JP2003243802A - プリント配線板の製造方法とプリント配線板およびそれを用いた電子部品の実装方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法とプリント配線板およびそれを用いた電子部品の実装方法

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JP2003243802A
JP2003243802A JP2002044163A JP2002044163A JP2003243802A JP 2003243802 A JP2003243802 A JP 2003243802A JP 2002044163 A JP2002044163 A JP 2002044163A JP 2002044163 A JP2002044163 A JP 2002044163A JP 2003243802 A JP2003243802 A JP 2003243802A
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printed wiring
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Koji Kawauchi
晃司 川内
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 狭ピッチの部品実装電極を有するプリント配
線板の製造方法において、実装する部品が基板の電極か
らずれ落ちるのを阻止したプリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板１上に形成された平滑な
絶縁樹脂層７の面より低い位置に導体のパターン６があ
り、かつ導体のパターン６周辺の絶縁樹脂層７に傾斜を
つけたプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品、特
にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板の
製造方法とプリント配線板およびそれを用いた電子部品
の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板のパターン形成方
法は、大別するとサブトラクティブ法とアディティブ法
の二つがあり、サブトラクティブ法は量産性が高く、製
造コストを低減できることからプリント配線板のパター
ン形成方法として多用されている。また近年アディティ
ブ法についてもファインパターン対応として使用すると
ころが増えてきている。
【０００３】図６はサブトラクティブ法によるパターン
形成の製造工程手順である。
【０００４】プリント配線板２１として、絶縁基板２２
と銅はく２３からなる銅張積層板（図６（Ａ）参照）の
表面にフォトプロセスによりエッチングレジスト２９を
形成した後（図６（Ｂ）参照）、塩化第二銅などのエッ
チング液により不要な銅はくを除去して所定のパターン
２６を形成したうえで（図６（Ｃ）参照）、エッチング
レジストを剥離してパターン形成が完了する（図６
（Ｄ）参照）。
【０００５】その後、必要に応じてプリント配線板の表
面に部品実装部分を残してソルダレジストを塗布するこ
ともある。
【０００６】また、図７、図８はアディティブ法のうち
よく使用されるセミアディティブ法によるパターン形成
の製造工程手順である。
【０００７】プリント配線板２１となる絶縁基板２２
（図７（Ａ）参照）の表面に無電解銅めっき層３０を形
成した後（図７（Ｂ）参照）、フォトプロセスによりめ
っきレジスト２４を形成する（図７（Ｃ）参照）。
【０００８】次に、めっきレジスト２４の非形成部に電
解銅めっき層３１を形成する（図７（Ｄ）参照）。
【０００９】そしてめっきレジスト２４を水酸化ナトリ
ウム等の溶液で剥離する（図８（Ｅ）参照）。
【００１０】次に、硫酸と過酸化水素を主成分とする溶
液または塩化第二銅などのエッチング液により電解銅め
っき層３１を形成していない部分の無電解銅めっき層３
０を除去する（図８（Ｆ）参照）。その後、必要に応じ
てプリント配線板の表面に部品実装部分を残してソルダ
レジストを塗布することもある。
【００１１】最後に、仕上げ処理として、部品実装の
際、接続電極となるパターンの上に無電解ニッケルめっ
き層４０、さらにその上に無電解金めっき層４１を形成
する（図８（Ｇ）参照）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
製造方法であるサブトラクティブ法の場合、銅はく２３
をエッチングする際、厚み方向だけではなく横方向にも
エッチングされパターン２６の断面形状は上幅が細く、
下幅が太い台形状になる。このためファインパターン化
が進み、パターン幅とパターン間隙が狭くなってくると
隣接するパターン間の下幅において所定の間隙を保とう
とすると上幅が細くなってしまう。
【００１３】このようにパターンの上幅が細くなるとパ
ターンの上に部品を実装する際、部品に配置された電極
をパターン上に載せる時の位置ずれに関する許容度が小
さいため、部品がパターンからずれ落ちたりして電気的
接続がとれないという問題があった。
【００１４】これを具体的に説明すると図９（Ａ）
（Ｂ）に示すように、ベアチップ３２に配置された基板
との接続電極であるバンプ３３が実装時の圧力によりパ
ターン２６からずれ落ちてベアチップが傾き、接触不良
を起こすなどの不具合が発生していた。
【００１５】また上記従来の製造方法であるセミアディ
ティブ法の場合、電解銅めっき層３１を形成する際、め
っき析出状態の断面形状は平坦に析出するのではなく、
丸みを帯びた状態で析出する。この丸みの度合いはめっ
きの電流密度が高い場合や、めっきレジストの疎水性が
強いほど顕著になるものの、めっきは本来、丸みを帯び
た状態で析出する。またそれに加えて、その後の工程で
エッチング液により無電解銅めっき層３０を除去する
際、電解銅めっき層３１にもエッチング液がかかるた
め、丸みが更に助長されたパターンとなる。
【００１６】このようにパターンの上幅が丸みを帯びた
形状になるとパターンの上に部品を実装する際、部品に
配置された電極をパターン上に精度よく載せたとしても
パターンの丸みにより電極がパターン上を滑りやすいた
め、部品がパターンから滑り落ちたりして電気的接続が
とれないという問題があった。
【００１７】これを具体的に説明すると図１０（Ａ）
（Ｂ）に示すように、ベアチップ３２に配置された基板
との接続電極であるバンプ３３が実装時の圧力によりパ
ターン２６から滑り落ちてベアチップが傾き、接触不良
を起こすなどの不具合が発生していた。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るために本発明は、以下の構成を有する。
【００１９】本発明の請求項１に記載の発明は、銅張積
層板にめっきレジストを選択的に形成する工程と、前記
めっきレジストの非形成部に所定の厚みを有する金属導
電層を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する
工程と、前記金属導電層が形成されていない部分の銅は
くをエッチングし導体パターンを形成する工程と、導体
パターンおよび金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に
絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導
電層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程と、前記
金属導電層を剥離することにより絶縁樹脂層に開口部を
形成する工程を有するプリント配線板の製造方法であ
り、これにより、電子部品の実装において、電子部品に
配置された凸状の電極をプリント配線板の接続端子パタ
ーン上に載せる際、凸状の電極はプリント配線板の窪ん
だ状態で形成された接続端子パターンに嵌合した形で位
置決めされる。
【００２０】また全ての接続端子パターンを金属導電層
の厚み程度の所定範囲内の深さの窪んだ状態で一定に形
成することができる。これにより実装時に電子部品に圧
力がかかっても、電子部品の凸状の電極は横方向へ動く
ことがなく、正常な接続状態を維持できるというプリン
ト配線板を提供できるものである。
【００２１】本発明の請求項２に記載の発明は、金属導
電層は、電解ニッケルめっきにて形成することを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であ
り、一定厚みを有するエッチングレジストとしての金属
導電層を容易にかつ安価に形成することができるもので
ある。
【００２２】本発明の請求項３に記載の発明は、金属導
電層の剥離は、硝酸を主成分とするニッケル剥離剤であ
ることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の
製造方法であり、これにより金属導電層を確実に剥離す
ることができ、全ての接続端子パターンを金属導電層の
厚み程度の所定範囲内の深さの窪んだ状態で一定に形成
することができる。
【００２３】本発明の請求項４に記載の発明は、銅はく
のエッチングは、銅アンモニウム錯イオンを主成分とす
るアルカリエッチング液で行うことを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法であり、金属導電
層をエッチングレジストとして、金属導電層が形成され
ていない部分の銅はくを溶解除去することができ、容易
に導体パターンを形成することができる。
【００２４】本発明の請求項５に記載の発明は、金属導
電層を剥離する工程の後、露出した導体パターン層の表
面に無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきを行う
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法であり、これにより電子部品の凸状の電極とのプ
リント配線板の導体パターンとの接続抵抗を低く抑え、
正常な接続状態を維持できるという作用を有するもので
ある。
【００２５】本発明の請求項６に記載の発明は、導体パ
ターンの表面に形成されたニッケルおよび金めっき層の
厚みの総和は、金属導電層の厚みより小であることを特
徴とする請求項５に記載のプリント配線板という構成を
有しており、接続端子パターンの窪みの深さを一定に形
成するとともに、電子部品の凸状の電極との接続抵抗を
低く抑え、正常な接続状態を維持できるという作用を有
するものである。
【００２６】本発明の請求項７に記載の発明は、開口部
を形成した後、前記開口部の縁端に傾斜を設ける工程を
備えたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法であり、これにより、電子部品の実装にお
いて、電子部品に配置された凸状の電極を基板のパター
ン上に載せる際、電子部品の実装位置のずれが生じて
も、接続端子パターン直上の絶縁樹脂層の開口部の縁端
には傾斜がついているため、実装における電子部品上方
からの圧力により電極は絶縁樹脂層上を横滑りし、凸状
の電極はプリント配線板の窪んだ状態で形成された接続
端子パターンに嵌合した形で位置決めされやすいという
作用を有するものである。
【００２７】本発明の請求項８に記載の発明は、傾斜を
設ける工程は、バフ研磨であって、酸化アルミニウムま
たは炭化ケイ素を研磨材として用い、前記研磨材の研磨
粒の大きさは＃４００〜＃２５００であることを特徴と
する請求項７に記載のプリント配線板の製造方法であ
り、これにより、絶縁樹脂層の表面平坦部分は極力研磨
の影響を受けることなく、縁端部分のみを丸めて傾斜を
設けることができる。
【００２８】本発明の請求項９に記載の発明は、絶縁基
板上に導体パターンを有し、前記絶縁基板および導体パ
ターン上に形成された平滑な絶縁樹脂層と、前記絶縁樹
脂層に形成された開口部を備え、前記開口部の下側は接
続端子パターンが露出し、かつ前記接続端子パターンの
表層は前記絶縁樹脂層の表層よりも低い位置に形成さ
れ、さらに前記両表層の位置の差は所定範囲内であるこ
とを特徴とするプリント配線板という構成を有してお
り、これにより、電子部品の実装において、電子部品に
配置された凸状の電極を基板のパターン上に載せる際、
凸状の電極はプリント配線板の窪んだ状態で形成された
接続端子パターンに嵌合した形で位置決めされる。
【００２９】また実装時に電子部品に圧力がかかって
も、電子部品の凸状の電極は横方向へ動くことがなく、
正常な接続状態を維持できるという作用を有するもので
ある。
【００３０】本発明の請求項１０に記載の発明は、開口
部の縁端に傾斜を設けたことを特徴とする請求項９に記
載のプリント配線板という構成を有しており、これによ
り、電子部品の実装において、電子部品に配置された凸
状の電極を基板のパターン上に載せる際、電子部品の実
装位置のずれが生じても、接続端子パターン直上の絶縁
樹脂層の開口部の縁端には傾斜がついているため、実装
における電子部品上方からの圧力により電極は絶縁樹脂
層上を横滑りし、凸状の電極はプリント配線板の窪んだ
状態で形成された接続端子パターンに嵌合した形で位置
決めされやすいという作用を有するものである。
【００３１】本発明の請求項１１に記載の発明は、傾斜
は逆円錐状であることを特徴とする請求項１０に記載の
プリント配線板という構成を有しており、電子部品の実
装位置のずれが生じても、開口部の縁端には逆円錐状の
傾斜がついているため、実装における電子部品上方から
の圧力により電極は絶縁樹脂層上を横滑りし、凸状の電
極はプリント配線板の窪んだ状態で形成された接続端子
パターンに嵌合した形で位置決め補正されやすいという
作用を有するものである。
【００３２】本発明の請求項１２に記載の発明は、接続
端子パターンの表面は無電解ニッケルおよび無電解金め
っき層が形成されていることを特徴とする請求項９に記
載のプリント配線板という構成を有しており、電子部品
の凸状の電極との接続抵抗を低く抑え、正常な接続状態
を維持できるという作用を有するものである。
【００３３】本発明の請求項１３に記載の発明は、両表
層の位置の差は、請求項１に記載の金属導電層の厚みの
範囲内であることを特徴とする請求項９に記載のプリン
ト配線板という構成を有しており、全ての接続端子パタ
ーンを金属導電層の厚み程度の所定範囲内の深さの窪ん
だ状態で一定に形成することができる。これにより電子
部品の実装において、電子部品の凸状の電極を基板の接
続端子パターン上に載せる際、凸状の電極はプリント配
線板の接続端子パターンに嵌合した形で位置決めされ
る。
【００３４】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項９記載のプリント配線板の接続端子パターン上に、凸
状の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を嵌合、
接触させ、前記電子部品を加圧することによって前記接
続端子パターンと接続電極を電気的に接合することを特
徴とする電子部品の実装方法であり、これにより、部品
実装において、部品に配置された凸状の接続電極を基板
の接続端子パターン上に載せる際、部品の凸状の接続電
極は窪んだ接続端子パターン上に落ちた状態となるた
め、さらに実装の圧力がかかっても、電極は動くことが
なく、正常な接続が維持されるという作用効果が得られ
る。
【００３５】本発明の請求項１５に記載の発明は、請求
項９記載のプリント配線板の接続端子パターンと、凸状
の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を嵌合、接
触させる工程と、前記プリント配線板と前記電子部品と
の隙間に封止樹脂を介在させる工程を有する電子部品の
実装方法であり、これにより、従来の基板ではボイドの
発生を抑えるのは困難であったが、本発明の基板におい
ては絶縁樹脂により、基板表面が略平滑に形成されてい
ることからボイドの巻き込みを抑えながら封止樹脂を高
速で注入できるという作用効果が得られる。
【００３６】本発明の請求項１６に記載の発明は、請求
項９記載の接続端子パターンを有するプリント配線板上
の前記接続端子パターン上またはその近傍に硬化性樹脂
を配置する工程と、前記接続端子パターンに、凸状の接
続電極を有する電子部品の前記接続電極を嵌合、接触さ
せる工程と、前記硬化性樹脂を硬化する工程を有する電
子部品の実装方法であり、これにより、従来の基板では
ボイドの発生を抑えるのは困難であったが、本発明の基
板においては絶縁樹脂により、基板表面が略平滑に形成
されていることからボイドのない接続信頼性の高い実装
方法を実現できるという作用効果が得られる。
【００３７】
【発明の実施の形態】（実施の形態）以下本発明の実施
の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３８】図１、図２は本発明の実施の形態における
プリント配線板の製造工程図である。
【００３９】図１、図２において、本実施の形態ではプ
リント配線板１として、基材には例えばガラスエポキシ
樹脂積層板である絶縁基板２の両面に導電層としての銅
はく３を貼り付けてなる銅張積層板を使用している（図
１（Ａ）参照）。
【００４０】このプリント配線板１に対してフォトプロ
セスによりめっきレジスト４を形成する（図１（Ｂ）参
照）。
【００４１】次に、めっきレジスト４の非形成部に金属
導電層である電解ニッケルめっき層５を形成する（図１
（Ｃ）参照）。そしてめっきレジスト４を水酸化ナトリ
ム等の溶液で剥離する（図１（Ｄ）参照）。
【００４２】次に、電解ニッケルめっき層５をエッチン
レジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とす
るアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去して
所定のパターン６を形成する（図１（Ｅ）参照）。
【００４３】次に、絶縁基板２の表・裏面に絶縁樹脂層
７を形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型の
エポキシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテン
コータ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で
指触乾燥の状態にしたうえで、プリント配線板１の裏面
側にも同様に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面
同時に硬化させる（図２（Ｆ）参照）。
【００４４】次に、硬化した絶縁樹脂層７を研磨する。
研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機な
どを使用し、電解ニッケルめっき層５が表面に露出され
るまで平滑に研磨する（図２（Ｇ）参照）。これによ
り、絶縁樹脂層７には開口部８があらわれる。
【００４５】次に、この表面が平坦になったプリント配
線板１に対して硝酸を主成分とするニッケル剥離剤によ
り電解ニッケルめっき層５を溶解除去して周囲の絶縁樹
脂層７に対して接続端子となるパターン６の上面が低い
位置、すなわち窪んだ状態とする。これにより、絶縁樹
脂層７の開口部８の下側に接続端子となるパターン６が
露出した状態となる（図２（Ｈ）参照）。
【００４６】次に、プリント配線板１の表面にできた絶
縁樹脂層７の縁端のエッジ部９をバフ研磨などの研磨装
置を用いて研磨することにより丸める。研磨材としては
酸化アルミニウムや炭化ケイ素などを使用し、研磨粒の
大きさはメッシュで＃４００〜＃２５００のものを使用
して、絶縁樹脂層７の平坦な部分は極力研磨せずにエッ
ジ部９のみを丸めて傾斜をつける（図２（Ｉ）参照）。
【００４７】傾斜の形状は、図に示すように、開口部の
上側が広く開口部の下側が狭い形状、すなわち逆円錐状
となる。
【００４８】これにより電子部品の実装位置のずれが生
じても、接続端子パターン直上の絶縁樹脂層の開口部の
縁端には傾斜がついているため、実装における電子部品
上方からの圧力により電極は絶縁樹脂層上を横滑りし、
凸状の電極はプリント配線板の窪んだ状態で形成された
接続端子パターンに嵌合した形で位置決めされやすくな
る。
【００４９】その後、必要に応じてプリント配線板の表
面に部品実装部分を残してソルダレジストを塗布するこ
ともある（図４（Ｂ）参照）。
【００５０】最後に、仕上げ処理として、部品実装の
際、接続電極となるパターンの上に無電解ニッケルめっ
き層１０、さらにその上に無電解金めっき層１１を形成
する（図２（Ｊ）参照）。これにより、電子部品の電極
との接続抵抗を低く抑えることができる。
【００５１】このように本実施の形態におけるプリント
配線板の構成および製造方法によれば、次のような効果
が得られる。
【００５２】（１）電子部品の実装において、電子部品
に配置された凸状の電極１３をプリント配線板の接続端
子パターン上に載せる際、図３（Ａ）（Ｂ）に示すよう
に位置ずれがあってもパターン周辺の絶縁樹脂層の縁端
のエッジ部９は研磨により傾斜がついているため、実装
時の上からの圧力により電極は樹脂上を滑り落ちて周囲
より窪んだ状態で形成された接続端子パターンの上に載
る。
【００５３】その後、さらに圧力がかかっても、電子部
品の凸状の電極は窪んだ接続端子パターン上に仮固定さ
れた状態であるため横方向へ動くことはなく、正常な接
続が維持される。
【００５４】（２）ソルダレジスト１４を形成する場合
でも、図４（Ａ）に示すように従来の基板であればパタ
ーン間隙で印刷かすれによるソルダレジスト１４の未着
１５やボイド１６が発生する。特に今後、ファインパタ
ーン化が進み、パターンの間隙が狭くなると顕著にな
る。
【００５５】本実施の形態では図４（Ｂ）に示すように
絶縁樹脂層７で基板が平坦化されているため、未着１５
やボイド１６の発生もないばかりか薄く、均一に塗布で
きる。
【００５６】（３）ベアチップを基板にフリップチップ
実装する際のアンダフィル材の注入が容易でボイドの発
生がない。図５に示すようにフリップチップ実装におい
てはベアチップ１２と絶縁基板２の隙間に接続信頼性向
上のため、封止樹脂１７を注入することが多い。
【００５７】この注入工程では、パターンの狭ピッチ化
が進むなか、いかにボイドの巻きこみをなくして早く注
入させられるかが大きな課題となっている。
【００５８】従来の基板では図５（Ａ）に示すようにボ
イド１８の発生を抑えるのは困難であったが、本実施の
形態では図５（Ｂ）に示すように絶縁樹脂層７により基
板表面が平坦化されているため、ボイドの発生が格段に
減少し、注入の時間が大幅に短縮される。
【００５９】なお、この封止樹脂の代わりに樹脂の硬化
収縮を利用してベアチップと基板の電気接続を保つ圧接
工法の場合で、樹脂がペースト状以外にフィルム状のも
の、あるいは樹脂に導電粒子を含むもの、含まないもの
を使用する場合も同様の効果がある。
【００６０】（４）高密度基板やベアチップ基板として
汎用されているビルドアッププリント配線板は絶縁樹脂
上に析出させた銅めっき層によって、配線パターンおよ
び部品実装パターンを形成していることから、銅はくの
ピール強度やプル強度が低いため、基板からの部品脱落
が問題となっている。
【００６１】本実施の形態によるプリント配線板１は、
接続端子パターン６が部分的に露出した状態、すなわち
接続端子パターン６の側縁が絶縁樹脂層７により覆われ
ているため、ピール強度やプル強度が大幅に向上する。
これにより、従来より耐熱性が要求される多数の電極を
有する電子部品の実装においてもプリント配線板として
の品質を維持することができる。
【００６２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板上
に形成された平滑な絶縁樹脂面より低い位置に導体パタ
ーンがあり、かつ導体パターン周辺の絶縁樹脂に傾斜を
つけたプリント配線板により、部品を実装する際に位置
ずれが発生しても部品の電極は傾斜のついた絶縁樹脂上
を滑り落ちて窪んだ導体パターンの上に載ることになる
ため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を
実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ本発明の実施の形態
におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】（Ｆ）〜（Ｊ）はそれぞれ本発明の実施の形態
におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に
おける電子部品の実装状態を示す断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に
おけるソルダレジストの形成状態を比較するための断面
図
【図５】（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に
おける電子部品の実装状態を比較するための断面図
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来のプリント配線
板の製造方法を示す工程断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来のプリント配線
板の製造方法を示す工程断面図
【図８】（Ｅ）〜（Ｇ）はそれぞれ従来のプリント配線
板の製造方法を示す工程断面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ従来のプリント配線板
への電子部品の実装状態を示す断面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）はそれぞれ従来のプリント配線
板への電子部品の実装状態を示す断面図
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２ 絶縁基板 ３ 銅はく ４ めっきレジスト ５ 電解ニッケルめっき層 ６ パターン ７ 絶縁樹脂層 ８ 開口部 ９ エッジ部 １０ 無電解ニッケルめっき層 １１ 無電解金めっき層 １２ ベアチップ １３ 電極（バンプ） １４ ソルダレジスト １５ ソルダレジストの未着 １６ ソルダレジスト中のボイド １７ 封止樹脂 １８ 封止樹脂中のボイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ａ 3/24 3/32 Ｃ 3/32 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB01 BB23 BB24 BB33 BB35 CC06 DD04 DD06 DD19 GG06 GG13 5E319 AA03 AB05 AC01 AC18 CC01 CD04 GG09 5E336 AA04 BB15 BC31 BC34 CC36 CC44 CC55 EE15 GG09 5E339 AB02 AD03 AE10 BC01 BC02 BD08 BD11 BE13 BE17 CD05 CE02 CE13 CE17 CG04 EE01 EE10 5E343 AA02 AA12 BB03 BB09 BB17 BB23 BB24 BB44 BB71 CC43 DD43 EE17 EE33 ER49 GG06

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅張積層板にめっきレジストを選択的に
    形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に所定
    の厚みを有する金属導電層を形成する工程と、前記めっ
    きレジストを剥離する工程と、前記金属導電層が形成さ
    れていない部分の銅はくをエッチングし導体パターンを
    形成する工程と、導体パターンおよび金属導電層の間を
    含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前
    記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出するまで平滑に
    研磨する工程と、前記金属導電層を剥離することにより
    絶縁樹脂層に開口部を形成する工程を有するプリント配
    線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 金属導電層は、電解ニッケルめっきにて
    形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配
    線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 金属導電層の剥離は、硝酸を主成分とす
    るニッケル剥離剤であることを特徴とする請求項２に記
    載のプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 銅はくのエッチングは、銅アンモニウム
    錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液で行うこ
    とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造
    方法。
  5. 【請求項５】 金属導電層を剥離する工程の後、露出し
    た導体パターン層の表面に無電解ニッケルめっきおよび
    無電解金めっきを行うことを特徴とする請求項１に記載
    のプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 導体パターンの表面に形成されたニッケ
    ルおよび金めっき層の厚みの総和は、金属導電層の厚み
    より小であることを特徴とする請求項５に記載のプリン
    ト配線板の製造方法。
  7. 【請求項７】 開口部を形成した後、前記開口部の縁端
    に傾斜を設ける工程を備えたことを特徴とする請求項１
    に記載のプリント配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】 傾斜を設ける工程は、バフ研磨であっ
    て、酸化アルミニウムまたは炭化ケイ素を研磨材として
    用い、前記研磨材の研磨粒の大きさは＃４００〜＃２５
    ００であることを特徴とする請求項７に記載のプリント
    配線板の製造方法。
  9. 【請求項９】 絶縁基板上に導体パターンを有し、前記
    絶縁基板および導体パターン上に形成された平滑な絶縁
    樹脂層と、前記絶縁樹脂層に形成された開口部を備え、
    前記開口部の下側は接続端子パターンが露出し、かつ前
    記接続端子パターンの表層は前記絶縁樹脂層の表層より
    も低い位置に形成され、さらに前記両表層の位置の差は
    所定範囲内であることを特徴とするプリント配線板。
  10. 【請求項１０】 開口部の縁端に傾斜を設けたことを特
    徴とする請求項９に記載のプリント配線板。
  11. 【請求項１１】 傾斜は逆円錐状であることを特徴とす
    る請求項１０に記載のプリント配線板。
  12. 【請求項１２】 接続端子パターンの表面は無電解ニッ
    ケルおよび無電解金めっき層が形成されていることを特
    徴とする請求項９に記載のプリント配線板。
  13. 【請求項１３】 両表層の位置の差は、請求項１に記載
    の金属導電層の厚みの範囲内であることを特徴とする請
    求項９に記載のプリント配線板。
  14. 【請求項１４】 請求項９記載のプリント配線板の接続
    端子パターン上に、凸状の接続電極を有する電子部品の
    前記接続電極を嵌合、接触させ、前記電子部品を加圧す
    ることによって前記接続端子パターンと接続電極を電気
    的に接合することを特徴とする電子部品の実装方法。
  15. 【請求項１５】 請求項９記載のプリント配線板の接続
    端子パターンと、凸状の接続電極を有する電子部品の前
    記接続電極を嵌合、接触させる工程と、前記プリント配
    線板と前記電子部品との隙間に封止樹脂を介在させる工
    程を有する電子部品の実装方法。
  16. 【請求項１６】 請求項９記載の接続端子パターンを有
    するプリント配線板上の前記接続端子パターン上または
    その近傍に硬化性樹脂を配置する工程と、前記接続端子
    パターンに、凸状の接続電極を有する電子部品の前記接
    続電極を嵌合、接触させる工程と、前記硬化性樹脂を硬
    化する工程を有する電子部品の実装方法。
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