JP2003257893A - Adhesive sheet for dicing - Google Patents
Adhesive sheet for dicingInfo
- Publication number
- JP2003257893A JP2003257893A JP2002051682A JP2002051682A JP2003257893A JP 2003257893 A JP2003257893 A JP 2003257893A JP 2002051682 A JP2002051682 A JP 2002051682A JP 2002051682 A JP2002051682 A JP 2002051682A JP 2003257893 A JP2003257893 A JP 2003257893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング用粘着
シートに関する。さらには当該ダイシング用粘着シート
を用いてダイシングを行なう方法、当該ダイシング方法
により得られる被切断体小片に関する。本発明のダイシ
ング用粘着シートは、半導体ウエハ等の素子小片を切断
分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハ等の被
切断体を固定するために用いる半導体ウエハダイシング
用粘着シートとして特に有用である。例えば、本発明の
ダイシング用粘着シートは、シリコン半導体ダイシング
用粘着シート、化合物半導体ウエハダイシング用粘着シ
ート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラ
スダイシング用粘着シートなどとして使用できる。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing. Furthermore, the present invention relates to a method for dicing using the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, and a small piece to be cut obtained by the dicing method. INDUSTRIAL APPLICABILITY The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention is particularly useful as a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing semiconductor wafers used for fixing an object to be cut such as a semiconductor wafer when dicing (cutting) element small pieces such as a semiconductor wafer. . For example, the adhesive sheet for dicing of the present invention can be used as an adhesive sheet for silicon semiconductor dicing, an adhesive sheet for compound semiconductor wafer dicing, an adhesive sheet for semiconductor package dicing, an adhesive sheet for glass dicing, and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりシリコン、ガリウム、砒素など
を材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された
後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウ
ント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シー
トに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工
程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工
程の各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラ
スチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤が
１〜２００μｍ程度が塗布されてなるものが一般的に用
いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor wafer made of silicon, gallium, arsenic, or the like is manufactured in a large diameter state, cut into small pieces (dicing) into element pieces, and then transferred to a mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to the dicing process, the cleaning process, the expanding process, the pickup process, and the mounting process while being attached and held on the adhesive sheet. As the pressure-sensitive adhesive sheet, generally used is one in which an acrylic pressure-sensitive adhesive is applied to a substrate made of a plastic film in an amount of about 1 to 200 μm.
【０００３】前記ダイシング工程においては、回転しな
がら移動する丸刃によってウエハの切断が行なわれる
が、その際に半導体ウエハを保持するダイシング用粘着
シートの基材内部まで切り込みを行なうフルカットと呼
ばれる切断方式が主流となってきている。In the dicing step, the wafer is cut by a circular blade that moves while rotating, and at that time, a cutting called a full cut is performed to cut inside the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing that holds the semiconductor wafer. The method is becoming mainstream.
【０００４】そして、フルカットによる切断方法では、
ウエハを完全に切断するため、その切断品位がダイシン
グ用粘着シートによって左右される。例えば、近年で
は、ウエハの薄型化に伴って、ウエハ裏側面に発生する
チッピングと呼ばれるクラックが、ウエハの抗折強度の
低下を招き、重大な問題となっている。And, in the cutting method by full cut,
Since the wafer is completely cut, the cutting quality depends on the adhesive sheet for dicing. For example, in recent years, as the wafer becomes thinner, a crack called chipping that occurs on the back side of the wafer causes a decrease in the bending strength of the wafer, which is a serious problem.
【０００５】このような問題を解決する手段として、例
えば、特開平５−３３５４１１号公報には、まず、素子
の形成された半導体ウエハにダイシングによって所定深
さの溝を形成し、然る後にダイシングされた溝の深さま
でバックグラインド（裏面研削）を行なうことにより、
薄型化した半導体素子を製造する方法（先ダイシング
法）が提案されている。しかし、この方法では，チッピ
ングの発生は抑えられるものの、予めダイシングによっ
て半導体ウエハに数十から数百μｍの切れ込みを入れる
ため、バックグラインド工程に搬送する過程の割れや、
バックグラインド工程で溝から研削水が流入しウエハ表
面が研削水により汚染されるといった問題が起こり、半
導体ウエハの歩留まりをまね〈ことになる。As a means for solving such a problem, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 5-335411, first, a groove having a predetermined depth is formed by dicing on a semiconductor wafer on which elements are formed, and then dicing is performed. By performing back grinding to the depth of the groove
A method of manufacturing a thinned semiconductor element (preliminary dicing method) has been proposed. However, in this method, although the occurrence of chipping is suppressed, since the semiconductor wafer is cut in advance by several tens to several hundreds of μm by dicing, cracks in the process of carrying it to the back grinding process,
In the back grinding process, a problem that grinding water flows in from the groove and the surface of the wafer is contaminated by the grinding water occurs, and the yield of semiconductor wafers is imitated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、半
導体ウエハ等の被切断体の歩留まりが良く、しかもダイ
シング時のチッピングの発生を防止することができるダ
イシング用粘着シートを提供することを目的とする。ま
た、当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方
法を提供することを目的とする。さらには、当該ダイシ
ング方法により得られる被切断体小片を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above, and has a high yield of objects to be cut such as semiconductor wafers, and also prevents the occurrence of chipping during dicing. It is an object to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing which can be prevented. Moreover, it aims at providing the dicing method using the said adhesive sheet for dicing. Furthermore, it aims at providing the small piece of to-be-cut body obtained by the said dicing method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべくダイシング用粘着シートを構成する基材フ
ィルムについて鋭意検討した結果、基材フィルムに、特
定のオレフィン系熱可塑性エラストマーとエチレン系重
合体を用いることで、前記目的を達成できることを見出
し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made earnest studies on a base film constituting a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, as a base film, a specific olefinic thermoplastic elastomer was added. It was found that the above object can be achieved by using an ethylene polymer, and the present invention has been completed.
【０００８】すなわち本発明は、基材フィルム上の少な
くとも片面に粘着剤層が設けられてなるダイシング用粘
着シートにおいて、前記基材フィルムが、プロピレン並
びにエチレンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフ
ィンを重合成分として含有するオレフィン系熱可塑性エ
ラストマーであって、融点ピーク温度が１２０℃以上１
７０℃以下であるオレフィン系熱可塑性エラストマー
と、エチレンを重合成分の主成分とするエチレン系重合
体を含有することを特徴とするダイシング用粘着シー
ト、に関する。That is, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, which comprises a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of a base film, wherein the base film is propylene and ethylene and / or α- having 4 to 8 carbon atoms. An olefin-based thermoplastic elastomer containing olefin as a polymerization component, having a melting point peak temperature of 120 ° C. or higher 1
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, which comprises an olefin-based thermoplastic elastomer having a temperature of 70 ° C. or lower and an ethylene-based polymer containing ethylene as a main component of a polymerization component.
【０００９】上記本発明のダイシング用粘着シートは、
プロピレン並びにエチレンおよび／または炭素数４〜８
のα−オレフィンを重合成分として含有するオレフィン
系熱可塑性エラストマーのなかでも、融点ピ−ク温度が
１２０℃以上１７０℃以下のものと、エチレンを重合成
分の主成分とするエチレン系重合体を含有する基材フィ
ルムが、ダイシング時にチッピングの発生を抑えられる
ことを見出したものである。前記オレフィン系熱可塑性
エラストマーの融点ピ−ク温度は好ましくは１４０℃以
上、さらに好ましくは１６０℃以上である。融点ピ−ク
温度は一般的にはＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走
査熱量計（ＤＳＣ）で測定される。The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to the present invention,
Propylene and ethylene and / or C4-8
Among the olefin-based thermoplastic elastomers containing α-olefin as a polymerization component, those having a melting point peak temperature of 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower and an ethylene-based polymer containing ethylene as a main component of the polymerization component are contained. It has been found that the base film to be formed can suppress the occurrence of chipping during dicing. The melting point peak temperature of the olefinic thermoplastic elastomer is preferably 140 ° C. or higher, more preferably 160 ° C. or higher. The melting point peak temperature is generally measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121.
【００１０】前記ダイシング用粘着シートにおいて、前
記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ｏ−ジクロロ
ベンゼンを溶媒として用いた温度０〜１４０℃の間の温
度上昇溶離分別における０℃での溶出分が全溶出重量に
対して１０〜６０重量％であることが好ましい。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, the olefin-based thermoplastic elastomer has a total elution weight at 0 ° C. in elution fractionation at a temperature rise of 0-140 ° C. using o-dichlorobenzene as a solvent. It is preferably 10 to 60% by weight.
【００１１】前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの
０℃での溶出分の全溶出重量に対する割合は、ダイシン
グ時の糸状屑の発生を抑えられ、かつエキスパンド性や
基材フィルムの粘着剤層との接着性を満足しうる好まし
い範囲である。０℃での溶出分の割合が少なくなると、
オレフィン系熱可塑性エラストマーを成形して得られる
基材フィルムが硬く、エキスパンド時の伸び性が悪くな
るほか、ピックアップもし辛くなる傾向があることか
ら、前記０℃での溶出分の割合は１０重量％以上、さら
には２０重量％以上であるのが好ましい。また、前記０
℃での溶出分の割合が多くなると、オレフィン系熱可塑
性エラストマーを成形して得られる基材フィルムの粘着
剤層との接着性が劣る傾向があることから前記０℃での
溶出分の割合は６０重量％以下、さらには５０重量％以
下であるのが好ましい。The ratio of the eluate of the olefinic thermoplastic elastomer to the total elution weight at 0 ° C. is such that the generation of filamentous debris during dicing can be suppressed, and the expandability and the adhesiveness with the adhesive layer of the base film can be suppressed. Is a preferable range that satisfies the above condition. When the proportion of elution at 0 ° C decreases,
Since the base film obtained by molding the olefin-based thermoplastic elastomer is hard, the expandability during expansion is poor, and the pick-up tends to be difficult, the proportion of the elution at 0 ° C. is 10% by weight. As described above, the content is preferably 20% by weight or more. Also, the above 0
When the proportion of the eluted portion at 0 ° C increases, the adhesiveness of the base film obtained by molding the olefinic thermoplastic elastomer with the pressure-sensitive adhesive layer tends to be poor. It is preferably 60% by weight or less, and more preferably 50% by weight or less.
【００１２】なお、前記温度上昇溶離分別（Ｔemperatu
re Ｒising Ｅlution Ｆractionation；ＴＲＥＦ）と
は、公知の分析法である。原理的には、高温でポリマー
を溶媒に完全に溶解させた後に冷却して、溶液中に存在
させておいた不活性坦体の表面に薄いポリマー層を形成
させる。このとき、結晶化し易い高結晶性成分から結晶
化しにくい低結晶性または非晶性成分の順にポリマー層
が形成される。次いで、連続又は段階的に昇温すると、
前記と逆に、低結晶性または非晶性成分から溶出し、最
後に高結晶性成分が溶出する。この各温度での溶出量と
溶出温度によって描かれる溶出曲線からポリマーの組成
分布を分析するものである。The temperature rising elution fractionation (Temperatu
Re-rising Elution Fractionation (TREF) is a known analysis method. In principle, the polymer is completely dissolved in the solvent at elevated temperature and then cooled to form a thin polymer layer on the surface of the inert carrier which has been in solution. At this time, the polymer layer is formed in the order of the highly crystalline component which is easily crystallized and the low crystalline or amorphous component which is hard to be crystallized. Then, when the temperature is raised continuously or stepwise,
On the contrary, the low crystalline or amorphous component elutes, and finally the high crystalline component elutes. The composition distribution of the polymer is analyzed from the elution curve drawn by the elution amount at each temperature and the elution temperature.
【００１３】測定装置としては、クロス分別装置（三菱
化学（株）製，ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用した。測定
すべきサンプル（オレフィン系熱可塑性エラストマー）
を溶媒（ｏ−ジクロロベンゼン）を用い、濃度３０ｍｇ
／ｍｌとなるように１４０℃で溶解し、これを測定装置
内のサンプルループ内に注入した。以下の測定は設定条
件に従って自動的に行われた。サンプルループ内に保持
された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するＴ
ＲＥＦカラム（不活性体であるガラスビーズが充填され
た内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレス
カラム）に０．４ｍｌ注入された。当該サンプルは、１
℃／分の速度で１４０℃から０°の温度まで冷却され、
上記不活性担体にコーティングされた。このとき高結晶
成分（結晶化しやすいもの）から低結晶成分（結晶化し
にくいもの）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成
される。ＴＲＥＦカラムは０℃でさらに３０分間保持し
た後、以下のように段階的に昇温され、それぞれの温度
において３０分間保持されながら、その温度における溶
出分が測定された。溶出温度（℃）：０，５，１０，１
５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５
２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７
６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１０
０，１０２，１２０，１４０。As the measuring device, a cross fractionation device (CFC / T150A manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) was used. Sample to be measured (olefin thermoplastic elastomer)
Using a solvent (o-dichlorobenzene), a concentration of 30 mg
It was dissolved at 140 ° C. so that the concentration became / ml, and this was injected into the sample loop in the measuring device. The following measurements were performed automatically according to the set conditions. The sample solution held in the sample loop is separated by utilizing the difference in melting temperature.
0.4 ml was injected into a REF column (a stainless steel column packed with inert glass beads and having an inner diameter of 4 mm and a length of 150 mm attached to the apparatus). The sample is 1
Cooled from 140 ° C to 0 ° C at a rate of ° C / min,
Coated on the inert carrier. At this time, a polymer layer is formed on the surface of the inert carrier in the order of high crystal component (those that are easily crystallized) to low crystal component (that is difficult to crystallize). After the TREF column was kept at 0 ° C. for another 30 minutes, the temperature was raised stepwise as follows, and the elution amount at that temperature was measured while being kept at each temperature for 30 minutes. Elution temperature (° C): 0, 5, 10, 1
5,20,25,30,35,40,45,49,5
2,55,58,61,64,67,70,73,7
6, 79, 82, 85, 88, 91, 94, 97, 10
0, 102, 120, 140.
【００１４】前記ダイシング用粘着シートにおいて、前
記エチレン系重合体の含有量は、特に制限されないが、
前記オレフィン系熱可塑性エラストマーに対して、好ま
しくは５〜５０重量％であり、さらに好ましくは１０〜
４０重量％である。前記範囲内に調整した場合に特に本
発明の効果を有効に奏する。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, the content of the ethylene polymer is not particularly limited,
It is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 10% by weight with respect to the olefin-based thermoplastic elastomer.
It is 40% by weight. The effect of the present invention is particularly effectively achieved when the content is adjusted within the above range.
【００１５】ダイシング用粘着シートにおいて、前記エ
チレン系重合体が、密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ3
の高密度ポリエチレンおよび／または密度０．９１〜
０．９４ｇ／ｃｍ3 の直鎖状低密度ポリエチレンである
ことが好ましい。エチレン系重合体は特に制限されない
が、前記例示のものがチッピングの発生を抑えるうえで
好ましい。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, the ethylene-based polymer has a density of 0.94 to 0.97 g / cm 3.
High density polyethylene and / or density 0.91-
It is preferably a linear low density polyethylene of 0.94 g / cm 3 . The ethylene polymer is not particularly limited, but the above-exemplified ones are preferable for suppressing the occurrence of chipping.
【００１６】前記ダイシング用粘着シートにおいて、基
材フィルムが単層フィルムであり、前記オレフィン系熱
可塑性エラストマーとエチレン系重合体をそれらの合計
量として５０重量％以上含有していることが好ましい。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, it is preferable that the base film is a monolayer film, and the olefin thermoplastic elastomer and the ethylene polymer are contained in a total amount of 50% by weight or more.
【００１７】前記ダイシング用粘着シートにおいて、基
材フィルムが多層フィルムであり、当該多層フィルムの
少なくとも１層が、前記オレフィン系熱可塑性エラスト
マーとエチレン系重合体をそれらの合計量として５０重
量％以上含有していることが好ましい。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, the substrate film is a multilayer film, and at least one layer of the multilayer film contains the olefin-based thermoplastic elastomer and the ethylene-based polymer in a total amount of 50% by weight or more. It is preferable that
【００１８】基材フィルム中の前記オレフィン系熱可塑
性エラストマーとエチレン系重合体の合計量は、チッピ
ング発生防止効果から、単層フィルムまたは多層フィル
ムの少なくとも１層が、通常、５０重量％以上、好まし
くは８０重量％以上であるのがよい。基材フィルムを多
層とした場合には、例えば前記オレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとエチレン系重合体を含む層をフルカットの
際に丸刃の切り込みが行なわれる深さまでの少なくとも
一層に設けることでダイシング時のチッピングの発生を
防止することができ、他の層にエキスパンド時に必要と
される伸び性に優れた層を設けることにより、前記オレ
フィン系熱可塑性エラストマーの含む層の伸び性の低さ
を補うことができる。その他、帯電防止性に優れる層な
どの機能層を設けて多層化して帯電防止性能などの追加
機能を付加することもできる。The total amount of the olefinic thermoplastic elastomer and the ethylene polymer in the substrate film is usually 50% by weight or more, preferably at least one layer of the monolayer film or the multilayer film in view of the effect of preventing chipping. Is preferably 80% by weight or more. When the base film is a multi-layer, for example, at the time of dicing by providing a layer containing the olefinic thermoplastic elastomer and the ethylene polymer in at least one layer to a depth at which a round blade is cut during full cutting It is possible to prevent the occurrence of chipping, and to supplement the low extensibility of the layer containing the olefin-based thermoplastic elastomer by providing another layer with a layer having excellent extensibility required during expansion. You can In addition, a functional layer such as a layer having an excellent antistatic property may be provided to form a multi-layer structure, and additional functions such as antistatic performance may be added.
【００１９】前記ダイシング用粘着シートにおいて、粘
着剤層の厚みは１〜２００μｍである場合に有効であ
る。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, it is effective when the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 to 200 μm.
【００２０】粘着剤層を厚くすることは、ダイシング中
の半導体ウエハの振動などの原因によって、ダイシング
品位を著しく低下させ、コスト的にも不利益となるた
め、粘着剤層の厚みは１〜２００μｍ、特に好ましくは
３〜５０μｍとされる。通常、ダイシング工程では、ダ
イシング用粘着シートに対して丸刃が５〜２３０μｍ程
度の切込み、切断を行なっているため、粘着剤層がその
切込深さより薄く、基材フィルムまで切り込みが行わ
れ、基材フィルムによるチッピングの影響が問題となる
場合に本発明のダイシング用粘着シートは有効に機能す
る。The thickening of the pressure-sensitive adhesive layer significantly lowers the dicing quality due to factors such as vibration of the semiconductor wafer during dicing, which is also disadvantageous in terms of cost. Therefore, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 200 μm. And particularly preferably 3 to 50 μm. Usually, in the dicing step, since the circular blade cuts and cuts the adhesive sheet for dicing to about 5 to 230 μm, the adhesive layer is thinner than the cutting depth, and the cut is made to the base film. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention effectively functions when the influence of chipping due to the base film is a problem.
【００２１】前記ダイシング用粘着シートにおいて、粘
着剤層は放射線硬化型粘着剤により形成されているもの
であることが好ましい。In the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
【００２２】放射線硬化型粘着剤層を用いれば、放射線
を照射することにより粘着力を低下させることができ、
ウエハ等を切断分離した後に、ウエハ等からの粘着シー
トの除去を容易に行うことができる。If a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is used, the adhesive force can be reduced by irradiating with radiation,
After cutting and separating the wafer or the like, the adhesive sheet can be easily removed from the wafer or the like.
【００２３】さらに本発明は前記ダイシング用粘着シー
トを、被切断体へ貼り付けた後に、前記粘着シートの基
材フィルムまで切り込みを行なうことにより被切断体を
ダイシングすることを特徴とするダイシング方法、に関
する。適用被切断体としては、半導体素子が有効であ
る。さらには本発明は前記ダイシング方法により、被切
断体をダイシングすることにより作製された被切断体小
片、に関する。Further, according to the present invention, after the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing is attached to a body to be cut, the body to be cut is cut into the base film of the pressure-sensitive adhesive sheet to dice the body to be cut, Regarding A semiconductor element is effective as the applicable cut object. Further, the present invention relates to a small piece of a cut object produced by dicing the cut object by the dicing method.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明のダイシング用粘着
シートを、図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示
すように本発明のダイシング用粘着シート１は、基材フ
ィルム１１と、該基材フィルム１１の少なくとも一方の
面に設けられた粘着剤層１２と、更に必要に応じて粘着
層と接し、基材フィルムとは反対側の面に貼り付けられ
たセパレータ１３とで構成されている。図１では基材フ
ィルム１１の片面に粘着剤層１２を有するが、粘着剤層
は基材フィルムの両面に形成することもできる。ダイシ
ング用粘着シートはシートを巻いてテープ状とすること
もできる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of the present invention will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 for dicing of the present invention comprises a base film 11, a pressure-sensitive adhesive layer 12 provided on at least one surface of the base film 11, and, if necessary, a pressure-sensitive adhesive layer. The separator 13 is in contact with and is attached to the surface opposite to the base film. Although the pressure-sensitive adhesive layer 12 is provided on one side of the base film 11 in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on both sides of the base film. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing may be rolled into a tape shape.
【００２５】基材フィルムは、プロピレン並びにエチレ
ンおよび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを重合
成分として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマー
と、エチレンを重合成分の主成分とするエチレン系重合
体を含有してなる。The base film comprises an olefin thermoplastic elastomer containing propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 8 carbon atoms as a polymerization component, and an ethylene polymer containing ethylene as a main component. It contains.
【００２６】オレフィン系熱可塑性エラストマーの重合
成分である炭素数４〜８のα−オレフィンとしては、ブ
テン−1 、3 −メチルペンテン−１、４−メチルペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等があげられる。
オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、プロピレ
ンとエチレンとの共重合体が好ましい。As the α-olefin having 4 to 8 carbon atoms which is a polymerization component of the olefin-based thermoplastic elastomer, butene-1,3-methylpentene-1,4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1 is used. Etc.
As the olefin-based thermoplastic elastomer, a copolymer of propylene and ethylene is preferable.
【００２７】オレフィン系熱可塑性エラストマーを構成
する各重合成分の割合は、オレフィン系熱可塑性エラス
トマーが上記融点ピーク温度、温度上昇溶離分別に係わ
る要件を満足するものであれば特に制限されないが、プ
ロピレンの割合は、通常、５０〜９５重量％、さらに好
ましくは６０〜９２重量％である。エチレンおよび／ま
たは炭素数４〜８のα−オレフィンは、プロピレンの割
合を引いた残量である。The proportion of each polymerization component constituting the olefinic thermoplastic elastomer is not particularly limited as long as the olefinic thermoplastic elastomer satisfies the above melting point peak temperature and temperature rising elution fraction requirements. The ratio is usually 50 to 95% by weight, more preferably 60 to 92% by weight. Ethylene and / or α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is the remaining amount after subtracting the proportion of propylene.
【００２８】本発明のオレフィン系熱可塑性エラストマ
ーは、前記重合成分を含有し、かつ上記融点ピーク温
度、温度上昇溶離分別に係わる条件を満足するものであ
る。前記オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法
としては、例えば、一段目でプロピレン単独重合体また
はプロピレンと少量のエチレンおよび／または炭素数４
〜８のα−オレフィンとのランダム共重合体を製造後、
二段目以降でプロピレンとエチレンおよび／または炭素
数４〜８の他のα−オレフィンのランダム共重合体を製
造する、少なくとも二段以上の逐次重合方法；プロピレ
ン単独重合体またはプロピレンと少量のエチレンおよび
／または炭素数４〜８のα−オレフィンのランダム共重
合体と、エチレンと炭素数４〜８のα−オレフィンとの
ランダム共重合体、またはエチレンおよび／または炭素
数４〜８とプロピレンとのランダム共重合体をそれぞれ
別に重合したものをブレンドする製造する方法が挙げら
れる。これら方法としては、少なくとも二段以上の逐次
重合方法が好ましい。The olefinic thermoplastic elastomer of the present invention contains the above-mentioned polymerization component and satisfies the above-mentioned conditions concerning the melting point peak temperature and the temperature rising elution fraction. As the method for producing the olefin-based thermoplastic elastomer, for example, in the first stage, a propylene homopolymer or propylene and a small amount of ethylene and / or a carbon number of 4
After producing a random copolymer with α-olefin of
Producing a random copolymer of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms in the second and subsequent stages, at least two or more stages of sequential polymerization method; propylene homopolymer or propylene and a small amount of ethylene. And / or a random copolymer of α-olefin having 4 to 8 carbon atoms and a random copolymer of ethylene and α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, or ethylene and / or 4 to 8 carbon atoms and propylene. The method of producing by blending the random copolymers separately polymerized. As these methods, a sequential polymerization method of at least two stages or more is preferable.
【００２９】以下、この逐次重合方法について詳述す
る。逐次重合に用いられる触媒は、特に限定されるもの
ではないが、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、
マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合
物を必須とする固形成分とからなるものが好ましい。The stepwise polymerization method will be described in detail below. The catalyst used in the sequential polymerization is not particularly limited, but an organoaluminum compound, a titanium atom,
Those composed of a magnesium atom, a halogen atom, and a solid component containing an electron-donating compound as an essential component are preferable.
【００３０】ここで、有機アルミニウム化合物として
は、この種の重合において公知の、一般式（Ｒ1 ）m Ａ
ｌＸ(3-m) （式中、Ｒ1 は炭素数１〜１２の炭化水素残
基、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは１〜３の整数であ
る。）で表される化合物、例えば、トリメチルアルミニ
ウム、トリエチルアルミニウム等のトリアルキルアルミ
ニウム；ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアル
ミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハライ
ド；メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミ
ニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセスキ
ハライド；メチルアルミニウムジクロリド、エチルアル
ミニウムジクロリド等のアルキルアルミニウジハライ
ド；ジエチルアルミニウムハイドライド等のアルキルア
ルミニウムハイドライド等があげられる。Here, as the organoaluminum compound, a general formula (R 1 ) m A known in this type of polymerization is used.
a compound represented by lX (3-m) (in the formula, R 1 is a hydrocarbon residue having 1 to 12 carbon atoms, X is a halogen atom, and m is an integer of 1 to 3), for example, Trialkylaluminums such as trimethylaluminum and triethylaluminum; Dialkylaluminum halides such as dimethylaluminium chloride and diethylaluminum chloride; Alkylaluminum sesquihalides such as methylaluminum sesquichloride and ethylaluminum sesquichloride; Alkyls such as methylaluminum dichloride and ethylaluminum dichloride Alminii dihalide; alkyl aluminum hydride such as diethyl aluminum hydride and the like.
【００３１】またチタン原子、マグネシウム原子、ハロ
ゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固形成分
としては、やはりこの種の重合において公知のものを使
用できる。チタン原子の供給源となるチタン化合物とし
ては、一般式：Ｔｉ（ＯＲ2） 4-n)Ｘn （式中、Ｒ2
は炭素数１〜１０の炭化水素残基Ｘはハロゲン原子を示
し、ｎは０〜４の整数である。）で表される化合物があ
げられ、なかでも、四塩化チタン、テトラエトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が好ましい。マグネシウム
原子の供給源となるマグネシウム化合物としては、例え
ば、ジアルキルマグネシウム、マグネシウムジハライ
ド、ジアルコキシマグネシウム、アルコキシマグネシウ
ムハライド等があげられ、なかでもマグネシウムジハラ
イド等が好ましい。なお、ハロゲン原子としては、弗
素、塩素、臭素、沃素があげられ、なかでも塩素が好ま
しく、これらは、通常、前記チタン化合物から供給され
るが、アルミニウムのハロゲン化合物、珪素のハロゲン
化合物、タングステンのハロゲン化合物等の他のハロゲ
ン供給源から供給されてもよい。As the solid component which essentially contains a titanium atom, a magnesium atom, a halogen atom, and an electron donating compound, those known in this type of polymerization can be used. The titanium compound serving as the supply source of the titanium atom is represented by the general formula: Ti (OR 2 ) 4-n) X n (wherein R 2
The hydrocarbon residue X having 1 to 10 carbon atoms represents a halogen atom, and n is an integer of 0 to 4. ), And among them, titanium tetrachloride, tetraethoxy titanium, tetrabutoxy titanium and the like are preferable. Examples of the magnesium compound that serves as the supply source of magnesium atoms include dialkyl magnesium, magnesium dihalide, dialkoxy magnesium, and alkoxy magnesium halide. Among them, magnesium dihalide and the like are preferable. Examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, and iodine. Among them, chlorine is preferable, and these are usually supplied from the titanium compound described above, but the halogen compound of aluminum, the halogen compound of silicon, and the tungsten compound of tungsten. It may be supplied from another halogen source such as a halogen compound.
【００３２】電子供与性化合物としては、アルコール
類、フェノール類、ケトン類、アルデヒド類、カルボン
酸類、有機酸または無機酸およびその誘導体等の含酸素
化合物、アンモニア、アミン類、ニトリル類、イソシア
ネート類等の含窒素化合物があげれる。なかでも無機酸
エステル、有機酸エステル、有機酸ハライド等が好まし
く、珪素エステル、酢酸セロソルブエステル、フタル酸
ハライド等が更に好ましく、一般式：Ｒ3 Ｒ4 (3-P) Ｓ
ｉ（ＯＲ5 ）p （式中、Ｒ3 は炭素数３〜２０、好まし
くは４〜１０の分岐状脂肪族炭化水素残基または炭素数
５〜２０、好ましくは６〜１０の環状脂肪族炭化水素残
基を示し、Ｒ4 は炭素数１〜２０、好ましくは１〜１０
の分岐または直鎖状脂族炭化水素残基を示し、ｐは１〜
３の整数である。）で表される有機珪素化合物、例え
ば、ｔ−ブチル−メチル−ジエトキシシラン、シクロヘ
キシル−メチル−ジメシトキシシラン、シクロヘキシル
−メチル−ジエトキシシラン等が特に好ましい。Examples of the electron-donating compound include alcohols, phenols, ketones, aldehydes, carboxylic acids, oxygen-containing compounds such as organic acids or inorganic acids and their derivatives, ammonia, amines, nitriles, isocyanates, etc. The nitrogen-containing compounds of Among them, inorganic acid esters, organic acid esters, organic acid halides and the like are preferable, and silicon ester, acetic acid cellosolve ester, phthalic acid halide and the like are more preferable, and general formula: R 3 R 4 (3-P) S
i (OR 5 ) p (wherein R 3 is a branched aliphatic hydrocarbon residue having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, or a cyclic aliphatic carbon atom having 5 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 10 carbon atoms) Represents a hydrogen residue, R 4 has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms
Represents a branched or straight chain aliphatic hydrocarbon residue, and p is 1 to
It is an integer of 3. ) Organosilicon compounds represented by, for example, t-butyl-methyl-diethoxysilane, cyclohexyl-methyl-dimesitoxysilane, cyclohexyl-methyl-diethoxysilane and the like are particularly preferable.
【００３３】逐次重合法において、第一段階では、プロ
ピレンまたは、さらに少量のエチレンおよび／または炭
素数４〜８のα−オレフィンを供給して、前記触媒の存
在下に温度５０〜１５０℃、好ましくは５０〜１００
℃、プロピレンの分圧０．５〜４．５ＭＰａ、好ましく
は１〜３．５ＭＰａの条件でプロピレン単独重合体等を
重合し、引き続いて、第二段階でプロピレンとエチレン
および／または炭素数４〜８のα−オレフィンを供給し
て、前記触媒の存在下に温度５０〜１５０℃、好ましく
は５０〜１００℃、プロピレンとエチレンおよび／また
は炭素数４〜８のα−オレフィンの分圧各０．３〜４．
５ＭＰａ、好ましくは０．５〜３．５ＭＰａの条件で、
プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜８のα
−オレフィン共重合体の重合を実施することによりなさ
れる。In the stepwise polymerization method, in the first step, propylene or a small amount of ethylene and / or an α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is fed and the temperature is 50 to 150 ° C., preferably in the presence of the catalyst. Is 50-100
C., propylene homopolymer and the like are polymerized under the conditions of .degree. C. and partial pressure of propylene of 0.5 to 4.5 MPa, preferably 1 to 3.5 MPa, and subsequently, in the second stage, propylene and ethylene and / or carbon number of 4 to 8 at a temperature of 50 to 150 ° C., preferably at 50 to 100 ° C. in the presence of the catalyst, propylene and ethylene and / or partial pressures of α to 4 olefins of 0 to 8 each. 3-4.
5 MPa, preferably 0.5 to 3.5 MPa,
Propylene and ethylene and / or α having 4 to 8 carbon atoms
-By carrying out the polymerization of the olefin copolymer.
【００３４】なお、その際の重合は回分式、連続、半回
分式のいずれによってもよく、第一段階の重合は気相ま
たは液相中で実施し、第二段階の重合も気相または液相
中で実施するが、特に気相中で実施するのが好ましい。
各段階の滞留時間は各々０．５〜１０時間、好ましくは
１〜５時間である。The polymerization at that time may be carried out batchwise, continuously or semi-batchly, the first stage polymerization is carried out in a gas phase or a liquid phase, and the second stage polymerization is also carried out in a gas phase or a liquid phase. It is carried out in the phase, preferably in the gas phase.
The residence time in each stage is 0.5 to 10 hours, preferably 1 to 5 hours.
【００３５】また前記方法により製造されるオレフィン
系熱可塑性エラストマーの粉体粒子にベタツキ等の問題
が生じる際は、粉体粒子の流動性を付与する目的で、第
一段階での重合後、第二段階での重合開始前または重合
途中に、活性水素含有化合物を、触媒の固体成分中のチ
タン原子に対して１００〜１０００倍モルで、且つ、触
媒の有機アルミニウム化合物に対して２〜５倍モルの範
囲で添加することが好ましい。活性水素含有化合物とし
ては、例えば、水、アルコール類、フェノール類、アル
デヒド類、カルボン酸類、酸アミド類アンモニア、アミ
ン類等があげられる。When a problem such as stickiness occurs in the powder particles of the olefinic thermoplastic elastomer produced by the above-mentioned method, after the polymerization in the first stage, after the polymerization in the first step, in order to impart fluidity to the powder particles, Before or during the initiation of the polymerization in two stages, the active hydrogen-containing compound is 100 to 1000 times by mole with respect to the titanium atom in the solid component of the catalyst, and 2 to 5 times by mole with respect to the organoaluminum compound of the catalyst. It is preferable to add it in a molar range. Examples of the active hydrogen-containing compound include water, alcohols, phenols, aldehydes, carboxylic acids, acid amides ammonia, amines and the like.
【００３６】なお、前記方法により製造されるオレフィ
ン系熱可塑性エラストマーは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準
拠して温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメル
トフロレート（ＭＦＲ）は ０．１〜５０ｇ／１０分、
ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して水中置換法にて測定した
密度は０．８７〜０．８９ｇ／ｃｍ3 程度であって、Ｊ
ＩＳ Ｋ７２０３に準拠して温度２３℃で測定した曲げ
弾性率が６００ＭＰａ以下のものとなる。The olefinic thermoplastic elastomer produced by the above method has a melt flow rate (MFR) measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N according to JIS K7210 of 0.1 to 50 g / 10 min. ,
The density measured by the water displacement method according to JIS K7112 is about 0.87 to 0.89 g / cm 3 , and J
The flexural modulus measured at a temperature of 23 ° C. according to IS K7203 is 600 MPa or less.
【００３７】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、公
知の有機パーオキサイドまたはさらに二重結合を分子内
に１個以上、好ましくは２個以上を有する架橋剤の存在
下に動的に熱処理してＭＦＲを調整することもできる。The olefin thermoplastic elastomer is dynamically heat-treated in the presence of a known organic peroxide or a crosslinking agent having one or more, preferably two or more double bonds in the molecule to adjust the MFR. You can also do it.
【００３８】前記オレフィン系熱可塑性エラストマーと
混合する、エチレンを重合成分の主成分とする重合体と
しては、エチレンを重合成分として５０％モル以上含有
する重合体を特に制限なく使用できる。As the polymer containing ethylene as the main component of the polymerization component, which is mixed with the olefinic thermoplastic elastomer, a polymer containing 50% by mole or more of ethylene as the polymerization component can be used without particular limitation.
【００３９】エチレン系重合体としては、例えば、密度
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 の高圧法低密度ポリエチ
レン；密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリ
エチレン；密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 の直鎖状
低密度ポリエチレン；炭素数３〜８のα−オレフィン、
例えば、プロピレン、1 −ブテン、1 −へキセン、1−
オクテンとの共重合体である、密度0 ．８８〜０．９１
ｇ／ｃｍ3 のメタロセン系エチレン−α−オレフィン共
重合体；密度0 ．８５〜0 ．８８ｇ／ｃｍ3 のエチレン
−α−オレフィン共重合ゴム等があげられる。これらの
製法は、特に制限されないが、例えば、高圧ラジカル重
合法、チーグラー系触媒またはメタロセン系触媒を代表
とするシングルサイト触媒による配位アニオン重合法に
より製造される。またエチレン系重合体としては、例え
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレ
ンとメタクリル酸および／またはメタクリル酸エステル
の共重合体、エチレンとアクリル酸および／またはアク
リル酸エステルの共重合体、エチレンとメタクリル酸お
よび／またはアクリル酸の金属塩の共重合体（アイオノ
マー）、エチレン−ブロピレン−非共役ジエン共重合ゴ
ム（ＥＰＤＭ）、エチレン−スチレン共重合体、エチレ
ン−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらのエ
チレン系重合体のなかでも、密度０．９４〜０．９７ｇ
／ｃｍ3 の高密度ポリエチレンおよび／または密度０．
９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 の直鎖状低密度ポリエチレン
が好ましい。特に０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ3 の高密
度ポリエチレンが好ましい。[0039] As the ethylene polymer, for example, high-pressure low-density polyethylene having a density of 0.91~0.94g / cm 3; density polyethylene having a density of 0.94~0.97g / cm 3; density 0.91 -0.94 g / cm 3 linear low density polyethylene; α-olefin having 3 to 8 carbon atoms,
For example, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-
Copolymer with octene, density 0. 88-0.91
g / cm 3 metallocene-based ethylene-α-olefin copolymer; density 0. 85-0. Examples include 88 g / cm 3 of ethylene-α-olefin copolymer rubber. Although these production methods are not particularly limited, for example, they are produced by a high pressure radical polymerization method, a coordination anion polymerization method using a single-site catalyst represented by a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst. Examples of the ethylene-based polymer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methacrylic acid and / or methacrylic acid ester copolymer, ethylene-acrylic acid and / or acrylic acid ester copolymer. , Ethylene and a metal salt copolymer of methacrylic acid and / or acrylic acid (ionomer), ethylene-propylene, non-conjugated diene copolymer rubber (EPDM), ethylene-styrene copolymer, ethylene-norbornene copolymer, etc. Can be mentioned. Among these ethylene polymers, density 0.94 to 0.97 g
/ Cm 3 high density polyethylene and / or a density of 0.
A linear low density polyethylene of 91 to 0.94 g / cm 3 is preferred. Particularly, high density polyethylene of 0.94 to 0.97 g / cm 3 is preferable.
【００４０】本発明の基材フィルムは前記オレフィン系
熱可塑性エラストマーとエチレン系重合体を含有する。
オレフィン系熱可塑性エラストマーに対するエチレン系
重合体の割合は、前述の通り、５〜５０重量％であるこ
とが好ましい。オレフイン系熱可塑性エラストマーとエ
チレン系重合体の混合方法としては、特に限定されるも
のではないが、例えば、バンバリーミキサー、単軸押出
し機、二軸押出し機等により溶融混練する方法、製膜時
に混合する方法（ドライブレンド）等があげられる。こ
れらのなかでも溶融混練する方法が好ましい。なお、オ
レフィン系熱可塑性エラストマーとエチレン系重合体を
溶融混練する際には、公知の有機パーオキサイドや二重
結合を分子内に１個以上，好ましくは２個以上を有する
架橋剤の存在下に動的に熱処理することもできる。The base film of the present invention contains the above-mentioned olefinic thermoplastic elastomer and an ethylene polymer.
As described above, the ratio of the ethylene polymer to the olefin thermoplastic elastomer is preferably 5 to 50% by weight. The method for mixing the olefin thermoplastic elastomer and the ethylene polymer is not particularly limited, for example, a method of melt-kneading with a Banbury mixer, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, etc., mixing during film formation. The method (dry blending) can be used. Among these, the method of melt-kneading is preferable. In addition, when melt-kneading the olefin-based thermoplastic elastomer and the ethylene-based polymer, in the presence of a known organic peroxide or a cross-linking agent having one or more, preferably two or more double bonds in the molecule. The heat treatment can be performed dynamically.
【００４１】本発明の基材フィルムは前記オレフィン系
熱可塑性エラストマーとエチレン系重合体を含有してい
ればよく、これらの混合物により基材フィルムを構成す
ることができる他、必要に応じて他のプラスチック樹脂
またはエラストマーとの混合体から基材フィルムを構成
することもできる。このようなプラスチック樹脂または
エラストマーとしては、ポリプロピレン、ポリブテン等
のポリエチレン以外の公知のポリオレフィン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、
ポリスチレン、スチレン系エラストマー等の慣用のプラ
スチックまたはエラストマーシート用樹脂が好適に用い
ることができる。前述の通り、基材フィルム中のオレフ
ィン系熱可塑性エラストマーとエチレン系重合体の合計
量は、チッピング防止効果から、通常、５０重量％以
上、好ましくは８０重量％以上がよい。The base film of the present invention only needs to contain the above-mentioned olefinic thermoplastic elastomer and ethylene polymer, and the base film can be constituted by a mixture of these, and if necessary, other The base film can also be composed of a mixture with a plastic resin or an elastomer. Examples of such plastic resin or elastomer include known polyolefins other than polyethylene such as polypropylene and polybutene, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polyurethane,
Conventional plastics such as polystyrene and styrene-based elastomers or resins for elastomer sheets can be preferably used. As described above, the total amount of the olefinic thermoplastic elastomer and the ethylene polymer in the base film is usually 50% by weight or more, preferably 80% by weight or more, in view of the effect of preventing chipping.
【００４２】また、基材フィルム中には、鉱油等の軟化
剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー
等の充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑
剤、分散剤、中和剤、α晶核剤、β晶核剤等の各種添加
剤が必要に応じて配合されてもよい。In the base film, softeners such as mineral oil, fillers such as calcium carbonate, silica, talc, mica and clay, antioxidants, light stabilizers, antistatic agents, lubricants, dispersants, Various additives such as a neutralizing agent, an α crystal nucleating agent, and a β crystal nucleating agent may be blended as necessary.
【００４３】本発明の基材フィルムは押出法等の常法に
従って作製することができる。その厚さは、通常１０〜
３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。
基材フィルムは単層フィルムまたは多層フィルムの何れ
であってもよいが、粘着剤層が接する表面から１５０μ
ｍ程度までの、ダイシング時に丸刃が達すると想定され
る層は前記オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有し
ている層とするのが好ましい。多層フィルムは、例え
ば、前記ポリオレフィン等を他の層の材料に用いて、共
押出法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法
により製造できる。The base film of the present invention can be produced by a conventional method such as an extrusion method. Its thickness is usually 10
The thickness is 300 μm, preferably about 30 to 200 μm.
The base film may be either a single-layer film or a multi-layer film, but is 150 μm from the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer.
It is preferable that the layer which is assumed to reach the round blade during dicing up to about m is a layer containing the olefinic thermoplastic elastomer. The multilayer film can be produced, for example, by using the above-mentioned polyolefin or the like as a material for the other layer and by a conventional film laminating method such as a coextrusion method or a dry laminating method.
【００４４】また、得られた基材フィルムは、必要に応
じて一軸または二軸の延伸処理を施してもよい。延伸処
理を施す場合には、８０〜１６０℃程度で行なうのが好
ましい。このようにして製膜された基材フィルムは、必
要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処
理等の慣用の物理的または化学的処理を施すことができ
る。The obtained base film may be subjected to a uniaxial or biaxial stretching treatment, if necessary. When performing the stretching treatment, it is preferable to perform the stretching treatment at about 80 to 160 ° C. The substrate film thus formed can be subjected to a conventional physical or chemical treatment such as matting treatment, corona discharge treatment and primer treatment, if necessary.
【００４５】粘着剤層は、公知乃至慣用の粘着剤を使用
できる。このような粘着剤は、何ら制限されるものでは
ないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポ
リビニルエーテル系等の各種粘着剤が用いられる。For the pressure-sensitive adhesive layer, a known or common pressure-sensitive adhesive can be used. Such pressure-sensitive adhesives are not particularly limited, but various pressure-sensitive adhesives such as rubber-based, acrylic-based, silicone-based, and polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesives are used.
【００４６】前記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好
ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアク
リル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキル
の重合体または共重合性モノマーとの共重合体が用いら
れる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、その
ホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）
アクリル酸アルキルが好ましい。As the pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable. As the acrylic polymer that is the base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive, a polymer of alkyl (meth) acrylate or a copolymer with a copolymerizable monomer is usually used. As the main monomer of the acrylic polymer, the homopolymer has a glass transition temperature of 20 ° C. or lower (meth).
Alkyl acrylate is preferred.
【００４７】（メタ）アクリル酸アルキルのアルキル基
としては、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、2
−エチルヘキシル基、オクチル基、イソノニル基等があ
げられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メ
タ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例え
ば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエス
テル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アク
リル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタ
コン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、
（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メ
タ）アクリル酸アルキルアミノアルキル、（例えば、ジ
メチルアミノエチルメタクリレート、t −ブチルアミノ
エチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、ア
クリロニトリル等があげられる。Examples of the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate include a methyl group, an ethyl group, a butyl group, 2
Examples thereof include an ethylhexyl group, an octyl group and an isononyl group. The copolymerizable monomer may be a hydroxyalkyl ester of (meth) acrylic acid (for example, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester, etc.), (meth) acrylic acid glycidyl ester, (meth) acrylic acid, Itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide,
Examples thereof include (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl, (eg, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, and the like.
【００４８】また、粘着剤としては紫外線、電子線等に
より硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を
用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボン
ド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明において
は、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用
いることが好ましい。なお、粘着剤として放射線硬化型
粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に
粘着剤に放射線が照射されるため前記基材フィルムは十
分な放射線透過性を有しているもの好ましい。As the pressure-sensitive adhesive, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive which is cured by ultraviolet rays, electron beams, etc. or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive can be used. Further, it may be an adhesive that can be used for both dicing and die bonding. In the present invention, it is preferable to use a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, particularly an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive. When a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive is irradiated with radiation before or after the dicing step, so that the base film preferably has sufficient radiation transparency.
【００４９】放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベー
スポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分
を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭
素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノ
マー、オリゴマー又はポリマーを特に制限無く使用でき
る。放射線硬化成分としては、例えば、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ぺンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、1 ，6 −へキサンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオぺンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ジぺンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価ア
ルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリ
ゴマー；2 −プロぺニル−ジ−3 −ブテニルシアヌレー
ト、2 −ヒドロキシエチルビス（2 −アクリロキシエチ
ル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエ
チル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイ
ソシアヌレート化合物などがあげられる。The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains, for example, the above-mentioned base polymer (acrylic polymer) and a radiation-curable component. As the radiation-curable component, a monomer, oligomer or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization can be used without particular limitation. Examples of the radiation-curable component include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentane. Ester compounds of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols such as ethyl glycol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ester acrylate oligomers; 2-propenyl-di-3-butenyi Examples thereof include isocyanurates such as lucyanurate, 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, and tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate, or isocyanurate compounds.
【００５０】また、放射線硬化型粘着剤はベースポリマ
ー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素
−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用す
ることもでき、この場合においては特に上記放射線硬化
成分を加える必要は無い。The radiation-curable pressure-sensitive adhesive may also be a radiation-curable polymer having a carbon-carbon double bond in the side chain of the polymer as the base polymer (acrylic polymer). It is not necessary to add a hardening component.
【００５１】放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化さ
せる場合には、光重合開始剤が必要である。重合開始剤
としては、例えば、べンゾイルイソブチルエーテル、ベ
ンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル等のベンゾインアルキルエーテル類；べンジル、ベ
ンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；べンジルジメ
チルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾ
フェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサン
トン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン等のチオキサントン類等があげられる。When the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured by ultraviolet rays, a photopolymerization initiator is required. Examples of the polymerization initiator include benzoin alkyl ethers such as benzoyl isobutyl ether, benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as benzyl, benzoin, benzophenone and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; Aromatic ketals such as dildimethylketal; polyvinylbenzophenone; thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone and diethylthioxanthone.
【００５２】前記粘着剤には、更に必要に応じて、架橋
剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用
の添加剤を含有させることができる。架橋剤としては、
例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿
素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化物、
ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげら
れる。The adhesive may further contain conventional additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an antioxidant and a colorant, if necessary. As a cross-linking agent,
For example, polyisocyanate compound, melamine resin, urea resin, aziridine compound, epoxy resin, anhydride,
Examples thereof include polyamines and carboxyl group-containing polymers.
【００５３】本発明のダイシング用粘着シート１は、例
えば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布して乾
燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２
を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパ
レータ１３を貼り合わせることにより製造できる。ま
た、別途、セパレータ１３に粘着剤層１２を形成した
後、それらを基材フィルム１１に貼り合せる方法等を採
用できる。In the pressure-sensitive adhesive sheet 1 for dicing of the present invention, for example, the pressure-sensitive adhesive layer 12 is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive to the surface of the base film 11 and drying (heat-crosslinking if necessary).
Can be formed, and a separator 13 can be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 if necessary. Alternatively, a method in which the pressure-sensitive adhesive layer 12 is separately formed on the separator 13 and then the pressure-sensitive adhesive layer 12 is attached to the base film 11 can be adopted.
【００５４】粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類、あるい
はダイシング切込深さにより適宜決定することができる
が、通常は１〜２００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程
度である。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately determined depending on the type of pressure-sensitive adhesive or the dicing depth of cut, but is usually 1 to 200 μm, preferably 3 to 50 μm.
【００５５】セパレータは、ラベル加工のため、または
粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設け
られる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等
の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面
には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じ
てシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の
剥離処理が施されていてもよい。また、剛性を高める等
の目的に応じて、一軸または二軸の延伸処理や他のプラ
スチックフィルム等で積層を行ってもよい。セパレータ
の厚みは、通常、１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜
１００μｍ程度である。The separator is optionally provided for label processing or for the purpose of smoothing the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to a peeling treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, or fluorine treatment, if necessary, in order to enhance the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer. In addition, uniaxial or biaxial stretching treatment or lamination with another plastic film or the like may be performed depending on the purpose of increasing rigidity. The thickness of the separator is usually 10 to 200 μm, preferably 25 to
It is about 100 μm.
【００５６】[0056]
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。The present invention will be described in more detail based on the following examples, but the invention is not intended to be limited by these examples.
【００５７】実施例１
（基材フィルムの作製）三菱化学（株）製の「商品名：
ゼラス５０５３」と、日本ポリケム（株）製の「商品
名：ノバテックＨＤ ＨＢ３３０」を前者：後者（重量
比）＝８０：２０の割合で、二軸混練機（シリンダー径
４５ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３４，池貝社製「ＰＣＭ−4 5 」，
設定温度２００℃）に供給して溶融混練することにより
ペレット化した。次いで、このペレットを、（株）プラ
コー社製Ｔダイ成形機（設定温度２３０℃）に供給し製
膜し、厚み１００μｍ、幅２９ｃｍの基材フィルムを作
製した。Example 1 (Preparation of base film) "Product name: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation"
Zelas 5053 "and" Product name: Novatec HD HB330 "manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. in the ratio of the former: the latter (weight ratio) = 80: 20, in a twin-screw kneader (cylinder diameter 45 mm, L / D = 34. , Ikegai "PCM-45",
The mixture was supplied at a set temperature of 200 ° C.) and melt-kneaded to form pellets. Next, the pellets were supplied to a T-die molding machine (set temperature 230 ° C.) manufactured by Placo Co., Ltd. to form a film, and a base film having a thickness of 100 μm and a width of 29 cm was produced.
【００５８】三菱化学（株）製の「商品名：ゼラス５０
５３」は、プロピレン成分７９重量％およびエチレン成
分２１重量％のオレフィン系熱可塑性エラストマーであ
り、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度０
〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶
出分が全溶出量に対して４１．７重量％であり、融点ピ
ーク温度が１６４℃、密度０．８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ
（２３０℃、２１．１８Ｎ）６．８ｇ／１０分である。
日本ポリケム（株）製の「商品名：ノバテックＨＤ Ｈ
Ｂ３３０」は、密度０．９５３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（１
９０℃、２１．１８Ｎ）０．３５ｇ／１０分の高密度ポ
リエチレンである。"Product name: Zelas 50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
53 "is an olefin-based thermoplastic elastomer containing 79% by weight of a propylene component and 21% by weight of an ethylene component, using o-dichlorobenzene as a solvent, and having a temperature of 0.
The elution fraction at 0 ° C in the temperature rising elution fractionation between ˜140 ° C is 41.7% by weight based on the total elution amount, the melting point peak temperature is 164 ° C, the density is 0.88 g / cm 3 , and the MFR is
(230 ° C., 21.18 N) 6.8 g / 10 minutes.
Product name: Novatec HD H manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.
B330 ”has a density of 0.953 g / cm 3 and MFR (1
90 ° C., 21.18 N) 0.35 g / 10 min high density polyethylene.
【００５９】（粘着剤の調製）アクリル酸ブチル９０重
量部及びアクリル酸１０重量部をトルエン中で常法によ
り共重合させて得られた重量平均分子量５０万のアクリ
ル系共重合体を含有する溶液に、ジぺンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨ
Ａ」，日本化薬（株）製）６０重量部、光重合開始剤
（商品名「イルガキュア１８４」，チバ・スペシャリテ
ィー・ケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート
化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン
（株）製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型
粘着剤溶液を調製した。(Preparation of adhesive) A solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 obtained by copolymerizing 90 parts by weight of butyl acrylate and 10 parts by weight of acrylic acid in toluene by a conventional method. In addition, dipentaerythritol hexaacrylate (trade name "Kayarad DPH
A ”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 60 parts by weight, photopolymerization initiator (trade name“ Irgacure 184 ”, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 3 parts by weight, polyisocyanate compound (trade name“ Coronate L ”) 5 parts by weight of Nippon Polyurethane Co., Ltd. was added to prepare an acrylic UV-curable adhesive solution.
【００６０】（ダイシング用粘着シートの作製）上記で
調製した粘着剤溶液を、上記で得られた基材フィルムの
コロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋し
て、厚さ５μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次
いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線
硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。(Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet for dicing) The pressure-sensitive adhesive solution prepared above was applied onto the corona-treated surface of the substrate film obtained above and heat-crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to give a thickness of 5 μm. The UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was formed. Then, a separator was attached to the pressure-sensitive adhesive layer surface to prepare a UV-curable pressure-sensitive adhesive dicing sheet.
【００６１】実施例２
（基材フィルムの作製）三菱化学（株）社製の「商品
名：ゼラス５０５３」と、日本ポリケム（株）製の「商
品名：ノバテックＬＬ ＵＦ４２０」を前者：後者（重
量比）＝８０：２０の割合で、二軸混練機（シリンダー
径４５ｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３４，池貝社製「ＰＣＭ−4 5
」，設定温度２００℃）に供給して溶融混練すること
によりペレット化した。このペレットを用いたこと以外
は、実施例１と同様に製膜し、基材フィルムを得た。日
本ポリケム（株）製の「商品名：ノバテックＬＬ ＵＦ
４２０」」は、密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（１
９０℃，２１．１８Ｎ）０．８ｇ／１０分の直鎖状低密
度ポリエチレンである。Example 2 (Production of Substrate Film) "Product name: Zelas 5053" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. and "Product name: Novatec LL UF420" manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd. were used as the former: the latter ( Weight ratio) = 80: 20, twin-screw kneader (cylinder diameter 45 mm, L / D = 34, “PCM-45
, Set temperature 200 ° C.) and melt-kneaded to pelletize. A film was formed in the same manner as in Example 1 except that this pellet was used to obtain a base film. Product name: Novatec LL UF manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.
420 "" is a density 0.925g / cm 3, MFR (1
90 ° C., 21.18 N) 0.8 g / 10 min linear low density polyethylene.
【００６２】（ダイシング用粘着シートの作製）実施例
１で調製した粘着剤溶液を、上記で得られた基材フィル
ムのコロナ処理面上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架
橋して、厚さ２０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成し
た。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて
紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。(Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet for dicing) The pressure-sensitive adhesive solution prepared in Example 1 was applied onto the corona-treated surface of the substrate film obtained above and heat-crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to give a thick film. An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed. Then, a separator was attached to the pressure-sensitive adhesive layer surface to prepare a UV-curable pressure-sensitive adhesive dicing sheet.
【００６３】比較例１
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基
材フィルムとして、ポリプロピレン（日本ポリケム
（株）製，商品名ノバテックＦＬ６ＣＫ）５０重量部と
エチレン−メチルメタクリレート共重合物（住友化学
（株）製，商品名アクリフトＷＭ３０５）５０重量部を
ドライブレンドにより混合押出し成形した厚さ８０μｍ
のフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダ
イシング用粘着シートを作製した。Comparative Example 1 In the production of the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing of Example 1, as a base film, 50 parts by weight of polypropylene (Novatech FL6CK, manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.) and an ethylene-methyl methacrylate copolymer (Sumitomo 80 μm thickness obtained by mixing and extruding 50 parts by weight of Akalift WM305 manufactured by Kagaku Co., Ltd. by dry blending.
A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing was produced in the same manner as in Example 1 except that the above film was used.
【００６４】比較例２
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、基
材フィルムとして、厚み８０μｍの直鎖状低密度ポリエ
チレンフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にし
てダイシング用粘着シートを作製した。Comparative Example 2 An adhesive sheet for dicing was prepared in the same manner as in Example 1 except that a linear low-density polyethylene film having a thickness of 80 μm was used as the base film in the production of the adhesive sheet for dicing of Example 1. Was produced.
【００６５】（評価試験）実施例及び比較例で得られた
ダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。
結果を表１に示す。(Evaluation Test) The pressure-sensitive adhesive sheets for dicing obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.
The results are shown in Table 1.
【００６６】（チッピング評価）実施例及び比較例で得
られたダイシング用粘着シートに、裏面をバックグライ
ンド（＃２０００仕上げ）された厚さ１５０μｍの６イ
ンチウエハをマウントした後、以下の条件でダイシング
した。ダイシング後、シート裏面から紫外線を照射（５
００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、次いで任意の半導体チップ５０
個をピックアップ（剥離）した。得られた半導体側面の
チッピングのチップ厚み方向の深さを光学顕微鏡（２０
０倍）で観察し、その大きさ毎にチッピング数（個数）
をカウントした。結果を表１に示す。(Chipping Evaluation) A 6-inch wafer having a thickness of 150 μm whose back surface was back-ground (# 2000 finished) was mounted on the pressure-sensitive adhesive sheets for dicing obtained in Examples and Comparative Examples, and then the dicing was performed under the following conditions. did. After dicing, irradiate ultraviolet rays from the back of the sheet (5
00 mJ / cm 2 ), then optional semiconductor chip 50
The pieces were picked up (peeled). The depth of the obtained chipping on the side surface of the semiconductor in the chip thickness direction was measured by an optical microscope (20
(0 times), and chipping number (number) for each size
Was counted. The results are shown in Table 1.
【００６７】（歩留まり）チッピング評価の任意の半導
体チップ５０個のチップについて、チッピングサイズ５
０μｍ〜以上でないものの割合を歩留まりとした。(Yield) A chipping size of 5 is set for 50 arbitrary semiconductor chips evaluated for chipping.
The yield was defined as the ratio of those from 0 μm to more than 0 μm.
【００６８】＜ダイシング性評価＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ ２
７ＨＥＤＤ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／秒
ダイシング深さ：基材フィルムに対して３０μｍ
ダイシングサイズ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ
カットモード：ダウンカット<Evaluation of Dicing Property> Dicer: DISCO, DFD-651 Blade: DISCO, NBC-ZH205O 2
7HEDD Blade rotation speed: 40,000 rpm Dicing speed: 120 mm / sec Dicing depth: 30 μm with respect to substrate film Dicing size: 2.5 mm × 2.5 mm Cut mode: Down cut
【表１】
表１から、実施例１、２のダイシング用粘着シートでは
チッピングサイズ５０μｍ〜以上のチッピングが極めて
少なく、歩留りが良好である。一方、比較例１、２で
は、チッピングサイズ５０μｍ〜以上の発生が多く歩留
りがよくない。[Table 1] From Table 1, in the pressure-sensitive adhesive sheets for dicing of Examples 1 and 2, chipping with a chipping size of 50 μm or more is extremely small and the yield is good. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, the chipping size of 50 μm or more is frequently generated and the yield is not good.
【図１】本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す
断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to the present invention.
１ ダイシング用粘着シート １１ 基材フィルム １２ 粘着剤層 １３ セパレータ 1 Adhesive sheet for dicing 11 Base film 12 Adhesive layer 13 separator
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高柳 健二郎 三重県四日市市東邦町１番地 三菱化学株 式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA17 AB01 AB06 AB07 CA03 CA04 CA06 CA07 CC02 CC03 DB02 FA05 FA08 4J040 CA001 DD051 DF001 DF011 DF041 DF051 DF101 EK031 FA131 FA141 JB07 JB08 JB09 KA13 KA16 LA06 NA20 PA09 PA23 PA42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kenjiro Takayanagi 1 Toho-cho, Yokkaichi-shi, Mie Mitsubishi Chemical Corporation Inside the company F-term (reference) 4J004 AA05 AA08 AA10 AA11 AA17 AB01 AB06 AB07 CA03 CA04 CA06 CA07 CC02 CC03 DB02 FA05 FA08 4J040 CA001 DD051 DF001 DF011 DF041 DF051 DF101 EK031 FA131 FA141 JB07 JB08 JB09 KA13 KA16 LA06 NA20 PA09 PA23 PA42
Claims (11)
剤層が設けられてなるダイシング用粘着シートにおい
て、前記基材フィルムが、プロピレン並びにエチレンお
よび／または炭素数４〜８のα−オレフィンを重合成分
として含有するオレフィン系熱可塑性エラストマーであ
って、融点ピーク温度が１２０℃以上１７０℃以下であ
るオレフィン系熱可塑性エラストマーと、エチレンを重
合成分の主成分とするエチレン系重合体を含有すること
を特徴とするダイシング用粘着シート。1. A pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, comprising a substrate film and a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of the substrate film, wherein the substrate film polymerizes propylene, ethylene and / or an α-olefin having 4 to 8 carbon atoms. An olefin-based thermoplastic elastomer contained as a component, the olefin-based thermoplastic elastomer having a melting point peak temperature of 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower, and an ethylene-based polymer containing ethylene as a main component of the polymerization component. Characteristic adhesive sheet for dicing.
が、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた温度０〜
１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出
分が全溶出重量に対して１０〜６０重量％であることを
特徴とする請求項１記載のダイシング用粘着シート。2. The olefin-based thermoplastic elastomer has a temperature of 0 to 0 using o-dichlorobenzene as a solvent.
The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 1, wherein an elution amount at 0 ° C in the temperature rising elution fractionation between 140 ° C is 10 to 60% by weight based on the total elution weight.
オレフィン系熱可塑性エラストマーに対して、５〜５０
重量％であることを特徴とする請求項１または２記載の
ダイシング用粘着シート。3. The content of the ethylene-based polymer is 5 to 50 relative to the olefin-based thermoplastic elastomer.
The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 1 or 2, characterized in that the content is% by weight.
〜０．９７ｇ／ｃｍ 3 の高密度ポリエチレンおよび／ま
たは密度０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 の直鎖状低密度
ポリエチレンであることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載のダイシング用粘着シート。4. The ethylene-based polymer has a density of 0.94.
~ 0.97 g / cm 3 High density polyethylene and / or
Or density 0.91 to 0.94 g / cm3 Linear low density
The polyethylene according to claim 1, which is polyethylene.
The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing as described above.
記オレフィン系熱可塑性エラストマーとエチレン系重合
体をそれらの合計量として５０重量％以上含有している
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のダイ
シング用粘着シート。5. The base film is a monolayer film, and the olefin-based thermoplastic elastomer and the ethylene-based polymer are contained in a total amount of 50% by weight or more, and the base film is a monolayer film. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to any one of 1.
該多層フィルムの少なくとも１層が、前記オレフィン系
熱可塑性エラストマーとエチレン系重合体をそれらの合
計量として５０重量％以上含有していることを特徴とす
る請求項１〜５のいずれかに記載のダイシング用粘着シ
ート。6. The base film is a multi-layer film, and at least one layer of the multi-layer film contains 50 wt% or more of the total amount of the olefin-based thermoplastic elastomer and the ethylene-based polymer. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is used for dicing.
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のダイ
シング用粘着シート。7. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 to 200 μm.
成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか
に記載のダイシング用粘着シート。8. The pressure-sensitive adhesive sheet for dicing according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
ング用粘着シートを、被切断体へ貼り付けた後に、前記
粘着シートの基材フィルムまで切り込みを行なうことに
より被切断体をダイシングすることを特徴とするダイシ
ング方法。9. The dicing adhesive sheet according to any one of claims 1 to 8 is diced by cutting the base film of the adhesive sheet after attaching the dicing adhesive sheet to the cutting object. A dicing method characterized by the above.
徴とする請求項９記載のダイシング方法。10. The dicing method according to claim 9, wherein the object to be cut is a semiconductor element.
方法により、被切断体をダイシングすることにより作製
された被切断体小片。11. A small piece of an object to be cut, which is produced by dicing the object to be cut by the dicing method according to claim 9.
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051682A JP3984075B2 (en) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | Dicing adhesive sheet |
| US10/172,893 US7141300B2 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-14 | Adhesive sheet for dicing |
| DE2002610166 DE60210166T2 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-18 | Adhesive film for cutting |
| EP20020013544 EP1270696B1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-18 | Adhesive sheet for dicing |
| AT02013544T ATE321825T1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-18 | ADHESIVE FILM FOR CUTTING |
| TW91113528A TWI232235B (en) | 2001-06-27 | 2002-06-20 | Adhesive sheet for dicing |
| SG200203892A SG107599A1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-26 | Adhesive sheet for dicing |
| CNB200510074090XA CN1304509C (en) | 2001-06-27 | 2002-06-27 | Adhesive sheet for dicing |
| CNB021244154A CN1225771C (en) | 2001-06-27 | 2002-06-27 | Adhensive chip for cutting |
| KR1020020036221A KR100871037B1 (en) | 2001-06-27 | 2002-06-27 | Adhesive sheet for dicing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051682A JP3984075B2 (en) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | Dicing adhesive sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003257893A true JP2003257893A (en) | 2003-09-12 |
| JP3984075B2 JP3984075B2 (en) | 2007-09-26 |
Family
ID=28663595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002051682A Expired - Lifetime JP3984075B2 (en) | 2001-06-27 | 2002-02-27 | Dicing adhesive sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3984075B2 (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174963A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Pressure-sensitive adhesive tape for dicing semiconductor |
| JP2007070561A (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive tape and its manufacturing method |
| JP2008004679A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2010275509A (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tacky adhesive film and tape for processing semiconductor wafer |
| KR101054493B1 (en) * | 2011-01-24 | 2011-08-05 | 제일모직주식회사 | Dicing die bonding film for semiconductor wafer |
| US8025968B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-09-27 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing and method for processing processed material using the same |
| WO2012036149A1 (en) | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | Dicing film |
| JP2014133858A (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device using dicing tape integrated adhesive sheet |
| EP2940716A4 (en) * | 2012-12-28 | 2016-09-14 | Lintec Corp | Dicing-sheet substrate film and dicing sheet |
| WO2016151911A1 (en) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | Semiconductor processing sheet and method for manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8728910B2 (en) | 2010-09-30 | 2014-05-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Expandable film, dicing film, and method of producing semiconductor device |
-
2002
- 2002-02-27 JP JP2002051682A patent/JP3984075B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174963A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Pressure-sensitive adhesive tape for dicing semiconductor |
| JP2007070561A (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive tape and its manufacturing method |
| US8025968B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-09-27 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing and method for processing processed material using the same |
| JP2008004679A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2010275509A (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tacky adhesive film and tape for processing semiconductor wafer |
| WO2012036149A1 (en) | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | Dicing film |
| US9570335B2 (en) | 2010-09-13 | 2017-02-14 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Dicing film |
| KR101054493B1 (en) * | 2011-01-24 | 2011-08-05 | 제일모직주식회사 | Dicing die bonding film for semiconductor wafer |
| JP2014133858A (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device using dicing tape integrated adhesive sheet |
| EP2940716A4 (en) * | 2012-12-28 | 2016-09-14 | Lintec Corp | Dicing-sheet substrate film and dicing sheet |
| WO2016151911A1 (en) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | Semiconductor processing sheet and method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3984075B2 (en) | 2007-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1270696B1 (en) | Adhesive sheet for dicing | |
| KR101393878B1 (en) | Expandable film, dicing film, and method for producing semiconductor device | |
| JP4554908B2 (en) | Dicing adhesive sheet, dicing method and semiconductor element manufacturing method | |
| TWI489588B (en) | A substrate film for a cutting sheet, and a cutting sheet | |
| JP6615223B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing | |
| JP3340979B2 (en) | Adhesive sheet for dicing | |
| EP2757575B1 (en) | Dicing sheet substrate film and dicing sheet | |
| JP3984075B2 (en) | Dicing adhesive sheet | |
| JP6606191B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing | |
| JPH11323273A (en) | Adhesive sheet | |
| JP2008153586A (en) | Substrate film for dicing | |
| JP3443110B2 (en) | Adhesive sheet for dicing | |
| JP2019065168A (en) | Adhesive film | |
| JP4351487B2 (en) | Adhesive tape for wafer back grinding | |
| WO2015193990A1 (en) | Dicing-sheet base film and dicing sheet | |
| CN103733313A (en) | Dicing sheet substrate film and dicing sheet | |
| JP3984076B2 (en) | Dicing adhesive sheet | |
| JP2004162048A (en) | Release agent and release sheet | |
| JP3548547B2 (en) | Adhesive sheet for dicing | |
| JP2005297247A (en) | Substrate for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP6106526B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer processing | |
| JP6391441B2 (en) | Semiconductor wafer protection sheet | |
| JP2004292579A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and base material therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041012 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070109 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070614 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070705 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3984075 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160713 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |