JP2003258499A - Inspection subject decision unit, program, and method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板の検
査に関し、特に対象物を自動的に検査する検査装置に指
示する検査対象部品を決定する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection of an electronic circuit board, and more particularly to a technique of deciding an inspection target component to be instructed to an inspection device for automatically inspecting an object.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子回路基板の実装部品の検査工
程において、検査工程が２つ以上あるにも拘らず、それ
ぞれの工程での検査方法が異なるため、１つの工程で検
査保証している部品に対して別の工程でも重複して検査
保証をしてしまうことがある。また、実不良が発生する
ことがない部品であっても検査していることが多々あ
り、必要以上の検査工数が多く含まれていることが知ら
れている。また、従来から自動検査に関する問題点とし
て、検査装置の検査プログラムを作成する時間が多くか
かってしまうことや、検査装置で不良判定した部品、不
良項目について人間が目視で確認し補修する作業の時間
が多くかかってしまうことも問題の一つとされている。
通常、ある工程での検査装置による自動検査において、
検出すべき異常を検出できなかったという事態（以下、
「見逃し」という）が発生した場合は、欠陥を有する検
査対象物が次工程へ移行してしまうという問題が生ず
る。上述したような検査装置による検査においては、通
常、一定の許容範囲を示すデータ、すなわち閾値デー
タ、が予め設定されるが、その設定値が広く設定されて
いるときに見逃しが発生する。2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of inspecting a component mounted on an electronic circuit board, even though there are two or more inspecting processes, the inspection method in each process is different, and therefore the inspection is guaranteed in one process. In some cases, inspection guarantees may be duplicated for parts even in different processes. In addition, it is known that even a component that does not cause a real defect is often inspected, and a large number of inspection man-hours are included more than necessary. In addition, as a conventional problem with automatic inspection, it takes a lot of time to create an inspection program for the inspection device, and the time required for humans to visually check and repair the defective parts and defective items judged by the inspection device. It is said that one of the problems is that it causes a lot of problems.
Usually, in the automatic inspection by the inspection device in a certain process,
The situation where an abnormality that should be detected could not be detected (hereinafter,
If “missing” occurs, there is a problem that an inspection target having a defect moves to the next process. In the inspection by the inspection apparatus as described above, data indicating a certain allowable range, that is, threshold data is usually set in advance, but an oversight occurs when the set value is set wide.
【０００３】見逃しを防ぐためには、前記許容範囲を狭
く設定すべきであるが、あまりにも狭く設定すると、検
査において異常とされた検査対象物が補修作業にまわさ
れたときに、作業者によって補修の必要がないと判断さ
れる事態（以下「過検出」という）が発生する。過検出
によって、補修を行う作業者の目で見れば検査対象物は
正常であり補修の必要がないと判断される物であるにも
拘らず、検査装置による検査段階において異常と判断さ
れる物が多数となり、補修作業にまわされる検査対象物
が必要以上に増大し、補修作業を担当する作業者の負担
が増大するという問題が発生する。これを回避するに
は、検査に用いる許容範囲を示すデータを適正に（許容
範囲が過大化しない程度に）設定する必要があるが、許
容範囲を示すデータを適正に設定することは非常に難し
く、部品が多い場合は、データを適正に設定する時間も
かかってしまう。また、自動検査装置自体の検査時間も
対象部品が増えるとともに増大する。この問題に対し
て、例えば特開２００１−７７６００公報に記載されて
いる検査システムは、外観検査装置に入力される閾値デ
ータを装置に記憶させて、検査を行う過程で、当初設定
されていた閾値を人間の目視による検査結果を用いて変
更する構成になっている。そのため、良品を検査装置が
不良判定してしまう過検出、反対に不良品を検査装置が
良品判定してしまう見逃しを低減することができ、検査
装置の誤判定（過検出、見逃し）を補修する工数を低減
することができる。In order to prevent overlooking, the allowable range should be set narrower, but if it is set too narrow, when an inspection object that is abnormal in the inspection is sent to the repair work, the worker repairs it. A situation (hereinafter referred to as "overdetection") that is determined to be unnecessary is generated. An object that is judged to be abnormal at the inspection stage by the inspection device, even though the inspection object is judged to be normal by the operator's eye due to over-detection and judged not to require repair. However, the number of inspection objects to be sent to the repair work increases more than necessary, and the burden on the worker in charge of the repair work increases. To avoid this, it is necessary to properly set the data indicating the allowable range used for inspection (to the extent that the allowable range does not become excessive), but it is very difficult to set the data indicating the allowable range properly. If there are many parts, it will take time to properly set the data. In addition, the inspection time of the automatic inspection device itself increases as the number of target parts increases. To solve this problem, for example, the inspection system described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-77600 stores the threshold data that is initially set in the process of storing the threshold data input to the appearance inspection device in the device and performing the inspection. Is configured to be changed by using the inspection result by human visual inspection. Therefore, it is possible to reduce the overdetection in which the inspection device determines a non-defective product as a defective product, and the oversight in which the inspection device determines a non-defective product as a non-defective product, and repairs an erroneous determination (overdetection or overlooking) in the inspection device. The number of steps can be reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、不適正な検査は改善され、検査の適正度は
向上するが、検査対象となる部品点数は依然として変ら
ないので、外観検査での工数や検査するための閾値設定
工数（検査プログラム作成工数）を低減することはでき
ない。また、実装部品点数が増えたときに外観検査装置
自体の検査時間も増大することは避けられない。また、
人間が目視による検査を行えない検査工程では閾値を適
切に変更できないという問題がある。さらに、検査工程
によっては、自動検査機に与えるプログラム作成の手間
や、検査そのものに多くの時間を要する検査もある。本
発明は上記問題点を解決するためになされたもので、検
査工程の特性に応じて、検査対象となる部品が適切な検
査工程で検査されるようにするための検査対象部品決定
装置、決定プログラムおよび方法を提供することを目的
とする。また、他の目的は、工数が多くかかる検査工程
での検査対象部品を減らして、工数のかからない他の検
査工程にまわすことにより、検査にかかる工数および検
査プログラムの作成工数を低減させることができる検査
対象部品決定装置、決定プログラムおよび方法を提供す
ることである。However, in the above-mentioned prior art, although the improper inspection is improved and the adequacy of the inspection is improved, the number of parts to be inspected remains unchanged, so that the number of man-hours in the visual inspection is reduced. It is not possible to reduce the threshold setting man-hours (inspection program creation man-hours) for inspection. In addition, it is inevitable that the inspection time of the appearance inspection apparatus itself will increase when the number of mounted components increases. Also,
There is a problem that the threshold cannot be appropriately changed in the inspection process in which humans cannot perform visual inspection. Furthermore, depending on the inspection process, there are some inspections that require a lot of time and effort for creating a program for an automatic inspection machine and the inspection itself. The present invention has been made to solve the above problems, and an inspection target component determination device for determining a component to be inspected in an appropriate inspection process according to the characteristics of the inspection process, and determination. The purpose is to provide programs and methods. Another purpose is to reduce the number of parts to be inspected in the inspection process that requires a lot of man-hours and pass the inspection process to another inspection process that requires less man-hours, thereby reducing the man-hours required for the inspection and the man-hours required to create the inspection program. An object of the present invention is to provide an inspection target part determination device, a determination program, and a method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の検査対象部品決定装置では、電子
部品の実装状態の良否判定にあたり、複数の検査工程を
有する電子回路基板作成工程における検査対象部品の決
定装置であって、検査工程の特性情報を入力する工程情
報入力部と、各検査工程ごとに検査項目と該検査項目で
検査可能な対象部品とを入力する検査内容入力部と、複
数の検査工程において重複して検査可能な部品および検
査項目の有無を判定する重複検査判定部と、各検査工程
における検査項目の検査対象部品を決定する対象部品決
定部と、検査工程における検査項目の検査対象部品の情
報を出力する検査対象出力部とからなり、前記対象部品
決定部は、複数の検査工程の検査項目で重複して検査さ
れる検査対象部品を、前記工程情報入力部で入力された
特性情報に基づき、所定の順序で検査項目から削除する
ことを特徴とする。また、請求項２記載の発明では、請
求項１記載の検査対象部品決定装置において、前記検査
工程の特性情報は、最も負荷が大きい検査工程に関する
情報であり、前記対象部品決定部は、前記最も負荷が大
きい検査工程での検査項目における検査対象部品を削除
することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, in the inspection object component determining apparatus according to claim 1, an electronic circuit board having a plurality of inspection steps is provided for determining the quality of the mounting state of the electronic component. A device for determining parts to be inspected in a process, a process information input section for inputting characteristic information of the inspection process, and an inspection content input for inputting an inspection item for each inspection process and an inspectable target part in the inspection item. Part, a duplicate inspection determination part that determines the presence or absence of inspectionable parts and inspection items in a plurality of inspection processes, a target component determination part that determines inspection target parts of inspection items in each inspection process, and an inspection process And an inspection target output unit that outputs information on the inspection target component of the inspection item in the above, and the target component determination unit is an inspection target component that is inspected in duplicate for inspection items of a plurality of inspection processes. , Based on the process information characteristic information input by the input unit, and deletes from the test item in a predetermined order. Further, in the invention according to claim 2, in the inspection target component determination device according to claim 1, the characteristic information of the inspection process is information regarding an inspection process having the largest load, and the target component determination unit is It is characterized in that the inspection target component in the inspection item in the inspection process with a heavy load is deleted.
【０００６】また、請求項３記載の発明では、請求項１
記載の検査対象部品決定装置において、前記検査工程の
特性情報は、各検査工程における負荷に関する情報であ
り、前記対象部品決定部は、負荷が大きい検査工程から
順に検査項目における検査対象部品を削除することを特
徴とする。また、請求項４記載の検査対象部品決定プロ
グラムは、電子部品の実装状態の良否判定にあたり、複
数の検査工程を有する電子回路基板作成工程における検
査対象部品の決定プログラムであって、検査工程の特性
情報を入力するステップと、各検査工程ごとに検査項目
と該検査項目で検査可能な対象部品とを入力するステッ
プと、複数の検査工程において重複して検査可能な部品
および検査項目の有無を判定するステップと、各検査工
程における検査項目と検査対象部品とを決定するステッ
プと、検査工程の検査項目における検査対象部品の情報
を出力するステップとからなり、前記対象部品を決定す
るステップは、複数の検査工程の検査項目で重複して検
査される検査対象部品を、前記検査工程の特性情報を入
力するステップで入力された情報に基づき、所定の順序
で検査項目から削除することを特徴とする。また、請求
項５記載の発明では、請求項４記載の検査対象部品決定
プログラムにおいて、前記検査工程の特性情報は、最も
負荷が大きい検査工程に関する情報であり、前記対象部
品を決定するステップは、前記最も負荷が大きい検査工
程での検査項目における検査対象部品を削除することを
特徴とする。According to the invention described in claim 3, claim 1
In the inspection target component determination device described, the characteristic information of the inspection process is information regarding the load in each inspection process, and the target component determination unit deletes the inspection target component in the inspection item in order from the inspection process with the largest load. It is characterized by Further, the inspection target component determination program according to claim 4 is a determination program of an inspection target component in an electronic circuit board creating process having a plurality of inspection processes in determining the quality of the mounting state of the electronic component, and the characteristics of the inspection process. The step of inputting information, the step of inputting an inspection item for each inspection step and the target parts that can be inspected by the inspection item, and the presence / absence of parts and inspection items that can be inspected in multiple inspection steps are determined. And a step of determining an inspection item and an inspection target part in each inspection process, and a step of outputting information of the inspection target part in the inspection item of the inspection process, and the step of determining the target part includes a plurality of steps. The inspection target parts to be inspected in duplicate in the inspection item of the inspection process are input in the step of inputting the characteristic information of the inspection process. Based on distribution, and deletes from the test item in a predetermined order. Further, in the invention according to claim 5, in the inspection target part determination program according to claim 4, the characteristic information of the inspection process is information regarding the inspection process having the largest load, and the step of determining the target part includes: The inspection target component in the inspection item in the inspection process having the highest load is deleted.
【０００７】また、請求項６記載の発明では、請求項４
記載の検査対象部品決定プログラムにおいて、前記検査
工程の特性情報は各検査工程における負荷に関する情報
であり、前記対象部品を決定するステップは、負荷が大
きい検査工程から順に検査項目における検査対象部品を
削除することを特徴とする。また、請求項７記載の検査
対象部品決定方法は、電子部品の実装状態の良否判定に
あたり、複数の検査工程を有する電子回路基板作成工程
における検査対象部品の決定方法であって、検査工程の
特性情報と、各検査工程ごとの検査項目と該検査項目で
検査可能な対象部品との情報から、複数の検査工程にお
いて重複して検査可能な部品および検査項目の有無を判
定して、複数の検査工程の検査項目で重複して検査され
る検査対象部品を、前記検査工程の特性情報に基づき、
所定の順序で検査項目から削除することを特徴とする。
また、請求項８記載の発明では、請求項７記載の検査対
象部品決定方法において、前記検査工程の特性情報は、
最も負荷が大きい検査工程に関する情報であり、前記最
も負荷が大きい検査工程での検査項目における検査対象
部品を削除することを特徴とする。また、請求項９記載
の発明では、請求項７記載の検査対象部品決定方法にお
いて、前記検査工程の特性情報は、各検査工程における
負荷に関する情報であり、負荷が大きい検査工程から順
に検査項目における検査対象部品を削除することを特徴
とする。In the invention according to claim 6, the invention according to claim 4
In the inspection target component determination program described, the characteristic information of the inspection process is information regarding the load in each inspection process, and the step of determining the target component is to delete the inspection target component in the inspection item in order from the inspection process with the largest load. It is characterized by doing. The inspection target component determination method according to claim 7 is a method of determining an inspection target component in an electronic circuit board creating process having a plurality of inspection processes in determining the quality of the mounting state of the electronic component. Based on the information and the information of the inspection item for each inspection process and the target parts that can be inspected by the inspection item, the presence or absence of redundantly inspectable parts and inspection items in a plurality of inspection processes is determined, and a plurality of inspections are performed. Based on the characteristic information of the inspection process, the inspection target parts that are inspected in duplicate in the inspection item of the process,
It is characterized in that the inspection items are deleted in a predetermined order.
Further, in the invention described in claim 8, in the inspection object component determination method according to claim 7, the characteristic information of the inspection step is:
It is information about the inspection process with the largest load, and the inspection target component in the inspection item in the inspection process with the largest load is deleted. Further, in the invention according to claim 9, in the method for determining an inspection target component according to claim 7, the characteristic information of the inspection process is information regarding a load in each inspection process, and the inspection items in the inspection items are sequentially arranged from the inspection process having the largest load. The feature is that the inspection target component is deleted.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の実施の
形態を詳細に説明する。初めに、外観検査機により検出
される搭載部品の良不良状態を説明する。図５は外観検
査機により検出される様々な良不良状態を示したもので
ある。同図において、左側は良品で右側は不良品の例で
ある。外観検査機は、プリント基板の組立においても、
組立時の部品違い（ａ）、方向違い（ｂ）、欠品（ｃ）
等のいわゆる誤実装、そして、はんだの供給過多による
短絡（ｄ）が検出できる。また図示しないが、外観検査
機は、はんだ付け時のはんだの不足による未接合、部品
リード形状の変形による未接合等、はんだ付けが完了し
た段階での不良検出にも有効であり広く用いられてい
る。図６は、はんだ付けされたチップ部品の状態を示す
図である。同図（ａ）は、はんだ付けされた部品を側面
から見た場合のはんだ付け形状を示した良品の一例であ
る。また、同図（ｂ）は、はんだ付けされた部品を側面
から見た場合のはんだ付け形状を示した不良品の一例で
ある。そして、同図（ｃ）および（ｄ）は、図６の
（ａ）および（ｂ）を検査機で上面から見た場合の画像
を示したものである。カメラ等で、捉えた画像を処理
し、はんだ付けの後の外観状態で検査する装置等では、
図６（ａ）の様な、はんだ付けが正しく行われた良品で
は、図６（ｃ）で示すハッチング部が、傾斜を表す色で
表示され、部品の電極と基板のランドに正しく濡れ広が
ったはんだ付けが行われた事が判断できる。しかしなが
ら、上記の検査に関しては、外観検査工程より後の工程
である電気的組み立て検査方法（以下「インサーキット
テスタ」と呼ぶ）でも同じ検査は可能である。特に図５
の（ａ）のような部品違いに関してはプローブピンでラ
ンドを触針して電気的な値を設定値と比較するインサー
キットテスタの検査方法が検出力の点では有効性が高
い。このように同じ検査項目を違う検査方法で検出して
いることがあり、部品違い以外でも同じような検査工程
を設定している場合がある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. First, the good / bad state of the mounted components detected by the visual inspection machine will be described. FIG. 5 shows various good / bad states detected by the appearance inspection machine. In the figure, the left side is an example of a good product and the right side is an example of a defective product. The visual inspection machine is used for the assembly of printed circuit boards.
Assembly difference (a), direction difference (b), missing item (c)
A so-called erroneous mounting such as the above, and a short circuit (d) due to excessive supply of solder can be detected. Although not shown, the visual inspection machine is also widely used because it is effective for detecting defects at the stage when soldering is completed, such as unjoined due to lack of solder during soldering, unjoined due to deformation of component lead shape, etc. There is. FIG. 6 is a diagram showing a state of the soldered chip component. FIG. 1A is an example of a non-defective product showing a soldering shape when a soldered component is viewed from the side. Further, FIG. 2B is an example of a defective product showing the soldering shape when the soldered component is viewed from the side. Then, FIGS. 6C and 6D show images when FIGS. 6A and 6B are viewed from the upper surface by the inspection machine. With a device that processes captured images with a camera and inspects the appearance after soldering,
6A, the hatched portion shown in FIG. 6C is displayed in a color indicating the inclination, and the electrode of the component and the land of the board are properly wet and spread. It can be judged that soldering has been performed. However, with respect to the above inspection, the same inspection can be performed by an electrical assembly inspection method (hereinafter referred to as “in-circuit tester”) which is a step after the appearance inspection step. Especially Figure 5
Regarding the difference in parts as shown in (a), the inspection method of the in-circuit tester in which the land is probed with the probe pin and the electric value is compared with the set value is highly effective in terms of detection power. In this way, the same inspection item may be detected by different inspection methods, and the same inspection process may be set for other than different parts.
【０００９】図７はある基板の外観検査装置とインサー
キットテスタでの検査項目を表にまとめた検出力表の例
である。検出力表とは、実装部品に対し各設備で検査で
きる検査項目が検査できるものであるかどうかをまとめ
たものである。同図において、８つの部品に関して外観
検査とインサーキットテスタで、それぞれの検査項目に
対して検査できる場合は○、検査できない場合は×、検
査の意味が無い場合は−をつけて表わしている。図７に
おいて、欠品については、外観検査装置でも検査可能で
あるが、インサーキットテスタでも検査できる部品であ
ることがわかる。よって、これら８つの部品に関して
は、どちらか一方の検査工程での検査を削除することが
できる。FIG. 7 is an example of a power table in which the inspection items of a visual inspection device for a board and an in-circuit tester are summarized in a table. The power table is a summary of whether or not the inspection items that can be inspected by each facility for the mounted components can be inspected. In the figure, the appearance inspection and the in-circuit tester of eight parts are represented by O when each inspection item can be inspected, X when they cannot be inspected, and-when they have no meaning. In FIG. 7, it can be seen that the missing parts can be inspected by the appearance inspection device but can also be inspected by the in-circuit tester. Therefore, for these eight parts, the inspection in either one of the inspection steps can be deleted.
【００１０】以下、図面を用いて本発明の実施形態を詳
細に説明する。図１は、本発明の検査対象部品決定装置
のブロック図である。また、図２は、本発明を実施する
ハードウエア構成の例である。本発明は、図２に示すよ
うに通常のパーソナルコンピュータと同じ構成のハード
ウエアで実現できる。同図において、デ−タの処理や装
置全体の制御を行うＭＰＵ２１（マイクロプロセッサユ
ニット、ＣＰＵと呼ぶこともある）と、実行中のプログ
ラムやデータを記憶するメモリ２２は、バス２７で結ば
れている。さらにバス２７には、人と装置との情報のや
り取りを行うＫＢ２４（キーボード）と図示しないマウ
スがデータの入力装置として、また、表示装置２５が出
力装置として接続されている。ＨＤ２３（ハードディス
ク）は、本発明のプログラムや処理に必要なデータを記
憶するようになっている。また、必要に応じて、通信イ
ンターフェース２６を用いて他のコンピュータや端末と
データのやり取りが行えるようになっている。プログラ
ムやデータはハードディスク２３に限らず、図示しない
他の記憶装置のメディア、例えばＣＤ−ＲＯＭやフロッ
ピディスク等に保存しても良い。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of an inspection target part determination device of the present invention. Further, FIG. 2 is an example of a hardware configuration for implementing the present invention. The present invention can be implemented by hardware having the same configuration as a normal personal computer as shown in FIG. In the figure, an MPU 21 (sometimes referred to as a microprocessor unit or CPU) that processes data and controls the entire apparatus and a memory 22 that stores a program or data being executed are connected by a bus 27. There is. Further, to the bus 27, a KB 24 (keyboard) for exchanging information between a person and a device and a mouse (not shown) are connected as a data input device, and a display device 25 is connected as an output device. The HD 23 (hard disk) is adapted to store the programs and data required for processing of the present invention. Further, if necessary, the communication interface 26 can be used to exchange data with other computers or terminals. The program and data are not limited to the hard disk 23, and may be stored in a medium of another storage device (not shown) such as a CD-ROM or a floppy disk.
【００１１】次に、本発明の検査対象部品決定装置の構
成を図１を用いて説明する。検査内容入力部１は、装置
の利用者が各検査工程ごとに検査項目と検査対象部品を
入力するためのものである。具体的には図３に示すデー
タ項目を入力するが、電子回路基板の設計段階におい
て、基板上の部品や配置のデータは作られているのが普
通なので、他のコンピュータから設計データを通信イン
ターフェース２６を用いて入手することもできる。デー
タ項目については後述する。本発明では、前述の検査内
容入力部１で入力するデータの他に、工程情報入力部２
で検査工程の特性情報を入力するようになっている。特
性情報として入力するデータは、例えば検査工程におけ
る負荷の度合いを表すもので、所定の規則で数値化され
ていればどのようなものでもよい。負荷の度合いとは、
例えば検査装置のプログラミングに要する工数と検査に
要する時間とを１０段階に評価するとか、あるいは、一
番負荷の大きい工程に１を指定して、それ以外をデフォ
ルトの０にする方法であっても良い。重複検査判定部３
は、異なる検査工程での同一検査項目、たとえば外観検
査とリード部品搭載装置での検査工程におけるリード曲
がり検査で、同じ部品が重複して検査可能かを判定する
ものである。そして、対象部品決定部４は、重複検査判
定部３の結果と工程情報入力部２で入力された特性情報
を基に、各検査工程での検査項目における対象部品を決
定するものである。例えば重複する検査対象部品は負荷
の度合いが小さい検査工程で検査されるように、負荷の
度合いが大きい工程の検査項目から削除する。検査対象
出力部５は、対象部品決定部４が決定した検査工程、検
査項目ごとの対象となる部品情報を出力する。工程情報
入力部２で一番負荷の大きい工程が指定されていたら、
その工程での検査対象部品（例えば部品番号）を表示装
置に表示する。あるいは紙、磁気、光等の記憶メディア
に書出したり、通信インタフェースを介して出力しても
よい。また、工程情報入力部２で検査工程ごとに負荷の
度合いを入力した場合は、各検査工程での検査項目にお
ける検査対象部品の情報を同様に出力する。Next, the configuration of the inspection object part determination device of the present invention will be described with reference to FIG. The inspection content input unit 1 is for a user of the apparatus to input an inspection item and an inspection target component for each inspection process. Specifically, the data items shown in FIG. 3 are input, but it is usual that data of parts and arrangements on the board are created at the designing stage of the electronic circuit board, so the design data is transmitted from another computer to the communication interface. 26 can also be used. The data items will be described later. In the present invention, in addition to the data input in the inspection content input unit 1 described above, the process information input unit 2
Inputs the characteristic information of the inspection process. The data input as the characteristic information represents, for example, the degree of load in the inspection process, and may be any data as long as it is digitized according to a predetermined rule. What is the degree of load?
For example, the man-hour required for programming the inspection device and the time required for the inspection may be evaluated in 10 levels, or 1 may be designated for the process with the largest load and 0 may be set as the default for other processes. good. Duplicate inspection determination unit 3
Is for determining whether or not the same component can be inspected in duplicate by the same inspection item in different inspection processes, for example, the appearance inspection and the lead bending inspection in the inspection process in the lead component mounting device. Then, the target component determination unit 4 determines the target component in the inspection item in each inspection process based on the result of the duplicate inspection determination unit 3 and the characteristic information input by the process information input unit 2. For example, overlapping inspection target parts are deleted from the inspection items of the process with a high load so that they are inspected in the inspection process with a low load. The inspection target output unit 5 outputs the inspection process determined by the target component determination unit 4 and the target component information for each inspection item. If the process with the largest load is specified in the process information input section 2,
The part to be inspected in the process (for example, part number) is displayed on the display device. Alternatively, the data may be written on a storage medium such as paper, magnetism, or light, or may be output via a communication interface. When the degree of load is input for each inspection process in the process information input unit 2, the information of the inspection target component in the inspection item in each inspection process is similarly output.
【００１２】図３は、検査内容入力部１と工程情報入力
部２で入力するデータを合成した、検査内容と検査対象
部品とを示す図である。基本的には図７に示した検出力
表と同じ物であるが、工程特性値の欄が追加されてい
る。重複検査判定部３はこの表を基に重複して検査され
る対象部品を探し出し、対象部品決定部４は見つかった
部品をどの検査工程で検査するかを決定するようにして
いる。図４は本発明による検査対象部品決定アルゴリズ
ムを示すフロー図である。同図に基づいて詳細に処理内
容を説明する。同図ではループ（繰り返し）の表記を簡
略化しているが、当業者においては充分理解できる筈で
ある。まず、一番外側のループは、負荷の大きい検査工
程から順に全工程をチェックするループ（ステップＳ１
０）である。すなわち、このループでは工程特性値が大
きい順に処理を行うことを示している。次の内側のルー
プはその検査工程の全項目について行うループ（ステッ
プＳ１１）である。ステップＳ１０とステップＳ１１で
検査工程と検査項目が決まったら、３番目のループは、
その工程における全対象部品についてチェックを行うル
ープ（ステップＳ１２）である。そして、現在チェック
中の検査工程を除き、他の検査工程での検査項目に、重
複してこの部品を検査可能な検査項目があれば（ステッ
プＳ１３）、この部品を、この検査工程の、この検査項
目から削除する（ステップＳ１４）。検出力表での表記
で言えば、○を−あるいは空白に置きかえる操作にあた
る。そして、次に負荷の大きい検査工程を処理し、順次
全検査工程が終了したら（ステップＳ１５）、処理が終
りとなる。上記の処理では、負荷の大きい検査工程から
順に、重複する検査対象部品を検査対象から削除するの
で、最終的に、部品の検査を実施する検査工程は、一番
負荷が小さい検査工程となる。なお、一番負荷が大きい
検査工程を指定した場合は、最外ループ（ステップＳ１
０）で指定された検査工程についてのみ一回だけループ
を回せば、その工程から、重複して検査される部品は削
除され、どの部品の検査を行えば良いかの結果が得られ
る。FIG. 3 is a diagram showing inspection contents and inspection target parts, which are data obtained by combining the inspection contents input unit 1 and the process information input unit 2. Basically, it is the same as the power table shown in FIG. 7, but a column of process characteristic value is added. The duplication inspection determination unit 3 searches for a target component to be inspected redundantly based on this table, and the target component determination unit 4 determines in what inspection process the found component is to be inspected. FIG. 4 is a flow chart showing an inspection target part determination algorithm according to the present invention. The processing contents will be described in detail based on FIG. Although the notation of loop (repetition) is simplified in the figure, it should be well understood by those skilled in the art. First, the outermost loop is a loop for checking all processes in order from the inspection process with the largest load (step S1).
0). That is, this loop indicates that the processes are performed in the descending order of process characteristic values. The next inner loop is a loop (step S11) for all the items in the inspection process. When the inspection process and inspection items are determined in steps S10 and S11, the third loop is
It is a loop for checking all target parts in the process (step S12). Then, except for the inspection process currently being checked, if there are inspection items that can inspect this part in duplicate in the inspection items in the other inspection processes (step S13), this part is It is deleted from the inspection items (step S14). In terms of the power table, it corresponds to the operation of replacing ○ with-or blank. Then, the inspection process having the next largest load is processed, and when all the inspection processes are sequentially completed (step S15), the process ends. In the above process, since the overlapping inspection target parts are deleted from the inspection target in order from the inspection process with the largest load, the inspection process for finally inspecting the parts is the inspection process with the smallest load. If the inspection process with the highest load is specified, the outermost loop (step S1
If the loop is rotated only once for the inspection process specified in 0), the parts to be inspected redundantly are deleted from that process, and the result of which part should be inspected can be obtained.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように、すべての検査工程
での検査項目を調査して検出力表を作成し、本発明を実
施すれば、所望の検査工程、あるいは負荷の大きな検査
工程における検査対象部品を減らすことができ、検査に
要する工数や時間を削減することができる。また、結果
の出力を単に表示装置や、印刷出力で見るだけでなく、
電子データとして出力できるので、検査装置に対する入
力データとすることができる。また、上記実施例では検
査の負荷に注目したが、検査の検出精度に注目したデー
タを工程特性値として使用すれば、検出精度の高い検査
工程に検査対象部品を振替ることができるので、精度の
高い検査を効率的に行うことが可能となる。As described above, the inspection items in all the inspection steps are investigated to prepare the power table, and the present invention is carried out. Therefore, the inspection in the desired inspection step or the inspection step with a heavy load can be performed. The target parts can be reduced, and the man-hours and time required for the inspection can be reduced. In addition to simply viewing the resulting output on a display device or printed output,
Since it can be output as electronic data, it can be used as input data to the inspection device. Further, although the load of the inspection is focused on in the above-described embodiment, if the data focused on the detection accuracy of the inspection is used as the process characteristic value, the inspection target component can be transferred to the inspection process with the high detection accuracy. It becomes possible to efficiently perform high inspection.
【図１】本発明の検査対象部品決定装置のブロック図で
ある。FIG. 1 is a block diagram of an inspection target part determination device of the present invention.
【図２】本発明を実施するハードウエア構成の例を示す
図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a hardware configuration for implementing the present invention.
【図３】検査内容と検査対象部品を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing inspection contents and inspection target parts.
【図４】本発明の検査対象部品決定アルゴリズムを示す
フロー図である。FIG. 4 is a flowchart showing an inspection target part determination algorithm of the present invention.
【図５】外観検査機により検出される不良状態を示す図
である。FIG. 5 is a diagram showing a defective state detected by an appearance inspection machine.
【図６】はんだ付けされたチップ部品の状態を示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing a state of a soldered chip component.
【図７】検査項目を表にまとめた検出力表の例を示す図
である。FIG. 7 is a diagram showing an example of a power table in which inspection items are summarized in a table.
１ 検査内容入力部、２ 工程情報入力部、３ 重複検
査判定部、４ 対象部品決定部、５ 検査対象出力部1 inspection content input unit, 2 process information input unit, 3 duplicate inspection determination unit, 4 target component determination unit, 5 inspection target output unit
Claims (9)
り、複数の検査工程を有する電子回路基板作成工程にお
ける検査対象部品の決定装置であって、検査工程の特性
情報を入力する工程情報入力部と、各検査工程ごとに検
査項目と該検査項目で検査可能な対象部品とを入力する
検査内容入力部と、複数の検査工程において重複して検
査可能な部品および検査項目の有無を判定する重複検査
判定部と、各検査工程における検査項目の検査対象部品
を決定する対象部品決定部と、検査工程における検査項
目の検査対象部品の情報を出力する検査対象出力部とか
らなり、前記対象部品決定部は、複数の検査工程の検査
項目で重複して検査される検査対象部品を、前記工程情
報入力部で入力された特性情報に基づき、所定の順序で
検査項目から削除することを特徴とする検査対象部品決
定装置。1. A device for deciding a component to be inspected in an electronic circuit board manufacturing process having a plurality of inspection processes for determining the mounting state of an electronic component, and a process information input section for inputting characteristic information of the inspection process. , An inspection content input section for inputting an inspection item and a target part inspectable by the inspection item for each inspection step, and a duplicate inspection for determining the presence or absence of parts and inspection items that can be inspected in a plurality of inspection steps The target component determination unit includes a determination unit, a target component determination unit that determines the inspection target component of the inspection item in each inspection process, and an inspection target output unit that outputs information of the inspection target component of the inspection item in the inspection process. Deletes inspection target parts that are inspected in duplicate in inspection items of a plurality of inspection processes from the inspection items in a predetermined order based on the characteristic information input in the process information input unit. An inspection object part determination device characterized by the above.
大きい検査工程に関する情報であり、前記対象部品決定
部は、前記最も負荷が大きい検査工程での検査項目にお
ける検査対象部品を削除することを特徴とする請求項１
記載の検査対象部品決定装置。2. The characteristic information of the inspection process is information regarding the inspection process having the largest load, and the target component determination unit deletes the inspection target component in the inspection item in the inspection process having the largest load. Claim 1 characterized by the above-mentioned.
The inspection target part determination device described.
における負荷に関する情報であり、前記対象部品決定部
は、負荷が大きい検査工程から順に検査項目における検
査対象部品を削除することを特徴とする請求項１記載の
検査対象部品決定装置。3. The characteristic information of the inspection process is information regarding the load in each inspection process, and the target component determination unit deletes the inspection target components in the inspection items in order from the inspection process with the largest load. The inspection target part determination device according to claim 1.
り、複数の検査工程を有する電子回路基板作成工程にお
ける検査対象部品の決定プログラムであって、検査工程
の特性情報を入力するステップと、各検査工程ごとに検
査項目と該検査項目で検査可能な対象部品とを入力する
ステップと、複数の検査工程において重複して検査可能
な部品および検査項目の有無を判定するステップと、各
検査工程における検査項目と検査対象部品とを決定する
ステップと、検査工程の検査項目における検査対象部品
の情報を出力するステップとからなり、前記対象部品を
決定するステップは、複数の検査工程の検査項目で重複
して検査される検査対象部品を前記検査工程の特性情報
を入力するステップで入力された情報に基づき、所定の
順序で検査項目から削除することを特徴とする検査対象
部品決定プログラム。4. A program for determining a component to be inspected in an electronic circuit board manufacturing process having a plurality of inspection processes in determining the mounting state of an electronic component, the step of inputting characteristic information of the inspection process, and each inspection. A step of inputting an inspection item and a target part that can be inspected by the inspection item for each process, a step of determining the presence or absence of an inspectable part and an inspection item in a plurality of inspection processes, and an inspection in each inspection process The step of determining the item and the inspection target part, and the step of outputting the information of the inspection target part in the inspection item of the inspection process, the step of determining the target part is duplicated in the inspection items of a plurality of inspection processes. Based on the information input in the step of inputting the characteristic information of the inspection process, the inspection target parts to be inspected are deleted from the inspection items in a predetermined order. A program for determining parts to be inspected, which is characterized by:
大きい検査工程に関する情報であり、前記対象部品を決
定するステップは、前記最も負荷が大きい検査工程での
検査項目における検査対象部品を削除することを特徴と
する請求項４記載の検査対象部品決定プログラム。5. The characteristic information of the inspection process is information regarding the inspection process having the largest load, and the step of determining the target component deletes the inspection target component in the inspection item in the inspection process having the largest load. The inspection target part determination program according to claim 4, wherein:
おける負荷に関する情報であり、前記対象部品を決定す
るステップは、負荷が大きい検査工程から順に検査項目
における検査対象部品を削除することを特徴とする請求
項４記載の検査対象部品決定プログラム。6. The characteristic information of the inspection process is information about a load in each inspection process, and the step of determining the target component deletes the inspection target component in the inspection item in order from the inspection process having the largest load. The inspection target part determination program according to claim 4.
り、複数の検査工程を有する電子回路基板作成工程にお
ける検査対象部品の決定方法であって、検査工程の特性
情報と、各検査工程ごとの検査項目と該検査項目で検査
可能な対象部品との情報から、検査工程において重複し
て検査可能な部品および検査項目の有無を判定して、複
数の検査工程の検査項目で重複して検査される検査対象
部品を前記検査工程の特性情報に基づき、所定の順序で
検査項目から削除することを特徴とする検査対象部品決
定方法。7. A method of deciding a component to be inspected in an electronic circuit board manufacturing process having a plurality of inspection processes in determining the mounting state of an electronic component, the characteristic information of the inspection process, and the inspection for each inspection process. Based on the information of the item and the target component that can be inspected in the inspection item, the presence or absence of the component and the inspection item that can be inspected in the inspection process is determined, and the inspection items in the plurality of inspection processes are inspected in duplicate. A method of determining a part to be inspected, characterized by deleting parts to be inspected from inspection items in a predetermined order based on characteristic information of the inspection step.
大きい検査工程に関する情報であり、前記最も負荷が大
きい検査工程での検査項目における検査対象部品のみを
削除することを特徴とする請求項７記載の検査対象部品
決定方法。8. The characteristic information of the inspection process is information relating to the inspection process having the largest load, and only the inspection target component in the inspection item in the inspection process having the largest load is deleted. 7. The method for determining the inspection target part described in 7.
における負荷に関する情報であり、負荷が大きい検査工
程から順に検査項目における検査対象部品を削除するこ
とを特徴とする請求項７記載の検査対象部品決定方法。9. The inspection information according to claim 7, wherein the characteristic information of the inspection process is information regarding a load in each inspection process, and the inspection target parts in the inspection items are deleted in order from the inspection process having the largest load. Target part determination method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057711A JP2003258499A (en) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | Inspection subject decision unit, program, and method therefor |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002057711A JP2003258499A (en) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | Inspection subject decision unit, program, and method therefor |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2003258499A true JP2003258499A (en) | 2003-09-12 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008298489A (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Saki Corp:Kk | Inspection system of inspection object |
| JP2008300456A (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Saki Corp:Kk | Inspection system for inspection subject |
| KR101189843B1 (en) | 2011-01-18 | 2012-10-10 | 오므론 가부시키가이샤 | Substrate inspection system |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057711A patent/JP2003258499A/en active Pending
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| JP2008300456A (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Saki Corp:Kk | Inspection system for inspection subject |
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