述のワイピングシート７５の送り方
向（図８の矢印Ｓ方向）に対して交差するように配置さ
れている。As shown in FIGS. 8 and 9, each ink jet head 53 of the present embodiment has a first head row 121A in which six ink jet heads 53 are arranged in a row so as to obliquely overlap each other.
The head unit 120 is configured by fixing the second head row 121B and the second head row 121B to the head holding plate 122. First head row 121A and second head row 121B
Are parallel to each other, and the axes c1 and c2 are arranged so as to intersect the feeding direction of the wiping sheet 75 (arrow S direction in FIG. 8) described later.

【００５６】図１０に示すように、各インクジェットヘ
ッド５３は、たとえば、ピエゾ素子（圧電素子）を用い
たヘッドであり、本体５３ｂの前記ノズル面５３ａに
は、複数のノズル５３ｃが形成されている。そして、こ
れらノズル５３ｃのそれぞれに対してピエゾ素子５３ｄ
が設けられている。このピエゾ素子５３ｄは、ノズル５
３ｃとインク室５３ｅに対応して配置されており、印加
電圧Ｖｈが印加されることで、矢印Ｐ方向に伸縮し、イ
ンク室５３ｅ内を加圧して所定量のインク滴Ｒを各ノズ
ル５３ｃから吐出させるようになっている。As shown in FIG. 10, each ink jet head 53 is, for example, a head using a piezo element (piezoelectric element), and a plurality of nozzles 53c are formed on the nozzle surface 53a of the main body 53b. . Then, for each of these nozzles 53c, the piezo element 53d
Is provided. This piezo element 53d is used for the nozzle 5
3c and the ink chamber 53e, the applied voltage Vh is applied to expand and contract in the direction of the arrow P to pressurize the inside of the ink chamber 53e to eject a predetermined amount of ink droplet R from each nozzle 53c. It is designed to be discharged.

【００５７】図１１（ａ），（ｂ）に示すように、各イ
ンクジェットヘッド５３のノズル面５３ａには、複数列
（本実施形態では２列）の溝５３ａ１，５３ａ２が互い
に平行に形成されており、さらに、これら溝５３ａ１，
５３ａ２の内部に、前記各ノズル５３ｃが等ピッチ間隔
で穿設されている。前述のように、これらインクジェッ
トヘッド５３は互いに斜めに重なった状態に配置されて
いる。これは、図１２（ａ）のようにウェハＷｆ上を各
インクジェットヘッド５３を通過させながらインク滴Ｒ
の吐出を行う際に、図１２（ｂ）のようにスキャン方向
（進行方向）に対して各インクジェットヘッド５３を適
切な角度に傾けることで、製造するカラーフィルタ基板
の画素ピッチｐ１に応じて見かけのノズル間隔ｐ２を一
致させるためである。As shown in FIGS. 11A and 11B, a plurality of rows (two rows in this embodiment) of grooves 53a1 and 53a2 are formed in parallel with each other on the nozzle surface 53a of each ink jet head 53. And further, these grooves 53a1,
The nozzles 53c are bored inside the 53a2 at equal pitch intervals. As described above, the inkjet heads 53 are arranged so as to be diagonally overlapped with each other. As shown in FIG. 12A, this is because the ink droplet R is passed over the wafer Wf while passing through each inkjet head 53.
12B, by inclining each inkjet head 53 at an appropriate angle with respect to the scanning direction (traveling direction) as shown in FIG. 12B, it is apparent according to the pixel pitch p1 of the color filter substrate to be manufactured. This is because the nozzle spacing p2 of 1 is matched.

【００５８】（２）キャップユニット６０の説明 以上説明のインクジェットユニット３０に続き、キャッ
プユニット６０の説明を以下に行う。図５に示すキャッ
プユニット６０は、前記各インクジェットヘッド５３の
ノズル面５３ａに対して真下よりそれぞれ押し当てられ
る複数のキャップ６１（その配置については、図６及び
図７を参照）により、インク吸引ポンプ６２の吸引力を
利用してインク廃液タンク６５へとインク廃液を吸引す
ることができるようになっている。なお、符号６３は、
各インクジェットヘッド５３内のインクを吸引する際
に、各インクジェットヘッド５３と吸引側との圧力バラ
ンス（＝大気圧）をとるための時間短縮を目的としてキ
ャップ６１の近傍に設けられたバルブであり、また、符
号６４は、吸引異常を検出するためのインク吸引圧検出
センサである。(2) Description of Cap Unit 60 Following the ink jet unit 30 described above, the cap unit 60 will be described below. The cap unit 60 shown in FIG. 5 includes an ink suction pump including a plurality of caps 61 (see FIG. 6 and FIG. 7 for the arrangement thereof) which are pressed against the nozzle surfaces 53a of the respective inkjet heads 53 from directly below. The ink waste liquid can be sucked into the ink waste liquid tank 65 by using the suction force of 62. The reference numeral 63 is
A valve provided in the vicinity of the cap 61 for the purpose of shortening the time for maintaining the pressure balance (= atmospheric pressure) between each inkjet head 53 and the suction side when sucking the ink in each inkjet head 53, Reference numeral 64 is an ink suction pressure detection sensor for detecting a suction abnormality.

【００５９】インク廃液タンク６５には、廃液タンク上
限検出センサ６６が備えられており、該インク廃液タン
ク６５内の液面高さが所定レベルを超えたと検出された
場合に、インク廃液ポンプ６７を起動してインク廃液ボ
トル６８に廃液を移すことができるようになっている。
そして、このキャップユニット６０によれば、各インク
ジェットヘッド５３からのインク滴Ｒの吐出開始前にこ
れらインクジェットヘッド５３の各ノズルに負圧を加え
てノズル面５３ａまでインクを充填させたり、各ノズル
の目詰まりを除去するために各インクジェットヘッド５
３の各ノズルに負圧を加えて吸引したり、または製造を
行わない待機時に、各ノズル内のインクが乾燥すること
のないようにキャップ６１でノズル面５３を覆って保湿
したりすることができるようになっている。The ink waste liquid tank 65 is provided with a waste liquid tank upper limit detection sensor 66, and when the liquid level in the ink waste liquid tank 65 is detected to exceed a predetermined level, the ink waste liquid pump 67 is activated. The waste liquid can be transferred to the ink waste liquid bottle 68 by starting up.
According to the cap unit 60, a negative pressure is applied to the nozzles of the inkjet heads 53 before the ejection of the ink droplets R from the inkjet heads 53 to fill the nozzle surface 53a with ink, and Each inkjet head 5 to remove clogging
Nozzle No. 3 may be applied with a negative pressure to suck the nozzles, or the nozzle surface 53 may be covered with a cap 61 to keep the ink in the nozzles moisturized so as to prevent the ink in each nozzle from drying during standby. You can do it.

【００６０】（３）ワイピングユニット７０の説明 以上説明のキャップユニット６０に続き、図５及び図１
３〜図１８を参照しながら前記ワイピングユニット７０
（ヘッド清掃機構）を以下に説明する。なお、図１３
は、同ワイピングユニット７０のワイピングシート供給
ユニットを示す斜視図である。また、図１４は、同ワイ
ピングシート供給ユニットを示す図であって、巻き出し
ローラ及び巻き取りローラの軸線に垂直をなす断面より
見た縦断面図である。また、図１５は、ワイピングユニ
ット７０のローラユニットを示す斜視図である。また、
図１６は、同ローラユニットを、そのローラの軸線に垂
直な断面より見た縦断面図である。また、図１７は、ワ
イピングユニット７０による各ノズル面の清掃を説明す
る平面図である。また、図１８は、同ワイピングユニッ
ト７０による各ノズル面の清掃を説明する側面図であ
り、（ａ）はワイピングシートをノズル面に対して押し
付ける前の状態を示し、（ｂ）は押し付け状態を示して
いる。(3) Description of Wiping Unit 70 Following the cap unit 60 described above, FIGS.
The wiping unit 70 is described with reference to FIGS.
(Head cleaning mechanism) will be described below. Note that FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a wiping sheet supply unit of the wiping unit 70. FIG. 14 is a view showing the wiping sheet supply unit, and is a vertical cross-sectional view seen from a cross section perpendicular to the axes of the unwinding roller and the winding roller. Further, FIG. 15 is a perspective view showing a roller unit of the wiping unit 70. Also,
FIG. 16 is a vertical cross-sectional view of the roller unit seen from a cross section perpendicular to the axis of the roller. In addition, FIG. 17 is a plan view for explaining cleaning of each nozzle surface by the wiping unit 70. 18A and 18B are side views for explaining cleaning of each nozzle surface by the wiping unit 70. FIG. 18A shows a state before pressing the wiping sheet against the nozzle surface, and FIG. 18B shows a pressing state. Shows.

【００６１】ワイピングユニット７０は、定期的あるい
は随時に、前記各インクジェットヘッド５３の各ノズル
面５３ａを一括清掃するものであり、図５に示すよう
に、各ノズル面５３ａを拭うワイピングシート７５と、
該ワイピングシート７５を各ノズル面５３ａに向けて押
し付けるローラ７６と、ワイピングシート７５に対して
洗浄液を吹き付け供給する洗浄液供給部７７と、ワイピ
ングシート７５を各ノズル面５３ａに向かって巻き出し
て供給する巻き出しローラ７８と、各ノズル面５３ａを
拭った後のワイピングシート７５を巻き取る巻き取りロ
ーラ７９と、該巻き取りローラ７９を回転駆動する電動
モータ１５３とを備えて構成されている。なお、ワイピ
ングシート７５としては、例えばポリエステル１００％
の織布が好適に用いられる。また、ローラ７６はゴムロ
ーラであり、その周面に対する押圧力に対して反発する
弾性を備えている。The wiping unit 70 is for cleaning the nozzle surfaces 53a of the ink jet heads 53 collectively or periodically as needed, and as shown in FIG. 5, a wiping sheet 75 for wiping each nozzle surface 53a,
A roller 76 that presses the wiping sheet 75 toward each nozzle surface 53a, a cleaning liquid supply unit 77 that sprays and supplies a cleaning liquid onto the wiping sheet 75, and a wiping sheet 75 that is unwound and supplied toward each nozzle surface 53a. The take-up roller 78, a take-up roller 79 for taking up the wiping sheet 75 after wiping each nozzle surface 53a, and an electric motor 153 for rotationally driving the take-up roller 79 are configured. As the wiping sheet 75, for example, 100% polyester
The woven fabric of is preferably used. Further, the roller 76 is a rubber roller, and has elasticity that repels a pressing force applied to the peripheral surface thereof.

【００６２】そして、このワイピングユニット７０によ
れば、巻き出しローラ７８から巻き出されるワイピング
シート７５を各ノズル面５３ａに向かって供給しながら
ローラ７６で押し付けていくことで、ワイピングシート
７５の新しい清掃面を絶えず各ノズル面５３ａに対して
供給することができるようになっている。しかも、ロー
ラ７６の押し付け力によりワイピングシート７５を各ノ
ズル面５３ａに押し付ける構成であるため、各ノズル面
５３ａに対して清掃面を確実に当てることもできるよう
になっている。According to the wiping unit 70, the wiping sheet 75 unwound from the unwinding roller 78 is pressed toward the nozzle surfaces 53a while being pressed by the rollers 76, whereby the wiping sheet 75 is newly cleaned. A surface can be constantly supplied to each nozzle surface 53a. Moreover, since the wiping sheet 75 is pressed against each nozzle surface 53a by the pressing force of the roller 76, the cleaning surface can be surely applied to each nozzle surface 53a.

【００６３】ところで、例えば製造するカラーフィルタ
基板がサイズ等の仕様変更をした場合、この仕様変更に
応じて各インクジェットヘッド５３間のピッチ寸法等を
変更する必要が生じることとなる。このとき、例えば各
インクジェットヘッド５３毎に個別のワイピングユニッ
トを設けて各ノズル面５３ａをそれぞれ清掃させるよう
に構成させてしまうと、各インクジェットヘッド５３間
のピッチ寸法等の変更に対応するように、各ワイピング
ユニットの配置等も全て変更させる必要が生じてしまう
ことになる。これに対し、本実施形態のワイピングユニ
ット７０は、１台で各ノズル面５３ａを纏めて一括清掃
する構成を採用しているので、各インクジェットヘッド
５３間のピッチ寸法等の変更による影響を受けることが
ないようになっている。By the way, for example, when the specifications such as the size of the color filter substrate to be manufactured are changed, it becomes necessary to change the pitch dimension or the like between the ink jet heads 53 according to the changes in the specifications. At this time, for example, if an individual wiping unit is provided for each inkjet head 53 and each nozzle surface 53a is configured to be cleaned, in order to cope with a change in pitch dimension between the inkjet heads 53, It is necessary to change the arrangement of each wiping unit. On the other hand, since the wiping unit 70 of the present embodiment employs a configuration in which the nozzle surfaces 53a are collectively cleaned by one unit, the wiping unit 70 is affected by the change in the pitch dimension or the like between the inkjet heads 53. There is no such thing.

【００６４】図１３及び図１４に示すように、前記巻き
出しローラ７８及び巻き取りローラ７９は、それぞれの
軸線回りに回動可能な状態で、ローラケーシング１５１
に固定されており、巻き取りローラ７９を回転駆動させ
ることで、巻き出しローラ７８からワイピングシート７
５（図示略）を巻き出すことができるようになってい
る。ここで、巻き取りローラ７９の回転駆動は、該巻き
取りローラ７９の回転軸７９ａの端部に同軸に取り付け
られたプーリ７９ｂを、ベルト１５２を介して電動モー
タ１５３により駆動することで行われる。As shown in FIGS. 13 and 14, the unwinding roller 78 and the winding roller 79 are in a state of being rotatable about their respective axes, and are in a roller casing 151.
It is fixed to the wiping sheet 7 by rotating the take-up roller 79.
5 (not shown) can be unwound. Here, the take-up roller 79 is rotationally driven by driving the pulley 79b coaxially attached to the end of the rotary shaft 79a of the take-up roller 79 by the electric motor 153 via the belt 152.

【００６５】同図に示すガイドローラ１５４は、ワイピ
ングシート７５の流れを正しくガイドするためのもので
あり、その端部に備えられた回転速度計１５５（エンコ
ーダ）がガイドローラ１５４の回転速度を検出すること
により、ワイピングシート７５の送り速度を検出するこ
とができるようになっている。そして、以上説明の巻き
出しローラ７８と、巻き取りローラ７９と、ローラケー
シング１５１と、ワイピングシート７５と、電動モータ
１５３と、ガイドローラ１５４と、回転速度計１５５
（エンコーダ）とを備えて、ワイピングシート供給ユニ
ット１５０が構成されている。The guide roller 154 shown in the figure is for correctly guiding the flow of the wiping sheet 75, and the tachometer 155 (encoder) provided at the end thereof detects the rotation speed of the guide roller 154. By doing so, the feeding speed of the wiping sheet 75 can be detected. Then, the unwinding roller 78, the winding roller 79, the roller casing 151, the wiping sheet 75, the electric motor 153, the guide roller 154, and the rotational speed meter 155 described above.
(Encoder), and the wiping sheet supply unit 150 is configured.

【００６６】図１５及び図１６に示すように、ローラ７
６は、その軸線回りに回動可能な状態でローラケーシン
グ１６１に固定されており、前記ワイピングシート供給
ユニット１５０から繰り出されてくるワイピングシート
７５の送り速度に同期して回転駆動されるようになって
いる。ここで、ローラ７６の回転駆動は、該ローラ７６
の回転軸７６ａの端部に同軸に取り付けられたプーリ７
６ｂを、ベルト１６２を介して電動モータ１６３により
駆動することで行われる。As shown in FIGS. 15 and 16, the roller 7
Numeral 6 is fixed to the roller casing 161 so as to be rotatable about its axis, and is rotationally driven in synchronization with the feeding speed of the wiping sheet 75 fed from the wiping sheet supply unit 150. ing. Here, the rotation driving of the roller 76 is performed by the roller 76.
Attached to the end of the rotary shaft 76a of the
6b is driven by the electric motor 163 via the belt 162.

【００６７】そして、このローラ７６に隣接して、前記
洗浄液供給部７７のノズルユニット１７１が配置固定さ
れている。このノズルユニット１７１は、ローラ７６の
軸線に平行かつその長手方向に沿って複数のノズル孔１
７１ａが上向きに穿設された棒状の配管であり、その真
上を通過していくワイピングシート７５に対して裏面側
から洗浄液を適量吹き付けることで、これから各ノズル
面５３ａを拭うワイピングシート７５の清掃面を直前に
湿らせることができるようになっている。The nozzle unit 171 of the cleaning liquid supply unit 77 is arranged and fixed adjacent to the roller 76. The nozzle unit 171 has a plurality of nozzle holes 1 parallel to the axis of the roller 76 and along the longitudinal direction thereof.
71a is a rod-shaped pipe that is formed in an upward direction, and an appropriate amount of cleaning liquid is sprayed from the back surface side to the wiping sheet 75 passing directly above it to clean the nozzle surface 53a. The surface can be moistened immediately before.

【００６８】このようにして洗浄液供給部７７でワイピ
ングシート７５を予め湿らせる理由は、洗浄液の洗浄効
果により各ノズル面５３をよりきれいに拭き取ることは
勿論であるが、これに加えて下記理由も有している。す
なわち、例えば乾いたワイピングシート７５を各ノズル
面５３ａに対して押し付けた場合（乾式の場合）、ワイ
ピングシート７５の吸い込みにより、各インクジェット
ヘッド５３内のインクをノズル面５３ａ側に余計に引き
出してしまう恐れがある。これに対し、本実施形態のよ
うに、洗浄液供給部７７からの洗浄液により予めワイピ
ングシート７５の清掃面を湿らせておく（湿式とする）
ことで、余分なインクをインクジェットヘッド５３内部
から抜き出すことなく、かつ、確実に各ノズル面５３ａ
の付着インクを拭い取ることができるようになる。The reason why the wiping sheet 75 is pre-moistened by the cleaning liquid supply unit 77 in this manner is that each nozzle surface 53 is wiped off more cleanly due to the cleaning effect of the cleaning liquid, but in addition to this, there are also the following reasons. is doing. That is, for example, when a dry wiping sheet 75 is pressed against each nozzle surface 53a (in the case of a dry type), suction of the wiping sheet 75 causes ink in each inkjet head 53 to be drawn out to the nozzle surface 53a side. There is a fear. On the other hand, as in the present embodiment, the cleaning surface of the wiping sheet 75 is previously wetted with the cleaning liquid from the cleaning liquid supply unit 77 (wet).
By doing so, it is possible to reliably prevent each of the nozzle surfaces 53a from being drawn out of the inside of the inkjet head 53 without excess ink.
You will be able to wipe off the attached ink.

【００６９】そして、以上説明のローラ７６と、ローラ
ケーシング１６１と、電動モータ１６３と、洗浄液供給
部７７とを備えて、ローラユニット１６０が構成されて
いる。このローラユニット１６０を備える前記ワイピン
グユニット７０は、図６に示すように共通の架台２００
上に一体に据付固定されており、基台２０１に対して同
図の紙面左右方向に相対移動可能となっている。A roller unit 160 is constituted by the roller 76, the roller casing 161, the electric motor 163, and the cleaning liquid supply section 77 described above. The wiping unit 70 including the roller unit 160 has a common mount 200 as shown in FIG.
It is installed and fixed integrally on the top, and is movable relative to the base 201 in the left-right direction on the paper surface of FIG.

【００７０】図１７に示すように、ワイピングシート７
５及びローラ７６は、これらワイピングシート７５及び
ローラ７６と、各ノズル面５３ａとの間の相対的な幅寸
法Ｗ１，Ｗ２が、それぞれ、全ての各ノズル面５３ａが
なす総和幅寸法Ｗ３以上とされている。同様に、ノズル
ユニット１７１の各ノズル孔１７１ａがなす総和幅寸法
Ｗ４も、前記総和幅寸法Ｗ３よりも長くされている。こ
のように構成することにより、ワイピングシート７５の
清掃面の範囲や、ローラ７６の押し付け範囲や、ノズル
ユニット１７１からの洗浄液塗布範囲から外れるノズル
面５３ａが生じないので、全てのノズル面５３ａを確実
に残さず拭い取ることができるようになる。As shown in FIG. 17, the wiping sheet 7
5 and the roller 76, the relative width dimensions W1 and W2 between the wiping sheet 75 and the roller 76 and the respective nozzle surfaces 53a are set to be equal to or more than the total width dimension W3 formed by all the respective nozzle surfaces 53a. ing. Similarly, the total width dimension W4 formed by each nozzle hole 171a of the nozzle unit 171 is also longer than the total width dimension W3. With this configuration, there is no nozzle surface 53a that deviates from the cleaning surface range of the wiping sheet 75, the pressing range of the roller 76, or the cleaning liquid application range from the nozzle unit 171, so that all the nozzle surfaces 53a can be reliably removed. You will be able to wipe it off.

【００７１】ところで、各ノズル面５３ａへのワイピン
グシート７５の押し付け圧は、１００〜１０００ｇｆの
範囲内の所定圧となるように設定されている。これは、
前記押し付け圧を適正に保つことにより、ワイピングシ
ート７５を強く押し付けすぎて各ノズル面５３ａを傷付
けたり、もしくは、押し付け力が弱すぎて各ノズル面５
３ａの付着インクが拭いきれずに残ったりするのを防止
するためである。より具体的に言うと、前記所定圧が１
００ｇｆよりも小さいと、押し付け力が弱すぎて各ノズ
ル面５３ａの付着インクが拭いきれずに残る恐れがあ
り、また、前記所定圧が１０００ｇｆよりも大きくなる
と、強く押し付けすぎて各ノズル面５３ａを傷付けたり
する恐れがあるので、前記所定圧を１００〜１０００ｇ
ｆの範囲内に収まるように設定しているのである。この
所定圧は、ワイピングシートの材料及びローラ７６の硬
度に応じて設定されることがより好ましい。例えば、ワ
イピングシート７５としてポリエステルを用い、ローラ
７６として硬度２０〜７０度程度のゴム部材を用いる場
合にあっては、２００〜４００ｇｆの範囲内の所定圧と
なるように設定されることが好ましい。By the way, the pressing pressure of the wiping sheet 75 against each nozzle surface 53a is set to a predetermined pressure within the range of 100 to 1000 gf. this is,
By maintaining the pressing pressure appropriately, the wiping sheet 75 is pressed too strongly to damage each nozzle surface 53a, or the pressing force is too weak to each nozzle surface 5a.
This is to prevent the ink adhered to 3a from remaining without being wiped off. More specifically, the predetermined pressure is 1
If it is less than 00 gf, the pressing force may be too weak and the ink adhering to each nozzle surface 53a may remain without being wiped off. If the predetermined pressure is more than 1000 gf, the nozzle surface 53a may be pressed too strongly and each nozzle surface 53a may be pressed. Since there is a risk of damage, the specified pressure is 100-1000g.
It is set so that it falls within the range of f. This predetermined pressure is more preferably set according to the material of the wiping sheet and the hardness of the roller 76. For example, when polyester is used as the wiping sheet 75 and a rubber member having a hardness of about 20 to 70 degrees is used as the roller 76, it is preferable that the pressure be set to a predetermined pressure within the range of 200 to 400 gf.

【００７２】この押し付け圧の設定に際しては、押し付
け圧を直接計測する方法もあるが、本実施形態では、図
１８（ａ），（ｂ）に示すように、ワイピングシート７
５を介してローラ７６を各ノズル面５３ａに押し付けた
際に、ワイピングシート７５及びローラ７６の変位量
（つぶれ量）これらノズル面５３ａの押し退け量（上昇
移動量）が所定寸法となるようにすることで設定しても
よい。より具体的に言うと、上記の変位量は、ワイピン
グシート７５の材料や厚さ及びローラ７６の硬度に応じ
て適正範囲が規定される。例えば、ワイピングシート７
５としてポリエステル繊維による厚さ０．６ｍｍのシー
トを用い、ローラ７６として硬度３０〜６０度のゴムを
用いた場合、ノズル面５３ａ、ワイピングシート７５及
びローラ７６が接した状態のローラ７６の回転軸の位置
と、押し付け後の回転軸の位置の押し付け方向における
変位量が、０．１〜１ｍｍの範囲内となるように設定さ
れている。When setting the pressing pressure, there is a method of directly measuring the pressing pressure, but in this embodiment, as shown in FIGS. 18 (a) and 18 (b), the wiping sheet 7 is used.
When the roller 76 is pressed against the respective nozzle surfaces 53a via 5, the displacement amount (crush amount) of the wiping sheet 75 and the roller 76 is set so that the displacement amount (rising movement amount) of these nozzle surfaces 53a becomes a predetermined dimension. It may be set by that. More specifically, an appropriate range of the displacement amount is defined according to the material and thickness of the wiping sheet 75 and the hardness of the roller 76. For example, wiping sheet 7
When a sheet of polyester fiber having a thickness of 0.6 mm is used as the roller 5 and rubber having a hardness of 30 to 60 degrees is used as the roller 76, the rotation axis of the roller 76 in a state where the nozzle surface 53a, the wiping sheet 75 and the roller 76 are in contact with each other. The position and the displacement amount of the position of the rotary shaft after pressing in the pressing direction are set to be within the range of 0.1 to 1 mm.

【００７３】すなわち、図１８（ａ）に示す押し付け前
では、各インクジェットヘッド５３から離れた位置にロ
ーラユニット１６０が位置しており、そのときのワイピ
ングシート７５の上面（洗浄面）の鉛直方向高さをＨ１
とする。そして、各インクジェットヘッド５３のノズル
面５３ａの鉛直方向高さをＨ２とした場合に、Ｈ２−Ｈ
１が、０．１〜１ｍｍの範囲内となるように設定されて
いる。これにより、図１８（ｂ）に示すように、ヘッド
クリーニングのためにローラユニット１６０のローラ７
６を、ノズルユニット１２０の真下に来るようにローラ
ユニット駆動機構（図示せず）で水平移動させたとき
に、ワイピングシート７５及びローラ７６が、定位置に
固定された各インクジェットヘッド５３の各ノズル面５
３ａにより下方に押されて変形する。そして、この変形
量をＧとした場合に、変形量Ｇが、０．１〜１ｍｍの範
囲内となるように設定されている。That is, before the pressing shown in FIG. 18A, the roller unit 160 is located at a position apart from each ink jet head 53, and the vertical height of the upper surface (cleaning surface) of the wiping sheet 75 at that time. Sa H1
And When the vertical height of the nozzle surface 53a of each inkjet head 53 is H2, H2-H
1 is set to fall within the range of 0.1 to 1 mm. As a result, as shown in FIG. 18B, the roller 7 of the roller unit 160 is used for head cleaning.
When 6 is horizontally moved by a roller unit drive mechanism (not shown) so as to be directly below the nozzle unit 120, the wiping sheet 75 and the roller 76 are fixed to the nozzles of the inkjet heads 53. Surface 5
It is deformed by being pushed downward by 3a. When this deformation amount is G, the deformation amount G is set to fall within the range of 0.1 to 1 mm.

【００７４】そして、この変位量Ｇが０．１ｍｍに満た
ない場合には、ワイピングシート７５による押し付け圧
が不十分であるとして判断し、逆に、１ｍｍを越える場
合には、ワイピングシート７５による押し付け圧が強す
ぎるとして判断することができるようになる。したがっ
て、押し退け量Ｇを０．１〜１ｍｍ内に収めるようにす
ることで、各ノズル面５３ａに加わる押し付け圧を直接
測定せずとも、ワイピングシート７５の押し付け圧が前
記所定圧内に収まるように容易に設定することができる
のである。When the displacement G is less than 0.1 mm, it is judged that the pressing pressure by the wiping sheet 75 is insufficient, and conversely, when it exceeds 1 mm, the pressing by the wiping sheet 75 is performed. You will be able to judge that the pressure is too strong. Therefore, by setting the displacement amount G to be within 0.1 to 1 mm, the pressing pressure of the wiping sheet 75 can be set within the predetermined pressure without directly measuring the pressing pressure applied to each nozzle surface 53a. It can be easily set.

【００７５】そして、以上説明の本ワイピングユニット
７０には、ローラ７６の送り速度に応じてワイピングシ
ート７５の送り速度を合わせるワイピングシート制御部
（図示せず）がさらに備えられている。このワイピング
シート制御部は、前記電動モータ１５３及び前記電動モ
ータ１６３の回転速度並びに正逆の回転方向を制御する
回路であり、各ノズル面５３ａに付着している残留イン
クを拭い取っていく際に、ワイピングシート７５の送り
速度がローラ７６の回転速度に対して速すぎたり、また
は遅すぎたりすることのないように速度調整する役目を
有している。この速度調整により、ワイピングシート７
５の弛み、あるいは過度の緊張による破断などの不具合
発生を効果的に防止することができるようになってい
る。The wiping unit 70 described above is further provided with a wiping sheet control unit (not shown) for adjusting the feeding speed of the wiping sheet 75 according to the feeding speed of the roller 76. The wiping sheet control unit is a circuit that controls the rotation speeds and the forward and reverse rotation directions of the electric motor 153 and the electric motor 163, and wipes the residual ink adhering to each nozzle surface 53a. The role of adjusting the speed of the wiping sheet 75 so that it is neither too fast nor too slow with respect to the rotational speed of the roller 76. By this speed adjustment, wiping sheet 7
It is possible to effectively prevent the occurrence of defects such as slack of No. 5 or breakage due to excessive tension.

【００７６】さらに、このワイピングシート制御部は、
ワイピングシート７５の送り速度とローラ７６の回転速
度との同期を取った状態で、ワイピングシート７５の送
り出し速度を一定、または可変とすることもできるよう
になっている。このワイピングシート制御部によれば、
例えば所定の汚れ量のノズル面５３ａに対しては通常の
供給速度でワイピングシート７５を供給し、また、汚れ
量の比較的多いノズル面５３ａに対しては、ワイピング
シート７５の巻き取り速度を速めて（すなわち、前記電
動モータ１５３及び前記電動モータ１６３双方の回転速
度を速めることにより）ワイピングシート７５の供給量
を多くすることが可能となる。したがって、これから清
掃するノズル面５３ａの汚れ具合に応じて、ワイピング
シート７５の供給速度を可変とすることができるように
なっている。Furthermore, the wiping sheet control unit
The feeding speed of the wiping sheet 75 can be made constant or variable while the feeding speed of the wiping sheet 75 and the rotation speed of the roller 76 are synchronized. According to this wiping sheet control unit,
For example, the wiping sheet 75 is supplied at a normal supply speed to the nozzle surface 53a having a predetermined amount of contamination, and the winding speed of the wiping sheet 75 is increased to the nozzle surface 53a having a relatively large amount of contamination. (I.e., by increasing the rotation speeds of both the electric motor 153 and the electric motor 163), it is possible to increase the supply amount of the wiping sheet 75. Therefore, the supply speed of the wiping sheet 75 can be varied according to the degree of dirt on the nozzle surface 53a to be cleaned.

【００７７】さらに、このワイピングシート制御部は、
図１８（ｂ）の矢印Ｙに示すように、ワイピングシート
７５の送り出し方向及びローラ７６の回転方向の双方
を、それぞれの回転速度を同期させた状態で、正逆回転
方向に制御することが可能となっている。すなわち、ワ
イピングシート７５の送り方向を、同図の紙面右回り
（正回転）及び紙面左回り（逆回転）の双方に、任意ま
たは予め設定されたタイミングで切り替えることできる
ようになっている。Furthermore, the wiping sheet control unit
As shown by the arrow Y in FIG. 18B, both the feeding direction of the wiping sheet 75 and the rotation direction of the roller 76 can be controlled in the forward and reverse rotation directions while the respective rotation speeds are synchronized. Has become. That is, the feeding direction of the wiping sheet 75 can be switched to both the clockwise direction (forward rotation) and the counterclockwise direction (reverse rotation) in the drawing at an arbitrary or preset timing.

【００７８】したがって、所定の汚れ量のノズル面５３
ａに対しては通常の正回転方向にワイピングシート７５
を一定供給し、また、汚れ量の比較的多いノズル面５３
ａに対してはワイピングシート７５の供給を正逆回転さ
せることで、汚れの多いノズル面５３ａをワイピングシ
ート７５の清掃面で擦るようにして拭うことができるよ
うになっている。Therefore, the nozzle surface 53 with a predetermined amount of dirt is
Wiping sheet 75 in the normal forward rotation direction for a
Of the nozzle surface 53 with a relatively large amount of dirt.
By rotating the supply of the wiping sheet 75 forward and backward with respect to a, it is possible to wipe the dirty nozzle surface 53a by rubbing the cleaning surface of the wiping sheet 75.

【００７９】（４）重量測定ユニット９０の説明 以上説明のワイピングユニット７０に続き、図７を参照
しながら前記重量測定ユニット９０を以下に説明する。
この重量測定ユニット９０は、各インクジェットヘッド
５３の各ノズルから吐出されたインク滴Ｒの一滴あたり
の重量を測定して管理するためのものである。例えば、
重量測定を目的として各インクジェットヘッド５３か
ら、２０００滴分のインク滴Ｒを受けた後、この２００
０滴のインク滴Ｒの重量を２０００の数字で割ることに
より、一滴のインク滴Ｒあたりの重量を正確に測定する
ようになっている。このインク滴Ｒの重量測定結果は、
各インクジェットヘッド５３から吐出するインク滴Ｒの
量を最適にコントロールするのに用いられる。(4) Description of Weight Measuring Unit 90 Following the wiping unit 70 described above, the weight measuring unit 90 will be described below with reference to FIG.
The weight measuring unit 90 is for measuring and managing the weight of each ink droplet R ejected from each nozzle of each inkjet head 53. For example,
After receiving 2000 drops of ink drops R from each inkjet head 53 for the purpose of weighing,
By dividing the weight of 0 ink drop R by the number 2000, the weight per ink drop R is accurately measured. The weight measurement result of the ink droplet R is
It is used to optimally control the amount of ink droplets R ejected from each inkjet head 53.

【００８０】（５）ドット抜け検出ユニット１００の説
明 続いて、前記ドット抜け検出ユニット１００の説明を以
下に行う。図７に示すこのドット抜け検出ユニット１０
０は、各ノズルユニット５３の各ノズルの目詰まりを調
べるためのものであり、この上方位置に各インクジェッ
トヘッド５３を移動させた後、ここに備えられている図
示されないレーザ装置からのレーザ光を遮るようにして
各インクジェットヘッド５３から吐出させて検査を行
う。そして、吐出の指示をしたにもかかわらずレーザ光
が遮られなかった場合には、ノズルが目詰まりを起こし
てインクが出ておらず、製造品にドット抜けが生じる恐
れがあるとして判断され、前記キャップユニット６０に
より問題となっているインクジェットヘッド５３のノズ
ルが吸引され目詰まりが除去されるようになっている。(5) Description of Missing Dot Detecting Unit 100 Subsequently, the missing dot detecting unit 100 will be described below. This missing dot detection unit 10 shown in FIG.
0 is for checking the clogging of each nozzle of each nozzle unit 53, and after moving each inkjet head 53 to this upper position, laser light from a laser device (not shown) provided therein is The ink is ejected from each inkjet head 53 so as to be blocked, and the inspection is performed. Then, if the laser light is not blocked even though the ejection instruction is given, it is determined that the nozzle may be clogged and the ink is not ejected, and there is a risk of missing dots in the manufactured product. The cap unit 60 sucks the nozzle of the inkjet head 53, which is a problem, to remove the clogging.

【００８１】本実施形態のインクジェット装置３，７，
１１及びヘッドクリーニング方法は、ワイピングユニッ
ト７０に、ワイピングシート７５及びローラ７６と、該
ローラ７６の送り速度に応じてワイピングシート７５の
送り速度を合わせる前記ワイピングシート制御部とを備
え、ワイピングシート７５の送り速度をローラ７６の送
り速度に応じて合わせる構成／方法を採用した。これに
よれば、例えば、ローラ７６の送り速度に対するワイピ
ングシート７５の送り出し速度が遅すぎて撓みを生じ、
装置停止したりするなどの不具合が発生するのを防ぐこ
とができるようになる。また、ローラ７６の回転速度に
対してワイピングシート７５を過度の巻き取り速度で巻
き取って破断させてしまうなどの不具合も防ぐことがで
きるようになっている。したがって、ワイピングシート
７５の不適切な送り出しによる作業効率の低下を防止す
ることが可能となる。The ink jet device 3, 7, of the present embodiment
11 and the head cleaning method, the wiping unit 70 includes a wiping sheet 75 and a roller 76, and the wiping sheet control unit that adjusts the feeding speed of the wiping sheet 75 according to the feeding speed of the roller 76. A configuration / method is adopted in which the feed speed is adjusted according to the feed speed of the roller 76. According to this, for example, the feeding speed of the wiping sheet 75 with respect to the feeding speed of the roller 76 is too slow to cause bending,
It becomes possible to prevent the occurrence of troubles such as the stop of the device. Further, it is possible to prevent a problem that the wiping sheet 75 is wound at an excessive winding speed with respect to the rotation speed of the roller 76 and is broken. Therefore, it is possible to prevent a decrease in work efficiency due to improper delivery of the wiping sheet 75.

【００８２】また、本実施形態のインクジェット装置
３，７，１１及びヘッドクリーニング方法は、ワイピン
グユニット７０に、前記ワイピングシート制御部からの
指示に基づいてワイピングシート７５の送り出し速度を
可変とする巻き取り部（すなわち、巻き取りローラ７９
と及び電動モータ１５３）を設け、ワイピングシート７
５の巻き取り速度を可変とする構成／方法を採用した。
これによれば、各ノズル面５３ａの汚れ具合に応じてワ
イピングシート７５の供給速度を速めたりすることがで
きるので、各ノズル面５３ａの汚れ具合毎に応じて効果
的に清掃することが可能となる。Further, in the ink jet devices 3, 7, 11 and the head cleaning method of the present embodiment, the wiping unit 70 is wound so that the feeding speed of the wiping sheet 75 is variable based on the instruction from the wiping sheet controller. Part (ie, take-up roller 79
And the electric motor 153) are provided, and the wiping sheet 7
The configuration / method of making the winding speed of No. 5 variable is adopted.
According to this, the supply speed of the wiping sheet 75 can be increased according to the degree of contamination of each nozzle surface 53a, so that it is possible to effectively clean the nozzle surface 53a according to the degree of contamination of each nozzle surface 53a. Become.

【００８３】また、本実施形態のインクジェット装置
３，７，１１及びヘッドクリーニング方法は、前記ワイ
ピングシート制御部が、ワイピングシート７５の送り出
し方向を正逆回転方向に制御可能とし、ワイピングシー
ト７５の送り出し方向を正逆回転させて各ノズル面５３
ａを擦るように拭うことができる構成／方法を採用し
た。これによれば、各ノズル面５３ａの汚れ量に応じて
ワイピングシート７５を正逆回転させ、特に汚れの多い
ノズル面５３ａを擦るようにして集中的に拭うことがで
きるので、より効果的な清掃を行うことが可能となる。Further, in the ink jet devices 3, 7, 11 and the head cleaning method of this embodiment, the wiping sheet control unit can control the feeding direction of the wiping sheet 75 to the forward and reverse rotation directions, and the wiping sheet 75 is fed out. Rotate the direction forward and backward to rotate each nozzle surface 53.
A structure / method that can be wiped like rubbing a was adopted. According to this, the wiping sheet 75 can be rotated in the forward and reverse directions according to the amount of dirt on each nozzle surface 53a, and the nozzle surface 53a, which is particularly dirty, can be rubbed and intensively wiped, so more effective cleaning. It becomes possible to do.

【００８４】また、本実施形態のデバイス製造装置は、
上記各インクジェット装置３，７，１１及び上記ヘッド
クリーニング方法を含む製造工程により、デバイスを製
造する構成を採用した。この構成によれば、ワイピング
シート７５の不適切な送り出しによる作業効率の低下を
防止することができるようになっているので、デバイス
の生産性を確実に向上させることが可能となる。Further, the device manufacturing apparatus of this embodiment is
A device is manufactured by a manufacturing process including the inkjet devices 3, 7, and 11 and the head cleaning method. According to this configuration, it is possible to prevent the work efficiency from being lowered due to improper delivery of the wiping sheet 75, so that it is possible to reliably improve the productivity of the device.

【００８５】また、本実施形態のデバイスは、上記各イ
ンクジェット装置３，７，１１及び上記ヘッドクリーニ
ング方法を含む製造工程により、デバイスを製造する構
成を採用した。この構成によれば、ワイピングシート７
５の不適切な送り出しによる作業効率の低下を防止する
ことができるようになっているので、デバイスの生産性
を確実に向上させることが可能となる。なお、本発明
は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱
しない範囲で種々の変更を行うことができ、例えば、上
記実施形態においては、最初にＲ（赤色）のパターン形
成を行い、続いてＧ（緑色）のパターン形成、そして最
後にＢ（青色）のパターン形成を行うものとしたが、こ
れに限らず、必要に応じてその他の順番でパターン形成
するものとしても良い。また、本発明のデバイス製造装
置は、たとえば液晶表示デバイス用のカラーフィルター
の製造に限定されるものではなく、たとえば、ＥＬ（エ
レクトロルミネッセンス）表示デバイスに応用が可能で
ある。ＥＬ表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化
合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、
前記薄膜に電子および正孔（ホール）を注入して再結合
させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、こ
のエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を
利用して発光させる素子である。こうしたＥＬ表示素子
に用いられる蛍光性材料のうち、赤、緑および青色の各
発光色を呈する材料すなわち発光層形成材料及び正孔注
入／電子輸送層を形成する材料をインクとし、各々を本
発明のデバイス製造装置を用いて、ＴＦＴ等の素子基板
上にパターニングすることで、自発光フルカラーＥＬデ
バイスを製造することができる。本発明におけるデバイ
スの範囲にはこのようなＥＬデバイスをも含むものであ
る。この場合、例えば、上記のカラーフィルタのブラッ
クマトリクスと同様に樹脂レジストを用いて１ピクセル
毎に区画する隔壁を形成するとともに、下層となる層の
表面に吐出された液滴が付着しやすいように、且つ、隔
壁が吐出された液滴をはじき隣接する区画の液滴と混じ
り合うことを防止するため、液滴の吐出の前工程とし
て、基板に対し、プラズマ、ＵＶ処理、カップリング等
の表面処理を行う。しかる後に、正孔注入／電子輸送層
を形成する材料を液滴として供給し製膜する第１の製膜
工程と、同様に発光層を形成する第２の製膜工程とを経
て製造される。こうして製造されるＥＬデバイスは、セ
グメント表示や全面同時発光の静止画表示、例えば絵、
文字、ラベル等といったローインフォメーション分野へ
の応用、または点・線・面形状をもった光源としても利
用することができる。さらに、パッシブ駆動の表示素子
をはじめ、ＴＦＴ等のアクティブ素子を駆動に用いるこ
とで、高輝度で応答性の優れたフルカラー表示デバイス
を得ることが可能である。また、本発明の製膜装置に金
属材料や絶縁材料を供すれば、金属配線や絶縁膜等のダ
イレクトな微細パターニングが可能となり、新規な高機
能デバイスの作製にも応用できる。なお、上記の実施形
態では、便宜的に「インクジェット装置」ならびに「イ
ンクジェットヘッド」と呼称し、吐出される吐出物を
「インク」として説明したが、このインクジェットヘッ
ドから吐出される吐出物は所謂インクには限定されず、
ヘッドから液滴として吐出可能に調整されたものであれ
ばよく、例えば、前述のＥＬデバイスの材料、金属材
料、絶縁材料、又は半導体材料等様々な材料が含まれる
ことはいうまでもない。また、上記の実施形態におい
て、圧電素子を用いたインクジェットヘッドについて説
明したがこれに限るものではなく、発熱素子により液体
内に気泡を発生させこの圧力により液滴を吐出するイン
クジェットヘッドを用いることも可能である。さらに、
これらのインクジェットヘッドに限らず、液滴を定量吐
出する手段として、ディスペンサーを用いることも可能
である。Further, the device of this embodiment employs a construction in which the device is manufactured by a manufacturing process including the above-mentioned ink jet apparatuses 3, 7, 11 and the head cleaning method. According to this configuration, the wiping sheet 7
Since it is possible to prevent the work efficiency from being lowered due to improper delivery of No. 5, it is possible to surely improve the productivity of the device. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims. For example, in the above-described embodiment, first, R (red) pattern formation is performed. However, the pattern formation of G (green) and the pattern formation of B (blue) are performed at the end, but the pattern formation is not limited to this, and the pattern formation may be performed in another order as necessary. Further, the device manufacturing apparatus of the present invention is not limited to the manufacture of color filters for liquid crystal display devices, but can be applied to EL (electroluminescence) display devices, for example. The EL display device has a structure in which a thin film containing a fluorescent inorganic and organic compound is sandwiched between a cathode and an anode,
Excitons (exciton) are generated by injecting electrons and holes (holes) into the thin film and recombining with each other, and light is emitted by utilizing light emission (fluorescence / phosphorescence) when the exciton is deactivated. It is an element. Among the fluorescent materials used for such EL display devices, the materials exhibiting the respective red, green and blue emission colors, that is, the material for forming the light emitting layer and the material for forming the hole injecting / electron transporting layer are used as inks, and each of the present invention By patterning on an element substrate such as a TFT using the device manufacturing apparatus described in (1), a self-luminous full-color EL device can be manufactured. Such a EL device is included in the scope of the device in the present invention. In this case, for example, similar to the black matrix of the color filter described above, a partition wall for partitioning each pixel is formed by using a resin resist, and the discharged droplets are easily attached to the surface of the lower layer. In addition, in order to prevent the ejected droplets of the partition walls from being repelled and mixed with the droplets of the adjacent compartments, the surface of the substrate such as plasma, UV treatment, coupling, etc., as a pre-process of ejecting the droplets. Perform processing. Thereafter, it is manufactured through a first film forming step of supplying a material for forming a hole injecting / electron transporting layer as droplets to form a film, and a second film forming step of similarly forming a light emitting layer. . The EL device manufactured in this manner is used for segment display and still image display of simultaneous simultaneous emission of light, such as pictures,
It can be applied to the field of raw information such as characters and labels, or can be used as a light source having a dot / line / surface shape. Furthermore, by using a passive drive display element and an active element such as a TFT for driving, it is possible to obtain a full-color display device having high brightness and excellent responsiveness. Further, when a metal material or an insulating material is provided to the film forming apparatus of the present invention, direct fine patterning of metal wiring, an insulating film or the like becomes possible, and it can be applied to the production of a novel high-performance device. It should be noted that in the above-described embodiment, the ejected material ejected from the ink jet head is referred to as an “ink” and the “ink jet head” for convenience, and the ejected material ejected from the ink jet head is described as an ink. Is not limited to
Needless to say, various materials such as the above-described EL device material, metal material, insulating material, or semiconductor material may be included as long as they are adjusted so as to be ejected from the head as droplets. Further, in the above embodiment, the ink jet head using the piezoelectric element has been described, but the present invention is not limited to this, and an ink jet head in which bubbles are generated in the liquid by the heating element and droplets are ejected by this pressure may be used. It is possible. further,
Not only these inkjet heads but also a dispenser can be used as a means for discharging a fixed amount of liquid droplets.

【００８６】[0086]

【発明の効果】本発明の製膜装置は、そのヘッド清掃機
構に、ワイピングシート及びローラと、該ローラの送り
速度に応じてワイピングシートの送り速度を合わせるワ
イピングシート制御部とを備えて、各ノズル面を一括清
掃する構成を採用した。この構成によれば、例えば、ロ
ーラの送り速度に対するワイピングシートの送り出し速
度が遅すぎて撓みを生じ、装置停止したりするなどの不
具合が発生するのを防ぐことができるようになる。した
がって、ワイピングシートの不適切な送り出しによる作
業効率の低下を防止することが可能となる。According to the film forming apparatus of the present invention, the head cleaning mechanism is provided with the wiping sheet and the roller, and the wiping sheet control unit for adjusting the feeding speed of the wiping sheet according to the feeding speed of the roller. We adopted a configuration to clean the nozzle surface all at once. With this configuration, for example, it is possible to prevent a problem such as the device being stopped due to the bending of the wiping sheet due to the feeding speed of the wiping sheet being too slow relative to the feeding speed of the roller. Therefore, it is possible to prevent a decrease in work efficiency due to improper delivery of the wiping sheet.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明のインクジェット装置を備えたデバイ
ス製造装置の一実施形態を示す図であって、同デバイス
製造装置における各構成機器の配置を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a device manufacturing apparatus including an inkjet device of the present invention, and is a plan view showing the arrangement of each component in the device manufacturing apparatus.

【図２】 同デバイス製造装置によるＲＧＢパターン形
成工程を含めた一連のカラーフィルタ基板製造工程を示
す図であり、（ａ）〜（ｆ）の順に製造される流れを示
す。FIG. 2 is a diagram showing a series of color filter substrate manufacturing steps including an RGB pattern forming step by the device manufacturing apparatus, showing a flow of manufacturing in the order of (a) to (f).

【図３】 同デバイス製造装置の各インクジェット装置
により形成されるＲＧＢパターン例を示す図であって、
（ａ）はストライプ型を示す斜視図，（ｂ）はモザイク
型を示す部分拡大図，（ｃ）はデルタ型を示す部分拡大
図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an RGB pattern formed by each inkjet device of the device manufacturing apparatus,
(A) is a perspective view showing a stripe type, (b) is a partially enlarged view showing a mosaic type, and (c) is a partially enlarged view showing a delta type.

【図４】 同デバイス製造装置により製造された液晶表
示装置を備えて製造されたデバイスの一例であるノート
型コンピュータを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a notebook computer which is an example of a device manufactured by using the liquid crystal display device manufactured by the device manufacturing apparatus.

【図５】 同デバイス製造装置のインクジェット装置の
主要機器を示す概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing main components of an inkjet device of the device manufacturing apparatus.

【図６】 同インクジェット装置の一部を示す図であっ
て、図１の矢印Ａより見た側面図である。FIG. 6 is a diagram showing a part of the ink jet device and is a side view seen from an arrow A in FIG. 1.

【図７】 同インクジェット装置を示す図であって、図
６の矢印Ｂより見た平面図である。FIG. 7 is a diagram showing the inkjet apparatus, and is a plan view seen from an arrow B in FIG. 6;

【図８】 同インクジェット装置のノズルヘッドユニッ
トを示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a nozzle head unit of the inkjet apparatus.

【図９】 同ノズルヘッドユニットを図８の矢印Ｃより
見た側面図である。9 is a side view of the nozzle head unit as seen from an arrow C in FIG.

【図１０】 同ノズルヘッドユニットに備えられている
インクジェットヘッドの、インクを吐出する機構を説明
する説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a mechanism for ejecting ink of an inkjet head included in the nozzle head unit.

【図１１】 同インクジェットヘッドの一部分を示す図
であって、（ａ）はノズル面に対向する側から見た図，
（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。FIG. 11 is a diagram showing a part of the inkjet head, in which (a) is a diagram viewed from the side facing the nozzle surface;
(B) is a DD sectional view of (a).

【図１２】 同インクジェットヘッドを説明する図であ
り、（ａ）はスキャン方向を示す説明図，（ｂ）はノズ
ルピッチの変更を示す説明図である。12A and 12B are diagrams illustrating the inkjet head, wherein FIG. 12A is an explanatory diagram showing a scanning direction, and FIG. 12B is an explanatory diagram showing a change in nozzle pitch.

【図１３】 同インクジェット装置のワイピングユニッ
トのワイピングシート供給ユニットを示す斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view showing a wiping sheet supply unit of the wiping unit of the inkjet device.

【図１４】 同ワイピングシート供給ユニットを示す図
であって、巻き出しローラ及び巻き取りローラの軸線に
垂直をなす断面より見た縦断面図である。FIG. 14 is a view showing the wiping sheet supply unit, which is a vertical cross-sectional view seen from a cross section perpendicular to the axes of the unwinding roller and the winding roller.

【図１５】 同ワイピングユニットのローラユニットを
示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a roller unit of the wiping unit.

【図１６】 同ローラユニットを、そのローラの軸線に
垂直な断面より見た縦断面図である。FIG. 16 is a vertical cross-sectional view of the roller unit seen from a cross section perpendicular to the axis of the roller.

【図１７】 同ワイピングユニットによる各ノズル面の
清掃を説明する平面図である。FIG. 17 is a plan view illustrating cleaning of each nozzle surface by the wiping unit.

【図１８】 同ワイピングユニットによる各ノズル面の
清掃を説明する側面図であり、（ａ）はワイピングシー
トをノズル面に対して押し付ける前の状態を示し、
（ｂ）は押し付け状態を示している。FIG. 18 is a side view for explaining cleaning of each nozzle surface by the wiping unit, FIG. 18A shows a state before pressing the wiping sheet against the nozzle surface,
(B) shows the pressed state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３，７，１１・・・インクジェット装置（製膜装置） ２０・・・ノート型コンピュータ（デバイス） ５３・・・インクジェットヘッド（ヘッド） ５３ａ・・・ノズル面 ７０・・・ワイピングユニット（ヘッド清掃機構） ７５・・・ワイピングシート ７６・・・ローラ ７９・・・巻き取りローラ（巻き取り部） １５３・・・電動モータ（巻き取り部） ＣＫ・・・カラーフィルタ基板（基板） Ｒ・・・インク 3, 7, 11 ... Inkjet device (film forming device) 20: Notebook computer (device) 53 ... Inkjet head (head) 53a: Nozzle surface 70: Wiping unit (head cleaning mechanism) 75: Wiping sheet 76 ... Laura 79 ... Winding roller (winding section) 153 ... Electric motor (winding unit) CK: Color filter substrate (substrate) R ... Ink

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 液滴を吐出する複数のヘッドと、これら
ヘッドの各ノズル面を清掃するヘッド清掃機構とを備え
た製膜装置において、 前記ヘッド清掃機構には、前記各ノズル面を一括して拭
うワイピングシートと、該ワイピングシートの折り返し
点に設けられて該ワイピングシートを前記各ノズル面に
向けて押し付けるローラと、該ローラの送り速度に応じ
て前記ワイピングシートの送り速度を合わせるワイピン
グシート制御部とが備えられていることを特徴とする製
膜装置。1. A film forming apparatus comprising a plurality of heads for ejecting liquid droplets and a head cleaning mechanism for cleaning each nozzle surface of these heads, wherein the head cleaning mechanism collectively collects each nozzle surface. A wiping sheet to be wiped by wiping, a roller provided at a turning point of the wiping sheet to press the wiping sheet toward the respective nozzle surfaces, and a wiping sheet control for matching the feeding speed of the wiping sheet according to the feeding speed of the roller And a section are provided. 【請求項２】 請求項１に記載の製膜装置において、 前記ヘッド清掃機構には、前記ワイピングシートを巻き
取る、巻き取り部がさらに設けられ、 該巻き取り部は、前記ワイピングシート制御部からの指
示に基づいて、前記ワイピングシートの送り出し速度を
可変とすることを特徴とする製膜装置。2. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the head cleaning mechanism is further provided with a winding section for winding the wiping sheet, and the winding section is provided from the wiping sheet control section. The film-forming apparatus is characterized in that the feeding speed of the wiping sheet is made variable on the basis of the instruction. 【請求項３】 請求項１または請求項２に製膜装置にお
いて、 前記ワイピングシート制御部は、前記ワイピングシート
の送り出し方向を正逆回転方向に制御可能であることを
特徴とする製膜装置。3. The film forming apparatus according to claim 1 or 2, wherein the wiping sheet control unit is capable of controlling a feeding direction of the wiping sheet in forward and reverse rotation directions. 【請求項４】 液滴を吐出する複数のヘッドを清掃する
ヘッドクリーニング方法において、 前記各ヘッドのノズル面を一括して拭うワイピングシー
トの送り速度を、該ワイピングシートの折り返し点に設
けられて該ワイピングシートを前記各ノズル面に向けて
押し付けるローラの送り速度に応じて合わせることを特
徴とするヘッドクリーニング方法。4. A head cleaning method for cleaning a plurality of heads for ejecting droplets, wherein a feeding speed of a wiping sheet for collectively wiping a nozzle surface of each head is provided at a turning point of the wiping sheet. A head cleaning method, characterized in that the wiping sheet is adjusted according to the feed speed of a roller pressing the nozzle surface. 【請求項５】 請求項４に記載のヘッドクリーニング方
法において、 前記ローラを折り返した後の前記ワイピングシートを巻
き取ることにより、前記各ノズル面への前記ワイピング
シートの供給を行い、 前記ワイピングシートの巻き取り速度を可変とすること
を特徴とするヘッドクリーニング方法。5. The head cleaning method according to claim 4, wherein the wiping sheet is wound on the nozzle surface after the roller is folded back to supply the wiping sheet to each nozzle surface. A head cleaning method characterized in that a winding speed is variable. 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載のヘッド
クリーニング方法において、 前記ワイピングシートの送り出し方向を正逆回転させて
前記各ノズル面を擦るように拭うことを特徴とするヘッ
ドクリーニング方法。6. The head cleaning method according to claim 4, wherein the wiping sheet is rotated in the forward and reverse directions to rub the nozzle surfaces. 【請求項７】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の製膜装置により、デバイスを製造することを特徴とす
るデバイス製造装置。7. A device manufacturing apparatus, which manufactures a device by the film forming apparatus according to claim 1. Description: 【請求項８】 請求項４乃至請求項６のいずれかに記載
のヘッドクリーニング方法を含む製造工程により、製造
されたことを特徴とするデバイス。8. A device manufactured by a manufacturing process including the head cleaning method according to any one of claims 4 to 6.