JP2003258444A - 電子機器用ケース - Google Patents

電子機器用ケース

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JP2003258444A
JP2003258444A JP2002061709A JP2002061709A JP2003258444A JP 2003258444 A JP2003258444 A JP 2003258444A JP 2002061709 A JP2002061709 A JP 2002061709A JP 2002061709 A JP2002061709 A JP 2002061709A JP 2003258444 A JP2003258444 A JP 2003258444A
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JP
Japan
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case
repellent
oil
water
repellent layer
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JP2002061709A
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English (en)
Inventor
Fumiyoshi Tanigawa
文祥 谷川
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof
    • H05K5/0215Venting apertures; Constructional details thereof with semi-permeable membranes attached to casings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インサート成形を不要とするとともに、通気
膜の取り付け強度を確保することの可能な電子機器用ケ
ースを提供する。 【解決手段】 電子機器用ケース10の蓋体13には、
通気膜20によって覆われた通気孔17が設けられてい
る。通気膜20は、PET等からなる撥水・撥油層21
にPTFE等からなる多孔質層22を積層した構成であ
り、液体の通過は遮断するが気体の通過は許容する性質
を有している。多孔質層22の外周部には、撥水・撥油
層21の積層されていない被溶着部23が形成され、こ
こに蓋体13における通気孔17の孔縁部に設けられた
環状の溶着部18の先端が溶着されることで通気膜20
が取り付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板等の電子
部品を収容する電子機器用のケースに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の電子機器用ケースでは、内部に
水や油が浸入しないように密閉状態としたものがある。
しかし、ケースを完全に気密にすると、ケース内外の温
度差が大きくなった場合に、内部の空気が膨張または収
縮し、それによりケースが変形してシール部分の損傷を
招く等の不具合を生ずるおそれがある。そのため、従来
では、図4に示すように、ケース1に通気孔2を設ける
とともに、その通気孔2を通気性及び防水・防油性を備
えた通気膜3で覆うことで、内外の気圧差を解消すると
ともに外部からの水や油の浸入を防ぐようにしている。
【0003】しかし、上記のものでは、通気膜3がケー
ス1の外面側に配されているため、通気膜3が異物に当
接して損傷するおそれがある。そこで、特開2001−
155814公報に記載のものでは、図5(A)〜
(C)に示すように、通気膜4をケース5の内面側に配
設することで通気膜4の保護を図っている。
【0004】ここで、通気膜4は、撥水・撥油層6に多
孔質層7を積層した構成となっており、撥水・撥油層6
は、例えばポリエチレンテレフタート(PET)等の撥
水・撥油性を有する樹脂からなる不織布で形成され、多
孔質層7は、フッ素樹脂等からなる多孔質膜から形成さ
れる。また通気膜4は、撥水・撥油層6がケース5の外
面側になるような向きで配され、その撥水・撥油層6の
外周部が通気孔8の孔縁部に密着した状態で取り付けら
れている。より詳細には、ケース5を製造する際にイン
サート成形を行い、通気膜4の撥水・撥油層6を構成す
る樹脂とケース5を構成する樹脂(PBT等)とを互い
に溶融させることで、ケース5と通気膜4とが一体化し
た状態で取り付けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ものは、インサート成形を行うために、金型構造が複雑
化し、製造工程数が多くなるなどの問題があった。一
方、インサート成形以外の製造手段としては、通気孔8
の孔縁部分を通気膜4の撥水・撥油層6に溶着するとい
う手段が考えられるが、撥水・撥油層6を構成するPE
T等の樹脂は、ケース5を構成するPBT等の樹脂に対
して密着性が悪いことから、通気膜4の取付強度が低く
なるおそれがあった。本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、インサート成形を不要とする
とともに、通気膜の取り付け強度を確保することの可能
な電子機器用ケースを提供するところにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの請求項1の発明に係る電子機器用ケースは、電子部
品を密閉状態で収容する電子機器用ケースであって、合
成樹脂製のケース本体には、通気膜によって覆われた通
気孔が設けられたものにおいて、前記通気膜は、撥水・
撥油層に多孔質層を積層してなり、前記撥水・撥油層側
を前記ケース本体の外面側に向けてケース本体の内側に
配されるとともに、前記多孔質層には、その外周部に前
記撥水・撥油層の積層されていない被溶着部が設けら
れ、この被溶着部に、前記ケース本体における前記通気
孔の孔縁部に設けられた溶着部が溶着される構成とした
ところに特徴を有する。
【0007】請求項2の発明は、請求項1に記載のもの
において、前記ケース本体の内面側には、前記通気膜の
周囲に保護リブが突出して形成されているところに特徴
を有する。
【0008】
【発明の作用および効果】請求項1の発明によれば、通
気膜の取り付けに溶着という簡易な手段を用いることで
インサート成形を不要としたため、金型構造を複雑化し
たり、あるいは製造工程数を増やしたりせずに済む。ま
た、ケース本体に対して、密着性の低い撥水・撥油層で
はなく、比較的密着性の高い多孔質層を溶着するように
したことで、通気膜の取付強度を確保することができ
る。
【0009】請求項2の発明によれば、保護リブによっ
て、部品の搬送、組み付けの際などに通気膜に他の部品
等が当接して損傷することが防止される。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明の一実施形態について
図1から図3を参照して説明する。本実施形態の電子機
器用ケース10(以下、「ケース」という)は、図1に
示すように、回路基板11を収容保持する箱形のケース
基部12と、ケース基部12の上面開口に覆蓋される蓋
体13とを備えて構成されている。ケース基部12及び
蓋体13(ともに本発明の「ケース本体」に相当)は、
例えばポリブチレンテレフタート(PBT)、ポリフェ
ニレンスルフィド(PPS)等の合成樹脂材によって形
成されている。ケース基部12の外側面には、相手側コ
ネクタ(図示せず)を嵌合可能な筒状嵌合部14が突出
して形成されている。また、ケース基部12には、端子
金具16が埋設されており、その端子金具16の一端部
が筒状嵌合部14内に突出して、相手側コネクタに備え
られた相手側端子金具との接続が可能となっている。ま
た、端子金具16のもう一端部は、ケース10内にて回
路基板11上の回路に接続されている。
【0011】蓋体13は、ケース基部12の上面の開口
部にシール部材(図示せず)を介して覆蓋され、ねじ止
め等によってケース基部12に固定されることで、ケー
ス10の内部空間が密閉状態とされている。蓋体13の
上面には、円形の通気孔17が貫通して設けられてお
り、この通気孔17を覆うようにしてケース10の内側
に円形の通気膜20が取り付けられている。
【0012】通気膜20は、図2に示すように、撥水・
撥油層21に多孔質層22を積層した構成であり、液体
の通過は遮断するが気体の通過は許容する性質を有して
いる。撥水・撥油層21は、例えばポリエチレンテレフ
タート(PET)等の撥水・撥油性を有する樹脂からな
る不織布によって形成されている。多孔質層22は、例
えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の多孔
質膜によって形成されている。撥水・撥油層21の外径
は、通気孔17の内径よりも少し大きくされている。ま
た、多孔質層22の外径は、撥水・撥油層21の外径よ
りも少し大きくされ、これにより多孔質層22の外周部
には、撥水・撥油層21の積層されていない被溶着部2
3が形成されている。一方、蓋体13における通気孔1
7の孔縁部には、断面山形をなすとともにケース10の
内側に向けて環状に突出した溶着部18が形成されてい
る。通気膜20は、撥水・撥油層21がケース10の外
面側になるような向きで配されるとともに、溶着部18
の先端部を多孔質層22の被溶着部23に密着させた状
態でこの部分を超音波溶着等により溶着することによっ
て通気膜20が取り付けられている(図3参照)。ま
た、蓋体13の内面側には、通気膜20の周囲に環状の
保護リブ19が突出して形成されており、通気膜20が
この保護リブ19の内側の凹み部分に収容された形態と
なっている。
【0013】以上のように本実施形態によれば、通気膜
20の取り付けに溶着という簡易な手段を用いることで
インサート成形を不要としたため、金型構造を複雑化し
たり、あるいは製造工程数を増やしたりせずに済む。ま
た、蓋体13に対して、密着性の低いPET等よりなる
撥水・撥油層21ではなく、比較的密着性の高いPTF
E等の多孔質層22を溶着するようにしたことで、通気
膜20の取付強度を確保することができる。
【0014】また、保護リブ19によって、部品の搬
送、組み付けの際などに通気膜20に他の部品等が当接
して損傷することが防止される。
【0015】本発明は上記記述及び図面によって説明し
た実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しな
い範囲内で種々変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態における電子機器用ケースを示す全
体断面図
【図2】通気膜を取り付ける前の状態を示す部分拡大断
面図
【図3】通気膜を取り付けた状態を示す部分拡大断面図
【図4】従来の電子機器用ケースを示す断面図
【図5】(A)従来の他の電子機器用ケースを示す斜視
図 (B)その断面図 (C)その部分拡大断面図
【符号の説明】
10…電子機器用ケース 11…回路基板(電子部品) 12…ケース基部(ケース本体) 13…蓋体(ケース本体) 17…通気孔 18…溶着部 19…保護リブ 20…通気膜 21…撥水・撥油層 22…多孔質層 23…被溶着部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を密閉状態で収容する電子機器
    用ケースであって、合成樹脂製のケース本体には、通気
    膜によって覆われた通気孔が設けられたものにおいて、 前記通気膜は、撥水・撥油層に多孔質層を積層してな
    り、前記撥水・撥油層側を前記ケース本体の外面側に向
    けてケース本体の内側に配されるとともに、前記多孔質
    層には、その外周部に前記撥水・撥油層の積層されてい
    ない被溶着部が設けられ、この被溶着部に、前記ケース
    本体における前記通気孔の孔縁部に設けられた溶着部が
    溶着される構成としたことを特徴とする電子機器用ケー
    ス。
  2. 【請求項2】 前記ケース本体の内面側には、前記通気
    膜の周囲に保護リブが突出して形成されていることを特
    徴とする請求項1に記載の電子機器用ケース。
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