JP2003247098A - Plating device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば基板の被め
っき処理面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウェ
ハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジ
スト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェハの表
面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突
起状電極）を形成したりするのに使用されるめっき装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a plating apparatus for plating a surface to be plated of a substrate, particularly a fine wiring groove or hole provided on the surface of a semiconductor wafer or the like, and a plating film on a resist opening. The present invention relates to a plating apparatus used for forming or forming bumps (protruding electrodes) on the surface of a semiconductor wafer for electrically connecting with electrodes of a package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）やフリップチップにおいては、配線が形成された半
導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はん
だ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突
起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介して
パッケージの電極やＴＡＢ電極と電気的に接続すること
が広く行われている。このバンプの形成方法としては、
電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といっ
た種々の手法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増
加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安
定している電解めっき法が多く用いられるようになって
きている。2. Description of the Related Art For example, TAB (Tape Automated Bondi)
ng) or flip chip, gold, copper, solder, or nickel, or a protruding connection electrode (bump) in which these are laminated in multiple layers is formed at a predetermined location (electrode) on the surface of the semiconductor chip on which wiring is formed. However, it is widely practiced to electrically connect to the electrodes of the package and the TAB electrodes via the bumps. As a method of forming this bump,
There are various methods such as the electrolytic plating method, the vapor deposition method, the printing method, and the ball bump method, but miniaturization is possible and the performance is relatively stable as the number of I / O of the semiconductor chip increases and the pitch becomes finer. The electrolytic plating method has been widely used.
【０００３】ここで、電解めっき法は、半導体ウェハ等
の基板の被めっき処理面を下向き（フェースダウン）に
して水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを
施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂
直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバー
フローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。
ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質
に悪影響を与える気泡の抜けが良く、フットプリントが
小さいという利点を有しており、このため、めっき穴の
寸法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバ
ンプめっきに適していると考えられる。Here, the electrolytic plating method is a jet type or a cup type in which a substrate to be plated such as a semiconductor wafer is placed horizontally with its surface to be plated facing downward (face down) and a plating solution is sprayed from below to perform plating. It is roughly classified into a dip type in which a substrate is placed vertically in a plating tank and a plating solution is poured from under the plating tank to cause overflow while performing plating.
The electroplating method that uses the dip method has the advantages that air bubbles that adversely affect the plating quality are well removed and that the footprint is small.For this reason, the size of the plating hole is relatively large and It is considered to be suitable for bump plating that requires a long time.
【０００４】従来のディップ方式を採用した電解めっき
装置にあっては、気泡が抜けやすくできる反面、半導体
ウェハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面（被め
っき処理面）を露出させて着脱自在に保持する基板ホル
ダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬
させて基板の表面にめっきを施すようにしている。In the conventional electroplating apparatus adopting the dip method, air bubbles can be easily removed, but on the other hand, a substrate such as a semiconductor wafer is attached and detached by sealing the end surface and the back surface and exposing the surface (surface to be plated). A substrate holder that holds the substrate freely is provided, and the substrate holder together with the substrate is immersed in a plating solution to plate the surface of the substrate.
【０００５】このように、基板ホルダは、めっき液中に
浸漬させて使用するようになっており、しかも基板をシ
ールする機構を備え、基板を着脱自在に保持できるよ
う、一般に複雑な形状を有しているため、めっき終了後
に基板ホルダをめっき液から引き上げた時、多量のめっ
き液が基板ホルダに付着する。この基板ホルダに付着す
るめっき液の量を少なくするため、例えば基板ホルダの
下端を鋭角にしたり、構成部品の角を丸めたり、更には
構成部品の表面を滑らかにするといった、基板ホルダ自
体をめっき液が落ちやすいような形状にしたり、基板ホ
ルダ構成部品同士の隙間にめっき液が滞留しないよう
に、めっき液の流れ溝を付けたり、更には、基板ホルダ
をめっき槽から引き上げる時、めっき液が流れ落ちやす
いようにその速度を制限すること等が行われていた。As described above, the substrate holder is generally used by immersing it in the plating solution, has a mechanism for sealing the substrate, and generally has a complicated shape so that the substrate can be detachably held. Therefore, when the substrate holder is pulled up from the plating solution after the plating is completed, a large amount of the plating solution adheres to the substrate holder. In order to reduce the amount of plating solution adhering to this substrate holder, for example, the substrate holder itself is plated by sharpening the lower end of the substrate holder, rounding the corners of the component parts, and smoothing the surface of the component parts. The plating solution should have a shape that allows the solution to easily drop, a flow groove for the plating solution to be provided so that the plating solution does not stay in the gaps between the components of the substrate holder, and the plating solution may be removed when the substrate holder is pulled up from the plating tank. It was done to limit the speed so that it could easily flow down.
【０００６】ここで、各めっき槽の表面から蒸発するめ
っき液中の水分の量は、例えば代表的な３００ｍｍウェ
ハめっき装置において、１時間当たり１３ｍｌ程度と見
積もられている。前処理において基板ホルダに付着して
めっき槽内に持ち込まれる水分の量と、基板ホルダに付
着してめっき槽から外部に持ち出されるめっき液に含ま
れる水分の量が等しいと仮定すると、めっき液中の水分
は、めっき液が大気と触れる自由表面からの蒸発によっ
て失われた分だけ減少する。そこで、めっき槽内のめっ
き液の液面を検出し、この液面が低下した分、水分を補
給するようにしている。The amount of water in the plating solution evaporated from the surface of each plating tank is estimated to be about 13 ml per hour in a typical 300 mm wafer plating apparatus. Assuming that the amount of water that adheres to the substrate holder and is brought into the plating bath in the pretreatment is equal to the amount of water contained in the plating liquid that adheres to the substrate holder and is taken out of the plating bath, Water content is reduced by the amount lost by evaporation of the plating solution from the free surface in contact with the atmosphere. Therefore, the liquid level of the plating solution in the plating tank is detected, and water is replenished as much as the liquid level is lowered.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
めっき装置にあっては、基板ホルダに付着してめっき槽
から持ち出されるめっき液の量を少なくしようとしてい
るにも拘わらず、めっき液は、一般に浸透性を有して、
基板ホルダにぴったりと付くため、例えば３００ｍｍウ
ェハの場合、１回のめっきを行う毎に、６ｍｌ程度のめ
っき液が基板ホルダに付着してめっき槽から持ち出され
ると見積もられている。However, in the conventional plating apparatus, although the amount of the plating solution attached to the substrate holder and taken out from the plating tank is reduced, the plating solution is generally used. Having permeability,
In order to fit the substrate holder exactly, for example, in the case of a 300 mm wafer, it is estimated that about 6 ml of plating solution adheres to the substrate holder and is taken out of the plating bath every time plating is performed once.
【０００８】このように、多量のめっき液がめっき槽か
ら持ち出されると、めっき液を補給するインターバルが
短くなって、作業者の負荷が増える等、めっき液の量管
理に負担がかかるばかりでなく、めっき液の費用が嵩
む。更に、基板ホルダを洗浄するのに用いる純水の消費
量が増えるばかりでなく、洗浄工程に時間を要し、めっ
き処理能力が低下してしまう。更に、持ち出されためっ
き液を洗い流す時に使用した純水の後処理にも負担がか
かってしまう。As described above, when a large amount of plating solution is taken out of the plating tank, the interval for replenishing the plating solution is shortened and the load on the operator is increased. However, the cost of the plating solution increases. Further, not only the consumption of pure water used for cleaning the substrate holder increases, but also the cleaning process takes time, which lowers the plating processing capability. Further, the post-treatment of pure water used when washing out the brought-out plating solution is also burdened.
【０００９】本発明は上記に鑑みて為されたもので、基
板ホルダに付着してめっき槽から外部に持ち出されるめ
っき液の量をより少なくして、めっき液に関する負担を
より軽減できるようにしためっき装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above, and it is possible to reduce the amount of the plating solution attached to the substrate holder and carried out of the plating tank to the outside so that the burden on the plating solution can be further reduced. An object is to provide a plating apparatus.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板の外周部及び裏面を気密的にシールし、表面を
露出させて基板を保持する基板ホルダを備え、該基板ホ
ルダをめっき槽内に保持しためっき液中に浸漬させてめ
っきを行うようにしためっき装置において、前記めっき
槽の上方で、前記基板ホルダに向けて流体を吹き付けて
該基板ホルダに付着しためっき液を洗い流して該めっき
液を前記めっき槽に戻す洗浄装置を有することを特徴と
するめっき装置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate holder that hermetically seals the outer peripheral portion and the back surface of the substrate and exposes the front surface to hold the substrate. The substrate holder is plated. In a plating apparatus adapted to perform plating by immersing in a plating solution held in a bath, above the plating bath, a fluid is sprayed toward the substrate holder to wash away the plating solution adhering to the substrate holder. A plating apparatus having a cleaning device for returning the plating solution to the plating tank.
【００１１】これにより、基板ホルダをめっき槽から引
き上げる時、或いは引き上げた後、めっき槽の上方で基
板ホルダに流体を吹き付け、この基板ホルダに付着した
めっき液を流体で洗い流して流体と共にめっき槽内に戻
し、しかもまだ基板ホルダに付着しているめっき液を流
体で希釈することで、めっき槽から持ち出されるめっき
液の量をより減少させることができる。請求項２に記載
の発明は、基板の外周部及び裏面を気密的にシールし、
表面を露出させて基板を保持する基板ホルダを備え、該
基板ホルダをめっき槽内に保持しためっき液中に浸漬さ
せてめっきを行うとともに、前記めっき槽をオーバーフ
ローしためっき液をオーバーフロー部に集めるようにし
ためっき装置において、前記オーバーフロー部に、前記
基板ホルダに向けて流体を吹き付けて該基板ホルダに付
着しためっき液を洗い流して該めっき液を前記オーバー
フロー部に戻す洗浄装置を有することを特徴とするめっ
き装置である。これにより、基板ホルダをめっき槽から
引き上げた後、基板ホルダをオーバーフロー部に配置し
た洗浄装置と対峙する位置に移動させて基板ホルダに流
体を吹き付けることで、前述の同様に、めっき槽から持
ち出されるめっき液の量をより減少させることができ
る。しかも、各めっき槽毎に洗浄装置を設ける必要をな
くして、洗浄装置の数を減少させることができる。Thus, when or after pulling up the substrate holder from the plating bath, a fluid is sprayed onto the substrate holder above the plating bath, and the plating solution adhering to the substrate holder is washed away with the fluid and the inside of the plating bath is filled with the fluid. By further diluting the plating solution still adhering to the substrate holder with the fluid, the amount of the plating solution taken out from the plating bath can be further reduced. The invention according to claim 2 hermetically seals the outer peripheral portion and the back surface of the substrate,
A substrate holder that holds the substrate with its surface exposed is provided, and the substrate holder is immersed in the plating solution held in the plating tank to perform plating, and the plating solution that overflows the plating tank is collected in the overflow section. In the plating apparatus described above, the overflow unit has a cleaning device that sprays a fluid toward the substrate holder to wash away the plating solution adhering to the substrate holder and return the plating solution to the overflow unit. It is a plating device. As a result, after the substrate holder is pulled up from the plating tank, the substrate holder is moved to a position facing the cleaning device arranged in the overflow section and the fluid is sprayed onto the substrate holder, and is taken out of the plating tank in the same manner as described above. The amount of plating solution can be further reduced. Moreover, it is not necessary to provide a cleaning device for each plating tank, and the number of cleaning devices can be reduced.
【００１２】請求項３に記載の発明は、前記基板ホルダ
に向けて吹き付ける流体は純水であって、該純水の量
を、めっき液が自然蒸発によって失われる水分の量と等
しく設定したことを特徴とする請求項１または２記載の
めっき装置である。これにより、基板ホルダに吹き付け
て基板ホルダの洗浄に使用する純水にめっき液の蒸発に
よって失われた水分を補給する役割を果たさせ、しかも
めっき液がめっき槽から溢れてくるのを防止しつつ、最
大の洗浄効果を得ることができる。１つのめっき槽で１
時間に１枚の割合で基板をめっきする場合、この洗浄に
使用される純水の量は、例えば１３ｍｌ程度である。According to a third aspect of the present invention, the fluid sprayed toward the substrate holder is pure water, and the amount of pure water is set equal to the amount of water lost by the natural evaporation of the plating solution. The plating apparatus according to claim 1 or 2, wherein. As a result, the pure water used for cleaning the substrate holder by spraying on it plays a role of replenishing the water lost by the evaporation of the plating solution, and also prevents the plating solution from overflowing the plating bath. At the same time, the maximum cleaning effect can be obtained. 1 in one plating tank
When one substrate is plated per hour, the amount of pure water used for this cleaning is, for example, about 13 ml.
【００１３】請求項４に記載の発明は、前記めっき槽内
に保持しためっき液を攪拌する往復動自在なパドルの移
動部に前記洗浄装置を取付けたことを特徴とする請求項
１乃至３のいずれかに記載のめっき装置である。これに
より、めっき槽内のめっき液を攪拌する往復動自在なパ
ドルを備えためっき装置にあっては、新たな駆動部を設
けることなく、このパドルの駆動部を使用して、洗浄装
置をスキャンさせながら流体を基板ホルダに向けて吹き
付けて基板ホルダを洗浄することができる。The invention according to claim 4 is characterized in that the cleaning device is attached to a moving part of a reciprocally movable paddle for stirring the plating solution held in the plating tank. The plating apparatus according to any one of the above. As a result, in a plating apparatus equipped with a reciprocally movable paddle that stirs the plating solution in the plating tank, the drive unit of this paddle can be used to scan the cleaning device without providing a new drive unit. The substrate holder can be cleaned by spraying the fluid toward the substrate holder while doing so.
【００１４】請求項５に記載の発明は、前記めっき槽の
上方で、前記基板ホルダに向けて気体を吹き付けるブロ
ー装置を更に有することを特徴とする請求項１乃至４の
いずれかに記載のめっき装置である。これにより、基板
ホルダに向けて空気等の気体を吹き付け、洗浄後に基板
ホルダに残った希釈されためっき液を該空気でふるい落
としてめっき槽内に戻すことで、めっき槽から持ち出さ
れるめっき液の量を更に減少させることができる。The invention according to claim 5 further comprises a blower for blowing gas toward the substrate holder above the plating tank. It is a device. As a result, by blowing a gas such as air toward the substrate holder and sieving the diluted plating solution remaining in the substrate holder after cleaning and returning it to the plating tank, the amount of plating solution taken out from the plating tank Can be further reduced.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態のめ
っき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、この
めっき装置には、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカ
セット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、
基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わ
せるアライナ１４と、めっき処理後の基板を高速回転さ
せて乾燥させるスピンドライヤ１６が同一円周方向に沿
って備えられている。更に、この円周の接線方向に沿っ
た位置には、基板ホルダ１８を載置して基板の該基板ホ
ルダ１８との着脱を行う基板着脱部２０が設けられ、こ
の中心位置には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロ
ボットからなる基板搬送装置２２が配置されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall layout of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the plating apparatus includes two cassette tables 12 on which a cassette 10 containing a substrate W such as a semiconductor wafer is mounted.
An aligner 14 for aligning the orientation flats and notches of the substrate in a predetermined direction, and a spin dryer 16 for rotating the plated substrate at a high speed to dry the substrate are provided along the same circumferential direction. Further, at a position along the tangential direction of the circumference, a substrate attaching / detaching portion 20 for mounting the substrate holder 18 and attaching / detaching the substrate to / from the substrate holder 18 is provided. A substrate transfer device 22 including a transfer robot that transfers a substrate between the two is disposed.
【００１６】なお、図２に示すように、基板搬送装置２
２の周囲に位置して、基板Ｗの表面に塗布したレジスト
５０２（図３５参照）を剥離して除去するレジスト剥離
部６００、めっき後に不要となったシード層５００（図
３５参照）を除去するシード層除去部６０２、めっき後
の基板Ｗに熱処理を施す熱処理部６０４を設けるように
してもよい。また、この熱処理部６０４の代わりに、図
３に示すように、めっき膜５０４（図３５参照）をリフ
ローさせるリフロー部６０６と、リフロー後にアニール
を施すアニール部６０８を設けるようにしてもよい。As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 2
2, the resist stripping portion 600 for stripping and removing the resist 502 (see FIG. 35) applied to the surface of the substrate W, and the seed layer 500 (see FIG. 35) that is no longer needed after plating are removed. A seed layer removal unit 602 and a heat treatment unit 604 that heat-treats the substrate W after plating may be provided. Further, as shown in FIG. 3, a reflow section 606 for reflowing the plating film 504 (see FIG. 35) and an annealing section 608 for annealing after the reflow may be provided instead of the heat treatment section 604.
【００１７】そして、基板着脱部２０側から順に、基板
ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、
基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良
くするプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシー
ド層表面の電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの
薬液でエッチング除去するプリソーク槽２８、基板の表
面を純水で水洗する第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板
の水切りを行うブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及び
めっき槽３４が順に配置されている。このめっき槽３４
は、オーバーフロー槽３６の内部に複数のめっきユニッ
ト３８を収納して構成され、各めっきユニット３８は、
内部に１個の基板を収納してめっきを施すようになって
いる。なお、この例では、銅めっきについて説明する
が、ニッケルやはんだ、更には金めっきにおいても同様
であることは勿論である。Then, a stocker 24 for storing and temporarily placing the substrate holder 18 in order from the substrate attaching / detaching portion 20 side,
A pre-wet bath 26 for improving the hydrophilicity of the surface by immersing the substrate in pure water to wet it, and an oxide film having a large electric resistance on the surface of the seed layer formed on the surface of the substrate is removed by etching with a chemical solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid. A pre-soak bath 28, a first washing bath 30a for washing the surface of the substrate with pure water, a blow bath 32 for draining the washed substrate, a second washing bath 30b, and a plating bath 34 are sequentially arranged. This plating bath 34
Is configured by housing a plurality of plating units 38 inside the overflow tank 36, and each plating unit 38 is
One substrate is housed inside and plated. In this example, copper plating will be described, but it goes without saying that the same applies to nickel, solder, and gold plating.
【００１８】更に、これらの各機器の側方に位置して、
これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板Ｗとともに
搬送する基板ホルダ搬送装置（基板搬送装置）４０が備
えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着
脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１の
トランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽
２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロ
ー槽３２及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２
のトランスポータ４４を有している。この例では、第１
のトランスポータ４２は水洗槽３０ａまで移動可能で、
第２のトランスポータ４４との分担（移動）範囲を変え
ることができるようになっている。なお、第２のトラン
スポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ
４２のみを備えるようにしてもよい。また、この基板ホ
ルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６を挟んだ反対
側には、各めっきユニット３８の内部に位置してめっき
液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル２０２（図３０
及び図３１等参照）を駆動するパドル駆動装置４６が配
置されている。Furthermore, at the side of each of these devices,
A substrate holder transfer device (substrate transfer device) 40 that transfers the substrate holder 18 together with the substrate W between these respective devices is provided. The substrate holder transfer device 40 includes a first transporter 42 that transfers a substrate between the substrate attachment / detachment unit 20 and the stocker 24, a stocker 24, a pre-wet tank 26, a pre-soak tank 28, washing tanks 30a and 30b, and a blower. Second for transferring the substrate between the bath 32 and the plating bath 34
The transporter 44 of FIG. In this example, the first
Transporter 42 can be moved to the washing tank 30a,
The sharing (moving) range with the second transporter 44 can be changed. Note that the second transporter 44 may not be provided, and only the first transporter 42 may be provided. Further, on the opposite side of the substrate holder transfer device 40 with the overflow tank 36 sandwiched between them, a paddle 202 as a stirring rod located inside each plating unit 38 for stirring the plating solution (see FIG. 30).
And a paddle drive device 46 for driving (see FIG. 31 etc.).
【００１９】前記基板着脱部２０は、レール５０に沿っ
て横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を
備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ
１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホル
ダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行っ
た後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他
方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗ
の受渡しを行うようになっている。The substrate attaching / detaching portion 20 is provided with a flat plate-like mounting plate 52 which is slidable in the lateral direction along the rail 50, and two substrate holders 18 are horizontally arranged in parallel on the mounting plate 52. The substrate is transferred between the substrate holder 18 and the substrate transfer device 22 on one side, and then the mounting plate 52 is slid in the horizontal direction to transfer the substrate to the other substrate holder 18 and the substrate transfer device. Substrate W between 22 and
Are to be handed over.
【００２０】前記基板ホルダ１８は、図６乃至図１５に
示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保
持部材５４と、この固定保持部材５４にヒンジ５６を介
して開閉自在に取付けた可動保持部材５８とを有してい
る。この可動保持部材５８は、基部５８ａとリング状部
５８ｂとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリ
ング６２との滑りを良くしており、そのリング状部５８
ｂの固定保持部材５４側表面に、リング状で一方の足を
長くした横断面略コ字状のシールパッキン６０が固定保
持部材５４側に開口して取付けられている。As shown in FIGS. 6 to 15, the substrate holder 18 is attached to the fixed holding member 54 made of, for example, vinyl chloride in the form of a rectangular flat plate, and the hinge 56, which is openable and closable. And a movable holding member 58. The movable holding member 58 has a base portion 58a and a ring-shaped portion 58b, is made of, for example, vinyl chloride, and has good sliding with a pressing ring 62 described below.
A ring-shaped seal packing 60 having a substantially U-shaped cross section and having a substantially U-shaped cross section is attached to the surface of the fixing holding member 54 on the side of b.
【００２１】すなわち、可動保持部材５８のリング状部
５８ｂの固定保持部材５４側表面には、シールパッキン
６０の可動保持部材５８側表面を一体に覆う嵌着部５８
ｃが設けられ、この嵌着部５８ｃの自由端部には、係止
部としての係止用凸部５８ｄがリング状部５８ｂの全周
に亘って設けられている。一方、シールパッキン６０の
該係止用凸部５８ｄに対向する位置には、この係止用凸
部５８ｄと係止する係止部として係止用凹部６０ａがシ
ールパッキン６０の全周に亘って設けられている。そし
て、可動保持部材５８の嵌着部５８ｃ内にシールパッキ
ン６０の固定保持部材５４側端部を嵌着し、係止用凹部
６０ａ内に係止用凸部５８ｄを嵌入（係止）させること
で、可動保持部材５８のリング状部５８ｂにシールパッ
キン６０が取付けられている。That is, the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58 has a fitting portion 58 integrally covering the surface of the seal packing 60 on the side of the movable holding member 58 on the surface of the ring-shaped portion 58b on the side of the fixed holding member 58.
c is provided, and a locking convex portion 58d as a locking portion is provided on the free end of the fitting portion 58c over the entire circumference of the ring-shaped portion 58b. On the other hand, at a position of the seal packing 60 facing the locking projection 58d, a locking recess 60a is provided as a locking part for locking the locking projection 58d over the entire circumference of the seal packing 60. It is provided. Then, the end of the seal packing 60 on the fixed holding member 54 side is fitted into the fitting portion 58c of the movable holding member 58, and the locking projection 58d is fitted (locked) into the locking recess 60a. The seal packing 60 is attached to the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58.
【００２２】このように構成して、ボルトを使用するこ
となく可動保持部材５８にシールパッキン６０を取付け
ることで、シールパッキン６０にボルトを挿通させるた
めの取付け穴を設ける必要をなくし、このような取付け
穴からめっき液がシールパッキン６０の内部に漏れるこ
とを防止することができる。With this structure, the seal packing 60 is attached to the movable holding member 58 without using bolts, thereby eliminating the need to provide a mounting hole for inserting the bolts in the seal packing 60. It is possible to prevent the plating solution from leaking into the seal packing 60 from the mounting hole.
【００２３】すなわち、このようなシールパッキン６０
の取付けは、一般にはボルトによって行われるが、ボル
トによってシールパッキン６０を可動保持部材５８のリ
ング状部５８ｂに取付けると、このボルト取付け部及び
その周辺においては、十分な締付け力を確保できるもの
の、例えば基板の取外しの際に互いに隣接するボルト間
に位置するシールパッキン６０に弛みが生じて、ここか
らめっき液が可動保持部材５８とシールパッキン６０と
の間に浸入する。そして、ここにコンタミネーションが
蓄積して、可動保持部材５８とシールパッキン６０との
間に隙間が生じ、この隙間に浸入しためっき液がボルト
取付け用の穴を通過してシールパッキン６０の内部に漏
れてしまう。この例によれば、このようなめっき液の漏
れの原因となるボルト取付け用の穴（貫通孔）を設ける
必要をなくして、このような貫通孔からのめっき液の漏
れを防止することができる。That is, such a seal packing 60
Generally, a bolt is used to attach the seal packing 60 to the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58 with a bolt, but a sufficient tightening force can be secured at the bolt attachment portion and its periphery. For example, when the substrate is removed, the seal packing 60 located between the bolts adjacent to each other is loosened, and the plating solution enters between the movable holding member 58 and the seal packing 60 from there. Then, contamination accumulates here, and a gap is created between the movable holding member 58 and the seal packing 60, and the plating solution that has penetrated into this gap passes through the bolt mounting hole and enters the inside of the seal packing 60. It will leak. According to this example, it is possible to prevent the leakage of the plating solution from such a through hole by eliminating the need to provide a hole (through hole) for mounting a bolt that causes such a leakage of the plating solution. .
【００２４】なお、下記のように、電気接点７５をシー
ルパッキン６０に設けた収納用凹部６０ｃ内に収納し
て、シールパッキン６０内に貫通孔を設ける必要を全く
なくすことで、シールパッキンに設けた貫通孔からのめ
っき液の漏れを完全になくすことができる。It should be noted that, as described below, the electrical contact 75 is housed in the housing recess 60c provided in the seal packing 60 to eliminate the need to form a through hole in the seal packing 60, thereby providing the seal packing 60 with the through hole. The leakage of the plating solution from the through hole can be completely eliminated.
【００２５】また、この例では、係止用凸部５８ｄをリ
ング状部５８ｂの全周に亘って設け、また係止用凹部６
０ａもシールパッキン６０の全周に亘って設けた例を示
しているが、互いに対向する一部に設けるようにしても
よい。全周に亘って設けることで、係止用凸部５８ｄと
係止用凹部６０ａとを全周に亘って係止させ、この係止
部を介してシールパッキン６０と可動保持部材５８との
間にめっき液が浸入することを防止することができ、こ
れによって、図１２に示すように、シールパッキン６０
に電気接点７５を装着するための貫通孔６０ｄを設けた
としても、この貫通孔６０ｄからめっき液がシールパッ
キン６０の内部に漏れることを防止することができる。Further, in this example, the locking projection 58d is provided over the entire circumference of the ring-shaped part 58b, and the locking recess 6 is provided.
Although 0a also shows an example in which it is provided over the entire circumference of the seal packing 60, it may be provided in a portion facing each other. By providing over the entire circumference, the locking convex portion 58d and the locking concave portion 60a are locked over the entire circumference, and the seal packing 60 and the movable holding member 58 are interposed via the locking portion. It is possible to prevent the plating solution from penetrating into the seal packing 60. As a result, as shown in FIG.
Even if the through hole 60d for mounting the electrical contact 75 is provided in the, it is possible to prevent the plating solution from leaking into the seal packing 60 from the through hole 60d.
【００２６】このように、シールパッキン６０に電気接
点７５を装着するための貫通孔６０ｄを設けた場合に
は、図１２に示すように、シールパッキン６０の可動保
持部材５８のリング状部５８ｂとの接合面の貫通孔６０
ｄを挟んだ位置に、円周方向の全長に亘ってリング状に
延びる２条のリップ６０ｂを同心状に設け、このリップ
６０ｂを可動保持部材５８のリング状部５８ｂの嵌着部
に圧着させることで、このめっき液の漏れ防止効果のよ
り完全性を図ることができる。In this way, when the seal packing 60 is provided with the through hole 60d for mounting the electric contact 75, as shown in FIG. 12, the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58 of the seal packing 60 is provided. Through hole 60 on the joint surface of
Two lips 60b extending in a ring shape are provided concentrically over the entire length in the circumferential direction at positions sandwiching d, and the lips 60b are crimped to the fitting portion of the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58. As a result, the completeness of the effect of preventing leakage of the plating solution can be achieved.
【００２７】可動保持部材５８の固定保持部材５４と反
対側には、押えリング６２が該押えリング６２に固定し
た第１スライドプレート６４を介して回転自在でかつ脱
出不能に保持されている。この押えリング６２は、酸化
性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例
えばチタンから構成されている。すなわち、この第１ス
ライドプレート６４は、図１０及び図１３に詳細に示す
ように、天板部６４ａと該天板部６４ａの両側端部から
可動保持部材５８のリング状部５８ｂの側方まで延出す
る一対の脚部６４ｂから横断面コ字状に形成されてい
る。そして、この各脚部６４ｂの下端には、可動保持部
材５８のリング状部５８ｂの方向に突出する係合用の凸
部６４ｃが設けられている。一方、押えリング６２に
は、直径方向の外方に向けて突出するフランジ片６２ａ
が設けられ、また可動保持部材５８の外周端面の前記係
合用の凸部６４ｃに対向する位置には、円周方向に延び
る係合用の凹部５８ｅが形成されている。On the opposite side of the movable holding member 58 to the fixed holding member 54, a holding ring 62 is held rotatably and undetachably via a first slide plate 64 fixed to the holding ring 62. The holding ring 62 is made of, for example, titanium, which has excellent corrosion resistance against an oxidizing environment and has sufficient rigidity. That is, as shown in detail in FIGS. 10 and 13, the first slide plate 64 extends from the top plate portion 64a and both end portions of the top plate portion 64a to the sides of the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58. It is formed in a U-shaped cross section from a pair of extending leg portions 64b. Then, at the lower end of each leg portion 64b, an engaging convex portion 64c protruding toward the ring-shaped portion 58b of the movable holding member 58 is provided. On the other hand, the pressing ring 62 has a flange piece 62a protruding outward in the diametrical direction.
And a recess 58e for engagement extending in the circumferential direction is formed on the outer peripheral end surface of the movable holding member 58 at a position facing the protrusion 64c for engagement.
【００２８】これにより、第１スライドプレート６４の
内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入し、ボ
ルト６６を螺着することで、押えリング６２に第１スラ
イドプレート６４に取付け、この第１スライドプレート
６４の係合用の凸部６４ｃを可動保持部材５８に設けた
係合用の凹部５８ｅ内に嵌入し、この凸部６４ｃを凹部
５８ｅに沿ってスライドさせることで、第１スライドプ
レート６４を介して押えリング６２を可動保持部材５８
に回転自在かつ脱出不能に保持するようになっている。As a result, the flange piece 62a of the pressing ring 62 is inserted into the inside of the first slide plate 64, and the bolt 66 is screwed into the first slide plate 64 to attach the pressing ring 62 to the first slide plate 64. The engaging convex portion 64c of the plate 64 is fitted into the engaging concave portion 58e provided in the movable holding member 58, and the convex portion 64c is slid along the concave portion 58e. The holding ring 62 is attached to the movable holding member 58.
It is designed to be rotatable and non-escapeable.
【００２９】このように、押えリング６２を該押えリン
グ６２に取付けた第１スライドプレート６４を介して可
動保持部材５８に回転自在かつ脱出不能に保持すること
で、押えリング６２の内部に長穴等を設ける必要をなく
して、押えリング６２の加工の容易性を確保するととも
に、押えリング６２がその長さ（円周）方向に沿って部
分的に強度（剛性）が低下するのを防止することができ
る。このように押えリング６２がその長さ（円周）方向
に沿って部分的に強度（剛性）が低下するのを防止する
ことで、下記のように、この押えリング６２を介して可
動保持部材５８を押圧し、可動保持部材５８に取付けシ
ールパッキン６０の短い足を基板Ｗの表面に、長い足を
固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接させる際、この
反力によって押えリング６２が部分的に撓むことを防止
して、シールパッキン６０を均一に過不足なく押圧し、
これによって、シールパッキン６０と基板Ｗとの間、及
びシールパッキン６０と固定保持部材５４との間からめ
っき液が漏れることを防止することができる。As described above, the pressing ring 62 is rotatably and irremovably held by the movable holding member 58 via the first slide plate 64 attached to the pressing ring 62, so that the holding ring 62 has a long hole inside. It is possible to secure the workability of the pressing ring 62 by preventing the pressing ring 62 from being provided, and to prevent the pressing ring 62 from partially lowering its strength (rigidity) along its length (circumferential direction). be able to. By thus preventing the pressing ring 62 from partially lowering in strength (rigidity) along the length (circumferential) direction thereof, the movable holding member can be moved through the pressing ring 62 as described below. When the short foot of the seal packing 60 is pressed against the surface of the substrate W and the long foot is pressed against the surface of the fixed holding member 54 by pressing 58 against the movable holding member 58, the pressing ring 62 is partially pressed by this reaction force. Prevents bending and uniformly presses the seal packing 60 without excess or deficiency,
This can prevent the plating solution from leaking between the seal packing 60 and the substrate W and between the seal packing 60 and the fixed holding member 54.
【００３０】つまり、このような押えリング６２の保持
は、一般に、押えリング６２の内部に長穴を設け、この
長穴の内部に可動保持部材５８に固定したピン部材を挿
通し、このピン部材の露出端部に脱出防止用の頭部を設
けることによって行われているが、この例によれば、押
えリング６２の内部に、このような加工性や剛性の低下
の原因となる長穴等を設ける必要をなくすことができ
る。That is, in order to hold the holding ring 62 as described above, generally, a long hole is provided in the inside of the holding ring 62, and the pin member fixed to the movable holding member 58 is inserted into the inside of the long hole. This is done by providing a head portion for preventing the escape at the exposed end portion of the above. However, according to this example, an elongated hole or the like that causes such deterioration of workability and rigidity is provided inside the pressing ring 62. Can be eliminated.
【００３１】なお、この例では、押えリング６２に、押
えリング６２を可動保持部材５８に保持させる役割を兼
ねた３個の第１スライドプレート６４と、これらの第１
スライドプレート６４間に位置して、このような役割を
持たない３個の第２スライドプレート６８とを円周方向
に沿って等間隔に取付けた例を示している。すなわち、
図９に示すように、この第２スライドプレート６８は、
この内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入
し、ボルト６６を螺着することで、押えリング６２に取
付けられている。In this example, the pressing ring 62 has three first slide plates 64 which also function to hold the pressing ring 62 on the movable holding member 58, and these first slide plates 64.
An example is shown in which three second slide plates 68 which do not have such a role and which are located between the slide plates 64 are attached at equal intervals along the circumferential direction. That is,
As shown in FIG. 9, the second slide plate 68 is
The flange piece 62a of the holding ring 62 is inserted into the inside of the holding ring 62, and the bolt 66 is screwed into the holding piece 62, whereby the holding ring 62 is attached.
【００３２】第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の外側方に位置して、固定保持部材５４
には、内方に突出する突出部７０ａを有する逆Ｌ字状の
クランパ７０が円周方向に沿って等間隔で立設されてい
る。そして、第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の表面及び該表面を覆うように位置する
クランパ７０の内方突出部７０ａの下面は、回転方向に
沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。The fixing and holding member 54 is located outside the first slide plate 64 and the second slide plate 68.
An inverted L-shaped clamper 70 having an inwardly projecting portion 70a is erected at equal intervals along the circumferential direction. The surfaces of the first slide plate 64 and the second slide plate 68 and the lower surface of the inward protruding portion 70a of the clamper 70 positioned so as to cover the surfaces are tapered surfaces that are inclined in opposite directions along the rotation direction. Has become.
【００３３】図１１に示すように、固定保持部材５４に
は、この固定保持部材５４上に基板Ｗを載置する際、基
板Ｗの外周端面を案内して基板Ｗの位置決めを行う、先
端を円錐状にしたガイドピン７１が複数個（例えば６
個）設けられている。また、可動保持部材５８の直径方
向に相対する位置には、外方に膨出する膨出部５８ｆが
設けられ、固定保持部材５４には、この膨出部５８ｆの
外周端面に当接して押えリング６２の振止め（回転の際
のずれ防止）を行う、例えば塩化ビニル製の振止めブロ
ック７２が立設されている。更に、押えリング６２の表
面の円周方向に沿った複数箇所（例えば４カ所）には、
例えば押えリング６２にねじ込んだ回転ピンからなる突
起７３が設けられ、この突起７３を回転機構で引っ掛け
て押えリング６２を第１スライドプレート６４及び第２
スライドプレート６８と一体に回転させるようになって
いる。As shown in FIG. 11, when the substrate W is placed on the fixed holding member 54, the outer peripheral end surface of the substrate W is guided to position the substrate W. A plurality of conical guide pins 71 (for example, 6
It is provided). A bulging portion 58f that bulges outward is provided at a position opposed to the diametrical direction of the movable holding member 58, and the fixed holding member 54 is brought into contact with the outer peripheral end surface of the bulging portion 58f and pressed. A vibration-blocking block 72 made of, for example, vinyl chloride is installed to prevent vibration of the ring 62 (prevention of displacement during rotation). Further, at a plurality of places (for example, four places) along the circumferential direction on the surface of the presser ring 62,
For example, a protrusion 73 formed of a rotary pin screwed into the pressing ring 62 is provided, and the protrusion 73 is hooked by a rotating mechanism to attach the pressing ring 62 to the first slide plate 64 and the second slide plate.
It is designed to rotate integrally with the slide plate 68.
【００３４】このように、固定保持部材５４に設けた振
止めブロック７２を可動保持部材５８の膨出部５８ｆに
当接させて押えリング６２の振止めを行い、また押えリ
ング６２に設けた突起７３を介して押えリング６２を回
転させることで、押えリング６２に穿孔等を設ける必要
をなくして、押えリング６２の剛性が、その長さ（円
周）方向に沿った一部で局部的に低下することを防止す
ることができる。As described above, the vibration-blocking block 72 provided on the fixed holding member 54 is brought into contact with the bulging portion 58f of the movable holding member 58 to vibration-proof the pressing ring 62, and the projection provided on the pressing ring 62. By rotating the presser ring 62 via 73, it is not necessary to provide a hole or the like in the presser ring 62, and the rigidity of the presser ring 62 is locally increased in a part along the length (circumferential direction) thereof. It is possible to prevent the deterioration.
【００３５】これにより、可動保持部材５８を開いた状
態で、固定保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入する
と、基板Ｗはガイドピン７１で所定の位置に位置決めさ
れる。この状態で、ヒンジ５６を介して可動保持部材５
８を閉じた後、押えリング６２を回転させて、スライド
プレート６４，６８をクランパ７０の突出部７０ａの内
部に滑り込ませることで、固定保持部材５４と可動保持
部材５８とをテーパ面を介して互いに締付けてロック
し、押えリング６２をロック時と逆方向に回転させて逆
Ｌ字状のクランパ７０の突出部７０ａからスライドプレ
ート６４，６８を引き抜くことで、このロックを解くよ
うになっている。As a result, when the substrate W is inserted into the central portion of the fixed holding member 54 with the movable holding member 58 opened, the substrate W is positioned at a predetermined position by the guide pin 71. In this state, the movable holding member 5 is inserted through the hinge 56.
After closing 8, the pressing ring 62 is rotated so that the slide plates 64 and 68 are slid into the protrusion 70a of the clamper 70, so that the fixed holding member 54 and the movable holding member 58 are interposed via the tapered surface. This lock is unlocked by tightening and locking each other, rotating the presser ring 62 in the opposite direction to that when locked, and pulling out the slide plates 64 and 68 from the protruding portion 70a of the inverted L-shaped clamper 70. .
【００３６】そして、このようにして可動保持部材５８
をロックした時、図９に示すように、シールパッキン６
０の内周面側の短い足が基板Ｗの表面に、外周面側の長
い足が固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、しか
も、前述のように、押えリング６２には、その長さ（円
周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下する場所
ないので、シールパッキン６０を均一に押圧して、ここ
を確実にシールするようになっている。Then, in this way, the movable holding member 58
When the lock is locked, as shown in Fig. 9, the seal packing 6
The short foot on the inner peripheral surface side of 0 is in pressure contact with the surface of the substrate W, and the long foot on the outer peripheral surface side is in pressure contact with the surface of the fixed holding member 54. Moreover, as described above, the pressing ring 62 has its length. Since there is no place where the strength (rigidity) is partially reduced along the (circumferential) direction, the seal packing 60 is uniformly pressed to ensure reliable sealing.
【００３７】図９及び図１０に示すように、固定保持部
材５４には、外部電極（図示せず）に接続した導電体
（電気接点）７４が配置されて、固定保持部材５４に基
板Ｗを載置した際、この導電体７４の端部が基板Ｗの側
方で固定保持部材５４の表面に露出するようになってい
る。一方、シールパッキン６０の該導電体７４の露出部
に対向する位置には、図１４に示すように、矩形状の収
納用凹部６０ｃが設けられ、この収納用凹部６０ｃの内
部に、横断面略コ字状で固定保持部材５４側に向けて開
口し、脚部７５ａを外方に拡げた形状の電気接点７５
が、その脚部７５ａを外部に露出させた状態で収納さ
れ、シリコン等の接着剤７７で接着固定されている。As shown in FIGS. 9 and 10, a conductor (electrical contact) 74 connected to an external electrode (not shown) is arranged on the fixed holding member 54, and the substrate W is placed on the fixed holding member 54. When mounted, the end portion of the conductor 74 is exposed to the surface of the fixed holding member 54 laterally of the substrate W. On the other hand, as shown in FIG. 14, a rectangular storage recess 60c is provided at a position of the seal packing 60 facing the exposed portion of the conductor 74, and the storage recess 60c has a substantially horizontal cross section. An electrical contact 75 having a U-shape that opens toward the fixed holding member 54 and has the leg portion 75a expanded outward.
However, the leg portion 75a is housed with the leg portion 75a exposed to the outside, and is fixed by adhesion with an adhesive 77 such as silicon.
【００３８】このように、シールパッキン６０に設けた
収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納保持すること
で、シールパッキン６０に電気接点７５を装着するため
の装着穴（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような
貫通孔からめっき液がシールパッキン６０の内部に漏れ
ることを防止することができる。なお、この例では、収
納用凹部６０ｃの内部に接着剤７７を埋込み、収納用凹
部６０ｃの側面において接着剤７７とシールパッキン６
０との間で接着力を得るようにしているが、電気接点７
５の背面側で接着剤を介して電気接点７５をシールパッ
キン６０に接着するようにしてもよい。また、図１２に
示すように、シールパッキン６０の所定位置に貫通孔６
０ｄを設け、この貫通孔６０ｄ内に電気接点７５を収納
し固定するようにしてもよい。As described above, by storing and holding the electrical contact 75 in the storage recess 60c provided in the seal packing 60, it is necessary to provide a mounting hole (through hole) for mounting the electric contact 75 in the seal packing 60. It is possible to prevent the plating solution from leaking into the seal packing 60 from such a through hole. In this example, the adhesive 77 is embedded inside the storage recess 60c, and the adhesive 77 and the seal packing 6 are provided on the side surface of the storage recess 60c.
It tries to get the adhesive force between 0 and the electric contact 7
The electrical contact 75 may be adhered to the seal packing 60 via an adhesive on the back side of 5. Further, as shown in FIG. 12, the through hole 6 is provided at a predetermined position of the seal packing 60.
0d may be provided, and the electrical contact 75 may be housed and fixed in the through hole 60d.
【００３９】この電気接点７５は、この例では、例えば
金線等の導電ばね材料からなる複数本の細線７８を板状
に束ねて構成され、各脚部７５ａの先端にあっては、電
気接点７５を構成する各細線７８が個々に分離して各細
線７８自体の剛性によるばね性を有するように構成され
ている。In this example, the electrical contact 75 is formed by bundling a plurality of thin wires 78 made of a conductive spring material such as a gold wire into a plate shape. At the tip of each leg 75a, the electrical contact 75 is formed. Each thin wire 78 forming 75 is individually separated to have a spring property due to the rigidity of each thin wire 78 itself.
【００４０】図１５は、この電気接点７５の製造例を示
すもので、先ず同図（ａ）に示すように、複数本の細線
７８を並列に並べ、同図（ｂ）に示すように、その両外
周縁部を除く領域Ｆを、例えばプレスまたははんだ付け
等で接合する。そして、同図（ｃ）に示すように、互い
に接合した領域を、例えばプレス成形によって、所定の
形状に成形することによって製造される。FIG. 15 shows an example of manufacturing the electric contact 75. First, as shown in FIG. 15A, a plurality of thin wires 78 are arranged in parallel, and as shown in FIG. The regions F excluding both outer peripheral edge portions are joined by, for example, pressing or soldering. Then, as shown in FIG. 3C, the regions joined to each other are manufactured into a predetermined shape by, for example, press molding.
【００４１】このように、電気接点７５をばね構造の接
点をなす複数本の細線７８で接点の集合体の如く構成
し、各細線７８が個別に接触するようにすることで、例
え電気接点７５が動いても、片当たりを防止し、複数の
細線７８との接点を確保して接点不良を減少させること
ができる。しかも、比較的安価な細線７８を使用し、各
細線７８の両端に該細線７８自体の剛性によるばね性を
持たせることで、従来の金属接片とコイルばねを有する
電気接点に比較して、構造の簡素化と低廉化を図ること
ができる。特に、細線７８として、電気抵抗が低く、し
かも耐食性に優れている金線を使用することで、接点と
しての電気抵抗を低く抑えるとともに、めっき液や洗浄
液の漏れによって電気接点７５が腐食することを防止す
ることができる。As described above, the electric contact 75 is constituted by a plurality of thin wires 78 forming a contact of a spring structure like an aggregate of the contacts, and each thin wire 78 is individually contacted. It is possible to prevent one-sided contact even when is moved, to secure a contact point with a plurality of thin wires 78, and reduce contact failure. Moreover, by using a relatively inexpensive thin wire 78, and by providing both ends of each thin wire 78 with spring properties due to the rigidity of the thin wire 78 itself, as compared with a conventional electrical contact having a metal contact piece and a coil spring, The structure can be simplified and the cost can be reduced. In particular, by using a gold wire having a low electric resistance and excellent corrosion resistance as the thin wire 78, the electric resistance as a contact is kept low, and the electric contact 75 is prevented from corroding due to the leakage of the plating solution or the cleaning solution. Can be prevented.
【００４２】更に、この例によれば、シールパッキン６
０に設けた収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納す
ることで、シールパッキン６０に接点寸法を吸収する効
果を持たせ、更に収納用凹部６０ｃ内に接着剤７７を充
填して電気接点７５を固定することで、この収納用凹部
６０ｃの内部が漏れためっき液や洗浄液で濡れてしまう
ことを防止することができる。Further, according to this example, the seal packing 6
By accommodating the electrical contact 75 in the accommodating recess 60c provided in 0, the seal packing 60 has an effect of absorbing the contact size, and further, the adhesive 77 is filled in the accommodating recess 60c to form the electrical contact 75. It is possible to prevent the inside of the storage recess 60c from getting wet with the leaked plating solution or cleaning solution by fixing the.
【００４３】これにより、前述のようにして、可動保持
部材５８をロックすると、シールパッキン６０でシール
された位置、すなわちシールパッキン６０の一対の足で
挟まれた領域で、導電体７４の露出部が電気接点７５の
外周側に位置する一方の脚部７５ａの先端に各細線７８
の弾性力で接触し、基板Ｗが電気接点７５の内周側に位
置する他方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾性力で
接触する。これによって、基板Ｗをシールパッキン６０
でシールして基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接
点７５を介して基板Ｗに給電が行えるようになってい
る。なお、導電体７４の表面の、少なくとも電気接点７
５との当接面に、例えば金または白金めっきを施して被
覆することが好ましい。As a result, when the movable holding member 58 is locked as described above, the exposed portion of the conductor 74 is located at the position where it is sealed by the seal packing 60, that is, in the area between the pair of legs of the seal packing 60. Is attached to the tip of one leg 75a located on the outer peripheral side of the electrical contact 75.
And the substrate W contacts the tip of the other leg portion 75a located on the inner peripheral side of the electrical contact 75 by the elastic force of each thin wire 78. As a result, the substrate W is sealed with the seal packing 60.
The substrate W can be supplied with electric power through the electric contact 75 in a state of being sealed by and held by the substrate holder 18. In addition, at least the electrical contact 7 on the surface of the conductor 74
It is preferable to coat the contact surface with 5 with, for example, gold or platinum plating.
【００４４】可動保持部材５８の開閉は、可動保持部材
５８の自重によって行われる。つまり、固定保持部材５
４には通孔５４ａが設けられ、載置プレート５２のこの
上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向
する位置にシリンダが設けられている。これにより、シ
リンダロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒７
９で可動保持部材５８の基部５８ａを上方に押上げるこ
とで可動保持部材５８を開き、シリンダロッドを収縮さ
せることで、可動保持部材５８をその自重で閉じるよう
になっている。The opening and closing of the movable holding member 58 is performed by the weight of the movable holding member 58. That is, the fixed holding member 5
4 has a through hole 54a, and a cylinder is provided at a position facing the through hole 54a when the substrate holder 18 is placed on the placing plate 52. As a result, the cylinder rod is extended and the pressing rod 7 is passed through the through hole 54a.
The movable holding member 58 is opened by pushing the base portion 58a of the movable holding member 58 upward by 9 and the cylinder rod is contracted, so that the movable holding member 58 is closed by its own weight.
【００４５】この可動保持部材５８を開く時には、図８
に仮想線で示すように、可動保持部材５８側の基板ホル
ダ１８で保持した基板Ｗに対向する位置に配置されたエ
アー噴出ノズルＮから基板Ｗに向けて、例えば０．４Ｍ
Ｐａ程度の圧力のオイルフリーエアー（ＯＦＡ）やＮ２
ガスを噴出することで、めっき処理後の基板Ｗが可動保
持部材５８側にくっついたまま可動保持部材５８が開い
て、基板Ｗが脱落することを防止するようになってい
る。When opening the movable holding member 58, as shown in FIG.
As indicated by a phantom line, from the air ejection nozzle N arranged at a position facing the substrate W held by the substrate holder 18 on the movable holding member 58 side toward the substrate W, for example, 0.4 M
Oil-free air (OFA) or N 2 with pressure of about Pa
By blowing out the gas, the movable holding member 58 is opened while the substrate W after the plating treatment is attached to the movable holding member 58 side, and the substrate W is prevented from falling off.
【００４６】この例にあっては、押えリング６２を回転
させることにより、可動保持部材５８のロック・アンロ
ックを行うようになっているが、このロック・アンロッ
ク機構は、天井側に設けられている。つまり、このロッ
ク・アンロック機構は、載置プレート５２の上に基板ホ
ルダ１８を載置した時、この中央側に位置する基板ホル
ダ１８の押えリング６２の各突起７３に対応する位置に
位置させた把持部材を有し、載置プレート５２を上昇さ
せ、突起７３を把持部材で把持した状態で把持部材を押
えリング６２の軸芯周りに回転させることで、押えリン
グ６２を回転させるように構成されている。このロック
・アンロック機構は、１個備えられ、載置プレート５２
の上に載置した２個の基板ホルダ１８の一方をロック
（またはアンロック）した後、載置プレート５２を横方
向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８をロック
（またはアンロック）するようになっている。また、基
板ホルダ１８には、基板Ｗを装着した時の該基板Ｗと接
点との接触状態を確認するセンサが備えられ、このセン
サからの信号がコントローラ（図示せず）に入力される
ようになっている。In this example, the movable holding member 58 is locked / unlocked by rotating the pressing ring 62. This locking / unlocking mechanism is provided on the ceiling side. ing. That is, when the substrate holder 18 is placed on the placing plate 52, this locking / unlocking mechanism is positioned at a position corresponding to each protrusion 73 of the pressing ring 62 of the substrate holder 18 located on the center side. The holding plate 62 is rotated, and the holding plate 62 is rotated by raising the mounting plate 52 and rotating the holding member around the axis of the holding ring 62 in a state where the protrusion 73 is held by the holding member. Has been done. One lock / unlock mechanism is provided, and the mounting plate 52
After locking (or unlocking) one of the two substrate holders 18 placed on the table, the mounting plate 52 is slid laterally to lock (or unlock) the other substrate holder 18. It has become. Further, the substrate holder 18 is provided with a sensor for confirming a contact state between the substrate W and the contact when the substrate W is mounted, and a signal from this sensor is input to a controller (not shown). Has become.
【００４７】基板ホルダ１８の固定保持部材５４の端部
には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したり
する際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド７６が連
接されている。そして、ストッカ２４内においては、こ
の周壁上面にハンド７６の突出端部を引っ掛けること
で、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基
板ホルダ１８のハンド７６を基板ホルダ搬送装置４０の
トランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送す
るようになっている。なお、プリウェット槽２６、プリ
ソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及
びめっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハン
ド７６を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。A pair of substantially T-shaped hands 76, which serve as a support when the substrate holder 18 is transported or suspended and supported, are connected to the end of the fixed holding member 54 of the substrate holder 18. There is. In the stocker 24, the protruding end of the hand 76 is hooked on the upper surface of the peripheral wall to vertically suspend and hold the hand 76 of the substrate holder 18 which is suspended and held. The transporter 42 is gripped by the transporter 42 to convey the substrate holder 18. In the pre-wet tank 26, the pre-soak tank 28, the water washing tanks 30 a and 30 b, the blow tank 32, and the plating tank 34, the substrate holder 18 is suspended and held by the peripheral walls of the same through the hand 76.
【００４８】図１６及び図１７は、基板ホルダ搬送装置
４０の走行部であるリニアモータ部８０を示すもので、
このリニアモータ部８０は、長尺状に延びるベース８２
と、このベース８２に沿って走行する２台のスライダ８
４，８６とから主に構成され、この各スライダ８４，８
６の上面にトランスポータ４２，４４が搭載されてい
る。また、ベース８２の側部には、ケーブルベア（登録
商標）ブラケット８８とケーブルベア受け９０が設けら
れ、このケーブルベアブラケット８８とケーブルベア受
け９０に沿ってケーブルベア９２が延びるようになって
いる。16 and 17 show a linear motor section 80 which is a traveling section of the substrate holder transfer device 40.
The linear motor unit 80 includes a base 82 extending in a long shape.
And the two sliders 8 traveling along the base 82.
4, 86, and each of these sliders 84, 8
Transporters 42 and 44 are mounted on the upper surface of 6. Further, a cable bear (registered trademark) bracket 88 and a cable bear receiver 90 are provided on a side portion of the base 82, and a cable bear 92 extends along the cable bear bracket 88 and the cable bear receiver 90. .
【００４９】このように、トランスポータ４２，４４の
移動方式としてリニアモータ方式を採用することで、長
距離移動を可能にするとともに、トランスポータ４２，
４４の長さを短く抑えて装置の全長をより短くし、更に
長いボールネジなどの精度とメンテナンスを要する部品
を削減することができる。In this way, by adopting the linear motor method as the moving method of the transporters 42, 44, it becomes possible to move the transporters 42, 44 over a long distance.
It is possible to reduce the length of 44 to shorten the total length of the device, and to reduce the precision and maintenance parts such as a longer ball screw.
【００５０】図１８乃至図２１は、一方のトランスポー
タ４２を示す。なお、他方のトランスポータ４４も基本
的に同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。こ
のトランスポータ４２は、トランスポータ本体１００
と、このトランスポータ本体１００から横方向に突出す
るアーム部１０２と、アーム部１０２を昇降させるアー
ム部昇降機構１０４と、アーム部１０２を回転させるア
ーム部回転機構１０６と、アーム部１０２の内部に設け
られて基板ホルダ１８のハンド７６を着脱自在に把持す
る把持機構１０８とから主に構成されている。18 to 21 show one transporter 42. Since the other transporter 44 has basically the same configuration, the description thereof is omitted here. The transporter 42 is a transporter main body 100.
An arm portion 102 laterally protruding from the transporter main body 100, an arm portion elevating mechanism 104 for elevating and lowering the arm portion 102, an arm portion rotating mechanism 106 for rotating the arm portion 102, and an inside of the arm portion 102. It is mainly configured of a gripping mechanism 108 which is provided and grips the hand 76 of the substrate holder 18 in a detachable manner.
【００５１】アーム部昇降機構１０４は、図１８及び図
１９に示すように、鉛直方向に延びる回転自在なボール
ねじ１１０と、このボールねじ１１０に螺合するナット
１１２とを有し、このナット１１２にＬＭベース１１４
が連結されている。そして、トランスポータ本体１００
に固定した昇降用モータ１１６の駆動軸に固着した駆動
プーリ１１８とボールねじ１１０の上端に固着した従動
プーリ１２０との間にタイミングベルト１２２が掛け渡
されている。これによって、昇降用モータ１１６の駆動
に伴ってボールねじ１１０が回転し、このボールねじ１
１０に螺合するナット１１２に連結したＬＭベース１１
４がＬＭガイドに沿って上下に昇降するようになってい
る。As shown in FIGS. 18 and 19, the arm portion elevating mechanism 104 has a rotatable ball screw 110 extending in the vertical direction and a nut 112 screwed onto the ball screw 110. LM base 114
Are connected. And the transporter main body 100
A timing belt 122 is stretched between a drive pulley 118 fixed to the drive shaft of the lifting motor 116 fixed to the above and a driven pulley 120 fixed to the upper end of the ball screw 110. As a result, the ball screw 110 rotates as the lifting motor 116 is driven, and the ball screw 1
LM base 11 connected to a nut 112 that screws into 10
4 moves up and down along the LM guide.
【００５２】アーム部回転機構１０６は、図１９に仮想
線で示すように、内部に回転軸１３０を回転自在に収納
し取付け台１３２を介してＬＭベース１１４に固着した
スリーブ１３４と、このスリーブ１３４の端部にモータ
ベース１３６を介して取付けた回転用モータ１３８とを
有している。そして、この回転用モータ１３８の駆動軸
に固着した駆動プーリ１４０と回転軸１３０の端部に固
着した従動プーリ１４２との間にタイミングベルト１４
４が掛け渡されている。これによって、回転用モータ１
３８の駆動に伴って回転軸１３０が回転するようになっ
ている。そして、アーム部１０２は、この回転軸１３０
にカップリング１４６を介して連結されて回転軸１３０
と一体となって昇降し回転するようになっている。As shown by phantom lines in FIG. 19, the arm rotating mechanism 106 has a sleeve 134 rotatably accommodating therein, which is fixed to the LM base 114 via a mounting base 132, and this sleeve 134. And a rotation motor 138 attached to the end of the motor through a motor base 136. The timing belt 14 is interposed between the drive pulley 140 fixed to the drive shaft of the rotation motor 138 and the driven pulley 142 fixed to the end of the rotary shaft 130.
4 has been passed over. As a result, the rotation motor 1
The rotary shaft 130 rotates as the drive shaft 38 is driven. Then, the arm portion 102 has the rotating shaft 130.
Is connected to the rotary shaft 130 via a coupling 146.
It is designed to move up and down and rotate together.
【００５３】アーム部１０２は、図１９の仮想線、図２
０及び図２１に示すように、回転軸１３０に連結されて
該回転軸１３０と一体に回転する一対の側板１５０，１
５０を備え、この側板１５０，１５０間に把持機構１０
８が配置されている。なお、この例では、２つの把持機
構１０８が備えられているが、これらは同じ構成である
ので、一方のみを説明する。The arm portion 102 is shown by a phantom line in FIG.
As shown in FIG. 0 and FIG. 21, a pair of side plates 150, 1 connected to the rotating shaft 130 and rotating integrally with the rotating shaft 130.
50, and the gripping mechanism 10 is provided between the side plates 150, 150.
8 are arranged. In this example, two gripping mechanisms 108 are provided, but since they have the same configuration, only one will be described.
【００５４】把持機構１０８は、端部を側板１５０，１
５０間に幅方向自在に収納した固定ホルダ１５２と、こ
の固定ホルダ１５２の内部を挿通させたガイドシャフト
１５４と、このガイドシャフト１５４の一端（図２１に
おける下端）に連結した可動ホルダ１５６とを有してい
る。そして、固定ホルダ１５２は、一方の側板１５０に
取付けた幅方向移動用シリンダ１５８にシリンダジョイ
ント１６０を介して連結されている。一方、ガイドシャ
フト１５４の他端（図２１における上端）には、シャフ
トホルダ１６２が取付けられ、このシャフトホルダ１６
２は、上下移動用シリンダ１６６にシリンダコネクタ１
６４を介して連結されている。The gripping mechanism 108 has the end portions of the side plates 150, 1
There are a fixed holder 152 housed between 50 in the width direction freely, a guide shaft 154 inserted through the inside of the fixed holder 152, and a movable holder 156 connected to one end (lower end in FIG. 21) of the guide shaft 154. is doing. The fixed holder 152 is connected to the width direction moving cylinder 158 attached to the one side plate 150 via a cylinder joint 160. On the other hand, a shaft holder 162 is attached to the other end (upper end in FIG. 21) of the guide shaft 154.
2 is a cylinder connector 1 for the vertically moving cylinder 166.
They are connected via 64.
【００５５】これにより、幅方向移動用シリンダ１５８
の作動に伴って、固定ホルダ１５２が可動ホルダ１５６
と共に側板１５０，１５０間をその幅方向に移動し、上
下移動用シリンダ１６６の作動に伴って、可動ホルダ１
５６がガイドシャフト１５４にガイドされつつ上下に移
動するようになっている。As a result, the width direction moving cylinder 158
The fixed holder 152 moves along with the movable holder 156.
Along with the movement of the vertical movement cylinder 166, the movable holder 1 is moved between the side plates 150, 150 in the width direction thereof.
The reference numeral 56 is adapted to move vertically while being guided by the guide shaft 154.
【００５６】この把持機構１０８でストッカ２４等に吊
下げ保持した基板ホルダ１８のハンド７６を把持する時
には、ハンド７６との干渉を防止しつつ可動ホルダ１５
６をこの下方まで下げ、しかる後、幅方向移動用シリン
ダ１５８を作動させて、固定ホルダ１５２と可動ホルダ
１５６を、ハンド７６を上下から挟む位置に位置させ
る。この状態で、上下移動用シリンダ１６６を作動させ
て、可動ホルダ１５６を固定ホルダ１５２と可動ホルダ
１５６で挟持して把持する。そして、この逆の動作を行
わせることで、この把持を解く。なお、図６に示すよう
に、基板ホルダ１８のハンド７６の一方には、凹部７６
ａが設けられ、可動ホルダ１５６の該凹部７６ａに対応
する位置には、この凹部７６ａに嵌合する突起１６８が
設けられて、この把持を確実なものとすることができる
ように構成されている。When the hand 76 of the substrate holder 18 suspended and held by the stocker 24 or the like is held by the holding mechanism 108, the movable holder 15 is prevented while preventing interference with the hand 76.
6 is lowered to the lower side, and then the width direction moving cylinder 158 is operated to position the fixed holder 152 and the movable holder 156 at a position where the hand 76 is sandwiched from above and below. In this state, the vertically moving cylinder 166 is operated to sandwich and hold the movable holder 156 between the fixed holder 152 and the movable holder 156. Then, the gripping is released by performing the reverse operation. As shown in FIG. 6, one side of the hand 76 of the substrate holder 18 is provided with a recess 76.
a is provided, and a protrusion 168 that fits into the recess 76a is provided at a position corresponding to the recess 76a of the movable holder 156 so that the grip can be ensured. .
【００５７】図２２乃至図２５は、４個のめっきユニッ
ト３８を２列に収納しためっき槽３４を示す。なお、図
１に示す８個のめっきユニット３８を２列に収容するよ
うにしためっき槽３４も基本的には同じ構成である。め
っきユニットをこれ以上増やしても同様である。22 to 25 show a plating tank 34 in which four plating units 38 are accommodated in two rows. The plating tank 34 in which the eight plating units 38 shown in FIG. 1 are accommodated in two rows basically has the same configuration. The same applies even if the number of plating units is increased.
【００５８】このめっき槽３４は、上方に開口した矩形
ボックス状に形成されたオーバーフロー槽３６を備え、
このオーバーフロー槽３６の周壁１７０の上端は、この
内部に収納する各めっきユニット３８の周壁１７２の上
端１８０よりも上方に突出するように構成されている。
そして、この内部にめっきユニット３８を収納した時
に、めっきユニット３８の周囲にめっき液流路１７４が
形成され、このめっき液流路１７４にポンプ吸込口１７
８が設けられている。これによって、めっきユニット３
８をオーバーフローしためっき液は、めっき液流路１７
４を流れてポンプ吸込口１７８から外部に排出されるよ
うになっている。なお、このオーバーフロー槽３６に
は、各めっきユニット３８内のめっき液の液面を均一に
調整する液面レベラが設けられている。ここで、図２２
及び図２４に示すように、めっきユニット３８の内周面
には、基板ホルダ１８の案内となる嵌合溝１８２が設け
られている。The plating bath 34 is provided with an overflow bath 36 formed in the shape of a rectangular box having an upward opening.
The upper end of the peripheral wall 170 of the overflow tank 36 is configured to project above the upper end 180 of the peripheral wall 172 of each plating unit 38 housed inside.
Then, when the plating unit 38 is housed inside, a plating solution channel 174 is formed around the plating unit 38, and the pump suction port 17 is formed in the plating solution channel 174.
8 are provided. As a result, the plating unit 3
The plating solution that overflowed 8 is the plating solution flow path 17
4 and is discharged from the pump suction port 178 to the outside. The overflow bath 36 is provided with a liquid leveler for uniformly adjusting the liquid level of the plating liquid in each plating unit 38. Here, FIG.
Further, as shown in FIG. 24, a fitting groove 182 that guides the substrate holder 18 is provided on the inner peripheral surface of the plating unit 38.
【００５９】そして、図２４に示すように、めっきユニ
ット３８をオーバーフローしためっき液Ｑをオーバーフ
ロー槽３６に集め、これをポンプ３２０により温度調整
槽３２１、濾過フィルタ３２２、流量計３２３を介して
めっきユニット３８の内部に戻すめっき液循環系Ｃ３が
備えられている。Then, as shown in FIG. 24, the plating solution Q overflowing the plating unit 38 is collected in the overflow tank 36, which is pumped by the pump 320 via the temperature adjusting tank 321, the filtration filter 322, and the flow meter 323. A plating solution circulation system C 3 for returning the inside of the 38 is provided.
【００６０】更に、このめっき液循環系Ｃ３に分岐し
て、例えば全めっき液量の１／１０を取出してめっき液
を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に不足する
成分を追加するめっき液管理装置６１０が備えられてい
る。このめっき液管理装置６１０は、めっき液調整タン
ク６１２を備え、このめっき液調整タンク６１２内で不
足する成分を追加するようになっており、このめっき液
調整タンク６１２に温度コントローラ６１４や、サンプ
ルを取出して分析するめっき液分析ユニット６１６が付
設されている。そして、ポンプ６１８の駆動に伴って、
めっき液調整タンク６１２からフィルタ６２０を通して
めっき液がめっき液循環系Ｃ３に戻るようになってい
る。[0060] Furthermore, branches into the plating solution circulating system C 3, for example, taking out a 1/10 of the total plating solution volume analyzes the plating solution, adding a component to be insufficient in the plating solution on the basis of the analysis result A plating solution management device 610 is provided. The plating solution management device 610 includes a plating solution adjustment tank 612, and is configured to add a component that is insufficient in the plating solution adjustment tank 612. A temperature controller 614 and a sample are added to the plating solution adjustment tank 612. A plating solution analysis unit 616 for taking out and analyzing is attached. Then, as the pump 618 is driven,
The plating solution returns from the plating solution adjustment tank 612 through the filter 620 to the plating solution circulation system C 3 .
【００６１】なお、この例では、めっき処理時間やめっ
きした基板の数等の外乱を予測して不足する成分を添加
するフィードフォワード制御と、めっき液を分析し、こ
の分析結果に基づいてめっき液に不足する成分を追加す
るフィードバック制御とを併用している。フィードバッ
ク制御のみでもよいことは勿論である。In this example, the feed-forward control of predicting the disturbance such as the plating treatment time and the number of the plated substrates and adding the deficient components, the plating solution was analyzed, and the plating solution was analyzed based on this analysis result. It is also used in combination with feedback control that adds a component that is lacking. Of course, only feedback control may be used.
【００６２】このめっき液管理装置６１０は、例えば、
図４に示すように、カセットテーブル１２、基板着脱部
２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク
槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ及びめっき槽３４等を収
納したハウジング６０９の内部に配置されているが、図
５に示すように、ハウジング６０９の外部に配置するよ
うにしてもよい。This plating solution management device 610 is, for example,
As shown in FIG. 4, the cassette table 12, the substrate attaching / detaching portion 20, the stocker 24, the pre-wet tank 26, the pre-soak tank 28, the washing tanks 30a and 30b, the plating tank 34, and the like are arranged inside a housing 609. However, as shown in FIG. 5, it may be arranged outside the housing 609.
【００６３】また、図２５に示すように、オーバーフロ
ー槽３６のめっき液流路１７４の内部には、空電解用の
カソード１８４とアノード１８６が配置されている。こ
のアノード１８６は、例えばチタン製のバスケットから
なり、内部に銅等のチップを入れるようになっている。
これにより、オーバーフロー槽３６にめっきタンクとし
ての役割を果たさせて、めっきユニット３８間における
めっき膜のむらをなくすとともに、空電解の電極面を大
きくして、空電解の効率を上げ、更に、循環するめっき
液の多くの部分が空電解部を通過するようにして、均一
なめっき液状態を形成しやすくすることができる。Further, as shown in FIG. 25, a cathode 184 and an anode 186 for empty electrolysis are arranged inside the plating solution flow path 174 of the overflow tank 36. The anode 186 is made of, for example, a basket made of titanium, and has a chip such as copper put therein.
As a result, the overflow tank 36 serves as a plating tank to eliminate unevenness of the plating film between the plating units 38, and to increase the electrode surface for electrolysis to improve the efficiency of electrolysis, and further It is possible to easily form a uniform plating solution state by allowing most of the plating solution to pass through the empty electrolysis section.
【００６４】プリウェット槽２６にあっても、図２６に
示すように、プリウェットユニット２６ａをオーバーフ
ローした純水をオーバーフロー槽２６ｂに集め、これを
ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィルタ３
２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、流量計３２３
を介してプリウェットユニット２６ａの内部に戻す純水
循環系Ｃ４が備えられている。脱気ユニット３２８は、
純水の流路に対して液体を透過せず気体のみを透過する
隔膜を介して液中に存在する酸素、空気、炭酸ガスなど
の各種溶存気体を除去する真空ポンプ３２９を備えてい
る。また、純水循環系Ｃ４に純水を供給する純水タンク
３３０が備えられている。Even in the pre-wet tank 26, as shown in FIG. 26, the pure water overflowing from the pre-wet unit 26a is collected in the overflow tank 26b, and the pure water is collected by the pump 320 into the temperature adjusting tank 321 and the filtering filter 3.
22, deaeration unit (deaeration device) 328, flow meter 323
A pure water circulation system C 4 is provided for returning to the inside of the pre-wet unit 26a via. The deaeration unit 328 is
A vacuum pump 329 is provided for removing various dissolved gases such as oxygen, air, and carbon dioxide gas existing in the liquid through a diaphragm that does not allow the liquid to pass through the pure water flow path but allows only the gas to pass through. Further, a pure water tank 330 for supplying pure water to the pure water circulation system C 4 is provided.
【００６５】図２７は、めっきユニット３８の断面を示
す。図２７に示すように、めっきユニット３８の内部に
は、基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を配置した時、こ
の基板Ｗの表面と対面する位置にアノード２００が配置
され、このアノード２００と基板Ｗとの間にパドル（掻
き混ぜ棒）２０２がほぼ垂直に配置されている。このパ
ドル２０２は、下記に詳述するパドル駆動装置４６によ
って、基板Ｗと平行に往復移動できるようになってい
る。FIG. 27 shows a cross section of the plating unit 38. As shown in FIG. 27, when the substrate holder 18 on which the substrate W is mounted is arranged inside the plating unit 38, the anode 200 is arranged at a position facing the surface of the substrate W, and the anode 200 and the substrate W are arranged. A paddle (stirring bar) 202 is arranged substantially vertically between the paddle and the paddle. The paddle 202 can reciprocate in parallel with the substrate W by a paddle drive device 46 described in detail below.
【００６６】このように、基板Ｗとアノード２００との
間にパドル２０２を配置し、これを基板Ｗと平行に往復
移動させることで、基板Ｗの表面に沿っためっき液の流
れを該表面の全面でより均等にして、基板Ｗの全面に亘
ってより均一な膜厚のめっき膜を形成することができ
る。また、この例では、基板Ｗとアノード２００との間
に、基板Ｗの大きさに見合った中央孔２０４ａを設けた
レギュレーションプレート（マスク）２０４を配置して
いる。これにより、基板Ｗの周辺部の電位をレギュレー
ションプレート２０４で下げて、めっき膜の膜厚をより
均等化することができる。In this way, by arranging the paddle 202 between the substrate W and the anode 200 and reciprocating the paddle 202 in parallel with the substrate W, the flow of the plating solution along the surface of the substrate W is made to flow on the surface of the substrate W. By making the entire surface more uniform, it is possible to form a plating film having a more uniform film thickness over the entire surface of the substrate W. Further, in this example, a regulation plate (mask) 204 having a central hole 204a corresponding to the size of the substrate W is arranged between the substrate W and the anode 200. Thereby, the potential of the peripheral portion of the substrate W can be lowered by the regulation plate 204, and the film thickness of the plating film can be made more uniform.
【００６７】更に、純水タンク４００内に貯えた純水を
ポンプ４０２で汲み上げ、純水チューブ４０４を通して
純水供給パイプ４０６に送り、この純水供給パイプ４０
６の長さ方向に沿った所定位置に設けた純水ノズル４０
８から純水を吹き出すようにした洗浄装置４１０が備え
られている。この洗浄装置４１０の純水供給パイプ４０
６は、めっきユニット３８の直上方で、かつ基板ホルダ
１８を鉛直方向に持ち上げた時、この基板ホルダ１８の
基板保持面側のやや側方に、純水ノズル４０８を基板ホ
ルダ１８に向けた状態で配置され、この純水供給パイプ
４０６の下方には、めっき液の飛散を防止する飛散防止
カバー４１２が設けられている。Further, the pure water stored in the pure water tank 400 is pumped up by the pump 402 and sent to the pure water supply pipe 406 through the pure water tube 404, and this pure water supply pipe 40
Pure water nozzle 40 provided at a predetermined position along the length direction of 6
A cleaning device 410 is provided so that pure water is blown out of the cleaning device 410. Pure water supply pipe 40 of this cleaning device 410
6 is a state in which the pure water nozzle 408 is directed to the substrate holder 18 just above the plating unit 38 and when the substrate holder 18 is lifted in the vertical direction, slightly to the side of the substrate holding surface side of the substrate holder 18. And a scattering prevention cover 412 for preventing scattering of the plating solution is provided below the pure water supply pipe 406.
【００６８】これにより、基板ホルダ１８をめっきユニ
ット３８から引き上げて一旦停止させ、この状態で、め
っきユニット３８の上方で、基板ホルダ１８に向けて、
純水供給パイプ４０６の純水ノズル４０８から純水を吹
き付け、この基板ホルダ１８に付着しためっき液を純水
で洗い流して純水と共にめっきユニット３８の内部に戻
し、しかもまだ基板ホルダ１８に付着しているめっき液
を純水で希釈することで、めっきユニット３８から持ち
出されるめっき液の量をより減少させることができる。As a result, the substrate holder 18 is pulled up from the plating unit 38 and temporarily stopped. In this state, above the plating unit 38, toward the substrate holder 18,
Pure water is sprayed from the pure water nozzle 408 of the pure water supply pipe 406, the plating solution adhering to the substrate holder 18 is washed away with pure water and returned to the inside of the plating unit 38 together with the pure water, and still adheres to the substrate holder 18. The amount of the plating solution taken out from the plating unit 38 can be further reduced by diluting the plating solution with pure water.
【００６９】ここに、この例では、基板ホルダ１８の基
板保持面側に純水を吹き付けているが、これは、この基
板ホルダ１８の基板保持面側は、一般に多数の凹凸があ
って、めっき液が付着しやすいからであり、基板ホルダ
１８の反基板保持面側または双方に純水供給パイプを配
置して、基板ホルダ１８に付着しためっき液を洗い流す
ようにしてもよい。Here, in this example, pure water is sprayed onto the substrate holding surface side of the substrate holder 18, but this is because the substrate holding surface side of the substrate holder 18 generally has many irregularities, and plating This is because the liquid is likely to adhere to the substrate holder 18, and a pure water supply pipe may be disposed on the side opposite to the substrate holding surface of the substrate holder 18 to wash away the plating solution attached to the substrate holder 18.
【００７０】また、この例では、基板ホルダ１８を比較
的ゆっくりした速度で引き上げて停止させ、これによっ
て、基板ホルダ１８に付着しためっき液を自然流下させ
ながら基板ホルダ１８の下部に貯め、図２７（ａ）の仮
想線で示すように、この下部に貯まっためっき液Ｌに向
けて、純水ノズル４０８から純水を吹き付けることで、
少量の純水でめっき液を効果的に洗い流してめっきユニ
ット３８に戻すようにしている。更に、純水ノズル４０
８として、純水供給パイプ４０６の長さ方向に拡がる広
角の扇形ノズルを使用し、これによって、広範囲に亘っ
てより均一に純水が当たるようにしている。基板ホルダ
１８を比較的ゆっくりした速度で引き上げながら、基板
ホルダ１８に向けて純水を吹き付けるようにしたり、純
水ノズルとして、一般に広く使用されている円形ノズル
を使用したりしても良いことは勿論である。Further, in this example, the substrate holder 18 is pulled up at a relatively slow speed and stopped, whereby the plating solution adhering to the substrate holder 18 is naturally flowed down and stored in the lower portion of the substrate holder 18, as shown in FIG. As shown by the phantom line in (a), pure water is sprayed from the pure water nozzle 408 toward the plating solution L stored in this lower portion,
The plating solution is effectively washed away with a small amount of pure water and returned to the plating unit 38. Furthermore, the pure water nozzle 40
As the reference numeral 8, a wide-angle fan-shaped nozzle extending in the length direction of the pure water supply pipe 406 is used, so that the pure water is applied more uniformly over a wide range. It is possible to spray pure water toward the substrate holder 18 while pulling up the substrate holder 18 at a relatively slow speed, or to use a generally widely used circular nozzle as the pure water nozzle. Of course.
【００７１】基板ホルダ１８に向けて吹き付ける純水の
量は、めっき液がめっきユニット３８の表面から自然蒸
発によって失われる水分の量と等しく設定されている。
つまり、例えば、１つのめっきユニット３８で１時間に
１枚の割合で基板をめっきする場合、この基板ホルダ１
８の洗浄に使用される純水の量は、例えば１３ｍｌ程度
である。このように、純水の量を管理するため、ポンプ
４０２として容積式のポンプを使用しているが、バルブ
のＯＮ−ＯＦＦにより純水供給源から供給される純水の
量を制御するようにしてもよい。The amount of pure water sprayed toward the substrate holder 18 is set to be equal to the amount of water lost from the surface of the plating unit 38 due to spontaneous evaporation of the plating solution.
That is, for example, when a substrate is plated at a rate of one plate per hour by one plating unit 38, this substrate holder 1
The amount of pure water used for cleaning 8 is about 13 ml, for example. As described above, in order to manage the amount of pure water, a positive displacement pump is used as the pump 402, but the amount of pure water supplied from the pure water supply source is controlled by turning the valve ON / OFF. May be.
【００７２】これにより、基板ホルダ１８に吹き付けて
基板ホルダ１８の洗浄に使用する純水にめっき液の蒸発
によって失われた水分を補給する役割を果たさせ、しか
もめっき液がめっきユニット３８から溢れてくるのを防
止しつつ、最大の洗浄効果を得ることができる。基板ホ
ルダに向けて吹き付ける流体は純水が望ましいが、同様
の機能を持つ水や洗浄水等、他の流体でも使用可能であ
ればそれらを使用してもよい。なお、図２２（ｂ）及び
図３１に仮想線で示すように、めっき液を攪拌する往復
動自在なパドル２０２を取付けたパドルシャフト２３０
に純水供給パイプ４０６を取付けるようにしてもよい。
これにより、新たな駆動部を設けることなく、このパド
ル２０２の駆動部を使用して、純水供給パイプ４０６を
スキャンさせながら純水を基板ホルダ１８に向けて吹き
付けて基板ホルダ１８を洗浄することができる。As a result, the pure water used for cleaning the substrate holder 18 by spraying it has a role of supplying water lost due to evaporation of the plating solution, and the plating solution overflows from the plating unit 38. It is possible to obtain the maximum cleaning effect while preventing it from coming. The fluid sprayed toward the substrate holder is preferably pure water, but other fluids such as water and cleaning water having the same function may be used if they can be used. As shown by phantom lines in FIGS. 22B and 31, a paddle shaft 230 having a reciprocally movable paddle 202 that stirs the plating solution is attached.
A pure water supply pipe 406 may be attached to the.
Thus, the drive unit of the paddle 202 is used to clean the substrate holder 18 by spraying pure water toward the substrate holder 18 while scanning the pure water supply pipe 406 without providing a new drive unit. You can
【００７３】また、図２２（ａ）に仮想線で示すよう
に、オーバーフロー槽３６の図中で上方のオーバーフロ
ー部３６ａに純水供給パイプ４０６を配置し、基板ホル
ダ１８をめっきユニット３８から引き上げ、更に水平移
動させて、オーバーフロー槽３６の図中で上方のオーバ
ーフロー部３６ａに配置した純水供給パイプ４０６ｂに
対向させ、この状態で、純水ノズル４０８から基板ホル
ダ１８に向けて純水を吹き付けて、基板ホルダ１８に付
着しためっき液を洗い流してオーバーフロー槽（オーバ
ーフロー部３６ａ）３６に戻すようにしても良い。この
場合、各めっきユニット毎に純水供給パイプを配置する
必要をなくして、この数を減少させることができる。As shown by the phantom line in FIG. 22A, a pure water supply pipe 406 is arranged in the overflow portion 36a above the overflow tank 36 in the figure, and the substrate holder 18 is pulled up from the plating unit 38. It is further moved horizontally to face the pure water supply pipe 406b arranged in the overflow portion 36a above the overflow tank 36 in the figure, and in this state, pure water is sprayed from the pure water nozzle 408 toward the substrate holder 18. Alternatively, the plating solution attached to the substrate holder 18 may be washed away and returned to the overflow tank (overflow portion 36a) 36. In this case, it is possible to reduce the number by eliminating the need to arrange a pure water supply pipe for each plating unit.
【００７４】更に、この例では、ブロワ４２０を有し、
フィルタ４２１とエアチューブ４２２を通して空気を空
気供給パイプ４２４に送り、この空気供給パイプ４２４
の長さ方向に沿った所定位置に設けた空気噴射ノズル４
２６から空気を噴射するようにしたブロー装置４２８が
備えられている。このブロー装置４２８の空気供給パイ
プ４２４は、めっきユニット３８の直上方で、かつ基板
ホルダ１８を鉛直方向に持ち上げた時、この基板ホルダ
１８の基板保持面側のやや側方に、空気噴射ノズル４２
６を基板ホルダ１８に向けた状態で配置されている。Further, in this example, a blower 420 is provided,
Air is sent to the air supply pipe 424 through the filter 421 and the air tube 422, and the air supply pipe 424
Air injection nozzle 4 provided at a predetermined position along the length direction of the
A blower 428 adapted to inject air from 26 is provided. The air supply pipe 424 of the blower 428 is located just above the plating unit 38 and slightly to the side of the substrate holding surface of the substrate holder 18 when the substrate holder 18 is lifted in the vertical direction.
6 is arranged with the substrate 6 facing the substrate holder 18.
【００７５】これにより、前述のようにして、基板ホル
ダ１８をめっきユニット３８から引き上げ、純水を吹き
付けて洗浄した後、この空気供給パイプ４２４の空気噴
射ノズル４２６から基板ホルダ１８に向けて空気を吹き
付け、洗浄後に基板ホルダ１８に残った希釈されためっ
き液を該空気でふるい落としてめっきユニット３８内に
戻すことで、めっきユニット３８から持ち出されるめっ
き液の量を更に減少させることができる。なお、この例
では、基板ホルダ１８に向けて空気を吹き付けるように
しているが、純粋なＮ２ガス等の不活性ガスを基板ホル
ダ１８に向けて吹き付けることで、基板ホルダ１８で保
持した基板Ｗが空気で汚染されることを防止することが
できる。As a result, as described above, the substrate holder 18 is pulled up from the plating unit 38, sprayed with pure water to wash it, and then air is blown from the air injection nozzle 426 of the air supply pipe 424 toward the substrate holder 18. The amount of the plating solution carried out from the plating unit 38 can be further reduced by sieving off the diluted plating solution remaining on the substrate holder 18 after spraying and cleaning and returning the diluted plating solution into the plating unit 38. Although air is blown toward the substrate holder 18 in this example, by blowing an inert gas such as pure N 2 gas toward the substrate holder 18, the substrate W held by the substrate holder 18 is blown. Can be prevented from being contaminated with air.
【００７６】図２８は、このめっき装置のめっき槽３４
を配置した部分の断面を示し、図２９は、図２８におけ
るめっき液注入部の詳細を示す。図２８に示すように、
めっきユニット３８の内部には、その下方にあるめっき
液供給管２０６からめっき液が供給され、オーバーフロ
ー槽３６をオーバーフローしためっき液は、下部のめっ
き液排出管２０８を通して排出される。FIG. 28 shows the plating tank 34 of this plating apparatus.
FIG. 29 shows a cross section of a portion in which FIG. As shown in FIG. 28,
The plating solution is supplied to the inside of the plating unit 38 from a plating solution supply pipe 206 located below the plating unit 38, and the plating solution overflowing the overflow tank 36 is discharged through a plating solution discharge pipe 208 at a lower portion.
【００７７】ここで、図２９に示すように、めっき液供
給管２０６は、めっきユニット３８の底部で該めっきユ
ニット３８の内部に開口しており、この開口端に整流板
２１０が取付けられて、この整流板２１０を通してめっ
き液がめっきユニット３８内に注入される。このめっき
液供給管２０６を囲繞する位置に排液管２１２の一端が
めっきユニット３８に開口して取付けられ、この排液管
２１２の他端にベント管２１４を介してめっき液排出管
２０８が連結されている。これによって、めっき液供給
管２０６の近傍のめっき液は、排液管２１２及びめっき
液排出管２０８から排出されて、ここでのめっき液の滞
留が防止されるようになっている。Here, as shown in FIG. 29, the plating solution supply pipe 206 is opened inside the plating unit 38 at the bottom of the plating unit 38, and a rectifying plate 210 is attached to this opening end. The plating solution is injected into the plating unit 38 through the current plate 210. One end of a drainage pipe 212 is attached to the plating unit 38 so as to open at a position surrounding the plating liquid supply pipe 206, and a plating liquid discharge pipe 208 is connected to the other end of the drainage pipe 212 via a vent pipe 214. Has been done. As a result, the plating solution in the vicinity of the plating solution supply pipe 206 is discharged from the drainage pipe 212 and the plating solution discharge pipe 208, so that the plating solution is prevented from staying there.
【００７８】図３０及び図３１は、パドル駆動装置４６
を示す。なお、この例では、複数のパドル駆動装置４６
が備えられ、図３０は、２個のみを示しているが、全て
同じ構成であるので、その内の１個のみを説明し、他は
同一符号を付してその説明を省略する。30 and 31 show a paddle drive device 46.
Indicates. In this example, a plurality of paddle drive devices 46
30 is provided and only two of them are shown in FIG. 30, but since they have the same configuration, only one of them will be described and the other parts will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００７９】このパドル駆動装置４６には、パドル駆動
用モータ２２０と、このモータ２２０の駆動軸に基端を
連結したクランク２２２と、このクランク２２２の先端
に取付けたカムフォロア２２４と、このカムフォロア２
２４が摺動する溝カム２２６を有するスライダ２２８と
を有している。そして、このスライダ２２８にパドルシ
ャフト２３０が連結されて、このパドルシャフト２３０
がめっき槽３４を横切るように配置されている。このパ
ドルシャフト２３０の長さ方向に沿った所定箇所にパド
ル２０２が垂設され、その長さ方向に沿った往復移動の
みを許容するようにシャフトガイド２３２で支持されて
いる。The paddle drive device 46 includes a paddle drive motor 220, a crank 222 whose base end is connected to the drive shaft of the motor 220, a cam follower 224 attached to the tip of the crank 222, and the cam follower 2
A slider 228 having a grooved cam 226 with which 24 slides. The paddle shaft 230 is connected to the slider 228, and the paddle shaft 230 is
Are arranged so as to cross the plating tank 34. A paddle 202 is vertically provided at a predetermined position along the length direction of the paddle shaft 230, and is supported by a shaft guide 232 so as to allow only reciprocal movement along the length direction.
【００８０】これにより、パドル駆動用モータ２２０の
駆動に伴って、クランク２２２が回転し、このクランク
２２２の回転運動がスライダ２２８及びカムフォロア２
２４を介してパドルシャフト２３０の直線運動に変換さ
れ、このパドルシャフト２３０に垂設したパドル２０２
が、前述のように、基板Ｗと平行に往復移動するように
なっている。As a result, the crank 222 rotates as the paddle drive motor 220 is driven, and the rotational movement of the crank 222 causes the slider 228 and the cam follower 2 to rotate.
The paddle shaft 230 is converted into a linear motion of the paddle shaft 230 via
However, as described above, it reciprocates in parallel with the substrate W.
【００８１】なお、基板の径が異なる場合には、パドル
シャフト２３０に対するパドル２０２の取付け位置を任
意に調節することで、これに容易に対処することができ
る。また、パドル２０２はめっき処理中常に往復移動し
ているため、摩耗が発生し、機械的な摺動によりパーテ
ィクル発生の原因ともなっていたが、この例にあって
は、パドル支持部の構造を改良することにより、耐久性
を改善して、問題の発生を大幅に減少させることができ
る。If the diameters of the substrates are different, this can be easily dealt with by arbitrarily adjusting the mounting position of the paddle 202 with respect to the paddle shaft 230. Further, since the paddle 202 is constantly reciprocating during the plating process, wear occurs and causes particles due to mechanical sliding. In this example, the structure of the paddle support portion is improved. By doing so, durability can be improved and the occurrence of problems can be greatly reduced.
【００８２】このように構成しためっき装置による一連
のバンプめっき処理を説明する。先ず、図３５（ａ）に
示すように、表面に給電層としてのシード層５００を成
膜し、このシード層５００の表面に、例えば高さＨが２
０〜１２０μｍのレジスト５０２を全面に塗布した後、
このレジスト５０２の所定の位置に、例えば直径Ｄが２
０〜２００μｍ程度の開口部５０２ａを設けた基板をそ
の表面（被めっき処理面）を上した状態でカセット１０
に収容し、このカセット１０をカセットテーブル１２に
搭載する。A series of bump plating processes by the plating apparatus configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 35A, a seed layer 500 as a power feeding layer is formed on the surface, and a height H of 2 is formed on the surface of the seed layer 500.
After applying a resist 502 of 0 to 120 μm on the entire surface,
For example, the diameter D is 2 at a predetermined position of the resist 502.
The cassette 10 with the substrate (the surface to be plated) having the opening 502a of about 0 to 200 μm facing up
Then, the cassette 10 is mounted on the cassette table 12.
【００８３】このカセットテーブル１２に搭載したカセ
ット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、
アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所
定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせ
た基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送す
る。From the cassette 10 mounted on the cassette table 12, one substrate is taken out by the substrate transfer device 22,
It is placed on the aligner 14 and the orientation flat, notch, etc. are aligned in a predetermined direction. The substrate whose direction is aligned by the aligner 14 is transported to the substrate attachment / detachment unit 20 by the substrate transport device 22.
【００８４】基板着脱部２０においては、ストッカ２４
内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装
置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同
時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部
１０２を上昇させた後、基板着脱部２０まで搬送し、ア
ーム部回転機構１０６を介してアーム部１０２を９０゜
回転させて基板ホルダ１８を水平な状態とする。しかる
後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を
下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シ
リンダを作動させて基板ホルダ１８の可動保持部材５８
を開いた状態にしておく。In the board attaching / detaching part 20, the stocker 24
The two substrate holders 18 accommodated therein are simultaneously gripped by the gripping mechanism 108 of the transporter 42 of the substrate holder transfer device 40, and the arm portion 102 is lifted via the arm portion elevating / lowering mechanism 104. The substrate holder 18 is conveyed to 20, and the arm portion 102 is rotated 90 ° through the arm portion rotation mechanism 106 to bring the substrate holder 18 into a horizontal state. Thereafter, the arm section 102 is lowered via the arm section raising / lowering mechanism 104, whereby the two substrate holders 18 are simultaneously placed on the placing plate 52 of the substrate attaching / detaching section 20, and the cylinder is operated. Movable holding member 58 of substrate holder 18
Keep open.
【００８５】この状態で、中央側に位置する基板ホルダ
１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、シリ
ンダを逆作動させて可動保持部材５８を閉じ、しかる
後、載置プレート５２の上方に設置されたロック・アン
ロック機構（図示せず）で可動保持部材５８をロックす
る。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着が完
了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせ
て、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着
し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。In this state, the substrate transferred by the substrate transfer device 22 is inserted into the substrate holder 18 located on the center side, the cylinder is reversely operated to close the movable holding member 58, and thereafter, above the mounting plate 52. The movable holding member 58 is locked by a lock / unlock mechanism (not shown) installed in the. Then, after the mounting of the substrate on one of the substrate holders 18 is completed, the mounting plate 52 is slid laterally to mount the substrate on the other substrate holder 18 in the same manner, and then the mounting plate is mounted. Return 52 to its original position.
【００８６】これにより、基板は、そのめっき処理を行
う面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、
周囲をシールパッキン６０でめっき液が浸入しないよう
にシールされ、シールによってめっき液に触れない部分
において複数の接点と電気的に導通するように固定され
る。ここで、接点からは基板ホルダ１８のハンド７６ま
で配線が繋がっており、ハンド７６の部分に電源を接続
することにより基板のシード層５００に給電することが
できる。As a result, the substrate is exposed in a state where the surface to be plated is exposed from the opening of the substrate holder 18,
The periphery is sealed by a seal packing 60 so that the plating solution does not enter, and is fixed by the seal so as to be electrically connected to a plurality of contacts at a portion that does not come into contact with the plating solution. Here, wiring is connected from the contact point to the hand 76 of the substrate holder 18, and power can be supplied to the seed layer 500 of the substrate by connecting a power source to the portion of the hand 76.
【００８７】次に、基板を装着した基板ホルダ１８を基
板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構
１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を
介してアーム部１０２を上昇させた後、ストッカ２４ま
で搬送し、アーム部回転機構１０６を介してアーム部１
０２を９０゜回転させて基板ホルダ１８を垂直な状態と
なし、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアー
ム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホル
ダ１８をストッカ２４に吊下げ保持（仮置き）する。Next, the two substrate holders 18 on which the substrates are mounted are simultaneously grasped by the grasping mechanism 108 of the transporter 42 of the substrate holder transfer device 40, and the arm portion 102 is raised via the arm portion elevating mechanism 104. , To the stocker 24 and the arm unit 1 via the arm unit rotation mechanism 106.
02 is rotated 90 ° to bring the substrate holder 18 into a vertical state, and then the arm portion 102 is lowered through the arm portion elevating mechanism 104, whereby the two substrate holders 18 are hung on the stocker 24. Hold (temporarily store).
【００８８】これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２
０及び基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２に
おいては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ２４内
に収容された基板ホルダ１８に順次基板を装着し、スト
ッカ２４の所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）す
る。なお、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点
との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良
である判断とした時には、その信号をコントローラ（図
示せず）に入力する。The substrate transfer device 22 and the substrate attaching / detaching portion 2
0 and the transporter 42 of the substrate holder transfer device 40, the above-described work is sequentially repeated to sequentially attach the substrates to the substrate holders 18 accommodated in the stocker 24, and to suspend and hold the substrates at predetermined positions of the stocker 24 ( (Temporary placement). The sensor provided on the substrate holder 18 for confirming the contact state between the substrate and the contact point, when the contact state is determined to be defective, inputs the signal to a controller (not shown).
【００８９】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４４にあっては、基板を装着しストッカ２
４に仮置きした基板ホルダ１８をこの把持機構１０８で
２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を上昇させた後、プリウェット槽２６まで
搬送し、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホ
ルダ１８をプリウェット槽２６内に入れた、例えば純水
に浸漬させて基板の表面を濡らして表面の親水性を良く
する。なお、基板の表面を濡らし穴の中の空気を水に置
換して親水性をよくできるものであれば、純水に限らな
いことは勿論である。On the other hand, in the other transporter 44 of the substrate holder transfer device 40, the substrate is mounted and the stocker 2
The two substrate holders 18 temporarily placed on No. 4 are simultaneously gripped by the gripping mechanism 108, the arm unit 102 is lifted via the arm unit elevating mechanism 104, and then transported to the pre-wet tank 26, and then the arm unit. The arm portion 102 is lowered via the elevating mechanism 104, whereby the two substrate holders 18 are placed in the pre-wet bath 26, for example, soaked in deionized water to wet the surface of the substrate to make the surface hydrophilic. Improve Needless to say, the material is not limited to pure water as long as it can wet the surface of the substrate and replace the air in the holes with water to improve hydrophilicity.
【００９０】なお、この時、基板ホルダ１８に備えられ
ていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、こ
の接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板
ホルダ１８は、ストッカ２４に仮置きしたままにしてお
く。これにより、基板ホルダ１８に基板を装着した時に
該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止
させることなく、めっき作業を継続することができる。
この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されない
が、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理
の基板をカセットから排除することで、これに対処する
ことができる。At this time, with the sensor for confirming the contact state between the substrate and the contact provided in the substrate holder 18, the substrate holder 18 accommodating the substrate judged to have a bad contact state is stored in the stocker 24. Leave it temporarily in place. Accordingly, even if a contact failure occurs between the substrate and the contact when the substrate is mounted on the substrate holder 18, the plating operation can be continued without stopping the apparatus.
The substrate having the contact failure is not subjected to the plating treatment, but in this case, this can be dealt with by removing the unplated substrate from the cassette after returning the cassette.
【００９１】次に、この基板を装着した基板ホルダ１８
を、前記と同様にして、プリソーク槽２８に搬送し、プ
リソーク槽２８に入れた硫酸や塩酸などの薬液に基板を
浸漬させてシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜をエ
ッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基
板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水
洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で
基板の表面を水洗する。Next, the substrate holder 18 on which this substrate is mounted
In the same manner as described above, the substrate is transported to the pre-soak tank 28, and the substrate is dipped in a chemical solution such as sulfuric acid or hydrochloric acid placed in the pre-soak tank 28 to etch the oxide film having a large electric resistance on the surface of the seed layer, and clean metal Expose the surface. Further, the substrate holder 18 on which this substrate is mounted is transported to the water washing tank 30a in the same manner as described above, and the surface of the substrate is washed with pure water put in this water washing tank 30a.
【００９２】水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ
１８を、前記と同様にして、めっき液を満たしためっき
槽３４に搬送し、めっきユニット３８に吊り下げ保持す
る。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４は、
上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホ
ルダ１８を順次めっき槽３４のめっきユニット３８に搬
送して所定の位置に吊下げ保持する。The substrate holder 18 on which the substrate that has been washed with water is mounted is transported to the plating bath 34 filled with the plating solution and suspended and held by the plating unit 38 in the same manner as described above. The transporter 44 of the substrate holder transfer device 40 is
The above operation is sequentially repeated to sequentially convey the substrate holder 18 on which the substrate is mounted to the plating unit 38 of the plating tank 34 and suspend and hold it at a predetermined position.
【００９３】全ての基板ホルダ１８の吊下げ保持が完了
した後、めっき液供給管２０６からめっき液を供給し、
オーバーフロー槽３６にめっき液をオーバーフローさせ
ながら、アノード２００と基板との間にめっき電圧を印
加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドル２０２を
基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面
にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８はめっきユニ
ット３８の上部でハンド７６により吊り下げられて固定
され、めっき電源からハンド固定部、ハンド、接点を通
してシード層に給電される。After the suspension holding of all the substrate holders 18 is completed, the plating solution is supplied from the plating solution supply pipe 206,
While overflowing the plating solution into the overflow tank 36, a plating voltage is applied between the anode 200 and the substrate, and at the same time, the paddle driving device 46 causes the paddle 202 to reciprocate in parallel with the surface of the substrate. Apply plating. At this time, the substrate holder 18 is suspended and fixed by the hand 76 above the plating unit 38, and power is supplied to the seed layer from the plating power source through the hand fixing portion, the hand, and the contact.
【００９４】また、めっき液は、めっきユニット３８の
下部からめっきユニット３８内に流入し、めっきユニッ
ト３８の上部外周部からオーバーフローして、濃度調
整、フィルタによる異物除去を行った後、再度めっきユ
ニット３８下部からめっきユニット３８に流入する。こ
の循環により、めっき液の濃度は常に一定に保たれる。
なお、この時、空電解用のカソード１８４とアノード１
８６との間に空電解用の電圧を印加することで、めっき
液の状態をより均一にすることができる。The plating solution flows into the plating unit 38 from the lower portion of the plating unit 38, overflows from the outer peripheral portion of the upper portion of the plating unit 38, adjusts the concentration, removes foreign matters by a filter, and then again performs the plating unit. It flows into the plating unit 38 from the lower part of 38. By this circulation, the concentration of the plating solution is always kept constant.
At this time, the cathode 184 and the anode 1 for air electrolysis are used.
By applying a voltage for void electrolysis between 86 and 86, the state of the plating solution can be made more uniform.
【００９５】めっきが終了した後、めっき電源の印加、
めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後
の基板を装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置
４０のトランスポータ４４の把持機構１０８で２基同時
に把持してめっきユニット３８から引き上げて停止させ
る。After the plating is completed, a plating power source is applied,
The supply of the plating solution and the reciprocating motion of the paddle are stopped, and the two substrate holders 18 on which the substrates after plating are mounted are simultaneously gripped by the gripping mechanism 108 of the transporter 44 of the substrate holder transfer device 40 and pulled up from the plating unit 38 and stopped. Let
【００９６】この状態で、めっきユニット３８の上方
で、基板ホルダ１８に向けて、純水供給パイプ４０６の
純水ノズル４０８から純水を吹き付け、この基板ホルダ
１８に付着しためっき液を純水で洗い流して純水と共に
めっきユニット３８の内部に戻し、しかもまだ基板ホル
ダ１８に付着しているめっき液を純水で希釈する。更
に、空気供給パイプ４２４の空気噴射ノズル４２６から
基板ホルダ１８に向けて空気を吹き付け、洗浄後に基板
ホルダ１８に残った希釈されためっき液を該空気でふる
い落としてめっきユニット３８内に戻す。In this state, pure water is sprayed from the pure water nozzle 408 of the pure water supply pipe 406 toward the substrate holder 18 above the plating unit 38, and the plating solution attached to the substrate holder 18 is converted into pure water. It is washed away and returned to the inside of the plating unit 38 together with pure water, and the plating solution still adhering to the substrate holder 18 is diluted with pure water. Further, air is blown from the air injection nozzle 426 of the air supply pipe 424 toward the substrate holder 18, and the diluted plating solution remaining on the substrate holder 18 after cleaning is filtered out by the air and returned to the plating unit 38.
【００９７】そして、前述と同様にして、基板ホルダ１
８を水洗槽３０ｂまで搬送し、この水洗槽３０ｂに入れ
た純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。しかる
後、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様
にして、ブロー槽３２に搬送し、ここで、エアーの吹き
付けによって基板ホルダ１８に付着した水滴を除去す
る。しかる後、この基板を装着した基板ホルダ１８を、
前記と同様にして、ストッカ２４の所定の位置に戻して
吊下げ保持する。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポ
ータ４４は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了し
た基板を装着した基板ホルダ１８を順次ストッカ２４の
所定の位置に戻して吊下げ保持する。Then, in the same manner as described above, the substrate holder 1
8 is transported to the water washing tank 30b and immersed in pure water contained in the water washing tank 30b to wash the surface of the substrate with pure water. Thereafter, the substrate holder 18 having this substrate mounted thereon is transported to the blow tank 32 in the same manner as described above, and water droplets attached to the substrate holder 18 are removed by blowing air here. After that, the substrate holder 18 with this substrate mounted is
In the same manner as described above, the stocker 24 is returned to a predetermined position and suspended and held. The transporter 44 of the substrate holder transfer device 40 sequentially repeats the above-described operation, and sequentially returns the substrate holder 18 on which the plated substrate is mounted to the stocker 24 at a predetermined position and holds it.
【００９８】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４２にあっては、めっき処理後の基板を装
着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８をこの把持機
構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。この
時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接
触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良である
判断とした基板を装着しストッカ２４に仮置きしたまま
の基板ホルダ１８も同時に搬送して載置プレート５２の
上に載置する。On the other hand, in the other transporter 42 of the substrate holder transfer device 40, the two substrate holders 18 on which the plated substrates are mounted and returned to the stocker 24 are simultaneously gripped by the gripping mechanism 108, In the same manner as above, it is placed on the placing plate 52 of the substrate attaching / detaching part 20. At this time, a sensor provided on the substrate holder 18 for confirming the contact state between the substrate and the contact, and the substrate holder 18 which is determined to have a bad contact state is mounted on the substrate holder 18 which is temporarily placed in the stocker 24. At the same time, they are conveyed and placed on the placing plate 52.
【００９９】そして、中央側に位置する基板ホルダ１８
の可動保持部材５８のロックをロック・アンロック機構
を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材５８
を開く。この時、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗに向
けて、可動保持部材５８側に配置したエアー噴出ノズル
ＮからオイルフリーエアーやＮ２ガスを噴出すること
で、基板Ｗが可動保持部材５８にくっついたまま可動保
持部材５８が開くことを防止する。この状態で、基板ホ
ルダ１８内のめっき処理後の基板を基板搬送装置２２で
取出して、スピンドライヤ１６に運び、リンスの後、こ
のスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ
（水切り）した基板を基板搬送装置２２でカセット１０
に戻す。そして、一方の基板ホルダ１８に装着した基板
をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行して、載
置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にし
て、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をリンスしス
ピンドライしてカセット１０に戻す。The substrate holder 18 located on the center side
Of the movable holding member 58 is unlocked via the lock / unlock mechanism, and the cylinder is operated to move the movable holding member 58.
open. At this time, the substrate W is attached to the movable holding member 58 by ejecting oil-free air or N 2 gas toward the substrate W held by the substrate holder 18 from the air ejection nozzle N arranged on the movable holding member 58 side. The movable holding member 58 is prevented from opening while being held. In this state, the substrate after the plating process in the substrate holder 18 is taken out by the substrate transfer device 22 and carried to the spin dryer 16 and, after rinsing, the substrate spin-dried by the high speed rotation of the spin dryer 16 is used as the substrate. The cassette 10 by the transport device 22
Return to. After the substrate mounted on one of the substrate holders 18 is returned to the cassette 10 or in parallel with this, the mounting plate 52 is slid laterally and similarly mounted on the other substrate holder 18. The substrate is rinsed, spin-dried and returned to the cassette 10.
【０１００】載置プレート５２を元の状態に戻した後、
基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４
０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に
把持し、前記と同様にして、これをストッカ２４の所定
の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着し
ストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送
装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基
同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載
置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰
り返す。After returning the mounting plate 52 to the original state,
The substrate holder 18 from which the substrate is taken out
The two gripper mechanisms 108 of the transporter 42 of 0 are gripped at the same time, and are returned to the predetermined position of the stocker 24 in the same manner as described above. After that, two substrate holders 18 on which the plated substrates are mounted and returned to the stocker 24 are simultaneously gripped by the gripping mechanism 108 of the transporter 42 of the substrate holder transfer device 40, and the substrate attaching / detaching part 20 is carried out in the same manner as described above. The plate is placed on the mounting plate 52 and the same operation as described above is repeated.
【０１０１】そして、めっき処理後の基板を装着しスト
ッカ２４に戻した基板ホルダ１８から全ての基板を取出
し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了
する。これにより、図３５（ｂ）に示すように、レジス
ト５０２に設けた開口部５０２ａ内にめっき膜５０４を
成長させた基板Ｗが得られる。Then, all the substrates are taken out from the substrate holder 18 in which the substrates after the plating process are mounted and returned to the stocker 24, spin-dried and returned to the cassette 10 to complete the work. Thus, as shown in FIG. 35B, a substrate W having a plated film 504 grown in the opening 502a provided in the resist 502 is obtained.
【０１０２】なお、図２に示すように、レジスト剥離部
６００、シード層除去部６０２及び熱処理部６０４を備
えためっき装置にあっては、前述のようにしてスピンド
ライした基板Ｗを、先ずレジスト剥離部６００に搬送
し、例えば温度が５０〜６０℃のアセトン等の溶剤に浸
漬させて、図３５（ｃ）に示すように、基板Ｗ上のレジ
スト５０２を剥離除去する。そして、このレジスト５０
２を除去した基板Ｗをシード層除去部６０２に搬送し、
図３５（ｄ）に示すように、めっき後の外部に露出する
不要となったシード層５００を除去する。次に、この基
板Ｗを、例えば拡散炉からなる熱処理部６０４に搬送
し、めっき膜５０４をリフローさせることで、図３５
（ｅ）に示すように、表面張力で丸くなったバンプ５０
６を形成する。更に、この基板Ｗを、例えば、１００℃
以上の温度でアニールし、バンプ５０６内の残留応力を
除去する。なお、下記のように、多層めっきによるバン
プにあっては、このようにアニールを施すことで、バン
プ５０６の合金化を図る。そして、このアニール後の基
板をカセット１０に戻して作業を完了する。As shown in FIG. 2, in the plating apparatus provided with the resist stripping section 600, the seed layer removing section 602 and the thermal processing section 604, the substrate W spin-dried as described above is first treated with the resist. The resist 502 on the substrate W is peeled and removed as shown in FIG. 35C by being transported to the peeling unit 600 and being immersed in a solvent such as acetone having a temperature of 50 to 60 ° C. And this resist 50
The substrate W from which 2 has been removed is transported to the seed layer removal unit 602,
As shown in FIG. 35D, the unnecessary seed layer 500 exposed to the outside after plating is removed. Next, the substrate W is transferred to the heat treatment unit 604 including, for example, a diffusion furnace, and the plating film 504 is reflowed, so that FIG.
As shown in (e), the bump 50 rounded by surface tension
6 is formed. Furthermore, this substrate W is, for example, 100 ° C.
Annealing is performed at the above temperature to remove the residual stress in the bump 506. Note that, as described below, in the case of bumps formed by multi-layer plating, the annealing is performed in this manner to alloy the bumps 506. Then, the annealed substrate is returned to the cassette 10 to complete the work.
【０１０３】また、図３に示すように、前記熱処理部６
０４の代わりにリフロー部６０６とアニール部６０８と
を備えためっき装置にあっては、このリフロー部６０６
でめっき膜５０４をリフローさせ、このリフロー後の基
板をアニール部６０８に搬送してアニールする。Further, as shown in FIG.
In a plating apparatus including a reflow section 606 and an annealing section 608 instead of 04, the reflow section 606
Then, the plating film 504 is reflowed, and the substrate after the reflow is transported to the annealing unit 608 and annealed.
【０１０４】なお、この例では、基板着脱部２０とめっ
きユニット３８との間に基板ホルダ１８を縦置きで収納
するストッカ２４を配置し、基板着脱部２０とストッカ
２４との間での基板ホルダ１８の搬送を基板ホルダ搬送
装置４０の第１のトランスポータ４２で、ストッカ２４
とめっきユニット３８との間での基板ホルダ１８の搬送
を第２のトランスポータ４４でそれぞれ行うことで、不
使用時の基板ホルダ１８をストッカ２４に保管してお
き、またストッカ２４を挟んだ前後における基板ホルダ
１８の搬送をスムーズに行ってスループットを向上させ
るようにしている。１つのトランスポータで全ての搬送
を行うようにしても良いことは勿論である。In this example, a stocker 24 for vertically storing the substrate holder 18 is arranged between the substrate attaching / detaching portion 20 and the plating unit 38, and the substrate holder between the substrate attaching / detaching portion 20 and the stocker 24 is arranged. 18 is transferred by the first transporter 42 of the substrate holder transfer device 40 to the stocker 24.
By carrying the substrate holder 18 between the plating unit 38 and the plating unit 38 by the second transporter 44, the substrate holder 18 when not in use is stored in the stocker 24, and before and after sandwiching the stocker 24. The substrate holder 18 in FIG. 2 is smoothly transported to improve the throughput. Of course, one transporter may be used to carry out all the transportation.
【０１０５】また、基板搬送装置２２として、ドライハ
ンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板
ホルダ１８からめっき後の基板を取出す時にのみウェッ
トハンドを使用し、他はドライハンドを使用するように
している。基板ホルダ１８のシールによって基板の裏面
はめっき液に接触しないように保たれており、原則的に
はウェットハンドとすることは必ずしも必要ではない
が、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の
回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この
汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止すること
ができる。A robot having a dry hand and a wet hand is used as the substrate transfer device 22, the wet hand is used only when the plated substrate is taken out from the substrate holder 18, and the dry hand is used for the others. ing. The back surface of the substrate is kept by the seal of the substrate holder 18 so as not to come into contact with the plating solution. In principle, it is not always necessary to use a wet hand. It is possible to prevent the plating solution from being contaminated due to wraparound and poor sealing, and thus contaminating the back surface of a new substrate.
【０１０６】また、基板カセット１０にバーコードを付
けたものを使用し、更に基板ホルダ１８のストッカ２４
内の収納位置等の基板ホルダ１８の使用状態や、基板カ
セット１０と該カセット１０に収納した基板Ｗとの関係
や、基板ホルダ１８から取出した基板Ｗと基板ホルダ１
８との関係等を、例えばコントロールパネルから入力す
ることで、基板カセット１０から取出しためっき処理前
の基板をめっき処理後に元の位置に戻すとともに、基板
Ｗの処理の状態や基板ホルダ１８の状態を監視すること
ができる。なお、基板自体にバーコードを付けること
で、基板自体をそのまま管理するようにしてもよい。A substrate cassette 10 with a bar code is used, and the stocker 24 of the substrate holder 18 is used.
The usage state of the substrate holder 18 such as the storage position inside, the relationship between the substrate cassette 10 and the substrate W stored in the cassette 10, the substrate W taken out from the substrate holder 18 and the substrate holder 1
8 is input from the control panel, for example, the pre-plating substrate taken out from the substrate cassette 10 is returned to the original position after the plating process, and the processing state of the substrate W and the state of the substrate holder 18 are performed. Can be monitored. The board itself may be managed as it is by attaching a barcode to the board itself.
【０１０７】図３２及び図３３は、めっき装置の他の例
を示すもので、これは、異なる種類のめっきを行うめっ
き槽を備え、自由自在に工程に対応できるようにしたも
のである。つまり、図３２は、異なる種類のめっきを行
うめっき槽を備えためっき処理部を示すもので、これ
は、ストッカ２４、仮置き台２４０、プリウェット槽２
６、プリソーク槽２８、第１の水洗槽３０ａ、基板の表
面にニッケルめっきを施す複数のニッケルめっきユニッ
ト２４２をオーバーフロー槽３６ａ内に収納したニッケ
ルめっき槽２４４、第２の水洗槽３０ｂ、基板の表面に
銅めっきを施す複数のめっきユニット３８をオーバーフ
ロー槽３６内に収納しためっき槽３４、第３の水洗槽３
０ｃ、ブロー槽３２、第４の水洗槽３０ｄ、基板の表面
にはんだめっきを施す複数のはんだめっきユニット２４
６をオーバーフロー槽３６ｂ内に収納した、はんだめっ
き槽２４８とを有している。32 and 33 show another example of the plating apparatus, which is provided with a plating tank for performing different kinds of plating so that the process can be freely performed. That is, FIG. 32 shows a plating processing section provided with a plating tank for performing different types of plating, which includes a stocker 24, a temporary placing table 240, and a pre-wet tank 2.
6, a pre-soak tank 28, a first water washing tank 30a, a nickel plating tank 244 containing a plurality of nickel plating units 242 for nickel plating the surface of the substrate in an overflow tank 36a, a second water washing tank 30b, a surface of the substrate A plating bath 34 in which a plurality of plating units 38 for copper plating are housed in an overflow bath 36, a third washing bath 3
0c, a blow tank 32, a fourth water washing tank 30d, and a plurality of solder plating units 24 for applying solder plating to the surface of the substrate.
6 in the overflow bath 36b, and a solder plating bath 248.
【０１０８】なお、これらのニッケルめっきユニット２
４２やはんだめっきユニット２４６の構成は、基本的に
めっきユニット３８と同じであり、これらの各ユニット
をオーバーフロー槽内に収容したニッケルめっき槽２４
４やはんだめっき槽２４８の構成は、基本的にめっき槽
３４と同じである。また、その他の構成は、前述と同様
である。このめっき装置によれば、基板を基板ホルダ１
８に装着した状態で、この表面にニッケルめっき、銅め
っき及びはんだめっきを順次に施して、ニッケル−銅−
はんだからなる多層めっきによるバンプ等を一連の操作
で形成することができる。It should be noted that these nickel plating units 2
The configuration of the solder plating unit 42 and the solder plating unit 246 is basically the same as that of the plating unit 38, and the nickel plating tank 24 in which these units are housed in an overflow tank is used.
4 and the solder plating bath 248 are basically the same as the plating bath 34. In addition, other configurations are the same as those described above. According to this plating apparatus, the substrate is mounted on the substrate holder 1
In the state of being attached to No. 8, nickel plating, copper plating and solder plating are sequentially applied to this surface, and nickel-copper-
Bumps and the like formed by multi-layer plating of solder can be formed by a series of operations.
【０１０９】なお、この例では、４個のニッケルめっき
ユニット２４２、４個のめっきユニット３８及び１４個
のはんだめっきユニット２４６（合計２２個のめっきユ
ニット）を備えた例を示しているが、例えば図３４に示
すように、４個のニッケルめっきユニット２４２、４個
のめっきユニット３８及び１８個のはんだめっきユニッ
ト２４６（合計２６個のめっきユニット）を備える等、
これらの各めっきユニットの個数は、任意に変更できる
ことは勿論であり、また、各めっきユニットでめっきす
る金属を任意に変更できることは勿論である。In this example, four nickel plating units 242, four plating units 38 and 14 solder plating units 246 (22 plating units in total) are provided. As shown in FIG. 34, four nickel plating units 242, four plating units 38 and eighteen solder plating units 246 (26 plating units in total) are provided, and the like.
It goes without saying that the number of these plating units can be arbitrarily changed, and that the metal plated by each plating unit can be arbitrarily changed.
【０１１０】多層めっきによるバンプとしては、このＮ
ｉ−Ｃｕ−はんだの他に、Ｃｕ−Ａｕ−はんだ、Ｃｕ−
Ｎｉ−はんだ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−
Ｐｄ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ−はんだ、Ｎｉ−Ａｕ等が挙げられる。ここで、この
はんだとしては、高融点はんだと共晶はんだのどちらで
もよい。As the bump formed by the multi-layer plating, this N
In addition to i-Cu-solder, Cu-Au-solder, Cu-
Ni-solder, Cu-Ni-Au, Cu-Sn, Cu-
Pd, Cu-Ni-Pd-Au, Cu-Ni-Pd, N
Examples thereof include i-solder and Ni-Au. Here, the solder may be either a high melting point solder or a eutectic solder.
【０１１１】また、Ｓｎ−Ａｇの多層めっきによるバン
プ、またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの多層めっきによりバンプ
を形成し、前述のように、アニールを施してこれらの合
金化を図ることもできる。これにより、従来のＳｎ−Ｐ
ｂはんだとは異なり、Ｐｂフリーとして、α線による環
境問題を解消することができる。It is also possible to form bumps by Sn-Ag multi-layer plating or bumps by Sn-Ag-Cu multi-layer plating and anneal them to alloy them as described above. As a result, the conventional Sn-P
Unlike b solder, Pb-free can solve the environmental problems caused by α rays.
【０１１２】ここで、この例にあっては、基板ホルダ搬
送装置４０側にこれと並行に局所排気ダクト２５０を設
け、図３３に示すように、この局所排気ダクト２５０に
連通する複数の排気ダクト孔２５２から吸引すること
で、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、各めっき槽等の下方から天井に向かう
一方向の空気の流れができるようにしている。このよう
に、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、この流れに各めっき槽から蒸発した蒸
気を乗せることで、この蒸気による基板等の汚染を防止
することができる。Here, in this example, a local exhaust duct 250 is provided in parallel with the substrate holder transfer device 40 side, and as shown in FIG. 33, a plurality of exhaust ducts communicating with the local exhaust duct 250 are provided. By sucking through the holes 252, a one-way air flow toward the local exhaust duct 250 is generated, and a one-way air flow from below each plating tank or the like to the ceiling is enabled. In this way, a flow of air in one direction toward the local exhaust duct 250 is generated, and steam evaporated from each plating tank is placed on this flow, whereby it is possible to prevent the substrate and the like from being contaminated by this steam.
【０１１３】以上説明したように、このめっき装置によ
れば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセ
ットして装置を始動することで、ディップ方式を採用し
た電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等
に適した金属めっき膜を自動的に形成することができ
る。As described above, according to this plating apparatus, the cassette containing the substrate is set on the cassette table and the apparatus is started, whereby the electrolytic plating employing the dip method is fully automated to obtain the substrate. A metal plating film suitable for bumps or the like can be automatically formed on the surface of the.
【０１１４】[0114]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板ホルダに付着しためっき液を純水で洗い流してめっ
き槽内に戻し、しかもまだ基板ホルダに付着しているめ
っき液を純水で希釈することで、めっき槽から持ち出さ
れるめっき液の量をより減少させ、これによって、めっ
き液に対する負担をより軽減することができる。As described above, according to the present invention,
Rinse the plating solution adhering to the substrate holder with pure water and return it to the plating tank, and further dilute the plating solution still adhering to the substrate holder with pure water to improve the amount of plating solution taken out from the plating tank. This can reduce the load on the plating solution.
【図１】本発明の実施の形態の基板ホルダを備えためっ
き装置の全体配置図である。FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus including a substrate holder according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の変形例を示すめっき装置の全体配置図で
ある。FIG. 2 is an overall layout diagram of a plating apparatus showing a modified example of FIG.
【図３】図１の他の変形例を示すめっき装置の全体配置
図である。FIG. 3 is an overall layout diagram of a plating apparatus showing another modification of FIG.
【図４】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。FIG. 4 is a layout view of a plating apparatus showing still another modified example of FIG.
【図５】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。FIG. 5 is a layout view of a plating apparatus showing still another modified example of FIG.
【図６】基板ホルダの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a substrate holder.
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図８】図６の右側面図である。FIG. 8 is a right side view of FIG.
【図９】基板ホルダをロックした状態における図６のＢ
−Ｂ線断面図である。FIG. 9B of FIG. 6 with the substrate holder locked.
It is a -B line sectional view.
【図１０】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＤ部拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a portion D of FIG. 7 in a state where the substrate holder is unlocked.
【図１１】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＣ部拡大図である。FIG. 11 is an enlarged view of a C portion of FIG. 7 in a state where the substrate holder is unlocked.
【図１２】シールパッキンの変形例を示す拡大図であ
る。FIG. 12 is an enlarged view showing a modified example of the seal packing.
【図１３】スライドプレートを示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a slide plate.
【図１４】シールパッキンの電気接点の装着部を示す裏
面図である。FIG. 14 is a rear view showing the mounting portion of the electrical contacts of the seal packing.
【図１５】電気接点の製造例を工程順に示す図である。FIG. 15 is a diagram showing an example of manufacturing an electrical contact in the order of steps.
【図１６】基板ホルダ搬送装置のリニアモータ部（走行
部）を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a linear motor portion (traveling portion) of the substrate holder transfer device.
【図１７】図１６の正面図である。FIG. 17 is a front view of FIG.
【図１８】トランスポータの正面図である。FIG. 18 is a front view of the transporter.
【図１９】トランスポータのアーム部回転機構を仮想線
で示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing an arm rotating mechanism of the transporter by an imaginary line.
【図２０】アーム部に備えられた把持機構の平面図であ
る。FIG. 20 is a plan view of a gripping mechanism provided in the arm unit.
【図２１】同じく、縦断正面図である。FIG. 21 is likewise a vertical sectional front view.
【図２２】めっき槽の平面図である。FIG. 22 is a plan view of a plating tank.
【図２３】図２２の縦断正面図である。FIG. 23 is a vertical front view of FIG. 22.
【図２４】めっき槽の縦断側面図である。FIG. 24 is a vertical sectional side view of the plating tank.
【図２５】めっき槽の拡大断面図である。FIG. 25 is an enlarged sectional view of a plating tank.
【図２６】プリウェット槽の縦断側面図である。FIG. 26 is a vertical sectional side view of the pre-wet tank.
【図２７】（ａ）は、めっきユニットの拡大断面図で、
（ｂ）は純水供給パイプの正面図である。FIG. 27 (a) is an enlarged sectional view of the plating unit.
(B) is a front view of a pure water supply pipe.
【図２８】図１におけるめっき槽配置部の断面図であ
る。FIG. 28 is a cross-sectional view of the plating tank placement portion in FIG. 1.
【図２９】めっきユニットのめっき液注入孔付近の拡大
断面図である。FIG. 29 is an enlarged cross-sectional view near the plating solution injection hole of the plating unit.
【図３０】パドル駆動装置の平面図である。FIG. 30 is a plan view of the paddle drive device.
【図３１】同じく、縦断正面図である。FIG. 31 is likewise a vertical sectional front view.
【図３２】本発明の基板ホルダを備えためっき装置の更
に他の例を示す配置図である。FIG. 32 is a layout view showing still another example of the plating apparatus provided with the substrate holder of the present invention.
【図３３】図３２における局所排気ダクト及び該排気ダ
クトに連通する排気ダクト孔を示す図である。33 is a diagram showing the local exhaust duct in FIG. 32 and an exhaust duct hole communicating with the exhaust duct.
【図３４】図３２の変形例を示すめっき装置の配置図で
ある。FIG. 34 is a layout view of a plating apparatus showing a modified example of FIG. 32.
【図３５】基板上にバンプ（突起状電極）を形成する過
程を工程順に示す断面図である。FIG. 35 is a cross-sectional view showing a step in the process of forming bumps (protruding electrodes) on the substrate.
１０ カセット １２ カセットテーブル １４ アライナ １６ スピンドライヤ １８ 基板ホルダ ２０ 基板着脱部 ２２ 基板搬送装置 ２４ ストッカ ２６ プリウェット槽 ２８ プリソーク槽 ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ 水洗槽 ３２ ブロー槽 ３４ めっき槽 ３８ めっきユニット ４０ 基板ホルダ搬送装置 ４２，４４ トランスポータ ４６ パドル駆動装置 ５４ 固定保持部材 ５６ ヒンジ ５８ 可動保持部材 ５８ｂ リング状部 ５８ｃ 嵌着部 ５８ｄ 係止用凸部（係止部） ５８ｅ 凹部（係合部） ６０ シールパッキン ６０ａ 係止用凹部（係止部） ６０ｃ 収納用凹部 ６２ 押えリング ６２ａ フランジ片 ６４，６８ スライドプレート ６４ｃ 凸部（係合部） ６６ ボルト ７０ クランパ ７０ａ 突出部 ７１ ガイドピン ７２ 振止めブロック ７３ 突起 ７４ 導電体 ７５ 電気接点 ７６ ハンド ７８ 細線 ８０ リニアモータ部 ８４，８６ スライダ １００ トランスポータ本体 １０２ アーム部 １０４ アーム部昇降機構 １０６ アーム部回転機構 １０８ 把持機構 ４００ 純水タンク ４０２ ポンプ ４０４ 純水チューブ ４０６ 純水供給パイプ ４０８ 純水ノズル ４１０ 洗浄装置 ４１２ 飛散防止カバー ４２０ ブロワ ４２２ 空気チューブ ４２４ 空気供給パイプ ４２６ 空気噴射ノズル ４２８ ブロー装置 10 cassettes 12 cassette table 14 Aligner 16 spin dryer 18 Board holder 20 Board attachment / detachment section 22 Substrate transfer device 24 Stocker 26 pre-wet tank 28 Pre-soak tank 30a, 30b, 30c, 30d Washing tank 32 blow tank 34 plating tank 38 Plating unit 40 Substrate holder transfer device 42,44 Transporter 46 paddle drive 54 Fixed holding member 56 hinge 58 Movable holding member 58b ring-shaped part 58c Fitting part 58d Locking convex part (locking part) 58e Recessed portion (engagement portion) 60 seal packing 60a Locking recess (locking part) 60c Recess for storage 62 Presser ring 62a Flange piece 64, 68 slide plate 64c Convex part (engagement part) 66 volts 70 Clamper 70a protrusion 71 guide pin 72 swing block 73 Protrusion 74 Conductor 75 electrical contacts 76 hands 78 Fine line 80 Linear motor section 84,86 slider 100 Transporter body 102 Arm 104 Arm lifting mechanism 106 Arm rotation mechanism 108 gripping mechanism 400 pure water tank 402 pump 404 Pure water tube 406 Pure water supply pipe 408 Pure water nozzle 410 cleaning device 412 shatterproof cover 420 Blower 422 air tube 424 Air supply pipe 426 Air injection nozzle 428 Blow device
Claims (5)
し、表面を露出させて基板を保持する基板ホルダを備
え、該基板ホルダをめっき槽内に保持しためっき液中に
浸漬させてめっきを行うようにしためっき装置におい
て、 前記めっき槽の上方で、前記基板ホルダに向けて流体を
吹き付けて該基板ホルダに付着しためっき液を洗い流し
て該めっき液を前記めっき槽に戻す洗浄装置を有するこ
とを特徴とするめっき装置。1. A substrate holder is provided which hermetically seals the outer peripheral portion and the back surface of the substrate and exposes the front surface to hold the substrate. In the plating apparatus configured to perform, a cleaning device is provided above the plating tank to spray a fluid toward the substrate holder to wash away the plating solution adhering to the substrate holder and return the plating solution to the plating tank. A plating device characterized in that
し、表面を露出させて基板を保持する基板ホルダを備
え、該基板ホルダをめっき槽内に保持しためっき液中に
浸漬させてめっきを行うとともに、前記めっき槽をオー
バーフローしためっき液をオーバーフロー部に集めるよ
うにしためっき装置において、 前記オーバーフロー部に、前記基板ホルダに向けて流体
を吹き付けて該基板ホルダに付着しためっき液を洗い流
して該めっき液を前記オーバーフロー部に戻す洗浄装置
を有することを特徴とするめっき装置。2. A substrate holder is provided which hermetically seals the outer peripheral portion and the back surface of the substrate and exposes the front surface to hold the substrate. In the plating apparatus configured to collect the plating solution overflowing the plating tank in the overflow section, the overflow section is sprayed with a fluid toward the substrate holder to wash away the plating solution adhering to the substrate holder. A plating apparatus comprising a cleaning device for returning the plating solution to the overflow section.
は純水であって、該純水の量を、めっき液が自然蒸発に
よって失われる水分の量と等しく設定したことを特徴と
する請求項１または２記載のめっき装置。3. The fluid sprayed toward the substrate holder is pure water, and the amount of the pure water is set to be equal to the amount of water lost by the natural evaporation of the plating solution. Or the plating apparatus according to 2.
拌する往復動自在なパドルの移動部に前記洗浄装置を取
付けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記
載のめっき装置。4. The plating apparatus according to claim 1, wherein the cleaning device is attached to a moving part of a reciprocally movable paddle that agitates the plating solution held in the plating tank. .
に向けて気体を吹き付けるブロー装置を更に有すること
を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のめっき
装置。5. The plating apparatus according to claim 1, further comprising a blowing device that blows a gas toward the substrate holder above the plating tank.
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