JP2003243460A - 検査用マーク及び電子機器 - Google Patents
検査用マーク及び電子機器Info
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Abstract
の接続作業後の検査において、簡易な検査工程で高精度
に不良品を排除することができ、顕微鏡検査工程での負
荷を軽減する。 【解決手段】 パネル基板10、TAB基板2,3、フ
レキシブル基板4の相互の接続領域11,12,13,
14において、その接続領域から設定された距離だけ離
れた位置に、各部材において検査用マーク15a〜15
d,20a〜20d,30a〜30d,40a〜40d
を設け、検査用マーク間の電気的導通を確認することで
接続良否を判定する。
Description
ル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なく
とも2つを相互に接続する接続箇所に設けられ、該接続
箇所の接続不良を簡易に確認するために設けられる検査
用マーク及びこの検査用マークを付した表示パネル,T
AB基板又はフレキシブル基板を備えた電子機器に関す
るものである。
及によって、小型且つ薄型で表示能力が高い表示パネル
が求められており、液晶表示パネルや有機EL(エレク
トロルミネッセンス)表示パネルがその要求を満たす表
示パネルとして採用されている。
せるためには、各表示素子の光制御特性又は発光特性を
向上させることは勿論であるが、表示パネルに対する電
子部品の実装を高精度に行うことが重要な要因となる。
する電子部品の実装工程について説明する。表示パネル
にはTAB(Tape Automated bonding:テープ自動化実
装)基板やFPC(Flexible Printed Circuit:フレキ
シブルプリント基板)といった電子部品が接続される
が、ここでは表示パネルとTAB基板の接続を例にして
説明する。
の端部に表示パネル50のリード51aが引き出されて
おり、このリード51aに対して、TAB基板52のリ
ード52aをACF(Anisotropic Conductive Film:
異方性導電膜)53を介して接続する。パネル基板51
におけるリード51aによって形成された接続領域の左
右両側にはアライメントマーク51bが設けられてお
り、このアライメントマーク51bとこれに重なり合う
TAB基板52側のアライメントマーク52bとを撮像
装置54によって撮影し、その撮影像を観察又は画像処
理して、表示パネル50とTAB基板52とが所定の位
置関係になるように図示省略した調整機構により位置調
整を行う。
51の端部とTAB基板52の端部とをACF53を挟
んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部分を
仮圧着ヘッド55で押さえつけ、これによって、パネル
基板51とTAB基板52とをACF53によって仮圧
着する。
位置検査とゴミ等の付着検査を行い、これらの検査に合
格したもののみを本圧着工程に移行させる。本圧着工程
においては、仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を
所定時間加えて、パネル基板51とTAB基板52とを
完全に圧着する。
メントマークを利用して位置調整を行ったとしても、撮
像画像の有する分解能の問題や、基板ガラス,TAB基
板,FPC等の個別の形成誤差の問題があり、高密度化
されたリードのそれぞれを完全に位置合わせすることは
困難な状況にある。また、位置調整後に仮圧着又は本圧
着を行う過程で位置ズレや圧着不良が生じて、接続不良
を引き起こすこともある。
電流注入型の表示素子からなる表示パネルの場合には、
微妙な位置ズレによって、接続されたリード間の接触面
積が減少して注入電流値に悪影響が生じ、各リード間の
接続が確保されていても接触面積の減少によって表示性
能が劣化する問題があり、電圧駆動される液晶表示パネ
ル等と比較して、より厳密な位置合わせ精度が求められ
ている。そこで、有機EL表示パネルの場合には、パネ
ル基板,TAB基板等を本圧着した後に、目視検査を行
って、まず目視によって確認できる程度に不良が明らか
なものを第1段階として排除し、残されたものに対して
更に顕微鏡検査を行い、リード間の接触面積が適正に確
保されているか否かの検査を行っている。
から、できる限りその前段階の目視検査で不良品を排除
し、顕微鏡検査の対象を少なくしたい。しかしながら、
目視検査でリード間の接触面積の良否を把握することは
不可能であり、また、前述の位置調整用のアライメント
マークも目視検査によって不良を確認するには微細すぎ
て使い物にならない。したがって、目視検査工程では圧
着不良等の明らかな不良品のみしか排除できず、顕微鏡
検査工程の負荷が軽減できないという問題があった。
に提案されたものであって、顕微鏡検査工程前の簡易検
査工程で高精度に不良品を排除でき、顕微鏡検査工程で
の負荷を軽減できるようにすることを目的とするもので
ある。
めに、本発明は以下の特徴を具備するものである。
ル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なく
とも2つを相互に接続する接続箇所に設けられ、該接続
箇所の接続良否を確認するために設けられる検査用マー
クであって、前記各基板にそれぞれ設けたマークを接続
対象間で組み合わせて一対のマークを形成し、接続後の
前記一対のマーク間の電気的導通を検知することによっ
て前記接続良否を確認することを特徴とする。
マークを前提として、前記電気的導通の検知は、前記各
マークに接続される検査判定回路によってなされること
を特徴とする。
マークを前提として、前記電気的導通の検知は、前記マ
ークに接続される発光素子の点灯によってなされること
を特徴とする。
マークを前提として、前記発光素子は、表示パネルのパ
ネル基板上に形成される表示素子と共に形成されること
を特徴とする。
査用マークを前提として、前記一対のマークは、三角形
状のマークの頂点を互いに突き合わせた1組のマークか
らなることを特徴とする。
マークを前提として、前記一対のマークは、前記1組の
マークを接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも
2組設けたことを特徴とする。
査用マークが基板に設けられた表示パネル,TAB基板
又はフレキシブル基板を備えた電子機器である。前述の
各請求項に係る発明によると、以下の作用をなす。
ル,TAB基板,フレキシブル基板を相互に接続する接
続箇所にそれぞれ設けられるものではあるが、接続時の
位置合わせに用いられるものであって、接続後の接続不
良を簡易に検査する検査用のマークとしては微細すぎて
採用できない。本発明の検査用マークは、接続後の位置
ズレを、検査用マーク間の電気的導通性を検知すること
により簡易に確認できるようにしたものである。
に一対のマーク間の電気的導通性を検知し、導通が確認
されれば接続良、導通が確認されなければ接続不良と判
断する。この場合、接続対象の各基板に形成されるマー
クは、接続箇所の電極等と同様に導電性を有し、ACF
を介して圧着することによって、重なりが生じた部分で
電気的導通性が確保できるように形成される。また、接
続箇所の左右両側にそれぞれ一対のマークを設けて、左
右のマーク対が共に導通性を確認した場合に接続良と判
断することもできる。
の接続後に、一対のマークに検査判定回路の端子をそれ
ぞれ接続して、検査判定回路がマーク対間の導通性を示
せば接続良、導通性を示さなければ接続不良と判断す
る。
マークの何れかに発光素子を接続して、基板間の接続後
に、一対のマークを介して発光素子へ電源供給を行う。
これによって、発光素子が点灯した場合には接続良、点
灯しなかった場合には接続不良と判断する。
検査用発光素子を表示パネル基板に形成される表示素子
の一形態として、表示素子形成時に表示素子と共に予め
形成しておく。これによって、別途発光素子を接続する
手間が省け検査作業を効率化することができる。
の一対のマークを、三角形状のマークの頂点を互いに突
き合わせたマークにすることによって、僅かな位置ズレ
を導通不良として検知することが可能になり、検査精度
を向上させることができる。
ークの頂点を互いに突き合わせたマークを、接続時の頂
点間距離が異なるように少なくとも2組設けたものであ
る。接続箇所の左右両側にマーク対を形成するスペース
が無い場合には、接続箇所の片側のみに検査用マークを
設けることで、接続箇所の左右両側にマーク対を形成し
たものと同様の検査効果を得ることができる。
ークを設けることによって、検査の効率が向上し、接続
状態の良好な電子機器を効率よく生産することが可能に
なる。
参照して説明する。図1は本発明の一実施形態を示す説
明図であって、表示パネルに対する電子部品の実装形態
と検査マークの配置を示している。図において、1は有
機EL表示パネル、2,3はTAB基板、4はフレキシ
ブル基板を示している。
おいては、画面領域10aから信号線となるリード10
b,10cが引き出されており、このリード10b,1
0cはそれぞれ収束されて、TAB基板2,3のリード
2a,3aと、それぞれ接続領域11,12で接続され
ている。2b,3bはTAB基板2,3に搭載された駆
動用ICを示している。
のリード2c,3cは、フレキシブル基板4上の接続領
域13,14においてフレキシブル基板4における接続
線に接続されている。そして、前述した接続領域11,
12,13,14の近傍には、アライメントマーク11
a,11b、12a,12b,13a,13b,14
a,14bが、パネル基板10、TAB基板2,3、フ
レキシブル基板4のそれぞれに設けられている。
て、パネル基板10、TAB基板2,3、フレキシブル
基板4のそれぞれに検査用マークが設けられている。検
査用マークは、符号15a,15b,15c,15dで
示すものがパネル基板10に設けられたもの、符号20
a,20b,20c,20dで示すものがTAB基板2
に設けられたもの、符号30a,30b,30c,30
dで示すものがTAB基板3に設けられたもの、符号4
0a,40b,40c,40dで示すものがフレキシブ
ル基板4に設けられたものである。これらの検査用マー
クは、それぞれ導電性の材料によって形成され、ACF
を介して圧着することによって、重なりが生じた部分で
電気的導通性が確保できるように形成される。
いては、接続領域11,12,13,14の左右に位置
して、各接続領域の中心軸に対して左右対称に設けられ
ている。そして、各々のマークは三角形状をなし、接続
対象間のマークの組み合わせがその頂点を突き合わせて
一対のマークを形成しており、各接続領域の左右で一対
の検査用マークの頂点が互いに接触している状態が正確
な接続状態となるように位置設定されている。このよう
な位置設定を得るためには、例えば各基板のアライメン
トマークを結ぶ直線上に各検査用マークの頂点が位置す
るように設定すればよい。
一例を図2によって説明する。ここでは接続領域11の
片側を例に示しているが、その逆側及び他の接続領域も
同様に行われる。TAB基板2は、ACF16を介して
パネル基板10に圧着して接続されているが、TAB基
板2側の検査用マーク20aとパネル基板10側の検査
用マーク15aも同様に圧着されて、検査用マーク20
a,15a間の重なり部分で両検査用マーク間の導通性
が得られるようにしている。そして、検査時には、これ
らの検査用マーク20a,15aに検査判定回路17を
接続し、この検査用マーク15a,20a間に電気的導
通性が有るか否かを検査判定回路17によって検知す
る。
照しながら説明する。パネル基板10側にはアライメン
トマーク11aの軸上に検査用マーク15aが設けられ
ており、TAB基板2側には同様にアライメントマーク
11aの軸上に検査用マーク20aが設けられている。
ここでは、接続領域11において、パネル基板10側の
リード10bとTAB基板2側のリード2aをACFを
介して圧着して接続するにあたって、角度θの位置ズレ
が生じている。これによって、リード10b,2a間の
接触面積は斜線で示す領域となって正確な接続状態と比
較するとかなり減少している。有機EL表示パネル1に
おいては、このような接続基板間の角度ズレが表示性能
に大きく影響するのでこれを検査工程で見付けて排除す
る必要がある。しかしながら、この程度の位置ズレの場
合には、接続領域11やアライメントマーク11aを目
視検査しただけでは位置ズレの状態を把握することはで
きない。
から接続領域の長手方向に向けて設定距離aだけ離れた
位置に三角形状の検査用マーク20aを設けることによ
り、微少な角度ズレθをy=a・sinθとなるy方向
のズレに拡大して認識することが可能になる。このズレ
によって、頂点を突き合わせた三角形状の検査用マーク
はお互いの頂点が離間した状態になり、検査用マーク間
の電気的導通性が得られなくなる。これを前述の検査判
定回路17によって検知して、位置ズレによる接続不良
を確認する。これによると、極微少な角度ズレを検査用
マーク間の電気的導通性によって確認することが可能に
なる。
位置ズレが生じて、検査用マーク15a,20aの頂点
に間隙xが生じる場合にも同様の検知が可能である。し
かしながら、x方向の位置ズレの場合には、接続領域1
1の片側で検査用マーク20a,15a間の導通が検知
されたとしても、検査用マーク20aと検査用マーク1
5aが重なる方向に位置ズレが生じていることが考えら
れので、接続領域11の逆側においても検査用マークに
検査判定回路17を接続して導通性を検知する必要があ
る。そして、左右両方の検査判定回路17で検査用マー
ク間の導通を検知できた場合のみを「良」とし、左右何
れかの検査判定回路17が非導通を検知した場合には
「不良」とすることで、接続領域の長手方向(x方向)
の位置ズレを簡易に検査することができる。
る。前述の実施形態では、検査用マーク間の導通検知を
検査判定回路によって行ったが、この実施形態では、判
定結果を視認できるように発光素子を設けている。すな
わち、図2の実施形態と同様に、TAB基板2は、AC
F16を介してパネル基板10に圧着して接続されてお
り、TAB基板2側には検査用マーク20aが形成さ
れ、パネル基板10側には検査用マーク15aが形成さ
れている。そして、パネル基板10上には接地された電
源供給ランド51を有する発光素子50が設けられ、配
線52を介して検査用マーク15aに接続されている。
また、TAB基板2上には電源供給ランド53が形成さ
れ、配線54によって検査用マーク20aに接続されて
いる。
触針或いは導電ゴムなどで電源供給がなされる。検査用
マーク15a,20aの頂点が接触して導通が確保され
ていると、発光素子50が点灯するので、これによって
位置ズレが無いことを視認することができる。この発光
素子50は、パネル基板10の形成後に個別に設置して
も良いが、有機EL表示パネル等の表示素子用パネル基
板であれば、パネル基板上に形成される表示素子の形成
時に、この表示素子の一形態として検査用の発光素子5
0を同時形成することもできる。
に、各接続領域に形成される複数の発光素子50を一箇
所にまとめて形成し、検査時の視認性を向上させること
もできる。この際には、分散して配置される各検査用マ
ークと発光素子50とはパネル基板10上に別途形成し
た接続用の配線で接続される。また、複数の発光素子5
0を形成する場合には、一対の電源供給ランド51,5
3を共用して、ここから各発光素子へ延びる配線を各基
板上に形成してもよい。
この実施形態では、前述した一対のマークとして、一組
の検査用マーク15a,20aをA,Bの2組設けて、
接続時の頂点間隔が異なるように設定している。これに
よると、同図(a)に示すように、一方のA側の組が導
通(ON)で他方のB側の組が非導通(OFF)となっ
ている場合に、「良」と判断する。これに対して、左方
向に圧着ズレが生じて(同図(b)参照)、A,Bが共
に導通(ON)となった場合や、右方向に圧着ズレが生
じて(同図(c)参照)、A,Bが共に非導通(OF
F)となった場合に、「不良」と判断する。これによる
と、接続領域の片側にこの検査用マークを設けるだけ
で、接続領域の両側に検査用マークを設けたものと同様
に接続領域の長手方向のズレを検知して接続不良の判断
を行うことが可能になる。ここでの接続不良の判断は、
前述の検査判定回路17によっても良いし、前述の発光
素子50によっても良い。
は、前述したような三角形状のマークを左右に設けてそ
の頂点を互いに突き合わせた形態に限定されるものでは
ない。図7は本発明の検査用マークとして適用できる他
の形態例を示す図である。同図(a)に示すマークの例
は、三角形状のマークを上下に並べてその頂点を互いに
突き合わせ、接続対象の一方に上側のマークを他方に下
側のマークを設けたものである。マークが設けられるス
ペースによって、このようにマークを上下に配置しても
よい。
a側のマークを接続対象の一方側に設け、b側のマーク
を接続対象の他方側に設けたものであり、両者が四方に
適正な間隔を有して形成された場合に電気的導通が非導
通となり、位置ズレが生じるとマークがa,b間で重な
って電気的な導通が生じることになるもので、電気的な
導通が確認できた場合に接続不良と判断することができ
る。前述の各実施例では、パネル基板とTAB基板との
接続について説明したが、COG(Cip On Glass)を含
むパネル基板とフレキシブル基板等の他の組み合わせで
も本発明は有効である。
形態の検査工程を含む基板接続作業を、パネル基板にT
AB基板を接続する作業を例にして説明する。前述の従
来技術で示したように、仮圧着工程が終了したものは、
搬送されて本圧着処理装置にセットされるが、必要に応
じて仮圧着工程終了時に一度簡易検査が行われる。この
ように、各工程の前段階で不良品を排除することで、そ
の後の工程の負荷を軽減させることができる。
温度及び所定の圧力を所定時間加えて、パネル基板10
とTAB基板2との接続領域11(又は12)をACF
を介して本圧着する。そして、本圧着を行ったものは本
圧着処理装置から排出され、これに対して更に簡易検査
がなされる。各工程での簡易検査の要否は生産性との兼
ね合いで適宜決定させる。
7又は発光素子50の点灯又は非点灯によって接続良否
の判定がなされる。この簡易検査でズレが確認できるも
の(NG)は接続不良として廃棄又はリサイクルに回
し、この簡易検査に合格したもの(G)に対してのみ顕
微鏡検査を行う。顕微鏡検査では、接続領域11(又は
12)のリードの接触面積を顕微鏡画像によって詳細に
チェックして、接触面積が規定の状態を満たしているも
ののみを合格(G)とする。また、この規定に満たない
もの(NG)は不良品として廃棄するか又はリサイクル
に回す。
0,TAB基板2,3,フレキシブル基板4のそれぞれ
に設けることによって、簡易な検査によって不良品を見
つけ出す割合が高まり、負荷の高い顕微鏡検査を行う対
象を少なくすることができる。
表示パネル,TAB基板,フレキシブル基板の接続作業
後の検査において、簡易な検査工程で高精度に不良品を
排除することができ、顕微鏡検査工程での負荷を軽減で
きるので、効率的な検査作業を行うことが可能になる。
示パネルに対する電子部品の実装形態と検査用マークの
配置を示す説明図である。
である。
査用マークの機能を示す説明図である。
態例を示す図である。
る。
を示す説明図である。
0a〜40d検査用マーク 16 ACF 17 検査判定回路 50 発光素子 51,53 電源供給ランド 52,54 配線
Claims (7)
- 【請求項1】 表示パネルのパネル基板,TAB基板,
フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続
する接続箇所に設けられ、該接続箇所の接続良否を確認
するために設けられる検査用マークであって、 前記各基板にそれぞれ設けたマークを接続対象間で組み
合わせて一対のマークを形成し、接続後の前記一対のマ
ーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良
否を確認することを特徴とする検査用マーク。 - 【請求項2】 前記電気的導通の検知は、前記各マーク
に接続される検査判定回路によってなされることを特徴
とする請求項1記載の検査用マーク。 - 【請求項3】 前記電気的導通の検知は、前記マークに
接続される発光素子の点灯によってなされることを特徴
とする請求項1記載の検査用マーク。 - 【請求項4】 前記発光素子は、表示パネルのパネル基
板上に形成される表示素子と共に形成されることを特徴
とする請求項3記載の検査用マーク。 - 【請求項5】 前記一対のマークは、三角形状のマーク
の頂点を互いに突き合わせた1組のマークからなること
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の検査用マ
ーク。 - 【請求項6】 前記一対のマークは、前記1組のマーク
を接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設
けたことを特徴とする請求項5に記載の検査用マーク。 - 【請求項7】 請求項1〜6の何れかに記載の検査用マ
ークが基板に設けられた表示パネル,TAB基板又はフ
レキシブル基板を備えた電子機器。
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