JP2003261766A - Composition and seamless belt given by using the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition having excellent heat resistance, mechanical strength, and transparency, having low moisture dependency, and therefore having stable electrical conductivity, and to provide a seamless belt capable of being used as a carrier belt and a fixation belt of an electrophotographic reproduction machine and a laser printer, by using the composition. <P>SOLUTION: This composition contains at least (A) a polyamide resin and (B) an antistatic agent, wherein the polyamide resin has a carbon atom- containing ring structure in its molecular structure, a glass transition temperature of 70-400°C, and a logarithmic viscosity number of 0.4-3.0 dL/g when measured in an N-methyl-2-pyrrolidone solution of a concentration of 5 g/L. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は各種静電気障害防止
材、電磁波シールド材、特に電子写真複写機やレーザー
プリンター、ファクシミリ等のトナーや紙を搬送する転
写ベルトやトナーを固定する定着ベルト等としてのシー
ムレスベルトの製造に有用な組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to various antistatic materials, electromagnetic wave shielding materials, particularly toners for electrophotographic copying machines, laser printers, facsimiles, transfer belts for conveying paper, fixing belts for fixing toners, etc. It relates to compositions useful in the manufacture of seamless belts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】上述の組成物としては、耐熱性、導電性
を有する組成物の使用が望まれるが、従来、耐熱導電性
組成物としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエー
テルイミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホンやエチレン−テトラフルオロエチレン共重
合体、ポリフッ化ビニリデン、フルオロエチレン−プロ
ピレン共重合体等のフッ素樹脂等に、アセチレンブラッ
クやケッチェンブラック等の導電カーボンまたは界面活
性剤等を分散させたものが用いられてきた。2. Description of the Related Art It is desirable to use a composition having heat resistance and conductivity as the above-mentioned composition, but conventionally, as the heat-resistant conductive composition, polyethylene terephthalate, polyetherimide, polyimide, polycarbonate, polyether is used. Fluorine resin such as sulfone and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyvinylidene fluoride, fluoroethylene-propylene copolymer, etc., conductive carbon such as acetylene black or Ketjen black or a surfactant dispersed Has been used.

【０００３】これらの中で、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、フッ素樹脂は耐熱性が不十分で
長期の機械的ストレスに弱いという欠点があり、ポリイ
ミドはカーボンの分散が困難であることと成形時に高温
でイミド化反応を行わせるために品質のバラツキが大き
いという欠点があった。Among these, polyethylene terephthalate, polycarbonate, and fluororesin have the drawbacks that they have insufficient heat resistance and are vulnerable to long-term mechanical stress, and polyimide is difficult to disperse carbon and that imide is formed at high temperature during molding. However, there is a drawback in that there is a large variation in quality due to the chemical reaction.

【０００４】特に、上記複写機やレーザープリンターの
転写ベルトにおいては最近のカラー化、高速化の要求に
伴いトナーや紙の吸着、搬送、転写のための静電特性の
安定性と機械的強度およびその耐久性、耐熱性の向上が
さらに求められている。Particularly, in the transfer belt of the above-mentioned copying machine or laser printer, with the recent demand for colorization and high speed, the stability of electrostatic properties and mechanical strength for adsorption, conveyance and transfer of toner and paper and Further improvement in durability and heat resistance is required.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記要求に
鑑み耐熱性、優れた機械的強度を有し、湿度依存性の少
ない安定的な導電性を有する組成物を提供し、これを用
いた電子写真複写機やレーザープリンターの搬送ベルト
や定着ベルトとしてのシームレスベルトを提供すること
を目的とする。In view of the above requirements, the present invention provides a composition having heat resistance, excellent mechanical strength, stable electrical conductivity with little humidity dependency, and using the composition. The purpose of the present invention is to provide a seamless belt as a conveyor belt and a fixing belt for electrophotographic copying machines and laser printers.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を達成し得る本
願発明は、以下の特徴を有するものである。 （１） 少なくとも、（Ａ）炭素原子を有する環構造を
分子構造中に有していて、かつ、ガラス転移温度が７０
〜４００℃であり、かつ、その５ｇ／ｌのＮＭＰ溶液の
対数粘度が０．４〜３．０ｄｌ／ｇである、ポリアミド
樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤とを含む組成物。 （２） 上記帯電防止剤がポリアニリンであることを特
徴とする上記（１）に記載の組成物。 （３） 上記ポリアミド樹脂が１，４−シクロヘキサン
ジカルボン酸残基を有することを特徴とする上記（１）
または（２）のいずれかに記載の組成物。 （４） 上記ポリアミド樹脂がイソホロンジアミン残基
および／または４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメ
タン残基を有することを特徴とする上記（１）〜（３）
のいずれかに記載の組成物。 （５） 上記（１）〜（４）のいずれかに記載の組成物
を有するシームレスベルト。The present invention capable of achieving the above-mentioned object has the following features. (1) At least (A) having a ring structure having a carbon atom in its molecular structure and having a glass transition temperature of 70
A composition comprising a polyamide resin having a temperature of ˜400 ° C. and a 5 g / l NMP solution having an inherent viscosity of 0.4 to 3.0 dl / g and (B) an antistatic agent. (2) The composition according to (1) above, wherein the antistatic agent is polyaniline. (3) The above (1), wherein the polyamide resin has a 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid residue.
Alternatively, the composition according to any one of (2). (4) The above polyamide resin has an isophoronediamine residue and / or 4,4′-diaminodicyclohexylmethane residue, (1) to (3) above.
The composition according to any one of 1. (5) A seamless belt comprising the composition according to any one of (1) to (4) above.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の組成物およびそれを用い
たシームレスベルトは以下に詳述するポリアミド樹脂と
帯電防止剤とを含むことを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The composition of the present invention and a seamless belt using the same are characterized by containing a polyamide resin and an antistatic agent which will be described in detail below.

【０００８】本発明で用いるポリアミド樹脂は、アミド
結合を有する高分子（分子量１００００以上、好ましく
は１５０００〜４００００）であって、さらに、炭素原
子を有する環構造を分子構造中に有する。ここで、「炭
素原子を有する環構造」とは、少なくとも１つの炭素原
子を含み、任意に他の原子（酸素、窒素、硫黄等が例示
される）を含んでいてもよい環状構造を意味し、芳香族
環であっても脂肪族環（脂環族）であってもよい。ま
た、本発明で用いるポリアミド樹脂は、以下のような特
徴を有する。The polyamide resin used in the present invention is a polymer having an amide bond (molecular weight of 10,000 or more, preferably 15,000 to 40,000), and further has a ring structure having carbon atoms in the molecular structure. Here, the “ring structure having a carbon atom” means a cyclic structure containing at least one carbon atom and optionally other atoms (eg, oxygen, nitrogen, sulfur, etc.). It may be an aromatic ring or an aliphatic ring (alicyclic). Further, the polyamide resin used in the present invention has the following features.

【０００９】（ガラス転移温度）本発明のポリアミド樹
脂（試料）のガラス転移温度は、動的粘弾性の測定によ
り、貯蔵弾性率の変曲点から求める。具体的には、試料
からなる厚さ２０μｍ、幅４ｍｍ、長さ１５ｍｍのフィ
ルムの貯蔵弾性率を、周波数１１０Ｈｚ、昇温速度４℃
／分の条件で、動的粘弾性測定装置（レオロジイー社
製）を用いて測定し、温度−貯蔵弾性率のプロットの変
曲点に対応する温度を該試料のガラス転移温度とする。(Glass Transition Temperature) The glass transition temperature of the polyamide resin (sample) of the present invention is determined from the inflection point of the storage elastic modulus by measuring the dynamic viscoelasticity. Specifically, the storage elastic modulus of a film having a thickness of 20 μm, a width of 4 mm, and a length of 15 mm, which is a sample, has a frequency of 110 Hz and a heating rate of 4 ° C.
It is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheology Co., Ltd.) under the condition of / min, and the temperature corresponding to the inflection point of the temperature-storage elastic modulus plot is taken as the glass transition temperature of the sample.

【００１０】本発明においては、上記ガラス転移温度は
７０〜４００℃である。これは、ガラス転移温度が７０
℃より低いと、電子写真複写機やレーザープリンターの
定着ベルトやトナー、紙の搬送ベルトとしての長期使用
に耐え難い（例えば、ベルトの寸法が変化したり、ベル
ト破断に至る場合がある）ためである。上記ガラス転移
温度は９０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ま
しく、最も好ましくは１１０℃以上である。ガラス転移
温度の上限は現実的には４００℃以下であり、溶剤溶解
性等の点から、好ましくは３６０℃以下である。In the present invention, the glass transition temperature is 70 to 400 ° C. It has a glass transition temperature of 70.
This is because if the temperature is lower than ℃, it is difficult to withstand long-term use as a fixing belt of an electrophotographic copying machine or a laser printer, a toner, or a conveying belt for paper (for example, the dimensions of the belt may change or the belt may break). . The glass transition temperature is preferably 90 ° C or higher, more preferably 100 ° C or higher, and most preferably 110 ° C or higher. The upper limit of the glass transition temperature is practically 400 ° C. or lower, and preferably 360 ° C. or lower from the viewpoint of solvent solubility and the like.

【００１１】ポリアミド樹脂のガラス転移温度は、後述
する製造方法において酸成分とジアミン（ジイソシアネ
ート）成分との組合わせによって制御することができ
る。したがって、この組合わせを最適化すること等によ
り、当業者であれば容易に上述の範囲の対数粘度のポリ
アミド樹脂を得ることができる。The glass transition temperature of the polyamide resin can be controlled by a combination of an acid component and a diamine (diisocyanate) component in the production method described later. Therefore, by optimizing this combination, a person skilled in the art can easily obtain a polyamide resin having a logarithmic viscosity in the above range.

【００１２】（対数粘度）本発明のポリアミド樹脂（試
料）の５ｇ／ｌのＮＭＰ溶液の対数粘度は、以下のよう
に測定する。試料０．５ｇを１００ｍｌのＮ−メチル−
２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解する。十分に溶解した
後、該溶液を２５℃にて、ウベローデ粘度管を用いて測
定する。(Logarithmic Viscosity) The logarithmic viscosity of a 5 g / l NMP solution of the polyamide resin (sample) of the present invention is measured as follows. 0.5 g of sample was added to 100 ml of N-methyl-
It is soluble in 2-pyrrolidone (NMP). After fully dissolved, the solution is measured at 25 ° C. using an Ubbelohde viscous tube.

【００１３】本発明においては、上記対数粘度は０．４
〜３．０ｄｌ／ｇである。これは、当該対数粘度が０．
４ｄｌ／ｇより低いと樹脂が脆くなり、長期使用中にシ
ームレスベルトの寸法が変化したり、破断する場合があ
るからである。上記対数粘度は０．４５ｄｌ／ｇ以上が
好ましく、０．５ｄｌ／ｇ以上がより好ましい。一方、
上記対数粘度の上限は現実的には３．０ｄｌ／ｇ以下で
あり、溶剤溶解性やベルト作製時の作業性の点から、好
ましくは２．５ｄｌ／ｇ以下、より好ましくは２．０ｄ
ｌ／ｇ以下である。In the present invention, the logarithmic viscosity is 0.4.
~ 3.0 dl / g. This is because the logarithmic viscosity is 0.
If it is lower than 4 dl / g, the resin becomes brittle and the dimensions of the seamless belt may change or break during long-term use. The logarithmic viscosity is preferably 0.45 dl / g or more, more preferably 0.5 dl / g or more. on the other hand,
The upper limit of the logarithmic viscosity is practically 3.0 dl / g or less, preferably 2.5 dl / g or less, more preferably 2.0 d or less from the viewpoint of solvent solubility and workability during belt production.
It is 1 / g or less.

【００１４】上記対数粘度は、後述する製造方法におい
て原料の選択、仕込みモル比の調整や、重合反応の温
度、時間を変えること等によって、制御することができ
る。したがって、酸成分とジアミン（ジイソシアネー
ト）成分の選択、仕込みモル比、重合反応の温度、時間
を適宜調節することで、当業者であれば容易に上述の範
囲の対数粘度にすることができる。The above-mentioned logarithmic viscosity can be controlled by selecting raw materials, adjusting the charging molar ratio, changing the temperature and time of the polymerization reaction in the production method described later. Therefore, by appropriately adjusting the selection of the acid component and the diamine (diisocyanate) component, the charged molar ratio, the temperature and the time of the polymerization reaction, those skilled in the art can easily obtain the logarithmic viscosity within the above range.

【００１５】本発明に用いられるポリアミド樹脂は熱溶
融重合法またはアミン成分としてジイソシアネートを用
いる溶液重合法等公知の方法で製造することができる。
例えば、溶液重合法による場合は、後述する有機酸とジ
イソシアネートとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、γ−ブチロラクトン等の極性溶剤中、６０〜２０
０℃、好ましくは１００〜１８０℃に加熱しながら攪拌
することで容易に製造することができる。The polyamide resin used in the present invention can be produced by a known method such as a hot melt polymerization method or a solution polymerization method using diisocyanate as an amine component.
For example, in the case of the solution polymerization method, the organic acid and diisocyanate described below are combined with N, N-dimethylacetamide, N
In a polar solvent such as -methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, γ-butyrolactone, 60 to 20
It can be easily produced by stirring while heating to 0 ° C, preferably 100 to 180 ° C.

【００１６】本発明のポリアミド樹脂の製造に用いられ
る酸成分としてはシュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セ
バチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカ
ルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリ（アクリロ
ニトリル−ブタジエン）、ジカルボキシポリ（スチレン
−ブタジエン）等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカ
ルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジカルボ
ン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、
ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボ
ン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられ、反応性、耐
熱性、透明性、溶解性などの点から４，４’−シクロヘ
キサンジカルボン酸が好ましい。更にこれらのジカルボ
ン酸の一部をトリメリット酸、ピロメリット酸、ビフェ
ニルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカル
ボン酸、オキシジフェニルテトラカルボン酸、エチレン
グリコールアンヒドロジトリメリテート等のトリカルボ
ン酸、テトラカルボン酸等およびこれらの酸無水物や酸
塩化物に置き換えてもよい。これらの中では反応性、耐
熱性、透明性、溶解性などの点からテレフタル酸、イソ
フタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸が好ま
しい。The acid component used in the production of the polyamide resin of the present invention includes oxalic acid, adipic acid, malonic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedicarboxylic acid, dicarboxypolybutadiene, dicarboxypoly (acrylonitrile-butadiene), dicarboxylic acid. Aliphatic dicarboxylic acids such as carboxypoly (styrene-butadiene), 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4′-dicyclohexylmethanedicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as dimer acid, Terephthalic acid, isophthalic acid, diphenyl sulfone dicarboxylic acid,
Examples thereof include aromatic dicarboxylic acids such as diphenyl ether dicarboxylic acid and naphthalene dicarboxylic acid, and 4,4′-cyclohexanedicarboxylic acid is preferable from the viewpoint of reactivity, heat resistance, transparency, solubility and the like. Further, a part of these dicarboxylic acids is trimellitic acid, pyromellitic acid, biphenyltetracarboxylic acid, diphenylsulfone tetracarboxylic acid, oxydiphenyltetracarboxylic acid, tricarboxylic acid such as ethylene glycol anhydroditrimethylate, tetracarboxylic acid, etc. It may be replaced with an acid anhydride or acid chloride thereof. Among these, terephthalic acid, isophthalic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid are preferable in terms of reactivity, heat resistance, transparency, solubility, and the like.

【００１７】本発明のポリアミド樹脂の製造に用いられ
るジアミン（ジイソシアネート）としてはエチレンジア
ミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等
の脂肪族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート、
１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキ
サンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン等の脂環族ジアミンおよびこ
れらのジイソシアネート、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−
トリジン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレ
ンジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンお
よびこれらのジイソシアネート等が挙げられ、これらの
中では耐熱性、機械的特性、溶解性などから４，４’−
ジアミノジフェニルメタン（ジイソシアネート）、２，
４−トリレンジアミン（ジイソシアネート）、イソホロ
ンジアミン（ジイソシアネート）、４，４’−ジアミノ
ジシクロヘキシルメタン（ジイソシアネート）等が好ま
しい。As the diamine (diisocyanate) used for producing the polyamide resin of the present invention, aliphatic diamines such as ethylenediamine, propylenediamine and hexamethylenediamine, and diisocyanates thereof,
Alicyclic diamines such as 1,4-cyclohexanediamine, 1,3-cyclohexanediamine, isophoronediamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane and their diisocyanates, m-phenylenediamine, p
-Phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,
4'-diaminodiphenyl sulfone, benzidine, o-
Aromatic diamines such as trisine, 2,4-tolylenediamine, 2,6-tolylenediamine and xylylenediamine, and diisocyanates thereof are listed. Among them, heat resistance, mechanical properties, solubility, etc. 4,4'-
Diaminodiphenylmethane (diisocyanate), 2,
4-Tolylenediamine (diisocyanate), isophoronediamine (diisocyanate), 4,4′-diaminodicyclohexylmethane (diisocyanate) and the like are preferable.

【００１８】本発明で用いられるポリアミド樹脂は、上
記の酸成分とジアミン（ジイソシアネート）成分以外の
成分（他の成分）とが共重合していてもよい。当該他の
成分としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテル
ポリオール、シリコーン化合物等が例示される。ポリア
ミド樹脂が当該他の成分との共重合体となる場合の、当
該他の成分の当該共重合体全体に対する量は、モノマー
単位で１〜２０ｍｏｌ％が好ましく、３〜１０ｍｏｌ％
がより好ましい。The polyamide resin used in the present invention may be a copolymer of the above-mentioned acid component and a component (other component) other than the diamine (diisocyanate) component. Examples of the other components include polyester polyols, polyether polyols, silicone compounds and the like. When the polyamide resin is a copolymer with the other component, the amount of the other component with respect to the entire copolymer is preferably 1 to 20 mol% in monomer units, and 3 to 10 mol%.
Is more preferable.

【００１９】本発明の組成物は、上述のようにして得た
ポリアミド樹脂と帯電防止剤とを含むものである。ここ
で、帯電防止剤とは、イオン電導や電子電導の機構によ
って、ポリアミド樹脂の電荷を除去あるいは減少させる
物質である。The composition of the present invention contains the polyamide resin obtained as described above and an antistatic agent. Here, the antistatic agent is a substance that removes or reduces the charge of the polyamide resin by a mechanism of ion conduction or electron conduction.

【００２０】本発明に用いられる帯電防止剤としては特
に制限されず、ケッチェンブラックやアセチレンブラッ
ク、グラファイト等のカーボン類、アニオン系、カチオ
ン系、非イオン性または両性の界面活性剤等を用いても
よい。しかし、導電性が周囲の湿度に対して変化しにく
いという観点から、ポリチオフェン、ポリアセチレン、
ポリアニリン等の導電性ポリマー等が好ましく用いら
れ、ポリアミド樹脂との相溶性に優れる点から、ポリア
ニリンがより好ましく用いられる。The antistatic agent used in the present invention is not particularly limited, and carbons such as Ketjen black, acetylene black and graphite, anionic, cationic, nonionic or amphoteric surfactants and the like can be used. Good. However, from the viewpoint that conductivity does not easily change with respect to ambient humidity, polythiophene, polyacetylene,
A conductive polymer such as polyaniline is preferably used, and polyaniline is more preferably used because it has excellent compatibility with a polyamide resin.

【００２１】ポリアミド樹脂に配合する帯電防止剤の量
は帯電防止剤の種類によって異なるが、シームレスベル
トに成形したときの表面抵抗値が１０⁶〜１０¹⁴（Ω／
□）となるように調整される。ポリアニリンの場合の配
合量は、組成物全体の３〜４０重量％の間で選択され
る。The amount of antistatic agent blended in the polyamide resin varies depending on the type of antistatic agent, but the surface resistance value when formed into a seamless belt is 10 ⁶ to 10 ¹⁴ (Ω /
□) is adjusted. In the case of polyaniline, the compounding amount is selected from 3 to 40% by weight of the entire composition.

【００２２】ポリアミド樹脂に帯電防止剤を配合する方
法としては、デイゾルバー、３本ロールミル、サンドミ
ル、ボールミル、プラネタリウムミキサー、アトライタ
ー等、通常の分散機を用いる方法が例示される。As a method of blending the antistatic agent with the polyamide resin, a method of using an ordinary disperser such as a dissolver, a three roll mill, a sand mill, a ball mill, a planetarium mixer or an attritor is exemplified.

【００２３】本発明の組成物には、本発明の内容を損な
わない範囲で着色剤、分散剤、無機フィラー、レベリン
グ剤、消泡剤、ポリエステル、ポリイミド、ポリウレタ
ン等の他の樹脂、シリコーン系離型剤、架橋剤（２官能
以上のエポキシ樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化
合物等）等をさらに含んでいてもよい。これらを含む場
合の含有量は特に限定はないが、各々、組成物全体に対
して、０．０１〜２０重量％が好ましく、０．１〜５重
量％がより好ましい。The composition of the present invention contains a colorant, a dispersant, an inorganic filler, a leveling agent, a defoaming agent, polyester, polyimide, polyurethane and other resins, and a silicone-based release agent within the range not impairing the content of the present invention. It may further contain a mold agent, a cross-linking agent (bifunctional or higher functional epoxy resin, melamine resin, isocyanate compound, etc.). The content of these components is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20% by weight, and more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total composition.

【００２４】本発明のシームレスベルトは、上述の組成
物を有することを特徴とする。本発明のシームレスベル
トを製造する方法は特に限定はなく、例えば、押し出し
成形、ブロー成形、射出成形、コーティング、遠心成形
等公知の方法によって行われる。The seamless belt of the present invention is characterized by having the above-mentioned composition. The method for producing the seamless belt of the present invention is not particularly limited, and for example, it may be carried out by a known method such as extrusion molding, blow molding, injection molding, coating or centrifugal molding.

【００２５】このようにして得られる本発明の組成物お
よびシームレスベルトは、すぐれた耐熱性を有すること
が期待され、例えば、−２０〜４００℃、好ましくは−
２０〜３６０℃での使用に好適である。The composition and seamless belt of the present invention thus obtained are expected to have excellent heat resistance, for example, -20 to 400 ° C, preferably-.
It is suitable for use at 20 to 360 ° C.

【００２６】[0026]

【実施例】以下、実施例を示して本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例よって何ら限定さ
れるものではない。特に断らない限り、以下の記載にお
ける「濃度」または「比」とは、重量基準の値である。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, the “concentration” or “ratio” in the following description is a value based on weight.

【００２７】実施例中、ポリアミド樹脂のガラス転移温
度、ＮＭＰ溶液の対数粘度は、上述の方法で測定した。
また、その他の測定値は各々以下の方法で測定した。 膜強度：ポリアミド樹脂からなる、厚さ３０μｍ、測定
幅１０ｍｍ、測定長４０ｍｍのフィルムを２５℃、６５
％ＲＨ環境下、引っ張り速度２０ｍｍ／分の条件で東洋
ボールドウイン社のテンシロンを用いて測定した。 表面抵抗：後述する方法で製造したシームレスベルトの
表面について、横河ヒューレットパッカード社製のＨＩ
ＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲを用いて２５
℃、６５％ＲＨの環境および１０℃、１５％ＲＨの環境
で測定した。 耐熱性：後述する方法で製造したシームレスベルトを１
２０℃の熱風オーブンに１時間吊したときの変形を目視
で観察した。In the examples, the glass transition temperature of the polyamide resin and the logarithmic viscosity of the NMP solution were measured by the above-mentioned methods.
The other measured values were measured by the following methods. Film strength: A film made of polyamide resin, having a thickness of 30 μm, a measurement width of 10 mm, and a measurement length of 40 mm, is 25 ° C.
It was measured using a Tensilon manufactured by Toyo Baldwin under a condition of% RH and a pulling speed of 20 mm / min. Surface resistance: HI manufactured by Yokogawa Hewlett-Packard Company regarding the surface of the seamless belt manufactured by the method described later.
25 using GH RESISTANCE METER
The measurement was carried out in an environment of ° C, 65% RH and an environment of 10 ° C, 15% RH. Heat resistance: 1 seamless belt manufactured by the method described below
The deformation when hung in a hot air oven at 20 ° C. for 1 hour was visually observed.

【００２８】（ポリアミド樹脂Ａの合成）冷却管と窒素
ガス導入口のついた４ツ口フラスコにイソフタル酸０．
５モルと、セバチン酸０．５モルと、ジフェニルメタン
−４，４’−ジイソシアネート０．５モルと、イソホロ
ンジイソシアネート０．５モルとを固形分濃度が５０％
となるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）と
共に仕込み、攪拌しながら１８０℃に昇温して約５時間
反応させた後、冷却しながら固形分濃度が２０％となる
ようにＮＭＰで希釈して、ポリアミド樹脂Ａの希釈液を
得た。(Synthesis of Polyamide Resin A) Isophthalic acid was added to a four-necked flask equipped with a cooling pipe and a nitrogen gas inlet.
5 mol, sebacic acid 0.5 mol, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate 0.5 mol, and isophorone diisocyanate 0.5 mol with a solid concentration of 50%
It is charged with N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) so that the temperature becomes 180 ° C. with stirring and reacted for about 5 hours, then while cooling, NMP is performed so that the solid content concentration becomes 20%. Diluted to obtain a diluted solution of polyamide resin A.

【００２９】（ポリアミド樹脂Ｂの合成）冷却管と窒素
導入口のついた４ツ口フラスコにセバチン酸０．５モル
と、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸０．５モル
と、イソホロンジイソシアネート１モルとを固形分濃度
が５０％となるようにＮＭＰと共に仕込み、攪拌しなが
ら１８０℃に昇温して約５時間反応させた後、冷却しな
がら固形分濃度が３０％となるようにＮＭＰで希釈し
て、ポリアミド樹脂Ｂの希釈液を得た。(Synthesis of Polyamide Resin B) 0.5 mol of sebacic acid, 0.5 mol of 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and 1 mol of isophorone diisocyanate were placed in a 4-necked flask equipped with a cooling tube and a nitrogen inlet. Was charged together with NMP so that the solid content concentration becomes 50%, heated to 180 ° C. with stirring and reacted for about 5 hours, and then diluted with NMP while cooling until the solid content concentration became 30%. Thus, a diluted solution of polyamide resin B was obtained.

【００３０】（ポリアミド樹脂Ｃの合成）冷却管と窒素
導入口のついた４ツ口フラスコにイソフタル酸０．７５
モルと、トリメリット酸０．２５モルと、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート１モルとを固形分濃
度が４０％となるようにＮＭＰと共に仕込み、１３０℃
で２時間、次いで、１８０℃で３時間反応させ、冷却し
ながら固形分濃度が３０％となるようにＮＭＰで希釈し
て、ポリアミド樹脂Ｃの希釈液を得た。(Synthesis of Polyamide Resin C) Isophthalic acid 0.75 was placed in a 4-necked flask equipped with a cooling pipe and a nitrogen inlet.
Mol, 0.25 mol of trimellitic acid, and 1 mol of diphenylmethane-4,4′-diisocyanate were charged together with NMP so that the solid content concentration was 40%, and the temperature was 130 ° C.
For 2 hours and then at 180 ° C. for 3 hours, and diluted with NMP while cooling to a solid content concentration of 30% to obtain a diluted solution of polyamide resin C.

【００３１】（ポリアミド樹脂Ｄの合成）セバチン酸の
仕込量を１．０５モルに変えた以外は、上記ポリアミド
樹脂Ｂの合成と同じ条件によりポリアミド樹脂Ｄの希釈
液を得た。(Synthesis of Polyamide Resin D) A diluted solution of the polyamide resin D was obtained under the same conditions as in the synthesis of the polyamide resin B except that the charged amount of sebacic acid was changed to 1.05 mol.

【００３２】（ポリアミド樹脂Ｅの合成）原料の仕込み
をセバチン酸１モル、イソホロンジイソシアネート０．
５モル、ヘキサメチレンジイソシアネート０．５モルと
した以外は上記ポリアミド樹脂Ｂの合成と同じ条件によ
りポリアミド樹脂Ｅの希釈液を得た。(Synthesis of Polyamide Resin E) The raw materials were charged with sebacic acid 1 mol, isophorone diisocyanate 0.
A diluted solution of polyamide resin E was obtained under the same conditions as in the synthesis of polyamide resin B except that the amount was 5 mol and hexamethylene diisocyanate was 0.5 mol.

【００３３】（ポリアミド樹脂の評価）前述の方法によ
り、ポリアミド樹脂Ａ〜Ｅのガラス転移点、５ｇ／ｌの
ＮＭＰ溶液の対数粘度、膜強度を測定した（表１）。(Evaluation of Polyamide Resin) The glass transition points of polyamide resins A to E and the logarithmic viscosity and film strength of a 5 g / l NMP solution were measured by the methods described above (Table 1).

【００３４】（ポリアニリンの合成）攪拌機と、留去物
抜き出し管と、温度計とを備えた３ツ口フラスコに５−
スルホナトリウムイソフタル酸ジメチル２７．８ｇと、
ジエチレングリコール−モノ−ｎ−ブチルエーテル２０
７．８ｇと、エステル化触媒としての酢酸亜鉛０．０６
７ｇとを加え、２１０℃で８時間反応させた。反応の進
行につれて白色縣濁液から透明均一液になり、計算量の
メタノールが留出した。さらに２２０℃、７０ｍｍＨｇ
で未反応のジエチレングリコール−モノ−ｎ−ブチルエ
ーテルを２時間で留出した。このジエステル化合物８．
３４ｇを脱イオン水１００ｇに溶解し、硫酸２．０２２
ｇとアニリン１．８６３ｇとを加え、−１℃に冷却し、
さらに、ペルオキソ二硫酸アンモニウム４．５６ｇを１
分間で添加した。反応混合物は、−１℃に保って５時間
攪拌した。生成したポリアニリンは沈殿しており、Ｇ４
ガラスフィルターで濾別後、水洗、乾燥した。(Synthesis of polyaniline) A 3-necked flask equipped with a stirrer, a distillate withdrawal tube, and a thermometer was used.
27.8 g of sulfosodium dimethyl isophthalate,
Diethylene glycol-mono-n-butyl ether 20
7.8 g and zinc acetate 0.06 as an esterification catalyst
7 g was added, and the mixture was reacted at 210 ° C. for 8 hours. As the reaction progressed, the white suspension became a transparent uniform liquid, and a calculated amount of methanol was distilled. Further 220 ℃, 70mmHg
Then, the unreacted diethylene glycol-mono-n-butyl ether was distilled out in 2 hours. This diester compound 8.
Dissolve 34 g in 100 g of deionized water and add 2.022 sulfuric acid.
g and 1.863 g of aniline were added and cooled to -1 ° C,
Furthermore, 4.56 g of ammonium peroxodisulfate was added to 1
Added in minutes. The reaction mixture was kept at -1 ° C and stirred for 5 hours. The polyaniline produced has precipitated and is
After being filtered off with a glass filter, it was washed with water and dried.

【００３５】（組成物の製造） （実施例１、２、比較例１）上述のように合成したポリ
アミド樹脂Ｂ、Ｃ、Ｄのワニス（上記希釈液）に各々ケ
ッチェンブラックＥＣ（ライオンアクゾ社製）をポリア
ミド樹脂に対する固形分比で５％配合して３本ロールミ
ルに二回通して分散して、組成物（各々実施例１、２、
比較例１）とした。(Production of Compositions) (Examples 1 and 2, Comparative Example 1) Ketjen Black EC (Lion Akzo Co., Ltd.) was added to each of the varnishes of the polyamide resins B, C, and D synthesized as described above (the above diluted solutions). 5% in a solid content ratio with respect to the polyamide resin, and was passed through a three-roll mill twice to disperse the composition (each of Examples 1, 2 and
It was set as Comparative Example 1).

【００３６】（実施例３〜５、比較例２）上述のポリア
ミド樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｅの希釈液に、上記のように合成
したポリアニリンを各々ポリアミド樹脂に対する固形分
比で１０％配合して、デイゾルバーで１時間分散して、
組成物（各々実施例３〜５、比較例２）を得た。(Examples 3 to 5 and Comparative Example 2) The polyaniline synthesized as described above was added to each of the diluted solutions of the above-mentioned polyamide resins A, B, C and E in a solid content ratio to the polyamide resin of 10%. Then, disperse with a dissolver for 1 hour,
Compositions (respectively Examples 3 to 5 and Comparative Example 2) were obtained.

【００３７】（シームレスベルトの製造） （実施例６〜１０、比較例３、４）上記組成物（実施例
１〜５、比較例１、２）を各々直径１５０ｍｍの円筒状
金型に流して２００回転／分で回転させながら１００℃
で３０分、次いで２２０℃で５時間乾燥させた後、金型
から脱着して厚みが約０．１ｍｍのシームレスベルト
（各々実施例６〜１０、比較例３、４）を得た。(Production of Seamless Belt) (Examples 6 to 10 and Comparative Examples 3 and 4) The above compositions (Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2) were cast in a cylindrical mold having a diameter of 150 mm. 100 ° C while rotating at 200 rpm
After being dried for 30 minutes at 220 ° C. for 5 hours and then detached from the mold, a seamless belt having a thickness of about 0.1 mm (Examples 6 to 10 and Comparative Examples 3 and 4, respectively) was obtained.

【００３８】（シームレスベルトの評価）前述の方法に
より、実施例６〜１０、比較例３、４のシームレスベル
トの表面抵抗、耐熱性を評価した（表１）。(Evaluation of Seamless Belt) The surface resistance and heat resistance of the seamless belts of Examples 6 to 10 and Comparative Examples 3 and 4 were evaluated by the method described above (Table 1).

【００３９】[0039]

【表１】 [Table 1]

【００４０】表１から明らかなように、本発明の実施例
で得られたシームレスベルトは、優れた導電性と耐熱性
とを示し、電子写真複写機やレーザープリンター用のシ
ームレスベルトに好適であることがわかった。一方、比
較例３では、膜強度が小さく品質が安定せず、比較例４
では、膜強度が小さい上に、耐熱性に問題があり（１２
０℃での変形が大きい）、シームレスベルトとしての耐
久性に問題ありと判断された。As is clear from Table 1, the seamless belts obtained in the examples of the present invention exhibit excellent conductivity and heat resistance, and are suitable as seamless belts for electrophotographic copying machines and laser printers. I understood it. On the other hand, in Comparative Example 3, the film strength is small and the quality is not stable.
Then, the film strength is small and there is a problem in heat resistance (12
It was judged that there was a problem in durability as a seamless belt.

【００４１】[0041]

【発明の効果】実施例の結果からも明らかなように本発
明によれば、耐熱性および機械的強度に優れ、湿度依存
性の少ない安定的な導電性を有する組成物を提供するこ
とができ、該組成物を用いて、電子写真複写機やレーザ
ープリンターの搬送ベルトや定着ベルトとしてのシーム
レスベルトを提供することができる。As is apparent from the results of the examples, according to the present invention, it is possible to provide a composition having excellent heat resistance and mechanical strength, and stable electrical conductivity with little humidity dependency. By using the composition, it is possible to provide a seamless belt as a conveyor belt or a fixing belt of an electrophotographic copying machine or a laser printer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ ４Ｊ００１ 15/16 15/16 ４Ｊ００２ 15/20 １０２ 15/20 １０２ (72)発明者 中尾 順一 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 山田 潤 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 2H033 AA23 BA11 2H171 FA15 FA19 FA26 FA30 GA23 GA24 GA25 PA03 PA09 PA14 PA15 SA32 TA02 UA03 UA10 UA15 UA17 UA19 UA29 VA02 XA03 XA16 XA20 2H200 FA01 FA02 FA09 JB06 JB45 JB47 LC03 MA04 MA17 MA20 MC10 MC18 MC20 3F049 BA11 LA02 LA07 LB01 4F071 AA38 AA54 AA59 AA69 AB03 AC01 AF14 AF37 AF45 AH16 BA02 BB02 BC07 4J001 DA01 DB01 EB04 EB05 EB09 EB10 EB14 EB15 EB36 EB37 EB46 EB56 EB57 EB60 EB67 EB69 EB73 EC05 EC06 EC08 EC14 EC15 EC16 EC45 EC46 EC47 EC48 EC54 EC66 EC70 EE57A FB03 FB05 FB06 FC03 FC05 FC06 GA12 GA13 GB02 JA07 JB02 JB07 JB18 JB39 JC08 4J002 BM002 CE002 CL001 CL031 CM052 DA026 DA036 FD102 FD106 FD112 FD116 FD316 GM00 GQ00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) G03G 15/00 550 G03G 15/00 550 4J001 15/16 15/16 4J002 15/20 102 15/20 102 ( 72) Inventor Junichi Nakao, 1-1, Katata 2-chome, Otsu City, Shiga Prefecture, Toyobo Co., Ltd. (72) Inventor Jun Yamada, 1-1, Katata, Otsu City, Shiga Toyobo Co., Ltd. Terms (reference) 2H033 AA23 BA11 2H171 FA15 FA19 FA26 FA30 GA23 GA24 GA25 PA03 PA09 PA14 PA15 SA32 TA02 UA03 UA10 UA15 UA17 UA19 UA29 VA02 XA03 XA16 XA20 2H200 FA01 FA02 FA18 FA01 FA02 FA18 FA01 FA02 FA18 MA02 MC10 MA02 MA17 4F071 AA38 AA54 AA59 AA69 AB03 AC01 AF14 AF37 AF45 AH16 BA02 BB02 BC07 4J001 DA01 DB01 EB04 EB05 EB09 EB10 EB14 EB15 EB36 EB37 EB46 EB56 EB57 EB60 EB67 EB69 EB73 EC05 EC06 EC08 EC14 EC15 EC16 EC45 EC46 EC47 EC48 EC54 EC66 EC70 EE57A FB03 FB05 FB06 FC03 FC05 FC06 GA12 GA13FD02 JA07 J106FD21 CL02 CE06 FD06CL02 CL06 CE02 CL06 CE02 EC06 EC02 EC06 EC06 EC45 EC06 EC45 EC06 EC16 EC45 EC06 EC16 EC16 EC45 EC16 EC16 EC16 EC45 EC02 EC13 GM00 GQ00

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも、（Ａ）炭素原子を有する環
構造を分子構造中に有していて、かつ、ガラス転移温度
が７０〜４００℃であり、かつ、その５ｇ／ｌのＮＭＰ
溶液の対数粘度が０．４〜３．０ｄｌ／ｇである、ポリ
アミド樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤とを含む組成物。1. An NMP having at least (A) a carbon atom-containing ring structure in its molecular structure, a glass transition temperature of 70 to 400 ° C., and 5 g / l thereof.
A composition comprising a polyamide resin, wherein the logarithmic viscosity of the solution is 0.4 to 3.0 dl / g, and (B) an antistatic agent. 【請求項２】 上記帯電防止剤がポリアニリンであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の組成物。2. The composition according to claim 1, wherein the antistatic agent is polyaniline. 【請求項３】 上記ポリアミド樹脂が１，４−シクロヘ
キサンジカルボン酸残基を有することを特徴とする請求
項１または２のいずれかに記載の組成物。3. The composition according to claim 1, wherein the polyamide resin has a 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid residue. 【請求項４】 上記ポリアミド樹脂がイソホロンジアミ
ン残基および／または４，４’−ジアミノジシクロヘキ
シルメタン残基を有することを特徴とする請求項１〜３
のいずれかに記載の組成物。4. The polyamide resin having an isophoronediamine residue and / or a 4,4′-diaminodicyclohexylmethane residue, 4.
The composition according to any one of 1. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の組成物
を有するシームレスベルト。5. A seamless belt comprising the composition according to claim 1.