JP2003257322A - 隔壁形成用ペースト - Google Patents
隔壁形成用ペーストInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サンドブラスト性が良好である、乾燥膜
強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりに
くい、基板やドライフィルムレジストとの密着性が高
い、等の特性を満足するプラズマディスプレイの隔壁形
成用ペーストを提供することである。 【構成】 本発明の隔壁形成用ペーストは、ガラス粉
末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶剤からなり、プラ
ズマディスプレイの隔壁の形成に使用される隔壁形成用
ペーストであって、有機樹脂を１〜６質量％含有し、有
機樹脂がセルロース系樹脂とブチラール系樹脂からな
り、かつ、セルロース系樹脂とブチラール系樹脂の割合
が、質量比で９０：１０〜５０：５０であることを特徴
とする。
強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりに
くい、基板やドライフィルムレジストとの密着性が高
い、等の特性を満足するプラズマディスプレイの隔壁形
成用ペーストを提供することである。 【構成】 本発明の隔壁形成用ペーストは、ガラス粉
末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶剤からなり、プラ
ズマディスプレイの隔壁の形成に使用される隔壁形成用
ペーストであって、有機樹脂を１〜６質量％含有し、有
機樹脂がセルロース系樹脂とブチラール系樹脂からな
り、かつ、セルロース系樹脂とブチラール系樹脂の割合
が、質量比で９０：１０〜５０：５０であることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
の隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペーストに関する
ものである。
の隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペーストに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイは、自己発光型の
フラットディスプレイであり、軽量薄型、高視野角等の
優れた特性を備えており、大画面化が容易であることか
ら、最も将来性のある表示装置として注目されている。
フラットディスプレイであり、軽量薄型、高視野角等の
優れた特性を備えており、大画面化が容易であることか
ら、最も将来性のある表示装置として注目されている。
【０００３】図１は、このようなプラズマディスプレイ
パネルの構造を示す断面図である。図１に示すように、
プラズマディスプレイパネルにおいては、一般に、前面
ガラス基板１と背面ガラス基板２とが対向して設けられ
ており、これらの基板の間の空間には、多数のガス放電
部に区切るため、隔壁（バリアリブ）３が形成されてい
る。前面ガラス基板１の上には、一対の透明電極４が形
成されており、これらの透明電極４間で電圧が印加さ
れ、プラズマ放電が生じる。
パネルの構造を示す断面図である。図１に示すように、
プラズマディスプレイパネルにおいては、一般に、前面
ガラス基板１と背面ガラス基板２とが対向して設けられ
ており、これらの基板の間の空間には、多数のガス放電
部に区切るため、隔壁（バリアリブ）３が形成されてい
る。前面ガラス基板１の上には、一対の透明電極４が形
成されており、これらの透明電極４間で電圧が印加さ
れ、プラズマ放電が生じる。
【０００４】透明電極４の上には、前面ガラス基板１の
全面を覆うように誘電体層５が形成されている。誘電体
層５の上には、プラズマを安定に形成するためのＭｇＯ
からなる保護層６が形成されている。
全面を覆うように誘電体層５が形成されている。誘電体
層５の上には、プラズマを安定に形成するためのＭｇＯ
からなる保護層６が形成されている。
【０００５】隔壁３間の背面ガラス基板２の上には、デ
ータ電極７が形成されている。隔壁３間の、隔壁３の側
壁及び背面ガラス基板２の上には、データ電極７を覆う
ように蛍光体８が塗布されている。
ータ電極７が形成されている。隔壁３間の、隔壁３の側
壁及び背面ガラス基板２の上には、データ電極７を覆う
ように蛍光体８が塗布されている。
【０００６】透明電極４間に電圧が印加され、これによ
って隔壁３で仕切られたガス放電部内にプラズマ放電が
生じ、プラズマ放電により発生した紫外線が蛍光体８に
照射され、蛍光体８が発光する。
って隔壁３で仕切られたガス放電部内にプラズマ放電が
生じ、プラズマ放電により発生した紫外線が蛍光体８に
照射され、蛍光体８が発光する。
【０００７】上記プラズマディスプレイパネルにおい
て、隔壁３は、通常、背面ガラス基板２の上に形成され
る。そして、隔壁３を形成した背面ガラス基板２と前面
ガラス基板１とが対向するように組み合わされることに
よりパネルが構成される。図１に示すパネル構造におい
ては、背面ガラス基板２の上に直接隔壁３が形成されて
いるが、背面ガラス基板２の上にデータ電極７を覆う電
極保護用の誘電体層を形成した後、この誘電体層の上に
隔壁を形成するパネル構造のものも知られている。
て、隔壁３は、通常、背面ガラス基板２の上に形成され
る。そして、隔壁３を形成した背面ガラス基板２と前面
ガラス基板１とが対向するように組み合わされることに
よりパネルが構成される。図１に示すパネル構造におい
ては、背面ガラス基板２の上に直接隔壁３が形成されて
いるが、背面ガラス基板２の上にデータ電極７を覆う電
極保護用の誘電体層を形成した後、この誘電体層の上に
隔壁を形成するパネル構造のものも知られている。
【０００８】上記隔壁を形成する代表的な方法として、
サンドブラスト法が知られている。サンドブラスト法
は、隔壁形成用ペーストをスクリーン印刷により塗布
し、乾燥させて隔壁材料層を所定の厚みとなるように背
面ガラス基板上に、直接若しくは誘電体層の上に全面に
わたって形成する。さらにこの上にドライフィルムレジ
スト（ＤＦＲ）を塗布し露光、現像した後に、レジスト
膜が形成されていない箇所をサンドブラストにより除去
し、所定箇所に隔壁を形成する方法である。
サンドブラスト法が知られている。サンドブラスト法
は、隔壁形成用ペーストをスクリーン印刷により塗布
し、乾燥させて隔壁材料層を所定の厚みとなるように背
面ガラス基板上に、直接若しくは誘電体層の上に全面に
わたって形成する。さらにこの上にドライフィルムレジ
スト（ＤＦＲ）を塗布し露光、現像した後に、レジスト
膜が形成されていない箇所をサンドブラストにより除去
し、所定箇所に隔壁を形成する方法である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】隔壁形成用ペーストに
は、サンドブラスト性が良好である、乾燥膜強度が
高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりにくい、
基板やドライフィルムレジストとの密着性が高い、等
の特性が求められる。
は、サンドブラスト性が良好である、乾燥膜強度が
高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりにくい、
基板やドライフィルムレジストとの密着性が高い、等
の特性が求められる。
【００１０】従来、これらの要求を満たすために、隔壁
形成用ペースト中にセルロース系樹脂が添加されてい
る。セルロース系樹脂は、基板やドライフィルムレジス
トとの密着性、及び乾燥膜強度を高める効果があるが、
同時にサンドブラスト処理の際に時間が掛かり、プラズ
マディスプレイパネルの生産効率が低下する。生産効率
向上のために、セルロース系樹脂の添加量を減少させる
と、乾燥膜強度が劣化してサンドブラスト中に隔壁が破
壊したり、ドライフィルムレジストや基板と隔壁の密着
が弱くなり、隔壁が欠落する等の問題が生じる。
形成用ペースト中にセルロース系樹脂が添加されてい
る。セルロース系樹脂は、基板やドライフィルムレジス
トとの密着性、及び乾燥膜強度を高める効果があるが、
同時にサンドブラスト処理の際に時間が掛かり、プラズ
マディスプレイパネルの生産効率が低下する。生産効率
向上のために、セルロース系樹脂の添加量を減少させる
と、乾燥膜強度が劣化してサンドブラスト中に隔壁が破
壊したり、ドライフィルムレジストや基板と隔壁の密着
が弱くなり、隔壁が欠落する等の問題が生じる。
【００１１】本発明の目的は、上記要求特性を満足し、
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成材料として好適
な隔壁形成用ペーストを提供するものである。
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成材料として好適
な隔壁形成用ペーストを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の隔壁形成用ペー
ストは、ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶
剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成に使用
される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂を１〜６
質量％含有し、有機樹脂がセルロース系樹脂とブチラー
ル系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とブチラー
ル系樹脂の割合が、質量比で９０：１０〜５０：５０で
あることを特徴とする。
ストは、ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶
剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成に使用
される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂を１〜６
質量％含有し、有機樹脂がセルロース系樹脂とブチラー
ル系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とブチラー
ル系樹脂の割合が、質量比で９０：１０〜５０：５０で
あることを特徴とする。
【００１３】また、本発明の隔壁形成用ペーストは、セ
ルロース系樹脂が、エチルセルロースであることを特徴
とする。
ルロース系樹脂が、エチルセルロースであることを特徴
とする。
【００１４】また、本発明の隔壁形成用ペーストは、質
量百分率で、ガラス粉末５０〜８０％、無機フィラー粉
末３〜３０％、有機樹脂１〜６％、溶剤５〜３０％の割
合であることを特徴とする。
量百分率で、ガラス粉末５０〜８０％、無機フィラー粉
末３〜３０％、有機樹脂１〜６％、溶剤５〜３０％の割
合であることを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明の隔壁形成用ペーストは、ガラス粉末、
フィラー粉末、有機樹脂、溶剤を主成分とする。以下、
各成分について説明する。
フィラー粉末、有機樹脂、溶剤を主成分とする。以下、
各成分について説明する。
【００１６】本発明において使用するガラス粉末は、熱
膨張係数が６０〜９０×１０-7／℃（３０〜３００℃）
で、４８０〜６３０℃の軟化点を有するガラスであれば
制限はないが、特にＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢａ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のガラスを使用することが望まし
い。
膨張係数が６０〜９０×１０-7／℃（３０〜３００℃）
で、４８０〜６３０℃の軟化点を有するガラスであれば
制限はないが、特にＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢａ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のガラスを使用することが望まし
い。
【００１７】ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスとして
は、質量百分率でＰｂＯ ３５〜７５％、Ｂ2Ｏ3 ０〜
５０％、ＳｉＯ2 ８〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０
％、ＺｎＯ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋Ｂ
ａＯ ０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2 ０〜
６％の組成を有するガラスを使用することができる。
は、質量百分率でＰｂＯ ３５〜７５％、Ｂ2Ｏ3 ０〜
５０％、ＳｉＯ2 ８〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０
％、ＺｎＯ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋Ｂ
ａＯ ０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2 ０〜
６％の組成を有するガラスを使用することができる。
【００１８】ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラ
スとしては、質量百分率でＢａＯ２０〜５０％、ＺｎＯ
２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３５％、ＳｉＯ２ ０
〜１０％の組成を有するガラスや、ＢａＯ ３〜２５
％、ＺｎＯ ３０〜６０％、Ｂ2Ｏ3 １５〜３５％、Ｓ
ｉＯ2 ３〜２０％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ １〜１
２％の組成を有するガラスを使用することができる。
スとしては、質量百分率でＢａＯ２０〜５０％、ＺｎＯ
２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３５％、ＳｉＯ２ ０
〜１０％の組成を有するガラスや、ＢａＯ ３〜２５
％、ＺｎＯ ３０〜６０％、Ｂ2Ｏ3 １５〜３５％、Ｓ
ｉＯ2 ３〜２０％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ １〜１
２％の組成を有するガラスを使用することができる。
【００１９】ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の
ガラスとしては、質量百分率でＺｎＯ ２５〜４５％、
Ｂｉ2Ｏ3 １５〜４０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、Ｓｉ
Ｏ2０．５〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ
０〜２４％の組成を有するガラスを使用することがで
きる。
ガラスとしては、質量百分率でＺｎＯ ２５〜４５％、
Ｂｉ2Ｏ3 １５〜４０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、Ｓｉ
Ｏ2０．５〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ
０〜２４％の組成を有するガラスを使用することがで
きる。
【００２０】ガラス粉末の含有量は５０〜８０質量％で
あることが望ましい。ガラス粉末が５０％以上であれ
ば、緻密な焼成層が得ることができる。また８０％以下
であれば、ペースト化が可能であり、焼成時の変形が少
なく好ましい。
あることが望ましい。ガラス粉末が５０％以上であれ
ば、緻密な焼成層が得ることができる。また８０％以下
であれば、ペースト化が可能であり、焼成時の変形が少
なく好ましい。
【００２１】尚、上記ガラス粉末の粒度分布を、５０％
平均粒子径（Ｄ５０）が１〜７μｍ、かつ最大粒子径
（Ｄｍａｘ）が５〜３０μｍにすることが望ましい。つ
まり、Ｄ５０が１μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上で
あると、隔壁の形状維持性が良好になり、またＤ５０が
７μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれば、焼結
性が高くなり、緻密な隔壁が得やすくなる。
平均粒子径（Ｄ５０）が１〜７μｍ、かつ最大粒子径
（Ｄｍａｘ）が５〜３０μｍにすることが望ましい。つ
まり、Ｄ５０が１μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上で
あると、隔壁の形状維持性が良好になり、またＤ５０が
７μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれば、焼結
性が高くなり、緻密な隔壁が得やすくなる。
【００２２】本発明において使用する無機フィラー粉末
は、石英ガラス、α−石英、アルミナ、チタニア（ルチ
ル、アナターゼ型）、ジルコニア、無機顔料、ジルコン
等から選ばれる１種以上からなる。特にα−石英等のシ
リカ系材料を使用すると隔壁を低誘電率化でき、消費電
力の低減が可能になる。また隔壁の機械的強度を向上さ
せるために、フィラーの一部又は全部を球状フィラーに
してもよい。
は、石英ガラス、α−石英、アルミナ、チタニア（ルチ
ル、アナターゼ型）、ジルコニア、無機顔料、ジルコン
等から選ばれる１種以上からなる。特にα−石英等のシ
リカ系材料を使用すると隔壁を低誘電率化でき、消費電
力の低減が可能になる。また隔壁の機械的強度を向上さ
せるために、フィラーの一部又は全部を球状フィラーに
してもよい。
【００２３】無機フィラー粉末の含有量は３〜３０質量
％であることが望ましい。フィラー粉末が３％以上であ
れば、焼成後の隔壁の十分な強度と形状を保つことがで
きる。また３０％以下であれば、ガラスの焼結が可能
で、焼成後十分な強度があり好ましい。
％であることが望ましい。フィラー粉末が３％以上であ
れば、焼成後の隔壁の十分な強度と形状を保つことがで
きる。また３０％以下であれば、ガラスの焼結が可能
で、焼成後十分な強度があり好ましい。
【００２４】また無機フィラー粉末の粒度分布を、平均
粒子径Ｄ５０が０．５〜８μｍ、かつ最大粒子径Ｄｍａ
ｘが５〜３０μｍにすることが望ましい。つまり、Ｄ５
０が０．５μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上である
と、ペーストの粘性、焼結時の強度が良好になり、また
Ｄ５０が８μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれ
ば、焼成前後の表面粗さがスムーズとなり、前面板と合
わせた時、前面板の破損が起こらなくなり良好である。
粒子径Ｄ５０が０．５〜８μｍ、かつ最大粒子径Ｄｍａ
ｘが５〜３０μｍにすることが望ましい。つまり、Ｄ５
０が０．５μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上である
と、ペーストの粘性、焼結時の強度が良好になり、また
Ｄ５０が８μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれ
ば、焼成前後の表面粗さがスムーズとなり、前面板と合
わせた時、前面板の破損が起こらなくなり良好である。
【００２５】有機樹脂の含有量は１〜６質量％の範囲に
することが重要である。より好ましくは１．２〜４．８
質量％である。有機樹脂が１％より低いと、乾燥後の膜
形状を維持することが困難となり、６％より多いと、乾
燥膜の強度が強くなりすぎてサンドブラスト性が低下
し、生産効率が低下する問題が生じるため好ましくな
い。
することが重要である。より好ましくは１．２〜４．８
質量％である。有機樹脂が１％より低いと、乾燥後の膜
形状を維持することが困難となり、６％より多いと、乾
燥膜の強度が強くなりすぎてサンドブラスト性が低下
し、生産効率が低下する問題が生じるため好ましくな
い。
【００２６】また使用する有機樹脂は、セルロース系樹
脂とブチラール系樹脂を含有し、かつその比率が質量比
で９０：１０〜５０：５０の範囲にすることが重要であ
り、より好ましくは８０：２０〜５０：５０である。セ
ルロース系樹脂が多くなると、サンドブラスト性が低下
し、生産効率が低下する傾向にあり、ブチラール系樹脂
が多くなると、隔壁の乾燥膜強度が低下したり、ドライ
フィルムレジストとの密着性が低下する傾向あるが、両
者がこの範囲内であれば、適度なブラスト性等が得られ
好ましい。
脂とブチラール系樹脂を含有し、かつその比率が質量比
で９０：１０〜５０：５０の範囲にすることが重要であ
り、より好ましくは８０：２０〜５０：５０である。セ
ルロース系樹脂が多くなると、サンドブラスト性が低下
し、生産効率が低下する傾向にあり、ブチラール系樹脂
が多くなると、隔壁の乾燥膜強度が低下したり、ドライ
フィルムレジストとの密着性が低下する傾向あるが、両
者がこの範囲内であれば、適度なブラスト性等が得られ
好ましい。
【００２７】尚、セルロース系樹脂は、乾燥膜強度や基
板とドライフィルムレジストとの密着性を向上させる効
果がある。セルロース系樹脂としては、エチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、
カルボキシメチルセルロース等が使用可能で、特にエチ
ルセルロースは、隔壁材料層形成時の印刷やコーターに
適したペースト特性となることから好ましい。
板とドライフィルムレジストとの密着性を向上させる効
果がある。セルロース系樹脂としては、エチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、
カルボキシメチルセルロース等が使用可能で、特にエチ
ルセルロースは、隔壁材料層形成時の印刷やコーターに
適したペースト特性となることから好ましい。
【００２８】また、ブチラール系樹脂は、基板とドライ
フィルムレジストとの密着性の確保に重要な役割を有す
る。その効果はセルロース系樹脂と共存させることによ
り有効に発揮される。適度な乾燥膜の強度と柔軟性を得
るためには、ブチラール系樹脂としては、重合度が２０
０〜１０００、質量平均分子量（Ｍｗ）が３００００〜
２０００００のものを使用することが望ましい。また、
基板とドライフィルムとの密着性を向上させるために
は、ブチラール化度が７０〜８０ｍｏｌ％のものを使用
することが望ましい。
フィルムレジストとの密着性の確保に重要な役割を有す
る。その効果はセルロース系樹脂と共存させることによ
り有効に発揮される。適度な乾燥膜の強度と柔軟性を得
るためには、ブチラール系樹脂としては、重合度が２０
０〜１０００、質量平均分子量（Ｍｗ）が３００００〜
２０００００のものを使用することが望ましい。また、
基板とドライフィルムとの密着性を向上させるために
は、ブチラール化度が７０〜８０ｍｏｌ％のものを使用
することが望ましい。
【００２９】本発明において使用する溶剤は、材料をペ
ースト化するための材料であり、その含有量は５〜３０
質量％程度が一般的である。溶剤としては、ターピネオ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオー
ルモノイソブチレート等を単独あるいは混合して使用す
ることができる。
ースト化するための材料であり、その含有量は５〜３０
質量％程度が一般的である。溶剤としては、ターピネオ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオー
ルモノイソブチレート等を単独あるいは混合して使用す
ることができる。
【００３０】なお得られるペーストの粘度としては、ペ
ーストの保管性や印刷性の点から、２３℃、ずり速度
５．７／秒の条件で測定したときの値で１００〜１２０
０ポイズの範囲になるように調整することが望ましい。
ーストの保管性や印刷性の点から、２３℃、ずり速度
５．７／秒の条件で測定したときの値で１００〜１２０
０ポイズの範囲になるように調整することが望ましい。
【００３１】以上の材料から構成される本発明のペース
トを用いて、プラズマディスプレイの隔壁を形成するに
は、まずペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて背面基板上に直接、或いはアドレス電極保護用
誘電体層を介して塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成し
た後、乾燥させる。次いでレジスト膜を形成し、露光、
現像する。続いてサンドブラスト法で不要な部分を除去
した後、焼成する。このようにして所定形状の隔壁を得
ることができる。
トを用いて、プラズマディスプレイの隔壁を形成するに
は、まずペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて背面基板上に直接、或いはアドレス電極保護用
誘電体層を介して塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成し
た後、乾燥させる。次いでレジスト膜を形成し、露光、
現像する。続いてサンドブラスト法で不要な部分を除去
した後、焼成する。このようにして所定形状の隔壁を得
ることができる。
【００３２】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を説明する。表
１及び表２は本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜６）及び
比較例（試料Ｎｏ．７〜９）を示している。
１及び表２は本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜６）及び
比較例（試料Ｎｏ．７〜９）を示している。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】まず質量％で、ＰｂＯ ６３％、ＳｉＯ2
２７％、Ｂ2Ｏ3 １０％の組成となるように各種酸化
物原料を調合し、均一に混合した後、白金坩堝に入れて
１２５０℃で２時間溶融して均一なガラス体を得た。こ
れをアルミナボールミルで粉砕、分級を行い、平均粒子
径Ｄ５０が３μｍ、Ｄｍａｘが２０μｍのガラス粉末を
得た。このガラスの軟化点は５５０℃、線膨張係数は６
８×１０-7／℃であった。なお、上記ガラス粉末の粒度
分布の測定は、島津製作所製のＳＡＬＤ−２０００Ｊに
て行った。尚、最大粒子径Ｄｍａｘは、積算値が９９．
９％である時の値として求めた。粒度分布の値の算出に
用いる屈折率には、実数部は１．９を、虚数部は０．０
５ｉを使用した。
２７％、Ｂ2Ｏ3 １０％の組成となるように各種酸化
物原料を調合し、均一に混合した後、白金坩堝に入れて
１２５０℃で２時間溶融して均一なガラス体を得た。こ
れをアルミナボールミルで粉砕、分級を行い、平均粒子
径Ｄ５０が３μｍ、Ｄｍａｘが２０μｍのガラス粉末を
得た。このガラスの軟化点は５５０℃、線膨張係数は６
８×１０-7／℃であった。なお、上記ガラス粉末の粒度
分布の測定は、島津製作所製のＳＡＬＤ−２０００Ｊに
て行った。尚、最大粒子径Ｄｍａｘは、積算値が９９．
９％である時の値として求めた。粒度分布の値の算出に
用いる屈折率には、実数部は１．９を、虚数部は０．０
５ｉを使用した。
【００３６】次に、表１及び表２に示す割合で、ガラス
粉末、フィラー粉末、有機樹脂、及び溶剤を混合し、３
本ロールミルで均一に混練した。なおフィラー粉末とし
て、α−石英粉末（Ｄ５０ １．５μｍ、Ｄｍａｘ １
０μｍ）、及びアルミナ粉末（Ｄ５０ ３．５μｍ、Ｄ
ｍａｘ １５μｍ）を用いた。セルロース系樹脂として
はエチルセルロースを用いた。またブチラール系樹脂と
しては、重合度が約３００、液体クロマトグラフィにて
測定される質量平均分子量が約８００００万、ブチラー
ル化度が７５ｍｏｌ％のものを使用した。溶剤としては
ターピネオールを用いた。
粉末、フィラー粉末、有機樹脂、及び溶剤を混合し、３
本ロールミルで均一に混練した。なおフィラー粉末とし
て、α−石英粉末（Ｄ５０ １．５μｍ、Ｄｍａｘ １
０μｍ）、及びアルミナ粉末（Ｄ５０ ３．５μｍ、Ｄ
ｍａｘ １５μｍ）を用いた。セルロース系樹脂として
はエチルセルロースを用いた。またブチラール系樹脂と
しては、重合度が約３００、液体クロマトグラフィにて
測定される質量平均分子量が約８００００万、ブチラー
ル化度が７５ｍｏｌ％のものを使用した。溶剤としては
ターピネオールを用いた。
【００３７】得られた隔壁形成用ペーストを用いて隔壁
を形成した。まず各ペースト試料を、アプリケーターに
てペースト厚みが４００μｍとなるようにガラス板に塗
布した。続いて５０℃の乾燥機中でペーストのレベリン
グを行い、ＩＲ熱風炉で乾燥させることにより、膜厚約
１８０μｍの隔壁材料層を有する基板を３枚作製した。
２枚の基板は、そのままサンドブラスト性、密着性評価
用に用いた。またもう１枚の基板は、東京応化製ドライ
フィルムレジスト（商品名 オーディルＢＦ７０４）を
ラミネートし、ネガ遮光フィルム（感光ライン６０μｍ
幅、Ｌ／Ｓ １／２）にて露光した。その後、０．５％
炭酸ソーダ溶液で現像し、ドライフィルムレジストの不
要部分を除去した。乾燥後、サンドブラスト法により、
レジストで覆われていない部分を除去して隔壁形状に成
形した後に、１％苛性ソーダ溶液に浸漬してドライフィ
ルムレジストを剥離、除去した後にシャワーにて水洗を
行い、基板を乾燥した。最後に、５５０℃で１０分間焼
成して隔壁とした。
を形成した。まず各ペースト試料を、アプリケーターに
てペースト厚みが４００μｍとなるようにガラス板に塗
布した。続いて５０℃の乾燥機中でペーストのレベリン
グを行い、ＩＲ熱風炉で乾燥させることにより、膜厚約
１８０μｍの隔壁材料層を有する基板を３枚作製した。
２枚の基板は、そのままサンドブラスト性、密着性評価
用に用いた。またもう１枚の基板は、東京応化製ドライ
フィルムレジスト（商品名 オーディルＢＦ７０４）を
ラミネートし、ネガ遮光フィルム（感光ライン６０μｍ
幅、Ｌ／Ｓ １／２）にて露光した。その後、０．５％
炭酸ソーダ溶液で現像し、ドライフィルムレジストの不
要部分を除去した。乾燥後、サンドブラスト法により、
レジストで覆われていない部分を除去して隔壁形状に成
形した後に、１％苛性ソーダ溶液に浸漬してドライフィ
ルムレジストを剥離、除去した後にシャワーにて水洗を
行い、基板を乾燥した。最後に、５５０℃で１０分間焼
成して隔壁とした。
【００３８】各試料についてサンドブラスト性、隔壁状
態、ドライフィルム及び基板との密着性について評価し
た。結果を各表に示す。
態、ドライフィルム及び基板との密着性について評価し
た。結果を各表に示す。
【００３９】表から明らかなように、本発明の実施例で
ある試料Ｎｏ．１〜６は、サンドブラスト性を示す研削
深さが８５〜１１５μｍと適切であった。また得られた
隔壁は、ブラストによる欠け等が認められず、良好な隔
壁状態を有していた。ドライフィルムとの密着性は２０
０ｇ／ｃｍ2以上と高く、またドライフィルムレジスト
の剥離し、基板を乾燥、焼成した後の隔壁は基板上に十
分に密着しており基板との密着性も良好であった。
ある試料Ｎｏ．１〜６は、サンドブラスト性を示す研削
深さが８５〜１１５μｍと適切であった。また得られた
隔壁は、ブラストによる欠け等が認められず、良好な隔
壁状態を有していた。ドライフィルムとの密着性は２０
０ｇ／ｃｍ2以上と高く、またドライフィルムレジスト
の剥離し、基板を乾燥、焼成した後の隔壁は基板上に十
分に密着しており基板との密着性も良好であった。
【００４０】一方、比較例である試料Ｎｏ．７及びＮ
ｏ．８は、サンドブラスト性、隔壁状態及びドライフィ
ルムとの密着性について問題はなかったが、いずれのサ
ンプルもドライフィルムレジストを剥離し、基板を乾
燥、焼成した後の隔壁は基板からの欠落が認められ、基
板との密着性に問題があった。
ｏ．８は、サンドブラスト性、隔壁状態及びドライフィ
ルムとの密着性について問題はなかったが、いずれのサ
ンプルもドライフィルムレジストを剥離し、基板を乾
燥、焼成した後の隔壁は基板からの欠落が認められ、基
板との密着性に問題があった。
【００４１】また比較例Ｎｏ．９は、サンドブラスト性
を示す切削深さも１６０μｍと大きく、かつ得られた隔
壁にもブラスト後に欠けが確認された。また、ドライフ
ィルムジレストとの密着性も１００ｇ／ｃｍ2と低く、
ドライフィルムレジストを剥離した後に隔壁が基板から
欠落している箇所が多く、基板との密着性に問題があっ
た。
を示す切削深さも１６０μｍと大きく、かつ得られた隔
壁にもブラスト後に欠けが確認された。また、ドライフ
ィルムジレストとの密着性も１００ｇ／ｃｍ2と低く、
ドライフィルムレジストを剥離した後に隔壁が基板から
欠落している箇所が多く、基板との密着性に問題があっ
た。
【００４２】なお各評価は次のようにして実施した。
【００４３】サンドブラスト性は、不二製作所製サンド
ブラスト機ニューマブラスターを用い、炭酸カルシウム
粉末（Ｓ４＃６００）で９０秒サンドブラストして研削
深さを測定した。この値が８５〜１２０μｍ程度であれ
ば、サンドブラスト性が良好であるといえる。
ブラスト機ニューマブラスターを用い、炭酸カルシウム
粉末（Ｓ４＃６００）で９０秒サンドブラストして研削
深さを測定した。この値が８５〜１２０μｍ程度であれ
ば、サンドブラスト性が良好であるといえる。
【００４４】隔壁状態は、焼成後の隔壁表面を実体顕微
鏡（２０倍）にて観察したものであり、欠けやオーバー
サンド（過度のサンドブラストにより、リブ中央部が削
られすぎて断面形状が鼓形になる状態）の有無を観察し
た。これらが認められなければ○、認められるものを×
として示した。
鏡（２０倍）にて観察したものであり、欠けやオーバー
サンド（過度のサンドブラストにより、リブ中央部が削
られすぎて断面形状が鼓形になる状態）の有無を観察し
た。これらが認められなければ○、認められるものを×
として示した。
【００４５】ドライフィルムとの密着性は、幅１０ｍ
ｍ、長さ５０ｍｍのドライフィルムを密着させ、１８０
°の方向に引っ張った時の引き剥がし強度を、引き剥が
し速度０．５ｍｍ／ｍｉｎで万能試験機で測定した。こ
の値が２００ｇ／ｃｍ2以上であれば、ドライフィルム
レジストとの密着性が高いといえる。
ｍ、長さ５０ｍｍのドライフィルムを密着させ、１８０
°の方向に引っ張った時の引き剥がし強度を、引き剥が
し速度０．５ｍｍ／ｍｉｎで万能試験機で測定した。こ
の値が２００ｇ／ｃｍ2以上であれば、ドライフィルム
レジストとの密着性が高いといえる。
【００４６】また基板との密着性については、ドライフ
ィルムレジストの剥離し乾燥、焼成後の基板を目視観察
して、隔壁の脱落の有無を確認し、脱落が認められなけ
れば○、認められるものを×として示した。
ィルムレジストの剥離し乾燥、焼成後の基板を目視観察
して、隔壁の脱落の有無を確認し、脱落が認められなけ
れば○、認められるものを×として示した。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の隔壁形成
用ペーストは、サンドブラスト性が良好である、乾
燥膜強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こ
りにくい、基板やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）
との密着性が高い、という特徴を有している。このため
プラズマディスプレイの隔壁形成用ペーストとして好適
である。
用ペーストは、サンドブラスト性が良好である、乾
燥膜強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こ
りにくい、基板やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）
との密着性が高い、という特徴を有している。このため
プラズマディスプレイの隔壁形成用ペーストとして好適
である。
【図１】プラズマディスプレイパネルの構造を示す説明
図である。
図である。
１ 前面ガラス基板
２ 背面ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ 誘電体層
６ 保護層
７ データ電極
８ 蛍光体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA15 BB04 BB08 CC04
CC08 DA01 DA02 DA03 DB01
DC01 DC02 DC03 DC04 DC05
DD01 DE01 DE02 DE03 DE04
DE05 DF01 DF05 DF06 DF07
EA01 EA02 EA03 EA04 EB01
EB02 EB03 EB04 EC01 EC02
EC03 EC04 ED01 ED02 ED03
ED04 EE01 EE02 EE03 EE04
EF01 EF02 EF03 EF04 EG01
EG02 EG03 EG04 EG05 FA01
FB01 FB02 FB03 FC01 FD01
FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01
FK01 FL01 GA01 GA04 GA05
GB01 GC01 GD01 GE01 HH01
HH03 HH05 HH07 HH09 HH11
HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01
JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01
KK03 KK05 KK07 KK10 MM13
MM27 MM40 NN32 NN33 NN40
5C040 FA01 FA04 GB03 GF18 JA02
JA15 JA17 KA08 KA17 MA23
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹
脂、溶剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成
に使用される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂を
１〜６質量％含有し、有機樹脂がセルロース系樹脂とブ
チラール系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とブ
チラール系樹脂の割合が、質量比で９０：１０〜５０：
５０であることを特徴とする隔壁形成用ペースト。 - 【請求項２】 セルロース系樹脂が、エチルセルロース
であることを特徴とする請求項１の隔壁形成用ペース
ト。 - 【請求項３】 質量百分率で、ガラス粉末５０〜８０
％、無機フィラー粉末３〜３０％、有機樹脂１〜６％、
溶剤５〜３０％の割合であることを特徴とする請求項１
の隔壁形成用ペースト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052679A JP2003257322A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 隔壁形成用ペースト |
| TW092103980A TW200304904A (en) | 2002-02-28 | 2003-02-26 | Paste for forming barrier rib |
| KR1020030012245A KR100719205B1 (ko) | 2002-02-28 | 2003-02-27 | 격벽 형성용 페이스트 |
| CNB031067557A CN100409393C (zh) | 2002-02-28 | 2003-02-28 | 隔壁形成用膏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002052679A JP2003257322A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 隔壁形成用ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003257322A true JP2003257322A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=27784587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002052679A Pending JP2003257322A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 隔壁形成用ペースト |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003257322A (ja) |
| KR (1) | KR100719205B1 (ja) |
| CN (1) | CN100409393C (ja) |
| TW (1) | TW200304904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224275A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-09-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 隔壁形成用ガラスペースト |
| US7910507B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-03-22 | Central Glass Company, Limited | Glass ceramic material for plasma display |
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|---|---|---|---|---|
| KR100730042B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-06-20 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽용 페이스트 조성물,그린시트, 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 |
| CN101958216B (zh) * | 2009-12-31 | 2013-08-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种无铅化刻蚀障壁浆料及包含其的显示面板 |
| CN101962267A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-02-02 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 无铅刻蚀性障壁浆料及其制备方法和应用 |
| CN102044396B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-30 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于等离子显示器的障壁浆料及由其制得的障壁 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1190826A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | Okuno Chem Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの障壁形成用シート組成物及びガラスペースト組成物 |
| JPH1192171A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | Okuno Chem Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用ガラスペースト組成物 |
| JP3832177B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2006-10-11 | 東レ株式会社 | ガラスペーストおよびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法 |
| JP4228467B2 (ja) * | 1999-05-11 | 2009-02-25 | 東レ株式会社 | 感光性ペースト、ディスプレイ用部材の製造方法およびプラズマディスプレイ |
| KR100301134B1 (ko) * | 1999-07-15 | 2001-09-22 | 박선우 | 저온 소성이 가능한 플라즈마 디스플레이 패널용 인쇄용 페이스트 조성물 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002052679A patent/JP2003257322A/ja active Pending
-
2003
- 2003-02-26 TW TW092103980A patent/TW200304904A/zh unknown
- 2003-02-27 KR KR1020030012245A patent/KR100719205B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-02-28 CN CNB031067557A patent/CN100409393C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224275A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-09-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 隔壁形成用ガラスペースト |
| US7910507B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-03-22 | Central Glass Company, Limited | Glass ceramic material for plasma display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100409393C (zh) | 2008-08-06 |
| TW200304904A (en) | 2003-10-16 |
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