JP2003255855A - 表示装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタ
ッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善
するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供
すること。 【解決手段】 互いに対向する第１基板２４ａと第２基
板２４ｂとの間に液晶３２を挟持した液晶パネル２と、
基板面を押圧することによる入力によって位置座標を検
出するタッチパネル４とが備えられた液晶表示装置１で
あって、液晶パネル２の第１基板２４ａ側に、タッチパ
ネル４の背面側基板８ｂが直接又は偏光板６ａを介して
積層されてなり、第１基板２４ａと第２基板２４ｂはガ
ラス基板からなり、第２基板２４ｂは少なくとも一部分
に厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域
が形成された構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、入力手段としてタ
ッチパネルを搭載した表示装置とその製造方法に関し、
特に、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチ
パネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善する
とともに、薄型化及び軽量化された表示装置とその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナル・デジタル・アシスタ
ント（ＰＤＡ）、パームトップ・コンピュータ等の小型
情報電子機器の普及に伴い、液晶表示装置上に入力部を
重ね合わせることにより構成された入力操作可能な液晶
表示装置が広く使用されるようになっている。この入力
操作可能な液晶表示装置として、従来、図９に示すよう
に第１ガラス基板９２ａと第２ガラス基板９２ｂとをシ
ール材９３によって貼り合せた構造を有する液晶パネル
９２上に、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度のプラスチック
フィルムからなる前面側基板９４ａと厚さ０．４ｍｍか
ら１．１ｍｍ程度のガラス基板又はプラスチック基板か
らなる背面側基板９４ｂとをシール材９９によって貼り
合せた構造を有する透明なタッチパネル（入力部）９４
が接着手段１０４によって固定されたものが知られてい
る。前面側基板９４ａ及び背面側基板９４ｂの内面には
それぞれ透明電極が形成されている。このタッチパネル
９４と液晶パネル９２との間には０．３ｍｍ〜１ｍｍ程
度の隙間１０５が設けられている。

【０００３】この液晶表示装置においては、透明なタッ
チパネル９４を通して液晶パネル９２によって形成され
る画像を視認できるように構成されている。そして、タ
ッチパネル９４の外面、即ち前面側基板９４ａの外面を
入力器具などで押圧することによって、その押圧部位の
位置情報が入力されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の入力操作可能な液晶表示装置においては、タッチパネ
ル９４の背面側基板９４ｂが厚いガラス基板などの硬質
材料で構成されていると、タッチパネル９４が厚くなる
とともに重くなるので、表示装置の薄型化及び軽量化が
困難になるという問題点がある。また、タッチパネル９
４と液晶パネル９２との間に上記隙間１０５が設けられ
ていると、装置の薄型化が困難になるという問題点があ
る。このような問題点を有する液晶表示装置は、携帯型
電子機器を構成する場合において機器の小型化及び軽量
化を妨げる。また、タッチパネル９４と液晶パネル９２
との間に隙間１０５があると、視差により表示が奥まっ
て見えるため入力器具で押圧する際の操作性が悪い。

【０００５】また、タッチパネル９４と液晶パネル９２
との間に隙間１０５があると、ここに空気層ができるこ
ととなり、液晶パネル９２が反射型である場合に、空気
層界面（背面側基板９４ｂと空気層との界面や、第１ガ
ラス基板９２ａと空気層との界面）で不要反射が生じ、
画質が低下してしまう。このようにタッチパネル９４と
液晶パネル９２との間に隙間１０５があることで様々な
不具合が生じるが、逆に、タッチパネル９４を液晶パネ
ル９２に直接貼り付けた場合、上記入力器具の先端でタ
ッチパネル９４の表面を押圧したときにタッチパネル９
４に局所的な変形が生じ、この変形によって、タッチパ
ネル９４の下側に設けた液晶パネル９２の第１ガラス基
板９２ａにも僅かではあるが撓みが発生してしまう。液
晶パネル９２の基板間隔（いわゆるセルギャップ）は高
々３〜１０μｍ程度であるので、第１ガラス基板９２ａ
の撓みが僅かであっても、この撓みが液晶パネル９２の
セルギャップを局所的に大きな比率で変動させることと
なるため、表示に歪が発生し、視認性が低下してしま
う。

【０００６】このような問題は、液晶パネル９２の下側
基板（タッチパネルと反対側の基板）をプラスチックフ
ィルム基板からなる可撓性を有する基板を用いることに
より解消可能であるが、プラスチックフィルム基板は低
耐熱であり、該基板への透明電極などの成膜の際、基板
加熱が不足する等により十分な膜特性が得られない。ま
た、使用可能な配向膜材料等の部材が限定される等のた
めに液晶パネル自体の表示性能が不十分である。

【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、タッチパネル等の入力手段を搭載した表示装置
において、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタ
ッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低下を改善
するとともに、薄型化及び軽量化された表示装置を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の表示装置は、互いに対向する第１基板と
第２基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段と、
少なくとも１枚の基板を有して構成され、該基板面を押
圧することによる入力によって位置座標を検出する入力
部とが備えられた表示装置であって、上記表示手段の第
１基板側に、上記入力部の基板が直接又は光学基板を介
して積層されてなり、上記第１基板と第２基板はガラス
基板からなり、該第２基板は少なくとも一部分に薄厚領
域が形成されていることを特徴とする。上記第２基板の
薄厚領域の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下
とされることが好ましい。

【０００９】本発明の表示装置では、上記表示手段の第
１基板側に上記入力部の基板が直接又は光学基板を介し
て積層されたものであるので、入力部と表示手段との間
に隙間を設けたものに比べて、表示装置の薄型化及び軽
量化が可能である。また、入力部と表示手段との間の隙
間に起因する視差が改善され、表示が視認し易くなり、
入力部を押圧する際の操作性が向上する。また、入力部
と表示手段との間の隙間に空気層ができることも防止で
きるので、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、
画質を向上できる。

【００１０】このように表示手段の第１基板側に上記入
力部の基板が直接又は光学基板を介して積層されている
と、入力器具（ペン形状或いは尖った先端を有する棒）
や指などの先端で入力部の表面を押圧したときに入力部
の基板に局所的な変形が生じ、この変形によって、入力
部の下側に設けた表示手段の第１基板も局所的に撓みが
発生するが、本発明ではこの第１基板と第２基板をガラ
ス基板から構成し、さらにこの第２基板の少なくとも一
部分に薄厚領域を形成したことにより、この第２基板に
可撓性が付与されるので、入力部の押圧操作により上記
第１基板に撓みが生じてもこの第２基板が上記第１基板
の撓みに追従して撓むことができ、これにより第１と第
２基板間距離の局所的な変化が抑制されるとともに第１
と第２基板間の電気光学材料が悪影響を受けることを防
止できるので、第１と第２基板間距離の局所的な変化に
起因する表示歪を改善でき、視認性を向上できる。

【００１１】ここで可撓性が付与された第２基板とは、
使用者が入力器具や指などの先端を接触させたときに加
わる程度の押圧力（例えば、０．１〜５Ｎ程度の力）を
加えたときに、比較的大きな撓みが生ずる構造的性質を
有することを言う。この場合に比較的大きな撓みとは、
第１と第２基板との間隔と同等若しくはそれ以上の撓み
量（例えば、表示手段が液晶表示素子である場合、５〜
１０μｍ）を言う。第２基板に上記の薄厚領域を形成す
ることにより、可撓性が付与された第２基板は、入力部
に対する押圧操作に起因する表示手段の表示歪を抑制す
るために有効である。

【００１２】一方、第１基板は、通常、硬質のものある
いは可撓性が低いものであることが好ましい。ここで硬
質のものあるいは可撓性が低いものとは、使用者が入力
器具を接触したときに加わる程度の押圧力（例えば、
０．１〜５Ｎ程度の力）を加えたときに、表示手段の表
示態様に変化を生じさせ得る基板間距離の変化に相当す
る撓み量は存在するものの、基板間距離と同等若しくは
それ以上の撓みが発生しない（例えば表示手段が液晶表
示素子である場合、撓み量が０．１〜３μｍ以下であ
る。）ことをいう。

【００１３】また、ガラス基板はプラスチックフィルム
基板に比べて耐熱性が優れているため、表示手段の第１
基板と第２基板をガラス基板から構成したことにより、
該基板上に形成した透明電極膜等は十分な特性が得られ
ると共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な
表示性能を確保できると共に表示手段の耐熱性を向上で
きる。また、本発明の表示装置では、上記のように表示
手段の第２基板の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形
成しているので、これによっても表示手段が薄くなると
ともに軽くなるので、その結果、表示装置の薄型化及び
軽量化が可能である。従って、本発明の表示装置によれ
ば、入力部の押圧操作に起因する表示の歪みが改善され
るとともに、薄型化及び軽量化された表示装置の提供が
可能であり、このような利点を有する本発明の表示装置
を携帯型電子機器に用いると、機器の小型化及び軽量化
が可能である。上記薄厚領域の厚さが０．０５ｍｍ未満
であると、機械的強度が不足し割れやクラックが生じや
すくなり製造面において実用的ではなく、０．２５ｍｍ
を越えると可撓性が不十分なため押圧入力時に第１基板
の撓みに追従できなくなり表示が歪む。したがって、上
記薄厚領域の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以
下が好ましい。

【００１４】本発明の表示装置においては、上記表示手
段の第２基板の一方の面の略全面にわたって薄厚領域が
形成されていてもよい。本発明の表示装置においては、
上記第２基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の押圧
される領域に対応する部分に形成されていてもよい。ま
た、上記第２基板の薄厚領域は、上記入力部の基板面の
押圧される領域に対応する部分よりも一回り広い部分ま
で形成されていてもよい。本発明の表示装置において
は、上記第１基板に上記表示手段と電子部品を電気的に
接続する実装端子形成領域が形成されていてもよい。本
発明の表示装置においては、上記第２基板に上記表示手
段と電子部品を電気的に接続する実装端子形成領域が形
成され、該実装端子形成領域の厚みは上記薄厚領域の厚
みより厚く形成されていてもよい。本発明の表示装置に
おいては、上記第１基板及び／又は第２基板に形成した
実装端子形成領域に電子部品が実装されていてもよい。

【００１５】本発明の表示装置に備えられる表示手段の
第２基板が一方の面の略全面にわたって上記薄厚領域が
形成されたものである場合には、この第２基板は機械的
強度が小さいために、この第２基板に表示手段駆動用Ｉ
Ｃなどのチップ部品等の電子部品をＣＯＦ(Chip On Fil
m)実装やＣＯＧ（Chip On Glass）実装等により実装す
るのが困難であるため、機械的強度が十分な第１基板の
方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続する実
装端子形成領域を形成し、この実装端子形成領域に形成
した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実
装することで上記表示手段と上記電子部品を電気的に接
続することが可能である。

【００１６】また、表示手段の第２基板に電子部品を実
装する必要がある場合には、上記薄厚領域は第２基板の
一方の面の全面でなく、上記入力部の基板面の押圧され
る領域に対応する部分に形成されるようにし、また、こ
の第２基板に上記表示手段と電子部品を電気的に接続す
る実装端子形成領域を形成し、しかもこの実装端子形成
領域の厚みを上記薄厚領域の厚みより厚くすることでこ
の実装端子形成領域が実装に耐えうる機械的強度を有す
るようにし、この実装端子形成領域に形成した引き廻し
配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装することで
上記表示手段と上記電子部品を電気的に接続することが
可能である。このように第２基板に形成された実装端子
形成領域に電子部品が実装された表示装置においては、
必要に応じて第１基板にも実装端子形成領域を形成し、
該実装端子形成領域に電子部品を実装するようにしても
よい。

【００１７】なお、本発明の表示装置に備えられた表示
手段の第２基板は少なくとも一部分に上記のような薄厚
領域、特に、厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下
の薄厚領域が形成されたものであるが、この第２基板が
初めから上記薄厚領域が形成されたものであると機械的
強度が低下するため、表示装置を作製する工程中に第１
と第２基板を貼り合わす際などにおいて圧力等の外力が
加わると第２基板に割れやクラック等の欠陥が生じ易く
なり、歩留まりが低下してしまう恐れがあるが、後述す
る本発明の表示装置の製造方法を採用することで上記第
２基板に割れやクラック等の欠陥が生じることなく、上
記構成の本発明の表示装置を歩留まりよく製造できる。

【００１８】本発明の表示装置においては、上記表示手
段は、互いに対向する第１基板と第２基板との間に液晶
層を挟持した液晶表示素子であってもよい。この場合に
は、上記電気光学材料として液晶が用いられる。また、
上記液晶表示素子は、反射型、第２基板の下側に照明手
段が備えらえた透過型あるいは半透過反射型のいずれの
ものであってもよく、また、表示方式については白黒表
示方式、カラー表示方式のいずれのものであってもよ
く、また、駆動方式についてもパッシブマトリックス方
式、アクティブマトリックス方式のいずれのものであっ
てもよい。また、本発明の表示装置においては、上記表
示手段は、互いに対向する第１基板と第２基板との間に
有機ＥＬ材料を含む発光層を挟持した有機ＥＬ素子であ
ってもよい。この場合には、上記電気光学材料として有
機ＥＬ材料が用いられる。本発明の表示装置において
は、上記入力部は、抵抗膜方式のタッチパネルであって
もよい。

【００１９】また、本発明の表示装置において上記表示
手段の第１基板と上記入力部の基板との間に介在される
光学基板としては、例えば上記表示手段が液晶表示装置
である場合、位相差板等の光学補償板及び／又は偏光板
を挙げることができ、上記表示手段が有機ＥＬ素子であ
る場合には円偏光板、ホログラム技術を用いた集光フィ
ルム等の光学フィルムを挙げることができる。

【００２０】本発明の表示装置の製造方法は、互いに対
向する第１基板と第２基板との間に電気光学材料を挟持
した表示手段と、少なくとも１枚の基板を有して構成さ
れ、該基板面を押圧することによる入力によって位置座
標を検出する入力部とが備えられた表示装置の製造方法
であって、互いに対向するガラス基板からなる第１基板
と第２基板との間に電気光学材料を挟持した表示手段の
第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼
り付ける工程前に、複数個あるいは単数の第１基板領域
を有する第１基板母材と、複数個あるいは単数の第２基
板領域を有する第２基板母材を対応する基板領域が互い
に対向するように貼り合わせる工程と、上記第１基板母
材に貼り合わせた第２基板母材の下面の第２基板領域の
少なくとも一部分に薄厚領域を形成する工程を備えるこ
とを特徴とする。上記薄厚領域を形成する工程において
は、前記薄厚領域の厚さを０．０５ｍｍ以上０．２５ｍ
ｍ以下にすることが好ましい。

【００２１】本発明において第１基板母材とは、第１基
板領域の周縁に沿って切断することによって表示手段の
第１基板が得られるものである。上記第１基板母材が複
数個の第１基板領域を有するものである場合、この第１
基板母材から第１基板を多数個取りでき、第１基板母材
が単数の第１基板領域を有するものである場合、この第
１基板母材から第１基板を１個取ることができるもので
ある。また、第２基板母材とは、第２基板領域の周縁に
沿って切断することによって表示手段の第２基板が得ら
れるものである。上記第２基板母材が複数個の第２基板
領域を有するものである場合、この第２基板母材から第
２基板を多数個取りでき、第２基板母材が単数の第２基
板領域を有するものである場合、この第２基板母材から
第２基板を１個取ることができるものである。また、本
発明において第１基板母材と第２基板母材は共に第１又
は第２基板を多数個取りできるものであってもよいし、
一方の基板母材が第２基板（又は第１基板）を多数個取
りでき、他方の基板母材が第１基板（又は第２基板）を
単数個取りできるものであってもよいし、第１基板母材
と第２基板母材は共に表示手段の基板を単数個取りでき
るものであってもよい。

【００２２】本発明の表示装置の製造方法では、上記第
１基板母材と第２基板母材とを対応する基板領域が互い
に対向するように貼り合わせる工程後に、上記第１基板
母材に貼り合わせた第２基板母材の下面の第２基板領域
の少なくとも一部分に上記薄厚領域を形成する工程を備
えるようにしたことにより、上記第１と第２基板母材の
貼り合わせ工程で用いる第２基板母材には薄厚領域が形
成されていないためにこの貼り合わせ工程でかかる圧力
に耐え得る機械的強度を有しており、従って上記貼り合
わせ工程で第２基板母材に割れやクラック等の欠陥が生
じることを防止できる。また、第１基板母材と貼り合わ
す前の第２基板母材の第２基板領域上には例えば電極、
配線、素子等を形成するために、１枚の状態で加工を行
うが、この第２基板母材には薄厚領域が形成されていな
いために上記の加工を行う際に割れやクラックの発生を
防止できる。従って、本発明の表示装置の製造方法によ
れば、本発明の表示装置を歩留まり良く製造できる。こ
のような効果は、上記薄厚領域を形成する工程で形成す
る薄厚領域の厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下
としても同様に得られる。

【００２３】本発明の表示装置の製造方法においては、
上記薄厚領域を形成する工程において、上記第２基板母
材の下面の第２基板領域の略全面にわたって上記薄厚領
域を形成するようにしてもよい。また、本発明の表示装
置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成する工程
において、上記第２基板母材の下面の第２基板領域で、
上記入力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に
上記薄厚領域を形成することが好ましい。また、本発明
の表示装置の製造方法においては、上記薄厚領域を形成
する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を
直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に、上
記第１基板に形成された実装端子形成領域に電子部品を
実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工
程を備えるようにしてもよい。

【００２４】上記薄厚領域を形成する工程において上記
第２基板母材の下面の第２基板領域の略全面にわたって
上記薄厚領域を形成する場合には、この第２基板母材か
ら得られた第２基板は機械的強度が小さいために、この
第２基板に表示手段駆動用ＩＣなどのチップ部品等の電
子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが
困難であるが、機械的強度が十分な第１基板母材の第１
基板領域の方に上記表示手段と上記電子部品を電気的に
接続する実装端子形成領域を形成し、この第１基板母材
から得られた第１基板の実装端子形成領域に形成した引
き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で実装する
ことで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じ
ることなく、上記表示手段と上記電子部品を電気的に接
続することが可能で、本発明の表示装置を歩留まり良く
製造できる。

【００２５】また、本発明の表示装置の製造方法におい
ては、上記薄厚領域を形成する工程と、上記表示手段の
第１基板上に上記入力部を直接又は光学基板を介して貼
り付ける工程との間に、上記第２基板に形成され、上記
薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域に電子部品を
実装し、上記表示手段と電子部品を電気的に接続する工
程を備えるようにしてもよい。第２基板に電子部品が実
装された表示手段を備えた表示装置を製造する場合に
は、第２基板母材の第２基板領域の略全面にわたって上
記薄厚領域が形成されているとこの第２基板母材から得
られた第２基板は機械的強度が小さいためにこの第２基
板に表示手段駆動用ＩＣなどのチップ部品等の電子部品
をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装するのが困難で
あるため上記第２基板母材の第２基板領域に上記薄厚領
域の厚みより厚い実装端子形成領域を形成し、この第２
基板母材から得られた第２基板の実装端子形成領域に形
成した引き廻し配線等に上記電子部品をＣＯＧ実装等で
実装することで、実装時に割れやクラック等の欠陥が基
板に生じることなく、上記表示手段と上記電子部品を電
気的に接続することが可能で、本発明の表示装置を歩留
まり良く製造できる。

【００２６】また、本発明の表示装置の製造方法におい
ては、上記薄厚領域を形成する工程において、第２基板
母材の下面の薄厚領域を形成する部分を露出させた状態
で残りの部分をマスク材で覆い、上記露出部をエッチン
グして上記薄厚領域を形成するようにしてもよい。ここ
で用いるエッチング液としては、フッ酸系のエッチング
液が用いられる。また、上記薄厚領域を形成する工程に
おいて、第２基板母材の第２基板領域に薄厚領域を形成
する手段としては、上記のエッチングに限らず、バイト
研削等の機械的加工であってもよい。

【００２７】本発明の表示装置の製造方法において、貼
り合わせた第１基板母材と第２基板母材から第１基板と
第２の基板とを切り出す工程は、上記第１基板母材と第
２基板母材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成
する工程との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成
する工程と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を
直接又は光学基板を介して貼り付ける工程との間に設け
てもよい。本発明の表示装置の製造方法において、電気
光学材料の形成工程は、上記第１基板母材と第２基板母
材との貼り合わせ工程と、上記薄厚領域を形成する工程
との間に設けてもよいし、上記薄厚領域を形成する工程
と、上記表示手段の第１基板上に上記入力部を直接又は
光学基板を介して貼り付ける工程との間に設けてもよい
し、また、貼り合わせた第１基板母材と第２基板母材か
ら第１基板と第２の基板とを切り出す工程途中に設けて
もよいし、貼り合わせた第１基板母材と第２基板母材か
ら対向する一対の第１基板と第２の基板を切り出した後
に設けてもよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて詳細に説明する。 ［第１実施形態］図１〜図３に基づいて、本発明の表示
装置の一例として、抵抗接触方式のタッチパネル（入力
部）が備えられた液晶表示装置について説明する。図１
は、本実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断
面図であり、図２は、本実施形態の液晶表示装置に備え
られたタッチパネルの構造を示す分解斜視図であり、図
３は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた液晶パネ
ル（表示手段）をタッチパネル側から視たときの平面図
である。なお、各図においては、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎
に縮尺を異ならしめてある。

【００２９】本実施形態の液晶表示装置１は、文字、数
字等の可視像を表示するための液晶パネル（表示手段）
２と、入力器具３を接触させることによってデータを入
力するためのタッチパネル（入力部）４とから概略構成
されている。タッチパネル４は、液晶パネル２に対し
て、液晶パネル２の像を観察する側であって、しかもタ
ッチパネル４に対する入力操作を行う側（図示上側、言
い換えれば前面側）に配置されている。

【００３０】液晶パネル２とタッチパネル４の間には偏
光板６ａが配置され、また、液晶パネル２における、液
晶パネル２の像を観察する側の反対側であって図示下
側、言い換えれば背面側には偏光板６ｂが配置されてい
る。偏光板６ａの偏光軸と偏光板６ｂの偏光軸とは、可
視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために
互いに所定の角度差を有する方向を向く。偏光板６ｂの
さらに下側（背面側）にはバックライト（照明手段）３
７が配置されている。タッチパネル４、偏光板６ａ、液
晶パネル２、偏光板６ｂ、バックライト３７の各要素は
互いに重なり合うもの同士がエポキシ系、アクリル系等
の粘着剤や接着剤によって貼着されている。

【００３１】タッチパネル４の前面側基板８ａは、板状
の透明樹脂材料等からなる前面側基板素材１１ａの内側
表面、すなわち背面側基板８ｂに対向する表面の上に、
液晶パネル２の表示領域（実際に表示に寄与する領域）
に対応する範囲を覆うように平板状の面電極１２ａを形
成し、さらにこの面電極１２ａのＹ方向両端に一対の低
抵抗電極１３を形成することによって作製される。一
方、背面側基板８ｂは、板状の透明樹脂材料等からなる
背面側基板素材１１ｂの内側表面の上に、液晶パネル２
の表示領域に対応する範囲を覆うように平板状の面電極
１２ｂを形成し、さらにその面電極１２ｂのＸ方向両端
部に一対の低抵抗電極１４を形成することによって作製
される。タッチパネル４の前面側基板８ａの面電極１２
ａが形成された領域が入力器具３により押圧される領域
である。また、タッチパネル４の背面側基板８ｂの面電
極１２ｂが形成された領域が入力器具３により押圧され
る領域である。

【００３２】タッチパネル４は、背面側基板８ｂ上の周
縁部に配置されたシール材９によって前面側基板８ａと
背面側基板８ｂとを貼り合わせることによって形成され
る。このとき、前面側基板８ａ上に形成された低抵抗電
極１３は、導通材１７を介して背面側基板８ｂ上に形成
された補助電極１８に導電接続され、さらにその補助電
極１８を介して端子部１６に導電接続される。図１に示
すように、シール材９によって貼り合わされた前面側基
板８ａと背面側基板８ｂとの間隔は、例えば球状のスペ
ーサ１９によって一定の間隔に維持される。

【００３３】前面側基板素材１１ａ及び背面側基板素材
１１ｂは、共に、可撓性材料、例えば、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡｒ）、ポリエーテ
ルサルフォン（ＰＥＳ）等からなるプラスチックフィル
ムによって形成される。また、面電極１２ａ及び１２ｂ
は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明電
極材料によって形成され、その面内全域でほぼ均一な面
抵抗を備えている。さらに、低抵抗電極１３、１４、補
助電極１８及び端子部１６は、例えば銀ペーストによっ
て形成される。

【００３４】図１に示すように、液晶パネル２は相互に
対向する第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニット２
２ｂとを有する。液晶パネル２は、第１基板ユニット２
２ａと第２基板ユニット２２ｂとを、これらの基板ユニ
ットのいずれか一方の表面上に枠状に形成したシール材
２３によって基板周縁部において貼り合わせることによ
って作製される。

【００３５】第１基板ユニット２２ａは、第１基板２４
ａの液晶層側表面（下面）、すなわち、第２基板ユニッ
ト２２ｂに対向する面に、光透過性の第１電極２６ａが
形成され、その下面に酸化硅素等からなるオーバコート
層（図示略）が形成され、さらにその下面に液晶配向性
を持たせるためのラビング処理が施されたポリイミド系
樹脂からなる配向膜（図示略）が形成されたものであ
る。第２基板ユニット２２ｂは、第２基板２４ｂの液晶
層側表面（上面）、すなわち、第２基板ユニット２２ｂ
に対向する面に、第２電極（半透過反射電極）２６ｂが
形成され、その上（上面）に酸化硅素等からなるオーバ
コート層（図示略）が形成され、さらにその上（上面）
に液晶配向性を持たせるためのラビング処理が施された
ポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）が形成され
たものである。

【００３６】第１電極２６ａは、ＩＴＯ等の光透過性の
導電材料によって形成される。第２電極２６ｂは、アル
ミニウム等の金属膜にスリット（開口部）が形成された
ものである。第１電極２６ａは、ストライプ状に形成さ
れている。他方、第２電極２６ｂは第１電極２６ｂに交
差するように配列されることによって、ストライプ状に
形成されている。これらの電極２６ａと２６ｂがドット
マトリクス状に交差する複数の領域が可視像を表示する
ための画素を構成する。そして、それら複数の画素領域
の集まりによって区画形成される領域が文字等の可視像
を表示するための表示領域となる。上記の実施形態で
は、パッシブ方式の白黒表示の半透過反射型液晶装置に
ついて説明したが、例えば、第１基板２４ａと第１電極
２６ａとの間にカラーフィルタ層を形成する。もしくは
第２基板２４ｂと第２電極ｂ上にカラーフィルタ層、透
明電極を順次形成し、その上に（上面）に酸化珪素等か
らなるオーバコート層（図示省略）を順次形成し、さら
に第２電極ｂその上（上面）に液晶配向性を持たせるた
めのラビング処理が施されたポリイミド系樹脂からなる
配向膜（図示省略）を形成することによりパッシブ方式
のカラー表示の半透過反射型液晶表示装置にも勿論適用
可能である。同様に、２枚の基板ガラスで挟持された構
成の液晶表示装置、すなわち、パッシブマトリクス駆動
（ＳＴＮ液晶）による反射型、半透過反射型、透過型の
白黒表示およびカラー表示、およびＴＦＴ（Thin−Film
Transistor）素子やＴＦＤ（Thin-Film Diode）素子を
用いたアクティブマトリクス駆動（ＴＮ液晶）による反
射型、半透過反射型、透過型の白黒表示およびカラー表
示、これら全てに適用できる。

【００３７】第１基板ユニット２２ａと第２基板ユニッ
ト２２ｂのいずれか一方の液晶層側表面には、複数のス
ペーサ（図示略）が分散した状態で配置され、されにい
ずれか一方の基板ユニットの液晶層側表面にシール材２
３が枠状に設けられている。このシール材２３の内部に
は図１に示すように導通材３１が分散された状態で混入
されている。また、シール材２３の一部には液晶注入口
（図示略）が形成されている。第１基板ユニット２２ａ
と第２基板ユニット２２ｂとをシール材２３を介して貼
り合わせると、第１基板２４ａと第２基板２４ｂの間に
は、上記スペーサによって保持される均一な寸法の、例
えば、５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成
されので、上記液晶注入口を通して上記セルギャップ内
に液晶（電気工学材料）３２が注入され、液晶の注入完
了後、上記の液晶注入口は樹脂等により封止されてい
る。

【００３８】第１基板２４ａは、硬質の材料、具体的に
は、比較的厚い（例えば０．４ｍｍ以上の厚さを有す
る）ガラス基板から形成されている。一方、第２基板２
４ｂは、ガラス基板の下面（液晶層側と反対側の面）の
全面にわたって厚さが ０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ
以下の薄厚領域が形成されたもので、従って、第２基板
２４ｂは、厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の
薄厚領域からなるものである。

【００３９】図１と図３に示すように本実施形態の第１
基板２４ａは、第２基板２４ａの外周側に張り出した基
板張出部（実装端子形成領域）２４ｃが備えられてい
る。第１基板２４ａ上の第１電極２６ａは、基板張出部
２４ｃに向けて伸び、端子部パターン３３の一部を構成
している。第１基板２４ａに基板張出部（実装端子形成
領域）２４を設けたのは、第２基板２４ａは上記のよう
に厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下のものであ
るので、機械的強度が小さいために、この第２基板２４
ａに液晶駆動用ＩＣ（電子部品）をＣＯＦ実装やＣＯＧ
実装等で実装するのが困難であるため、機械的強度が十
分な第１基板２４ａの方に実装端子形成領域２４ｃを設
けている。そして、本実施形態では実装端子形成領域２
４ｃに形成した端子部パターン３３に、液晶駆動用ＩＣ
３６がＣＯＧ実装されて、液晶パネル２と液晶駆動用Ｉ
Ｃ３６とが電気的に接続されている。また、第２基板２
４ｂ上の第２電極２６ｂは、シール剤２３の内部の分散
した導通材３１を介して、基板張出部２２ｃ上の端子部
パターン３３に導電接続されている。端子部パターン３
３は、液晶パネル２を電気的に駆動するために設けられ
る液晶駆動用ＩＣ(電子部品)３６との間の電気的な接続
を可能にする配線パターンである。

【００４０】このような液晶パネル２の第１基板２４ａ
の上側に偏光板６ａを介して上記のタッチパネル４の背
面側基板８ｂが貼着されている。タッチパネル４におい
ては、端子部１６に入力制御回路（図示略）が接続さ
れ、その入力制御回路によって、ある時点では、背面側
基板８ｂのエックス方向の両端部に位置する低抵抗電極
１４、１４の間に所定の電圧を印加し、前面側基板８ａ
のＹ方向の両端部に位置する低抵抗電極１３、１３の間
には上記入力制御回路内の電圧測定手段（電圧測定回路
あるいは電圧測定素子、図示略）が導電接続される。こ
の時点においては、背面側基板８ｂの面電極１２ｂに
は、Ｘ方向に沿って直線的に電圧が変化する均一な電圧
降下が発生し、Ｘ方向の位置座標軸が等しい部位同士は
ほぼ同じ電位となるような電圧分布が構成される。この
とき液晶パネル２の表示領域に対応する領域（基板面の
押圧される領域）内において前面側基板８ａのある部位
が入力器具３の先端で押圧されると、前面側基板８ａの
面電極１２ａと背面側基板８ｂの面電極１２ｂとが接触
するため、前面側基板８ａ上の面電極１２ａを通して、
入力器具３によって押圧された上記の部位に対応する位
置における面電極１２ｂの電圧を入力制御回路によって
測定することができる。この測定された電圧の値は、押
圧された部位のＸ方向の位置座標と相関しているため、
入力制御回路は入力器具３で押圧された部位のＸ方向の
位置を検出できる。

【００４１】これに対して、他のある時点では、入力制
御回路によって前面側基板８ａ上のＹ方向の両端部に位
置する低抵抗電極１３、１３の間に所定の電圧が印加さ
れ、背面側基板８ｂのＹ方向の両端部に位置する低抵抗
電極１４、１４の間には上記電圧測定手段が接続された
状態となる。

【００４２】この時点においては、前面側基板８ａの面
電極１２ａには、Ｙ方向に沿って均一な電圧降下が発生
し、直線的に電圧が変化する電圧分布が形成される。上
記の入力制御回路は、入力器具３で押圧された部位に対
応する位置における前面側基板８ａの面電極１２ａの電
圧を背面側基板８ｂの面電極１２ｂを通して検出するこ
とによって、上述したＸ方向に関する位置の場合と同様
に、押圧部位のＹ方向の位置を検出できる。

【００４３】入力制御回路に対する上記２つの接続状態
の切換えを短時間のうちに繰り返すことによって、入力
制御回路は、入力器具３によって押圧された部位のＸ方
向の位置座標値及びＹ方向の位置座標軸を検出すること
ができる。

【００４４】また、このような液晶パネル２の第２基板
２４ｂの下側に偏光板６ｂを介してバックライト３７が
配置されている。バックライト３７は、偏光板６ｂの下
側に配置された透明樹脂からなる導光板３８と、この導
光板３８の側面に配置された発光ダイオード（光源）３
９を備えてなり、上記導光板３８には、発光ダイオード
３９から放出された光を偏向させるとともに、液晶パネ
ル２に対する照度の面内均一性を確保するための導光構
造が設けられている。この導光構造としては、例えば、
導光板３８の背面上に光散乱若しくは光反射機能を有す
る表面凹凸部、印刷層、反射層等の光変調手段３８ａを
設け、この光変調手段３８ａによる光変調機能の度合い
が光源から離れるに従って強くなるように構成したもの
が考えられる。例えば、発光ダイオード３９から離れる
に従って、光変調手段３８ａの形成密度を高めたり、光
変調手段３８ａの変調機能を高めたりすることによっ
て、導光板３８の上面から照射される光量の平面分布を
均一化することができる。

【００４５】また、導光板３８には、図１に示すよう
に、その周辺部に肉厚に形成された支持部３８ｂを一体
に備えている。この支持部３８ｂは、液晶パネル２の第
２基板ユニット２２ｂを周辺部分を直接若しくは間接的
に支持する。このため液晶パネル２と導光板３８との間
には、上記支持部３８ｂ以外の部分において間隙が設け
られる。なお、バックライト３７としては、上記の構造
に限られるものではなく、液晶パネル２の下側から照明
光を照射できる面状光源として機能するものであれば他
の構造のものであってもよい。

【００４６】このようなバックライト３７が備えられた
表示装置では、導光板３８から照射された光は、偏光板
６ｂ、第２基板２４ｂを通して第２電極２６ｂのスリッ
トを通過し、液晶パネル２からタッチパネル４に入射し
て、タッチパネル４を透過して前面側に放出される。従
って、発光ダイオード３９に電力を供給し、バックライ
トを点灯させることによって、暗い場所においても表示
像を視認することが可能になる。一方、明るい場所で
は、バックライト３７を点灯しなくても、周囲の光が第
２電極２６ｂにて反射されることによって表示像を視認
することができる。

【００４７】本実施形態の液晶表示装置１では、液晶パ
ネル２の第１基板２４ａ側にタッチパネル４の背面側基
板８ｂが偏光板６ａを介して貼着されたものであるの
で、タッチパネル４と液晶パネル２との間に隙間がな
く、従って、タッチパネルと液晶パネルとの間に隙間を
設けた従来の液晶表示装置に比べて、液晶表示装置の薄
型化及び軽量化が可能である。また、タッチパネル４と
液晶パネル２との間の隙間に起因する視差が改善され、
表示が視認し易くなり、タッチパネル４を押圧する際の
操作性が向上する。また、タッチパネル４と液晶パネル
２との間の隙間に空気層ができることも防止できるの
で、上記空気層に起因する不要反射を防止でき、画質を
向上できる。さらに、本実施形態ではこの第１基板２４
ａと対向する第２基板２４ｂを厚さが０．０５ｍｍ以上
０．２５ｍｍ以下のガラス基板から構成したことによ
り、第２基板２４ｂに可撓性が付与されているので、タ
ッチパネル４の押圧操作により上記第１基板２４ａに撓
みが生じても第２基板２４ｂが第１基板２４ａの撓みに
追従して撓むことができ、これによりセルギャップの局
所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに充填さ
れた液晶３２が悪影響を受けることを防止できるので、
セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を改善で
き、視認性を向上できる。

【００４８】また、ガラス基板はプラスチックフィルム
基板に比べて耐熱性が優れているため、液晶パネル２を
構成する第１と第２基板をガラス基板から構成したこと
により、該基板上に形成した透明電極膜（第１電極や第
２電極）等は十分な特性が得られる共に配向材等も最適
なものを採用可能であり十分な表示特性を確保できると
共に液晶パネルの耐熱性を向上できる。また、本実施形
態の液晶表示装置１では、上記のように液晶パネル２の
第２基板２４ｂが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の
ガラス基板から構成されているので、これによっても液
晶パネル２が薄くなるとともに軽くなるので、その結
果、液晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。従
って、本実施形態の液晶表示装置１によれば、タッチパ
ネル４の押圧操作に起因する表示の歪みが改善されると
ともにタッチパネル搭載による表示装置の表示性能の低
下が改善され、薄型化及び軽量化された液晶表示装置の
提供が可能であり、このような利点を有する本実施形態
の液晶表示装置１を携帯型電子機器に用いると、機器の
小型化及び軽量化が可能である。

【００４９】以下、上記構成の液晶表示装置１の第一の
製造方法について図４乃至図６を用いて説明する。まず
最初に図４（ａ）に示すように第１基板２４ａを多数個
取りするための第１基板母材１２４ａの複数の第１基板
領域２４ｄの液晶層に面する側にそれぞれ第１電極２６
ａと端子部パターン３３を形成した後、第１電極２６ａ
の液晶層に面する側に酸化硅素等からなるオーバコート
層（図示略）、ラビング処理が施されたポリイミド系樹
脂からなる配向膜（図示略）を順次形成する。ここで端
子部パターン３３は、第１基板母材１２４ａから第１基
板２４ａを切り出し後に基板張出部２４ｃとなる部分２
４ｄに形成されている。第１基板母材１２４ａの厚さ
は、０．４ｍｍ以上のものである。

【００５０】一方、第２基板２４ｂを多数個取りするた
めの第２基板母材１２４ｂの複数の２基板領域２４ｅの
液晶層に面する側にそれぞれ第２電極２６ｂを形成した
後、第２電極２６ｂの液晶層に面する側に酸化硅素等か
らなるオーバコート層（図示略）、ラビング処理が施さ
れたポリイミド系樹脂からなる配向膜（図示略）を順次
形成する。ここで第２基板母材１２４ｂの厚さは、０．
４ｍｍ以上のものである。ついで、第１基板母材１２４
ａ又は第２基板母材１２４ｂの各基板領域の周縁より内
側に導通材３１が分散された環状のシール材２３を印刷
法等により形成する。ここで形成した各シール材２３の
一部には液晶注入口（図示略）が形成されている。つい
で、一方の基板母材に形成された各シール材２３の内側
にスペーサ（図示略）を散布する。ついで、これら第１
基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂを対応する基
板領域が互いに対向するように配置後、一方の基板母材
を他方の基板母材に押圧し、図４（ａ）に示すように対
応する基板領域が互いに対向するようにシール材２３を
介して貼り合わせる。

【００５１】ついで、図４（ｂ）に示すように第１基板
母材１２４ａに貼り合わせた第２基板母材１２４ｂの下
面全面をエッチングし、第２基板母材１２４ｂの厚みを
０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下とすることにより、
第２基板領域２４ｅの下面全面に０．０５ｍｍ以上０．
２５ｍｍ以下の薄厚領域を形成する。ここで第２基板母
材１２４ｂをエッチングする際、第２基板母材１２４ｂ
の下面を露出させた状態で残りの部分（第１基板母材１
２４ａの上面及び端面、シール材２３等）をフィルムや
樹脂等からなるマスク材（図示略）で覆い、上記露出部
をフッ酸系のエッチング液を用いてエッチングする。

【００５２】この後、貼り合わせた第１と第２の基板母
材１２４ａ、１２４ｂを個々の基板領域の周縁に沿って
切断して、図４（ｃ）に示すような空パネル（液晶を注
入する前の液晶パネル）２ａを複数得る。図４（ａ）〜
（ｂ）中の符号１２５は、第１と第２の基板母材１２４
ａ、１２４ｂを切断する際の切断線である。

【００５３】ついで図４（ｄ）に示すように各空パネル
２ａの上記液晶注入口からセルギャップ内に液晶３２を
注入した後、この液晶注入口にモールド樹脂等の封止剤
を充填した後、硬化させることにより液晶注入口を封止
して液晶パネル２が得られる。ここで液晶３２の注入圧
は負圧とすることが好ましい。第１基板２４ａと、上記
のように薄厚領域が形成した第２基板２４ｂからな空パ
ネル２ａに、液晶３２を正圧で注入するとパネル中央部
が膨らんでセルギャップムラが生じることがあるため、
液晶２３の注入圧を負圧とすることでセルギャップを制
御し易い。この後、液晶パネル２ａの実装端子形成領域
２４ｃに形成された端子部パターン３３に液晶駆動用Ｉ
Ｃ３６をＣＯＧ実装し、液晶パネル２と液晶駆動用ＩＣ
３６とを電気的に接続する。

【００５４】ついで、図５（ｅ)に示すように液晶パネ
ル２の第１基板２４ａの上面に偏光板６ａを上記粘着剤
や接着剤によって貼着し、第２基板２４ｂの下面に偏光
板６ｂを上記粘着剤や接着剤によって貼着する。この
後、液晶パネル２の第１基板２４ａ上に偏光板６ａを介
してタッチパネル４の背面側基板８ｂを上記粘着剤や接
着剤によって貼着する。ついで、図５（ｆ)に示すよう
に液晶パネル２の第２基板２４ｂ下に偏光板６ｂを介し
てバックライト３７の支持部３８ｂを接着すると、図１
に示すような液晶表示装置１が得られる。

【００５５】本実施形態の液晶表示装置１の製造方法で
は、第１基板母材１２４ａと第２基板母材１２４ｂとを
対応する基板領域が互いに対向するように貼り合わせる
工程後に、第１基板母材１２４ａに貼り合わせた第２基
板母材１２４ｂの下面全面をエッチングして各第２基板
領域の下面の全面にわたって厚さが０．０５ｍｍ以上
０．２５ｍｍ以下の薄厚領域を形成する工程を備えるよ
うにしたことにより、第１と第２基板母材１２４ａ、１
２４ｂの貼り合わせ工程で用いる第２基板母材１２４ｂ
は元の厚さのままで薄厚領域が形成されていないために
この貼り合わせ工程でかかる圧力に耐え得る機械的強度
を有しており、従って上記貼り合わせ工程で第２基板母
材１２４ｂに割れやクラック等の欠陥が生じることを防
止できる。また、第１基板母材１２４ａと貼り合わす前
の第２基板母材１２４ｂの第２基板領域２４ｅ上には第
２電極２６ｂ、オーバコート層、配向膜、端子部パター
ン３３等を形成するために、１枚の状態で加工を行う
が、この第２基板母材１２４ａには薄厚領域が形成され
ていないために上記の加工を行う際に割れやクラックの
発生を防止できる。従って、本実施形態の液晶表示装置
の製造方法によれば、上記の構造の本実施形態の液晶表
示装置１を歩留まり良く製造できる。

【００５６】また、本実施形態の液晶表示装置の製造方
法では、上記第２基板母材１２４ｂの下面の全面にわた
ってエッチングを行い、第２基板領域２４ｅの下面の全
面に上記薄厚領域を形成しているため、この第２基板母
材１２４ｂから得られた第２基板２４ｂは機械的強度が
小さいために、この第２基板２４ｂに液晶駆動用ＩＣ等
の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等により実装する
のが困難であるが、機械的強度が十分な第１基板母材１
２４ａの第１基板領域２４ｄの方に実装端子形成領域２
４ｃとなる部分２４ｄ形成し、この第１基板母材１２４
ｃから得られた第１基板２４ａの実装端子形成領域２４
ｃに形成された端子部パターン３３に液晶駆動用ＩＣ３
６をＣＯＧ実装等で実装することで、実装時に割れやク
ラック等の欠陥が基板に生じることなく、液晶パネル２
と液晶駆動用ＩＣ３６を電気的に接続することが可能
で、上記の構造の本実施形態の液晶表示装置１を歩留ま
り良く製造できる。

【００５７】なお、上記の本実施形態の液晶表示装置の
製造方法では、貼り合わせた第１基板母材１２４ａと第
２基板母材１２４ｂを切断して空パネル２ａを作製する
前に第２基板母材１２４ｂにエッチングを施して薄厚領
域を形成する場合について説明したが、以下に述べる第
二の製造方法により製造してもよい。まず、図４（ａ）
に示す工程と同様にして貼り合わせた第１基板母材１２
４ａと第２基板母材１２４ｂを切断線１２５に沿って切
断して、図６（ａ）に示すような空パネル２ｂを複数作
製する。

【００５８】ついで、図６（ｂ）に示すように空パネル
２ｂの液晶注入口からセルギャップ内に液晶３２を注入
した後、この液晶注入口を上記方法と同様に封止する。
ついで、図６（ｃ）に示すように第２基板領域２４ｅの
下面全面をエッチングすることにより、第２基板領域２
４ｅの下面全面に０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の
薄厚領域を形成して液晶パネル２が得られる。そして、
液晶パネル２ａの実装端子形成領域２４ｃに形成された
端子部パターン３３に液晶駆動用ＩＣ３６をＣＯＧ実装
する。

【００５９】ついで図５（ｅ)に示す工程と同様にして
液晶パネル２の第１基板２４ａの上面に偏光板６ａを貼
着し、第２基板２４ｂの下面に偏光板６ｂを貼着する。
この後、液晶パネル２の第１基板２４ａ上に偏光板６ａ
を介してタッチパネル４の背面側基板８ｂを貼着する。
ついで、図５（ｆ)に示すように液晶パネル２の第２基
板２４ｂ下に偏光板６ｂを介してバックライト３７の支
持部３８ｂを接着すると、図１に示すような液晶表示装
置１が得られる。

【００６０】このように貼り合わせた第１基板母材１２
４ａと第２基板母材１２４ｂを切断して得られた空パネ
ル２ｂのセルギャップに液晶３２を充填後に、第２基板
領域２４ｅの下面全面をエッチングして薄厚領域を形成
する工程を備えた場合にも先に述べた第一の製造方法と
同様の効果が得られる。

【００６１】［第２実施形態］以下、本発明の第２の実
施の形態を図７、図８を参照して説明する。図７は、本
実施形態の液晶表示装置の全体構造を示す概略断面図で
あり、図８は、本実施形態の液晶表示装置に備えられた
液晶パネル（表示手段）をタッチパネル側から視たとき
の平面図である。本実施の形態の液晶表示装置１ａに備
えらえる液晶パネル２０は、第１基板ユニット２２ａの
第１基板に形成される基板張出部（実装端子形成領域）
の配置が異なることと、第２基板ユニット２２ｂの第２
基板に形成される薄厚領域の形成範囲が異なることと、
第２基板側にも液晶駆動用ＩＣが実装される以外は第１
の実施の形態の液晶パネル２と同様である。また、本実
施の形態の液晶表示装置に備えらえるタッチパネル４の
基本構成は第１の実施の形態と全く同様である。また、
本実施形態の液晶表示装置に備えらえるバックライト３
７は、導光板３８に支持部３８ｂが形成されていない以
外は第１の実施の形態と同様である。よって、図７、図
８において図１〜図３と共通の構成要素には同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。

【００６２】本実施形態の液晶パネル２０の第１基板ユ
ニット２２ａの第１基板２４ｇの材質としては、第１実
施形態で用いたものと同様のものが用いられる。第１基
板２４ｇは、図８に示すように第２基板２４ｈの外周側
に張り出した基板張出部（実装端子形成領域）２４ｉが
形成されている。基板張出部（実装端子形成領域）２４
ｉの配置位置は、第１実施形態の基板張出部（実装端子
形成領域）２４ｃと同じ辺側でなく、この辺に隣接する
辺側に設けられている。第１基板２４ｇ上の第１電極２
６ａは、基板張出部２４ｉに向けて伸び、端子部パター
ン(図示略）の一部を構成している。そして実装端子形
成領域２４ｉに形成した端子部パターンに、液晶駆動用
ＩＣ３６がＣＯＧ実装されて、液晶パネル２と液晶駆動
用ＩＣ３６とが電気的に接続されている。一方、第２基
板ユニット２２ｂの第２基板２４ｈは、図７及び図８に
示すようにガラス基板の下面（液晶層側と反対側の面）
の一部分に厚さが０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の
薄厚領域２５が形成されている。この薄厚領域２５はタ
ッチパネル４の基板面の押圧される領域に対応する部分
よりも一回り広い基板部分に形成されており、言い換え
れば、第２基板２４ｈの外周部２７を除いた部分に形成
されている。そして、第２基板２４ｈの薄厚領域２５の
外側、言い換えれば、第２基板２４ｈの外周部２７に実
装端子形成領域２４ｊが形成されている。この実装端子
形成領域２４ｊは第１基板２４ｇの外周側に張り出して
いる。第２基板２４ｈの外周部２７は、ガラス基板の元
の厚さと同じ厚みであるので、機械的強度が十分であ
る。第２基板２４ｈに基板張出部２４ｊを設けたのは、
薄厚領域２５は上記のように厚さが０．０５ｍｍ以上
０．２５ｍｍ以下のものであるので、機械的強度が小さ
いために、この薄厚領域２５ａに液晶駆動用ＩＣ（電子
部品）をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装等で実装するのが困難
であるため、機械的強度が十分な第２基板２４ｈの外周
部２７に実装端子形成領域２４ｊを設けている。そして
実装端子形成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４
に、液晶駆動用ＩＣ４６がＣＯＧ実装されて、液晶パネ
ル２と液晶駆動用ＩＣ４６とが電気的に接続されてい
る。第２基板２４ｈに薄厚領域２５を形成した部分は、
図７に示すように凹んでおり、この凹み部に偏光板６ｂ
が嵌め込まれている。そして、第２基板２４ｈの下面側
の外周部２７にバックライト３７の導光板３８の外周部
が貼着されている。

【００６３】本実施形態の液晶表示装置１ａにおいて
も、液晶パネル２０の第１基板２４ｇ側にタッチパネル
４の背面側基板８ｂが偏光板６ａを介して貼着されたも
のであるので、第１実施形態の液晶表示装置と同様に液
晶表示装置の薄型化及び軽量化が可能である。また、タ
ッチパネル４と液晶パネル２０との間の隙間に起因する
視差が改善され、表示が視認し易くなり、タッチパネル
４を押圧する際の操作性が向上する。また、タッチパネ
ル４と液晶パネル２０との間の隙間に空気層ができるこ
とも防止できるので、上記空気層に起因する不要反射を
防止でき、画質を向上できる。さらに、本実施形態では
この第１基板２４ｇと第２基板２４ｈをガラス基板から
構成し、さらにこのガラス基板に厚さが０．０５ｍｍ以
上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域２５を形成したことによ
り、タッチパネル４の押圧操作により上記第１基板２４
ｇに撓みが生じても第２基板２４ｈが第１基板２４ｇの
撓みに追従して撓むことができ、これによりセルギャッ
プの局所的な変化が抑制されるとともにセルギャップに
充填された液晶３２が悪影響を受けることを防止できる
ので、セルギャップの局所的な変化に起因する表示歪を
改善でき、視認性を向上できる。また、ガラス基板はプ
ラスチックフィルム基板に比べて耐熱性が優れているた
め、液晶パネル２０を構成する第１と第２基板をガラス
基板から構成したことにより、該基板上に形成した第１
電極や第２電極などの透明電極膜等は十分な特性が得ら
れる共に配向材等も最適なものを採用可能であり十分な
表示特性を確保できると共に液晶パネルの耐熱性を向上
できる。また、本実施形態の液晶表示装置１ａでは、上
記のように液晶パネル２０の第２基板２４ｈに
０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下の薄厚領域２５が形
成されているので、これによっても液晶パネル２０が軽
くなるので、その結果、軽量化が可能である。

【００６４】本実施形態の液晶表示装置１ａの製造方法
は、図４（ａ）に示す工程において第２基板母材１２４
ｂの第２基板領域２４ｅにも端子部パターンを形成し、
また、図４（ｂ）に示す工程において第２基板母材１２
４ｂをエッチングする際、第２基板領域２４ｅのうちタ
ッチパネル４の基板面の押圧される領域に対応する部分
よりも一回り広い部分、言い換えれば第２基板領域２４
ｅの外周部の内側部分をエッチングし、また、図４
（ｃ）に示す工程前に貼り合わせた第１と第２の基板母
材１２４ａ、１２４ｂを切断する際の切断位置が異な
り、図４（ｄ）に示す工程において第２基板２４ｈの実
装端子形成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４
に、液晶駆動用ＩＣ４６をＣＯＧ実装する以外は上記第
１実施形態の第一の製造方法と同様に製造することがで
きる。

【００６５】第２基板２４ｈに液晶駆動用ＩＣ４６等の
電子部品が実装された液晶パネル２０を備えた液晶表示
装置を製造する場合には、第２基板母材１２４ｂの第２
基板領域２４ｅの略全面にわたって上記薄厚領域が形成
されているとこの第２基板母材１２４ｂから得られた第
２基板は機械的強度が小さいためにこの第２基板に液晶
駆動用ＩＣ４６等の電子部品をＣＯＦ実装やＣＯＧ実装
等により実装するのが困難であるため第２基板母材１２
４ｂの第２基板領域２４ｅに上記薄厚領域２５の厚みよ
り厚い実装端子形成領域２４ｊを形成し、この第２基板
母材１２４ｂから得られた第２基板２４ｈの実装端子形
成領域２４ｊに形成した端子部パターン３４に液晶駆動
用ＩＣ４６等の電子部品をＣＯＧ実装等で実装すること
で、実装時に割れやクラック等の欠陥が基板に生じるこ
となく、液晶パネル２０と上記電子部品を電気的に接続
することが可能で、本実施形態の液晶表示装置１ａを歩
留まり良く製造できる。

【００６６】なお、本実施形態の表示装置においては、
タッチパネル４によって入力された情報を表示する表示
手段の一例として、白黒表示の半透過反射型液晶パネル
（液晶表示素子）２を使用したが、反射型、第２基板の
下側に照明手段が備えらえた透過型のいずれのものであ
ってもよく、また、表示方式については白黒表示方式、
カラー表示方式のいずれのものであってもよく、また、
駆動方式についてもパッシブマトリックス方式、アクテ
ィブマトリックス方式のいずれのものであってもよい。
また、液晶パネルの第１基板上に偏光板を介してタッチ
パネル４を貼着したが、液晶パネルの第１基板上にタッ
チパネル４を直接貼着してもよい。また、タッチパネル
４によって入力された情報を表示する表示手段は液晶表
示素子に限らず、タッチパネル４によって入力された情
報を表示することが可能なものであれば、エレクトロル
ミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ（有機ＥＬ素子）な
ど他の表示手段であってもよい。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、入
力部の押圧操作に起因する表示の歪みやタッチパネル搭
載による表示装置の表示性能の低下を改善するととも
に、薄型化及び軽量化された表示装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態の液晶表示装置の全体
構造を示す概略断面図である。

【図２】 図１の液晶表示装置に備えられたタッチパネ
ルの構造を示す分解斜視図である。

【図３】 図１の液晶表示装置に備えられた液晶パネル
をタッチパネル側から視たときの平面図である。

【図４】 図１の液晶表示装置の製造方法を説明するた
めの工程断面図である。

【図５】 同、工程断面図の続きである。

【図６】 同、工程断面図の続きである。

【図７】 本発明の第２実施形態の液晶表示装置の全体
構造を示す概略断面図である。

【図８】 図７の液晶表示装置に備えられた液晶パネル
をタッチパネル側から視たときの平面図である。

【図９】 従来の入力操作可能な液晶表示装置の構造を
模式的に示す概略構成断面図である。

【符号の説明】

１、１ａ 液晶表示装置（表示装置） ２、２０ 液晶パネル（表示手段） ３ 入力器具 ４ タッチパネル（入力部） ６ａ、６ｂ 偏光板（光学基板） ８ａ 前面側基板 ８ｂ 背面側基板 １２ａ、１２ｂ 面電極 １３、１４ 低抵抗電極 ２２ａ 第１基板ユニット ２２ｂ 第２基板ユニット ２３ シール材 ２４ａ、２４ｇ 第１基板 ２４ｂ、２４ｈ 第２基板 ２４ｃ、２４ｉ 基板張出部（実装端子形成領域） ２４ｄ 第１基板領域 ２４ｅ 第２基板領域 ２４ｊ 実装端子形成領域 ２５ 薄厚領域、 ２７ 外周部 ３２ 液晶 ３３、３４ 端子部パターン ３６、４６ 液晶駆動用ＩＣ（電子部品） ３７ バックライト（照明手段） １２４ａ 第１基板母材 １２４ｂ 第２基板母材

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向する第１基板と第２基板との
   間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも１
   枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧することに
   よる入力によって位置座標を検出する入力部とが備えら
   れた表示装置であって、 前記表示手段の第１基板側に、前記入力部の基板が直接
   又は光学基板を介して積層されてなり、前記第１基板と
   第２基板はガラス基板からなり、該第２基板は少なくと
   も一部分に他の領域より厚さが薄い薄厚領域が形成され
   ていることを特徴とする表示装置。
2. 【請求項２】 前記第２基板の薄厚領域の厚さが０．０
   ５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であることを特徴とする請
   求項１記載の表示装置。
3. 【請求項３】 前記第２基板の一方の面の略全面にわた
   って薄厚領域が形成されていることを特徴とする請求項
   １又は２に記載の表示装置。
4. 【請求項４】 前記第２基板の薄厚領域は、前記入力部
   の基板面の押圧される領域に対応する部分に形成されて
   いることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装
   置。
5. 【請求項５】 前記第１基板に前記表示手段と電子部品
   を電気的に接続する実装端子形成領域が形成されている
   請求項３又は４に記載の表示装置。
6. 【請求項６】 前記第２基板に前記表示手段と電子部品
   を電気的に接続する実装端子形成領域が形成され、該実
   装端子形成領域の厚みは前記薄厚領域の厚みより厚く形
   成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の
   表示装置。
7. 【請求項７】 前記実装端子形成領域に電子部品が実装
   されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の表
   示装置。
8. 【請求項８】 前記表示手段は、互いに対向する第１基
   板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶表示素子で
   あることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に
   記載の表示装置。
9. 【請求項９】 前記表示手段は、互いに対向する第１基
   板と第２基板との間に有機ＥＬ材料を含む発光層を挟持
   した有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１乃至
   ８のいずれか一項に記載の表示装置。
10. 【請求項１０】 前記入力部は、抵抗膜方式のタッチパ
    ネルであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか
    一項に記載の表示装置。
11. 【請求項１１】 互いに対向する第１基板と第２基板と
    の間に電気光学材料を挟持した表示手段と、少なくとも
    １枚の基板を有して構成され、該基板面を押圧すること
    による入力によって位置座標を検出する入力部とが備え
    られた表示装置の製造方法であって、 互いに対向するガラス基板からなる第１基板と第２基板
    との間に電気光学材料を挟持した表示手段の第１基板上
    に前記入力部を直接又は光学基板を介して貼り付ける工
    程前に、 複数個あるいは単数の第１基板領域を有する第１基板母
    材と、複数個あるいは単数の第２基板領域を有する第２
    基板母材とを対応する基板領域が互いに対向するように
    貼り合わせる工程と、 前記第１基板母材に貼り合わせた第２基板母材の下面の
    第２基板領域の少なくとも一部分に薄厚領域を形成する
    工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記薄厚領域を形成する工程におい
    て、前記薄厚領域の厚さを０．０５ｍｍ以上０．２５ｍ
    ｍ以下にすることを特徴とする請求項１１記載の表示装
    置の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記薄厚領域を形成する工程におい
    て、前記第２基板母材の下面の第２基板領域の略全面に
    わたって前記薄厚領域を形成することを特徴とする請求
    項１１又は１２に記載の表示装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記薄厚領域を形成する工程におい
    て、前記第２基板母材の下面の第２基板領域で、前記入
    力部の基板面の押圧される領域に対応する部分に前記薄
    厚領域を形成することを特徴とする請求項１１又は１２
    に記載の表示装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記薄厚領域を形成する工程と、前記
    表示手段の第１基板上に前記入力部を直接又は光学基板
    を介して貼り付ける工程との間に、前記第１基板に形成
    された実装端子形成領域に電子部品を実装し、前記表示
    手段と電子部品を電気的に接続する工程を備えることを
    特徴とする請求項１３又は１４に記載の表示装置の製造
    方法。
16. 【請求項１６】 前記薄厚領域を形成する工程と、前記
    表示手段の第１基板上に前記入力部を直接又は光学基板
    を介して貼り付ける工程との間に、前記第２基板に形成
    され、前記薄厚領域の厚みより厚い実装端子形成領域に
    電子部品を実装し、前記表示手段と電子部品を電気的に
    接続する工程を備えることを特徴とする請求項１４又は
    １５に記載の表示装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記薄厚領域を形成する工程におい
    て、第２基板母材の下面の薄厚領域を形成する部分を露
    出させた状態で残りの部分をマスク材で覆い、前記露出
    部をエッチングして前記薄厚領域を形成することを特徴
    とする請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の表示
    装置の製造方法。