JP2003264084A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンスを利用した発光装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device utilizing electroluminescence.
【０００２】[0002]
【従来の技術】車両の運転席に備えられたインストルメ
ントパネルには、車両に装備された様々な装置の作動状
態を示すインジケータランプが備えられている。インジ
ケータランプの例としては、ハンドブレーキやシートベ
ルトの作動状態を示す警告灯などが挙げられる。2. Description of the Related Art An instrument panel provided in a driver's seat of a vehicle is provided with an indicator lamp showing an operating state of various devices equipped in the vehicle. Examples of the indicator lamp include a handbrake and a warning light indicating the operating state of the seat belt.
【０００３】インジケータランプは、装置の作動／非作
動の二つの状態を、ランプの点灯／非点灯の状態で示す
ものである。従って、インジケータランプには、小型の
ものが多い。一方、前記の警告灯のように、インジケー
タランプは、ランプの点灯によって人に対して何らかの
注意を促すものである。従って、インジケータランプに
は、ランプの点灯を容易に確認できる優れた視認性が必
要とされる。従って、インジケータランプの光源として
は、光源から発せられる光の光量が大きいものが好まし
い。The indicator lamp shows two states of operation / non-operation of the device by a lighting / non-lighting state of the lamp. Therefore, many indicator lamps are small. On the other hand, like the above-mentioned warning light, the indicator lamp is for urging the person to pay attention to the lighting of the lamp. Therefore, the indicator lamp is required to have excellent visibility so that the lighting of the lamp can be easily confirmed. Therefore, it is preferable that the light source of the indicator lamp has a large amount of light emitted from the light source.
【０００４】インジケータランプの光源としては、光量
の大きさから、小型の電球が広く用いられている。図３
０は、従来の小型電球の一例の構成を示す図である。小
型電球は、気密状態のガラスバルブ１に備えられた一対
の電極２と、一対の電極間に架けられたフィラメント３
などからなる。電極２に電気エネルギーを供給すること
によりフィラメント３が高温に加熱されると、小型電球
は、フィラメントの温度放射により発光する。As the light source of the indicator lamp, a small light bulb is widely used because of its large amount of light. Figure 3
FIG. 0 is a diagram showing a configuration of an example of a conventional small light bulb. The small light bulb includes a pair of electrodes 2 provided in an airtight glass bulb 1 and a filament 3 hung between the pair of electrodes.
And so on. When the filament 3 is heated to a high temperature by supplying the electrode 2 with electrical energy, the miniature bulb emits light due to the temperature radiation of the filament.
【０００５】インジケータランプは、パネルに設けられ
た透孔から小型電球のガラスバルブの一部をパネルの前
面側に突き出させるか、あるいは、パネルに設けられた
透孔に備えられた、光拡散板、着色された半透明の板、
あるいはレンズなどの背面に、小型電球を配置すること
で構成される。The indicator lamp has a light diffusing plate which is provided in a through hole provided in the panel, in which a part of a glass bulb of a small light bulb is projected to the front side of the panel, or in a through hole provided in the panel. , Colored translucent board,
Alternatively, it is configured by placing a small light bulb on the back surface of the lens or the like.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】車両に装備されるイン
ジケータランプから発せられた光は、運転者により視認
される。インジケータランプの光源として用いられる小
型電球は、その周囲の全方向に向けて光を発する。従っ
て、インジケータランプから発せられた光のうち、運転
者の存在する方向以外に進む光は、有効には利用されて
いない。The light emitted from the indicator lamp mounted on the vehicle is visually recognized by the driver. A small light bulb used as a light source of an indicator lamp emits light in all directions around the light bulb. Therefore, of the light emitted from the indicator lamp, the light traveling in a direction other than the direction in which the driver is present is not effectively used.
【０００７】小型電球の指向性を調節することにより、
光源が発する光を運転者の存在する方向に集めて有効に
利用し、視認性を高めることも考えられる。ところが、
小型電球の指向性を調節することは難しい。例えば、小
型電球の指向性を調節するために、ガラスバルブの厚み
を調節してレンズを形成することが考えられる。ところ
が、ガラスバルブの厚みを調節すると、小型電球を点灯
した場合に生じる熱により、ガラスバルブに割れを生じ
る場合がある。小型電球のガラスバルブを、光学的特性
（指向性）を満足し、かつ電球点灯時に生ずる熱により
割れを生じないような形状に設計することは難しい。ま
た、小型電球とレンズを組み合わせて、小型電球が発す
る光の指向性を調節することも考えられるが、光学的特
性（指向性）を満足するようにレンズを設計したり、小
型電球とレンズの間の距離を設定することに手間がかか
る。By adjusting the directivity of the small light bulb,
It is also considered that the light emitted from the light source is collected in the direction in which the driver is present and is effectively used to improve the visibility. However,
It is difficult to adjust the directivity of a small light bulb. For example, it is conceivable to adjust the thickness of a glass bulb to form a lens in order to adjust the directivity of a small light bulb. However, when the thickness of the glass bulb is adjusted, the glass bulb may be cracked by the heat generated when the small bulb is lit. It is difficult to design the glass bulb of a small light bulb into a shape that satisfies the optical characteristics (directivity) and does not crack due to the heat generated when the light bulb is lit. It is also possible to combine a small light bulb and a lens to adjust the directivity of the light emitted by the small light bulb, but design the lens so that it satisfies the optical characteristics (directivity), or It takes time to set the distance between them.
【０００８】別な問題として、小型電球などの電球は、
フィラメントの加熱により発光するため、電球に供給す
る電気エネルギーの多くは、熱エネルギーや赤外線に変
換される。従って、電球には、発光効率が低いという問
題がある。また、インジケーターランプは、人に注意を
促す際の重要度などにより、発光色を、赤色や、黄色、
青色などに設定する必要もある。このような場合、電球
のガラスバルブを着色するか、電球から発せられた光を
着色された半透明の材料を透過させることにより、発光
色を設定する必要がある。このようにして電球の発光色
を設定することができるが、発光色以外の色の光は、着
色されたガラスバルブなどに吸収されるために、電球の
発光効率はさらに低くなってしまう。As another problem, light bulbs such as small light bulbs are
Since light is emitted by heating the filament, most of the electric energy supplied to the light bulb is converted into heat energy and infrared rays. Therefore, the light bulb has a problem of low luminous efficiency. In addition, the indicator lamp changes the emission color to red, yellow, or yellow depending on the degree of importance when calling attention to people.
It is also necessary to set it to blue. In such a case, it is necessary to set the emission color by coloring the glass bulb of the light bulb or by transmitting the light emitted from the light bulb through the colored translucent material. Although the light emission color of the light bulb can be set in this manner, light of a color other than the light emission color is absorbed by the colored glass bulb or the like, so that the light emission efficiency of the light bulb is further lowered.
【０００９】本発明の目的は、指向性を容易に調節でき
る、高発光効率の発光装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a light emitting device with high luminous efficiency, whose directivity can be easily adjusted.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者は、エレクトロ
ルミネッセンス発光素子を、湾曲した形状にある基板の
内側表面に形成し、前記エレクトロルミネッセンス発光
素子が発した光を湾曲基板側とは逆の側に取り出すこと
により、指向性の調節が容易で、発光効率の高い発光装
置を提供できることを見出した。The present inventor has formed an electroluminescent light emitting element on the inner surface of a substrate having a curved shape, and the light emitted by the electroluminescent light emitting element is opposite to that on the curved substrate side. It has been found that a light emitting device with high directivity and high luminous efficiency can be provided by taking it out to the side.
【００１１】本発明は、湾曲した形状にある非透湿性基
板、前記湾曲基板の内側表面に形成され、湾曲基板側か
ら、少なくとも電極層、発光機能層、そして光透過性電
極層が順に積層された構成を有するエレクトロルミネッ
センス発光素子、前記湾曲基板の縁部もしくは縁部に近
接する部位に非透湿的に接合された非透湿性の光取り出
し用の透明板、および前記電極層のそれぞれに接続さ
れ、各電極層に外部より電気的エネルギーを供給するた
めの電気的接続端子からなる発光装置にある。According to the present invention, a moisture-impermeable substrate having a curved shape is formed on an inner surface of the curved substrate, and at least an electrode layer, a light emitting functional layer, and a light-transmissive electrode layer are sequentially laminated from the curved substrate side. And a non-moisture-permeable transparent plate for moisture extraction, which is non-moisture-permeable bonded to an edge portion of the curved substrate or a portion close to the edge portion, and connected to the electrode layer, respectively. The light emitting device includes an electrical connection terminal for externally supplying electrical energy to each electrode layer.
【００１２】本発明の発光装置においては、エレクトロ
ルミネッセンス発光素子の湾曲基板側の電極層が、光反
射性を示すことが好ましい。In the light emitting device of the present invention, it is preferable that the electrode layer on the curved substrate side of the electroluminescent light emitting element exhibits light reflectivity.
【００１３】本発明はまた、湾曲した形状にある非透湿
性の電極基板の内側表面に、少なくとも発光機能層と光
透過性電極層を順に積層してなるエレクトロルミネッセ
ンス発光素子、前記湾曲基板の縁部もしくは縁部に近接
する部位に非透湿的に接合された非透湿性の光取り出し
用の透明板、および前記電極層に接続され、電極層に外
部より電気的エネルギーを供給するための電気的接続端
子からなる発光装置にもある。The present invention also provides an electroluminescent light-emitting device comprising a non-moisture permeable electrode substrate having a curved shape and at least a light-emitting functional layer and a light-transmissive electrode layer sequentially laminated on the inner surface of the curved substrate. Non-moisture permeable transparent plate that is non-moisture permeable bonded to a portion close to the edge or the edge, and electricity for supplying electrical energy to the electrode layer from the outside, connected to the electrode layer. There is also a light-emitting device including a static connection terminal.
【００１４】電極基板を備える本発明の発光装置におい
ては、湾曲基板が、光反射性を示すことが好ましい。In the light emitting device of the present invention including the electrode substrate, the curved substrate preferably exhibits light reflectivity.
【００１５】また、上記二つの本発明の発光装置の好ま
しい態様は、下記の通りである。
（１）湾曲基板の内側表面が、球面、楕円面または放物
面の一部を含む形状にある。
（２）光取り出し用透明板が、その厚みを調節されるこ
とにより、凸レンズもしくは凹レンズをなしている。
（３）湾曲基板が、金属もしくは合金組成物からなる。
さらに好ましくは、光取り出し用透明板の縁部もしくは
縁部に近接する部位に、金属もしくは合金組成物からな
る接合部が付設され、前記の湾曲基板と光取り出し用透
明板とが、湾曲基板を形成する金属もしくは合金組成物
と、光取り出し用透明板に付設された接合部を形成する
金属もしくは合金組成物との溶接により接合されてい
る。The preferred embodiments of the above two light emitting devices of the present invention are as follows. (1) The inner surface of the curved substrate has a shape including a part of a spherical surface, an elliptical surface, or a parabolic surface. (2) The transparent plate for extracting light has a convex lens or a concave lens by adjusting the thickness thereof. (3) The curved substrate is made of a metal or alloy composition.
More preferably, a bonding portion made of a metal or an alloy composition is attached to an edge of the transparent plate for extracting light or a portion close to the edge, and the curved substrate and the transparent plate for extracting light are curved substrates. The metal or alloy composition to be formed and the metal or alloy composition forming the joint portion attached to the transparent plate for light extraction are joined by welding.
【００１６】（４）湾曲基板と光取り出し用透明板との
間に、真空空間もしくは不活性気体を充填した空間が設
けられている。
（５）光取り出し用透明板とエレクトロルミネッセンス
発光素子とが密接している。
（６）エレクトロルミネッセンス発光素子の発光機能層
が、発光層および該発光層に接して設けられた正孔輸送
層及び／又は電子輸送層から構成されている。(4) A vacuum space or a space filled with an inert gas is provided between the curved substrate and the light extraction transparent plate. (5) The transparent plate for extracting light and the electroluminescent light emitting element are in close contact with each other. (6) The light-emitting functional layer of the electroluminescent light-emitting element is composed of the light-emitting layer and the hole-transporting layer and / or electron-transporting layer provided in contact with the light-emitting layer.
【００１７】なお、本明細書において、「光反射性」と
は、可視光の反射率が７０％以上であることを意味し、
そして「透明」もしくは「光透過性」とは、可視光の透
過率が７０％以上であることを意味する。In the present specification, "light reflectivity" means that the reflectance of visible light is 70% or more,
And "transparent" or "light transmissive" means that the transmittance of visible light is 70% or more.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明の発光装置を、添付の図面
を用いて説明する。図１は、本発明の発光装置の一例の
構成を示す断面図である。本発明の発光装置は、湾曲し
た形状にある非透湿性基板１１（以下、湾曲基板と記載
する）、湾曲基板１１の内側表面に形成されたエレクト
ロルミネッセンス発光素子１２（以下、ＥＬ発光素子と
記載する）、そして湾曲基板１１の縁部に非透湿的に接
合された非透湿性の光取り出し用透明板１３などからな
る。図１に示す発光装置においては、湾曲基板１１の内
側表面は、球面の一部を含む形状にある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A light emitting device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an example of the light emitting device of the present invention. The light emitting device of the present invention includes a curved non-moisture permeable substrate 11 (hereinafter referred to as a curved substrate), an electroluminescent light emitting element 12 (hereinafter referred to as an EL light emitting element) formed on an inner surface of the curved substrate 11. And a non-moisture permeable transparent plate 13 for light extraction that is joined to the edge of the curved substrate 11 in a non-moisture permeable manner. In the light emitting device shown in FIG. 1, the inner surface of the curved substrate 11 has a shape including a part of a spherical surface.
【００１９】ＥＬ発光素子１２は、湾曲基板１１の側か
ら、陰電極層１４、発光層１５、そして光透過性の陽電
極層１６が順に積層された構成を有する。図１に示す発
光装置の場合、発光機能層は、発光層１５単層から構成
されている。有機ＥＬ発光素子１２の発光層１５から発
せられた光は、光透過性の陽電極層１６、そして光取り
出し用透明板１３を透過して、発光装置の外部に取り出
される。図１に記入した矢印１９が、光の取り出し方向
を示している。発光装置から取り出される光は、発光層
１５が湾曲した形状であるために、その指向性が調節さ
れている。本発明の発光装置から取り出される光の指向
性は、湾曲基板の内側表面の形状を変えることで、容易
に調節することができる。図１に示す発光装置から取り
出される光の指向性は、湾曲基板１１の内側表面に含ま
れる球面の曲率を変えることで、容易に調節することが
できる。The EL light emitting element 12 has a structure in which a negative electrode layer 14, a light emitting layer 15, and a light-transmissive positive electrode layer 16 are sequentially stacked from the curved substrate 11 side. In the case of the light emitting device shown in FIG. 1, the light emitting functional layer is composed of a single layer of the light emitting layer 15. The light emitted from the light emitting layer 15 of the organic EL light emitting element 12 passes through the light-transmissive positive electrode layer 16 and the light extraction transparent plate 13 and is extracted to the outside of the light emitting device. The arrow 19 shown in FIG. 1 indicates the light extraction direction. The directivity of light extracted from the light emitting device is adjusted because the light emitting layer 15 has a curved shape. The directivity of light extracted from the light emitting device of the present invention can be easily adjusted by changing the shape of the inner surface of the curved substrate. The directivity of the light extracted from the light emitting device shown in FIG. 1 can be easily adjusted by changing the curvature of the spherical surface included in the inner surface of the curved substrate 11.
【００２０】本発明の発光装置には、ＥＬ発光素子１２
の陰電極層１４と光透過性の陽電極層１６のそれぞれに
接続して、各電極層に外部より電気的エネルギーを供給
するための電気的接続端子として、導電膜１７が備えら
れている。各電極層に接続する導電膜（電気的接続端
子）１７は共に、湾曲基板１１と光取り出し用透明板１
３との接合部位に備えられている。陰電極層１４（もし
くは光透過性の陽電極層１６）と導電膜１７とは、互い
に接触することにより電気的に接続されている。そして
湾曲基板１１と光取り出し用透明板１３とは、接着剤１
８により非透湿的に接合されている。The light emitting device of the present invention includes an EL light emitting element 12
A conductive film 17 is provided as an electrical connection terminal that is connected to each of the negative electrode layer 14 and the light-transmissive positive electrode layer 16 and supplies electric energy from the outside to each electrode layer. The conductive film (electrical connection terminal) 17 connected to each electrode layer is provided with the curved substrate 11 and the transparent plate 1 for extracting light.
It is provided at the joint portion with 3. The negative electrode layer 14 (or the light-transmissive positive electrode layer 16) and the conductive film 17 are electrically connected by contacting each other. The curved substrate 11 and the transparent plate 13 for extracting light are adhesive 1
8 are joined in a non-moisture permeable manner.
【００２１】以上のように、本発明の発光装置において
は、湾曲基板の形状を調節することにより、発光装置か
ら取り出される光の指向性を容易に調節することができ
る。そして本発明の発光装置は、光源としてＥＬ発光素
子を用いているため、小型電球のように入力した電気的
エネルギーの多くを熱エネルギにーに変換することがな
いために、発光効率にも優れている。As described above, in the light emitting device of the present invention, the directivity of the light extracted from the light emitting device can be easily adjusted by adjusting the shape of the curved substrate. Further, since the light emitting device of the present invention uses the EL light emitting element as a light source, it does not convert much of the input electric energy into heat energy unlike a small light bulb, and therefore has excellent light emission efficiency. ing.
【００２２】また、本発明の発光装置は、ＥＬ発光素子
の発光層１５に用いる発光材料を選択することにより、
発光色を直接設定できる。従って、本発明の発光装置
は、小型電球のように不要な色の光を取り除いて発光色
を設定するわけではないので、発光色の設定により発光
効率が低下することがない。ＥＬ発光素子の詳細につい
ては、後に記載する。In the light emitting device of the present invention, by selecting the light emitting material used for the light emitting layer 15 of the EL light emitting element,
You can directly set the emission color. Therefore, the light emitting device of the present invention does not remove light of an unnecessary color to set the emission color unlike a small light bulb, and therefore the emission efficiency does not decrease due to the setting of the emission color. Details of the EL light emitting element will be described later.
【００２３】湾曲基板１１および光取り出し用透明板１
３は、ＥＬ発光素子１２が空気中の水分を吸収して発光
特性が劣化すること（発光量が低下することなど）を防
止するために、非透湿性の材料から形成することが好ま
しい。湾曲基板１１および光取り出し用透明板１３は、
発光装置の耐久性試験をした際に、発光特性が劣化しな
い程度に低い透湿性を有していればよく、湾曲基板１１
及び光取り出し用透明板１３を形成する材料は、実験的
に選定することができる。Curved substrate 11 and transparent plate 1 for extracting light
3 is preferably formed of a non-moisture permeable material in order to prevent the EL light emitting element 12 from absorbing moisture in the air and deteriorating the light emitting characteristics (such as a decrease in the amount of emitted light). The curved substrate 11 and the transparent plate 13 for extracting light are
When the durability test of the light emitting device is performed, it is sufficient that the light emitting device has low moisture permeability so that the light emitting characteristics are not deteriorated.
The material forming the transparent plate 13 for extracting light can be experimentally selected.
【００２４】湾曲基板１１を形成する材料の例として
は、ガラス、金属、合金組成物、および非透湿層を積層
した樹脂などが挙げられる。金属の例としては、Ｆｅ、
Ｃｕ、Ａｌなどが挙げられる。樹脂の例としては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、およびポリエステルなどが挙げられる。非透湿
層の例としては、金属を蒸着するなどして形成された層
が挙げられる。Examples of materials for forming the curved substrate 11 include glass, metals, alloy compositions, and resins in which moisture impermeable layers are laminated. Examples of metals include Fe,
Cu, Al, etc. are mentioned. Examples of resins include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyester, and the like. An example of the moisture impermeable layer is a layer formed by vapor-depositing a metal.
【００２５】湾曲基板１１を形成する材料としては、ガ
ラス、金属、もしくは合金組成物を用いることが好まし
く、金属もしくは合金組成物を用いることがさらに好ま
しい。金属や合金組成物を用いると、基板を湾曲した形
状に精度良く加工することができ、そして、発光層から
湾曲基板側へと向かう光を反射して、発光装置から取り
出される光の量を大きくすることができる。また、湾曲
基板の透湿性は、その厚みを厚くすることにより低くす
ることができるので、例示した材料以外の材料から湾曲
基板を形成することもできる。The material for forming the curved substrate 11 is preferably glass, metal or alloy composition, and more preferably metal or alloy composition. When a metal or alloy composition is used, the substrate can be accurately processed into a curved shape, and the amount of light extracted from the light emitting device can be increased by reflecting light traveling from the light emitting layer toward the curved substrate. can do. Further, the moisture permeability of the curved substrate can be lowered by increasing the thickness thereof, so that the curved substrate can be formed from a material other than the exemplified materials.
【００２６】光取り出し用透明板１３は、光を透過する
透明な材料から形成する。光取り出し用透明板の可視光
透過率は、７０％以上であることが好ましく、８０％以
上であることがより好ましく、９０％以上であることが
さらに好ましい。The transparent plate 13 for extracting light is formed of a transparent material that transmits light. The visible light transmittance of the transparent plate for light extraction is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 90% or more.
【００２７】光取り出し用透明板１３を形成する材料の
例としては、ガラス、および非透湿層を積層した樹脂な
どが挙げられる。樹脂および非透湿性層の例は、湾曲基
板の場合と同様である。また、光取り出し用透明板に用
いる非透湿層は、光取り出し用透明板の可視光透過率を
低下させない程度に薄い厚みで形成することが好まし
い。光取り出し用透明板を形成する材料としては、ガラ
スを用いることが好ましい。また、光取り出し用透明板
の透湿性は、その厚みを厚くすることにより低くするこ
とができるので、例示した材料以外の透明な材料から光
取り出し用透明板を形成することもできる。Examples of the material forming the transparent plate 13 for extracting light include glass and a resin in which a moisture impermeable layer is laminated. Examples of the resin and the moisture impermeable layer are similar to those of the curved substrate. Further, it is preferable that the moisture impermeable layer used for the light extraction transparent plate is formed with a thin thickness so as not to reduce the visible light transmittance of the light extraction transparent plate. Glass is preferably used as a material for forming the transparent plate for extracting light. Further, since the moisture permeability of the light extraction transparent plate can be lowered by increasing the thickness thereof, it is possible to form the light extraction transparent plate from a transparent material other than the exemplified materials.
【００２８】また、ＥＬ発光素子１２が、空気中の水分
を吸収することを防止するために、湾曲基板１１と光取
り出し用透明板１３とは、接着剤１８などにより非透湿
的に接合することが好ましい。接着剤１８の例として
は、エポキシ系接着剤、およびアクリル系接着剤などが
挙げられる。接着剤１８は、ＥＬ発光素子１２に用いる
材料が熱により変質することを防止するために、常温硬
化型もしくは紫外線硬化型の接着剤であることが好まし
い。図１に示す発光装置のように、湾曲基板１１と光取
り出し用透明板１３との接合部位の周囲に接着剤１８を
塗布する場合、接着剤１８の塗布量を多くすることによ
り、前記の接合部位から発光装置の内部に侵入する水分
の量を少なくすることができる。Further, in order to prevent the EL light emitting element 12 from absorbing moisture in the air, the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 are bonded to each other in a non-moisture permeable manner with an adhesive 18 or the like. It is preferable. Examples of the adhesive 18 include an epoxy adhesive and an acrylic adhesive. The adhesive 18 is preferably a room temperature curing type or an ultraviolet curing type adhesive in order to prevent the material used for the EL light emitting element 12 from being deteriorated by heat. When the adhesive 18 is applied around the joint between the curved substrate 11 and the transparent plate 13 for extracting light as in the light emitting device shown in FIG. 1, by increasing the amount of the adhesive 18 applied, The amount of water entering the inside of the light emitting device from the portion can be reduced.
【００２９】また、光取り出し用透明板１３とＥＬ発光
素子１２との間に真空空間もしくは不活性気体を充填し
た空間を設けることも好ましい。このためには、湾曲基
板１１と光取り出し用透明板１３との接合を、真空中も
しくは不活性気体中で行えばよい。また、光取り出し用
透明板１３に予め排気管（図示せず）を設け、湾曲基板
１１と光取り出し用透明板１３とを接合した後に、湾曲
基板と光取り出し用透明板とから構成される空間の内部
にある、水分を含む空気を排気した後に排気管を溶封す
るか、あるいは同様に空気を排気し、次いでアルゴンや
窒素などの不活性ガスを充填した後に排気管を溶封して
もよい。発光装置内部への水分の侵入を防止する意味で
は、湾曲基板１１と光取り出し用透明板１３とは非透湿
的に接合されていればよいが、完全に気密状態に接合す
ることもできる。It is also preferable to provide a vacuum space or a space filled with an inert gas between the light extraction transparent plate 13 and the EL light emitting element 12. For this purpose, the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 may be joined in vacuum or in an inert gas. Further, an exhaust pipe (not shown) is provided in advance on the transparent plate 13 for extracting light, the curved substrate 11 and the transparent plate 13 for extracting light are joined together, and then a space composed of the curved substrate and the transparent plate for extracting light. Even if the exhaust pipe inside is sealed by exhausting the air containing water, or if the exhaust pipe is similarly exhausted and then filled with an inert gas such as argon or nitrogen, the exhaust pipe is also sealed. Good. In order to prevent moisture from entering the inside of the light emitting device, the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 may be joined in a non-moisture permeable manner, but may be joined in a completely airtight state.
【００３０】ＥＬ発光素子１２は、湾曲した形状にある
こと、そして基板とは逆の側に光を取り出すこと以外
は、一般的な平面形状のＥＬ発光素子（以下、平面状Ｅ
Ｌ発光素子と記載する）と同様にして形成することがで
きる。The EL light emitting element 12 has a general planar shape except that the EL light emitting element 12 has a curved shape and that light is extracted to the side opposite to the substrate.
L light emitting element)).
【００３１】平面状ＥＬ発光素子は、発光機能層に含ま
れる発光材料の種類により、有機ＥＬ発光素子と無機Ｅ
Ｌ発光素子とが知られている。本発明におけるＥＬ発光
素子としては、高発光効率であること、発光色の設定が
容易であることなどから、発光機能層に含まれる発光材
料として有機材料を用いた、有機ＥＬ発光素子を用いる
ことが好ましい。The planar EL light-emitting element may be either an organic EL light-emitting element or an inorganic E
An L light emitting element is known. As the EL light emitting element in the present invention, an organic EL light emitting element using an organic material as a light emitting material contained in the light emitting functional layer is used because of high light emission efficiency and easy setting of emission color. Is preferred.
【００３２】平面状の有機ＥＬ発光素子を形成する材料
や、有機ＥＬ発光素子の層構成などについては、「有機
ＬＥＤ素子の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんし
ん出版、１９９９年）、及び「光・電子機能有機材料ハ
ンドブック」（朝倉書店、１９９７年）などに詳細に記
載されている。本発明におけるＥＬ発光素子は、これら
の文献の記載内容に準じて形成することができる。Regarding the materials for forming the planar organic EL light emitting device and the layer structure of the organic EL light emitting device, "Remaining research subjects of organic LED devices and strategies for practical use" (Bunshin Publishing, 1999) , And "Optical and Electronic Functional Organic Materials Handbook" (Asakura Shoten, 1997). The EL light emitting element in the present invention can be formed according to the description in these documents.
【００３３】図１に示す発光装置において、ＥＬ発光素
子１２は、湾曲基板１１の内側表面から、陰電極層１
４、発光層１５、そして陽電極層１６が順に積層された
構成を有する。ＥＬ発光素子１２は、前記と逆の順、即
ち湾曲基板１１の内側表面から、陽電極層、発光層、そ
して陰電極層が順に積層された構成を有していてもよ
い。いずれの構成であっても、湾曲基板側とは逆の側に
ある電極層は光透過性とする。ＥＬ発光素子は、湾曲基
板の内側表面から、陰電極層、発光層、そして陽電極層
が順に積層された構成を有することが好ましい。In the light emitting device shown in FIG. 1, the EL light emitting element 12 has a negative electrode layer 1 from the inner surface of the curved substrate 11.
4, the light emitting layer 15, and the positive electrode layer 16 are laminated in this order. The EL light emitting element 12 may have a structure in which the positive electrode layer, the light emitting layer, and the negative electrode layer are sequentially stacked in the order reverse to the above, that is, from the inner surface of the curved substrate 11. In any configuration, the electrode layer on the side opposite to the curved substrate side is light transmissive. The EL light emitting device preferably has a structure in which a negative electrode layer, a light emitting layer, and a positive electrode layer are sequentially stacked from the inner surface of the curved substrate.
【００３４】湾曲基板側の電極層を陰電極層とする場
合、陰電極層は、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金
属、合金組成物、導電性化合物、又はこれらの混合物な
どから形成することが好ましい。陰電極層を形成する材
料の例としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、
Ｌｉ、希土類金属などの金属、Ｎａ・Ｋ合金、Ｍｇ・Ａ
ｇ合金、Ｍｇ・Ｃｕ合金、Ａｌ・Ｌｉ合金などの合金組
成物が挙げられる。また、陰電極層は、Ａｌ／Ａｌ2 Ｏ
3 混合物から形成することもできる。When the electrode layer on the curved substrate side is used as the negative electrode layer, the negative electrode layer may be formed of a metal having a low work function (4 eV or less), an alloy composition, a conductive compound, or a mixture thereof. preferable. Examples of materials for forming the negative electrode layer include Al, Ti, In, Na, K, Mg,
Li, metals such as rare earth metals, Na / K alloys, Mg / A
Examples thereof include alloy compositions such as g alloy, Mg / Cu alloy, and Al / Li alloy. The negative electrode layer is made of Al / Al 2 O.
It can also be formed from a mixture of three .
【００３５】湾曲基板側の電極層を陽電極層とする場
合、陽電極層は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金
属、合金組成物、導電性化合物、又はこれらの混合物な
どから形成することが好ましい。陽電極層を形成する材
料の例としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｖ、
Ｐｄなどの金属、前記の金属を含む合金組成物、ＩＴＯ
（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛
酸化物）、ＣｕＩ、ポリ３−メチルチオフェン、ポリチ
ェニレンビニレン、およびポリアニリンなどの透明導電
性化合物が挙げられる。陽電極層としては、ＳｎＯ2 、
ＣｄＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ2 、Ｉｎ2 Ｏ3 などのネサ膜を
用いることもできる。また、陽電極層は、仕事関数の小
さい金属から形成することもできる。このような金属と
しては、周期律表の五族または六族に属する金属を用い
ることができ、なかでも、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ
を用いることが好ましい。陽電極層に仕事関数の小さな
金属を用いたＥＬ発光素子については、特開２００１−
４３９８０号公報に記載がある。When the electrode layer on the curved substrate side is used as the positive electrode layer, the positive electrode layer may be formed of a metal having a high work function (4 eV or more), an alloy composition, a conductive compound, or a mixture thereof. preferable. Examples of the material forming the positive electrode layer include Au, Ag, Cu, Pt, Ni, V,
Metals such as Pd, alloy compositions containing the above metals, ITO
(Tin-doped indium oxide), IZO (indium zinc oxide), CuI, poly-3-methylthiophene, polyphenylene vinylene, and transparent conductive compounds such as polyaniline. As the positive electrode layer, SnO 2 ,
It is also possible to use a Nesa film made of CdO, ZnO, TiO 2 , In 2 O 3, or the like. The positive electrode layer can also be formed of a metal having a low work function. As such a metal, a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table can be used, and among them, Cr, Mo, W, Ta, Nb can be used.
Is preferably used. Regarding an EL light emitting device using a metal having a small work function for a positive electrode layer, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-2001.
It is described in Japanese Patent No. 43980.
【００３６】湾曲基板を形成する材料にもよるが、例え
ば、湾曲基板をガラスなどの透明な材料から形成した場
合、ＥＬ発光素子の湾曲基板側の電極層の可視光透過率
が高いと、自然光などが湾曲基板側から発光装置の内部
に入り込む場合がある。さらに、ＥＬ発光素子が発する
光が湾曲基板の外側へと漏れて、光を有効に利用できな
い問題も生ずる。従って、ＥＬ発光装置の湾曲基板側の
電極層は、光不透過性の電極層であることが好ましい。
また、湾曲基板側の電極層は、光反射性を示すことがよ
り好ましい。湾曲基板側の電極層が光反射性であると、
発光層から湾曲基板の側に向かう光を電極層で反射し
て、指向性も調節することができ、発光層から発せられ
た光を有効に利用することができる。なお、「光不透過
性」とは、可視光の透過率が３０％以下であることを意
味する。湾曲基板側の電極層の可視光透過率は、２０％
以下であることが好ましく、１０％以下であることがよ
り好ましい。Depending on the material for forming the curved substrate, for example, when the curved substrate is formed of a transparent material such as glass and the visible light transmittance of the electrode layer on the curved substrate side of the EL light emitting element is high, natural light is emitted. There is a case where the light enters the inside of the light emitting device from the curved substrate side. Further, there is a problem that the light emitted from the EL light emitting element leaks to the outside of the curved substrate and the light cannot be effectively used. Therefore, the electrode layer on the curved substrate side of the EL light emitting device is preferably a light-impermeable electrode layer.
Further, it is more preferable that the electrode layer on the curved substrate side exhibits light reflectivity. If the electrode layer on the curved substrate side is light reflective,
Light directing from the light emitting layer toward the curved substrate can be reflected by the electrode layer to adjust the directivity, and the light emitted from the light emitting layer can be effectively used. In addition, "optical opacity" means that the transmittance of visible light is 30% or less. The visible light transmittance of the electrode layer on the curved substrate side is 20%
It is preferably not more than 10%, more preferably not more than 10%.
【００３７】湾曲基板側の電極層を光不透過性とするに
は、電極層を上記の金属もしくは合金組成物から形成す
るか、または電極層をこれ以外の材料から形成して、さ
らに電極層の湾曲基板側に黒色の層を付設すればよい。
電極層を金属もしくは合金組成物から形成することによ
り、湾曲基板側の電極層は光反射性を示す。In order to make the electrode layer on the curved substrate side impermeable to light, the electrode layer is formed of the above metal or alloy composition, or the electrode layer is formed of any other material, and the electrode layer is further formed. A black layer may be provided on the curved substrate side.
By forming the electrode layer from a metal or alloy composition, the electrode layer on the curved substrate side exhibits light reflectivity.
【００３８】湾曲基板側の電極層が光反射性を示す場
合、光取り出し用透明板から発光装置の内部に入り込ん
だ自然光などが電極層に反射され、発光装置の消灯時に
反射された光が視認される場合がある。発光装置の設置
場所において、このような反射光が視認され易い場合に
は、前記の黒色の層を備えた光不透過性の電極層を用い
ることが好ましい。このような黒色の層により、発光層
から湾曲基板側に向かう光が吸収され、電極層における
自然光などの反射を抑えることができる。黒色の層を形
成する材料の代表例として、カーボンを挙げることがで
きる。また、カーボンに代え、黒色の半導体性の酸化物
であるＣｒ2 Ｏ3 、Ｐｒ2 Ｏ5 、ＮｉＯ、Ｍｎ2 Ｏ5 、
ＭｎＯ2 等を用いることもできる。このような黒色の層
が設けられた電極層については、特開平１０−１６２９
５９号公報に記載がある。When the electrode layer on the curved substrate side exhibits light reflectivity, natural light or the like that has entered the inside of the light emitting device from the transparent plate for extracting light is reflected by the electrode layer, and the light reflected when the light emitting device is turned off is visually recognized. May be done. When such reflected light is easily visible at the installation location of the light emitting device, it is preferable to use the light-impermeable electrode layer including the black layer. By such a black layer, light traveling from the light emitting layer toward the curved substrate can be absorbed, and reflection of natural light or the like on the electrode layer can be suppressed. Carbon can be given as a typical example of the material forming the black layer. Further, instead of carbon, black semiconductor oxides such as Cr 2 O 3 , Pr 2 O 5 , NiO, Mn 2 O 5 ,
MnO 2 or the like can also be used. The electrode layer provided with such a black layer is described in JP-A-10-1629.
It is described in Japanese Patent Publication No. 59.
【００３９】また、金属や合金組成物から形成された膜
の厚みを数１０ｎｍ以下、好ましくは３乃至１０ｎｍの
範囲、さらに好ましくは３乃至８ｎｍの範囲に設定する
と、膜が可視光透過性を示すようになる。このような金
属などからなる極薄い膜を電極層として用い、電極層の
湾曲基板側に前記と同様の黒色の層を付設することによ
り、金属材料もしくは合金組成物を用いた場合でも、電
極層における自然光などの反射を抑えることができる。
金属などを薄い厚みで形成して可視光透過性を高めた電
極層は、ＥＬ発光素子の二つの電極層（陽電極層および
陰電極層）を透明とした光透過型のＥＬ発光素子に用い
られており、特開平１０−１２５４６９号公報に詳しい
記載がある。また、金属などから形成された極薄い膜か
らなる電極層と黒色の層との間には、電極層の抵抗率を
下げるために透明導電膜を付設することもできる。透明
導電膜は、後述する光透過性電極層と同様の材料から形
成することができ、なかでもＩＴＯ（錫ドープ酸化イン
ジウム）もしくはＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）から
形成することが好ましい。When the thickness of the film formed of the metal or alloy composition is set to several tens of nm or less, preferably 3 to 10 nm, more preferably 3 to 8 nm, the film exhibits visible light transmission. Like Even when a metal material or an alloy composition is used, an electrode layer is formed by using an extremely thin film made of such a metal as an electrode layer and attaching a black layer similar to the above to the curved substrate side of the electrode layer. It is possible to suppress reflection of natural light and the like.
The electrode layer, which is made of metal and has a small thickness to enhance visible light transmission, is used for light-transmissive EL light-emitting devices in which two electrode layers (positive electrode layer and negative electrode layer) of the EL light-emitting device are transparent. The details are described in JP-A-10-125469. Further, a transparent conductive film may be provided between the electrode layer formed of an extremely thin film made of metal or the like and the black layer in order to reduce the resistivity of the electrode layer. The transparent conductive film can be formed of the same material as that of the light-transmitting electrode layer described later, and is preferably formed of ITO (tin-doped indium oxide) or IZO (indium zinc oxide).
【００４０】前記のような黒色の層が備えられた光不透
過性の電極層の可視光透過率は、３０％以下であること
が好ましく、２０％以下であることがより好ましく、１
０％以下であることがさらに好ましい。湾曲基板側の電
極層が金属や合金組成物から形成され、光反射性を示す
場合、電極層の可視光反射率は、７０％以上であること
が好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９
０％以上であることがさらに好ましい。可視光透過率
（もしくは可視光反射率）は、電極層を形成する材料の
選定や、電極層の厚みを増減することにより調節でき
る。湾曲基板側の電極層１４の厚さは、１μｍ以下であ
ることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることがよ
り好ましい。電極層１４の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下
であることが好ましい。The visible light transmittance of the light-impermeable electrode layer provided with the black layer as described above is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and 1
It is more preferably 0% or less. When the electrode layer on the curved substrate side is formed of a metal or alloy composition and exhibits light reflectivity, the visible light reflectance of the electrode layer is preferably 70% or more, more preferably 80% or more. , 9
It is more preferably 0% or more. The visible light transmittance (or visible light reflectance) can be adjusted by selecting a material for forming the electrode layer or by increasing or decreasing the thickness of the electrode layer. The thickness of the electrode layer 14 on the curved substrate side is generally 1 μm or less, and more preferably 200 nm or less. The resistance of the electrode layer 14 is several hundred Ω / sq. The following is preferable.
【００４１】図１に示す発光装置においては、ＥＬ発光
素子１２の発光機能層は、発光層１５単層からなる。発
光層１５は、有機発光材料から形成するか、キャリア輸
送性（正孔輸送性、電子輸送性、または両性輸送性）を
示す有機材料（以下、ホスト材料と記載する）に少量の
有機発光材料を添加した材料から形成される。本発明の
発光装置は、発光層に用いる有機発光材料の選択によ
り、発光色を容易に設定することができる。In the light emitting device shown in FIG. 1, the light emitting functional layer of the EL light emitting element 12 comprises a single light emitting layer 15. The light-emitting layer 15 is formed of an organic light-emitting material, or a small amount of an organic light-emitting material (hereinafter, referred to as a host material) that exhibits a carrier transporting property (hole transporting property, electron transporting property, or amphoteric transporting property). Is formed from a material to which is added. In the light emitting device of the present invention, the emission color can be easily set by selecting the organic light emitting material used for the light emitting layer.
【００４２】発光層を有機発光材料から形成する場合に
は、有機発光材料としては、成膜性に優れ、膜の安定性
に優れた材料が選定される。このような有機発光材料と
しては、Ａｌｑ3 （トリス（８−ヒドロキシキノリナ
ト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニ
レンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導体
などが用いられる。ホスト材料と共に用いる有機発光材
料としては、添加量が少ないために、前記の有機発光材
料の他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素な
ども用いることができる。蛍光色素の例としては、クマ
リン、ＤＣＭ誘導体、キナクリドン、ペリレン、および
ルブレンなどが挙げられる。ホスト材料の例としては、
前記のＡｌｑ3 、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）、電
子輸送性のオキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）、ポリカ
ーボネート系共重合体、およびポリビニルカルバゾール
などが挙げられる。また、上記のように、発光層を有機
発光材料から形成する場合にも、発光色を調節するため
に、蛍光色素などの有機発光材料を少量添加することも
できる。When the light emitting layer is formed of an organic light emitting material, a material having excellent film-forming property and film stability is selected as the organic light emitting material. As such an organic light emitting material, a metal complex represented by Alq 3 (tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum), a polyphenylene vinylene (PPV) derivative, a polyfluorene derivative, or the like is used. As the organic light-emitting material used together with the host material, a fluorescent dye or the like, which is difficult to form a stable thin film by itself, can be used in addition to the above-mentioned organic light-emitting material because of its small addition amount. Examples of fluorescent dyes include coumarin, DCM derivatives, quinacridone, perylene, rubrene and the like. As an example of the host material,
Examples thereof include Alq 3 , TPD (triphenyldiamine), an electron-transporting oxadiazole derivative (PBD), a polycarbonate-based copolymer, and polyvinylcarbazole. Further, as described above, even when the light emitting layer is formed of an organic light emitting material, a small amount of an organic light emitting material such as a fluorescent dye can be added in order to adjust the emission color.
【００４３】本発明の発光装置においては、ＥＬ発光素
子の湾曲基板側とは逆側の電極層を光透過性とする。In the light emitting device of the present invention, the electrode layer on the side opposite to the curved substrate side of the EL light emitting element is made light transmissive.
【００４４】光透過性電極層を陽電極層とする場合、陽
電極層は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金
組成物、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形
成することが好ましい。陽電極層を形成する材料の例と
しては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ
（インジウム亜鉛酸化物）、ＣｕＩ、ポリ３−メチルチ
オフェン、ポリチェニレンビニレン、およびポリアニリ
ンなどの透明導電性化合物が挙げられる。陽電極層とし
ては、ＳｎＯ2 、ＣｄＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ2 、Ｉｎ2 Ｏ
3 などのネサ膜を用いることもできる。陽電極層を形成
する材料としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウ
ム）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）を用いることが
好ましい。また、陽電極層を、金属もしくは合金組成物
から形成する場合は、電極層を可視光透過性とするため
に、前記と同様にその厚みを薄くする必要がある。金属
もしくは合金組成物の例は、湾曲基板側の電極層を陽電
極層とする場合について説明した際に例示したものと同
様である。陽電極層の抵抗率を下げる為に、電極層の発
光機能層側とは逆の側に透明導電膜を付設することもで
きる。When the light-transmissive electrode layer is the positive electrode layer, the positive electrode layer is preferably formed of a metal having a high work function (4 eV or more), an alloy composition, a conductive compound, or a mixture thereof. . Examples of the material forming the positive electrode layer include ITO (tin-doped indium oxide) and IZO.
(Indium zinc oxide), CuI, poly-3-methylthiophene, polyphenylene vinylene, and transparent conductive compounds such as polyaniline. As the positive electrode layer, SnO 2 , CdO, ZnO, TiO 2 , In 2 O
A Nesa film such as 3 can also be used. It is preferable to use ITO (tin-doped indium oxide) or IZO (indium zinc oxide) as a material for forming the positive electrode layer. Further, when the positive electrode layer is formed of a metal or alloy composition, it is necessary to reduce the thickness in the same manner as described above in order to make the electrode layer transparent to visible light. Examples of the metal or alloy composition are the same as those exemplified when the case where the electrode layer on the curved substrate side is used as the positive electrode layer. In order to reduce the resistivity of the positive electrode layer, a transparent conductive film may be provided on the side of the electrode layer opposite to the light emitting functional layer side.
【００４５】光透過性電極層を陰電極層とする場合、陰
電極層は仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組
成物、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形成
することが好ましい。陰電極層を、金属もしくは合金組
成物から形成する場合は、電極層を可視光透過性とする
ために、前記と同様にその厚みを薄くする必要がある。
陰電極層を形成する材料の例は、湾曲基板側の電極層を
陰電極層とする場合について説明した際に例示したもの
と同様である。また、特開平１０−１２５４６９号およ
び特開２００１−１７６６７０号の各公報には、ＥＬ発
光素子の二つの電極層（陽電極層および陰電極層）を透
明とした光透過型のＥＬ発光素子が記載されている。光
透過性の陰電極層は、光透過型のＥＬ発光素子の透明陰
電極層と同様にして形成することができる。特開２００
１−１７６６７０号公報においては、ＥＬ発光素子の透
明陰電極層が、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）やＩ
ＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などからも形成できるこ
とが記載されている。When the light transmissive electrode layer is used as a negative electrode layer, it is preferable that the negative electrode layer is formed of a metal, an alloy composition, a conductive compound, or a mixture thereof having a low work function (4 eV or less). When the negative electrode layer is formed of a metal or alloy composition, the thickness of the negative electrode layer needs to be thin as described above in order to make the electrode layer transparent to visible light.
The example of the material forming the negative electrode layer is the same as that illustrated when the negative electrode layer is used as the electrode layer on the curved substrate side. Further, JP-A-10-125469 and JP-A-2001-176670 disclose a light-transmissive EL light-emitting device in which two electrode layers (a positive electrode layer and a negative electrode layer) of the EL light-emitting device are transparent. Have been described. The light transmissive negative electrode layer can be formed in the same manner as the transparent negative electrode layer of the light transmissive EL light emitting element. JP 200
In Japanese Patent Laid-Open No. 1-176670, a transparent negative electrode layer of an EL light emitting element is formed of ITO (tin-doped indium oxide) or I.
It is described that it can also be formed from ZO (indium zinc oxide) or the like.
【００４６】光透過性電極層１６の可視光透過率は、７
０％以上であることが好ましく、８０％以上であること
がより好ましく、９０％以上であることがさらに好まし
い。可視光透過率は、電極層を形成する材料の選定や、
電極層の厚みを増減することにより調節できる。光透過
性電極層１６の厚さは、１μｍ以下であることが一般的
であり、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。光
透過性電極層１６の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下である
ことが好ましい。The visible light transmittance of the light transmissive electrode layer 16 is 7
It is preferably 0% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 90% or more. The visible light transmittance depends on the selection of the material forming the electrode layer,
It can be adjusted by increasing or decreasing the thickness of the electrode layer. The thickness of the light transmissive electrode layer 16 is generally 1 μm or less, and more preferably 200 nm or less. The resistance of the light transmissive electrode layer 16 is several hundred Ω / sq. The following is preferable.
【００４７】また、光透過性電極層１６を形成する場合
に、電極層を形成する材料の分子が発光層に衝突して、
発光層にダメージを与える場合がある。特に、電極層を
スパッタ法により形成する場合に、発光層に与えられる
ダメージが大きい。このような電極層を形成する際のダ
メージにより、ＥＬ発光素子の発光量が低下するなどの
問題を生じる場合がある。このようなダメージから発光
層を保護するために、光透過性電極層１６と発光層１５
との間に、バッファ層を設けることもできる。バッファ
層を形成する材料としては、アセチルアセトナト錯体も
しくはその誘導体が挙げられる。アセチルアセトナト錯
体の中心金属は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、ま
たは遷移金属であることが好ましい。バッファ層を形成
する材料としては、特にビスアセチルアセトナトニッケ
ルを用いることが好ましい。バッファ層については、特
開２００１−１７６６７０号公報などに記載がある。When the light-transmitting electrode layer 16 is formed, the molecules of the material forming the electrode layer collide with the light emitting layer,
It may damage the light emitting layer. In particular, when the electrode layer is formed by the sputtering method, the damage given to the light emitting layer is large. Damage during the formation of such an electrode layer may cause a problem such as a decrease in the amount of light emitted from the EL light emitting element. In order to protect the light emitting layer from such damage, the light transmissive electrode layer 16 and the light emitting layer 15
It is also possible to provide a buffer layer between and. Examples of the material forming the buffer layer include an acetylacetonato complex or its derivative. The central metal of the acetylacetonato complex is preferably an alkali metal, an alkaline earth metal or a transition metal. As a material for forming the buffer layer, it is particularly preferable to use bisacetylacetonato nickel. The buffer layer is described in JP 2001-176670 A and the like.
【００４８】次に、図１に示す発光装置の製造工程につ
いて、添付の図面を用いて説明する。図２は、図１に示
す発光装置の製造工程における、陰電極層１４を形成後
の湾曲基板１１の底面図である。図２に示すように、陰
電極層１４は、湾曲基板１１の内側表面に形成される。
そして、光取り出し用透明板に設けられる導電膜（電気
的接続端子）と電気的に接続するために、陰電極層１４
のパターンの一部は、湾曲基板１１の縁部まで延びてい
る。陰電極層１４のパターンは、湾曲基板１１の陰電極
層を形成しない部分に金属泊を固定して、金属箔の固定
された湾曲基板の内側表面に、前記の陰電極層を形成す
る材料からなる薄膜を形成し、そして金属箔を取り外す
ことにより設定される。また、金属箔の代わりに、湾曲
基板の内側表面に沿った形状の金属板に、陰電極層のパ
ターンで穴が設けられたマスクを用いてもよい。陰電極
層１４を形成する方法の例としては、真空蒸着法、直流
（ＤＣ）スパッタ法、高周波（ＲＦ）スパッタ法、スピ
ンコート法、キャスト法、およびＬＢ法などが挙げられ
る。Next, a manufacturing process of the light emitting device shown in FIG. 1 will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is a bottom view of the curved substrate 11 after the negative electrode layer 14 is formed in the manufacturing process of the light emitting device shown in FIG. As shown in FIG. 2, the negative electrode layer 14 is formed on the inner surface of the curved substrate 11.
Then, in order to electrically connect with the conductive film (electrical connection terminal) provided on the transparent plate for extracting light, the negative electrode layer 14
A part of the pattern of 1 extends to the edge of the curved substrate 11. The pattern of the negative electrode layer 14 is formed by fixing a metal foil to a portion of the curved substrate 11 where the negative electrode layer is not formed, and forming the negative electrode layer on the inner surface of the curved substrate to which the metal foil is fixed. It is set by forming a thin film and removing the metal foil. Further, instead of the metal foil, a mask in which holes are formed in a pattern of the negative electrode layer on a metal plate having a shape along the inner surface of the curved substrate may be used. Examples of the method of forming the negative electrode layer 14 include a vacuum vapor deposition method, a direct current (DC) sputtering method, a radio frequency (RF) sputtering method, a spin coating method, a casting method, and an LB method.
【００４９】図３は、図１に示す発光装置の製造工程に
おける、陰電極層１４に次いで発光層１５が形成された
湾曲基板１１の底面図である。図３に示すように、発光
層１５は、陰電極層１４が、後に形成される光透過性の
陽電極層と短絡（接触）しないように、陰電極層１４の
大部分を覆うように形成される。発光層１５のパターン
は、陰電極層と同様にして設定することができる。発光
層を形成する方法の例としては、真空蒸着法、スピンコ
ート法、キャスト法、およびＬＢ法などが挙げられる。FIG. 3 is a bottom view of the curved substrate 11 in which the light emitting layer 15 is formed next to the negative electrode layer 14 in the manufacturing process of the light emitting device shown in FIG. As shown in FIG. 3, the light emitting layer 15 is formed so as to cover most of the negative electrode layer 14 so that the negative electrode layer 14 does not short-circuit (contact) with a light-transmissive positive electrode layer to be formed later. To be done. The pattern of the light emitting layer 15 can be set in the same manner as the negative electrode layer. Examples of the method for forming the light emitting layer include a vacuum vapor deposition method, a spin coating method, a casting method, and an LB method.
【００５０】図４は、図１に示す発光装置の製造工程に
おける、発光層１５に次いで光透過性の陽電極層１６が
形成された湾曲基板１１の底面図である。図４に示すよ
うに、光透過性の陽電極層１６は、陰電極層１４と短絡
しないよう、陰電極層の露出部分とは重ならないパター
ンで形成される。光透過性の陽電極層１６のパターンの
設定方法及び薄膜形成の方法は、陰電極層の場合と同様
である。このようにして、湾曲基板１１の内側表面に、
ＥＬ発光素子を形成することができる。FIG. 4 is a bottom view of the curved substrate 11 in which the light-transmitting positive electrode layer 16 is formed next to the light-emitting layer 15 in the manufacturing process of the light-emitting device shown in FIG. As shown in FIG. 4, the light-transmissive positive electrode layer 16 is formed in a pattern that does not overlap the exposed portion of the negative electrode layer so as not to short-circuit with the negative electrode layer 14. The method for setting the pattern of the light-transmissive positive electrode layer 16 and the method for forming a thin film are the same as those for the negative electrode layer. In this way, on the inner surface of the curved substrate 11,
An EL light emitting element can be formed.
【００５１】図５は、図１に示す発光装置の製造工程に
おける、導電膜１７（電気的接続端子）を形成後の光取
り出し用透明板１３の平面図である。図５に示すよう
に、導電膜１７（電気的接続端子）は、導電性材料を薄
膜形成することにより得られる。導電性材料の例として
は、前記の陽電極層もしくは陰電極層を形成する材料、
アルミニウム、銅、銀などの金属材料が挙げられる。Ｅ
Ｌ発光素子から発せられた光を遮らないように、導電膜
１７は、透明な導電性材料から形成することが好まし
い。また、導電膜１７を形成する方法は、陰電極層の場
合と同様である。光取り出し用透明板１３が平面形状の
場合には、導電膜１７のパターンは、公知の方法（マス
ク法、フォトリソグラフィー法など）により設定でき
る。そして、光取り出し用透明板１３の、図５に二点鎖
線で示す位置に、ＥＬ発光素子が形成された湾曲基板の
縁部を重ねて、接合部分の周囲を接着剤により非透湿的
に接合することにより、図１に示す本発明の発光装置を
得ることができる。FIG. 5 is a plan view of the transparent plate 13 for extracting light after forming the conductive film 17 (electrical connection terminal) in the manufacturing process of the light emitting device shown in FIG. As shown in FIG. 5, the conductive film 17 (electrical connection terminal) is obtained by forming a thin film of a conductive material. Examples of the conductive material, the material forming the positive electrode layer or the negative electrode layer,
Examples of the metal material include aluminum, copper and silver. E
The conductive film 17 is preferably formed of a transparent conductive material so as not to block the light emitted from the L light emitting element. The method of forming the conductive film 17 is the same as that of the negative electrode layer. When the light extraction transparent plate 13 has a planar shape, the pattern of the conductive film 17 can be set by a known method (mask method, photolithography method, etc.). Then, the edge portion of the curved substrate on which the EL light emitting element is formed is overlapped with the light extraction transparent plate 13 at the position shown by the chain double-dashed line in FIG. By joining, the light emitting device of the present invention shown in FIG. 1 can be obtained.
【００５２】また、ＥＬ発光素子の発光機能層は、発光
効率を高くし、発光層へのキャリア（正孔、電子）の注
入効率を向上させるために、発光層および発光層に接し
て設けられた正孔輸送層及び／又は電子輸送層から構成
することもできる。図６は、湾曲基板１１の内側表面か
ら、陰電極層１４、電子輸送層６１、発光層１５、そし
て光透過性の陽電極層１６を順に積層して構成されるＥ
Ｌ発光素子を備えた発光装置の一例を示す断面図であ
る。図７は、湾曲基板１１の内側表面から、陰電極層１
４、電子輸送層６１、発光層１５、正孔輸送層７１、そ
して光透過性の陽電極層１６を順に積層して構成される
ＥＬ発光素子を備えた発光装置の一例を示す断面図であ
る。図８は、湾曲基板１１の内側表面から、陰電極層１
４、発光層１５、正孔輸送層７１、そして光透過性の陽
電極層１６を順に積層して構成されるＥＬ発光素子を備
えた発光装置の一例を示す断面図である。Further, the light emitting functional layer of the EL light emitting device is provided in contact with the light emitting layer and the light emitting layer in order to increase the light emitting efficiency and improve the efficiency of injecting carriers (holes, electrons) into the light emitting layer. It may also be composed of a hole transport layer and / or an electron transport layer. FIG. 6 shows a structure in which the negative electrode layer 14, the electron transport layer 61, the light emitting layer 15, and the light-transmissive positive electrode layer 16 are sequentially stacked from the inner surface of the curved substrate 11E.
It is sectional drawing which shows an example of the light-emitting device provided with the L light emitting element. FIG. 7 shows the negative electrode layer 1 from the inner surface of the curved substrate 11.
4 is a cross-sectional view showing an example of a light emitting device including an EL light emitting element configured by sequentially stacking 4, an electron transport layer 61, a light emitting layer 15, a hole transport layer 71, and a light transmissive positive electrode layer 16. . FIG. 8 shows the negative electrode layer 1 from the inner surface of the curved substrate 11.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a light emitting device including an EL light emitting element configured by sequentially stacking 4, a light emitting layer 15, a hole transport layer 71, and a light transmissive positive electrode layer 16.
【００５３】図６及び図７に示す発光装置が備える電子
輸送層６１は、電子を陰電極層１４から輸送して発光層
１５に効率良く注入することにより、ＥＬ発光素子１２
の発光効率を高くする機能を有する。電子輸送層６１を
形成する材料の例としては、ニトロ置換フルオレン誘導
体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘
導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テロラカルボン
酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘
導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オ
キサジアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体のオキ
サジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジ
アゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導
体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導
体、およびスチルベン誘導体などの電子輸送性材料が挙
げられる。また、トリス（８−ヒドロキシキノリン）ア
ルミニウム（Ａｌｑ）などのアルミキノリノール錯体を
用いることもできる。電子輸送層６１の厚さは、５乃至
３００ｎｍの範囲にあることが好ましい。電子輸送層６
１は、発光層１５と同様の方法により形成することがで
きる。The electron transport layer 61 included in the light emitting device shown in FIGS. 6 and 7 transports electrons from the negative electrode layer 14 and efficiently injects the electrons into the light emitting layer 15, so that the EL light emitting element 12 is obtained.
It has a function of increasing the luminous efficiency of. Examples of the material forming the electron transport layer 61 include nitro-substituted fluorene derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives, heterocyclic terra carboxylic acid anhydrides such as naphthalene pyrylene, carbodiimides, phenylenylidene methane derivatives, and anthraquino. Dimethane and anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, thiadiazole derivatives, quinoline derivatives, quinoxaline derivatives, perylene derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, and stilbene derivatives in which the oxygen atom of the oxadiazole ring of the oxadiazole derivative is replaced with a sulfur atom Electron transport materials such as Further, an aluminum quinolinol complex such as tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq) can also be used. The thickness of the electron transport layer 61 is preferably in the range of 5 to 300 nm. Electron transport layer 6
1 can be formed by the same method as the light emitting layer 15.
【００５４】図７及び図８に示す発光装置が備える正孔
輸送層７１は、正孔を（光透過性）陽電極層１６から輸
送して発光層１５に効率よく注入することにより、ＥＬ
発光素子１２の発光効率を高くする機能を有する。正孔
輸送層７１を形成する材料の例としては、テトラアリー
ルベンジシン化合物、芳香族アミン類、ピラゾリン誘導
体、およびトリフェニレン誘導体などの正孔輸送材料が
挙げられる。正孔輸送材料の好ましい例としては、テト
ラフェニルジアミン（ＴＰＤ）が挙げられる。正孔輸送
層の厚さは、２乃至２００ｎｍの範囲にあることが好ま
しい。正孔輸送層７１は、発光層１５と同様の方法によ
り形成することができる。The hole-transporting layer 71 provided in the light-emitting device shown in FIGS. 7 and 8 transports holes from the (light-transmissive) positive electrode layer 16 and efficiently injects them into the light-emitting layer 15.
It has a function of increasing the luminous efficiency of the light emitting element 12. Examples of the material forming the hole transport layer 71 include hole transport materials such as tetraarylbenzidine compounds, aromatic amines, pyrazoline derivatives, and triphenylene derivatives. A preferred example of the hole transport material is tetraphenyldiamine (TPD). The thickness of the hole transport layer is preferably in the range of 2 to 200 nm. The hole transport layer 71 can be formed by the same method as the light emitting layer 15.
【００５５】正孔輸送材料には、正孔移動度などの正孔
輸送性を改善するために、電子受容性アクセプタを添加
することが好ましい。電子受容性アクセプタの例として
は、ハロゲン化金属、ルイス酸、および有機酸などが挙
げられる。電子受容性アクセプタが添加された正孔輸送
層については、特開平１１−２８３７５０号公報に記載
がある。正孔輸送層を、電子受容性アクセプタが添加さ
れた正孔輸送材料から形成する場合、正孔輸送層の厚さ
は、２乃至５０００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
電子受容性アクセプタの添加により、正孔輸送性が改善
されるため、正孔輸送層７１の厚みを厚く設定すること
ができる。正孔輸送層の厚みを厚く設定できると、その
上に光透過性の陽電極層１６をスッパタ法などで形成す
る際に、陽電極層を形成する材料の分子の衝突によって
発光層１５が受けるダメージを小さくすることができ
る。また、このような正孔輸送層と光透過性電極層との
間に、さらに前記のバッファ層を形成することもでき
る。It is preferable to add an electron-accepting acceptor to the hole-transporting material in order to improve hole-transporting properties such as hole mobility. Examples of electron-accepting acceptors include metal halides, Lewis acids, organic acids, and the like. The hole transport layer to which the electron-accepting acceptor is added is described in JP-A No. 11-283750. When the hole transport layer is formed of a hole transport material to which an electron accepting acceptor is added, the thickness of the hole transport layer is preferably in the range of 2 to 5000 nm.
Since the hole transporting property is improved by adding the electron accepting acceptor, the thickness of the hole transporting layer 71 can be set thick. If the thickness of the hole transport layer can be set to be thick, the light emitting layer 15 is subjected to collision of molecules of the material forming the positive electrode layer when the light transmissive positive electrode layer 16 is formed thereon by the sputtering method or the like. The damage can be reduced. Further, the buffer layer may be further formed between the hole transport layer and the light transmissive electrode layer.
【００５６】本発明の発光装置は、湾曲基板の形状の設
定により、発光装置から取り出される光の指向性を容易
に調節することができる。図９は、湾曲基板の内側表面
が楕円面の一部を含む形状にある発光装置の一例の構成
を示す断面図である。図１０は、湾曲基板の内側表面が
放物面の一部を含む形状にある発光装置の一例の構成を
示す断面図である。図９及び図１０に示すように、湾曲
基板（９１及び１０１）の内側表面を楕円面あるいは放
物面の一部を含む形状に設定することにより、発光装置
から取り出される光の指向性を調節することもできる。
図９および図１０に示す発光装置においては、電気的接
続端子として、湾曲基板に設けられた透孔に気密状態で
備えられた導電性端子９２が用いられている。電気的接
続端子９２は、金属などの導電性材料から形成される。
また、図９および図１０に示す発光装置のように、湾曲
基板１１と光取り出し用透明板１３とを接着剤１８を介
して接合する場合、接着剤１８の厚みを薄くすることに
より、湾曲基板と光取り出し用透明板との接合部位から
発光装置の内部に侵入する水分の量を少なくすることが
できる。In the light emitting device of the present invention, the directivity of the light extracted from the light emitting device can be easily adjusted by setting the shape of the curved substrate. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a light emitting device in which the inner surface of the curved substrate has a shape including a part of an ellipsoid. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of an example of a light emitting device in which the inner surface of the curved substrate has a shape including a part of a paraboloid. As shown in FIGS. 9 and 10, by setting the inner surface of the curved substrate (91 and 101) to an ellipsoidal shape or a shape including a part of a paraboloid, the directivity of the light extracted from the light emitting device is adjusted. You can also do it.
In the light emitting device shown in FIGS. 9 and 10, as the electrical connection terminal, a conductive terminal 92 provided in a through hole provided in the curved substrate in an airtight state is used. The electrical connection terminal 92 is formed of a conductive material such as metal.
Further, when the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 are bonded to each other with the adhesive 18 as in the light emitting device shown in FIGS. 9 and 10, the thickness of the adhesive 18 is reduced to reduce the curved substrate. It is possible to reduce the amount of water that enters the inside of the light emitting device from the joint between the transparent plate for extracting light and the transparent plate for extracting light.
【００５７】また、本発明の発光装置は、湾曲基板の形
状の設定により、発光装置から取り出される光の光量を
調節することもできる。例えば、発光装置から取り出さ
れる光の光量を増やすには、光取り出し用透明板の面積
に対して、湾曲基板の内側表面に形成されるＥＬ発光素
子の面積を大きくすればよい。図１１〜図１３は、図１
に示す発光装置より、取り出される光の光量が大きくな
るように湾曲基板の形状が設定された発光装置の例を示
す断面図である。Further, in the light emitting device of the present invention, the amount of light extracted from the light emitting device can be adjusted by setting the shape of the curved substrate. For example, in order to increase the amount of light extracted from the light emitting device, the area of the EL light emitting element formed on the inner surface of the curved substrate may be increased with respect to the area of the light extraction transparent plate. 11 to 13 are shown in FIG.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a light emitting device in which the shape of the curved substrate is set so that the amount of light extracted is larger than that of the light emitting device shown in FIG.
【００５８】図１１に示す発光装置においては、湾曲基
板１１１の内側表面は、球面の一部を含み、さらに光取
り出し用透明板１３の側に向かい円筒状の面が備えられ
た形状にある。このような湾曲基板１１１の形状によ
り、光取り出し用透明板の面積に対するＥＬ発光素子の
面積が、図１に示す発光装置の場合よりも大きくなり、
取り出される光の光量を大きくすることができる。In the light emitting device shown in FIG. 11, the inner surface of the curved substrate 111 includes a part of a spherical surface, and is further provided with a cylindrical surface facing the transparent plate 13 for light extraction. Due to such a shape of the curved substrate 111, the area of the EL light emitting element with respect to the area of the transparent plate for extracting light becomes larger than that of the light emitting device shown in FIG.
It is possible to increase the amount of extracted light.
【００５９】図１２に示す発光装置においては、同様に
光量を大きくするために、湾曲基板１２１の内側表面
が、球面の半分以上を含む形状とされ、図１３に示す発
光装置においては、湾曲基板１３１の内側表面が、半球
以上の球面と、光取り出し用透明板１３の側に向かう円
筒状の面を含む形状とされている。In the light emitting device shown in FIG. 12, similarly, in order to increase the amount of light, the inner surface of the curved substrate 121 has a shape including more than half of the spherical surface. In the light emitting device shown in FIG. 13, the curved substrate is formed. The inner surface of 131 has a shape including a hemisphere or more spherical surface and a cylindrical surface facing the light extraction transparent plate 13 side.
【００６０】図１３に示す発光装置のように、湾曲基板
１３１と光取り出し用透明板１３とを、予め一体として
形成することもできる。排気口１３２は、発光装置の内
部の水分を含む空気を排気した後、あるいは空気を排気
し、次いで不活性ガスを充填した後に溶封される。As in the light emitting device shown in FIG. 13, the curved substrate 131 and the light extraction transparent plate 13 may be integrally formed in advance. The exhaust port 132 is sealed after exhausting air containing water inside the light emitting device, or exhausting air and then filling it with an inert gas.
【００６１】また、本発明の発光装置の湾曲基板の縁部
には、光取り出し用透明板の他に、ＥＬ発光素子を封止
するための非透湿性保護板がさらに接合されていてもよ
い。図１４は、湾曲基板の縁部に光取り出し用透明板と
非透湿性保護板とが接合されている発光装置の一例の構
成を示す一部切り欠き斜視図である。図１４に示すよう
に、湾曲基板１４１の縁部には、光取り出し用透明板１
４３ａと、非透湿性保護板１４３ｂ及び１４３ｃが接合
されている。非透湿性保護板１４３ｂ及び１４３ｃは、
光取り出し用透明板と同様に、非透湿性の透明材料から
形成してもよいし、非透湿性保護板から光を取り出す必
要が無い場合には、非透湿性の光不透過性材料から形成
してもよい。非透湿性保護板を形成する材料の例は、湾
曲基板および光取り出し用透明板の場合と同様である。In addition to the transparent plate for extracting light, a non-moisture permeable protective plate for sealing the EL light emitting element may be further bonded to the edge of the curved substrate of the light emitting device of the present invention. . FIG. 14 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of an example of a light emitting device in which a light extraction transparent plate and a moisture impermeable protective plate are bonded to an edge portion of a curved substrate. As shown in FIG. 14, the transparent plate 1 for light extraction is provided at the edge of the curved substrate 141.
43a and the moisture impermeable protective plates 143b and 143c are joined. The non-moisture permeable protective plates 143b and 143c are
Like the light extraction transparent plate, it may be formed from a non-moisture permeable transparent material, or if it is not necessary to extract light from the non-moisture permeable protective plate, it is formed from a non-moisture permeable, light impermeable material. You may. Examples of the material forming the moisture impermeable protective plate are similar to those of the curved substrate and the light extraction transparent plate.
【００６２】次に、光取り出し用透明板の形状などにつ
いて説明する。前記のように、本発明の発光装置は、湾
曲基板の形状の設定により、得られる光の指向性を容易
に調節することができるが、光取り出し用透明板の形状
の設定により、さらに指向性を調節することもできる。
図１５は、光取り出し用透明板の形状の設定により光の
指向性が調節されている発光装置の一例の構成を示す断
面図である。図１５に示す発光装置において、光取り出
し用透明板１５３は、その厚みを調節されることにより
凸レンズを形成している。このように光取り出し用透明
板１５３に形成された凸レンズにより、発光装置から取
り出される光の指向性をさらに調節することができる。
また、光取り出し用透明板は、その厚みを調節されるこ
とにより凹レンズを形成していてもよい。Next, the shape of the light extraction transparent plate will be described. As described above, in the light emitting device of the present invention, the directivity of the obtained light can be easily adjusted by setting the shape of the curved substrate. However, by setting the shape of the light extraction transparent plate, the directivity can be further improved. Can also be adjusted.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of an example of a light emitting device in which the directivity of light is adjusted by setting the shape of the transparent plate for extracting light. In the light emitting device shown in FIG. 15, the light extraction transparent plate 153 forms a convex lens by adjusting the thickness thereof. Thus, the convex lens formed on the light extraction transparent plate 153 can further adjust the directivity of the light extracted from the light emitting device.
In addition, the transparent plate for extracting light may form a concave lens by adjusting the thickness thereof.
【００６３】また、光取り出し用透明板は、湾曲基板の
縁部に近接する部位に接合されていてもよい。図１６
は、光取り出し用透明板が、湾曲基板の縁部に近接する
部位に接合されている発光装置の一例の構成を示す断面
図である。図１６に示す発光装置において、光取り出し
用透明板１３は、湾曲基板１１の縁部に近接する部位
に、接着剤１８を用いて接合されている。発光装置の電
気的接続端子としては、湾曲基板１１と光取り出し用透
明板１３との接合部位に備えられた陰電極層１４及び光
透過性陽電極層１６が用いられている。Further, the transparent plate for extracting light may be bonded to a portion close to the edge of the curved substrate. FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a light emitting device in which a light extraction transparent plate is joined to a portion of the curved substrate that is close to the edge portion. In the light emitting device shown in FIG. 16, the light extraction transparent plate 13 is bonded to a portion near the edge of the curved substrate 11 with an adhesive 18. As the electrical connection terminals of the light emitting device, the negative electrode layer 14 and the light-transmissive positive electrode layer 16 provided at the joint portion between the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 are used.
【００６４】また、光取り出し用透明板を、ＥＬ発光素
子と密接する形状とすることもできる。図１７及び図１
８は、光取り出し用透明板とＥＬ発光素子が密接してい
る発光装置の構成の例を示す断面図である。図１７に示
す発光装置においては、ＥＬ発光素子と光取り出し用透
明板１７３とは密接している。また、発光装置の電気的
接続端子としては、湾曲基板１１と光取り出し用透明板
１７３との接合部位に備えられた陰電極層１４及び光透
過性の陽電極層１６が用いられている。図１８に示す発
光装置は、電気的接続端子として、さらに金属などから
なる導電性端子１７１が付設されていること以外は、図
１７に示す発光装置と同様の構成である。Further, the transparent plate for extracting light can be formed into a shape in close contact with the EL light emitting element. 17 and 1
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a light emitting device in which the light extraction transparent plate and the EL light emitting element are in close contact with each other. In the light emitting device shown in FIG. 17, the EL light emitting element and the light extraction transparent plate 173 are in close contact with each other. Further, as the electrical connection terminals of the light emitting device, the negative electrode layer 14 and the light-transmissive positive electrode layer 16 provided at the joint portion between the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 173 are used. The light emitting device shown in FIG. 18 has the same configuration as the light emitting device shown in FIG. 17, except that a conductive terminal 171 made of metal or the like is additionally provided as an electrical connection terminal.
【００６５】光取り出し用透明板をＥＬ発光素子と密接
させる場合には、光取り出し用透明板として、非透湿性
の材料からなる保護膜を用いることもできる。保護膜を
形成する材料の例としては、ＳｉＯ、ＳｉＯ2 などが挙
げられる。また、保護膜は、真空蒸着法、スッパタ法な
どの公知の方法により形成することができる。また、保
護膜として、湾曲基板と光取り出し用透明板との接合に
用いられる接着剤を用いることもできる。When the transparent plate for extracting light is brought into close contact with the EL light emitting element, a protective film made of a non-moisture permeable material may be used as the transparent plate for extracting light. Examples of the material forming the protective film include SiO and SiO 2 . Further, the protective film can be formed by a known method such as a vacuum vapor deposition method or a sputter method. Further, as the protective film, an adhesive used for joining the curved substrate and the light extraction transparent plate can be used.
【００６６】図１９及び図２０は、ＥＬ発光素子の水分
の吸収を効果的に防止することができる、発光装置の構
成の例を示す断面図である。図１９に示す発光装置にお
いて、湾曲基板１９１は金属もしくは合金組成物から形
成されている。一方、光取り出し用透明板１３の縁部に
は、金属もしくは合金組成物からなる接合部１９２が付
設されている。ＥＬ発光素子１２が形成された湾曲基板
と、接合部１９２が付設された光取り出し用透明板と
は、溶接部１９５において溶接により接合される。ま
た、湾曲基板１９１と陰電極層１４とは、電気的に接続
されており、湾曲基板は、陰電極層の電気的接続端子と
して用いられている。また、光透過性の陽電極層１６の
電気的接続端子として、湾曲基板１９１の透孔に備えら
れた導電性端子１９３が用いられている。導電性端子１
９３は、絶縁材１９４により湾曲基板１９１とは電気的
に絶縁されている。絶縁材１９４を形成する材料の例と
しては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、およびガラス
などが挙げられる。19 and 20 are cross-sectional views showing an example of the structure of a light emitting device which can effectively prevent the EL light emitting element from absorbing moisture. In the light emitting device shown in FIG. 19, the curved substrate 191 is formed of a metal or alloy composition. On the other hand, a joining portion 192 made of a metal or alloy composition is attached to the edge of the transparent plate 13 for extracting light. The curved substrate on which the EL light emitting element 12 is formed and the light extraction transparent plate provided with the joint 192 are joined by welding at the weld 195. The curved substrate 191 and the negative electrode layer 14 are electrically connected, and the curved substrate is used as an electrical connection terminal of the negative electrode layer. In addition, a conductive terminal 193 provided in a through hole of the curved substrate 191 is used as an electrical connection terminal of the light-transmissive positive electrode layer 16. Conductive terminal 1
The insulating material 194 electrically insulates 93 from the curved substrate 191. Examples of the material forming the insulating material 194 include polyimide resin, acrylic resin, and glass.
【００６７】従来の平面状ＥＬ発光素子においては、Ｅ
Ｌ発光素子の形成されたガラス基板と、ガラスなどから
形成されたキャップとを接着剤により接合することで、
ＥＬ発光素子を気密状態に封止している。ＥＬ発光素子
が形成されたガラス基板と、キャップとを溶接しないの
は、溶接の際に、接合部をガラスの軟化点（ガラスの種
類にもよるが、７００℃程度）以上の温度に加熱する必
要があり、溶接の熱によりＥＬ発光素子に含まれる有機
物が酸化や分解をして、発光特性が低下するからであ
る。従って、従来の平面状ＥＬ発光素子は、接着剤を用
いて封止されている。In the conventional planar EL light emitting device, E
By bonding the glass substrate on which the L light emitting element is formed and the cap formed of glass or the like with an adhesive,
The EL light emitting element is hermetically sealed. The glass substrate on which the EL light emitting element is formed and the cap are not welded, because the joint is heated to a temperature above the softening point of glass (about 700 ° C. depending on the type of glass) during welding. This is because the heat of welding oxidizes or decomposes the organic substance contained in the EL light emitting element, and the light emitting characteristics are deteriorated. Therefore, the conventional planar EL light emitting device is sealed with an adhesive.
【００６８】図１９に示す発光装置において、ＥＬ発光
素子１２は、湾曲基板１９１を形成する金属もしくは合
金組成物と、光取り出し用透明板１３に付設されている
接合部１９２を形成する金属もしくは合金組成物とを溶
接することにより封止されている。このような金属や合
金組成物の溶接は、ガラスを溶接する場合と比べて、低
温かつ短時間で行うことができる。金属や合金組成物を
低温短時間で溶接する方法の例としては、超音波溶接、
圧接、抵抗溶接、高周波誘導溶接、高周波抵抗溶接など
が挙げられる。このような溶接の方法については、「金
属便覧」改訂４版（丸善株式会社）などに詳しく記載さ
れている。また、湾曲基板１９１と光取り出し用透明板
に付設された接合部１９２の、溶接部１９５に近接する
部位を、溶接の方法に応じて（例えば、溶接しろを設け
るなどして）変形することもできる。In the light emitting device shown in FIG. 19, the EL light emitting element 12 comprises a metal or alloy composition forming the curved substrate 191 and a metal or alloy forming the joint 192 attached to the transparent plate 13 for extracting light. It is sealed by welding with the composition. Welding of such a metal or alloy composition can be performed at a low temperature and in a short time as compared with the case of welding glass. As an example of a method for welding a metal or alloy composition at low temperature in a short time, ultrasonic welding,
Pressure welding, resistance welding, high frequency induction welding, high frequency resistance welding and the like can be mentioned. Such welding method is described in detail in "Metal Handbook", 4th edition (Maruzen Co., Ltd.) and the like. In addition, a portion of the joint 192 provided on the curved substrate 191 and the transparent plate for extracting light, which is close to the weld 195, may be deformed according to the welding method (for example, by providing a welding margin). it can.
【００６９】一方、光取り出し用透明板１３と溶接部１
９２との接合は、ＥＬ発光素子１２を形成する前に、予
め高温で非透湿的に接合することができる。光取り出し
用透明板１３としてガラスを用いる場合、接合部１９２
を、ガラスと熱膨張係数が近い値を示し、濡れ性のよい
金属もしくは合金組成物から形成する。そして、光取り
出し用透明板１３を形成するガラスを軟化させて、接合
部１９２と溶接すればよい。接合部１９２を形成する材
料の例としては、Ｆｅ、Ｆｅ・Ｎｉ合金、Ｆｅ・Ｎｉ・
Ｃｒ合金、Ｆｅ・Ｎｉ・Ｃｏ合金などが挙げらる。これ
らの材料から形成した接合部１９２の表面には、銅の被
膜を形成することも好ましい。また、ガラスと金属など
を、粉末ガラス（フリットガラスと呼ばれている）を用
いて封着する方法も知られている。このようなガラスと
金属などを接合する方法については、「ガラス光学ハン
ドブック」（株式会社朝倉書店、１９９９）などに詳し
く記載されている。光取り出し用透明板１３と溶接部１
９２とは、透湿性に優れる熱硬化型の接着剤などを用い
て接合することもできる。On the other hand, the transparent plate 13 for light extraction and the welded portion 1
The bonding with 92 can be performed in advance at a high temperature in a non-moisture permeable manner before forming the EL light emitting element 12. When glass is used as the transparent plate 13 for extracting light, the bonding portion 192
Is formed from a metal or alloy composition having a coefficient of thermal expansion close to that of glass and having good wettability. Then, the glass forming the transparent plate 13 for extracting light may be softened and welded to the joint 192. Examples of the material forming the joint 192 include Fe, Fe.Ni alloy, Fe.Ni.
Examples include Cr alloys and Fe / Ni / Co alloys. It is also preferable to form a copper coating on the surface of the joint 192 formed of these materials. Also known is a method of sealing glass and metal with powdered glass (called frit glass). The method of joining such glass and metal is described in detail in "Glass Optical Handbook" (Asakura Shoten Co., Ltd., 1999) and the like. Light extraction transparent plate 13 and weld 1
92 can also be joined by using a thermosetting adhesive having excellent moisture permeability.
【００７０】図２０に示す発光装置においては、湾曲基
板１９１と接合部１９２は、図１９の発光装置と同様に
金属もしくは合金組成物から形成され、両者は溶接によ
り接合されている。図２０に示すように、湾曲基板１９
１を金属もしくは合金組成物から形成する場合には、湾
曲基板１９１の内側表面に、絶縁膜２０１を付設するこ
とができる。絶縁膜２０１を設けることにより、発光装
置の電気的接続端子１９３を任意の位置に配置できるよ
うになる。絶縁膜２０１は、ポリイミド樹脂、アクリル
樹脂、およびガラスなどの電気的に絶縁性を示す公知の
材料から形成することができる。In the light emitting device shown in FIG. 20, the curved substrate 191 and the joint portion 192 are formed of a metal or alloy composition as in the light emitting device of FIG. 19, and both are joined by welding. As shown in FIG. 20, the curved substrate 19
When 1 is formed of a metal or alloy composition, an insulating film 201 can be attached to the inner surface of the curved substrate 191. By providing the insulating film 201, the electrical connection terminal 193 of the light emitting device can be arranged at an arbitrary position. The insulating film 201 can be formed of a known material having electrical insulation such as polyimide resin, acrylic resin, and glass.
【００７１】次に、本発明の発光装置における電気的接
続端子の設け方について説明する。図２１から図２７
は、電気的接続端子の設け方が異なる発光装置の例を示
す断面図である。Next, how to provide the electrical connection terminals in the light emitting device of the present invention will be described. 21 to 27
[FIG. 3] is a cross-sectional view showing an example of a light emitting device in which an electrical connection terminal is provided differently.
【００７２】図２１に示す発光装置は、各電極層と電気
的接続端子として用いられる導電膜１７とが、導電性接
着材料２１１を介して電気的に接続されていること以外
は、図１に示す発光装置と同様の構成である。導電性接
着材料２１１を用いることにより、各電極層と導電膜１
７との良好な電気的接続が得られる。導電性接着材料２
１１の例としては、バインダ樹脂に導電性フィラーを高
充填した導電性接着剤、異方性導電フイルム、異方性導
電ペースト、銀ペースト、および銅ペーストなどが挙げ
られる。また、導電性接着材料２１１の透湿性が十分低
い場合には、接着剤１８は不要である。The light emitting device shown in FIG. 21 is the same as that shown in FIG. 1 except that each electrode layer and the conductive film 17 used as an electrical connection terminal are electrically connected through a conductive adhesive material 211. It has the same configuration as the light emitting device shown. By using the conductive adhesive material 211, each electrode layer and the conductive film 1
A good electrical connection with 7 is obtained. Conductive adhesive material 2
Examples of 11 include a conductive adhesive in which a binder resin is highly filled with a conductive filler, an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive paste, a silver paste, and a copper paste. Further, when the moisture permeability of the conductive adhesive material 211 is sufficiently low, the adhesive 18 is unnecessary.
【００７３】図２２に示す発光装置は、電気的接続端子
として、湾曲基板１１と光取り出し用透明板１３との接
合部位に備えられた金属箔２２１を用いること以外は、
図１に示す発光装置と同様の構成である。図２２に示す
発光装置においては、陰電極層１４（もしくは光透過性
の陽電極層１６）と、電気的接続端子として用いる金属
箔２２１とは、互いに接触することにより電気的に接続
されているが、図２１に示す発光装置と同様に、導電性
接着材料を用いて電気的に接続してもよい。The light-emitting device shown in FIG. 22 uses a metal foil 221 provided at the joint between the curved substrate 11 and the light extraction transparent plate 13 as an electrical connection terminal, except that
It has the same configuration as the light emitting device shown in FIG. In the light emitting device shown in FIG. 22, the negative electrode layer 14 (or the light-transmissive positive electrode layer 16) and the metal foil 221 used as an electrical connection terminal are electrically connected by contacting each other. However, similar to the light emitting device shown in FIG. 21, a conductive adhesive material may be used for electrical connection.
【００７４】図２３に示す発光装置は、湾曲基板１１の
内側表面にＥＬ発光素子１２を形成した後に、湾曲基板
に透孔を設けて導電性端子（電気的接続端子）９２を付
設すること、湾曲基板と光取り出し用透明板１３とを接
着剤１８を介して接合すること以外は、図１に示す発光
装置と同様の構成である。In the light emitting device shown in FIG. 23, after forming the EL light emitting element 12 on the inner surface of the curved substrate 11, a through hole is provided in the curved substrate and a conductive terminal (electrical connection terminal) 92 is attached. The structure is the same as that of the light-emitting device shown in FIG. 1 except that the curved substrate and the light extraction transparent plate 13 are bonded via an adhesive 18.
【００７５】図２４に示す発光装置においては、電気的
的接続端子として、光取り出し用透明板１３に設けられ
た透孔に備えられた導電性端子９２が用いられている。
各電極層と導電性端子９２とは、光取り出し用透明板１
３の表面に形成された導電膜１７を介して電気的に接続
されている。ＥＬ発光素子１２から発せられた光を遮ら
ないよう、導電膜１７としては、透明導電膜を用いるこ
とが好ましい。透明導電膜は、光透過性電極層と同様の
材料から形成することができる。また、導電性端子９２
は、できるだけ光取り出し用透明板１３の縁部に近い位
置に設けることが好ましい。In the light emitting device shown in FIG. 24, a conductive terminal 92 provided in a through hole provided in the light extraction transparent plate 13 is used as an electrical connection terminal.
The electrode layers and the conductive terminals 92 are the transparent plate 1 for light extraction.
3 is electrically connected via the conductive film 17 formed on the surface of the No. 3. It is preferable to use a transparent conductive film as the conductive film 17 so as not to block the light emitted from the EL light emitting element 12. The transparent conductive film can be formed of the same material as the light transmissive electrode layer. In addition, the conductive terminal 92
Is preferably provided at a position as close to the edge of the transparent plate 13 for light extraction as possible.
【００７６】図２５に示す発光装置は、電気的接続端子
として、光取り出し用透明板１３に設けられた透孔に備
えられたリード線２５１を用いること以外は、図２３に
示す発光装置と同様の構成である。各電極層とリード線
２５１とは、互いに接触することにより電気的に接続さ
れている。The light emitting device shown in FIG. 25 is the same as the light emitting device shown in FIG. 23, except that the lead wire 251 provided in the through hole provided in the light extraction transparent plate 13 is used as the electrical connection terminal. It is the structure of. Each electrode layer and the lead wire 251 are electrically connected by contacting each other.
【００７７】図２６に示す発光装置は、各電極層とリー
ド線２５１とが、導電性接着材料２１１を介して電気的
に接続されていること以外は、図２５に示す発光装置と
同様の構成である。The light emitting device shown in FIG. 26 has the same structure as that of the light emitting device shown in FIG. 25 except that each electrode layer and the lead wire 251 are electrically connected to each other through the conductive adhesive material 211. Is.
【００７８】図２７に示す発光装置は、湾曲基板１１
と、リード線（電気的接続端子）２５１が備えられた光
取り出し用透明板２７３とを、湾曲基板の縁部に近接す
る部位にて接合すること以外は、図２５に示す発光装置
と同様の構成である。また、光取り出し用透明板２７３
は、指向性を調節するために凸レンズをなしている。The light emitting device shown in FIG. 27 has a curved substrate 11
And the light extraction transparent plate 273 provided with the lead wire (electrical connection terminal) 251 are joined at a portion close to the edge of the curved substrate, the same as the light emitting device shown in FIG. 25. It is a composition. In addition, a transparent plate 273 for extracting light
Has a convex lens to adjust the directivity.
【００７９】次に、本発明の発光装置のさらに別の態様
について説明をする。図２８は、本発明の発光装置のさ
らに別の一例の構成を示す断面図である。図２８に示す
発光装置は、湾曲した形状にある非透湿性の電極基板２
８１の内側表面に、発光層１５と光透過性の電極層１６
を順に積層してなるエレクトロルミネッセンス発光素
子、前記湾曲基板２８１の縁部に非透湿的に接合された
非透湿性の光取り出し用透明板１３、および前記電極層
１６に接続され、電極層１６に外部より電気的エネルギ
ーを供給するための導電膜１７（電気的接続端子）から
構成されている。図２８に示す発光装置においては、Ｅ
Ｌ発光素子の発光機能層は、発光層１５単層から構成さ
れている。Next, another mode of the light emitting device of the present invention will be described. FIG. 28 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention. The light emitting device shown in FIG. 28 has a non-moisture permeable electrode substrate 2 in a curved shape.
On the inner surface of 81, the light emitting layer 15 and the light transmissive electrode layer 16
Connected to the electrode layer 16 and the non-moisture permeable transparent plate 13 for moisture extraction which is non-moisture permeable bonded to the edge of the curved substrate 281. And a conductive film 17 (electrical connection terminal) for supplying electrical energy from the outside. In the light emitting device shown in FIG. 28, E
The light emitting functional layer of the L light emitting element is composed of a single layer of the light emitting layer 15.
【００８０】図２８に示す発光装置の電極基板２８１
は、ＥＬ発光素子の一方の電極層として機能する。この
ような構成の発光装置は、図１の発光装置に比べて、Ｅ
Ｌ発光素子の湾曲基板側の電極層を形成する工程を省く
ことができる利点がある。また、図２８に示す発光装置
は、光透過性の電極層１６の電気的接続端子として、導
電膜１７を備えている。電極基板２８１は、陽電極でも
陰電極でもよく、前述のの湾曲基板側の電極層を形成す
る材料として例示した材料を用いて形成することができ
る。電極基板２８１は、光反射性を示すことが好まし
く、この場合には、電極基板を形成する材料として、金
属もしくは合金組成物を用いることが好ましい。The electrode substrate 281 of the light emitting device shown in FIG.
Functions as one electrode layer of the EL light emitting element. The light emitting device having such a configuration is
There is an advantage that the step of forming the electrode layer on the curved substrate side of the L light emitting element can be omitted. The light emitting device shown in FIG. 28 includes a conductive film 17 as an electrical connection terminal of the light transmissive electrode layer 16. The electrode substrate 281 may be a positive electrode or a negative electrode, and can be formed using the materials exemplified as the above-mentioned materials for forming the electrode layer on the curved substrate side. The electrode substrate 281 preferably exhibits light reflectivity, and in this case, it is preferable to use a metal or alloy composition as a material for forming the electrode substrate.
【００８１】また、図１９に示す発光装置と同様に、光
取り出し用透明板の周囲に接合部を付設して、電極基板
を形成する金属もしくは合金組成物と、光取り出し用透
明板に付設された接合部を形成する金属もしくは合金組
成物とを、溶接により接合することもできる。図２９に
示す発光装置においては、光透過性の電極層１６の電気
的接続端子として、電極基板２８１の透孔に備えられた
導電性端子１９３が用いられている。導電性端子１９３
と電極基板２８１とは、導電性端子の周囲に付設された
絶縁材１９４により、電気的に絶縁されている。Further, similar to the light emitting device shown in FIG. 19, a bonding portion is provided around the transparent plate for light extraction, and a metal or alloy composition for forming an electrode substrate and the transparent plate for light extraction are provided. It is also possible to join the metal or alloy composition forming the joined portion by welding. In the light emitting device shown in FIG. 29, a conductive terminal 193 provided in a through hole of the electrode substrate 281 is used as an electrical connection terminal of the light transmissive electrode layer 16. Conductive terminal 193
The electrode substrate 281 and the electrode substrate 281 are electrically insulated by an insulating material 194 provided around the conductive terminal.
【００８２】図１〜図２９を用いて説明した本発明の発
光装置は、指向性を容易に調節できる、高発光効率であ
る、そして発光色の設定が容易である利点を生かし、ス
ポットライト、液晶表示装置のバックライトなどにも用
いることができる。The light-emitting device of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 29 takes advantage of the advantages that the directivity can be easily adjusted, the luminous efficiency is high, and the color of the emitted light can be easily set. It can also be used as a backlight of a liquid crystal display device.
【００８３】[0083]
【発明の効果】本発明の発光装置は、発光装置から取り
出される光の指向性の調節が容易であり、発光効率も高
い。本発明の発光装置は、インジケータランプなどに好
ましく用いることができる。According to the light emitting device of the present invention, the directivity of the light extracted from the light emitting device can be easily adjusted, and the light emitting efficiency is high. The light emitting device of the present invention can be preferably used for an indicator lamp and the like.
【図１】本発明の発光装置の一例の構成を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a light emitting device of the present invention.
【図２】図１の発光装置の製造工程における、陰電極層
を形成後の湾曲基板の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the curved substrate after a negative electrode layer is formed in the manufacturing process of the light emitting device of FIG.
【図３】図１の発光装置の製造工程における、発光層を
形成後の湾曲基板の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the curved substrate after a light emitting layer is formed in the manufacturing process of the light emitting device of FIG.
【図４】図１の発光装置の製造工程における、陽電極層
を形成後の湾曲基板の底面図である。FIG. 4 is a bottom view of the curved substrate after the positive electrode layer is formed in the manufacturing process of the light emitting device of FIG.
【図５】図１の発光装置の製造工程における、導電膜を
形成後の光取り出し用透明板の平面図である。5 is a plan view of a light extraction transparent plate after a conductive film is formed in the manufacturing process of the light emitting device of FIG.
【図６】本発明の発光装置の別の一例の構成を示す断面
図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of another example of the light emitting device of the present invention.
【図７】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を示
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図８】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を示
す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図９】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を示
す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１０】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１１】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１２】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１３】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１４】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１５】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１６】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１７】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１８】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図１９】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２０】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２１】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２２】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２３】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２４】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２５】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２６】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２７】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２８】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図２９】本発明の発光装置のさらに別の一例の構成を
示す断面図である。FIG. 29 is a cross-sectional view showing the configuration of still another example of the light emitting device of the present invention.
【図３０】従来の小型電球の一例の構成を示す図であ
る。FIG. 30 is a diagram showing a configuration of an example of a conventional small light bulb.
１ ガラスバルブ
２ 電極
３ フィラメント
４ ビードガラス
５ 封止部
１１、９１、１０１、１１１、１２１、１３１、１９１
湾曲基板
１２ エレクトロルミネッセンス発光素子
１３、１４３ａ、１５３、１７３ 光取り出し用透明板
１４ 陰電極層
１５ 発光層
１６ 光透過性の陽電極層
１７ 導電膜
１８ 接着剤
１９ 発光の取り出し方向を示す矢印
６１ 電子輸送層
７１ 正孔輸送層
９２ 導電性端子
１３２ 排気口
１４３ｂ、１４３ｃ 保護板
１７１ 導電性端子
１９２ 接合部
１９３ 導電性端子
１９４ 絶縁材
１９５ 溶接部
２０１ 絶縁膜
２１１ 導電性接着材料
２２１ 金属箔
２５１ リード線
２８１ 湾曲した形状の電極基板1 glass bulb 2 electrode 3 filament 4 bead glass 5 sealing part 11, 91, 101, 111, 121, 131, 191
Curved substrate 12 Electroluminescence light-emitting element 13, 143a, 153, 173 Transparent plate for light extraction 14 Negative electrode layer 15 Light-emitting layer 16 Light-transmissive positive electrode layer 17 Conductive film 18 Adhesive 19 Arrows indicating emission direction 61 Electron Transport layer 71 Hole transport layer 92 Conductive terminal 132 Exhaust ports 143b, 143c Protective plate 171 Conductive terminal 192 Joining portion 193 Conductive terminal 194 Insulating material 195 Welding portion 201 Insulating film 211 Conductive adhesive material 221 Metal foil 251 Lead wire 281 Curved electrode substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横溝 雄二 愛媛県今治市旭町５−２−１ ハリソン東 芝ライティング株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB03 BA00 BB04 BB06 CA04 CB01 CC01 CC05 DB03 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yuji Yokomizo 5-2-1 Asahi-cho, Imabari-shi, Ehime Harrison East Shiba Lighting Co., Ltd. F-term (reference) 3K007 AB03 BA00 BB04 BB06 CA04 CB01 CC01 CC05 DB03
Claims (11)
曲基板の内側表面に形成され、湾曲基板側から、少なく
とも電極層、発光機能層、そして光透過性電極層が順に
積層された構成を有するエレクトロルミネッセンス発光
素子、前記湾曲基板の縁部もしくは縁部に近接する部位
に非透湿的に接合された非透湿性の光取り出し用の透明
板、および前記電極層のそれぞれに接続され、各電極層
に外部より電気的エネルギーを供給するための電気的接
続端子からなる発光装置。1. A non-moisture permeable substrate having a curved shape, a structure formed on an inner surface of the curved substrate, in which at least an electrode layer, a light emitting functional layer, and a light transmissive electrode layer are sequentially laminated from the curved substrate side. An electroluminescent light-emitting element having a non-moisture permeable light-extracting transparent plate that is non-moisture permeable bonded to an edge portion of the curved substrate or a portion close to the edge portion, and is connected to each of the electrode layers, A light emitting device comprising an electrical connection terminal for supplying electrical energy from the outside to each electrode layer.
曲基板側の電極層が、光反射性を示す請求項１に記載の
発光装置。2. The light emitting device according to claim 1, wherein the electrode layer on the curved substrate side of the electroluminescent light emitting element exhibits light reflectivity.
の内側表面に、少なくとも発光機能層と光透過性電極層
を順に積層してなるエレクトロルミネッセンス発光素
子、前記湾曲基板の縁部もしくは縁部に近接する部位に
非透湿的に接合された非透湿性の光取り出し用の透明
板、および前記電極層に接続され、該電極層に外部より
電気的エネルギーを供給するための電気的接続端子から
なる発光装置。3. An electroluminescent light-emitting device, which is formed by laminating at least a light-emitting functional layer and a light-transmissive electrode layer in this order on the inner surface of a non-moisture permeable electrode substrate having a curved shape, and an edge portion or edge of the curved substrate. A moisture-impermeable transparent plate for moisture extraction that is moisture-impermeable bonded to a portion close to the portion, and an electrical connection that is connected to the electrode layer and externally supplies electrical energy to the electrode layer. Light emitting device consisting of terminals.
記載の発光装置。4. The light emitting device according to claim 3, wherein the curved substrate exhibits light reflectivity.
たは放物面の一部を含む形状にある請求項１乃至４のう
ちのいずれかの項に記載の発光装置。5. The light emitting device according to claim 1, wherein the inner surface of the curved substrate has a shape including a part of a spherical surface, an elliptical surface or a parabolic surface.
されることにより、凸レンズもしくは凹レンズをなして
いる請求項１もしくは３に記載の発光装置。6. The light emitting device according to claim 1, wherein the transparent plate for extracting light has a convex lens or a concave lens by adjusting the thickness thereof.
らなる請求項１もしくは３に記載の発光装置。7. The light emitting device according to claim 1, wherein the curved substrate is made of a metal or alloy composition.
に近接する部位に、金属もしくは合金組成物からなる接
合部が付設され、前記の湾曲基板と光取り出し用透明板
とが、湾曲基板を形成する金属もしくは合金組成物と、
該透明板に付設された接合部を形成する金属もしくは合
金組成物との溶接により接合されていることを特徴とす
る請求項７に記載の発光装置。8. A transparent substrate for extracting light is provided with a joint portion made of a metal or an alloy composition at an edge portion or a portion close to the edge portion, and the curved substrate and the transparent plate for extracting light are curved substrates. A metal or alloy composition forming
The light emitting device according to claim 7, wherein the light emitting device is joined by welding with a metal or alloy composition forming a joint portion attached to the transparent plate.
に、真空空間もしくは不活性気体を充填した空間が設け
られている請求項１もしくは３に記載の発光装置。9. The light emitting device according to claim 1, wherein a vacuum space or a space filled with an inert gas is provided between the curved substrate and the light extraction transparent plate.
ネッセンス発光素子とが密接している請求項１もしくは
３に記載の発光装置。10. The light emitting device according to claim 1, wherein the light extraction transparent plate and the electroluminescence light emitting element are in close contact with each other.
発光機能層が、発光層および該発光層に接して設けられ
た正孔輸送層及び／又は電子輸送層から構成されている
請求項１もしくは３に記載の発光装置。11. The light-emitting functional layer of an electroluminescent light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting functional layer comprises a light-emitting layer and a hole-transporting layer and / or an electron-transporting layer provided in contact with the light-emitting layer. Light emitting device.
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- 2002-03-11 JP JP2002065356A patent/JP2003264084A/en not_active Withdrawn
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